KR20210104016A - Manufacturing method of adhesive tape and electronic component - Google Patents

Manufacturing method of adhesive tape and electronic component Download PDF

Info

Publication number
KR20210104016A
KR20210104016A KR1020217004118A KR20217004118A KR20210104016A KR 20210104016 A KR20210104016 A KR 20210104016A KR 1020217004118 A KR1020217004118 A KR 1020217004118A KR 20217004118 A KR20217004118 A KR 20217004118A KR 20210104016 A KR20210104016 A KR 20210104016A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive layer
sensitive adhesive
curable pressure
adhesive tape
curable
Prior art date
Application number
KR1020217004118A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
구미코 니시나카
다카히로 노무라
Original Assignee
세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 filed Critical 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Publication of KR20210104016A publication Critical patent/KR20210104016A/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은, 전자 부품의 제조에 있어서 광을 투과하지 않는 지지체에도 사용할 수 있고, 고온 처리를 실시한 경우여도 피착체 및 지지체로부터의 박리나 풀 잔류를 억제할 수 있는 점착 테이프 및 그 점착 테이프를 사용한 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 비자외선 경화형 점착제층 및 상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 적층된 자외선 경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은 23 ℃ 에서의 인장 강도가 5.0 N/10 ㎜ 이상 20.0 N/10 ㎜ 이하이고, 또한 상기 비자외선 경화형 점착제층을 260 ℃ 에서 15 분간 가열했을 때의 아웃 가스량이 10000 ppm 이하인, 점착 테이프이다.The present invention can also be used for a support that does not transmit light in the production of electronic components, and can suppress peeling and glue residue from an adherend and a support even when subjected to high-temperature treatment, and the adhesive tape using the adhesive tape An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component. The present invention provides an adhesive tape having a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and an UV-curable pressure-sensitive adhesive layer laminated on the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer, wherein the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer has a tensile strength of 5.0 N/10 mm or more at 23 ° C. It is 20.0 N/10 mm or less, and it is an adhesive tape whose amount of outgassing when the said non-ultraviolet hardening-type adhesive layer is heated at 260 degreeC for 15 minutes is 10000 ppm or less.

Description

점착 테이프 및 전자 부품의 제조 방법Manufacturing method of adhesive tape and electronic component

본 발명은, 점착 테이프 및 그 점착 테이프를 사용한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape and a method for manufacturing an electronic component using the adhesive tape.

반도체 칩의 제조 공정에 있어서, 웨이퍼나 반도체 칩의 가공시 취급을 용이하게 하고, 파손을 방지하기 위해서 점착 테이프가 사용되고 있다. 예를 들어, 고순도의 실리콘 단결정 등으로부터 잘라낸 후막 웨이퍼를 소정의 두께에까지 연삭 해 박막 웨이퍼로 하는 경우, 후막 웨이퍼에 점착 테이프를 첩합 (貼合) 후에 연삭이 실시된다.In a semiconductor chip manufacturing process, an adhesive tape is used to facilitate handling during processing of wafers or semiconductor chips and to prevent damage. For example, when a thick-film wafer cut out from a high-purity silicon single crystal or the like is ground to a predetermined thickness to obtain a thin-film wafer, grinding is performed after bonding the adhesive tape to the thick-film wafer.

이와 같은 점착 테이프에 사용되는 접착제 조성물에는, 가공 공정 중에 웨이퍼나 반도체 칩 등의 피착체를 강고하게 고정시킬 수 있을 만큼의 높은 접착성과 함께, 공정 종료 후에는 웨이퍼나 반도체 칩 등의 피착체를 손상하지 않고 박리할 수 있을 것이 요구된다 (이하,「고접착 용이 박리」라고도 한다).The adhesive composition used for such an adhesive tape has high adhesiveness enough to firmly fix an adherend such as a wafer or a semiconductor chip during the processing process, and damages an adherend such as a wafer or a semiconductor chip after the process is finished. It is calculated|required that it can peel without doing (henceforth "high adhesion and easy peeling").

고접착 용이 박리를 실현한 접착제 조성물로서, 특허문헌 1 에는 자외선 등의 광을 조사함으로써 경화하여 점착력이 저하되는 광경화형 점착제를 사용한 점착 테이프가 개시되어 있다. 점착제로서 광경화형 점착제를 사용함으로써, 가공 공정 중에는 확실하게 피착체를 고정시킬 수 있음과 함께, 자외선 등을 조사함으로써 용이하게 박리할 수 있다.As an adhesive composition realizing high adhesion and easy peeling, Patent Document 1 discloses an adhesive tape using a photocurable pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is lowered by curing by irradiation with light such as ultraviolet rays. By using a photocurable adhesive as an adhesive, while being able to fix a to-be-adhered body reliably during a processing process, it can peel easily by irradiating an ultraviolet-ray etc.

일본 공개특허공보 평5-32946호Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-32946

최근, 반도체 제품의 박화, 소형화에 의해, 기판도 100 ㎛ 이하에까지 박화되어 오고 있고 (이하, 박화한 기판을 박 (薄) 기판이라 한다), 기판의 제조에 있어서 휨이나 손상을 방지하기 위해서 점착 테이프가 사용되고 있다. 이와 같은 박기판의 제조에서는, 논서포트 타입의 점착 테이프를 개재하여 기판의 근원이 되는 폴리이미드 필름 등의 기재를 지지체에 고정시키고, 그 후 배선 등의 처리가 실시된다. 그러나, 박기판의 제조에 사용되는 지지체는 비용이나 취급성의 관점에서 구리, 알루미늄, 유리 에폭시 등의 불투명한 소재인 것이 많고, 이와 같은 불투명한 지지체에서는 종래의 광경화형 점착제를 사용한 점착 테이프를 경화시킬 수 없다는 문제가 있었다. 이 문제에 대해, 경화형 점착제층과 비경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프가 제안되어 있다. 경화형 점착제층을 박기판 등의 피착체에 첩부하여 경화시킨 후에 비경화형 점착제층을 지지체에 첩부함으로써, 지지체가 불투명한 경우여도 점착 테이프를 경화시킬 수 있다.In recent years, due to the thinning and miniaturization of semiconductor products, the substrate has also been thinned down to 100 µm or less (hereinafter, the thinned substrate is referred to as a thin substrate). Tape is being used. In manufacture of such a thin board|substrate, base materials, such as a polyimide film used as a base of a board|substrate, are fixed to a support body via a non-support type adhesive tape, and processing, such as wiring, is performed after that. However, the support used in the manufacture of the thin substrate is often an opaque material such as copper, aluminum, glass epoxy, etc. from the viewpoint of cost and handling, and in such an opaque support, an adhesive tape using a conventional photocurable pressure-sensitive adhesive can be cured. There was a problem that I couldn't. In response to this problem, an adhesive tape having a curable pressure-sensitive adhesive layer and a non-curable pressure-sensitive adhesive layer has been proposed. The adhesive tape can be cured even when the support is opaque by sticking the curable pressure-sensitive adhesive layer to an adherend such as a thin substrate and curing it, and then attaching the non-curable pressure-sensitive adhesive layer to the support.

한편, 박기판 등의 전자 부품의 제조 공정에서는 150 ℃ 이상의 열을 가하는 고온 처리가 실시되는 경우가 있다. 이와 같은 고온 처리를 수반하는 공정에 있어서, 종래의 경화형 점착제층과 비경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프가 사용된 경우, 비경화형 점착제층이 열에 끝까지 견디지 못하고 지지체로부터 박리되는 경우가 있다. 고온 처리의 온도는 기술의 진보와 함께 높아져 가고 있는 점에서, 불투명한 지지체에 대해서도 사용할 수 있고, 추가적인 내열성을 가진 점착 테이프가 요구되고 있다.On the other hand, in the manufacturing process of electronic components, such as a thin board|substrate, the high temperature process which applies heat of 150 degreeC or more may be performed. In the process accompanying such high-temperature treatment, when a conventional adhesive tape having a curable pressure-sensitive adhesive layer and a non-curable pressure-sensitive adhesive layer is used, the non-curable pressure-sensitive adhesive layer may be peeled off from the support without enduring the heat. Since the temperature of high-temperature processing is increasing with the advancement of technology, it can be used also for an opaque support body, and the adhesive tape which has additional heat resistance is calculated|required.

본 발명은, 전자 부품의 제조에 있어서 광을 투과시키지 않는 지지체에도 사용할 수 있고, 고온 처리를 실시한 경우여도 피착체 및 지지체로부터의 박리나 풀 잔류를 억제할 수 있는 점착 테이프 및 그 점착 테이프를 사용한 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention can also be used for a support that does not transmit light in the production of electronic components, and can suppress peeling and glue residue from an adherend and a support even when subjected to high-temperature treatment, and an adhesive tape using the adhesive tape An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component.

본 발명의 제 1 양태는, 비자외선 경화형 점착제층 및 상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 적층된 자외선 경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은 23 ℃ 에서의 인장 강도가 5.0 N/10 ㎜ 이상 20.0 N/10 ㎜ 이하이고, 또한 상기 비자외선 경화형 점착제층을 260 ℃ 에서 15 분간 가열했을 때의 아웃 가스량이 10000 ppm 이하인, 점착 테이프이다.A first aspect of the present invention is an adhesive tape having a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer laminated on the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer, wherein the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer has a tensile strength of 5.0 N at 23 ° C. They are /10 mm or more and 20.0 N/10 mm or less, and the amount of outgas when the said non-ultraviolet hardening-type adhesive layer is heated at 260 degreeC for 15 minutes is 10000 ppm or less, it is an adhesive tape.

본 발명의 제 2 양태는, 비자외선 경화형 점착제층 및 상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 적층된 자외선 경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 상기 비자외선 경화형 점착제층을 260 ℃ 에서 15 분간 가열했을 때의 아웃 가스량이 10000 ppm 이하이고, 또한 상기 비자외선 경화형 점착제층은, (A') 베이스 폴리머로서 알킬기의 탄소수가 4 ∼ 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르 92 ∼ 97 중량% 를 구성 성분으로서 함유하는 (메트)아크릴계 공중합체와, (B) 경화제로서 3 급 아민 구조를 함유하는 에폭시계 화합물과, (C) 필러를 함유하는, 점착 테이프이다.A second aspect of the present invention is an adhesive tape having a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer laminated on the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer, wherein the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is heated at 260° C. for 15 minutes The amount of outgassing is 10000 ppm or less, and the non-ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer contains (A') 92 to 97 wt% of an alkyl (meth)acrylic acid alkylester having 4 to 12 carbon atoms as a base polymer as a constituent component ( It is an adhesive tape containing a meth)acrylic-type copolymer, the epoxy-type compound containing a tertiary amine structure as a (B) hardening|curing agent, and (C) a filler.

이하에 본 발명을 상세히 서술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 점착 테이프는, 비자외선 경화형 점착제층 및 상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 적층된 자외선 경화형 점착제층을 갖는다.The adhesive tape of this invention has a non-UV curable adhesive layer and the ultraviolet curable adhesive layer laminated|stacked on the said non-UV curable adhesive layer.

점착 테이프가 자외선 경화형 점착제층을 가짐으로써, 충분한 점착력으로 피착체에 첩부하여 피착체를 보호할 수 있음과 함께, 첩부 후에 자외선 경화형 점착제층을 경화시킴으로써, 고온 처리가 실시되는 경우여도 피착체를 확실하게 보호할 수 있다. 또, 보호가 불필요해진 후에는 피착체를 손상하지 않고 용이하게 점착 테이프를 박리할 수 있다. 또한, 점착 테이프가 비자외선 경화형 점착제층을 가짐으로써, 자외선 경화형 점착제층을 피착체에 첩부하고, 자외선 경화형 점착제층을 경화시킨 후에 비자외선 경화형 점착제층을 지지체에 첩부하는 것이 가능해지기 때문에, 지지체가 불투명한 경우여도 자외선 경화형 점착제층을 경화시킬 수 있다. 또한, 제조 공정을 간략화할 수 있는 관점에서, 점착 테이프를 피착체에 첩부한 직후에 자외선을 조사하여 자외선 경화형 점착제층을 경화시켜도 된다.When the adhesive tape has an ultraviolet curable adhesive layer, it can adhere to an adherend with sufficient adhesive force to protect the adherend, and by curing the ultraviolet curable adhesive layer after affixing, the adherend is reliably secured even when subjected to high temperature treatment can be protected Moreover, after protection becomes unnecessary, an adhesive tape can be peeled easily without damaging a to-be-adhered body. Further, since the adhesive tape has a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer, the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is adhered to the adherend and the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer can be adhered to the support after the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is cured. Even when it is opaque, an ultraviolet curable adhesive layer can be hardened. Moreover, from a viewpoint of being able to simplify a manufacturing process, you may irradiate an ultraviolet-ray immediately after affixing an adhesive tape to a to-be-adhered body, and you may harden an ultraviolet curable adhesive layer.

본 발명의 바람직한 실시양태에 있어서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은 자외선 투과성이다. 여기서 자외선 투과성이란, 상기 자외선 경화형 점착제층에 함유되는 자외선 중합 개시제의 광흡수 파장대와, 상기 비자외선 경화형 점착제층의 광을 투과하는 파장대가 겹치는 것을 의미하고, 특히 상기 자외선 중합 개시제의 광흡수 파장대와, 상기 비자외선 경화형 점착제층의 흡광도 0.2 이하의 파장대가 겹치는 것이 바람직하다. 상기 비자외선 경화형 점착제층은 자외선 투과성임으로써, 비자외선 경화형 점착제층을 개재하여, 자외선 경화형 점착제층에 자외선을 조사할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is UV-transmissive. Here, the UV transmittance means that the light absorption wavelength band of the UV polymerization initiator contained in the UV curable pressure-sensitive adhesive layer overlaps with the wavelength band that transmits light of the non-UV curable pressure sensitive adhesive layer, and in particular, the light absorption wavelength band of the UV polymerization initiator and , It is preferable that the absorbance of the non-UV curable pressure-sensitive adhesive layer overlaps with a wavelength band of 0.2 or less. The non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is UV-transmissive, so that the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer may be irradiated with UV light through the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, 23 ℃ 에서의 인장 강도가 5.0 N/10 ㎜ 이상 20.0 N/10 ㎜ 이하이다.1st aspect of this invention WHEREIN: As for the said non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer, the tensile strength in 23 degreeC is 5.0 N/10 mm or more and 20.0 N/10 mm or less.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, 23 ℃ 에서의 인장 강도가 5.0 N/10 ㎜ 이상 20.0 N/10 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.The 2nd aspect of this invention WHEREIN: It is preferable that the tensile strength in 23 degreeC of the said non-ultraviolet-ray hardening-type adhesive layer is 5.0 N/10 mm or more and 20.0 N/10 mm or less.

상기 비자외선 경화형 점착제층의 인장 강도가 상기 범위임으로써, 박리시에 점착 테이프가 잘 찢어지지 않게 된다. 박리시에 점착 테이프의 찢어짐을 더욱 억제하는 관점에서, 상기 비자외선 경화형 점착제층의 인장 강도의 바람직한 하한은 5.5 N/10 ㎜, 보다 바람직한 하한은 6.0 N/10 ㎜, 바람직한 상한은 19.5 N/10 ㎜, 보다 바람직한 상한은 19.0 N/10 ㎜ 이다.When the tensile strength of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, the adhesive tape is less likely to tear at the time of peeling. From the viewpoint of further suppressing tearing of the adhesive tape during peeling, a preferable lower limit of the tensile strength of the non-UV-curable adhesive layer is 5.5 N/10 mm, a more preferable lower limit is 6.0 N/10 mm, and a preferable upper limit is 19.5 N/10 mm, and a more preferable upper limit is 19.0 N/10 mm.

또한, 상기 비자외선 경화형 점착제층의 인장 강도는, 비자외선 경화형 점착제층을 두께 200 ㎛, 폭 10 ㎜ 로 컷한 것을 샘플로 하여, 23 ℃, 50 %RH 의 조건 하에서 텐실론 UCE500 (오리엔테크사 제조) 을 사용하여 속도 300 ㎜/분, 표선간 거리 40 ㎜ 에서 인장 강도를 측정할 수 있다.In addition, the tensile strength of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is a sample obtained by cutting the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer to a thickness of 200 μm and a width of 10 mm, and under the conditions of 23° C. and 50% RH, Tensilon UCE500 (Orientec Co., Ltd.) ) can be used to measure the tensile strength at a speed of 300 mm/min and a distance between marks of 40 mm.

상기 비자외선 경화형 점착제층은, 상기 비자외선 경화형 점착제층을 260 ℃ 에서 15 분간 가열했을 때의 아웃 가스량이 10000 ppm 이하이다.The amount of outgassing when the said non-ultraviolet hardening-type adhesive layer heats the said non-UV hardening-type adhesive layer at 260 degreeC for 15 minute(s) is 10000 ppm or less.

고온 처리를 수반하는 전자 부품의 제조에 있어서, 전자 부품을 보호하기 위하여, 일반적인 비자외선 경화형 점착제층과 자외선 경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프를 사용한 경우, 고온 처리의 열에 의해 비자외선 경화형 점착제층이 분해되어 다량의 아웃 가스가 발생한다. 발생한 아웃 가스는 비자외선 경화형 점착제층을 발포시켜 그 강도와 점착력을 저하시키기 때문에, 박리시에 지지체와 비자외선 경화형 점착제층 사이에서 박리가 일어나, 피착체의 측면에 점착 테이프가 남는다 (풀 잔류) 는 문제가 발생한다. 본 발명의 점착 테이프에서는, 상기 비자외선 경화형 점착제층의 아웃 가스 발생량이 적은, 즉, 상기 비자외선 경화형 점착제층이 열에 의해 잘 분해되지 않음으로써, 비자외선 경화형 점착제층의 발포를 억제하여 피착체에 점착 테이프를 잘 남지 않게 할 수 있다. 피착체에 대한 점착 테이프의 풀 잔류를 더욱 억제하는 관점에서, 상기 아웃 가스량은 7500 ppm 이하인 것이 바람직하고, 5500 ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 4000 ppm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3500 ppm 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 아웃 가스량의 하한은 특별히 한정되지 않고, 낮으면 낮을수록 바람직한 것이지만, 예를 들어, 바람직한 하한은 1000 ppm 이다.In the manufacture of electronic components accompanying high-temperature treatment, in order to protect electronic components, when an adhesive tape having a general non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is used, the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is decomposed by the heat of high-temperature treatment and a large amount of outgas is generated. Since the generated outgas foams the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and lowers its strength and adhesive strength, peeling occurs between the support and the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer at the time of peeling, leaving an adhesive tape on the side of the adherend (glue residue) causes a problem. In the adhesive tape of the present invention, the amount of outgas generated by the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is small, that is, the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is not easily decomposed by heat. An adhesive tape can be made hard to remain. From the viewpoint of further suppressing residual adhesive tape on the adherend, the amount of outgas is preferably 7500 ppm or less, more preferably 5500 ppm or less, still more preferably 4000 ppm or less, and particularly preferably 3500 ppm or less. . The lower limit of the amount of outgas is not particularly limited, and it is preferable that the lower limit is lower. For example, the lower limit is preferably 1000 ppm.

상기 아웃 가스량은, 예를 들어, 상기 비자외선 경화형 점착제층을 5 ㎜ × 5 ㎜ 로 잘라내어, 열탈착 GC-MS (열탈착 장치 : TurboMatrix 350, 퍼킨엘머사 제조, GC-MS 장치 : JMS Q1000, 니혼 전자사 제조) 를 사용하여 측정했을 때의 가스량 (톨루엔 환산 ppm : ㎍/g) 으로서 얻을 수 있다.The amount of outgas is, for example, cut out the non-UV curable pressure-sensitive adhesive layer to 5 mm × 5 mm, thermal desorption GC-MS (thermal desorption device: TurboMatrix 350, manufactured by Perkin Elmer, GC-MS device: JMS Q1000, Nippon Electronics Co., Ltd. It can be obtained as the amount of gas (ppm in terms of toluene: μg/g) when measured using the

또한, 상세한 측정 조건은 이하와 같다.In addition, detailed measurement conditions are as follows.

샘플 가열 조건 : 260 ℃, 15 min (20 ㎖/min) Sample heating conditions: 260 °C, 15 min (20 mL/min)

2 차 탈착 : 350 ℃, 40 min Secondary Desorption: 350℃, 40 min

스플릿 : 입구 25 ㎖/min, 출구 25 ㎖/min Split: inlet 25 ml/min, outlet 25 ml/min

주입량 : 2.5 % Injection amount: 2.5%

칼럼 : EQUITY-1 (무극성, SIGMA-ALDRICH 사 제조) 0.32 ㎜ × 60 m × 0.25 ㎛ Column: EQUITY-1 (non-polar, manufactured by SIGMA-ALDRICH) 0.32 mm × 60 m × 0.25 μm

GC 승온 : 40 ℃ (4 min) → 10 ℃/min 의 속도로 승온 → 300 ℃ (10 min) GC temperature increase: 40 ℃ (4 min) → 10 ℃/min rate of temperature increase → 300 ℃ (10 min)

He 유량 : 1.5 ㎖/min He flow rate: 1.5 ml/min

이온화 전압 : 70 eV Ionization voltage: 70 eV

MS 측정 범위 : 29 ∼ 600 amu (scan 500 ms) MS measurement range: 29 ∼ 600 amu (scan 500 ms)

MS 온도 : 이온원 ; 230 ℃, 인터페이스 ; 250 ℃MS temperature: ion source; 230 ℃, interface ; 250 ℃

상기 비자외선 경화형 점착제층은, 택 강도가 10 ∼ 300 gf/3 ㎜φ 인 것이 바람직하다.It is preferable that the said non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer has a tack strength of 10-300 gf/3 mmφ.

상기 비자외선 경화형 점착제층의 택 강도가 상기 범위임으로써, 비자외선 경화형 점착제층과 지지체가 보다 확실하게 접착되고, 박리시에 의해 자외선 경화형 점착제층과 피착체의 계면으로부터 점착 테이프를 박리하기 쉽게 할 수 있다. 자외선 경화형 점착제층과 피착체의 계면으로부터 점착 테이프를 더욱 박리하기 쉽게 하는 관점에서, 상기 택 강도의 보다 바람직한 하한은 15 gf/3 ㎜φ, 더욱 바람직한 하한은 20 gf/3 ㎜φ, 보다 바람직한 상한은 270 gf/3 ㎜φ, 더욱 바람직한 상한은 250 gf/3 ㎜φ 이다.By the tack strength of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and the support are more reliably adhered, and the adhesive tape is easily peeled from the interface between the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and the adherend by peeling. can From the viewpoint of making it easier to peel the adhesive tape from the interface between the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and the adherend, a more preferable lower limit of the tack strength is 15 gf/3 mmφ, a more preferable lower limit is 20 gf/3 mmφ, and a more preferable upper limit Silver is 270 gf/3 mmφ, and a more preferable upper limit is 250 gf/3 mmφ.

또한, 상기 택 강도는 비자외선 경화형 점착제층을 10 ㎜ × 10 ㎜ 로 잘라내어 측정 샘플을 제조하고, 얻어진 측정 샘플에 대해, 프로브 택 측정을 실시함으로써 측정할 수 있다. 또한, 사용하는 기구나 측정 조건은 이하와 같이 할 수 있다.In addition, the tack strength can be measured by cutting the non-UV curable pressure-sensitive adhesive layer to 10 mm × 10 mm to prepare a measurement sample, and measuring the obtained measurement sample by performing a probe tack measurement. In addition, the instrument to be used and measurement conditions can be carried out as follows.

태킹 시험기 : TAC1000, RHESCA 사 제조 (또는 그 동등품) Tacking tester: TAC1000, manufactured by RHESCA (or its equivalent)

프로브 직경 : 3 ㎜φ Probe diameter: 3 mmφ

압착 하중 : 100 g Crimping load: 100 g

압착 시간 : 1 초 Crimping time: 1 second

접촉 스피드 : 30 ㎜·min Contact speed: 30 mm min

박리 속도 : 600 ㎜/minPeeling speed: 600 mm/min

상기 비자외선 경화형 점착제층은, 겔 분율이 80 % 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the said non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer has a gel fraction of 80 % or more.

상기 비자외선 경화형 점착제층의 겔 분율이 80 % 이상임으로써, 비자외선 경화형 점착제층의 내약품성이 향상되는 점에서, 약품 처리를 수반하는 공정에도 본 발명의 점착 테이프를 사용할 수 있다.When the gel fraction of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is 80% or more, the chemical resistance of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is improved.

내약품성을 보다 향상시키는 관점에서 상기 겔 분율은 95 % 이상인 것이 보다 바람직하고, 97 % 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 겔 분율의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 100 % 이하이다. 또한, 겔 분율은 이하의 방법으로 측정할 수 있다.From the viewpoint of further improving chemical resistance, the gel fraction is more preferably 95% or more, and still more preferably 97% or more. Although the upper limit of the said gel fraction is not specifically limited, Usually, it is 100 % or less. In addition, the gel fraction can be measured by the following method.

얻어진 점착 테이프의 비자외선 경화형 점착제층만을 0.1 g 긁어내어 아세트산에틸 50 ㎖ 중에 침지시키고, 진탕기에서 온도 23 도, 120 rpm 의 조건에서 24 시간 진탕한다 (이하, 긁어낸 비자외선 경화형 점착제층을 점착제 조성물이라고 한다). 진탕 후, 금속 메시 (눈금 간격 #200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤된 점착제 조성물을 분리한다. 분리 후의 점착제 조성물을 110 ℃ 의 조건 하에서 1 시간 건조시킨다. 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착제 조성물의 중량을 측정하고, 하기 식을 사용하여 비자외선 경화형 점착제층의 겔 분율을 산출한다.Only 0.1 g of the non-UV-curable adhesive layer of the obtained adhesive tape is scraped off, immersed in 50 ml of ethyl acetate, and shaken in a shaker at a temperature of 23 degrees at a temperature of 120 rpm for 24 hours (hereinafter, the non-UV-curable adhesive layer that has been scraped off is a pressure-sensitive adhesive) called composition). After shaking, using a metal mesh (scale interval #200 mesh), ethyl acetate and ethyl acetate are absorbed, and the swollen pressure-sensitive adhesive composition is separated. The adhesive composition after isolation|separation is dried on 110 degreeC conditions for 1 hour. The weight of the pressure-sensitive adhesive composition containing the metal mesh after drying is measured, and the gel fraction of the non-UV curable pressure-sensitive adhesive layer is calculated using the following formula.

겔 분율 (중량%) = 100 × (W1 - W2)/W0 Gel fraction (wt%) = 100 x (W 1 -W 2 )/W 0

(W0 : 초기 점착제 조성물 중량, W1 : 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착제 조성물 중량, W2 : 금속 메시의 초기 중량) (W 0 : initial pressure-sensitive adhesive composition weight, W 1 : pressure-sensitive adhesive composition weight including the metal mesh after drying, W 2 : initial weight of the metal mesh)

상기 비자외선 경화형 점착제층을 구성하는 비자외선 경화형 점착제는, 비자외선 경화형이고 또한 상기 인장 강도 및 아웃 가스량을 만족하고 있으면 특별히 한정되지 않지만, 베이스 폴리머가 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 것이 바람직하다.The non-UV curable pressure-sensitive adhesive constituting the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it is non-UV-curable and satisfies the tensile strength and outgassing amount, but it is preferable that the base polymer has a functional group capable of reacting with an epoxy group. .

상기 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기로는, 예를 들어, 카르복실기, 하이드록실기, 페놀기, 에스테르기, 아미노기, 카르보닐기, 메톡시기 및 술포기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 반응성이 높은 점에서 카르복실기, 하이드록실기, 페놀기, 에스테르기 및 아미노기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다.Examples of the functional group capable of reacting with the epoxy group include a carboxyl group, a hydroxyl group, a phenol group, an ester group, an amino group, a carbonyl group, a methoxy group, and a sulfo group. Especially, it is preferable that it is at least 1 sort(s) chosen from the group which consists of a carboxyl group, a hydroxyl group, a phenol group, an ester group, and an amino group from a point with high reactivity.

상기 베이스 폴리머로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 우레탄계 폴리머 등을 들 수 있다.As said base polymer, an acryl-type polymer, a silicone-type polymer, a urethane-type polymer, etc. are mentioned, for example.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, (A) 베이스 폴리머로서 (a) 알킬기의 탄소수가 4 ∼ 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르 92 ∼ 97 중량%, 및 (b) 카르복실기 함유 단량체 3.0 ∼ 8.0 중량% 를 구성 성분으로서 함유하고, (c) 중량 평균 분자량이 70 만 이상 (d) 분자량 분포가 2 ∼ 6 인 (메트)아크릴계 공중합체를 함유하는 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer comprises (A) as a base polymer (a) 92 to 97 wt% of (meth)acrylic acid alkylester having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group, and (b) It is preferable to contain 3.0 to 8.0 weight% of a carboxyl group-containing monomer as a structural component, (c) weight average molecular weight 700,000 or more (d) It is preferable to contain the (meth)acrylic-type copolymer whose molecular weight distribution is 2-6.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, (A') 베이스 폴리머로서 알킬기의 탄소수가 4 ∼ 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르 92 ∼ 97 중량% 를 구성 성분으로서 함유하는 (메트)아크릴계 공중합체를 함유한다. 본 발명의 제 2 양태에 있어서도, 상기 (메트)아크릴계 공중합체는, 알킬기의 탄소수가 4 ∼ 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 92 ∼ 97 중량%, 카르복실기 함유 단량체를 3.0 ∼ 8.0 중량% 함유하고, 중량 평균 분자량이 70 만 이상에서 분자량 분포가 2 ∼ 6 인 것이 바람직하다.In the second aspect of the present invention, the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer comprises (A') 92 to 97% by weight of an alkyl (meth)acrylic acid alkylester having 4 to 12 carbon atoms as a base polymer as a constituent component ( It contains a meth)acrylic copolymer. Also in the second aspect of the present invention, the (meth)acrylic copolymer contains 92 to 97% by weight of (meth)acrylic acid alkylester having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group, and 3.0 to 8.0% by weight of a carboxyl group-containing monomer. , it is preferable that the weight average molecular weight is 700,000 or more, and molecular weight distribution is 2-6.

상기 알킬기의 탄소수가 4 ∼ 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 구성 성분으로서 사용함으로써 보다 점착력이 우수하고, (바람직하게는 자외선 투과성을 갖는) 비자외선 경화형 점착제층으로 할 수 있다. 또, 카르복실기 함유 단량체를 구성 성분으로서 사용함으로써, 비자외선 경화형 점착제의 응집력을 높여 보다 큰 점착력을 부여할 수 있다. 또한, 상기 자외선 경화형 점착제층이 실리콘 화합물을 함유하는 경우, 극성기인 카르복실기가 저극성의 실리콘 화합물의 접근을 저해하기 때문에, 실리콘 화합물이 비자외선 경화형 점착제층측으로 블리드아웃하 것을 억제할 수 있다.By using the (meth)acrylic acid alkylester having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group as a constituent component, it is possible to obtain a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer that is more excellent in adhesive strength (preferably has UV transmittance). Moreover, by using a carboxyl group-containing monomer as a structural component, the cohesive force of a non-ultraviolet-ray-curable adhesive can be improved, and larger adhesive force can be provided. In addition, when the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer contains a silicone compound, since the carboxyl group, which is a polar group, inhibits the approach of the low-polar silicone compound, it is possible to suppress the silicone compound from bleed out to the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer side.

상기 알킬기의 탄소수가 4 ∼ 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 예를 들어, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도 점착력이 우수한 점에서 부틸아크릴레이트가 바람직하다.Examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group include butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl ( meth)acrylate and the like. Among these, butyl acrylate is preferable from the viewpoint of excellent adhesive strength.

상기 카르복실기 함유 단량체로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 높은 점착력을 부여할 수 있는 점에서 아크릴산이 바람직하다.As said carboxyl group-containing monomer, acrylic acid, methacrylic acid, etc. are mentioned, for example. Among them, acrylic acid is preferable from the viewpoint of imparting high adhesive force.

상기 알킬기의 탄소수가 4 ∼ 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량이 92 ∼ 97 중량% 임으로써 보다 점착력이 우수한 점착 테이프로 할 수 있다. 카르복실기 함유 단량체가 3.0 중량% 이상임으로써, 상기 자외선 경화형 점착제층이 실리콘 화합물을 함유하는 경우, 실리콘 화합물의 비자외선 경화형 점착제층에 대한 블리드아웃을 보다 억제할 수 있다. 카르복실기 함유 단량체가 8.0 중량% 이하임으로써, (메트)아크릴계 공중합체의 산성도를 적절한 범위로 조정할 수 있고, 상기 자외선 경화형 점착제층이 실리콘 화합물을 함유하는 경우, 실리콘 화합물의 비자외선 경화형 점착제층에 대한 블리드아웃을 보다 억제할 수 있다.When content of the C4-C12 (meth)acrylic-acid alkylester of the said alkyl group is 92 to 97 weight%, it can be set as the adhesive tape which is more excellent in adhesive force. When the carboxyl group-containing monomer is 3.0 wt% or more, when the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer contains a silicone compound, the bleed-out of the silicone compound to the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer can be further suppressed. When the carboxyl group-containing monomer is 8.0% by weight or less, the acidity of the (meth)acrylic copolymer can be adjusted in an appropriate range, and when the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer contains a silicone compound, the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer of the silicone compound Bleedout can be further suppressed.

상기 (메트)아크릴계 공중합체 중에 있어서의 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은, 블리드아웃의 추가적인 억제의 관점에서, 보다 바람직한 하한이 93 중량%, 더욱 바람직한 하한이 94 중량%, 보다 바람직한 상한이 96 중량% 이다. 상기 (메트)아크릴계 공중합체 중에 있어서의 카르복실기 함유 단량체의 함유량은, 블리드아웃의 추가적인 억제의 관점에서, 보다 바람직한 하한이 4.0 중량%, 보다 바람직한 상한이 7.0 중량%, 더욱 바람직한 상한이 6.0 중량% 이다.As for content of the said (meth)acrylic acid alkylester in the said (meth)acrylic-type copolymer, from a viewpoint of further suppression of bleedout, a more preferable lower limit is 93 weight%, a more preferable lower limit is 94 weight%, A more preferable upper limit is 96% by weight. The content of the carboxyl group-containing monomer in the (meth)acrylic copolymer is, from the viewpoint of further suppression of bleedout, a more preferable lower limit of 4.0% by weight, a more preferable upper limit of 7.0% by weight, and a still more preferable upper limit of 6.0% by weight. .

상기 (메트)아크릴계 공중합체가 70 만 이상이라는 큰 중량 평균 분자량과 2 ∼ 6 이라는 좁은 분자량 분포를 가짐으로써, 상기 비자외선 경화형 점착제층의 인장 강도와 상기 아웃 가스량을 상기 범위로 조절하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 여기서 분자량 분포란 중량 평균 분자량 (Mw) 과 수평균 분자량 (Mn) 의 비 (Mw/Mn) 를 가리킨다. 상기 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 75 만, 더욱 바람직한 하한은 80 만이다. 상기 중량 평균 분자량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 취급성의 관점에서, 예를 들어, 바람직한 상한은 120 만이다. 또, 상기 분자량 분포의 보다 바람직한 하한은 2.5, 더욱 바람직한 하한은 3, 보다 바람직한 상한은 5.5, 더욱 바람직한 상한은 5 이다. 상기 중량 평균 분자량 및 분자량 분포는, GPC 측정법을 이용하여 결정할 수 있고, 구체적으로는 실시예로 나타나는 방법을 이용할 수 있다.Since the (meth)acrylic copolymer has a large weight average molecular weight of 700,000 or more and a narrow molecular weight distribution of 2 to 6, the tensile strength of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and the amount of outgas can be easily adjusted within the above range. have. In addition, molecular weight distribution refers to ratio (Mw/Mn) of a weight average molecular weight (Mw) and a number average molecular weight (Mn) here. A more preferable minimum of the said weight average molecular weight is 750,000, and a more preferable minimum is 800,000. Although the upper limit of the said weight average molecular weight is not specifically limited, From a viewpoint of handleability, for example, a preferable upper limit is 1.2 million. Moreover, a more preferable lower limit of the said molecular weight distribution is 2.5, a more preferable lower limit is 3, a more preferable upper limit is 5.5, and a still more preferable upper limit is 5. The weight average molecular weight and molecular weight distribution may be determined using GPC measurement, and specifically, the method shown in Examples may be used.

상기 중량 평균 분자량 및 분자량 분포를 가진 상기 (메트)아크릴계 공중합체를 얻는 방법으로는, 예를 들어, 용액 중합, 에멀션 중합, 리빙 라디칼 중합 등을 들 수 있다.As a method of obtaining the said (meth)acrylic-type copolymer which has the said weight average molecular weight and molecular weight distribution, solution polymerization, emulsion polymerization, living radical polymerization, etc. are mentioned, for example.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, (B) 경화제로서 에폭시계 화합물을 함유하는 것이 바람직하고, 3 급 아민 구조를 함유하는 에폭시계 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다.In the first aspect of the present invention, the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer preferably contains an epoxy-based compound as the (B) curing agent, and more preferably contains an epoxy-based compound containing a tertiary amine structure.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, (B) 경화제로서 3 급 아민 구조를 함유하는 에폭시계 화합물을 함유한다.2nd aspect of this invention WHEREIN: The said non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer contains the epoxy-type compound containing a tertiary amine structure as (B) hardening|curing agent.

상기 비자외선 경화형 점착제층이 에폭시계 화합물을 함유함으로써, 상기 베이스 폴리머를 가교하여, 비자외선 경화형 점착제층의 내약품성 및 내열성을 향상시킬 수 있다. 또, 가교 후의 베이스 폴리머는, 겔 분율이 향상되어 잘 움직이지 않는 분자 구조로 된다. 그 때문에, 상기 자외선 경화형 점착제층이 실리콘 화합물을 함유하는 경우, 실리콘 화합물의 비자외선 경화형 점착제층에 대한 블리드아웃을 저해하여, 장기간 보관한 경우여도 충분한 점착력을 발휘할 수 있다. 상기 에폭시계 화합물로는, 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-1,3-벤젠디(메탄아민), 메틸글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 비스-(3,4-에폭시시클로헥실)아디페이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 A 의 디글리시딜에테르 축합물, 노볼락 수지나 크레졸 수지의 에피클로로하이드린 변성물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 3 급 아민 구조를 함유하는 에폭시계 화합물인 것이 바람직하다.When the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer contains an epoxy-based compound, the base polymer is cross-linked to improve the chemical resistance and heat resistance of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer. Moreover, the gel fraction of the base polymer after crosslinking is improved, and it becomes a molecular structure which does not move easily. Therefore, when the said ultraviolet curable adhesive layer contains a silicone compound, the bleed-out with respect to the non-ultraviolet-curable adhesive layer of a silicone compound is inhibited, and sufficient adhesive force can be exhibited even when it is stored for a long period of time. Examples of the epoxy compound include N,N,N',N'-tetraglycidyl-1,3-benzenedi(methanamine), methylglycidylether, 3,4-epoxycyclohexyl Methyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, bis-(3,4-epoxycyclohexyl) adipate, bisphenol A diglycidyl ether, diglycidyl ether condensate of bisphenol A, novolac resin and epichlorohydrin-modified products of cresol resin. Especially, it is preferable that it is an epoxy-type compound containing a tertiary amine structure.

에폭시계 화합물과 가교 반응하기 전의 베이스 폴리머는 겔 분율이 낮고, 분자가 이동하기 쉬운 구조인 점에서, 상기 자외선 경화형 점착제층이 실리콘 화합물을 함유하는 경우, 실리콘 화합물이 블리드아웃되기 쉽다. 그 때문에, 가교 반응의 속도가 느리면 실리콘 화합물이 비자외선 경화형 점착제층에 대량으로 블리드아웃되는 원인이 된다. 상기 비자외선 경화형 점착제층에 3 급 아미노기가 존재하고 있으면, 3 급 아미노기가 가교 반응의 촉매로서 작용하고, 베이스 폴리머의 가교 반응의 속도가 높아지는 점에서, 반응이 조기에 완료된다. 가교 반응이 조기에 완료됨으로써, 실리콘 화합물이 비자외선 경화형 점착제층에 잘 블리드아웃되지 않게 되기 때문에, 장기간 보관한 경우여도 충분한 점착력을 가진 점착 테이프로 할 수 있다. 상기 3 급 아민을 갖는 에폭시 화합물로는, N,N,N',N'-테트라글리시딜-1,3-벤젠디(메탄아민) 등을 들 수 있다.Since the base polymer before crosslinking reaction with the epoxy compound has a low gel fraction and has a structure in which molecules are easy to move, when the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer contains a silicone compound, the silicone compound tends to bleed out. Therefore, when the speed|rate of a crosslinking reaction is slow, it will become a cause that a silicone compound bleeds out in a large amount to a non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer. When a tertiary amino group is present in the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer, the tertiary amino group acts as a catalyst for the crosslinking reaction, and the speed of the crosslinking reaction of the base polymer is increased, so that the reaction is completed early. When the crosslinking reaction is completed early, the silicone compound is less likely to bleed out to the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer, so that an adhesive tape having sufficient adhesive strength can be obtained even when stored for a long period of time. N,N,N',N'-tetraglycidyl-1,3-benzenedi (methanamine) etc. are mentioned as an epoxy compound which has the said tertiary amine.

상기 비자외선 경화형 점착제층에 있어서의 경화제 (상기 에폭시계 화합물) 의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100 중량부에 대해 바람직한 하한이 0.1 중량부, 보다 바람직한 하한이 0.2 중량부, 더욱 바람직한 하한이 0.3 중량부, 바람직한 상한이 0.5 중량부, 보다 바람직한 상한이 0.45 중량부, 더욱 바람직한 상한이 0.4 중량부이다. 상기 에폭시계 화합물의 함유량이 상기 범위 내임으로써, 상기 베이스 폴리머를 충분하고 또한 신속하게 가교할 수 있고, 실리콘 화합물의 비자외선 경화형 점착제층에 대한 블리드아웃을 보다 억제할 수 있다.The content of the curing agent (the epoxy compound) in the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer has a preferable lower limit of 0.1 parts by weight, a more preferable lower limit of 0.2 parts by weight, and a more preferable lower limit of 0.3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. , A preferable upper limit is 0.5 parts by weight, a more preferable upper limit is 0.45 parts by weight, and a more preferable upper limit is 0.4 parts by weight. When the content of the epoxy compound is within the above range, the base polymer can be crosslinked sufficiently and quickly, and the bleed-out of the silicone compound to the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer can be further suppressed.

본 발명의 제 1 양태에 있어서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, (C) 필러를 함유하는 것이 바람직하다.1st aspect of this invention WHEREIN: It is preferable that the said non-ultraviolet-ray hardening-type adhesive layer contains (C) filler.

본 발명의 제 2 양태에 있어서, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, (C) 필러를 함유한다.The 2nd aspect of this invention WHEREIN: The said non-ultraviolet hardening-type adhesive layer contains (C) filler.

상기 비자외선 경화형 점착제층이 필러를 함유함으로써 내열성을 향상시킬 수 있다. 상기 필러로는 예를 들어, 실리카 필러, 알루미늄 필러, 칼슘 필러, 붕소 필러, 마그네슘 필러, 지르코니아 필러 등을 들 수 있다. 그 중에서도 실리카 필러인 것이 바람직하다.Heat resistance can be improved by the said non-UV hardening-type adhesive layer containing a filler. As said filler, a silica filler, an aluminum filler, a calcium filler, a boron filler, a magnesium filler, a zirconia filler, etc. are mentioned, for example. Especially, it is preferable that it is a silica filler.

상기 실리카 필러는, 상기 자외선 경화형 점착제층이 실리콘 화합물을 함유하는 경우에 실리콘 화합물의 블리드아웃을 보다 억제할 수 있는 점에서, 실리카 필러 산화물인 것이 바람직하다. 실리카 필러 산화물은 친수성기를 갖고 극성이 높은 점에서, 비자외선 경화형 점착제층에 실리카 필러 산화물을 함유시킴으로써, 극성이 낮은 물질이 접근하는 것을 저지할 수 있다. 그 때문에, 상기 자외선 경화형 점착제층이 저극성인 실리콘 화합물을 함유하는 경우, 실리콘 화합물이 비자외선 경화형 점착제층에 블리드아웃되는 것을 억제할 수 있다.It is preferable that the said silica filler is a silica filler oxide at the point which can suppress more the bleed-out of a silicone compound when the said ultraviolet curable adhesive layer contains a silicone compound. Since the silica filler oxide has a hydrophilic group and has a high polarity, it is possible to prevent a low polar substance from approaching by containing the silica filler oxide in the non-ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, when the said ultraviolet curable adhesive layer contains the silicone compound which is low polarity, it can suppress that a silicone compound bleeds out to a non-ultraviolet hardenable adhesive layer.

상기 실리카 필러 산화물은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 규소-알루미늄-붕소 복합 산화물, 규소-티탄 복합 산화물, 실리카-티타니아 복합 산화물, 마그네슘-알루미늄-규소 복합 산화물, 헥사메틸시클로트리실록산, 테트라메톡시실란, 클로로실란, 모노실란 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 일반적으로 무기 충전제로서 사용되는 실리카에 유사한 물성을 갖는 점에서, 규소-알루미늄-붕소 복합 산화물, 규소-티탄 복합 산화물, 실리카-티타니아 복합 산화물이 바람직하다.The silica filler oxide is not particularly limited, and for example, silicon-aluminum-boron complex oxide, silicon-titanium complex oxide, silica-titania complex oxide, magnesium-aluminum-silicon complex oxide, hexamethylcyclotrisiloxane, tetrameth Toxysilane, chlorosilane, monosilane, etc. are mentioned. Among them, silicon-aluminum-boron composite oxide, silicon-titanium composite oxide, and silica-titania composite oxide are preferable from the viewpoint of having similar physical properties to silica generally used as an inorganic filler.

상기 실리카 필러가 실리카 필러 산화물인 경우, 상기 실리카 필러 산화물은 표면의 적어도 일부가 소수화 처리되어 있는 것이 바람직하다.When the silica filler is a silica filler oxide, it is preferable that at least a part of the surface of the silica filler oxide is hydrophobized.

실리카 필러 산화물에 존재하는 친수성기 중 적어도 일부가 소수성기로 치환되어 있음으로써, 베이스 폴리머에 대한 분산성을 향상시킬 수 있다. 상기 소수성기는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 베이스 폴리머에 대한 분산성의 관점에서, 상기 소수화 처리 후의 실리카 필러 산화물은 모노메틸실릴기, 디메틸실릴기 또는 트리메틸실릴기를 갖고 있는 것이 바람직하다. 특히, 실리콘 화합물의 비자외선 경화형 점착제층에 대한 블리드아웃을 억제하는 효과와 베이스 폴리머에 대한 분산성의 밸런스가 우수한 점에서, 상기 실리카 필러 산화물의 적어도 일부는 모노메틸실릴기를 갖고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기와 같이 실리카 필러 산화물은, 그 친수성에 의해 실리콘 화합물의 접근을 저지하는 것이기 때문에, 실리카 필러 산화물의 표면의 전부를 소수성기로 치환한 것은, 실리카 필러 산화물로서의 효과를 발휘하기 어렵다.When at least a part of the hydrophilic groups present in the silica filler oxide is substituted with a hydrophobic group, dispersibility in the base polymer can be improved. The said hydrophobic group is not specifically limited, For example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, etc. are mentioned. Among them, from the viewpoint of dispersibility in the base polymer, the silica filler oxide after hydrophobization preferably has a monomethylsilyl group, a dimethylsilyl group or a trimethylsilyl group. In particular, it is more preferable that at least a portion of the silica filler oxide has a monomethylsilyl group in view of the excellent balance between the effect of suppressing the bleedout of the silicone compound to the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and the dispersibility of the base polymer. In addition, as mentioned above, since a silica filler oxide blocks the access of a silicone compound by its hydrophilicity, it is hard to exhibit the effect as a silica filler oxide by substituting all the hydrophobic groups on the surface of a silica filler oxide.

상기 실리카 필러 산화물이 적어도 일부에 모노메틸실릴기, 디메틸실릴기 또는 트리메틸실릴기를 갖고 있는 경우, 상기 실리카 필러 산화물은 상기 관능기를 원체 비표면적으로 100 ㎡/g 이상 갖고 있는 것이 바람직하고, 140 ㎡/g 이상 갖고 있는 것이 보다 바람직하다. 실리카 필러 산화물이 표면에 상기 관능기를 상기 범위에서 갖고 있음으로써, 실리카 필러 산화물의 베이스 폴리머에 대한 분산성을 보다 향상시킬 수 있다.When the silica filler oxide has a monomethylsilyl group, a dimethylsilyl group, or a trimethylsilyl group at least in part, the silica filler oxide preferably has the functional group 100 m 2 /g or more with an original specific surface area, 140 m 2 / It is more preferable to have more than g. When a silica filler oxide has the said functional group on the surface in the said range, the dispersibility with respect to the base polymer of a silica filler oxide can be improved more.

상기 필러의 평균 입자경은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한이 0.06 ㎛, 보다 바람직한 하한이 0.07 ㎛, 바람직한 상한이 2 ㎛, 보다 바람직한 상한이 1 ㎛ 이다. 필러의 평균 입자경이 상기 범위임으로써, 비자외선 경화형 점착제에 대한 분산성을 보다 향상시킬 수 있다.Although the average particle diameter of the said filler is not specifically limited, A preferable lower limit is 0.06 micrometers, a more preferable lower limit is 0.07 micrometers, a preferable upper limit is 2 micrometers, and a more preferable upper limit is 1 micrometer. When the average particle diameter of a filler is the said range, the dispersibility with respect to a non-ultraviolet hardening-type adhesive can be improved more.

상기 필러의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 베이스 폴리머 100 중량부에 대한 바람직한 하한이 3 중량부, 바람직한 상한이 20 중량부이다.Although content of the said filler is not specifically limited, A preferable lower limit is 3 weight part with respect to 100 weight part of said base polymers, A preferable upper limit is 20 weight part.

필러의 함유량이 3 중량부 이상임으로써, 보다 얻어지는 점착 테이프의 내열성을 향상시킬 수 있다. 실리카 필러의 함유량이 20 중량부 이하임으로써, 충분한 점착력을 가진 점착 테이프로 할 수 있다. 점착 테이프의 내열성의 추가적인 향상의 관점에서, 상기 베이스 폴리머 100 중량부에 대한 상기 실리카 필러의 함유량은, 보다 바람직한 하한이 6 중량부, 더욱 바람직한 하한이 8 중량부, 보다 바람직한 상한이 18 중량부, 더욱 바람직한 상한이 15 중량부, 특히 바람직한 상한이 13 중량부이다.When content of a filler is 3 weight part or more, the heat resistance of the adhesive tape obtained more can be improved. When content of a silica filler is 20 weight part or less, it can be set as the adhesive tape which has sufficient adhesive force. From the viewpoint of further improvement of the heat resistance of the adhesive tape, the content of the silica filler with respect to 100 parts by weight of the base polymer has a more preferable lower limit of 6 parts by weight, a more preferable lower limit of 8 parts by weight, and a more preferable upper limit of 18 parts by weight, A more preferable upper limit is 15 parts by weight, and a particularly preferable upper limit is 13 parts by weight.

상기 비자외선 경화형 점착제층은, 점착 부여제를 함유하고 있어도 된다.The said non-ultraviolet-ray hardening-type adhesive layer may contain the tackifier.

상기 자외선 경화형 점착제층이 점착 부여제를 함유함으로써, 점착력을 보다 높일 수 있다. 그러나, 점착 부여제는 고온 처리시에 아웃 가스의 발생 원인으로도 되기 때문에 가능한 한 사용하지 않거나, 사용하는 양을 적게 하는 것이 바람직하다. 그래서, 점착 부여제를 사용하는 경우, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100 중량부에 대해 30 중량부 이하의 점착 부여제를 함유하는 것이 바람직하다. 점착 부여제의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 열에 의한 아웃 가스의 발생을 억제하여 상기 아웃 가스량으로 조절하기 쉽게 할 수 있다. 상기 점착 부여제의 보다 바람직한 상한은 20 중량부, 더욱 바람직한 상한은 10 중량부이다. 상기 점착 부여제의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 아웃 가스의 발생량을 가능한 한 적게 하는 관점에서는 0 중량부인 것이 바람직하고, 점착력을 보다 향상시키는 관점에서는, 3 중량부인 것이 바람직하다.When the said ultraviolet curable adhesive layer contains a tackifier, adhesive force can be raised more. However, since a tackifier also becomes a generation|occurrence|production cause of an outgas at the time of a high temperature process, it is preferable not to use it as much as possible, or to reduce the quantity to be used. Then, when using a tackifier, it is preferable that the said non-UV curable adhesive layer contains 30 weight part or less of a tackifier with respect to 100 weight part of said (meth)acrylic-type copolymers. By making content of a tackifier into the said range, generation|occurrence|production of the outgas by a heat|fever can be suppressed and it can be made easy to adjust to the said amount of outgas. A more preferable upper limit of the said tackifier is 20 weight part, and a more preferable upper limit is 10 weight part. Although the lower limit of the said tackifier is not specifically limited, From a viewpoint of making the amount of generation of outgas as small as possible, it is preferable that it is 0 weight part, From a viewpoint of improving adhesive force more, it is preferable that it is 3 weight part.

상기 비자외선 경화형 점착제층은, 가소제, 수지, 계면 활성제, 왁스, 미립자 충전제 등의 공지된 첨가제를 함유해도 된다. 상기 첨가제는, 1 또는 2 종 이상이 사용되어도 된다.The said non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer may contain well-known additives, such as a plasticizer, resin, surfactant, a wax, and a microparticles|fine-particles filler. As for the said additive, 1 or 2 or more types may be used.

상기 비자외선 경화형 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한이 5 ㎛, 보다 바람직한 하한이 10 ㎛, 바람직한 상한이 100 ㎛, 보다 바람직한 상한이 60 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 비자외선 경화형 점착제층의 두께가 상기 범위이면 충분한 점착력으로 지지체와 접착되어, 피착체를 확실하게 고정시킬 수 있다.Although the thickness of the said non-UV-curable adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that a preferable lower limit is 5 micrometers, a more preferable lower limit is 10 micrometers, a preferable upper limit is 100 micrometers, and it is preferable that a more preferable upper limit is 60 micrometers. If the thickness of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, it is adhered to the support with sufficient adhesive force, and the adherend can be reliably fixed.

상기 자외선 경화형 점착제층을 구성하는 상기 자외선 경화형 점착제 성분으로는, 예를 들어, 중합성 폴리머를 주성분으로 하고, 중합 개시제로서 자외선 중합 개시제를 함유하는 자외선 경화형 점착제를 들 수 있다. 상기 중합성 폴리머는, 예를 들어, 분자 내에 관능기를 가진 (메트)아크릴계 폴리머 (이하, 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머라고 한다) 를 미리 합성하고, 분자 내에 상기의 관능기와 반응하는 관능기와 라디칼 중합성의 불포화 결합을 갖는 화합물 (이하, 관능기 함유 불포화 화합물이라고 한다) 을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.As said ultraviolet curable adhesive component which comprises the said ultraviolet curable adhesive layer, it has a polymerizable polymer as a main component, and contains the ultraviolet polymerization initiator as a polymerization initiator is mentioned, for example. The polymerizable polymer is, for example, a (meth)acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth)acrylic polymer) in advance, and radical polymerization with a functional group reacting with the functional group in the molecule It can be obtained by reacting a compound (hereinafter, referred to as a functional group-containing unsaturated compound) having an unsaturated bond.

상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머는, 알킬기의 탄소수가 통상적으로 2 ∼ 18 의 범위에 있는 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르를 주모노머로 하고, 이것과 관능기 함유 모노머와, 또한 필요에 따라 이들과 공중합 가능한 다른 개질용 모노머를 통상적인 방법에 의해 공중합시킴으로써 얻어지는 것이다. 상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 통상적으로 20 만 ∼ 200 만 정도이다. 또한, 본 명세서에 있어서 중량 평균 분자량은 통상적으로, GPC 법에 의해 결정할 수 있고, 구체적으로는 실시예로 나타나는 방법을 사용할 수 있다.The functional group-containing (meth)acrylic polymer uses, as a main monomer, an acrylic acid alkyl ester and/or an methacrylic acid alkyl ester having an alkyl group having carbon atoms in the range of 2 to 18, and this and a functional group-containing monomer, and, if necessary, Accordingly, it is obtained by copolymerizing other monomers for modification copolymerizable with them by a conventional method. The weight average molecular weight of the said functional group containing (meth)acrylic-type polymer is about 200,000-2 million normally. In addition, in this specification, a weight average molecular weight can be normally determined by GPC method, and the method specifically shown by an Example can be used.

상기 관능기 함유 모노머로는, 예를 들어, 카르복실기 함유 모노머나, 하이드록실기 함유 모노머나, 에폭시기 함유 모노머나, 이소시아네이트기 함유 모노머나, 아미노기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 상기 카르복시기 함유 모노머로는, 아크릴산, 메타크릴산 등을 들 수 있다. 상기 하이드록실기 함유 모노머로는, 아크릴산하이드록시에틸, 메타크릴산하이드록시에틸 등을 들 수 있다. 상기 에폭시기 함유 모노머로는, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜 등을 들 수 있다. 상기 이소시아네이트기 함유 모노머로는, 아크릴산이소시아네이트에틸, 메타크릴산이소시아네이트에틸 등을 들 수 있다. 상기 아미노기 함유 모노머로는, 아크릴산아미노에틸, 메타크릴산아미노에틸 등을 들 수 있다.As said functional group containing monomer, a carboxyl group containing monomer, a hydroxyl group containing monomer, an epoxy group containing monomer, an isocyanate group containing monomer, an amino group containing monomer, etc. are mentioned, for example. Acrylic acid, methacrylic acid, etc. are mentioned as said carboxyl group-containing monomer. Examples of the hydroxyl group-containing monomer include hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate. As said epoxy group containing monomer, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, etc. are mentioned. As said isocyanate group containing monomer, acrylic acid isocyanate ethyl, methacrylic acid isocyanate ethyl, etc. are mentioned. Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.

상기 공중합 가능한 다른 개질용 모노머로는, 예를 들어, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌 등의 일반적인 (메트)아크릴계 폴리머에 사용되고 있는 각종의 모노머를 들 수 있다.Various monomers used for general (meth)acrylic polymers, such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene, are mentioned as another copolymerizable monomer for modification|modification, for example.

상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머에 반응시키는 관능기 함유 불포화 화합물로는, 상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 관능기에 따라 상기 서술한 관능기 함유 모노머와 동일한 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 관능기가 카르복실기인 경우에는 에폭시기 함유 모노머나 이소시아네이트기 함유 모노머가 사용된다. 동 관능기가 하이드록실기인 경우에는 이소시아네이트기 함유 모노머가 사용된다. 동 관능기가 에폭시기인 경우에는 카르복실기 함유 모노머나 아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머가 사용된다. 동 관능기가 아미노기인 경우에는 에폭시기 함유 모노머가 사용된다.As the functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth)acrylic polymer, the same functional group-containing monomer as described above can be used depending on the functional group of the functional group-containing (meth)acrylic polymer. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth)acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, an amide group-containing monomer such as a carboxyl group-containing monomer or acrylamide is used. When the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.

상기 자외선 중합 개시제는, 예를 들어, 200 ∼ 410 ㎚ 의 파장의 자외선을 조사함으로써 활성화되는 것을 들 수 있다. 이와 같은 자외선 중합 개시제로는, 예를 들어, 아세토페논 유도체 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 케탈 유도체 화합물, 포스핀옥사이드 유도체 화합물, 비스(η5-시클로펜타디에닐)티타노센 유도체 화합물, 벤조페논, 미힐러케톤, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, α-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시메틸페닐프로판 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논 유도체 화합물로는, 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 벤조인에테르계 화합물로는, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 케탈 유도체 화합물로는, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디에틸케탈 등을 들 수 있다. 이들 자외선 중합 개시제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.What is activated by irradiating the said ultraviolet-ray polymerization initiator with the ultraviolet-ray of a wavelength of 200-410 nm is mentioned, for example. Examples of such ultraviolet polymerization initiators include acetophenone derivative compounds, benzoin ether compounds, ketal derivative compounds, phosphine oxide derivative compounds, bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, benzophenone, Michler ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethyl thioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, and the like. Methoxyacetophenone etc. are mentioned as said acetophenone derivative compound. As said benzoin ether type compound, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, etc. are mentioned. As said ketal derivative compound, benzyl dimethyl ketal, acetophenone diethyl ketal, etc. are mentioned. These ultraviolet polymerization initiators may be used independently and 2 or more types may be used together.

상기 자외선 경화형 점착제층은, 라디칼 중합성의 다관능 올리고머 또는 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 자외선 경화형 점착제층이 라디칼 중합성의 다관능 올리고머 또는 모노머를 함유함으로써, 자외선 경화성이 향상된다.It is preferable that the said ultraviolet curable adhesive layer contains a radically polymerizable polyfunctional oligomer or a monomer. When the said ultraviolet curable adhesive layer contains a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer, ultraviolet curability improves.

상기 다관능 올리고머 또는 모노머는, 중량 평균 분자량이 1 만 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 자외선의 조사에 의한 자외선 경화형 점착제층의 삼차원 망상화가 효율적으로 이루어지도록, 그 중량 평균 분자량이 5000 이하이고 또한 분자 내의 라디칼 중합성의 불포화 결합의 수가 2 ∼ 20 개인 것이다. 상기 중량 평균 분자량은, 예를 들어 GPC 측정법을 사용하여 결정할 수 있고, 구체적으로는 실시예로 나타나는 방법을 사용할 수 있다.The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a weight average molecular weight of 10,000 or less, and more preferably, has a weight average molecular weight of 5000 or less so that the three-dimensional network of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiation with ultraviolet rays is efficiently achieved. The number of radically polymerizable unsaturated bonds in a molecule|numerator is 2-20. The weight average molecular weight may be determined using, for example, GPC measurement, and specifically, the method shown in Examples may be used.

상기 다관능 올리고머 또는 모노머는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노하이드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 또는 상기 동일한 메타크릴레이트류 등을 들 수 있다. 그 밖에, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 시판되는 올리고에스테르아크릴레이트, 상기 동일한 메타크릴레이트류 등을 들 수 있다. 이들의 다관능 올리고머 또는 모노머는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.The polyfunctional oligomer or monomer is, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylic rate, dipentaerythritol hexaacrylate, or the same methacrylates mentioned above. Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates similar to those described above. These polyfunctional oligomers or monomers may be used independently and 2 or more types may be used together.

상기 자외선 경화형 점착제층은, 실리콘 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said ultraviolet curing adhesive layer contains a silicone compound.

상기 자외선 경화형 점착제층이 실리콘 화합물을 함유함으로써, 자외선 경화형 점착제층과 피착체의 계면에 실리콘 화합물이 블리드아웃되기 때문에, 처리 종료 후에 점착 테이프를 용이하게 박리할 수 있다. 또, 실리콘 화합물은, 내열성이 우수한 점에서, 150 ℃ 이상의 가열을 수반하는 처리를 실시하는 경우여도 자외선 경화형 점착제층의 눌어붙음 등을 억제하여, 풀 잔류를 억제할 수 있다.When the said ultraviolet curable adhesive layer contains a silicone compound, since a silicone compound bleeds out at the interface of an ultraviolet curable adhesive layer and to-be-adhered body, an adhesive tape can be peeled easily after completion|finish of a process. Moreover, since a silicone compound is excellent in heat resistance, even if it is a case where it is a case where it is a case where it is a case where it is a process with heating 150 degreeC or more, the seizure etc. of an ultraviolet curable adhesive layer can be suppressed, and a paste|pool residue can be suppressed.

상기 실리콘 화합물은, 상기 자외선 경화형 점착제 성분과 가교 가능한 관능기를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the said silicone compound has the functional group which can crosslink with the said ultraviolet curable adhesive component.

실리콘 화합물이 자외선 경화형 점착제 성분과 가교 가능한 관능기를 가짐으로써, 자외선 조사에 의해 실리콘 화합물이 자외선 경화형 점착제 성분과 화학 반응하여 자외선 경화형 점착제 성분 중에 받아들여지는 점에서, 피착체에 실리콘 화합물이 부착되는 것에 의한 오염이 억제된다. 상기 실리콘 화합물의 관능가는, 예를 들어 2 ∼ 6 가, 바람직하게는 2 ∼ 4 가, 보다 바람직하게는 2 가이다. 상기 관능기는 자외선 경화형 점착제 성분에 함유되는 관능기에 의해 적절히 결정되지만, 예를 들어, 자외선 경화형 점착제 성분이 (메트)아크릴산알킬에스테르계의 중합성 폴리머를 주성분으로 하는 광경화형 점착제인 경우에는, (메트)아크릴기와 가교 가능한 관능기를 선택한다.Since the silicone compound has a functional group that can be crosslinked with the UV-curable pressure-sensitive adhesive component, the silicone compound chemically reacts with the UV-curable pressure-sensitive adhesive component by UV irradiation and is incorporated into the UV-curable pressure-sensitive adhesive component, so that the silicone compound adheres to the adherend. contamination is suppressed. The functional value of the silicone compound is, for example, 2 to 6 valence, preferably 2 to 4 valence, more preferably 2 valence. The functional group is appropriately determined by the functional group contained in the UV-curable pressure-sensitive adhesive component, for example, when the UV-curable pressure-sensitive adhesive component is a photocurable pressure-sensitive adhesive containing a (meth)acrylic acid alkylester-based polymerizable polymer as a main component, (meth) ) Select an acrylic group and a crosslinkable functional group.

상기 (메트)아크릴기와 가교 가능한 관능기는, 불포화 이중 결합을 갖는 관능기이고, 구체적으로는 예를 들어, 비닐기, (메트)아크릴기, 알릴기, 말레이미드기 등을 함유하는 실리콘 화합물을 선택한다.The functional group crosslinkable with the (meth)acryl group is a functional group having an unsaturated double bond, and specifically, a silicone compound containing, for example, a vinyl group, a (meth)acryl group, an allyl group, a maleimide group, etc. is selected. .

상기 실리콘 화합물은, 중량 평균 분자량이 300 ∼ 50000 인 것이 바람직하다.It is preferable that the said silicone compound has a weight average molecular weight of 300-50000.

실리콘 화합물의 중량 평균 분자량이 300 이상임으로써, 그 분자 사이즈의 크기에 의해 비자외선 경화형 점착제층에 대한 블리드아웃을 보다 억제할 수 있다. 중량 평균 분자량이 50000 이하임으로써, 자외선 경화형 점착제층과 피착체의 계면에는 블리드아웃되어 접착 항진을 보다 억제할 수 있다. 상기 실리콘 화합물의 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 400, 더욱 바람직한 하한은 500, 보다 바람직한 상한은 10000, 더욱 바람직한 상한은 5000 이다. 또한, 본 발명에 있어서, 실리콘 화합물의 중량 평균 분자량은, GPC 분석에 의해 결정할 수 있고, 구체적으로는 실시예로 나타내는 방법을 이용할 수 있다.When the weight average molecular weight of a silicone compound is 300 or more, the bleedout with respect to a non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer can be suppressed more with the magnitude|size of the molecular size. When a weight average molecular weight is 50000 or less, it bleeds out at the interface of an ultraviolet curable adhesive layer and to-be-adhered body, and adhesion promotion can be suppressed more. A more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the silicone compound is 400, a more preferable lower limit is 500, a more preferable upper limit is 10000, and a still more preferable upper limit is 5000. In addition, in this invention, the weight average molecular weight of a silicone compound can be determined by GPC analysis, and the method specifically shown in an Example can be used.

상기 관능기 및 중량 평균 분자량을 갖는 실리콘 화합물로는, 예를 들어, 실리콘 디아크릴레이트를 들 수 있다. 실리콘 디아크릴레이트를 사용하면 내열성 및 박리성이 더욱 양호해진다.As a silicone compound which has the said functional group and a weight average molecular weight, silicone diacrylate is mentioned, for example. When silicone diacrylate is used, heat resistance and releasability are further improved.

상기 실리콘 화합물의 바람직한 함유량은, 상기 중합성 폴리머 100 중량부에 대해 하한이 1 중량부, 상한이 50 중량부, 보다 바람직한 하한이 10 중량부, 보다 바람직한 상한이 40 중량부이다. 상기 실리콘 화합물의 함유량이 상기 범위임으로써, 충분한 점착력으로 피착체를 보호할 수 있음과 함께, 보호 종료 후에는 점착 테이프를 보다 용이하게 박리할 수 있다.The preferable content of the silicone compound has a lower limit of 1 part by weight, an upper limit of 50 parts by weight, a more preferable lower limit of 10 parts by weight, and a more preferable upper limit of 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable polymer. When content of the said silicone compound is the said range, while being able to protect a to-be-adhered body with sufficient adhesive force, an adhesive tape can be peeled more easily after completion|finish of protection.

상기 자외선 경화형 점착제층은, 흄드 실리카 등의 무기 필러, 가소제, 수지, 계면 활성제, 왁스, 미립자 충전제 등의 공지된 첨가제를 함유해도 된다.The said ultraviolet curable adhesive layer may contain well-known additives, such as inorganic fillers, such as fumed silica, a plasticizer, resin, surfactant, wax, and a particulate filler.

상기 자외선 경화형 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 하한이 5 ㎛, 상한이 100 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 자외선 경화형 점착제층의 두께가 상기 범위이면 충분한 점착력으로 피착체를 보호할 수 있고, 또한 박리시의 풀 잔류를 억제할 수도 있다. 점착력을 더욱 향상시킴과 동시에 박리시의 풀 잔류를 더욱 억제하는 관점에서, 상기 자외선 경화형 점착제층의 두께의 보다 바람직한 하한은, 10 ㎛, 보다 바람직한 상한은 60 ㎛ 이다.Although the thickness of the said ultraviolet curable adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that a lower limit is 5 micrometers and an upper limit is 100 micrometers. If the thickness of the said ultraviolet curable adhesive layer is the said range, a to-be-adhered body can be protected with sufficient adhesive force, and also the glue residue at the time of peeling can also be suppressed. From a viewpoint of further improving adhesive force and further suppressing the glue residue at the time of peeling, a more preferable minimum of the thickness of the said ultraviolet curable adhesive layer is 10 micrometers, and a more preferable upper limit is 60 micrometers.

본 발명의 점착 테이프는, 기재를 갖지 않는 논서포트 타입의 양면 점착 테이프인 것이 바람직하다. 기재를 갖는 서포트 타입의 경우에는, 실리콘 화합물이 지지체측의 계면에 블리드아웃되는 경우는 없지만, 내열성의 기재를 사용하지 않으면 안 되기 때문에, 논서포트 타입와 비교하여 비용이 떨어지는 것이 된다.It is preferable that the adhesive tape of this invention is a non-support type double-sided adhesive tape which does not have a base material. In the case of the support type having a substrate, the silicone compound does not bleed out at the interface on the side of the support, but since a heat-resistant substrate must be used, the cost is lower than that of the non-support type.

본 발명의 점착 테이프는, 상기 비자외선 경화형 점착제층의 상기 자외선 경화형 점착제층이 적층된 면과는 반대측의 면에 (바람직하게는 자외선 투과성의) 이형 필름이 적층되어 있는 것이 바람직하다.In the adhesive tape of the present invention, it is preferable that a release film (preferably UV-transmissive) is laminated on the surface opposite to the surface of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer on which the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is laminated.

비자외선 경화형 점착제층 상에 이형 필름을 가짐으로써, 피착체로의 첩부시까지 비자외선 경화형 점착제층을 보호할 수 있음과 함께 점착 테이프의 취급성을 향상시킬 수 있다. 또, 이형 필름이 자외선 투과성인 경우는, 비자외선 경화형 점착제층을 보호한 채로 후술하는 경화 공정을 실시할 수 있다.By having a release film on a non-UV hardening-type adhesive layer, while being able to protect a non-UV hardening-type adhesive layer until the time of sticking to a to-be-adhered body, the handleability of an adhesive tape can be improved. Moreover, when a release film is ultraviolet-transmitting, the hardening process mentioned later can be implemented, protecting a non-ultraviolet-ray hardening-type adhesive layer.

상기 이형 필름은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리이미드 (PI), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리페닐렌설파이드 (PPS), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리헥사메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 테레프탈산부탄디올폴리테트라메틸렌글리콜 공중합체, 테레프탈산부탄디올폴리카프로락톤 공중합 등의 자외선 투과성 필름을 들 수 있다. 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 가 바람직하다.The release film is not particularly limited, for example, polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyether ether ketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene terephthalate (PET), and UV-transmissive films such as polybutylene terephthalate (PBT), polyhexamethylene terephthalate, polybutylene naphthalate, butanediol terephthalate polytetramethylene glycol copolymer, and butanediol terephthalate polycaprolactone copolymerization. Among them, polyethylene terephthalate (PET) is preferable.

본 발명의 점착 테이프는, 자외선 경화형 점착제층과 비자외선 경화형 점착제층이 최외층 (피착체와 접하는 층) 에 위치하고 있으면, 자외선 경화형 점착제층과 비자외선 경화형 점착제층 사이에 또 다른 층을 갖고 있어도 된다.In the adhesive tape of the present invention, as long as the UV-curable adhesive layer and the non-UV-curable adhesive layer are located in the outermost layer (the layer in contact with the adherend), another layer may be provided between the UV-curable adhesive layer and the non-UV-curable adhesive layer. .

본 발명의 점착 테이프는, 경화 전의 23 ℃ 에서의 인장 강도가 2.5 ∼ 10 N/10 ㎜ 인 것이 바람직하다.It is preferable that the tensile strength in 23 degreeC before hardening of the adhesive tape of this invention is 2.5-10 N/10mm.

경화 전의 점착 테이프의 인장 강도가 상기 범위임으로써, 박리시에 점착 테이프를 잘 찢어지지 않게 할 수 있다. 박리시의 점착 테이프의 찢어짐을 더욱 억제하는 관점에서, 상기 점착 테이프의 경화 전의 인장 강도의 보다 바람직한 하한은 3.0 N/10 ㎜, 더욱 바람직한 하한은 3.5 N/10 ㎜, 보다 바람직한 상한은 9.5 N/10 ㎜, 더욱 바람직한 상한은 9.0 N/10 ㎜ 이다. 또한, 상기 점착 테이프의 경화 전의 인장 강도는, 상기 비자외선 경화형 점착제층의 인장 강도와 동일한 방법으로 측정할 수 있다.When the tensile strength of the adhesive tape before hardening is the said range, an adhesive tape can be made hard to tear at the time of peeling. From a viewpoint of further suppressing the tear of the adhesive tape at the time of peeling, a more preferable lower limit of the tensile strength before hardening of the said adhesive tape is 3.0 N/10 mm, a more preferable lower limit is 3.5 N/10 mm, A more preferable upper limit is 9.5 N/ 10 mm, a more preferable upper limit is 9.0 N/10 mm. In addition, the tensile strength before hardening of the said adhesive tape can be measured by the method similar to the tensile strength of the said non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer.

본 발명의 점착 테이프는, 상기 자외선 경화형 점착제층의 겔 분율이 자외선 경화 후에 있어서 80 % 이상인 것이 바람직하다.In the adhesive tape of this invention, it is preferable that the gel fraction of the said ultraviolet curable adhesive layer is 80 % or more after ultraviolet curing.

자외선 경화형 점착제층의 겔 분율이 상기 하한치 이상임으로써, 점착 테이프의 내약품성을 보다 향상시킬 수 있음과 함께, 시간 경과에 있어서의 실리콘 화합물의 비자외선 경화형 점착제층에 대한 블리드아웃을 보다 억제할 수 있다. 상기 자외선 경화형 점착제층의 겔 분율의 보다 바람직한 하한은 85 %, 더욱 바람직한 하한은 90 % 이다. 상기 자외선 경화형 점착제층의 겔 분율의 상한은 특별히 한정되지 않지만 99 % 인 것이 바람직하다. 또, 점착 테이프가 자외선 경화형 점착제층과 비자외선 경화형 점착제층 이외의 층을 갖는 경우에는, 그 층도 상기 겔 분율을 만족하는 것이 바람직하다.When the gel fraction of the ultraviolet curing pressure-sensitive adhesive layer is equal to or more than the lower limit, the chemical resistance of the adhesive tape can be further improved, and the bleed-out of the silicone compound to the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer over time can be further suppressed. . A more preferable minimum of the gel fraction of the said ultraviolet curable adhesive layer is 85 %, and a more preferable minimum is 90 %. Although the upper limit of the gel fraction of the said ultraviolet curable adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that it is 99 %. Moreover, when an adhesive tape has layers other than an ultraviolet curable adhesive layer and a non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer, it is preferable that the layer also satisfy|fills the said gel fraction.

본 발명의 점착 테이프를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 이형 처리를 실시한 필름 상에 상기 자외선 경화형 점착제 성분의 용액을 도공, 건조시켜 자외선 경화형 점착제층을 형성하고, 다른 이형 처리를 실시한 필름 상에 동일한 방법으로 비자외선 경화형 점착제층을 형성한 후에, 자외선 경화형 점착제층과 비자외선 경화형 점착제층을 첩합시킴으로써 제조할 수 있다.The method for manufacturing the adhesive tape of this invention is not specifically limited, A conventionally well-known method can be used. For example, on the film subjected to the release treatment, the solution of the UV-curable pressure-sensitive adhesive component is coated and dried to form an UV-curable pressure-sensitive adhesive layer, and a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is formed on the film subjected to another release treatment in the same manner. Then, it can manufacture by bonding an ultraviolet curable adhesive layer and a non-ultraviolet hardening-type adhesive layer.

본 발명의 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 불투명한 지지체를 사용하여, 고온 처리를 수반하는 제조 공정을 갖는, 전자 기판이나 반도체 칩 등의 전자 부품의 제조에 있어서의 보호 테이프로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다.Although the use of the adhesive tape of this invention is not specifically limited, It is especially preferable as a protective tape in manufacture of electronic components, such as an electronic board and a semiconductor chip, which has a manufacturing process accompanying high temperature treatment using an opaque support body. Can be used.

이와 같은 전자 부품의 제조 방법으로서, 예를 들어, 다음과 같은 전자 부품의 제조 방법을 들 수 있다. 즉, 상기 자외선 경화형 점착제층으로부터 피착체에 첩부하는 피착체 첩부 공정과, 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화형 점착제층을 경화시키는 경화 공정과, 상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 지지체를 첩부하는 지지체 첩부 공정과, 상기 피착체를 150 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정과, 상기 피착체를 상기 점착 테이프로부터 박리하는 박리 공정을 포함하는 방법이다. 이와 같은 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 본 발명의 효과를 특히 유리하게 발현할 수 있다.As a manufacturing method of such an electronic component, the manufacturing method of the following electronic component is mentioned, for example. That is, an adherend sticking step of affixing from the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer to an adherend; a curing step of curing the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet light; and a heat treatment step of treating the adherend at a high temperature of 150° C. or higher, and a peeling step of peeling the adherend from the adhesive tape. In the manufacturing method of such an electronic component, the effect of this invention can be expressed especially advantageously.

본 발명의 점착 테이프를, 자외선 경화형 점착제층으로부터 피착체에 첩부하는 피착체 첩부 공정과, 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화형 점착제층을 경화시키는 경화 공정과, 상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 지지체를 첩부하는 지지체 첩부 공정과, 상기 피착체를 150 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정과, 상기 피착체를 상기 점착 테이프로부터 박리하는 박리 공정을 포함하는, 전자 부품의 제조 방법도 또한 본 발명 중 하나이다.An adherend sticking step of affixing the adhesive tape of the present invention from an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer to an adherend; a curing step of curing the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet light; A method for manufacturing an electronic component is also one of the present invention, comprising a support attaching step, a heat treatment step of treating the adherend at a high temperature of 150° C. or higher, and a peeling step of peeling the adherend from the adhesive tape.

본 발명의 전자 부품의 제조 방법에 있어서는, 먼저, 자외선 경화형 점착제층과, 비자외선 경화형 점착제층을 갖는 본 발명의 점착 테이프를, 상기 자외선 경화형 점착제층으로부터 피착체에 첩부하는 첩부 공정을 실시한다.In the manufacturing method of the electronic component of this invention, first, the sticking process of affixing the adhesive tape of this invention which has an ultraviolet curable adhesive layer and a non-UV curable adhesive layer to a to-be-adhered body from the said ultraviolet curable adhesive layer is performed.

상기 피착체로는, 실리콘 웨이퍼, 반도체 칩, 전자 기판의 제조시에 기초가 되는 기재, 전자 부품의 재료 등을 들 수 있다. 상기 기재로는 폴리이미드 필름, 글래스 에폭시 기판 등을 들 수 있다.Examples of the adherend include a silicon wafer, a semiconductor chip, a base material for manufacturing an electronic substrate, a material for an electronic component, and the like. A polyimide film, a glass epoxy board|substrate, etc. are mentioned as said base material.

본 발명의 전자 부품의 제조 방법에 있어서는, 이어서 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화형 점착제층을 경화시키는 경화 공정을 실시한다.In the manufacturing method of the electronic component of this invention, then, the hardening process which irradiates an ultraviolet-ray and hardens the said ultraviolet curable adhesive layer is implemented.

자외선 경화형 점착제층을 경화시킴으로써, 처리 종료 후의 피착체로부터 점착 테이프를, 풀 잔류를 억제하면서, 용이하게 박리할 수 있다. 본 발명의 전자 부품의 제조 방법에서는, 점착 테이프를 지지체에 첩부하기 전에 자외선 경화형 점착제층을 경화시키기 때문에, 지지체가 광을 투과하지 않는 소재여도 자외선 경화형 점착제층을 경화시킬 수 있다. 또, 점착 테이프의 비자외선 경화형 점착제층이 자외선 투과성인 경우, 비자외선 경화형 점착제층측으로부터 자외선 경화형 점착제층에 자외선을 조사해도 충분히 자외선 경화형 점착제층을 경화시킬 수 있다. 또한, 자외선 경화형 점착제층은 피착체에 첩부한 후에 경화되어 있기 때문에, 비록 피착체의 처리를 실시하기 전에 자외선 경화형 점착제층을 경화시킨 경우여도, 점착 테이프가 피착체로부터 즉시 박리되는 경우는 없다.By hardening an ultraviolet curable adhesive layer, an adhesive tape can be peeled easily from to-be-adhered body after completion|finish of a process, suppressing glue residue. In the manufacturing method of the electronic component of this invention, since an ultraviolet curable adhesive layer is hardened before affixing an adhesive tape to a support body, even if a support body is a material which does not transmit light, an ultraviolet curable adhesive layer can be hardened. Moreover, when the non-UV-curable adhesive layer of an adhesive tape is ultraviolet-transmitting, even if it irradiates an ultraviolet-ray to an ultraviolet-curable adhesive layer from the non-UV-curable adhesive layer side, an ultraviolet curable adhesive layer can fully be hardened. Further, since the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is cured after being adhered to the adherend, even if the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is cured before treating the adherend, the adhesive tape is not immediately peeled off from the adherend.

상기 자외선 경화형 점착제층을 경화시키는 광의 조사 조건은 사용하는 상기 중합성 폴리머와 상기 자외선 중합 개시제의 조합에 의해 적절히 조절할 수 있다. 예를 들어, 측사슬에 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성 폴리머와, 200 ∼ 410 ㎚ 의 파장으로 활성화하는 자외선 중합 개시제를 사용하는 경우, 365 ㎚ 이상의 파장의 광을 조사함으로써, 상기 자외선 경화형 점착제층을 가교, 경화시킬 수 있다.The irradiation conditions of the light for curing the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately adjusted by a combination of the polymerizable polymer and the ultraviolet polymerization initiator to be used. For example, when using the polymerizable polymer which has unsaturated double bonds, such as a vinyl group, in a side chain, and the ultraviolet-ray polymerization initiator activated by the wavelength of 200-410 nm, by irradiating the light of a wavelength of 365 nm or more, the said ultraviolet-ray The curable pressure-sensitive adhesive layer can be crosslinked and cured.

이와 같은 자외선 경화형 점착제층에 대해서는, 예를 들어, 파장 365 ㎚ 의 광을 5 ㎽ 이상의 조도로 조사하는 것이 바람직하고, 10 ㎽ 이상의 조도로 조사하는 것이 보다 바람직하고, 20 ㎽ 이상의 조도로 조사하는 것이 더욱 바람직하고, 50 ㎽ 이상의 조도로 조사하는 것이 특히 바람직하다. 또, 파장 365 ㎚ 의 광을 300 mJ 이상의 적산 조도로 조사하는 것이 바람직하고, 500 mJ 이상, 10000 mJ 이하의 적산 조도로 조사하는 것이 보다 바람직하고, 500 mJ 이상, 7500 mJ 이하의 적산 조도로 조사하는 것이 더욱 바람직하고, 1000 mJ 이상, 5000 mJ 이하의 적산 조도로 조사하는 것이 특히 바람직하다.For such an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer, for example, it is preferable to irradiate light with a wavelength of 365 nm with an illuminance of 5 mW or more, more preferably irradiate with an illuminance of 10 mW or more, and irradiate with an illuminance of 20 mW or more. It is more preferable, and it is especially preferable to irradiate with the illumination intensity of 50 mW or more. Moreover, it is preferable to irradiate the light of wavelength 365nm with the integrated illuminance of 300 mJ or more, It is more preferable to irradiate with the integrated illuminance of 500 mJ or more and 10000 mJ or less, It is irradiated with the integrated illuminance of 500 mJ or more and 7500 mJ or less. It is more preferable to do so, and it is especially preferable to irradiate with an integrated illuminance of 1000 mJ or more and 5000 mJ or less.

본 발명의 전자 부품의 제조 방법에 있어서는, 이어서 비자외선 경화형 점착제층 상에 지지체를 첩부하는 지지체 첩부 공정을 실시한다.In the manufacturing method of the electronic component of this invention, the support body sticking process of sticking a support body on the non-ultraviolet hardening-type adhesive layer next is implemented.

본 발명의 전자 부품의 제조 방법에서는, 점착 테이프의 점착제층이 자외선 경화형 점착제층과 비자외선 경화형 점착제층으로 나누어져 있기 때문에, 지지체 첩부 전에 경화 공정을 실시한 경우여도 비자외선 경화형 점착제층은 경화되는 경우가 없다. 그 때문에, 충분한 점착력으로 점착 테이프를 지지체에 첩부할 수 있다. 또한, 점착 테이프가 상기 자외선 투과성의 이형 필름을 갖는 경우에는, 상기 경화 공정 종료 후로부터 상기 지지체 첩부 공정의 전까지 상기 이형 필름을 박리한다.In the method for manufacturing an electronic component of the present invention, since the pressure-sensitive adhesive layer of the adhesive tape is divided into an ultraviolet curable pressure sensitive adhesive layer and a non-UV curable pressure sensitive adhesive layer, even when the curing step is performed before the support is adhered, the non-UV curable pressure sensitive adhesive layer is cured there is no Therefore, an adhesive tape can be stuck to a support body with sufficient adhesive force. Moreover, when an adhesive tape has the said ultraviolet-transmissive release film, the said release film is peeled from after completion|finish of the said hardening process to before the said support body sticking process.

본 발명의 전자 부품의 제조 방법에서는, 이어서, 피착체를 150 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정을 실시한다.In the manufacturing method of the electronic component of this invention, then, the heat processing process of processing a to-be-adhered body at high temperature 150 degreeC or more is implemented.

상기 열처리 공정으로는, 기판 제조 공정이나 칩 마운트 공정 등을 들 수 있다. 상기 기판 제조 공정에서는 통상적으로 150 ℃ 이상의 열처리가 실시되고, 상기 칩 마운트 공정에서는 통상적으로 200 ℃ 이상의 열처리가 실시된다. 본 발명의 전자 부품의 제조 방법에서는 열처리 공정보다 전에 자외선 경화형 점착제층을 경화시키고 있기 때문에, 열처리 공정에 있어서 150 ℃ 이상의 고온을 수반하는 처리를 실시한 경우여도 접착 항진이 억제되고, 처리 종료 후에 피착체를 용이하게 박리할 수 있다. 또, 자외선 경화형 점착제층에 실리콘 화합물을 함유하고 있기 때문에, 접착 항진을 보다 억제할 수 있다.As said heat treatment process, a board|substrate manufacturing process, a chip mounting process, etc. are mentioned. In the substrate manufacturing process, heat treatment is typically performed at 150° C. or higher, and in the chip mounting process, heat treatment is typically performed at 200° C. or higher. In the method for manufacturing an electronic component of the present invention, since the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is cured before the heat treatment step, even when a treatment involving a high temperature of 150° C. or higher is performed in the heat treatment step, adhesion promotion is suppressed, and the adherend after the treatment is finished can be easily peeled off. Moreover, since a silicone compound is contained in an ultraviolet curable adhesive layer, adhesion promotion can be suppressed more.

본 발명의 전자 부품의 제조 방법은, 이어서, 상기 피착체를 상기 점착 테이프로부터 박리하는 박리 공정을 갖는다. 상기 경화 공정에 있어서 자외선 경화형 점착제층은 가교, 경화되어 있기 때문에, 점착 테이프로부터 피착체를 용이하게, 또한, 풀 잔류를 억제하면서 박리할 수 있다. 또, 점착 테이프의 비자외선 경화형 점착제층은 아웃 가스량이 10000 ppm 이하이기 때문에, 상기 열처리 공정에 있어서 비자외선 경화형 점착제층이 아웃 가스에 의해 잘 발포되지 않게 되어 있다. 그 결과, 지지체와 비자외선 경화형 점착제층 사이에 점착 테이프가 잘 박리되지 않게 되기 때문에, 박리시에 피착체의 측면에 점착 테이프가 남는 경우도 억제된다. 또한, 상기 비자외선 경화형 점착제층은, 인장 강도가 일정 범위에 있기 때문에, 박리시에 점착 테이프가 잘 찢어지지 않는다.Next, the manufacturing method of the electronic component of this invention has the peeling process of peeling the said to-be-adhered body from the said adhesive tape. In the said hardening process, since the ultraviolet curable adhesive layer is bridge|crosslinked and hardened|cured, it can peel easily and suppressing a glue residue from a to-be-adhered body from an adhesive tape. Moreover, since the amount of outgassing of the non-ultraviolet hardening-type adhesive layer of an adhesive tape is 10000 ppm or less, in the said heat processing process, the non-ultraviolet-ray hardening-type adhesive layer is not easily foamed by outgas. As a result, since the adhesive tape does not peel easily between a support body and a non-ultraviolet-ray-curable adhesive layer, the case where an adhesive tape remains on the side surface of a to-be-adhered body at the time of peeling is also suppressed. In addition, since the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer has a tensile strength within a certain range, the adhesive tape does not easily tear at the time of peeling.

본 발명에 의하면, 전자 부품의 제조에 있어서 광을 투과하지 않는 지지체에도 사용할 수 있고, 고온 처리를 실시한 경우여도 피착체 및 지지체로부터의 박리나 풀 잔류를 억제할 수 있는 점착 테이프 및 그 점착 테이프를 사용한 전자 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive tape which can be used also for the support body which does not transmit light in the manufacture of an electronic component, and can suppress peeling from a to-be-adhered body and a support body, even when high-temperature treatment is performed, and adhesive tape thereof, The manufacturing method of the used electronic component can be provided.

이하에 실시예를 들어 본 발명의 양태를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예만에 한정되는 것은 아니다.The embodiments of the present invention will be described in more detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

(실시예 1)(Example 1)

(비자외선 경화형 점착제의 제조)(Manufacture of non-ultraviolet curing adhesive)

온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기에 (메트)아크릴산알킬에스테르로서 부틸아크릴레이트 97 중량부, 카르복실기 함유 단량체로서 아크릴산 3 중량부 및 아세트산에틸 120 중량부를 첨가하고, 질소 치환한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 첨가하였다. 70 ℃, 5 시간 환류시켜, (메트)아크릴계 공중합체 (베이스 폴리머) 의 용액을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 공중합체에 대해, GPC 법에 의해, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 및 분자량 분포를 측정한 결과, 각각, 100 만, 3 이었다. 또한, 측정 기기 및 측정 조건은 이하와 같이 하였다..97 parts by weight of butyl acrylate as a (meth)acrylic acid alkylester, 3 parts by weight of acrylic acid and 120 parts by weight of ethyl acetate as a carboxyl group-containing monomer are added to a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling tube, and after nitrogen substitution, the reactor is heated to initiate reflux. Then, 0.1 part by weight of azobisisobutyronitrile was added as a polymerization initiator into the reactor. It was made to reflux at 70 degreeC for 5 hours, and the solution of the (meth)acrylic-type copolymer (base polymer) was obtained. About the obtained (meth)acrylic-type copolymer, as a result of measuring the weight average molecular weight and molecular weight distribution of polystyrene conversion by GPC method, it was 1 million and 3, respectively. In addition, the measuring apparatus and measurement conditions were carried out as follows.

측정 장치 : 2690 Separations Model, Waters 사 제조 Measuring device: 2690 Separations Model, manufactured by Waters

칼럼 : GPC KF-806L, 쇼와 전공사 제조 Column: GPC KF-806L, manufactured by Showa Denko.

검출기 : 시차 굴절계 Detector: Differential Refractometer

샘플 유량 : 1 ㎖/min Sample flow rate: 1 ml/min

칼럼 온도 : 40 ℃Column temperature: 40℃

용출액 : 아세트산에틸Eluent: ethyl acetate

이어서, 얻어진 (메트)아크릴계 공중합체의 용액에 함유되는 (메트)아크릴계 공중합체의 고형분 100 중량부에 대해, 에폭시계 경화제를 고형분비로 0.35 중량부, 실리카 필러 10 중량부를 첨가하고, 교반하여 비자외선 경화형 점착제의 아세트산에틸 용액을 얻었다. 또한, 에폭시 경화제와 실리카 필러는 이하의 것을 사용하였다.Then, with respect to 100 parts by weight of the solid content of the (meth)acrylic copolymer contained in the solution of the obtained (meth)acrylic copolymer, 0.35 parts by weight of the epoxy curing agent and 10 parts by weight of the silica filler are added, stirred and non-UV An ethyl acetate solution of the curable pressure-sensitive adhesive was obtained. In addition, the following things were used for an epoxy curing agent and a silica filler.

에폭시계 경화제 : 미츠비시 가스 화학사 제조, TETRAD-X, 3 급 아미노기 함유 에폭시 경화제Epoxy curing agent: Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., TETRAD-X, tertiary amino group-containing epoxy curing agent

실리카 필러 : 토쿠야마사 제조, 레오로실 MT-10Silica filler: Tokuyama Co., Ltd., Leorosil MT-10

(자외선 경화형 점착제의 제조)(Manufacture of UV-curable adhesive)

온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기를 준비하고, 이 반응기 내에, (메트)아크릴산알킬에스테르로서 2-에틸헥실아크릴레이트 94 중량부, 관능기 함유 모노머로서 메타크릴산하이드록시에틸 6 중량부, 라우릴메르캅탄 0.01 중량부와, 아세트산에틸 80 중량부를 첨가한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 0.01 중량부를 첨가하고, 환류 하에서 중합을 개시시켰다. 다음으로, 중합 개시로부터 1 시간 후 및 2 시간 후에도, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 0.01 중량부씩 첨가하고, 또한, 중합 개시로부터 4 시간 후에 t-헥실퍼옥시피발레이트를 0.05 중량부 첨가하여 중합 반응을 계속시켰다. 그리고, 중합 개시로부터 8 시간 후에, 고형분 55 중량%, 중량 평균 분자량 60 만의 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 아세트산에틸 용액을 얻었다.Prepare a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling tube, and in this reactor, 94 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate as (meth)acrylic acid alkylester, 6 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate as a functional group-containing monomer, D After adding 0.01 parts by weight of uryl mercaptan and 80 parts by weight of ethyl acetate, the reactor was heated to initiate reflux. Subsequently, 0.01 parts by weight of 1,1-bis(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane was added as a polymerization initiator into the reactor, and polymerization was started under reflux. Next, 0.01 parts by weight of 1,1-bis(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane is added after 1 hour and 2 hours from the start of polymerization, and further 4 hours from the start of polymerization Thereafter, 0.05 parts by weight of t-hexyl peroxypivalate was added to continue the polymerization reaction. And 8 hours after the polymerization start, an ethyl acetate solution of a functional group-containing (meth)acrylic polymer having a solid content of 55% by weight and a weight average molecular weight of 600,000 was obtained.

얻어진 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대해, 관능기 함유 불포화 화합물로서 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트 3.5 중량부를 첨가하고, 반응시켜 중합성 폴리머를 얻었다. 그 후, 얻어진 중합성 폴리머의 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대해, 실리콘 화합물로서 실리콘 디아크릴레이트 20 중량부, 실리카 필러 3 중량부, 우레탄아크릴레이트 30 중량부, 이소시아네이트계 가교제 0.7 중량부, 광중합 개시제 1 중량부를 혼합하고, 자외선 경화형 점착제의 아세트산에틸 용액을 얻었다. 또한, 실리콘 디아크릴레이트, 실리카 필러, 우레탄아크릴레이트, 이소시아네이트계 가교제, 광중합 개시제는 이하의 것을 사용하였다.To 100 parts by weight of the resin solid content of the obtained ethyl acetate solution containing the functional group-containing (meth)acrylic polymer, 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate as a functional group-containing unsaturated compound was added and reacted to obtain a polymerizable polymer . Then, based on 100 parts by weight of the resin solid content of the obtained polymerizable polymer ethyl acetate solution, 20 parts by weight of silicone diacrylate as a silicone compound, 3 parts by weight of silica filler, 30 parts by weight of urethane acrylate, 0.7 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent , 1 part by weight of a photopolymerization initiator were mixed to obtain an ethyl acetate solution of an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive. In addition, silicone diacrylate, a silica filler, a urethane acrylate, an isocyanate type crosslinking agent, and a photoinitiator used the following things.

실리콘 디아크릴레이트 : EBECRYL 350, 다이셀·올넥스사 제조, 중량 평균 분자량 1000 Silicone diacrylate: EBECRYL 350, manufactured by Daicel Allnex, weight average molecular weight 1000

실리카 필러 : 레오로실 MT-10, 토쿠야마사 제조 Silica filler: Leorosil MT-10, manufactured by Tokuyama Corporation

우레탄아크릴레이트 : UN-5500, 네가미 공업사 제조 Urethane acrylate: UN-5500, manufactured by Negami Industries

이소시아네이트계 가교제 : 콜로네이트 L, 니혼 우레탄 공업사 제조 Isocyanate-based crosslinking agent: Colonate L, manufactured by Nippon Urethane Industry Co., Ltd.

광중합 개시제 : 에사큐어 원, 니혼 시바헤그너사 제조Photopolymerization initiator: Esacure One, manufactured by Nihon Shiba Hegner

(점착 테이프의 제조)(Production of adhesive tape)

얻어진 자외선 경화형 점착제 용액을, 편면에 이형 처리를 실시한 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 상에 건조 피막의 두께가 40 ㎛ 가 되도록 닥터 나이프로 도공하고, 110 ℃, 5 분간 가열하여 도공 용액을 건조시켜, 자외선 경화형 점착제층을 얻었다.The obtained ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive solution was coated with a doctor knife on a 50 µm polyethylene terephthalate (PET) film having a release treatment on one side so that the dry film had a thickness of 40 µm, and heated at 110° C. for 5 minutes to obtain a coating solution. It dried and obtained the ultraviolet curing adhesive layer.

얻어진 비자외선 경화형 점착제 용액을, 편면에 이형 처리를 실시한 두께 50 ㎛ 의 투명한 PET 필름 상에 건조 피막의 두께가 40 ㎛ 가 되도록 닥터 나이프로 도공하고, 110 ℃, 5 분간 가열하여 도공 용액을 건조시켜, 비자외선 경화형 점착제층을 얻었다.The obtained non-UV curable pressure-sensitive adhesive solution was coated with a doctor knife on a transparent PET film having a thickness of 50 μm that had been subjected to release treatment on one side so that the dry film had a thickness of 40 μm, and heated at 110° C. for 5 minutes to dry the coating solution. , a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer was obtained.

얻어진 자외선 경화형 점착제층 및 비자외선 경화형 점착제층의 PET 필름이 적층되어 있지 않은 면끼리를 첩합시켜 점착 테이프를 얻었다.The surfaces on which the PET film of the obtained ultraviolet curable adhesive layer and the non-ultraviolet hardening-type adhesive layer are not laminated|stacked were bonded together, and the adhesive tape was obtained.

(인장 강도의 측정)(Measurement of tensile strength)

상기 방법으로 비자외선 경화형 점착제층만으로 이루어지는 점착 테이프를 제조하였다. 얻어진 비자외선 경화형 점착제층을 두께 200 ㎛, 폭 10 ㎜ 로 컷한 것을 샘플로 하여, 23 ℃, 50 %RH 의 조건 하에서 텐실론 UCE500 (오리엔테크사 제조) 을 사용하여 속도 300 ㎜/분, 표선간 거리 40 ㎜ 에서 인장 강도를 측정하였다. 동일한 방법으로, 얻어진 점착 테이프에 대해 경화 전의 인장 강도를 측정하였다.An adhesive tape comprising only a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer was prepared by the above method. Using the obtained non-ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive layer to a thickness of 200 µm and a width of 10 mm as a sample, using a Tensilon UCE500 (manufactured by Orientec Corporation) at 23°C and 50%RH at a speed of 300 mm/min, between the marks Tensile strength was measured at a distance of 40 mm. By the same method, the tensile strength before hardening was measured about the obtained adhesive tape.

(아웃 가스량의 측정)(Measurement of out gas volume)

상기 방법으로 비자외선 경화형 점착제층만으로 이루어지는 점착 테이프를 제조하고, 얻어진 비자외선 경화형 점착제층만으로 이루어지는 점착 테이프를 5 ㎜ × 5 ㎜ 로 잘라내어 측정 샘플을 제조하였다. 얻어진 측정 샘플에 대해, 열탈착 GC-MS 를 사용하여 측정을 실시하고, 얻어진 가스량 (톨루엔 환산 ppm : ㎍/g) 을 아웃 가스량으로 하였다. 또한, 사용한 기구나 측정 조건은 이하와 같다.The adhesive tape which consists only of a non-UV hardening-type adhesive layer was manufactured by the said method, and the adhesive tape which consists only of the obtained non-UV hardening-type adhesive layer was cut out to 5 mm x 5 mm, and the measurement sample was manufactured. About the obtained measurement sample, it measured using thermal desorption GC-MS, and made the obtained gas amount (toluene conversion ppm: microgram/g) into outgas amount. In addition, the instrument used and measurement conditions are as follows.

열탈착 장치 : TurboMatrix 350, 퍼킨엘머사 제조 Thermal desorption device: TurboMatrix 350, manufactured by PerkinElmer

GC-MS 장치 : JMS Q1000, 니혼 전자사 제조 GC-MS device: JMS Q1000, manufactured by Nippon Electronics Co., Ltd.

샘플 가열 조건 : 260 ℃, 15 min (20 ㎖/min) Sample heating conditions: 260 °C, 15 min (20 mL/min)

2 차 탈착 : 350 ℃, 40 min Secondary Desorption: 350℃, 40 min

스플릿 : 입구 25 ㎖/min, 출구 25 ㎖/min Split: inlet 25 ml/min, outlet 25 ml/min

주입량 : 2.5 % Injection amount: 2.5%

칼럼 : EQUITY-1 (무극성, SIGMA-ALDRICH 사 제조) 0.32 ㎜ × 60 m × 0.25 ㎛ Column: EQUITY-1 (non-polar, manufactured by SIGMA-ALDRICH) 0.32 mm × 60 m × 0.25 μm

GC 승온 : 40 ℃ (4 min) → 10 ℃/min 의 속도로 승온 → 300 ℃ (10 min) GC temperature increase: 40 ℃ (4 min) → 10 ℃/min rate of temperature increase → 300 ℃ (10 min)

He 유량 : 1.5 ㎖/min He flow rate: 1.5 ml/min

이온화 전압 : 70 eV Ionization voltage: 70 eV

MS 측정 범위 : 29 ∼ 600 amu (scan 500 ms) MS measurement range: 29 ∼ 600 amu (scan 500 ms)

MS 온도 : 이온원 ; 230 ℃, 인터페이스 ; 250 ℃MS temperature: ion source; 230 ℃, interface ; 250 ℃

(택 강도의 측정)(Measurement of tack strength)

상기 방법에서 측정 샘플로서 비자외선 경화형 점착제층만으로 이루어지는 점착 테이프를 제조하였다. 얻어진 비자외선 경화형 점착제층만으로 이루어지는 점착 테이프를 10 ㎜ × 10 ㎜ 로 잘라내어 측정 샘플을 제조하였다. 얻어진 측정 샘플에 대해, 프로브 택 측정을 실시하였다. 또한, 사용한 기구나 측정 조건은 이하와 같다.In the above method, as a measurement sample, an adhesive tape comprising only a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer was prepared. The adhesive tape which consists only of the obtained non-ultraviolet-ray hardening-type adhesive layer was cut out to 10 mm x 10 mm, and the measurement sample was prepared. About the obtained measurement sample, the probe tack measurement was performed. In addition, the instrument used and measurement conditions are as follows.

태킹 시험기 : TAC1000, RHESCA 사 제조 Tacking tester: TAC1000, manufactured by RHESCA

프로브 직경 : 3 ㎜φ Probe diameter: 3 mmφ

압착 하중 : 100 g Crimping load: 100 g

압착 시간 : 1 초 Crimping time: 1 second

접촉 스피드 : 30 ㎜·min Contact speed: 30 mm min

박리 속도 : 600 ㎜/minPeeling speed: 600 mm/min

(겔 분율의 측정)(Measurement of gel fraction)

얻어진 점착 테이프의 비자외선 경화형 점착제층만을 0.1 g 긁어내어 아세트산에틸 50 ㎖ 중에 침지시키고, 진탕기에서 온도 23 도, 120 rpm 의 조건에서 24 시간 진탕하였다 (이하, 긁어낸 비자외선 경화형 점착제층을 점착제 조성물이라고 한다). 진탕 후, 금속 메시 (눈금 간격 #200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤된 점착제 조성물을 분리하였다. 분리 후의 점착제 조성물을 110 ℃ 의 조건 하에서 1 시간 건조시켰다. 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착제 조성물의 중량을 측정하고, 하기 식을 사용하여 비자외선 경화형 점착제층의 겔 분율을 산출하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.Only 0.1 g of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer of the obtained adhesive tape was scraped off, immersed in 50 ml of ethyl acetate, and shaken on a shaker at a temperature of 23 degrees and 120 rpm for 24 hours (hereinafter, the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer that was scraped off was applied to the pressure-sensitive adhesive tape). called composition). After shaking, ethyl acetate and ethyl acetate were absorbed using a metal mesh (scale interval #200 mesh), and the swollen pressure-sensitive adhesive composition was separated. The adhesive composition after isolation|separation was dried on 110 degreeC conditions for 1 hour. The weight of the pressure-sensitive adhesive composition including the metal mesh after drying was measured, and the gel fraction of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer was calculated using the following formula. The results are shown in Tables 1 and 2.

겔 분율 (중량%) = 100 × (W1 - W2)/W0 Gel fraction (wt%) = 100 x (W 1 -W 2 )/W 0

(W0 : 초기 점착제 조성물 중량, W1 : 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착제 조성물 중량, W2 : 금속 메시의 초기 중량) (W 0 : initial pressure-sensitive adhesive composition weight, W 1 : pressure-sensitive adhesive composition weight including the metal mesh after drying, W 2 : initial weight of the metal mesh)

(실시예 2 ∼ 11, 비교예 1 ∼ 11)(Examples 2 to 11, Comparative Examples 1 to 11)

비자외선 경화형 점착제층의 부틸아크릴레이트, 아크릴산, 실리카 필러의 배합량을 표 1, 2 와 같이 하고, 중합 조건을 변경함으로써 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량 및 분자량 분포를 표 1, 2 와 같이 하고, 점착 부여제를 표 1, 2 에 나타내는 양 첨가한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 제조하고, 각 물성을 측정하였다. 또한, 점착 부여제로는, 네가미 공업사 제조 UN5500 을 사용하였다. 이소시아네이트계 경화제로는 토소사 제조 콜로네이트 L 을 사용하였다.The amount of butyl acrylate, acrylic acid, and silica filler in the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is as shown in Tables 1 and 2, and the weight average molecular weight and molecular weight distribution of the base polymer by changing the polymerization conditions are as shown in Tables 1 and 2, and tackifying Except having added the amount shown in Tables 1 and 2, the adhesive tape was manufactured like Example 1, and each physical property was measured. In addition, as a tackifier, UN5500 by Negami Kogyo Co., Ltd. was used. As the isocyanate-based curing agent, Colonate L manufactured by Tosoh Corporation was used.

<평가> <Evaluation>

실시예 및 비교예에서 얻은 점착 테이프에 대해, 이하의 방법에 의해 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.About the adhesive tape obtained by the Example and the comparative example, the following method evaluated. The results are shown in Tables 1 and 2.

(1) 기판의 열처리 후의 평가 (1) Evaluation of substrate after heat treatment

점착 테이프의 자외선 경화형 점착제층측의 면을, 기판 (TPWB-S02-READCUT, 다이쇼 전자사 제조) 에 첩부하여 적층체를 얻었다. 이어서, 고압 수은 자외선 조사기를 사용하여, 365 ㎚ 의 자외선을 점착 테이프 표면에 대한 조사 강도가 100 ㎽/㎠ 가 되도록 조도를 조절하여, 비자외선 경화형 점착제층측으로부터 30 초간 조사하여, 자외선 경화형 점착제층을 가교, 경화시켰다. 그 후, 적층체의 비자외선 경화형 점착제층을 CCL 지지체 (구리 피복 적층판) 에 첩부하고, 260 ℃, 6 분간의 열처리를 합계 3 회 실시하였다. 열처리 종료 후, 기판으로부터 점착 테이프를 박리하였다. 점착 테이프의 박리, 비자외선 경화형 점착제층의 발포, 및, 기판의 풀 잔류에 대해 이하와 같이 평가하였다.The surface by the side of the ultraviolet curing adhesive layer of an adhesive tape was affixed to the board|substrate (TPWB-S02-READCUT, the Taisho Electronics company make), and the laminated body was obtained. Then, by using a high-pressure mercury ultraviolet irradiator, the irradiance of 365 nm ultraviolet rays on the surface of the adhesive tape is adjusted to 100 mW/cm 2 and irradiated for 30 seconds from the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer side, the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is crosslinked and cured. Then, the non-ultraviolet hardening-type adhesive layer of a laminated body was affixed on the CCL support body (copper clad laminated board), and the heat treatment for 6 minutes at 260 degreeC was implemented 3 times in total. After completion of the heat treatment, the adhesive tape was peeled from the substrate. Peeling of an adhesive tape, foaming of a non-ultraviolet-ray hardening-type adhesive layer, and adhesive residual of a board|substrate were evaluated as follows.

(점착 테이프의 박리의 평가)(Evaluation of peeling of adhesive tape)

열처리 종료 후의 점착 테이프를 육안으로 관찰하여, 자외선 경화형 점착제층과 기판의 계면에 박리나 보이드가 없는 경우를「○」, 박리나 보이드가 일부 있는 경우를「△」, 박리나 보이드가 전체면에 있는 경우를「×」로 하여 점착 테이프의 박리의 평가를 실시하였다.Observe the adhesive tape after the heat treatment with the naked eye, and “○” indicates that there is no peeling or voids at the interface between the UV-curable adhesive layer and the substrate, “Δ” indicates that there is some peeling or voids, and peeling or voids on the entire surface. The case where there exists was made into "x", and evaluation of peeling of an adhesive tape was performed.

(비자외선 경화형 점착제층의 발포의 평가)(Evaluation of foaming of non-ultraviolet-ray-curable pressure-sensitive adhesive layer)

열처리 종료 후의 점착 테이프의 비자외선 경화형 점착제층을 육안으로 관찰하여, 발포가 없는 경우를「◎」, 발포가 대체로 없는 경우를「○」, 발포가 일부 있는 경우를「△」, 전체면에 발포가 있는 경우를「×」로 하여 비자외선 경화형 점착제층의 발포를 평가하였다.After the heat treatment, the non-UV-curable adhesive layer of the adhesive tape was visually observed to indicate that there is no foaming in “◎”, in the case of almost no foaming in “○”, in the case of some foaming in “Δ”, and foaming over the entire surface. Foaming of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer was evaluated by taking the case of “x” as “x”.

(기판의 풀 잔류의 평가)(Evaluation of glue residue on the substrate)

박리 후의 기판을 광학 현미경으로 관찰하여, 풀 잔류가 없는 경우를「◎」, 풀 잔류가 대체로 없는 경우를「○」, 풀 잔류가 일부에 있는 경우를「△」, 풀 잔류가 전체면에 있는 경우를「×」으로 하여 기판의 풀 잔류를 평가하였다.Observe the substrate after peeling with an optical microscope. When there is no glue residue, "◎", when there is almost no glue residue, "○", when there is some glue residue, "△", and the glue residue is on the entire surface. The case was regarded as "x", and the residual glue on the substrate was evaluated.

(2) 내약품성의 평가(2) Evaluation of chemical resistance

얻어진 점착 테이프의 자외선 경화형 점착제층에 폴리이미드 필름을 첩부하고, 비자외선 경화형 점착제층에 CCL 판 (구리 피복 적층판) 을 첩부하여 측정 샘플을 제조하였다. 얻어진 측정 샘플을 파인 알파 (아라카와 화학 공업사 제조) 에 70 ℃ 에서 2 h 침지시키고, 110 ℃ 의 오븐에서 1 시간 건조시켰다. 침지 전후의 중량 감소율을 측정하였다.The polyimide film was affixed to the ultraviolet curing adhesive layer of the obtained adhesive tape, the CCL board (copper-clad laminated board) was affixed to the non-ultraviolet hardening-type adhesive layer, and the measurement sample was prepared. The obtained measurement sample was immersed in Fine Alpha (made by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.) at 70 degreeC for 2 hours, and it was made to dry in 110 degreeC oven for 1 hour. The weight loss rate before and after immersion was measured.

침지 전후로 중량 감소율이 3.0 % 이하인 경우를「◎」, 3.0 % 보다 크고 5.0 % 이하인 경우를「○」, 5.0 % 보다 크고 8.0 % 이하인 경우를「△」, 8.0 % 보다 크거나, 혹은 피착체로부터 테이프가 박리된 경우를「×」로 하여 내약품성을 평가하였다.When the weight loss rate before and after immersion is 3.0% or less, "◎", when it is greater than 3.0% and less than 5.0%, is "○", when it is greater than 5.0% and less than 8.0%, "Δ" is greater than 8.0%, or from the adherend. Chemical resistance was evaluated by making the case where the tape peeled as "x".

Figure pct00001
Figure pct00001

Figure pct00002
Figure pct00002

산업상 이용가능성Industrial Applicability

본 발명에 의하면, 전자 부품의 제조에 있어서 광을 투과하지 않는 지지체에도 사용할 수 있고, 고온 처리를 실시한 경우여도 피착체 및 지지체로부터의 박리나 풀 잔류를 억제할 수 있는 점착 테이프 및 그 점착 테이프를 사용한 전자 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive tape which can be used also for the support body which does not transmit light in the manufacture of an electronic component, and can suppress peeling from a to-be-adhered body and a support body, even when high-temperature treatment is performed, and adhesive tape thereof, The manufacturing method of the used electronic component can be provided.

Claims (10)

비자외선 경화형 점착제층 및 상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 적층된 자외선 경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프로서,
상기 비자외선 경화형 점착제층은 23 ℃ 에서의 인장 강도가 5.0 N/10 ㎜ 이상 20.0 N/10 ㎜ 이하이고, 또한
상기 비자외선 경화형 점착제층을 260 ℃ 에서 15 분간 가열했을 때의 아웃 가스량이 10000 ppm 이하인, 점착 테이프.
An adhesive tape having a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and an UV-curable pressure-sensitive adhesive layer laminated on the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer,
The non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer has a tensile strength at 23°C of 5.0 N/10 mm or more and 20.0 N/10 mm or less, and
The amount of outgas when the said non-ultraviolet hardening-type adhesive layer is heated at 260 degreeC for 15 minute(s) is 10000 ppm or less, The adhesive tape.
제 1 항에 있어서,
비자외선 경화형 점착제층의 택 강도가 10 ∼ 300 gf/3 ㎜φ 인, 점착 테이프.
The method of claim 1,
The tack strength of the non-UV-curable adhesive layer is 10-300 gf/3 mmφ, the adhesive tape.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 비자외선 경화형 점착제층은,
(A) 베이스 폴리머로서 (a) 알킬기의 탄소수가 4 ∼ 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르 92 ∼ 97 중량%, 및 (b) 카르복실기 함유 단량체 3.0 ∼ 8.0 중량% 를 구성 성분으로서 함유하고, (c) 중량 평균 분자량이 70 만 이상 (d) 분자량 분포가 2 ∼ 6 인 (메트)아크릴계 공중합체와,
(B) 경화제로서 3 급 아민 구조를 함유하는 에폭시계 화합물과,
(C) 필러를 함유하고,
상기 베이스 폴리머 100 중량부에 대해 상기 경화제를 0.1 ∼ 0.5 중량부, 상기 필러를 3 ∼ 20 중량부를 함유하는, 점착 테이프.
3. The method according to claim 1 or 2,
The non-UV curable pressure-sensitive adhesive layer,
(A) as a base polymer (a) 92 to 97 wt% of (meth)acrylic acid alkylester having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group, and (b) 3.0 to 8.0 wt% of a carboxyl group-containing monomer as constituent components, (c) ) a weight average molecular weight of 700,000 or more (d) a (meth)acrylic copolymer having a molecular weight distribution of 2 to 6;
(B) an epoxy compound containing a tertiary amine structure as a curing agent;
(C) contains a filler;
An adhesive tape containing 0.1 to 0.5 parts by weight of the curing agent and 3 to 20 parts by weight of the filler based on 100 parts by weight of the base polymer.
제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 비자외선 경화형 점착제층은, 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100 중량부에 대해 30 중량부 이하의 점착 부여제를 함유하는, 점착 테이프.
4. The method of claim 1, 2 or 3,
The non-UV curable pressure-sensitive adhesive layer, the (meth) acrylic copolymer 100 parts by weight of the adhesive tape containing 30 parts by weight or less of the tackifier.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 자외선 경화형 점착제층은, 자외선 경화형 점착제 성분과, 상기 자외선 경화형 점착제 성분과 가교 가능한 관능기를 갖는 중량 평균 분자량이 300 ∼ 50000 인 실리콘 화합물을 함유하는, 점착 테이프.
5. The method of claim 1, 2, 3 or 4,
The said ultraviolet curable adhesive layer contains an ultraviolet curable adhesive component, and the silicone compound whose weight average molecular weights which have the said ultraviolet curable adhesive component and the functional group crosslinkable are 300-50000, The adhesive tape.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 비자외선 경화형 점착제층의 겔 분율이 80 % 이상인, 점착 테이프.
6. The method of claim 1, 2, 3, 4 or 5, wherein
The adhesive tape, wherein the gel fraction of the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is 80% or more.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
경화 전의 23 ℃ 에서의 인장 강도가 2.5 ∼ 10 N/10 ㎜ 인, 점착 테이프.
7. The method of claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6,
The adhesive tape whose tensile strength in 23 degreeC before hardening is 2.5-10 N/10mm.
비자외선 경화형 점착제층 및 상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 적층된 자외선 경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프로서,
상기 비자외선 경화형 점착제층을 260 ℃ 에서 15 분간 가열했을 때의 아웃 가스량이 10000 ppm 이하이고, 또한
상기 비자외선 경화형 점착제층은,
(A') 베이스 폴리머로서 알킬기의 탄소수가 4 ∼ 12 인 (메트)아크릴산알킬에스테르 92 ∼ 97 중량% 를 구성 성분으로서 함유하는 (메트)아크릴계 공중합체와,
(B) 경화제로서 3 급 아민 구조를 함유하는 에폭시계 화합물과,
(C) 필러를 함유하는, 점착 테이프.
An adhesive tape having a non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and an UV-curable pressure-sensitive adhesive layer laminated on the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer,
The amount of outgas when the said non-ultraviolet hardening-type adhesive layer is heated at 260 degreeC for 15 minutes is 10000 ppm or less, and
The non-UV curable pressure-sensitive adhesive layer,
(A') a (meth)acrylic copolymer containing 92 to 97% by weight of an alkyl (meth)acrylic acid alkylester having 4 to 12 carbon atoms as a base polymer as a constituent component;
(B) an epoxy compound containing a tertiary amine structure as a curing agent;
(C) An adhesive tape containing a filler.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 자외선 경화형 점착제층으로부터 피착체에 첩부하는 피착체 첩부 공정과,
자외선을 조사하여 상기 자외선 경화형 점착제층을 경화시키는 경화 공정과,
상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 지지체를 첩부하는 지지체 첩부 공정과,
상기 피착체를 150 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정과,
상기 피착체를 상기 점착 테이프로부터 박리하는 박리 공정을 포함하는, 전자 부품의 제조 방법에 있어서 사용하는, 점착 테이프.
9. The method of claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 or 8,
an adherend affixing step of affixing to the adherend from the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer;
A curing step of curing the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating UV light;
A support affixing step of affixing a support on the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer;
A heat treatment process of treating the adherend at a high temperature of 150° C. or higher;
The adhesive tape used in the manufacturing method of an electronic component including the peeling process of peeling the said to-be-adhered body from the said adhesive tape.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 또는 제 9 항에 기재된 점착 테이프를, 상기 자외선 경화형 점착제층으로부터 피착체에 첩부하는 피착체 첩부 공정과,
자외선을 조사하여 상기 자외선 경화형 점착제층을 경화시키는 경화 공정과,
상기 비자외선 경화형 점착제층 상에 지지체를 첩부하는 지지체 첩부 공정과,
상기 피착체를 150 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정과,
상기 피착체를 상기 점착 테이프로부터 박리하는 박리 공정을 포함하는, 전자 부품의 제조 방법.
The adhesive tape of Claims 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 or 9 is applied from the said ultraviolet curable adhesive layer to a to-be-adhered body. an adherend sticking step to be affixed;
A curing step of curing the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating UV light;
A support affixing step of affixing a support on the non-UV-curable pressure-sensitive adhesive layer;
A heat treatment step of treating the adherend at a high temperature of 150° C. or higher;
The manufacturing method of an electronic component including the peeling process of peeling the said to-be-adhered body from the said adhesive tape.
KR1020217004118A 2018-12-20 2019-12-17 Manufacturing method of adhesive tape and electronic component KR20210104016A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-238687 2018-12-20
JP2018238687 2018-12-20
PCT/JP2019/049442 WO2020129987A1 (en) 2018-12-20 2019-12-17 Adhesive tape and method for manufacturing electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210104016A true KR20210104016A (en) 2021-08-24

Family

ID=71101965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217004118A KR20210104016A (en) 2018-12-20 2019-12-17 Manufacturing method of adhesive tape and electronic component

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2020129987A1 (en)
KR (1) KR20210104016A (en)
CN (1) CN112739533B (en)
TW (1) TWI846784B (en)
WO (1) WO2020129987A1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0532946A (en) 1991-07-31 1993-02-09 Lintec Corp Releasable tacky adhesive polymer

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001181583A (en) * 1999-10-14 2001-07-03 Bando Chem Ind Ltd Adhesive sheet
JP5085145B2 (en) * 2006-03-15 2012-11-28 日東電工株式会社 Double-sided adhesive tape or sheet and liquid crystal display device
JP2009132867A (en) * 2007-11-06 2009-06-18 Lintec Corp Double-sided self-adhesive sheet for processing plate-like member and method of processing plate-like member
WO2009075196A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Sekisui Chemical Co., Ltd. Two-sided adhesive tape for semiconductor processing and tape for semiconductor processing
JP5255525B2 (en) * 2009-06-15 2013-08-07 古河電気工業株式会社 Adhesive tape for semiconductor wafer processing and manufacturing method thereof
CN103097485B (en) * 2010-09-16 2014-08-27 积水化学工业株式会社 Pressure-sensitive adhesive compound, pressure-sensitive adhesive tape, and wafer treatment method
CN105684131B (en) * 2014-03-03 2018-09-25 古河电气工业株式会社 Semiconductor machining adhesive tape
TWI653309B (en) * 2014-10-28 2019-03-11 日商綜研化學股份有限公司 Adhesive agent composition for optical members,adhesive sheet and lamineate
JP6867202B2 (en) * 2017-03-17 2021-04-28 積水化学工業株式会社 Wafer processing method
JP6943719B2 (en) * 2017-10-11 2021-10-06 積水化学工業株式会社 Manufacturing method of double-sided adhesive tape and semiconductor device
WO2019221065A1 (en) * 2018-05-18 2019-11-21 積水化学工業株式会社 Adhesive tape and method for manufacturing electronic component

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0532946A (en) 1991-07-31 1993-02-09 Lintec Corp Releasable tacky adhesive polymer

Also Published As

Publication number Publication date
TWI846784B (en) 2024-07-01
TW202033715A (en) 2020-09-16
JPWO2020129987A1 (en) 2021-11-11
CN112739533A (en) 2021-04-30
CN112739533B (en) 2023-06-06
WO2020129987A1 (en) 2020-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6274588B2 (en) Dicing sheet with protective film forming layer and chip manufacturing method
JP6270736B2 (en) Protective film forming film
KR101023368B1 (en) Resin composition, and temporary fixation method and surface protection method for member to be processed each using the resin composition
JP5517615B2 (en) Semiconductor wafer grinding method and resin composition and protective sheet used therefor
KR20090031731A (en) Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip
JP2019031620A (en) Re-peelable adhesive composition
JPWO2014155756A1 (en) Adhesive sheet, composite sheet for forming protective film, and method for producing chip with protective film
JP2004256793A (en) Adhesive tape for sticking wafer
WO2019221065A1 (en) Adhesive tape and method for manufacturing electronic component
TWI507502B (en) Semiconductor wafer processing adhesive sheet
JP6943719B2 (en) Manufacturing method of double-sided adhesive tape and semiconductor device
JP2017125093A (en) Processing method of semiconductor protective tape and wafer
KR20210107609A (en) adhesive tape
JP2019189853A (en) Adhesive tape, adhesive tape roll, and production method of adhesive tape
JP2009239190A (en) Dicing die-bonding tape
JP2013231159A (en) Adhesive composition, adhesive tape, and method for processing wafer
KR20110008180A (en) Method for protection of surface of material to be processed, and temporary fixing method
KR20210104016A (en) Manufacturing method of adhesive tape and electronic component
JP5085162B2 (en) Resin composition and method for temporarily fixing and protecting surface of workpiece using the same
JP2018147987A (en) Method for manufacturing semiconductor chip and adhesive tape
TW202018038A (en) Adhesive tape
JP2020094199A (en) Adhesive tape
JP2003261838A (en) Adhesive tape
JP2005023115A (en) Pressure-sensitive double-sided adhesive tape or sheet
JP2021061347A (en) Semiconductor processing tape and manufacturing method for semiconductor package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right