KR20210113045A - 증착 마스크 유닛의 제작 방법 - Google Patents
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Abstract
증착 마스크 유닛을 높은 수율로, 또는 저비용으로 제조하기 위한 방법을 제공한다.
이 방법은, 복수의 개구를 갖는 증착 마스크를 형성하는 것, 광 경화성 수지막과 보호막을 갖는 레지스트 필름을, 광 경화성 수지막이 증착 마스크와 보호막 사이에 끼워지도록, 또한 광 경화성 수지막이 복수의 개구를 덮도록 증착 마스크 상에 배치하는 것, 보호막을 통해 광 경화성 수지막에 제1 노광을 실시하는 것, 보호막을 제거하는 것, 보호막을 제거한 후에 광 경화성 수지막에 제2 노광을 실시하는 것, 광 경화성 수지막을 현상함으로써 복수의 레지스트 마스크를 형성하는 것, 적어도 하나의 창을 갖는 지지 프레임을, 증착 마스크에 접하도록 증착 마스크 상에 배치하는 것, 및 지지 프레임을 증착 마스크에 고정하는 접속부를 도금법을 사용하여 형성하는 것을 포함한다.
이 방법은, 복수의 개구를 갖는 증착 마스크를 형성하는 것, 광 경화성 수지막과 보호막을 갖는 레지스트 필름을, 광 경화성 수지막이 증착 마스크와 보호막 사이에 끼워지도록, 또한 광 경화성 수지막이 복수의 개구를 덮도록 증착 마스크 상에 배치하는 것, 보호막을 통해 광 경화성 수지막에 제1 노광을 실시하는 것, 보호막을 제거하는 것, 보호막을 제거한 후에 광 경화성 수지막에 제2 노광을 실시하는 것, 광 경화성 수지막을 현상함으로써 복수의 레지스트 마스크를 형성하는 것, 적어도 하나의 창을 갖는 지지 프레임을, 증착 마스크에 접하도록 증착 마스크 상에 배치하는 것, 및 지지 프레임을 증착 마스크에 고정하는 접속부를 도금법을 사용하여 형성하는 것을 포함한다.
Description
본 발명의 실시 형태 중 하나는, 증착 마스크 유닛의 제작 방법에 관한 것이다.
플랫 패널형 표시 장치의 일례로서, 액정 표시 장치나 유기 전계 발광 표시 장치를 들 수 있다. 이들 표시 장치는, 절연체, 반도체, 도전체 등의 다양한 재료를 포함하는 박막이 기판 상에 적층된 구조체이며, 이들 박막이 적절하게 패터닝, 접속되어, 표시 장치로서의 기능이 발현된다.
박막을 형성하는 방법은, 크게 구별하면 기상법, 액상법, 고상법으로 분류된다. 기상법은 물리적 기상법과 화학적 기상법으로 분류되고, 전자의 대표적인 예로서 증착법이 알려져 있다. 증착법 중 가장 간편한 방법이 진공 증착법이며, 고진공하에 있어서 재료를 가열함으로써 재료를 승화, 혹은 증발(이하, 승화와 증발을 총칭하여 기화라고 칭함)시켜 재료의 증기를 생성하고, 이 증기를 목적으로 하는 영역(이하, 증착 영역)에서 고화, 퇴적시킴으로써 재료의 박막을 얻을 수 있다. 이때, 증착 영역에 선택적으로 박막을 형성하고, 그 이외의 영역(이하, 비증착 영역)에는 재료를 퇴적시키지 않기 위해, 비증착 영역을 물리적으로 차폐하는 마스크가 사용된다(특허문헌 1, 2 참조). 당해 마스크는 증착 마스크 등으로 불린다.
본 발명의 실시 형태 중 하나는, 증착 마스크 유닛의 제작 방법을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 예를 들어, 본 발명의 실시 형태 중 하나는, 증착 마스크 유닛을 높은 수율로, 또는 저비용으로 제조하기 위한 방법을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다.
본 발명의 실시 형태 중 하나는 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법이다. 이 방법은, 복수의 개구를 갖는 증착 마스크를 형성하는 것, 광 경화성 수지막과 보호막을 갖는 레지스트 필름을, 광 경화성 수지막이 증착 마스크와 보호막 사이에 끼워지도록, 또한 광 경화성 수지막이 복수의 개구를 덮도록 증착 마스크 상에 배치하는 것, 보호막을 통해 광 경화성 수지막에 제1 노광을 실시하는 것, 보호막을 제거하는 것, 보호막을 제거한 후에 광 경화성 수지막에 제2 노광을 실시하는 것, 광 경화성 수지막을 현상함으로써 복수의 레지스트 마스크를 형성하는 것, 적어도 하나의 창을 갖는 지지 프레임을, 증착 마스크에 접하도록 증착 마스크 상에 배치하는 것, 및 지지 프레임을 증착 마스크에 고정하는 접속부를 도금법을 사용하여 형성하는 것을 포함한다.
본 발명의 실시 형태 중 하나는 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법이다. 이 방법은, 복수의 개구를 갖는 증착 마스크를 형성하는 것, 복수의 개구를 덮도록 제1 광 경화성 수지막을 증착 마스크 상에 배치하는 것, 제2 광 경화성 수지막과 보호막을 갖는 레지스트 필름을, 제2 광 경화성 수지막이 증착 마스크와 보호막 사이에 끼워지도록, 또한 제2 광 경화성 수지막이 복수의 개구를 덮도록 제1 광 경화성 수지막 상에 배치하는 것, 보호막을 통해 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막에 제1 노광을 실시하는 것, 보호막을 제거하는 것, 보호막을 제거한 후에 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막에 제2 노광을 실시하는 것, 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막을 현상함으로써 복수의 레지스트 마스크를 형성하는 것, 적어도 하나의 창을 갖는 지지 프레임을, 증착 마스크에 접하도록 증착 마스크 상에 배치하는 것, 및 지지 프레임을 증착 마스크에 고정하는 접속부를 도금법을 사용하여 형성하는 것을 포함한다.
본 발명의 실시 형태 중 하나는 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법이다. 이 방법은, 복수의 개구를 갖는 증착 마스크를 형성하는 것, 제1 광 경화성 수지막과 제1 보호막을 갖는 제1 레지스트 필름을, 제1 광 경화성 수지막이 증착 마스크와 제1 보호막 사이에 끼워지도록, 또한 제1 광 경화성 수지막이 복수의 개구를 덮도록 증착 마스크 상에 배치하는 것, 제1 보호막을 통해 제1 광 경화성 수지막에 제1 노광을 실시하는 것, 제1 보호막을 제거하는 것, 복수의 개구를 덮도록 제2 광 경화성 수지막을 갖는 제2 레지스트 필름을 제1 광 경화성 수지막 상에 배치하는 것, 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막에 제2 노광을 실시하는 것, 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막을 현상함으로써 복수의 레지스트 마스크를 형성하는 것, 적어도 하나의 창을 갖는 지지 프레임을, 증착 마스크에 접하도록 증착 마스크 상에 배치하는 것, 및 지지 프레임을 증착 마스크에 고정하는 접속부를 도금법을 사용하여 형성하는 것을 포함한다.
도 1a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한 방법으로 제작되는 증착 마스크 유닛이 적용 가능한 증착 장치의 모식적 상면도.
도 1b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한 방법으로 제작되는 증착 마스크 유닛이 적용 가능한 증착 장치의 모식적 측면도.
도 2는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한 방법으로 제작되는 증착 마스크 유닛의 모식적 상면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한 방법으로 제작되는 증착 마스크 유닛의 모식적 단면도.
도 4a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 4b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 4c는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 5a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 5b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 6a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 6b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 7a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 7b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 8a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 8b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 9a는 증착 마스크 유닛을 제작하는 종래의 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 9b는 증착 마스크 유닛을 제작하는 종래의 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 9c는 증착 마스크 유닛을 제작하는 종래의 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 10a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 10b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 11a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 11b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 12a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 12b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 13a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 13b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 14a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 14b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 15a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 15b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 1b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한 방법으로 제작되는 증착 마스크 유닛이 적용 가능한 증착 장치의 모식적 측면도.
도 2는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한 방법으로 제작되는 증착 마스크 유닛의 모식적 상면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한 방법으로 제작되는 증착 마스크 유닛의 모식적 단면도.
도 4a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 4b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 4c는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 5a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 5b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 6a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 6b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 7a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 7b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 8a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 8b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 9a는 증착 마스크 유닛을 제작하는 종래의 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 9b는 증착 마스크 유닛을 제작하는 종래의 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 9c는 증착 마스크 유닛을 제작하는 종래의 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 10a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 10b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 11a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 11b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 12a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 12b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 13a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 13b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 14a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 14b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 15a는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
도 15b는 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법을 도시하는 모식적 단면도.
이하, 본 발명의 각 실시 형태에 대해 도면 등을 참조하면서 설명한다. 단, 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 양태로 실시할 수 있고, 이하에 예시하는 실시 형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것은 아니다.
도면은, 설명을 보다 명확하게 하기 위해, 실제의 양태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대해 모식적으로 표현되는 경우가 있지만 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다. 본 명세서와 각 도면에 있어서, 기출 도면에 관하여 설명한 것과 마찬가지의 기능을 구비한 요소에는, 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다.
본 명세서 및 청구범위에 있어서, 어느 구조체 상에 다른 구조체를 배치하는 양태를 표현하는 데 있어서, 단순히 「상에」라고 표기하는 경우, 특별히 언급이 없는 한은, 어느 구조체에 접하도록 바로 위에 다른 구조체를 배치하는 경우와, 어느 구조체의 상방에, 또 다른 구조체를 통해 다른 구조체를 배치하는 경우의 양쪽을 포함하는 것으로 한다.
이하, 「어느 구조체가 다른 구조체로부터 노출된다」라고 하는 표현은, 어느 구조체의 일부가 다른 구조체에 의해 덮여 있지 않은 양태를 의미하고, 이 다른 구조체에 의해 덮여 있지 않은 부분은, 또 다른 구조체에 의해 덮이는 양태도 포함한다.
<제1 실시 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한 증착 마스크 유닛(100)의 제작 방법에 대해 설명한다.
1. 증착 장치
본 제작 방법에 의해 제작되는 증착 마스크 유닛(100)은, 유기 화합물, 무기 화합물, 또는 유기 화합물과 무기 화합물을 포함하는 막을 증착법에 의해 형성할 때, 목적으로 하는 증착 영역에 선택적으로 막을 형성하기 위해 사용할 수 있다. 도 1a와 도 1b에, 증착에 의한 막 형성 시에 사용되는 전형적인 증착 장치의 모식적 상면도와 측면도를 도시한다. 증착 장치는, 다양한 기능을 갖는 복수의 챔버로 구성된다. 챔버 중 하나가 도 1a에 도시하는 증착 챔버(160)이며, 증착 챔버(160)는, 인접하는 챔버와 로드 로크 도어(162)로 구획되고, 내부가 고진공의 감압 상태, 혹은 질소나 아르곤 등의 불활성 가스로 채워진 상태가 유지되도록 구성된다. 따라서, 도시하지 않은 감압 장치나 가스 흡배기 기구 등이 증착 챔버(160)에 접속된다.
증착 챔버(160)는, 기판 등의 막이 형성되는 대상물이 수납 가능한 공간을 제공한다. 도 1a, 도 1b에 도시한 예에서는, 기판(180)의 아래에 증착원(164)이 배치되고, 증착원(164)에는 증착되는 재료가 충전된다. 증착원(164)에 있어서 재료가 가열되어 기화되고, 재료의 증기가 증착 마스크 유닛(100)의 개구(102a)(후술)를 통해 기판(180)의 표면에 도달하면 냉각되어 고화되고, 재료가 퇴적되어 기판(180) 상(도 1b에서는 기판(180)의 하측의 면 상)에 재료의 막을 부여한다. 도 1a에 도시하는 예에서는, 대략 선상의 형상을 갖고, 기판(180)의 한 변을 따라 배치된 증착원(164)(리니어 소스라고도 불림)이 구비되어 있지만, 증착원(164)은 임의의 형상을 갖는 것이 가능하고, 기판(180)의 무게 중심에 겹치는, 이른바 포인트 소스라고 불리는 증착원(164)이어도 된다. 포인트 소스의 경우에는, 기판(180)과 증착원(164)의 상대적인 위치는 고정되고, 기판(180)을 회전시키기 위한 기구를 마련해도 된다.
리니어 소스형의 증착원(164)이 사용되는 경우, 증착 챔버(160)는 기판(180)과 증착원(164)이 상대적으로 이동하도록 구성된다. 도 1a에서는, 증착원(164)이 고정되고, 그 위를 기판(180)이 이동하는 예가 도시되어 있다. 도 1b에 도시하는 바와 같이, 증착 챔버(160)에는 또한, 기판(180)과 증착 마스크 유닛(100)을 보유 지지하기 위한 홀더(170), 홀더(170)를 이동시키기 위한 이동 기구(168), 셔터(166) 등이 구비된다. 홀더(170)에 의해 기판(180)과 증착 마스크 유닛(100)의 서로의 위치 관계가 유지되고, 이동 기구(168)에 의해 기판(180)과 증착 마스크 유닛(100)이 증착원(164) 상을 이동할 수 있다. 셔터(166)는, 재료의 증기를 차폐하거나, 혹은 기판(180)으로의 도달을 허용하기 위해 증착원(164) 상에 마련되고, 도시하지 않은 제어 장치에 의해 개폐가 제어된다. 도시하지 않지만, 증착 챔버(160)에는, 재료의 증착 속도를 모니터하기 위한 센서, 재료에 의한 오염을 방지하기 위한 방착판, 증착 챔버(160) 내의 압력을 모니터하기 위한 압력계 등이 구비된다.
2. 증착 마스크 유닛
증착 마스크 유닛(100)의 상면 모식도를 도 2에, 도 2의 쇄선 A-A'을 따른 단면 모식도를 도 3에 도시한다. 증착 마스크 유닛(100)은 적어도 하나, 또는 복수의 증착 마스크(102)를 갖는다. 이하의 설명에서는, 하나의 증착 마스크 유닛(100)이 복수의 증착 마스크(102)를 갖는 예를 사용하여 설명한다.
증착 마스크(102)는, 증착 마스크(102)를 관통하는 복수의 개구(102a)를 구비한다. 증착 마스크(102) 중, 개구(102a) 이외의 영역을 비개구부라고 칭한다. 비개구부는 개구(102a)를 둘러싼다. 증착 마스크 유닛(100)은 또한, 접속부(120)를 통해 비개구부에 있어서 증착 마스크(102)와 접속되는 지지 프레임(110)을 갖는다. 접속부(120)는 복수의 개구(102a)를 둘러싸고, 비개구부에 있어서 지지 프레임(110)과 증착 마스크(102)에 접한다.
증착 시에는, 증착 영역과 개구(102a)가 겹치고, 비증착 영역과 비개구부가 겹치도록 증착 마스크 유닛(100)과 기판(180)이 배치되고, 재료의 증기가 개구(102a)를 통과하여, 증착 영역 상에 재료가 퇴적된다. 복수의 개구(102a)의 배치에 제약은 없지만, 예를 들어 표시 장치의 표시 영역에 마련되는 복수의 화소의 각각에 막을 형성하는 경우에는, 복수의 개구(102a)가 기판 상의 화소가 마련되는 영역에 겹치도록 마련된다. 따라서, 복수의 화소가 매트릭스상으로 배열되는 경우에는, 복수의 개구(102a)도 매트릭스상으로 배열된다. 하나의 증착 마스크 유닛(100)을 사용하여 복수의 표시 장치를 제조하는 경우에는, 마더 글래스라고 불리는 대형의 기판(180) 상에 복수의 표시 장치의 표시 영역이 형성된다. 이 경우, 복수의 개구(102a)는 복수의 표시 영역에 각각 대응하는 복수의 개구군(102b)을 형성하도록 마련된다. 인접하는 개구군(102b) 사이의 거리는, 각 개구군(102b)에 있어서의 인접하는 개구(102a) 사이의 거리보다도 크다.
지지 프레임(110)은, 적어도 하나의 창(110a)을 갖는다(도 3). 복수의 개구군(102b)을 형성하도록 개구(102a)가 마련되는 경우에는, 적어도 하나의 창(110a)은 복수의 창(110a)을 포함해도 된다. 각 창(110a)은, 증착 마스크(102)의 복수의 개구(102a)와 겹치도록 마련된다. 즉, 복수의 개구(102a)는 지지 프레임(110)으로부터 어느 창(110a)을 통해 노출된다. 또한, 각 개구군(102b)도 지지 프레임(110)으로부터 어느 창(110a)을 통해 노출되고, 지지 프레임(110)의 일부는, 인접하는 개구군(102b) 사이에서 증착 마스크(102) 및 접속부(120)와 접한다.
접속부(120)는, 증착 마스크(102)와 지지 프레임(110)을 접속하고, 이들을 서로 고정하는 기능을 갖는다. 따라서, 지지 프레임(110)은 증착 마스크(102)와 직접 접촉하지 않지만, 접속부(120)는 증착 마스크(102)의 비개구부에 있어서 증착 마스크(102)의 상면과 접하고, 또한 지지 프레임(110)의 측면과 접한다.
증착 마스크(102)나 접속부(120)는 니켈이나 구리, 티타늄, 크롬 등의 0가의 금속을 포함하고, 니켈을 포함하는 것이 바람직하다. 증착 마스크(102)와 접속부(120)의 재료의 조성은 서로 동일해도 된다. 지지 프레임(110)도 0가의 금속을 포함하고, 금속으로서는 니켈, 철, 코발트, 크롬, 망간 등으로부터 선택된다. 예를 들어 지지 프레임(110)은 철과 크롬을 포함하는 합금, 철, 니켈, 망간의 합금이어도 되고, 합금에는 탄소가 포함되어 있어도 된다.
3. 증착 마스크 유닛의 제작 방법
증착 마스크 유닛(100)의 제작 방법의 일례를 도 4a 내지 도 8b를 사용하여 설명한다. 이들 도면은 증착 마스크 유닛(100)의 모식적 단면도이며, 도 3에 대응한다.
3-1. 증착 마스크의 형성
먼저, 박리층(132)이 마련된 지지 기판(130) 상에, 레지스트 마스크(134)를 형성한다. 지지 기판(130)은, 증착 마스크 유닛(100)을 형성할 때에 증착 마스크(102)나 지지 프레임(110)을 보유 지지하는 기능을 갖는 기판이며, 유리나 석영, 플라스틱, 혹은 구리나 알루미늄, 티타늄, 철, 니켈, 코발트, 크롬, 몰리브덴, 망간 등의 금속, 혹은 이들의 합금을 포함한다. 증착 마스크(102)가 합금을 포함하는 경우, 합금은, 예를 들어 철과 크롬을 포함하는 합금, 철, 니켈, 및 망간의 합금이어도 되고, 합금에는 탄소가 포함되어 있어도 된다. 유리나 석영, 플라스틱을 포함하는 기판을 사용하는 경우에는, 상술한 금속이나 합금의 막이 형성된 기판을 사용해도 된다. 후술하는 바와 같이, 증착 마스크(102)나 접속부(120)는, 전해 도금법 또는 무전해 도금법(이하, 이들을 총칭하여 도금법이라고 기재함)을 사용하여 형성되므로, 전해 도금법을 이용하는 경우에는, 전극으로서 기능할 수 있는 금속 기판 또는 합금 기판을 지지 기판(130)으로서 사용하는 것이 바람직하다. 박리층(132)은, 지지 기판(130) 상에 형성되는 증착 마스크 유닛(100)을 지지 기판으로부터 박리하는 것을 촉진시키기 위한 기능층이며, 예를 들어 니켈이나 몰리브덴, 텅스텐 등의 금속 박막을 사용할 수 있다. 박리층(132)은, 예를 들어 20㎛ 이상 200㎛ 이하, 또는 40㎛ 이상 150㎛ 이하의 두께가 되도록, 도금법, 스퍼터링법, 또는 화학 기상 퇴적(CVD)법을 이용하여 형성하면 된다.
레지스트 마스크(134)는 섬 형상으로 마련된다. 즉, 복수의 개구(102a), 및 후술하는 더미 패턴(104)을 형성하는 영역에 선택적으로 형성된다. 예를 들어 네가티브형의 포토레지스트를 박리층(132) 상에 도포하고, 복수의 개구(102a)와 더미 패턴(104)을 형성하는 영역이 선택적으로 노광되도록 포토마스크를 통해 노광을 행한다. 혹은, 포지티브형의 포토레지스트를 박리층(132) 상에 도포하고, 비개구부가 선택적으로 노광되도록 포토마스크를 통해 노광을 행한다. 그 후, 현상을 행하여, 패터닝된 레지스트 마스크(134)를 얻는다(도 4a). 또한, 레지스트 마스크(134)의 형성은, 박리층(132)을 증착 마스크 유닛(100)으로부터 용이하게 박리할 수 있도록 박리층(132)의 외연부에도 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도금법을 이용하여, 레지스트 마스크(134)에 의해 피복되어 있지 않은 영역에 도금 패턴을 형성하고, 증착 마스크(102)를 형성한다(도 4b). 도금 패턴의 형성은, 1단계로 행해도 되고, 수 단계로 나누어 행해도 된다. 복수의 단계로 행하는 경우, 다른 단계에서 다른 금속이 형성되도록 도금을 행해도 된다. 또한 도금은, 도금 패턴의 상면이 레지스트 마스크(134)의 상면보다도 낮아지도록 행해도 되고, 높아지도록 행해도 된다. 후자의 경우, 표면을 연마함으로써 도금 패턴 상면의 평탄화를 행해도 된다. 이 후, 레지스트 마스크(134)를 박리액에 의한 에칭, 혹은/및 애싱에 의해 제거함으로써, 복수의 개구(102a)를 갖는 증착 마스크(102)가 형성된다(도 4c).
증착 마스크(102)의 형성 시, 증착 마스크(102)로부터 이격되는 더미 패턴(104)이 형성된다. 더미 패턴(104)은, 평면으로 보아 복수의 증착 마스크(102)를 둘러싸도록 구성된다. 더미 패턴(104)과 증착 마스크(102)는 동시에 형성되므로, 이들은 서로 동일한 조성과 두께를 가질 수 있다. 도시하지 않지만, 인접하는 창(110a)의 사이와 겹치는 영역에 마련해도 된다.
3-2. 개구의 보호
더미 패턴(104) 상에는 지지 프레임(110)이 배치되고, 그 후 도금법에 의해 접속부(120)가 형성됨으로써 증착 마스크(102)와 지지 프레임(110)이 서로 고정된다. 따라서, 접속부(120)의 형성 시에 개구(102a)에 금속이 도금되는 것을 방지하기 위해, 후술하는 바와 같이 개구(102a)를 덮는 레지스트 마스크(150)를 형성한다.
레지스트 마스크(150)의 형성은, 필름상의 레지스트(이하, 레지스트 필름)(136)를 사용하여 행해진다. 레지스트 필름(136)으로서는, 예를 들어 도 5a에 도시하는 바와 같이, 광 경화성 수지막(136b)이 박리막(136a)과 보호막(136c) 사이에 끼워진 구조를 가질 수 있다. 광 경화성 수지막(136b)에는, 네가티브형의 광 경화성 수지가 포함된다. 즉, 광에 의해 경화되는 고분자 또는 올리고머가 포함된다. 광 경화성 수지막(136b)의 두께는 임의로 선택할 수 있고, 예를 들어 20㎛ 이상 500㎛ 이하, 50㎛ 이상 200㎛ 이하, 또는 50㎛ 이상 120㎛ 이하의 범위로부터 선택하면 된다. 당해 두께를 확보하기 위해, 레지스트 필름(136)을 적층해도 된다. 보호막(136c)은 고분자를 포함하고, 고분자로서는 예를 들어 폴리올레핀, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 또는 불소 함유 폴리올레핀 등으로부터 선택할 수 있다.
레지스트 필름(136)은, 박리막(136a)을 박리한 후, 광 경화성 수지막(136b)이 증착 마스크(102)와 보호막(136c) 사이에 끼워지도록 증착 마스크(102) 상에 배치된다(도 5b). 레지스트 필름(136)은, 적어도 모든 개구(102a)를 덮도록 마련되고, 일부는 비개구부를 덮는다.
다음으로, 광 경화성 수지막(136b)에 대해 1회째의 노광을 행한다. 구체적으로는, 도 6a에 도시하는 바와 같이, 차광부(138a)와 투광부(138b)를 갖는 포토마스크(138)를, 투광부(138b)가 복수의 개구(102a)와 겹치도록 레지스트 필름(136) 상에 배치하고, 포토마스크(138)를 통해 노광을 행한다. 이에 의해, 노광된 부분의 현상액에 대한 용해성이 저하된다. 여기서, 노광은 보호막(136c)을 배치한 상태에서 행한다. 바꾸어 말하면, 노광은 보호막(136c)을 통해 행해진다.
이 후, 또한 2회째의 노광을 행한다. 2회째의 노광에서는, 1회째의 노광과 동일한 광원(즉, 동일한 파장의 광)을 사용해도 되고, 포토마스크(138)도 동일해도 된다. 구체적으로는 도 6b에 도시하는 바와 같이, 보호막(136c)을 박리하여 제거하고, 포토마스크(138)를 통해 노광을 행한다. 즉, 투광부(138b)가 복수의 개구(102a)와 겹치도록, 포토마스크(138)를 레지스트 필름(136) 상에 배치하고, 포토마스크(138)를 통해 노광을 행한다. 따라서, 2회째의 노광에서는, 광 경화성 수지막(136b)이 노출된 상태에서 노광이 행해진다. 1회째의 노광에서 이미 레지스트 필름(136)의 대부분의 영역은 노광이 완료되어 있어, 2회째의 노광에서는 그 막질은 거의 변화되지 않는다. 이 후, 현상액을 사용하여 현상을 행하여 미노광 부분을 제거함으로써, 복수의 개구(102a)를 덮는 레지스트 마스크(150)가 형성된다(도 7a). 또한, 이 공정에서는, 모든 개구(102a)를 덮는 단일의 레지스트 마스크(150)를 형성해도 된다. 혹은, 복수의 개구군(102b)을 마련하는 경우에는, 하나 또는 복수의 개구군(102b)을 각각 덮는 복수의 레지스트 마스크(150)를 형성해도 된다. 가령 박리 전의 보호막(136c) 상에 파티클이 존재하고, 당해 파티클이 노광의 그림자가 되어 레지스트 필름(136)의 일부에, 원래 노광되어야 할 부분이 노광되지 않은 영역으로서 남은 후에도, 보호막(136c) 박리 후의 2회째의 노광에 의해 정상적으로 노광할 수 있다. 또한, 박리 후에 레지스트 필름(136) 상에 새롭게 파티클이 생겼다고 해도, 그 아래는 이미 1회째의 노광이 실시되어 있으므로, 노광 불량의 원인은 될 수 없다.
3-3. 지지 프레임의 배치와 접속부의 형성
계속해서, 도 7b에 도시하는 바와 같이, 지지 프레임(110)을 증착 마스크(102) 및 더미 패턴(104) 상에 배치한다. 지지 프레임(110)은, 창(110a)이 복수의 개구(102a)와 겹치도록 배치된다. 바꾸어 말하면, 지지 프레임(110)이 개구(102a)의 어느 것과도 겹치지 않고, 비개구부와 겹치고, 복수의 레지스트 마스크(150)가 각각 대응하는 창(110a)으로부터 노출되도록 증착 마스크(102) 상에 배치된다.
이 후, 도금법을 사용하여 접속부(120)를 형성한다. 접속부(120)는, 증착 마스크(102)의 표면 중 지지 프레임(110)과 레지스트 마스크(150)에 덮여 있지 않은 부분으로부터 주로 성장하고, 그 결과, 도 8a에 도시하는 바와 같이, 증착 마스크(102)의 상면, 및 지지 프레임(110)의 창(110a)을 구성하는 측면(110b)과 접하는 접속부(120)가 형성된다. 이에 의해, 증착 마스크(102)와 지지 프레임(110)이 고정된다.
접속부(120)는, 그 두께가 레지스트 마스크(150)의 두께와 동일해지도록 형성해도 된다. 혹은 접속부(120)는, 두께가 레지스트 마스크(150)의 두께보다도 작아지도록 형성해도 되고, 도 8a에 도시하는 바와 같이 커지도록 형성해도 된다. 접속부(120)의 두께가 레지스트 마스크(150)의 두께보다도 큰 경우, 증착 마스크(102)와 지지 프레임(110) 사이에 보다 강고한 결합력을 부여할 수 있다. 한편, 레지스트 마스크(150)의 두께 이하의 두께를 갖도록 접속부(120)를 형성함으로써, 레지스트 마스크(150) 상에 접속부(120)가 형성되는 것이 방지되므로, 레지스트 마스크(150)의 제거 시에 접속부(120)가 파괴되거나, 이것에 기인하여 개구(102a)가 파손되거나 하는 등의 문제를 방지할 수 있다.
그 후, 레지스트 마스크(150)를 박리액을 사용하는 에칭, 및/또는 애싱 등에 의해 제거하고(도 8b), 또한 박리층(132)을 증착 마스크(102)로부터 박리함으로써 증착 마스크 유닛(100)을 제작할 수 있다. 이때, 더미 패턴(104)도 지지 프레임(110)으로부터 분리되어, 최종적으로 도 3에 도시한 바와 같은 형상이 된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 광 경화성 수지막(136b)에 대해 2회 노광을 행한다. 1회째의 노광에서는 보호막(136c)을 통해 광이 조사되고, 2회째의 노광은 보호막(136c)을 제거한 후에 행해진다. 이와 같이 노광을 행함으로써, 복수의 개구(102a)를 확실하게 레지스트 마스크(150)에 의해 보호하여, 이어지는 도금에 있어서 개구(102a) 내가 도금되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 수율 좋게 증착 마스크 유닛(100)을 제조하는 것이 가능해진다. 이 이유를 도 9a 내지 도 9c를 사용하여 설명한다.
종래의 방법에서는, 레지스트 필름(136)을 사용하여 개구(102a)를 보호할 때에는, 박리막(136a)을 제거한 후에 증착 마스크(102) 상에 레지스트 필름(136)을 배치하고, 또한 보호막(136c)을 박리한 후에 노광을 행한다. 이 경우, 보호막(136c)을 박리하면 광 경화성 수지막(136b)의 표면이 대전되는 경우가 있고, 이 때문에 노광 환경에 존재하는 먼지 등의 이물(152)이 표면에 부착되기 쉽다(도 9a). 이 상태에서 노광이 행해지면, 이물(152)과 겹치는 영역에서는 충분한 노광을 할 수 없다. 그 결과, 이 영역의 광 경화성 수지막(136b)이 현상 시에 제거되어, 레지스트 마스크(150)에 핀 홀(150a)이 생긴다(도 9b). 핀 홀(150a)이 존재하는 상태에서 도금법을 적용하여 접속부(120)를 형성하면, 핀 홀(150a)의 아래에 위치하는 증착 마스크(102)로부터도 도금 성장이 일어나므로, 개구(102a)가 금속에 의해 폐색되어 버린다(도 9c의 화살표 참조). 개구(102a)가 폐색되면, 그 부분에서는 증착되는 재료의 증기가 통과할 수 없으므로, 증착 영역에 막을 형성할 수 없다. 이러한 불량의 발생은, 증착 마스크 유닛의 수율 저하의 원인이 된다.
한편, 보호막(136c)을 박리하기 전에 노광을 행하면, 보호막(136c)의 표면에 이물이 붙어 있는 경우에 이물의 아래가 노광되지 않아, 보호막(136c)을 박리한 후의 현상에서, 이물의 아래의 노광되지 않은 개소에 동일하게 핀 홀(150a)이 형성되어 버려, 상술한 바와 마찬가지의 불량 발생의 원인이 된다.
그러나 본 발명의 실시 형태 중 하나에 관한 증착 마스크 유닛(100)의 제작 방법에 의해, 상술한 불량의 발생이 효과적으로 방지된다. 즉, 보호막(136c)을 박리하지 않고 1회째의 노광을 행하므로, 레지스트 필름(136)의 대전이 억제되어, 이물이 부착될 확률이 저하된다. 가령 이물(152)이 부착된 상태에서 노광이 행해짐으로써 충분히 노광되지 않는 영역(136d)이 발생해도(도 10a), 보호막(136c)을 박리함으로써 이 이물(152)도 제거되기 때문에, 2회째의 노광에 의해 이 영역(136d)에 대해서도 충분한 노광이 가능하다(도 10b). 또한, 보호막(136c)을 박리한 후에 새로운 이물(154)이 부착되었다고 해도, 이 이물(154)에 덮이는 부분은 1회째의 노광에 의해 충분히 노광되어 있으므로, 현상 시에 핀 홀을 부여하지 않는다. 또한, 영역(136d) 상에 이물(154)이 겹치도록 부착될 가능성은 매우 낮기 때문에, 영역(136d)은 2회째의 노광에 의해 확실하게 경화될 수 있다. 이 때문에, 핀 홀의 발생이 방지되어, 높은 수율로 증착 마스크 유닛을 제조하는 것이 가능해진다. 이것은, 증착 마스크 유닛의 제조 비용의 저하에도 기여한다.
<제2 실시 형태>
본 실시예에서는, 상술한 증착 마스크 유닛(100)의 제조 방법의 변형예에 대해 설명한다. 이하의 변형예에서는, 제1 실시 형태에서 설명한 방법이나 구조와 마찬가지 또는 유사한 방법이나 구성에 대해서는 설명을 생략하는 경우가 있다.
1. 변형예 1
먼저, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 복수의 개구(102a)를 구비하는 증착 마스크(102)를 제작한다(도 4c). 그 후, 레지스트 필름(136)으로부터 박리막(136a)을 박리하고, 광 경화성 수지막(136b)이 증착 마스크(102)와 보호막(136c) 사이에 끼워지도록, 증착 마스크(102) 상에 레지스트 필름(136)을 배치한다(도 5b). 레지스트 필름(136)은, 복수의 개구(102a) 모두를 덮도록 마련된다.
본 변형예에서는, 노광 전에 보호막(136c)을 제거함과 함께, 도 5a에 도시하는 레지스트 필름(136)과 마찬가지의 구조를 갖는 레지스트 필름(이하, 제2 레지스트 필름)(140)을 더 사용한다. 구체적으로는, 보호막(136c)을 제거한 후, 박리막(도시 생략), 제2 광 경화성 수지막(140b), 제2 보호막(140c)이 이 순서로 적층된 제2 레지스트 필름(140)으로부터 박리막을 제거하고, 제2 광 경화성 수지막(140b)이 증착 마스크(102)와 제2 보호막(140c) 사이에 끼워지도록, 증착 마스크(102) 상에 제2 레지스트 필름(140)을 배치한다(도 11a). 제2 레지스트 필름(140)도, 복수의 개구(102a) 모두를 덮도록 마련된다. 또한, 제2 광 경화성 수지막(140b)과 제2 광 경화성 수지막(140b)의 두께는 서로 동일해도 되고, 달라도 된다.
다음으로, 제2 보호막(140c)을 제2 광 경화성 수지막(140b) 상에 배치한 상태에서 포토마스크(138)를 통해 노광을 행하고(도 11a), 계속해서 제2 보호막(140c)을 박리하고, 2회째의 노광을 포토마스크(138)를 통해 행한다(도 11b). 그 후, 현상을 행하여 미노광부를 제거함으로써, 레지스트 마스크(150)가 형성된다(도 12a).
이 후, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 지지 프레임(110)을 배치하고, 도금법을 사용하여 접속부(120)를 형성한다. 이들 공정은 제1 실시 형태의 공정과 마찬가지이므로, 설명은 생략한다.
이 변형예에서는, 복수의 레지스트 필름을 사용하므로, 보다 큰 두께를 갖는 레지스트 마스크(150)를 형성할 수 있다. 따라서, 두께가 레지스트 마스크(150)의 두께를 초과하지 않도록 접속부(120)를 형성해도, 증착 마스크(102)와 지지 프레임(110) 사이에 강고한 결합력을 부여할 수 있다. 또한, 레지스트 마스크(150)를 덮도록 접속부(120)를 형성할 필요가 없다. 이 때문에, 접속부(120)의 형성 후에 박리액을 사용하여 레지스트 마스크(150)를 제거할 때, 레지스트 마스크(150)의 팽윤에 수반되는 외관상의 체적 팽창에 기인하여 접속부(120)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
본 변형예에서도, 제2 보호막(140c)을 박리하지 않고, 제2 보호막(140c)을 통해 1회째의 노광이 행해진다. 이 때문에, 제1 실시 형태의 제조 방법과 마찬가지로, 이물의 부착 확률이 낮다. 또한, 제2 보호막(140c) 상에 이물(152)이 부착된 상태에서 노광이 행해져도, 그 후 제2 보호막(140c)을 박리하고, 2회째의 노광이 행해지기 때문에, 이물(152)에 기인하는 미노광 부분이 노광된다. 따라서, 현상 시에 핀 홀이 레지스트 마스크(150)에 발생하는 것을 효과적으로 방지하는 것이 가능하고, 이에 의해 높은 수율로 증착 마스크 유닛을 저비용으로 제조할 수 있다.
또한, 도시하지 않지만, 레지스트 필름의 수는 2매에 한정되지 않고, 3매 이상 사용해도 된다. 이 경우에는, 최상층에 배치되는 레지스트 필름의 보호막만을 남긴 상태에서, 이 보호막을 통해 1회째의 노광을 행하고, 그 후 이 보호막을 제거한 후에 2회째의 노광을 행하면 된다.
2. 변형예 2
본 변형예에서도, 변형예 1과 마찬가지로, 복수의 레지스트 필름이 사용된다. 단, 1회째의 노광으로 광 경화성 수지막(136b)만을 노광한 후, 2회째의 노광을 광 경화성 수지막(136b)과 제2 광 경화성 수지막(140b)에 대해 행하는 점이 변형예 1과 다른 점이다.
구체적으로는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 보호막(136c)을 통해, 광 경화성 수지막(136b)에 대해 1회째의 노광을 행한다(도 13a). 계속해서, 보호막(136c)을 제거하고, 박리막이 제거된 제2 레지스트 필름(140)을 제2 광 경화성 수지막(140b)이 증착 마스크(102)와 제2 보호막(140c) 사이에 끼워지도록, 광 경화성 수지막(136b) 상에 배치한다. 그 후, 제2 광 경화성 수지막(140b)에 대해 노광을 행한다. 이 2회째의 노광은, 제2 보호막(140c)을 제거한 후에 행해도 되고, 혹은 도 13b에 도시하는 바와 같이, 제2 보호막(140c)을 제2 광 경화성 수지막(140b) 상에 남긴 채 행해도 된다. 그 후의 공정은 변형예 1과 마찬가지이므로 설명은 생략한다. 설명은 생략하지만, 본 변형예에서도 3매 이상의 레지스트 필름을 사용해도 된다. 이 경우, 레지스트 필름의 사용 매수와 노광 횟수가 동일해진다.
본 변형예에서도, 큰 두께를 갖는 레지스트 마스크(150)를 형성할 수 있으므로, 증착 마스크(102)와 지지 프레임(110) 사이에 강고한 결합력을 부여할 수 있을 뿐만 아니라, 레지스트 마스크(150)의 제거 시에 접속부(120)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
본 변형예에서는, 제2 보호막(140c)뿐만 아니라 보호막(136c)도 박리하지 않고, 이들을 통해 노광을 행할 수 있다. 이 때문에, 보호막(136c)이나 제2 보호막(140c)의 박리에 의해 발생하는 광 경화성 수지막(136b)이나 제2 광 경화성 수지막(140b)의 표면의 대전이 억제되어, 이물의 부착 확률이 낮다. 또한, 보호막(136c) 상에 이물(152)이 부착된 상태에서 노광이 행해져도, 제2 레지스트 필름(140)을 배치하여 2회째의 노광이 행해지기 때문에, 이물(152)에 기인하는 미노광 부분이 노광된다. 따라서, 현상 시에 핀 홀이 레지스트 마스크(150)에 발생하는 것을 효과적으로 방지하는 것이 가능하고, 이에 의해 높은 수율로 증착 마스크 유닛을 저비용으로 제조할 수 있다.
3. 변형예 3
본 변형예에서도, 변형예 1, 2와 마찬가지로, 복수의 레지스트 필름을 사용한다. 단, 각 노광 후에 현상을 행하는 점에서 변형예 1이나 2와 다르다.
구체적으로는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 박리막(136a)을 박리한 레지스트 필름(136)을 증착 마스크(102) 상에 마련하고, 보호막(136c)을 통해 노광을 행한다(도 14a). 그 후, 보호막(136c)을 제거하고, 또한 현상을 행하여 레지스트 마스크(150b)를 형성한다(도 14b).
그 후, 박리막을 박리한 제2 레지스트 필름(140)을 레지스트 마스크(150b) 상에 배치한다(도 15a). 제2 레지스트 필름(140)의 크기는, 레지스트 필름(136)의 그것보다도 작아도 되며, 레지스트 마스크(150b)의 전체를 덮는 크기이면 된다. 또한, 광 경화성 수지막(136b)의 두께와 제2 광 경화성 수지막(140b)의 두께는 동일해도 되고, 달라도 된다.
계속해서, 제2 보호막(140c)을 제2 광 경화성 수지막(140b) 상에 배치한 채, 포토마스크(138)를 통해 제2 광 경화성 수지막(140b)을 노광한다(도 15a). 이후, 현상에 의해 미노광부를 제거함으로써, 레지스트 마스크(150b) 상에 레지스트 마스크(150c)가 형성된다(도 15b). 이후의 공정은 제1 실시 형태의 그것과 마찬가지이므로, 설명은 생략한다.
본 변형예에서도, 레지스트 마스크(150b와 150c)에 의해 큰 두께를 갖는 마스크가 형성되기 때문에, 증착 마스크(102)와 지지 프레임(110) 사이에 강고한 결합력을 부여할 수 있을 뿐만 아니라, 레지스트 마스크(150b, 150c)의 제거 시에 접속부(120)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
본 변형예에서는, 레지스트 마스크(150b)의 형성에 있어서의 노광은, 보호막(136c)을 통해 행해진다. 따라서, 이물의 부착 확률이 낮다. 또한, 레지스트 마스크(150b)의 형성 후, 그 위에 마련되는 제2 레지스트 필름(140)에 대해 제2 보호막(140c)을 통해 노광이 행해진다. 이 때문에, 이물에 기인하여 레지스트 마스크(150b)에 핀 홀이 발생해도, 이 핀 홀을 덮도록 레지스트 마스크(150b)가 형성된다. 따라서, 핀 홀에 기인하는 불량의 발생이 방지되어, 높은 수율로 증착 마스크 유닛을 저비용으로 제조할 수 있다.
본 발명의 실시 형태로서 상술한 각 실시 형태는, 서로 모순되지 않는 한, 적절하게 조합하여 실시할 수 있다. 또한, 각 실시 형태의 제작 방법을 기초로 하여, 당업자가 적절하게 공정의 추가, 생략 혹은 조건 변경을 행한 것도, 본 발명의 요지를 구비하고 있는 한, 본 발명의 범위에 포함된다.
상술한 각 실시 형태의 양태에 의해 초래되는 작용 효과와는 상이한 다른 작용 효과라도, 본 명세서의 기재로부터 명확한 것, 또는 당업자에게 있어서 용이하게 예측할 수 있는 것에 대해서는 당연히 본 발명에 의해 초래되는 것으로 해석된다.
100: 증착 마스크 유닛
102: 증착 마스크
102a: 개구
102b: 개구군
104: 더미 패턴
110: 지지 프레임
110a: 창
110b: 측면
120: 접속부
130: 지지 기판
132: 박리층
134: 레지스트 마스크
136: 레지스트 필름
136a: 박리막
136b: 광 경화성 수지막
136c: 보호막
136d: 영역
138: 포토마스크
138a: 차광부
138b: 투광부
140: 제2 레지스트 필름
140b: 제2 광 경화성 수지막
140c: 제2 보호막
150: 레지스트 마스크
150a: 핀 홀
150b: 레지스트 마스크
150c: 레지스트 마스크
152: 이물
154: 이물
160: 증착 챔버
162: 로드 로크 도어
164: 증착원
166: 셔터
168: 이동 기구
170: 홀더
180: 기판
102: 증착 마스크
102a: 개구
102b: 개구군
104: 더미 패턴
110: 지지 프레임
110a: 창
110b: 측면
120: 접속부
130: 지지 기판
132: 박리층
134: 레지스트 마스크
136: 레지스트 필름
136a: 박리막
136b: 광 경화성 수지막
136c: 보호막
136d: 영역
138: 포토마스크
138a: 차광부
138b: 투광부
140: 제2 레지스트 필름
140b: 제2 광 경화성 수지막
140c: 제2 보호막
150: 레지스트 마스크
150a: 핀 홀
150b: 레지스트 마스크
150c: 레지스트 마스크
152: 이물
154: 이물
160: 증착 챔버
162: 로드 로크 도어
164: 증착원
166: 셔터
168: 이동 기구
170: 홀더
180: 기판
Claims (20)
- 복수의 개구를 갖는 증착 마스크를 형성하는 것,
광 경화성 수지막과 보호막을 갖는 레지스트 필름을, 상기 광 경화성 수지막이 상기 증착 마스크와 상기 보호막 사이에 끼워지도록, 또한 상기 광 경화성 수지막이 상기 복수의 개구를 덮도록 상기 증착 마스크 상에 배치하는 것,
상기 보호막을 통해 상기 광 경화성 수지막에 제1 노광을 실시하는 것,
상기 보호막을 제거하는 것,
상기 보호막을 제거한 후에 상기 광 경화성 수지막에 제2 노광을 실시하는 것,
상기 광 경화성 수지막을 현상함으로써 복수의 레지스트 마스크를 형성하는 것,
적어도 하나의 창을 갖는 지지 프레임을, 상기 증착 마스크에 접하도록 상기 증착 마스크 상에 배치하는 것, 및
상기 지지 프레임을 상기 증착 마스크에 고정하는 접속부를 도금법을 사용하여 형성하는 것을 포함하는, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 노광 및 상기 제2 노광은, 동일한 포토마스크를 통해 행해지는, 방법. - 제1항에 있어서,
상기 보호막은, 폴리올레핀, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 또는 불소 함유 폴리올레핀을 포함하는, 방법. - 제1항에 있어서,
상기 지지 프레임은, 철과 니켈을 포함하는, 방법. - 제1항에 있어서,
상기 접속부의 형성은, 상기 접속부의 두께가 상기 복수의 레지스트 마스크의 두께 이하로 되도록 행해지는, 방법. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 창은 복수의 창을 포함하고,
상기 지지 프레임은, 상기 복수의 레지스트 마스크 중 적어도 하나가 상기 복수의 창 중 하나로부터 노출되도록 상기 증착 마스크 상에 배치되는, 방법. - 복수의 개구를 갖는 증착 마스크를 형성하는 것,
상기 복수의 개구를 덮도록 제1 광 경화성 수지막을 상기 증착 마스크 상에 배치하는 것,
제2 광 경화성 수지막과 보호막을 갖는 레지스트 필름을, 상기 제2 광 경화성 수지막이 상기 증착 마스크와 상기 보호막 사이에 끼워지도록, 또한 상기 제2 광 경화성 수지막이 상기 복수의 개구를 덮도록 상기 제1 광 경화성 수지막 상에 배치하는 것,
상기 보호막을 통해 상기 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막에 제1 노광을 실시하는 것,
상기 보호막을 제거하는 것,
상기 보호막을 제거한 후에 상기 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막에 제2 노광을 실시하는 것,
상기 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막을 현상함으로써 복수의 레지스트 마스크를 형성하는 것,
적어도 하나의 창을 갖는 지지 프레임을, 상기 증착 마스크에 접하도록 상기 증착 마스크 상에 배치하는 것, 및
상기 지지 프레임을 상기 증착 마스크에 고정하는 접속부를 도금법을 사용하여 형성하는 것을 포함하는, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법. - 제7항에 있어서,
상기 제1 노광 및 상기 제2 노광은, 동일한 포토마스크를 통해 행해지는, 방법. - 제7항에 있어서,
상기 보호막은, 폴리올레핀, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 또는 불소 함유 폴리올레핀을 포함하는, 방법. - 제7항에 있어서,
상기 지지 프레임은, 철과 니켈을 포함하는, 방법. - 제7항에 있어서,
상기 접속부의 형성은, 상기 접속부의 두께가 상기 복수의 레지스트 마스크의 두께 이하로 되도록 행해지는, 방법. - 제7항에 있어서,
상기 적어도 하나의 창은 복수의 창을 포함하고,
상기 지지 프레임은, 상기 복수의 레지스트 마스크 중 적어도 하나가 상기 복수의 창 중 하나로부터 노출되도록 상기 증착 마스크 상에 배치되는, 방법. - 복수의 개구를 갖는 증착 마스크를 형성하는 것,
제1 광 경화성 수지막과 제1 보호막을 갖는 제1 레지스트 필름을, 상기 제1 광 경화성 수지막이 상기 증착 마스크와 상기 제1 보호막 사이에 끼워지도록, 또한 상기 제1 광 경화성 수지막이 상기 복수의 개구를 덮도록 상기 증착 마스크 상에 배치하는 것,
상기 제1 보호막을 통해 상기 제1 광 경화성 수지막에 제1 노광을 실시하는 것,
상기 제1 보호막을 제거하는 것,
상기 복수의 개구를 덮도록 제2 광 경화성 수지막을 갖는 제2 레지스트 필름을 상기 제1 광 경화성 수지막 상에 배치하는 것,
상기 제1 광 경화성 수지막과 상기 제2 광 경화성 수지막에 제2 노광을 실시하는 것,
상기 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막을 현상함으로써 복수의 레지스트 마스크를 형성하는 것,
적어도 하나의 창을 갖는 지지 프레임을, 상기 증착 마스크에 접하도록 상기 증착 마스크 상에 배치하는 것, 및
상기 지지 프레임을 상기 증착 마스크에 고정하는 접속부를 도금법을 사용하여 형성하는 것을 포함하는, 증착 마스크 유닛을 제작하는 방법. - 제13항에 있어서,
상기 제1 노광 및 상기 제2 노광은, 동일한 포토마스크를 통해 행해지는, 방법. - 제13항에 있어서,
상기 제1 보호막은, 폴리올레핀, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 또는 불소 함유 폴리올레핀을 포함하는, 방법. - 제13항에 있어서,
상기 제2 레지스트 필름은 제2 보호막을 포함하고,
상기 제1 보호막을 제거한 후의 상기 제1 광 경화성 수지막과 제2 광 경화성 수지막의 상기 제2 노광은, 상기 제2 보호막을 통해 행해지는, 방법. - 제16항에 있어서,
상기 제2 보호막은, 폴리올레핀, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 또는 불소 함유 폴리올레핀을 포함하는, 방법. - 제13항에 있어서,
상기 지지 프레임은, 철과 니켈을 포함하는, 방법. - 제13항에 있어서,
상기 접속부의 형성은, 상기 접속부의 두께가 상기 복수의 레지스트 마스크의 두께 이하로 되도록 행해지는, 방법. - 제13항에 있어서,
상기 적어도 하나의 창은 복수의 창을 포함하고,
상기 지지 프레임은, 상기 복수의 레지스트 마스크 중 적어도 하나가 상기 복수의 창 중 하나로부터 노출되도록 상기 증착 마스크 상에 배치되는, 방법
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