CN105680896A - 支持通信功能的通信电路和包括该通信电路的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种支持通信功能的通信电路和包括该通信电路的电子装置。通信电路包括：至少一个接收放大器，配置为连接至天线，并且低噪声放大多频段信号的至少一部分；包括混频器的收发器，所述混频器配置为混合由所述至少一个接收放大器低噪声放大的多频段信号，其中所述收发器配置为处理多频段信号。

Description

支持通信功能的通信电路和包括该通信电路的电子装置

相关申请的交叉引用和优先权声明

本申请要求2014年12月5日在韩国知识产权局提交的被分配序列号10-2014-0174412的韩国专利申请的权益，在此通过引用并入该申请的全部公开。

技术领域

本公开涉及通信电路。

背景技术

各电子装置可具有包括与支持通信功能有关的各种模块和元件的通信电路。收发器可布置在此通信电路中，与通信信号有关。多个低噪声放大器(LNA)集成在收发器中。同时，近来，随着电子装置的通信功能支持的频带(或频段)数量增加，收发器中嵌入的LNA的数量响应于频段数量而增加。

如上所述，如果与支持多个频段有关地、LNA的数量增加，收发器的设计可能复杂，收发器的性能可能劣化。而且，因为收发器具有高元件集成度，所以可能用基于互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的技术设计收发器。根据CMOS工艺设计的LNA有利于小型化和一体化。然而，各LNA的噪声系数是恒定值(例如，大约2dB)或更大，并且各LNA具有支持的窄带宽。

而且，LNA可与匹配元件一起使用。例如，如果电子装置支持20个频带并且支持分集/多输入多输出(MIMO)技术，则可使用布置在收发器中的40个LNA。响应于40个LNA，可使用120个匹配元件(每频段3个匹配元件)。如上所述，与支持通信功能相关联的元件数量增加，并且为操作各个元件安装的线占据印刷电路板(PCB)上的宽广空间。如上所述，通信电路在设计产品方面具有许多限制。

发明内容

为了解决上面讨论的缺陷，主要目的是至少提供下面描述的优点。因此，本公开提供一种支持通信功能的通信电路，通过具有因为没有集成LNA而在大小上优化的收发器、用高性能LNA代替集成LNA、并且减少LNA的数量，来改进安装性质并且节约材料成本。本公开提供包括该通信电路的电子装置。

根据本公开的一方面，提供一种通信电路。通信电路可包括：至少一个接收放大器，配置为连接至天线，并且低噪声放大多频段信号的至少一部分；收发器，配置为包括混频器，所述混频器配置为混合由所述至少一个接收放大器低噪声放大的多频段信号。

对本领域技术人员而言，公开的其它方面、优点和显著特征将从下面的结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述变得明显。

在理解下面的具体实施方式之前，有利的是，阐述本专利文献通篇使用的特定词和短语的定义：术语“包括”、“包含”及其衍生词指的是包括而不限制；术语“或”是包容性的，指的是和/或；短语“与…关联”和“与之关联”及其衍生词可以指包括、包括在内、互连于、包含、包含在内、连接至或与…连接、耦合至或与…耦合、可与…通信、与…合作、交织、并置、接近于、绑定到或与…绑定、具有、具有…性质等；术语“控制器”指的是控制至少一个操作的任何装置、系统或其部件，这种装置可用硬件、固件或软件、或其中的至少两种的某种组合实现。应该注意，与任何特定控制器关联的功能可以是集中或分散的，无论本地还是远程。本专利文献通篇提供特定词和短语的定义，本领域技术人员应该理解，在许多(如果不是大部分)情况下，这些定义应用于如此定义的词和短语的在先以及将来使用。

附图说明

为了更充分理解本公开及其优点，现在结合附图参考下面描述，其中类似的附图标记表示类似的部分：

图1例示根据本公开的各种实施例的电子装置的配置；

图2例示根据本公开的各种实施例的包括通信电路的组件的电路图；

图3例示根据本公开的各种实施例的包括通信电路的组件的电路图；

图4例示根据本公开的各种实施例的包括通信电路的发送和接收组件的电路图；

图5例示根据本公开的各种实施例的包括芯片类型的通信电路的配置的电路图；

图6例示根据本公开的各种实施例的包括支持多频段的通信电路的配置的电路图；

图7例示根据本公开的各种实施例的包括支持多频段载波聚合(CA)的通信电路的配置的电路图；

图8例示包括根据本公开的各种实施例的通信电路的组件的电路图；

图9例示包括根据本公开的各种实施例的低频段通信电路的组件的电路图。

在整个附图中，应该注意，使用类似的附图标记来表示相同或类似的元件、特征和结构。

具体实施方式

下面讨论的图1-9和用于描述本专利文献中的本公开的原理的各种实施例仅作为例示，不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可实现在任何适当设置的无线通信装置中。下文中，参考附图描述本公开。然而，本公开不意图限于特定实施例，理解其应该包括本公开的范围和技术界限内的各种修改、等同物和/或替代物。关于附图描述，类似的附图标记指代类似的元件。

在这里公开的公开中，这里使用的表达“具有”、“可具有”、“包括”和“包含”、或“可包括”和“可包含”指示存在对应特征(例如，诸如数值、功能、操作或组件的元素)，但不排除存在附加特征。

在这里公开的公开中，这里使用的表达“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、或“A或/和B中的一个或更多个”等可包括关联列出项中的一个或更多个的任意和所有组合。例如，词语“A或B”、“A和B中的至少一个”、或“A或B中的至少一个”可指包括至少一个A的情况(1)、包括至少一个B的情况(2)或包括至少一个A和至少一个B二者的情况(3)中的所有情况。

本公开的各种实施例中使用的诸如“第1”、“第2”、“第一”或“第二”等表达可指各种元件，而与对应元件的次序和/或优先级无关，但不限制对应元件。可使用表达来区分一个元件与另一个元件。例如，第一用户装置和第二用户装置二者指示彼此不同的用户装置，而与对应元件的次序或优先级无关。例如，第一组件可称为第二组件，反之亦然，而不脱离本公开的范围。

将理解，当元件(例如，第一元件)称为“(在操作或通信上)与…耦合或耦合至”或“连接至”另一元件(例如，第二元件)时，它能直接与所述另一元件耦合/耦合至所述另一元件或连接至所述另一元件，或者可存在中间元件(例如，第三元件)。反之，当一元件(例如，第一元件)称为“直接与…耦合/耦合至”或“直接连接至”另一元件(例如，第二元件)时，应该理解，该元件与所述另一元件之间不存在中间元件(例如，第三元件)。

根据情况，这里使用的表达“配置为”可用作例如表达“适合于”、“具有…的能力”、“设计为”、“适于”、“使…”或“能够”。词语“配置为”不应仅指硬件上“特别设计为”。相反，在任何情况下，表达“装置配置为”可指装置“能够”与另一装置或其它组件一起操作。例如，“配置为执行A、B、C的处理器”可指可通过执行存储用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)的一个或更多个软件程序执行对应操作的通用处理器(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器)。

此说明书中使用的术语用于描述本公开的指定实施例，不意图限制本公开的范围。单数形式词语可包括复数形式，除非另外指明。除非在此另外定义，这里使用的包括技术或科技术语的所有术语可具有本领域技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，字典中定义且通常使用的术语还应解释为相关现有技术中惯用的，而不是以理想化或过度形式化检测，除非这里在本公开的各种实施例中表达上如此定义。在一些情况下，即使术语是说明书中定义的术语，它们也不可解释为排除本公开的实施例。

下文中，将参考附图描述根据本公开的各种实施例的电子装置。本公开的各种实施例中使用的术语“用户”可指使用电子装置的用户或可指使用电子装置的装置(例如，人工电子装置)。

图1例示根据本公开的各种实施例的电子装置的配置。

参考图1，根据本公开的各种实施例，电子装置100可包括调制解调器161、通信电路200、天线150。

在电子装置100中，与处理射频集成电路110(RFIC)(例如，收发器)的信号关联的接收放大器130(例如，低噪声放大器(LNA))可布置在通信电路200的前端(或前面的级)(例如，天线150的后端)。接收放大器130可以是支持宽带带宽并且通过高性能的砷化镓(GaAs)工艺或硅锗(SiGe)工艺生成的LNA。此接收放大器130可具有相对好的噪声系数。

如上所述，电子装置100的通信电路200可减少连接至接收放大器130的匹配电路的元件和线的数量，并且可通过下述方案来减小RFIC110的大小：(i)包括不包括接收放大器的RFIC110和(ii)将高性能的接收放大器130设置在RFIC110外部以放大接收到RFIC110的信号。例如，电子装置100可设置支持多频段的高性能的接收放大器130，以处理多频带。而且，电子装置100可在对应的接收放大器130处设置一个匹配电路。因此，元件可在根据本公开的各种实施例描述的电子装置100中精确简单地设置和布线。

调制解调器161可控制用于操作电子装置100的通信功能的信号的处理和发送。例如，此调制解调器161可调制要发送到外部的信号或者可解调从外部接收的信号。例如，调制解调器161可向通信电路200输出调制的信号。而且，调制解调器161可解调通过通信电路200接收的信号。

根据本公开的各种实施例，调制解调器161可控制通信电路200中布置的至少一个切换电路的切换状态。而且，如果放大器布置在RFIC110中，则调制解调器161可控制布置在RFIC110中的放大器的增益，以起到缓存器的作用。而且，调制解调器161可控制下面描述的射频(RF)模块的后端切换电路(或下一级切换电路或后沿(after-edge)切换电路)处布置的旁路电路的切换状态。根据本公开的实施例，调制解调器161可响应于电子装置100的无线环境，控制并联连接至接收放大器的旁路电路的切换状态。如果电子装置100的环境处于特定强度或大于特定强度的强电场下，则调制解调器161可控制旁路电路被接通(例如，被导通并且被旁路)。如果电子装置100的环境处于小于特定强度的弱电场，则调制解调器161可控制旁路电路被切断(例如，被断开，通过接收放大器130处理信号)。

根据本公开的实施例，电子装置100可包括：第一信号线161a，布置在调制解调器161与除法器151之间，与控制除法器151有关；第二信号线161b，布置在发送放大器120与调制解调器161之间，与控制发送放大器120有关；第三信号线161c，布置在接收放大器130与调制解调器161之间，与控制接收放大器130有关。第一信号线161a至第三信号线161c中的每条可在将调制解调器161生成的控制信号发送到除法器151、发送放大器120和接收放大器130中的至少一个方面起作用。

通信电路200可连接至调制解调器161并且可在将调制解调器161调制的信号加载在特定发送频率上起作用。而且，通信电路200可在将从外部接收的信号转换为对应于数据的信号并且将转换后的信号发送到调制解调器161方面起作用。此通信电路200可包括例如RFIC110、发送放大器120、接收放大器130、除法器151。RFIC110可包括：发送调制解调器110a，以特定频率将从调制解调器161发送的信号发送到发送放大器120发送；接收模块110b，处理通过接收放大器130接收的信号的频率并且将处理后的信号发送到调制解调器161。例如，此RFIC110的接收模块110b可处理从布置在RFIC110外部的一个接收放大器130发送的信号，并且可将处理的信号发送到调制解调器161，而不包括单独的接收放大器。

发送放大器120可布置在RFIC110与除法器151之间。发送放大器120可将从发送模块110a输出的信号放大特定级别，并且可将放大的信号输出到天线150。可根据发送放大器120覆盖的频带、发送放大器120的物理性质和调制解调器161的控制以不同方式应用发送放大器120的放大效率。

发送放大器120可连接至除法器151的发送端口，接收放大器130可连接至除法器151的接收端口，天线150可连接至除法器151的天线端口。此除法器151可在将通过发送放大器120输出的信号发送到天线150并且将通过天线150接收的信号发送到接收放大器130方面起作用。

接收放大器130可以是放大通过除法器151接收的接收信号的低噪声区域的放大器。接收放大器130可包括一个或更多个接收放大器。例如，接收放大器130可设计为覆盖多个频段。因此，接收放大器130可布置为选择性地连接多个频段。

天线150可接收或发送信号。例如，天线150可设计为覆盖多频带。

如上所述，根据本公开的各种实施例，电子装置100可包括RFIC110，RFIC110不包括接收放大器130，并且可布置为使得接收放大器130独立设置在RFIC110与频段天线150之间，覆盖多个频段。因此，电子装置100可通过简单地维持与接收放大器130关联的结构并且减小RFIC110的大小而具有相对小或薄的外观。

如上所述，根据本公开的各种实施例，电子装置可包括：天线，配置为通信多频段信号的至少一部分；通信电路，配置为包括指定为与天线连接的至少一个接收放大器，并且低噪声放大多频段信号；收发器，处理所述至少一个接收放大器的输出信号；调制解调器，配置为调制或解调通过收发器通信的信号。

根据本公开的各种实施例，通信电路可包括射频(RF)模块，射频(RF)模块包括：发送放大器，配置为放大从收发器输出的信号；发送频段切换电路，配置为针对各频段分类并且发送发送放大器的输出信号；前端切换电路，配置为连接至天线；双工器或四工器，配置为布置在发送频段切换电路与前端切换电路之间；后端切换电路，配置为与双工器或四工器连接；接收放大器，配置为布置在后端切换电路的输出端。

根据本公开的各种实施例，RF模块可包括分别支持包括多个频带的频段(例如，高频段、低频段、中频段等)的多个RF模块。

根据本公开的各种实施例，RF模块可根据多个频段的载波聚合(CA)支持而包括多个后端切换电路。多个后端切换电路可分别连接至多个接收放大器。

根据本公开的各种实施例，电子装置的通信电路还可包括分别并联连接至至少一个接收放大器的至少一个旁路电路。如果无线环境处于特定强度或大于特定强度的强电场下，则调制解调器可控制接通旁路电路。如果无线环境处于小于特定强度的弱电场下，则调制解调器可控制切断旁路电路。

图2例示根据本公开的各种实施例的包括通信电路的组件的电路图。

参考图2，通信电路200的组件中的一些可包括RFIC110、匹配电路160、接收放大器130。

如上所述，RFIC110可连接至图1的调制解调器161，并且可支持处理发送信号的处理和处理接收信号的处理。为此，RFIC110可包括与处理接收信号关联的第一混频器111和第二混频器117。RFIC110可包括设置在第一混频器111与第二混频器117之间的相位处理器113和振荡器115。第一混频器111和第二混频器117中的每个可以是支持处理多频段的处理的混频器。第一混频器111和第二混频器117可连接至例如覆盖多频段的接收放大器130。第一混频器111、第二混频器117和相位处理器113可包括在正交混频器中。正交混频器可通过使用第二混频器117将振荡器信号与接收到信号混合并且使用第一混频器111将被相位处理器113将相位改变了90度的振荡器信号与接收到的信号混合，生成正交下变频信号(同相/正交相(I/Q)信号)。

匹配电路160可布置为执行接收放大器130的阻抗匹配。此匹配电路160可以是布置为使得接收放大器130覆盖多频段的放大器。因此，匹配电路160可设计为执行用于覆盖多频段的阻抗匹配。尽管未例示，但匹配电路160可用于执行其它组件或电路之间的阻抗匹配。例如，与阻抗匹配有关，匹配电路160可布置在图1的天线150与除法器151之间。

如上所述，接收放大器130可以是设计为覆盖多频段的低噪声放大器。

如上所述，根据本公开的各种实施例的通信电路200可包括像接收放大器130一样支持多频段的多频段低噪声放大器(LNA)，并且可包括不包括单独LNA的多频段RFIC110(或收发器)。而且，由于一个匹配电路160布置在接收放大器130与RFIC110之间，通信电路200可支持更多简单连接并且可支持多个频段。

图3例示根据本公开的各种实施例的包括通信电路的组件的电路图。

参考图3，根据本公开的各种实施例的通信电路200可包括含缓存器119的RFIC110、匹配电路160、接收放大器130。

RFIC110可包括第一混频器111、第二混频器117、相位处理器113、振荡器115、缓存器119。这里，相位处理器113和振荡器115设置在第一混频器111与第二混频器117之间。缓存器119可公共布置在第一混频器111和第二混频器117的输入端。第一混频器111、第二混频器117、相位处理器113可作为正交混频器进行操作。

RFIC110的操作性能可根据RFIC110的输入前端的负载改变。例如，根据连接至第一混频器111和第二混频器117的输入端的负载变化，可出现振荡器115的频率改变的牵引环境。例如，如果使用一个匹配电路160在对应于LNA的接收放大器130与RFIC110之间实现匹配，则根据频带，可发生连接至RFIC110的输入部分的负载的阻抗变化。

缓存器119可布置在RFIC110的输入前端，并且可在缓存各频率的负载的阻抗变化方面起作用。例如，缓存器119可通过其缓存减少RFIC110的输入前端部分的负载的阻抗变化对RFIC110中的元件造成的影响。因此，振荡器115等的功能可减少外部负载的阻抗变化造成的影响。

同时，图3例示缓存器119布置在RFIC110中的示例。然而，本公开的范围和精神可不限于此。例如，缓存器119可布置在RFIC110外部，独立于RFIC110，并且可布置在匹配电路160与RFIC110之间。除缓存器119以外的其余组件(例如，包括第一混频器111、第二混频器117等的RFIC110，匹配电路160，对应于LNA的接收放大器130)的作用可与以上参考图2描述的组件相同或类似。

图4例示根据本公开的各种实施例的包括通信电路的发送和接收组件的电路图。

参考图4，通信电路200可包括RFIC110、发送放大器120、接收放大器130、匹配电路160、前端切换电路180、后端切换电路190、双工器170、发送频段切换电路140。

通信电路200可支持频分双工(FDD)系统。通信电路200的双工器170可用于在特定频带中分开发送信号和接收信号。通信电路200可包括针对各频段的多个双工器170，用于针对各多频段分开发送信号和接收信号。

通信电路200可具有使得发送放大器120设置在RFIC110与天线150之间(或RFIC110与发送频段切换电路140之间)并且使得双工器170和前端切换电路180设置在发送放大器120与天线150之间的形状。而且，匹配电路160可布置RFIC110的一端，后端切换电路190可布置在匹配电路160与双工器170之间。另外或可选地，发送频段切换电路140可布置在发送放大器120与双工器170之间，以选择与多个发送频带(或频段)关联的信号线(或端口)。

上述结构的通信电路200可通过可覆盖多频段的多频段天线150接收多频段信号。前端切换电路180可操作为在图1的调制解调器161的控制下接收特定频段的信号。例如，通信电路200可具有前端切换电路180响应于天线150和双工器160使用的频段而选择性地连接的状态。双工器170可通过前端切换电路180将特定频段的发送信号发送到天线150。双工器170可将发送的信号之中的接收信号发送到后端切换电路190。后端切换电路190可响应于频段选择性地将从双工器170发送的接收信号发送到接收放大器130。

根据本公开的实施例，与处理发送信号和接收信号有关地，调制解调器161可控制发送频段切换电路140和前端切换电路180发送特定频段的信号。图4例示发送频段切换电路140可支持4个选择频段的示例。然而，本公开的范围和精神可不限于此。例如，发送频段切换电路140可支持的选择频段的数量可根据电子装置100支持的频带的数量增加或减少。可与选择频段的增加的数量一样多地附加地使用双工器。后端切换电路190可支持的选择频段也可响应于双工器的添加而增加。

根据本公开的各种实施例，调制解调器161可控制前端切换电路180和后端切换电路190操作特定频带之中的接收频段。这里，接收放大器130可连接至后端切换电路190，后端切换电路190连接与4个选择频段中的一个关联的信号线(或端口)。因此，接收放大器130可设计为覆盖4个接收频段的用于多频段的LNA。与接收放大器130的阻抗匹配关联的匹配电路160可布置在接收放大器130与RFIC110之间。另外，参考图3描述的缓存器119可设置在RFIC110与匹配电路160之间，通过减小负载变化造成的影响而改进性能。

图5例示根据本公开的各种实施例的包括芯片类型的通信电路的配置的电路图。

参考图5，通信电路200可包括RFIC110、RF模块300、匹配电路160。除RF模块300之外，图5的此通信电路200可包括与参考图4描述的通信电路200的组件相同的组件。图5的各组件可与参考图4描述的组件起到同样作用。

RF模块300可包括发送放大器120、双工器170、前端切换电路180、后端切换电路190、接收放大器130。此RF模块300可具有发送放大器120、双工器170、前端切换电路180、后端切换电路190、接收放大器130集成的形状。为此，RF模块300可具有结构301(例如，印刷电路板(PCB)、铜板、环氧结构或陶瓷结构等)，其中可布置发送放大器120、双工器170、前端切换电路180、后端切换电路190、接收放大器130。发送放大器120、双工器170、前端切换电路180、后端切换电路190、接收放大器130可布置在结构301中，并且连接各元件的线可布置在结构301中。

根据具有结构301的RF模块300，与图1的电子装置100关联的电路可更平滑地设计。根据本公开的实施例，发送放大器120、双工器170、接收放大器130、发送频段切换电路140、前端切换电路180、后端切换电路190可集成并且模块化。上述RF模块300的结构可通过减少提供到各个组件的外部影响而改进系统性能(例如，接收频段噪声、隔离等)。而且，如果各个元件独立安装，则由于各个组件针对各规格不同布置，所以可能难以执行统一设计。然而，如上所述，由于通过结构301集成的RF模块300具有共同的引脚图，可以容易执行统一设计。而且，由于减少匹配电路160等，使用的组件数量可减少。因此，根据本公开的各种实施例的通信电路200可缩小安装区域并且可节约材料成本。

上述通信电路200的发送路径可包括RFIC110、RF模块300、天线150。通信电路200的接收路径可包括天线150、RF模块300、匹配电路160、RFIC110。根据本公开的各种实施例，匹配电路160可配置为包括在含RF模块300配置的结构301中。

图6例示根据本公开的各种实施例的包括支持多频段的通信电路的配置的电路图。

参考图6，通信电路200可包括RFIC110、高频段RF模块300a、低频段RF模块300b、第一匹配电路160a、第二匹配电路160b、同向双工器155。

高频段RF模块300a可包括第一发送放大器120a、第一发送频段切换电路140a、第一前端切换电路180a、第一后端切换电路190a、第一双工器170a、第一接收放大器130a。高频段RF模块300a可集成并布置在第一结构301a中。如上所述，第一结构301a可以是PCB、铜板、环氧结构或陶瓷结构。

低频段RF模块300b可包括第二发送放大器120b、第二发送频段切换电路140b、第二前端切换电路180b、第二后端切换电路190b、第二双工器170b、第二接收放大器130b。低频段RF模块300b可集成并布置在第二结构301b中，与高频段RF模块300a类似。

上面提到的通信电路200可包括第一发送路径，该路径包括RFIC110、第一发送放大器120a、第一发送频段切换电路140a、第一双工器170a、第一前端切换电路180a、同向双工器155、天线150。而且，通信电路200可包括第二发送路径，该路径包括RFIC110、第二发送放大器120b、第二发送频段切换电路140b、第二双工器170b、第二前端切换电路180b、同向双工器155、天线150。

而且，通信电路200可包括第一接收路径，该路径包括天线150、同向双工器155、第一前端切换电路180a、第一双工器170a、第一后端切换电路190a、第一接收放大器130a、第一匹配电路160a、RFIC110。通信电路200可包括第二接收路径，该路径包括天线150、同向双工器155、第二前端切换电路180b、第二双工器170b、第二后端切换电路190b、第二接收放大器130b、第二匹配电路160b、RFIC110。

如上所述，如果图1的电子装置100支持高频段之中的多个频段并且支持低频段之中的多个频段，则通信电路200可包括多个RF模块300a和300b。由于接收放大器和匹配电路布置在各RF模块300a和300b中，所以可简单地布置线和元件。

第一接收放大器130a和第二接收放大器130b可包括支持低频段中的多个频带的接收放大器和支持高频段中的多个频带的接收放大器。第一发送放大器120a和第二发送放大器120b可包括支持低频段中的多个频带的发送放大器和支持高频段中的多个频带的发送放大器。同向双工器155可将通过天线150接收的信号中的高频段信号发送到高频段RF模块300a，并且可将通过天线150接收的信号中的低频段信号发送到低频段RF模块300b。

根据本公开的各种实施例，如果电子装置100设计为支持更多各种频带，则通信电路200可包括更大数量的用于支持特定频带RF模块以及高频段RF模块300a和低频段RF模块300b。各RF模块可包括例如一个接收放大器或特定数量的接收放大器。

而且，根据本公开的各种实施例，图6例示电子装置100包括集成在结构上的元件的示例。然而，本公开的范围和精神可不限于此。例如，上面提到的RF模块可通过布置在主PCB上操作，而不集成在单独结构上或形成为芯片形状。另选地，电子装置100中的RF模块可配置为布置有独立元件而具有单独模块结构的形状。

图7例示根据本公开的各种实施例的包括支持多频段载波聚合(CA)的通信电路的配置的电路图。

参考图7，通信电路200可包括RFIC710、高频段RF模块700a、低频段RF模块700b、第一高频段匹配电路761a、第二高频段匹配电路762a、第一低频段匹配电路761b、第二低频段匹配电路762b、同向双工器755。这里，第一高频段匹配电路761a和第二高频段匹配电路762a可根据分别与之连接的第一高频段接收放大器731a和第二高频段接收放大器732a的特性用不同的值设计。第一低频段匹配电路761b和第二低频段匹配电路762b可根据分别与之连接的第一低频段接收放大器731b和第二低频段接收放大器732b的特性用不同的值设计。

高频段RF模块700a可包括第一高频段发送放大器721a，第二高频段发送放大器722a、发送高频段切换电路740a、高频段前端切换电路780a、第一高频段后端切换电路791a、第二高频段后端切换电路792a、高频段双工器770a、高带通滤波器(BPF)771a、高频段低通滤波器(LPF)772a、第一高频段接收放大器731a、第二高频段接收放大器732a、第一高频段旁路电路733a、第二高频段旁路电路735a。

第一高频段发送放大器721a可通过发送高频段切换电路740a选择性地与数字通信系统/个人通信系统(DCS/PCS)通信频带的高频段双工器770a和高频段BPF771a连接。第二高频段发送放大器722a可与高频段LPF772a连接。发送高频段切换电路740a可支持例如5个选择频段(例如，可选择性地连接与5个选择频段关联的信号线)。5个选择频段可包括例如与长期演进(LTE)通信频带标准中描述的频段(频带)25、频段(频带)频段4、频段(频带)频段2、频段(频带)频段3、频段(频带)频段34/39对应的频段。

根据本公开的实施例，支持频段25和频段4的高频段双工器770a可连接至第一高频段后端切换电路791a。第一高频段后端切换电路791a可选择性地连接与两个选择频段关联的信号线。两个选择频段可对应于上面提到的频段25和频段4。而且，支持频段2和频段3的高频段双工器770a可连接至第二高频段后端切换电路792a。第二高频段后端切换电路792a可选择性地连接与对应于频段2、频段3、频段34/39的选择频段关联的信号线。高频段前端切换电路780a可支持例如9个选择频段。9个选择频段中的一些可包括上面提到的频段25、4、2、3、34/39(发送频段)、与DCS/PCS连接的频带、以及频段34/39(接收频段)。这里，与CA支持有关，支持频段2和频段4的信号线可选择性地布线。为此，高频段前端切换电路780a可包括高频段切换781a，高频段切换781a可同时或单独将分配给频段2和频段4的端口与连接至同向双工器755或天线750的端口连接。

第一高频段后端切换电路791a可连接至第一高频段接收放大器731a。高频段旁路电路733a可并联连接至第一高频段接收放大器731a。第一高频段旁路电路733a的状态可根据图1的电子装置100的无线环境变化。例如，第一高频段旁路电路733a可在图1的调制解调器161的控制下操作。根据本公开的实施例，如果无线环境在特定强度或更高强度的强电场下，则调制解调器161可接通第一高频段旁路电路733a。第一高频段旁路电路733a可旁路通过第一高频段后端切换电路791a接收的信号，而不通过第一高频段接收放大器731a。而且，如果无线环境处于小于特定强度的弱电场下，则调制解调器161可切断第一高频段旁路电路733a，并且可通过第一高频段接收放大器731a输出通过第一高频段后端切换电路791a接收的信号。

第一高频段接收放大器731a可设计为覆盖对应于例如频段25和频段4的频带。第一高频段后端切换电路791a可通过第一高频段匹配电路761a连接至RFIC710。RFIC710可包括与第一高频段匹配电路761a连接的第一高频段缓存器718a。

第二高频段后端切换电路792a可连接至第二高频段接收放大器732a。第二高频段旁路电路735a可并联连接至第二高频段接收放大器732a。第二高频段旁路电路735a可起到与上面提到的第一高频段旁路电路733a同样的作用。例如，第二高频段旁路电路735a可在调制解调器161的控制下在特定强度或大于特定强度的强电场中被接通，并且可将通过第二高频段后端切换电路792a接收的信号发送到RFIC710，而不通过第二高频段接收放大器732a。而且，第二高频段旁路电路735a在调制解调器161的控制下在小于特定强度的弱电场中被切断，以通过第二高频段接收放大器732a将通过第二高频段后端切换电路792a接收的信号发送到RFIC710。

第二高频段接收放大器732a可设计为覆盖例如对应于频段2、频段3、频段34/39的频带。第二高频段后端切换电路792a可通过第二高频段匹配电路762a连接至RFIC710。RFIC710可包括与第二高频段匹配电路762a连接的第二高频段缓存器719a。第一高频段缓存器718a和第二高频段缓存器719a可在减小RFIC710的前端负载变化(例如，由于第一高频段接收放大器731a和第二高频段接收放大器732b覆盖多频段而在第一高频段匹配电路761a和第二高频段匹配电路762a处生成的负载变化高频段高频段频段)造成的影响方面起作用。

低频段RF模块700b可包括第一低频段发送放大器721b、第二低频段发送放大器722b、发送低频段切换电路740b、低频段前端切换电路780b、第一低频段后端切换电路791b、第二低频段后端切换电路792b、低频段双工器770b、低频段BPF771b、低频段LPF972b、第一低频段接收放大器731b、第二低频段接收放大器732b、第一低频段旁路电路733b、第二低频段旁路电路735b。同时，第一低频段匹配电路761b可通过第一低频段缓存器718b连接至RFIC710，第二低频段匹配电路762b可通过第二低频段缓存器719b连接至RFIC710。

第一低频段发送放大器721b可通过发送低频段切换电路740b选择性地与低频段双工器770b连接。第二低频段发送放大器722b可连接至低频段LPF972b。发送低频段切换电路740b可支持例如5个选择频段，类似于发送高频段切换电路740a。5个选择频段可包括例如与LTE通信频带标准中的频段26、频段12(17)、频段5、频段20、频段29/13对应的频段。

根据本公开的实施例，支持频段26和频段12(17)的双工器770b可连接至第一低频段后端切换电路791b。而且，支持频段5和频段20的低频段双工器770b以及支持频段29/13的低频段BPF771b可连接至第二低频段后端切换电路792b。第一低频段后端切换电路791b可选择性地连接与两个频段(即，频段26和频段12(17))关联的信号线。第二低频段后端切换电路792b可选择性地连接与包括频段5、频段20、频段29/13的3个频段关联的信号线。第一低频段后端切换电路791b可连接至第一低频段接收放大器731b。

第一低频段旁路电路733b可并联连接至第一低频段接收放大器731b。如果无线环境处于特定强度或大于特定强度的强电场下，则第一低频段旁路电路733b可将第一低频段后端切换电路791b的输出信号发送到RFIC710，而不通过第一低频段接收放大器731b。而且，第二低频段旁路电路735b可并联连接至第二低频段接收放大器732b。如果无线环境处于特定强度或大于特定强度的强电场下，则可接通第二低频段旁路电路735b。如果无线环境处于小于特定强度的弱电场下，则可切断第二低频段旁路电路735b。低频段前端切换电路780b可支持9个选择频段，类似于高频段前端切换电路780a。低频段前端切换电路780b可包括低频段切换781b，低频段切换781b可同时或单独将分配给频段12(17)和频段5的端口与连接至同向双工器755或天线750的端口连接。

包括以上提到的结构的高频段RF模块700a和低频段RF模块700b的电子装置100可根据CA组合支持相邻频段的CA。例如，在频段2/4或频段5/17的情况下，电子装置100可包括连接后端切换电路以与各个频段分离并且连接多个接收放大器以单独连接至对应频段的线。

如果电子装置100操作为使得频段5和频段17操作为CA，则第一低频段后端切换电路791b、第二低频段后端切换电路792b、第一低频段接收放大器731b、第二低频段接收放大器732b中的全部可操作并且处理接收操作。根据本公开的各种实施例，低频段前端切换电路780b可同时将支持频段5和频段12(17)的双工器770b与天线750或同向双工器755连接以执行CA操作。

如果电子装置100操作为使得频段2和频段4操作为CA，则第一高频段后端切换电路791a、第二高频段后端切换电路792a、第一高频段接收放大器731a、第二高频段接收放大器732a中的全部可操作和处理接收操作。根据本公开的各种实施例，高频段前端切换电路780a可同时将支持频段2和频段4的双工器770a与天线或同向双工器755连接以执行CA操作。

上面描述的高频段或低频段针对电子装置100支持的频带以任意方式分开。高频段或低频段可不限于特定频带。而且，上面描述的各种频段(或频带)被例示为在高频段和低频段中分开和布置。然而，本公开的各种实施例可不限于此。例如，各种频段可分类为任意频段组，分类的频段组中的每个中的多个频段可分类为多个子组。分类的频段可选择性地连接到一个接收放大器。因此，可针对被设计为覆盖多频段的接收放大器中的每个可覆盖的多频段分类频段组，并且可根据分类的频段组而分类高频段和低频段。因此，由于高频段和低频段响应于频率特性以任意方式分类各个频段，所以它们可根据设计者的意图等进行改变或重新设计。

图8例示根据本公开的各种实施例的包括通信电路的组件的电路图。

参考图8，通信电路200可包括RFIC810和RF模块800。下面描述的RF模块800可以是设计为处理诸如低频段或高频段的特定频带的模块。

RF模块800可包括第一发送放大器821、第二发送放大器822、发送频段切换电路840、前端切换电路880、第一后端切换电路891、第二后端切换电路892、双工器970、四工器975、BPF971、LPF972、第一接收放大器831、第二接收放大器832、第一旁路电路833、第二旁路电路835。除四工器975之外，具有以上提到的组件的通信电路200可包括与参考图7描述的通信电路200的低频段RF模块700b的组件相同的组件。如图8所示，四工器975可连接在发送频段切换电路840与前端切换电路880之间，可布置为负责频段5、频段12、频段17。此四工器975的一个端口可连接至第一后端切换电路891，四工器975的另一个端口可连接至第二后端切换电路892。第一后端切换电路891可连接至第一接收放大器831和第一匹配电路861，第二后端切换电路892可连接至第二接收放大器832和第二匹配电路862。第一旁路电路833可并联连接至第一接收放大器831，第二旁路电路835可并联连接至第二接收放大器832。可响应于图1的调制解调器161的控制，根据无线环境变化(例如，特定强度或大于特定强度的强电场，或小于特定强度的弱电场)接通或切断第一旁路电路833和第二旁路电路835，使得第一后端切换电路891和第二后端切换电路892的输出信号分别通过第一接收放大器831和第二接收放大器832，或者被旁路而不通过第一接收放大器831和第二接收放大器832。

RFIC810可包括第一缓存器818和第二缓存器819。第一缓存器818可连接至与第一后端切换电路891的输出端连接的第一匹配电路861，并且可连接至与第二后端切换电路892的输出端连接的第二匹配电路862。第一匹配电路861和第二匹配电路862可设计为对应于第一接收放大器831和第二接收放大器832的特性。RFIC810中包括的第一缓存器818和第二缓存器819中的每个可作为不执行放大功能的缓存器进行操作。

根据本公开的各种实施例，RFIC810中包括的第一缓存器818和第二缓存器819可在调制解调器161的控制下起到LNA的作用，用于获得接收的信号的增益。另选地，根据本公开的各种实施例，第一缓存器818和第二缓存器819可设计为使得第一旁路电路833和第二旁路电路835被接通，而RFIC810中包括的第一缓存器818和第二缓存器819中的每个用作不操作第一接收放大器831和第二接收放大器832的LNA。可根据接收信号的增益等级调整此操作。例如，如果第一旁路电路833和第二旁路电路835被接通，则通过第一后端切换电路891和第二后端切换电路892输出的信号可被旁路，而不通过第一接收放大器831和第二接收放大器832。发送到RFIC810的信号可被第一缓存器818和第二缓存器819缓存，然后可在RFIC810中处理。因此，图1的电子装置100可减少有源元件中可能出现的非线性、由于电流消耗的性能下降、以及电流消耗增加。

如上所述，根据外围无线环境，通信电路200可通过使用接收放大器或缓存器中的至少一个执行低噪声放大、或执行控制以省略低噪声放大，改进性能下降或电流消耗增加。例如，电子装置100的调制解调器161可评估无线环境(例如，接收信号强度指示(RSSI)、参考信号接收功率(RSRP)、参考信号接收质量(RSRQ)等)。如果无线环境处于特定强度或大于特定强度的强电场下，则调制解调器161可执行控制以不通过接收放大器。而且，如果无线环境处于小于特定强度的弱电场下，则电子装置100的调制解调器161可选择性地使用独立布置的接收放大器或缓存器中的至少一个。例如，根据弱电场的等级，电子装置100可使用仅接收放大器或使用接收放大器和缓存器执行低噪声放大。

图9例示包括根据本公开的各种实施例的低频段通信电路的组件的电路图。

参考图9，通信电路200的组件中的一些(例如接收方模块)可包括RFIC910、中频段RF模块900a、低频段RF模块900b、同向双工器955、天线950、第一接收匹配电路961、第二接收匹配电路962、第三接收匹配电路963。根据本公开的各种实施例，操作多个天线的电子装置100(诸如长期演进(LTE)通信装置)可包括专用发送和接收模块和专用接收模块。图9所示的通信电路200被例示为仅包括专用接收模块的组件。专用发送和接收模块可通过上面描述的本公开的各种实施例实现。这里，为了处理通过天线950接收的信号的目的，可包括RFIC910。因此，单独的RFIC可配置为处理信号的发送和接收。另选地，可布置包括用于处理信号的发送和接收的模块和用于仅处理信号的接收的模块的RFIC。

中频段RF模块900a可包括中频段前端切换电路980a、中频段BPF970a、中频段后端切换电路990a。中频段前端切换电路980a可配置为连接至同向双工器955并且支持至少一个选择频段，例如7个选择频段。选择频段可与中频段BPF970a连接，中频段BPF970a布置在诸如频段7、频段1/4、频段3、频段25、频段39的各种频段的信号线(或端口)处。另外，中频段前端切换电路980a支持的选择频段可包括上述5个频段。与操作外部滤波器有关，可使用辅助输出1AUXout1和辅助输出AUXout2。

中频段后端切换电路990a可配置为支持中频段前端切换电路980a支持的选择频段，例如，该7个选择频段。与选择频段中的一些关联的信号线可与例如分别支持频段7、频段1/4、频段3、频段25、频段39的中频段BPF970a连接。而且，与操作外部滤波器有关，可使用辅助输入1AUXin1和辅助输入2AUXin2。中频段后端切换电路990a的输出端可连接至执行低噪声放大功能的中频段接收放大器930的输入端。中频段接收放大器930可连接至第一接收匹配电路961。第一接收匹配电路961可连接至布置在RFIC910中的第一接收缓存器919。

低频段RF模块900b可包括低频段前端切换电路980b、低频段BPF970b、低频段后端切换电路990b。低频段后端切换电路990b可包括第一切换991、第二切换992、第一低频段接收放大器931、第二低频段接收放大器933。例如，低频段RF模块900b可配置为覆盖频段26、频段8、频段20或28、频段12、13或8、频段29。为此，低频段前端切换电路980b可支持例如6个选择频段。与5个选择频段关联的信号线可与关联于频段的低频段BPF970b连接。与一个选择频段关联的信号线可连接至辅助输出AUXout。低频段前端切换电路980b可包括选择切换981b，选择切换981b可连续或单独地将分配给频段8和频段20或28的端口与连接至同向双工器955或天线950的端口连接。低频段后端切换电路990b可配置为支持例如6个选择频段。与6个选择频段中的5个关联的信号线可连接至低频段BPF970b，与6个选择频段中的1个关联的信号线可连接至辅助输入AUXin。例如，低频段后端切换电路990b中包括的第一切换991的一端可与支持频段26和频段8的低频段BPF970b连接，第一切换991的另一端可连接至第一低频段接收放大器931的输入端。第二切换992的一端可与支持频段20或28、频段12、13或28、频段29的低频段BPF970b连接，第二切换992的另一端可连接至第二低频段接收放大器933的输入端。第一低频段接收放大器931可通过第二接收匹配电路962连接至RFIC910的第二接收缓存器917。第二低频段接收放大器933可通过第三接收匹配电路963连接至RFIC910的第三接收缓存器918。如上所述，根据本公开的各种实施例的通信电路200可以是分集端的RF电路配置，BPF可根据专用接收操作布置在通信电路200中。

如果图1的电子装置100操作使得频段8和频段20作为CA进行操作，则第一切换991、第二切换992、第一低频段接收放大器931、第二低频段接收放大器933中的全部可操作以处理接收操作。根据本公开的各种实施例，低频段前端切换电路980b可同时将支持频段8和频段20的BPF970b与天线950或同向双工器955连接以执行CA操作。

根据本公开的各种实施例，通信电路可包括：天线，配置为通信多频段信号的至少一部分；至少一个接收天线，配置为连接至天线，并且低噪声放大多频段信号；配置为包括混频器的收发器，所述混频器配置为混合由所述至少一个接收放大器低噪声放大的多频段信号。

根据本公开的各种实施例，收发器可包括与所述至少一个接收放大器的输出端连接的缓存器。

根据本公开的各种实施例，通信电路还可包括布置在收发器与所述至少一个接收放大器之间的匹配电路。

根据本公开的各种实施例，通信电路还可包括：发送放大器，配置为放大从收发器输出的信号；发送频段切换电路，配置为针对各频段分类和发送发送放大器的输出信号；前端切换电路，配置为连接至天线；双工器或四工器，配置为布置在发送频段切换电路与前端切换电路之间；后端切换电路，配置为与双工器或四工器连接。所述至少一个接收放大器可布置在后端切换电路的输出端。

根据本公开的各种实施例，通信电路还可包括印刷电路板(PCB)或环氧结构，其中集成了RF模块，所述RF模块包括所述发送放大器、所述发送频段切换电路、所述前端切换电路、所述双工器或四工器、所述后端切换电路、所述至少一个接收放大器中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，RF模块可包括多个RF模块。所述多个RF模块中的每个可配置为支持包括至少一个频段(例如，频段2、3、4、5等)的恒定频带(例如，高频段，中频段，低频段等)。

根据本公开的各种实施例，通信电路还可包括同向双工器，配置为连接至天线并且分开所述多个RF模块的信号。

根据本公开的各种实施例，RF模块可包括多个多个后端切换电路和根据载波聚合(CA)支持分别与所述多个后端切换电路连接的多个接收放大器。

根据本公开的各种实施例,通信电路还可包括并联连接至所述至少一个接收放大器的至少一个旁路电路。如果无线环境处于特定强度或大于特定强度的强电场下，则可接通所述至少一个旁路电路。如果无线环境处于小于特定强度的弱电场下，则可切断所述至少一个旁路电路。

根据本公开的各种实施例，通信电路还可包括分别连接至所述多个接收放大器的输出端的多个匹配电路。

根据本公开的各种实施例，通信电路还可包括专用接收RF模块，接收RF模块配置为包括至少一个接收放大器并且布置在收发器与天线之间。专用接收RF模块可包括：前端切换电路，配置为与天线连接；BPF，配置为连接至前端切换电路；至少一个后端切换电路，配置为连接至BPF。所述至少一个接收放大器连接至所述至少一个后端切换电路的输出端。

根据本公开的各种实施例，所述至少一个后端切换电路可包括选择性地连接多个频带的多个后端切换电路。所述至少一个接收放大器可包括多个接收放大器，分别连接至多个后端切换电路的输出端。

根据本公开的各种实施例，通信电路还可包括多个专用接收RF模块，专用接收RF模块配置为：分别包括至少一个接收放大器，布置在收发器与天线之间，分别覆盖多个频带。

根据本公开的各种实施例，通信电路还可包括配置为布置在天线与多个专用接收RF模块之间的同向双工器。

这里使用的术语“模块”可指例如包括硬件、软件和固件中的一种或其两个或更多个组合的单元。术语“模块”可与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”等互换使用。“模块”可以是集成组件的最小单元或其部分。“模块”可以是执行一个或更多个功能的最小单元或其部分。“模块”可以用机械或电子方式实现。例如，“模块”可包括专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)或用于执行特定操作的可编程逻辑器件中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，装置(例如，模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可用例如具有程序模块的计算机可读存储介质中存储的指令实现。

根据本公开的各种实施例的模块或程序模块可包括以上提到的组件中的至少一个或更多个，以上提到的组件中的一些可省略，或者可进一步包括其它附加组件。模块、程序模块或其它组件执行的操作可通过相继方法、并行方法、重复方法或启发方法执行。而且，一些操作可按不同次序执行或可省略，并且可添加其它操作。

根据本公开的各种实施例，通过减小收发器的大小或收发器的组件数量，电子装置可实现为较小大小。

而且，根据本公开的各种实施例，通过更简化接收放大器、匹配电路等的布置和线，电子装置可节约材料成本并改进工艺。

而且，根据本公开的各种实施例，根据改进的接收放大器，电子装置可提供更好的通信接收性能。

尽管用实施例描述了本公开，但可向本领域技术人员建议各种改变和修改。本公开意图涵盖这种改变和修改，只要它们落入所附权利要求的范围内。

Claims (20)

1.一种通信电路，包括：

至少一个接收放大器，被配置为：

连接至天线，

对多频段信号的至少一部分进行低噪声放大；

收发器，包括混频器，其中，混频器被配置为对由所述至少一个接收放大器低噪声放大的所述多频段信号进行混频。

2.根据权利要求1所述的通信电路，其中，收发器还包括：

缓存器，被配置为与所述至少一个接收放大器的输出端连接。

3.根据权利要求1所述的通信电路，还包括：

匹配电路，被配置为布置在收发器与所述至少一个接收放大器之间。

4.根据权利要求1所述的通信电路，还包括：

前端切换电路，被配置为连接至天线；

双工器或四工器，被配置为布置在前端切换电路与后端切换电路之间，

其中，所述至少一个接收放大器被布置在后端切换电路与收发器之间。

5.根据权利要求4所述的通信电路，还包括下述结构，其中，在所述结构中集成了：

射频模块，包括发送放大器，其中，发送放大器被配置为放大从收发器输出的信号，

发送频段切换电路，被配置为针对各频段分类和发送发送放大器的输出信号，

前端切换电路、双工器或四工器、后端切换电路、或所述至少一个接收放大器中的至少一个。

6.根据权利要求5所述的通信电路，其中，射频模块包括：

多个射频模块，被配置为分别支持多个频带。

7.根据权利要求6所述的通信电路，还包括：

同向双工器，被配置为连接至天线并且分开所述多个射频模块的信号。

8.根据权利要求4所述的通信电路，其中，射频模块包括：

多个后端切换电路和多个接收放大器，其中，所述多个接收放大器根据载波聚合操作分别连接至所述多个后端切换电路。

9.根据权利要求8所述的通信电路，还包括：

多个匹配电路，被配置为分别连接至所述多个接收放大器的输出端。

10.根据权利要求1所述的通信电路，还包括：

至少一个旁路电路，被配置为与所述至少一个接收放大器并联连接；

其中，如果无线环境处于特定强度或大于所述特定强度的强电场下，则所述至少一个旁路电路被接通，

其中，如果无线环境处于小于所述特定强度的弱电场下，则所述至少一个旁路电路被切断。

11.根据权利要求1所述的通信电路，还包括：

专用接收射频模块，包括所述至少一个接收放大器，并且被配置为布置在收发器与天线之间，

其中，专用接收射频模块包括：

前端切换电路，被配置为与天线连接，

带通滤波器，被配置为连接至前端切换电路，

至少一个后端切换电路，被配置为连接至带通滤波器，

其中，所述至少一个接收放大器被配置为连接至所述至少一个后端切换电路的输出端。

12.根据权利要求11所述的通信电路，其中，所述至少一个后端切换电路包括：

多个后端切换电路，被配置为选择性地连接至多个频带，

其中，所述至少一个接收放大器包括：

多个接收放大器，被配置为分别连接至所述多个后端切换电路的输出端。

13.根据权利要求1所述的通信电路，还包括：

多个专用接收射频模块，被配置为布置在收发器与天线之间，并且分别覆盖多个频带，其中，每个专用接收射频模块分别包括所述至少一个接收放大器中的接收放大器。

14.根据权利要求13所述的通信电路，还包括：

同向双工器，被配置为布置在天线与所述多个专用接收射频模块之间。

15.一种电子装置，包括：

通信电路，包括：

天线，被配置为发送或接收多频段信号中的至少一部分，

至少一个接收放大器，被配置为连接至天线并且对所述多频段信号中的至少一部分进行低噪声放大，

收发器，被配置为处理所述至少一个接收放大器的输出信号；

调制解调器，被配置为对通过收发器传送的信号进行调制或解调。

16.根据权利要求15所述的电子装置，其中，通信电路包括：

射频模块，包括：

发送放大器，被配置为放大从收发器输出的信号，

发送频段切换电路，被配置为针对各频段分类和发送发送放大器的输出信号，

前端切换电路，被配置为连接至天线，

双工器或四工器，被配置为布置在发送频段切换电路与前端切换电路之间，

后端切换电路，被配置为与双工器或四工器连接，

所述至少一个接收放大器，被配置为布置在后端切换电路的输出端。

17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，射频模块还包括：

多个射频模块，被配置为分别支持多个频带。

18.根据权利要求17所述的电子装置，其中，射频模块还包括：

多个后端切换电路和多个接收放大器，其中，所述多个接收放大器根据所述多个频带的载波聚合支持分别连接至所述多个后端切换电路。

19.根据权利要求15所述的电子装置，还包括：

至少一个旁路电路，被配置为与所述至少一个接收放大器并联连接。

20.根据权利要求19所述的电子装置，其中，调制解调器还被配置为：

如果无线环境处于特定强度或大于所述特定强度的强电场下，则接通所述至少一个旁路电路；或者

如果无线环境处于小于所述特定强度的弱电场下，则切断所述至少一个旁路电路。