CN114170919A - 双面显示面板及双面显示拼接屏 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种双面显示面板及双面显示拼接屏，双面显示面板包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、设置于第一侧或第二侧且阵列分布的多个第一Micro LED发光单元，以及设置于第一侧或第二侧且阵列分布的多个第二Micro LED发光单元，第二Micro LED发光单元的出光方向与第一MicroLED发光单元的出光方向相反。通过将出光方向相反的第一Micro LED发光单元和第二Micro LED发光单元共用同一块基板，可降低双面显示面板整体的膜层厚度，其整体膜层厚度可做到1毫米以下，从而实现超薄双面显示。

Description

双面显示面板及双面显示拼接屏
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种双面显示面板及双面显示拼接屏。
背景技术
随着显示技术的快速发展，液晶显示、发光二极管显示等显示技术均拓展出更多的应用方式，如透明显示、反射显示等，其中双面显示作为一种可有效节约显示屏空间占用率的应用方式在很多场景都有应用，液晶显示的快速发展更是加速了这一应用方式的扩展。但由于液晶显示需要借助背光模组，这直接增加了双面显示的模组厚度。尽管发光二极管显示技术中Micro LED(Micro Light-Emitting Diode，微米发光二极管)显示、OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示具有自发光优势，但目前MicroLED显示主要以PCB(印制电路板)为基板，采用IC PM驱动(电源管理驱动)，LED芯片与IC分别分布在PCB板两侧，加上输入控制单元等附件，单一PCB基MLED显示模组厚度甚至大于LCD显示模组的厚度；OLED显示通过双玻璃对组实现双面显示功能，其模组厚度相较于LCD、Micro LED等显示模组厚度虽然有了明显降低，但仍然较厚且增加了模组制作难度，对制程后玻璃平整度也提出了很高的要求。
因此，如何实现低模组厚度、平整度良好的双面显示成为行业研究的重要内容。
发明内容
本发明实施例提供一种双面显示面板及双面显示拼接屏，以解决现有的双面显示面板的厚度较厚、平整度不佳的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种双面显示面板，包括：
一基板，包括相对的第一侧和第二侧；
阵列分布的多个第一Micro LED发光单元，设置于所述第一侧或所述第二侧；以及
阵列分布的多个第二Micro LED发光单元，设置于所述第一侧或所述第二侧，所述第二Micro LED发光单元的出光方向与所述第一Micro LED发光单元的出光方向相反。
在本发明的一些实施例中，所述双面显示面板还包括像素驱动电路层，所述像素驱动电路层设置于所述第一Micro LED发光单元与所述基板之间，和/或，所述像素驱动电路层设置于所述第二Micro LED发光单元与所述基板之间。
在本发明的一些实施例中，所述第一Micro LED发光单元与所述第二Micro LED发光单元位于所述基板的同侧，所述第一Micro LED发光单元与所述第二Micro LED发光单元同层设置于所述像素驱动电路层上，且所述第一Micro LED发光单元在所述基板上的正投影与所述第二Micro LED发光单元在所述基板上的正投影不重叠。
在本发明的一些实施例中，所述双面显示面板还包括：
第一黑矩阵，设置于所述第一Micro LED发光单元的出光侧，且所述第一黑矩阵在所述基板上的正投影覆盖所述第二Micro LED发光单元在所述基板上的正投影；
第二黑矩阵，设置于所述第二Micro LED发光单元的出光侧，且所述第二黑矩阵在所述基板上的正投影覆盖所述第一Micro LED发光单元在所述基板上的正投影。
在本发明的一些实施例中，所述第一Micro LED发光单元设置于所述第一侧，所述第二Micro LED发光单元设置于所述第二侧，所述像素驱动电路层包括设置于所述第一Micro LED发光单元与所述基板之间的第一像素驱动电路，以及设置于所述第二Micro LED发光单元与所述基板之间的第二像素驱动电路。
在本发明的一些实施例中，所述双面显示面板还包括遮光层，所述遮光层设置于所述第一Micro LED发光单元与所述第二Micro LED发光单元之间。
在本发明的一些实施例中，所述遮光层在所述基板上的正投影覆盖所述第一Micro LED发光单元在所述基板上的正投影以及覆盖所述第二Micro LED发光单元在所述基板上的正投影。
在本发明的一些实施例中，所述双面显示面板的至少一端部电连接至少一COF基板，所述COF基板上绑定连接有驱动芯片。
在本发明的一些实施例中，所述COF基板平行于所述双面显示面板伸出，所述COF基板的一端绑定连接所述双面显示面板，所述COF基板的另一端绑定连接一控制电路板。
本发明实施例还提供一种双面显示拼接屏，包括上述实施例中的多个相互拼接的双面显示面板。
本发明的有益效果为：本发明实施例提供的双面显示面板及双面显示拼接屏，将出光方向相反的第一Micro LED发光单元和第二Micro LED发光单元共用同一块基板，可降低双面显示面板整体的膜层厚度，其整体膜层厚度可做到1毫米以下，从而实现超薄双面显示。
附图说明
图1为本发明实施例提供的双面显示面板的结构示意图；
图2为本发明其他实施例提供的双面显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的双面显示面板与COF基板绑定的结构示意图；
图4为本发明另一实施例提供的双面显示面板与COF基板绑定的结构示意图；
图5为本发明又一实施例提供的双面显示面板与COF基板绑定的结构示意图；
图6为本发明再一实施例提供的双面显示面板与COF基板绑定的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的COF基板的绑定引脚的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的双面显示拼接屏的结构示意图；
图9为本发明另一实施例提供的双面显示拼接屏的结构示意图；
图10为本发明又一实施例提供的双面显示拼接屏的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参阅图1或图2，本发明实施例提供一种双面显示面板100，所述双面显示面板100包括一基板10、阵列分布的多个第一Micro LED(微米发光二极管)发光单元40，以及阵列分布的多个第二Micro LED发光单元50，所述基板10包括相对的第一侧11和第二侧12，所述第一Micro LED发光单元40可设置于所述基板10的第一侧11，也可设置于所述基板10的第二侧12，所述第二Micro LED发光单元50可设置于所述基板10的第一侧11，也可设置于所述基板10的第二侧12，即所述第一Micro LED发光单元40和所述第二Micro LED发光单元50相对于所述基板10，既可同侧设置，也可异侧设置。其中，所述第一Micro LED发光单元40的出光方向与所述第二Micro LED发光单元50的出光方向相反。例如，所述第一Micro LED发光单元40可向上出光，以实现正面显示，所述第二Micro LED发光单元50可向下出光，以实现背面显示。相比于现有的Micro LED双面显示面板，本发明实施例的第一Micro LED发光单元40和第二Micro LED发光单元50共用同一块基板10以实现双面显示功能，可降低双面显示面板100整体的膜层厚度，其整体膜层厚度可做到1毫米以下，实现超薄双面显示。
在本发明的实施例中，所述基板10可为玻璃基板，在其他实施例中，所述基板10还可为其他透明材质的基板。
所述第一Micro LED发光单元40和所述第二Micro LED发光单元50均包括至少一Micro LED芯片,任一Micro LED芯片用于形成一子像素。在一具体的实施例中，所述第一Micro LED发光单元40和所述第二Micro LED发光单元50均包括一红色Micro LED芯片、一绿色Micro LED芯片、一蓝色Micro LED芯片，以实现红、绿、蓝三基色发光显示。
如图1或图2所示，所述双面显示面板100还包括像素驱动电路层30，所述像素驱动电路层30设置于所述第一Micro LED发光单元40与所述基板10之间，和/或，所述像素驱动电路层30设置于所述第二Micro LED发光单元50与所述基板10之间。所述像素驱动电路层30包括阵列分布的多个像素驱动电路，任一所述像素驱动电路至少驱动一所述第一MicroLED发光单元40发光，或至少驱动一所述第二Micro LED发光单元50发光。所述像素驱动电路包括多个相互电连接的薄膜晶体管。
如图1所示，在本发明的一些实施例中，所述第一Micro LED发光单元40与所述第二Micro LED发光单元50可位于所述基板10的同侧。本发明以第一Micro LED发光单元40与第二Micro LED发光单元50均位于所述第一侧11为例进行说明，在其他实施例中，第一Micro LED发光单元40与第二Micro LED发光单元50可均位于所述第二侧12。
为方便所述像素驱动电路层30与所述第一Micro LED发光单元40与第二MicroLED发光单元50的电连接，所述像素驱动电路层30亦可与所述第一Micro LED发光单元40以及所述第二Micro LED发光单元50同侧设置。
所述第一Micro LED发光单元40与所述第二Micro LED发光单元50同层设置于所述像素驱动电路层30上。将所述第一Micro LED发光单元40与所述第二Micro LED发光单元50同层设置，可节省一道绑定制程，在具体的制备工艺中，可通过巨量转移工艺，将MicroLED芯片与制备有所述像素驱动电路层30的基板10绑定。
所述双面显示面板还包括封装层60，所述封装层60覆盖所述第一Micro LED发光单元40和所述第二Micro LED发光单元50。在所述Micro LED芯片绑定至所述基板10上后，在所述第一Micro LED发光单元40和所述第二Micro LED发光单元50上形成所述封装层60，以起到保护作用。
所述第一Micro LED发光单元40在所述基板10上的正投影与所述第二Micro LED发光单元50在所述基板10上的正投影不重叠，即所述第一Micro LED发光单元40和所述第二Micro LED发光单元50需错开分布，避免正面出光的Micro LED芯片与反面出光的MicroLED芯片产生光学干涉。
如图1所示，为进一步避免正面出光的Micro LED芯片与反面出光的Micro LED芯片之间产生光学干涉，本发明实施例的双面显示面板100还包括第一黑矩阵70和第二黑矩阵20。所述第一黑矩阵70设置于所述第一Micro LED发光单元40的出光侧，且所述第一黑矩阵70在所述基板10上的正投影覆盖所述第二Micro LED发光单元50在所述基板10上的正投影，所述第一黑矩阵70用以遮挡所述第二Micro LED发光单元50，避免第二Micro LED发光单元50的漏光对所述第一Micro LED发光单元40产生影响。所述第二黑矩阵20设置于所述第二Micro LED发光单元50的出光侧，且所述第二黑矩阵20在所述基板10上的正投影覆盖所述第一Micro LED发光单元40在所述基板10上的正投影，所述第二黑矩阵20用以遮挡所述第一Micro LED发光单元40，以避免第一Micro LED发光单元40的漏光对所述第二MicroLED发光单元50产生影响。
可以理解的是，所述第一黑矩阵70在所述基板10上的正投影与所述第一MicroLED发光单元40在所述基板10上的正投影不重叠，以避免阻挡所述第一Micro LED发光单元40的出光；所述第二黑矩阵20在所述基板10上的正投影与所述第二Micro LED发光单元50在所述基板10上的正投影不重叠，以避免阻挡所述第二Micro LED发光单元50的出光。
如图2所示，在本发明的其他实施例中，所述第一Micro LED发光单元40和所述第二Micro LED发光单元50可异侧设置。具体地，所述第一Micro LED发光单元40设置于所述基板10的第一侧11，所述第二Micro LED发光单元50设置于所述基板10的第二侧12。与图1所示实施例相比，在相同的显示面积下，分别设置于所述基板10两相对侧的第一Micro LED发光单元40和所述第二Micro LED发光单元50的像素密度可相对增加，提高像素分辨率。
为方便像素驱动电路层与第一Micro LED发光单元40以及第二Micro LED发光单元50的绑定，可将所述像素驱动电路层分两层设计，分设于所述基板10的第一侧11和第二侧12。具体地，所述像素驱动电路层包括第一像素驱动电路31和所述第二像素驱动电路32，其中，所述第一像素驱动电路31设置于所述第一Micro LED发光单元40与所述基板10之间，以便于所述第一像素驱动电路31与所述第一Micro LED发光单元40的绑定连接；所述第二像素驱动电路32设置于所述第二Micro LED发光单元50与所述基板10之间，以便于所述第二像素驱动电路32与所述第二Micro LED发光单元50的绑定连接。
如图2所示，所述双面显示面板100还包括遮光层，所述遮光层设置于所述第一Micro LED发光单元40与所述第二Micro LED发光单元50之间，避免所述第一Micro LED发光单元40以及所述第二Micro LED发光单元50的漏光对彼此产生影响。
所述遮光层在所述基板10上的正投影覆盖所述第一Micro LED发光单元40在所述基板10上的正投影以及覆盖所述第二Micro LED发光单元50在所述基板10上的正投影。
具体地，所述遮光层可设置为多层，如第一遮光层21和第二遮光层22。所述第一遮光层21设置于所述基板10的第一侧11，所述第二遮光层22设置于所述基板10的第二侧12。更进一步地，所述第一遮光层21可设置于所述基板10的第一侧11表面，所述第一遮光层21在所述基板10上的正投影至少覆盖所述第一Micro LED发光单元40在所述基板10上的正投影，以遮挡所述第一Micro LED发光单元40向下的漏光。所述第二遮光层22可设置于所述基板10的第二侧12表面，所述第二遮光层22在所述基板10上的正投影至少覆盖所述第二Micro LED发光单元50在所述基板10上的正投影，以遮挡所述第二Micro LED发光单元50向上的漏光。
所述双面显示面板还可包括设置于所述第一侧11且覆盖所述第一Micro LED发光单元40的第一封装层81，以及设置于所述第二侧12且覆盖所述第二Micro LED发光单元50的第二封装层82。通过巨量转移工艺，分两次将Micro LED芯片分别绑定至具有上述遮光层和像素驱动电路层的基板10的第一侧11和第二侧12，以分别形成第一Micro LED发光单元40和第二Micro LED发光单元50。之后再分别在所述第一Micro LED发光单元40上形成所述第一封装层81，在所述第二Micro LED发光单元40上形成第二封装层82。
如图3～图5所示，所述双面显示面板100的至少一端部电连接至少一COF基板90，所述COF基板上绑定连接有驱动芯片120。
具体地，所述驱动芯片120平行于所述双面显示面板100伸出，不必弯折，以避免遮挡双面显示面板100的正、反面显示。所述COF基板90的一端绑定连接所述双面显示面板100，其另一端绑定连接一控制电路板110，以实现驱动芯片120将像素驱动电路层与控制电路板110电连接。所述驱动芯片120可为源极驱动芯片或栅极驱动芯片，对应地，与所述源极驱动芯片电连接的COF基板90为源极COF基板，与所述栅极驱动芯片电连接的COF基板90为栅极COF基板。
所述双面显示面板100还包括栅极驱动器和源极驱动器(图中未示出)，所述源极驱动器用于向像素阵列中的各个子像素提供数据信号，所述源极驱动器电连接于所述源极COF基板，所述栅极驱动器用于向像素阵列中的各个子像素提供栅极扫描信号，所述栅极驱动器电连接于所述栅极COF基板。所述栅极驱动器和所述源极驱动器均位于所述双面显示面板100的端部。
具体地，如图3所示，所述双面显示面板100包括相对的第一端部101和第二端部102，以及相对的第三端部103和第四端部104，其中，所述第三端部103和所述第四端部104位于所述第一端部101和所述第二端部102之间。
在图3所示的实施例中，所述栅极驱动器包括控制第一Micro LED发光单元40显示的第一栅极驱动器以及控制第二Micro LED发光单元50显示的第二栅极驱动器，所述源极驱动器包括控制第一Micro LED发光单元40显示的第一源极驱动器以及控制第二MicroLED发光单元50显示的第二源极驱动器。所述第一源极驱动器、所述第二源极驱动器、所述第一栅极驱动器以及所述第二源极驱动器分别位于所述第一端部101、所述第二端部102、所述第三端部103以及所述第四端部104，且各自对应的端部设置有绑定引脚，以用于与对应的COF基板90上的绑定引脚绑定连接。即在所述显示面板的第一端部101、第二端部102、第三端部103以及第四端部104均绑定有所述COF基板90。
在其他实施例中，如图4所示，所述显示面板的仅两相邻的端部绑定有COF基板90。具体地，所述第一源极驱动器和所述第二源极驱动器可位于所述双面显示面板100的同侧的端部，所述第一栅极驱动器和所述第二栅极驱动器可位于所述双面显示面板100的同侧的另一端部。例如，所述第一源极驱动器和所述第二源极驱动器可均位于所述第一端部101，与所述第一端部101绑定连接的所有COF基板90可共用同一张控制电路板110。所述第一栅极驱动器和所述第二栅极驱动器可均位于所述第三端部103，与所述第三端部103绑定连接的所有COF基板90可共用同一张控制电路板110。
在其他实施例中，如图5所示，所述双面显示面板的仅两相对的端部绑定有COF基板90。具体地，所述第一源极驱动器和所述第二源极驱动器可位于所述双面显示面板100的同侧的端部，所述第一栅极驱动器和所述第二栅极驱动器可位于所述双面显示面板100的同侧的另一端部。例如，所述第一源极驱动器和所述第二源极驱动器可均位于所述第一端部101，所述第一栅极驱动器和所述第二栅极驱动器可均位于所述第二端部102。
进一步地，如图6所示，所述双面显示面板的仅一端部绑定有COF基板90。本发明实施例的第一源极驱动器和第二源极驱动器可共用同一驱动芯片120，第一栅极驱动器和第二栅极驱动器可共用同一驱动芯片120，除了可节省驱动芯片120和COF基板90以外，也能节省绑定空间和绑定制程。
当所述第一Micro LED发光单元40和所述第二Micro LED发光单元50分别设置于所述基板10的两相对侧时，相应地，所述第一源极驱动器和所述第二源极驱动器分别位于所述基板10的两相对侧，所述第一栅极驱动器和所述第二栅极驱动器分别位于所述基板10的两相对侧。对应地，所述COF基板90需要与双面显示面板的正、反两面绑定连接，因此所述COF基板90的其中一侧表面的绑定引脚需要通过侧面金属走线转接至另一侧表面。
具体地，如图7所示，图7的(A)为正面俯视示意图，图7的(B)为侧视示意图，图7的(C)为正面俯视的另一示意图。所述COF基板90包括设于所述COF基板的第一侧表面的第一绑定引脚91，以及设于所述COF基板90的相对的第二侧表面的第二绑定引脚92。所述COF基板90为栅极COF基板时，所述第一绑定引脚91与所述第一栅极驱动器绑定连接，所述第二绑定引脚92与所述第二栅极驱动器绑定连接。所述COF基板90为源极COF基板时，所述第一绑定引脚91与所述第一源极驱动器绑定连接，所述第二绑定引脚92与所述第二源极驱动器绑定连接。
请参阅图7的(B)和(C)，所述COF基板90还包括位于所述COF基板侧面的转接线93以及位于所述第一侧表面的第三绑定引脚94，所述第三绑定引脚94与第二侧表面的第二绑定引脚92相对应，所述转接线93与所述第二绑定引脚92和所述第三绑定引脚94电连接，所述转接线93用于将第二侧表面的第二绑定引脚92转接至第一侧表面来，从而将第一侧表面的第一绑定引脚91和第二侧表面的第二绑定引脚92绑定连接至同一驱动芯片120，由同一驱动芯片120同时控制正、反面的显示。
请参阅图8至图10，本发明还提供一种双面显示拼接屏1000，所述双面显示拼接屏1000包括上述多个相互拼接的双面显示面板100。双面显示面板100的拼接个数视双面显示面板100的绑定方式及拼接方式而定。
如图8所示，所述双面显示拼接屏1000中的双面显示面板100的拼接数量可为四个，所述双面显示面板100的相邻两侧边(端部)均绑定有COF基板。又如图9所示，所述双面显示拼接屏1000可采用两相对侧边(端部)均绑定有COF基板90的多个双面显示面板100拼接而成。再如图10所示，所述双面显示拼接屏1000可采用仅一端绑定有COF基板90的多个双面显示面板100拼接而成。在其他实施例中，可采用具有数量不同的绑定端部的双面显示面板100拼接而成，以形成各种形态的双面拼接显示屏1000。
本发明实施例提供的双面显示面板100及双面显示拼接屏1000，将出光方向相反的第一Micro LED发光单元40和第二Micro LED发光单元50共用同一块基板10，可降低双面显示面板100整体的膜层厚度，其整体膜层厚度可做到1毫米以下，实现超薄双面显示。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例所提供的一种双面显示面板及双面显示拼接屏进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种双面显示面板，其特征在于，包括：
一基板，包括相对的第一侧和第二侧；
阵列分布的多个第一Micro LED发光单元，设置于所述第一侧或所述第二侧；以及
阵列分布的多个第二Micro LED发光单元，设置于所述第一侧或所述第二侧，所述第二Micro LED发光单元的出光方向与所述第一Micro LED发光单元的出光方向相反。
2.根据权利要求1所述的双面显示面板，其特征在于，所述双面显示面板还包括像素驱动电路层，所述像素驱动电路层设置于所述第一Micro LED发光单元与所述基板之间，和/或，所述像素驱动电路层设置于所述第二Micro LED发光单元与所述基板之间。
3.根据权利要求2所述的双面显示面板，其特征在于，所述第一Micro LED发光单元与所述第二Micro LED发光单元位于所述基板的同侧，所述第一Micro LED发光单元与所述第二Micro LED发光单元同层设置于所述像素驱动电路层上，且所述第一Micro LED发光单元在所述基板上的正投影与所述第二Micro LED发光单元在所述基板上的正投影不重叠。
4.根据权利要求3所述的双面显示面板，其特征在于，所述双面显示面板还包括：
第一黑矩阵，设置于所述第一Micro LED发光单元的出光侧，且所述第一黑矩阵在所述基板上的正投影覆盖所述第二Micro LED发光单元在所述基板上的正投影；
第二黑矩阵，设置于所述第二Micro LED发光单元的出光侧，且所述第二黑矩阵在所述基板上的正投影覆盖所述第一Micro LED发光单元在所述基板上的正投影。
5.根据权利要求2所述的双面显示面板，其特征在于，所述第一Micro LED发光单元设置于所述第一侧，所述第二Micro LED发光单元设置于所述第二侧，所述像素驱动电路层包括设置于所述第一Micro LED发光单元与所述基板之间的第一像素驱动电路，以及设置于所述第二Micro LED发光单元与所述基板之间的第二像素驱动电路。
6.根据权利要求5所述的双面显示面板，其特征在于，所述双面显示面板还包括遮光层，所述遮光层设置于所述第一Micro LED发光单元与所述第二Micro LED发光单元之间。
7.根据权利要求6所述的双面显示面板，其特征在于，所述遮光层在所述基板上的正投影覆盖所述第一Micro LED发光单元在所述基板上的正投影以及覆盖所述第二Micro LED发光单元在所述基板上的正投影。
8.根据权利要求1～7任一项权利要求所述的双面显示面板，其特征在于，所述双面显示面板的至少一端部电连接至少一COF基板，所述COF基板上绑定连接有驱动芯片。
9.根据权利要求8所述的双面显示面板，其特征在于，所述COF基板平行于所述双面显示面板伸出，所述COF基板的一端绑定连接所述双面显示面板，所述COF基板的另一端绑定连接一控制电路板。
10.一种双面显示拼接屏，其特征在于，包括多个相互拼接的双面显示面板，所述双面显示面板为如权利要求1～9任一项所述的双面显示面板。
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