KR20210074609A - 인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 내부절연층, 상기 내부절연층에 배치되고 라인부 및 본딩패드부를 포함하는 내부도체패턴층, 상기 내부도체패턴층과 상기 내부절연층 상에 배치된 외부절연층, 및 상기 본딩패드부를 노출하도록 상기 외부절연층을 관통하는 수용홈을 포함하고, 상기 본딩패드부는, 상기 외부절연층에 매립된 상기 내부도체패턴층의 라인부로부터 연장되어 상기 수용홈으로 노출된 연결패턴, 상기 수용홈의 내측에 배치된 랜드패턴, 및 상기 연결패턴 및 상기 랜드패턴을 연결하고 선폭이 상기 랜드패턴의 선폭보다 작은 댐패턴을 포함한다.
Description
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근 태블릿 PC나 스마트폰과 같은 디스플레이 장치의 수요가 증가하고 있다.
디스플레이 장치의 경우, 내부 배치 공간의 제한 등으로 인해 가요성을 가지는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 이용하는 경우가 많다.
인쇄회로기판에 전자 부품 등을 실장함에 있어, TC 본딩(Thermal Compression Bonding)으로 기판의 본딩패드와 부품의 범프패드를 연결하는 경우가 있는데, 솔더 리플로우시 각 본딩패드 별로 발생하는 솔더 플로우 양의 편차가 클 경우 본딩패드와 범프패드 간의 접속 신뢰성이 문제될 수 있다.
본 발명의 목적은, 인쇄회로기판과 전자부품 간의 접속 신뢰성을 향상시키기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부절연층, 상기 내부절연층에 배치되고 라인부 및 본딩패드부를 포함하는 내부도체패턴층, 상기 내부도체패턴층과 상기 내부절연층 상에 배치된 외부절연층, 및 상기 본딩패드부를 노출하도록 상기 외부절연층을 관통하는 수용홈을 포함하고, 상기 본딩패드부는, 상기 외부절연층에 매립된 상기 내부도체패턴층의 라인부로부터 연장되어 상기 수용홈으로 노출된 연결패턴, 상기 수용홈의 내측에 배치된 랜드패턴, 및 상기 연결패턴 및 상기 랜드패턴을 연결하고 선폭이 상기 랜드패턴의 선폭보다 작은 댐패턴을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판과 전자부품 간의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 A 영역을 상부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 A 영역의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 A 영역을 상부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 A 영역의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향, Y 방향은 제2 방향, Z 방향은 제3 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
일 실시예
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 A 영역을 상부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 A 영역의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 내부절연층(100), 내부도체패턴층(210, 220), 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360) 및 수용홈(C)을 포함하고, 외부도체패턴층(410, 420, 430, 440, 450, 460), 보호층(SR) 및 커버레이(CL)를 더 포함할 수 있다.
내부절연층(100)은 플렉서블 영역(F) 및 리지드 영역(R)을 포함한다. 즉, 내부절연층(100)은 플렉서블 영역(F)과 리지드 영역(R)에 연속적으로 형성된다. 한편, 내부절연층(100)은 플렉서블 영역(F)과 리지드 영역(R)에 일체로 형성된다. 이러한 점에서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1000)은, 경성 인쇄회로기판과 연성 인쇄회로기판을 각각 따로 제조한 후 솔더링 등을 통해 결합시킨 리지드 플렉서블 인쇄회로기판과 구별된다.
도 1을 참고하면, 플렉서블 영역(F) 및 리지드 영역(R)은 각각 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)에서의 부분적 영역을 의미한다. 따라서, 내부절연층(100) 자체에는 플렉서블 영역(F) 및 리지드 영역(R)이 있을 수 없다. 다만, 설명의 편의를 위해, 내부절연층(100)을 설명함에 있어서도 본 실시예의 인쇄회로기판(1000)의 부분적 영역인 플렉서블 영역(F)과 리지드 영역(R)을 차용하여 설명하도록 한다. 따라서, 내부절연층(100)의 플렉서블 영역(F)이라고 함은 내부절연층(100) 중 인쇄회로기판(1000)의 플렉서블 영역(F)에 대응되는 일 부분을 의미한다. 마찬가지로, 내부절연층(100)의 리지드 영역(R)이라고 함은 내부절연층(100) 중 인쇄회로기판(1000)의 리지드 영역(R)에 대응되는 다른 부분을 의미한다. 한편, 전술한 의미에서, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판일 수 있다.
내부절연층(100)은 폴리이미드(polyimide, PI) 필름으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 가요성이 있는 전기절연물질이라면 제한 없이 본 실시예에 적용되는 내부절연층(100)으로 이용될 수 있다. 내부절연층(100)은 가요성 절연필름의 적어도 일면에 구리필름과 같은 금속필름이 부착된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 이용해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
내부도체패턴층(210, 220)은 내부절연층(100)에 배치되고, 라인부(211) 및 본딩패드부(212)를 포함한다. 구체적으로, 제1 및 제2 내부도체패턴층(210, 220)은 내부절연층(100)의 서로 마주한 양면에 각각 형성된다. 제1 및 제2 내부도체패턴층(210, 220) 각각은 내부절연층(100)의 플렉서블 영역(F) 및 리지드 영역(R)에 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 내부절연층(100)에는 내부도체패턴층(210, 220)을 연결하도록 내부절연층(100)을 관통하는 비아가 형성될 수 있다. 비아는 내부절연층(100)에 비아홀을 형성하고, 비아홀의 내벽을 따라 도전층을 형성하거나, 비아홀 내에 도전성 물질을 충전함으로써 형성될 수 있다. 제1 내부도체패턴층(210)은, 라인부(211) 및 라인부(211)와 연결되고 후술할 수용홈(C)으로 노출되는 본딩패드부(212)를 포함한다.
내부도체패턴층은(210, 220)은 서브트랙티브 공정(Subtractive Process), 애더티브 공정(Additive Process, AP), 세미애더티브 공정(Semi-additive Process), MSAP (Modified Semi-additive Process) 등 공지의 도체패턴 형성 방법으로 형성될 수 있다. 한편, 본딩패드부(212)가 서브트랙티브 공정으로 형성된 경우, 도 2의 XZ 단면을 기준으로, 본딩패드부(212)는 상부보다 하부의 면적이 큰 형태로 형성될 수 있다.
외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 내부절연층(100) 및 내부도체패턴층(210, 220) 상에 배치된다. 본 실시예의 경우, 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 내부절연층(100)의 리지드 영역(R)에만 배치된다. 이러한 의미에서 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 플렉서블 영역(F)에 대응되는 개구가 형성된 것으로 표현될 수 있다.
외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)이 내부절연층(100)의 리지드 영역(R)에만 형성되므로, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은, 리지드 영역(R)의 경우 경성을 가지고, 플렉서블 영역(F)의 경우 연성을 가지게 된다.
복수의 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)이 내부절연층(100)의 양면에 형성될 수 있다. 즉, 도 1의 방향을 기준으로, 내부절연층(100)의 상면 상에 제1 외부절연층(310), 제3 외부절연층(330) 및 제5 외부절연층(350)이 Z 방향을 따라 순차적으로 형성된다. 또한, 도 1의 방향을 기준으로, 내부절연층(100)의 하면 상에 제2 외부절연층(320), 제4 외부절연층 및 제6 외부절연층(360)이 Z 방향을 따라 순차적으로 형성된다. 한편, 이하에서는, 제1 내지 제6 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360) 각각을 구별할 필요가 있지 않는 한 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)으로 통칭하여 설명하기로 한다.
도 1 등에 도시된 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)의 개수는 예시적인 것에 불과하므로, 설계 상의 필요 등에 따라 내부절연층(100)의 양면에 각각 적층되는 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)의 수는 다양하게 변경될 있다.
외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은, 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg, PPG)로 형성될 수 있다. 또는 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 포함하는 ABF(Ajinomoto Build-up Film)와 같은 빌드업 필름으로 형성될 수 있다. 또는 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 감광성 전기절연성 수지를 포함하는 감광성 절연층일 수도 있다. 또는, 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 가요성의 절연층일 수 있다.
외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 전기절연성 수지에 함유된 보강재를 포함할 수 있다. 보강재는 글래스 클로스, 글래스 파이버, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 보강재는 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)의 강성을 보강하고 열팽창계수를 낮출 수 있다.
무기필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화 알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
본 실시예에 적용되는 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은, Low-flow 타입의 프리프레그와 일반 프리프레그를 적절히 혼용하여 형성될 수 있다. 예로써, Low-flow 타입의 프리프레그 및 일반 프리프레그를 순차 적층하여 어느 하나의 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)을 형성할 수 있다. 다만, 상기의 설명은 예시적인 것에 불과하다.
외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은, 예시적으로, 외부절연층 형성용 절연자재를 리지드 영역(R)에 대응되는 형태로 가공한 후 내부절연층(100)에 적층될 수 있다. 또는, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 커버하는 형태의 절연자재를 내부절연층(100)에 적층한 후 상기 절연자재 중 플렉서블 영역(F)에 대응되는 영역만 제거함으로써 내부절연층(100)의 리지드 영역(R)에만 배치될 수 있다. 한편, 후자의 방법에 있어, 전술한 제거 공정은, 복수의 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)을 순차 형성할 때마다 수행되거나, 복수의 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)을 모두 형성한 후 복수의 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360) 중 리지드 영역(R)에 대응되는 영역을 일괄적으로 제거할 수 있다.
수용홈(C)은, 본딩패드부(212)를 노출하도록 제1, 3 및 5 외부절연층(310, 330, 350)을 관통한다. 따라서, 제1 내부도체패턴층(210)의 본딩패드부(212)와 내부절연층(100)의 일면은 수용홈(C)에 의해 외부로 노출된다. 한편, 수용홈(C)은 후술할 보호층(SR)도 관통한다. 수용홈(C)은 능동 전자부품 또는 수동 전자부품이 배치되는 공간으로, 해당 전자부품의 크기에 대응되는 크기로 제1, 3 및 5 외부절연층(310, 330, 350)에 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1 내부도체패턴층(210)은, 라인부(211) 및 본딩패드부(212)를 포함한다. 본딩패드부(212)는, 제1 외부절연층(310)에 매립된 제1 내부도체패턴층(210)의 라인부(211)로부터 연장되어 수용홈(C)으로 노출된 연결패턴(212-1), 수용홈(C)의 내측에 배치된 랜드패턴(212-3), 및 연결패턴(212-1) 및 랜드패턴(212-3)을 연결하고, 선폭(W2)이 랜드패턴(212-3)의 선폭(W3)보다 작은 댐패턴(212-2)을 포함한다. 도 2를 참조하면, 연결패턴(212-1), 댐패턴(212-2) 및 랜드패턴(212-3)은 Y 방향을 따라 순차 배치된다.
본딩패드부(212)의 랜드패턴 (212-3)은 수용홈(C)에 배치된 전자부품과 TC(Thermal Compression) 본딩을 통해 연결될 수 있다. 이 경우, 전자부품의 메탈범프와 랜드패턴(212-3)은 솔더를 매개로 서로 연결될 수 있다. 한편, 통상적으로 기판 측의 TC 본딩패드는 바(bar) 타입으로 형성되어, 솔더 리플로우 공정에서 랜드패턴 이외의 도체 영역으로 솔더 플로우가 발생하는데, 랜드패턴 이외의 도체 영역으로 플로우되는 솔더 양이 많을 경우 메탈범프와 랜드패턴 간의 얼라인먼트(alignment)가 틀어지는 현상이 발생할 수 있다. 본 발명의 경우, 랜드패턴(212-3)의 선폭(W3)보다 댐패턴(212-2)의 선폭(W2)을 작게 함으로써 전술한 현상을 감소시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 경우, 본딩패드부(212)를 종래와 유사하게, 전체적으로 바(bar) 타입의 형태로 형성하되, 댐패턴(212-2)의 선폭(W2)을 랜드패턴(212-3)의 선폭(W3)보다 작게 한다. 따라서, 솔더 리플로우 시 랜드패턴(212-3)으로부터 댐패턴(212-2) 측으로 발생하는 솔더 플로우를 감소시킬 수 있다. 즉, 도 2의 Y 방향을 따른 솔더 플로우를 감소시킬 수 있다. 결과, 솔더 리플로우 공정에서 메탈범프와 랜드패턴(212-3) 간의 얼라인먼트(alignment)가 틀어지는 현상을 완화할 수 있다.
한편, 서브트랙티브 공정으로 복수의 본딩패드부(213)를 형성할 경우, 복수의 본딩패드부(213) 간의 선폭의 편차가 클 수 있다. 이러한 경우, 각 본딩패드부(213)에 동일한 부피의 솔더를 이용한다고 하더라도, 각 본딩패드부(213)에서의 솔더 플로우의 편차가 클 수 있어, 메탈범프와 복수의 본딩패드부(213) 간의 접속신뢰성이 저하될 수 있다. 본 발명의 경우, 서브트랙티브 공정으로 본딩패드부(213)를 형성하더라도, 댐패턴(212-2)으로 인해 각 본딩패드부(213)마다 발생하는 솔더 리플로우 간의 편차를 감소시켜 전술한 현상을 방지할 수 있다. 즉, 서브트랙티브법으로 인해 복수의 본딩패드부(213)의 선폭의 편차가 크더라도, 랜드패턴(213-3)의 선폭(W3)보다 작은 선폭(W2)으로 형성되는 댐패턴(212-2)으로 인해 각 본딩패드부(213)에서의 솔더 리플로우 양 자체가 감소된다. 따라서, 랜드패턴(213-3)과 메탈 범프를 연결하는 잔존 솔더의 부피 편차를 감소시킬 수 있다.
댐패턴(212-2)의 선폭(W2)은 연결패턴(212-1)의 선폭(W1)보다 작을 수 있다. 연결패턴(212-1)은 제1 외부절연층(310)에 매립되어 수용홈(C)으로 노출되지 않는 라인부(211)로부터 연장되어 라인부(211)와 동일한 선폭을 가질 수 있는데, 연결패턴(212-1)의 선폭(W1)이 댐패턴(212-2)의 선폭(W2)보다 크게 형성됨으로써, 신호전달 시의 저항 증가를 최소화하고 제1 내부도체패턴층(210)과 내부절연층(100) 간의 결합력 저하를 최소화할 수 있다. 즉, 본딩패드부(212)에서 솔더 플로우를 최소화 하기 위해 상대적으로 작은 선폭으로 형성되는 영역의 면적을 최소화하여, 이로 인해 발생하는 부작용을 최소화할 수 있다.
랜드패턴(212-3) 및 댐패턴(212-2) 중 적어도 하나의 두께는 연결패턴(212-1)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 전술한 TC 본딩 공정에서 사용되는 솔더의 부피를 최소화하기 위해, 랜드패턴(212-3)은 연결패턴(212-1)에 비하여 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 상대적으로 두꺼운 랜드패턴(212-3)과, 전자부품의 메탈범프로 인해 TC 본딩 시 양자 사이의 연결을 위한 솔더 사용량을 감소시킬 수 있다. 한편, 댐패턴(212-2)의 경우도 설계 상의 필요 등에 따라 연결패턴(212-1)보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.
예시적으로, 연결패턴(212-1), 댐패턴(212-2) 및 랜드패턴(212-3) 각각의 선폭(W1, W2, W3)은 각각 30㎛, 15㎛ 및 25㎛일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 전술한 수치는 공정 상의 오차를 반영하지 않은 수치로, 상기 수치와 상이한 수치를 가지더라도 공정 오차에 해당하는 범위라고 인정되는 수치는 본 발명의 범위에 속한다.
도 2를 참조하면, 본딩패드부(212)는, 수용홈(C) 내에서 서로 이격된 복수로 형성될 수 있다. 구체적으로, 본딩패드부(212)는 도 2를 기준으로, 수용홈(C)의 좌측에 배치된 제1 본딩패드부(212)와 수용홈(C)의 우측에 배치된 제2 본딩패드부(212)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 본딩패드부(212)는 도 2의 Y 방향으로 서로 이격되고 각각의 랜드패턴(212-3)이 서로 마주한 형태로 배치될 수 있다. 여기서, 제1 본딩패드부(212)와 제2 본딩패드부(212) 각각은, Y 방향과 수직한 X 방향으로 서로 이격된 복수로 형성될 수 있다. 한편 도 2에는 본딩패드부(212)가 총 10개인 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하므로, 전자부품의 메탈범드의 개수 등에 따라 본딩패드부(212)의 개수는 변경될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 실시예의 변형예의 경우, 본딩패드부(212)는, 랜드패턴(212-3)으로부터 수용홈(C)의 내측으로 연장되고, 선폭(W4)이 랜드패턴(212-3)의 선폭(W3)보다 작은 보조댐패턴(212-4)을 더 포함할 수 있다. 본 변형예의 경우, 본딩패드부(212)는 도 3의 Y 방향을 따라, 연결패턴(212-1), 댐패턴(212-2), 랜드패턴(212-3) 및 보조댐패턴(212-4)이 순차 배치된 형태를 가진다. 본 변형예의 경우, 랜드패턴(212-3)의 일측과 타측에 각각 랜드패턴(212-3)보다 선폭이 작은 댐패턴(212-2) 및 보조댐패턴(212-4)이 형성되므로, 전술한 댐패턴(212-2)으로 인한 효과를 향상시킬 수 있다. 보조댐패턴(212-4)의 선폭(W4)은 댐패턴(212-2)의 선폭(W2)과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은, 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)에 배치된 외부도체패턴층(410, 420, 430, 440, 450, 460)을 더 포함할 수 있다. 또한, 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)을 관통하여 인접한 외부도체패턴층(410, 420, 430, 440, 450, 460)을 서로 연결하는 비아를 포함할 수 있다.
내부도체패턴층(210, 220), 외부도체패턴층(410, 420, 430, 440, 450, 460) 및 비아 각각은, 전기적 특성이 우수한 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등으로 형성될 수 있다. 내부도체패턴층(210, 220), 외부도체패턴층(410, 420, 430, 440, 450, 460) 및 비아 각각은 시드층으로서 무전해동도금층을 포함할 수도 있다. 내부도체패턴층(210, 220), 외부도체패턴층(410, 420, 430, 440, 450, 460) 및 비아 각각은 또 다른 시드층으로서 구리필름과 같은 메탈필름층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은, 보호층(SR) 및 커버레이(CL)를 더 포함할 수 있다. 보호층(SR)은 리지드 영역(R)에 형성된 최외층의 외부도체패턴층(450, 460)을 보호한다. 커버레이(CL)는 플렉서블 영역(F)에 형성된 최외층의 도체패턴층을 보호한다. 보호층(SR)은 솔더레지스트 등의 감광성 절연물질일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 커버레이(CL)는 폴리이미드 등의 가요성 절연물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 전술한 바와 같이, 본 실시예의 경우, 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 리지드 영역(R)에만 배치되므로, 플렉서블 영역(F)에 형성된 최외층의 도체패턴층은 전술한 내부도체패턴층(210, 220)에 해당한다. 구체적으로, 도 1을 기준으로, 보호층(SR)은 제5 외부도체패턴층(450) 및 제6 외부도체패턴층(460)을 보호하도록 제5 외부절연층(350) 및 제 6 외부절연층(360)에 각각 형성된다. 또한, 도 1을 기준으로, 커버레이(CL)는 제1 내부도체패턴층(210) 중 플렉서블 영역(F)에 형성된 부분 및 제2 내부도체패턴층(220) 중 플렉서블 영역(F)에 형성된 부분을 보호하도록 내부절연층(100)의 양면에 각각 형성된다. 보호층(SR)에는 최외층 도체패턴층의 적어도 일부를 노출하는 개구가 형성될 수 있다.
한편, 도 1에는 커버레이(CL)가 내부절연층(100)의 플렉서블 영역(F)에만 형성됨을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하므로, 커버레이(CL)는 도 1과 달리, 내부절연층(100)의 리지드 영역(R)의 적어도 일부 상에도 배치될 수 있다. 또한, 도 1에는 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)이 리지드 절연층임을 전제로 도시하였으나, 전술한 바와 같이 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)이 폴리이미드 필름 등의 가요성 절연필름으로 형성되는 경우에는 인접한 외부절연층 사이에 추가로 커버레이 또는 접착층 등이 배치될 수 있다.
다른 실시예
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1 내지 도 3과, 도 5를 비교하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(2000)은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)과 비교하여 내부절연층의 리지드 영역(R1, R2)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어, 내부절연층의 리지드 영역(R1, R2)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예에 적용되는 다른 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 적용되는 내부절연층(100)은, 플렉서블 영역(F), 플렉서블 영역(F)의 일측에 배치된 제1 리지드 영역(R1)과, 플렉서블 영역(F)의 타측에 배치된 제2 리지드 영역(R2)을 포함한다. 제1 및 제2 리지드 영역(R1, R2) 각각에는 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)이 배치된다. 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 내부절연층(100)의 제1 및 제2 리지드 영역(R1, R2)에만 배치되어 내부절연층(100)의 플렉서블 영역(F)을 노출한다. 한편, 제1 리지드 영역(R1)에 배치된 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)과, 제2 리지드 영역(R2)에 배치된 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 서로 완전히 분리된 형태로 배치되어, 양자는 물리적으로 서로 접촉 연결되지 않는다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판(2000)은, 전술한 구조로 인해, 제1 리지드 영역(R1)-플렉서블 영역(F)-제2 리지드 영역(R3)으로 구획되는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판일 수 있다.
한편, 이상에서는 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 리지드 영역(R; R1, R2)과 플렉서블 영역(F)으로 구획되는 리지드 플렉서블 기판임을 전제로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 즉, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 통상의 리지드 절연층을 이용하여 형성된 리지드 기판일 수 있다. 이 경우, 전술한 내부절연층(100)은 폴리이미드 등의 가요성 절연층이 아니라, 프리프레그와 같은 리지드 절연층일 수 있다. 또한, 이 경우, 전술한 외부절연층(310, 320, 330, 340, 350, 360)은 내부절연층(100)의 일부 영역에만 형성되는 것이 아니라, 내부절연층(100)의 전체 영역을 커버하는 형태로 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예 및 변형예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 내부절연층
210, 220: 내부도체패턴층
211: 라인부
212: 본딩패드부
310, 320, 330, 340, 350, 360: 외부절연층
410, 420, 430, 440, 450, 460: 외부도체패턴층
C: 수용홈
CL: 커버레이
SR: 보호층
1000, 2000: 인쇄회로기판
210, 220: 내부도체패턴층
211: 라인부
212: 본딩패드부
310, 320, 330, 340, 350, 360: 외부절연층
410, 420, 430, 440, 450, 460: 외부도체패턴층
C: 수용홈
CL: 커버레이
SR: 보호층
1000, 2000: 인쇄회로기판
Claims (12)
- 내부절연층;
상기 내부절연층에 배치되고, 라인부 및 본딩패드부를 포함하는 내부도체패턴층;
상기 내부도체패턴층과 상기 내부절연층 상에 배치된 외부절연층; 및
상기 본딩패드부를 노출하도록 상기 외부절연층을 관통하는 수용홈; 을 포함하고,
상기 본딩패드부는,
상기 외부절연층에 매립된 상기 내부도체패턴층의 라인부로부터 연장되어 상기 수용홈으로 노출된 연결패턴,
상기 수용홈의 내측에 배치된 랜드패턴, 및
상기 연결패턴 및 상기 랜드패턴을 연결하고, 선폭이 상기 랜드패턴의 선폭보다 작은 댐패턴을 포함하는,
인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 댐패턴의 선폭은 상기 연결패턴의 선폭보다 작은,
인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 랜드패턴 및 댐패턴 중 적어도 하나의 두께는 상기 연결패턴의 두께보다 두꺼운,
인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 라인부와 상기 연결패턴의 선폭은 동일한,
인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 본딩패드부는,
상기 수용홈 내에서 서로 이격된 복수로 형성되는,
인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 본딩패드부는,
상기 수용홈의 일측에 배치된 제1 본딩패드부와, 상기 수용홈의 타측에 배치되고 상기 제1 본딩패드부와 마주하는 제2 본딩패드부를 포함하고,
상기 제1 본딩패드부 및 상기 제2 본딩패드부 각각은, 상기 수용홈의 일측으로부터 타측을 향하는 방향과 수직하는 방향을 따라 서로 이격된 복수로 형성되는,
인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 본딩패드부는,
상기 랜드패턴으로부터 상기 수용홈의 내측으로 연장되고, 선폭이 상기 랜드패턴의 선폭보다 작은 보조댐패턴을 더 포함하는,
인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 외부절연층에 배치된 외부도체패턴층; 및
상기 외부도체패턴층을 보호하도록 상기 외부절연층에 배치된 보호층; 을 더 포함하는,
인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 내부절연층은 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하고,
상기 외부절연층은 상기 내부절연층의 상기 리지드 영역에 배치되어 상기 내부절연층의 상기 플렉서블 영역을 노출하는,
인쇄회로기판.
- 제9항에 있어서,
상기 본딩패드부는 상기 내부절연층과 접하는 일면과 상기 일면과 마주하는 타면을 가지고,
상기 본딩패드부의 일면의 면적은 상기 본딩패드부의 타면의 면적보다 큰,
인쇄회로기판.
- 제9항에 있어서,
상기 리지드 영역은, 상기 플렉서블 영역의 일측에 배치된 제1 리지드 영역과, 상기 플렉서블 영역의 타측에 배치된 제2 리지드 영역을 포함하고,
상기 외부절연층은, 상기 내부절연층의 상기 제1 및 제2 리지드 영역 각각에 배치되어 상기 내부절연층의 상기 플렉서블 영역을 노출하는,
인쇄회로기판.
- 플렉서블 영역과 리지드 영역을 포함하는 내부절연층과, 상기 리지드 영역에 배치된 외부절연층을 포함하는 인쇄회로기판에 있어서,
상기 내부절연층에 배치되고, 각각 상기 리지드 영역에 배치된 라인부 및 본딩패드부를 포함하는 내부도체패턴층; 및
상기 본딩패드부를 노출하도록 상기 외부절연층을 관통하는 수용홈; 을 더 포함하고,
상기 본딩패드부는,
상기 수용홈의 최내측에 배치된 일 영역과, 상기 일 영역으로부터 상기 라인부를 연결하도록 연장되고 적어도 일부의 선폭이 상기 일 영역의 선폭보다 작은 타 영역을 포함하는,
인쇄회로기판.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024035151A1 (ko) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
| WO2024162799A1 (ko) * | 2023-02-01 | 2024-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140010778A (ko) | 2012-07-17 | 2014-01-27 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 갖는 반도체 패키지 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206463A (en) * | 1990-07-24 | 1993-04-27 | Miraco, Inc. | Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture |
| JPH08236912A (ja) | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Sharp Corp | プリント配線板 |
| US5616888A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-01 | Allen-Bradley Company, Inc. | Rigid-flex circuit board having a window for an insulated mounting area |
| JP2001068836A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板及び半導体モジュール並びに半導体モジュールの製造方法 |
| JP3752949B2 (ja) * | 2000-02-28 | 2006-03-08 | 日立化成工業株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
| KR100396787B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2003-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법 |
| JP3565835B1 (ja) * | 2003-04-28 | 2004-09-15 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置およびその製造方法 |
| JP4955263B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2012-06-20 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| JP2006278837A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 |
| US20080047135A1 (en) * | 2006-08-28 | 2008-02-28 | Chipstack Inc. | Rigid flex printed circuit board |
| JP5001731B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2012-08-15 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板と電子部品との接続構造 |
| CN101878679A (zh) * | 2007-11-30 | 2010-11-03 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 多层印刷布线板的制造方法 |
| US8395054B2 (en) * | 2009-03-12 | 2013-03-12 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing substrate for mounting semiconductor element |
| KR101044200B1 (ko) * | 2009-09-25 | 2011-06-28 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법 |
| US9258897B2 (en) * | 2011-07-22 | 2016-02-09 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
| JP2015082644A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及びフレックスリジッド配線板の製造方法 |
| US10321560B2 (en) * | 2015-11-12 | 2019-06-11 | Multek Technologies Limited | Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure |
-
2019
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-
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140010778A (ko) | 2012-07-17 | 2014-01-27 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 갖는 반도체 패키지 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024035151A1 (ko) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
| WO2024162799A1 (ko) * | 2023-02-01 | 2024-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
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