KR20210080191A - 워크의 연삭 방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 경질이고 두꺼운 워크를 적절히 연삭한다.
(해결 수단) 워크의 연삭 방법에 있어서, 상기 워크를 유지 테이블의 평탄한 유지면으로 유지하는 유지 단계와, 연삭 휠을 휠 회전축의 둘레로 회전시켜 환형 궤도 상에 연삭 지석을 이동시키면서 상기 유지 테이블을 테이블 회전축의 둘레로 회전시키고, 연삭 유닛과, 상기 유지 테이블을 상대적으로 접근시켜 상기 워크의 상면에 상기 연삭 지석을 접촉시켜 상기 워크를 연삭하는 연삭 단계를 구비하고, 상기 연삭 단계에서는, 상기 환형 궤도가 상기 유지 테이블의 상기 유지면에 대해 기울어져 있고, 상기 환형 궤도가 상기 유지면의 중심의 상방과, 상기 유지면의 외주의 상방의 사이의 영역에 있어서 상기 유지면에 가장 가까워지는 상태에서 상기 연삭 지석을 상기 워크의 상기 상면에 접촉시킨다.

Description

워크의 연삭 방법{WORK GRINDING METHOD}

본 발명은, 연삭 지석으로 워크를 연삭하여, 상기 워크의 피연삭면을 평탄화하는 워크의 연삭 방법에 관한 것이다.

고온 동작이 가능하고 고내압인 파워 디바이스나 LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스를 탑재한 디바이스 칩을 제조할 때, 예컨대, 원판형의 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼가 사용된다. SiC 웨이퍼의 표면에 복수의 디바이스를 설치하고, SiC 웨이퍼를 디바이스마다 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 얻을 수 있다.

원판형의 SiC 웨이퍼는, 원기둥 형상의 SiC 잉곳(예컨대, 육방정 단결정 잉곳)을 절단하는 방법에 의해 제조된다. 예컨대, 제조하려고 하는 웨이퍼의 두께에 상당하는 깊이에 SiC를 투과할 수 있는 파장의 레이저 빔의 집광점을 위치시키고, SiC 잉곳에 상기 레이저 빔을 조사한다. 그러면, SiC가 Si와 C로 분리하고 c면을 따라 크랙이 신장하고, 개질층이 형성된다. 이 개질층을 박리 기점으로서 SiC 잉곳을 절단한다(특허문헌 1 참조).

SiC 잉곳은, SiC종 결정을 성장시켜 선단에 성장 단부면을 가지는 원기둥 형상의 잉곳 성장 베이스를 형성하고, 상기 잉곳 성장 베이스의 상기 성장 단부면을 포함한 선단부를 절단함으로써 제조된다. 여기서, 잉곳 성장 베이스의 절단에는, 예컨대, 와이어 쏘가 사용된다. 그리고, SiC 잉곳은, 절단면과, 상기 성장 단부면의 모두에 미소한 요철을 가진다.

그 때문에, SiC 웨이퍼를 제조하기 위해 이대로의 상태에서 SiC 잉곳에 레이저 빔을 조사했을 경우, 미소한 요철을 가지는 면에서 레이저 빔이 흐트러지기 때문에, 개질층은 원하는 대로 형성되기 어렵다. 따라서, 잉곳 성장 베이스로부터 절단된 SiC 잉곳의 상기 성장 단부면과, 상기 절단면에 미소한 요철의 제거를 목적으로 하는 연삭이 실시된다.

한편, 각종의 워크를 연삭하는 연삭 장치가 알려져 있다. 상기 연삭 장치는, 상면이 워크를 유지하는 유지면되는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블의 상방에 배치된 연삭 유닛을 구비한다. 연삭 유닛은, 원환 형상으로 나열된 연삭 지석이 장착된 연삭 휠을 구비한다. 그리고, 연삭 장치는, 유지 테이블을 유지면의 중심을 통과하는 테이블 회전축의 둘레로 회전할 수 있으며 연삭 휠을 회전시켜 연삭 지석을 환형 궤도 상에 회전할 수 있다.

워크를 연삭 장치로 연삭할 때, 우선, 유지 테이블 상에 워크를 재치하고, 워크에 부압을 작용하여 상기 워크를 흡인 유지한다. 그리고, 유지 테이블과, 연삭 휠을 각각 회전시키면서 연삭 유닛을 하강시키고, 환형 궤도 상을 이동하는 연삭 지석을 워크의 상면에 접촉시킨다. 그러면, 워크가 연삭된다. 여기서, 워크의 상면을 고품질로 효율적으로 연삭하기 위해, 유지 테이블의 유지면은, 약간 경사진 원추면으로 되어 있다.

연삭 장치에서는, 유지 테이블의 원추면 형상의 유지면의 모선과, 상기 환형 궤도가 평행으로 유지되도록, 또한, 상기 환형 궤도가 유지 테이블의 유지면의 중심과 중첩하도록 유지 테이블 및 연삭 유닛의 위치 및 방향이 미리 조정된다. 이 경우, 워크를 유지 테이블로 흡인 유지하면, 워크는 유지면의 형상에 추종하여 변형한다. 그리고, 유지 테이블 및 연삭 유닛을 회전시키면서 연삭 유닛을 하강시키면, 워크의 상면의 외주부로부터 중심에 이르는 영역에서 연삭 지석이 상기 상면에 접촉한다.

일본 공개특허공보 제2016-111143호

SiC 잉곳 등의 경질이고 두꺼운 부재로 이루어지는 워크를 연삭 장치로 연삭할 때, 유지 테이블로 상기 워크를 흡인 유지하려고 해도 유지면의 형상에 추종하도록 상기 워크가 변형하기 어렵다. 그 때문에, 유지 테이블에 대한 워크의 흡착 불량이나, 연삭 후의 워크의 두께의 정밀도의 악화, 워크의 상면에 있어서의 연삭 강도의 불균일 등의 문제가 생기는 경우가 있다. 즉, 경질이고 두꺼운 워크를 적절히 연삭하는 것은 용이하지 않다.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 것은, 경질이고 두꺼운 워크를 적절히 연삭할 수 있는 워크의 연삭 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 워크를 흡인 유지하는 유지면을 상부에 구비하고, 상기 유지면의 중심을 관통하는 테이블 회전축의 둘레로 회전할 수 있는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블의 상방에 배치되어 있고, 상기 유지 테이블에 유지된 상기 워크를 연삭하는 연삭 지석이 환형으로 배치된 연삭 휠과, 상기 연삭 휠을 휠 회전축의 둘레로 회전시키는 모터를 구비하고, 상기 모터로 상기 연삭 휠을 회전시키면 상기 연삭 지석이 상기 유지 테이블의 상기 유지면의 상기 중심의 상방을 통과하는 환형 궤도 상을 이동하는 연삭 유닛과, 상기 연삭 유닛과, 상기 유지 테이블을 상기 테이블 회전축의 신장 방향을 따라 상대적으로 이동시키는 승강 유닛을 구비한 연삭 장치에서, 상기 워크를 연삭하는 상기 워크의 연삭 방법에 있어서,

상기 워크를 상기 유지 테이블의 평탄한 상기 유지면으로 유지하는 유지 단계와, 상기 연삭 휠을 상기 휠 회전축의 둘레로 회전시켜 상기 환형 궤도 상에 상기 연삭 지석을 이동시키면서 상기 유지 테이블을 상기 테이블 회전축의 둘레로 회전시키고, 상기 승강 유닛으로 상기 연삭 유닛과, 상기 유지 테이블을 상대적으로 접근시켜 상기 워크의 상면에 상기 연삭 지석을 접촉시켜 상기 워크를 연삭하는 연삭 단계를 구비하고,

상기 연삭 단계에서는, 상기 환형 궤도가 상기 유지 테이블의 상기 유지면에 대해 기울어져 있고, 상기 환형 궤도가 상기 유지면의 상기 중심의 상방과, 상기 유지면의 외주의 상방의 사이의 영역에 있어서 상기 유지면에 가장 가까워지는 상태에서 상기 연삭 지석을 상기 워크의 상기 상면에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 워크의 연삭 방법이 제공된다.

바람직하게는, 상기 연삭 단계에서는, 상기 영역의 상기 유지면의 상기 중심의 상방과 상기 유지면의 외주의 상방의 중간점에서 상기 환형 궤도가 상기 유지면에 가장 가까워진다.

본 발명의 일 양태와 관련되는 워크의 연삭 방법에서는, 유지면이 평탄한 유지 테이블을 구비한 연삭 장치를 이용한다. 그 때문에, 유지면이 원추면인 경우와 달리, 유지 테이블로 워크를 유지할 때에 워크를 변형시킬 필요가 없고, 경질이고 두꺼운 워크라도 유지 테이블로 적절히 유지할 수 있다.

그리고, 본 발명의 일 양태와 관련되는 워크의 연삭 방법에서는, 상기 유지면에 대해 연삭 지석의 환형 궤도를 기울이게 하여, 상기 유지면의 외주의 일단의 상방의 영역과, 상기 유지면의 중심의 상방의 영역의 사이의 영역에 있어서 상기 환형 궤도가 상기 유지면에 가장 가까워지는 상태에서 워크를 연삭한다. 그러면, 유지면이 원추면인 경우와 마찬가지로, 워크의 피연삭면이 되는 상면을 고품질로 효율적으로 연삭할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의해, 경질이고 두꺼운 워크를 적절히 연삭할 수 있는 워크의 연삭 방법이 제공된다.

도 1은 연삭 유닛과, 승강 유닛을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 연삭 유닛과, 워크를 흡인 유지하는 유지 테이블을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 3은 연삭 유닛과, 워크를 흡인 유지하는 유지 테이블을 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 4는 연삭 유닛으로 워크가 연삭되는 양태를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 5는 연삭 지석의 환형 궤도와, 유지 테이블의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 6(A)는, 워크의 연삭 방법의 일 양태에 있어서의 각 단계의 흐름을 도시하는 흐름도이고, 도 6(B)는, SiC 웨이퍼의 제조 방법에 있어서의 각 단계의 흐름을 도시하는 흐름도이다.
도 7(A)는, 연삭되기 전의 워크를 모식적으로 도시하는 단면도이고, 도 7(B)는, 연삭된 후의 워크를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 8(A)는, 워크의 내부에 개질층이 형성되는 양태를 모식적으로 도시하는 단면도이고, 도 8(B)는, 웨이퍼가 분리된 후의 워크를 모식적으로 도시하는 단면도이다.

본 발명과 관련되는 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법에서는, 워크를 연삭 장치로 연삭하여 박화한다. 우선, 워크에 대해 설명한다. 도 2에는, 워크(1)를 모식적으로 도시하는 사시도가 포함되어 있다.

워크(1)는, 예컨대, Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), GaN(갈륨 나이트라이드), GaAs(갈륨 비소), 또는, 그 외의 반도체 등의 재료로 이루어지는 대략 원기둥 형상의 잉곳 등이다. 잉곳을 절단하여 원판형의 웨이퍼를 형성하고, 웨이퍼의 표면에 복수의 디바이스를 행렬 형상으로 배치하고, 웨이퍼를 디바이스마다 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 얻을 수 있다.

최근, 고온 동작이 가능하고 고내압인 파워 디바이스나 LSI 등의 디바이스를 탑재한 디바이스 칩을 제조할 때에 사용되는 웨이퍼로서, SiC 웨이퍼가 주목되고 있다. SiC 웨이퍼는, SiC 잉곳(예컨대, 육방정 단결정 잉곳)을 절단함으로써 형성된다. SiC 잉곳을 제조할 때에는, 우선, SiC종 결정을 성장시켜 선단에 성장 단부면을 가지는 원기둥 형상의 잉곳 성장 베이스를 형성한다. 그리고, 잉곳 성장 베이스를 와이어 쏘 등으로 절단하여 원기둥 형상의 SiC 잉곳을 얻는다.

SiC 잉곳을 절단할 때, SiC에 대해 투과성을 가지는 레이저 빔을 SiC 잉곳에 조사한다. 이 때, 제조하려고 하는 SiC 웨이퍼의 두께에 상당하는 미리 정해진 깊이 위치에 상기 레이저 빔의 집광점을 위치시키고, 상기 집광점을 상대적으로 수평에 이동시키면서 상기 레이저 빔을 SiC 잉곳에 조사한다. 그러면, SiC가 Si와 C로 분리하고 c면을 따라 크랙이 신장하고, SiC 잉곳에 박리 기점이 되는 개질층이 형성된다.

그리고, 개질층을 기점으로 SiC 잉곳을 절단하면, SiC 웨이퍼가 얻어진다. 그 후, SiC 웨이퍼가 박리된 SiC 잉곳에는 마찬가지로 개질층이 형성되고, SiC가 차례로 SiC 잉곳으로부터 박리된다.

다만, 레이저 빔의 피조사면이 거칠게 요철이 형성되고 있으면, 상기 피조사면에서 레이저 빔이 흐트러져, 상기 레이저 빔을 적절히 집광할 수 없다. 따라서, 와이어 쏘에 의해 잉곳 성장 베이스로부터 절단된 SiC 잉곳이나 개질층을 기점으로 SiC 웨이퍼가 박리된 SiC 잉곳에 연삭이 실시된다. 또한, 얻어진 SiC 웨이퍼의 절단면에는 비교적 작은 요철이 잔존하기 때문에, 상기 SiC 웨이퍼에는 연삭이 실시된다.

SiC 잉곳이나 SiC 웨이퍼 등의 워크(1)의 연삭에는, 연삭 장치(2)가 사용된다. 이하, SiC 잉곳이나 SiC 웨이퍼 등의 워크(1)를 연삭 장치(2)로 연삭하는 경우에 대해 설명하지만, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법에 있어서의 워크(1)는 이에 한정되지 않는다.

다음에, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법이 실시되는 연삭 장치(2)에 대해 설명한다. 연삭 장치(2)는, 워크(1)를 흡인 유지하는 유지 테이블(4)과, 유지 테이블(4)로 유지된 워크(1)를 연삭하는 연삭 유닛(6)과, 연삭 유닛(6) 및 유지 테이블(4)을 상대적으로 승강시키는 승강 유닛(8)을 구비한다. 도 1은, 연삭 유닛(6)과, 승강 유닛(8)을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 또한, 도 2는, 연삭 유닛(6)과, 워크(1)를 흡인 유지하는 유지 테이블(4)을 모식적으로 도시하는 사시도이다.

유지 테이블(4)은, 테이블 베이스(12)에 재치되어 사용된다. 유지 테이블(4)은, 예컨대, 워크(1)의 직경에 대응한 직경의 세라믹스 등으로 형성된 다공질 부재(14)를 상부에 구비한다. 다공질 부재(14)는, 오목부를 구비한 프레임(16)의 상기 오목부에 수용되고 유지 테이블(4)의 상방에 노출하고 있다. 유지 테이블(4)의 프레임(16)의 내부에는, 일단이 다공질 부재(14)에 통하고 타단이 흡인원(도시하지 않음)에 통하는 도시하지 않는 흡인로가 형성되어 있다.

다공질 부재(14)의 노출한 상면은, 워크(1)를 흡인 유지하는 유지면(10)으로서 기능한다. 워크(1)를 유지 테이블(4)의 유지면(10) 상에 재치하고, 상기 흡인원을 작동시켜 상기 흡인로 및 다공질 부재(14)를 통해 워크(1)에 부압을 작용시키면, 워크(1)는 유지 테이블(4)로 흡인 유지된다. 또한, 유지 테이블(4)(테이블 베이스(12))의 저부에는 모터 등의 회전 구동원이 접속되어 있고, 유지 테이블(4)은 상기 유지면(10)의 중심을 관통하도록 설정되는 테이블 회전축(18)의 둘레로 회전할 수 있다.

승강 유닛(8)은, 연삭 유닛(6)과, 유지 테이블(4)을 테이블 회전축(18)의 신장 방향을 따라 상대적으로 이동시킨다. 연삭 장치(2)의 후방 측에는 벽 형상의 지지부(20)가 설치되어 있고, 이 지지부(20)에 의해 승강 유닛(8)을 통해 연삭 유닛(6)이 지지되어 있다. 지지부(20)의 전면에는, Z축 방향(연직 방향)에 따른 한쌍의 가이드 레일(22)이 설치되어 있다. 각각의 가이드 레일(22)에는, 이동 플레이트(24)가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.

이동 플레이트(24)의 이면 측(후면 측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, 가이드 레일(22)에 평행한 볼 나사(26)가 나사 결합되어 있다. 볼 나사(26)의 일단부에는, 펄스 모터(28)가 연결되어 있다. 펄스 모터(28)로 볼 나사(26)를 회전시키면, 이동 플레이트(24)는, 가이드 레일(22)을 따라 Z축 방향으로 이동한다.

이동 플레이트(24)의 전면 측에는, 워크(1)의 연삭 가공을 실시하는 연삭 유닛(6)이 고정되어 있다. 이동 플레이트(24)를 이동시키면, 연삭 유닛(6)은 Z축 방향(가공 이송 방향)으로 이동할 수 있다. 즉, 승강 유닛(8)은, 연삭 유닛(6)을 유지 테이블(4)을 향해 승강시키는 기능을 가진다.

연삭 유닛(6)은, 기단 측에 연결된 모터에 의해 회전하는 스핀들(32)을 가진다. 상기 모터는, 스핀들 하우징(30) 내에 구비되어 있다. 상기 스핀들(32)의 선단(하단)에는 원판형의 휠 마운트(34)가 배치되어 있고, 상기 휠 마운트(34)의 하면에는, 상기 스핀들(32)의 회전에 따라 회전하는 원환 형상의 연삭 휠(36)이 장착된다.

연삭 휠(36)의 하면에는, 원환 형상으로 나열되도록 배치된 연삭 지석(38)이 구비되어 있다. 연삭 지석(38)은, 다이아몬드 등의 지립과, 상기 지립을 분산 고정하는 본드재를 포함한다. 여기서, 연삭 휠(36)의 회전 중심이 되는 축을 휠 회전축(40)으로 한다. 휠 회전축(40)은, 스핀들(32)의 신장 방향을 따르고 있다. 모터로 스핀들(32)을 회전시켜 연삭 휠(36)을 휠 회전축(40)의 둘레로 회전시키면, 연삭 지석(38)이 환형 궤도 상을 회전 이동하게 된다.

도 5는, 연삭 지석(38)의 이동 경로인 환형 궤도(42)와, 유지 테이블(4)의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 평면도이다. 워크(1)를 연삭할 때, 유지 테이블(4)의 상면의 중심(10a)이 환형 궤도(42)와 중첩하도록 워크(1)를 흡인 유지하는 유지 테이블(4)이 미리 정해진 위치에 위치된다. 그 때문에, 연삭 지석(38)은, 유지 테이블(4)의 상면의 중심(10a)의 상방의 영역을 통과하는 환형 궤도(42) 상을 이동하게 된다.

종래, 유지 테이블(4)의 유지면(10)은 약간 경사진 원추면이 되고 있었다. 워크(1)는, 유지면(10)의 형상에 따라 변형하면서 유지 테이블(4)에 흡인 유지되고 있었다. 종래, 연삭 장치(2)에서는, 유지 테이블(4)의 원추면 형상의 유지면(10)의 모선과, 환형 궤도(42)를 평행하게 유지하면서, 유지 테이블(4)과 연삭 휠(36)을 각각 회전시키면서 연삭 유닛(6)을 하강시키고 있었다. 그리고, 유지면(10)의 중심(10a)으로부터 외주부에 이르는 연삭 영역에 있어서 워크(1)의 상면에 연삭 지석(38)이 접촉하여, 워크(1)의 상면이 일정하게 연삭되었다.

다만, SiC 잉곳 등의 경질이고 두꺼운 부재로 이루어지는 워크(1)를 연삭하는 경우, 유지 테이블(4)로 상기 워크(1)를 흡인 유지할 때에 문제가 생겼다. 경질이고 두꺼운 부재로 이루어지는 워크(1)는 변형하기 어렵기 때문에, 유지 테이블(4)로부터 워크(1)에 부압을 작용시켜도 워크(1)가 유지면(10)의 형상에 추종하도록 변형하지 않고, 상기 워크(1)와 유지면(10)의 사이의 간극으로부터 상기 부압이 누설되었다. 따라서, 워크(1)의 유지 불량이 발생했기 때문에, 워크(1)를 적절히 연삭할 수 없어 워크(1)의 상면(1a)이 적절히 평탄화되기 어려웠다.

따라서, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법에서는, 원추면이 아니라 평탄한 유지면(10)을 가지는 유지 테이블(4)을 구비한 연삭 장치(2)가 사용된다. 유지면(10)이 평탄하면, 워크(1)를 흡인 유지할 때에 워크(1)가 원추면에 추종하여 변형할 필요가 없다. 그 때문에, 경질이고 두꺼운 워크(1)를 유지 테이블(4)로 흡인 유지할 때에, 유지 불량이 생기지 않는다. 이 경우, 예컨대, 테이블 회전축(18)과, 휠 회전축(40)을 서로 평행하게 하는 것을 생각할 수 있다.

그러나, 이 경우, 워크(1)의 피연삭면이 되는 상면(1a)에 있어서, 연삭 지석(38)이 워크(1)에 접촉하는 연삭 영역이 예정된 범위를 넘어 확장해 버린다. 즉, 연삭 영역이, 워크(1)의 상면(1a)의 외주의 일단과, 상면(1a)의 중심의 사이를 넘어 상면(1a)의 외주의 타단에 이르기까지 확장한다.

이 경우, 스핀들(32)을 회전시키는 모터의 전류값이 증대하고 아울러 연삭 지석(38)의 소모량이 증대하기 때문에, 연삭 공정에 소요되는 코스트가 증대하고, 워크(1)의 가공 효율이 저하한다. 또한, 워크(1)의 상면(1a)에는, 연삭 지석(38)의 접촉 자국인 쏘 마크로 불리는 볼록 형상이 현저하게 나타나게 된다. 이 쏘 마크가 워크(1)의 상면(1a)의 품질을 저하시키는 것과 동시에, 워크(1)의 항절 강도의 분포에 불균일을 일으키게 하는 원인도 된다.

따라서, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법에서는, 테이블 회전축(18)과, 휠 회전축(40)을 서로 평행하게 하지 않는다. 예컨대, 테이블 회전축(18)이 Z축 방향(연직 방향)을 따르고 있고 평탄한 유지면(10)이 수평면이 되고 있을 때에, 스핀들(32)을 Z축 방향으로부터 기울어지게 한다.

이 경우, 스핀들(32)을 회전시켜 연삭 휠(36)을 휠 회전축(40)의 둘레로 회전시켰을 때, 연삭 지석(38)이 통과하는 환형 궤도(42)가 유지 테이블(4)의 유지면(10)에 대해 기울어진다. 즉, 환형 궤도(42)와, 유지면(10)이 평행이 되지 않고, 환형 궤도(42)의 각처와, 유지면(10)의 거리가 일정하게 되지 않는다. 그 때문에, 환형 궤도(42) 상을 이동하는 연삭 지석(38)은, 유지면(10)에 가까워지거나 멀어진다.

도 3에는, 휠 회전축(40)이 테이블 회전축(18)에 대해 기울어지는 것과 동시에 환형 궤도(42)가 유지면(10)에 대해 기울어진 상태에 있어서의 연삭 유닛(6)을 모식적으로 도시하는 측면도가 포함되어 있다. 또한, 도 3에는, 이 상태에 있어서의 유지 테이블(4)을 모식적으로 도시하는 단면도가 포함되어 있다.

환형 궤도(42)가 유지면(10)의 중심(10a)의 상방과, 유지면(10)의 외주(10b)의 상방의 사이의 영역에 있어서 유지면(10)에 가장 가까워지도록, 유지 테이블(4) 및 연삭 유닛(6)의 상대 위치가 조정되며 스핀들(32)의 기울기가 조정된다. 이 때, 환형 궤도(42)를 이동하는 연삭 지석(38)의 최하점(38a)이 상기 영역에 위치되게 된다. 그리고, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법에서는, 이 상태에서 연삭 유닛(6)을 하강시켜 연삭 지석(38)을 워크(1)의 상면에 접촉시킨다.

여기서, 연삭 지석(38)이 통과하는 환형 궤도(42)를 유지 테이블(4)의 유지면(10)에 대해 기울어지게 하는 방법에 대해 설명한다. 예컨대, 도 1에 도시하는 승강 유닛(8)의 이동 플레이트(24)에 연삭 유닛(6)을 고정할 때에, 휠 회전축(40)을 기울인 상태에서 연삭 유닛(6)을 이동 플레이트(24)에 고정하는 것을 생각할 수 있다. 또한, 연삭 유닛(6)은, 휠 회전축(40)의 방향이 가변인 양태로 이동 플레이트(24)에 장착되고 있어도 좋다.

또한, 휠 회전축(40)의 방향이 아니라 테이블 회전축(18)의 방향을 조정함으로써, 환형 궤도(42)를 유지면(10)에 대해 기울어지게 해도 좋다. 예컨대, 유지 테이블(4)을 하방으로부터 3개의 축으로 지지하고, 3개의 축 중 적어도 2개의 축의 길이를 조정함으로써 유지면(10)의 방향(테이블 회전축(18)의 방향)을 변화시킨다.

도 4에는, 워크(1)를 연삭하는 연삭 유닛(6)을 모식적으로 도시하는 측면도가 포함되어 있다. 또한, 도 4에는, 연삭되는 워크(1)를 흡인 유지하는 유지 테이블(4)을 모식적으로 도시하는 단면도가 포함되어 있다. 워크(1)가 연삭될 때, 우선, 최하점(38a)에서 연삭 지석(38)이 워크(1)의 상면(1a)에 접촉한다.

연삭 유닛(6)을 더 하강시키면, 연삭 지석(38)의 상기 상면(1a)에 대한 접촉 영역(즉, 연삭 영역)이 환형 궤도(42)를 따라 확장한다. 그리고, 연삭 지석(38)은, 유지면(10)의 외주(10b)의 상방과, 유지면(10)의 중심(10a)의 상방의 사이의 영역에서 워크(1)의 상면(1a)에 접촉한다. 한편, 상기 영역의 외부에서는 연삭 지석(38)이 상기 상면(1a)에 접촉하지 않는다.

따라서, 유지면(10)이 원추면이 아니라 평탄한 경우에 있어서도, 연삭 지석(38)의 워크(1)의 상면(1a)에 대한 접촉 영역(연삭 영역)은 유지면(10)이 원추면인 경우와 동일하게 된다. 그 때문에, 워크(1)의 상면(1a)의 전역을 종래와 마찬가지로 연삭할 수 있다.

이하, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법의 각 단계에 대해 설명한다. 도 6은, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법의 일례와 관련되는 각 단계의 흐름을 도시하는 흐름도이다. 상기 연삭 방법에서는, 우선, 워크(1)를 유지 테이블(4)의 평탄한 유지면(10)으로 유지하는 유지 단계(S10)를 실시한다. 다음에, 유지 테이블(4)로 유지된 워크(1)를 연삭하는 연삭 단계(S20)를 실시한다.

우선, 유지 단계(S10)에 대해 설명한다. 유지 단계(S10)에서는, 워크(1)를 유지 테이블(4)의 유지면(10) 상에 반송한다. 이 때, 워크(1)의 피연삭면이 되는 상면(1a)을 상방을 향하게 하고 하면(1b)을 하방을 향하게 하여, 하면(1b)을 유지면(10)에 대면시킨다. 그 후, 유지 테이블(4)의 흡인원을 작동시키고 다공질 부재(14)를 통해 워크(1)에 부압을 작용시켜, 유지면(10)으로 워크(1)를 흡인 유지한다.

여기서, 유지면(10)은 평탄하기 때문에, SiC 잉곳 등의 경질이고 두꺼워 변형하기 어려운 워크(1)라도 흡인 유지가 적절히 실시되고, 워크(1)의 흡인 불량 등의 문제가 생기지 않는다. 다만, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법에 있어서, 워크(1)는, SiC 잉곳 등의 경질이고 두꺼운 부재로 한정되지 않는다.

예컨대, 워크(1)는, 표면에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼라도 좋다. 이 경우, 디바이스가 형성되지 않은 이면을 상면(1a)으로 하고, 디바이스가 형성된 상기 표면을 하면(1b)으로 한다. 그리고, 상기 표면에 형성된 디바이스를 보호하기 위해, 상기 표면에 보호 테이프가 점착되어도 좋다.

다음에, 연삭 단계(S20)에 대해 설명한다. 연삭 단계(S20)에서는, 우선, 연삭 휠(36)을 휠 회전축(40)의 둘레로 회전시켜 연삭 지석(38)을 환형 궤도(42) 상에서 이동시키면서, 유지 테이블(4)을 테이블 회전축(18)의 둘레로 회전시킨다. 그리고, 승강 유닛(8)으로 연삭 유닛(6)과, 유지 테이블(4)을 상대적으로 접근시켜, 워크(1)의 상면(1a)에 연삭 지석(38)을 접촉시켜 워크(1)를 연삭한다.

또한, 워크(1)에 연삭 지석(38)을 접촉시켜 워크(1)를 연삭하면, 워크(1) 또는 연삭 지석(38)으로부터 연삭 부스러기가 생기는 것과 동시에, 열이 생겨 워크(1) 등의 온도가 상승한다. 따라서, 워크(1) 등으로부터 연삭 부스러기 및 열을 신속하게 제거하기 위해, 워크(1)를 연삭 지석(38)으로 연삭할 때, 워크(1) 등에는 연삭수로 불리는 액체가 공급된다. 연삭수는, 예컨대, 순수이다.

연삭 장치(2)는, 연삭되고 있는 워크(1)의 두께를 측정하는 두께 측정 유닛(도시하지 않음)을 구비해도 좋다. 상기 두께 측정 유닛은, 예컨대, 워크(1)의 상면(1a)에 접촉하는 프로브를 가진다. 상기 측정 유닛을 사용하면, 연삭 단계(S20)가 실시된 동안, 박화되어 가는 워크(1)의 두께를 측정하고 감시할 수 있다. 그리고, 상기 두께 측정 유닛을 사용하면 워크(1)가 미리 정해진 두께가 된 것을 검지할 수 있다.

연삭 단계(S20)에 있어서의 연삭 지석(38)의 이동 경로가 되는 환형 궤도(42)와, 유지 테이블(4)의 유지면(10)의 관계에 대해 상술한다. 도 5는, 유지 테이블(4)의 유지면(10)과, 환형 궤도(42)의 관계를 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 5에는, 휠 회전축(40)의 둘레로 연삭 휠(36)을 회전시켰을 때에 연삭 지석(38)의 이동 경로가 되는 환형 궤도(42)를 모식적으로 도시하는 평면도가 포함되어 있다.

연삭 단계(S20)에서는, 환형 궤도(42) 상을 이동하는 연삭 지석(38)은, 유지 테이블(4)의 유지면(10)의 중심(10a)의 상방의 영역과, 유지면(10)의 외주(10b)의 상방의 영역을 통과한다. 그리고, 상술한 바와 같이, 연삭 지석(38)의 환형 궤도(42)가 유지 테이블(4)의 유지면(10)에 대해 기울어져 있다. 그리고, 연삭 단계(S20)에서는, 환형 궤도(42)가 유지면(10)의 외주(10b)의 상방과, 유지면(10)의 중심(10a)의 상방의 사이의 영역에 있어서 유지면(10)에 가장 가까워지는 상태에서, 연삭 지석(38)을 워크(1)의 상면(1a)에 접촉시킨다.

바람직하게는, 연삭 단계(S20)에서는, 유지면(10)의 외주(10b)의 상방과, 유지면(10)의 중심(10a)의 상방의 중간점(10c)에서 환형 궤도(42)가 유지면(10)에 가장 가까워지도록, 스핀들(32)의 위치 및 휠 회전축(40)의 기울기가 설정된다. 이 경우, 연삭 지석(38)과, 워크(1)의 상면(1a)의 접촉 영역(연삭 영역)(44)을 유지면(10)의 중심(10a)의 상방과, 유지면(10)의 외주(10b)의 상방의 사이에 설정할 수 있다.

이는, 종래의 유지면(10)이 원추면인 유지 테이블(4)로 워크(1)를 유지하여 워크(1)를 연삭하는 경우와 동일한 접촉 영역(44)이 연삭 단계(S20)에 있어서 실현되는 것을 의미한다. 즉, 연삭 단계(S20)에서는, 워크(1)의 상면(1a)의 전체가 고품질로 효율적으로 연삭된다.

또한, 종래, 유지 테이블(4)의 유지면(10)이 원추면인 경우, 테이블 회전축(18)과, 휠 회전축(40)은, 서로 평행하지 않고, 양자를 연장하면 교차한다. 이에 대해, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법에서는, 테이블 회전축(18)과, 휠 회전축(40)은 서로 평행이 아니지만, 양자를 연장해도 교차하지 않는다.

도 4에는, 연삭 단계(S20)에서 연삭되고 있는 워크(1)의 단면도가 포함되어 있다. 높이를 변경하면서 환형 궤도(42) 상을 이동하는 연삭 지석(38)에 의해 워크(1)의 상면(1a)이 연삭되면, 워크(1)의 상면(1a)에는, 중앙 및 외주의 사이의 영역에 환형의 오목부가 형성된다. 환형 궤도(42)와, 유지면(10)이 이루는 각도(휠 회전축(40)의 연직 방향으로부터의 기울기)가 커질수록 워크(1)의 상면(1a)에 형성되는 오목부가 깊어진다.

또한, 상기 각도가 너무 커지면 워크(1)의 두께의 불균일이 너무 커진다. 한편, 상기 각도가 너무 작아서 양자가 거의 평행이 되면, 연삭 영역이 워크(1)의 상면(1a)의 외주의 일단과, 상면(1a)의 중심의 사이를 넘어 상면(1a)의 외주의 타단에 이르기까지 확장하여, 문제가 생긴다. 즉, 상기 각도에는 바람직한 범위가 존재한다.

여기에서는, 예컨대, 상기 각도의 크기에 대해, 환형 궤도(42) 상을 이동하는 연삭 지석(38)이 유지면(10)에 가장 가까워질 때와 가장 멀어질 때의 연삭 지석(38)과 유지면(10)의 거리의 차이로 표현한다. 그리고, 직경 200 mm의 연삭 휠(36)이 사용되는 경우, 그 거리의 차이는, 5㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 바람직하다. 상기 거리의 차이는, 20㎛라면 특히 바람직하다.

또한, 도 4 등에서는, 설명의 편의를 위해, 연삭 휠(36)에 장착된 연삭 지석(38)의 환형 궤도와, 유지 테이블(4)의 유지면(10)의 기울기를 강조하고, 워크(1)의 상면(1a)에 형성되는 환형의 오목부의 형상을 강조하여 표시하고 있다. 즉, 상기 환형 궤도와 유지면(10)의 기울기나 환형의 오목부의 형상은, 각 도면에 한정되지 않는다.

이와 같이, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법에서는, 워크(1)의 피연삭면인 상면(1a)에 환형의 오목부가 형성되기 때문에, 상면(1a)은 완전히 평탄하게는 되지 않는다. 그러나, 상면(1a)은 연삭 지석(38)이 접촉하여 연삭됨으로써, 상면(1a)에 존재하고 있던 미소한 요철은 제거된다. 환언하면, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법을 실시하면, 워크(1)의 미소한 요철을 가지는 상면(1a)이 표면 거칠기가 작은 면이 된다. 본 명세서에서는, 피연삭면의 이러한 미소한 요철을 제거하는 것을 평탄화라고 하는 경우가 있다.

상면(1a)이 표면 거칠기가 작은 면이 되면, 상면(1a)에 레이저 빔을 조사하여 워크(1)의 미리 정해진 깊이에 집광시킬 때, 상기 레이저 빔이 상기 상면(1a)에서 흐트러지기 어려워진다. 예컨대, 워크(1)가 SiC 잉곳인 경우, SiC 잉곳의 미리 정해진 깊이 위치에 레이저 빔을 집광하여 개질층을 원하는 대로 형성할 수 있게 된다. 그리고, SiC 잉곳으로부터 SiC 웨이퍼를 박리시킬 때의 박리면을 정밀하게 형성할 수 있게 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태와 관련되는 워크의 연삭 방법에 의하면, 연삭 대상이 되는 워크(1)가 경질이고 두꺼운 경우라도 워크(1)를 유지 테이블(4)로 흡인 불량을 일으키지 않고 유지할 수 있고, 상면(1a)을 고품질로 효율적으로 일정하게 연삭할 수 있다. 다만, 워크(1)에 제한은 없으며, 워크(1)가 경질이 아니고 얇은 경우에도 고품질의 연삭을 실시할 수 있다.

다음에, 연삭 장치(2)를 사용하여 SiC 잉곳(육방정 단결정 잉곳)을 연삭하고, SiC 잉곳을 미리 정해진 깊이로 절단하여 SiC 웨이퍼를 제조하는 방법에 대해 설명한다. 도 6(B)는, SiC 웨이퍼의 제조 방법의 각 단계의 흐름을 도시하는 흐름도이다.

도 6(B)에 도시하는 SiC 웨이퍼의 제조 방법에서는, SiC종 결정으로부터 성장시킨 선단에 성장 단부면을 가지는 원기둥 형상의 잉곳 성장 베이스의 선단부를 와이어 쏘 등에 의해 절단하여 얻어진 원기둥 형상의 SiC 잉곳으로부터 원판형의 SiC 웨이퍼를 제조한다. 상기 SiC 웨이퍼의 제조 방법에서는, SiC 잉곳의 미리 정해진 깊이에 레이저 빔을 집광하여, SiC 잉곳의 내부에 크랙을 수반하는 개질층을 형성하고, SiC 잉곳을 상기 개질층 등에서 절단하여, SiC 웨이퍼를 얻는다.

상기 SiC 웨이퍼의 제조 방법에서는, 우선, 워크로서 SiC 잉곳(3)을 연삭하여 미소한 요철을 제거한다. 도 7(A)는, 상면(3a)에 미소한 요철을 가지는 SiC 잉곳(3)을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 상기 SiC 웨이퍼의 제조 방법에서는, 상술한 워크의 연삭 방법과 마찬가지로, 유지 단계(S10) 및 연삭 단계(S20)를 실시한다. 유지 단계(S10) 및 연삭 단계(S20)의 상세한 것에 대하여는 이미 설명되어 있기 때문에, 여기에서는 생략한다.

SiC 잉곳(3)의 상면(3a)측뿐만 아니라 하면(3b)측도 연삭하는 경우에는, SiC 잉곳(3)의 상면(1a)측을 연삭한 후에 SiC 잉곳(3)을 상하 반전시키고, 유지 단계(S10) 및 연삭 단계(S20)를 다시 실시한다.

도 7(B)는, 상면(3a)이 연삭되어 미소한 요철이 제거된 SiC 잉곳(3)을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 도 7(B)에 도시한 바와 같이, SiC 잉곳(3)의 상면(3a)의 중앙과 외주의 사이의 영역에 환형의 오목부가 형성되지만, 후술하는 레이저 빔의 흐트러짐을 발생시키는 미소한 요철이 제거되어 있다.

상기 SiC 웨이퍼의 제조 방법에서는, 다음에 레이저 빔 조사 단계(S30)를 실시한다. 도 8(A)는, 레이저 빔 조사 단계(S30)를 실시하는 양태를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 레이저 빔 조사 단계(S30)에서는, SiC에 대해 투과성을 가지는 파장(SiC를 투과할 수 있는 파장)의 레이저 빔을 SiC 잉곳(3)에 조사한다.

레이저 빔 조사 단계(S30)에서는, 예컨대, Nd:YAG를 매질로서 발진되는 파장 1064 nm의 레이저 빔(48)을 SiC 잉곳(3)의 미리 정해진 깊이 위치에 집광할 수 있는 레이저 가공 유닛(46)을 구비한 레이저 가공 장치가 사용된다.

레이저 빔 조사 단계(S30)에서는, 형성하려고 하는 SiC 웨이퍼의 두께에 상당하는 깊이에 SiC 잉곳(3)의 내부에 레이저 빔(48)의 집광점(50)을 위치시킨다. 그리고, 레이저 빔(48)을 SiC 잉곳(3)에 조사하면서 SiC 잉곳(3) 및 레이저 가공 유닛(46)을 상대적으로 수평 방향으로 가공 이송한다. 이렇게 하여 SiC 잉곳(3)에 레이저 빔(48)을 주사하면, SiC 잉곳(3)의 미리 정해진 깊이에 박리 기점이 되는 개질층(52)이 형성된다.

여기서, 레이저 빔(48)을 집광점(50)에 집광시킬 때, 레이저 빔(48)의 피조사면이 되는 SiC 잉곳(3)의 상면(3a)에 미소한 요철이 형성되고, 상기 상면(3a)의 표면 거칠기가 크면, 레이저 빔(48)이 상면(3a)에서 흐트러져 버린다. 이 경우, SiC 잉곳(3)의 미리 정해진 깊이 위치에 미리 정해진 강도로 적절히 레이저 빔(48)을 집광할 없어, 원하는 개질층(52)을 SiC 잉곳(3)에 형성할 수 없다.

그 때문에, SiC 잉곳(3)으로부터의 SiC 웨이퍼를 적절히 박리하기 어려워진다. 또한, SiC 잉곳(3)으로부터 SiC 웨이퍼를 박리할 수 있어도, SiC 웨이퍼 및 SiC 잉곳(3)의 박리면이 크게 거칠어진다. 그 때문에, 각각의 박리면에 높은 강도로 연삭을 실시하지 않으면 안 되고, 가공 부스러기로서 다량의 SiC가 없어지기 때문에, SiC 웨이퍼의 제조 효율이 저하된다.

이에 대해, 레이저 빔 조사 단계(S30)가 실시되기 전에 연삭 단계(S20)가 실시되면, SiC 잉곳(3)의 상면(3a)의 미소한 요철이 미리 제거되기 때문에, 상면(3a)에 있어서의 레이저 빔(48)의 흐트러짐이 발생하기 어렵다. 그 때문에, 원하는 품질의 개질층(52)을 SiC 잉곳(3)에 형성할 수 있고, SiC 웨이퍼를 적절히 박리할 수 있다.

상기 SiC 웨이퍼의 제조 방법에서는, 다음에, 박리 단계(S40)를 실시한다. 박리 단계(S40)에서는, 개질층(52)을 기점으로 SiC 잉곳(3)을 분할하고, SiC 잉곳(3)으로부터 SiC 웨이퍼(도시하지 않음)를 박리시킨다. 이렇게 하여 SiC 웨이퍼가 제조된다. 상기 SiC 웨이퍼의 제조 방법에서는, SiC 잉곳(3)의 미리 정해진 깊이 위치에 원하는 개질층(52)을 형성할 수 있기 때문에, SiC 웨이퍼를 효율적으로 제조할 수 있다.

도 8(B)는, SiC 웨이퍼가 박리되고 잔존하는 SiC 잉곳(3)을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 잔존하는 SiC 잉곳(3)은, 다음의 SiC 웨이퍼의 제조에 사용된다. 다만, 잔존하는 SiC 잉곳(3)의 새롭게 상방에 노출한 상면(3a)은, SiC 잉곳(3)에 형성된 개질층(52)에 기인하는 미소한 요철이 잔존하는 경우가 있다. 따라서, 다음에 SiC 잉곳(3)으로부터 SiC 웨이퍼를 제조할 때, 유지 단계(S10) 및 연삭 단계(S20)가 더 실시되어, 상면(3a)이 연삭되면 좋다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지로 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 워크(1)가 SiC 잉곳(육방정 단결정 잉곳)인 경우를 예로 설명했지만, 워크(1)는 이에 한정되지 않는다. 워크(1)는, 경질이고 두꺼운 부재로 한정되지 않는다.

예컨대, 와이어 쏘에 의해 SiC 잉곳을 절단하여 얻어진 비교적 얇은 SiC 웨이퍼가 워크(1)가 되어도 좋다. 와이어 쏘로 절단되어 형성되는 절단면에는 미소한 요철이 형성되기 때문에, 그대로는 SiC 웨이퍼의 항절 강도가 낮아지는 경우가 있다. 또한, SiC 웨이퍼에 디바이스를 형성할 때, 디바이스가 형성되는 면이 미소한 요철을 가지면 디바이스를 적절히 형성할 수 없다.

따라서, 레이저 빔의 조사를 수반되지 않고 제조된 SiC 웨이퍼를 워크(1)로 하여 본 발명의 일 양태와 관련되는 워크의 연삭 방법이 실시되어도 좋다. 와이어 쏘로 SiC 잉곳을 절단하여 얻어진 SiC 웨이퍼를 연삭하면, 상기 미소한 요철을 제거할 수 있다.

상기 실시형태와 관련되는 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.

1　워크 1a, 3a　상면 1b, 3b　하면
3　SiC 잉곳 2　연삭 장치 4　유지 테이블
6　연삭 유닛 8　승강 유닛 10　유지면
10a　중심 10b　외주 10c　중간점
12　테이블 베이스 14　다공질 부재 16　프레임
18　테이블 회전축 20　지지부 22　가이드 레일
24　이동 플레이트 26　볼 나사 28　펄스 모터
30　스핀들 하우징 32　스핀들 34　휠 마운트
36　연삭 휠 38　연삭 지석 38a　최하점
40　휠 회전축 42　환형 궤도 44　접촉 영역
46　레이저 가공 유닛 48　레이저 빔 50　집광점
52　개질층

Claims (2)

1. 워크를 흡인 유지하는 유지면을 상부에 구비하고, 상기 유지면의 중심을 관통하는 테이블 회전축의 둘레로 회전할 수 있는 유지 테이블과,
   상기 유지 테이블의 상방에 배치되어 있고, 상기 유지 테이블에 유지된 상기 워크를 연삭하는 연삭 지석이 환형으로 배치된 연삭 휠과, 상기 연삭 휠을 휠 회전축의 둘레로 회전시키는 모터를 구비하고, 상기 모터로 상기 연삭 휠을 회전시키면 상기 연삭 지석이 상기 유지 테이블의 상기 유지면의 상기 중심의 상방을 통과하는 환형 궤도 상을 이동하는 연삭 유닛과,
   상기 연삭 유닛과, 상기 유지 테이블을 상기 테이블 회전축의 신장 방향을 따라 상대적으로 이동시키는 승강 유닛을 구비한 연삭 장치에서, 상기 워크를 연삭하는 상기 워크의 연삭 방법에 있어서,
   상기 워크를 상기 유지 테이블의 평탄한 상기 유지면으로 유지하는 유지 단계와,
   상기 연삭 휠을 상기 휠 회전축의 둘레로 회전시켜 상기 환형 궤도 상에 상기 연삭 지석을 이동시키면서 상기 유지 테이블을 상기 테이블 회전축의 둘레로 회전시키고, 상기 승강 유닛으로 상기 연삭 유닛과, 상기 유지 테이블을 상대적으로 접근시켜 상기 워크의 상면에 상기 연삭 지석을 접촉시켜 상기 워크를 연삭하는 연삭 단계를 구비하고,
   상기 연삭 단계에서는, 상기 환형 궤도가 상기 유지 테이블의 상기 유지면에 대해 기울어져 있고, 상기 환형 궤도가 상기 유지면의 상기 중심의 상방과, 상기 유지면의 외주의 상방의 사이의 영역에 있어서 상기 유지면에 가장 가까워지는 상태에서 상기 연삭 지석을 상기 워크의 상기 상면에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 워크의 연삭 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 연삭 단계에서는, 상기 영역의 상기 유지면의 상기 중심의 상방과 상기 유지면의 외주의 상방의 중간점에서 상기 환형 궤도가 상기 유지면에 가장 가까워지는 것을 특징으로 하는 워크의 연삭 방법.

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