KR20220062445A - 테스트 회로가 있는 타일형 디스플레이 장치 - Google Patents

테스트 회로가 있는 타일형 디스플레이 장치 Download PDF

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KR20220062445A
KR20220062445A KR1020210133724A KR20210133724A KR20220062445A KR 20220062445 A KR20220062445 A KR 20220062445A KR 1020210133724 A KR1020210133724 A KR 1020210133724A KR 20210133724 A KR20210133724 A KR 20210133724A KR 20220062445 A KR20220062445 A KR 20220062445A
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KR1020210133724A
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슈헤이 호사카
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이노럭스 코포레이션
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Abstract

전자 장치는 상부 표면, 하부 표면 및 상부 표면과 하부 표면 사이의 측면을 갖는 기판, 및 상기 기판 상에 배치된 테스트 회로를 포함한다. 테스트 회로는 기판의 측면을 통해 상부 표면에서 하부 표면까지 연장되며, 전류계용 전류 단자와 전압계용 전압 단자를 갖는데, 상기 전류 단자와 전압 단자 모두 하부 표면에 배치된다.

Description

테스트 회로가 있는 타일형 디스플레이 장치{TILED DISPLAY DEVICE WITH A TEST CIRCUIT}
본 발명은 디스플레이 장치, 보다 상세하게는 임베디드(embedded) 테스트 회로가 있는 타일형 디스플레이 장치에 관한 것이다.
시각 정보 전송 장치의 인기가 높아짐에 따라 전자 디스플레이 장치가 활발히 개발되고 연구되었다. 전자 디스플레이 장치 중 하나인 자체 발광 디스플레이 장치는 슬림하고 가벼우며 전력 소비가 효율적이기 때문에 수요가 많다. 또한, 생활 수준이 향상됨에 따라, 크기가 크고 화질이 높은 디스플레이 장치가 최근 많은 주목을 받고 있다.
디스플레이 장치의 특성으로 인해 화면 크기에는 제한이 있다. 최근에는 복수의 디스플레이 장치가 측면이 서로 접촉한 상태로 함께 타일링되어 대형 디스플레이 장치를 형성하는 타일형 디스플레이 장치가 실용화되고 있다.
그러나 타일형 디스플레이 패널에는 경계 영역과 외부 리드 본더(outer lead bonder; OLB)가 없다. 활성 영역에 공간이 충분하지 않아 유리 전면에는 어떠한 FPC(연성 인쇄 회로), COF(칩 온 필름) 또는 IC(집적 회로)용 패드도 없다. 따라서, 디스플레이 패널의 저항을 모니터링하기 위해 기판 상에 테스트 회로를 배치하여 디스플레이 패널의 활성 영역 공간을 절약할 수 있는 솔루션이 필요하다.
본 구현예는 상부 표면, 하부 표면 및 상부 표면과 하부 표면 사이의 측면을 갖는 기판, 및 기판 상에 배치된 테스트 회로를 포함하는 전자 장치를 제공한다. 테스트 회로는 기판의 측면을 통해 상부 표면에서 하부 표면까지 연장되며, 전류계용 전류 단자와 전압계용 전압 단자를 갖는데, 상기 전류 단자와 전압 단자 모두 하부 표면에 배치된다.
본 발명의 이러한 및 다른 목적은 다양한 도 및 도면에 예시된 구현예의 다음의 상세한 설명을 읽은 후 당업자에게 의심의 여지 없이 명백해질 것이다.
도 1a 및 1b는 본 발명의 일 구현예에 따른 디스플레이 패널의 다이어그램이다.
도 2a 및 2b는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 디스플레이 패널의 다이어그램이다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 디스플레이 패널의 다이어그램이다.
도 4a, 4b 및 4c는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 디스플레이 패널의 다이어그램이다.
도 5는 일 구현예의 디스플레이 패널의 배선 저항을 측정하는 원리를 보여주는 다이어그램이다.
도 6은 또 다른 구현예의 디스플레이 패널의 배선 저항을 측정하는 원리를 보여주는 다이어그램이다.
본 발명은 하기 설명된 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명을 참조하여 이해될 수 있으며, 설명을 명확하게 하고 독자가 쉽게 이해할 수 있도록, 본 발명의 다양한 도면은 단순화될 수 있고, 다양한 도면 내의 요소는 축척에 맞게 그려지지 않을 수 있다. 또한, 도면에 표시된 각 요소의 수와 치수는 단지 예시적인 것일 뿐이며 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
특정 요소를 지칭하기 위해 특정 용어가 설명 및 다음 청구범위 전체에 걸쳐 사용된다. 당업자가 이해할 수 있는 바와 같이, 전자 장비 제조업체는 요소를 다른 이름으로 지칭할 수 있다. 이 문서는 이름이 다르지만 기능이 다르지 않는 요소를 구별하려는 것은 아니다. 하기 설명 및 청구범위에서, "포함하다(comprise)", "포함하다(include)" 및 "갖다(have)"라는 용어는 개방형 방식으로 사용되므로 "...을(를) 포함하지만, 이에 제한되지 않는(include, but not limited to...)"을 의미하는 것으로 해석되어야 한다.
하기 구현예에서 사용되는 위, 아래, 왼쪽, 오른쪽, 앞 또는 뒤와 같은 방향 용어는 첨부된 도면을 참조하는 방향일 뿐이다. 따라서, 본 발명에 사용된 방향 용어는 예시를 위한 것이며, 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 것이 아니다. 구체적으로 기재되거나 라벨링된 요소는 당업자에게 다양한 형태로 존재할 수 있음에 유의해야 한다. 게다가, 층이 또 다른 층 또는 기판 "상에" 있는 것으로 언급될 때, 이는 다른 층 또는 기판 바로 위에 있을 수 있거나, 다른 층 또는 기판 상에 있을 수 있거나, 또는 다른 층 또는 기판 사이에 개재 층이 포함될 수 있다.
게다가, "더 낮은" 또는 "하부", 및 "더 높은" 또는 "상부"와 같은 상대적인 용어는 도면에 라벨링된 또 다른 요소에 대한 요소의 상대적 관계를 설명하기 위해 구현예에서 사용될 수 있다. 라벨링된 장치가 거꾸로 뒤집힌 경우, "더 낮은" 쪽에 있는 요소가 "더 높은" 쪽에 있는 요소가 될 수 있음을 이해해야 한다.
"제1", "제2" 등과 같은 서수는 청구범위의 요소를 수식하기 위해 명세서 및 청구범위에 사용된다. 이는 필수 요소가 임의의 이전 서수를 갖는다는 것을 의미하지 않으며, 필수 요소와 또 다른 필수 요소의 순서 또는 제조 방법의 순서를 나타내지 않는다. 서수는 특정 이름의 필수 요소와 동일한 특정 이름의 또 다른 필수 요소를 구별하는 데에만 사용된다.
아래에 설명된 상이한 구현예의 기술적 특징은 본 발명의 정신에서 벗어나지 않고 또 다른 구현예를 구성하기 위해 서로 대체되거나, 재결합되거나 혼합될 수 있다는 점에 유의해야 한다.
본 발명에서, 전자 장치는 디스플레이 패널, 안테나 장치, 감지 장치, 타일형 장치 또는 투명 디스플레이 장치를 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 전자 장치에는 롤러블(rollable), 신축성(stretchable), 휨성(bendable) 또는 플렉서블(flexible) 전자 장치가 포함될 수 있다.
디스플레이 패널은, 예를 들어, 액정 재료, 발광 다이오드(LED), 양자점(QD) 재료, 형광 물질, 형광체 물질, 또는 기타 적합한 재료를 포함할 수 있으며, 상기 재료는 임의로 배열되고 조합될 수 있다. 발광 다이오드는, 예를 들어, 유기 발광 다이오드(OLED), 미니 LED, 마이크로 LED 또는 양자점 LED(예를 들어, QLED 또는 QDLED)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1a 및 1b는 본 발명의 구현예에 따른 디스플레이 패널(100)의 다이어그램이다. 도 1a는 디스플레이 패널(100)의 백플레인(backplane)의 상부도(top view)이다. 도 1b는 디스플레이 패널(100)의 측면도이다. 디스플레이 패널(100)은 상부 표면(102), 하부 표면(104) 및 상부 표면(102)과 하부 표면(104) 사이의 측면(106)을 갖는 기판(110)(또는 백플레인)을 포함한다. 테스트 회로(120)는 기판(110) 상에 배치된다. 테스트 회로(120)는 상부 표면(102) 상의 제1 배선(122)과 측면(106) 상의 제2 배선(124)을 포함하다. 제1 배선(122)과 제2 배선(124)은 상부 표면(102)과 측면(106)의 경계에서 서로 전기적으로 연결된다.
제1 배선(122)은 비제한적으로 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 및 알루미늄(Al)과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 제2 배선(124)은 비제한적으로 은(Ag) 및 구리(Cu)와 같은 금속으로 형성될 수 있다. 제1 배선(122)과 제2 배선(124)은 함께 연결되어 4개의 패드, 즉 제1 패드(131), 제2 패드(132), 제3 패드(133) 및 제4 패드(134)를 형성한다. 상부 표면(102)에서, 제2 패드(132)는 제1 브릿지(126)를 통해 제3 패드(133)에 연결되고, 제2 패드(132)는 제2 브릿지(127)를 통해 제4 패드(134)에 연결된다. 측면에서, 제1 패드(131)는 제3 브릿지(128)를 통해 제2 패드(132)에 연결된다. 제2 배선(124)은 기판(110)의 맞은편에 있는 또 다른 기판(170)으로 연장될 수 있다. 기판(170)은 투명 커버 또는 컬러 필터, 파장 변환 층, 또는 이들의 조합을 포함하는 광학 기판일 수 있다. 보다 상세하게는, 파장 변환 층은 복수의 양자점 입자, 형광 또는 형광체 물질을 포함한다. 본 발명의 또 다른 구현예에서, 기판(170)은 생략될 수 있다.
제1 배선(122)과 제2 배선(124)의 연결은 전류 단자(141, 142)와 전압 단자(151, 152)를 통해 접촉 저항(R)에 대해 측정된다. 전류 단자 및 전압 단자는 기판(110)의 하부 표면(104)에 접합되어 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리 상에 형성된다. 본 발명의 또 다른 구현예에서, 전류 단자(141, 142) 및 전압 단자(151, 152)는 기판(110)의 하부 표면(104) 상에 형성된다. 전압계(150)는 전압을 측정하는 데 사용되고, 전류계(140)는 전류를 측정하는 데 사용된다. 저항(R)은 다음 수학식으로 얻을 수 있다:
Figure pat00001
V1-V2는 전압 단자(151, 152) 사이의 전압차이며, 전압계(150)에 의해 측정된다. I는 전류 단자(141)에서 전류 단자(142)로 흐르는 전류로서, 전류계(140)로 측정된다.
도 2a 및 2b는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 디스플레이 패널(200)의 다이어그램이다. 도 2a는 디스플레이 패널(200)의 백플레인의 상면도이다. 도 2b는 디스플레이 패널(200)의 측면도이다. 디스플레이 패널(200)은 상부 표면(202), 하부 표면(204) 및 상부 표면(202)과 하부 표면(204) 사이의 측면(206)을 갖는 기판(210)(또는 백플레인)을 포함한다. 테스트 회로(220)는 기판(210) 상에 배치된다. 테스트 회로(220)는 상부 표면(202) 상의 제1 배선(222)과 측면(206) 상의 제2 배선(224)을 포함하다. 제1 배선(222)과 제2 배선(224)은 상부 표면(202)과 측면(206)의 경계에서 서로 전기적으로 연결된다.
제1 배선(222)은 비제한적으로 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 및 알루미늄(Al)과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 제2 배선(224)은 비제한적으로 은(Ag) 및 구리(Cu)와 같은 금속으로 형성될 수 있다. 제1 배선(222)과 제2 배선(224)은 함께 연결되어 3개의 패드, 즉 제1 패드(231), 제2 패드(232), 및 제3 패드(233)를 형성한다. 상부 표면(202)에서, 제1 패드(231)는 제1 브릿지(226)를 통해 제2 패드(232)에 연결되고, 제2 패드(232)는 제2 브릿지(227)를 통해 제3 패드(233)에 연결된다. 제2 배선(224)은 기판(210)의 맞은편에 있는 또 다른 기판(270)으로 연장될 수 있다. 기판(270)은 투명 커버 또는 컬러 필터, 파장 변환 층, 또는 이들의 조합을 포함하는 광학 기판일 수 있다. 보다 상세하게는, 파장 변환 층은 복수의 양자점 입자, 형광 또는 형광체 물질을 포함한다. 본 발명의 또 다른 구현예에서, 기판(270)은 생략될 수 있다.
제1 배선(222)과 제2 배선(224)의 연결은 전류 단자(241, 242)와 전압 단자(251, 252)를 통해 저항에 대해 측정된다. 전류 단자 및 전압 단자는 기판(210)의 하부 표면(204)에 접합되어 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리 상에 형성된다. 본 발명의 또 다른 구현예에서, 전류 단자(241, 242) 및 전압 단자(251, 252)는 기판(210)의 하부 표면(204) 상에 형성된다. 전압계(250)는 전압을 측정하는 데 사용되고, 전류계(240)는 전류를 측정하는 데 사용된다. 배선 구조의 저항은 앞서 설명된 바와 같은 방법으로 얻을 수 있다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 디스플레이 패널(300)의 다이어그램이다. 도 3a는 디스플레이 패널(300)의 백플레인의 상면도이다. 도 3b는 디스플레이 패널(300)의 측면도이다. 디스플레이 패널(300)은 상부 표면(302), 하부 표면(304) 및 상부 표면(302)과 하부 표면(304) 사이의 측면(306)을 갖는 기판(310)(또는 백플레인)을 포함한다. 테스트 회로(320)는 기판(310) 상에 배치된다. 테스트 회로(320)는 상부 표면(302) 상의 제1 배선(322)과 측면(306) 상의 제2 배선(324)을 포함하다. 제1 배선(322)과 제2 배선(324)은 상부 표면(302)과 측면(306)의 경계에서 서로 전기적으로 연결된다.
제1 배선(322)은 비제한적으로 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 및 알루미늄(Al)과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 제2 배선(324)은 비제한적으로 은(Ag) 및 구리(Cu)와 같은 금속으로 형성될 수 있다. 제1 배선(322)과 제2 배선(324)은 함께 연결되어 4개의 패드, 즉 제1 패드(331), 제2 패드(332), 제3 패드(333) 및 제4 패드(334)를 형성한다. 상부 표면(302)에서, 제1 패드(331)는 제1 브릿지(326)를 통해 제2 패드(332)에 연결되고, 제2 패드(332)는 제2 브릿지(327)를 통해 제3 패드(333)에 연결되고, 제3 패드(333)는 제3 브릿지(328)를 통해 제4 패드(334)에 연결된다. 측면(306)에서, 제1 패드(331)는 제4 브릿지(329)를 통해 제2 패드(332)에 연결되고, 제3 패드(333)는 제5 브릿지(330)를 통해 제4 패드(334)에 연결된다. 제2 배선(324)은 기판(310)의 맞은편에 있는 또 다른 기판(370)으로 연장될 수 있다. 기판(370)은 투명 커버 또는 컬러 필터, 파장 변환 층, 또는 이들의 조합을 포함하는 광학 기판일 수 있다. 보다 상세하게는, 파장 변환 층은 복수의 양자점 입자, 형광 또는 형광체 물질을 포함한다. 본 발명의 또 다른 구현예에서, 기판(370)은 생략될 수 있다.
제1 배선(322)과 제2 배선(324)의 연결은 전류 단자(341, 342)와 전압 단자(351, 352)를 통해 저항에 대해 측정된다. 전류 단자 및 전압 단자는 기판(310)의 하부 표면(304)에 접합되어 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리 상에 형성된다. 본 발명의 또 다른 구현예에서, 전류 단자(341, 342) 및 전압 단자(351, 352)는 기판(310)의 하부 표면(304) 상에 형성된다. 전압계(350)는 전압을 측정하는 데 사용되고, 전류계(340)는 전류를 측정하는 데 사용된다. 배선 구조의 저항은 앞서 설명된 바와 같은 방법으로 얻을 수 있다.
도 4a, 4b 및 4c는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 디스플레이 패널(400)의 다이어그램이다. 도 4a는 디스플레이 패널(400)의 백플레인의 상면도이다. 도 4b는 디스플레이 패널(400)의 측면도이다. 디스플레이 패널(400)은 상부 표면(402), 하부 표면(404) 및 상부 표면(402)과 하부 표면(404) 사이의 측면(406)을 갖는 기판(410)(또는 백플레인)을 포함한다. 테스트 회로(420)는 기판(410) 상에 배치된다. 테스트 회로(420)는 상부 표면(402) 상의 제1 배선(422)과 측면(406) 상의 제2 배선(424)을 포함하다. 제1 배선(422)과 제2 배선(424)은 상부 표면(402)과 측면(406)의 경계에서 서로 전기적으로 연결된다.
제1 배선(422)은 비제한적으로 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 및 알루미늄(Al)과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 제2 배선(424)은 비제한적으로 은(Ag) 및 구리(Cu)와 같은 금속으로 형성될 수 있다. 제1 배선(422)과 제2 배선(424)은 함께 연결되어 4개의 패드, 즉 제1 패드(431), 제2 패드(432), 제3 패드(433) 및 제4 패드(434)를 형성한다. 상부 표면(402)에서, 제2 패드(432)는 제1 브릿지(426)를 통해 제3 패드(433)에 연결되고, 제3 패드(433)는 제2 브릿지(427)를 통해 제4 패드(434)에 연결된다. 측면(406)에서, 제1 패드(431)는 제3 브릿지(428)를 통해 제2 패드(432)에 연결된다. 제2 배선(424)은 기판(410)의 맞은편에 있는 또 다른 기판(470)으로 연장될 수 있다. 기판(470)은 투명 커버 또는 컬러 필터, 파장 변환 층, 또는 이들의 조합을 포함하는 광학 기판일 수 있다. 보다 상세하게는, 파장 변환 층은 복수의 양자점 입자, 형광 또는 형광체 물질을 포함한다. 본 발명의 또 다른 구현예에서, 기판(470)은 생략될 수 있다.
제1 배선(422)과 제2 배선(424)의 연결은 전류 단자(441, 442)와 전압 단자(451, 452)를 통해 저항에 대해 측정된다. 전류 단자 및 전압 단자는 기판(410)의 하부 표면(404)에 접합되어 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리 상에 형성된다. 본 발명의 또 다른 구현예에서, 전류 단자(441, 442) 및 전압 단자(451, 452)는 기판(410)의 하부 표면(404) 상에 형성된다. 전압계(450)는 전압을 측정하는 데 사용되고, 전류계(440)는 전류를 측정하는 데 사용된다. 배선 구조의 저항은 앞서 설명된 바와 같은 방법으로 얻을 수 있다.
도 4c는 디스플레이 패널(400)의 백플레인의 저면도의 다이어그램이다. 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)(460)는 가요성 인쇄 회로(465)를 통해 기판(410)에 접합된다. 전류 단자(441, 442, 443, 444)와 전압 단자(451, 452)는 PCBA(460) 상에 형성된다. 단자와 패드 사이의 배선 구조의 배선 저항은 전류 단자(443, 444)와 전압 단자(451, 452)를 통해 측정될 수 있다. 자세한 설명은 아래에 설명되어 있다.
도 5는 일 구현예의 디스플레이 패널의 배선 저항을 측정하는 원리를 보여주는 다이어그램이다. 제1 패드(531)는 상부 표면에서 제1 배선(522)을 통해 제2 패드(532)에 연결된다. 제1 배선(522)은 저항(R1)을 갖는다. 제2 배선(524)은 측면에서 하부 표면으로 연장된다. 제2 배선(524)은 저항(R2)을 갖는다. 제2 배선(524)은 제1 패드(531) 및 제2 패드(532)를 통해 제1 배선(522)에 연결된다. 제1 패드(531)와 제2 배선(524)의 접점과 제2 패드(532)와 제2 배선(524)의 접점은 상부 표면과 측면의 경계에 있다. 전압계(550)는 전압을 측정하는 데 사용되고, 전류계(540)는 전류를 측정하는 데 사용된다. 제1 배선(522)과 제2 배선(524) 사이의 접촉 저항이 제2 배선(524)의 저항(R2)보다 훨씬 작고, 제1 배선의 저항(R1)도 제2 배선(524)의 저항(R2)보다 훨씬 작다고 가정하면, 배선 구조의 저항(R)은 하기 수학식으로 얻을 수 있다:
Figure pat00002
V1-V2는 전압 단자(551, 552) 사이의 전압차이며, 전압계(550)에 의해 측정된다. I는 전류 단자(542)에서 전류 단자(541)로 흐르는 전류로서, 전류계(540)로 측정된다.
도 6은 또 다른 구현예의 디스플레이 패널의 배선 저항을 측정하는 원리를 보여주는 다이어그램이다. 제1 패드(631)는 상부 표면에서 제1 배선(622)을 통해 제2 패드(632)에 연결된다. 제1 배선(622)은 저항(R1)을 갖는다. 제2 배선(624)은 측면에서 하부 표면으로 연장된다. 제2 배선(624)은 저항(R2)을 갖는다. 제2 배선(624)은 제1 패드(631) 및 제2 패드(632)를 통해 제1 배선(622)에 연결된다. 제1 패드(631)와 제2 배선(624)의 접점과 제2 패드(632)와 제2 배선(624)의 접점은 상부 표면과 측면의 경계에 있다. 제3 배선(665)은 가요성 인쇄 회로(FPC) 상에 형성되며, 저항(R3)을 갖는다. 제4 배선(660)은 인쇄 회로 기판 어셈블리 상에 형성되고, 저항(R4)을 갖는다. 전압계(650)는 전압을 측정하는 데 사용되고, 전류계(640)는 전류를 측정하는 데 사용된다. 제1 배선(622)과 제2 배선(624) 사이의 접촉 저항이 배선 구조의 저항(R2, R3 또는 R4)보다 훨씬 작고, 제1 배선(622)의 저항(R1)도 배선 구조의 저항(R2, R3 또는 R4)보다 훨씬 작다고 가정하면, 배선 구조의 저항(R)은 하기 수학식으로 얻을 수 있다:
Figure pat00003
V1-V2는 전압 단자(651, 652) 사이의 전압차이며, 전압계(650)에 의해 측정된다. I는 전류 단자(642)에서 전류 단자(641)로 흐르는 전류로서, 전류계(640)로 측정된다.
요약하면, 구현예의 디스플레이 패널은 상부 표면과 측면의 제1 및 제2 배선 사이의 접촉 저항과 디스플레이 패널의 하부 표면에 있는 배선의 배선 저항을 모니터링하기 위해 기판 상에 배치된 테스트 회로를 제공하면서 활성 영역의 공간을 절약할 수 있는 새로운 디자인을 제공한다.
당업자는 본 발명의 교시를 유지하면서 장치 및 방법의 수많은 수정 및 변경이 이루어질 수 있음을 쉽게 관찰할 것이다. 따라서, 상기 개시내용은 첨부된 청구범위의 범위에 의해서만 제한되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (4)

  1. 전자 장치로서,
    상부 표면, 하부 표면 및 상부 표면과 하부 표면 사이의 측면을 갖는 기판, 및
    상기 기판 상에 배치된 테스트 회로를 포함하고;
    상기 테스트 회로는 상기 기판의 측면을 통해 상부 표면에서 하부 표면까지 연장되며, 전류계용 전류 단자와 전압계용 전압 단자를 갖는데, 상기 전류 단자와 전압 단자 모두 하부 표면에 배치되는 것인, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 테스트 회로는 상부 표면 상의 제1 배선과 측면 상의 제2 배선을 포함하는데, 상기 제1 배선과 제2 배선은 상부 표면과 측면의 경계에서 서로 전기적으로 연결되어 있는 것인, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 배선과 제2 배선의 전기적 연결은 전류 단자와 전압 단자를 통해 저항에 대해 측정되는 것인, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전류 단자와 상기 전압 단자는 상기 기판의 하부 표면에 접합되어 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리 상에 형성되는 것인, 전자 장치.
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