KR20210084396A - 통신 기능을 지원하는 통신 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

통신 기능을 지원하는 통신 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

다중 대역의 신호 중 적어도 일부를 송수신하는 안테나, 상기 안테나와 연결되며 다중 대역 신호의 저잡음 증폭이 가능하도록 설계되는 적어도 하나의 수신 증폭기, 상기 수신 증폭기에 의해 저잡음 증폭된 신호를 믹싱하되 다중 대역 처리가 가능하도록 설계되는 믹서를 포함하는 트랜시버를 포함하는 통신 회로 및 이를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

통신 기능을 지원하는 통신 회로 및 이를 포함하는 전자 장치{communication circuit for communication function and electronic device including the same}
본 발명의 다양한 실시 예들은 통신 회로와 관련된다.
전자 장치는 통신 기능 지원과 관련하여 다양한 모듈과 소자 등을 포함하는 통신 회로를 가질 수 있다. 이러한 통신 회로에는 신호 송수신과 관련하여 트랜시버가 배치될 수 있으며, 트랜시버 내부에는 저잡음 증폭기(LNA, Low Noise Amplifier)가 다수개가 집적되고 있다. 한편, 최근에는 전자 장치의 통신 기능이 지원하는 주파수 대역(또는 밴드) 수가 늘어남에 따라 상기 트랜시버에 내장되는 LNA의 수가 각 밴드 수에 대응하여 늘어나고 있다.
상술한 바와 같이, 다수의 주파수 대역 지원과 관련하여 LNA 수가 늘어나면, 트랜시버의 설계가 복잡해지고, 성능이 떨어질 수 밖에 없다. 또한, 트랜시버는 소자 직접도가 높아 CMOS 공정 기반 기술로 설계되는데, CMOS 공정 기반으로 설계된 LNA는 소형화와 집적화에는 유리하나, LNA의 Noise 특성(Figure)이 약 2dB 이상으로 높고 지원하는 대역폭도 좁은 단점이 있다.
또한, LNA는 매칭 소자와 사용될 수 있다. 예를 들어 전자 장치가 20개의 밴드를 지원하고 Diversity/MIMO 기술을 지원한다면 트랜시버 내부에 있는 40개의 LNA가 사용되고, 이에 대응하여 수신 120개의 매칭용 소자(밴드 당 3개의 매칭용 소자 사용)가 사용될 수 있다. 상술한 바와 같이 통신 기능 지원과 관련한 소자들의 개수 증가뿐만 아니라 각각의 소자들을 운용하기 위해 발생하는 배선들이 PCB 상 많은 공간을 차지 하여 제품 설계에 많은 제약을 발생시키고 있다.
이에 따라, 다양한 실시 예에서는 LNA가 집적되지 않아 크기가 최적화된 트랜시버를 마련하고, 집적된 LNA를 고성능의 LNA로 대체함으로써, LNA의 수를 줄여 실장성과 재료비를 절감할 수 있는 통신 기능을 지원하는 통신 회로 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 통신 회로는 다중 대역의 신호 중 적어도 일부를 송수신하는 안테나, 상기 안테나와 연결되며 다중 대역 신호의 저잡음 증폭이 가능하도록 설계되는 적어도 하나의 수신 증폭기, 상기 수신 증폭기에 의해 저잡음 증폭된 신호를 믹싱하되 다중 대역 처리가 가능하도록 설계되는 믹서를 포함하는 트랜시버를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 본 발명은 트랜시버의 크기 또는 부품수를 축소시켜 전자 장치의 크기를 보다 작게 구현할 수 있다.
또한, 본 발명은 수신 증폭기 및 매칭 회로 등의 배치와 배선을 보다 단순화하여 재료비 절감 및 공정 개선을 달성할 수 있다.
또한, 본 발명은 개선된 수신 증폭기를 기반으로 보다 양호한 통신 수신 성능을 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 통신 회로의 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 통신 회로의 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 통신 회로의 송수신 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 칩 형태의 통신 회로 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 다중대역 지원용 통신 회로 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 다중대역 CA 지원 통신 회로를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 통신 회로의 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 저대역 통신 회로의 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 모뎀(161) 및 통신 회로(200), 안테나(150)를 포함할 수 있다.
상술한 전자 장치(100)는 RFIC(110)(예: 트랜시버) 신호 처리와 관련한 수신 증폭기(130)(예: LNA)가 통신 회로의 전단(예: 안테나(150) 뒤)에 배치될 수 있다. 상기 수신 증폭기(130)는 지원하는 대역폭이 넓고 고성능의 GaAs 또는 SiGe 공정 기반으로 생성된 저잡음 증폭기일 수 있다. 이러한 수신 증폭기(130)는 상대적으로 양호한 노이즈 특성(noise figure)을 가질 수 있다.
상술한 바와 같이 전자 장치(100)의 통신 회로(200)는 수신 증폭기가 생략된 RFIC(110)를 마련하고, RFIC(110)의 수신 증폭을 위해 고성능의 수신 증폭기(130)를 RFIC(110) 외부에 배치함으로써, 수신 증폭기(130)에 연결되는 매칭 회로의 소자 수와 배선을 줄이고, RFIC(110)의 크기를 줄일 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(100)는 다중 대역을 지원하는 고성능의 수신 증폭기(130)를 다중 주파수 대역을 처리할 수 있도록 배치하고, 해당 수신 증폭기(130)에 하나의 매칭 회로를 배치할 수 있다. 이에 따라, 다양한 실시 예들에서 설명되는 전자 장치(100)는 간결하고 단순한 소자의 배치 및 배선이 가능하다.
상기 모뎀(161)은 전자 장치(100)의 통신 기능 운용에 사용되는 신호의 처리와 전달을 제어할 수 있다. 이러한 모뎀(161)은 예컨대 외부로 송출할 신호를 변조하거나, 외부로부터 수신된 신호를 복조할 수 있다. 예컨대, 모뎀(161)은 변조된 신호를 통신 회로(200)에 출력할 수 있다. 또한 모뎀(161)은 통신 회로(200)를 통해 수신된 신호를 복조할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 모뎀(161)은 통신 회로(200)에 배치된 적어도 하나의 스위칭 회로의 스위칭 상태를 제어할 수 있다. 또한, RFIC(110) 내에 증폭기가 배치되는 경우, 모뎀(161)은 RFIC(110)에 배치된 증폭기의 이득을 제어하여 버퍼 역할을 수행하도록 제어할 수 있다. 또한 모뎀(161)은 후술하는 RF 모듈(또는 무선주파수 모듈)의 후단 스위칭 회로에 배치되는 바이패스 회로의 스위칭 상태를 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 모뎀(161)은 전자 장치(100)의 무선 환경에 대응하여 수신 증폭기에 병렬로 연결된 바이패스 회로의 스위칭 상태를 제어할 수 있다. 예컨대, 모뎀(161)은 무선 환경이 지정된 크기 이상의 강전계 상황이면 바이패스 회로를 턴-온(예: 스위치 연결, 바이패싱) 시키도록 제어하고, 지정된 크기 이하의 약전계 상황이면 바이패스 회로를 턴-오프(에: 스위치 오프, 수신 증폭기(130)를 통한 신호 처리) 시키도록 제어할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 분배기(151) 제어를 위하여 모뎀(161)과 분배기(151) 사이에 배치되는 제1 신호 라인(161a), 송신 증폭기(120) 제어를 위하여 송신 증폭기(120)와 모뎀(161) 사이에 배치되는 제2 신호 라인(161b), 수신 증폭기(130) 제어를 위하여 수신 증폭기(13)와 모뎀(161) 사이에 배치되는 제3 신호 라인(161c)를 포함할 수 있다. 각 신호 라인들은 모뎀(161)에서 생성된 제어 신호를 분배기(151), 송신 증폭기(120) 및 수신 증폭기(130) 중 적어도 하나에 전달하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 통신 회로(100)는 모뎀(161)에 연결되어 모뎀(161)에서 변조된 신호를 지정된 전송 주파수에 싣는 역할을 수행할 수 있다. 또한 통신 회로(200)는 외부로부터 수신되는 신호에서 데이터에 대응하는 신호를 변환하고 해당 신호를 모뎀(161)에 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 통신 회로(200)는 예컨대, RFIC(110), 송신 증폭기(120), 수신 증폭기(130), 분배기(151) 를 포함할 수 있다. 상기 RFIC(110)는 모뎀(161)에서 전달된 신호를 지정된 주파수에 실어서 송신 증폭기(120)에 전달하는 송신 모듈(110a)과, 수신 증폭기(130)를 통해 수신되는 신호의 주파수 처리를 수행하여 모뎀(161)에 전달하는 수신 모듈(110b)을 포함할 수 있다. 이러한 RFIC(110)의 수신 모듈(110b)은 예컨대, 내부에 별도의 수신 증폭기가 배치되지 않고, 외부에 배치된 하나의 수신 증폭기(130)로부터 전달된 신호를 신호 처리하여 모뎀(161)에 전달할 수 있다.
상기 송신 증폭기(120)는 RFIC(110) 및 분배기(151) 사이에 배치될 수 있다. 상기 송신 증폭기(120)는 송신 모듈(110a)에서 출력된 신호를 지정된 크기만큼 증폭하여 안테나(150)에 출력할 수 있다. 송신 증폭기(120)의 증폭 효율은 커버하는 주파수 대역, 증폭기의 물리적 특성, 모뎀(161)의 제어에 따라 다르게 적용될 수 있다.
상기 분배기(151)의 송신 포트에는 송신 증폭기(120)가 연결되고 상기 분배기(151)의 수신 포트에는 수신 증폭기(130)가 연결되고, 상기 분배기(151)의 안테나 포트에 안테나(150)가 연결될 수 있다. 이러한 분배기(151)는 송신 증폭기(120)를 통해 출력되는 신호를 안테나(150)에 전달하고, 안테나(150)가 수신한 신호를 수신 증폭기(130)에 전달하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 수신 증폭기(130)는 분배기(151)를 통해 수신된 수신 신호의 저잡음 영역을 증폭하는 증폭기일 수 있다. 수신 증폭기(130)는 적어도 하나가 배치될 수 있다. 상기 수신 증폭기(130)는 예컨대, 복수개의 대역을 커버할 수 있도록 설계될 수 있다. 이에 따라, 수신 증폭기(130)는 복수개의 대역을 선택적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
상기 안테나(150)는 신호를 수신하거나 송출할 수 있다. 상기 안테나(150)는 예컨대, 다중 주파수 대역을 커버할 수 있도록 설계될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 수신 증폭기(130)가 제외된 RFIC(110)를 마련하고, RFIC(110)와 안테나(150) 사이에 독립적으로 배치되는 수신 증폭기(130)가 다중 대역을 커버할 수 있도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 수신 증폭기(130)와 관련한 구조를 단순하게 유지할 수 있을 뿐만 아니라 RFIC(110)의 크기를 축소시킬 수 있어 보다 작은 또는 슬림한 전자 장치 외형을 가능하게 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 다중 대역의 신호 중 적어도 일부를 송수신하는 안테나, 상기 안테나와 연결되며 다중 대역 신호의 저잡음 증폭이 가능하도록 설계되는 적어도 하나의 수신 증폭기, 상기 수신 증폭기의 출력 신호를 처리하는 트랜시버를 포함하는 통신 회로, 상기 트랜시버를 통해 송수신되는 신호의 변조 또는 복조를 수행하는 모뎀을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 트랜시버로부터 출력되는 신호의 증폭을 수행하는 송신 증폭기, 상기 송신 증폭기의 출력 신호를 대역별로 구분하여 전달하는 송신 대역 스위칭 회로, 상기 안테나에 연결되는 전단 스위칭 회로, 상기 송신 대역 스위칭 회로와 상기 전단 스위칭 회로 사이에 배치되는 듀플렉서 또는 쿼드플렉서, 상기 듀플렉서 또는 쿼드플렉서와 연결되는 후단 스위칭 회로, 상기 후단 스위칭 회로의 출력단에 배치되는 상기 수신 증폭기를 포함하는 무선주파수 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 무선주파수 모듈은 복수개의 주파수 대역들을 포함하는 대역들(예: 고대역, 저대역, 중대역 등) 각각을 지원하도록 복수개가 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 무선주파수 모듈은 상기 복수개의 주파수 대역들의 CA(Carrier aggregation) 지원에 따라 상기 후단 스위칭 회로가 복수개가 마련되고 상기 복수개의 후단 스위칭 회로 각각에 복수개의 수신 증폭기가 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 통신 회로는 상기 적어도 하나의 수신 증폭기 각각에 병렬로 연결되는 적어도 하나의 바이패스 회로를 더 포함하고, 상기 모뎀은 무선 환경이 지정된 크기 이상의 강전계 상황이면 상기 바이패스 회로를 턴-온시키고, 상기 무선 환경이 지정된 크기 이하의 약전계 상황이면 상기 바이패스 회로를 턴-오프시키도록 제어할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 통신 회로의 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 일부 통신 회로(200)는 RFIC(110), 매칭 회로(160), 수신 증폭기(130)를 포함할 수 있다.
상기 RFIC(110)는 앞서 설명한 바와 같이 모뎀(161)에 연결되어 송신 신호의 처리 및 수신 신호의 처리를 지원할 수 있다. 이와 관련하여, RFIC(110)는 수신 신호 처리와 관련한 제1 믹서(111) 및 제2 믹서(117)를 포함할 수 있다. 그리고 RFIC(110)는 제1 믹서(111)와 제2 믹서(117) 사이에 배치되는 위상 처리기(113) 및 오실레이터(115)(또는 발진기)를 포함할 수 있다. 제1 믹서(111) 및 제2 믹서(117)는 다중 대역 처리를 지원하는 믹서일 수 있다. 상기 제1 믹서(111) 및 제2 믹서(117)는 예컨대, 다중 대역을 커버하는 수신 증폭기(130)에 연결될 수 있다. 상술한 제1 믹서(111), 제2 믹서(117) 및 위상처리기(113)는 쿼드러처 믹서(Quadrature Mixer)에 포함될 수 있다. 쿼드러쳐 믹서는 제2 믹서(117)를 이용하여 수신된 신호에 오실레이터 신호를 믹싱하고, 제1 믹서(111)를 이용하여 위상 처리기에(113)에 의해 위상이 90도 변경된 오실레이터 신호를 믹싱하여 직교된 다운 컨버팅 신호(Downconverting signal, I/Q signal)를 형성할 수 있다.
상기 매칭 회로(160)는 수신 증폭기(130)의 임피던스 매칭을 위해 배치될 수 있다. 이러한 매칭 회로(160)는 수신 증폭기(130)가 다중 대역을 커버하도록 배치되는 증폭기임에 따라, 그에 대응하는 임피던스 매칭이 가능하도록 설계될 수 있다. 도면에는 생략되어 있지만 매칭 회로는 다른 부품 또는 회로들간의 임피던스 매칭에 사용 될 수 있다. 예를 들어 안테나(150)와 분배기(151) 사이에 매칭 회로가 배치 될 수 있다.
상기 수신 증폭기(130)는 앞서 설명한 바와 같이 다중 대역을 커버할 수 있도록 설계되는 저잡음 증폭기일 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예에 따른 통신 회로(200)는 다중 대역을 지원하는 다중 대역 저잡음 증폭기를 수신 증폭기(130)로 포함하고, 별도의 저잡음 증폭기를 포함하지 않은 다중 대역 RFIC(110)(또는 트랜시버) 를 포함할 수 있다. 또한, 통신 회로(200)는 수신 증폭기(130)와 RFIC(110) 사이에 하나의 매칭 회로(160)가 배치되어 보다 단순한 연결을 지원하면서도 복수개의 대역 지원을 할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 통신 회로의 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 통신 회로(200)는 버퍼(119)를 포함하는 RFIC(110), 매칭 회로(160), 수신 증폭기(130)를 포함할 수 있다.
상기 RFIC(110)는 제1 믹서(111), 제2 믹서(117), 위상 처리기(113) 및 오실레이터(115)(또는 발진기)와, 버퍼(119)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 믹서(111)와 제2 믹서(117) 사이에 위상 처리기(113) 및 오실레이터(115)가 각각 배치될 수 있다. 버퍼(119)는 제1 믹서(111) 및 제2 믹서(117)의 입력단에 공통으로 배치될 수 있다. 상기 제1 믹서(111), 제2 믹서(117), 위상 처리기(113)는 쿼드러처 믹서로 동작할 수 있다.
RFIC(110)의 경우 입력 전단부의 로드 변화에 따라 동작 성능이 변화될 수 있다. 예를 들어, 제1 믹서(111) 및 제2 믹서(117)의 입력단에 연결되는 로드 변화에 따라 오실레이터(115)의 주파수가 변하는 풀링 현상이 발생할 수 있다. 예컨대, 저잡음 증폭기에 해당하는 수신 증폭기(130)와 RFIC(110) 사이에 하나의 매칭 회로(160)로 매칭이 이루어질 경우, 주파수 대역에 따라 RFIC(110) 입력부에 연결되는 로드 임피던스의 변화가 발생할 수 있다.
상기 버퍼(119)는 RFIC(110)의 입력 전단부에 배치되어 주파수별 로드 임피던스 변화를 버퍼링하는 역할을 수행할 수 있다. 예컨대, 버퍼(119)는 버퍼링을 통해 RFIC(110)의 입력 전단부에 로드 임피던스의 변화가 RFIC(110) 내부 소자들에 주는 영향을 줄일 수 있다. 이에 따라, 버퍼(119)는 오실레이터(115) 등의 기능이 외부 로드 임피던스의 변화에 의한 영향을 줄일 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는 버퍼(119)가 RFIC(110)의 내부에 배치되는 형태로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 버퍼(119)는 RFIC(110) 외부에 독립적으로 배치되어, 매칭 회로(160)와 RFIC(110) 사이에 배치될 수도 있다. 상기 버퍼(119)를 제외한 다른 구성들 예컨대, 제1 믹서(111), 제2 믹서(117) 등을 포함하는 RFIC(110)와, 매칭 회로(160), 저잡음 증폭기에 해당하는 수신 증폭기(130) 등의 역할은 앞서 설명한 도 2의 구성들과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 통신 회로의 송수신 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 통신 회로(200)는 RFIC(110), 송신 증폭기(120), 수신 증폭기(130), 매칭 회로(160), 전단 스위칭 회로(180), 후단 스위칭 회로(190), 듀플렉서(170), 송신 대역 스위칭 회로(140)를 포함할 수 있다.
상술한 통신 회로(200)는 FDD(Frequency Duplex Division) 시스템을 지원할 수 있다. 상기 통신 회로(200)는 지정된 주파수 대역 내의 송신 신호와 수신 신호 분리를 위해 상기 듀플렉서(170)가 사용될 수 있으며, 다중 대역별로 각각 송수신 신호 분리를 위하여 복수개의 듀플렉서(170)가 각 대역별로 포함될 수 있다.
상술한 통신 회로(200)는 RFIC(110)와 안테나(150) 사이(또는 RFIC(110)와 송신 대역 스위칭 회로(140) 사이)에 송신 증폭기(120)가 배치되고, 송신 증폭기(120)와 안테나(150) 사이에 듀플렉서(170) 및 전단 스위칭 회로(180)가 배치되는 형태를 가질 수 있다. 또한, RFIC(110) 일단에 매칭 회로(160)가 배치되며, 매칭 회로(160)와 듀플렉서(170) 사이에 후단 스위칭 회로(190)가 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 송신 증폭기(120)와 듀플렉서(170) 사이에는 복수개의 송신 주파수 대역(또는 밴드)과 관련한 신호 라인(또는 포트)을 선택할 수 있는 송신 대역 스위칭 회로(140)가 배치될 수 있다.
상술한 구조의 통신 회로(200)는 다중 대역을 커버할 수 있는 다중 대역 안테나(150)를 통하여 다중 대역 신호를 수신할 수 있다. 전단 스위칭 회로(180)는 모뎀(161)의 제어에 따라 지정된 대역의 신호를 수신할 수 있도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 전단 스위칭 회로(180)가 안테나(150)와 듀플렉서(170)를 사용하는 대역에 맞추어 선택적으로 연결되는 상태를 가질 수 있다. 듀플렉서(170)는 지정된 대역의 송신 신호를 전단 스위칭 회로(180)를 통해 안테나(150)로 전달할 수 있다. 그리고 듀플렉서(170)는 전달된 신호 중 수신 신호를 후단 스위칭 회로(190)에 전달할 수 있다. 후단 스위칭 회로(190)는 듀플렉서(170)로부터 전달된 수신 신호를 대역에 맞추어 선택적으로 수신 증폭기(130)에 전달할 수 있다.
상술한 송신 신호 및 수신 신호 처리와 관련하여, 한 실시 예에 따르면, 모뎀(161)은 상술한 송신 대역 스위칭 회로(140) 및 전단 스위칭 회로(180)를 제어하여 지정된 대역의 신호 송출을 제어할 수 있다. 송신 대역 스위칭 회로(140)는 4개의 선택 대역을 지원할 수 있는 형태로 예시하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다, 전자 장치(100)가 지원하는 주파수 대역의 개수에 따라 상기 송신 대역 스위칭 회로(140)가 지원할 수 있는 선택 대역이 더 늘어나거나 또는 줄어들 수 있다. 선택 대역이 늘어나는 만큼 추가 듀플렉서(170)가 사용될 수 있으며, 그에 대응하여, 후단 스위칭 회로(190)가 지원할 수 있는 선택 대역 또한 늘어날 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 모뎀(161)은 전단 스위칭 회로(180)와 후단 스위칭 회로(190)를 제어하여 지정된 주파수 대역 중 수신 대역을 운용할 수 있다. 여기서, 수신 증폭기(130)는 4개의 선택 대역 중 어느 하나와 관련한 신호 라인(또는 포트)를 연결하는 후단 스위칭 회로(190)에 연결된다. 이에 따라, 수신 증폭기(130)는 4개의 수신 대역을 커버할 수 있도록 다중 대역용 저잡음 증폭기로 설계될 수 있다. 수신 증폭기(130)와 RFIC(110) 사이에는 수신 증폭기(130)의 임피던스 매칭과 관련한 매칭 회로(160)가 배치될 수 있다. 추가적으로 RFIC(110)와 매칭 회로(160) 사이에는 도 3에서 설명한 버퍼(119)가 로드 변화에 의한 영향을 줄여 성능을 개선하기 위해 배치될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 칩 형태의 통신 회로 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 통신 회로(200)는 RFIC(110), RF 모듈(300), 매칭 회로(160)를 포함할 수 있다. 이러한 통신 회로(200)는 상기 도 4에서 설명한 통신 회로(200)에 비하여 RF 모듈(300)을 제외하고 동일한 구성들을 포함할 수 있으며, 각 구성들은 도 4에서 설명한 구성들과 동일한 역할을 수행할 수 있다.
상기 RF 모듈(300)은 송신 증폭기(120), 듀플렉서(170), 전단 스위칭 회로(180), 후단 스위칭 회로(190), 수신 증폭기(130)를 포함할 수 있다. 이러한 상기 RF 모듈(300)은 송신 증폭기(120), 듀플렉서(170), 전단 스위칭 회로(180), 후단 스위칭 회로(190), 수신 증폭기(130)가 집적된 형태로 마련될 수 있다. 이와 관련하여, RF 모듈(300)은 상술한 송신 증폭기(120), 듀플렉서(170), 전단 스위칭 회로(180), 후단 스위칭 회로(190), 수신 증폭기(130)들이 배치될 수 있는 구조물(301)(예: 인쇄회로기판, 동판 또는 에폭시 구조물 또는 세라믹 구조물 등)이 마련될 수 있다. 상기 구조물(301)에는 상기 송신 증폭기(120), 듀플렉서(170), 전단 스위칭 회로(180), 후단 스위칭 회로(190), 수신 증폭기(130)들이 배치되고, 각 소자들을 연결하는 배선이 마련될 수 있다.
상술한 바와 같은 구조물(301) 형상의 RF 모듈(300)을 기반으로 전자 장치(100) 관련 회로 설계를 보다 원활하게 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 송신 증폭기(120), 듀플렉서(170), 수신 증폭기(130), 스위칭 회로들을 집적하여 모듈화할 수 있다. 상술한 RF 모듈(300) 구조는 각 소자가 받던 외부 영향을 줄임으로써 시스템 성능(Rx Band Noise, Isolation 등)을 개선시킬 수 있다. 또한 각 소자들이 독립적으로 실장될 경우 사양 별로 각 부품의 배치가 상이해 설계 공용화가 어려울 수 있으나, 상술한 바와 같이 구조물(301)을 통해 집적된 RF 모듈(300)은 공통된 핀맵(pin-map)을 가질 수 있어 공용화 설계가 용이할 수 있다. 또한, 매칭 회로(160) 등의 감소로 사용되는 부품 수를 줄일 수 있다. 이를 통해 본 발명의 통신 회로(200)는 실장 면적을 줄일 수 있고 재료비를 절감할 수 있다.
상술한 통신 회로(200)의 송신 경로는 RFIC(110)와 RF 모듈(300) 및 안테나(150)가 포함되며, 수신 경로는 RFIC(110), 매칭 회로(160), RF 모듈(300) 및 안테나(150)가 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 매칭 회로(160)는 RF 모듈(300)을 구성하는 구조물(301) 내에 포함되도록 마련될 수도 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 다중대역 지원용 통신 회로 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 통신 회로(200)는 RFIC(110), 고대역 RF 모듈(300a), 저대역 RF 모듈(300b), 제1 매칭 회로(160a), 제2 매칭 회로(160b), 다이플렉서(155) 를 포함할 수 있다.
상기 고대역 RF 모듈(300a)은 제1 송신 증폭기(120a), 제1 송신 대역 스위칭 회로(140a), 제1 전단 스위칭 회로(180a), 제1 후단 스위칭 회로(190a), 제1 듀플렉서(170a), 제1 수신 증폭기(130a)를 포함할 수 있다. 상기 고대역 RF 모듈(300a)은 제1 구조물(301a) 내에 집적되어 배치될 수 있다. 제1 구조물(301a)은 앞서 설명한 바와 같이 인쇄회로기판, 동판 또는 에폭시 구조물 또는 세라믹 구조물일 수 있다.
상기 저대역 RF 모듈(300b)은 제2 송신 증폭기(120b), 제2 송신 대역 스위칭 회로(140b), 제2 전단 스위칭 회로(180b), 제2 후단 스위칭 회로(190b), 제2 듀플렉서(170b), 제2 수신 증폭기(130b)를 포함할 수 있다. 상기 저대역 RF 모듈(300b) 역시 상기 고대역 RF 모듈(300a)과 유사하게 제2 구조물(301b) 내에 집적되어 배치될 수 있다.
상술한 통신 회로(200)는 RFIC(110), 제1 송신 증폭기(120a), 제1 송신 대역 스위칭 회로(140a), 제1 듀플렉서(170a), 제1 전단 스위칭 회로(180a), 다이플렉서(155) 및 안테나(150)를 포함하는 제1 송신 경로를 포함할 수 있다. 또한 상기 통신 회로(200)는 RFIC(110), 제2 송신 증폭기(120b), 제2 송신 대역 스위칭 회로(140b), 제2 듀플렉서(170b), 제2 전단 스위칭 회로(180b), 다이플렉서(155) 및 안테나(150)를 포함하는 제2 송신 경로를 포함할 수 있다.
또한, 통신 회로(200)는 안테나(150), 다이플렉서(155), 제1 전단 스위칭 회로(180a), 제1 듀플렉서(170a), 제1 후단 스위칭 회로(190a), 제1 수신 증폭기(130a), 제1 매칭 회로(160a), RFIC(110)를 포함하는 제1 수신 경로를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(200)는 안테나(150), 다이플렉서(155), 제2 전단 스위칭 회로(180b), 제2 듀플렉서(170b), 제2 후단 스위칭 회로(190b), 제2 수신 증폭기(130b), 제2 매칭 회로(160b), RFIC(110)를 포함하는 제2 수신 경로를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(100)가 고대역 중에서 복수개의 대역들을 지원하고, 저대역 중에서 복수개의 대역들을 지원하는 경우에 통신 회로(200)는 복수개의 RF 모듈들(300a, 300b)을 포함할 수 있으며, 각 RF 모듈들(300a, 300b)은 수신 증폭기 및 매칭 회로가 각각 하나씩 배치되어 배선과 소자 배치들이 단순하게 구성될 수 있다.
상술한 수신 증폭기들(130a, 130b)과 송신 증폭기들(120a, 120b)은 각각 저대역에서 복수개의 주파수 대역을 지원하는 수신 증폭기와 송신 증폭기 및 고대역에서 복수개의 주파수 대역을 지원하는 수신 증폭기와 송신 증폭기를 포함할 수 있다. 상기 다이플렉서(155)는 안테나(150)를 통해 수신된 신호 중 고대역 신호를 고대역 RF 모듈(300a)에 전달하고, 저대역 신호를 저대역 RF 모듈(300b)에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 보다 다양한 주파수 대역을 지원하도록 설계되는 경우 상술한 고대역 RF 모듈(300a) 및 저대역 RF 모듈(300b) 뿐만 아니라 지정된 주파수 대역을 지원하도록 보다 많은 수의 RF 모듈들을 포함할 수 있다. 각 RF 모듈들은 예컨대, 하나 또는 지정된 개수의 수신 증폭기를 포함할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 설명에서는 전자 장치(100)가 구조물들 상에 집적된 형태의 소자 배치를 포함하는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상술한 RF 모듈들은 별도의 구조물에 집적되거나 칩 형태로 마련되지 않고 메인 인쇄회로기판 상에 배치되어 동작할 수도 있다. 또는 상기 전자 장치(100)에서 RF 모듈들은 별도의 모듈 구조를 가지지 않고 독립 소자들이 배치되는 형태로 마련될 수도 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 다중대역 CA 지원 통신 회로를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 통신 회로(200)는 RFIC(710), 고대역 RF 모듈(700a), 저대역 RF 모듈(700b), 제1 고대역 매칭 회로(761a), 제2 고대역 매칭 회로(762a), 제1 저대역 매칭 회로(761b), 제2 저대역 매칭 회로(762b), 다이플렉서(755) 를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 매칭 회로들은 각각 연결된 수신 증폭기들의 특성에 따라 다른 값으로 설계될 수 있다.
고대역 RF 모듈(700a)은 제1 고대역 송신 증폭기(721a), 제2 고대역 송신 증폭기(722a), 송신 고대역 스위칭 회로(740a), 고대역 전단 스위칭 회로(780a), 제1 고대역 후단 스위칭 회로(791a), 제2 고대역 후단 스위칭 회로(792a), 고대역 듀플렉서(770a), 고대역 밴드패스 필터(771a), 고대역 로우패스 필터(772a), 제1 고대역 수신 증폭기(731a), 제2 고대역 수신 증폭기(732a), 제1 고대역 바이패스 회로(733a), 제2 고대역 바이패스 회로(735a)를 포함할 수 있다.
상기 제1 고대역 송신 증폭기(721a)는 송신 고대역 스위칭 회로(740a)를 통해 선택적으로 고대역 듀플렉서(770a)들 및 DCS/PCS 통신 주파수 대역의 고대역 밴드팬스 필터(771a)와 연결될 수 있다. 상기 제2 고대역 송신 증폭기(722a)는 고대역 로우패스 필터(772a)가 연결될 수 있다. 송신 고대역 스위칭 회로(740a)는 예컨대 5개의 선택 대역을 지원(예: 선택 대역과 관련한 신호 라인들을 선택적으로 연결)할 수 있다. 5개의 선택 대역은 예컨대, LTE 통신 주파수 대역 규격에서 설명하는 밴드 25, 밴드 4, 2, 밴드 3, 밴드 34/39에 해당하는 대역들을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 밴드 25와 밴드 4를 지원하는 고대역 듀플렉서(770a)들은 제1 고대역 후단 스위칭 회로(791a)에 에 연결될 수 있다. 제1 고대역 후단 스위칭 회로(791a)는 두 개의 선택 대역과 관련한 신호 라인을 선택적으로 연결할 수 있으며, 두 개의 선택 대역은 앞서 설명한 밴드 25와 밴드 4에 해당할 수 있다. 또한, 밴드 2와 밴드 3을 지원하는 고대역 듀플렉서(770a)들은 제2 고대역 후단 스위칭 회로(792a)에 연결될 수 있다. 제2 고대역 후단 스위칭 회로(792a)는 밴드 2와 밴드 3 및 밴드 34/39에 해당하는 선택 대역과 관련한 신호 라인을 선택적으로 연결할 수 있다. 고대역 전단 스위칭 회로(780a)는 예컨대 9개의 선택 대역을 지원하며, 9개의 선택 대역 중 일부 선택 대역들은 앞서 설명한 밴드 25, 4, 2, 3, 34/39(송신 대역), DCS/PCS와 연결되는 주파수 대역과, 밴드 3/39(수신대역)를 포함할 수 있다. 여기서 밴드 2와 밴드 4를 지원하는 신호 라인들은 CA 지원과 관련하여 선택적으로 결선될 수 있다. 이와 관련하여, 고대역 전단 스위칭 회로(780a) 밴드 2와 밴드 4에 할당된 포트를 다이플렉서(755) 또는 안테나(750)에 연결된 포트와 동시에 연결하거나 별도로 연결할 수 있는 고대역 스위치(781a)를 포함할 수 있다.
제1 고대역 후단 스위칭 회로(791a)는 제1 고대역 수신 증폭기(731a)에 연결될 수 있다. 제1 고대역 바이패스 회로(733a)는 제1 고대역 수신 증폭기(731a)에 병렬로 연결될 수 있다. 제1 고대역 바이패스 회로(733a)는 무선 환경에 따라 상태가 변경될 수 있다. 예컨대, 제1 고대역 바이패스 회로(733a)는 모뎀(161)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 환경이 지정된 크기 이상의 강전계 상황이면, 모뎀(161)은 제1 고대역 바이패스 회로(733a)를 턴-온하여 제1 고대역 후단 스위칭 회로(791a)를 통해 수신되는 신호가 제1 고대역 수신 증폭기(731a)를 거치지 않고 바이패싱되도록 처리할 수 있다. 또한, 무선 환경이 지정된 크기 이하의 약전계 상황이면, 모뎀(161)은 제1 고대역 바이패스 회로(733a)를 턴-오프하여 제1 고대역 후단 스위칭 회로(791a)를 통해 수신되는 신호가 제1 고대역 수신 증폭기(731a)를 거쳐 출력되도록 처리할 수 있다.
상기 제1 고대역 수신 증폭기(731a)는 예컨대, 밴드 25와 밴드 4에 해당하는 주파수 대역을 커버할 수 있는 형태로 설계될 수 있다. 제1 고대역 후단 스위칭 회로(791a)는 제1 고대역 매칭 회로(761a)를 통해 RFIC(710)에 연결될 수 있다. RFIC(710)에는 제1 고대역 매칭 회로(761a)와 연결되는 제1 고대역 버퍼(718a)를 포함할 수 있다.
제2 고대역 후단 스위칭 회로(792a)는 제2 고대역 수신 증폭기(732a)에 연결될 수 있다. 제2 고대역 바이패스 회로(735a)는 제2 고대역 수신 증폭기(732a)에 병렬로 연결될 수 있다. 제2 고대역 바이패스 회로(735a)는 상술한 제1 고대역 바이패스 회로(733a)와 동일한 역할을 수행할 수 있다. 예컨대, 제2 고대역 바이패스 회로(735a)는 모뎀(161)의 제어에 따라 지정된 크기의 강전계 상황에서 턴-온되어 제2 고대역 후단 스위칭 회로(792a)를 통해 수신된 신호를 제2 고대역 수신 증폭기(732a)를 거치지 않고 RFIC(710)에 전달되도록 처리할 수 있다. 또한, 제2 고대역 바이패스 회로(735a)는 모뎀(161) 제어에 따라, 지정된 크기 이하의 약전계 상황에서 턴-오프되어 수신 신호가 제2 고대역 수신 증폭기(732a)를 거쳐 RFIC(710)에 전달되도록 처리할 수 있다.
상기 제2 고대역 수신 증폭기(732a)는 예컨대, 밴드 2와 밴드 3 및 밴드 34/39에 해당하는 주파수 대역을 커버할 수 있는 형태로 설계될 수 있다. 제2 고대역 후단 스위칭 회로(792a)는 제2 고대역 매칭 회로(762a)를 통해 RFIC(710)에 연결될 수 있다. RFIC(710)에는 제2 고대역 매칭 회로(762a)와 연결되는 제2 고대역 버퍼(719a)를 포함할 수 있다. 상기 제1 고대역 버퍼(718a) 및 제2 고대역 버퍼(719a)는 RFIC(710)의 전단 로드 변화(예: 제1 고대역 수신 증폭기(731a) 및 제2 고대역 수신 증폭기(732a)가 다중 대역 커버에 의해 제1 고대역 매칭 회로(761a) 및 제2 고대역 매칭 회로(762a)에서 발생하는 로드 변화)에 의한 영향을 줄이는 역할을 수행할 수 있다.
상기 저대역 RF 모듈(700b)은 제1 저대역 송신 증폭기(721b), 제2 저대역 송신 증폭기(722b), 송신 저대역 스위칭 회로(740b), 저대역 전단 스위칭 회로(780b), 제1 저대역 후단 스위칭 회로(791b), 제2 저대역 후단 스위칭 회로(792b), 저대역 듀플렉서(970b), 저대역 밴드패스 필터(771b), 저대역 로우패스 필터(972b), 제1 저대역 수신 증폭기(731b), 제2 저대역 수신 증폭기(732b), 제1 저대역 바이패스 회로(733b), 제2 저대역 바이패스 회로(735b)를 포함할 수 있다. 한편, 제1 저대역 매칭 회로(761b)는 제1 저대역 버퍼(718b)를 거쳐 RFIC(710)에 연결되며, 제2 저대역 매칭 회로(762b)는 제2 저대역 버퍼(719b)를 거쳐 RFIC(710)에 연결될 수 있다.
상기 제1 저대역 송신 증폭기(721b)는 송신 저대역 스위칭 회로(740b)를 통해 저대역 듀플렉서(770b)들과 선택적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 저대역 송신 증폭기(722b) 저대역 로우패스 필터(972b)가 에 연결될 수 있다. 송신 저대역 스위칭 회로(740b)는 송신 고대역 스위칭 회로(740a)와 유사하게 예컨대 5개의 선택 대역을 지원할 수 있다. 5개의 선택 대역은 예컨대, LTE 통신 대역 규격에서 밴드 26, 밴드 12(17), 5, 밴드 20, 밴드 29/13에 해당하는 대역들을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 밴드 26과 밴드 12(17)를 지원하는 듀플렉서(770b)들은 제1 저대역 후단 스위칭 회로(791b)에 연결될 수 있다. 또한, 밴드 5와 밴드 20 를 지원하는 저대역 듀플렉서(770b)들 및 밴드 29/13를 지원하는 밴드패스 필터(771b)는 제2 저대역 후단 스위칭 회로(792b)에 연결될 수 있다. 제1 저대역 후단 스위칭 회로(791b)는 밴드 26, 밴드 12/(17) 두 개의 대역과 관련한 신호 라인을 선택적으로 연결할 수 있으며, 제2 저대역 후단 스위칭 회로(792b)는 밴드 5, 20, 29/13을 포함하는 3개의 대역과 관련한 신호 라인을 선택적으로 연결할 수 있다. 제1 저대역 후단 스위칭 회로(791b)는 제1 저대역 수신 증폭기(731b)에 연결될 수 있다.
제1 저대역 바이패스 회로(733b)는 제1 저대역 수신 증폭기(731b)에 병렬 연결되고, 지정된 크기의 강전계 상황에서 제1 저대역 후단 스위칭 회로(791b)의 출력 신호를 제1 저대역 수신 증폭기(731b)를 거치지 않고, RFIC(710)에 전달되도록 동작할 수 있다. 또한, 제2 저대역 바이패스 회로(735b)는 제2 저대역 수신 증폭기(732b)에 병렬 연결되며, 지정된 크기의 강전계 상황에서 턴-온되고, 지정된 크기의 약전계 상황에서 턴-오프되도록 동작할 수 있다. 저대역 전단 스위칭 회로(780b)는 고대역 RF 모듈(700a)과 유사하게 9개의 선택 대역을 지원할 수 있다. 저대역 전단 스위칭회로(780b)는 밴드 12(17) 및 밴드 5에 할당된 포트를 다이플렉서(755) 또는 안테나(750)에 연결된 포트와 동시에 연결하거나 별도로 연결할 수 있는 저대역 스위치(781b)를 포함할 수 있다.
상술한 구조의 고대역 RF 모듈(700a) 및 저대역 RF 모듈(700b)을 포함하는 전자 장치(100)는 CA(carrier aggregation) 조합에 따라 인접 대역의 CA를 지원할 수 있다. 예컨대, 밴드 2/4 또는 밴드 5/17의 경우에서와 같이 후단 스위칭 회로들이 각각의 밴드들을 분리되도록 연결하고 복수의 수신 증폭기들이 해당 밴드들에 개별적으로 연결되도록 배선될 수 있다.
밴드 5와 17이 CA로 동작하도록 전자 장치(100)가 운용될 경우, 제1 저대역 후단 스위칭 회로(791b)와 제2 저대역 후단 스위칭 회로(792b), 제1 저대역 수신 증폭기(731b), 제2 저대역 수신 증폭기(732b)가 모두 동작하여 수신 동작을 처리할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, CA 동작을 위해 저대역 전단 스위칭 회로(780b)가 안테나(750) 또는 다이플렉서(755)와 밴드 5 및 밴드 12(17)를 지원하는 듀플렉서(770b) 들과 동시 연결할 수 있다.
밴드 2와 4가 CA로 동작하도록 전자 장치(100)가 운용될 경우, 제1 고대역 후단 스위칭 회로(791a)와 제2 고대역 후단 스위칭 회로(792a), 제1 고대역 수신 증폭기(731a), 제2 고대역 수신 증폭기(732a)가 모두 동작하여 수신 동작을 처리할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, CA 동작을 위해 고대역 전단 스위칭 회로(780a)가 안테나(750) 또는 다이플렉서(755)와 밴드 2 와 밴드 4를 지원하는 듀플렉서(770a)들과 동시 연결할 수 있다.
상술한 설명에서 고대역 또는 저대역은 전자 장치가 지원하는 주파수 대역들을 기준으로 임의적으로 나눈 것으로, 특정한 주파수 대역에 한정되는 것은 아니다. 또한 상술한 설명에서는 다양한 밴드들(또는 주파수 대역들)이 고대역과 저대역에 나누어 배치되는 것을 예시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다양한 밴드들은 임의의 대역군으로 구분될 수 있으며, 각각 구분된 대역군 내에서 복수개의 밴드들이 복수개의 서브 군으로 구분된 후, 각각 하나의 수신 증폭기에 선택적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 다중 대역을 커버하도록 설계된 수신 증폭기들 각각에서 커버가 가능한 다중 대역들을 기준으로 각 대역군들이 구분되고 그에 따라 고대역과 저대역이 구분될 수도 있다. 따라서, 상술한 고대역과 저대역은 다양한 밴드들을 주파수 특성에 맞도록 임의로 구분한 것일 수 있어, 설계자의 의도 등에 의해 변경되거나 재설계될 수 있을 것이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 통신 회로의 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 통신 회로(200)는 RFIC(810), RF 모듈(800)을 포함할 수 있다. 이하 설명하는 RF 모듈(800)은 저대역 또는 고대역 등 지정된 주파수 대역을 커버하도록 설계된 모듈일 수 있다.
상기 RF 모듈(800)은 제1 송신 증폭기(821), 제2 송신 증폭기(822), 송신 대역 스위칭 회로(840), 전단 스위칭 회로(880), 제1 후단 스위칭 회로(891), 제2 후단 스위칭 회로(892), 듀플렉서(970), 쿼드플렉서(975), 밴드패스 필터(971), 로우패스 필터(972), 제1 수신 증폭기(831), 제2 수신 증폭기(832), 제1 바이패스 회로(833), 제2 바이패스 회로(835)를 포함할 수 있다. 상술한 구성을 가지는 통신 회로(200)는 쿼드플렉서(975)를 제외하고, 도 7에서 설명한 통신 회로(200)의 RF 모듈(800)과 동일한 구성을 포함할 수 있다. 상기 쿼드플렉서(975)는 도시된 바와 같이 송신 대역 스위칭 회로(840)와 전단 스위칭 회로(880) 사이에서 연결되며, 밴드 5, 12, 17을 담당하도록 마련될 수 있다. 이러한 쿼드플렉서(975) 중 한 포트는 제1 후단 스위칭 회로(891)에 연결되며, 다른 한 포트는 제2 후단 스위칭 회로(892)에 연결될 수 있다. 각각의 제1 후단 스위칭 회로(891)는 제1 수신 증폭기(831)와 제1 매칭 회로(861)에 연결되고, 제2 후단 스위칭 회로(892)는 제2 수신 증폭기(832)와 제2 매칭 회로(862)에 연결될 수 있다. 제1 수신 증폭기(831)에는 제1 바이패스 회로(833)가 병렬로 연결되며, 제2 수신 증폭기(832)에는 제2 바이패스 회로(835)가 병렬로 연결될 수 있다. 상기 제1 바이패스 회로(833) 및 제2 바이패스 회로(835)는 모뎀(161) 제어에 대응하여 무선 환경의 변화(예: 지정된 크기의 강전계 또는 지정된 크기의 약전계 상황)에 따라 턴-온 또는 턴-오프되어, 스위칭 회로의 출력 신호가 수신 증폭기를 통과하도록 동작하거나 거치지 않고 통과하도록 동작할 수 있다.
RFIC(810)는 제1 버퍼(818) 및 제2 버퍼(819)를 포함할 수 있다. 상기 제1 버퍼(818)는 제1 후단 스위칭 회로(891)의 출력단에 연결되는 제1 매칭 회로(861)에 연결되고, 제2 버퍼(819)는 제2 후단 스위칭 회로(892)의 출력단에 연결되는 제2 매칭 회로(862)에 연결될 수 있다. 제1 매칭 회로(861) 및 제2 매칭 회로(862)는 수신 증폭기들의 서로 특성에 대응되도록 설계될 수 있다. 상기 RFIC(810)에 포함된 제1 버퍼(818) 및 제2 버퍼(819)는 증폭 기능을 수행하지 않고 버퍼로서 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, RFIC(810)에 포함된 제1 버퍼(818) 및 제2 버퍼(819)는 모뎀(161) 제어에 따라 저잡음 증폭기 역할을 수행하여 수신된 신호에 대한 이득(gain) 획득에 이용될 수도 있다. 또는 다양한 실시 예에 따르면, RFIC(810)에 포함된 제1 버퍼(818) 및 제2버퍼(819)들이 저잡음 증폭기로 이용되는 동안 바이패스 회로들이 턴-온되어 제1 수신 증폭기(831) 및 제2 수신 증폭기(832)를 운용하지 않도록 설계될 수도 있다. 이러한 동작은 수신되는 신호에 대한 이득의 크기에 따라 조정될 수 있다. 예컨대, 바이패스 회로들이 턴-온되어 스위칭 회로를 통해 출력되는 신호들이 수신 증폭기를 거치지 않고 바이패싱될 수 있고, RFIC(810)에 전달되는 신호가 버퍼에 의해 버퍼링을 하여 RFIC(810)에서 신호 처리될 수도 있다. 이를 통하여, 전자 장치(100)는 능동 소자에서 발생할 수 있는 비선형성과 소모전류에 의한 성능 감쇄 및 소모전류 증가를 줄일 수 있다.
상술한 바와 같이, 통신 회로(200)는 주변 무선 환경에 따라, 수신 증폭기와 버퍼 중 적어도 하나를 이용하여 저잡음 증폭을 수행하거나, 저잡음 증폭을 생략하도록 제어함으로써, 성능감쇄 또는 소모전류 증가를 개선할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)의 모뎀(161)은 무선 환경 평가를 수행(예: RSSI,RSRP,RSRQ 평가 등)하고, 지정된 크기 이상의 강전계 상황이면, 수신 증폭기를 거치지 않도록 제어할 수 있다. 또한 전자 장치(100)의 모뎀(161)은 지정된 크기 이하의 약전계 상황이면, 독립된 형태로 배치된 수신 증폭기 및 버퍼 중 적어도 하나를 선택적으로 활용할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 약전계 상황의 단계에 따라 수신 증폭기만 이용하거나, 수신 증폭기와 버퍼를 이용하여 저잡음 증폭을 수행할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 저대역 통신 회로의 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 통신 회로(200) 중 일부 구성 예컨대 수신측 모듈은 RFIC(910), 중대역 RF 모듈(900a), 저대역 RF 모듈(900b), 다이플렉서(955), 안테나(950), 제1 수신 매칭 회로(961), 제2 수신 매칭 회로(962), 제3 수신 매칭 회로(963)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, LTE 등 복수의 안테나를 운용하는 전자 장치(100)는 송수신 전용 모듈과, 수신 전용 모듈을 포함할 수 있다. 도 9에 도시한 통신 회로는 예컨대, 통신 회로 중 수신 전용 모듈의 구성만을 예시한 것이다. 송수신 전용 모듈 부분은 앞서 설명한 다양한 실시 예들에 의해 구현될 수 있을 것이다. 여기서 RFIC(910)는 안테나(950)가 수신한 신호를 처리하기 위한 용도로 포함될 수 있으며, 이에 따라, 신호 송수신 처리를 위해 별도의 RFIC가 마련될 수 있다. 또는 신호 송수신 처리를 위한 모듈과 및 신호 수신만을 처리하는 모듈이 포함된 RFIC가 배치될 수도 있다.
중대역 RF 모듈(900a)은 중대역 전단 스위칭 회로(980a), 중대역 밴드패스 필터(970a)들, 중대역 후단 스위칭 회로(990a)를 포함할 수 있다. 중대역 전단 스위칭 회로(980a)는 다이플렉서(955)에 연결되고 적어도 하나의 선택 대역 예컨대 7개의 선택 대역을 지원할 수 있도록 마련될 수 있다. 각 선택 대역들은 다양한 대역 예컨대, 밴드 7, 1/4, 3, 25, 39등의 신호 라인(또는 포트)에 배치된 중대역 밴드패스 필터(970a)들과 연결될 수 있다. 추가적으로 중대역 전단 스위칭 회로(980a)가 지원하는 선택 대역들은 상술한 5개의 밴드를 포함하고, , 외부 필터 운용과 관련하여 예비 출력 1(AUX out 1)과 예비 출력 2(AUX out 2)가 이용될 수 있다.
중대역 후단 스위칭 회로(990a)는 중대역 전단 스위칭 회로(980a)가 지원하는 선택 대역들 예컨대, 7개의 선택 대역을 지원하도록 마련될 수 있다. 각각의 선택 대역 중 일부 선택 대역과 관련한 신호 라인은 예컨대, 밴드 7, 1/4, 3, 25, 39을 지원하는 중대역 밴드패스 필터(970a)들과 각각 연결될 수 있다. 또한 외부 필터 운용과 관련하여 예비 입력 1(AUX in 1) 및 예비 입력 2(AUX in 2)가 이용될 수 있다. 상기 중대역 후단 스위칭 회로(990a)의 출력단은 저잡음 증폭 기능을 수행하는 중대역 수신 증폭기(930)의 입력에 연결될 수 있다. 중대역 수신 증폭기(930)는 제1 수신 매칭 회로(961)에 연결될 수 있다. 제1 수신 매칭 회로(961)는 RFIC(910)에 배치된 제1 수신 버퍼(919)에 연결될 수 있다.
저대역 RF 모듈(900b)은 저대역 전단 스위칭 회로(980b), 저대역 밴드패스 필터(970b)들, 저대역 후단 스위칭 회로(990b)를 포함할 수 있다. 저대역 후단 스위칭 회로(990b)는 제1 스위치(991), 제2 스위치(992), 제1 수신 증폭기(931), 제2 수신 증폭기(932)를 포함할 수 있다. 예컨대, 저대역 RF 모듈(900b)은 밴드 26, 8, 20 or 28, 12 and 13 or 28, 29 를 커버하도록 마련될 수 있다. 이와 관련하여 저대역 전단 스위칭 회로(980b)는 예컨대 6개의 선택 대역을 지원하고, 5개의 선택 대역들과 관련한 신호 라인들이 상기 밴드들과 관련한 저대역 밴드패스 필터(970b)들과 연결될 수 있다. 일부 선택 대역과 관련한 신호 라인은 예비 출력(AUX out)에 연결될 수 있다. 저대역 전단 스위칭회로(980b)는 밴드 8 및 밴드 20 또는 28에 할당된 포트를 다이플렉서(955) 또는 안테나(950)에 연결된 포트 와 동시에 연결하거나 별도로 연결할 수 있는 선택 스위치(981b)를 포함할 수 있다. 저대역 후단 스위칭 회로(990b)는 예컨대 6개의 선택 대역들을 지원할 수 있도록 마련되고 일부 선택 대역들과 관련한 신호 라인들이 저대역 밴드패스 필터(970b)들에 연결되고, 일부 선택 대역들과 관련한 신호 라인들이 예비 입력(AUX in)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 저대역 후단 스위칭 회로(990b) 중 제1 스위치(991)의 일단은 밴드 26, 밴드 8을 지원하는 저대역 밴드패스 필터(970b)들과 연결되며, 타단은 제1 수신 증폭기(931)의 입력단에 연결될 수 있다. 제2 스위치(992)의 일단은 밴드 20 or 28, 밴드 12 and 13 or 28, 밴드 29 지원하는 저대역 밴드패스 필터(970b)들과 연결되며, 타단은 제2 수신 증폭기(932)의 입력단에 연결될 수 있다. 제1 수신 증폭기(931)는 제2 수신 매칭 회로(962)를 통하여 RFIC(910)의 제2 수신 버퍼(917)에 연결될 수 있다. 제2 수신 증폭기(932)는 제3 수신 매칭 회로(963)를 통하여 RFIC(910)의 제3 수신 버퍼(918)에 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따른 통신 회로(200)는 다이버서티(Diversity) 단의 RF 회로 구성으로서, 수신 전용을 수행함에 따라 밴드패스 필터들이 배치될 수 있다.
밴드 8와 20이 CA로 동작하도록 전자 장치(100)가 운용될 경우, 제1 저대역 후단 스위칭 회로(991b)와 제2 저대역 후단 스위칭 회로(992b), 제1 저대역 수신 증폭기(931), 제2 저대역 수신 증폭기(933)가 모두 동작하여 수신 동작을 처리할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, CA 동작을 위해 저대역 전단 스위칭 회로(980b)가 안테나(750) 또는 다이플렉서(755)와 밴드 8 및 밴드 20를 지원하는 밴드패스 필터(970b) 들과 동시 연결할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 통신 회로는 다중 대역의 신호 중 적어도 일부를 송수신하는 안테나, 상기 안테나와 연결되며 다중 대역 신호의 저잡음 증폭이 가능하도록 설계되는 적어도 하나의 수신 증폭기, 상기 수신 증폭기에 의해 저잡음 증폭된 신호를 믹싱하되 다중 대역 처리가 가능하도록 설계되는 믹서를 포함하는 트랜시버를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 트랜시버는 상기 수신 증폭기의 출력단과 연결된 버퍼를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 트랜시버와 상기 수신 증폭기 사이에 배치되는 매칭 회로 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 트랜시버로부터 출력되는 신호의 증폭을 수행하는 송신 증폭기, 상기 송신 증폭기의 출력 신호를 대역별로 구분하여 전달하는 송신 대역 스위칭 회로, 상기 안테나에 연결되는 전단 스위칭 회로, 상기 송신 대역 스위칭 회로와 상기 전단 스위칭 회로 사이에 배치되는 듀플렉서 또는 쿼드플렉서, 상기 듀플렉서 또는 쿼드플렉서와 연결되는 후단 스위칭 회로, 상기 후단 스위칭 회로의 출력단에 배치되는 상기 수신 증폭기를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 송신 증폭기, 상기 송신 대역 스위칭 회로, 상기 전단 스위칭 회로, 상기 듀플렉서 또는 쿼드플렉서, 상기 후단 스위칭 회로, 상기 수신 증폭기 중 적어도 하나를 포함하는 무선주파수 모듈이 집적되는 인쇄회로기판 또는 에폭시 구조물을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 무선주파수 모듈은 복수개가 마련되어, 각각 적어도 하나의 주파수 대역들(밴드 2, 3, 4, 5, …)을 포함하는 일정 주파수 대역들(예:, 고대역, 중대역, 저대역 등)을 지원하도록 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 안테나에 연결되어 복수의 무선주파수 모듈의 신호 분배를 처리하는 다이플렉서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 무선주파수 모듈은 CA(Carrier aggregation) 지원에 따라 복수개의 상기 후단 스위칭 회로와 상기 후단 스위칭 회로와 연결되는 복수개의 수신 증폭기를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 적어도 하나의 수신 증폭기에 병렬로 연결되는 적어도 하나의 바이패스 회로를 더 포함하고, 상기 바이패스 회로는 무선 환경이 지정된 크기 이상의 강전계 상황이면 턴-온되고, 상기 무선 환경이 지정된 크기 이하의 약전계 상황이면 턴-오프될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 복수의 수신 증폭기 각각의 출력단에 연결되는 복수의 매칭 회로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 수신 증폭기를 포함하며 상기 트랜시버와 상기 안테나 사이에 배치되는 수신전용 무선주파수 모듈을 포함하며 상기 수신전용 무선주파수 모듈은 상기 안테나와 연결되는 전단 스위칭 회로, 상기 전단 스위칭 회로에 연결되는 밴드패스 필터, 상기 밴드패스 필터에 연결되는 적어도 하나의 후단 스위칭 회로, 상기 후단 스위칭 회로의 출력단에 연결되는 상기 적어도 하나의 수신 증폭기를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 후단 스위칭 회로는 복수개의 주파수 대역들을 선택적으로 연결하도록 복수개가 배치되고, 상기 적어도 하나의 수신 증폭기는 상기 복수개의 후단 스위칭 회로들 출력단에 각각 연결되도록 복수개가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 수신 증폭기를 각각 포함하며 상기 트랜시버와 상기 안테나 사이에 배치되어 복수개의 주파수 대역들을 각각 커버하는 복수개의 수신전용 무선주파수 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 안테나와 상기 복수개의 수신전용 무선주파수 모듈 사이에 배치되는 다이플렉서를 더 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 안테나;
    트랜시버; 및
    상기 안테나와 연결된 전단 스위칭 회로;
    상기 트랜시버로부터의 출력 신호를 증폭하는 송신 증폭기;
    상기 전단 스위칭 회로 및 상기 송신 증폭기 사이에 배치되는 쿼드플렉서 또는 복수의 듀플렉서들;
    상기 복수개의 듀플렉서들 또는 상기 쿼드플렉서와 상기 트랜시버 사이에 배치되는 제1 후단 스위칭 회로 및 제2 후단 스위칭 회로를 포함하는 복수개의 후단 스위칭 회로들;
    제1 수신 증폭기 및 제2 수신 증폭기를 포함하는 복수개의 수신 증폭기들 - 상기 제1 수신 증폭기는 상기 제1 후단 스위칭 회로 및 상기 트랜시버 사이에 배치되고, 상기 제2 수신 증폭기는 상기 제2 후단 스위칭 회로 및 상기 트랜시버 사이에 배치됨 -,
    상기 안테나를 통해 수신된 입력 신호와 관련하여, 상기 안테나와 상기 트랜시버 사이의 제1 연결 및 제2 연결을 동시 제공하며,
    상기 제1 연결은 상기 전단 스위칭 회로, 상기 복수의 듀플렉서들 중 일부 또는 상기 쿼드플렉서, 상기 제1 후단 스위칭 회로 및 상기 제1 수신 증폭기를 사용하여 형성되고, 상기 제2 연결은 상기 전단 스위칭 회로, 상기 복수의 듀플렉서들 중 다른 일부 또는 상기 쿼드플렉서, 상기 제2 후단 스위칭 회로 및 상기 제2 수신 증폭기를 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 입력 신호는
    제1 주파수 대역에 대응하는 제1 신호 및 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 신호를 포함하고,
    동시 제공된 상기 제1 연결 및 상기 제2 연결을 사용하여 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호와 관련한 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation, CA)이 수행되도록 설정된 휴대용 통신 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 후단 스위칭 회로 및 상기 제2 후단 스위칭 회로 중 어느 하나와 상기 전단 스위칭 회로에 연결된 밴드 패스 필터(band path filter);를 더 포함하는 휴대용 통신 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수신 증폭기와 병렬로 배치되며, 상기 제1 후단 스위칭 회로 및 상기 트랜시버 사이의 신호 패스(path)로부터 상기 제1 수신 증폭기를 선택적으로 바이패스하도록 설정된 바이패스 회로;를 더 포함하는 휴대용 통신 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 바이패스 회로는
    상기 휴대용 통신 장치의 주변 전계가 지정된 강도(strength)를 만족하는 경우 턴-온되고, 상기 휴대용 통신 장치의 주변 전계가 지정된 강도를 만족하지 못하는 경우 비활성화되는 휴대용 통신 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    제1 매칭 회로 및 제2 매칭 회로를 포함하는 복수개의 매칭 회로들;을 더 포함하고,
    상기 제1 매칭 회로는 상기 제1 수신 증폭기 및 상기 트랜시버와 연결되고, 상기 제2 매칭 회로는 상기 제2 수신 증폭기 및 상기 트랜시버와 연결되는 휴대용 통신 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 트랜시버는 상기 제1 매칭 회로와 연결되는 제1 증폭기 및 상기 제2 매칭 회로와 연결되는 제2 증폭기를 포함하는 휴대용 통신 장치.
  8. 안테나;
    트랜시버; 및
    상기 안테나와 연결된 전단 스위칭 회로;
    상기 트랜시버로부터의 출력 신호를 증폭하는 송신 증폭기;
    제1 멀티플렉서 및 제2 멀티플렉서를 포함하는 복수개의 멀티플렉서들;
    제1 후단 스위칭 회로 및 제2 후단 스위칭 회로를 포함하는 복수개의 후단 스위칭 회로들;
    제1 수신 증폭기 및 제2 수신 증폭기를 포함하는 복수개의 수신 증폭기들을 포함하고,
    상기 제1 멀티플렉서는 상기 송신 증폭기 및 상기 전단 스위칭 회로 사이의 제1 신호 패스(path)의 일부를 형성하고, 상기 제2 멀티플렉서는 상기 송신 증폭기 및 상기 전단 스위칭 회로 사이의 제2 신호 패스(path)의 일부를 형성하며,
    상기 제1 후단 스위칭 회로는 상기 제1 멀티플렉서 및 상기 트랜시버 사이의 제3 신호 패스(path)의 일부를 형성하고, 상기 제2 후단 스위칭 회로는 상기 제2 멀티플렉서 및 상기 트랜시버 사이의 제4 신호 패스(path)의 일부를 형성하며,
    상기 제1 수신 증폭기는 상기 제1 후단 스위칭 회로 및 상기 트랜시버 사이에 배치되며 상기 제3 신호 패스의 다른 일부를 형성하고, 상기 제2 수신 증폭기는 상기 제2 후단 스위칭 회로 및 상기 트랜시버 사이에 배치되며 상기 제4 신호 패스의 다른 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 멀티플렉서 및 상기 제2 멀티플렉서 중 적어도 하나는 듀플렉서로 형성되는 휴대용 통신 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 멀티플렉서 및 상기 제2 멀티플렉서 중 적어도 하나는 쿼드플렉서로 형성되는 휴대용 통신 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 쿼드플렉서는
    상기 제1 후단 스위칭 회로 및 상기 제2 후단 스위칭 회로를 동시 연결하도록 형성된 휴대용 통신 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 안테나를 통해 수신된 입력 신호와 관련하여, 상기 안테나와 상기 트랜시버 사이의 제1 연결 및 제2 연결이 동시에 제공되고, 상기 제1 연결은 상기 전단 스위칭 회로, 상기 제1 멀티플렉서, 상기 제1 후단 스위칭 회로 및 상기 제1 수신 증폭기를 사용하여 형성되고, 상기 제2 연결은 상기 전단 스위칭 회로, 상기 제2 멀티플렉서, 상기 제2 후단 스위칭 회로 및 상기 제2 수신 증폭기를 사용하여 형성되는 휴대용 통신 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 입력 신호는
    제1 주파수 대역에 대응하는 제1 신호 및 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 신호를 포함하고,
    동시 제공된 상기 제1 연결 및 상기 제2 연결을 사용하여 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호와 관련한 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation, CA)이 수행되도록 설정된 휴대용 통신 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제1 후단 스위칭 회로 및 상기 제2 후단 스위칭 회로 중 어느 하나와 상기 전단 스위칭 회로에 연결된 밴드 패스 필터;를 더 포함하는 휴대용 통신 장치.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 제1 수신 증폭기와 병렬로 배치되며, 상기 제3 신호 패스로부터 제1 수신 증폭기를 선택적으로 바이패스하도록 설정된 바이패스 회로;를 더 포함하는 휴대용 통신 장치.
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