KR20220028457A - 폴리에스테르 필름, 이를 포함하는 도전성 적층체, 및 이의 제조 방법 - Google Patents

폴리에스테르 필름, 이를 포함하는 도전성 적층체, 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

구현예는 폴리에스테르 필름, 이를 포함하는 도전성 적층체, 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 폴리에스테르 필름은 MD 방향 및 TD 방향의 열수축률 비가 0.5 미만을 만족함으로써 내열성, 내습성 및 유전율을 향상시킬 수 있으므로, 이를 포함하는 적층체를 연성 동박 적층판(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)에 적용시 우수한 특성을 발휘할 수 있다.

Description

폴리에스테르 필름, 이를 포함하는 도전성 적층체, 및 이의 제조 방법{POLYESTER FILM, CONDUCTIVE LAMINATE COMPRISING SAME AND PREPERATION METHOD THEREOF}
구현예는 폴리에스테르 필름, 이를 포함하는 도전성 적층체 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
휴대폰이나 태블릿 PC와 같은 스마트 기기의 성장에 따라 전자 제품의 박형화 및 고성능화에 대한 요구 또한 증가하고 있다. 이에 따라, 이러한 스마트 기기에 장착되는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)의 주요 소재인 연성 동박 적층판(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)의 성능을 향상시킬 수 있는 연구가 계속되고 있다.
종래에는 두께가 얇으면서 우수한 물성과 성형성을 갖는 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP)나 폴리이미드(Polyimide, PI)를 연성 동박 적층판의 절연 필름으로 사용해왔으나, 이러한 LCP나 PI는 단가 및 유전율이 높고 내습성이 낮은 문제가 있다. 더욱이, 최근 박형화 기술이 성장함에 따라 단가가 낮으면서 내습성 및 유전율이 모두 우수한 고성능의 연성 동박 적층판을 얻을 수 있는 기술이 요구되고 있다.
일례로, 한국 공개특허 제2006-0060082호는 폴리이미드 필름의 표면을 개질하여 동박에 적용한 연성 동박 적층 필름을 개시하고 있으나, 이러한 폴리이미드 필름은 단가 및 유전율이 높고 내습성이 낮아 연성 동박 적층 필름의 성능 향상에 한계가 있으며, 상기 개질 단계에서 필름을 용액에 침지하므로 내습성이 더욱 저하될 수 있다.
한국 공개특허 제2006-0060082호
따라서, 구현예는 단가가 낮으면서 내열성, 내습성 및 유전율을 모두 향상시킬 수 있는 폴리에스테르 필름, 이를 포함하는 적층체, 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
일 구현예에 따른 폴리에스테르 필름은 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 포함하고, 하기 식 1로 표시되는 열수축률 비(HSF)가 0.5 미만이다.
[식 1]
열수축률 비(HSF) = 폭 방향의 열수축률(TS) / 길이 방향의 열수축률(MS)
상기 식에서,
폭 방향의 열수축률(TS)은 상기 폴리에스테르 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리한 후의 TD 방향의 열수축률(%)을 의미하고, 길이 방향의 열수축률(MS)은 상기 폴리에스테르 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리한 후의 MD 방향의 열수축률(%)을 의미한다.
다른 구현예에 따른 폴리에스테르 필름의 제조 방법은 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 미연신 시트를 제조하는 단계; 상기 미연신 시트를 MD 방향으로 1차 연신하는 단계; 상기 1차 연신된 시트를 TD 방향으로 2차 연신하는 단계; 상기 2차 연신된 시트를 열고정하는 단계; 상기 열고정된 시트를 TD 방향으로 1차 이완하는 단계; 및 상기 1차 이완된 시트를 MD 방향으로 2차 이완하는 단계를 포함한다.
또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체는 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 필름; 및 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 위치하는 도전층을 포함하고, 상기 폴리에스테르 필름의 식 1로 표시되는 열 수축률 비(HSF)가 0.5 미만이다.
구현예에 따른 폴리에스테르 필름은 MD 방향 및 TD 방향의 열수축률 비가 0.5 미만을 만족함으로써 내열성, 내습성 및 유전율을 모두 향상시킬 수 있다.
따라서, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 도전층이 형성된 후에도 크기 변화가 없으면서 컬이 발생하지 않으므로, 이를 포함하는 적층체를 연성 동박 적층판의 절연 필름으로 사용시 비용을 절감하면서 우수한 특성을 발휘할 수 있다.
도 1은 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다.
도 2는 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다.
도 3은 또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다.
도 4는 또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다.
도 5는 또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다.
도 6은 또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다.
이하, 구현예를 통해 발명을 상세하게 설명한다. 구현예는 이하에서 개시된 내용에 한정되는 것이 아니라 발명의 요지가 변경되지 않는 한, 다양한 형태로 변형될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본 명세서에 기재된 구성요소의 물성 값, 치수 등을 나타내는 모든 수치 범위는 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로 수식되는 것으로 이해하여야 한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2, 1차 2차 등의 용어는 다양한 구성요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성요소들은 상기 용어에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.
도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기와 다를 수 있다.
휴대폰 및 태블릿 PC와 같은 스마트 기기 등에 사용되는 연성 회로 기판의 핵심 소재인 연성 동박 적층판은 절연 필름의 일면 또는 양면에 금속박을 합지하여 제조되는데, 상기 합지 공정을 거친 후 절연 필름에 컬이 발생하여 연성 동박 적층판의 품질 및 성능이 저하되는 문제가 있었다.
그러나, 구현예에 따른 폴리에스테르 필름은 합지 공정을 거친 후에도 컬이 발생하지 않으면서 내열성, 내습성 및 유전율이 모두 우수하므로, 이를 포함하는 적층체를 연성 동박 적층판의 절연 필름으로 사용시 연성 동박 적층판의 성능을 극대화할 수 있다. 또한, 구현예에 따른 폴리에스테르 필름은 종래에 절연 필름으로 주로 사용된 폴리이미드 필름에 비하여 비용 절감의 효과도 있다.
폴리에스테르 필름
일 구현예에 따른 폴리에스테르 필름은 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 포함하고, 하기 식 1로 표시되는 열수축률 비(HSF)가 0.5 미만이다.
[식 1]
열수축률 비(HSF) = 폭 방향의 열수축률(TS) / 길이 방향의 열수축률(MS)
상기 식에서,
폭 방향의 열수축률(TS)은 상기 폴리에스테르 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리한 후의 TD 방향의 열수축률(%)을 의미하고, 길이 방향의 열수축률(MS)은 상기 폴리에스테르 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리한 후의 MD 방향의 열수축률(%)을 의미한다.
폴리에스테르 수지
상기 폴리에스테르 수지는 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함한다. 구체적으로, 상기 폴리에스테르 수지는 디올 성분 총 몰수를 기준으로 80 몰% 이상의 사이클로헥산디메탄올을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르 수지는 85 몰% 이상, 93 몰% 이상, 95 몰% 이상, 97 몰% 이상, 99 몰% 이상 또는 100 몰%의 사이클로헥산디메탄올을 포함할 수 있다.
상기 폴리에스테르 수지가 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함함으로써 내열성, 내습성 및 유전율을 향상시킬 수 있으며, 상기 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올로만 구성되는 경우, 내습성 및 유전율을 극대화할 수 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 수지는 필요에 따라 상기 디올 성분으로 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜 및 디에틸렌글리콜로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르 수지는 상기 디올 성분 총 몰수를 기준으로 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜 및 디에틸렌글리콜로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 1 몰% 내지 30 몰%, 1 몰% 내지 20 몰%, 1 몰% 내지 15 몰%, 1 몰% 내지 10 몰% 또는 1 몰% 내지 5 몰%로 포함할 수 있다.
상기 폴리에스테르 수지는 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함한다. 구체적으로, 상기 폴리에스테르 수지는 디카르복실산 성분 총 몰수를 기준으로 80 몰% 내지 99 몰%의 테레프탈산을 포함할 수 있고, 1 몰% 내지 20 몰%의 이소프탈산을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 폴리에스테르 수지는 디카르복실산 성분 총 몰수를 기준으로 상기 테레프탈산을 83 몰% 내지 99 몰%, 85 몰% 내지 99 몰% 또는 86 몰% 내지 98 몰%로 포함할 수 있고, 상기 이소프탈산을 2 몰% 내지 18 몰%, 2 몰% 내지 15 몰% 또는 3 몰% 내지 13 몰%로 포함할 수 있다. 테레프탈산 및 이소프탈산의 함량이 상기 범위를 만족함으로써, 내습성 및 유전율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 수지는 자외선안정제, 열안정제, 산화방지제 및 불활성 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 자외선안정제는 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 시아노아크릴레이트계 및 살리실산에스테르계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있고, 상기 열안정제는 요오드계 화합물일 수 있으며, 상기 산화방지제는 인계 산화방지제, 페놀계 산화방지제 또는 황계 산화방지제일 수 있고, 상기 불활성 입자는 실리카나 탄산칼륨일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 첨가제의 함량은 상기 폴리에스테르 수지 총 중량을 기준으로 0.5 중량% 내지 15 중량%, 1 중량% 내지 13 중량%, 1.2 중량% 내지 12 중량%, 1.5 중량% 내지 10 중량%, 1.7 중량% 내지 8 중량% 또는 1.8 중량% 내지 7.5 중량%일 수 있다.
식 1
구현예에 따른 폴리에스테르 필름의 식 1로 표시되는 열수축률 비(HSF)는 0.5 미만이다. 상기 식 1은 상기 필름의 MD 방향 및 TD 방향의 열수축률의 관계를 나타낸 것으로, 상기 식 1을 만족함으로써 내열성, 내습성 및 유전율을 모두 향상시킬 수 있으며, 특히 내습성 및 유전율을 극대화함으로써, 연성 동박 적층판의 절연 필름으로 적용시 컬이 거의 발생하지 않아 우수한 품질의 연성 동박 적층판을 제공할 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리에스테르 필름의 식 1로 표시되는 열수축률 비(HSF)는 0.49 이하, 0.48 이하 또는 0.45 이하일 수 있고, 0.01 내지 0.48, 0.03 내지 0.45 또는 0.05 내지 0.45일 수 있다.
상기 폭 방향의 열수축률(TS)은 상기 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리 후 TD 방향의 열수축률로서, 0.4% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 폭 방향의 열수축률(TS)은 0.35%, 0.3% 이하, 0.15% 이하, 또는 0.23%이하일 수 있고, 0.001% 내지 0.35%, 0.003% 내지 0.33%, 0.005% 내지 0.3%, 0.008% 내지 0.25% 또는 0.008% 내지 0.23%일 수 있다.
또한, 상기 길이 방향의 열수축률(MS)은 상기 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리 후 MD 방향의 열수축률로서, 0.5% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 길이 방향의 열수축률(MS)은 0.49% 이하, 0.46% 이하일 수 있고, 0.01% 내지 0.49%, 0.07% 내지 0.48%, 0.1% 내지 0.46%, 0.12% 내지 0.46%일 수 있다.
폭 방향의 열수축률(TS) 및 길이 방향의 열수축률(MS)이 상기 범위를 만족함으로써, 내열성, 내습성 및 유전율을 모두 향상시킬 수 있고, 특히 내습성 및 유전율을 극대화함으로써, 연성 동박 적층판의 절연 필름으로 적용시 컬이 거의 발생하지 않아 우수한 품질의 연성 동박 적층판을 제공할 수 있다.
상기 폴리에스테르 필름의 두께는 20 ㎛ 내지 150 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르 필름의 두께는 25 ㎛ 내지 145 ㎛, 30 ㎛ 내지 135 ㎛, 35 ㎛ 내지 120 ㎛, 35 ㎛ 내지 100 ㎛, 40 ㎛ 내지 85 ㎛, 45 ㎛ 내지 80 ㎛, 45 ㎛ 내지 70 ㎛ 또는 45 ㎛ 내지 55 ㎛일 수 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 필름의 흡습성은 0.3% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르 필름의 흡습성은 0.25% 이하, 0.2% 이하 또는 0.15% 이하, 0.13% 이하 또는 0.1% 이하일 수 있다.
상기 폴리에스테르 필름의 열팽창계수(CTE)는 40 ppm/℃ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르 필름의 열팽창계수는 37 ppm/℃ 이하, 35 ppm/℃ 이하, 30 ppm/℃ 이하, 28 ppm/℃ 이하, 24 ppm/℃ 이하, 23 ppm/℃ 이하 또는 21 ppm/℃ 이하일 수 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 필름의 고유점도(IV)는 0.6 dl/g 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르 필름의 고유점도(IV)는 0.65 dl/g 이상, 0.68 dl/g 이상, 0.7 dl/g 이상 또는 0.75 dl/g 이상일 수 있다.
상기 폴리에스테르 필름을 동적 기계 분석(Dynamic Mechanical Analysis, DMA)으로 측정한 유리 전이 온도(Tg)는 110℃ 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르 필름을 동적 기계 분석으로 측정한 유리 전이 온도(Tg)는 110℃ 이상, 115℃ 이상, 120℃ 이상 또는 125℃ 이상일 수 있고, 110℃ 내지 150℃, 112℃ 내지 145℃, 115℃ 내지 140℃, 117℃ 내지 135℃, 120℃ 내지 135℃ 또는 125℃ 내지 135℃일 수 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 필름을 시차주사열량계(Differential Scanning Calorimetry, DSC)로 측정한 용융점(Tm)은 250℃ 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르 필름을 시차주사열량계로 측정한 용융점(Tm)은 253℃ 이상, 255℃ 이상 또는 260℃ 이상일 수 있고, 250℃ 내지 300℃, 255℃ 내지 295, 255℃ 내지 290℃, 260℃ 내지 285℃ 또는 265℃ 내지 285℃일 수 있다.
폴리에스테르 필름의 제조 방법
다른 구현예에 따른 폴리에스테르 필름의 제조 방법은 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 미연신 시트를 제조하는 단계; 상기 미연신 시트를 MD 방향으로 1차 연신하는 단계; 상기 1차 연신된 시트를 TD 방향으로 2차 연신하는 단계; 상기 2차 연신된 시트를 열고정하는 단계; 상기 열고정된 시트를 TD 방향으로 1차 이완하는 단계; 및 상기 1차 이완된 시트를 MD 방향으로 2차 이완하는 단계를 포함한다.
상기 폴리에스테르 필름의 제조 방법은 연신 및 이완 단계의 순서, 온도, 연신비 및 이완율을 조절함으로써, 내열성, 내습성 및 유전율이 모두 우수한 폴리에스테르 필름을 제공할 수 있다.
먼저, 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 미연신 시트를 제조한다.
상기 폴리에스테르 수지에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
구체적으로, 상기 폴리에스테르 수지를 T-다이(T-die)로 용융압출한 후, 냉각시켜 미연신 시트를 얻을 수 있다.
상기 용융압출 단계는 Tm+5℃ 내지 Tm+70℃, Tm+5℃ 내지 Tm+50℃ 또는 Tm+7℃ 내지 Tm+35℃의 온도에서 수행될 수 있고, 상기 냉각 단계는 Tg-120℃ 내지 Tg+20℃, Tg-110℃ 내지 Tg+10℃, Tg-105℃ 내지 Tg-30℃, Tg-105℃ 내지 Tg-50℃, Tg-105℃ 내지 Tg-65℃, Tg-105℃ 내지 Tg-80℃의 온도에서 수행될 수 있다.
예를 들어, 상기 용융압출 온도는 260℃ 내지 320℃, 270℃ 내지 310℃ 또는 270℃ 내지 295℃일 수 있고, 상기 냉각 온도는 -20℃ 내지 100℃, 0℃ 내지 90℃, 5℃ 내지 75℃, 10℃ 내지 60℃, 10℃ 내지 50℃ 또는 15℃ 내지 45℃일 수 있다. 용융압출 온도가 상기 범위를 만족함으로써, 폴리에스테르 수지의 용융이 원활하면서 압출물의 점도가 적절하게 유지될 수 있다.
이후, 상기 미연신 시트를 MD 방향으로 1차 연신한다.
구체적으로, 상기 미연신 시트를 10 m/분 내지 110 m/분, 20 m/분 내지 90 m/분 또는 20 m/분 내지 70 m/분의 속도로 이송하면서 예열한 후, MD 방향으로 1차 연신한다.
상기 예열 단계는 70℃ 내지 120℃에서 0.01 내지 1분 동안 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 예열 온도는 75℃ 내지 115℃ 또는 80℃ 내지 100℃일 수 있고, 상기 예열 시간은 0.05분 내지 0.5분, 0.08분 내지 0.2분일 수 있다.
또한, 상기 1차 연신은 75℃ 내지 100℃의 온도에서 2.8배 내지 4.0배의 연신율로 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 1차 연신 단계는 80℃ 내지 95℃ 또는 85℃ 내지 90℃의 온도에서 2.8배 내지 3.7배, 2.8배 내지 3.4배 또는 2.95배 내지 3.25배의 연신율로 수행될 수 있다. 1차 연신의 온도 및 연신율이 상기 범위를 만족함으로써, 내습성 및 유전율을 향상시킬 수 있다.
다른 구현예에 따르면, 상기 1차 연신 이전에 상기 예열된 미연신 시트로부터 40 mm 내지 150 mm의 위치에서 원적외선 히터(radiation heater, R/H)를 이용하여 열을 가해줄 수 있다. 예를 들어, 상기 원적외선 히터는 상기 예열된 미연신 시트의 일면으로부터 70 mm 내지 150 mm, 70 mm 내지 100 mm 또는 100 mm 내지 150 mm 떨어진 위치에 있을 수 있고, 상기 원적외선 히터는 650℃ 내지 800℃, 700℃ 내지 800℃ 또는 730℃ 내지 780℃로 열을 가해줄 수 있다.
이후, 상기 1차 연신된 시트를 TD 방향으로 2차 연신한다.
구체적으로, 상기 2차 연신은 상기 예열 온도보다 10℃ 내지 30℃ 이상 높은 온도에서 3배 내지 4.5배의 연신율로 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 2차 연신은 100℃ 내지 140℃, 110℃ 내지 130℃ 또는 120℃ 내지 130℃의 온도에서 3배 내지 4.3배, 3.3배 내지 4배, 3.5배 내지 4배 또는 3.7배 내지 3.9배의 연신율로 수행될 수 있다.
또한, 상기 2차 연신 이전에 코팅 단계가 추가로 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 코팅 단계는 폴리에스테르 필름에 대전방지 등과 같은 기능성을 부여할 수 있는 단계로서 인라인 코팅으로 수행될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이후, 상기 2차 연신된 시트를 열고정한다.
구체적으로, 상기 열고정은 어닐링일 수 있고, 200℃ 내지 260℃에서 0.01분 내지 1분 동안 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 열고정 단계는 210℃ 내지 255℃, 225℃ 내지 250℃, 238℃ 내지 248℃ 또는 238℃ 내지 245℃의 온도에서 0.05분 내지 0.5분, 0.08분 내지 0.2분 또는 0.08분 내지 0.15분 동안 수행될 수 있다. 열고정 단계의 온도 및 시간이 상기 범위를 만족함으로써, 폴리에스테르 필름의 열수축률을 용이하게 조절할 수 있다.
이후, 상기 열고정된 시트를 TD 방향으로 1차 이완한다.
구체적으로, 상기 1차 이완은 150℃ 내지 200℃의 온도에서 1% 내지 10%의 이완율로 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 1차 이완 단계는 155℃ 내지 200℃, 160℃ 내지 180℃ 또는 165℃ 내지 175℃의 온도에서 2% 내지 9%, 2.5% 내지 8.5%, 4% 내지 7% 또는 4% 내지 6%의 이완율로 수행될 수 있다.
마지막으로, 상기 1차 이완된 시트를 MD 방향으로 2차 이완하여 폴리에스테르 필름을 제조한다.
구체적으로, 상기 2차 이완은 110℃ 내지 190℃의 온도에서 0.5% 내지 5%의 이완율로 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 2차 이완 단계는 110℃ 내지 180℃, 110℃ 내지 170℃, 115℃ 내지 150℃, 115℃ 내지 140℃ 또는 115℃ 내지 130℃의 온도에서 0.5% 내지 4%, 0.5% 내지 3%, 0.7% 내지 2.5%, 0.7% 내지 2%, 0.8% 내지 1.5% 또는 0.8% 내지 1.2%의 이완율로 수행될 수 있다. 2차 이완 단계의 온도 및 이완율이 상기 범위를 만족함으로써, 내습성 및 유전율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 1차 이완율 : 상기 2차 이완율은 1 : 0.1 내지 0.5일 수 있다. 예를 들어, 상기 1차 이완율 : 상기 2차 이완율은 1 : 0.1 내지 0.45, 1 : 0.15 내지 0.45, 1 : 0.15 내지 0.3 또는 1 : 0.15 내지 0.25일 수 있다. 상기 1차 이완율 및 상기 2차 이완율의 비율이 상기 범위를 만족함으로써, 내습성 및 유전율 향상을 극대화할 수 있다.
구체적으로, 상기 2차 이완 단계는 2구간 이상으로 나누어 수행될 수 있고, 상기 2차 이완율은 상기 각 구간의 이완율의 총 합일 수 있다. 예를 들어, 상기 2차 이완 단계가 4구간으로 나누어 수행되고, 상기 4구간의 이완율이 각각 순차적으로 0%, 0.5%, 0.5%, 1%로 수행되는 경우, 상기 2차 이완율은 2%이다. 2차 아완 단계를 상기와 같이 구간을 나누어 수행함으로써, 이완율의 조절이 더욱 용이하며 그에 따른 내습성 및 유전율 향상을 극대화할 수 있다.
상기 2차 이완 단계에서 필름의 이송 속도는 상기 1차 이완 단계에서 필름의 이송 속도에 비하여 1% 내지 10% 느릴 수 있다. 예를 들어, 상기 2차 이완 단계에서 필름의 이송 속도는 상기 1차 이완 단계에서 필름의 이송 속도에 비하여 2% 내지 10% 또는 2% 내지 8% 느릴 수 있다.
도전성 적층체
또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체는 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 필름; 및 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 위치하는 도전층을 포함하고, 상기 폴리에스테르 필름의 식 1로 표시되는 열 수축률 비(HSF)가 0.5 미만이다.
구현예에 따른 도전성 적층체는 연성 회로 기판에 적용될 수 있다. 구체적으로, 상기 도전성 적층체는 절연 필름으로 사용될 수 있는 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 위치한 도전층을 포함함으로써 연성 회로 기판에 적용되는 연성 동박 적층판으로 사용될 수 있다.
구체적으로, 상기 적층체는 필요에 따라 1종 또는 2종 이상의 폴리에스테르 필름을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 도 1 및 도 2는 1종의 폴리에스테르 필름을 포함하는 적층체를 나타낸 것이고, 도 3은 2종의 폴리에스테르 필름을 포함하는 적층체를 나타낸 것이다.
도 1은 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다. 구체적으로, 도 1은 폴리에스테르 필름(100) 및 상기 폴리에스테르 필름(100)의 일면에 위치한 도전층(200)으로 구성된 적층체를 예시하고 있다.
도 2는 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다. 구체적으로, 도 2는 폴리에스테르 필름(100) 및 상기 폴리에스테르 필름(100)의 양면에 위치한 도전층(200)으로 구성된 적층체를 예시하고 있다.
도 3은 또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다. 구체적으로, 도 3은 2종의 폴리에스테르 필름(100) 및 상기 2종의 폴리에스테르 필름(100) 사이에 위치한 도전층(200)으로 구성된 적층체를 예시하고 있다.
상기 폴리에스테르 필름에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
상기 도전층은 알루미늄, 구리, 스테인레스 스틸(STS)및 마그네슘으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 도전층의 두께는 3 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 도전층의 두께는 3 ㎛ 내지 45 ㎛, 10 ㎛ 내지 45 ㎛, 15 ㎛ 내지 43 ㎛, 20 ㎛ 내지 43 ㎛, 25 ㎛ 내지 40 ㎛ 또는 30 ㎛ 내지 40 ㎛일 수 있다.
접착층
또 다른 구현예에 따르면, 상기 도전성 적층체는 상기 폴리에스테르 필름 및 상기 도전층 사이에 위치하는 접착층을 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 4는 또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다. 도 4는 폴리에스테르 필름(100), 상기 폴리에스테르 필름의 일면에 위치한 접착층(300) 및 상기 접착층의 일면에 위치한 도전층(200)으로 구성된 적층체를 예시하고 있다.
도 5는 또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다. 구체적으로, 도 5는 폴리에스테르 필름(100), 상기 폴리에스테르 필름의 양면에 위치한 접착층(300) 및 상기 접착층의 일면에 각각 위치한 도전층(200)으로 구성된 적층체를 예시하고 있다. 더욱 구체적으로, 도 5는 도전층(200), 접착층(300), 폴리에스테르 필름(100), 접착층(300) 및 도전층(200)이 순서대로 적층된 구조의 적층체를 나타내고 있다.
도 6은 또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체를 나타낸 것이다. 구체적으로, 도 6은 2종의 폴리에스테르 필름(100), 상기 2종의 폴리에스테르 필름의 일면, 즉 서로 마주보는 일면에 각각 위치한 접착층(300) 및 상기 접착층 사이에 위치한 도전층(200)으로 구성된 적층체를 예시하고 있다. 더욱 구체적으로, 도 6은 폴리에스테르 필름(100), 접착층(300), 도전층(200), 접착층(300) 및 폴리에스테르 필름(100)이 순서대로 적층된 구조의 적층체를 나타내고 있다.
상기 접착층은 아크릴계 화합물 및 에폭시계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트 또는 폴리테트라메틸렌글리콜디 아크릴레이트와 같은 아크릴계 화합물, 및 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민 또는 1,3-비스(N,N'-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산과 같은 에폭시계 화합물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 접착층의 두께는 10 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층의 두께는 15 ㎛ 내지 45 ㎛, 15 ㎛ 내지 43 ㎛, 20 ㎛ 내지 43 ㎛, 25 ㎛ 내지 40 ㎛ 또는 30 ㎛ 내지 40 ㎛일 수 있다.
상기 도전성 적층체의 총 두께는 25 ㎛ 내지 300 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 적층체의 총 두께는 25 ㎛ 내지 280 ㎛, 35 ㎛ 내지 250 ㎛, 40 ㎛ 내지 250 ㎛, 45 ㎛ 내지 230 ㎛, 50 ㎛ 내지 200 ㎛, 55 ㎛ 내지 160 ㎛, 70 ㎛ 내지 130 ㎛, 80 ㎛ 내지 125 ㎛, 95 ㎛ 내지 125 ㎛ 또는 105 ㎛ 내지 125 ㎛일 수 있다.
상기 도전성 적층체의 하기 식 2로 표시되는 TD 방향의 치수 변화율(△LT)은 0.2% 이하일 수 있다.
[식 2]
△LT = | LT0 - LT1 | / LT0 × 100
상기 식에서,
LT1은 상기 도전성 적층체를 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리하고 상온에서 1시간이 경과한 후 TD 방향의 길이(cm)이고, LT0은 상기 열처리 전의 TD 방향의 길이(cm)이다.
또한, 상기 도전성 적층체의 하기 식 3으로 표시되는 MD 방향 치수 변화율(△LM)은 0.2% 이하일 수 있다.
[식 3]
△LM = | LM0 - LM1 | / LM0 × 100
상기 식에서,
LM1은 상기 도전성 적층체를 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리하고 상온에서 1시간이 경과한 후 MD 방향의 길이(cm)이고, LT0은 상기 열처리 전의 MD 방향의 길이(cm)이다.
상기 식 2 및 식 3은 상기 도전성 적층체의 TD 방향 및 MD 방향 각각의 치수 변화율의 관계를 나타낸 것으로, 상기 식 2 및 식 3을 만족함으로써 표면에 컬이 거의 발생하지 않으면서 내습성 및 유전율이 우수하여, 연성 동박 적층판으로 사용시 우수한 성능을 발휘할 수 있다.
구체적으로, 상기 TD 방향 치수 변화율(△LT)은 0.15% 미만, 0.14% 이하, 0.12% 이하, 0.1% 이하, 0.09% 이하 또는 0.06% 이하일 수 있고, 0.01% 내지 0.2%, 0.02% 내지 0.15%, 0.02% 내지 0.12%, 0.02% 내지 0.09% 또는 0.04% 내지 0.08%일 수 있다.
또한, 상기 MD 방향 치수 변화율(△LM)은 0.16% 이하, 0.14% 이하, 0.1% 이하, 0.08% 이하일 수 있고, 0.01% 내지 0.2%, 0.01% 내지 0.16%, 0.02% 내지 0.14%, 0.03% 내지 0.12% 또는 0.04% 내지 0.08%일 수 있다.
상기 TD 방향 치수 변화율(△LT) : 상기 MD 방향 치수 변화율(△LM)은 1 : 0.5 내지 2.5일 수 있다. 예를 들어, 상기 TD 방향 치수 변화율(△LT) : 상기 MD 방향 치수 변화율(△LM)은 1 : 0.7 내지 2.2 또는 1 : 0.9 내지 1.8일 수 있다. TD 방향 치수 변화율(△LT) 및 MD 방향 치수 변화율(△LM)의 비율이 상기 범위를 만족함으로써, 내습성 및 유전율을 극대화할 수 있다.
도전성 적층체의 제조 방법
또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체의 제조 방법은 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 도전층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 폴리에스테르 수지 및 상기 도전층에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
상기 도전층의 형성 단계는 라미네이션(lamination) 공정 또는 스퍼터링(sputtering) 공정을 이용한 합지 공정으로 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
구체적으로, 상기 도전층의 형성 단계는 상기 도전층의 적어도 일면에 상기 폴리에스테르 수지를 포함하는 조성물을 코팅하는 캐스팅 공정이나 상기 도전층의 적어도 일면에 상기 폴리에스테르 필름을 증착하는 스퍼터링 공정으로 수행될 수 있다.
또 다른 구현예에 따른 도전성 적층체의 제조 방법은 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 필름을 제조하는 단계; 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 접착층의 일면에 도전층을 합지하는 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 폴리에스테르 필름을 제조하는 단계는 전술한 바와 같다.
이후, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 접착 조성물을 코팅하여 접착층을 형성할 수 있다.
구체적으로, 상기 접착 조성물은 아크릴계 수지 및 에폭시계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착 조성물은 아크릴계 수지 및 에폭시계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 상기 접착 조성물 총 중량을 기준으로 50 중량% 내지 90 중량%, 55 중량% 내지 85 중량 또는 60 중량% 내지 80 중량%로 포함할 수 있다.
또한, 상기 코팅 단계는 스핀 코팅 또는 인라인 코팅으로 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이후, 상기 접착층의 일면에 도전층을 합지하여 도전성 적층체를 제조할 수 있다.
구체적으로, 상기 합지 단계는 상기 접착층의 일면에 도전층을 위치한 후, 140℃ 내지 160℃의 온도에서 30분 내지 90분 동안 15 Kg 내지 25 Kg의 면압을 가하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 합지 단계는 145℃ 내지 160℃ 또는 145℃ 내지 155℃의 온도에서 40분 내지 70분 또는 55분 내지 75분 동안 15 Kg sowl 23 Kg 또는 17 Kg 내지 25 Kg의 면압을 가하여 수행될 수 있다.
상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
<실시예>
폴리에스테르 필름의 제조
실시예 1-1
디올 성분으로서 사이클로헥산디메탄올(CHDM) 100몰%, 및 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산(TPA) 96 몰% 및 이소프탈산(IPA) 4 몰%를 혼합했다. 상기 혼합물을 290℃에서 용융압출하고, 25℃의 캐스팅롤에서 냉각하여 미연신 시트를 제조하였다.
상기 미연신 시트를 30 m/분의 속도로 이송하면서 82℃로 예열하고, 상기 예열된 미연신 시트를 30 m/분의 속도로 이송하면서 상기 예열된 미연신 시트로부터 80 mm의 위치에서 원적외선 히터(radiation heater, R/H)로 750℃의 열을 가했다.
이후, 상기 미연신 시트를 90℃에서 3배의 연신율로 MD 방향으로 1차 연신하고, 125℃에서 3.8배의 연신율로 TD 방향으로 2차 연신한 후, 240℃에서 0.1분 동안 열고정했다.
이후, 상기 열고정된 시트를 170℃의 온도 및 50 m/min의 이송 속도에서 TD 방향으로 5%의 이완율로 1차 이완하고, 120℃의 온도 및 50 m/min의 이송 속도에서 MD 방향으로 1%의 이완율로 2차 이완하여 두께 50 ㎛의 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 상기 MD 방향의 이완은 4구간으로 나누어 수행되었으며, 상기 4구간의 이완율은 각각 0%, 0%, 0.5% 및 0.5%였다.
실시예 1-2, 실시예 1-3, 비교예 1-1 및 비교예 1-2
각각의 구성, 함량 및 공정 조건을 하기 표 1 및 표 2와 같이 변화시킨 것을 제외하고, 상기 실시예 1-1과 동일한 방법으로 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
디올 디카르복실산
CHDM(몰%) TPA(몰%) IPA(몰%)
실시예 1-1 100 96 4
실시예 1-2 100 92 8
실시예 1-3 100 88 12
비교예 1-1 100 100 -
비교예 1-2 100 88 12
연신비 R/H(℃) 열고정
온도(℃)		 이완율
MD(배) TD(배) TD(%) MD(%)
실시예 1-1 3.0 3.0 750 245 5 1
실시예 1-2 3.2 3.2 750 245 5 1.5
실시예 1-3 3.1 3.1 750 245 5 2
비교예 1-1 2.9 2.9 750 235 5 -
비교예 1-2 2.8 2.8 750 235 5 -
도전성 적층체의 제조
실시예 2-1
실시예 1-1의 필름의 일면에 에폭시계 수지를 70 중량%로 포함하는 접착 조성물을 상기 필름의 일면에 코팅한 후, 상기 접착층의 일면에 구리를 포함하는 도전층(두께 35 ㎛)을 150℃에서 1시간 동안 20 Kg의 면압을 가하여 합지함으로써, 총 두께 120 ㎛의 도전성 적층체를 제조하였다.
실시예 2-2, 실시예 2-3, 비교예 2-1 및 비교예 2-2
실시예 1-1의 필름 대신에 실시예 1-2, 실시예 1-3, 비교예 1-1 및 비교예 1-2의 필름을 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 2-1과 동일한 방법으로 도전성 적층체를 제조하였다.
평가예 1: 유리 전이 온도(Tg) 및 용융점(Tm)
상기 필름(10 mg)을 동적 기계 분석기(Q800, 제조사: TA)를 이용하여 유리 전이 온도(Tg)를 측정하고, 시차주사열량계(Q2000, 제조사: TA))를 이용하여 용융점(Tm)을 측정하였다.
평가예 2: 고유점도(IV)
상기 필름을 100℃의 오르쏘-클로로페놀(Ortho-Chlorophenol)에 용해시킨 후, 35℃의 항온조에서 오스트발트(Ostwald) 점도계로 시료의 낙하 시간을 구하여 고유점도(IV)를 측정하였다.
평가예 3: 열수축률
상기 필름을 가로 100 mm 및 세로 100 mm로 절단하고, 150℃의 오븐에서 30분 동안 방치한 후, 상온에서 TD 방향 및 MD 방향 각각의 길이를 측정하여 하기 식 4를 이용하여 열수축률을 계산하였다. TS/MS는 소수점 셋째자리까지만 기재하였다.
[식 4]
열수축율(%) = [(100 - 열처리 후 필름의 길이(mm))/100] × 100
평가예 4: 열팽창계수(CTE, coefficient of thermal expansion)
상기 필름을 가로 5 mm 및 세로 20 mm로 절단하고, 100℃ 내지 450℃ 온도범위에서 4℃/분의 승온 속도로 승온 공정을 진행한 후, 450℃ 내지 100℃의 온도 범위에서 4℃/분의 냉각 속도로 냉각될 때의 열팽창 변화 양상을 열기계분석기(Q400, 제조사: TA)를 이용하여 측정하였다.
평가예 5: 흡습율
상기 필름을 50℃의 오븐에서 24시간 동안 건조시킨 후 무게(A)를 측정하고, 상기 필름을 25℃의 온도 및 100% RH의 습도 조건에서 24시간 동안 방치한 후 무게(B)를 측정하고 하기 식 5를 이용하여 흡습율을 계산하였다.
[식 5]
흡습율(%) = (B - A) / A × 100
평가예 6: 파단성
상기 필름의 연신 공정에서 파단이 발생한 경우 X 및 파단 등이 발생하지 않고 양호하게 연신 공정이 이루어진 경우 O로 평가하였다.
평가예 7: 치수 변화율
상기 도전성 적층체를 가로 10 cm 및 세로 10 cm로 절단하고, 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리하고 상온에서 1시간이 경과한 후 MD 방향 및 TD 방향의 길이를 측정하고, 상기 식 2 및 상기 식 3을 이용하여 TD 방향 치수 변화율(△LT) 및 MD 방향 치수 변화율(△LM)을 계산하였다.
평가예 8: 컬(curl)
상기 도전성 적층체를 형성하는 합지 공정에서 적층체의 외관에 컬이 발생한 경우 O 및 컬이 거의 발생하지 않은 경우 X로 평가하였다.
Tg
(℃)		 Tm
(℃)		 IV
(dl/g)		 열수축률(%) CTE
(ppm/℃)		 흡습율
(%)		 파단성
TS MS TS/MS
실시예 1-1 132 282 0.75 0.20 0.45 0.444 25 0.1 O
실시예 1-2 126 273 0.78 0.10 0.30 0.333 19 0.09 O
실시예 1-3 120 264 0.74 0.01 0.15 0.067 24 0.13 O
비교예 1-1 105 280 0.68 0.50 0.95 0.526 35 0.11 X
비교예 1-2 121 264 0.74 0.60 1.20 0.5 42 0.14 O
치수 변화율(%) 컬 발생 여부
△LT △LM
실시예 2-1 0.04 0.07 X
실시예 2-2 0.05 0.05 X
실시예 2-3 0.08 0.1 X
비교예 2-1 0.15 0.3 O
비교예 2-2 0.18 0.2 O
상기 표에서 보는 바와 같이, 실시예 1-1 내지 1-3의 폴리에스테르 필름은 비교예 1-1 및 1-2에 비하여 내열성, 흡습성 및 파단성이 모두 우수한 결과를 나타내었다.
구체적으로, 실시예 1-1 내지 1-3의 폴리에스테르 필름은 식 1로 표시되는 열수축률 비(TS/MS)가 0.5 미만을 만족함으로써, 고유점도, 열팽창계수 및 흡습율이 모두 우수했고, 공정 안정성이 우수하여 연신 공정에서 파단도 발생하지 않았다. 반면, 비교예 1-1 및 1-2의 폴리에스테르 필름은 실시예 1-1 내지 1-3에 비하여 열팽창계수가 특히 낮았고, 비교예 1-1은 연신 공정에서 다수의 파단도 발생하였으므로, 품질 및 생산성이 매우 낮았다.
또한, 상기 실시예 2-1 내지 2-3의 도전성 적층체는 상기 실시예 1-1 내지 1-3의 폴리에스테르 필름을 포함함으로써, 비교예 2-1 및 2-2의 적층체에 비하여 TD 방향 치수 변화율(△LT) 및 MD 방향 치수 변화율(△LM)이 매우 낮으면서 도전층을 형성하는 합지 공정에서 외관에 컬이 거의 발생하지 않아 품질이 우수했다.
100: 폴리에스테르 필름 200: 도전층
300: 접착층

Claims (12)

  1. 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 포함하고,
    하기 식 1로 표시되는 열수축률 비(HSF)가 0.5 미만인, 폴리에스테르 필름:
    [식 1]
    열수축률 비(HSF) = 폭 방향의 열수축률(TS) / 길이 방향의 열수축률(MS)
    상기 식에서,
    폭 방향의 열수축률(TS)은 상기 폴리에스테르 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리한 후의 TD 방향의 열수축률(%)을 의미하고, 길이 방향의 열수축률(MS)은 상기 폴리에스테르 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리한 후의 MD 방향의 열수축률(%)을 의미한다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폭 방향의 열수축률(TS)이 0.4% 이하이고, 상기 길이 방향의 열수축률(MS)이 0.5% 이하인, 폴리에스테르 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 디카르복실산 성분의 총 몰수를 기준으로 상기 테레프탈산을 80 몰% 내지 99 몰%로 포함하고, 상기 이소프탈산을 1 몰% 내지 20 몰%로 포함하는, 폴리에스테르계 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    두께가 20 ㎛ 내지 150 ㎛이고,
    흡습성이 0.3% 이하이고,
    열팽창계수(CTE)가 40 ppm/℃ 이하이고,
    고유점도(IV)는 0.6 dl/g 이상이고,
    동적 기계 분석(Dynamic Mechanical Analysis, DMA)으로 측정한 유리 전이 온도(Tg)가 110℃ 이상이고,
    시차주사열량계(Differential Scanning Calorimetry, DSC)로 측정한 용융점(Tm)이 250℃ 이상인, 폴리에스테르계 필름.
  5. 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 미연신 시트를 제조하는 단계;
    상기 미연신 시트를 MD 방향으로 1차 연신하는 단계;
    상기 1차 연신된 시트를 TD 방향으로 2차 연신하는 단계;
    상기 2차 연신된 시트를 열고정하는 단계;
    상기 열고정된 시트를 TD 방향으로 1차 이완하는 단계; 및
    상기 1차 이완된 시트를 MD 방향으로 2차 이완하는 단계를 포함하는, 폴리에스테르 필름의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 1차 이완 단계가 150℃ 내지 200℃에서 수행되고,
    상기 2차 이완 단계가 110℃ 내지 190℃에서 수행되고,
    상기 열고정 단계가 200℃ 내지 260℃에서 수행되고,
    상기 1차 이완율이 1% 내지 10%이고,
    상기 2차 이완율이 0.5% 내지 5%인, 폴리에스테르 필름의 제조 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 1차 이완율 : 상기 2차 이완율이 1 : 0.1 내지 0.5이고,
    상기 2차 이완 단계에서 필름의 이송 속도가 상기 1차 이완 단계에서 필름의 이송 속도에 비하여 1% 내지 10% 느린, 폴리에스테르 필름의 제조 방법.
  8. 디올 성분으로 사이클로헥산디메탄올을 포함하고, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함하는 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 필름; 및
    상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 위치하는 도전층을 포함하고,
    상기 폴리에스테르 필름의 하기 식 1로 표시되는 열 수축률 비(HSF)가 0.5 미만인, 도전성 적층체:
    [식 1]
    열수축률 비(HSF) = 폭 방향의 열수축률(TS) / 길이 방향의 열수축률(MS)
    상기 식에서,
    폭 방향의 열수축률(TS)은 상기 폴리에스테르 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리한 후의 TD 방향의 열수축률(%)을 의미하고, 길이 방향의 열수축률(MS)은 상기 폴리에스테르 필름을 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리한 후의 MD 방향의 열수축률(%)을 의미한다.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름을 2종 이상 포함하고,
    상기 2종 이상의 폴리에스테르 필름 사이에 상기 도전층이 위치하고,
    상기 도전층의 두께가 3 ㎛ 내지 50 ㎛인, 도전성 적층체.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름 및 상기 도전층 사이에 위치하는 접착층을 추가로 포함하고,
    상기 접착층의 두께가 10 ㎛ 내지 50 ㎛인, 도전성 적층체.
  11. 제 8 항에 있어서,
    하기 식 2로 표시되는 TD 방향의 치수 변화율(△LT)이 0.2% 이하인, 도전성 적층체:
    [식 2]
    △LT = | LT0 - LT1 | / LT0 × 100
    상기 식에서,
    LT1은 상기 도전성 적층체를 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리하고 상온에서 1시간이 경과한 후 TD 방향의 길이(mm)이고, LT0은 상기 열처리 전의 TD 방향의 길이(mm)이다.
  12. 제 8 항에 있어서,
    하기 식 3으로 표시되는 MD 방향의 치수 변화율(△LM)이 0.2% 이하인, 도전성 적층체:
    [식 3]
    △LM = | LM0 - LM1 | / LM0 × 100
    상기 식에서,
    LM1은 상기 도전성 적층체를 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리하고 상온에서 1시간이 경과한 후 MD 방향의 길이(mm)이고, LT0은 상기 열처리 전의 MD 방향의 길이(mm)이다.
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