CN111354867A - 用于显示器的封装结构 - Google Patents
用于显示器的封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111354867A CN111354867A CN201811595914.1A CN201811595914A CN111354867A CN 111354867 A CN111354867 A CN 111354867A CN 201811595914 A CN201811595914 A CN 201811595914A CN 111354867 A CN111354867 A CN 111354867A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light emitting
- display
- emitting element
- circuit layer
- emitting elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 6
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims 1
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- XXLJGBGJDROPKW-UHFFFAOYSA-N antimony;oxotin Chemical compound [Sb].[Sn]=O XXLJGBGJDROPKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种用于显示器的封装结构，其包括透明可挠性基板、发光元件阵列、第一图案化线路层。透明可挠性基板包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。发光元件阵列包括多个发光元件，以阵列形式设置于第一表面。多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。第一图案化线路层设置于第一表面并电性连接发光元件阵列。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种用于显示器的封装结构。
背景技术
目前市场上多见的显示器都为非透明的，无法实现双面显示，为迎合市场需要，需要发明新的显示方式，诸如希望能够使得显示效果更加漂亮，希望能够实现透明显示，甚至希望能够设计出一款新型的可弯曲的透明显示器。
发明内容
本发明提供一种用于显示器的封装结构，其可制造出一款可弯曲的透明显示器。
本发明提供一种用于显示器的封装结构，其包括透明可挠性基板、发光元件阵列以及第一图案化线路层。透明可挠性基板包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。发光元件阵列包括多个发光元件，以阵列形式设置于第一表面，其中所述多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。第一图案化线路层设置于第一表面并电性连接发光元件阵列。
在本发明的一实施例中，上述的多个发光元件经由表面黏着方式设置于第一表面。
在本发明的一实施例中，上述的透明可挠性基板的透明度大于或等于80％。
在本发明的一实施例中，上述的透明可挠性基板的材料为聚酰亚胺、耐高温聚酯薄膜(PET)、环烯烃聚合体(COP)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。
在本发明的一实施例中，上述的第一图案化线路层为透明导电材料。
在本发明的一实施例中，上述的用于显示器的封装结构还包括透光覆盖膜设置于第一表面并覆盖第一图案化线路层。
在本发明的一实施例中，上述的用于显示器的封装结构还包括透光胶设置于第一表面并覆盖所述第一图案化线路层。
在本发明的一实施例中，上述的多个发光元件中的每一个包括次毫米发光二极管或微发光二极管。
在本发明的一实施例中，上述的多个发光元件分别组成多个三原色发光元件组，各个三原色发光元件组中的发光元件的发光色各不相同。
在本发明的一实施例中，上述的多个三原色发光元件组包括具有红色系发光色的第一发光元件、具有绿色系发光色的第二发光元件以及具有蓝色系发光色的第三发光元件。
在本发明的一实施例中，上述的用于显示器的封装结构还包括第二图案化线路层设置于第二表面，其中透明可挠性基板包括多个导通孔，多个导通孔连通第一表面以及第二表面，且第二图案化线路层电性连接多个导通孔，以及第一图案化线路层包括多个接垫，多个导通孔连接多个接垫。
基于上述，本发明实施例将发光元件阵列地配置于透明可挠性基板上，因此，通过其可挠性，可使本发明的结构可随欲贴附的表面的弯曲度做弯折而可紧密贴附于例如具有曲面的大型物体上，并可使此显示装置具有透视性，增加此显示装置的应用弹性。在一些实施例中，发光元件阵列可包括多个三原色发光元件组，以作显示装置的像素，如此，应用此封装结构的显示装置的图像解析度可依发光元件的设置数量和密度来自由调整，因此可制造出可挠曲的透明显示装置。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的第一实施例的一种用于显示器的封装结构的剖面示意图；
图2是依照本发明的一实施例的一种用于显示器的封装结构的透明可挠性基板的上视示意图；
图3是依照本发明的一实施例的一种使用微发光二极管的显示器的运作示意图；
图4是依照本发明的第二实施例的一种用于显示器的封装结构的剖面示意图。
附图标记说明
100、200：封装结构；
110：透明可挠性基板；
120：第一图案化线路层；
130：三原色发光元件组；
132：第一发光元件；
134：第二发光元件；
136：第三发光元件；
138：焊球；
140：列扫描线；
150：行扫描线；
212：导通孔；
222：接垫；
260：第二图案化线路层；
R1：红像素条；
G1：绿像素条；
B1：蓝像素条；
S1：第一表面；
S2：第二表面。
具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。
图1是依照本发明的第一实施例的一种用于显示器的封装结构的剖面示意图。图2是依照本发明的一实施例的一种用于显示器的封装结构的透明可挠性基板的上视示意图。图3是依照本发明的一实施例的一种使用微发光二极管的显示器的运作示意图。
本实施例的封装结构100适用于一显示器，例如高分子有机发光二极管(PolymerLight-Emitting Diode,PLED)显示器、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器以及液晶显示器(liquid-crystal display,LCD)或其它基于像素的显示器，本实施例并不以此为限。
首先，请参照图1，本实施例的封装结构100包括透明可挠性基板110、发光元件阵列以及第一图案化线路层120。透明可挠性基板110包括第一表面S1以及相对于第一表面S1的第二表面S2。由于本发明使用的是透明可挠性基板，因此可制造出一款可弯曲的透明显示器。在本实施例中，透明可挠性基板110的透明度可以是大于或等于80％，但透明度可视设计需求做调整，本实施例并不以此为限。透明可挠性基板110的材料例如是聚酰亚胺(PI)、耐高温聚酯薄膜(PET)、环烯烃聚合体(COP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。利用透明可挠性基板110的可被挠曲的特性，使本发明的封装结构可随欲贴附的表面的弯曲度做弯折而能紧密贴附于具曲面的大型物体上，因此，本发明的封装结构可以进一步应用于户外或室内大型显示装置上，如商场的橱窗可变成大面积的显示装置，并可随设计需求而做挠曲，还可使得我们在看到显示装置显示的信息的同时，也可以通过屏幕，看到屏幕后方展示的商品，当然，本实施例并不以此为限。
在本实施例中，第一图案化线路层120设置于第一表面S1并电性连接所述发光元件阵列。具体而言，在本实施例中，第一图案化线路层120设置于发光元件阵列与透明可挠性基板110之间，而布线线路位于第一图案化线路层120上，因此第一图案化线路层120可直接电性连接至发光元件阵列。在一些实施例中，第一图案化线路层120为透明导电材料。举例而言，透明导电材料可以是铟锡氧化物(ITO)、锡锑氧化物(ATO)、氧化铝锌(AZO)。当第一图案化线路层120为透明导电材料时，可以更进一步提高显示器的透明度，本实施例并不以此为限。
在本实施例中，发光元件阵列包括多个发光元件132、134、136，以阵列形式设置于第一表面S1。在本实施例中，各个发光元件132/134/136的尺寸可大体上小于或等于200微米。一般而言，次毫米发光二极管(mini LED)意指其尺寸约在100微米(micrometer,μm)至200微米左右的发光二极管，微发光二极管(micro LED)意指尺寸约小于或等于100微米的发光二极管。也就是说，各个发光元件132/134/136可为次毫米发光二极管或微发光二极管。在发光元件132、134、136为微发光二极管的实施例中，上述多个发光元件132、134、136可分别组成多个三原色发光元件组130。举例来说，每三个发光色各不相同的发光元件132、134、136可组成一个三原色发光元件组130。，进一步而言，三原色发光元件组130可包括第一发光元件132、第二发光元件134以及第三发光元件136。三原色发光元件组130中的发光元件132、134、136的发光色各不相同，其发光色分别为光的三原色(RGB)，且彼此相邻地设置于第一图案化线路层120上，以共同组成显示器中的一个像素。举例而言，第一发光元件132可具有红色系发光色，第二发光元件134具有绿色系发光色，而第三发光元件136则可具有蓝色系发光色，当然，本实施例并不以此为限。
在一些实施例中，各个发光元件132/134/136可视为发光元件阵列中的一个子像素，藉此，同一原色的子像素发光元件(例如发光元件132、134或136)以条状排列而形成一组子像素条(如图2所示的红像素条R1、绿像素条G1和蓝像素条B1)于透明可挠性基板110的第一表面S1上。一般而言，显示器通常具有大量这种子像素条组。在三原色发光元件组130中的每个子像素(也就是发光元件132、134、136)的亮度可以被加以控制以形成具有可察觉出的所要求色的显示器像素。如此，发光元件132、134、136以阵列的形式配置于第一图案化线路层120上，并使发光元件132、134、136与第一图案化线路层120形成电性连接，以形成可编址的显示器单元。
在一些实施例中，当发光元件为微发光二极管时，如图3所示，包括发光元件132、134、136的三原色发光元件组130可视为发光元件阵列中的一个像素，形成微型化发光二极管阵列，且每一列的像素的阳极连接到列扫描线140，每一行的像素的阴极连接到行扫描线150，当特定的列扫描线与行扫描线被点通时，其交叉点的像素会被点亮，因此显示器可以以此种高速逐点扫描的方式显示画面。此外，由于微发光二极管的尺寸较传统的发光二极管小很多，因而可阵列化设置以实现每个像素单独寻址，单独驱动发光(自发光)，并且，显示装置的图像解析度可依发光元件的设置数量和密度来自由调整，本实施例并不以此为限。在其他实施例中，发光元件132、134、136也可例如为次毫米发光二极管，且发光元件132、134、136发光色可相同，并以阵列的形式配置于透明可挠性基板110上，以作为例如直下式背光源之用。在本实施例中，发光元件132、134、136可皆具有白色系发光色。
在本实施例中，发光元件132、134、136经由表面黏着方式(Surface MountingTechnology,SMT)设置于第一表面S1，本实施例并不以此为限。在一些实施例中，发光元件132、134、136可例如以覆晶(flip chip)接合的方式通过多个焊球138而与第一图案化线路层120接合。
在一实施例中，封装结构100可以选择性的设置透光覆盖膜或高透光液态感光油墨(Liquid Photoimage Ink)。透光覆盖膜的材料例如是由透明聚酰亚胺、耐高温聚酯薄膜(PET)加上高透明度纯胶制作而成。高透光液态感光油墨的材料为未加颜料的油墨。具体而言，封装结构100可以还包括透光覆盖膜设置于第一表面S1并覆盖第一图案化线路层120，或者封装结构100可以还包括高透光液态感光油墨设置于第一表面S1并覆盖第一图案化线路层120，以保护第一图案化线路层120免于受到氧化或是外界污染的影响。至此，本实施例的用于显示器的封装结构100的制作方法可大致完成。
图4是依照本发明的第二实施例的一种用于显示器的封装结构的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的封装结构200与图1的封装结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图4，以下将针对本实施例的封装结构200与图1的封装结构100的差异做说明。
请参照图4，在本实施例中，还包括第二图案化线路层260，第二图案化线路层260设置于透明可挠性基板110的第二表面S2，在一些实施例中，第二图案化线路层260为透明导电材料。举例而言，透明导电材料可以是铟锡氧化物(ITO)、锡锑氧化物(ATO)、氧化铝锌(AZO)。当第二图案化线路层260为透明导电材料时，可以更进一步提高显示器的透明度，本实施例并不以此为限。
在本实施例中，透明可挠性基板110包括多个导通孔212，第一图案化线路层120包括多个接垫222。多个导通孔212连通透明可挠性基板110的第一表面S1以及第二表面S2，导通孔212可通过激光钻孔的方式而形成，以形成孔径较小的导通孔212尺寸，进而缩小封装结构200中的导通孔212的间距，可符合封装结构200在细间距(fine pitch)上的要求，当然，本实施例并不以此为限。
在本实施例中，第二图案化线路层260电性连接多个导通孔212，且接垫222在透明可挠性基板110的第一表面S1上彼此结构隔离(physically isolated)，也就是说，在第一表面S1上，接垫222之间并未有其他线路连接，而是以孤岛(island)的形式配置于第一表面S1上，导通孔212连接多个接垫222。具体而言，接垫222之间可通过导通孔212将电性导通至第二表面S2并经由第二图案化线路层260进行电性连接。在这样的结构配置下，在透明可挠性基板110的第一表面S1上，除了接垫222以外可不具有任何其他线路，所有的线路皆设置于透明可挠性基板110的第二表面S2并通过导通孔212与接垫222形成电性连接，因此，第一表面S1省去了布线空间，可进一步缩短接垫222之间的间距，提高接垫222的设置密度，进而可提升设置于接垫222上的元件的设置密度。
综上所述，本发明实施例将发光元件阵列地配置于透明可挠性基板上，因此，通过其可挠性，可使本发明的结构可随欲贴附的表面的弯曲度做弯折而可紧密贴附于例如具有曲面的大型物体上，因此，本发明的结构可以进一步应用于户外或室内大型显示装置上，并可使此显示装置具有透视性，让使用者在看到显示装置显示的画面的同时，也可以通过透明可挠性基板看到其后方的景物，增加此显示装置的应用弹性。在一些实施例中，发光元件阵列可包括多个三原色发光元件组，以作显示装置的像素，如此，应用此封装结构的显示装置的图像解析度可依发光元件的设置数量和密度来自由调整，因此可制造出可挠曲的透明显示装置。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。
Claims (11)
1.一种用于显示器的封装结构，其特征在于，包括：
透明可挠性基板，包括第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面；
发光元件阵列，包括多个发光元件，以阵列形式设置于所述第一表面，其中所述多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米；以及
第一图案化线路层，设置于所述第一表面并电性连接所述发光元件阵列。
2.根据权利要求1所述的用于显示器的封装结构，其中所述多个发光元件经由表面黏着方式设置于所述第一表面。
3.根据权利要求1所述的用于显示器的封装结构，其中所述透明可挠性基板的透明度大于或等于80％。
4.根据权利要求1所述的用于显示器的封装结构，其中所述透明可挠性基板的材料为聚酰亚胺、耐高温聚酯薄膜、环烯烃聚合体或聚萘二甲酸乙二醇酯。
5.根据权利要求1所述的用于显示器的封装结构，其中所述第一图案化线路层为透明导电的图案化线路层。
6.根据权利要求1所述的用于显示器的封装结构，还包括透光覆盖膜，设置于所述第一表面并覆盖所述第一图案化线路层。
7.根据权利要求1所述的用于显示器的封装结构，还包括透光胶，设置于所述第一表面并覆盖所述第一图案化线路层。
8.根据权利要求1所述的用于显示器的封装结构，其中所述多个发光元件中的每一个包括次毫米发光二极管或微发光二极管。
9.根据权利要求1所述的用于显示器的封装结构，其中所述多个发光元件分别组成多个三原色发光元件组，各个所述三原色发光元件组中的所述发光元件的发光色各不相同。
10.根据权利要求9所述的用于显示器的封装结构，其中所述多个三原色发光元件组包括具有红色系发光色的第一发光元件、具有绿色系发光色的第二发光元件以及具有蓝色系发光色的第三发光元件。
11.根据权利要求1所述的用于显示器的封装结构，还包括第二图案化线路层，设置于所述第二表面，其中：
所述透明可挠性基板包括多个导通孔，所述多个导通孔连通所述第一表面以及所述第二表面，且所述第二图案化线路层电性连接所述多个导通孔；以及
所述第一图案化线路层包括多个接垫，所述多个导通孔连接所述多个接垫。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811595914.1A CN111354867A (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 用于显示器的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811595914.1A CN111354867A (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 用于显示器的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111354867A true CN111354867A (zh) | 2020-06-30 |
Family
ID=71196843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811595914.1A Pending CN111354867A (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 用于显示器的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111354867A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022164189A1 (ko) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 삼성전자 주식회사 | 엘이디 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| TWI789756B (zh) * | 2021-05-17 | 2023-01-11 | 范文正 | 柔性透明顯示屏及其柔性線路板 |
| TWI822335B (zh) * | 2021-05-17 | 2023-11-11 | 范文正 | 柔性透明顯示屏及其柔性線路板 |
| TWI832429B (zh) * | 2021-05-17 | 2024-02-11 | 范文正 | 柔性透明顯示屏及其柔性線路板 |
-
2018
- 2018-12-20 CN CN201811595914.1A patent/CN111354867A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022164189A1 (ko) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 삼성전자 주식회사 | 엘이디 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| TWI789756B (zh) * | 2021-05-17 | 2023-01-11 | 范文正 | 柔性透明顯示屏及其柔性線路板 |
| TWI822335B (zh) * | 2021-05-17 | 2023-11-11 | 范文正 | 柔性透明顯示屏及其柔性線路板 |
| TWI832429B (zh) * | 2021-05-17 | 2024-02-11 | 范文正 | 柔性透明顯示屏及其柔性線路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111354867A (zh) | 用于显示器的封装结构 | |
| KR101476687B1 (ko) | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 | |
| KR102605973B1 (ko) | 픽셀 모듈 및 이를 구비한 표시 장치 | |
| KR102614061B1 (ko) | 표시 장치 | |
| US20230236453A1 (en) | Color filter substrate, display panel, and display device | |
| US10262563B2 (en) | LED display | |
| KR102435798B1 (ko) | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 | |
| KR20210058399A (ko) | 투명 표시 패널 및 이를 포함하는 투명 표시 장치 | |
| CN112740414A (zh) | 显示装置及制备方法、电子设备 | |
| KR20200142611A (ko) | 전자 장치 | |
| KR20180008205A (ko) | 표시장치 및 그 표시 제어 방법 | |
| TWM546017U (zh) | 一種可撓的發光二極體顯示器 | |
| WO2020230497A1 (ja) | 表示装置 | |
| CN117832366A (zh) | 发光单元、显示面板以及电子设备 | |
| KR20220000446A (ko) | 표시 장치 | |
| KR20220023891A (ko) | 표시 장치 | |
| CN209249485U (zh) | 用于显示器的封装结构 | |
| JP6872769B2 (ja) | Ｌｅｄディスプレイ装置 | |
| TWI822335B (zh) | 柔性透明顯示屏及其柔性線路板 | |
| TWM516776U (zh) | 一種可撓的發光二極體顯示器 | |
| KR102557580B1 (ko) | 반도체 발광 소자 패키지 및 디스플레이 장치 | |
| KR102374262B1 (ko) | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 | |
| TWI789756B (zh) | 柔性透明顯示屏及其柔性線路板 | |
| TWI585943B (zh) | 一種可撓的發光二極體顯示器 | |
| JP6904551B2 (ja) | Ｌｅｄディスプレイ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |