CN117832366A - 发光单元、显示面板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种发光单元、显示面板以及电子设备。该发光单元包括：发光芯片、颜色转换层以及引脚；其中，发光芯片用于出射第一颜色的光；颜色转换层沿与所述发光单元的厚度方向相垂直的方向，所述颜色转换层位于所述发光芯片的一侧，用于在所述发光芯片的出射光的激发下出射其它颜色的光。该发光单元可以出射与其发光芯片出射的第一颜色不同的其它颜色的光，且发光单元的厚度较小。

Description

发光单元、显示面板以及电子设备

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光单元、显示面板以及电子设备。

背景技术

Micro LED(微米发光二极管)显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光单元，并将发光单元组装到驱动基板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于Micro LED具有尺寸小、集成度高和自发光等特点，其在显示方面与LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)和OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示)相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。然而，现有发光单元的厚度较大。

发明内容

本申请提供一种发光单元、显示面板以及电子设备，旨在解决发光单元厚度较大的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种发光单元，该发光单元包括：发光芯片、颜色转换层以及引脚；其中，发光芯片用于出射第一颜色的光；颜色转换层沿与所述发光单元的厚度方向相垂直的方向，所述颜色转换层位于所述发光芯片的一侧，用于在所述发光芯片的出射光的激发下出射其它颜色的光。

在本申请一个实施例中，所述发光芯片具有沿所述发光单元的厚度方向相背的顶面和底面以及位于所述顶面和所述底面之间的侧面；

所述发光单元还包括：反射层，所述反射层覆盖所述发光芯片的顶面、底面以及所述发光芯片沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成所述发光芯片的出光侧，所述颜色转换层设于所述发光芯片的出光侧；

优选地，沿所述发光单元的厚度方向，所述颜色转换层的厚度不低于对应的所述发光芯片的厚度。

在本申请一个实施例中，所述反射层包括：

下反射层，所述发光芯片和所述颜色转换层分别设于所述下反射层的一侧表面；

至少一上反射层，设于所述下反射层上，所述反射层覆盖所述发光芯片的顶面以及所述发光芯片沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成所述发光芯片的出光侧；

优选地，所述颜色转换层朝向所述发光芯片的一侧表面与所述发光芯片和所述上反射层接触。

在本申请一个实施例中，所述发光芯片、所述颜色转换层以及所述上反射层的数量均为一个。

在本申请一个实施例中，所述发光芯片的数量至少为两个，各所述发光芯片的出射光的颜色相同；

所述颜色转换层的数量至少为一个，一个所述颜色转换层对应一个所述发光芯片设置。

在本申请一个实施例中，所述发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片；

所述颜色转换层包括：第二颜色转换层和第三颜色转换层；沿与所述发光单元的厚度方向相垂直的方向，所述第二颜色转换层和所述第三颜色转换层分别位于所述第二发光芯片和所述第三发光芯片的一侧；其中，第一颜色、第二颜色和第三颜色中的其中一种为红色、另一种为绿色，最后一种为蓝色；

优选地，所述第一颜色为蓝色。

在本申请一个实施例中，所述上反射层包括第一上反射层和第二上反射层；所述第一上反射层覆盖所述第二发光芯片的顶面以及所述第二发光芯片沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成所述第二发光芯片的出光侧；所述第二颜色转换层设于所述第二发光芯片的出光侧所在的一侧；

所述第二上反射层覆盖所述第三发光芯片的顶面以及所述第三发光芯片沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成所述第三发光芯片的出光侧；所述第三颜色转换层设于所述第三发光芯片的出光侧所在的一侧；

优选地，所述发光单元还包括：散射层，所述散射层设于所述第一发光芯片背离所述下反射层的一侧，并位于所述第一发光芯片的出光侧；

优选地，沿所述发光单元的厚度方向，所述散射层背离所述下反射层的一侧表面与所述下反射层之间的直线距离为第一距离，所述第二颜色转换层背离所述下反射层的一侧表面与所述下反射层之间的直线距离为第二距离，所述第三颜色转换层背离所述下反射层的一侧表面与所述下反射层之间的直线距离为第三距离，所述第一距离等于所述第二距离，和/或所述第一距离等于所述第三距离；

优选地，所述上反射层还包括第三上反射层，所述第三上反射层覆盖所述第一发光芯片沿其周向方向的所有侧面。

在本申请一个实施例中，还包括：

遮光层，设于所述下反射层上，并覆盖所述上反射层背离所述发光芯片的一侧表面以及覆盖所述颜色转换层的侧壁，且露出所述颜色转换层背离所述下反射层的至少部分表面；

封装层，至少覆盖所述遮光层背离所述发光芯片的一侧表面以及所述颜色转换层背离所述下反射层的一侧表面；

优选地，所述发光单元还包括引脚，所述引脚设于所述下反射层背离所述发光芯片的一侧表面，用于与驱动基板电连接；其中，所述封装层露出所述引脚。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板，该显示面板包括：驱动基板和多个发光单元，驱动基板用于提供驱动信号；多个发光单元设于所述驱动基板上，并与所述驱动基板电连接；所述发光单元为上述所涉及的发光单元。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括上述所涉及的显示面板。

本申请实施例的有益效果，区别于现有技术：本申请实施例提供的发光单元，包括发光芯片及颜色转换层；发光芯片用于出射第一颜色的光。沿与发光单元的厚度方向相垂直的方向，颜色转换层位于发光芯片的一侧，用于在发光芯片的出射光的激发下出射其它颜色的光；从而使该发光单元可以出射区别于第一颜色的其它颜色的光，以在多个发光单元设于驱动基板后，实现全色彩显示；而且相比于将颜色转换层沿发光单元的厚度方向设于发光芯片的一侧的方案，可以降低发光单元的整体的厚度。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的发光单元的结构示意图；

图2为本申请另一实施例提供的发光的结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图；

图4为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记说明

100-显示面板；10a/10b-发光单元；1-发光芯片；1a-第一发光芯片；1b-第二发光芯片；1c-第三发光芯片；2-颜色转换层；2a-第二颜色转换层；2b-第三颜色转换层；3-引脚；4-反射层；41-下反射层；42-上反射层；5-遮光层；6-封装层；7-散射层；20-驱动基板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1为本申请一实施例提供的发光单元的结构示意图；在本实施例中，提供一种发光单元10a，该发光单元10a包括发光芯片1、颜色转换层2以及引脚3。引脚3与发光芯片1电连接，用于与驱动基板20电连接。引脚3包括正极引脚和负极引脚，正极引脚和负极引脚分别通过两根引线与发光芯片1的正极和负极电连接。

其中，发光芯片1具有相背的顶面和底面以及位于顶面和底面之间的侧面。发光芯片1用于出射第一颜色的光。第一颜色可以是红色、绿色或蓝色。发光芯片1可以采用微型发光二极管，例如，发光芯片1可以采用Mini-LED芯片或Micro-LED芯片。其中，Mini-LED芯片和Micro-LED芯片的尺寸可以达到次毫米或微米量级，Mini-LED芯片的尺寸大于Micro-LED芯片的尺寸。在应用于不同的应用场景，对像素级别的要求不同时，可以根据实际情况采用Mini-LED芯片或Micro-LED芯片。

沿与发光单元10a厚度方向Y相垂直的方向X，即沿发光单元10a的横向方向X，颜色转换层2位于发光芯片1的一侧，用于在发光芯片1的出射光的激发下出射其它颜色的光。如此，既可以使该发光单元10a出射区别于第一颜色的其它颜色的光，以在多个发光单元10a设于驱动基板20后，实现显示面板100的全色彩显示；且相比于将颜色转换层2沿发光单元10a的厚度方向Y设于发光芯片1的一侧的方案，可以降低发光单元10a的整体的厚度。

其中，颜色转换层2可以包括量子点材料或荧光转换材料；荧光转换材料可以是红色\绿色转换材料。以第一颜色为蓝色为例，颜色转换层2可以是红色转换层，以使该发光单元10a发射红色光；或者，颜色转换层2可以是绿色转换层，以使该发光单元10a发射绿色光。

进一步地，颜色转换层2还可以包括胶体、散射粒子等等。光线在入射到散射粒子之后可以随机向各个方向反射、散射，由此保证发光芯片1在经过颜色转换层2之后的出射光型更加一致。

在本申请一个实施例中，结合图1，发光芯片1和颜色转换层2的数量均为一个。

在该实施例中，该发光单元10a还包括反射层4，反射层4覆盖发光芯片1的顶面、底面以及发光芯片1沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成发光芯片1的出光侧；发光芯片1出射的光通过该出光侧射出。颜色转换层2设于发光芯片1的出光侧。

可以理解，该反射层4将发光芯片1包覆，并形成具有一开口的光学微腔，发光芯片1位于该光学微腔内，且仅通过光学微腔的一侧开口出光；如此，即可有效提高光取出和色纯度；且光学微腔的侧壁可以避免发光芯片1漏光，并避免各个发光芯片1之间的光学串扰，极大地提高了光子利用率。

在一个具体实施例中，沿发光单元10a的厚度方向Y，颜色转换层2的厚度不低于对应的发光芯片1的厚度；如此，可以避免对应位置处存在第一颜色的光射出的情况发生。优选地，沿发光单元10a的厚度方向Y，颜色转换层2的厚度略高于对应的发光芯片1的厚度；如此，即可避免对应位置处存在第一颜色的光射出的情况发生，且可降低颜色转换层2对发光单元10a整体厚度的影响。

在一个具体实施例中，反射层4包括一个下反射层41和一个上反射层42。发光芯片1和颜色转换层2分别设于下反射层41的一侧表面。引脚3设于下反射层41的背离发光芯片1的一侧表面。上反射层42设于下反射层41上，并覆盖发光芯片1的顶面以及发光芯片1沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成发光芯片1的出光侧。

其中，上反射层42和下反射层41的材质可以相同。上反射层42和/或下反射层41包括单不限于金属、DBR(distributed Bragg reflector，分布式布拉格反射器)反射结构。

在该具体实施例中，颜色转换层2朝向发光芯片1的一侧表面与发光芯片1和上反射层42接触。如此，即可降低漏光风险，且可减小发光单元10a沿与其厚度方向Y相垂直的横向方向X的尺寸，利于实现产品的小型化生产。

在该实施例中，发光单元10a还包括遮光层5和封装层6。遮光层5设于下反射层41上，并覆盖上反射层42背离发光芯片1的一侧表面以及覆盖颜色转换层2的侧壁，且露出颜色转换层2背离下反射层41的至少部分表面。如此，即可避免相邻的发光芯片1的出射光之间的串扰，使发光芯片1的出射光只能向其周围的遮光层5所限定的区域内出射；且可避免遮光层5阻挡发光芯片1出射其它颜色的光。遮光层5包括黑色胶体。

封装层6至少覆盖遮光层5背离发光芯片1的一侧表面以及颜色转换层2背离下反射层41的一侧表面，用于保护遮光层5和颜色转换层2。在一个具体实施例中，封装层6覆盖遮光层5背离发光芯片1的所有表面以及下反射层41的所有侧面以及覆盖下反射层41背离发光芯片1的一侧表面及其侧面。引脚3通过封装层6露出。即封装层6覆盖发光单元10a除引脚3外的其它所有部件。

封装层6可以包含有机层或无机层，封装层6可以包括单层或多层。封装层6的材质可以是透明胶，例如环氧树脂。

在本申请另一个实施例中，参见图2，图2为本申请另一实施例提供的发光的结构示意图；提供另一种发光单元10b，该发光单元10b与上述实施例提供的发光单元10a不同的是：发光芯片1的数量至少为两个，各发光芯片1间隔设置，且各发光芯片1的出射光的颜色相同。颜色转换层2的数量至少为一个，一个颜色转换层2对应一个发光芯片1设置。

在该实施例中，发光芯片1的数量可以为三个，三个发光芯片1分别为第一发光芯片1a、第二发光芯片1b以及第三发光芯片1c。颜色转换层2的数量可以是两个，分别为第二颜色转换层2a和第三颜色转换层2b。沿与发光单元10b的厚度方向Y相垂直的横向方向X，第二颜色转换层2a位于第二发光芯片1b的一侧；第三颜色转换层2b位于第三发光芯片1c的一侧。其中，第一颜色、第二颜色和第三颜色中的其中一种为红色、另一种为绿色，最后一种为蓝色。其中，三个发光芯片1可以等间隔设置，且第二颜色转换层2a和第三颜色转换层2b位于对应发光芯片1的同一侧，以均匀出光。

如此，该发光单元10b的三个发光芯片1分别配合两种颜色的颜色转换层2可以出射红色光、绿色光和蓝色光，因此一个发光单元10b可以作为一个像素单元，三个发光芯片1可以分别进行亮度控制，从而通过对三基色的亮度配比实现全彩显示。

在一些具体实施例中，第一发光芯片1a用于出射蓝色光，此时，颜色转换层2包括：绿色转换层和红色转换层。沿与发光单元10b的厚度方向Y相垂直的横向方向X，绿色转换层位于第二发光芯片1b的一侧，第二发光芯片1b激发绿色转换层出射绿色光。红色转换层位于第三发光芯片1c的一侧。第三发光芯片1c激发红色转换层出射红色光。第一发光芯片1a直接出射蓝色光，由此，在一个发光单元10b中分别出射三基色光。

在该实施例中，反射层4包括一个下反射层41和设于下反射层41上的多个上反射层42；多个上反射层42包括第一上反射层、第二上反射层及第三上反射层。第一上反射层覆盖第二发光芯片1b的顶面以及第二发光芯片1b沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成第二发光芯片1b的出光侧。第二颜色转换层2a设于第二发光芯片1b的出光侧所在的一侧。第二上反射层覆盖第三发光芯片1c的顶面以及第三发光芯片1c沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成第三发光芯片1c的出光侧。第三颜色转换层2b设于第三发光芯片1c的出光侧所在的一侧。所述第三上反射层覆盖所述第一发光芯片1a沿其周向方向的所有侧面。

具体的，第二颜色转换层2a朝向第二发光芯片1b的一侧表面与第二发光芯片1b和第一上反射层接触。和/或，第三颜色转换层2b朝向第三发光芯片1c的一侧表面与第三发光芯片1c和第二上反射层接触。如此，即可降低漏光风险，且可减小发光单元10b沿与其厚度方向Y相垂直的横向方向X的尺寸，利于实现产品的小型化生产。

在该实施例中，请参阅图2，发光单元10b还包括散射层7，散射层7设于第一发光芯片1a背离所述下反射层41的一侧，并位于所述第一发光芯片1a的出光侧。如此，第一发光芯片1a出射的光线在入射到散射层7之后可以随机向各个方向反射、散射，由此保证第一发光芯片1a在经过散射层7之后的出射光型更加一致。

其中，沿发光单元10b的厚度方向Y，散射层7背离所述下反射层41的一侧表面与所述下反射层41之间的直线距离为第一距离，所述第二颜色转换层2a背离所述下反射层41的一侧表面与所述下反射层41之间的直线距离为第二距离，所述第三颜色转换层2b背离所述下反射层41的一侧表面与所述下反射层41之间的直线距离为第三距离，所述第一距离等于所述第二距离，和/或所述第一距离等于所述第三距离。如此，可以保证发光单元10b的整体平整性，并尽可能地降低发光单元10b的整体厚度。当然，第一距离、第二距离和/或第三距离也可不相等。

在该实施例中，结合图2，遮光层5覆盖每一上反射层42背离发光芯片1的一侧表面、颜色转换层2的侧壁以及不对应设置颜色转换层2的发光芯片1的除其出光侧外的其它所有表面。例如，以发光芯片1包括第一发光芯片1a、第二发光芯片1b以及第三发光芯片1c为例；遮光层5覆盖第二颜色转换层2a背离第二发光芯片1b的一侧表面、第二颜色转换层2a的周向侧壁、第三颜色转换层2b背离第三发光芯片1c的一侧表面、第三颜色转换层2b的周向侧壁以及第一发光芯片1a除其出光侧的其它所有表面。

具体的，遮光层5可进一步填充相邻两个发光芯片1之间的所有间隙，以便于加工，并便于后续工艺的正常进行。

当然，在其它实施例中，发光单元10b还可以包括六个、九个或更多个发光芯片1；这些实施例提供的发光单元10b中颜色转换层2、上反射层42以及遮光层5的具体数量以及设置方式与上述发光单元10b包括三个发光芯片1类似，可以上述三个发光芯片1为一组依次设置形成。

该实施例提供的发光单元10b，发光芯片1作为子像素，若将发光单元10b应用于显示面板100，需要进行全彩显示，则需要同时设置可以出射三基色光的三种发光芯片1。在本申请上述实施例中，各发光芯片1的出射光的颜色相同，这样对于同一个发光单元10b来说，各发光芯片1可以采用相同的工艺采用相同的材料进行制作。同时，沿与发光单元10a的厚度方向Y相垂直的横向方向X，在至少一个发光芯片1的一侧设置颜色转换层2，可以使该发光单元10b至少出射两种不同颜色的光，从而实现全色彩显示，且不会增加发光单元10b的整体厚度。

在一个实施例中，参见图3和图4，图3为本申请一实施例提供的显示面板100的结构示意图；图4为本申请另一实施例提供的显示面板100的结构示意图；提供一种显示面板100，该显示面板100可以是硬质屏或柔性屏，用于在工作时显示画面。该显示面板100包括：驱动基板20和多个发光单元。多个发光单元设于驱动基板20上，并与驱动基板20电连接。多个发光单元可以间隔设置或者彼此接触，以减小体积。驱动基板20包含有驱动电路，用于提供驱动信号，以控制多个发光单元的亮度，实现图像显示。

其中，如图3，发光单元可以为图1所对应实施例提供的发光单元10a。在发光单元10a为图1所对应实施例提供的发光单元10a时，驱动基板20上的多个发光单元10a对应的颜色转换层2对应的颜色不同，即部分发光单元10a的颜色转换层2在对应的发光芯片1的出射光的激发下出射的光的颜色，与其它发光单元10a的颜色转换层2在对应的发光芯片1的出射光的激发下出射的光的颜色不同。具体的，可以三个发光单元10a为一组，每组中的三个发光单元10a出射的光的颜色均不相同，以实现全色彩显示。

或者，如图4所示，发光单元还可以为图2所对应实施例提供的发光单元10b。发光单元10a/10b的具体结构与功能可参见上述相关描述。当然，在其它实施例中，显示面板100上的多个发光单元中，部分发光单元为图1所对应实施例提供的发光单元10a，其余部分发光单元为图2所对应实施例提供的发光单元10b。

显示面板100可以包括一个或多个驱动基板20，多个驱动基板20之间通过拼接方式共同提供驱动信号。为了避免驱动基板20拼接带来的光学问题，相邻驱动基板20之间的拼缝尽量做到较小，甚至实现无缝拼接。

驱动基板20的形状与显示面板100的整体形状相同，通常情况下，可以设置为矩形或方形。当显示面板100为异形显示装置时，驱动基板20的形状可以适应性设置为其它形状，在此不做限定。驱动基板20包括但不限于电路板或阵列基板。电路板可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，当应用于柔性显示时，可以采用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，在此不做限定。

在一些实施例中，参见图5，图5为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。提供一种电子设备，该电子设备可为台式电脑、笔记本电脑、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、手机、电视等。该电子设备包括显示面板100，用于在工作时显示画面。其中，显示面板100为上述任一实施例所涉及的显示面板100，显示面板100的具体结构与功能可参见上述实施例提供的显示面板100的相关描述，在此不再赘述。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发光单元，其特征在于，包括：

发光芯片，用于出射第一颜色的光；

颜色转换层，沿与所述发光单元的厚度方向相垂直的方向，所述颜色转换层位于所述发光芯片的一侧，用于在所述发光芯片的出射光的激发下出射其它颜色的光。

2.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，

所述发光芯片具有沿所述发光单元的厚度方向相背的顶面和底面以及位于所述顶面和所述底面之间的侧面；

所述发光单元还包括：反射层，所述反射层覆盖所述发光芯片的顶面、底面以及所述发光芯片沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成所述发光芯片的出光侧，所述颜色转换层设于所述发光芯片的出光侧；

优选地，沿所述发光单元的厚度方向，所述颜色转换层的厚度不低于对应的所述发光芯片的厚度。

3.根据权利要求2所述的发光单元，其特征在于，

所述反射层包括：

下反射层，所述发光芯片和所述颜色转换层分别设于所述下反射层的一侧表面；

至少一上反射层，设于所述下反射层上，所述反射层覆盖所述发光芯片的顶面以及所述发光芯片沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成所述发光芯片的出光侧；

优选地，所述颜色转换层朝向所述发光芯片的一侧表面与所述发光芯片和所述上反射层接触。

4.根据权利要求3所述的发光单元，其特征在于，

所述发光芯片、所述颜色转换层以及所述上反射层的数量均为一个。

5.根据权利要求3所述的发光单元，其特征在于，

所述发光芯片的数量至少为两个，各所述发光芯片的出射光的颜色相同；

所述颜色转换层的数量至少为一个，一个所述颜色转换层对应一个所述发光芯片设置。

6.根据权利要求5所述的发光单元，其特征在于，

所述发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片；

所述颜色转换层包括：第二颜色转换层和第三颜色转换层；沿与所述发光单元的厚度方向相垂直的方向，所述第二颜色转换层和所述第三颜色转换层分别位于所述第二发光芯片和所述第三发光芯片的一侧；其中，第一颜色、第二颜色和第三颜色中的其中一种为红色、另一种为绿色，最后一种为蓝色；

优选地，所述第一颜色为蓝色。

7.根据权利要求6所述的发光单元，其特征在于，

所述上反射层包括第一上反射层和第二上反射层；所述第一上反射层覆盖所述第二发光芯片的顶面以及所述第二发光芯片沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成所述第二发光芯片的出光侧；所述第二颜色转换层设于所述第二发光芯片的出光侧所在的一侧；

所述第二上反射层覆盖所述第三发光芯片的顶面以及所述第三发光芯片沿其周向方向的侧面的部分，并界定形成所述第三发光芯片的出光侧；所述第三颜色转换层设于所述第三发光芯片的出光侧所在的一侧；

优选地，所述发光单元还包括：散射层，所述散射层设于所述第一发光芯片背离所述下反射层的一侧，并位于所述第一发光芯片的出光侧；

优选地，沿所述发光单元的厚度方向，所述散射层背离所述下反射层的一侧表面与所述下反射层之间的直线距离为第一距离，所述第二颜色转换层背离所述下反射层的一侧表面与所述下反射层之间的直线距离为第二距离，所述第三颜色转换层背离所述下反射层的一侧表面与所述下反射层之间的直线距离为第三距离，所述第一距离等于所述第二距离，和/或所述第一距离等于所述第三距离；

优选地，所述上反射层还包括第三上反射层，所述第三上反射层覆盖所述第一发光芯片沿其周向方向的所有侧面。

8.根据权利要求3所述的发光单元，其特征在于，还包括：

遮光层，设于所述下反射层上，并覆盖所述上反射层背离所述发光芯片的一侧表面以及覆盖所述颜色转换层的侧壁，且露出所述颜色转换层背离所述下反射层的至少部分表面；

封装层，至少覆盖所述遮光层背离所述发光芯片的一侧表面以及所述颜色转换层背离所述下反射层的一侧表面；

优选地，所述发光单元还包括引脚，所述引脚设于所述下反射层背离所述发光芯片的一侧表面，用于与驱动基板电连接；其中，所述封装层露出所述引脚。

9.一种显示面板，其特征在于，包括：

驱动基板，用于提供驱动信号；

多个发光单元，设于所述驱动基板上，并与所述驱动基板电连接；所述发光单元为如权利要求1-8任一项所述的发光单元。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求9所述的显示面板。