CN117526989A - 射频系统及其控制方法、无线通信设备 - Google Patents

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CN117526989A
CN117526989A CN202311471773.3A CN202311471773A CN117526989A CN 117526989 A CN117526989 A CN 117526989A CN 202311471773 A CN202311471773 A CN 202311471773A CN 117526989 A CN117526989 A CN 117526989A
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杨怀
揭华生
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Abstract

本申请披露了一种射频系统及其控制方法、无线通信设备,该射频系统包括:射频收发器,用于提供时分双工频段的第一射频信号;射频前端组件,包括:第一发射通路、第二发射通路和第一功率放大器,所述第一功率放大器设置在所述第一发射通路上;当所述第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,通过所述第二发射通路发射所述第一射频信号。

Description

射频系统及其控制方法、无线通信设备
技术领域
本申请实施例涉及无线通信技术领域,并且更为具体地,涉及一种射频系统及其控制方法、无线通信设备。
背景技术
随着通信技术的发展,人们对射频通信质量的需求越来越高。为了保证通信质量,在时分双工(time division duplexing,TDD)频段信号的发射场景中,通常会在射频发射通路中配置功率放大器(power amplifier,PA),功耗较大。
发明内容
本申请实施例提供一种射频系统及其控制方法、无线通信设备。下面对本申请实施例涉及的各个方面进行介绍。
第一方面,提供一种射频系统,包括:射频收发器,用于提供时分双工频段的第一射频信号;射频前端组件,包括:第一发射通路、第二发射通路和第一功率放大器,所述第一功率放大器设置在所述第一发射通路上;当所述第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,通过所述第二发射通路发射所述第一射频信号。
第二方面,提供一种无线通信设备,包括:基带系统,用于生成基带信号;如第一方面中所述的射频系统,用于根据所述基带信号生成第一射频信号。
第三方面,提供一种射频系统的控制方法,所述射频系统包括:射频收发器,用于提供时分双工频段的第一射频信号;射频前端组件,包括:第一发射通路、第二发射通路和第一功率放大器,所述第一功率放大器设置在所述第一发射通路上;所述方法包括:当所述第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,通过所述第二发射通路发射所述第一射频信号。
第四方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有可执行代码,当所述可执行代码被执行时,能够实现如第三方面中所述的方法。
本申请实施例提供一种射频系统,包括:射频收发器,用于提供时分双工频段的第一射频信号;射频前端组件,包括:第一发射通路、第二发射通路和第一功率放大器,第一功率放大器设置在第一发射通路上;当第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,通过第一发射通路发射经第一功率放大器放大处理后的第一射频信号;当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,通过第二发射通路发射第一射频信号。也就是说,当第一射频信号的目标发射功率小于或等于第一功率阈值时(此时无需进行功率放大处理即可满足用户需求),本申请实施例连通了一个低功耗通道(第二发射通路,不包含功率放大器的通道)来发射第一射频信号,避开了第一功率放大器的功耗(即第一功率放大器的电流消耗功耗),从而有助于降低无线通信设备的功耗,提升续航能力。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的Phase7射频系统的结构示意图。
图2是本申请一实施例提供的Phase7 lite射频系统的结构示意图。
图3是本申请一实施例提供的Phase7 LE射频系统的结构示意图。
图4是本申请一实施例提供的射频系统的结构示意图。
图5是本申请另一实施例提供的射频系统的结构示意图。
图6是图5中示出的射频系统的另一种结构示意图。
图7是图6中示出的射频系统的另一种结构示意图。
图8是本申请一实施例提供的第一发射通路与第二发射通路的功耗差值的曲线示意图。
图9是本申请一实施例提供的第一射频信号在第三发射通路中功率损耗的曲线示意图。
图10是本申请一实施例提供的射频系统的控制方法的流程示意图。
图11是本申请一实施例提供的无线通信设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
随着通信网络的发展,从最初只支持语音通话的2G网络,发展到现在支持高速数据流量的5G网络,移动通信正在为人类的日常生活提供了便利。但随着通信网络制式的增加,终端设备必须支持2G、3G、4G、5G各种网络制式下的通信要求;受限于终端设备对于尺寸的制约,主板的空间并没有因需求的增多而得到大幅的增加,这将导致主板的空间布局布线非常紧张。
为了应对日益增加的各种网络制式的需求,同时兼顾解决布局紧张的问题,终端设备中射频系统的高度集成化和小型化俨然成为了发展趋势。从最初仅支持单一频段的第二代(Phase2)射频前端组件,再到支持各制式集成的第七代(Phase7)射频前端组件,射频前端组件的集成度越来越高,同时射频前端组件的封装尺寸也越来越小。下面以第七代射频前端组件产品为例进行说明。
第七代射频前端组件包括Phase7、Phase7 lite和Phase7LE三种射频系统方案。图1为Phase7射频系统架构的示意图。如图1所示,该射频系统包括射频收发器110、低噪声放大器模块120、射频前端组件130、开关器件140和天线单元150。
射频收发器110可以支持多种制式的无线射频信号的发射或接收功能。该多种通信制式的信号例如可以包括2G信号、3G信号、4G信号和5G信号。
低噪声放大器模块120包括低频(LB)和中高频(MHB)的低噪声放大器(low noiseamplifier,LNA),低噪声放大器模块120可对上述多种通信制式的信号进行功率放大处理。
射频前端组件130可以称为射频前端集成模组(PA Mid),射频前端组件130可以包括低频射频前端组件131和中高频射频前端组件132,射频前端组件130可以对上述多种通信制式的信号进行处理(例如,功率放大处理、滤波处理等)。低频射频前端组件131和中高频射频前端组件132可以包括但不限于:开关器件、功率放大器PA、阻抗调节器件、双工器等器件,低频射频前端组件131和中高频射频前端组件132可以为上述多种器件的集成芯片。
开关器件140可以包括开关器件141和开关器件142,开关器件141和开关器件142可分别与天线单元150中的多个天线连接。
图2为Phase7 lite射频系统架构的示意图。如图2所示,该射频系统包括射频收发器110、射频前端组件230、开关器件140和天线单元150。参见图1和图2,可以看出,Phase7lite射频系统与Phase7射频系统的主要区别在于,Phase7 lite射频系统中的射频前端组件230集成了低噪声放大器模块120,射频前端组件230包括低频射频前端组件231和中高频射频前端组件232。
图3为Phase7 LE射频系统架构的示意图。如图3所示,该射频系统包括射频收发器110、射频前端组件330和天线单元150。参见图1和图3,可以看出,Phase7 LE射频系统与Phase7射频系统的主要区别在于,Phase7 LE射频系统中的射频前端组件330集成了低噪声放大器模块120和开关器件140,射频前端组件330包括低频射频前端组件331和中高频射频前端组件332。
需要说明的是,为了方便的理解射频系统,上文主要从射频前端组件的发展需求和发展历程方面,对射频系统做了详细介绍。本申请实施例中所涉及的射频前端组件可以是上文中提及的任意类型的射频前端组件。
随着通信技术的发展,人们对射频通信质量的需求越来越高。为了保证通信质量,通常会在射频发射通路中配置功率放大器PA,但是PA功耗较大。下面结合图4和表1对射频系统的功耗进行拆解。
图4为本申请实施例提供的一种射频系统的结构示意图。如图4所示,该射频系统包括射频收发器410、主集发射模块420和分集接收模块430。
射频收发器410可以支持多种制式的无线射频信号的发射或接收功能。该多种通信制式的信号例如可以包括2G信号、3G信号、4G信号和5G信号。
主集发射模块420可用于对不同制式的射频信号进行信号处理(例如,功率放大处理、滤波处理)。主集发射模块420可以包括功率放大器、低噪声功率放大器、开关器件、滤波器等。分集接收模块430可用于对接收到的射频信号进行功率放大处理,分集接收模块430可以包括低噪声功率放大器、开关器件等。
应理解,对于一个射频链路来说,功耗的主要来源也在发射部分。而功率放大器作为射频发射回路的主要器件,其功耗也占据了主要地位。下面结合图4中的主集发射模块420,对B41和N41频段的发射链路在不同功率等级下的功耗进行拆解,可以得到下表1。
表1
需要说明的是,射频系统中发射链路中的电流与发射链路的功功率耗呈正比关系,根据表1可以看出,在2593MHz频点出的射频信号通过发射链路时,功率放大器PA占据了发射链路约50%以上的功耗。越往大功率状态下,则其PA的发射电流占有量明显,例如,功率在5dBm下,PA占有近50mA以上的电流。其中,PA_OFF下的发射链路功耗状态主要是内部的开关器件和滤波器的功耗。其中,射频信号在发射链路的目标输出功率可以是指射频信号在射频前端组件的目标输出功率,该目标输出功率为用户需求的射频信号输出功率。
为了解决上述问题,发明人对射频系统中的各个器件做了系统化的分析、研究和测试,并在此基础上提出了解决方案。
应研究发现,射频收发器可以输出5dBm以内的射频信号,如果能减少发射链路上的功耗损耗,则射频收发器输出的射频信号就可以满足低增益场景下的功率发射需求,而无需功率放大器。另外,开启发射链路中的功率放大器会额外增加功耗。一般情况下,射频前端组件中可以包括多个射频通路,有些射频通路是没有功率放大器或双工器的,该发射链路上的功耗就比较小。因此,在低增益场景下,可以选择功耗较小的射频发射通路发射射频信号。同时,考虑到频分双工(frequency division duplexing,FDD)频段的射频信号在同一时刻即存在发射信号,也存在接收信号。如果单独选择功耗较小的发射通路进行发射,原射频通路进行接收射频信号,则会导致收发信号的不同步,影响用户体验。也就是说,本申请实施例主要是对TDD频段的射频发射进行改进。本申请实施例是建立在上述发现和分析基础上完成的,上述发现和分析并非现有技术,而应当视为本申请对现有技术的贡献的一部分。
既然在低增益场景下,射频发射通路中的功率放大器可以不被需要,如果在低增益场景下,选择低功耗射频发射通路(不包括功率放大器的射频发射通路),则可以降低无线通信设备的功耗。基于此,本申请实施例首先提出一种不同于相关技术的射频系统,基于该射频系统可以根据需求选择正常的射频发射通(即高功耗发射通路)路或低功耗发射通路。下文先对本申请实施例提出的射频系统进行详细描述。
图5为本申请实施例提供的射频系统的示意图。参见图5,本申请实施例提供的射频系统500包括:射频收发器510、射频前端组件520和天线单元530。
射频收发器510可以支持多种制式的无线射频信号的发射或接收功能。该多种通信制式的信号例如可以包括2G信号、3G信号、4G信号和5G信号。射频收发器510可用于提供时分双工频段的第一射频信号。该时分双工频段例如可以为N40频段、N41频段等,本申请对此不做具体限制。本申请实施例对第一射频信号的通信制式不做具体限制,第一射频信号例如可以为4G射频信号或5G射频信号等。
射频前端组件520可以称为射频前端模组,射频前端组件520可以包括第一发射通路501、第二发射通路502和第一功率放大器523,第一功率放大器523设置在第一发射通路501上;当第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,通过第一发射通路501发射经第一功率放大器523放大处理后的第一射频信号;当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,通过第二发射通路502发射第一射频信号。
参见图6,在一些实施例中,射频系统500还包括第一开关器件540。第一开关器件540的一端与射频收发器510通信连接,第一开关器件540的另一端与射频前端组件520通信连接;当第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,控制第一开关器件540连通第一发射通路501,通过第一发射通路501发射经第一功率放大器523放大处理后的第一射频信号;当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,控制第一开关器件540连通第二发射通路502,通过第二发射通路502发射第一射频信号。
在一些实施例中,射频前端组件520可以包括第一发射端口521、第二发射端口522、第一功率放大器523和天线端口524,天线端口524可与天线单元530相连。第一发射端口521与第一功率放大器523的一端相连,第一功率放大器523的另一端与天线端口524相连,以形成第一发射通路501,第一发射通路501可用于发射第一射频信号,第一功率放大器523可用于对第一发射信号进行功率放大处理;第二发射端口522与天线端口524相连,以形成第二发射通路502。第二发射通路502中不包括对第一射频信号进行功率放大处理的功率放大器。
第一开关器件540,包括第一端口(端口1)、第二端口(端口2)和第三端口(端口3),第一端口与射频收发器510连接,第二端口与第一发射端口521连接,第三端口与第二发射端口522连接;第一开关器件540可以为单刀多掷开关,第一开关器件540例如可以为单刀双掷开关或单刀三掷开关等,第一开关器件540的类型可以根据需求进行配置。
本申请实施例中,当第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,第一端口与第二端口连通,通过第一发射通路501发射经第一功率放大器523放大处理后的第一射频信号;当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,第一端口与第三端口连通,通过第二发射通路502发射第一射频信号。需要说明的是,第一射频信号的目标发射功率为射频前端组件520输出端口的用户需求输出功率。根据不同的应用场景,用户可以提前设定该目标发射功率。第一功率阈值的最大设定值可以为射频收发器510提供的第一射频信号的功率值与第一射频信号经过第二发射通路502的功率损耗值之间的差值。即,第一功率阈值小于或等于第一射频信号的功率值与第一射频信号在第二发射通路502的功率损耗值之间的差值。也就是说,当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,就无需第一功率放大器523进行功率放大处理,通过第二发射通路502即可满足功率发射需求。其中,用户可以根据需求设定第一功率阈值。应理解,当射频收发器510的发射功率改变或第二发射通路502上的功率损耗改变时,第一功率阈值的最大设定值也会随之改变。
作为一个示例,假若射频收发器510提供的第一射频信号的发射功率为5dBm,第一射频信号经过第二发射通路502的功率损耗小于2dBm,则第一功率阈值可以设置为3dBm。当第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值(3dBm)时,则可以通过第一发射通路501发射经第一功率放大器523放大处理后的第一射频信号;当第一射频信号的目标发射功率小于或等于第一功率阈值(3dBm)时,此时无需进行功率放大处理即可满足用户需求,可以通过第二发射通路502发射第一射频信号。本申请实施例通过连通第二发射通路502(低功耗通路),可以将射频收发器510提供的第一射频信号直接传输到天线端口524,避开了第一功率放大器523的功耗(即第一功率放大器523的电流消耗功耗),从而有助于降低无线通信设备的功耗,提升续航能力。
在一些实施例中,在4G和5G的双连接(EUTRA NR dual-connectivity,ENDC)场景中,通过第一发射通路501和第二发射通路502可以实现4G信号和5G信号的双发射功能。
继续参见图6,射频前端组件520还可以包括第二开关器件525和滤波器526。第一发射通路501与第二发射通路502之间具有第一公共发射通路504,第二开关器件525和滤波器526设置在第一公共发射通路504上,第二开关器件525的一端与第一功率放大器通信连接,第二开关器件525的另一端与滤波器526的一端通信连接,滤波器526的另一端与射频系统的天线单元530通信连接,滤波器526用于对第一射频信号进行滤波处理;当目标发射功率大于第一功率阈值时,控制第二开关器件525连通第一发射通路501;当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,控制第二开关器件525连通第二发射通路502。
在一些实施例中,第二开关器件525包括第五端口(端口5)、第六端口(端口6)和第七端口(端口7),第五端口与第一功率放大器523的另一端连接,第六端口与第二发射端口522连接;滤波器526的一端与第七端口连接,滤波器526的另一端与天线端口524连接,滤波器526用于对第一射频信号进行滤波处理。其中,滤波器526可以为声表面波(surfaceacoustic wave,SAW)滤波器。
在一些实施例中,当目标发射功率大于第一功率阈值时,第五端口与第七端口连通,当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,第六端口与第七端口连通。
继续参见图6,射频前端组520还包括第三发射通路503。第一发射通路501、第二发射通路502和第三发射通路503具有第二公共发射通路505。射频前端组件520还包括第三开关器件528,第三开关器件528设置在第二公共发射通路505上,第三开关器件528的一端与滤波器526的另一端通信连接,第三开关器件528的另一端与射频系统的天线单元530通信连接;当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时或当目标发射功率大于第二功率阈值时,控制第三开关器件528连通第一公共发射通路504;当目标发射功率大于第一功率阈值,且目标发射功率小于或等于第二功率阈值时,控制第三开关器件528连通第三发射通路503。
也就是说,当目标发射功率大于第二功率阈值时,控制第二开关器件525和第三开关器件528连通第一发射通路501,通过第一发射通路501发射经第一功率放大器523放大处理后的第一射频信号;当目标发射功率大于第一功率阈值,且目标发射功率小于或等于第二功率阈值时,控制第三开关器件528连通第三发射通路503,通过第三发射通路503发射第一射频信号;当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,控制第二开关器件525和第三开关器件528连通第二发射通路502,通过第二发射通路502发射经滤波器526滤波处理后的第一射频信号;其中,第一功率阈值小于第二功率阈值。
在一些实施例中,射频前端组件520还包括第三发射端口527。第三发射端口527与天线端口524相连,以形成第三发射通路503。第一开关器件540还包括第四端口(端口4)。第一开关器件540的第四端口与第三发射端口527连接。
在一些实施例中,当目标发射功率大于第二功率阈值时,第一端口与第二端口连通,通过第一发射通路501发射经第一功率放大器523放大处理后的第一射频信号;当目标发射功率小于或等于第二功率阈值时,第一端口与第四端口连通,通过第三发射通路503发射第一射频信号;其中,第一功率阈值小于第二功率阈值。应理解,第三发射通路503可以将射频收发器510提供的第一射频信号直接传输到天线端口524,避开了第一发射通路501中第一功率放大器523、第二开关器件525和滤波器526的功耗(即第一功率放大器523的电流消耗功耗、第二开关器件525的电流消耗和滤波器526的电流消耗),同时,还可以避开第二发射通路502中第二开关器件525和滤波器526的功耗(即第二开关器件525的电流消耗和滤波器526的电流消耗),从而可以最大限度的降低无线通信设备的功耗。由于第一射频信号在第三发射通路503中的功率损耗小于第一射频信号在第二发射通路502中的功率损耗,因此,可以配置第二功率阈值高于第一功率阈值,这样使得更多目标发射功率的第一射频信号避开第一功率放大器523的功耗,从而达到更加节能的目的。
第二功率阈值的最大设定值可以为射频收发器510提供的第一射频信号的功率值与第一射频信号经过第三发射通路503的功率损耗值之间的差值。即,第二功率阈值小于或等于第一射频信号的功率值与第一射频信号在第三发射通路503中的功率损耗值之间的差值。也就是说,当目标发射功率小于或等于第二功率阈值时,就无需第一功率放大器523进行功率放大处理,通过第三发射通路503即可满足功率要求。其中,用户可以根据需求设定第二功率阈值。应理解,当射频收发器510的发射功率改变或第三发射通路503上的功率损耗改变时,第二功率阈值的最大设定值也会随之改变。
作为一个示例,假若射频收发器510提供的第一射频信号的发射功率为5dBm,第一射频信号经过第三发射通路503的功率损耗小于-1dBm,则第二功率阈值可以设置为6dBm。当第一射频信号的目标发射功率大于第二功率阈值(6dBm)时,则可以通过第一发射通路501发射经第一功率放大器523放大处理后的第一射频信号;当第一射频信号的目标发射功率小于或等于第二功率阈值(6dBm)时,此时无需进行功率放大处理即可满足用户需求,可以通过第三发射通路503发射第一射频信号。本申请实施例通过连通第三发射通路503(低功耗通路),可以将射频收发器510提供的第一射频信号直接传输到天线端口524,避开了第一功率放大器523、第二开关器件525和滤波器526等器件的功耗,从而可以最大限度的降低无线通信设备的功耗,提升用户体验。
根据上述内容分析可以看出,当第一射频信号的目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,通过第二发射通路502发射经滤波器526滤波处理后的第一射频信号,可以满足用户需求。当然,通过第三发射通路503发射第一射频信号,也可以满足用户需求。在这种情况下,为了第一射频信号的传输质量,当第一射频信号的目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,本申请实施例可以通过第二发射通路502发射经滤波器526滤波处理后的第一射频信号。也就是说,当目标发射功率大于第一功率阈值,且目标发射功率小于或等于第二功率阈值时,第一端口与第四端口连通,可以通过第三发射通路503发射第一射频信号;当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,第一端口与第三端口连通,可以通过第二发射通路502发射经滤波器526滤波处理后的第一射频信号。
在一些实施例中,继续参见图6,射频前端组件520还包括第三开关器件528。第三开关器件528包括第八端口、第九端口和第十端口,第八端口与滤波器526的另一端连接,第九端口与第三发射端口527连接,第十端口与天线端口524连接。
在一些实施例中,当目标发射功率大于第一功率阈值,且目标发射功率小于或等于第二功率阈值时,则第九端口与第十端口连通;当目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,则第八端口与第十端口连通,且第六端口与第七端口连通;当目标发射功率大于第二功率阈值时,则第八端口与第十端口连通,且第五端口与第七端口连通。
在一些实施例中,射频前端组件520可以为射频前端发射芯片,第一功率放大器523、第二开关器件525、滤波器526以及第三开关器件528可集成在射频前端发射芯片中。
在一些实施例中,第一开关器件540的第二端口与第一发射端口521之间的连接为移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)协议连接,第三端口与第二发射端口522之间的连接为MIPI协议连接。
为了加深理解本申请实施例中的射频系统,下面结合图7对上述射频系统进行更详细的举例说明。
参见图7,该射频系统包括射频收发器710、射频前端组件720、天线单元730和第一开关器件740。需要说明的是,图7中未连接的端口均代表与对应器件连接。
射频收发器710与前文中的射频收发器510相同,在此不做详述。
射频前端组件720为射频前端组件520的更详细的结构。射频前端组件720可以为射频前端发射芯片,该射频前端发射芯片例如可以为QM77058B。射频前端组件720可以包括多个射频发射端口、多个接收端口和多个器件。该多个射频发射端口例如可以包括中频发射端口MB_IN,高频发射端口HB_IN,发射端口SRS_IN,2G高频发射端口2G_HB,发射端口TRx1~TRx3。多个器件包括开关器件、功率放大器、双工器、滤波器、阻抗匹配电路和耦合电路等。需要说明的是,通过高频发射端口HB_IN和发射端口SRS_IN,本申请实施例中的射频系统可以实现4G信号+5G信号的双发,即实现ENDC。
继续参见图7,发射端口MB_IN与中频功率放大器MB PA的一端连接,MB PA的另一端与开关器件701的一端连接,开关器件701可以为单刀多掷开关。通过发射端口MB_IN可以发射中频频段的射频信号。该中频频段可以包括B1、B3、B25、B34、以及B39等。应理解,开关器件701另一端的多个端口可与对应的滤波器连接。例如,开关器件701的B1端口可与B1频段的双工器连接。如果射频收发器710提供射频信号的频段不在上述中频频段范围内,射频前端组件720不包含对应的双工器或滤波器,则可以选择端口MB_Tx_Out1和端口MB_Tx_Out2输出到射频前端组件720外部的对应双工器或滤波器进行处理,然后再经过发射端口TRx1~TRx3中的端口进行发射。
高频发射端口HB_IN可分别与功率放大器B7 PA(B7频段的功率放大器)和功率放大器HB PA连接。功率放大器B7 PA可连接对应滤波器或双工器,功率放大器HB PA与开关器件702连接,通过发射端口HB_IN可以发射高频频段的射频信号。该高频频段可以包括B7、B40和B41等。应理解,开关器件702另一端的多个端口可与对应的滤波器或双工器连接。如果射频收发器710提供射频信号的频段不在上述高频频段范围内,可以选择端口HB_Tx_Out1输出到射频前端组件720外部的对应双工器或滤波器进行处理,然后再经过发射端口TRx1~TRx3中的端口进行发射。
在一些实施例中,如果射频收发器710提供射频信号的频段既不在上述中高频频段范围内,也不在上述高频频段范围内,则可以选择发射端口TRx1~TRx3进行发射。
继续参见图7,射频前端组件720还包括B1、B3、B25、B34、B39、B7、B40和B41等频段对应的双工器或滤波器。射频前端组件720还包括阻抗匹配电路703、开关器件704、开关器件705和耦合电路706。射频前端组件720中的双工器或滤波器可以通过阻抗匹配电路703与开关器件704连接,开关器件704的输出端与天线端口ANT1和ANT2连接。其中,阻抗匹配电路703可用于对各个射频通路的阻抗进行调谐。在天线端口ANT1和ANT2与开关器件704之间还包括耦合电路706,耦合电路706可用于检测射频前端组件720的射频信号输出功率。开关器件704为双刀五掷开关,为了扩展开关器件704的端口,还可以串联开关器件705,开关器件705为单刀三掷开关。其中,射频发射端口2G_HB、TRx2和TRx3分别与开关器件705连接,发射端口2G_HB可用于发射2G高频频段的信号。
在一些实施例中,天线单元730包括两根天线,分别为天线ANT1和天线ANT2。天线ANT1和天线ANT2分别与端口天线端口ANT1和天线端口ANT2连接。
继续参见图7,射频前端组件720还包括射频信号的接收回路,该接收回路包括低噪声功率放大器LNA1~LNA6,并通过六输入六输出的开关器件6×6MUX将射频信号传输至射频收发器710。该接收回路可用于接收B1、B3、B4、B25、B32、B34、B39、B7、B40、B41、B66、B75和B76等频段的射频信号。
第一开关器件740与图6中的第一开关器件540为同一个开关器件。第一开关器件740的第一端口与射频收发器710连接,第一开关器件740的第二端口与发射端口HB_IN连接,第一开关器件740的第三端口与发射端口SRS_IN连接,第一开关器件740的第四端口与发射端口TRx3连接。应理解,第一开关器件740的第四端口可与发射端口TRx1~TRx3中的任意一个端口连接。
当射频收发器710提供的第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,此时需要使用高增益发射模式,即通过第一发射通路(高功耗射频发射通路)发射第一射频信号,其信号传输路径为:射频收发器710输出第一射频信号,第一开关器件740的第一端口与第二端口连通,通过射频前端组件720的射频发射端口HB_IN输入第一射频信号;输入的第一射频信号经过内部HB PA进行功率放大处理;经HB PA放大处理后的第一射频信号经过开关器件702切换到对应滤波器进行滤波处理;经过滤波器滤波处理后的第一射频信号,通过开关器件704(DP5T开关)中的ANT端口输出至天线单元730,并向外发射第一射频信号。
当射频收发器710提供的第一射频信号的目标发射功率小于或等于第一功率阈值时,此时使用低增益发射模式,即通过第二发射通路(低功耗射频发射通路)发射第一射频信号,其信号传输路径为:射频收发器710输出第一射频信号,第一开关器件740的第一端口与第三端口连通,通过射频前端组件720的射频发射端口SRS_IN输入第一射频信号;输入的第一射频信号经过开关器件702切换到对应滤波器进行滤波处理;经过滤波器滤波处理后的第一射频信号,通过开关器件704(DP5T开关)中的ANT端口输出至天线单元730,并向外发射第一射频信号。其中,使用低增益发射模式的判断条件为:目标发射功率是否小于或等于第一功率阈值,其中,第一功率阈值的最大设定值可以为射频收发器710提供的第一射频信号的功率值与第一射频信号经过第二发射通路的功率损耗值之间的差值。即,第一功率阈值小于或等于第一射频信号的功率值与第一射频信号在第二发射通路的功率损耗值之间的差值。
为了验证第一射频信号在第一发射通路和第二发射通路中的功率损耗,本申请实施例以N41频段的射频信号为例,对第一射频信号在第一发射通路和第二发射通路中的功率损耗进行了仿真。图8为第一射频信号在第一发射通路中功率损耗与第一射频信号在第二发射通路中功率损耗的差值的曲线示意图。如图8所示,N41频段(2.496GHz~2.690GHz)上的第一射频信号在第一发射通路中的功率损耗与第一射频信号在第二发射通路中的功率损耗之间的差值约为4dBm,其中,在频点2.496GHz处的功率损耗差值为-4.989dBm(即m1点),在频点2.515GHz处的功率损耗差值为-4.030dBm(即m3点),在频点2.675GHz处的功率损耗差值为-4.174dBm(即m4点),在频点2.690GHz处的功率损耗差值为-4.697dBm(即m2点)。
经试验测试,射频收发器的射频信号发射功率一般为5dBm,第一射频信号在第二发射通路上的功率损耗一般小于2dBm。也就是说,当第一射频信号的目标发射功率小于或等于3dBm时,即可利用第二发射通路来发射第一射频信号。重新参见上表1,当在第一发射通路的目标发射功率(即射频前端组件720的射频信号目标输出功率)小于4.9dBm时,均可以通过第二发射通路发射第一射频信号。即,表1中目标输出功率为-20dBm~0dBm之间的射频信号均可以利用第二发射通路进行发射。当从表1中的数据可知,无线通信设备可以具有约14~30mA的电流收益。
为了进一步降低无线通信设备的功耗,本申请实施例中还可以在低增益模式下,通过第三发射通路发射第一射频信号。重新参见图7,当射频收发器710提供的第一射频信号的目标发射功率大于第二功率阈值时,此时需要使用高增益发射模式,即通过第一发射通路(高功耗射频发射通路)发射第一射频信号,其信号传输路径为:射频收发器710输出第一射频信号,第一开关器件740的第一端口与第二端口连通,通过射频前端组件720的射频发射端口HB_IN输入第一射频信号;输入的第一射频信号经过内部HB PA进行功率放大处理;经HB PA放大处理后的第一射频信号经过开关器件702切换到对应滤波器进行滤波处理;经过滤波器滤波处理后的第一射频信号,通过开关器件704(DP5T开关)中的ANT端口输出至天线单元730,并向外发射第一射频信号。
当射频收发器710提供的第一射频信号的目标发射功率小于或等于第二功率阈值时,此时使用更低增益发射模式,即通过第三发射通路发射第一射频信号,其信号传输路径为:射频收发器710输出第一射频信号,第一开关器件740的第一端口与第三端口连通,通过射频前端组件720的射频发射端口TRx3输入第一射频信号;输入的第一射频信号直接从射频前端组件720的开关器件704(DP5T开关)中的ANT端口输出至天线单元730,并向外发射第一射频信号。其中,使用更低增益发射模式的判断条件为:目标发射功率是否小于或等于第二功率阈值,其中,第二功率阈值的最大设定值可以为射频收发器710提供的第一射频信号的功率值与第一射频信号经过第三发射通路的功率损耗值之间的差值。即,第二功率阈值小于或等于第一射频信号的功率值与第一射频信号在第三发射通路的功率损耗值之间的差值。
为了验证第一射频信号在第三发射通路中的功率损耗,本申请实施例以N41频段的射频信号为例,对第一射频信号在第三发射通路中的功率损耗进行了仿真。图9为第一射频信号在第三发射通路中功率损耗的曲线示意图。如图9所示,N41频段(2.496GHz~2.690GHz)的第一射频信号在第一发射通路中的功率损耗约为-1.09dBm~-1.24dBm,相较于N41频段的第一射频信号在第二发射通路中的功率损耗,其损耗可以减少约3dBm。也就是说,相较于第一射频信号在第二发射通路中发射的方案,第一射频信号在第三发射通路发射的输出功率可以提升约3dBm,同时还不会增加功耗,从而可以进一步的降低无线通信设备的功耗。
本申请实施例还提供一种无线通信设备,包括基带系统,可用于生成基带信号;如前文描述的任意可能的射频系统,可用于根据基带信号生成第一射频信号。
在一些实施例中,无线通信设备可以是具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备、下一代通信系统(例如NR系统)中的终端设备,或者未来演进的公共陆地移动网络(public land mobilenetwork,PLMN)网络中的终端设备等。
在一些实施例中,无线通信设备可以是具有无线连接功能的手持式设备、车载设备等。作为一些具体的示例,该无线通信设备可以是手机(mobile phone)、平板电脑(Pad)、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobile internet device,MID)、可穿戴设备,虚拟现实(virtual reality,VR)设备、增强现实(augmented reality,AR)设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self-driving)中的无线终端、远程手术(remote medical surgery)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等。本申请对此不做具体限制。
上文结合图1至图9详细描述了本申请的射频系统实施例,下面结合图10详细描述本申请的方法实施例。应理解,方法实施例的描述与射频系统实施例的描述相互对应,因此,未详细描述的部分可以参见前面的射频系统实施例。
图10为本申请一实施例提供的射频系统的控制方法的流程示意图。所述射频系统包括:射频收发器,用于提供时分双工频段的第一射频信号;射频前端组件,包括:第一发射通路、第二发射通路和第一功率放大器,所述第一功率放大器设置在所述第一发射通路上;所述方法1000包括如下步骤:S1010~S1020。
在步骤S1010,当所述第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号。
在步骤S1020,当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,通过所述第二发射通路发射所述第一射频信号。
可选地,所述射频前端组件还包括:第一开关器件,所述第一开关器件的一端与所述射频收发器通信连接,所述第一开关器件的另一端与所述射频前端组件通信连接;所述方法包括:当所述第一射频信号的目标发射功率大于所述第一功率阈值时,控制所述第一开关器件连通所述第一发射通路,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,控制所述第一开关器件连通所述第二发射通路,通过所述第二发射通路发射所述第一射频信号。
可选地,所述第一发射通路与所述第二发射通路之间具有第一公共发射通路,所述射频前端组件还包括:第二开关器件和滤波器,设置在所述第一公共发射通路上,所述第二开关器件的一端与所述第一功率放大器通信连接,所述第二开关器件的另一端与所述滤波器的一端通信连接,所述滤波器的另一端与所述射频系统的天线单元通信连接,所述滤波器用于对所述第一射频信号进行滤波处理;所述方法还包括:当所述目标发射功率大于所述第一功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第一发射通路;当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第二发射通路。
可选地,所述射频前端组件还包括第三发射通路;所述方法包括:当所述目标发射功率大于第二功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第一发射通路,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;当所述目标发射功率大于所述第一功率阈值,且所述目标发射功率小于或等于所述第二功率阈值时,通过所述第三发射通路发射所述第一射频信号;当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第二发射通路,通过所述第二发射通路发射经所述滤波器滤波处理后的所述第一射频信号;其中,所述第一功率阈值小于所述第二功率阈值。
可选地,所述第一发射通路、所述第二发射通路和所述第三发射通路具有第二公共发射通路,所述射频前端组件还包括:第三开关器件,设置在所述第二公共发射通路上,所述第三开关器件的一端与所述滤波器的另一端通信连接,所述第三开关器件的另一端与所述射频系统的天线单元通信连接;所述方法还包括:当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时或当所述目标发射功率大于所述第二功率阈值时,控制所述第三开关器件连通所述第一公共发射通路;当所述目标发射功率大于所述第一功率阈值,且所述目标发射功率小于或等于所述第二功率阈值时,控制所述第三开关器件连通所述第三发射通路。
下面结合图11是对本申请实施例中的一种无线通信设备1100进行介绍。该无线通信设备1100可用于实现上述方法实施例中描述的方法。
应理解,无线通信设备1100可以应用于前文提及的任一类型的无线通信设备。
无线通信设备1100可以包括一个或多个处理器1110。该处理器1110可支持无线通信设备1100实现前文方法实施例所描述的方法。
该处理器1110可以是通用处理器或者专用处理器。例如,该处理器可以为中央处理单元(central processing unit,CPU)。或者,该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor,DSP)、专用集成电路(application specificintegrated circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
无线通信设备1100还可以包括一个或多个存储器1120。存储器1120上存储有程序,该程序可以被处理器1110执行,以控制无线通信设备1100执行前文方法实施例所描述的方法。存储器1120可以独立于处理器1110也可以集成在处理器1110中。
无线通信设备1100还可以包括射频系统1130。处理器1110可以通过射频系统1130与其他设备进行通信。例如,处理器1110可以通过射频系统1130与其他设备进行数据收发。射频系统1130可以是前文描述的任意可能的射频系统。
本申请实施例中还提供了一种芯片,包括处理器,该处理器可用于从存储器中调用并运行计算机程序,使得有安装有所述芯片的设备执行上述方法实施例中描述的方法。可以理解的是,该处理器可以上文提及任一类型的处理器。可以理解的是,该存储器可以独立于芯片,也可以集成在芯片中。
本申请实施例还提供一种机器可读存储介质,用于存储程序。并且该程序使得计算机执行本申请各个实施例中的方法。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品。该计算机程序产品包括程序。该程序使得计算机执行本申请各个实施例中的方法。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其他任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本公开实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在机器可读存储介质中,或者从一个机器可读存储介质向另一个机器可读存储介质传输,例如,所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(Digital Subscriber Line,DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述机器可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如,软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如数字视频光盘(Digital Video Disc,DVD))、或者半导体介质(例如固态硬盘(Solid State Disk,SSD))等。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本公开实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本公开的范围。
在本公开所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种射频系统,其特征在于,包括:
射频收发器,用于提供时分双工频段的第一射频信号;
射频前端组件,包括:
第一发射通路、第二发射通路和第一功率放大器,所述第一功率放大器设置在所述第一发射通路上;
当所述第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;
当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,通过所述第二发射通路发射所述第一射频信号。
2.根据权利要求1所述的射频系统,其特征在于,所述射频系统还包括:
第一开关器件,所述第一开关器件的一端与所述射频收发器通信连接,所述第一开关器件的另一端与所述射频前端组件通信连接;
当所述第一射频信号的目标发射功率大于所述第一功率阈值时,控制所述第一开关器件连通所述第一发射通路,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;
当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,控制所述第一开关器件连通所述第二发射通路,通过所述第二发射通路发射所述第一射频信号。
3.根据权利要求1所述的射频系统,其特征在于,所述第一发射通路与所述第二发射通路之间具有第一公共发射通路,所述射频前端组件还包括:
第二开关器件和滤波器,设置在所述第一公共发射通路上,所述第二开关器件的一端与所述第一功率放大器通信连接,所述第二开关器件的另一端与所述滤波器的一端通信连接,所述滤波器的另一端与所述射频系统的天线单元通信连接,所述滤波器用于对所述第一射频信号进行滤波处理;
当所述目标发射功率大于所述第一功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第一发射通路;当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第二发射通路。
4.根据权利要求3所述的射频系统,其特征在于,所述射频前端组件还包括:
第三发射通路;
当所述目标发射功率大于第二功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第一发射通路,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;
当所述目标发射功率大于所述第一功率阈值,且所述目标发射功率小于或等于所述第二功率阈值时,通过所述第三发射通路发射所述第一射频信号;
当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第二发射通路,通过所述第二发射通路发射经所述滤波器滤波处理后的所述第一射频信号;
其中,所述第一功率阈值小于所述第二功率阈值。
5.根据权利要求4所述的射频系统,其特征在于,所述第一发射通路、所述第二发射通路和所述第三发射通路具有第二公共发射通路,所述射频前端组件还包括:
第三开关器件,设置在所述第二公共发射通路上,所述第三开关器件的一端与所述滤波器的另一端通信连接,所述第三开关器件的另一端与所述射频系统的天线单元通信连接;
当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时或当所述目标发射功率大于所述第二功率阈值时,控制所述第三开关器件连通所述第一公共发射通路;
当所述目标发射功率大于所述第一功率阈值,且所述目标发射功率小于或等于所述第二功率阈值时,控制所述第三开关器件连通所述第三发射通路。
6.根据权利要求5所述的射频系统,其特征在于,所述射频前端组件为射频前端发射芯片,所述第一功率放大器、所述第二开关器件、所述滤波器以及所述第三开关器件集成在所述射频前端发射芯片中。
7.根据权利要求4所述的射频系统,其特征在于,所述射频收发器提供的所述第一射频信号的功率值与所述第一射频信号经过所述第三发射通路的功率损耗值之间的差值为所述第二功率阈值。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的射频系统,其特征在于,所述射频收发器提供的所述第一射频信号的功率值与所述第一射频信号经过所述第二发射通路的功率损耗值之间的差值为所述第一功率阈值。
9.一种无线通信设备,其特征在于,包括:
基带系统,用于生成基带信号;
如权利要求1-8中任一项所述的射频系统,用于根据所述基带信号生成第一射频信号。
10.一种射频系统的控制方法,其特征在于,所述射频系统包括:
射频收发器,用于提供时分双工频段的第一射频信号;
射频前端组件,包括:
第一发射通路、第二发射通路和第一功率放大器,所述第一功率放大器设置在所述第一发射通路上;
所述方法包括:
当所述第一射频信号的目标发射功率大于第一功率阈值时,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;
当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,通过所述第二发射通路发射所述第一射频信号。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述射频前端组件还包括:
第一开关器件,所述第一开关器件的一端与所述射频收发器通信连接,所述第一开关器件的另一端与所述射频前端组件通信连接;
所述方法包括:
当所述第一射频信号的目标发射功率大于所述第一功率阈值时,控制所述第一开关器件连通所述第一发射通路,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;
当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,控制所述第一开关器件连通所述第二发射通路,通过所述第二发射通路发射所述第一射频信号。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述第一发射通路与所述第二发射通路之间具有第一公共发射通路,所述射频前端组件还包括:
第二开关器件和滤波器,设置在所述第一公共发射通路上,所述第二开关器件的一端与所述第一功率放大器通信连接,所述第二开关器件的另一端与所述滤波器的一端通信连接,所述滤波器的另一端与所述射频系统的天线单元通信连接,所述滤波器用于对所述第一射频信号进行滤波处理;
所述方法还包括:
当所述目标发射功率大于所述第一功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第一发射通路;当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第二发射通路。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述射频前端组件还包括第三发射通路;
所述方法包括:
当所述目标发射功率大于第二功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第一发射通路,通过所述第一发射通路发射经所述第一功率放大器放大处理后的所述第一射频信号;
当所述目标发射功率大于所述第一功率阈值,且所述目标发射功率小于或等于所述第二功率阈值时,通过所述第三发射通路发射所述第一射频信号;
当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时,控制所述第二开关器件连通所述第二发射通路,通过所述第二发射通路发射经所述滤波器滤波处理后的所述第一射频信号;
其中,所述第一功率阈值小于所述第二功率阈值。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述第一发射通路、所述第二发射通路和所述第三发射通路具有第二公共发射通路,所述射频前端组件还包括:
第三开关器件,设置在所述第二公共发射通路上,所述第三开关器件的一端与所述滤波器的另一端通信连接,所述第三开关器件的另一端与所述射频系统的天线单元通信连接;
所述方法还包括:
当所述目标发射功率小于或等于所述第一功率阈值时或当所述目标发射功率大于所述第二功率阈值时,控制所述第三开关器件连通所述第一公共发射通路;
当所述目标发射功率大于所述第一功率阈值,且所述目标发射功率小于或等于所述第二功率阈值时,控制所述第三开关器件连通所述第三发射通路。
15.一种计算机可读存储介质,其上存储有可执行代码,其特征在于,所述代码用于实现权利要求10-14中任一项所述的方法。
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