KR20220049525A

KR20220049525A - 화장료

Info

Publication number: KR20220049525A
Application number: KR1020227005581A
Authority: KR
Inventors: 다카시 오카; 히로코 시미즈; 미카 요시무라
Original assignee: 가부시키가이샤 시세이도
Priority date: 2019-08-21
Filing date: 2020-08-19
Publication date: 2022-04-21
Also published as: CN114258297A; TW202120067A; EP4018998A4; JPWO2021033725A1; EP4018998A1; WO2021033725A1; US20220273545A1

Abstract

비침습적으로 우수한 보습성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는, 히알루론산 입자를 함유하는 화장료를 제공한다.
본 개시의 화장료는, 수성 매체, 및 상기 수성 매체 중에 분산되어 있는 히알루론산 입자를 함유하고, 또한, 히알루론산 입자의 평균 입자 직경이, 200 ㎚ 이하이다.

Description

화장료

본 개시는 보습용의 화장료에 관한 것이다.

피부를 보습하기 위해서, 보습 기능을 갖는 히알루론산이, 화장료 등의 분야에 있어서 이용되고 있다.

특허문헌 1에는, 폴리젖산, 폴리글리콜산, 및 젖산·글리콜산 공중합체 중 어느 하나로 형성된 나노 입자의 내부 또는 표면 중 적어도 한쪽에 히알루론산을 담지한 히알루론산 담지 나노 입자를 포함하는, 화장료가 개시되어 있다.

특허문헌 2에는, (A) 히알루론산과, (B) 양(兩)이온성 화합물을 포함하고, 입경이 100 ㎚ 이하인, 복합 나노 입자를 포함하는, 피부 외용제가 개시되어 있다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2010-150151호 공보 특허문헌 2: 국제 공개 제2018/182003호

피부의 최외층에 위치하는 각질층은, 외계로부터의 이물의 침입을 막는 배리어 기능을 갖기 때문에, 피부에 적용한 유효 성분을 피부 내부에 도달시키기 어려운 성질을 갖고 있다. 이 때문에, 히알루론산을 피부에 단순히 도포한 것만으로는, 히알루론산의 보습 효과는 피부 표면에 그치기 쉬워, 단기적인 보습 효과밖에 발휘할 수 없었다. 그 결과, 피부의 주름 등을 개선시키는 경우에는, 히알루론산을 빈번히 장기적으로 계속 도포할 필요가 있었다.

예컨대, 주사를 이용하여 히알루론산을 피부 내부에 주입하면, 도포하는 경우에 비해, 보습 효과의 지속성은 향상되지만, 이 방법은, 주사의 침습에 의한 통증을 수반한다고 하는 문제를 갖고 있다.

특허문헌 1 및 2에 기재되는 바와 같은, 히알루론산을 포함하는 나노미터 오더의 입자는, 각질층보다 피부의 내부에 침입할 수 있다. 그러나, 특허문헌 1에 기재된 입자 중의 히알루론산의 함유 비율은 약 3 질량% 정도로 낮고, 또한, 특허문헌 2에 기재된 입자 중의 히알루론산의 함유 비율도 50 질량% 이하에 머물기 때문에, 충분한 보습성을 확보할 수 없는 경우가 있었다.

따라서, 본 개시의 주제는, 비침습적으로 우수한 보습성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는, 히알루론산 입자를 함유하는 화장료를 제공하는 것이다.

〈양태 1〉

수성 매체, 및 상기 수성 매체 중에 분산되어 있는 히알루론산 입자를 함유하고, 또한, 상기 히알루론산 입자의 평균 입자 직경이, 200 ㎚ 이하인, 화장료.

〈양태 2〉

상기 히알루론산의 중량 평균 분자량이, 10,000,000 이하인, 양태 1에 기재된 화장료.

〈양태 3〉

무기염 및 유기산염에서 선택되는 적어도 1종의 염을 포함하는, 양태 1 또는 2에 기재된 화장료.

〈양태 4〉

상기 염의 이온 강도가, 0.01 이상인, 양태 3에 기재된 화장료.

〈양태 5〉

상기 히알루론산 입자의 함유량이, 0.005 질량% 이상인, 양태 1∼4 중 어느 하나에 기재된 화장료.

〈양태 6〉

이온성 화합물, 글리콜류, 에탄올, 및 요소의 함유량이, 각각 15 질량% 이하인, 양태 1∼5 중 어느 하나에 기재된 화장료.

〈양태 7〉

피부에 대해 적용되는, 양태 1∼6 중 어느 하나에 기재된 화장료.

〈양태 8〉

물 또는 완충액에 염을 배합한 후에, 히알루론산을 더 배합하여 히알루론산 입자를 조제하는, 양태 1∼7 중 어느 하나에 기재된 화장료의 제조 방법.

〈양태 9〉

히알루론산을 물 또는 완충액에 배합하여 히알루론산을 용해시킨 후에, 염을 더 배합하여 히알루론산 입자를 조제하는, 양태 1∼7 중 어느 하나에 기재된 화장료의 제조 방법.

본 개시에 의하면, 비침습적으로 우수한 보습성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는, 히알루론산 입자를 함유하는 화장료를 제공할 수 있다.

도 1은 염화나트륨을 이용하여 조제한 히알루론산 입자의 Z 평균 입자 직경과 이온 강도에 관한 그래프이다.
도 2는 염화나트륨을 이용하여 조제한 각 히알루론산 농도의 조성물에 있어서의 히알루론산 입자의 Z 평균 입자 직경과 이온 강도에 관한 그래프이다.
도 3은 염화나트륨을 이용하여 조제한 히알루론산 농도 0.4 질량% 및 0.5 질량%의 조성물에 있어서의 히알루론산 입자의 Z 평균 입자 직경과 이온 강도에 관한 그래프이다.
도 4는 히알루론산 입자의 Z 평균 입자 직경과 보습 성능에 관한 그래프이다.
도 5는 시트르산 완충액을 이용하여 조제한 히알루론산 입자의 Z 평균 입자 직경과 이온 강도에 관한 그래프이다.
도 6은 요소의 첨가에 따르는 히알루론산 입자의 Z 평균 입자 직경에 관한 그래프이다.

이하, 본 개시의 실시형태에 대해 상세히 서술한다. 본 개시는 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 발명의 본지(本旨)의 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다.

본 개시의 화장료는, 수성 매체, 및 이 수성 매체 중에 분산되어 있는 히알루론산 입자를 함유하고, 또한, 히알루론산 입자의 평균 입자 직경이, 200 ㎚ 이하이다.

원리에 의해 한정되는 것은 아니지만, 본 개시의 히알루론산 입자를 함유하는 화장료가, 비침습적으로 우수한 보습성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 작용 원리, 및 히알루론산 성분을 고도로 포함하는 평균 입자 직경 200 ㎚ 이하의 히알루론산 입자를 조제할 수 있는 작용 원리는 이하와 같다고 생각한다.

200 ㎚ 이하, 특히 100 ㎚ 이하의 히알루론산 입자는, 피부의 각질층 또는 모공 등을 통해 피부의 내부에 비침습적으로 침입하기 쉬워지지만, 이러한 크기의 입자는, 피부 내부에 얼마든지 침입할 수 있는 것은 아니며, 입자의 침입량은 어느 정도 제한된다고 생각된다.

예컨대, 특허문헌 2에 기재되는 복합 나노 입자는, 입자 중의 히알루론산의 함유량이, 50 질량% 이하인 데 대해, 본 개시의 히알루론산 입자는 50 질량%를 초과하는 비율로 입자 중에 히알루론산이 포함되어 있다. 그 결과, 예컨대, 특허문헌 2에 기재되는 복합 나노 입자의 입자 직경과, 본 개시의 히알루론산 입자의 입자 직경이 동일하고, 또한, 피부 내부에 침입하는 입자의 수가 동량인 경우에는, 본 개시의 히알루론산 입자 쪽이, 입자 중의 히알루론산의 함유 비율이 크기 때문에, 피부 내부에 있어서의 보습 효과 및 그 지속성을 향상시킬 수 있다고 생각된다.

또한 일반적으로, 건조에 노출된 피부는, 모르는 사이에 수분이 빼앗겨, 피부 표면의 수분량을 유지할 수 없는 상태가 된다. 피부 표면의 수분이 부족해지면, 피부 스스로가 만들어내는 보습 성분(천연 보습 인자: Nature Moisturizing Factor(NMF))을 잘 만들어낼 수 없게 된다. 그 결과, 피부 표면에 있어서의 배리어 기능과 보습 기능이 저하되어, 피부는 손상을 받기 쉬워지기 때문에, 촉촉함을 잃어 주름, 피부 거칠어짐 등을 일으킨다고 생각되고 있다. 본 개시의 화장료는, 피부의 내부에, 보습제로서 기능하는 히알루론산 성분을 고도로 침입시켜, 피부 내부의 표면 부근의 수분량을 장기간 유지할 수 있기 때문에, 주름 등의 피부 트러블을 개선할 수도 있다고 생각된다.

히알루론산은, 일반적으로, 카르복실기의 존재에 의해, 마이너스의 전하를 갖고 있다. 이 마이너스 전하에 기초한 정전 반발로 인해, 히알루론산의 분자는 실 형상으로 확산되기 쉬워, 입자화되기 어려운 경향이 있었다. 이 때문에, 히알루론산 분자를 입자화, 특히 200 ㎚ 이하의 입자로 조제하기 위해서는, 특허문헌 1 및 2와 같이, 히알루론산 분자를 담지할 수 있는 나노미터 오더의 지지 재료가 필요했기 때문에, 입자 중의 히알루론산의 함유 비율에는 제한이 부과되고 있었다.

본 발명자는, 히알루론산 분자를 실 형상으로 확산시키는 작용을 발휘하는 이 정전 반발과, 유인 작용을 발휘하는 히알루론산 중의 수산기 등에 기초한 수소 결합에 주목하여, 염화나트륨 등의 전해질에 의한 정전 차폐 효과를 이용하여, 히알루론산의 마이너스 전하를 외관상 중화시키고, 수소 결합을 우위로 함으로써, 히알루론산 분자의 확산을 억제하여, 히알루론산 분자 단독이어도 나노미터 오더로 미립자화할 수 있는 것을 발견하였다. 그 결과, 본 개시의 히알루론산 입자는, 전술한 바와 같은 지지 재료를 이용하지 않고 조제할 수 있기 때문에, 입자 중의 히알루론산의 함유 비율을, 이론상, 100 질량%로 하는 것이 가능해졌다.

또한, 히알루론산 수용액 중에 염화나트륨 등의 전해질이 존재하는 경우라도, 후술하는, 요소, 이온성 계면 활성제 등의 마이너스 전하의 외관상의 중화 또는 수소 결합에 악영향을 미치는 성분 등이 포함되어 있으면, 히알루론산 분자의 확산을 억제하는 효과, 및/또는 히알루론산 분자를 유인하는 효과가 얻기 어려운 경우가 있다.

또한, 본 개시의 히알루론산 입자는, 가교제를 이용하지 않아도 화장료 중에서 입자의 형태를 유지할 수 있다. 이것은, 히알루론산 분자의 분자 내 및/또는 분자 간의 유인 작용을 발휘하는 수소 결합에 의한 결과라고 생각된다.

《히알루론산 입자 함유 화장료》

본 개시의 화장료는, 수성 매체와, 이 수성 매체 중에 분산되어 있는 히알루론산 입자를 함유하고 있다.

〈히알루론산 입자〉

히알루론산 입자의 피부에의 침입은, 개인차가 있으며, 각질층의 상태, 모공의 수 혹은 크기 등에 따라 변화할 수 있으나, 평균 입자 직경으로 200 ㎚ 이하의 입자이면, 대부분의 피부에 대해 입자를 침입시킬 수 있는 것이 알려져 있다. 피부에의 침입성, 입자의 조제하기 쉬움 등의 관점에서, 히알루론산 입자의 평균 입자 직경으로서는, 예컨대, 150 ㎚ 이하, 120 ㎚ 이하, 또는 100 ㎚ 이하로 할 수 있고, 또한, 10 ㎚ 이상, 30 ㎚ 이상, 또는 50 ㎚ 이상으로 할 수 있다. 여기서, 평균 입자 직경이란, 히알루론산 입자의 입자 형상을 구(球)형이라고 가정했을 때에 동적 광산란법에 의해 광학적으로 측정된 히알루론산 입자의 Z 평균 입자 직경을 의도한다. 이러한 평균 입자 직경은, 예컨대, 제타사이저(말번·파날리티칼사 제조), 혹은 다이나믹 광산란 광도계 DLS-8000(오츠카 덴시사 제조)을 이용하여 측정할 수 있다. 이들 측정 장치는, 각 히알루론산의 오버랩 콘센트레이션에 기초하여 적절히 선정할 수 있다. 예컨대, 오버랩 콘센트레이션 미만이면, 다이나믹 광산란 광도계 DLS-8000을 사용할 수 있고, 오버랩 콘센트레이션 이상이면, 제타사이저를 사용할 수 있다. 오버랩 콘센트레이션은, 예컨대, 공초점 퇴색 후 형광 회복법(Confocal-FRAP)에 의해 산출할 수 있다.

본 개시의 히알루론산 입자는, 히알루론산의 분자가 뒤얽혀 응집한 실 공 모양의 형태를 나타내고 있다고 생각하고 있다. 이러한 입자는, 전술한 지지 재료를 이용하지 않고 조제할 수 있기 때문에, 입자 중의 히알루론산의 함유 비율을, 이론상, 100 질량%로 할 수 있다. 즉, 본 개시의 히알루론산 입자는, 폴리머 성분으로서, 히알루론산 분자 단독으로 구성할 수 있다.

단, 본 개시의 히알루론산 입자는, 평균 입자 직경, 보습 성능 등에 대해 문제를 발생시키지 않는 범위에서, 히알루론산 이외의 다른 폴리머 성분이 포함되어 있어도 좋다. 다른 폴리머 성분의 함유 비율로서는, 히알루론산 입자에 함유되는 전체 폴리머량에 대해, 예컨대, 20 질량% 이하, 10 질량% 이하, 5 질량% 이하, 3 질량% 이하, 또는 1 질량% 이하로 할 수 있다. 즉, 본 개시에 있어서 「히알루론산 입자」란, 이와 같이 히알루론산 성분을 고도로 포함하는 입자를 의도하고, 특허문헌 1 및 2에 기재되는 바와 같은, 히알루론산 성분의 비율이 50 질량% 이하인 입자는 포함되지 않는다. 여기서, 히알루론산 입자 중의 히알루론산의 함유 비율에 대해서는, 예컨대, 자외 가시 분광 광도계(V-530, 니혼 분코 가부시키가이샤 제조, 측정 파장 270 ㎚)를 이용하여 측정할 수 있다.

화장료 중의 히알루론산 입자의 함유량으로서는, 예컨대, 보습성, 비용 등의 관점에서, 화장료의 전량에 대해, 0.005 질량% 이상, 0.01 질량% 이상, 0.05 질량% 이상, 0.10 질량% 이상, 0.15 질량% 이상, 0.20 질량% 이상, 또는 0.25 질량% 이상으로 할 수 있고, 또한, 1.0 질량% 이하, 0.80 질량% 이하, 0.60 질량% 이하, 0.50 질량% 이하, 또는 0.45 질량% 이하로 할 수 있다. 본 개시의 화장료는, 전술한 바와 같이, 히알루론산의 함유 비율이 높고, 또한, 피부에 대해 비침습적으로 침입하기 쉬운 평균 입자 직경이 200 ㎚ 이하인 히알루론산 입자를 포함하고 있기 때문에, 화장료 중의 히알루론산 입자의 함유량이 비교적 저량이어도 충분한 보습 효과를 나타낼 수 있다.

(히알루론산)

히알루론산 입자를 구성할 수 있는 히알루론산으로서는 특별히 제한은 없다. 일반적으로는, 히알루론산은, N-아세틸-D-글루코사민 잔기와, D-글루쿠론산 잔기가 교대로 결합한 직쇄상 고분자를 의미하고, 이러한 히알루론산은, 예컨대, 계관(鷄冠) 혹은 다른 동물 조직으로부터의 단리 추출, 또는 스트렙토·코커스속 등의 미생물을 이용한 발효법에 의해 얻을 수 있다.

히알루론산은, 그 유도체여도 좋고, 예컨대, 히알루론산의 유도체로서, 히알루론산나트륨염, 히알루론산칼륨염, 히알루론산마그네슘염, 히알루론산칼슘염, 히알루론산알루미늄염 등의 히알루론산 금속염, 히알루론산의 히드록실기, 카르복실기 등을 에테르화, 에스테르화, 아미드화, 아세틸화, 아세탈화, 케탈화시켜 얻어지는 히알루론산 유도체 등을 사용할 수 있다. 여기서, 본 개시에 있어서의 「히알루론산」에는, 히알루론산 및 그 유도체의 개념이 포함될 수 있다.

히알루론산의 중량 평균 분자량으로서는 특별히 제한은 없고, 예컨대, 10,000,000 이하로 할 수 있다. 일반적으로, 중량 평균 분자량 500 미만의 비교적 저분자량의 히알루론산은, 미립자화하지 않아도 피부에 침입하기 쉽다고 생각되고 있다. 그러나, 이러한 저분자량의 히알루론산은, 피부 내부에 머물기 어렵고, 수분의 유지 성능이 고분자량의 히알루론산에 비해 뒤떨어지기 때문에, 피부 내부에 있어서의 보습 효과를 장기간에 걸쳐 지속시키는 것이 어려운 경우가 있다. 한편, 본 개시의 히알루론산 입자는, 고분자량의 히알루론산을 이용하여 조제할 수 있고, 또한, 이러한 히알루론산을 고도로 입자 중에 함유시킬 수 있기 때문에, 얻어지는 히알루론산 입자는, 피부 내부에 머물기 쉽고, 피부 내부에 있어서의 보습 효과를 장기간에 걸쳐 지속시킬 수 있다. 이러한 피부 내부에서의 수분의 유지 성능의 관점, 입자의 조제하기 쉬움 등의 관점에서, 히알루론산의 중량 평균 분자량으로서는, 예컨대, 500 이상, 1,000 이상, 5,000 이상, 10,000 이상, 50,000 이상, 100,000 이상, 300,000 이상, 500,000 이상, 800,000 이상, 또는 1,000,000 이상으로 할 수 있고, 또한, 10,000,000 이하, 8,000,000 이하, 5,000,000 이하, 3,000,000 이하, 2,000,000 이하, 또는 1,500,000 이하로 할 수 있다. 여기서, 중량 평균 분자량이란, 겔 침투 크로마토그래프 측정에 있어서의, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량을 의도한다.

히알루론산은, 히알루론산 및 그 유도체를, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 사용하는 히알루론산 및 그 유도체의 분자량은, 동일해도 좋고 혹은 상이해도 좋다.

히알루론산은 시판품을 이용해도 좋다. 시판의 히알루론산으로서는, 예컨대, 히알루론산 HA-LQ(큐피 가부시키가이샤 제조), 히알루론산 FCH(기코만 바이오케미파 가부시키가이샤 제조), 바이오히알루론산나트륨 HA12N(가부시키가이샤 시세이도 제조) 등을 들 수 있다.

〈수성 매체〉

수성 매체로서는 특별히 제한은 없고, 화장료, 의약 부외품 등에 사용되는 수성 매체를 사용할 수 있다. 예컨대, 이온 교환수, 증류수, 초순수, 수돗물, 완충액 등을 사용할 수 있다.

완충액으로서는, 시트르산 완충액, 젖산 완충액, 인산 완충액, 아세트산 완충액, 타르타르산 완충액, 붕산 완충액, 트리스 완충액 등을 들 수 있다. 완충능이 높다고 하는 관점에서, 시트르산 완충액, 젖산 완충액 및 인산 완충액이 바람직하고, 시트르산 완충액이 보다 바람직하다.

완충액의 pH로서는, 7.0 이하, 6.8 이하, 또는 6.5 이하로 할 수 있다. 완충액의 pH의 하한값은 특별히 제한되지 않으나, 예컨대, 피부에의 자극성의 관점 등에서, 4.5 이상, 5.5 이상, 또는 6.0 이상인 것이 바람직하다.

〈염〉

본 개시의 화장료는, 히알루론산 입자의 조제 시에 염이 사용되기 때문에, 화장료 중에 염을 포함할 수 있다. 화장료에 포함할 수 있는 염으로서는, 히알루론산의 마이너스 전하를 외관상 중화할 수 있는 염이면 특별히 제한은 없다. 이러한 염으로서는, 예컨대, 무기염 및 유기산염에서 선택되는 적어도 1종의 염을 들 수 있다. 화장료로서의 사용을 고려한 경우, 무기염 및 유기산염 중에서도, 피부에 대해 악영향을 미치기 어려운 염인 것이 바람직하다. 여기서, 「무기염」이란, 무기 성분만으로 구성되는 염을 의미하고, 무기산과 무기 염기로부터 발생하는 이온으로 구성되는 염이라고 바꿔 말할 수도 있다. 또한, 「유기산염」이란, 유기산과 금속 이온이 결합하여 생긴 염을 의미한다. 또한, 염은, 화장료 중에서는, 일반적으로, 염 유래의 이온의 형태로 존재하고 있다. 따라서, 본 개시에 있어서, 예컨대 「염을 포함하는 화장료」란, 이러한 이온의 형태로 염이 포함되어 있는 것을 의도한다. 또한, 이온성 계면 활성제는, 본 개시의 「염」에는 포함되지 않는다.

무기염으로서는, 예컨대, 질산나트륨, 황산나트륨, 염화나트륨, 질산칼륨, 황산칼륨, 염화칼륨, 질산칼슘, 황산칼슘, 염화칼슘, 질산마그네슘, 황산마그네슘, 염화마그네슘, 질산알루미늄, 황산알루미늄, 염화알루미늄 등을 들 수 있다. 이들 염은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

유기산염으로서는, 예컨대, 시트르산염, 아세트산염, 젖산염, 타르타르산염, 숙신산염, 말산염, 글리콜산염, 살리실산염, 피롤리돈카르복실산염 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 시트르산, 아세트산, 젖산, 타르타르산, 숙신산, 말산, 글리콜산, 살리실산, 피롤리돈카르복실산 등의 유기산과, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 칼슘 이온, 마그네슘 이온, 알루미늄 이온 등의 금속 이온이 결합한 염을 들 수 있다. 이들 염은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

화장료 중의 염의 배합량은, 염의 이온 강도로서 정의할 수 있다. 염의 이온 강도로서는, 예컨대, 0.01 이상, 0.03 이상, 또는 0.05 이상으로 할 수 있다. 이온 강도의 상한값에 대해서는 특별히 제한은 없으나, 예컨대, 4.0 이하, 3.0 이하, 2.0 이하, 또는 1.0 이하로 할 수 있다. 여기서, 예컨대, 완충액에 염을 첨가하여 화장료를 조제하는 경우에는, 이온 강도는, 완충액 자체에 포함되어 있는 염 성분과, 완충액에 별도로 첨가한 염 성분을 포함하는 모든 염 성분에 기초하여 산출한다.

〈임의 성분〉

본 개시의 화장료는, 본 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 각종 성분을 적절히 배합할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예컨대, 피부 영양제, 비타민, 의약품, 의약 부외품, 화장품 등에 적용 가능한 수용성 약제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 방부제, 산화 방지 조제, 증점제, 안료, 염료, 색소, 향료 등을 들 수 있다. 이들의 임의 성분은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

본 개시의 히알루론산 입자는, 전술한 바와 같이, 히알루론산의 마이너스 전하를 외관상 중화시키고, 히알루론산의 분자 내 또는 분자 간의 수소 결합을 우위로 작용시킴으로써 조제된다. 따라서, 예컨대, 히알루론산의 마이너스 전하의 외관상의 중화 및/혹은 수소 결합을 저해하여, 히알루론산 입자의 평균 입자 직경을 200 ㎚ 초과로 하는 것과 같은 첨가제, 또는, 히알루론산의 마이너스 전하와 결합하는 및/혹은 히알루론산과 수소 결합하여, 히알루론산 입자의 평균 입자 직경을 200 ㎚ 초과로 하는 것과 같은 첨가제는, 화장료의 전량에 대해, 각각, 15 질량% 이하, 10 질량% 이하, 5 질량% 이하, 1 질량% 이하, 0.5 질량% 이하, 또는 0.1 질량% 이하의 범위이면 포함되어도 좋으나, 이들 첨가제는 포함되지 않는 것이 바람직하다.

이러한 첨가제로서, 예컨대, 이온성 계면 활성제 등의 이온성 화합물, 1,3-부틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 이소프렌글리콜 등의 글리콜류, 에탄올, 요소 등을 들 수 있다. 특히, 양이온성을 나타내는 계면 활성제 또는 화합물은, 마이너스 전하를 갖는 히알루론산과 정전적으로 결합하여 입자 직경을 크게 할 우려가 있고, 글리콜류, 에탄올도, 히알루론산과 수소 결합하여 입자 직경을 크게 할 우려가 있다. 또한, 요소는, 입자화에 있어서 중요한 수소 결합을 절단하는 작용을 나타내기 때문에, 입자 직경을 크게 할 우려가 있다.

《화장료의 조제 방법》

본 개시의 화장료는, 예컨대 이하의 방법을 이용하여 조제할 수 있다.

물 또는 완충액에 염을 배합하여 용액을 조제하고, 이 용액에 히알루론산을 배합하며, 교반 혼합하면서 히알루론산을 용해시켜, 히알루론산 입자를 형성하여, 화장료를 조제할 수 있다.

또는, 히알루론산을 물 또는 완충액에 배합하고, 교반 혼합하여 히알루론산을 용해시킨 후에, 염을 더 배합하여 히알루론산 입자를 형성하여, 화장료를 조제할 수 있다.

또한, 완충액 자체가, 완충액 중에 포함되어 있는 염의 작용에 의해 전술한 소정의 이온 강도를 나타내는 경우에는, 염의 첨가를 생략할 수 있다.

또한, 화장료의 조제 방법에서 사용할 수 있는, 히알루론산, 물, 완충액, 임의 성분 등의 각종 재료에 대해서는, 전술한 화장료의 항목에 있어서의 각종 재료를 사용할 수 있다. 여기서, 임의 성분을 배합하는 경우에는, 이러한 임의 성분은, 히알루론산 입자가 되기 전에 배합해도 좋으나, 입자화에 영향을 미치지 않도록, 히알루론산 입자를 조제한 후에 배합하는 것이 바람직하다.

히알루론산의 배합량으로서는, 화장료의 전량에 대해, 0.005 질량% 이상, 0.01 질량% 이상, 0.05 질량% 이상, 0.10 질량% 이상, 0.15 질량% 이상, 0.20 질량% 이상, 또는 0.25 질량% 이상으로 할 수 있고, 또한, 1.0 질량% 이하, 0.80 질량% 이하, 0.60 질량% 이하, 0.50 질량% 이하, 또는 0.45 질량% 이하로 할 수 있다.

《화장료의 적용 부위》

본 개시의 화장료는, 몸의 모든 부분에 있어서의 피부의 표면 상이면, 어떠한 개소에 적용하여 사용할 수 있다. 예컨대, 얼굴(입술, 눈가, 눈꺼풀, 볼, 이마, 미간, 코 등), 귀, 손, 팔, 목, 다리, 발, 가슴, 배, 등 등의 피부 표면에 대해 적절히 적용할 수 있다. 여기서, 피부에는, 피부의 표피의 각질이 변화하여 경화된 손톱 등도 포함된다.

《히알루론산 입자의 다른 용도》

본 개시의 히알루론산 입자는, 화장료 이외에, 예컨대, 피부 외용제, 의약품, 의약 부외품 등의 용도에 사용할 수도 있다.

실시예

이하에 시험예 및 실시예를 들어, 본 발명에 대해 더 상세히 설명을 행하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니다.

《시험예 1∼6》

〈조성물의 평가〉

하기의 제조 방법에 의해 얻은 조성물에 대해, 이하에 나타내는 각종 평가를 실시하고, 그 결과를, 표 1∼6 및 도 1∼6에 정리한다. 또한, 표 및 도면 중의 「HA」는, 히알루론산을 의도한다.

(평균 입자 직경의 평가)

조성물 중의 히알루론산 입자의 평균 입자 직경에 대해서는, 제타사이저(말번·파날리티칼사 제조), 혹은 다이나믹 광산란 광도계 DLS-8000(오츠카 덴시사 제조)을 이용하여, 동적 광산란법에 의한 Z 평균 입자 직경에 기초하여 평가하였다.

(수분량비의 평가)

피험자의 상완 내측부를 비누로 세정 후, 온도 21±1℃, 상대 습도 45±5%의 항온 항습실에서 20분간 보내게 하여, 피험자의 환경 조정을 행하였다. 계속해서, 세정한 상완 내측부의 피부 표면에 있어서의 조성물 적용 전의 수분량, 및 조성물을 피부 표면에 대해 1방울(2×2 ㎠) 도포하고 나서 20분 후, 30분 후, 60분 후 및 120분 후의 수분량을, 코네오미터(Corneometer)(상표) CM825(Courage and Khazaka사 제조)를 이용하여 측정하였다. 얻어진 각 수분량으로부터 이하의 식 1에 의해 수분량비를 산출하였다:

수분량비=조성물 적용 후의 수분량/조성물 적용 전의 수분량 … 식 1

〈시험예 1: 이온 강도의 영향〉

시험예 1에서는, 히알루론산 입자의 입자 직경에 미치는 이온 강도의 영향에 대해 검토하였다. 그 결과를 표 1 및 도 1에 나타낸다.

(조성물의 조제 방법)

히알루론산(가부시키가이샤 시세이도 제조, 바이오 히아로(BIO HIARO) 12: 중량 평균 분자량 120만)을 이온 교환수 중에 0.1 질량%의 함유량이 되도록 첨가하고, 볼텍스 믹서로 교반 혼합하여 조성물 A를 조제하였다. 히알루론산을 용해시킨 후, 염의 이온 강도가, 0.001, 0.003, 0.01, 0.02, 0.03, 및 0.10이 되도록, 분취(分取)한 각 조성물 A에 대해, 염화나트륨을, 0.01 M(㏖/ℓ), 0.003 M, 0.01 M, 0.02 M, 0.03 M, 및 0.10 M의 농도로 첨가하고, 볼텍스 믹서로 교반 혼합하여 히알루론산 입자 함유 조성물을 각각 조제하였다. 여기서, 1가의 양이온과 1가의 음이온으로 구성되는 염화나트륨의 경우에는, 염화나트륨의 농도와 이온 강도의 값은 일치한다.

(결과)

표 1 및 도 1의 결과로부터 명백한 바와 같이, 염을 첨가함으로써 나노미터 오더의 히알루론산 입자가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 염의 첨가량의 증가, 즉, 이온 강도의 증가에 따라, 히알루론산 입자의 입자 직경은 감소하는 경향을 나타내고, 특히, 이온 강도가 0.03 이상에 있어서, 100 ㎚ 이하의 히알루론산 입자가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다.

〈시험예 2: 히알루론산의 농도 및 이온 강도의 영향〉

시험예 2에서는, 히알루론산 입자의 입자 직경에 미치는 조성물 조제 시의 히알루론산의 농도와 이온 강도의 영향에 대해 검토하였다. 그 결과를 표 2 및 도 2에 나타낸다.

(조성물의 조제 방법)

조성물 조제 시의 히알루론산의 농도를 0.01 질량%, 0.1 질량%, 0.2 질량%, 0.3 질량%, 0.4 질량%, 0.5 질량%로 하고, 이온 강도가 표 2에 기재되는 비율이 되도록 염화나트륨을 배합한 것 이외에는, 시험예 1과 동일하게 하여 히알루론산 입자 함유 조성물을 각각 조제하였다.

(결과)

표 2 및 도 2의 결과로부터 명백한 바와 같이, 히알루론산의 농도가 올라가도, 염을 첨가함으로써 나노미터 오더의 히알루론산 입자가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다.

〈시험예 3: 히알루론산의 농도가 0.4∼0.5 질량%일 때의 이온 강도의 영향〉

시험예 3에서는, 조성물 조제 시의 히알루론산의 농도가 0.4∼0.5 질량%일 때의, 히알루론산 입자에 미치는 이온 강도의 영향에 대해 검토하였다. 그 결과를 표 3 및 도 3에 나타낸다.

(조성물의 조제 방법)

히알루론산의 농도를 0.4 질량%, 0.5 질량%로 하고, 이온 강도가 표 3에 기재되는 비율이 되도록 염화나트륨을 배합한 것 이외에는, 시험예 1과 동일하게 하여 히알루론산 입자 함유 조성물을 각각 조제하였다.

(결과)

표 3 및 도 3의 결과로부터 명백한 바와 같이, 히알루론산의 농도가 0.4 질량% 및 0.5 질량%의 어느 경우도, 이온 강도가 0.05 이상이면, 200 ㎚ 이하의 히알루론산 입자가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다. 특히, 히알루론산의 농도가 0.4 질량%인 경우에는, 이온 강도가 0.20∼1.0의 범위에 있어서, 100 ㎚ 이하의 히알루론산 입자가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다.

〈시험예 4: 보습성에 미치는 히알루론산 입자의 입자 직경의 영향〉

시험예 4에서는, 보습성에 미치는 히알루론산 입자의 입자 직경의 영향에 대해 검토하였다. 그 결과를 표 4 및 도 4에 나타낸다. 여기서, 수분량비는, 1보다 커지면 커질수록, 조성물 적용 전의 상태에 비해 보습 성능이 향상되어 있다고 할 수 있다. 수분량비는, 1.25 이상인 것이 바람직하고, 1.30 이상인 것이 보다 바람직하며, 1.35 이상인 것이 특히 바람직하다.

(조성물의 조제 방법)

히알루론산의 농도를 0.4 질량%로 하고, 이온 강도가 표 4에 기재되는 비율이 되도록 염화나트륨을 배합한 것 이외에는, 시험예 1과 동일하게 하여 히알루론산 입자 함유 조성물을 각각 조제하였다. 여기서, 염화나트륨을 첨가하고 있지 않은 이온 강도 0의 조성물 중의 히알루론산 분자는, 실 형상으로 확산되어, 입자의 형태를 취하고 있지 않다고 생각되기 때문에, 표 및 도면 중에는 「비입자」라고 표기하고 있다.

(결과)

표 4 및 도 4의 결과로부터 명백한 바와 같이, 입자화되어 있지 않은 히알루론산을 포함하는 조성물, 및 평균 입자 직경이 294 ㎚ 이상인 히알루론산 입자를 함유하는 조성물의 경우에는, 조성물을 피부에 적용한 직후에는, 보습 성능이 일시적으로 상승하고 있으나, 그 보습 성능은 불과 30분 정도에서 저하되고 있고, 조성물을 적용하고 있지 않은 상태와 거의 같은 정도의 보습 성능밖에 나타내지 않았다. 이것은, 이들 조성물 중의 히알루론산이 피부 내부까지 침입하고 있지 않기 때문이라고 생각된다.

한편, 평균 입자 직경이 84 ㎚인 히알루론산 입자를 함유하는 조성물의 경우에는, 조성물을 피부에 적용하면 즉시 우수한 보습 성능이 발휘되고, 그 보습 성능은 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 것을 확인할 수 있었다. 이 보습 성능의 즉효성과 지속성에 관한 작용 효과는, 히알루론산 입자가, 피부의 내부까지 침입하기 쉬운 200 ㎚ 이하의 초미세한 입자 형태인 것과, 입자 중의 히알루론산의 함유 비율이 높은 것이 기인하고 있다고 생각된다.

〈시험예 5: 시트르산나트륨에 의한 히알루론산 입자의 입자 직경의 영향〉

시험예 5에서는, 시트르산나트륨에 의한 히알루론산 입자의 입자 직경의 영향에 대해 검토하였다. 그 결과를 표 5 및 도 5에 나타낸다.

(조성물의 조제 방법)

히알루론산(가부시키가이샤 시세이도 제조, 바이오 히아로 12: 중량 평균 분자량 120만)을 시트르산 완충액(후지 필름 와코 쥰야쿠 가부시키가이샤 제조: pH6.5, 이온 강도 0.006) 중에 0.1 질량%의 함유량이 되도록 첨가하고, 볼텍스 믹서로 교반 혼합하여 조성물 B를 조제하였다. 히알루론산을 용해시킨 후, 염의 이온 강도가, 0.03, 0.06, 및 0.30이 되도록, 분취한 각 조성물 B에 대해, 시트르산나트륨을 첨가하고, 볼텍스 믹서로 교반 혼합하여 히알루론산 입자 함유 조성물을 각각 조제하였다. 여기서, 이온 강도가 0.03일 때의 시트르산나트륨의 농도는, 0.005 M이고, 이온 강도가 0.06일 때의 시트르산나트륨의 농도는, 0.010 M이며, 이온 강도가 0.30일 때의 시트르산나트륨의 농도는, 0.050 M이었다.

(결과)

표 5 및 도 5의 결과로부터 명백한 바와 같이, 염화나트륨 이외의 염이어도, 200 ㎚ 이하의 히알루론산 입자가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다.

〈시험예 6: 수소 결합을 저해하는 첨가제의 사용에 따르는 히알루론산 입자의 입자 직경의 영향〉

시험예 6으로부터, 수소 결합을 저해하는 첨가제인 요소의 사용에 따르는 히알루론산 입자의 입자 직경의 영향에 대해 검토하였다. 그 결과를 표 6 및 도 6에 나타낸다.

(실시예 1)

히알루론산(시세이도 가부시키가이샤 제조, 바이오 히아로 12: 중량 평균 분자량 120만)을 이온 교환수 중에 0.1 질량%의 함유량이 되도록 첨가하고, 볼텍스 믹서로 교반 혼합하여 조성물 C를 조제하였다. 히알루론산을 용해시킨 후, 염의 이온 강도가 0.10이 되도록, 조성물 C에 대해, 염화나트륨을 0.10 M의 농도로 첨가하고, 볼텍스 믹서로 교반 혼합하여 히알루론산 입자 함유 조성물을 조제하였다.

(실시예 2)

히알루론산(시세이도 가부시키가이샤 제조, 바이오 히아로 12: 중량 평균 분자량 120만)을 등장의 인산 완충액(다카라 바이오 가부시키가이샤 제조: pH7.4, 이온 강도 0.154) 중에 0.1 질량%의 함유량이 되도록 첨가하고, 볼텍스 믹서로 교반 혼합하여 히알루론산 입자 함유 조성물을 조제하였다.

(비교예 1)

실시예 1의 히알루론산 입자 함유 조성물의 전량에 대해, 요소를 10 질량% 배합하여 비교예 1의 조성물을 조제하였다.

(비교예 2)

실시예 2의 히알루론산 입자 함유 조성물의 전량에 대해, 요소를 10 질량% 배합하여 비교예 2의 조성물을 조제하였다.

(결과)

표 6 및 도 6의 결과로부터, 수소 결합을 절단하는 작용을 발휘하는 요소를 조성물 중에 첨가하면, 히알루론산 입자의 입자 직경이 대폭 상승하는 것을 확인할 수 있었다. 이 결과로부터도 명백한 바와 같이, 본 개시의 방법으로 조제한 히알루론산 입자는, 수소 결합을 절단하는 요소의 배합에 의해 입자 직경이 변동하고 있기 때문에, 요소의 영향을 받지 않는 가교 결합에 의해 얻어지는 것과 같은 입자가 아니라, 수소 결합에 의해 입자화된 입자라고 생각된다.

《화장료의 처방예》

이하에, 본 개시의 방법으로 조제한 히알루론산 입자를 화장료로서 사용한 경우의 처방예를 들지만, 이 예시에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 처방예에 기재한 화장료를 피부에 적용하면, 장기간에 걸쳐 우수한 보습 성능을 나타낼 수 있었다.

〈처방예 1 화장료〉

(성분) (질량%)

이온 교환수 잔부

히알루론산 0.1

염화나트륨 0.1

향료 적량

(화장료의 제조 방법)

이온 교환수 중에 히알루론산을 첨가하고, 볼텍스 믹서로 교반 혼합하여 히알루론산을 용해시켰다. 계속해서, 조제한 히알루론산 수용액에 대해 염화나트륨을 첨가하고, 볼텍스 믹서로 교반 혼합하여 히알루론산 입자를 조제한 후, 향료를 첨가하여 화장료를 조제하였다.

Claims

수성 매체, 및 상기 수성 매체 중에 분산되어 있는 히알루론산 입자를 함유하고, 또한, 상기 히알루론산 입자의 평균 입자 직경이, 200 ㎚ 이하인 화장료.
제1항에 있어서, 상기 히알루론산의 중량 평균 분자량이, 10,000,000 이하인 화장료.
제1항 또는 제2항에 있어서, 무기염 및 유기산염에서 선택되는 적어도 1종의 염을 포함하는 화장료.
제3항에 있어서, 상기 염의 이온 강도가, 0.01 이상인 화장료.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 히알루론산 입자의 함유량이, 0.005 질량% 이상인 화장료.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 이온성 화합물, 글리콜류, 에탄올, 및 요소의 함유량이, 각각 15 질량% 이하인 화장료.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 피부에 대해 적용되는 화장료.
물 또는 완충액에 염을 배합한 후에, 히알루론산을 더 배합하여 히알루론산 입자를 조제하는, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 화장료의 제조 방법.
히알루론산을 물 또는 완충액에 배합하여 히알루론산을 용해시킨 후에, 염을 더 배합하여 히알루론산 입자를 조제하는, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 화장료의 제조 방법.