KR20210128001A - 각도 검출 디바이스 - Google Patents

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KR20210128001A
KR20210128001A KR1020217031030A KR20217031030A KR20210128001A KR 20210128001 A KR20210128001 A KR 20210128001A KR 1020217031030 A KR1020217031030 A KR 1020217031030A KR 20217031030 A KR20217031030 A KR 20217031030A KR 20210128001 A KR20210128001 A KR 20210128001A
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angle detection
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sensor
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KR1020217031030A
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베르너 발라펜
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비테스코 테크놀로지스 게엠베하
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Abstract

본 발명은 특히 연료 충전 레벨 검출 디바이스를 위한 각도 검출 디바이스로서, 지지체(10); 상기 지지체(10) 상에 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치된 포팅 조성물(20); 특히 상기 지지체(10) 상에 상기 포팅 조성물(20) 내에 적어도 부분적으로 배치되고, 자석(100)의 자기장의 배향을 비접촉으로 검출하기 위한 센서(40; 41); 및 상기 지지체(10) 상에 특히 응집 가능하게 결합된 방식으로 편평하게 배치된 적어도 하나의 전도체 트랙(60 내지 62)을 포함한다.

Description

각도 검출 디바이스
본 발명은 각도 검출 디바이스, 각도 검출 장치, 및 각도 검출 디바이스를 구비한 연료 충전 레벨 검출 디바이스, 및 각도 검출 디바이스, 특히 각도 검출 장치에 의해 각도를 검출하는, 연료 충전 레벨 검출 디바이스에 의해 연료 충전 레벨을 검출하는, 그리고 또한 각도 검출 디바이스를 생산하기 위한 방법에 관한 것이다.
DE 196 48 539 C2는 자석 디바이스의 작용에 의해 위치가 변경될 수 있는 접촉 구조물을 갖는 수동 자성 위치 센서를 개시한다.
본 발명의 일 실시예의 목적은 특히 연료 충전 레벨 검출 디바이스를 제공하고/하거나 검출 디바이스를 생산 및/또는 그 기능을 개선하기 위해 신규하고 바람직하게는 개선된 각도 검출 디바이스 또는 각도 검출 장치를 제공하는 것이다.
본 목적은 청구항 1의 특징을 갖는 각도 검출 디바이스를 통해 달성된다. 청구항 10 내지 청구항 13은 본 명세서에 설명된 각도 검출 디바이스를 갖는 각도 검출 장치 또는 연료 충전 레벨 검출 디바이스를 보호하거나, 본 명세서에 설명된 각도 검출 디바이스, 특히 각도 검출 장치에 의해 각도를 검출하는, 특히 본 명세서에 설명된 연료 충전 레벨 검출 디바이스에 의해 연료 충전 레벨을 검출하는, 또는 본 명세서에 설명된 각도 검출 디바이스를 생산하기 위한 방법을 보호한다. 본 발명의 유리한 실시예는 종속 청구항의 주제를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각도 검출 디바이스는 지지체; 일 실시예에서 액체 캡슐화 시스템, 특히 글로브 탑(glob top)인 포팅 조성물(이러한 액체 캡슐화 시스템 또는 글로브 탑은 지지체 상에 서로 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치됨); 및 자석의 자기장의 배향을 비접촉 방식으로 검출하거나 이러한 목적을 위해 의도되거나 특히 장착되거나 사용되는 센서를 포함한다.
일 실시예에서, 센서는 홀 (효과) 센서, 특히 2D 수직 홀 센서 또는 2D 측면 홀 센서, 특히 차동 센서 또는 3축 센서, xMR 센서, 특히 AMR 센서, GMR 센서 또는 TMR 센서, 자기 포화 센서 등이다.
일 실시예에서, 비접촉 검출을 제공하는 센서를 사용하면 특히 DE 196 48 539 C2에 개시된 접촉 구조물에 비해 마모를 감소시킬 수 있어서, 일 실시예에서 신뢰성, 정밀도 및/또는 수명을 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 센서는 포팅 조성물 내에 부분적으로 또는 전체적으로 또는 완전히 배치되고; 일 실시예에서, 센서는 부분적으로 또는 전체적으로 또는 완전히 포팅 조성물이 위에 놓이거나 포팅 조성물로 덮이거나 포팅 조성물 내에 매립된다.
일 실시예에서, 센서는 지지체 상에 배치되고; 일 실시예에서 센서는 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치되고, 추가 개선예에서 센서는 솔더링 및/또는 칩-온-보드 기술(COB)에 의해 배치된다.
따라서 일 실시예에서 환경 영향으로부터 센서를 보호하는 것이 유리하게 가능하다. 일 실시예에서 포팅 조성물을 사용하면 불투과성 캡슐화에 의해 센서를 분리할 수 있고, 이는 일 실시예에서 공기 및/또는 액체에 대해 불투과성이고, 특히 물, 가솔린 및/또는 디젤에 대해 불투과성이어서, 환경 영향으로부터 센서를 (더) 유리하게 보호할 수 있다.
특히 이러한 목적을 위해, 포팅 조성물은 일 실시예에서 연료, 특히 가솔린 및/또는 디젤에 내성이 있다.
일 실시예에서, 포팅 조성물의 외부 에지는 지지체의 외부 에지로부터 적어도 1㎜ 및 최대 15㎜, 특히 최대 10㎜의 거리에 배치된다.
일 실시예에서, 따라서 유리하게는 복수의 센서 및 포팅 조성물을 (전체 크기의) 지지판에 먼저 적용한 다음 이 시트를 개별 각도 센서를 위한 지지체를 제공하도록 분할하는 상업적으로 유리한 제조 절차를 실현하는 것이 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각도 검출 디바이스는 하나 이상, 바람직하게는 2개 또는 3개의 전도체 트랙을 갖고, 전도체 트랙은 일 실시예에서 편평하거나 평면이고, 일 실시예에서 (각각) 특히 지지체 상에 또는 지지체 내에 응집 가능하게 결합된 방식으로 편평하게 배치되고, 일 실시예에서, 전기 신호의 전송을 위해 또는 전기 전도체 트랙으로서 의도되거나, 특히 장착되거나 사용된다. 따라서 지지체는 특히 기판을 포함할 수 있고, 특히 기판일 수 있고, 특히 기판 상에 또는 기판 내에 전도체 트랙(들)이 편평하게 배치되고; 일 실시예에서 기판은 전도체 트랙(들)과 함께 회로 지지체 또는 회로 보드로서 구성될 수 있다.
일 실시예에서 편평한/평면 전도체 트랙을 갖는 지지체를 사용함으로써, 각도 검출 디바이스는 (더) 컴팩트하게 구성되고/되거나 (더) 쉽게 생산될 수 있고; 특히, 센서는 환경 영향으로부터 보호될 수 있고, 또는 특히 돌출된 금속 핀, 프레임, 금속 시트 등에 비해 특히 연료 등이 침입하는 것을 방지하도록 밀봉될 수 있다.
일 실시예에서, 센서는 하나 이상의 전도체 트랙(들) 상에 적어도 부분적으로 특히 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치되고, 또는 일 실시예에서 전도체 트랙을 (각각) 적어도 부분적으로 덮는다. 따라서 일 실시예에서, 상기 센서를 특히 응집 가능하게 결합된 방식으로 고정하는 것을 개선하는 것이 가능하다.
일 실시예에서, 하나 이상의 전도체 트랙(들)은 포팅 조성물을 넘어 연장되고, 일 실시예에서 포팅 조성물은 전도체 트랙(들) 위에 적어도 부분적으로 놓인다.
따라서 일 실시예에서 각도 검출 디바이스의 무결성 및/또는 생산성을 (더) 개선하는 것이 가능하며, 일 실시예에서 지지체를 통과하고 내부 공간의(내구성을 주는) 불투과성을 손상시키고/시키거나 (더) 복잡한 생산 및/또는 밀봉 방법을 요구하는, 내부 공간 내로 통과하는 것을 회피하는 것이 가능하다.
추가적으로 또는 대안적으로, 하나 이상의 전도체 트랙(들)은 (각각) 포팅 조성물 내에 전체적으로 또는 완전히 또는 (단지) 부분적으로 배치되고, 특히 포팅 조성물이 위에 놓이거나 포팅 조성물로 덮이거나 포팅 조성물 내에 내장되고/되거나 전기 전도체 구조물, 일 실시예에서, 관통 접촉 구조물("DuKo")에 연결되고, 관통 접촉 구조물은 지지체를 전체적으로 또는 완전히 또는 (단지) 부분적으로 통과하고, 일 실시예에서, 포팅 조성물과는 반대쪽을 향하는 지지체의 표면 상에 특히 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치된, 일 실시예에서 다른 전도체 트랙에 연결된다.
일 실시예에서, 하나 이상의 전도체 구조물(들) 또는 관통 접촉 구조물(들)은 (각각) 상기 지지체를 통과하는, 지지체 내 관통 통로를 포함하고, 관통 통로는 전기 전도성 방식으로 충전되거나 또는 그 (내부) 벽이 전기 전도성 방식으로 코팅되어, 일 실시예에서, 전도체 구조물 또는 관통 접촉 구조물에 의해 포팅 조성물과는 반대쪽을 향하는 지지체 측으로부터 시작하여 포팅 조성물 내에 적어도 부분적으로 배치되고 상기 관통 통로에 연결된 전도체 트랙에 전기를 공급하고/하거나 전도체 트랙으로부터 전기를 분기할 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 전도체 구조물(들) 또는 접촉 관통 구조물(들)은 공기 및/또는 액체, 특히 물, 가솔린 및/또는 디젤에 불투과성이도록 폐쇄되거나 밀봉되고, 일 실시예에서, 특히 솔더링에 의해, 일 실시예에서 금속 또는 유리 솔더링 또는 접착제 결합에 의해 그리고/또는 포팅 조성물에 의해 응집 가능하게 결합된 방식으로 밀봉된다.
일 실시예에서, 하나 이상의 전도체 구조물(들)(각각)의 일 단부는 포팅 조성물 내에 배치된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 전도체 구조물(각각)의 양 단부는 포팅 조성물의 외부에 배치된다.
따라서 일 실시예 각각에서, 특히 이들 특징 중 2개 이상의 특징을 조합하여 (더) 단순한, (더) 컴팩트한 및/또는 (더) 신뢰성 있는 방식으로 포팅 조성물로부터 신호 전송을 실현하는 것이 가능하다.
따라서, 일 실시예에서, 포팅 조성물 내에 전체적으로 또는 완전히 배치된 하나 이상의 전도체 트랙(들)은 (각각) 포팅 조성물 내에 배치된 일 단부를 갖는 하나의 전도체 구조물(들)에 연결되고, 특히 상기 단부에 연결되고, 일 실시예에서 상기 전도체 구조물의 다른 단부는 포팅 조성물과는 반대 방향을 향하는 지지체의 표면 상의 다른 전도체 트랙에 연결될 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 일 실시예에서, 포팅 조성물을 넘어 연장되는 하나 이상의 전도체 트랙(들)은 (각각) 포팅 조성물 외부에 배치된 2개의 단부를 갖는 하나의 전도체 구조물(들)에 연결되고, 특히 하나의 단부에 연결되고, 일 실시예에서 상기 전도체 구조물의 다른 단부는 포팅 조성물과는 반대 방향을 향하는 지지체의 표면 상의 다른 전도체 트랙에 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 지지체를 통과하는 하나의 전기 전도체 구조물(들)에 연결된 하나 이상의 전도체 트랙(들), 즉, 특히 포팅 조성물을 넘어 연장되는 하나 이상의 전도체 트랙(들) 또는 특히 포팅 조성물 내에 완전히 배치된 하나 이상의 전도체 트랙(들)은 (각각) 일 실시예에서 적어도 하나의 다른 전도체 트랙을 통해, 일 실시예에서 포팅 조성물을 향하는 지지체 측 상에 배치되거나 또는 다른 실시예에서, 포팅 조성물과는 반대쪽을 향하는 지지체 측 상에 배치된 (전기) 연결부에 연결된다. 일 실시예에서, 응집 가능하게 결합된 방식으로 특히 솔더링에 의해 또는 마찰 결합된 방식으로, 특히 클램프에 의해, 일 실시예에서, 연결부에 고정된 라인이 있을 수 있다.
일 실시예에서, 각도 검출 디바이스는 포팅 조성물 측의 연결부를 통해 (더) 컴팩트하게 구성될 수 있고, 일 실시예에서 포팅 조성물과는 반대쪽을 향하는 지지체의 표면은 포팅 조성물과는 반대쪽을 향하는 연결부를 통해 더 잘 또는 동시에 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 각도 검출 디바이스는, 일 실시예에서 칩-온-보드 기술(COB)에 의해, 특히 일 실시예에서 지지체 상에 응집 가능하게 결합 방식으로 포팅 조성물 내에 전체적으로 또는 부분적으로 배치되고/되거나, 특정 처리를 통해 센서로부터 오는 신호를 평가하거나 이러한 목적을 위해 의도되거나 특히 장착되거나 사용된 평가 회로를 포함한다.
따라서 일 실시예에서 각도 검출 디바이스 자체를 통해 적어도 부분적으로 센서로부터 신호를 평가하거나 처리하고, 따라서 일 실시예에서 각도 검출 디바이스의 연결성 및/또는 유용성을 개선하는 것이 가능하다.
추가 개선예에서, 평가 회로는 일 실시예에서 하나 이상의 전도체 트랙(들) 또는 평가 회로 및 선택적으로 전도체 트랙(들)에 의해 프로그래밍되고, 이러한 목적을 위해 의도되거나 특히 장착되거나 이러한 목적을 위해 사용된다. 특히, 일 실시예에서 가변적인 특성 곡선은 센서에 대해 평가 회로에 저장될 수 있고/있거나, 하나 이상의 전도체 트랙(들)을 통해 규정될 수 있고 특히 변경될 수 있다.
따라서 일 실시예에서, 현장에서 각도 검출 디바이스의 (초기 또는 후속) 조정을 수행하는 것이 유리하게 가능하다.
추가적으로 또는 대안적으로, 일 실시예에서, 평가 회로는 베어 칩("베어 다이")으로 구성된다.
따라서, 일 실시예에서, 생산 공정을 (더) 개선하고/하거나 각도 검출 디바이스를 (더) 컴팩트하게 구성하는 것이 가능하다.
추가적으로 또는 대안적으로, 일 실시예에서, 평가 회로는 센서와 함께 구성되거나, 집적 회로를 제공하기 위해 센서와 결합된다.
따라서, 일 실시예에서 생산 공정을 (더) 개선하고/하거나 각도 검출 디바이스를 (더) 컴팩트하게 구성하는 것이 가능하다.
대안적인 실시예에서, 평가 회로는 센서와 별도로 구성되고, 특히 평가 회로 및 센서는 지지체 상에서 개별적으로 그리고/또는 서로 거리를 두고 배치된다.
따라서, 일 실시예에서 상이한 각도 검출 디바이스를 제조하는 공정을 단순화하는 것이 가능하다.
일 실시예에서, 각도 검출 디바이스는 하나 이상의 전기 부품, 특히 커패시터(들) 등을 포함하고, 이들은 (각각) 일 실시예에서 지지체 상에 그리고/또는 응집 가능하게 결합된 방식으로 포팅 조성물 내에 전체적으로 또는 부분적으로 배치되고, 특히 하나 이상의 전도체 트랙(들)을 통해 센서 및/또는 평가 회로에 전기적으로 연결된다.
따라서, 일 실시예에서, 신호 필터링 및/또는 특히 전기적 보호, 특히 간섭 전압 또는 과부하로부터 보호를 유리하게 실현하는 것이 가능하다.
일 실시예에서, 센서, 평가 회로 및/또는 하나 이상의 전기 부품(들)은 (각각) 일 실시예에서 접촉 및/또는 라인, 특히 본딩 와이어 등에 의해 하나 이상의 전도체 트랙(들)에 연결된다.
일 실시예에서, 하나 이상의 전도체 트랙(들)에 의해 센서, 평가 회로 및/또는 하나 이상의 전기 부품(들)에 전기가 공급되고/되거나 분기되고, 및/또는 신호, 특히 전기 신호가 센서, 평가 회로 및/또는 하나 이상의 전기 부품(들)으로 전송되고, 및/또는 신호, 특히 전기 신호는 하나 이상의 전도체 트랙(들)을 통해 센서, 평가 회로 및/또는 하나 이상의 전기 부품(들)으로 전송되고, 또는 전도체 트랙(들)이 이러한 목적을 위해 사용되고, 또는 이 전도체 트랙(들)은 이러한 목적을 위해 의도되거나 특히 장착된다.
따라서, 일 실시예에서 생산 공정 및/또는 전기 연결의 용이성을 (더) 개선하는 것이 가능하다.
일 실시예에서, 지지체는 하나 이상의 전기 절연 표면 영역을 포함하고, 추가 개선예에서 전기 절연 재료로 만들어진 단일 또는 다층 본체 또는 단일 또는 다층 기판을 포함한다.
따라서, 일 실시예에서, 전도체 트랙을 유리한 방식으로 실현하거나 이들 전도체 트랙을 서로 전기적으로 절연하는 것이 가능하다.
일 실시예에서, 포팅 조성물은 실리콘 재료, 아크릴레이트 재료, 플라스틱 재료, 특히 폴리우레탄 재료, 및/또는 에폭시-수지 재료를 포함하고, 일 실시예에서 단일 성분, 2성분, 또는 다성분 및/또는 광학적으로 그리고/또는 열적으로 경화성 재료, 특히 중합체 재료를 포함하고; 포팅 조성물은 특히 지지체 또는 센서, 평가 회로 및/또는 전기 부품(들)의 적용 후 포팅 재료를 특히 광학적으로 그리고/또는 열적으로 경화시키는 것을 통해 특히 이들 재료로 구성되거나 이들 재료로 생성될 수 있다.
따라서, 일 실시예에서, 특히 유리하게, 특히 용이하고 및/또는 신뢰성 있는 방식으로, 캡슐화에 의해 센서, 평가 회로 또는 전기 부품(들)을 밀봉하거나 환경적 영향으로부터 이들을 보호하는 것이 가능하다.
일 실시예에서, 지지체, 특히 포팅 조성물을 향하는 지지체의 표면은 전체적으로 또는 완전히 또는 부분적으로 커버로 코팅된다. 추가적으로 또는 대안적으로, 포팅 조성물은 일 실시예에서, 특히 상기 커버로, 즉 특히 지지체와 함께 전체적으로 또는 완전히 또는 부분적으로 코팅된다. 추가적으로 또는 대안적으로, 하나 이상의 전도체 트랙(들)은 일 실시예에서 (각각) 완전히 또는 부분적으로 (동시에) 특히 상기 커버로, 즉 특히 지지체와 함께, 각각, 포팅 조성물로 코팅된다. 일 실시예에서, 포팅 조성물의 지지체 측 에지 또는 지지체와 포팅 조성물 사이의 에지(영역) 또는 전이부(영역)는 특히 상기 커버로 전체적으로 또는 완전히 또는 부분적으로 코팅된다.
일 실시예에서, 커버는 연료에 내성이 있고, 특히 가솔린 및/또는 디젤에 내성이 있고; 일 실시예에서, 커버는 특히 이러한 목적을 위해 파릴렌을 포함하고, 특히 파릴렌으로 구성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 커버는 일 실시예에서 화학 기상 증착(CVD)에 의해 도포된다.
따라서, 일 실시예에서, 특히 유리하게, 특히 용이하고 및/또는 신뢰성 있는 방식으로, 캡슐화에 의해 센서, 평가 회로 또는 전기 부품(들)을 밀봉하거나 환경적 영향으로부터 이들을 보호하는 것이 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각도 검출 장치는 본 명세서에 설명된 각도 검출 디바이스 및 이동 가능한 자석을 포함하고, 일 실시예에서, 상기 자석의 자기장의 배향은 센서에 의해 비접촉 방식으로 검출되거나 검출 가능하다.
일 실시예에서, 지지체는 포팅 조성물과 자석 사이에 배치되고, 또는 자석은 포팅 조성물과는 반대쪽을 향하는 지지체 측에 배치된다.
따라서, 일 실시예에서, 포팅 조성물을 넘어 연장되는 전도체 트랙과 (더) 직접 접촉을 달성하는 것이 가능하다.
대안적인 실시예에서, 포팅 조성물은 지지체와 자석 사이에 배치되고, 또는 자석은 지지체와는 반대쪽을 향하는 포팅 조성물 측에 배치된다.
따라서, 일 실시예에서 지지체를 통해 특히 유리한 방식으로 관통 접촉 구조물을 실현하는 것이 가능하다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일 실시예에서 센서와 자석 사이에 (더) 작은 거리를 실현하는 것이 가능하다.
일 실시예에서, 자석은 특히 가상으로 포팅 조성물과 교차하고/하거나 지지체의 높이 축과 특히 최대 45ㅀ, 특히 최대 30ㅀ, 일 실시예에서 최대 15ㅀ인 각도를 포함하는 특히 운동학적 회전축을 중심으로 회전 가능하고(회전 가능하도록 장착되고), 여기서 높이 축은 지지체의 특히 최소 벽 두께 방향이고, 상기 회전 축은 특히, 적어도 본질적으로 지지체 또는 그 평면에 수직이다.
따라서, 일 실시예에서, 각도 검출 장치를 (더) 컴팩트하게 구성하고/하거나 자석의 배향 또는 각도 위치를 (더) 정확히 검출하는 것이 가능하다.
본 발명의 각도 검출 디바이스 또는 각도 검출 장치는 특히 유리한 불투과성 및/또는 각도 검출에 의해 연료 충전 레벨을 검출하는 데 특히 유리하게 사용되거나 의도되거나 특히 장착될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에서 특히 자동차용 연료 충전 레벨 검출 디바이스는, 자동차의 일 실시예에서, 본 명세서에 설명된 각도 검출 디바이스, 및 각도 검출 디바이스의 센서에 의해 비접촉 방식으로 자기장의 배향을 검출하거나 검출 가능한 자석, 또는 본 명세서에 설명된 각도 검출 장치를 포함한다.
일 실시예에서, 연료 충전 레벨 검출 디바이스의 상기 각도 검출 장치의 자석 또는 상기 자석에 결합되거나, 일 실시예에서 특히 막대 등에 의해 기계적으로 결합되고/되거나 충전 레벨이 변할 때 회전 축 주위로 자석이 회전하는, 특히 정해진 방식으로 회전하거나, 또는 자석의 자기장의 배향이 대응하여 변하는 방식으로 기계적으로 결합된 플로트(float)가 있으며, 이러한 변화는 센서에 의해 검출 가능하거나 검출된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 명세서에 설명된 각도 검출 디바이스, 특히 각도 검출 장치에 의해 각도를 검출하기 위해, 일 실시예에서 본 명세서에 설명된 연료 충전 레벨 검출 디바이스에 의해 연료 충전 레벨을 검출하기 위해, 자석의 자기장의 배향은 센서에 의해 비접촉 방식으로 검출되고, 대응하는 신호는 일 실시예에서 각도 검출 디바이스, 특히 평가 회로에 저장되고 일 실시예에서 규정된, 각도 검출 디바이스에, 특히 평가 회로에 저장되고, 일 실시예에서, 특히 하나 이상의 전도체 트랙(들)을 통해 규정된, 특히 변하는 특성 곡선에 기초하여 및/또는 평가 회로를 통해 처리된 후 일 실시예에서 하나 이상의 전도체 트랙(들)을 통해 출력된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 명세서에 설명된 각도 검출 디바이스를 제조하기 위해, 포팅 조성물은 지지체 상에, 특히 적어도 부분적으로 센서 상에 및 선택적으로 평가 회로 상에 그리고/또는 전기 부품(들) 상에 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치되고, 일 실시예에서 액체 또는 페이스트 형태이고, 일 실시예에서 특히 광학적으로 그리고/또는 열적으로 경화된다.
추가적으로 또는 대안적으로, 본 발명의 실시예에 따르면, 일 실시예에서 동일한 디자인 본 명세서에 설명된 복수의 각도 검출 디바이스를 제조하기 위해, 복수의 센서 및 일 실시예에서 추가적으로 복수의 평가 회로 및/또는 전기 부품이 특히 단일체인 지지판에 적용된 후, 상기 지지판은 개별 각도 센서를 위한 지지체를 제공하도록 분할된다.
일 실시예에서, 센서 및 선택적으로 평가 회로 및/또는 전기 부품이 지지판에 적용되면, 일 실시예에서 동일한 유형인 복수의 (일부의) 포팅 조성물이 일 실시예에서, 각각의 센서와 선택적으로 하나의 평가 회로 및/또는 하나 이상의 전기 부품이 상기 포팅 조성물 중 하나에 전체적으로 또는 부분적으로 배치되는 방식으로 여전히 단일체인 지지판에 응집 가능하게 결합되고, 선택적으로 상기 부품이 적용된 지지판을 커버로 코팅한 다음, 상기 부품이 적용되고 선택적으로 코팅된 지지판을 분할 또는 분리하여 개별 각도 검출 디바이스(들)를 제공한다(개별 각도 검출 디바이스의 지지체를 제공한다). 특히, 지지판은 따라서 상업적으로 유리할 수 있고 또는 각도 검출 디바이스는 상업적으로 유리한 제조 절차에 의해 제조될 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 각도 검출 디바이스(들)의 센서, 평가 회로 및/또는 전기 부품(들)은 일 실시예에서 센서, 평가 회로 또는 전기 부품을 지지판에 적용하는 동안 또는 이후에 그리고 포팅 조성물(들)을 적용하기 전에 일 실시예에서 접촉에 의해 그리고/또는 와이어에 의해, 특히 본딩 와이어에 의해 응집 가능하게 결합된 방식으로 하나 이상의 전도체 트랙(들)에 전기적으로 연결된다.
일 실시예에서, 전도체 트랙(들)이 있는 지지체는 회로 보드 또는 회로 캐리어이고(회로 보드 또는 회로 캐리어로 구성되고), 또는 지지판은 회로 보드 클러스터이다(회로 보드 클러스터로 구성된다).
추가적으로 또는 대안적으로, 일 실시예에서, 지지체는 세라믹 재료, 유리 재료, 플라스틱 재료 및/또는 에폭시-수지 재료, 특히 세라믹 라미네이트, 유리 라미네이트, 플라스틱 라미네이트 및/또는 에폭시-수지 라미네이트 및/또는 대응하는 복합 재료를 포함하며, 일 실시예에서 플라스틱 재료 및/또는 에폭시-수지 재료, 특히 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌 또는 탄화수소 수지, 특히 유리 섬유 및/또는 세라믹, 특히 세라믹 충전제가 있는 수지를 포함하고, 특히 이들 재료로 제조될 수 있고, 특히 세라믹 재료, 에폭시-유리섬유 복합 재료, 세라믹 필러가 포함된 탄화수소 수지, 세라믹이 포함된 폴리테트라플루오로에틸렌 복합 재료 또는 유리 섬유가 포함된 폴리이미드 복합 재료로부터 제조될 수 있다.
따라서, 일 실시예에서, 특히 상기 언급된 특징 중 2개 이상의 특징을 결합함으로써 각도 검출 디바이스 또는 연료 충전 레벨 검출 디바이스의 생산성 및/또는 불투과성, 특히 수명을 (더) 개선하고/하거나 이를 보다 쉽게 생산하는 것이 각각 가능하다.
본 발명을 도면을 참조하여 이하에서 상세히 설명한다. 본 발명의 다른 유리한 추가 개선예는 종속 청구항 및 이하의 바람직한 실시예의 설명에서 찾아볼 수 있다. 이와 관련하여 도면은 부분적으로 개략도로 도시된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 각도 검출 디바이스를 갖는 각도 검출 장치를 구비한 연료 충전 검출 디바이스를 도시한다.
도 2는 각도 검출 장치의 평면도를 도시한다.
도 3은 도 2의 III-III 선을 따른 각도 검출 장치의 단면도를 도시한다.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 각도 검출 장치를 도시한다.
도 5는 각도 검출 디바이스를 제조하는 동안 지지판의 평면도를 도시한다.
도 1은 연료 탱크(200) 내에 배치된 본 발명의 일 실시예에 따른 각도 검출 디바이스를 갖는 각도 검출 장치를 갖는 연료 충전 레벨 검출 디바이스를 도시한다.
플로트(201)는 충전 레벨이 변할 때 도 1의 결합 평면에 수직인 회전축(R)을 중심으로 자석(100)이 회전하는 방식으로 검출 디바이스의 영구 자석(100)에 결합된다.
도 2는 각도 검출 장치의 평면도를 도시하고, 도 3은 도 2의 III-III 선을 따른 단면도를 도시한다.
이러한 각도 검출 장치의 각도 검출 디바이스는 지지체(10) 및 글로브 탑(20) 형태의 포팅 조성물을 갖는다.
지지체(10)의 표면(도 3에서 상부 표면) 상에 응집 가능하게 결합된 방식으로 2개의 전도체 트랙(60, 61)이 배치되고, 이 전도체 트랙은 포팅 조성물(20)에 의해 부분적으로 덮여 있다.
이 포팅 조성물(20)의 외부 에지(21)는 지지체(10)의 외부 에지(11)로부터 1㎜ 내지 15㎜의 거리에 있다.
포팅 조성물(20) 내에는 자석(100)의 자기장의 배향을 비접촉으로 검출하기 위한 센서가 배치되고, 이 센서는 도 2 및 도 3의 구현예에서 집적 회로(40)를 제공하도록 평가 회로와 결합되고, 집적 회로는 지지체(10) 상에 응집 가능하게 본딩된 방식으로 배치되고, 본딩 와이어(80)를 통해 전도체 트랙(60, 61)에 연결되고, 전도체 트랙은 포팅 조성물(20)을 넘어 연장되고, 이를 통해 집적 회로(40)로부터 오는 신호가 먼저 연결부(301)에서 전도체 트랙(60, 61)에 응집 가능하게 또는 마찰 결합된 방식으로 연결되는 라인(300)으로 출력될 수 있으며, 두 번째로, 반대 방향으로, 집적 회로(40)의 평가 회로의 특성 곡선은 센서를 평가하기 위해 현장에서 프로그래밍 가능하고, 특히 재프로그래밍 가능하다.
도 2, 도 3의 구현예에서, 지지체(10)는 포팅 조성물(20)과 자석(100) 사이에 배치되고, 자석의 회전축(R)은 벽 두께 방향으로 (도 3에서 수직으로) 지지체의 높이 축과 약 0ㅀ의 각도를 포함하고 포팅 조성물(20)을 통과한다.
충전 레벨을 검출하기 위해, 자석(100)의 자기장의 배향은 집적 회로(40)의 센서에 의해 비접촉 방식으로 검출되고, 집적 회로에 저장되거나 프로그래밍된 특성 곡선에 기초하여 집적 회로(40)의 평가 회로를 통해 처리된 대응하는 신호는 전도체 트랙(60, 61)을 통해 라인(300)으로 출력된다.
동일한 디자인의 전술한 복수의 각도 검출 디바이스를 제조하기 위해, 먼저 표면 상에 각각의 전도체 트랙(60, 61)이 배치된 복수의 집적 회로(40)가 도 3에서 파선으로 표시된 지지판(400)에 적용되고, 각각의 포팅 조성물(20)이 지지판(400)과 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치되고, 그런 다음 상기 부품이 적용된 지지판(400)은 개별 각도 검출 디바이스(들)(개별 각도 검출 디바이스의 지지체(10))를 제공하기 위해 분할된다.
도 4는 도 3에 대응하는 표현으로 도 1의 연료 충전 레벨 검출 디바이스에서 도 2, 도 3의 각도 검출 장치 대신에 사용될 수 있는 본 발명의 다른 실시예에 따른 각도 검출 장치를 도시한다.
동일하거나 동일한 기능을 갖는 특징에는 동일한 참조 부호로 표시하였으므로, 이 경우 위의 설명을 참조하고, 차이점만 아래에서 논의한다.
도 4의 구현예에서, 전도체 트랙(60, 61)은 포팅 조성물(20)을 넘어 연장되지 않고, 대신 관통 접촉부(90)에 연결되고, 관통 접촉부는 지지체(10)를 통과하고, 포팅 조성물과는 반대쪽을 향하는 방향(도 4의 하부)을 향하는 지지체(10)의 표면에 배치된 전도체 트랙(62)에 연결된다. 관통 접촉부(90)는 충전제(92)로 밀봉된다.
도 4의 구현예에서, 또한, 자석(100)의 자기장의 배향을 비접촉으로 검출하기 위한 센서(41), 베어 칩(bare chip) 형태의 평가 회로(42), 및 또한 커패시터(43)는 각각 개별적으로 구성되고, 각각 응집 가능하게 결합된 방식으로 지지체(10) 상에 배치되고, 본딩 와이어(80)에 의해 전도체 트랙(60, 61)에 연결된다.
도 4의 구현예에서, 포팅 조성물(20)은 또한 지지체(10)와 자석(100) 사이에 배치되고, 연료에 내성이 있는 커버(70)로 코팅되고, 여기서 특히 지지체와 포팅 조성물 사이의 에지 또는 전이 영역도 이 커버(70)로 코팅된다.
도 5는 각도 검출 디바이스(들)를 제조하는 동안 지지판(400)의 평면도를 도시한다.
위의 설명에서 예시적인 실시예를 설명하였지만, 수많은 변형이 가능하다는 점에 유의해야 한다.
그러므로 특히 도시된 2개 대신에 3개 이상의 전도체 트랙을 제공하는 것도 또한 가능하다.
추가적으로 또는 대안적으로, 도 4의 구현예를 참조하여 설명된 특징은 도 2, 도 3의 구현예에서도 실현될 수 있고, 이와 반대로 즉, 특히 집적 회로(40) 및/또는 지지 측에 대한 자석(100)의 배열은 도 4의 구현예에서 실현될 수 있고, 및/또는 센서(41), 평가 회로(42) 및/또는 커패시터(43), 커버(70)의 분리된 배열 및/또는 포팅 조성물 측에 대한 자석(100)의 배열은 도 2, 도 3의 구현예에서 실현될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에서, 전도체 트랙(60, 61)의 연결부(301) 및/또는 대응하는 영역에는 어떠한 커버도 없다.
추가적으로 또는 대안적으로, 센서(40 또는 41)는 일 실시예에서 2개의 전도체 트랙(60, 61) 또는 이들 2개의 전도체 트랙(60, 61) 중 하나에 부분적으로 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치될 수 있고, 또는 일 실시예에서 (각각) 전도체 트랙을 부분적으로 덮을 수 있다.
또한, 예시적인 실시예는 단지 예시적인 것일 뿐, 보호 범위, 적용 분야 및 구성을 어떤 식으로든 제한하려고 의도된 것이 아니라는 점에서 유의해야 한다. 오히려, 위의 설명은 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에게 적어도 하나의 예시적인 실시예를 구현하기 위한 가이드라인을 제공하는 것이므로, 본 청구범위 및 이와 균등한 특징의 조합으로 인한 보호 범위를 벗어남이 없이 특히 설명된 구성 요소의 기능 및 배열과 관련하여 다양한 변경이 이루어질 수 있을 것이다.

Claims (13)

  1. 특히 연료 충전 레벨 검출 디바이스를 위한 각도 검출 디바이스로서,
    지지체(10);
    상기 지지체(10) 상에 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치된 포팅 조성물(20);
    특히 상기 지지체(10) 상에 상기 포팅 조성물(20) 내에 적어도 부분적으로 배치되고, 자석(100)의 자기장의 배향을 비접촉으로 검출하기 위한 센서(40; 41); 및
    상기 지지체(10) 상에 편평하게 특히 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치된 적어도 하나의 전도체 트랙(60 내지 62)
    을 포함하는, 각도 검출 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 포팅 조성물(20)의 외부 에지(21)는 상기 지지체(10)의 외부 에지(11)로부터 적어도 1㎜ 및 최대 15㎜의 거리에 있는, 각도 검출 디바이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 지지체(10) 상에 편평하게 특히 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치되고 상기 포팅 조성물(20)을 넘어 연장되는 적어도 하나의 전도체 트랙(60, 61)을 포함하는, 각도 검출 디바이스.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 전도체 트랙(60, 61)을 포함하고, 상기 전도체 트랙은, 상기 지지체(10) 상에 편평하게 특히 응집 가능하게 결합된 방식으로 그리고/또는 전체적으로 또는 부분적으로 상기 포팅 조성물(20) 내에 배치되고/되거나, 상기 지지체(10)를 적어도 부분적으로 통과하는 전기 전도체 구조물, 특히 관통 접촉 구조물(90)에 의해 그리고/또는 특히 적어도 하나의 추가 전도체 트랙(62)에 의해, 상기 포팅 조성물을 향하거나 상기 포팅 조성물과는 반대쪽을 향하는 상기 지지체(10) 측에 배치된 연결부(301)에 연결되는, 각도 검출 디바이스.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서(40; 41)를 평가하기 위해, 특히 상기 적어도 하나의 전도체 트랙(60 내지 62)에 의해 프로그래밍 가능한 평가 회로(40; 42)를 포함하고, 상기 평가 회로는 특히 상기 지지체(10) 상에 상기 포팅 조성물(20) 내에 적어도 부분적으로 배치되고, 특히 베어 칩으로서 및/또는 상기 센서와 함께 또는 상기 센서와는 별도로 집적 회로(40)로서 구성된, 각도 검출 디바이스.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 특히 상기 지지체(10) 상에 상기 포팅 조성물(20) 내에 적어도 부분적으로 배치되고, 특히 상기 적어도 하나의 전도체 트랙(60, 61)을 통해 상기 센서(41) 및/또는 상기 평가 회로(42)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전기 부품, 특히 커패시터(43)를 포함하는, 각도 검출 디바이스.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지체(10)는 적어도 하나의 전기 절연성 표면 영역 및/또는 세라믹 재료, 유리 재료, 플라스틱 재료 및/또는 에폭시 수지 재료를 포함하고/하거나 상기 포팅 조성물(20)은 실리콘 재료, 아크릴레이트 재료, 플라스틱 재료 및/또는 에폭시-수지 재료를 포함하는, 각도 검출 디바이스.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지체(10), 상기 포팅 조성물(20) 및/또는 적어도 하나의 전도체 트랙(60, 61)은 적어도 부분적으로 커버(70)로 코팅되는, 각도 검출 디바이스.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버(70)는 파릴렌을 포함하고/하거나 화학 기상 증착에 의해 도포되는, 각도 검출 디바이스.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 각도 검출 디바이스 및 이동 가능 자석(100)을 포함하는 각도 검출 장치로서, 상기 지지체(10)는 포팅 조성물(20)과 자석(100) 사이에 배치되거나, 상기 포팅 조성물(20)은 지지체(10)와 자석(100) 사이에 배치되고/되거나 상기 자석(100)은 상기 포팅 조성물(20)을 통과하는 회전축(R)을 중심으로 회전 가능하게 장착되고/되거나 벽 두께 방향으로 상기 지지체(10)의 높이 축과 최대 45ㅀ의 각도를 포함하는, 각도 검출 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 각도 검출 디바이스, 자석(100) 및 상기 자석에 결합된 플로트(201)를 포함하는 특히 자동차용 연료 충전 레벨 검출 디바이스로서, 상기 자석(100)의 자기장의 배향은 상기 센서(40; 41)에 의해, 특히 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 각도 검출 장치에 의해 비접촉 방식으로 검출될 수 있는, 연료 충전 레벨 검출 디바이스.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 각도 검출 디바이스, 특히 각도 검출 장치에 의해 각도를 검출하는, 특히 제1항 내지 제11항에 따른 연료 충전 레벨 검출 디바이스에 의해 연료 충전 레벨을 검출하는 방법으로서, 상기 자석(100)의 자기장의 배향을 상기 센서(40; 41)에 의해 비접촉 방식으로 검출하고, 특히 상기 평가 회로(40, 41)를 통해 그리고/또는 상기 각도 검출 디바이스에 저장된 특성 곡선에 기초하여 처리된 대응하는 신호를 특히 상기 적어도 하나의 전도체 트랙(60 내지 62)을 통해 출력하는, 각도를 검출하는 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 각도 검출 디바이스를 생산하는 방법으로서, 상기 포팅 조성물(20)을 상기 지지체(10) 상에, 특히 적어도 부분적으로 상기 센서 상에 응집 가능하게 결합된 방식으로 배치하고/하거나, 복수의 센서(40; 41)를 지지판(400)에 적용한 후 상기 지지판(400)을 분할하여 상기 각도 검출 디바이스를 위한 지지체(10)를 제공하는, 각도 검출 디바이스를 생산하는 방법.
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