CN114170905A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示装置，包括：线路板以及位于线路板上的多个发光单元。线路板包括基板以及位于基板上的多条信号线。各发光单元包括底板、至少一发光元件以及驱动电路层。发光元件位于底板与基板之间。驱动电路层位于发光元件与底板之间，且电连接发光元件及信号线。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置，且特别是涉及一种微型发光二极管显示装置。
背景技术
在显示器产品设计中，窄边框(narrow border)已成趋势，可在相同分辨率下，将画面可视范围极大化，且在拼接成大尺寸面板时，可减小边框的视觉干扰。
为了实现窄边框的设计，目前的作法是：将驱动芯片设置于基板背侧，且利用绕经基板侧边的走线连接基板前侧的驱动电路与基板背侧的驱动芯片。然而，侧边走线容易受损，导致良率降低。
此外，规格(例如分辨率)不同的显示器其驱动电路配置也不同，导致光掩模无法共用，生产成本无法降低。
发明内容
本发明提供一种显示装置，具有提高的良率及降低的生产成本。
本发明的一个实施例提出一种显示装置，包括：线路板，包括：基板；以及多条信号线，位于基板上；以及多个发光单元，位于线路板上，其中各发光单元包括：底板；至少一发光元件，位于底板与基板之间；以及驱动电路层，位于发光元件与底板之间，且电连接发光元件及信号线。
在本发明的一实施例中，上述的发光单元于基板的正投影区域包括开口区及走线区，且信号线位于走线区。
在本发明的一实施例中，上述的发光元件于基板的正投影位于开口区。
在本发明的一实施例中，上述的线路板还包括主动(有源)元件，且主动元件位于正投影区域之外。
在本发明的一实施例中，上述的信号线相互平行且属于相同膜层。
在本发明的一实施例中，上述的驱动电路层包括晶体管，且晶体管电连接信号线。
在本发明的一实施例中，上述的信号线包括扫描线及数据线。
在本发明的一实施例中，上述的线路板还包括辅助线，且辅助线的延伸方向与扫描线的延伸方向不同。
在本发明的一实施例中，上述的发光元件的出光面朝向基板或底板。
在本发明的一实施例中，上述的信号线包括电源线，且电源线电连接发光元件。
在本发明的一实施例中，上述的驱动电路层具有凹槽，且发光元件位于凹槽中。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括色转换层，且色转换层位于基板与发光元件之间。
在本发明的一实施例中，上述的线路板还包括触控感测层，且触控感测层位于基板与信号线之间。
在本发明的一实施例中，上述的信号线还包括触控传输线，且触控传输线电连接触控感测层。
在本发明的一实施例中，上述的线路板还包括感光元件，且感光元件位于基板与信号线之间。
在本发明的一实施例中，上述的信号线属于不同膜层。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括驱动芯片，位于底板上与发光元件相对的一侧，且驱动芯片与信号线电连接。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1A是本发明一实施例的显示装置10的剖面示意图；
图1B是图1A的显示装置10的线路板100的仰视示意图；
图1C是图1A的显示装置10的发光单元200的上视示意图；
图2是本发明一实施例的显示装置20的剖面示意图；
图3A是本发明一实施例的显示装置30的剖面示意图；
图3B是图3A的显示装置30的线路板100A的仰视示意图；
图4A是本发明一实施例的显示装置40的俯视示意图；
图4B是沿图4A的剖面线A-A’所作的剖面示意图。
符号说明
10、20、30、40：显示装置
100、100A、100B：线路板
110：基板
120、120A、120B：信号线
200、200A：发光单元
210：底板
220、220B、220G、220R：发光元件
230、230A：驱动电路层
A-A’：剖面线
AA：开口区
AC1、AC2：主动(有源)元件
AW、WL2：辅助线
BA：走线区
CR、C1、C2、C3：存储电容
CT：色转换层
D1：第一方向
D2：第二方向
Da、Db：间距
DCL：驱动电路层
DL、DL1、DL2、DL3：数据线
E1：第一电极
E2：第二电极
FG：手指
FS：感光元件
FSL、FSL1、FSL2：感测扫描线
FDL、FDL1、FDL2：感测数据线
I、II：区域
IC：驱动芯片
IL、IL1、IL2：绝缘层
LR：光线
LS：线路组
P1～P8、Pa、Pb、PD：接垫
PB：电路板
PL、PL1、PL2、PL3：电源线
RS：凹槽
S1、S2：连接材
SL：扫描线
SR：感测层
SW：导线
T1、T11、T12、T13：选择晶体管
T2、T21、T22、T23：驱动晶体管
TL：触控传输线
TS：触控感测层
TR：导线
VA：通孔
WL1：转接线
具体实施方式
图1A是依照本发明一实施例的显示装置10的剖面示意图。图1B是图1A的显示装置10的线路板100的仰视示意图。图1C是图1A的显示装置10的发光单元200的上视示意图。
请同时参照图1A至图1C，显示装置10包括：线路板100以及多个发光单元200。线路板100包括基板110以及位于基板110上的多条信号线120。发光单元200位于线路板100上，且包括底板210、至少一个发光元件220以及驱动电路层230。发光元件220位于底板210与基板110之间。驱动电路层230位于发光元件220与底板210之间，且电连接发光元件220及信号线120。
在本发明的一实施例的显示装置10中，通过将信号线120及驱动电路层230分别设置于相对的线路板100及发光单元200上，可不需使用绕经基板110侧边的走线来连接驱动电路层230与驱动芯片IC，因此能够避免侧边走线易于受损所导致的低良率。另外，将发光元件220及其驱动电路层230整合于发光单元200中，使得发光单元200可使用相同的光掩模生产，且能够搭配不同设计的线路板100，以减少在生产线路板100不同的产品时所需的光掩模数量，从而降低生产成本。
以下，配合图1A至图1C，继续说明显示装置10的各个元件的实施方式，但本发明不以此为限。
首先，请同时参照图1A与图1B，显示装置10的发光单元200可以阵列排列于线路板100上，但不以此为限。举例而言，在本实施例中，各发光单元200可以对应设置于如图1B所示的区域I中。例如，区域I可以是发光单元200于基板110的正投影区域。区域I可以包括开口区AA及走线区BA，开口区AA不设置任何元件或走线，且信号线120位于走线区BA，但不以此为限。在一些实施例中，显示装置10还可以包括设置于区域I以外的驱动元件或信号线。在一些实施例中，显示装置10还可以包括遮光层，遮光层可位于基板110与信号线120之间，以避免信号线120反射环境光而影响显示装置10的显示品质，且遮光层与信号线120之间还可设置绝缘层，以避免不必要的电连接。
举例而言，在本实施例中，信号线120可以包括扫描线SL、数据线DL以及电源线PL，扫描线SL、数据线DL以及电源线PL可以相互平行地延伸且属于相同膜层。在一些实施例中，信号线120还可以包括时序信号线、检测信号线、电流补偿线等等走线。在一些实施例中，信号线120可以分属两个或更多个膜层，且任一膜层中的信号线120都相互平行，不同膜层中的信号线120则可相互交叉或垂直地延伸。如此一来，可避免同一膜层中的信号线120交错所造成的短路。信号线120的材质可为金属或合金，例如：金、银、铜、铝、钛、钼或其组合等，但不以此为限。
在本实施例中，扫描线SL、数据线DL以及电源线PL可以沿第一方向D1排列，且沿第二方向D2延伸，其中第一方向D1可与第二方向D2相交。在一些实施例中，第一方向D1可以垂直于第二方向D2。另外，线路板100还可包括绝缘层IL，绝缘层IL可覆盖信号线120，以免信号线120露出而受损。此外，绝缘层IL可具有多个通孔VA，且通孔VA中设有贯穿通孔VA的通孔导电结构，以便信号线120进行连接。
举例而言，在本实施例中，信号线120可以包括多组线路组LS，多组线路组LS可以沿第一方向D1依序排列。每一线路组LS可以包括沿第一方向D1依序排列的一条扫描线SL、三条数据线DL1、DL2、DL3以及两条电源线PL1、PL2，但不以此为限。在一些实施例中，扫描线SL、数据线DL以及电源线PL的排列顺序及数量都可视实际需求进行变化。在某些实施例中，线路组LS还可以包括其他走线。
发光单元200的发光元件220于基板110的正投影可以位于开口区AA，以避免影响发光元件220的出光率。基板110的材质并无特殊限制。在本实施例中，发光元件220的出光面可以朝向基板110，且基板110较佳是透明基板，其材质可以是玻璃、高分子或其他适当的材质，但不以此为限。在一些实施例中，基板110可以是不透明基板，其材质可以是常用于印刷电路板的环氧树脂-玻璃纤维复合材或其他特殊性树脂(例如双马来酰亚胺改性三嗪树脂(Bismaleimide-Triazine resin))，且基板110可以具有对应开口区AA的开孔，以利发光元件220出光。
请同时参照图1A与图1C，在本实施例中，每一发光单元200可以包括三个发光元件220，且三个发光元件220可以分别具有不同的光色。举例而言，发光单元200可以包括发红色光的发光元件220R、发绿色光的发光元件220G以及发蓝色光的发光元件220B，使得每一发光单元200可以构成显示装置10的一个像素，从而实现全彩化的显示效果。然而，发光元件220的数量或光色并无特殊限制。在一些实施例中，每一发光单元200可以包括一个、两个、四个或更多个发光元件220。
发光元件220例如是于生长基板上制造后，通过巨量转移制作工艺转置于底板210上，并分别通过接垫Pa、Pb而电连接至驱动电路层230，且发光元件220的阳极及阴极可分别通过连接材S1、S2而电连接至接垫Pa、Pb。连接材S1、S2例如为焊料、导电胶或其他材料。此外，连接材S1、S2以及接垫Pa、Pb之间还可包括其他导电材料或导电胶。在本实施例中，发光元件220可以是水平式微型发光二极管，例如倒装式微型发光二极管(flip chip typeμ-LED)，但不以此为限。在其他实施例中，发光元件220还可以是垂直式微型发光二极管(vertical typeμ-LED)。
在本实施例中，由于发光元件220的出光面背向底板210，底板210的材质可包括不透光/反射材料(例如：晶片、陶瓷等)、或是其它可适用的材料，但不以此为限。
每一发光单元200可以包括设置于其驱动电路层230的独立驱动电路。举例而言，在本实施例中，发光单元200可以采用双晶体管单电容(2T1C)的主动式驱动电路，且驱动电路层230可以包括对应每一发光元件220设置的选择晶体管T1、驱动晶体管T2以及存储电容CR。选择晶体管T1可以控制发光单元200的像素电路的开或关，驱动晶体管T2与电压源连接，选择晶体管T1及驱动晶体管T2可以在一个画面时间内为发光元件220提供稳定的电流。此外，存储电容CR可以在像素电路的扫瞄信号脉冲结束后，保持驱动晶体管T2的栅极电压，从而为发光元件220提供源源不断的驱动电流，直到一个画面时间结束。因此，发光单元200可以先个别进行测试，确认可正常运作之后，再将合格的发光单元200组装于线路板100上，以提高生产良率。在一些实施例中，合格的发光单元200例如可通过巨量转移制作工艺转置于线路板100上，而不合格的发光单元200例如可继续进行重工及测试或汰除。
详细而言，在本实施例中，驱动电路层230可以包括对应发光元件220R设置的选择晶体管T11、驱动晶体管T21以及存储电容C1。选择晶体管T11的栅极可以电连接扫描线SL；选择晶体管T11的源极可以电连接数据线DL1；选择晶体管T11的漏极可以电连接驱动晶体管T21的栅极；驱动晶体管T21的源极可以电连接电源线PL1；驱动晶体管T21的漏极可以电连接发光元件220R的阳极；发光元件220R的阴极可以电连接电源线PL2；且存储电容C1的两端可以分别电连接选择晶体管T11的漏极以及驱动晶体管T21的漏极。
驱动电路层230还可以包括对应发光元件220G设置的选择晶体管T12、驱动晶体管T22以及存储电容C2。选择晶体管T12的栅极可以电连接扫描线SL；选择晶体管T12的源极可以电连接数据线DL2；选择晶体管T12的漏极可以电连接驱动晶体管T22的栅极；驱动晶体管T22的源极可以电连接电源线PL1；驱动晶体管T22的漏极可以电连接发光元件220G的阳极；发光元件220G的阴极可以电连接电源线PL2；且存储电容C2的两端可以分别电连接选择晶体管T12的漏极以及驱动晶体管T22的漏极。
驱动电路层230还可以包括对应发光元件220B设置的选择晶体管T13、驱动晶体管T23以及存储电容C3。选择晶体管T13的栅极可以电连接扫描线SL；选择晶体管T13的源极可以电连接数据线DL3；选择晶体管T13的漏极可以电连接驱动晶体管T23的栅极；驱动晶体管T23的源极可以电连接电源线PL1；驱动晶体管T23的漏极可以电连接发光元件220B的阳极；发光元件220B的阴极可以电连接电源线PL2；且存储电容C3的两端可以分别电连接选择晶体管T13的漏极以及驱动晶体管T23的漏极。
在一些实施例中，驱动电路层230还可以包括多个接垫PD，接垫PD可以设置于驱动电路层230的表面，用于电连接信号线120。举例而言，接垫PD可以包括接垫P1-P7，其中接垫P1可以电连接扫描线SL与选择晶体管T1的栅极；接垫P3可以电连接数据线DL1与选择晶体管T1的源极；接垫P4可以电连接数据线DL2与对应发光元件220G设置的选择晶体管T1的源极；接垫P5可以电连接数据线DL3与对应发光元件220B设置的选择晶体管T1的源极；接垫P6可以电连接电源线PL1与驱动晶体管T2的源极；且接垫P7可以电连接电源线PL2与发光元件220的阴极。在一些实施例中，接垫P1、P3-P7可以通过表面贴焊技术(Surface MountTechnology，SMT)与信号线120连接，但不以此为限。
另外，驱动电路层230还可以包括转接线WL1，转接线WL1可以电连接各个发光单元200中的接垫P1与接垫P2，也就是说，转接线WL1可以沿第一方向D1延伸，转接线WL1的延伸方向与扫描线SL的延伸方向不同。在一些实施例中，线路板100还可以包括多条辅助线AW，辅助线AW可以沿第一方向D1延伸，即辅助线AW的延伸方向与扫描线SL的延伸方向不同，且每一辅助线AW可以电连接沿第一方向D1排列的同一列发光单元200中相邻的两个发光单元200的接垫P1与接垫P2。如此一来，各线路组LS的扫描线SL可沿第二方向D2连接至不同列的发光单元200中的一个发光单元200的接垫P1，再经由转接线WL1及辅助线AW电连接至同一列的各个发光单元200的选择晶体管T1。
请参照图1A，在一些实施例中，显示装置10还可包括驱动芯片IC，驱动芯片IC可设置于底板210上与发光元件220相对的一侧，且驱动芯片IC可通过发光单元200的电路板PB、线路板100的接垫P8以及电连接电路板PB与接垫P8的导线SW而与信号线120电连接。如此一来，导线SW不需弯折绕过基板110的侧边，故可较不易受外力损伤。此外，在某些实施例中，驱动芯片IC可以设置于基板110上。另外，在一些实施例中，发光单元200还可包括设置于底板210上与发光元件220相对的一侧的走线，也就是说，底板210上设置电路板PB的表面上还可设置走线，且导线SW还可电连接上述走线与信号线120。在一些实施例中，发光元件220的出光面可以朝向底板210，且底板210及/或驱动电路层230可以具有对应发光元件220的开孔，以利发光元件220出光。
以下，配合图2至图4B继续说明本发明的其他实施例或实施态样，其中，采用与图1A至图1C的实施例相同或近似的元件标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明，可参考图1A至图1C的实施例，在以下的说明中将不再赘述。
图2是依照本发明一实施例的显示装置20的剖面示意图。请参照图2，显示装置20包括：线路板100以及多个发光单元200A。线路板100包括基板110以及设置于基板110上的信号线120。发光单元200A阵列排列于线路板100上，且发光单元200A于基板110的正投影区域可以包括开口区AA及走线区BA。发光单元200A包括底板210、发光元件220以及驱动电路层230A。发光元件220位于底板210与基板110之间。驱动电路层230A位于发光元件220与底板210之间，且电连接发光元件220及信号线120。另外，显示装置20还可视需要包括覆盖信号线120的绝缘层IL。
与图1A至图1C所示的显示装置10相比，如图2所示的显示装置20中的结构的不同之处在于：发光单元200A包括一个发光元件220，驱动电路层230A具有凹槽RS，且发光元件220位于凹槽RS中。另外，凹槽RS于基板110的正投影可以重叠开口区AA。如此一来，显示装置20的发光元件220与基板110之间的间距Db可大于如图1A所示的显示装置10中发光元件220与基板110之间的间距Da。因此，在显示装置20中，发光元件220与基板110之间的空间还可以设置其他构件。
举例而言，在本实施例中，显示装置20还可以包括色转换层CT，其中色转换层CT可以包括荧光粉或量子点等类似性质的波长转换材料。色转换层CT可以设置于基板110与发光元件220之间的空间，且可覆盖整个开口区AA。由于发光元件220的出光面可朝向基板110，发光元件220所发出的光线可通过色转换层CT转换成不同色彩的光线，使得显示装置20可实现全彩化的显示效果。
在本实施例中，每一发光单元200A对应的色转换层CT可以具有红色、绿色或蓝色，且相邻的三个发光单元200A可以分别具有红色、绿色及蓝色的色转换层CT。如此一来，每一发光单元200A可以构成显示装置20的一个子像素，且分别具有红色、绿色及蓝色色转换层CT的三个相邻的发光单元200A可构成显示装置20的一个像素。但不以此为限，在一些实施例中，当发光元件220发蓝色光时，发光单元200A对应的色转换层CT可以具有红色或绿色，且一部分的发光元件220上可以不设置色转换层CT。
在一些实施例中，发光单元200A可以包括多个光色相同的发光元件220，而色转换层CT可以包括例如以黑色基质(Black matrix)间隔的红色区、绿色区及蓝色区，且色转换层CT的红色区、绿色区及蓝色区可以分别对应不同的发光元件220。如此一来，单一个发光单元200A也可构成显示装置20的一个像素。
图3A是依照本发明一实施例的显示装置30的剖面示意图。图3B是图3A的显示装置30的线路板100A的仰视示意图。请同时参照图3A与图3B，显示装置30包括：线路板100A以及多个发光单元200。线路板100A包括基板110、多条信号线120A、多条辅助线AW以及绝缘层IL。发光单元200位于线路板100上，且包括底板210、多个发光元件220以及驱动电路层230。发光元件220位于底板210与基板110之间。驱动电路层230位于发光元件220与底板210之间，且电连接发光元件220及信号线120。
与图1A至图1C所示的显示装置10相比，如图3A至图3B所示的显示装置30中的结构的不同之处在于：显示装置30的线路板100A还包括触控感测层TS，且多条信号线120A还包括触控传输线TL，触控传输线TL电连接触控感测层TS。
举例而言，在本实施例中，触控感测层TS可以位于基板110与信号线120A之间，且触控感测层TS与信号线120A之间可以设置绝缘层IL1，以避免非必要的电连接。同时，触控传输线TL可以通过绝缘层IL1中的通孔分别电连接触控感测层TS。区域II可以是发光单元200于基板110的正投影区域，且区域II可以包括开口区AA及走线区BA，开口区AA可重叠触控感测层TS及发光元件220。触控感测层TS可以重叠多个区域II，举例而言，在本实施例中，触控感测层TS可以重叠4×4个区域II，也就是说，触控感测层TS于基板110的正投影区域可以近似于16个发光单元200于基板110的正投影区域，但不限于此。在一些实施例中，触控感测层TS于基板110的正投影区域可以重叠2×2个、2×3个、3×3个、3×4个、5×5个或更多个发光单元200于基板110的正投影区域，取决于显示装置30所需的触控感测灵敏度。
在本实施例中，信号线120A可以包括位于同一膜层、沿第一方向D1依序排列且沿第二方向D2平行延伸的扫描线SL、数据线DL、触控传输线TL以及电源线PL，其中数据线DL包括数据线DL1、DL2、DL3，且电源线PL包括电源线PL1、PL2。扫描线SL、数据线DL、触控传输线TL以及电源线PL位于走线区BA，且走线区BA围绕开口区AA。举例而言，在本实施例中，开口区AA可以位于数据线DL3与触控传输线TL之间。在一些实施例中，信号线120A还可以包括多条导线TR，且每一导线TR可经由多个连接点与对应的一个触控感测层TS电连接，以降低触控感测层TS的传输阻抗。同样地，每一触控传输线TL也可经由多个连接点与对应的一个触控感测层TS电连接。通过将触控感测层TS以及触控传输线TL设置于线路板100A，能够在不需更改发光单元200的电路设计之下提供显示装置30触控的功能。
图4A是依照本发明一实施例的显示装置40的俯视示意图。图4B是沿图4A的剖面线A-A’所作的剖面示意图。请同时参照图4A与图4B，显示装置40包括：线路板100B以及多个发光单元200。线路板100B包括基板110以及位于基板110上的多条信号线120B。发光单元200位于线路板100上，且发光单元200包括底板210、多个发光元件220以及驱动电路层230。发光元件220位于底板210与基板110之间。驱动电路层230位于发光元件220与底板210之间，且电连接发光元件220及信号线120B。
与图1A至图1C所示的显示装置10相比，如图4A至图4B所示的显示装置40中的结构的不同之处在于：显示装置40的的线路板100B还包括感光元件FS及其驱动电路层DCL；多条信号线120B属于不同膜层，且多条信号线120B还包括感测扫描线FSL及感测数据线FDL。
举例而言，在本实施例中，信号线120B可以包括扫描线SL、数据线DL、电源线PL、感测扫描线FSL以及感测数据线FDL，其中数据线DL可包括数据线DL1、DL2、DL3，电源线PL可包括电源线PL1、PL2、PL3，感测扫描线FSL可包括感测扫描线FSL1、FSL2，感测数据线FDL可包括感测数据线FDL1、FDL2。在一些实施例中，信号线120B还可以包括辅助线WL2，且扫描线SL、数据线DL、电源线PL、感测扫描线FSL以及感测数据线FDL可属于同一膜层，辅助线WL2可属于另一膜层。如此一来，属于不同膜层的信号线120B可在不同的方向上延伸。举例而言，辅助线WL2的延伸方向可与扫描线SL、数据线DL或电源线PL的延伸方向相交，且辅助线WL2可电连接扫描线SL、数据线DL或电源线PL与驱动电路层230。
在本实施例中，感光元件FS可以位于基板110与信号线120B之间，但不以此为限。感光元件FS可以包括第一电极E1、第二电极E2以及夹置于第一电极E1与第二电极E2之间的感测层SR。在本实施例中，第一电极E1可为透明电极，且第二电极E2可为不透明电极。第一电极E1一般是使用金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物或其它合适的材料、或是上述导电材料的堆叠层，例如铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟镓锌氧化物或其他合适的氧化物或者是上述至少二者的堆叠层，但不以此为限。第二电极E2一般是使用金属材料，例如钼、铝、钛、铜、金、银、或其他导电材料、或上述任意两种以上的材料的堆叠，但不以此为限。感测层SR的材质例如是富硅氧化物(Silicon-richoxide,SRO)或其他合适的材料。
在本实施例中，线路板100B的驱动电路层DCL可与感光元件FS的第一电极E1及第二电极E2电连接。驱动电路层DCL例如可以包括主动元件AC1、AC2，主动元件AC1、AC2可分别与第一电极E1或第二电极E2电连接，以控制感光元件FS的运作。此外，主动元件AC1、AC2还可分别电连接至感测扫描线FSL1、FSL2，同时主动元件AC1、AC2还可分别电连接至感测数据线FDL1、FDL2。如此一来，主动元件AC1、AC2可分别接收来自感测扫描线FSL1、FSL2以及感测数据线FDL1、FDL2的信号而控制感光元件FS。
在本实施例中，主动元件AC1、AC2可以位于发光单元200于基板110的正投影区域之外，但不以此为限。在一些实施例中，主动元件AC1、AC2可以位于发光单元200于基板110的正投影区域之内，例如主动元件AC1、AC2可以位于上述实施例的走线区BA。在一些实施例中，在发光单元200于基板110的正投影区域之外还可设置诸如栅极驱动电路(Gate driveron Array)等驱动元件或其他测试电路。
线路板100B还可以包括位于第二电极E2与驱动电路层DCL之间的绝缘层IL2，以避免不必要的电连接。在一些实施例中，感光元件FS可以用作指纹感测元件。举例而言，当手指FG触摸显示装置40时，感光元件FS可以感测由发光元件220发射后经手指FG反射的光线LR，且产生对应手指FG上的指纹的图像，进而对手指FG进行指纹辨识。通过将感光元件FS设置于线路板100B，能够在不需更改发光单元200的电路设计之下提供显示装置40指纹感测的功能。
综上所述，本发明通过将信号线及发光元件的驱动电路层分置于相对的线路板及发光单元上，可不需使用绕经基板侧边的走线来连接发光元件的驱动电路层与驱动芯片，因此能够提高生产良率。另外，将发光元件及其驱动电路整合于发光单元中，使得生产发光单元所使用的光掩模可一致，从而能够降低生产成本。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (17)

1.一种显示装置，包括：
线路板，包括：
基板；以及
多条信号线，位于所述基板上；以及
多个发光单元，位于所述线路板上，其中各发光单元包括：
底板；
至少一发光元件，位于所述底板与所述基板之间；以及
驱动电路层，位于所述发光元件与所述底板之间，且电连接所述发光元件及所述信号线。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中所述发光单元于所述基板的正投影区域包括开口区及走线区，且所述信号线位于所述走线区。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中所述发光元件于所述基板的正投影位于所述开口区。
4.如权利要求2所述的显示装置，其中所述线路板还包括主动元件，且所述主动元件位于所述正投影区域之外。
5.如权利要求1所述的显示装置，其中所述信号线相互平行且属于相同膜层。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中所述驱动电路层包括晶体管，且所述晶体管电连接所述信号线。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中所述信号线包括扫描线及数据线。
8.如权利要求7所述的显示装置，其中所述线路板还包括辅助线，且所述辅助线的延伸方向与所述扫描线的延伸方向不同。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中所述发光元件的出光面朝向所述基板或所述底板。
10.如权利要求1所述的显示装置，其中所述信号线包括电源线，且所述电源线电连接所述发光元件。
11.如权利要求1所述的显示装置，其中所述驱动电路层具有凹槽，且所述发光元件位于所述凹槽中。
12.如权利要求11所述的显示装置，还包括色转换层，且所述色转换层位于所述基板与所述发光元件之间。
13.如权利要求1所述的显示装置，其中所述线路板还包括触控感测层，且所述触控感测层位于所述基板与所述信号线之间。
14.如权利要求13所述的显示装置，其中所述信号线还包括触控传输线，且所述触控传输线电连接所述触控感测层。
15.如权利要求1所述的显示装置，其中所述线路板还包括感光元件，且所述感光元件位于所述基板与所述信号线之间。
16.如权利要求1所述的显示装置，其中所述信号线属于不同膜层。
17.如权利要求1所述的显示装置，还包括驱动芯片，位于所述底板上与所述发光元件相对的一侧，且所述驱动芯片与所述信号线电连接。
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