KR20210110358A - 수분 경화성 접착제 조성물 - Google Patents

수분 경화성 접착제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20210110358A
KR20210110358A KR1020217024306A KR20217024306A KR20210110358A KR 20210110358 A KR20210110358 A KR 20210110358A KR 1020217024306 A KR1020217024306 A KR 1020217024306A KR 20217024306 A KR20217024306 A KR 20217024306A KR 20210110358 A KR20210110358 A KR 20210110358A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive composition
weight
calcium carbonate
moisture curable
curable polymer
Prior art date
Application number
KR1020217024306A
Other languages
English (en)
Inventor
빈두 크리쉬난
퀴우윤 슈
레오나르도 로페즈
Original Assignee
다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 filed Critical 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
Publication of KR20210110358A publication Critical patent/KR20210110358A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/003—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with epoxy compounds having no active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C08G18/12—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/16—Catalysts
    • C08G18/18—Catalysts containing secondary or tertiary amines or salts thereof
    • C08G18/20—Heterocyclic amines; Salts thereof
    • C08G18/2081—Heterocyclic amines; Salts thereof containing at least two non-condensed heterocyclic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/16—Catalysts
    • C08G18/22—Catalysts containing metal compounds
    • C08G18/24—Catalysts containing metal compounds of tin
    • C08G18/244—Catalysts containing metal compounds of tin tin salts of carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/302—Water
    • C08G18/307—Atmospheric humidity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
    • C08G18/4812—Mixtures of polyetherdiols with polyetherpolyols having at least three hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4825—Polyethers containing two hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4833—Polyethers containing oxyethylene units
    • C08G18/4837—Polyethers containing oxyethylene units and other oxyalkylene units
    • C08G18/485—Polyethers containing oxyethylene units and other oxyalkylene units containing mixed oxyethylene-oxypropylene or oxyethylene-higher oxyalkylene end groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/06—Polyurethanes from polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/32—Water-activated adhesive, e.g. for gummed paper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/019—Specific properties of additives the composition being defined by the absence of a certain additive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/314—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for carpets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)

Abstract

수분 경화성 중합체 시스템; 70 나노미터(nm) 내지 15 마이크로미터(μm)의 등가 구형(equivalent spherical) 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자 및 15 μm 초과 내지 200 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자를 갖는 탄산칼슘 충전제 시스템; 종자유계 지방산 에스테르; 및 실란계 접착 촉진제를 포함하는, 바닥 도포에 사용하기 위한 접착제 조성물. 접착제 조성물은 최대 커버리지(coverage)를 가능하게 하기 위해 흙손 융기(troweled ridges)를 유지하도록 보조하는 높은 전단 저항과 함께 낮은 점도를 제공한다.

Description

수분 경화성 접착제 조성물
본 개시내용은 일반적으로 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 바닥재와 함께 사용하기 위한 수분 경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.
주거용 및 상업용 바닥 깔개로 다양한 재료가 사용될 수 있다. 이러한 가장 일반적인 바닥재는 카펫, 목재 및 타일이다. 고무 바닥재는 패딩, 탄력성 및 음향 특성을 추가하도록 설계된 다목적 바닥재 옵션이다. 그러한 바닥재는 실외(놀이터, 공원) 및 실내(차고, 체육관, 병원 등) 응용과 같이 충격이 큰 영역에 사용된다. 이러한 바닥재는 다른 재료 중에서 콘크리트, 합판, 파티클 또는 칩 보드, 비닐 또는 세라믹 타일 및 시멘트 백커 보드와 같은 다양한 기재 위에 설치된다.
바닥재 설치는 못 또는 볼트, 접착제 또는 기계식 잠금 시스템과 같은 기계식 체결구를 사용하여 수행될 수 있다. 기계식 체결구는 통상적으로 목재 바닥재와 함께 사용된다. 그러나, 기계식 잠금 시스템은 라미네이트(laminate) 바닥 설치에 통상적으로 사용되는 매우 일반적인 무 접착식 설치 기법이다. 이 두 가지 설치에 대한 서비스로 얻는 이익이 빠르다고 하더라도, 이러한 방법은 열악한 음향 특성, 고르지 않은 연결, 및 온도와 습기의 기후 조건이 다양한 바닥의 버클링(buckling)과 같은 단점이 있다. 그 결과, 접착제의 사용은 대부분의 이러한 바닥재에 대한 설치 방법의 선택이었다. 이러한 엘라스토머 기술은 고수성 아크릴레이트, 폴리우레탄 분산액, 수분 경화형 1성분 폴리우레탄뿐만 아니라 2성분 폴리우레탄 및 에폭시 접착제를 포함한다.
바닥용 접착제는 노치 흙손(notched trowel)을 사용하여 바닥에 수동으로 도포된다. 이 도포 방법은 기재와의 양호한 접촉을 유지하면서 효율적인 커버리지(coverage)를 확보한다. 접착제 조성물의 흙손질(troweling)은 접착제 조성물이 개방 영역의 가장자리에 고르게 퍼지도록 하는 간격을 갖는 융기부를 생성하여 완전한 커버리지를 갖는 균일한 두께의 연속층을 형성하도록 한다. 흙손의 선택은 설치되는 바닥 영역의 위치, 크기, 바닥재의 유형 및 커버리지 요구 사항에 따라 결정된다. 기재를 함께 접착하는 것 외에도 접착제 조성물 층은 또한 장벽 및 음향 특성과 같은 추가적인 이점을 제공한다. 그러나 본질적으로 더 양호한 장벽 및 음향 특성을 갖는 고무와 같은 바닥재의 경우, 접착력은 접착제 조성물 층이 수행하는 주요 역할이다. 콘크리트/아스팔트 및 고무 기재의 표면 불균일성으로 인해 기계적 연동으로 우수한 접착력 특성을 얻게 된다. 따라서, 고객에 대한 원동력은 접착제 조성물의 양을 줄이고 더 양호한 커버리지를 얻는 것이다. 커버리지는 평균 균일한 접촉 면적으로 정의된다. 이는 접착제 조성물을 도포하기 위해 좁은 치수의 흙손을 사용하여 얻을 수 있다. 그러나, 더 높은 점도의 바닥용 접착제 조성물은 융기를 유지하지만 흙손질은 어렵다. 좁은 치수의 흙손을 사용할 수 있도록 점도를 낮추면 융기 유지력이 빈약한 유동성 시스템이 생성된다. 따라서, 융기를 유지하면서 효율적인 수동 흙손질을 가능하게 하는 최적의 점도가 요구된다.
고려해야 할 다른 양태는 이러한 조제된 시스템에 대한 전단이 미치는 효과이다. 최대 커버리지를 얻으려고 하는 설치자는 접착제 조성물을 반복적으로 전단한다. 이러한 조제된 시스템은 통상적으로 중합체, 희석제, 용매 가소제 등으로 구성된 액체상과 충전제, 레올로지 개질제(rheology mod ifier), 스페이서 등으로 구성된 고체상의 균일한 혼합물이다. 중합체 얽힘(entanglement), 반데르 발스 힘 및 수소 결합과 같은 상호 작용은 접착제 조성물의 유동성뿐만 아니라 제형의 안정성을 유지하는 데 보조한다. 전단 공정은 힘을 방해하여 접착제 조성물의 점도를 낮추고 접착제 조성물이 액체처럼 거동하고 융기 부분을 상실할 수 있다. 그러나, 접착제 조성물의 패킹 밀도가 증가하면 상 구조를 파괴하여 유동성을 유도하는 데 다량의 힘과 에너지가 필요하다. 따라서, 최대 커버리지를 가능하게 하면서 융기를 유지하기 위한 높은 전단 저항과 함께 더 작은 노치 흙손으로 흙손질의 용이성을 개선하기 위해 저점도의 접착제 조성물을 제공할 필요가 있다.
본 개시내용은 최대 커버리지를 가능하게 하기 위해 흙손 융기를 유지하도록 보조하는 높은 전단 저항과 함께 낮은 점도를 제공하는 바닥 도포에 사용하기 위한 접착제 조성물을 제공한다. 접착제 조성물은 20 내지 50 중량 퍼센트(중량%)의 수분 경화성 중합체 시스템; 30 내지 60 중량%의 탄산칼슘 충전제 시스템; 5 내지 15 중량%의 종자유계 지방산 에스테르; 및 0.1 내지 10 중량%의 실란계 접착 촉진제를 포함하며, 여기서 수분 경화성 중합체 시스템, 탄산칼슘 충전제 시스템, 종자유계 지방산 에스테르 및 실란계 접착 촉진제의 중량%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 탄산칼슘 시스템은 5 내지 50 중량%의 70 나노미터(nm) 내지 15 마이크로미터(μm)의 등가 구형(equivalent spherical) 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자; 및 50 내지 95 중량%의 15 μm 초과 내지 200 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자를 가지며, 여기서 제1 구형 입자 및 제2 구형 입자의 중량%는 탄산칼슘 충전제 시스템의 총 중량을 기준으로 한다. 다양한 실시형태에 대하여, 접착제 조성물은 실리카계 레올로지 개질제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제 조성물은 0.5 내지 4 중량%의 실리카계 레올로지 개질제를 더 포함할 수 있으며, 여기서 중량%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
다양한 수분 경화성 중합체 시스템이 본 개시내용의 접착제 조성물과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 수분 경화성 중합체 시스템은 이소시아네이트 성분과 폴리올 성분의 반응 생성물이며, 여기서 수분 경화성 중합체 시스템은 1 중량 퍼센트(중량%) 내지 14 중량%의 유리 이소시아네이트 함량(%NCO)을 갖는다. 다양한 실시형태에 대하여, 수분 경화성 중합체 시스템은 무용매(solvent free)인 것일 수 있다.
폴리올 성분은 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 폴리에테르 폴리올 및/또는 폴리에스테르 폴리올은 본원에 논의된 바와 같이 친수성 또는 소수성 구조를 제공하기 위해 에틸렌 옥사이드(EO) 및/또는 프로필렌 옥사이드(PO)를 사용하여 캡핑되지 않거나 캡핑될 수 있다.
다양한 실시형태에 대하여, 폴리올 성분은 1,000 g/몰 내지 6,000 g/몰의 수 평균 분자량을 갖는다. 다양한 실시형태에 대하여, 이소시아네이트 성분은 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
다양한 실시형태에 대하여, 이소시아네이트 성분은 500 g/몰 내지 12,000 g/몰의 수 평균 분자량을 갖는다. 이소시아네이트 성분은 당업계에 공지된 바와 같이 단량체성 및/또는 중합체성일 수 있다.
본 개시내용의 실시형태는 또한 탄산칼슘 충전제 시스템이 알루미늄 실리케이트를 포함하지 않는 것들을 포함한다. 종자유계 지방산 에스테르의 구체적인 예는 대두유로부터 생성된 메틸 에스테르를 포함한다. 본원에 제공된 바와 같이 다른 종자유의 사용도 가능할 수 있다.
다양한 실시형태에 대하여, 본 출원의 접착제 조성물은 0.01 1/초 전단 속도에서 500 Pa.s 내지 10000 Pa.s의 점도를 갖는다. 바람직하게는, 본 출원의 접착제 조성물은 0.01 1/초 전단 속도에서 800 Pa.s 내지 5000 Pa.s의 점도를 갖는다. 본 개시내용의 접착제 조성물은 또한 미경화 상태에서 0.5 hz와 25 hz 사이의 교차점을 포함한다. 접착제 조성물의 점도 및 교차점은 실시예 섹션에 설명된 바와 같이 100 Hz에서 10-5 Hz까지의 전단 속도 램프(ramp)를 사용하여 25℃ 등온 온도에서 정상 상태 흐름 단계에서 측정된다.
도 1은 전단 속도의 함수로서 표 2에 나타낸 비교예 C 내지 G의 점도를 제공한다.
도 2는 전단 속도의 함수로서 표 3에 나타낸 비교예 H 내지 K의 점도를 제공한다.
도 3은 전단 속도의 함수로서 표 4에 나타낸 비교예 H 및 L 및 실시예 1의 점도를 제공한다.
도 4는 전단 속도의 함수로서 표 5에 나타낸 비교예 M 내지 P의 점도를 제공한다.
도 5는 전단 속도의 함수로서 표 6에 나타낸 비교예 Q 내지 S 및 실시예 2의 점도를 제공한다.
본 개시내용은 최대 커버리지를 가능하게 하기 위해 흙손 융기를 유지하도록 보조하는 높은 전단 저항과 함께 낮은 점도를 제공하는 바닥 도포에 사용하기 위한 접착제 조성물을 제공한다. 본 개시내용의 접착제 조성물은 다른 재료 중에서 콘크리트, 합판, 파티클 또는 칩 보드, 비닐 또는 세라믹 타일 또는 시멘트 백커 보드와 같은 다양한 기재에 다양한 바닥재 재료(예를 들어, 카펫, 목재, 고무 등)를 고정시키는 데 사용될 수 있다. 본 개시내용의 접착제 조성물은 여러 전단 이벤트 후에도 원하는 융기 및 점도를 제공하고 유지하면서 수동 도포(예를 들어, 노치 흙손 사용)의 용이성을 허용하는 점도 및 기타 레올로지 특성을 모두 제공한다. 요컨대, 본 개시내용의 접착제 조성물은 높은 전단 저항성과 함께 더 작은 노치 흙손으로 흙손질을 용이하게 개선하고 최대 커버리지를 가능하게 하기 위해 융기를 유지할 낮은 점도의 원하는 조합을 제공한다.
접착제 조성물은 20 내지 50 중량 퍼센트(중량%)의 수분 경화성 중합체 시스템; 30 내지 60 중량%의 탄산칼슘 충전제 시스템; 5 내지 15 중량%의 종자유계 지방산 에스테르; 및 0.1 내지 10 중량%의 실란계 접착 촉진제를 포함하며, 여기서 수분 경화성 중합체 시스템, 탄산칼슘 충전제 시스템, 종자유계 지방산 에스테르 및 실란계 접착 촉진제의 중량%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 탄산칼슘 시스템은 5 내지 50 중량%의 70 나노미터(nm) 내지 15 마이크로미터(μm)의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자; 및 50 내지 95 중량%의 15 μm 초과 내지 200 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자를 가지며, 여기서 제1 구형 입자 및 제2 구형 입자의 중량%는 탄산칼슘 충전제 시스템의 총 중량을 기준으로 한다. 다양한 실시형태에 대하여, 접착제 조성물은 실리카계 레올로지 개질제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제 조성물은 0.5 내지 4 중량%의 실리카계 레올로지 개질제를 더 포함할 수 있으며, 여기서 중량%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
수분 경화성 중합체 시스템
본원에서 논의된 바와 같이, 접착제 조성물은 20 내지 50 중량%의 수분 경화성 중합체 시스템을 포함한다. 접착제 조성물에 사용되는 수분 경화성 중합체 시스템에 대한 다른 바람직한 중량% 범위는 20 내지 40 중량%; 20 내지 30 중량%; 30 내지 50 중량%; 30 내지 40 중량% 및 40 내지 50 중량%를 포함하며, 여기서 중량%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
다양한 실시형태에 대하여, 본원에 제공된 수분 경화성 중합체 시스템은 무용매인 것일 수 있다. 본원에서 사용되는 "용매"는 바람직하게는 0.5 중량% 미만, 특히 바람직하게는 0.1 중량% 미만, 매우 특히 바람직하게는 0.05 중량% 및 특히, 0.01 중량% 미만의 양으로 대기압(1 bar)에서 200℃ 미만의 비등점을 갖는 저 분자량 유기 화합물로 정의된다. 용매는 통상적으로 중합체를 용해시키고 제형의 점도를 낮추기 위해 고점도 중합체에 첨가된다. 통상적으로, 접착제 제형에 사용되는 유기 용매는 벤젠, 톨루엔, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 프로필 아세테이트, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 2-메톡시프로필 아세테이트, N-메틸피롤리돈이다. 바닥 접착제를 제조할 때 유해 화학 물질의 사용을 최소화하고 휘발성 유기 화합물(VOC) 및 유해 대기 오염 물질(HAP) 배출을 줄이기 위해 이러한 용매를 사용하지 않았다.
다양한 수분 경화성 중합체 시스템이 본 개시내용의 접착제 조성물과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 수분 경화성 중합체 시스템은 이소시아네이트 성분과 폴리올 성분의 반응 생성물이며, 여기서 수분 경화성 중합체 시스템은 1 중량 퍼센트(중량%) 내지 14 중량%의 유리 이소시아네이트 함량(%NCO)을 갖는다. 다양한 실시형태에 대하여, 수분 경화성 중합체 시스템은 과량의 이소시아네이트(예를 들어, 디이소시아네이트)를 이소시아네이트 반응성 조성물(예를 들어, 폴리올)과 조합하여 형성되며, 여기서 이소시아네이트 성분의 이소시아네이트(NCO) 기 중 하나는 폴리올의 히드록실(OH) 기 중 하나와 반응한다. 폴리올의 다른 말단은 또 다른 이소시아네이트와 반응하며, 여기서 생성된 이소시아네이트 예비중합체는 양쪽 말단에 이소시아네이트기를 갖는다. 수분 경화성 중합체 시스템은 그 자체로 디이소시아네이트일 수 있지만 수분 경화성 중합체 시스템을 형성하는 데 사용되는 이소시아네이트에 비해 더 큰 분자량, 더 높은 점도, 더 낮은 이소시아네이트 함량(% NCO) 및 더 낮은 증기압을 갖는다. 과량의 디이소시아네이트를 사용하는 한, 디올 이외에 트리올 이상의 작용성 폴리올은 또한 반응에서 폴리올로 사용될 수 있다. 2 대 1 초과의 디이소시아네이트 대 폴리올의 몰비는 또한 수분 경화성 중합체 시스템을 형성하는 데 사용될 수 있다.
다양한 실시형태에 대하여, 수분 경화성 중합체 시스템을 형성하는 데 사용되는 폴리올 성분은 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리올을 포함할 수 있다. 폴리에테르 폴리올 및/또는 폴리에스테르 폴리올은 본원에 논의된 바와 같이 친수성 또는 소수성 구조를 제공하기 위해 당업계에 공지된 바와 같이, 에틸렌 옥사이드(EO) 및/또는 프로필렌 옥사이드(PO)를 사용하여 또한 캡핑되지 않거나 캡핑될 수 있다. 실시형태에 대하여, 폴리에테르 폴리올은 분자당 적어도 2개, 예컨대, 2개 또는 3개의 히드록실기를 갖는 것을 포함할 수 있고, 예를 들어, BF3 존재 하에서 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 부틸렌 옥사이드, 테트라히드로푸란, 스티렌 옥사이드 또는 에피클로로히드린, 에테르를 단독으로 중합함으로써, 또는 이러한 에폭사이드를 선택적으로 혼합물(예컨대, 에틸렌 옥사이드 및 프로필렌 옥사이드의 혼합물)로서 또는 연속적으로 반응성 수소 원자를 갖는 출발 성분, 예컨대 물, 암모니아, 알코올 또는 아민에 화학적 첨가하는 공정에 의해 제조될 수 있다. 적합한 출발 성분의 예는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜-(1,3) 또는-(1,2), 글리세롤, 트리메틸올프로판, 4,4'-디히드록시-디페닐프로판, 아닐린, 에탄올아민 또는 에틸렌 디아민을 포함한다. 수크로스계 폴리에테르 폴리올이 또한 사용될 수 있다. 많은 경우에 현저한 양(폴리에테르에 존재하는 모든 OH기를 기준으로 최대 90 중량%)의 1차 OH기를 함유하는 폴리에테르를 사용하는 것이 바람직하다.
폴리에스테르 폴리올의 예는 2가 알코올 및/또는 3가 알코올과 같은 다가 알코올 및 이염기와 같은 다염기 카르복실산의 반응 생성물로서 형성된 것들을 포함한다. 유리 폴리카르복실산 대신에, 상응하는 폴리카르복실산 무수물 또는 상응하는 저급 알코올의 폴리카르복실산 에스테르 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 폴리카르복실산 또는 무수물은 지방족, 지환족, 방향족 및/또는 복소환식일 수 있으며, 예를 들어, 할로겐 원자로 치환될 수 있고/있거나 비치환될 수 있다. 적합한 예시적인 폴리카르복실산은 단량체 지방산, 디메틸 테레프탈레이트 및 테레프탈산-비스-글리콜 에스테르와 선택적으로 혼합된 숙신산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산, 프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라클로로프탈산 무수물, 엔도메틸렌 테트라히드로프탈산 무수물, 글루타르산 무수물, 말레산, 말레산 무수물, 푸마르산, 이량체 및 삼량체 지방산, 예컨대 올레산을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다.
예시적인 적합한 다가 알코올은 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜-(1,2) 및 -(1,3), 부틸렌 글리콜-(1,4) 및 -(2,3), 헥산디올-(1,6), 옥탄디올-(1,8), 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올(1,4-비스-히드록시-메틸시클로헥산), 2-메틸-1,3-프로판-디올, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 헥산트리올-(1,2,6), 부탄트리올-(1,2,4), 트리메틸올에탄, 펜타에리트리톨, 퀴니톨, 만니톨 및 소르비톨, 메틸 글리코사이드, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 디부틸렌 글리콜 및 폴리부틸렌 글리콜을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 폴리에스테르는 또한 일정 비율의 카르복실 말단기를 함유할 수 있다. s-카프로락톤과 같은 락톤의 폴리에스테르 또는 코-히드록시카프로산과 같은 히드록시카르복실산이 또한 사용될 수 있다.
이러한 폴리올 성분은 또한 프로판디올-(1,3), 부탄디올-(1,4) 및/또는 헥산디올-(1,6), 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 또는 테트라에틸렌 글리콜과 같은 디올과 디페닐카르보네이트와 같은 디아릴카르보네이트 또는 포스젠과의 반응 생성물과 같은 폴리카르보네이트 폴리올을 포함할 수 있다.
폴리올 성분은 1,000 g/몰 내지 6,000 g/몰의 수 평균 분자량을 가질 수 있다. 다른 수 평균 분자량 값도 가능할 수 있다. 본원에 보고된 수 평균 분자량 값은 당업계에 공지된 바와 같이 말단기 분석에 의해 결정된다.
적합한 폴리올의 다른 예는 적어도 300의 히드록실 당량을 갖는 프로필렌 옥사이드로 형성된 그러한 중합체 또는 공중합체를 포함한다. 프로필렌 옥사이드는 1,3-프로필렌 옥사이드일 수 있지만, 더 통상적으로는 1,2-프로필렌 옥사이드이다. 공중합체인 경우, 공단량체는 예를 들어, 에틸렌 옥사이드, 2,3-부틸렌 옥사이드, 테트라히드로푸란, 1,2-헥산 옥사이드 등과 같은 또 다른 공중합성 알킬렌 옥사이드이다. 공중합체는 중합된 알킬렌 옥사이드의 총 중량을 기준으로 75 중량% 이상, 바람직하게는 85% 이상의 중합된 프로필렌 옥사이드를 함유할 수 있다. 공중합체는 바람직하게는 15 중량% 이하, 특히 5 중량% 이하의 중합된 에틸렌 옥사이드를 함유한다. 프로필렌 옥사이드의 중합체 또는 공중합체는 적어도 2.0의 공칭 작용성을 가져야 한다. 공칭 작용성은 바람직하게는 2.5 내지 6, 더 바람직하게는 2.5 내지 4 또는 2.5 내지 3.3이다. 프로필렌 옥사이드의 중합체 또는 공중합체의 히드록실 당량은 적어도 300, 바람직하게는 적어도 500, 더 바람직하게는 500 내지 3200, 일부 실시형태에서는 600 내지 3000, 및 특정 실시형태에서는 800 내지 2500이다. 폴리올은 또한 블렌드로 형성될 수 있으며, 여기서 폴리올 블렌드는 디올과 트리올의 블렌드를 포함한다. 디올은 500 내지 8,000 그램/몰의 평균 분자량(Mw)을 가질 수 있고 트리올은 2500 내지 6500 그램/몰의 평균 분자량(Mw)를 가질 수 있다.
다양한 실시형태에서, 폴리올 성분은 10 mg KOH/g 내지 700 mg KOH/g의 히드록실가(hydroxyl number)를 가질 수 있다. 또 다른 실시형태에서, 폴리올 성분은 15 mg KOH/g 내지 100 mg KOH/g, 또는 20 mg KOH/g 내지 50 mg KOH/g의 히드록실가를 갖는다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 히드록실가는 1 그램의 폴리올 또는 다른 히드록실 화합물 중에 히드록실 함량에 상응하는 포타슘 히드록사이드의 밀리그램이다. 폴리올은 또한 1.6 내지 6, 예컨대 2 내지 6 또는 3 내지 5의 수 평균 이소시아네이트 반응성기 작용성을 가질 수 있다.
본 개시내용에서, 폴리올 성분 이외의 다른 이소시아네이트-반응성 조성물이 본 개시내용의 수분 경화성 중합체 시스템을 형성하는 데 사용될 수 있다. 이는 수분 경화성 중합체 시스템을 위한 2성분 시스템을 허용하며, 여기서 아민은 적소에(in place) 경화제로서 또는 본원에 제공된 폴리올에 추가하여 사용될 수 있다. 이러한 이소시아네이트-반응성 조성물은 방향족 디아민, 예컨대, 제1 아미노기에 대한 오르토 위치에 적어도 하나의 알킬 치환기 및 제2 아미노기에 대한 오르토 위치에 2개의 알킬 치환기 또는 이들의 혼합물을 함유하는 것들을 포함할 수 있다. 일부 실시형태에서, 적어도 2개의 알킬 치환기는 적어도 2개의 탄소 원자를 함유한다. 특정 실시형태에서, 이소시아네이트에 대한 디아민의 반응성은 예를 들어 메틸렌-비스-클로로아닐린(MOCA)과의 경우와 같이 할로겐, 에스테르, 에테르 또는 이황화물기와 같은 전자 유인 치환기에 의해 감소되지 않았다. 특정 실시형태에서, 이러한 디아민은 이소시아네이트와 반응성인 다른 작용기를 함유하지 않는다. 특정 실시형태에서, 전술한 알킬 치환기는 20개만큼의 탄소 원자를 가질 수 있고 직쇄 또는 분지형 장쇄일 수 있다.
특정 실시형태에서, 방향족 디아민은 제1 아미노기에 대한 오르토 위치에 적어도 하나의 알킬 치환기 및 제2 아미노기에 대한 오르토 위치에 1 내지 3개의 탄소 원자를 갖는 2개의 알킬 치환기를 함유하되, 단, 이들 알킬 치환기 중 2개는 2개 또는 3개의 탄소 원자를 함유한다. 이러한 방향족 디아민의 예는: 1-메틸-3,5-디에틸-2,4-디아미노벤젠, 1-메틸-3,5-디에틸-2,6-디아미노벤젠, 1,3,5-트리에틸-2,6-디아미노벤젠 및 3,5,3',5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄을 포함한다.
상기 언급된 방향족 아민은 물론 서로 혼합물로서 또는 다른 활성 방향족 아민과 조합하여 사용될 수 있다.
특정 실시형태에서, 알킬 치환기 중 2개가 2개 또는 3개의 탄소 원자를 함유하는 경우, 각각의 아미노기에 대한 오르토 위치 양쪽 모두에 1 내지 3개의 탄소 원자를 갖는 선형 알킬 치환기를 갖는 방향족 디아민이 사용된다. 일부 실시형태에서, 디아민은 실온에서 액체이고 폴리올, 특히 폴리에테르 폴리올과 혼화성이다. 이러한 화합물의 예는 1-메틸-3,5-디에틸-2,4-디아미노벤젠 또는이 화합물과 1-메틸-3,5-디에틸-2,6-디아미노벤젠의 혼합물이다.
본 개시내용의 특정 실시형태에서, 이소시아네이트-반응성 조성물은 또한 당업계에 공지된 바와 같이 아미노실란을 포함할 수 있다.
다양한 실시형태에 대하여, 이소시아네이트 성분은 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 다양한 실시형태에 대하여, 이소시아네이트 성분은 500 g/몰 내지 12,000 g/몰의 수 평균 분자량을 갖는다. 이소시아네이트 성분은 당업계에 공지된 바와 같이 단량체성 및/또는 중합체성일 수 있다. 또한, 이소시아네이트 성분은 135 내지 170의 이소시아네이트 당량을 가질 수 있으며, 단량체성 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI)에서 MDI의 이성질체의 혼합물인 소위 MDI 생성물 또는 단량체성 MDI에서 폴리메틸렌 폴리페닐렌 폴리이소시아네이트의 혼합물인 소위 중합체성 MDI 생성물을 가질 수 있다.
수분 경화성 중합체 시스템을 형성하는 데 사용되는 이소시아네이트 성분의 예는 본원에 언급된 바와 같이 방향족, 지방족 및/또는 지환족 이소시아네이트를 포함한다. 방향족, 지방족 및/또는 지환족 이소시아네이트는 화학식 R(NCO)2로 표시되는 단량체 유기 디이소시아네이트를 포함할 수 있으며, 상기 식에서 R은 2 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 2가 지방족 탄화수소기, 5 내지 9개의 탄소 원자를 갖는 2가 지환족 탄화수소기, 또는 5 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 2가 방향족 탄화수소기와 같은 유기기를 나타낸다. 이소시아네이트 성분의 다른 적합한 예는 방향족, 지방족 및 지환족 폴리이소시아네이트와 같은 폴리이소시아네이트를 포함한다. 예시적인 폴리이소시아네이트는 예를 들어 m-페닐렌 디이소시아네이트, 2,4- 및/또는 2,6-톨루엔 디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI)의 다양한 이성질체, 헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 테트라메틸렌-1,4-디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 헥사히드로톨루엔 디이소시아네이트, 수소화 MDI(H12 MDI), 나프틸렌-1,5-디이소시아네이트, 메톡시페닐-2,4-디이소시아네이트, 4,4'-비페닐렌 디이소시아네이트, 3,3'-디메티옥시-4,4'-비페닐 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄 디이소시아네이트, 폴리메틸렌 폴리페닐이소시아네이트, 수소화 폴리메틸렌 폴리페닐 폴리이소시아네이트, 톨루엔-2,4,6-트리이소시아네이트 및 4,4'-디메틸디페닐메탄-2,2',5,5'-테트라이소시아네이트를 포함한다. 임의의 상기 폴리이소시아네이트는 우레아, 이소시아누레이트, 우레티딘디온, 알로포네이트, 뷰렛, 카르보디이미드, 우레탄 또는 다른 결합을 포함하도록 변형될 수 있다.
수분 경화성 중합체 시스템을 형성하는 데 사용되는 적합한 디이소시아네이트의 예는: 1,4-테트라 메틸렌 디이소시아네이트; 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI); 2,2,4-트리메틸-1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트; 1,12-도데카메틸렌 디이소시아네이트; 시클로헥산-1,3- 및 -1,4-디이소시아네이트; 1-이소시아네이토-2-이소시아네이토메틸 시클로펜탄; 1-이소시아네이토-3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸-시클로헥산(이소포론 디이소시아네이트 또는 IPDI), 비스-(4-이소시아네이토-시클로헥실)-메탄; 1,3- 및 1,4-비스-(이소시아네이토메틸)-시클로헥산; 비스-(4-이소시아네이토시클로-헥실)-메탄; 2,4'-디이소시아네이토-디시클로헥실 메탄; 비스-(4-이소시아네이토-3-메틸-시클로헥실)-메탄; α,α,α',α'-테트라 메틸-1,3- 및/또는 -1,4-자일릴렌 디이소시아네이트; 1-이소시아네이토-1-메틸-4(3)-이소시아네이토메틸 시클로헥산; 2,4- 및/또는 2,6-헥사히드로-톨루일렌 디이소시아네이트; 1,3- 및/또는 1,4-페닐렌 디이소시아네이트; 2,4- 및/또는 2,6-톨루엔 디이소시아네이트; 2,2-, 2,4- 및/또는 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI) 또는 MDI의 더 높은 상동체(중합체성 MDI); 1,5-디이소시아네이토 나프탈렌; 및 이들의 조합을 포함한다. MDI의 2,4' 및 4,4' 이성질체는 1:100 내지 50:50의 중량비로 이소시아네이트 성분에 존재할 수 있다. 예를 들어, MDI의 2,4' 이성질체는 이소시아네이트 성분의 총 중량을 기준으로 1 중량% 내지 50 중량%(예를 들어, 1.25 중량% 내지 50 중량%, 1.3 중량% 내지 35 중량%, 1.5 중량% 내지 30 중량% 등)의 양으로 존재할 수 있다. MDI의 4,4' 이성질체의 중량 백분율은 이소시아네이트 성분의 총 중량을 기준으로 MDI의 2,4' 이성질체의 중량 백분율을 초과할 수 있다. 예를 들어, MDI계 예비중합체를 형성하기 위한 제형은 폴리우레탄 예비중합체를 형성하기 위한 제형의 100 중량%의 총 중량을 기준으로 1.5 중량% 내지 40 중량%(예를 들어, 1.5 중량% 내지 30 중량%)의 2,4' 이성질체 MDI 함량 및 MDI의 4,4' 이성질체의 나머지를 갖는다. 일부 실시형태에 따르면, MDI의 4,4' 이성질체 및/또는 MDI의 2,4' 이성질체로 차지되지 않는 이소시아네이트 성분의 나머지는 톨루엔 디이소시아네이트(TDI), 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 이소포론 디이소시아네이트(IIPDI), 폴리메틸렌 폴리페닐이소시아네이트, 카르보디이미드 또는 메틸렌 디페닐이소시아네이트의 알로포네이트 또는 우레톤이민 부가물 및 이들의 혼합물을 포함한다.
4-이소시아네이토메틸-1,8-옥타메틸렌 디이소시아네이트 및 4,4',4"-트리페닐메탄 트리이소시아네이트와 같은 방향족 폴리이소시아네이트 및 아닐린/포름알데히드 축합물을 포스겐화하여 수득된 4,4',4"-트리페닐메탄 트리이소시아네이트와 3개 이상의 이소시아네이트기를 함유하는 단량체성 이소시아네이트는 또한 수분 경화성 중합체 시스템을 형성하는 데 사용될 수 있다. 또한 단량체성 이소시아네이트로부터 제조되고 이소시아누레이트, 우레트디온, 뷰렛, 우레탄, 알로파네이트, 이미노옥사디아진 디온, 카르보디이미드 및/또는 옥사디아진트리온기를 함유하는 이소시아네이트 부가물이 적합하다. 특정 실시형태에서, 이소시아네이트는 Brookfield DVE 점도계를 사용하여 측정할 때 25℃에서 300 mPa·s 이하의 점도를 갖는다.
수분 경화성 중합체 시스템은 20 내지 100℃에서 그리고 일부 실시형태에서, 3차 아민 또는 주석 화합물과 같은 우레탄-형성 촉매의 존재 하에 이소시아네이트 성분 및 폴리올 성분(예를 들어, 폴리에테르 폴리올)을 조합하여 종래 방식으로 제조된다. 이소시아네이트 성분 및 폴리올 성분의 상대적인 양은 최종 생성물의 원하는 유리 NCO 함량에 도달하는 방식으로 선택된다. 일반적으로, 디이소시아네이트의 당량은 폴리올 성분의 당량보다 더 높을 것이다. 본 개시내용의 특정 실시형태에서, 이소시아네이트 및 폴리올 성분은 각각 이소시아네이트 성분 및 폴리올 성분으로 생성된 수분 경화성 중합체 시스템이 1 중량 퍼센트(중량%) 내지 14 중량%의 유리 이소시아네이트 함량(%NCO)을 갖도록 하는 양으로 사용된다. 유리 이소시아네이트 함량(%NCO)은 당업계에 공지된 바와 같이 수분 경화성 중합체 시스템의 생성 동안 결정되고 달성된다(예를 들어, 미반응 NCO 기로 인한 질량을 취하고, 이 질량을 이소시아네이트 및 이소시아네이트-반응성 조성물의 총 질량으로 나눈 이후 결과물에 100을 곱하여 %NCO를 얻는다). 생성된 수분 경화성 중합체 시스템은 또한 바람직하게는 Brookfield DVE 점도계를 사용하여 20℃에서 측정된 1,000 내지 10,000 mPa.s 또는 1,000 내지 5,000 mPa.s 범위의 점도를 갖는다.
수분 경화성 중합체 시스템은 물과 반응할 수 있으며, 여기서 이러한 물은 본 개시내용의 접착제 조성물이 사용되는 공간의 공기 중에 존재할 수 있다. 바람직하게는, 사용되는 물의 양은 수분 경화성 중합체 시스템에서 반응에 이용 가능한 이소시아네이트 기의 몰 과잉이다.
탄산칼슘 충전제 시스템
접착제 조성물은 30 내지 60 중량%의 탄산칼슘 충전제 시스템을 더 포함한다. 접착제 조성물에 사용되는 탄산칼슘 충전제 시스템에 대한 다른 바람직한 중량% 범위는 30 내지 50 중량%; 30 내지 40 중량%; 40 내지 60 중량%; 40 내지 50 중량% 및 50 내지 60 중량%를 포함하며, 여기서 중량%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 다양한 실시형태에 대하여, 탄산칼슘 충전제 시스템은 알루미늄 실리케이트를 포함하지 않는다.
다양한 실시형태에 대하여, 탄산칼슘 충전제 시스템은 구형 형상을 갖는 탄산칼슘(CaCO3)을 포함한다. 본원에 사용되는 바와 같이, 구형 형상은 연장 구상체, 편원 구상체 및/또는 구를 포함한다. 다양한 실시형태에 대하여, 탄산칼슘의 구형 입자의 두 그룹은 본 개시내용의 탄산칼슘 충전제 시스템을 구성한다. 구체적으로, 탄산칼슘 충전제 시스템은 70 나노미터(nm) 내지 15 마이크로미터(μm)의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자; 및 15 μm 초과 내지 200 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자로부터 형성된다. 제1 구형 입자 및 제2 구형 입자 각각에 대한 등가 구형 평균 직경에 대한 단일 값이 제공되지만, 각각은 제1 구형 입자 또는 제2 구형 입자 중 어느 하나의 주어진 크기에 대하여 45 μm 이상(Plus 325 Mesh, 중량%)의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘 입자의 중량%가 제1 구형 입자에 대하여 0.003 중량% 내지 0.8 중량%이고 제2 구형 입자에 대하여 8 내지 20 중량%인 크기 분포를 갖는 것을 이해한다.
바람직하게는, 탄산칼슘 충전제 시스템은 1 μm 내지 10 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자 및 15 μm 내지 40 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자로부터 형성되며, 여기서 제1 구형 입자 및 제2 구형 입자의 중량%는 탄산칼슘 충전제 시스템의 총 중량을 기준으로 한다. 더 바람직하게는, 탄산칼슘 충전제 시스템은 2 μm 내지 5 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자 및 20 μm 내지 30 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자로부터 형성되며, 여기서 제1 구형 입자 및 제2 구형 입자의 중량%는 탄산칼슘 충전제 시스템의 총 중량을 기준으로 한다. 구체적인 일 실시형태에서, 탄산칼슘 충전제 시스템은 3 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자 및 25 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자로부터 형성된다.
다양한 실시형태에 대하여, 탄산칼슘 충전제 시스템은 본원에 기재된 바와 같이, 5 내지 50 중량%의 70 nm 내지 15 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자, 및 본원에 기재된 바와 같이, 50 내지 95 중량%의 15 μm 초과 내지 200 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자를 갖는다. 바람직하게는, 탄산칼슘 충전제 시스템은 본원에 기재된 바와 같이, 25 내지 50 중량%의 70 nm 내지 15 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자, 및 본원에 기재된 바와 같이, 50 내지 75 중량%의 15 μm 초과 내지 200 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자를 갖는다. 바람직한 일 실시형태에서, 탄산칼슘 충전제 시스템은 본원에 기재된 바와 같이, 50 중량%의 70 nm 내지 15 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자, 및 본원에 기재된 바와 같이, 50 중량%의 15 μm 초과 내지 200 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자를 갖는다. 다른 바람직한 실시형태에서, 탄산칼슘 충전제 시스템은 본원에 기재된 바와 같이, 25 중량%의 70 nm 내지 15 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자, 및 본원에 기재된 바와 같이, 75 중량%의 15 μm 초과 내지 200 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자를 갖는다.
본원에 제공된 제1 구형 입자 및 제2 구형 입자의 중량%는 탄산칼슘 충전제 시스템의 총 중량을 기준으로 한다. 본원에 제공된 탄산칼슘 충전제 시스템에 대하여, 제1 구형 입자 및 제2 구형 입자 양쪽 모두의 중량%는 총 100 중량%이다. 달리 말해서, 본원에 제공된 탄산칼슘 충전제 시스템에는 다른 충전제(들)가 존재하지 않는다.
대안적인 실시형태에서, 탄산칼슘 충전제 시스템과 함께 사용될 수 있는 다른 충전제는 침전 및 콜로이드성 탄산칼슘, 흄드 실리카와 같은 강화 실리카, 침전 실리카, 실리카겔 및 소수성 실리카 및 실리카겔; 파쇄 및 분쇄 석영, 알루미나, 수산화 알루미늄, 수산화 티타늄, 규조토, 산화철, 카본 블랙, 흑연, 운모, 활석 등 중 하나 이상을 포함 하지만, 이에 한정되지 않는다. 그러한 추가 충전제가 존재할 때(즉, 탄산칼슘 충전제 시스템에 다른 충전제가 존재하는 경우), 탄산칼슘 충전제 시스템 및 다른 충전제는 접착제 조성물의 총 중량의 20 내지 80 중량%, 더 통상적으로 30 내지 70 중량%, 더욱 더 통상적으로 40 내지 60 중량%를 포함한다.
종자유계 지방산 에스테르
접착제 조성물은 5 내지 15 중량%의 종자유계 지방산 에스테르를 더 포함하고, 여기서 중량%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 여기서 종자유계 지방산 에스테르는 가소제로서 작용한다. 본 개시내용의 종자유계 지방산 에스테르는 종자유의 글리세롤 성분을 다른 알코올로 대체하는 종자유의 에스테르 교환에 의해 생성되는 지방산 에스테르이다. 종자유의 바람직한 예는 대두유를 포함한다. 또한 유용할 수 있는 식물성 오일의 다른 예는 피마자, 올리브, 땅콩, 유채, 옥수수, 참깨, 면, 캐놀라, 홍화, 아마씨, 종려 나무, 포도씨, 검은 캐러웨이(caraway), 호박 커널, 서양지치(borage) 씨, 나무 배아, 살구 커널, 피스타치오, 아몬드, 마카다미아 너트, 아보카도, 바다 갈매 나무속, 대마, 헤이즐넛, 달맞이꽃, 야생 장미, 엉겅퀴, 호두, 해바라기, 자트로파(jatropha) 씨 오일, 또는 이들 오일 중 둘 이상의 조합으로부터의 것들을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 다른 종자유의 사용도 가능할 수 있다. 유용할 수 있는 동물성 제품의 예는 라드, 우지, 어유 및 이들 제품 중 둘 이상의 혼합물을 포함한다. 추가적으로, 조류와 같은 유기체에서 얻은 오일이 또한 사용될 수 있다. 식물성, 조류 및 동물성 오일/지방의 조합이 또한 사용될 수 있다.
에스테르 교환에 사용되는 알코올의 예는 C1 내지 C18 유기 모이어티를 포함하는 유기 모노- 또는 폴리-알코올 중 하나 이상을 포함한다. 더 바람직하게는, 알코올은 C1 내지 C6 모노-알코올이고, 여기서 C4 내지 C6 기는 존재하는 경우 직쇄 또는 분지쇄 알킬기일 수 있다. 가장 바람직한 알코올은 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올 및 이들의 혼합물로부터 선택되며 메탄올이 대체로 사용된다.
당업계에서 인식되고 공지된 바와 같이, 종자유계 지방산 에스테르는 종자유의 에스테르 교환에 의해 제조될 수 있으며, 그 동안 종자유의 트리글리 세라이드가 강산 또는 염기의 존재 하에 알코올과 반응하여 지방산 알킬 에스테르와 글리세롤의 혼합물을 생성하게 된다. 바람직하게는, 메탄올이 에스테르 교환 공정에서 사용되어 지방산 메틸 에스테르를 생성한다. 예를 들어, 바람직한 일 실시형태에서, 종자유계 지방산 에스테르는 대두유로부터 생성된 메틸 에스테르이다. 대두유로부터 생성된 바람직한 메틸 에스테르의 상업적 예는 CHEMPOINT로부터 입수 가능한 상표명 SOYGOLD로 판매되는 대두유 메틸 에스테르를 포함하며, 여기서 SOYGOLD 1100은 대두유 메틸 에스테르의 바람직한 일 예이다.
실란계 접착 촉진제
접착제 조성물은 0.1 내지 10 중량%의 실란계 접착 촉진제를 더 포함하며, 여기서 중량%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 본 개시내용의 실란계 접착 촉진제는 아민, 이소시아네이트 또는 에폭시기의 말단 반응성기를 갖는 이작용성 실란올 커플링제일 수 있다. 적합한 예는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(GLYMO), 글리시독시프로필트리에톡시실란(GLEO) 이소시아네이토프로필트리메톡시 실란 또는 이들의 조합을 포함한다. 다른 유용한 접착 촉진제의 예는 N-2-아미노에틸-3-아미노프로필-트리에톡시실란, 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 감마-아미노프로필트리메톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, 비스-감마-트리메톡시실리프로필아민, N-페닐-감마-아미노프로필트리메톡시실란, 트리아미노작용성트리메톡시실란 및 감마-아미노 프로필-메틸디에톡시실란을 포함한다. 조성물은 통상적으로 존재한다면 0.1 내지 10, 더 통상적으로는 0.5 내지 8, 및 더욱 더 통상적으로는 1 내지 6 중량%의 접착 촉진제를 포함한다.
선택적 첨가제
다양한 실시형태에 대하여, 접착제 조성물은 선택적 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제 조성물은 0.5 내지 4 중량%의 실리카계 레올로지 개질제를 더 포함할 수 있으며, 여기서 중량%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 실리카계 레올로지 개질제의 예는 상표명 AEROSIL R202 또는 AEROSIL R805(EVONIK)로 시판되는 것과 같은 폴리디메틸실록산 처리된 흄드 실리카를 포함한다.
접착제 조성물은 다양한 다른 선택적 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 여기서 선택적 첨가제는 존재하는 경우 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 중량% 내지 5 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 선택적 첨가제의 예는 분자체 분말과 같은 제올라이트(예를 들어, 상품명 SYLOSIV로 W.R. Grace로부터 입수 가능함)를 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제올라이트는 결정질 알루미노실리케이트일 수 있다. 제올라이트의 양은 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 중량% 내지 2 중량%일 수 있다. 선택적 첨가제의 추가 예는 접착제 조성물이 캔 또는 실린더로부터 분배될 때 이소시아네이트(들)와 이소시아네이트 반응성 성분 사이의 반응이 일어나도록 접착제 조성물의 유리 이소시아네이트와 대기 수분 사이의 반응을 촉진하기 위한 촉매를 더 포함한다. 이러한 촉매의 예는 아민 촉매, 금속 착물, 또는 이들의 조합을 포함한다. 촉매는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01 중량% 내지 1 중량%, 0.05 중량% 내지 0.5 중량%, 0.1 내지 1 중량% 또는 0.1 중량% 내지 0.2 중량%의 양으로 존재할 수 있다.
아민 촉매는 적어도 하나의 3차 질소 원자(예를 들어, 3차 아민)를 함유하고 접착제 조성물 중에 유리 이소시아네이트기를 촉매할 수 있는 유기 화합물을 포함할 수 있다. 예는 예를 들어, 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄(DABCO), 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운덱-7-엔(DBU), 트리에틸렌디아민, 테트라메틸에틸렌디아민, 펜타메틸디에틸렌 트리아민, 비스(2-디메틸아미노에틸)에테르, 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리부틸아민, 트리아밀아민, 피리딘, 퀴놀린, 디메틸피페라진, 피페라진, N,N-디메틸시클로헥실아민, N-에틸-모르폴린, 2,2'-디모르폴리노디에틸에테르("DMDEE"), 2-메틸프로판디아민, 메틸트리에틸렌디아민, 2,4,6-트리(디메틸아미노 메틸)페놀, N,N',N''-트리스(디메틸아미노-프로필)심-헥사히드로트리아진 및 이들의 혼합물과 같은 아미딘 또는 구아니딘을 포함한다. 추가 실시형태에서, 아민 촉매는 비스(2-디메틸아미노-에틸)에테르, 디메틸시클로헥실아민, N,N-디메틸-에탄올아민, 트리에틸렌디아민, 트리에틸아민, 2,4,6-트리(디메틸아미노메틸)페놀, N,N',N-에틸모르폴린, 주석, 아연 및 비스무트 기반의 유기 금속 촉매, 예를 들어 디부틸틴 디라우레이트 및/또는 이들의 혼합물을 포함한다.
추가의 선택적 첨가제는 안료, 난연제, 항균제, 열 안정화제, 파라핀 또는 지방 알코올 또는 디메틸폴리실록산, 사슬 연장제, 추가 레올로지 첨가제, 염료, 접착 촉진제, 노화 및 풍화에 대한 안정화제, 가소제, 정진균성 및 정균 물질을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다.
본 개시내용의 실시형태는 또한 본 개시내용의 접착제 조성물의 제조 방법을 제공한다. 본 개시내용의 접착제 조성물의 제조 방법은 하기 절차를 포함할 수 있다. 수분 경화성 중합체 시스템 및 본원에 제공된 중량%에 따라 종자유계 지방산 에스테르 양쪽 모두를 혼합 장치(예를 들어, Myers 믹서 또는 Ross 믹서)에 충전하고 혼합물이 투명해지고 기포가 보이지 않을 때까지 진공(26 인치 Hg, 88 KPa) 하에서 약 40 내지 60 rpm의 낮은 rpm 설정에서 약 30분 동안 혼합한다. 다음으로, 혼합물을 약 40℃ 내지 45℃로 가열한 이후 분말 분자체(예를 들어, GRACE Sylosiv A3)를 혼합물에 첨가한다. 믹서의 rpm을 진공(26 인치 Hg, 88 KPa) 하에서 약 30분 동안 70 내지 80 rpm으로 증가시켜 모든 분말이 젖도록 한 이후 탄산칼슘의 제1 구형 입자를 첨가한다. 제1 구형 입자에서 혼합한 후, 탄산칼슘의 제2 구형 입자를 혼합물에 첨가하고 혼합물의 온도를 40℃ 미만(예를 들어, 30℃)으로 낮추고, 여기서 제2 구형 입자가 복수의 전하로 추가되는 경우 낮은 rpm(예를 들어, 40 rpm)을 각각의 충전 후 사용된 다음 1 내지 2분 동안 고전단(예를 들어, 4000 rpm)을 거쳐 고체를 완전히 습윤시킨다. 모든 고체를 충전한 후 진공(26 인치 Hg, 88 KPa)을 적용하고 총 약 30분 동안 저전단(예를 들어, 40 rpm) 및 고전단(예를 들어, 4000 rpm)으로 교대로 교반한다. 30분 후 혼합물을 육안으로 검사하여 혼합물이 고체가 보이지 않는 매끄러운 페이스트이도록 한다(고체가 보이는 경우 고전단 하에서 추가로 10분 동안 혼합한다). 다음으로, 레올로지 개질제(예를 들어, 흄드 실리카)를 혼합물에 첨가하고 저전단(예를 들어, 10 내지 60 rpm에서 혼합) 하에서 혼합하여 레올로지 개질제를 습윤시킨다. 이후, 감소된 온도(예를 들어, 40℃ 미만, 예컨대 30℃)에서 30분 동안 저전단(예를 들어, 10 내지 60 rpm에서 혼합)만을 사용하여 진공(26 인치 Hg, 88 KPa)을 적용한다. 30분 후 혼합물을 확인하여 고체가 보이지 않는 매끄러운 페이스트인지 확인한다. 고체가 검출되면, 저전단만 사용하여 추가로 10분 동안 혼합한다(예컨대, 10 내지 60 rpm에서 혼합). 다음으로, 실란계 접착 촉진제 및 촉매를 혼합물에 첨가하고 15분 동안 진공(26 인치 Hg, 88 KPa) 하에서 저전단(예를 들어, 10 내지 60 rpm에서 혼합) 하에서 혼합한다. 후속 사용을 위해 본 개시내용의 접착제 조성물을 공기와 습기를 차단하는 용기에 포장한다.
다양한 실시형태에 대하여, 본 출원의 접착제 조성물은 0.01 1/초 전단 속도에서 500 Pa.s 내지 10000 Pa.s의 점도를 갖는다. 바람직하게는, 본 출원의 접착제 조성물은 0.01 1/초 전단 속도에서 800 Pa.s 내지 5000 Pa.s의 점도를 갖는다. 본 개시내용의 접착제 조성물은 또한 미경화 상태에서 0.5 hz와 25 hz 사이의 교차점을 포함한다. 접착제 조성물의 점도 및 교차점은 실시예 섹션에 설명된 바와 같이 100 Hz에서 10-5 Hz까지의 전단 속도 램프를 사용하여 25℃ 등온 온도에서 정상 상태 흐름 단계에서 측정된다.
본 개시내용의 일부 실시형태는 이제 하기 실시예에서 자세히 설명될 것이다.
실시예
실시예에서, 물질에 대해서 예를 들어 다음을 포함하는 다양한 용어 및 호칭이 사용된다:
Figure pct00001
Figure pct00002
예비중합체 합성
폴리올의 물 함량이 백만당 200 부(ppm) 미만이 될 때까지 60℃에서 건조 질소로 VORANOL™ 2000LM 및 VORANOL™ CP6001을 퍼지한다. 예비중합체 합성을 위해, 기계식 교반기, 열전대 및 질소 주입구가 장착된 4구 둥근 바닥 플라스크를 준비한다. 80 그램(g)의 VORANOL™ 2000LM 및 80 g의 VORANOL™ CP6001을 건조 질소(N2) 기체 하에 둥근 바닥 플라스크에 도입하고 5분 동안 혼합하여 폴리올 혼합물을 형성한다. 폴리올 혼합물에 40 g의 ISONATE™ 50 OP를 첨가하고 5분 동안 혼합하여 폴리올/이소시아네이트 혼합물을 형성한다. 주석(II) 2-에틸헥사노에이트(T9 촉매)를 폴리올/이소시아네이트 혼합물에 백만당 50 부의 농도(폴리올/이소시아네이트 혼합물 기준)로 첨가하고 교반하면서 70℃로 가열한다. % NCO 적정에 의해 결정된 바와 같이 반응이 완료될 때까지 혼합물을 70℃에서 2시간 동안 유지한다. 목표 이소시아네이트 함량은 4.13 ± 0.01 중량%이다. 제형에 사용하기 위해 예비중합체를 냉각한다. 본원에 제공된 실시예 및 비교예.
접착제 조성물의 조제
제조예 및 비교예 제조에서 모든 진공은 26 인치 Hg, 88 KPa이다. 본원에 제공된 바와 같이, 실시예 및 비교 접착제 조성물을 하나의(1) Quart Double Planetary ROSS 믹서(Ross & Son Company)에서 제조한다. 실시예 및 비교 접착제 조성물을 제조하는 일반적인 절차는 하기와 같다. 실시예(EX) 및 비교예(CE)의 경우, 성분을 표 2 내지 6에 표시된 양(조성물의 총 중량을 기준으로 한 중량 퍼센트로 표시된 값)으로 하기와 같이 ROSS 믹서에 첨가한다. 우선, 예비중합체와 가소제를 첨가하여 액체 성분을 형성한다. ROSS 믹서에서 액체 성분을 50℃로 가온하고 진공 하에서 30분 동안 분당 22 회전(rpm)으로 혼합한다. 30분 후 질소 하에서 진공을 해제하여 액체 성분이 탈기되고 투명한 액체인지 확인한다. 다음으로, 분자체를 첨가하고 진공 하에서 22 rpm으로 30분 동안 혼합한다. 혼합 후 질소 하에서 진공을 해제하고 액체 성분 시스템의 균질성을 확인한다. 액체 성분 시스템에 제1 충전제를 첨가하고 30분 동안 혼합한다. 다음으로, 액체 성분 시스템 및 제1 충전제에 제2 충전제를 첨가하고 진공 하에서 30분 동안 혼합한다. 충전제(들)를 완전히 첨가한 후 질소 하에서 진공을 해제한다. 레올로지 개질제를 첨가하고 진공 하에서 20분 동안 혼합한다. 이어서 접착 촉진제를 첨가하고 진공 하에서 20분 동안 혼합한다. 질소 하에서 진공을 해제하고 점도 및 레올로지 테스트를 위해 조제된 시스템을 샘플링한다. 조제된 시스템에 촉매(조제된 시스템 기준 750 ppm)를 첨가하고 진공 하에서 20분 동안 혼합하여 접착제 조성물을 형성한다. 추가 테스트를 위해 접착제 조성물을 질소 하에 카트리지에 충전한다.
Figure pct00003
25 mm 강철 평행 판과 450 μm의 간격이 구비된 AR 2000 레오미터(TA Instruments)를 사용하여 각각의 실시예 및 비교예에 대한 접착제 조성물의 점도를 측정한다. 25℃에서 30초 동안 100 1/초의 전단 속도에서 접착제 조성물을 사전 전단하여 샘플의 전단 이력을 지운다. 25℃ 등온 온도에서 100 Hz 내지 10-5 Hz로의 전단 속도 램프를 사용하여 정상 상태 흐름 단계에서 점도 및 교차점을 측정한다.
도 1은 전단 속도의 함수로서 표 2에 나타낸 비교예 C 내지 G의 점도를 제공한다. 도 1에서 알 수 있듯이, 접착제 조성물은 고전단이 얇아져서 이러한 재료가 응력을 받을 때 유동하기 시작함을 나타낸다. 이러한 접착제 조성물은 하나 초과의 상을 함유하기 때문에 구조화된 유체로 간주되며 이의 레올로지 유동 거동은 고체 및 액체상의 상호 작용에 의해 좌우된다. 적용된 전단에 의해 이러한 상호 작용이 중단되면 재료의 구조가 무너지고 유동이 발생한다. 이 임계 응력 수준 지점을 항복 응력이라고 지칭되며, 본 개시내용에서는 접착제 조성물에 대한 흙손 공정의 시작 용이성으로 간주되며, 이는 차례로 재료의 점도와 직접 관련된다. 점도가 높을수록 접착제 조성물의 흙손 처리가 어렵다는 것을 나타낸다. 도 1에 나타난 바와 같이, 각 접착제 조성물의 점도는 충전제 입자 크기와 접착제 조성물의 점도 사이의 상관 관계를 보여준다. 입자 크기가 더 큰 제형이 포장 밀도가 더 낮고 결과적으로 점도가 더 낮다. 그러나, 상대적으로 더 작은 충전제 입자 크기 제형은 고도로 패킹된 제형을 생성하여 점도를 더 높인다. 표에서 Pa.s로 표시된 점도 데이터는 0.01 1/초 전단 속도이다. 이는 흙손으로 접착제 조성물을 도포할 때 발생하는 통상적인 전단 속도이다.
흙손 접착제 조성물의 융기 유지는 진동 레올로지를 사용하여 연구되며, 이는 이러한 구조 유체의 점탄성 거동을 결정하는 데 보조한다. 이는 접착제 조성물에 응력 및 변형의 주기적 변화를 적용함으로써 결정된다. 접착제 조성물의 점탄성 거동은 측정된 응력 응답에 대한 고체 유사 및 유체 유사 기여를 각각 특성화하는 저장 모듈러스 G' 및 손실 모듈러스 G''로 특성화된다. 진동 주파수의 함수로서 저장(G') 및 손실(G") 모듈러스에 대한 변형 진폭 의존성은 접착제 조성물의 유동 거동을 결정하는 데 보조한다. G''가 G'를 추월하는 (G') 및 손실(G'')의 교차점 후 유동 거동과 융기 유지의 손실을 나타낸다. 표 2에 나타난 바와 같이, 입자가 작을수록 높은 교차 주파수에 보조하며 상호 작용을 방해하고 유동을 유도하기 위해 더 높은 변형 진폭이 필요하므로 이러한 접착제 조성물에 의해 더 많은 양의 전단이 견딜 수 있음을 나타낸다. 그러나, 이 더 높은 주파수는 더 높은 점도에서 달성된다.
Figure pct00004
도 2는 전단 속도의 함수로서 표 3에 나타낸 비교예 H 내지 K의 점도를 제공한다. 도 2에서 알 수 있듯이, 접착제 조성물은 전단이 얇아져서 이러한 재료가 응력을 받을 때 유동하기 시작함을 나타낸다. 도 2는 또한 1:1 비로 2개의 충전제를 갖는 각 접착제 조성물의 점도가 충전제 입자 크기(더 큰 충전제 입자, 예를 들어, CC-103 및 Remind 15, 및 더 작은 입자, 예를 들어, KaMIN 100, Atomite 및 GAMACO)의 조합 및 접착제 조성물의 점도 사이의 상관 관계를 나타낸다는 것을 보여준다. DINP 가소제의 존재 하에 더 크고 더 작은 입자 크기 제형의 조합은 더 높은 포장 밀도를 가지며, 그 결과 접착제 조성물을 흙손으로 도포하는 데 통상적으로 사용되는 전단 속도에서 더 높은 점도(예를 들어, 1,000 Pa.s 초과)를 갖는다. 그러나, 접착제 조성물에서 2개의 상대적으로 더 큰 충전제 입자 크기의 조합은 상대적으로 덜 조밀하게 패킹된 제형을 생성하여 상대적 점도를 낮춘다. 표에서 Pa.s로 표시된 점도 데이터는 0.01 1/초 전단 속도이다. 이는 흙손으로 접착제 조성물을 도포할 때 발생하는 통상적인 전단 속도이다.
표 3은 또한 더 작은 입자가 상호 작용을 방해하고 유동을 유도하기 위해 더 높은 변형 진폭이 필요하다는 것을 나타내는 더 높은 교차 주파수를 보조한다는 것을 보여주므로, 이러한 접착제 조성물에 의해 더 많은 양의 전단이 견딜 수 있다. 알루미늄 실리케이트(KaMIN® 100)의 작은 입자를 갖는 CE H에 대한 교차 값은 탄산칼슘(Atomite 및 GAMACO)의 작은 입자를 갖는 유사한 접착제 조성물 CE I 내지 CE K보다 훨씬 더 높다는 점에 주목할 필요가 있다. 그러나, CE H에 대한 이러한 더 높은 주파수는 더 높은 점도에서 달성되며, 이는 이 제형에 대한 단점이다.
Figure pct00005
도 3은 전단 속도의 함수로서 표 4에 나타낸 비교예 H 및 L 및 실시예 1의 점도를 제공한다. 도 3에서 알 수 있듯이, 접착제 조성물은 전단이 얇아져서 이러한 재료가 응력을 받을 때 유동하기 시작함을 나타낸다. 도 3은 또한 1:1 비로 2개의 충전제를 갖는 각 접착제 조성물의 점도가 충전제 입자 크기(더 큰 충전제 입자, 예를 들어, CC-103 및 Remind 15, 및 더 작은 입자, 예를 들어, KaMIN 100, Atomite 및 GAMACO)의 조합 및 접착제 조성물의 점도 사이의 상관 관계를 나타낸다는 것을 보여준다. DINP 가소제의 존재 하에 더 크고 더 작은 입자 크기 제형의 조합은 더 높은 포장 밀도를 가지며, 그 결과 접착제 조성물을 흙손으로 도포하는 데 통상적으로 사용되는 전단 속도에서 더 높은 점도(예를 들어, 1,000 Pa.s 초과)를 갖는다. 이에 반하여, CE L과 비교하여 EX 1에서 가소제로서 SOYGOLD® 1100의 사용은 흙손으로 접착제 조성물을 도포할 때 발생하는 통상적인 전단 속도에서 탄산칼슘 충전제 시스템과 본 개시내용의 종자유계 지방산 에스테르를 조합한 상승적 결과를 명확하게 보여준다. 더 큰 입자의 탄산칼슘(Atomite 및 GAMACO에 비해 CC-103 및 Remind 15)을 갖는 EX 1에 대한 교차 값은 CE L보다 현저하게 더 큰데, 여기서 유일한 차이점은 CE L에서 DINP 가소제와 비교하여 EX 1에서 종자유계 지방산 에스테르 가소제의 사용이라는 것을 또한 주목할 필요가 있다.
Figure pct00006
도 4는 전단 속도의 함수로서 표 5에 나타낸 비교예 M 내지 P의 점도를 제공한다. 도 4에서 알 수 있듯이, 접착제 조성물은 전단이 얇아져서 이러한 재료가 응력을 받을 때 유동하기 시작함을 나타낸다. 도 4는 또한 3:1 비로 2개의 충전제를 갖는 각 접착제 조성물의 점도가 충전제 입자 크기(더 큰 충전제 입자, 예를 들어, CC-103 및 Remind 15, 및 더 작은 입자, 예를 들어, KaMIN 100, Atomite 및 GAMACO)의 조합 및 접착제 조성물의 점도 사이의 상관 관계를 나타낸다는 것을 보여준다. DINP 가소제의 존재 하에 더 크고 더 작은 입자 크기 제형의 조합은 더 높은 포장 밀도를 가지며, 그 결과 접착제 조성물을 흙손으로 도포하는 데 통상적으로 사용되는 전단 속도에서 더 높은 점도(예를 들어, 1,000 Pa.s 초과)를 갖는다. 그러나, 접착제 조성물에서 2개의 상대적으로 더 큰 충전제 입자 크기의 조합은 상대적으로 덜 조밀하게 패킹된 제형을 생성하여 상대적 점도를 낮춘다. 표에서 Pa.s로 표시된 점도 데이터는 0.01 1/초 전단 속도이다. 이는 흙손으로 접착제 조성물을 도포할 때 발생하는 통상적인 전단 속도이다.
표 5는 또한 더 작은 입자가 상호 작용을 방해하고 유동을 유도하기 위해 더 높은 변형 진폭이 필요하다는 것을 나타내는 더 높은 교차 주파수를 보조한다는 것을 보여주므로, 이러한 접착제 조성물에 의해 더 많은 양의 전단이 견딜 수 있다. 탄산칼슘(GAMACO)의 작은 입자를 갖는 CE P에 대한 교차 값은 탄산칼슘(Atomite) 또는 알루미늄 실리케이트(KaMIN)의 작은 입자를 갖는 유사한 접착제 조성물 CE M 내지 CE O보다 훨씬 더 높다는 점에 주목할 필요가 있다.
Figure pct00007
도 5는 전단 속도의 함수로서 표 6에 나타낸 비교예 Q 내지 S 및 실시예 2의 점도를 제공한다. 도 5에서 알 수 있듯이, 접착제 조성물은 전단이 얇아져서 이러한 재료가 응력을 받을 때 유동하기 시작함을 나타낸다. 도 5는 또한 3:1 비로 2개의 충전제를 갖는 각 접착제 조성물의 점도가 충전제 입자 크기(더 큰 탄산칼슘 충전제 입자, 예를 들어, CC-103, 및 더 작은 탄산칼슘 입자, 예를 들어, GAMACO)의 조합 및 접착제 조성물의 점도 사이의 상관 관계를 나타낸다는 것을 보여준다. DINP 가소제의 존재 하에 더 크고 더 작은 탄산칼슘 입자 크기 제형의 조합은 더 높은 포장 밀도를 가지며, 결과적으로 접착제 조성물을 흙손으로 도포하는 데 통상적으로 사용되는 전단 속도에서 더 높은 점도(예를 들어, 1,000 Pa.s 초과)가 생성된다. 이에 반하여, CE S와 비교하여 EX 2에서 가소제로서 SOYGOLD® 1100의 사용은 흙손으로 접착제 조성물을 도포할 때 발생하는 통상적인 전단 속도에서 탄산칼슘 충전제 시스템과 본 개시내용의 종자유계 지방산 에스테르를 조합한 상승적 결과를 명확하게 보여준다. 더 큰 입자의 탄산칼슘(GAMACO에 비해 CC-103)을 갖는 EX 2에 대한 교차 값은 CE S보다 현저하게 더 큰데, 여기서 유일한 차이점은 CE S에서 DINP 가소제와 비교하여 EX 2에서 종자유계 지방산 에스테르 가소제의 사용이라는 것을 또한 주목할 필요가 있다. 이 결과는 CC103 및 Remind 15에서 볼 수 있는 광범위한 입자 분포 탄산칼슘에 기인할 수 있으며, 여기서 GAMACO와 같은 미세 입자 분포 탄산칼슘과 배합되는 경우, 이는 충전제의 패킹을 개선시킬 것이라고 여겨진다. 또한, 소수성 사슬을 갖는 메틸 에스테르계 대두 가소제의 존재는 중합체의 사슬 얽힘을 개선하는 데 보조할 수 있다. 그 결과, 충전제 패키징과 사슬 얽힘의 조합은 조제된 시스템에서 상(phase)의 조직적이고 상호 작용적인 구조를 생성하게 된다.

Claims (13)

  1. 접착제 조성물로서,
    20 내지 50 중량 퍼센트(중량%)의 수분 경화성 중합체 시스템;
    30 내지 60 중량%의 탄산칼슘 충전제 시스템으로서, 상기 탄산칼슘 시스템은:
    5 내지 50 중량%의 70 나노미터(nm) 내지 15 마이크로미터(μm)의 등가 구형(equivalent spherical) 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제1 구형 입자; 및
    50 내지 95 중량%의 15 μm 초과 내지 200 μm의 등가 구형 평균 직경을 갖는 탄산칼슘의 제2 구형 입자를 가지며, 여기서
    상기 제1 구형 입자 및 상기 제2 구형 입자의 상기 중량%는 상기 탄산칼슘 충전제 시스템의 총 중량을 기준으로 함;
    5 내지 15 중량%의 종자유계 지방산 에스테르; 및
    0.1 내지 10 중량%의 실란계 접착 촉진제를 포함하며, 여기서 상기 수분 경화성 중합체 시스템, 상기 탄산칼슘 충전제 시스템, 상기 종자유계 지방산 에스테르 및 상기 실란계 접착 촉진제의 상기 중량%는 상기 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 0.5 내지 4 중량%의 실리카계 레올로지 개질제(rheology modifier)를 더 포함하며, 여기서 상기 중량%는 상기 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 수분 경화성 중합체 시스템은 무용매(solvent free)인, 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 수분 경화성 중합체 시스템은 이소시아네이트 성분과 폴리올 성분의 반응 생성물이며, 상기 수분 경화성 중합체 시스템은 1 중량 퍼센트(중량%) 내지 14 중량%의 유리 이소시아네이트 함량(%NCO)을 갖는, 접착제 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 폴리올 성분은 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 접착제 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 폴리올 성분은 1,000 g/몰 내지 6,000 g/몰의 수 평균 분자량을 갖는, 접착제 조성물.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이소시아네이트 성분은 500 g/몰 내지 12,000 g/몰의 수 평균 분자량을 갖는, 접착제 조성물.
  8. 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이소시아네이트 성분은 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 접착제 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 탄산칼슘 충전제 시스템은 알루미늄 실리케이트를 포함하지 않는, 접착제 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 종자유계 지방산 에스테르는 대두유로부터 생성된 메틸 에스테르인, 접착제 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 0.01 1/초 전단 속도에서 500 Pa.s 내지 10000 Pa.s의 점도를 갖는, 접착제 조성물.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 0.01 1/초 전단 속도에서 800 Pa.s 내지 5000 Pa.s의 점도를 갖는, 접착제 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 미경화 상태에서 0.5 hz와 25 hz 사이의 교차점을 갖는, 접착제 조성물.
KR1020217024306A 2019-01-04 2020-01-03 수분 경화성 접착제 조성물 KR20210110358A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962788360P 2019-01-04 2019-01-04
US62/788,360 2019-01-04
PCT/US2020/012182 WO2020142688A2 (en) 2019-01-04 2020-01-03 Moisture curable adhesive compositions

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210110358A true KR20210110358A (ko) 2021-09-07

Family

ID=71069916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217024306A KR20210110358A (ko) 2019-01-04 2020-01-03 수분 경화성 접착제 조성물

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20220145147A1 (ko)
EP (1) EP3906269A2 (ko)
JP (1) JP7418442B2 (ko)
KR (1) KR20210110358A (ko)
CN (1) CN113302254B (ko)
AU (1) AU2020204693A1 (ko)
BR (1) BR112021012824A2 (ko)
WO (1) WO2020142688A2 (ko)

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07292341A (ja) * 1994-04-27 1995-11-07 Mitsui Toatsu Chem Inc 揺変性を有する一液ウレタン系接着剤
JPH08218053A (ja) * 1995-02-09 1996-08-27 Mitsui Toatsu Chem Inc タイル用一液型ウレタン系接着剤
JPH08218054A (ja) * 1995-02-09 1996-08-27 Mitsui Toatsu Chem Inc 貯蔵安定性に優れた一液型ウレタン系接着剤の製造方法
JPH10265759A (ja) * 1997-03-26 1998-10-06 Nippon Polyurethane Ind Co Ltd フローリング材用一液湿気硬化型接着剤、及び該接着剤を用いたフローリング材の接着方法
JP2002348463A (ja) 2001-05-24 2002-12-04 Asahi Glass Polyurethane Material Co Ltd ウレタン系硬化性組成物
US7569634B2 (en) * 2002-02-14 2009-08-04 The Glidden Company Curable adhesive composition, adhesive kit and method of adhering substrates
JP4823484B2 (ja) * 2004-03-02 2011-11-24 セメダイン株式会社 湿気硬化型ウレタン接着剤組成物
JP5021218B2 (ja) * 2006-02-27 2012-09-05 セメダイン株式会社 湿気硬化型ウレタン接着剤組成物
JP4357583B2 (ja) 2007-10-01 2009-11-04 アイカ工業株式会社 接着剤組成物
AU2010339413B2 (en) * 2009-12-31 2014-11-13 Bostik Inc. Moisture curable adhesive composition and method for installing hardwood floors
CN104870506B (zh) 2012-12-21 2017-11-14 陶氏环球技术有限责任公司 适用于安装车辆窗户的粘合剂
BR112017009056B1 (pt) * 2014-11-24 2021-12-28 Sika Technology Ag Composição de cura rápida que contém grupos silano
WO2018145002A1 (en) * 2017-02-06 2018-08-09 Bostik, Inc. A moisture-curable adhesive composition and a method for mounting tiles on wall surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020142688A3 (en) 2020-10-15
AU2020204693A1 (en) 2021-07-29
EP3906269A2 (en) 2021-11-10
US20220145147A1 (en) 2022-05-12
JP7418442B2 (ja) 2024-01-19
BR112021012824A2 (pt) 2022-02-01
WO2020142688A2 (en) 2020-07-09
CN113302254B (zh) 2024-01-02
CN113302254A (zh) 2021-08-24
JP2022516133A (ja) 2022-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6777656B2 (ja) 潜在性２液型ポリウレタン接着剤
JP6693972B2 (ja) ポリ（ブチレンオキシド）に基づくイソシアネート末端準プレポリマーを使用して作製された２液型ポリウレタン接着剤
JP5259120B2 (ja) ２成分型ポリウレタン接着剤
KR20120097495A (ko) 그린 강도 및 발사 용이도가 높은 폴리우레탄 제제
RU2719440C2 (ru) Гидрофобные полиолы
AU2014318649B2 (en) Thixotropic polyol compositions containing dispersed urethane-modified polyisocyanurates
US20230323008A1 (en) Special imines and their starting materials, and their use in the hardening of reactive resins by polyaddition or free-radical polymerisation
US20130005900A1 (en) Gels and soft elastomers made with natural oil based polyols
AU2016376643B2 (en) Sealant for floor joints with a high resistance to fuels
EP2931824B1 (en) Solid, self-bondable isocyantate-containing organic polymers and methods for using same
JP7418442B2 (ja) 湿気硬化性接着剤組成物
JP2024001044A (ja) ウレタンプレポリマー、それを用いたポリウレタン及びシーリング材
CN113614138A (zh) 具有改进的适用期而没有损失耐候性的双组分聚氨酯涂料
JP2006213781A (ja) 硬化性組成物
CN110997863A (zh) 涂覆的颗粒、其制备方法及其作为支撑剂的使用方法
JP5241993B2 (ja) 硬化性組成物及びシーリング材組成物
KR20210153046A (ko) 폴리우레탄계 열 계면 재료
JP4959374B2 (ja) 硬化性組成物
WO2022060685A1 (en) Low odor polyurethane adhesives
JP2011032305A (ja) 一液湿気硬化型ウレタン樹脂系接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal