TWI786876B - 電子裝置 - Google Patents
電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI786876B TWI786876B TW110137674A TW110137674A TWI786876B TW I786876 B TWI786876 B TW I786876B TW 110137674 A TW110137674 A TW 110137674A TW 110137674 A TW110137674 A TW 110137674A TW I786876 B TWI786876 B TW I786876B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- pad
- line
- top surface
- display panel
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 but not limited to Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2825—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere in household appliances or professional audio/video equipment
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2843—In-circuit-testing
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/02—Composition of display devices
- G09G2300/026—Video wall, i.e. juxtaposition of a plurality of screens to create a display screen of bigger dimensions
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
- G09G2330/12—Test circuits or failure detection circuits included in a display system, as permanent part thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Valve Device For Special Equipments (AREA)
- Noodles (AREA)
Abstract
一種電子裝置，包含基板及測試電路。基板具有頂面、底面及介於頂面與底面之間的側面。測試電路設置於基板上。測試電路從基板的頂面經由側面延伸至底面，並具有用於電流表的電流端和用於電壓表的電壓端，兩者均設置在底面上。
Description
本揭露是關於一種電子裝置，特別是指一種具有內嵌測試電路的拼接式電子裝置。
隨著視覺信息傳輸裝置的普及，許多廠商大量並積極的開發和研究電子顯示裝置。並且隨著生活水平的提高，大尺寸、高畫質的顯示面板備受歡迎。由於單一顯示面板的尺寸有限制，為取得更大的顯示面板，現今大尺寸顯示裝置多以多個顯示面板拼接在一起。
然而，拼接顯示面板沒有邊界區域和外引線接合區(outer lead bonders,OLB)。玻璃正面沒有任何用於柔性印刷電路(flexible printed circuit,FPC)、薄膜上芯片(chip on film,COF)或集成電路(integrated circuit,IC)的焊盤。因此，需要提出一種解決方案以節省顯示面板的有效區域(active area)，並在基板上設置測試電路以監控顯示面板的電阻。
實施例揭露一種電子裝置，包含及測試電路。基板具有頂面、底面及介於頂面與底面之間的側面。測試電路設置於該基板上。該測試電路從該基板的該頂面經由該側面延伸至該底面，並具有用於電流表的電流端和用於電壓表的電壓端，兩者均設置在該底面上。
100,200,300,400:顯示面板
102,202,302,402:頂面
104,204,304,404:底面
106,206,306,406:側面
110,170,210,270310,370,410,470:基板
120,220,320,420:測試電路
122,222,322,422,522,622,124,224,324,424,524,624,660,665:線路
131,132,133,134,231,232,233,331,332,333,334,431,432,433,434,531,532,631,632:焊盤
126,127,128,226,326,327,328,329 426,427,428:電橋
141,142,241,242,341,342,441,442,443,444,541,542,641,642:電流端
151,152,251,252,351,352,451,452,551,552,651,652:電壓端
150,250,350,450,550,650:電壓表
140,240,340,440,540,640:電流表
460:印刷電路板
465:柔性印刷電路
I:電流
R1,R2,R3,R4:電阻
V1,V2:電壓
圖1A及圖1B是實施例中顯示面板的示意圖。
圖2A及圖2B是另一實施例中顯示面板的示意圖。
圖3A及圖3B是另一實施例中顯示面板的示意圖。
圖4A、4B及4C是另一實施例中顯示面板的示意圖。
圖5是實施例的顯示面板中線路電阻的測量原理示意圖。
圖6是另一實施例中顯示面板的線路電阻的測量原理示意圖。
圖示的架構、元件數量、層數、位置分佈、比例等僅為舉例，以助說明及理解實施例，而非用以限制實施例的樣態與範圍。本文中若有提及第一、第二等序數，僅為用以區隔相異元件，而非限制製程先後或重要性。
本揭露通篇說明書與後附的權利要求中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域技術人員應理解，電子設備製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與權利要求書中，「具有」與「包括」等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為「包括但不限定為…」之意。
應瞭解到，當元件或膜層被定義為設置在另一個元件或膜層「上」
或「連接」另一個元件或膜層時，它可以直接在此另一元件或膜層上或直接連接到此另一元件或層，或者兩者之間存在有其他插入的元件或膜層(非直接接觸)。相反地，當元件被定義為「直接」在另一個元件或膜層「上」或「直接連接」另一個元件或膜層時，兩者之間不存在有插入的元件或膜層。
術語「大約」、「等於」、「相等」或「基本相同」通常代表落在給定數值或範圍的20%範圍內，或代表落在給定數值或範圍的10%、5%、3%、2%、1%或0.5%範圍內。
此外，術語“在從第一值到第二值的範圍內”表示該範圍包括第一值、第二值、以及在這兩者之間的其他值。儘管諸如第一、第二、第三等術語。可以用來描述不同的組成元素，但這些組成元素不受這些術語的限制。這些術語僅用於區分說明書中的組成元素和其他組成元素。權利要求可以不使用相同的術語，而是可以使用第一、第二、第三等術語，表示元素被定義的順序。因此，在以下描述中，第一組成元素可以是權利要求中的第二組成元素。
須知悉的是，以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神或相衝突下，將數個不同實施例中的技術特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。
電子裝置可包括顯示裝置、背光裝置、天線裝置、感測裝置或拼接裝置，但不以此為限。電子裝置可為可彎折或可撓式電子裝置。顯示裝置可為非自發光型顯示裝置或自發光型顯示裝置。天線裝置可為液晶型態的天線裝置
或非液晶型態的天線裝置，感測裝置可為感測電容、光線、熱能或超聲波的感測裝置，但不以此為限。電子裝置所包含的電子元件可包括被動元件與主動元件，例如電容、電阻、電感、二極體、電晶體等。二極體可包括發光二極體或光電二極體。發光二極體可例如包括有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)、次毫米發光二極體(mini LED)、微發光二極體(micro LED)或量子點發光二極體(quantum dot LED)，但不以此為限。拼接裝置可例如是顯示器拼接裝置或天線拼接裝置，但不以此為限。需注意的是，電子裝置可為前述之任意排列組合，但不以此為限。下文將以顯示面板做為電子裝置以說明本揭露內容，但本揭露不以此為限。
圖1A與圖1B是實施例中顯示面板100的示意圖。圖1A是顯示面板100的背板的俯視圖。圖1B是顯示面板100的側視圖。顯示面板100包括基板110(或背板)，基板110包括頂面102、底面104和頂面102與底面104之間的側面106。測試電路120設置於基板110上。測試電路120包括位於頂面102上的第一線路122以及位於側面106上的第二線路124。第一線路122與第二線路124耦接於於頂面102和側面106的邊界處。
第一線路122可由金屬形成，例如但不限於銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)和鋁(Al)。第二線路124可由金屬形成，例如但不限於銀(Ag)和銅(Cu)。第一線路122和第二線路124結合在一起以形成四個焊盤：第一焊盤131、第二焊盤132、第三焊盤133和第四焊盤134。在頂面102上，第二焊盤132耦接至第三焊盤133，第三焊盤133藉由第一電橋126、第二焊盤132及第二電橋127耦接到第四焊盤134。在側表面上，第一焊盤131藉由第三電橋128耦接到第二焊盤132。第二線路124可
延伸至與基板110相對的另一基板170。基板170可為透明蓋板或光學基板，其包括彩色濾光片、波長轉換層或其組合。更詳細地，波長轉換層包括量子點、螢光或磷光材料。在本揭露的另一實施例中可省略基板170。
第一線路122和第二線路124的接觸電阻R是通過電流端141和142以及電壓端151和152來測量。電流端和電壓端可形成在印刷電路板(printed circuit board assembly,PCBA)上並結合到基板110的底面104上的組件。在本揭露的另一個實施例中，電流端141和142以及電壓端151和152可形成在基板110的底面104上。電壓表150用於測量電壓，電流表140用於測量電流。接觸電阻R可由以下公式獲得：
V1-V2是電壓端151和152之間的電壓差，可由電壓表150測量。I是從電流端141流向電流端142的電流，可由電流表140測量。
圖2A與圖2B是另一實施例中顯示面板200的示意圖。圖2A是顯示面板200的背板的俯視圖，圖2B是顯示面板200的側視圖。顯示面板200包括基板210(或背板)，基板210(或背板)具有頂面202、底面204以及位於頂面202和底面204之間的側面206。測試電路220設置在基板210上。測試電路220包括位於頂面202的第一線路222和位於側面206的第二線路224。第一線路222與第二線路224電耦接於頂面202和側面206的邊界處。
第一線路222可由金屬形成，例如但不限於銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)和鋁(Al)。第二線路224可由金屬形成，例如但不限於銀(Ag)和銅(Cu)。第一線路222和第二線路224結合在一起以形成三個焊盤：第一焊盤231、第二焊盤232和第
三焊盤233。在頂面202上，第一焊盤231藉由第一電橋226耦接第二焊盤232，第二焊盤232藉由第二電橋227耦接第三焊盤233。第二線路224可延伸至與基板210相對的另一基板270。基板270可為透明蓋板或光學基板，其包括濾色器、波長轉換層或其組合。更詳細地，波長轉換層包括量子點、螢光或磷光材料。在本揭露的另一實施例中可省略基板270。
第一線路222和第二線路224的接觸電阻R是通過電流端241和242以及電壓端251和252來測量。電流端和電壓端可形成在印刷電路板上，且印刷電路板結合到基板210的底面204。在本揭露的另一實施例中，電流端241和242以及電壓端251和252可形成在基板210的底面204上。電壓表250用於測量電壓，電流表240用於測量電流。線路結構的接觸電阻則可以通過與前述相同的方式取得。
圖3A與圖3B是另一實施例的顯示面板300的示意圖。圖3A是顯示面板300的背板的俯視圖，圖3B是顯示面板300的側視圖。顯示面板300包括基板310(或背板)，基板310(或背板)具有頂面302、底面304以及位於頂面302和底面304之間的側面306。測試電路320設置在基板310上。測試電路320包括位於頂面302的第一線路322和位於側面306的第二線路324。第一線路322和第二線路324電耦接於在頂面302和側面306的邊界處。
第一線路322可由金屬形成，例如但不限於銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)和鋁(Al)。第二線路324可由金屬形成，例如但不限於銀(Ag)和銅(Cu)。第一線路322和第二線路324耦接在一起以形成四個焊盤：第一焊盤331、第二焊盤332、第三焊盤333和第四焊盤334。在頂面302上，第一焊盤331藉由第一電橋326耦接第
二焊盤332，第二焊盤332藉由第二電橋327耦接第三焊盤333，第三焊盤333藉由第三電橋328耦接第四焊盤334。在側面306上第一焊盤331藉由第四電橋329耦接第二焊盤332，第三焊盤333藉由第五電橋330耦接第四焊盤334。第二線路324可延伸至另一基板370，基板310與另一基板370相對。基板370可為透明蓋板或光學基板，其包括濾色器、波長轉換層或其組合。更詳細地，波長轉換層包括量子點、螢光或磷光體材料。在本揭露的另一實施例中可省略基板370。
第一線路322和第二線路324的接觸電阻可通過電流端341和342以及電壓端351和352來測量。電流端和電壓端可形成在印刷電路板上，印刷電路板可結合到基板310的底面304上。在本揭露的另一實施例中，電流端341和342以及電壓端351和352可形成在基板310的底面304上。電壓表350用於測量電壓，電流表340用於測量電流。線路結構的接觸電阻可以通過與前述相同的方式取得。
圖4A、4B及4C是另一實施例的顯示面板400的示意圖。圖4A是顯示面板400的背板的俯視圖，圖4B是顯示面板400的側視圖。顯示面板400包括基板410(或背板)，基板410(或背板)具有頂面402、底面404以及位於頂面402和底面404之間的側面406。測試電路420設置在基板410上。測試電路420包括位於頂面402的第一線路422和位於側面406的第二線路424。第一線路422和第二線路424電耦接於頂面402和側面406的邊界處。
第一線路422可由金屬形成，例如但不限於銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)和鋁(Al)。第二線路424可由金屬形成，例如但不限於銀(Ag)和銅(Cu)。第一線路422和第二線路424耦接在一起形成四個焊盤：第一焊盤431、第二焊盤432、第三
焊盤433和第四焊盤434。在頂面402上，第二焊盤432藉由第一電橋426耦接到第三焊盤433，第三焊盤433藉由第二電橋427耦接第四焊盤434。在側面406上，第一焊盤431藉由第三電橋428耦接第二焊盤432，第二線路424可延伸至與基板410相對的另一基板470。基板470可為透明蓋板或光學基板，其包括彩色濾光片、波長轉換層或其組合。更詳細地，波長轉換層包括量子點、螢光或磷光體材料。在本發明的另一實施例中可省略基板470。
第一線路422和第二線路424的接觸電阻是通過電流端441和442以及電壓端451和452來測量。電流端和電壓端可形成在印刷電路板上，印刷電路板結合到基板410的底面404。在本揭露的另一個實施例中，電流端441和442以及電壓端451和452可形成在基板410的底面404。電壓表450用於測量電壓，電流表440用於測量電流。線路結構的接觸電阻可以通過與前述相同的方式取得。
圖4C是顯示面板400的背板的仰視圖。印刷電路板460通過柔性印刷電路465接合到基板410上。電流端441、442、443和444以及電壓端451和452形成在印刷電路板460上。電流端與電壓端和焊盤之間的線路結構的線路電阻可以通過電流端443和444以及電壓端451和452測量。
圖5是實施例的顯示面板中線路電阻的測量原理示意圖。第一焊盤531藉由頂面上的第一線路522耦接至第二焊盤532。第一線路522具有電阻R1。第二線路524從側面延伸到底面。第二線路524具有電阻R2。第二線路524藉由第一焊盤531和第二焊盤532耦接至第一線路522。第一焊盤531和第二線路524之間的接觸點以及第二焊盤532和第二線路524之間的接觸點是在頂面和側面的邊界
處。電壓表550用於測量電壓，電流表540用於測量電流。假設第一線路522與第二線路524之間的接觸電阻遠小於第二線路524的電阻R2，且第一線路的電阻R1也遠小於第二線路524的電阻R2，則線路結構的電阻R可由以下公式取得：
R1<<R2
V1-V2是電壓端551和552之間的電壓差並且由電壓表550所測量。I是從電流端542流向電流端541的電流並且由電流表540所測量。
圖6是另一實施例中顯示面板的線路電阻的測量原理示意圖。第一焊盤631藉由頂面上的第一線路622耦合到第二焊盤632。第一線路622具有電阻R1。第二線路624從側面延伸到底面。第二線路624具有電阻R2。第二線路624藉由第一焊盤631和第二焊盤632耦接到第一線路622。第一焊盤631和第二線路624之間的接觸點以及第二焊盤632和第二線路624之間的接觸點是在頂面和側面的邊界處。第三線路665形成在柔性印刷電路上並且具有電阻R3。第四線路660形成在印刷電路板上並且具有電阻R4。電壓表650用於測量電壓，電流表640用於測量電流。假設第一線路622與第二線路624之間的接觸電阻遠小於線路結構的電阻R2、R3或R4，且第一線路622的電阻R1也遠小於線路結構電阻R2、R3或R4，線路結構的電阻R可由以下公式得到：
R1<<R2,R3,R4
V1-V2是電壓端651和652之間的電壓差並且由電壓表650所測量。I是從電流端642流向電流端641的電流並且由電流表640所測量。
綜上所述，實施例的顯示面板提供了一種創新的設計，可節省有效區域的空間，同時提供了設置在基板上的測試電路。測試電路可用以監控顯示面板頂面上的第一線路和第二線路與基板之間的接觸電阻以及側面和底面上線路電阻。
以上所述僅為本揭露之實施例，凡依本揭露申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本揭露之涵蓋範圍。
100:顯示面板
102:頂面
104:底面
106:側面
110:基板
170:基板
124:線路
131,132,133,134:焊盤
128:電橋
141,142:電流端
151,152:電壓端
150:電壓表
140:電流表
I:電流
Claims (4)
- 一種電子裝置，包含：一基板，具有一頂面，一底面，及一側面，介於該頂面與該底面之間；及一測試電路，設置於該基板上，包含位於該頂面的一第一線路和位於該側面的一第二線路；其中該測試電路從該基板的該頂面經由該側面延伸至該底面，並具有用於一電流表的一電流端和用於一電壓表的一電壓端，該電流端與該電壓端均設置在該底面上。
- 如請求項1所述的電子裝置，其中該第一線路及該第二線路在該頂面和該側面的一邊界處彼此電連接。
- 如請求項1所述的電子裝置，其中該第一線路和該第二線路的一接觸電阻是通過該電流端和該電壓端來量測。
- 如請求項1所述的電子裝置，其中該電流端和該電壓端形成在一印刷電路板上，該印刷電路板接合到該基板的該底面上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US17/092,306 | 2020-11-08 | ||
| US17/092,306 US11315453B1 (en) | 2020-11-08 | 2020-11-08 | Tiled display device with a test circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202220508A TW202220508A (zh) | 2022-05-16 |
| TWI786876B true TWI786876B (zh) | 2022-12-11 |
Family
ID=81259781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110137674A TWI786876B (zh) | 2020-11-08 | 2021-10-12 | 電子裝置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11315453B1 (zh) |
| KR (1) | KR20220062445A (zh) |
| CN (1) | CN114464080A (zh) |
| TW (1) | TWI786876B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117517786A (zh) * | 2022-07-28 | 2024-02-06 | 清华大学 | 场效应晶体管的接触电阻的测量方法 |
| KR20240070256A (ko) | 2022-11-14 | 2024-05-21 | (주)미래컴퍼니 | 기판 엣지 가공 방법 및 기판 엣지 가공 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5760600A (en) * | 1995-08-28 | 1998-06-02 | Nec Corporation | Test device for insulated-gate field effect transistor and testing circuit and testing method using the same |
| TW510973B (en) * | 1998-07-20 | 2002-11-21 | Alstom France Sa | A current loop of the 4 mA-20 mA type or a the 0-20 mA type and including parallel test circuit |
| CN108431935A (zh) * | 2016-01-05 | 2018-08-21 | 华为技术有限公司 | 用于测试玻璃上芯片粘接质量的系统和方法 |
| CN111239585A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-06-05 | 北京华峰测控技术股份有限公司 | 开尔文检测电路和测试方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5557209A (en) * | 1990-12-20 | 1996-09-17 | Hewlett-Packard Company | Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package |
| JP2001281296A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Nec Corp | 挟み込み型の半導体ソケットおよびデュアル−トランスミッション−ライン構成の半導体測定装置 |
| JP3652671B2 (ja) * | 2002-05-24 | 2005-05-25 | 沖電気工業株式会社 | 測定用配線パターン及びその測定方法 |
| JP5434019B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2014-03-05 | 三菱電機株式会社 | 検査用治具 |
| JP5591852B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2014-09-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置の検査方法、半導体装置の製造方法、検査用治具 |
| US9472131B2 (en) * | 2012-11-02 | 2016-10-18 | Apple Inc. | Testing of integrated circuit to substrate joints |
| TWI539562B (zh) * | 2014-03-31 | 2016-06-21 | Quaternary planar pinless package structure and its manufacturing method | |
| US9572261B2 (en) * | 2015-03-25 | 2017-02-14 | Texas Instruments Incorporated | Conductive through-polymer vias for capacitative structures integrated with packaged semiconductor chips |
| US9851398B2 (en) * | 2015-03-30 | 2017-12-26 | Globalfoundries Inc. | Via leakage and breakdown testing |
| US9305967B1 (en) * | 2015-04-16 | 2016-04-05 | Intersil Americas LLC | Wafer Level optoelectronic device packages and methods for making the same |
| KR102316101B1 (ko) * | 2015-06-24 | 2021-10-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치와 그 검사 방법 |
| CN105702188A (zh) * | 2016-02-05 | 2016-06-22 | 昆山龙腾光电有限公司 | 液晶显示装置及其测试方法 |
| CN107329298A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| KR102549000B1 (ko) * | 2018-11-08 | 2023-06-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 패널, 전자 패널의 검사 장치 및 그것의 검사 방법 |
| CN109523943B (zh) * | 2018-12-28 | 2023-06-20 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN111796713B (zh) * | 2020-06-17 | 2023-06-27 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
-
2020
- 2020-11-08 US US17/092,306 patent/US11315453B1/en active Active
-
2021
- 2021-10-08 KR KR1020210133724A patent/KR20220062445A/ko unknown
- 2021-10-12 TW TW110137674A patent/TWI786876B/zh active
- 2021-10-12 CN CN202111188770.XA patent/CN114464080A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5760600A (en) * | 1995-08-28 | 1998-06-02 | Nec Corporation | Test device for insulated-gate field effect transistor and testing circuit and testing method using the same |
| TW510973B (en) * | 1998-07-20 | 2002-11-21 | Alstom France Sa | A current loop of the 4 mA-20 mA type or a the 0-20 mA type and including parallel test circuit |
| CN108431935A (zh) * | 2016-01-05 | 2018-08-21 | 华为技术有限公司 | 用于测试玻璃上芯片粘接质量的系统和方法 |
| CN111239585A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-06-05 | 北京华峰测控技术股份有限公司 | 开尔文检测电路和测试方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220148468A1 (en) | 2022-05-12 |
| TW202220508A (zh) | 2022-05-16 |
| US11315453B1 (en) | 2022-04-26 |
| CN114464080A (zh) | 2022-05-10 |
| KR20220062445A (ko) | 2022-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI786876B (zh) | 電子裝置 | |
| US7245015B2 (en) | Display apparatus | |
| US6456353B1 (en) | Display driver integrated circuit module | |
| US10403650B2 (en) | Electronic device and manufacturing method thereof | |
| US20210183833A1 (en) | Electronic device | |
| US20020085158A1 (en) | Ball grid array mounted liquid crystal display panels | |
| CN113906490A (zh) | 发光元件基板以及显示装置 | |
| CN207397671U (zh) | 电子装置 | |
| CN109686719B (zh) | 电子装置及包含其的显示设备 | |
| CN116547736A (zh) | 显示装置 | |
| KR20170135601A (ko) | 칩이 실장된 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치 | |
| TWI637676B (zh) | 具有覆晶薄膜封裝結構的穿戴式裝置 | |
| TWI823390B (zh) | 電子裝置 | |
| US8049115B2 (en) | Printed circuit board and light sensing device using the same | |
| US20230354521A1 (en) | Electronic device | |
| TWI822039B (zh) | 電子裝置的製造方法 | |
| US20230197733A1 (en) | Electronic device | |
| US20240274559A1 (en) | Electronic device | |
| WO2024092439A1 (zh) | 线路板、发光基板、背光模组及显示装置 | |
| US20230042300A1 (en) | Electronic device | |
| JP2017118079A (ja) | フレキシブル透明基板及びそれを用いたシースルー型のｌｅｄ表示装置 | |
| TW202410776A (zh) | 電子裝置 | |
| CN116864596A (zh) | 一种发光面板及其制作方法 | |
| TW202217780A (zh) | 電子裝置 | |
| CN116489874A (zh) | 一种布线基板、发光面板以及显示装置 |