KR20210045996A - 안정화 로토몰딩된 폴리올레핀 - Google Patents
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Abstract
로토몰딩(rotomolding) 방법을 통해 제조된 폴리올레핀 중공 물품은 그 안에 힌더드 아민 광 안정화제, 자외선 광 흡수제 및 티오에테르 첨가제를 함입함으로써 열, 빛 및 산소의 유해한 영향에 대항하여 안정성을 제공한다.
Description
본 개시 내용은 기계적 특성이 개선된 로토몰딩(rotomolding) 공정에 의해 제조된 폴리올레핀 조성물에 관한 것이다.
회전 성형 (로토몰딩)은 중공 플라스틱 물품이 제조되는 제조 공정이다. 일반적으로, 플라스틱 물질은 몰드의 절반에 충전된 다음 나머지 절반이 폐쇄된다. 폐쇄된 몰드는 가열되고 상이한 축들을 중심으로 회전되며, 이때 용융 중합체가 몰드의 내부를 코팅한다 - 이 과정을 "소결"이라 지칭한다. 이어서 몰드는 냉각되고 성형품이 제거된다. 상기 공정은 약 300℃ 초과 또는 심지어 약 400℃ 초과의 온도를 요구할 수 있다.
로토몰딩 공정은 물품, 예컨대 물, 오일 등을 위한 저장 탱크; 카약, 장난감, 쓰레기통, 장비 하우징 등을 제조하는데 활용될 수 있다. 전형적으로, 로토몰딩 공정은 폴리올레핀 기재, 예를 들어 폴리에틸렌을 활용한다.
로토몰딩 공정에서, 전형적으로 높은 가공 온도 및 연장된 가열 시간이 존재한다. 중합체의 냉각 주기(결정화) 동안에도, 열의 유해한 영향에 노출될 수 있다. 로토몰딩된 부품은 전형적으로 서서히 냉각되어 뒤틀림 및 휨을 피하고, 부품 크기 및 두께에 따라, 그 부품은 냉각 단계 동안 상당량의 열에 노출될 수 있다. 몰드로부터 제거한 후에도, 플라스틱 부품은 여전히 냉각되고 결정화될 수 있다. 열 및 산소와의 장기간 노출은 로토몰딩된 플라스틱 부품의 기계적 특성에 부정적인 영향을 미친다. 현재의 가공 안정화 패키지는 원하는 기계적 특성, 예를 들어 충격 강도 또는 연성을 가진 로토몰딩된 부품을 제공하지 않는다.
이에 맞춰, 열, 빛 및 산소의 유해한 영향에 대해 안정화된 중공 플라스틱 물품을 개시하였는데, 이 물품은 폴리올레핀 기재를 포함하고, 폴리올레핀 기재는 그 안에 힌더드 아민 광 안정화제, 자외선 흡수제 및 티오에테르 첨가제를 함입하고 있다.
또한, 중공 플라스틱 물품의 제조 방법을 개시하였으며, 상기 방법은 폴리올레핀 기재에 힌더드 아민 광 안정화제, 자외선 광 흡수제 및 티오에테르 첨가제를 함입시켜 완전히 제형화된 폴리올레핀 혼합물을 제공하는 단계, 혼합물을 몰드에 추가하는 단계, 몰드를 280℃ 초과의 온도로 가열하는 단계, 몰드를 2개 이상의 축에 대해 회전시키는 단계로서, 이때 용융된 폴리올레핀 혼합물은 몰드의 내부를 코팅하는 단계, 여전히 회전시키면서 몰드를 냉각시키는 단계, 몰드를 오픈시키는 단계 및 형성된 중공 물품을 제거하는 단계를 포함한다.
특정 구현예에서, 폴리올레핀 기재는 폴리에틸렌을 포함한다. 폴리에틸렌에는 예를 들어 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 고분자량 고밀도 폴리에틸렌(HMW HDPE), 초고분자량 고밀도 폴리에틸렌(UHMW HDPE), 중밀도 폴리에틸렌(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 분지형 저밀도 폴리에틸렌(BLDPE) 또는 필립스(Phillips) 촉매 및 폴리에틸렌 블렌드를 이용하여 제조된 폴리에틸렌 및 에틸렌 공중합체가 포함된다. 에틸렌 공중합체는 다른 비율의 공단량체를 함유할 수 있다. 일부 구현예에서, 공단량체는 1-올레핀, 예컨대 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐 또는 이소부틸렌, 스티렌, 시클로올레핀, 예컨대 시클로펜텐, 시클로헥센 또는 노르보르넨 또는 디엔, 예컨대 부타디엔, 이소프렌, 1,4-헥사디엔, 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 노르보르나디엔 또는 에틸리덴노르보르넨을 포함한다.
폴리올레핀 기재는 또한 폴리올레핀과의 폴리에틸렌 블렌드를 포함한다. 예에는, 폴리프로필렌(PP)과의 폴리에틸렌의 혼합물, 및 다양한 PE 유형의 혼합물, 예를 들어 하기 중 둘 이상을 포함하는 혼합물이 포함된다: 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 고분자량 고밀도 폴리에틸렌(HMW HDPE), 초고분자량 고밀도 폴리에틸렌(UHMW HDPE), 중밀도 폴리에틸렌(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 분지형 저밀도 폴리에틸렌(BLDPE) 또는 높은 비율의 디엔을 함유하는 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원중합체(EPDM). 중합체 혼합물의 특정 구현예는 예를 들어 PP/HDPE, PP/LLDPE, 및 LLDPE/HDPE뿐 아니라, 삼원 혼합물, 예컨대 PP/HDPE/LLDPE를 포함한다. 특정 구현예에서, 중합체는 선형 또는 분지형일 수 있고, 가교결합(예를 들어, 화학적 가교결합)을 포함하거나 그렇지 않고 제형화될 수 있다.
폴리올레핀 기재는 그 안에 함입된 다른 중합체, 예를 들어 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카르보네이트, 에폭시 수지, 폴리우레탄, 이들의 공중합체(예, 랜덤 또는 블록 공중합체) 또는 이들의 혼합물을 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 이러한 "다른" 중합체는 완성된 물품의 총 중량을 기준으로, 약 1 wt% (중량 퍼센트), 약 2 wt%, 약 3 wt%, 약 4 wt%, 약 5 wt%, 약 6 wt% 또는 약 7 wt% 중 어느 하나 내지 약 8 wt%, 약 9 wt%, 약 10 wt%, 약 11 wt%, 약 12 wt%, 약 13 wt%, 약 14 wt% 또는 약 15 wt% 중 어느 하나로 완성된 물품에 존재할 수 있다.
본 중공 물품은, 일부 구현예에서, 물품의 총 중량을 기준으로, 중량에 대해, 약 50 ppm (백만분율), 약 100 ppm, 약 200 ppm, 약 300 ppm, 약 400 ppm, 약 500 ppm 또는 약 600 ppm 중 임의의 것 내지 약 700 ppm, 약 800 ppm, 약 900 ppm, 약 1000 ppm, 약 1100 ppm, 약 1200 ppm, 약 1300 ppm, 약 1400 ppm, 약 1500 ppm, 약 1600 ppm, 약 1700 ppm, 약 1800 ppm, 약 1900 ppm 또는 약 2000 ppm 중 임의의 것의 힌더드 아민 광 안정화제를 포함할 수 있다.
다른 구현예에서, 중공 물품은 물품의 총 중량을 기준으로 할 때 약 0.1 wt% (중량 퍼센트), 약 0.2 wt%, 약 0.5 wt%, 약 1.0 wt%, 약 1.5 wt%, 약 2.0 wt%, 약 2.5 wt% 또는 약 3.0 wt% 중 임의의 것 내지 약 3.5 wt%, 약 4.0 wt%, 약 4.5 wt%, 약 5.0 wt%, 약 5.5 wt%, 약 6.0 wt%, 약 6.5 wt%, 약 7.0 wt% 또는 약 7.5 wt% 중 임의의 것의 힌더드 아민 광 안정화제를 포함할 수 있다.
본 중공 물품은, 일부 구현예에서, 물품의 총 중량을 기준으로, 중량에 대해, 약 50 ppm (백만분율), 약 100 ppm, 약 200 ppm, 약 300 ppm, 약 400 ppm, 약 500 ppm 또는 약 600 ppm 중 임의의 것 내지 약 700 ppm, 약 800 ppm, 약 900 ppm, 약 1000 ppm, 약 1100 ppm, 약 1200 ppm, 약 1300 ppm, 약 1400 ppm, 약 1500 ppm, 약 1600 ppm, 약 1700 ppm, 약 1800 ppm, 약 1900 ppm 또는 약 2000 ppm 중 임의의 것의 자외선 광 안정화제를 포함할 수 있다.
다른 구현예에서, 중공 물품은 물품의 총 중량을 기준으로 할 때 약 0.1 wt% (중량 퍼센트), 약 0.2 wt%, 약 0.5 wt%, 약 1.0 wt%, 약 1.5 wt%, 약 2.0 wt%, 약 2.5 wt% 또는 약 3.0 wt% 중 임의의 것 내지 약 3.5 wt%, 약 4.0 wt%, 약 4.5 wt%, 약 5.0 wt%, 약 5.5 wt%, 약 6.0 wt%, 약 6.5 wt%, 약 7.0 wt% 또는 약 7.5 wt% 중 임의의 것의 자외선 광 흡수제를 포함할 수 있다.
본 중공 물품은, 일부 구현예에서, 물품의 총 중량을 기준으로, 중량에 대해, 약 50 ppm (백만분율), 약 100 ppm, 약 200 ppm, 약 300 ppm, 약 400 ppm, 약 500 ppm 또는 약 600 ppm 중 임의의 것 내지 약 700 ppm, 약 800 ppm, 약 900 ppm, 약 1000 ppm, 약 1100 ppm, 약 1200 ppm, 약 1300 ppm, 약 1400 ppm, 약 1500 ppm, 약 1600 ppm, 약 1700 ppm, 약 1800 ppm, 약 1900 ppm 또는 약 2000 ppm 중 임의의 것의 티오에테르 첨가제를 포함할 수 있다.
다른 구현예에서, 중공 물품은 물품의 총 중량을 기준으로 약 0.1 wt% (중량 퍼센트), 약 0.2 wt%, 약 0.5 wt%, 약 1.0 wt%, 약 1.5 wt%, 약 2.0 wt%, 약 2.5 wt% 또는 약 3.0 wt% 중 임의의 것 내지 약 3.5 wt%, 약 4.0 wt%, 약 4.5 wt%, 약 5.0 wt%, 약 5.5 wt%, 약 6.0 wt%, 약 6.5 wt%, 약 7.0 wt% 또는 약 7.5 wt% 중 임의의 것의 티오에테르 첨가제를 포함할 수 있다.
특정 구현예에서, 힌더드 아민 광 안정화제 대 티오에테르 첨가제의 중량/중량 비는 약 7/1, 약 6/1, 약 5/1 또는 약 4/1 중 임의의 것 내지 약 3/1, 약 2/1 또는 약 1/1 중 임의의 것이다.
일부 구현예에서, 자외선 광 흡수제 대 티오에테르 첨가제의 중량/중량 비는 약 3/1, 약 2/1, 약 1.5/1 또는 약 1/1 중 임의의 것 내지 약 1/1.5, 약 1/2 또는 약 1/3 중 임의의 것이다.
일부 구현예에서, 중공 물품은 물품의 총 중량을 기준으로, 약 50 wt%, 약 55 wt%, 약 60 wt%, 약 65 wt%, 약 70 wt%, 약 73 wt%, 약 76 wt%, 약 79 wt% 또는 약 82 wt% 중 임의의 것 내지 약 85 wt%, 약 88 wt%, 약 90 wt%, 약 93 wt% 또는 약 95 wt% 중 임의의 것의 폴리올레핀 기재를 포함한다.
힌더드 아민 광 안정화제(HALS)는 예를 들어 US2015/0284535 및 미국 특허 번호 5,004,770, 5,204,473, 5,096,950, 5,300,544, 5,112,890, 5,124,378, 5,145,893, 5,216,156, 5,844,026, 5,980,783, 6,046,304, 6,117,995, 6,271,377, 6,297,299, 6,392,041, 6,376,584 및 6,472,456에 개시되어 있다.
힌더드 아민 광 안정화제는 예를 들어 하기를 포함한다:
(1) 1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-옥타데실아미노피페리딘,
(2) 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(3) 비스(1-아세톡시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(4) 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(5) 비스(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(6) 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트;
(7) 비스(1-아실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(8) 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜) n-부틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질말로네이트
(9) 2,4-비스[(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-(2-히드록시에틸아미노-s-트리아진,
(10) 비스(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디페이트,
(11) 2,4-비스[(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-클로로-s-트리아진,
(12) 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘,
(13) 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥소-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘,
(14) 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘,
(15) 비스(1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(16) 비스(1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디페이트,
(17) 2,4-비스{N-[1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일]-N-부틸아미노}-6-(2-히드록시에틸아미노)-s-트리아진,
(18) 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘,
(19) 디-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) p-메톡시벤질리덴말로네이트,
(20) 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 옥타데카노에이트,
(21) 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜) 숙시네이트,
(22) 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-아미노피페리딘,
(23) 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소-스피로[4,5]데칸,
(24) 트리스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜) 니트릴로트리아세테이트,
(25) 트리스(2-히드록시-3-(아미노-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)프로필) 니트릴로트리아세테이트,
(26) 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄-테트라카르복실레이트,
(27) 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄-테트라카르복실레이트,
(28) 1,1'-(1,2-에탄디일)-비스(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논),
(29) 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온,
(30) 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온,
(31) 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온,
(32) 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온,
(33) N,N'-비스-포르밀-N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민,
(33a) 비스(1-운데카닐옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)카르보네이트,
(34) 2,4-비스[(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-클로로-s-트리아진의 N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌디아민)과의 반응 생성물,
(35) 1-(2-히드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-히드록시피페리딘 및 숙신산의 축합물,
(36) N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(37) N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-헥사메틸렌디아민 및 4-시클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(38) N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(39) N,N'-비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(40) 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물,
(41) 2-클로로-4,6-디-(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물,
(42) 7,7,9,9-테트라메틸-2-시클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로 [4,5]데칸 및 에피클로로히드린의 반응 생성물,
(43) 폴리[메틸,(3-옥시-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)프로필)] 실록산, CAS#182635-99-0,
(44) 말레산 무수물-C18-C22-α-올레핀-공중합체의 2,2,6,6-테트라메틸-4-아미노피페리딘과의 반응 생성물,
(45) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 축합물,
(46) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘)의 올리고머 축합물,
(47) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1-프로폭시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-1-프로폭시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 축합물,
(48) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1-아실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-1-아실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 축합물 및
(49) (a)와 (b)의 반응에 의해 수득된 생성물, 여기서, (a)는 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄과 염화시아누르와의 반응에 의해 수득된 생성물이고, (b)는 (2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아민임.
또한 상기 언급된 화합물 중 임의의 것의 입체 장애 N-H, N-메틸, N-히드록시 및 N-아실옥시 유사체가 포함된다. 예를 들어, N-H 힌더드 아민을 N-메틸 힌더드 아민으로 대체하면 N-H 대신 N-메틸 유사체를 이용할 수 있다.
설명을 위해, 상기-명명된 화합물에 대한 구조 중 일부를 하기에 나타낸다.
(41)
(45)
(49)
일부 구현예에서, 힌더드 아민 광 안정화제는 하기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다:
(2) 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(20) 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 옥타데카노에이트,
(14) 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘,
(33) N,N'-비스-포르밀-N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민,
(36) N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(38) N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(39) N,N'-비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(44) 말레산 무수물-C18-C22-α-올레핀-공중합체의 2,2,6,6-테트라메틸-4-아미노피페리딘과의 반응 생성물,
(45) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 화합물 축합물,
(47) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1-프로폭시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-1-프로폭시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 화합물 축합물 및 이들의 2원 또는 3원 조합.
힌더드 아민 광 안정화제의 특정 2원 또는 3원 조합이 유리할 수 있다. 예를 들어, 2원 또는 3원 조합:
(2) 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트 및
(36) N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물;
(2) 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트 및
(45) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 화합물 축합물;
(20) 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 옥타데카노에이트 및
(45) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 축합물;
(2) 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트 및
(20) 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 옥타데카노에이트; 또는
(2) 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(14) 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 및
(36) N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물.
일부 구현예에서, HALS (38) 또는 (39)는 2원 또는 3원 조합으로 HALS (36)에 대해 대체될 수 있다.
다수의 본 힌더드 아민 안정화제는 시판되며 예를 들어 TINUVIN 770, CHIMASSORB 944, CHIMASSORB 2020, CYASORB UV 3853, CYASORB UV 3529, TINUVIN NOR 371, UVINUL 4050, UVINUL 5050, 등이다.
2원 HALS 조합에서, 중량/중량 비는 약 1/19, 약 1/18, 약 1/17, 약 1/16, 약 1/15, 약 1/14, 약 1/13, 약 1/12, 약 1/11, 약 1/10, 약 1/9, 약 1/8, 약 1/7, 약 1/6, 약 1/5, 약 1/4, 약 1/3, 약 1/2 또는 약 1/1 중 임의의 것 내지 약 1/2, 약 1/3, 약 1/4, 약 1/5, 약 1/6, 약 1/7, 약 1/8, 약 1/9, 약 1/10, 약 1/11, 약 1/12, 약 1/13, 약 1/14, 약 1/15, 약 1/16, 약 1/17, 약 1/18, 약 1/19 또는 약 1/20 중 임의의 것이다.
3원 HALS 조합에서, HALS 중 임의의 2개의 중량/중량 비는 2원 조합에 대한 것과 같다.
일부 구현예에서, 저분자량 및 고분자량 HALS의 조합이 활용될 수 있다. 저분자량 안정화제는 약 200 g/mol 내지 약 1000 g/mol의 분자량을 갖는다. 고분자량 안정화제는 약 1200 g/mol 내지 약 10,000 g/mol의 분자량을 갖는다.
일부 저분자량 힌더드 아민은 (1)-(33a)이다. 일부 고분자량 힌더드 아민은 (34)-(49)이다. 올리고머 또는 중합체 힌더드 아민에서, 반복 단위 "n"은 평균 분자량이 약 1200 g/mol 내지 약 10,000 g/mol이 되도록 하는 값이다.
자외선(UV) 광 흡수제는 옥사미드, 히드록시페닐벤조트리아졸, 트리스-아릴-s-트리아진, 히드록시벤조에이트, 2-히드록시벤조페논 및 시아노아크릴레이트 자외선 광 흡수제(UVA)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
옥사미드 UVA는 예를 들어 4,4′-디옥틸옥시옥사닐리드, 2,2′-디에톡시옥사닐리드, 2,2′-디옥틸옥시-5,5′-디-tert-부톡사닐리드, 2,2′-디도데실옥시-5,5′-디-tert-부톡사닐리드, 2-에톡시-2′-에틸옥사닐리드 (N'-(2-에톡시페닐)-N-(2-에틸페닐)옥사미드), N,N′-비스(3-디메틸아미노프로필)옥사미드, 2-에톡시-5-tert-부틸-2′-에톡사닐리드 및 이것의 2-에톡시-2′-에틸-5,4′-디-tert-부톡사닐리드와의 혼합물, o- 및 p-메톡시-디치환 옥사닐리드의 혼합물 및 o- 및 p-에톡시-디치환 옥사닐리드의 혼합물을 포함한다.
히드록시페닐벤조트리아졸 UVA는 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-부틸-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-t-부틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-t-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-클로로-2-(3,5-디-t-부틸-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-클로로-2-(3-t-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3-sec-부틸-5-t-부틸-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-4-옥틸옥시페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-아밀-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3,5-비스-α-큐밀-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-히드록시-5-(2-(ω-히드록시-옥타-(에틸렌옥시)카르보닐-에틸)-, 페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3-도데실-2-히드록시-5-메틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-히드록시-5-(2-옥틸옥시카르보닐)에틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 도데실화 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-히드록시-5-(2-옥틸옥시카르보닐에틸)페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸, 2-(3-tert-부틸-5-(2-(2-에틸헥실옥시)-카르보닐에틸)-2-히드록시페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-히드록시-5-(2-메톡시카르보닐에틸)페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-히드록시-5-(2-메톡시카르보닐에틸)페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-5-(2-(2-에틸헥실옥시)카르보닐에틸)-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-히드록시-5-(2-이소옥틸옥시카르보닐에틸)페닐-2H-벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌-비스(4-t-옥틸-(6-2H-벤조트리아졸-2-일)페놀), 2-(2-히드록시-3-α-큐밀-5-t-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-3-t-옥틸-5-α-큐밀페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-플루오로-2-(2-히드록시-3,5-디-α-큐밀페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-클로로-2-(2-히드록시-3,5-디-α-큐밀페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-클로로-2-(2-히드록시-3-α-큐밀-5-t-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-히드록시-5-(2-이소옥틸옥시카르보닐에틸)페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸, 5-트리플루오로메틸-2-(2-히드록시-3-α-큐밀-5-t-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-트리플루오로메틸-2-(2-히드록시-5-t-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-트리플루오로메틸-2-(2-히드록시-3,5-디-t-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 메틸 3-(5-트리플루오로메틸-2H-벤조트리아졸-2-일)-5-t-부틸-4-히드록시히드로시나메이트, 5-부틸술포닐-2-(2-히드록시-3-α-큐밀-5-t-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-트리플루오로메틸-2-(2-히드록시-3-α-큐밀-5-t-부틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-트리플루오로메틸-2-(2-히드록시-3,5-디-t-부틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-트리플루오로메틸-2-(2-히드록시-3,5-디-α-큐밀페닐)-2H-벤조트리아졸, 5-부틸술포닐-2-(2-히드록시-3,5-디-t-부틸페닐)-2H-벤조트리아졸 및 5-페닐술포닐-2-(2-히드록시-3,5-디-t-부틸페닐)-2H-벤조트리아졸과 같이 예를 들어 미국특허번호 3,004,896; 3,055,896; 3,072,585; 3,074,910; 3,189,615; 3,218,332; 3,230,194; 4,127,586; 4,226,763; 4,275,004; 4,278,589; 4,315,848; 4,347,180; 4,383,863; 4,675,352; 4,681,905, 4,853,471; 5,268,450; 5,278,314; 5,280,124; 5,319,091; 5,410,071; 5,436,349; 5,516,914; 5,554,760; 5,563,242; 5,574,166; 5,607,987, 5,977,219 및 6,166,218에 개시되어 있다.
트리스-아릴-s-트리아진 UVA는 예를 들어 미국 특허 번호 3,843,371; 4,619,956; 4,740,542; 5,096,489; 5,106,891; 5,298,067; 5,300,414; 5,354,794; 5,461,151; 5,476,937; 5,489,503; 5,543,518; 5,556,973; 5,597,854; 5,681,955; 5,726,309; 5,736,597; 5,942,626; 5,959,008; 5,998,116; 6,013,704; 6,060,543; 6,242,598 및 6,255,483에 개시된 것, 예를 들어 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-히드록시-4-옥틸옥시페닐)-s-트리아진, CYASORB 1164, 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2,4-디히드록시페닐)-s-트리아진, 2,4-비스(2,4-디히드록시페닐)-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진, 2,4-비스[2-히드록시-4-(2-히드록시에톡시)페닐]-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진, 2,4-비스[2-히드록시-4-(2-히드록시-4-(2-히드록시에톡시)페닐]-6-(2,4-디메틸페닐)-s-트리아진, 2,4-비스[2-히드록시-4-(2-히드록시에톡시)페닐]-6-(4-브로모페닐)-s-트리아진, 2,4-비스[2-히드록시-4-(2-아세톡시에톡시)페닐]-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진, 2,4-비스(2,4-디히드록시페닐)-6-(2,4-디메틸페닐)-s-트리아진, 2,4-비스(4-비페닐릴)-6-(2-히드록시-4-옥틸옥시카르보닐에틸리덴옥시페닐)-s-트리아진, 2-페닐-4-[2-히드록시-4-(3-sec-부틸옥시-2-히드록시프로필옥시)페닐]-6-[2-히드록시-4-(3-sec-아밀옥시-2-히드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진, 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-히드록시-4-(3-벤질옥시-2-히드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진, 2,4-비스(2-히드록시-4-n-부틸옥시페닐)-6-(2,4-디-n-부틸옥시페닐)-s-트리아진, 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-히드록시-4-(3-노닐옥시*-2-히드록시프로필옥시)-5-α-큐밀페닐]-s-트리아진 (*는 옥틸옥시, 노닐옥시 및 데실옥시기의 혼합물을 나타냄), 메틸렌비스-{2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-히드록시-4-(3-부틸옥시-2-히드록시프로폭시)페닐]-s-트리아진}, 5:4:1 비로 3:5', 5:5' 및 3:3' 위치에서 브릿징된 메틸렌 브릿징된 이량체 혼합물, 2,4,6-트리스(2-히드록시-4-이소옥틸옥시카르보닐이소프로필리덴옥시페닐)-s-트리아진, 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-(2-히드록시-4-헥실옥시-5-α-큐밀페닐)-s-트리아진, 2-(2,4,6-트리메틸페닐)-4,6-비스[2-히드록시-4-(3-부틸옥시-2-히드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진, 2,4,6-트리s[2-히드록시-4-(3-sec-부틸옥시-2-히드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진, 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-히드록시-4-(3-도데실옥시-2-히드록시프로폭시)-페닐)-s-트리아진 및 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-히드록시-4-(3-트리데실옥시-2-히드록시프로폭시)-페닐)-s-트리아진의 혼합물, TINUVIN 400, 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-히드록시-4-(3-(2-에틸헥실옥시)-2-히드록시프로폭시)-페닐)-s-트리아진 및 4,6-디페닐-2-(4-헥실옥시-2-히드록시페닐)-s-트리아진이다.
히드록시벤조에이트 UV 흡수제는 예를 들어 4-tert-부틸페닐 살리실레이트, 페닐 살리실레이트, 옥틸페닐 살리실레이트, 디벤조일 레조르시놀, 비스(4-tert-부틸벤조일) 레조르시놀, 벤조일 레조르시놀, 2,4-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 헥사데실 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 옥타데실 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 2-메틸-4,6-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트 같은, 예를 들어 치환된 및 비치환된 벤조산의 에스테르이다.
2-히드록시벤조페논 UV 흡수제는 예를 들어 4-히드록시, 4-메톡시, 4-옥틸옥시, 4-데실옥시, 4-도데실옥시, 4-벤질옥시, 4,2',4'-트리히드록시 및 2'-히드록시-4,4'-디메톡시 유도체이다.
시아노아크릴레이트 UV 흡수제는 예를 들어 펜타에리트리톨 테트라키스(2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트), α-시아노-β,β-디페닐아크릴산 에틸 에스테르 또는 이소옥틸 에스테르 및 α-시아노-β-메틸-p-메톡시-신남산 메틸 에스테르 또는 부틸 에스테르이다.
많은 UVA가 상업적이고, 예를 들어 TINUVIN 326, TINUVIN 234, TINUVIN 1577, TINUVIN 1600, CYASORB UV 1164, CYASORB THT, CYASORB UV 2908, CHIMASSORB 81, UVINUL 3030, 등이다.
티오에테르 첨가제는 예를 들어 메르캅탄-함유 화합물 또는 디술피드-함유 화합물을 포함한다. 일부 구현예에서, 메르캅탄-함유 화합물은 하나 이상, 예를 들어 1, 2, 3 또는 4개의 하기 화학식의 모이어티를 포함한다:
일부 구현예에서, 메르캅탄-함유 화합물은 하나 이상, 예를 들어 1, 2, 3 또는 4개의 하기 화학식의 모이어티를 포함한다:
또는
식 중, R은 히드로카르빌기임.
예를 들어, 일부 구현예에서, 티오에테르 첨가제는 하기 화학식의 화합물을 포함한다:
또는
식 중, 각각의 R은 독립적으로 히드로카르빌기임.
디술피드-함유 화합물은 화학식 R-S-S-R의 것으로, 이때 각 R은 독립적으로 히드로카르빌기이다.
"각 R은 독립적으로 히드로카르빌기이다"라는 문구는 각각의 R이 임의의 다른 R기와 동일하거나 상이할 수 있음을 의미한다.
일부 구현예에서, 티오에테르 첨가제는 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스(β-라우릴티오프로피오네이트), 디스테아릴 디술피드 또는 디라우릴 디술피드를 포함한다.
일부 구현예에서, 히드로카르빌기는 히드로카르빌기 C2-C40 히드로카르빌기, C2-C24 히드로카르빌기, 또는 C2-C5 히드로카르빌기일 수 있다. 히드로카르빌은 예를 들어 하나 이상의 헤테로원자-함유 기 또는 아릴기로 중단 또는 치환될 수 있는, 예를 들어 하나 이상의 -O-, -NH- 또는 -C(O)O- 기로 중단 및/또는 하나 이상의 히드록실, 카르복실, 아미노, 티올, 포스포네이트 또는 아릴기로 치환될 수 있는 직쇄 또는 분지쇄 알킬 또는 알케닐을 포함하는 임의의 탄화수소이다. 아릴은 페닐을 포함한다.
일부 구현예에서, 히드로카르빌은 노닐, 데실, 운데실, 1-메틸운데실, 라우릴 (도데실), 트리데실 또는 스테아릴 (옥타데실)일 수 있다.
알킬기는 선형 또는 분지형일 수 있고, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, n-부틸, sec-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 2-에틸부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 1-메틸펜틸, 1,3-디메틸부틸, n-헥실, 1-메틸헥실, n-헵틸, 이소헵틸, 1,1,3,3-테트라메틸부틸, 1-메틸헵틸, 3-메틸헵틸, n-옥틸, tert-옥틸, 2-에틸헥실, 1,1,3-트리메틸헥실, 1,1,3,3-테트라메틸펜틸, 노닐, 데실, 운데실, 1-메틸운데실, 도데실 및 옥타데실을 포함할 수 있다. 알케닐은 에틸렌계 불포화기를 함유하는 알킬이다.
일부 구현예에서, 하나 이상의 추가 첨가제는 본 발명의 중공 물품 내로 함입될 수 있다. 추가 첨가제는 산화방지제 및 산 스카벤져(acid scavenger)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
산화방지제는 힌더드 페놀계 산화방지제, 유기인 안정화제, 디알킬히드록실아민 안정화제, 아민 옥시드 안정화제 및 토코페롤로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 일부 구현예에서, 산화방지제는 유기인 안정화제 및 힌더드 페놀계 산화방지제의 조합, 디알킬히드록실아민 안정화제, 유기인 안정화제 및 디알킬히드록실아민 안정화제의 조합, 아민 옥시드 안정화제, 또는 유기인 안정화제와 아민 옥시드 안정화제의 조합을 포함한다.
산화방지제는 또한 비타민 E 및 비타민 E 아세테이트(토코페롤)를 포함한다. 각각은 단독으로, 서로 조합하여, 또는 힌더드 페놀계 산화방지제, 디알킬히드록실아민 안정화제, 유기인 안정화제 및 아민 옥시드 안정화제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화방지제와 조합하여 활용될 수 있다.
유기인 안정화제는 예를 들어 공지된 포스파이트 및 포스포나이트 안정화제이고, 트리페닐 포스파이트, 디페닐 알킬 포스파이트, 페닐 디알킬 포스파이트, 트리스(노닐페닐) 포스파이트, 트리라우릴 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 비스(2,4-디-α-큐밀페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 디이소데실 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트 (D), 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트 (E), 비스이소데실옥시-펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4,6-트리-tert-부틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스테아릴 소르비톨 트리포스파이트, 테트라키스 (2,4-디-tert-부틸페닐) 4,4'-비페닐렌-디포스포나이트 (H), 6-이소옥틸옥시-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀 (C), 6-플루오로-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12-메틸-디벤조[d,g][1,3,2]디옥사포스포신 (A), 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐) 메틸 포스파이트, 비스(2,4디-tert-부틸-6-메틸페닐) 에틸 포스파이트 (G), 2,2',2"-니트릴로[트리에틸트리스(3,3'5,5'-테트라-tert-부틸-1,1'-바이페닐-2,2'-디일) 포스파이트] (B), 비스(2,4-디-t-부틸페닐) 옥틸포스파이트, 폴리(4,4'- {2,2'-디메틸-5,5'-디-t-부틸페닐술피드- }옥틸포스파이트), 폴리(4,4'{-이소프로필리덴디페놀}-옥틸포스파이트), 폴리(4,4'- {이소프로필리덴비스[2,6-디브로모페놀]}-옥틸포스파이트), 폴리(4,4'- {2,2'-디메틸-5,5'-디-t-부틸페닐술피드}-펜타에리트리틸 디포스파이트),
을 포함한다.
적합한 유기인 안정화제는 또한 예를 들어 미국 공개 특허 공보 제2010/048782호 및 미국 특허 제7,888,414호에서 개시된 액체 안정화제, 예를 들어 액체 포스파이트 P-2, P-3 및 P-4이다. 적합한 액체 유기인 안정화제가 또한 미국 공개특허 공보 제2013/0225736호 및 제2010/0029844호 및 미국 특허 제7,468,410호 및 제8,304,477호에 개시되어 있다.
힌더드 페놀계 산화방지제는 예를 들어 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질) 이소시아누레이트, 1,3,5-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스폰산의 모노에틸 에스테르의 칼슘 염, 펜타에리트리톨 테트라키스 [3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트] 또는 옥타데실 3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트를 포함한다.
유기인 안정화제와 힌더드 폐놀계 산화방지제의 조합은 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트 및 펜타에리트리톨 테트라키스 [3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트] 또는 옥타데실 3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트일 수 있다.
유기인 안정화제 대 힌더드 페놀계 산화방지제의 중량/중량 비는 약 9/1, 약 8/1, 약 7/1, 약 6/1, 약 5/1, 약 4/1, 약 3/1, 약 2/1 또는 약 1/1 중 임의의 것 내지 약 1/2, 약 1/3, 약 1/4, 약 1/5, 약 1/6, 약 1/7, 약 1/8 또는 약 1/9 중 임의의 것일 수 있다.
히드록실아민 안정화제는 예를 들어 N,N-디벤질히드록실아민, N,N-디에틸히드록실아민, N,N-디옥틸히드록실아민, N,N-디라우릴히드록실아민, N,N-디도데실히드록실아민, N,N-디테트라데실히드록실아민, N,N-디헥사데실히드록실아민, N,N-디옥타데실히드록실아민, N-헥사데실-N-테트라데실히드록실아민, N-헥사데실-N-헵타데실히드록실아민, N-헥사데실-N-옥타데실히드록실아민, N-헵타데실-N-옥타데실히드록실아민, N-메틸-N-옥타데실히드록실아민 또는 N,N-디(C16-C18알킬)히드록실아민이다.
아민 옥시드 안정화제는 예를 들어 디(C16-C18)알킬 메틸 아민 옥시드, CAS# 204933-93-7이다.
유기인 안정화제와 디알킬히드록실아민의 조합은 예를 들어 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트 및 N,N-디(C16-C18알킬)히드록실아민이다.
유기인 안정화제와 아민 옥시드 안정화제의 조합은 예를 들어 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트 및 디(C16-C18)알킬 메틸 아민 옥시드이다.
이들 조합의 중량/중량 비는 약 9/1, 약 8/1, 약 7/1, 약 6/1, 약 5/1, 약 4/1, 약 3/1, 약 2/1 또는 약 1/1 중 임의의 것 내지 약 1/2, 약 1/3, 약 1/4, 약 1/5, 약 1/6, 약 1/7, 약 1/8 또는 약 1/9 중 임의의 것일 수 있다.
산화방지제는 전체적으로 중공 물품의 총 중량을 기준으로 약 0.05 wt%, 약 0.10 wt%, 약 0.20 wt%, 약 0.30 wt%, 약 0.40 wt%, 약 0.50 wt% 또는 약 0.60 wt% 중 어느 하나 내지 약 0.70 wt%, 약 0.80 wt%, 약 0.90 wt%, 약 1.0 wt%, 약 1.5 wt% 또는 약 2.0 wt% 중 어느 하나로 존재할 수 있다.
산 스카벤져는 히드로탈사이트 및 무정형 염기성 알루미늄 마그네슘 카르보네이트, 예컨대 미국 특허 제4,427,816호, 제5,106,898호 및 제5,234,981호에 기재된 것을 포함한다. 히드로탈사이트는 또한 히사이트, DHT4A, DHT4V, DHT4Z, DHT4A2 또는 DHT4C로서 공지되어 있다. 히드로탈사이트는 천연 또는 합성이며 코팅을 포함할 수 있다. 천연 히드로탈사이트는 Mg6Al2(OH)16CO3.4 H2O 구조를 갖는 것으로 여겨진다. 전형적인 합성 히드로탈사이트의 실험식은 Al2Mg4.35OH11.36CO3(1.67).x H2O이다. 합성 생성물의 예는 Mg0.7Al0.3(OH)2(CO3)0.15.0.54 H2O, Mg4.5Al2(OH)13CO3.3.5 H2O 및 Mg4.2Al(OH)12.4CO3를 포함한다.
일부 구현예에서, 산 스카벤져는 지방산의 금속 염, 예를 들어 지방산의 알칼리 또는 알칼리토금속염을 포함한다. 일부 구현예에서, 산 스카벤져는 지방산의 칼슘, 마그네슘, 아연, 나트륨, 칼륨 또는 알루미늄염을 포함한다. 일부 구현예에서, 산 스카벤져는 칼슘, 마그네슘, 아연, 나트륨, 칼륨 또는 알루미늄 스테아레이트, 베헤네이트, 리시놀레에이트 또는 팔미테이트를 포함한다. 특정 구현예에서, 산 스카벤져는 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 마그네슘 베헤네이트, 마그네슘 스테아레이트, 나트륨 리시놀레에이트 및 칼륨 팔미테이트를 포함한다. 기타 구현예에서, 산 스카벤져는 아연 옥시드를 포함한다.
일부 구현예에서, 하나 이상의 스카벤져의 조합이 활용될 수 있다.
산 스카벤져는 물품의 총 중량을 기준으로, 전체적으로 약 50 ppm (백만분율), 약 100 ppm, 약 200 ppm, 약 300 ppm, 약 400 ppm, 약 500 ppm 또는 약 600 ppm 중 어느 하나 내지 약 700 ppm, 약 800 ppm, 약 900 ppm, 약 1000 ppm, 약 1100 ppm, 약 1200 ppm, 약 1300 ppm, 약 1400 ppm, 약 1500 ppm, 약 1600 ppm, 약 1700 ppm, 약 1800 ppm, 약 1900 ppm 또는 약 2000 ppm 중 어느 하나로 존재할 수 있다.
다른 구현예에서, 중공 물품은 물품의 총 중량을 기준으로 약 0.1 wt% (중량 퍼센트), 약 0.2 wt% 또는 약 0.5 wt% 중 어느 하나 내지 약 1.0 wt%, 약 1.5 wt%, 약 2.0 wt%, 약 2.5 wt% 또는 약 3.0 wt% 중 어느 하나의 산 스카벤져를 포함할 수 있다.
착색제, 안료 또는 충전제가 또한 본 발명의 폴리올레핀 기재에 첨가될 수 있다.
안료는 무기 안료, 예컨대 3가지 결정형으로의 티타늄 디옥시드: 루틸, 아나타아제 또는 브루카이트, 울트라마린 블루, 철 옥시드, 비스무트 바나데이트, 카본 블랙, 금속 안료를 포함한 효과 안료, 예컨대 알루미늄 플레이크 및 진주광택 안료, 예컨대 마이카 및 유기 안료, 예를 들어 프탈로시아닌, 페릴렌, 아조 화합물, 이소인돌린, 퀴노프탈론, 디케토피롤로피롤, 퀴나크리돈, 디옥사진, 및 인단트론을 포함한다. 안료는 물품의 총 중량을 기준으로 전형적으로 최대 약 5 중량%의 양으로 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다. 염료는 사용된 플라스틱에 완전히 용해되거나 분자적으로 분산된 형태로 존재하는 임의의 착색제이며, 따라서 중합체의 고-투명성, 비확산 착색을 제공하는데 이용될 수 있다. 다른 염료는 전자기 스펙트럼의 가시 영역에서 형광을 발휘하는 유기 화합물, 예를 들어 형광 염료이다. 염료는 물품의 총 중량을 기준으로 전형적으로 최대 약 5 중량%의 양으로 단독으로 또는 임의의 조합으로 포함될 수 있다.
미립자 충전제는 물품의 총 중량을 기준으로 약 0.01 wt%, 약 0.1 wt%, 약 1 wt%, 약 5 wt%, 약 10 wt%, 약 15 wt% 또는 약 20 wt% 중 어느 하나 내지 약 25 wt%, 약 30 wt%, 약 35 wt%, 약 40 wt%, 약 45 wt% 또는 약 50 wt% 중 어느 하나로 존재할 수 있다. 충전제는 이에 제한되는 것은 아니나 티타늄 디옥시드, 규소 카르바이드, 실리카 (및 침강 또는 그렇지 않은, 실리카의 기타 옥시드), 안티모니 옥시드, 납 카르보네이트, 아연 화이트, 리토폰, 지르콘, 코룬덤, 스피넬, 아파타이트, 바리트 분말, 바륨 술페이트, 카본 블랙, 돌로마이트, 칼슘 카르보네이트, 탈크 및 히드레이트 또는 그렇지 않은 Al, Cr 또는 Fe 및 CO3 및/또는 HPO4과 이온 Mg, Ca, 또는 Zn의 히드로탈사이트 화합물; 석영 분말, 히드로클로르 마그네슘 카르보네이트, 유리 섬유, 클레이, 알루미나, 및 다른 금속 옥시드 및 카르보네이트, 금속 히드록시드, 크롬, 인, 안티모니 트리옥시드, 실리카, 실리콘, 및 이들의 블렌드를 포함한다. 이들 충전제는 임의의 다른 충전제 및 다공성 충전제 및 당업계에 공지된 지지체를 포함할 수 있다.
여전히 추가의 첨가제는 예를 들어 정전기방지제(대전방지제), 스크래치방지 첨가제, 슬립제, 중합체 가공 보조제 등과 같은 첨가제와 같이 폴리올레핀 기재에 함입될 수 있다(문헌[Plastic Additives Handbook; 6th Edition]참고). 지방산의 금속 염, 예를 들어 칼슘, 마그네슘, 아연, 또는 알루미늄 스테아레이트가 포함된다. 추가 첨가제는 또한 티오에테르 첨가제, 예를 들어 디라우릴 티오디프로피오네이트 또는 디스테아릴 티오디프로피오네이트를 포함한다.
추가의 첨가제는 또한 벤조푸라논 안정화제, 예를 들어 미국 특허 번호 4,325,863, 4,338,244, 5,175,312, 5,216,052, 5,252,643, 5,369,159, 5,356,966, 5,367,008, 5,428,177 또는 5,428,162, 또는 미국 특허출원 공개공보 번호 2012/0238677에 개시된 것, 예컨대 3-[4-(2-아세톡시에톡시)페닐]-5,7-디-tert-부틸-벤조푸란-2-온, 5,7-디-tert-부틸-3-[4-(2- 스테아로일옥시에톡시)페닐]벤조푸란-2-온, 3,3'-비스[5,7-디-tert-부틸-3-(4-[2- 히드록시에톡시]페닐)벤조푸란-2-온], 5,7-디-tert-부틸-3-(4-에톡시페닐)벤조푸란-2-온, 3-(4-아세톡시-3,5-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸-벤조푸란-2-온, 3-(3,5-디메틸-4-피발로일옥시페닐)-5,7-디-tert-부틸-벤조푸란-2-온, 3-(3,4-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸-벤조푸란-2-온, 3-(2-아세틸-5-이소옥틸페닐)-5-이소옥틸벤조푸란-2-온 및 3- (2,3-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸-벤조푸란-2-온을 포함한다. 추가의 첨가제는 또한 상용화제 또는 분산 보조제, 예를 들어 말레산 무수물 그래프팅된 PE 또는 PP, 폴리(에틸렌-코-비닐 아세테이트), 폴리(에틸렌-아크릴산), 등을 포함한다. 추가 첨가제는 물품의 총 중량을 기준으로 약 0.05 wt%, 약 0.1 wt%, 0.2 wt%, 약 0.5 wt%, 약 0.7 wt% 또는 약 1.0 wt% 중 어느 하나 내지 약 1.5 wt%, 약 2.0 wt%, 약 2.5 wt%, 약 3.0 wt%, 약 3.5 wt%, 약 4.0 wt%, 약 4.5 wt% 또는 약 5.0 wt% 중 어느 하나로 존재할 수 있다.
로토몰딩(회전 몰딩)은 유리 섬유로 강화될 수 있는 상당히 큰 플라스틱 중공 물품의 제조에 사용된다. 이 공정은 플라스틱 재료로 몰드의 절반을 충전시키는 것을 포함한다. 몰드는 이후 나머지 절반이 닫히고 오븐에서 가열되고 용융된 플라스틱이 다른 축을 중심으로 회전하면서 몰드의 벽으로 퍼지도록 회전된다. 중공 물품은 냉각 후 수득된다. 이 방식으로, 예를 들어 HD 폴리에틸렌으로 저장 탱크를 생산할 수 있다. 일부 구현예에서, 공정은 폴리올레핀 혼합물을 약 170℃, 약 190℃, 약 210℃, 약 215℃, 약 220℃, 약 230℃, 약 240℃, 약 260℃ 또는 약 280℃ 중 어느 하나 내지 약 300℃, 약 340℃ 내지 약 370℃ 또는 약 400℃ 또는 그 이상 중 어느 하나의 범위의 온도로 가열하는 것이 필요하다. 이들 온도는 오븐의 피크 내부 공기 온도(PIAT)를 나타낸다.
일부 구현예에서, 본 중공 물품의 125 mil 두께, 5 인치 x 5 인치 테스트 샘플은 ≥ 21 ft/lbs (피트/파운드), ≥ 23 ft/lbs, ≥ 25 ft/lbs, ≥ 27 ft/lbs, ≥ 29 ft/lbs, ≥ 31 ft/lbs, ≥ 33 ft/lbs, ≥ 35 ft/lbs, ≥ 37 ft/lbs, ≥ 39 ft/lbs, ≥ 40 ft/lbs, ≥ 41 ft/lbs, ≥ 42 ft/lbs 또는 ≥ 43 ft/lbs의 충격 강도를 나타낼 수 있다.
특정 구현예에서, 본 중공 물품의 125 mil 두께, 5 인치 x 5 인치 테스트 샘플은 ≥ 50%, ≥ 55%, ≥ 60%,≥ 65%, ≥ 70%, ≥ 75%, ≥ 80%, ≥ 85%, ≥ 90%, ≥ 95%,≥ 96%, ≥ 97%, ≥ 98% 또는 ≥ 99%의 연성을 나타낼 수 있다.
특정한 다른 구현예에서, 본 중공 물품의 125 mil 두께, 5 인치 x 5 인치 테스트 샘플은 ≤ 0.0, ≤ -0.5, ≤ -0.7, ≤ -1.0, ≤ -1.2, ≤ -1.4, ≤ -1.6, ≤ -1.8, ≤ -2.0, ≤ -2.2, ≤ -2.4, ≤ -2.6, ≤ -2.7, ≤ -2.8 또는 ≤ -2.9의 황색도 지수(YI)를 나타낼 수 있다.
일부 구현예에서, 본 중공 물품의 125 mil 두께, 5 인치 x 5 인치 테스트 샘플은 ≤ -3.0, ≤ -3.3, ≤ -3.5, ≤ -3.7, ≤ -3.9, ≤ -4.0, ≤ -4.1, ≤ -4.2, ≤ -4.3, ≤ -4.4 또는 ≤ -4.5의 황색도 지수(YI)를 나타낼 수 있다.
특정 구현예에서, 본 중공 물품의 125 mil 두께, 5 인치 x 5 인치 테스트 샘플은 ≥ 40 ft/lbs의 충격 강도, ≥ 90%의 연성 및 ≤ 0.0 또는 ≤ -1.0 또는 ≤ -1.5 또는 ≤ -2.0의 YI를 나타낼 수 있다.
기계적 특성은 회전 몰더 협회(Association of Rotational Molders; ARM) 충격 테스트에 따라 결정될 수 있다. 충격 강도, 연성 및 색상을 언급하는 상기 구현예는 로토몰딩된 중공 물품의 테스트 샘플에 대해 결정될 수 있으며, 이때 피크 내부 공기 온도는 약 380℉, 약 400℉ 또는 약 420℉이다.
폴리올레핀 기재 내 포스포네이트 에스테르, N-알콕시 힌더드 아민, 멜라민 시아누레이트(본 첨가제) 및 선택적인 추가 첨가제의 함입은, 예를 들어 몰딩 전후에, 알려진 방법에 의해, 또는 또한 용매의 후속적인 증발과 함께 또는 없이, 폴리올레핀에 용해된 또는 분산된 첨가제 혼합물을 적용함에 의해 수행된다. 본 첨가제는 또한, 예를 들어, 마스터배치의 총 중량을 기준으로 약 2.5 중량% 내지 약 40 중량%의 농도로 첨가제를 함유하는 마스터배치의 형태로 폴리올레핀에 첨가될 수 있다. 마스터배치의 형태에서, 마스터배치의 중합체는 폴리올레핀 기재와 동일할 필요는 없다.
몰딩은 알려진 혼합 기계, 예를 들어 혼합기, 혼련기 또는 압출기로 수행된다. 본 첨가제 및 선택적인 추가의 첨가제는 사전혼합되거나 또는 개별적으로 첨가될 수 있다. 본 첨가제 및 선택적인 추가의 첨가제는 또한 중합 후 또는 동안 또는 가교결합 전에 첨가될 수 있다. 본 첨가제 및 선택적인 추가의 첨가제는 순수한 형태로 또는 왁스, 오일 또는 중합체에 캡슐화되어 난연제에 함입될 수 있다.
본 첨가제 및 선택적인 추가의 첨가제는 또한 폴리올레핀 기재 상으로 분무될 수 있다. 이들은 다른 첨가제 또는 그것의 용융물을 희석할 수 있어 폴리올레핀 상으로 이들 첨가제와 함께 또한 분무될 수 있다. 중합 촉매의 불활성화 동안 분무에 의한 첨가는 유리할 수 있으며, 예를 들어 불활성화에 이용된 스팀을 이용하여 분무를 수행하는 것이 가능하다.
일부 구현예에서, 본 방법은 중량에 의한 원료 측정 후 성분의 건조 블렌딩을 포함한다. 특정 구현예에서, 본 첨가제 및 선택적인 추가 첨가제는 압출기에서 용융 블렌딩함에 의해 열가소성 폴리올레핀 기재 안으로 함입된다. 본 첨가제 및 선택적인 첨가제는 함께 또는 별도로 첨가될 수 있다. 일부 구현예에서, 용어 "폴리올레핀 내 함입"이란, 용융 블렌딩을 의미하며, 즉 혼합물을 승온에서 용융 조건에 적용하는 것을 의미한다.
혼합물은 물질을 원하는 형태, 예컨대 펠릿으로 압출하기 위해 일정한 공급 속도로 압출기와 같은 용융 혼합 장치로 공급될 수 있다. 펠릿은 "완전하게 제형화된 폴리올레핀 기재"이다. 펠릿은 작은, 일반적으로 균일한 입자 크기로, 예를 들어, 로토몰딩 전 약 150 미크론 내지 약 500 미크론의 평균 입자 크기로 분쇄될 수 있다.
완전히 제형화된 폴리올레핀 입자는 몰드의 절반에 충전되고, 이어서 나머지 절반과 함께 폐쇄된다. 몰드는 전형적으로 알루미늄 또는 강철로 만들어진다. 폐쇄된 몰드는 가열되고 상이한 축들을 중심으로 회전되며, 이때 용융 중합체가 몰드의 내부를 코팅한다 - 이 과정을 "소결"이라 지칭한다. 이어서 몰드는 냉각되고 성형품이 제거된다.
저장 탱크 외에도, 예를 들어 카약, 장난감, 쓰레기통, 장비 하우징 등과 같이 로토몰딩 공정으로 많은 다른 물품이 제조될 수 있다. 로토몰딩된 물품은 많은 경우 상대적으로 큰 평균 벽 두께를 갖는다. 일부 구현예에서, 본 로토몰딩된 물품은 ≥ 약 1.50 mm, ≥ 약 1.75 mm, ≥ 약 2.00 mm, ≥ 약 2.25 mm, ≥ 약 2.50 mm, ≥ 약 2.75 mm, ≥ 약 3.00 mm, ≥ 약 3.25 mm, ≥ 약 3.50 mm, ≥ 약 3.75 mm, ≥ 약 4.00 mm, ≥ 약 4.25 mm, ≥ 약 4.50 mm 또는 ≥ 약 4.75 mm의 평균 벽 두께를 갖는다. 일부 구현예에서, 로토몰딩된 물품은 약 1.50 mm, 약 1.75 mm, 약 2.00 mm, 약 2.25 mm, 약 2.50 mm, 약 2.75 mm 또는 약 3.00 mm 중 어느 하나 내지 약 3.25 mm, 약 3.50 mm, 약 3.75 mm, 약 4.00 mm, 약 4.25 mm, 약 4.50 mm, 약 4.75 mm, 약 5.00 mm, 약 5.25 mm, 약 5.50 mm, 약 5.75 mm 또는 약 6.00 mm 중 어느 하나의 평균 벽 두께를 갖는다.
본원에서 관사 "a" 및 "an"은 문법적 대상의 하나 또는 하나 초과 (예를 들어 적어도 하나)를 지칭한다. 본원에서 인용된 임의의 범위는 포괄적이다. 전반에 걸쳐 사용된 용어 "약"은 작은 변동을 기술하고 고려하기 위해 사용된다. 예를 들어, "약"은 수치가 ± 5%, ± 4%, ± 3%, ±2%, ±1%, ±0.5%, ±0.4%, ±0.3%, ±0.2%, ±0.1% 또는 ±0.05%로 조정될 수 있음을 의미할 수 있다. 모든 수치는 명백하게 표시되든 또는 그렇지 않든 용어 "약"에 의해 조정된다. 용어 "약"에 의해 조정된 수치는 특정한 식별된 값을 포함한다. 예를 들어 "약 5.0"은 5.0을 포함한다.
본원에 논의된 미국 특허, 미국 특허 출원 및 공개된 미국 특허 출원은 이로써 참고로 포함된다.
달리 나타내지 않는 한, 모든 부(part) 및 퍼센트는 중량 기준이다. 달리 나타내지 않으면, 중량 퍼센트 (wt%)는 임의의 휘발성물질이 없는 전체 조성물을 기준으로 한다.
실시예 1
첨가제를 저밀도 폴리에틸렌(LDPE, 0.935 g/cm3)과 건조 블렌딩하여 제형물을 제공한다. 첨가제 수준은 폴리에틸렌의 중량을 기준으로 중량 ppm(백만분율) 단위로 보고된다. 건조 블렌드를 펠릿으로 용융 압출하고, 이를 35 메쉬로 분쇄하고, 실험실 규모 FST M20 "클램쉘(clamshell)" 알루미늄 몰드에 넣었다. 몰드를 가스연료 오븐에서 2개의 축으로 회전한다. 400℉ 또는 420℉의 피크 내부 공기 온도(PIAT)를 제공하도록 온도를 증가시키면서 챔버의 송풍기로 뜨거운 공기를 순환시킨다. 온도를 20분 동안 유지시킨다. 오븐을 오픈하고, 계속 회전시키면서 24분에 걸쳐 냉각시킨다. 몰드를 오픈하고 중공 물품을 제거한다.
대조군 제형물에는 첨가제가 함유되어 있지 않다. 각각의 제형물 1-4는 400 ppm의 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질) 이소시아누레이트 (페놀계 산화방지제), 600 ppm의 N,N-디(C16-C18알킬)히드록실아민 (히드록실아민 안정화제), 1200 ppm의 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트 (유기인 안정화제), 1200 ppm의 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단 캡핑된 2,4-디클로로-6-[(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 축합물 (힌더드 아민 광 안정화제), 400 ppm의 N'-(2-에톡시페닐)-N-(2-에틸페닐)옥사미드 (옥사미드 자외선 광 흡수제), 400 ppm의 히드로탈사이트 (산 스카벤져) 및 200 ppm의 아연 스테아레이트 (산 스카벤져)를 함유한다. 제형물 2-4는 하기에 설명된 바와 같은 500 ppm의 티오에테르 첨가제를 추가적으로 함유한다. Thio1은 디스테아릴 티오디프로피오네이트이다. Thio2는 펜타에리트리톨 테트라키스(β-라우릴티오프로피오네이트)이다. Thio3은 디스테아릴 디술피드이다. 첨가제의 중량은 폴리에틸렌의 중량을 기준으로 ppm(백만분율)이다.
테스트된 샘플은 회전 몰더 협회(ARM) 충격 테스트에 따르면 125 mil 두께 (3.175 mm)이다. 샘플을 충격 강도, 연성 및 색 형성에 대해 테스트한다. 충격 강도는 피트/파운드(ft/lbs)로 보고한다. 연성은 퍼센트(%)로 보고한다. 색상은 YI로서 보고한다. 400℉ 및 420℉의 피크 내부 공기 온도로 제조된 중공 물품의 샘플에 대한 결과는 하기이다.
Claims (21)
- 폴리올레핀 기재 및 상기 폴리올레핀 기재에 함입된 첨가제를 포함하는, 열, 빛 및 산소의 유해한 영향에 대해 안정화된 플라스틱 물품으로서, 상기 첨가제는
i) 힌더드 아민 광 안정화제,
ii) 자외선 광 흡수제 및
iii) 티오에테르 첨가제를 포함하고,
플라스틱 물품은 그 안에 중공 부분을 포함하는, 플라스틱 물품. - 제1항에 있어서, 힌더드 아민 광 안정화제는 하기로 이루어진 군으로부터 선택되는, 플라스틱 물품:
(1) 1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-옥타데실아미노피페리딘,
(2) 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(3) 비스(1-아세톡시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(4) 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(5) 비스(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(6) 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트;
(7) 비스(1-아실-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(8) 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜) n-부틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질말로네이트
(9) 2,4-비스[(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-(2-히드록시에틸아미노-s-트리아진,
(10) 비스(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디페이트,
(11) 2,4-비스[(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-클로로-s-트리아진,
(12) 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘,
(13) 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥소-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘,
(14) 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘,
(15) 비스(1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 세바케이트,
(16) 비스(1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 아디페이트,
(17) 2,4-비스{N-[1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일]-N-부틸아미노}-6-(2-히드록시에틸아미노)-s-트리아진,
(18) 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘,
(19) 디-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) p-메톡시벤질리덴말로네이트,
(20) 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 옥타데카노에이트,
(21) 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜) 숙시네이트,
(22) 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-아미노피페리딘,
(23) 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소-스피로[4,5]데칸,
(24) 트리스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜) 니트릴로트리아세테이트,
(25) 트리스(2-히드록시-3-(아미노-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)프로필) 니트릴로트리아세테이트,
(26) 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄-테트라카르복실레이트,
(27) 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄-테트라카르복실레이트,
(28) 1,1'-(1,2-에탄디일)-비스(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논),
(29) 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온,
(30) 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온,
(31) 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온,
(32) 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온,
(33) N,N'-비스-포르밀-N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민,
(33a) 비스(1-운데카닐옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)카르보네이트,
(34) 2,4-비스[(1-시클로헥실옥시-2,2,6,6-피페리딘-4-일)부틸아미노]-6-클로로-s-트리아진의 N,N'-비스(3-아미노프로필)에틸렌디아민)과의 반응 생성물,
(35) 1-(2-히드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-히드록시피페리딘 및 숙신산의 축합물,
(36) N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(37) N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-헥사메틸렌디아민 및 4-시클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(38) N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(39) N,N'-비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물,
(40) 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물,
(41) 2-클로로-4,6-디-(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물,
(42) 7,7,9,9-테트라메틸-2-시클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로 [4,5]데칸 및 에피클로로히드린의 반응 생성물,
(43) 폴리[메틸,(3-옥시-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)프로필)] 실록산, CAS#182635-99-0,
(44) 말레산 무수물-C18-C22-α-올레핀-공중합체의 2,2,6,6-테트라메틸-4-아미노피페리딘과의 반응 생성물,
(45) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 축합물,
(46) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘)의 올리고머 축합물,
(47) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1-프로폭시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-1-프로폭시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 축합물,
(48) 2-클로로-4,6-비스(디부틸아미노)-s-트리아진으로 말단-캡핑된 2,4-디클로로-6-[(1-아실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노]-s-트리아진 및 4,4'-헥사메틸렌비스(아미노-1-아실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘)의 올리고머 축합물 및
(49) (a)와 (b)의 반응에 의해 수득된 생성물, 여기서, (a)는 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄과 염화시아누르와의 반응에 의해 수득된 생성물이고, (b)는 (2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아민임. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 자외선 광 안정화제는 옥사미드, 히드록시페닐벤조트리아졸, 트리스-아릴-s-트리아진, 히드록시벤조에이트, 2-히드록시벤조페논 및 시아노아크릴레이트 자외선 광 흡수제로 이루어진 군으로부터 선택되는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 티오에테르 첨가제는 화학식 R-S-S-R의 디술피드-함유 화합물을 포함하고, 식 중, 각각의 R은 독립적으로 히드로카르빌기인, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리올레핀 기재는 폴리에틸렌을 포함하는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 물품은 물품의 전체 중량을 기준으로 약 50 wt% 내지 약 95 wt%의 폴리올레핀을 포함하는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 물품은 물품의 총 중량을 기준으로 약 50 ppm 내지 약 2000 ppm의 힌더드 아민 광 안정화제를 포함하는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 물품은 물품의 총 중량을 기준으로 약 50 ppm 내지 약 2000 ppm의 자외선 광 흡수제를 포함하는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 물품은 물품의 총 중량을 기준으로 약 50 ppm 내지 약 2000 ppm의 티오에테르 첨가제를 포함하는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 힌더드 아민 광 안정화제 대 티오에테르 첨가제의 중량/중량 비는 약 7/1 내지 약 1/1인, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 자외선 광 흡수제 대 티오에테르 첨가제의 중량/중량 비는 약 3/1 내지 약 1/3인, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 물품은 페놀계 산화방지제, 히드록실아민 안정화제, 유기인 안정화제 및 산 스카벤져로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함하는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 물품은 물품의 총 중량을 기준으로 약 0.1 wt% 내지 약 50 wt%의 하나 이상의 충전제를 포함하는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 물품은 약 1.50 mm 내지 약 6.00 mm의 평균 벽 두께를 갖는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 물품의 125 mil 두께, 5 인치 x 5 인치 테스트 샘플은 ≥ 21 ft/lbs의 충격 강도를 나타내는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 물품의 125 mil 두께, 5 인치 x 5 인치 테스트 샘플은 ≥ 50%의 연성을 나타내는, 플라스틱 물품.
- 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 물품의 125 mil 두께, 5 인치 x 5 인치 테스트 샘플은 ≤ -2.0의 황색도 지수(YI)를 나타내는, 플라스틱 물품.
- 중공 플라스틱 물품의 제조 방법으로서,
폴리올레핀 기재에, i) 힌더드 아민 광 안정화제, ii) 자외선 광 흡수제 및 iii) 티오에테르 첨가제를 포함하는 첨가제를 함입하여, 완전히 제형화된 폴리올레핀 혼합물을 제공하는 단계,
혼합물을 몰드에 추가하고, 몰드를 280℃ 초과의 온도로 가열하고, 몰드를 적어도 2개의 축을 중심으로 회전시키는데, 여기서, 용융된 폴리올레핀 혼합물이 몰드의 내부를 코팅하고, 몰드를 여전히 회전시키면서 냉각시키고, 몰드를 오픈하고 형성된 중공 물품을 제거하는 단계를 포함하는, 제조 방법.
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