JP2021197461A - シール装置、液浸冷却装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の液浸冷却に用いられる冷媒液の減少を抑える。【解決手段】シール装置１０は、冷媒液４０が貯留される液浸ケース２１の蓋部材として用いられ、シール材１１、ガイド部材１２及び押し付け部材１３を含む。シール材１１は、回路基板３１の電子部品接続部３１ａとコネクタ接続部３１ｂとの間の中間部３１ｃに、回路基板３１を囲むように設けられる。シール材１１の外面における一部の外周部１１ａを囲むようにガイド部材１２の蓋１２ａが設けられ、シール材１１の外周部１１ａよりも電子部品接続部３１ａ側の外周部１１ｃを囲むように押し付け部材１３が設けられる。コネクタ接続部３１ｂを冷媒液４０外に配置してコネクタ３５を通じた冷媒液４０の抜け出しを抑え、押し付け部材１３によってシール材１１を蓋１２ａ及び中間部３１ｃに押し付けてシール性を高める。【選択図】図３

Description

本発明は、シール装置、液浸冷却装置及び電子機器に関する。

動作に伴って発熱する電子部品を、冷媒を用いて冷却する技術が知られている。例えば、一方の面に発熱体及びコネクタ部が設けられた回路基板の、その一方の面に、コネクタ部を被覆しないように、発熱体を冷媒と共に収容する筐体を取り付ける技術が知られている。更に、板部材等の変形抑制部を設け、発熱体の温度上昇に伴って筐体内の圧力が上昇することで生じる回路基板の変形を抑え、回路基板と筐体との間の接続部に隙間が出来て冷媒が漏れることを抑える技術が知られている。また、半導体モジュールのベースと液冷部材との間に冷却液の液路を設けた液冷型電力用半導体モジュールに関し、例えば、ベースと液冷部材との接触部分に、硬化してゴム状になる液漏れ防止剤を充填し、ベースを液冷部材と押さえ部材とで挟み込む技術が知られている。

特開２０１９−１４５７４９号公報 特開２００４−２５３４９５号公報

電子部品を冷媒液に浸漬して冷却する液浸冷却技術では、冷媒液が、電子部品と共に収容される容器から外部へ漏れてしまい、それによって容器内の冷媒液が減少してしまうと、減少分の冷媒液の補充やその頻度の増大、それによるコストの増大を招く恐れがある。また、容器内の冷媒液が減少してしまうと、容器内における電子部品の配置によっては、冷媒液からの電子部品の露出、それによる電子部品の冷却不足を招く恐れがある。

１つの側面では、本発明は、電子部品の液浸冷却に用いられる冷媒液の減少を抑えることを目的とする。

１つの態様では、電子部品が接続される第１部位と、コネクタが接続される第２部位と、前記第１部位と前記第２部位との間に設けられる第３部位とを有する回路基板の、前記第３部位に、前記回路基板を囲むように設けられるシール材と、前記シール材の、前記回路基板の前記第３部位とは反対側の外面における第１外周部を囲むように設けられるガイド部材と、前記シール材の前記外面における、前記第１外周部よりも前記回路基板の前記第１部位側の第２外周部を囲むように設けられ、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付ける押し付け部材とを含むシール装置が提供される。

また、別の態様では、上記のようなシール装置を備える液浸冷却装置、及びそのような液浸冷却装置を備える電子機器が提供される。

１つの側面では、電子部品の液浸冷却に用いられる冷媒液の減少を抑えることが可能になる。

液浸冷却装置を備える電子機器の一例について説明する図である。 第１の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図（その１）である。 第１の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図（その２）である。 第１の実施の形態に係るシール装置の一例について説明する図である。 第１の実施の形態に係るシール装置によるシール材の押し付け例について説明する図である。 第１の実施の形態に係る電子機器を使用する際の配置例について説明する図である。 第２の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図（その１）である。 第２の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図（その２）である。 第３の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図である。 第４の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図である。

はじめに、液浸冷却の一例について述べる。
図１は液浸冷却装置を備える電子機器の一例について説明する図である。図１には液浸冷却装置を備える電子機器の一例の要部断面図を模式的に示している。

図１に示す電子機器１００は、液浸冷却装置２００、及びそれを用いて液浸冷却される電子装置３００を備える。
液浸冷却装置２００は、液浸ケース２１０及び蓋２２０を備える。液浸ケース２１０は、冷媒液４００を貯留するための空間２１１、及びそれに通じる開口部２１２を有する。蓋２２０は、液浸ケース２１０の開口部２１２を覆うように設けられる。液浸ケース２１０の空間２１１内に、冷媒液４００が貯留され、その貯留された冷媒液４００中に、電子装置３００が全体的に浸漬される。冷媒液４００には、絶縁性の冷媒、例えば、フッ素系不活性液体が用いられる。

電子装置３００は、プリント基板等の回路基板３１０、並びにその上に実装された電子部品３２０及び電子部品３３０を備える。電子部品３２０は、例えば、動作に伴って発熱するＣＰＵ（Central Processing Unit）等の発熱性の半導体装置である。回路基板３１０上に実装された電子部品３２０の上には、ヒートシンク等の放熱部材３４０が設けられてよい。電子部品３３０は、例えば、抵抗、容量等の各種チップ部品である。尚、回路基板３１０上には、このような電子部品３２０及び電子部品３３０に限らず、その他の各種電子部品が実装されてよい。

電子装置３００の回路基板３１０には、コネクタ３５０が接続される。コネクタ３５０には、電源、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）等のケーブル３６０が接続される。電子装置３００は、コネクタ３５０及びケーブル３６０を通じて外部の周辺機器（図示せず）と接続される。

電子装置３００は、液浸冷却装置２００の液浸ケース２１０内に収容される。液浸ケース２１０内には、例えば、電子装置３００の回路基板３１０、電子部品３２０及び電子部品３３０等、放熱部材３４０並びにコネクタ３５０が浸漬される量（例えば液面高さＳ０）の冷媒液４００が貯留される。電子装置３００に接続されるケーブル３６０は、冷媒液４００中に浸漬されるコネクタ３５０から、液浸ケース２１０を覆う蓋２２０に設けられた孔２２１を通して、液浸冷却装置２００の外部に引き出される。ケーブル３６０が通される孔２２１には、ケーブル３６０と孔２２１との隙間を埋めるように、シール材２２２が設けられる。

上記のような構成を有する電子機器１００では、電子装置３００の、例えば発熱性の電子部品３２０等の動作に伴って発生した熱が、液浸冷却装置２００の液浸ケース２１０内に貯留される冷媒液４００に伝達され、熱交換される。これにより、発熱性の電子部品３２０等が冷却され、電子部品３２０等及びそれが実装される電子装置３００の過熱、それによる電子部品３２０等及び電子装置３００の性能劣化や破損が抑えられる。

液浸冷却装置２００では、液浸ケース２１０と、ケーブル３６０が通される孔２２１にシール材２２２が設けられる蓋２２０とによって、一定のシール性が実現される。これにより、冷媒液４００が液浸冷却装置２００の外部に漏れ出すこと、及び電子部品３２０等の発熱に伴う冷媒液４００の温度上昇によって空間２１１内に発生する冷媒液４００の蒸気が液浸冷却装置２００の外部に漏れ出すことが、或る程度抑えられる。

しかし、電子機器１００では、電子装置３００が、そのコネクタ３５０を液浸冷却装置２００の冷媒液４００中に浸漬させた状態で、液浸冷却される。そのため、冷媒液４００が、それに浸漬されるコネクタ３５０内に浸入し、コネクタ３５０に接続されるケーブル３６０内を毛細管現象で伝って、液浸冷却装置２００の外部に抜け出てしまう場合がある。このようにして冷媒液４００が抜け出てしまい、それによって液浸ケース２１０内に貯留される冷媒液４００が減少（例えば液面高さＳ１に減少）してしまうと、減少分の冷媒液４００の補充やその頻度の増大を招いてしまう。冷媒液４００にフッ素系不活性液体を用いる場合、フッ素系不活性液体は、水やオイル等の冷媒に比べて高価であるため、冷媒液４００の補充やその頻度の増大は、コストの増大を招いてしまう。

また、冷媒液４００中に浸漬される回路基板３１０上の発熱性電子部品の配置によっては、冷媒液４００（その液面高さＳ０）の減少が、冷媒液４００からの当該発熱性電子部品の露出、それによる当該発熱性電子部品の冷却不足を招く恐れがある。

以上のような点に鑑み、ここでは以下に実施の形態として示すような手法を用い、電子部品の液浸冷却に用いられる冷媒液の減少を抑えることを実現する。
［第１の実施の形態］
図２及び図３は第１の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図である。図２には電子機器の一例の要部外観斜視図を模式的に示している。図３には電子機器の一例の要部断面図を模式的に示している。尚、図３は図２のIII−III線に沿った切断面に対応する要部断面図である。また、図２では、図３に示すような回路基板に実装される電子部品等、及びコネクタに接続されるケーブルの図示を省略している。

図２及び図３に示す電子機器１は、液浸冷却装置２０、及びそれを用いて液浸冷却される電子装置３０を備える。以下、液浸冷却装置２０及び電子装置３０の構成例について、主に図３を参照して説明する。

液浸冷却装置２０は、液浸ケース２１及びシール装置１０を備える。液浸ケース２１は、冷媒液４０を貯留する容器の一形態であって、冷媒液４０を貯留するための空間２１ａ、及びそれに通じる開口部２１ｂを有する。液浸ケース２１の空間２１ａ内に、冷媒液４０が貯留され、その貯留された冷媒液４０中に、電子装置３０が部分的に浸漬される。

液浸ケース２１には、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅等の金属材料が用いられる。このほか、液浸ケース２１には、樹脂材料、炭素材料、或いはガラス材料や炭素材料のファイバーやクロスと樹脂材料との複合材料等が用いられてもよい。冷媒液４０には、絶縁性の冷媒、例えば、フッ素系不活性液体が用いられる。シール装置１０は、液浸ケース２１の開口部２１ｂに設けられる。

電子装置３０は、プリント基板等の回路基板３１、並びにその上に実装される電子部品３２及び電子部品３３を備える。電子部品３２は、例えば、動作に伴って発熱するＣＰＵ等の発熱性の半導体装置である。回路基板３１上に実装される電子部品３２の上には、ヒートシンク等の放熱部材３４が設けられてよい。電子部品３３は、例えば、抵抗、容量等の各種チップ部品である。尚、回路基板３１上には、このような電子部品３２及び電子部品３３に限らず、その他の各種電子部品、例えば、メモリ等の半導体装置とった各種電子部品が実装されてよい。

電子装置３０の回路基板３１には、コネクタ３５が接続される。コネクタ３５には、電源、ＵＳＢ等のケーブル３６が接続される。電子装置３０は、コネクタ３５及びケーブル３６を通じて外部の周辺機器（図示せず）と接続される。

電子装置３０の回路基板３１は、電子部品３２及び電子部品３３等が接続される部位（電子部品接続部）３１ａ、及びコネクタ３５が接続される部位（コネクタ接続部）３１ｂを有する。回路基板３１は更に、これら電子部品接続部３１ａとコネクタ接続部３１ｂとの間に設けられる部位（中間部）３１ｃを有する。この回路基板３１の中間部３１ｃに、シール装置１０が接続される。

シール装置１０は、液浸ケース２１の開口部２１ｂを覆う蓋（蓋部材）としての機能を有する。尚、シール装置１０の構成例の詳細については後述する。液浸ケース２１と、その蓋部材として機能するシール装置１０との間には、液浸ケース２１内の冷媒液４０（及びその温度上昇によって発生する蒸気）の漏れを抑える、ゴムやエラストマー等のシール材５０が設けられる。例えば、シール材５０には、ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリブタジエン、ポリウレタン、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエステル樹脂等を用いることができる。

発熱性の電子部品３２等が接続される回路基板３１の電子部品接続部３１ａは、液浸ケース２１内に収容され、液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０中に浸漬される。冷媒液４０中に浸漬される回路基板３１の電子部品接続部３１ａ側の端部は、液浸ケース２１の底に設けられる、弾性材料等の支持部材６０によって支持される。例えば、支持部材６０には、シール材５０と同様の材料を用いることができる。

コネクタ３５が接続される回路基板３１のコネクタ接続部３１ｂは、シール装置１０に対し、電子部品接続部３１ａが浸漬される冷媒液４０が貯留される液浸ケース２１とは反対側に位置するように配置され、冷媒液４０中には浸漬されない。

電子機器１では、電子装置３０の回路基板３１のコネクタ接続部３１ｂに接続されるコネクタ３５が、液浸冷却装置２０の液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０外に配置される。そのため、冷媒液４０がコネクタ３５内に浸入し、コネクタ３５に接続されるケーブル３６内を毛細管現象で伝って、液浸冷却装置２０の外部に抜け出てしまうことが抑えられる。これにより、冷媒液４０が抜け出てしまうことによる液浸ケース２１内の冷媒液４０の減少、減少分の冷媒液４０の補充、補充の頻度の増大を抑え、液浸冷却に要するコストの増大を抑えることが可能になる。

ここで、液浸冷却装置２０のシール装置１０の構成例について説明する。
シール装置１０は、回路基板３１の電子部品接続部３１ａとコネクタ接続部３１ｂとの間に設けられる中間部３１ｃに接続される。シール装置１０は、シール材１１、ガイド部材１２及び押し付け部材１３を含む。

シール材１１は、回路基板３１の中間部３１ｃに、回路基板３１を囲むように設けられる。シール材１１には、ゴムやエラストマー等の弾性材料が用いられる。例えば、シール材１１には、ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリブタジエン、ポリウレタン、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエステル樹脂等を用いることができる。

シール材１１は、例えば、回路基板３１の中間部３１ｃをその両面側から挟むように合わされることで中間部３１ｃを囲む、一対のシール材によって形成される。或いは、シール材１１は、回路基板３１が挿通される孔を有し、その孔に回路基板３１が挿通されることで中間部３１ｃを囲む、１つのシール材によって形成されてもよい。

シール材１１は、液浸ケース２１（それに貯留される冷媒液４０）側に配置される一端から、それとは反対側の他端に向かって、他端に至る途中まで、外形が拡幅される形状を有する。即ち、シール材１１は、液浸ケース２１側の一端から他端に至る途中まで、徐々に外形寸法が大きくなるテーパー形状、若しくはくさび形状を有する。

ガイド部材１２は、シール材１１を囲むように、即ち、シール材１１とそれによって囲まれる回路基板３１の中間部３１ｃとを囲むように、設けられる。ガイド部材１２には、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅等の金属材料が用いられる。このほか、ガイド部材１２には、樹脂材料、炭素材料、或いはガラス材料や炭素材料のファイバーやクロスと樹脂材料との複合材料等が用いられてもよい。尚、液浸ケース２１、及びその蓋部材として機能するシール装置１０のガイド部材１２には、同種の材料が用いられてもよいし、異種の材料が用いられてもよい。ガイド部材１２は、例えば、シール材１１を挟むように合わされることでシール材１１（及びその内側の回路基板３１の中間部３１ｃ）を囲む、一対のガイド部材で形成される。

ガイド部材１２は、蓋１２ａ、カバー１２ｂ及びガイド１２ｃを含む。蓋１２ａは、シール材１１の、回路基板３１の中間部３１ｃとは反対側の外面における一部の外周部１１ａに接続され、外周部１１ａを囲むように設けられる。蓋１２ａは、シール材１１の外周部１１ａに食い込むように設けられてよい。シール材１１の外周部１１ａには、蓋１２ａを接続するための凹部が予め設けられていてもよい。

蓋１２ａが外周部１１ａに接続されたシール材１１の、一部は蓋１２ａから回路基板３１のコネクタ接続部３１ｂ側に突出し、一部は蓋１２ａから回路基板３１の電子部品接続部３１ａ側に突出する。

シール材１１の、コネクタ接続部３１ｂ側に突出する部分、並びに回路基板３１のコネクタ接続部３１ｂ及びそこに接続されるコネクタ３５は、ガイド部材１２の蓋１２ａに接続されるカバー１２ｂによって囲まれる。カバー１２ｂは、シール材１１のコネクタ接続部３１ｂ側の突出部分、回路基板３１のコネクタ接続部３１ｂ及びコネクタ３５を保護する機能を有する。

シール材１１の、電子部品接続部３１ａ側に突出する部分は、ガイド部材１２の蓋１２ａに接続されるガイド１２ｃによって囲まれる。ガイド１２ｃは、シール材１１の電子部品接続部３１ａ側の突出部分、及び後述のようにシール材１１の一部を囲むように設けられる押し付け部材１３を保護する機能を有する。

押し付け部材１３は、ガイド部材１２のガイド１２ｃの内側に設けられる。押し付け部材１３は、蓋１２ａが接続されるシール材１１の一部が挿入される孔１３ａを有する板状の部材である。

押し付け部材１３には、一定の剛性を有する材料が用いられる。例えば、押し付け部材１３には、ガイド部材１２又は液浸ケース２１と同様の材料、即ち、ステンレス、アルミニウム、銅等の金属材料のほか、樹脂材料、炭素材料、或いはガラス材料や炭素材料のファイバーやクロスと樹脂材料との複合材料等を用いることができる。このほか、押し付け部材１３には、セラミック材料等を用いることもできる。尚、押し付け部材１３は、後述のように、液浸ケース２１内の圧力によって蓋１２ａ側へ押される。押し付け部材１３には、液浸ケース２１内の圧力によって比較的容易に押されるように、一定の剛性を有し且つ軽量な材料を用いることができる。

押し付け部材１３は、シール材１１の回路基板３１の中間部３１ｃとは反対側の外面における一部であって、蓋１２ａが接続されるシール材１１の外周部１１ａよりも回路基板３１の電子部品接続部３１ａ側の外周部１１ｃを囲むように、設けられる。押し付け部材１３が設けられるシール材１１の外周部１１ｃは、電子部品接続部３１ａ側に向かって外形寸法が小さくなるテーパー形状を有する。押し付け部材１３の孔１３ａには、シール材１１の外周部１１ｃのうち、電子部品接続部３１ａ側の、比較的外形寸法の小さい端部が挿入される。

押し付け部材１３と、それを囲むガイド１２ｃとの間には、押し付け部材１３がガイド１２ｃにガイドされながら移動できる程度の一定のクリアランスが設けられる。押し付け部材１３は、孔１３ａに挿入されるシール材１１にしっかり嵌っていない状態では、ガイド１２ｃ内を移動できるようになっている。この場合、押し付け部材１３は、ガイド１２ｃでガイドされて、シール材１１のテーパー形状の外周部１１ｃに沿って、蓋１２ａ側（シール材１１の拡幅側）に向かって、蓋１２ａに至る途中まで、ガイド１２ｃ内を移動する。

押し付け部材１３は、シール材１１のテーパー形状の外周部１１ｃに沿って、蓋１２ａ側に向かって移動することで、孔１３ａに挿入されるシール材１１にしっかり嵌るようになる。押し付け部材１３がシール材１１にしっかり嵌ると、押し付け部材１３によってシール材１１が締め付けられ、シール材１１が蓋１２ａ及び回路基板３１の中間部３１ｃに押し付けられる。これにより、蓋１２ａと回路基板３１の中間部３１ｃとの間のシール性が高められる。

尚、押し付け部材１３の孔１３ａの内縁を、シール材１１の外周部１１ｃのテーパー形状に合わせたテーパー角度としておくと、孔１３ａの内縁と外周部１１ｃとが面接触し易くなる。これにより、押し付け部材１３によるシール材１１の締め付け、押し付けの均等性、安定性が高められるようになる。

図４は第１の実施の形態に係るシール装置の一例について説明する図である。図４（Ａ）にはシール装置の一例の要部平面図を模式的に示し、図４（Ｂ）にはシール装置の一例の要部側面図を模式的に示し、図４（Ｃ）にはシール装置の一例の要部底面図を模式的に示している。尚、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）には便宜上、シール装置が接続される回路基板、及びその回路基板に接続されるコネクタを併せて図示している。

シール装置１０のシール材１１は、例えば、回路基板３１（その中間部３１ｃ）をその両面側から挟むように合わされることで回路基板３１を囲む、２分割された一対の第１シール材１１Ａ及び第２シール材１１Ｂによって形成される。

シール装置１０のガイド部材１２は、例えば、シール材１１（その外周部１１ａ及びシール材１１で囲まれる回路基板３１の中間部３１ｃ）を挟むように合わされることでシール材１１を囲む、２分割された一対の第１ガイド部材１２Ａ及び第２ガイド部材１２Ｂによって形成される。

シール装置１０の押し付け部材１３は、例えば、外周部１１ｃがテーパー形状とされたシール材１１の、比較的外形寸法の小さい端部が挿入される内寸の孔１３ａが設けられた、１枚の板状の部材によって形成される。

シール装置１０の組み立ては、例えば、次のようにして行われる。
まず、回路基板３１の上記中間部３１ｃを挟むように、第１シール材１１Ａと第２シール材１１Ｂとが合わされ、回路基板３１を囲むシール材１１が得られる。

次いで、そのシール材１１の一部、即ち、比較的外形寸法の小さい上記外周部１１ｃの部位が孔１３ａに挿入されて、シール材１１の当該一部を囲む押し付け部材１３が設けられる。尚、この時点では、シール材１１の当該一部に押し付け部材１３がしっかり嵌っていることを要しない。

そして、シール材１１の他部、即ち、上記外周部１１ａを挟むように第１ガイド部材１２Ａと第２ガイド部材１２Ｂとが合わされ、シール材１１の当該他部を囲むガイド部材１２が得られる。シール材１１の一部及び当該一部を囲む押し付け部材１３は、得られるガイド部材１２のガイド１２ｃの内側に収容され、シール材１１の他部は、得られるガイド部材１２のカバー１２ｂの内側に収容される。

ガイド部材１２の第１ガイド部材１２Ａと第２ガイド部材１２Ｂとは、ガイド１２ｃ側の面に設けられて例えばネジ１４ａを用いて固定される枠状の結合部材１４によって結合される。結合部材１４には、第１ガイド部材１２Ａと第２ガイド部材１２Ｂとを結合することができるものであれば、金属材料、樹脂材料、セラミック材料、ガラス材料、炭素材料等、各種材料を用いることができる。

例えば、このようにしてシール装置１０が組み立てられる。
ここでは、結合部材１４を、第１ガイド部材１２Ａ及び第２ガイド部材１２Ｂにネジ１４ａを用いて固定する例を示したが、結合部材１４は、第１ガイド部材１２Ａ及び第２ガイド部材１２Ｂに、導電性ペーストや樹脂等の接合材を用いて固定することもできる。また、結合部材１４は、その材料に応じて、嵌合、溶接等の方法を用いて第１ガイド部材１２Ａ及び第２ガイド部材１２Ｂに固定することもできる。

尚、結合部材１４は、ガイド部材１２の要素の１つであってよい。即ち、ガイド部材１２は、その要素として、蓋１２ａ、カバー１２ｂ及びガイド１２ｃのほか、結合部材１４を含み得る。

回路基板３１に取り付けられたシール装置１０は、回路基板３１の電子部品接続部３１ａが液浸ケース２１内にその開口部２１ｂから挿入され、ガイド部材１２の蓋１２ａと液浸ケース２１との間にシール材５０を挟んで、液浸ケース２１の開口部２１ｂに設けられる。シール装置１０が取り付けられた回路基板３１の電子部品接続部３１ａは、液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０中に浸漬される。これにより、液浸ケース２１が、蓋部材として機能するシール装置１０と、それらの間に介在されるシール材５０とによってシールされる、上記図２及び図３に示したような液浸冷却装置２０及びそれを備える電子機器１が組み立てられる。

シール装置１０では、押し付け部材１３が、シール材１１にしっかり嵌っていない状態から、ガイド部材１２の蓋１２ａ側へ移動することで、シール材１１が、蓋１２ａ及び回路基板３１に押し付けられるようになる。この点について、次の図５を参照して更に説明する。

図５は第１の実施の形態に係るシール装置によるシール材の押し付け例について説明する図である。図５（Ａ）にはシール装置によるシール材の押し付け前の状態の一例の要部断面図を模式的に示している。図５（Ｂ）にはシール装置によるシール材の押し付け時の状態の一例の要部断面図を模式的に示している。

シール装置１０は、その組み立て後、又はそれを用いて液浸冷却装置２０及び電子機器１として組み立てられて電子装置３０が動作される前には、例えば、図５（Ａ）に示すような状態となっている。即ち、シール装置１０は、押し付け部材１３がガイド部材１２のガイド１２ｃの内側に保持され、押し付け部材１３の孔１３ａにシール材１１の外周部１１ｃの一部が挿入された状態となっている。この時、押し付け部材１３は、その孔１３ａの内縁がシール材１１の外周部１１ｃに接触していることを要しない。更に、押し付け部材１３は、その孔１３ａに挿入されるシール材１１にしっかり嵌っていること、シール材１１を締め付けていること、シール材１１を蓋１２ａ及び回路基板３１の中間部３１ｃに押し付けていることを要しない。

シール装置１０を含む液浸冷却装置２０を備えた電子機器１では、ケーブル３６がコネクタ３５に接続される電子装置３０の動作に伴い、液浸ケース２１内の冷媒液４０に浸漬される回路基板３１の電子部品接続部３１ａに接続される発熱性電子部品（上記の電子部品３２等）が発熱する。発熱性電子部品の発熱に伴い、液浸ケース２１内の冷媒液４０の温度が上昇する。冷媒液４０の温度が上昇すると、冷媒液４０の蒸気が発生し（図５（Ｂ）に点線矢印で図示）、液浸ケース２１内の圧力が上昇する（図５（Ｂ）に太矢印で図示）。

液浸ケース２１内の圧力が上昇すると、その圧力によって、押し付け部材１３が、シール材１１のテーパー形状の外周部１１ｃに沿って、ガイド１２ｃでガイドされながら、蓋１２ａ側に押されて移動する。尚、図５（Ｂ）には、移動前の押し付け部材１３を点線で、移動後の押し付け部材１３を実線で、移動方向を実線矢印で、それぞれ図示している。このような押し付け部材１３の蓋１２ａ側への移動により、押し付け部材１３がシール材１１を締め付け、シール材１１を蓋１２ａ及び回路基板３１の中間部３１ｃに押し付ける。これにより、シール材１１と蓋１２ａとの間、シール材１１と回路基板３１の中間部３１ｃとの間のシール性が高められる。押し付け部材１３は、押し付け部材１３に対して液浸ケース２１内の圧力がかかっている間、シール材１１を蓋１２ａ及び回路基板３１の中間部３１ｃに押し付ける。

シール材１１が蓋１２ａ及び回路基板３１の中間部３１ｃに押し付けられ、それらのシール性が高められることで、液浸ケース２１からの冷媒液４０（その蒸気）の漏れが抑えられる。これにより、冷媒液４０の減少、減少分の冷媒液４０の補充、補充の頻度の増大を抑え、液浸冷却に要するコストの増大を抑えることが可能になる。

液浸ケース２１内の圧力の上昇により移動してシール材１１を締め付ける押し付け部材１３は、例えば、その締め付けに抗したシール材１１の弾性力（付勢力）によって動きが規制されて、シール材１１にしっかり嵌った状態になると、移動後の位置に保持される。

電子機器１では、電子装置３０の動作の停止等により、一旦昇温した冷媒液４０が降温し、液浸ケース２１内の圧力が低下し得る。このように一旦昇温した冷媒液４０が降温して液浸ケース２１内の圧力が低下した場合でも、押し付け部材１３は、シール材１１にしっかり嵌っていれば、図５（Ｂ）のようなシール材１１を締め付ける状態（移動後の位置）を保持する。

或いは、一旦昇温した冷媒液４０が降温して液浸ケース２１内の圧力が低下した場合、押し付け部材１３は、シール材１１にしっかり嵌っていなければ、シール材１１から外れて、図５（Ａ）のような締め付け前の状態に戻ってもよい。図５（Ａ）のような締め付け前の状態に戻った場合でも、再び電子装置３０の動作が開始し、冷媒液４０が昇温して液浸ケース２１内の圧力が上昇すれば、図５（Ｂ）のような押し付け部材１３がシール材１１を締め付ける状態が得られる。

ところで、電子機器１は、例えば、上記図３に示したように、シール装置１０が液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０の液面よりも上方に位置するような状態、即ち縦型の配置で使用される。このほか、電子機器１は、例えば、次の図６に示すように、シール装置１０が液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０と接触する、横型の配置で使用されてもよい。

図６は第１の実施の形態に係る電子機器を使用する際の配置例について説明する図である。図６には電子機器の一例の要部断面図を模式的に示している。
電子機器１は、例えば、上記図３に示したような縦型の配置に対し、図６に示すように横に９０°寝かせた、横型の配置で使用されてもよい。電子機器１では、シール装置１０のガイド部材１２の蓋１２ａと液浸ケース２１との間にシール材５０が設けられ、ガイド部材１２の蓋１２ａと電子装置３０の回路基板３１との間にシール材１１が設けられる。そのため、電子機器１が横型の配置で使用される場合でも、外部への冷媒液４０の漏れは抑えられる。

上記電子部品３２等の発熱に伴って冷媒液４０が昇温し、それによって冷媒液４０の蒸気が発生して液浸ケース２１内の圧力が上昇すると、その圧力で押し付け部材１３が蓋１２ａ側に押されて移動し、シール材１１を締め付ける。或いは、押し付け部材１３は、冷媒液４０の圧力若しくは昇温によって膨張する冷媒液４０の圧力で蓋１２ａ側に押されて移動し、シール材１１を締め付ける。押し付け部材１３がシール材１１を締め付け、シール材１１を蓋１２ａ及び回路基板３１に押し付けることで、シール材１１と蓋１２ａとの間、シール材１１と回路基板３１との間のシール性が高められる。押し付け部材１３は、押し付け部材１３に対して液浸ケース２１内の圧力がかかっている間、シール材１１を蓋１２ａ及び回路基板３１に押し付ける。

また、既に押し付け部材１３がシール材１１を締め付けている状態（例えば図５（Ｂ））から電子機器１が横型の配置とされる場合も同様である。即ち、液浸ケース２１内の冷媒液４０の蒸気の圧力又は冷媒液４０の圧力によって押される押し付け部材１３により、シール材１１が蓋１２ａ及び回路基板３１に押し付けられ、それらの間のシール性が高められる。押し付け部材１３は、押し付け部材１３に対して液浸ケース２１内の圧力がかかっている間、シール材１１を蓋１２ａ及び回路基板３１に押し付ける。

電子機器１が横型の配置で使用される場合でも、冷媒液４０の漏れが抑えられ、冷媒液４０の減少、減少分の冷媒液４０の補充、補充の頻度の増大を抑え、液浸冷却に要するコストの増大を抑えることが可能になる。

尚、図６には、電子機器１を横型の配置とする例を示したが、電子機器１は、このほか、上記図３に示したような縦型の配置に対し、横に９０°までの範囲で傾斜させた、傾斜型の配置とすることもできる。また、電子機器１は、縦型、横型、傾斜型の配置について各々の天地を反転させた、天地反転型の配置とすることもできる。

以上説明したように、電子機器１では、電子装置３０の回路基板３１のコネクタ接続部３１ｂに接続されるコネクタ３５が、液浸冷却装置２０の液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０外に配置される。電子機器１では更に、液浸冷却装置２０のシール装置１０の押し付け部材１３が、液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０のシール性を高める。即ち、押し付け部材１３は、回路基板３１の電子部品接続部３１ａが浸漬される冷媒液４０が貯留される液浸ケース２１内の圧力により、シール材１１のテーパー形状の外周部１１ｃにおいてガイド部材１２の蓋１２ａ側（シール材１１の外周部１１ａ側）へ押される。これにより、押し付け部材１３は、シール材１１を締め付け、シール材１１を蓋１２ａ及び回路基板３１の中間部３１ｃに押し付け、シール材１１と蓋１２ａ及び中間部３１ｃとの間のシール性を高める。

電子機器１によれば、液浸冷却装置２０の液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０の漏れ、電子装置３０のコネクタ３５を介した液浸ケース２１外への抜け出しが、効果的に抑えられる。これにより、液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０の減少が抑えられ、減少分の冷媒液４０の補充、補充の頻度の増大が抑えられ、液浸冷却に要するコストの増大が抑えられる。

また、電子機器１によれば、液浸冷却装置２０の液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０の減少が抑えられるため、回路基板３１上の発熱性電子部品の配置に起因した、冷媒液４０からの発熱性電子部品の露出、それによる発熱性電子部品の冷却不足が抑えられる。これにより、発熱性電子部品及びそれを備える電子装置３０の過熱、それによる性能劣化や破損が抑えられ、高性能、高品質の電子機器１が実現される。

［第２の実施の形態］
図７及び図８は第２の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図である。図７には電子機器の一例の要部断面図を模式的に示している。

図７に示す電子機器１Ａは、上記第１の実施の形態で述べたような電子機器１が複数（ここでは一例として４つ）並べて接続された構成を有する。
電子機器１Ａにおいて、隣接する電子機器１同士は、例えば、互いの液浸冷却装置２０の液浸ケース２１の側面同士が接続される。

隣接する電子機器１の、液浸ケース２１の側面同士の接続には、例えば、接続する液浸ケース２１の互いの側面に嵌合構造を設けておき、その嵌合構造を嵌め合わせて固定する方法を用いることができる。このほか、隣接する電子機器１の、液浸ケース２１の側面同士の接続には、例えば、ステー等の部材を用いて液浸ケース２１同士を連結する方法が用いられてもよい。隣接する電子機器１の、液浸ケース２１の側面同士の接続は、例えば、半田、ろう材、樹脂等の接合材（図示せず）を用いて行うこともできる。

また、嵌合構造による嵌合方法、ステー等による連結方法、接合材による接合方法ではなく、液浸冷却する電子装置３０の個数分の空間２１ａを設けた一体の液浸ケースを予め準備し、そのような一体の液浸ケースを用いて図７のような電子機器１Ａを得ることもできる。

また、電子機器１Ａは、図８に示すように、接続される電子機器１群のうちの１つ又は複数の取り付け及び取り外し（着脱）が可能な構成とすることもできる。このような構成とする場合は、隣接する電子機器１同士の接続に、上記のような嵌合構造による嵌合方法や、ステー等による連結方法を採用すると、電子機器１の取り付け及び取り外しが比較的容易になる。

尚、図７には、４つの電子機器１群を接続する例を示したが、接続する電子機器１の個数は、図７の例に限定されるものではなく、仕様に基づき適宜増減が可能である。また、図８には、３つの電子機器１群に対する１つの電子機器１の取り付け及び取り外しの例を示したが、取り付け及び取り外しが行われる側の電子機器１の個数、取り付け及び取り外しを行う側の電子機器１の個数はいずれも、図８の例に限定されるものではない。また、１つの電子機器１に接続される他の電子機器１の個数は、１つ又は２つに限定されるものではなく、３つ以上とすることもできる。

また、図７及び図８には、複数の電子機器１を全て同じ向きにして、即ち、複数の電子機器１のシール装置１０（又は液浸ケース２１）が全て同じ側になるようにして、接続する例を示した。このほか、複数の電子機器１を接続して得る電子機器製品の仕様によっては、複数の電子機器１を、それらのうちのいずれかを他のものとは異なる向きにして、接続することもできる。

また、図７及び図８には、複数の電子機器１の液浸ケース２１の側面同士を接続する例を示した。このほか、複数の電子機器１を接続して得る電子機器製品の仕様によっては、液浸ケース２１の底面同士を接続することもできる。

［第３の実施の形態］
図９は第３の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図である。図９には電子機器の一例の要部断面図を模式的に示している。

図９に示す電子機器１Ｂは、液浸冷却装置２０の液浸ケース２１に複数のフィン２１ｃが設けられた構成を有する点で、上記第１の実施の形態で述べたような電子機器１と相違する。

電子機器１Ｂの液浸ケース２１に設けられるフィン２１ｃには、板状、波板状、針状等、各種形状を採用することができる。液浸ケース２１にフィン２１ｃが設けられることで、液浸ケース２１の表面積が増大され、液浸ケース２１及びそれに貯留される冷媒液４０の過剰な昇温、昇温に伴う冷媒液４０の過剰な蒸発、液浸ケース２１内の過剰な圧力の上昇を抑えることが可能になる。

尚、図９には、液浸ケース２１の外側にフィン２１ｃを設ける例を示したが、液浸ケース２１の内側（冷媒液４０側）にフィン２１ｃを設けることもできる。
また、液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０の過剰な昇温を抑えるためには、フィン２１ｃを設けていない液浸ケース２１に、フィンを設けた空冷式のヒートシンクを、直に、又は熱界面材料（Thermal Interface Material；ＴＩＭ）等の熱伝導体を介して、熱的に接続することもできる。このほか、液浸ケース２１内に貯留される冷媒液４０の過剰な昇温を抑えるためには、液浸ケース２１に、冷却液の流路を内部に設けた液冷式のヒートシンクを、直に、又は熱界面材料等を介して、熱的に接続することもできる。

尚、この第３の実施の形態で述べたようなフィン２１ｃは、上記第２の実施の形態で述べたような電子機器１Ａ等における複数の液浸ケース２１の外面（液浸ケース２１同士の接続部を除く表面）に設けることもできる。また、この第３の実施の形態で述べたようなフィン２１ｃは、上記第２の実施の形態で述べたような電子機器１Ａ等における複数の液浸ケース２１の内側に設けることもできる。

［第４の実施の形態］
ここでは、電子装置３０の回路基板３１に接続されるコネクタ３５が冷媒液４０外に配置される電子機器の別の例を、第４の実施の形態として説明する。

図１０は第４の実施の形態に係る電子機器の一例について説明する図である。図１０（Ａ）には電子機器の一例の要部外観斜視図を模式的に示している。図１０（Ｂ）には電子機器の一例の要部断面斜視図を模式的に示している。尚、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のX−X線に沿った切断面に対応する要部断面斜視図である。

図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示す電子機器１Ｃは、液浸冷却装置７０、及びそれを用いて液浸冷却される電子装置３０を備える。
電子装置３０には、例えば、上記第１の実施の形態で述べたような、回路基板３１、電子部品３２及び電子部品３３等、放熱部材３４及びコネクタ３５といった要素を含むものが用いられる。尚、図１０（Ｂ）では便宜上、電子装置３０の要素のうち、回路基板３１及びそれに接続される電子部品３２及びコネクタ３５を図示している。電子装置３０の回路基板３１は、電子部品３２等が接続される電子部品接続部３１ｄと、電子部品接続部３１ｄを囲む外周部３１ｅとを含む。外周部３１ｅの一部（回路基板３１の四辺のうちの一辺の部位）に、コネクタ３５が接続されるコネクタ接続部３１ｆが設けられる。

液浸冷却装置７０は、例えば、回路基板３１の一方の面３１Ａ側に設けられる液浸ケース７１と、回路基板３１の他方の面３１Ｂ側に設けられる液浸ケース７２とを含む。液浸ケース７１は、回路基板３１の電子部品接続部３１ｄの面３１Ａ側を覆う空間７１ａと、外周部３１ｅの面３１Ａ側に位置されるフランジ７１ｂとを含む。液浸ケース７２は、回路基板３１の電子部品接続部３１ｄの面３１Ｂ側を覆う空間７２ａと、外周部３１ｅの面３１Ｂ側に位置されるフランジ７２ｂとを含む。

液浸ケース７１のフランジ７１ｂは、空間７１ａを囲む環状のシール材８１が設けられる凹部を備える。液浸ケース７２のフランジ７２ｂは、空間７２ａを囲む環状のシール材８２が設けられる凹部を備える。

液浸ケース７１と液浸ケース７２とは、互いのフランジ７１ｂとフランジ７２ｂとの間に回路基板３１の外周部３１ｅが位置し、環状のシール材８１及びシール材８２が介在されるように、対向配置される。液浸ケース７１と液浸ケース７２とは、互いのフランジ７１ｂとフランジ７２ｂとが、それらの間に挟まれる回路基板３１の外周部３１ｅと共に、固定部品９０によって固定される。例えば、液浸冷却装置７０では、回路基板３１の四辺の各辺の外周部３１ｅがそれぞれ、フランジ７１ｂとフランジ７２ｂとの間に、シール材８１とシール材８２と共に挟まれ、固定部品９０で固定される。このように図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示す液浸冷却装置７０では、４つの固定部品９０が用いられる。

例えば、固定部品９０には、回路基板３１の外周部３１ｅの厚さと、外周部３１ｅからのフランジ７１ｂ及びフランジ７２ｂの高さとの合計よりも小さい幅の切り欠き９１が設けられる。このような切り欠き９１で回路基板３１の外周部３１ｅとフランジ７１ｂ及びフランジ７２ｂが挟み込まれることで、これらが固定部品９０で挟まれて固定される。尚、フランジ７１ｂ及びフランジ７２ｂにはそれぞれ、固定部品９０の切り欠き９１が嵌る凹部が設けられてよい。この場合、切り欠き９１の幅は、回路基板３１の外周部３１ｅの厚さと、外周部３１ｅからフランジ７１ｂ及びフランジ７２ｂの凹部の底までの高さの合計よりも小さい幅とされる。切り欠き９１を有する固定部品９０が用いられ、その切り欠き９１で挟み込む固定方法が用いられることで、電子機器１Ｃの組み立ての容易化が図られる。

例えば、固定部品９０は、回路基板３１の外周部３１ｅ及び液浸ケース７１のフランジ７１ｂを、シール材８１を介して挟持した時に、回路基板３１の面３１Ａの法線方向の高さが、空間７１ａの当該法線方向の高さを超えないような形状とされる。同様に、固定部品９０は、回路基板３１の外周部３１ｅ及び液浸ケース７２のフランジ７２ｂを、シール材８２を介して挟持した時に、回路基板３１の面３１Ｂの法線方向の高さが、空間７２ａの当該法線方向の高さを超えないような形状とされる。これにより、固定部品９０に起因する電子機器１Ｃの大型化が抑えられる。

固定部品９０での固定により、シール材８１は、液浸ケース７１のフランジ７１ｂと回路基板３１の外周部３１ｅとの間に、それらに押されて挟持され、それに抗した弾性力（付勢力）により、フランジ７１ｂ及び外周部３１ｅに密着する。これにより、液浸ケース７１の空間７１ａが密閉される。同様に、シール材８２は、液浸ケース７２のフランジ７２ｂと回路基板３１の外周部３１ｅとの間に、それらに押されて挟持され、それに抗した弾性力（付勢力）により、フランジ７２ｂ及び外周部３１ｅに密着する。これにより、液浸ケース７２の空間７２ａが密閉される。

液浸冷却装置７０では、例えば、コネクタ接続部３１ｆが設けられる外周部３１ｅに対しては、固定部品９０の１つとして、そこに接続されるコネクタ３５を囲むような形状を有する固定部品９０ａが用いられる。固定部品９０ａには、それによって囲まれるコネクタ３５へのケーブル３６の接続を可能にするケーブル引き出し口９２が設けられる。ケーブル引き出し口９２を通してケーブル３６がコネクタ３５に接続され、電子装置３０が外部の周辺機器（図示せず）と接続される。ケーブル引き出し口９２が設けられた固定部品９０ａにより、回路基板３１のコネクタ接続部３１ｆ及びそこに接続されるコネクタ３５が保護される。

電子機器１Ｃでは、液浸ケース７１及び液浸ケース７２の密閉された空間７１ａ及び空間７２ａにそれぞれ、冷媒液４０が貯留され、回路基板３１に接続される電子部品３２等が液浸冷却される。電子機器１Ｃでは、電子装置３０の回路基板３１に接続されるコネクタ３５が、液浸冷却装置７０の液浸ケース７１内及び液浸ケース７２内に貯留される冷媒液４０外に配置される。これにより、冷媒液４０がコネクタ３５内に浸入し、コネクタ３５に接続されるケーブル３６内を毛細管現象で伝って、液浸冷却装置７０の外部に抜け出てしまうことが抑えられる。これにより、冷媒液４０が抜け出てしまうことによる液浸ケース７１内及び液浸ケース７２内の冷媒液４０の減少、減少分の冷媒液４０の補充、補充の頻度の増大を抑え、液浸冷却に要するコストの増大を抑えることが可能になる。

また、電子機器１Ｃでは、回路基板３１と液浸ケース７１及び液浸ケース７２との固定に、それらをシール材８１及びシール材８２を介して挟持する、上記のような固定部品９０（及び固定部品９０ａ）が用いられる。これにより、冷媒液４０が貯留される空間７１ａ及び空間７２ａの高いシール性が実現されるほか、回路基板３１のコネクタ接続部３１ｆ及びそこに接続されるコネクタ３５の保護、電子機器１Ｃの組み立ての容易化、電子機器１Ｃの大型化の抑制等が実現される。

尚、電子機器１Ｃは、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示したような配置を縦型とした場合、その縦型の配置に対し、横に９０°寝かせた横型の配置や、横に９０°までの範囲で傾斜させた傾斜型の配置として使用することもできる。更に、電子機器１Ｃは、縦型、横型、傾斜型の配置について各々の天地を反転させた、天地反転型の配置として使用することもできる。

また、電子機器１Ｃは、上記第２の実施の形態で述べた例に従い、複数並べて接続することもできる。接続される電子機器１Ｃ同士は、互いの液浸ケース７２と液浸ケース７１とを接続したり、或いは、互いの液浸ケース７１同士や液浸ケース７２同士を接続したりすることができる。接続には、嵌合構造による嵌合方法、ステー等による連結方法、接合材による接合方法等を用いることができる。

また、電子機器１Ｃの液浸ケース７１及び液浸ケース７２の双方、又はそれらのうちの一方には、上記第３の実施の形態で述べた例に従い、フィンを設けることもできる。フィンは、液浸ケース７１及び液浸ケース７２の双方又は一方の外側に設けることができるほか、内側に設けることもできる。

以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１） 電子部品が接続される第１部位と、コネクタが接続される第２部位と、前記第１部位と前記第２部位との間に設けられる第３部位とを有する回路基板の、前記第３部位に、前記回路基板を囲むように設けられるシール材と、
前記シール材の、前記回路基板の前記第３部位とは反対側の外面における第１外周部を囲むように設けられるガイド部材と、
前記シール材の前記外面における、前記第１外周部よりも前記回路基板の前記第１部位側の第２外周部を囲むように設けられ、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付ける押し付け部材と
を含むことを特徴とするシール装置。

（付記２） 前記シール材の前記第２外周部は、前記第１外周部側に向かって拡幅する形状を有することを特徴とする付記１に記載のシール装置。
（付記３） 前記ガイド部材は、前記回路基板の前記第１部位を収容する容器の開口部を覆う蓋であることを特徴とする付記１又は２に記載のシール装置。

（付記４） 前記押し付け部材は、前記シール材の前記第１外周部側へ押されることによって、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付けることを特徴とする付記１乃至３のいずれかに記載のシール装置。

（付記５） 電子部品が接続される第１部位と、コネクタが接続される第２部位と、前記第１部位と前記第２部位との間に設けられる第３部位とを有する回路基板の、前記第１部位を収容する空間と、前記空間に通じる開口部とを有し、前記空間に収容される前記第１部位を浸漬する冷媒液を貯留する容器と、
前記容器の前記開口部に設けられるシール装置と
を備え、
前記シール装置は、
前記回路基板の前記第３部位に、前記回路基板を囲むように設けられるシール材と、
前記シール材の、前記回路基板の前記第３部位とは反対側の外面における第１外周部を囲むように設けられるガイド部材と、
前記シール材の前記外面における、前記第１外周部よりも前記回路基板の前記第１部位側の第２外周部を囲むように設けられ、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付ける押し付け部材と
を含むことを特徴とする液浸冷却装置。

（付記６） 前記シール材の前記第２外周部は、前記第１外周部側に向かって拡幅する形状を有することを特徴とする付記５に記載の液浸冷却装置。
（付記７） 前記ガイド部材は、前記容器の前記開口部を覆う蓋であることを特徴とする付記５又は６に記載の液浸冷却装置。

（付記８） 前記押し付け部材は、
前記容器内の圧力によって、前記シール材の前記第１外周部側へ押され、
前記第１外周部側へ押されることによって、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付けることを特徴とする付記５乃至７のいずれかに記載の液浸冷却装置。

（付記９） 電子部品が接続される第１部位と、コネクタが接続される第２部位と、前記第１部位と前記第２部位との間に設けられる第３部位とを有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１部位に接続される前記電子部品を冷却する液浸冷却装置と
を備え、
前記液浸冷却装置は、
前記回路基板の前記第１部位を収容する空間と、前記空間に通じる開口部とを有し、前記空間に収容される前記第１部位が浸漬される冷媒液が貯留される容器と、
前記容器の前記開口部に設けられるシール装置と
を備え、
前記シール装置は、
前記回路基板の前記第３部位に、前記回路基板を囲むように設けられるシール材と、
前記シール材の、前記回路基板の前記第３部位とは反対側の外面における第１外周部を囲むように設けられるガイド部材と、
前記シール材の前記外面における、前記第１外周部よりも前記回路基板の前記第１部位側の第２外周部を囲むように設けられ、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付ける押し付け部材と
を含むことを特徴とする電子機器。

（付記１０） 前記シール材の前記第２外周部は、前記第１外周部側に向かって拡幅する形状を有することを特徴とする付記９に記載の電子機器。
（付記１１） 前記ガイド部材は、前記容器の前記開口部を覆う蓋であることを特徴とする付記９又は１０に記載の電子機器。

（付記１２） 前記押し付け部材は、
前記容器内の圧力によって、前記シール材の前記第１外周部側へ押され、
前記第１外周部側へ押されることによって、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付けることを特徴とする付記９乃至１１のいずれかに記載の電子機器。

（付記１３） 電子部品が接続される第１部位と、前記第１部位の外周に設けられる第２部位と、前記第２部位の一部に設けられコネクタが接続される第３部位とを有する回路基板と、
前記回路基板の前記第１部位に接続される前記電子部品を冷却する液浸冷却装置と
を備え、
前記液浸冷却装置は、
前記回路基板の第１面側に設けられ、前記第１部位を収容する第１空間と、前記第１空間の外周に設けられ前記第２部位と対向される第１フランジとを有し、前記第１空間に収容される前記第１部位が浸漬される第１冷媒液が貯留される第１容器と、
前記回路基板の前記第２部位と前記第１フランジとの間に設けられる第１シール材と、
前記回路基板の前記第２部位と前記第１フランジとを、間に前記第１シール材を挟んで固定する固定部品と
を含み、
前記固定部品は、前記回路基板の前記第３部位に接続される前記コネクタを囲む部品を含むことを特徴とする電子機器。

（付記１４） 前記回路基板の前記第１面とは反対の第２面側に設けられ、前記第１部位を収容する第２空間と、前記第２空間の外周に設けられ前記第２部位と対向される第２フランジとを有し、前記第２空間に収容される前記第１部位が浸漬される第２冷媒液が貯留される第２容器と、
前記回路基板の前記第２部位と前記第２フランジとの間に設けられる第２シール材と
を含み、
前記固定部品は、
前記回路基板の前記第２部位と、前記第１フランジ及び前記第２フランジとを、それぞれの間に前記第１シール材及び前記第２シール材を挟んで固定することを特徴とする付記１３に記載の電子機器。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１００ 電子機器
１０ シール装置
１１，５０，８１，８２，２２２ シール材
１１ａ，１１ｃ，３１ｅ 外周部
１１Ａ 第１シール材
１１Ｂ 第２シール材
１２ ガイド部材
１２ａ，２２０ 蓋
１２ｂ カバー
１２ｃ ガイド
１２Ａ 第１ガイド部材
１２Ｂ 第２ガイド部材
１３ 押し付け部材
１３ａ，２２１ 孔
１４ 結合部材
１４ａ ネジ
２０，７０，２００ 液浸冷却装置
２１，７１，７２，２１０ 液浸ケース
２１ａ，７１ａ，７２ａ，２１１ 空間
２１ｂ，２１２ 開口部
２１ｃ フィン
３０，３００ 電子装置
３１，３１０ 回路基板
３１ａ，３１ｄ 電子部品接続部
３１ｂ，３１ｆ コネクタ接続部
３１ｃ 中間部
３１Ａ，３１Ｂ 面
３２，３３，３２０，３３０ 電子部品
３４，３４０ 放熱部材
３５，３５０ コネクタ
３６，３６０ ケーブル
４０，４００ 冷媒液
６０ 支持部材
７１ｂ，７２ｂ フランジ
９０，９０ａ 固定部品
９１ 切り欠き
９２ ケーブル引き出し口

Claims (9)

1. 電子部品が接続される第１部位と、コネクタが接続される第２部位と、前記第１部位と前記第２部位との間に設けられる第３部位とを有する回路基板の、前記第３部位に、前記回路基板を囲むように設けられるシール材と、
   前記シール材の、前記回路基板の前記第３部位とは反対側の外面における第１外周部を囲むように設けられるガイド部材と、
   前記シール材の前記外面における、前記第１外周部よりも前記回路基板の前記第１部位側の第２外周部を囲むように設けられ、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付ける押し付け部材と
   を含むことを特徴とするシール装置。
2. 前記シール材の前記第２外周部は、前記第１外周部側に向かって拡幅する形状を有することを特徴とする請求項１に記載のシール装置。
3. 前記ガイド部材は、前記回路基板の前記第１部位を収容する容器の開口部を覆う蓋であることを特徴とする請求項１又は２に記載のシール装置。
4. 前記押し付け部材は、前記シール材の前記第１外周部側へ押されることによって、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付けることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のシール装置。
5. 電子部品が接続される第１部位と、コネクタが接続される第２部位と、前記第１部位と前記第２部位との間に設けられる第３部位とを有する回路基板の、前記第１部位を収容する空間と、前記空間に通じる開口部とを有し、前記空間に収容される前記第１部位を浸漬する冷媒液を貯留する容器と、
   前記容器の前記開口部に設けられるシール装置と
   を備え、
   前記シール装置は、
   前記回路基板の前記第３部位に、前記回路基板を囲むように設けられるシール材と、
   前記シール材の、前記回路基板の前記第３部位とは反対側の外面における第１外周部を囲むように設けられるガイド部材と、
   前記シール材の前記外面における、前記第１外周部よりも前記回路基板の前記第１部位側の第２外周部を囲むように設けられ、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付ける押し付け部材と
   を含むことを特徴とする液浸冷却装置。
6. 前記シール材の前記第２外周部は、前記第１外周部側に向かって拡幅する形状を有することを特徴とする請求項５に記載の液浸冷却装置。
7. 前記ガイド部材は、前記容器の前記開口部を覆う蓋であることを特徴とする請求項５又は６に記載の液浸冷却装置。
8. 前記押し付け部材は、
   前記容器内の圧力によって、前記シール材の前記第１外周部側へ押され、
   前記第１外周部側へ押されることによって、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付けることを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の液浸冷却装置。
9. 電子部品が接続される第１部位と、コネクタが接続される第２部位と、前記第１部位と前記第２部位との間に設けられる第３部位とを有する回路基板と、
   前記回路基板の前記第１部位に接続される前記電子部品を冷却する液浸冷却装置と
   を備え、
   前記液浸冷却装置は、
   前記回路基板の前記第１部位を収容する空間と、前記空間に通じる開口部とを有し、前記空間に収容される前記第１部位が浸漬される冷媒液が貯留される容器と、
   前記容器の前記開口部に設けられるシール装置と
   を備え、
   前記シール装置は、
   前記回路基板の前記第３部位に、前記回路基板を囲むように設けられるシール材と、
   前記シール材の、前記回路基板の前記第３部位とは反対側の外面における第１外周部を囲むように設けられるガイド部材と、
   前記シール材の前記外面における、前記第１外周部よりも前記回路基板の前記第１部位側の第２外周部を囲むように設けられ、前記シール材を前記ガイド部材及び前記回路基板の前記第３部位に押し付ける押し付け部材と
   を含むことを特徴とする電子機器。

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