KR20210025706A - 가요성 디바이스용 패브릭 신호 경로 구조체들 - Google Patents

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KR20210025706A
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벤자민 에이. 커슨스
커트 알. 스티엘
사무엘 지. 스미스
커크 엠. 메이어
싯다르타 헤그데
멜로디 쿠나
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Abstract

휴대용 디바이스용 커버와 같은 전자 디바이스는 힌지 부분들을 갖는 본체를 구비할 수 있다. 힌지 부분들은 본체가 하나 이상의 굴곡축들을 중심으로 굴곡되도록 할 수 있다. 커버는 키보드와 같은 전기 컴포넌트들을 가질 수 있다. 키보드는 커버의 일 단부에 실장될 수 있으며, 커넥터는 커버의 대향 단부에 실장될 수 있다. 가요성 패브릭 신호 경로 구조체는 가요성 패브릭 기판 상의 금속 트레이스들로 형성될 수 있다. 커버의 일 단부에서, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체는 전도성 접착제를 사용하여 키보드의 인쇄 회로에 결합될 수 있다. 커버의 대향 단부에서, 가요성 패브릭 기판 상의 금속 트레이스들이 커넥터에 결합될 수 있다.

Description

가요성 디바이스용 패브릭 신호 경로 구조체들{FABRIC SIGNAL PATH STRUCTURES FOR FLEXIBLE DEVICES}
본 출원은 2015년 9월 2일자로 출원된 특허 출원 제14/843,617호에 대한 우선권을 주장하며, 이 출원은 본 명세서에서 그 전체가 참고로 포함된다.
본 출원은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전자 디바이스용 가요성 신호 경로 구조체(flexible signal path structure)들에 관한 것이다.
전자 디바이스들은 인쇄 회로들 상의 신호 라인들을 사용하여 상호연결되는 회로부를 포함할 수 있다. 일부 디바이스들에서, 디바이스의 부분들은 서로에 대해 이동할 수 있다. 예를 들어, 랩탑 컴퓨터의 디스플레이 하우징 및 베이스 하우징은 디스플레이 하우징이 베이스 하우징에 대해 이동될 수 있도록 힌지를 이용하여 서로 결합된다. 금속 트레이스들로 형성된 신호 버스들을 갖는 가요성 인쇄 회로들과 같은 가요성 신호 케이블들은 랩탑 컴퓨터의 베이스 하우징 내의 회로부를 랩탑 컴퓨터의 디스플레이 하우징에 결합하는 데 사용될 수 있다. 신호 버스들은 베이스 하우징과 디스플레이 하우징이 힌지를 중심으로 서로에 대해 이동되는 경우에도 베이스 하우징과 디스플레이 하우징 사이에서 신호들을 전달하는 데 사용될 수 있다.
가요성 인쇄 회로 케이블들은 폴리이미드 시트들, 박막 폴리아미드(나일론), 상부에 신호 버스들을 위한 금속 트레이스들이 형성된 폴리에스터와 같은 가요성 폴리머 기판들을 갖는다. 특정 응용예들의 폴리머 기판들은 굴곡되는 것이 원하는 바와 같이 급격하게 되지 않을 수 있으며, 일부 유형의 디바이스들 내에서는 은폐하기 어려울 수 있다.
따라서, 개선된 가요성 신호 경로 구조체들을 제공할 수 있는 것이 바람직할 것이다.
휴대용 디바이스용 커버와 같은 전자 디바이스는 힌지 부분들 또는 기타 타이트한 반경의 가요성 라인들을 갖는 본체를 구비할 수 있다. 힌지 부분들은 본체가 하나 이상의 굴곡축(bend axis)들을 중심으로 굴곡되게 할 수 있다. 예를 들어, 커버의 섹션들은 휴대용 디바이스에 대한 지지를 생성하기 위해 굴곡축들을 따라 접힐 수 있다. 휴대용 디바이스는 태블릿 컴퓨터 또는 키보드가 없는 기타 디바이스일 수 있다. 휴대용 디바이스에 입력을 제공하기 위한 키보드가 커버 내에 형성될 수 있다.
키보드는 커버의 일 단부에 실장될 수 있고, 휴대용 디바이스와 정합되는 커넥터는 커버의 대향 단부에 실장될 수 있다. 가요성 패브릭 신호 경로 구조체가 키보드와 커넥터 사이에서 신호들을 라우팅하는 데 사용될 수 있다. 가요성 패브릭 신호 경로 구조체는 본체의 굴곡축과 중첩할 수 있으며 굴곡축을 따른 굴곡을 수용할 수 있다.
가요성 패브릭 신호 경로 구조체는 가요성 패브릭 기판 상의 금속 트레이스들로 형성될 수 있다. 커버의 일 단부에서, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체는 전도성 접착제를 사용하여 키보드 내의 인쇄 회로에 결합될 수 있다. 커버의 대향 단부에서, 가요성 패브릭 기판 상의 금속 트레이스들은 커넥터에 결합될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른, 가요성 신호 경로를 포함할 수 있는 유형의 예시적인 전자 장비의 개략도이다.
도 2는 일 실시예에 따른, 굴곡을 수용하는 가요성 구조체들을 갖는 예시적인 태블릿 컴퓨터 커버의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른, 예시적인 태블릿 컴퓨터 커버와 정합된 예시적인 태블릿 컴퓨터의 측단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3에 도시된 유형의 커버의 측단면도로서, 커버가 어떻게 가요성 패브릭 신호 경로 구조체를 구비할 수 있는지를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른, 예시적인 가요성 패브릭 신호 경로 구조체의 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른, 도 5의 가요성 패브릭 신호 경로 구조체를 형성하는 데 사용될 수 있는 예시적인 패브릭의 다이어그램이다.
도 7은 일 실시예에 따른, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체의 일부분의 측단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른, 가요성 패브릭 기판이 어떻게 굴곡축에 대해 영(0)이 아닌(non-zero) 예각으로 오프셋되는 재료의 스트랜드들을 가질 수 있는지를 도시하는 다이어그램이다.
도 9는 일 실시예에 따른, 굴곡될 때 신뢰성을 향상시키기 위해 국지적으로 확장된 신호 경로 폭을 갖는 가요성 패브릭 신호 경로 구조체의 일부분의 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 가요성 패브릭 신호 경로 구조체의 일부분의 평면도로서, 국지적으로 수정된 일부분 내의 재료의 스트랜드들이 굴곡축에 대하여 영(0)이 아닌 각도 오프셋을 갖는다.
도 11은 일 실시예에 따른, 신호 경로를 형성하는 전도성 스트랜드들을 갖는 예시적인 패브릭의 다이어그램이다.
도 12는 일 실시예에 따른, 가요성 패브릭 신호 경로를 사용하여 함께 결합되는 케이스에 대한 회로부의 측단면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체 상의 컨택트들을 인쇄 회로와 같은 다른 구조체에 결합시키는 데 사용될 수 있는 접착 패턴의 평면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른, 인쇄 회로에 결합된 예시적인 가요성 패브릭 신호 경로 구조체의 측단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체를 전자 디바이스의 다른 구조체들에 고정하는 데 도움이 될 수 있는 구조체들의 측단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른, 전기 컴포넌트들로 채워진 가요성 패브릭 신호 경로 구조체를 갖는 전자 디바이스의 일부분의 측단면도이다.
도 17 및 도 18은 실시예들에 따른, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체들을 형성하는 데 관련된 예시적인 단계들의 흐름도들이다.
가요성 패브릭 신호 경로 구조체들을 구비할 수 있는 예시적인 전자 장비의 개략도가 도 1에 도시된다. 도 1의 전자 디바이스(10) 및 전자 디바이스(10')는 독립적으로 동작될 수 있거나 서로 결합될 수 있다. 디바이스(10) 및/또는 디바이스(10')와 같은 디바이스는 컴퓨팅 디바이스, 예컨대 랩톱 컴퓨터, 임베디드 컴퓨터를 포함하는 컴퓨터 모니터, 태블릿 컴퓨터, 셀룰러 전화기, 미디어 재생기, 또는 다른 핸드헬드 또는 휴대용 전자 디바이스, 더 소형인 디바이스, 예컨대 손목 시계 디바이스, 팬던트 디바이스, 헤드폰 또는 이어피스 디바이스, 안경 또는 사용자의 머리에 착용되는 다른 장비에 내장된 디바이스, 또는 다른 착용식 또는 미니어처 디바이스, 텔레비전, 임베디드 컴퓨터를 포함하지 않는 컴퓨터 디스플레이, 게이밍 디바이스, 내비게이션 디바이스, 임베디드 시스템, 예컨대 디스플레이를 갖는 전자 장비가 키오스크 또는 자동차, 케이스, 백, 시계 밴드 또는 이들 디바이스들 또는 다른 장비 중 하나와 함께 동작하는 다른 액세서리 내에 실장되어 있는 시스템, 이러한 디바이스들 중 둘 이상의 기능을 구현하는 장비, 또는 다른 전자 장비일 수 있다. 일례로서, 디바이스(10)는 셀룰러 전화기 또는 미디어 재생기와 같은 휴대용 디바이스일 수 있고, 디바이스(10')는 커버(때로는 케이스 또는 인클로저라고도 함)와 같은 액세서리일 수 있다. 원한다면, 디바이스(10) 및/또는 디바이스(10')를 위해 다른 구성들이 사용될 수 있다. 도 1의 예는 단지 예시적인 것에 불과하다.
전자 디바이스(10)는 제어 회로부(12)를 가질 수 있다. 제어 회로부(12)는 디바이스(10)의 동작을 지원하기 위한 저장 및 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 저장 및 프로세싱 회로부는 하드 디스크 드라이브 저장장치, 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive)를 형성하도록 구성된 기타 전기적 프로그래밍가능 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예를 들어, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 저장장치를 포함할 수 있다. 제어 회로부(12) 내의 프로세싱 회로부는 디바이스(10)의 동작을 제어하는 데 사용될 수 있다. 프로세싱 회로부는 하나 이상의 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, 디지털 신호 프로세서들, 기저대역 프로세서들, 전력 관리 유닛들, 오디오 칩들, 응용 주문형 집적 회로들 등에 기초할 수 있다.
입출력 디바이스들(14)과 같은 디바이스(10)의 입출력 회로는 데이터를 디바이스(10)로 공급되게 하고 또한 데이터를 디바이스(10)로부터 외부 디바이스들로 제공될 수 있게 하는 데 사용될 수 있다. 입출력 디바이스들(14)은 디스플레이, 버튼들, 조이스틱들, 스크롤 휠들, 터치 패드들, 키패드들, 키보드들, 마이크로폰들 및 스피커들과 같은 오디오 컴포넌트들, 톤 발생기들, 진동기들, 카메라들, 센서들, 발광 다이오드들 및 다른 상태 표시기들, 데이터 포트들 등을 포함할 수 있다. 디바이스들(14)의 무선 회로부는 무선 주파수 무선 신호들을 송신 및 수신하는 데 사용될 수 있다. 무선 회로부는 무선 로컬 영역 네트워크 대역, 셀룰러 전화 대역 및 다른 무선 통신 대역들에서 동작하는 안테나들 및 무선 주파수 송신기들 및 수신기들을 포함할 수 있다.
사용자는 입출력 디바이스들(14)을 통해 커맨드들을 공급함으로써 디바이스(10)의 동작을 제어할 수 있고, 입출력 디바이스들(14)의 출력 리소스들을 사용하여 디바이스(10)로부터 상태 정보 및 기타 출력을 수신할 수 있다. 제어 회로부(12)는 운영 체제 코드 및 애플리케이션들과 같은 디바이스(10) 상의 소프트웨어를 실행하는 데 사용될 수 있다. 디바이스(10)의 동작 동안, 제어 회로부(12) 상에서 실행되는 소프트웨어는 사용자 입력 및 다른 입력을 수집하기 위해 입출력 디바이스들(14)을 사용할 수 있고 사용자에게 시각적 출력, 오디오 출력 및 기타 출력을 제공할 수 있다.
디바이스(10')는 디바이스(10)와 동일한 회로부를 포함할 수 있고/있거나 상이한 회로부를 포함할 수 있다. 디바이스들(10 및 10')은 각각의 접속부들(16 및 16') 및 경로(18)와 같은 신호 경로들을 포함할 수 있다. 접속부들(16 및 16')은 솔더, 전도성 접착제, 용접, 커넥터들 및/또는 전기 및/또는 기계적 구조체들을 형성하기 위한 기타 구조체들을 사용하여 형성될 수 있다. 경로(18)는 디바이스들(10 및 10') 사이에서 입력 및 출력 정보를 공유하는 데 사용될 수 있다. 경로(18)와 같은 경로들의 일부분들은 디바이스들(10 및/또는 10')에 포함될 수 있다.
디바이스들(10 및 10')과 같은 디바이스들은 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10')의 입출력 디바이스들의 입력 리소스는 사용자로부터 입력을 수집하는 데 사용될 수 있다. 이어서, 이 사용자 입력은 디바이스(10)의 동작을 제어하는 데 사용하기 위해 신호 경로(18)를 통해 디바이스(10)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10')가 키보드를 포함하면, 사용자는 경로(18)(예컨대, 디바이스(10')와 별개이고/별개이거나 디바이스(10')에 포함되는 경로)를 통해 디바이스(10)로 전달되는 키 누름 입력을 디바이스(10')로 공급할 수 있다. 디바이스(10)는 또한 디바이스(10')의 리소스들을 사용하여 사용자에게 출력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10)는 특정 발광 다이오드들 또는 다른 상태 표시기들을 켜거나 끄도록 디바이스(10')에 지시하거나, 사용자를 위한 기타 시각적 출력 및/또는 오디오 출력을 제공하도록 디바이스(10')에 지시하는 출력을 경로(18)를 통해 디바이스(10')에 제공할 수 있다.
디바이스들(10 및 10') 사이의 경로(18)와 같은 신호 경로들, 및 디바이스들(10 및 10')에 포함된 경로(18)와 같은 신호 경로들의 일부분들은 가요성 패브릭 층들로 형성될 수 있다. 이러한 패브릭 층들은 디바이스들(10 및/또는 10')을 구성하는 구조체들 내의 굴곡들(예컨대, 긴밀한 굴곡(tight bend)들)을 수용하고/하거나 (예컨대, 얇은 가요성 외부 하우징을 갖는 디바이스에서 디바이스 미관을 향상시키기 위해) 신호 경로들의 은폐를 용이하게 할 수 있다.
가요성 패브릭 신호 경로가 구비될 수 있는 유형의 예시적인 디바이스의 사시도가 도 2에 도시된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(10')는 태블릿 컴퓨터 또는 다른 컴퓨팅 디바이스와 같은 전자 디바이스를 보호하는 데 사용될 수 있는 가요성 커버일 수 있다. 디바이스(10')(본 명세서에서 때때로 커버(10')로 지칭됨)는 본체(20)를 포함할 수 있다. 본체(20)는 플라스틱, 패브릭, 폴리머 층에 내장된 극세사(microfiber), 또는 다른 적절한 재료들로 형성된 표면들을 가질 수 있다. 예를 들어, 본체(20)의 일 측면(예컨대, 커버(10')가 디바이스(10) 둘레로 폐쇄될 때 본체(20)의 외부)은 폴리머 시트로 형성될 수 있으며, 본체(20)의 다른 측면(예컨대, 본체(20)의 내부 표면)은 극세사 층으로 형성될 수 있다.
커버(10')는 키보드(26), 터치 및/또는 힘 입력을 수집하는 터치 패드(트랙 패드), 및/또는 다른 입출력 디바이스들과 같은 입출력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 키보드(26)는 키들(28)을 포함할 수 있다. 키보드(26)는 커버(10')의 하부 부분(20A)에 실장될 수 있다. 커버(10')의 상부 부분(20B)은 섹션들(22)과 같은 접힘가능한 섹션들(수평 스트립들)을 포함할 수 있다. 섹션들(22)은 굴곡축들(24)과 같은 하나 이상의 굴곡축들을 중심으로 굴곡할 수 있다.
상부 부분(20B)은 커넥터(16')와 같은 커넥터를 가질 수 있다. 커넥터(16')는 (즉, 디바이스(10)가 커버(10')와 정합되는 경우에) 디바이스(10)와 연관되는 커넥터(16)와 같은 커넥터와 정합될 수 있다. 커넥터(16')는 커넥터(16) 내의 대응하는 커넥터 컨택트들에 결합하기 위한 전기적 컨택트들을 포함할 수 있다. 이들 컨택트들은 키보드(26)와 같은 하부 부분(20A)의 전기 컴포넌트들(예컨대, 키보드(26)의 키들(28)의 동작 중에 키스트로크(keystroke) 정보를 수집하기 위한 하나 이상의 집적 회로들)에 전기적으로 결합될 수 있다.
굴곡축들(24)을 중심으로 하는 하우징(20)의 굴곡을 수용하기 위해, 하우징(20)은 섹션(22)들 사이의 경계들을 따라(즉, 축들(24)을 따라) 가요성 힌지 부분들을 구비할 수 있다. 키보드(26)의 회로부에 커넥터(16')를 결합하기 위한 신호 경로는 축들(24)을 가로질러 연장될 수 있다(즉, 신호 경로는 축들(24) 각각을 직각으로 가로질러 커넥터(16')와 키보드(26) 사이로 연장될 수 있음). 신호 경로가 굴곡축들(24)과 중첩하기 때문에, 신호 경로는 바람직하게는 가요성 신호 경로 구조체로 형성된다. 하나의 적절한 구성에서, 가요성 신호 경로 구조체는 가요성 패브릭 기판 상에 금속 트레이스들을 갖거나 가요성 패브릭 기판의 일부로서 형성된 재료의 전도성 스트랜드들을 갖는 가요성 패브릭 신호 경로 구조체로 형성될 수 있다.
커버(10') 및 디바이스(10)와 같은 연관된 디바이스의 측단면도가 도 3에 도시되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 커버(10')는 디바이스(10)를 위한 스탠드를 형성하도록 굴곡축들(24)을 따라 접힐 수 있다. 디바이스(10)는 하우징(30)과 같은 하우징 및 하우징(30)에 실장된 디스플레이(32)와 같은 디스플레이를 가질 수 있다. 커버(10')는 사용자가 키보드(26) 상에 타이핑하는 동안 디스플레이(32)가 사용자에게 용이하게 보이도록 허용하는 위치에 디바이스(10)를 지지할 수 있다. 디바이스(10)가 커버(10')에 의해 지지되는 경우에, 디바이스(10)의 커넥터(16)는 커버(10')의 커넥터(16')와 정합될 수 있다. 커버(10')는 축(24) 및/또는 커버(10')의 폭을 걸쳐 있는(span) 다른 굴곡축들과 같은 축을 따라 굴곡될 수 있다.
도 4의 커버(10')의 예시적인 측단면도에 도시된 바와 같이, 커버(10')는 섬유유리 보강재들(34)과 같은 보강재들(예컨대, 재료의 강성 직사각형 패널들)을 가질 수 있다. 가요성 패브릭 신호 경로 구조체(36)는 커넥터(16')와 인쇄 회로(38) 사이에 결합되는 단부들(36E)을 가질 수 있다. 인쇄 회로(38)는 본체(20)의 하부 본체 부분(20A)에 위치될 수 있고 키보드(26)의 동작을 제어하기 위한 회로부(예컨대, 키 스위치들, 집적 회로들, 신호 트레이스들 등)를 포함할 수 있다. 가요성 패브릭 신호 경로 구조체(36)는 굴곡축들(24)을 따라 힌지들로서 기능하는 본체(20)의 국지적으로 얇은 부분들에 걸쳐 있을 수 있다.
패브릭 구조체(36)는 하나 이상의 신호 경로들을 포함할 수 있다. 구조체(36)가 다수의 신호 경로들을 포함하는 구성들에서, 신호 경로들은 패브릭 구조체(36)의 길이를 따라 (즉, 커넥터(16')와 인쇄 회로(38) 사이로) 연장되고 신호 버스로서 기능하는 일련의 평행한 금속 트레이스들로 형성될 수 있다. 아날로그 및/또는 디지털 신호들은 이러한 유형의 신호 버스를 따라 전달될 수 있다. 패브릭 구조체(36) 상의 신호 버스에는 임의의 적절한 수의 금속 라인들이 존재할 수 있다(예컨대, 1, 2, 3개 초과, 3개 이상, 4개 이상, 10개 이상, 10 내지 20개, 10 내지 100개, 50 초과, 200개 미만, 5개 미만 또는 다른 적절한 개수).
가요성 패브릭 구조체(36) 상의 금속 트레이스들로 형성된 예시적인 3선 신호 버스(three-wire signal bus)의 사시도가 도 5에 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 패브릭 구조체(36)는 기판(40)과 같은 패브릭 기판 및 금속 트레이스들(42)을 가질 수 있다. 도 5에는 3개의 금속 트레이스들(42)이 있지만, 원한다면 더 많은 금속 트레이스들(42) 또는 더 적은 금속 트레이스들(42)이 형성될 수 있다. 예시적인 굴곡축(24)에 의해 예시된 바와 같이, 금속 트레이스들(42)은 굴곡축(24)에 수직하게 연장되어 있고 굴곡축(24)(그리고 원한다면 다수의 굴곡축들(24))에 중첩하는 세장형 트레이스(elongated trace)들일 수 있다. 원한다면, 금속 트레이스들(42)은 다른 각도들에서 굴곡축(24)과 교차하는 일부분들을 포함할 수 있고, 굴곡축(24)에 평행하게 연장되는 일부분들 등을 포함할 수 있다.
트레이스들(42)은 임의의 적절한 디지털 및/또는 아날로그 신호들을 핸들링하는 데 사용될 수 있다. 하나의 적절한 구성에서, (일례로서) 도 5의 세 개의 트레이스들(42) 중 한가운데의 하나의 트레이스는 데이터 트레이스일 수 있으며, 가운데 트레이스의 좌측과 우측 상의 측방 외부 트레이스들은 접지 트레이스들일 수 있다. 가운데 트레이스는 폭(W4)을 가질 수 있고, 외부 트레이스들은 각각의 폭(W6 및 W2)을 가질 수 있다. 패브릭 기판(40)의 트레이스가 없는 부분들은 각각의 폭 W7, W5, W3 및 W1을 가질 수 있다. W1, W2, W3, W4, W5, W6 및 W7의 값들은 0.1 mm 내지 100 mm일 수 있고, 0.5 cm 내지 3 cm일 수 있고, 0.5 cm 내지 10 cm일 수 있고, 0.3 cm 초과일 수 있고, 0.5 cm 초과일 수 있고, 1 cm 초과일 수 있고, 1 cm 내지 4 cm일 수 있고, 1 cm 내지 10 cm일 수 있고, 2 cm 초과일 수 있고, 10 cm 미만일 수 있고, 5 cm 미만일 수 있고, 2 cm 미만일 수 있거나, 임의의 다른 적절한 폭들일 수 있다. 트레이스들(42)에 비교적 넓은 트레이스들 폭들을 사용하는 것은 트레이스 저항을 낮추는데 도움이 될 수 있다. 커버(10')의 회로부가 넓은 대역폭 신호 경로를 통해 디바이스(10)와 통신할 필요가 없는 시나리오들에서(예컨대, 키스트로크 데이터 및 유사한 저-대역폭 데이터 만이 커버(10')로부터 디바이스(10)로 전달되는 경우에) 많은 수의 트레이스들이 사용될 필요는 없다.
기판(40)용 패브릭은 도 6의 스트랜드들(44)과 같은 재료의 얽힌 스트랜드들로 형성될 수 있다. 스트랜드들(44)은 폴리머 및/또는 금속과 같은 전도성 재료와 같은 유전체 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스트랜드들(44)은 금속(예컨대, 금속 와이어들)으로 형성될 수 있고, 폴리머로 형성될 수 있고, 금속으로 코팅된 폴리머로 형성될 수 있고, 절연체로 코팅되거나 절연 코팅이 없을 수 있고, 모노 필라멘트들로 형성될 수 있고, 다수의 필라멘트 스트랜드들을 형성하도록 얽혀 있는 다수의 필라멘트들로 형성될 수 있고/있거나 다른 적절한 재료의 스트랜드들로 형성될 수 있다. 스트랜드들(44)은 금속 또는 다른 첨가된 재료의 퇴적을 선택적으로 방지하는 레지스트 인쇄 기술을 사용하여 처리되거나, (예컨대, 금속을 제거하기 위해) 선택적으로 에칭되거나, 금속 에칭제를 선택적으로 활성화시킴으로써 에칭되거나, 촉매를 선택적으로 활성화시켜 금속 또는 다른 재료들의 퇴적을 제어하도록 처리될 수 있거나, 다른 처리 기술을 사용하여 처리될 수 있다. 스트랜드들(44)은 직조 기술들을 사용하고, 편조 기술들을 사용하고, 편조(braiding) 기술들을 사용하고/하거나 다른 섬유 얽힘 기술들(예컨대, 펠트 제조 기술들)을 사용하여 기판(40)을 형성하도록 얽힐 수 있다. 도 6의 예에서, 패브릭(40)은 재료의 수직 스트랜드들 및 재료의 얽힌 수평 스트랜드들을 갖는다. (예를 들어) 재료의 수직 스트랜드들은 경사 섬유들일 수 있고 재료의 수평 스트랜드들은 위사 섬유들일 수 있다. 패브릭(40)은 평직, 바스켓 직조(basket weave), 립스톱(ripstop) 구성(예컨대, 인열(tear)이 전파되는 것을 방지하기 위해 강화된 강도의 재료의 스트랜드들이 정상 강도의 재료의 스트랜드들과 산재되어 있는(interspersed) 보강된 패브릭 구성)을 갖는 직조된 패브릭일 수 있다. 하나의 적절한 구성에서, 패브릭 기판(40)은 직조된 나일론 립스톱 패브릭이다. 원한다면 다른 유형들의 패브릭이 기판(40)을 형성하는 데 사용될 수 있다.
패브릭 구조체(36) 내의 전도성 신호 경로들은 패브릭(40) 내의 재료의 전도성 스트랜드들로, 또는 패브릭(40)의 일부분 상에 코팅되는 금속으로, 또는 다른 적절한 전도성 경로들로 형성될 수 있다.
도 7은 패브릭 기판(40) 상에 금속을 퇴적 및 패턴화함에 의해 금속 트레이스들(42)이 형성된 예시적인 구성의 패브릭 구조체(36)의 측단면도이다. 도 7의 예에서, 패브릭(40)은 금속 층(46)이 기판(40) 상에 퇴적되는 경우에 내부 금속 층(46)의 일부분들을 수용하는 개구부들(47)(예컨대, 스트랜드들(44)과 같은 재료의 스트랜드들 사이의 개구부들)을 갖는다. 개구부들(47)의 존재로 인해, 금속 층(46)은 패브릭(40)을 관통할 수 있다. 금속 층(47)은 패브릭(40)의 일 측면 상에 형성될 수 있거나, 금속 층(47)은 패브릭(40)의 상부 표면 및 대향 하부 표면 둘 모두를 코팅할 수 있다.
금속 트레이스들(42)은 퇴적된 금속의 패턴화된 부분들로 형성될 수 있다. 패브릭(40) 상의 금속 층은 하나 이상의 층들(예컨대, 상이한 퇴적 기술들을 사용하고/하거나 상이한 원소 또는 합금 금속들을 사용하여 형성된 층들(46, 48 및 50)과 같은 층들)을 가질 수 있다. 일례로서, 내부 금속 층(46)은 무전해 구리 또는 무전해 니켈과 같은 높은 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 층들(48 및 50)과 같은 하나 이상의 추가적인 층들이 패브릭(36)의 일 측면 또는 양 측면들 상에(예컨대, 층(46)의 상부 및/또는 저부 상에) 퇴적될 수 있다. 추가적인 층(들)은 층(46)을 보호하고/하거나 추가적인 바람직한 품질들(강도, 낮은 저항, 접착력, 산화 방지, 땜납 호환가능성(solder compatibility) 등)을 제공하는 것을 돕기 위해 사용될 수 있다. 하나의 예시적인 구성으로, 층들(48 및/또는 50)은 무전해 또는 전해 도금된 은 및/또는 구리 또는 주석과 같은 다른 무전해 및/또는 전해 도금된 금속들과 같은 높은 전도성을 갖는 재료들로 형성될 수 있다. 옵션적인 층(50)(예컨대, 니켈 층)은 금속 트레이스들(42)의 최외각 층일 수 있으며, 트레이스(42)를 땜납 호환가능하게 만들도록 돕거나 생략될 수 있다(이 경우, 층(48)은 최외각 금속 층으로서 기능할 수 있음). 도 7에 도시된 예시적인 구조체들은 패브릭(40)의 상부 표면 및 하부 표면 둘 모두 상에 있는 금속 트레이스(42)를 위한 금속 트레이스 층들을 포함한다. 이는 단지 예시적인 것이다. 금속 층들(46, 48 및/또는 50)과 같은 패브릭(40) 상의 금속의 일부 또는 전부는 패브릭(40)의 일 측면 상에만 위치될 수 있다(즉, 구조체(36)는 그의 두 개의 대향 표면들 중 하나 상에 주로 또는 전적으로 형성되는 금속 트레이스들(42)을 포함할 수 있음).
신뢰성을 높이기 위해, 패브릭 기판(40) 내의 재료의 스트랜드들을 굴곡축(24)에 대해 영(0)이 아닌 각도(예컨대, 영(0)이 아닌 예각)로 배향시키는 것이 바람직할 수 있다. 도 8의 예에 도시된 바와 같이, 스트랜드들(44)은 굴곡축(24)에 대해 영(0)이 아닌 각도(A)로 배향될 수 있다. 각도(A)는 예를 들어, 3o, 0o 내지 10o, 1o 내지 10o, 2o 초과, 20o 미만 또는 다른 적절한 각도일 수 있다. 트레이스들(42)은 또한 굴곡을 수용하도록 국지적으로 확장될 수 있다. 예를 들어, 트레이스들(42)은 트레이스들(42)이 굴곡축(24)과 중첩한 곳에서 확장되어, 도 9에 도시된 바와 같이, 크랙에 의해 유도된 개방 회로들을 방지할 수 있다. 도 10은 어떻게 패브릭(40)이 굴곡축(24)과 중첩하는 로컬 구역(52)과 같은 로컬 구역을 제외하고는 스트랜드들(44)이 굴곡축(24)에 대해 평행하게(또는 수직하게) 연장될 수 있는지를 도시한다. 구역(52)에서, 도 8과 관련하여 기술된 바와 같이, 스트랜드들(44)은 굴곡축(24)에 대하여 영(0)이 아닌 각도(A)로 배향될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 구조체(36) 내의 신호 경로(금속 경로(42))는 재료의 전도성 금속 스트랜드들(스트랜드들(44C))로 형성될 수 있다. 절연 섬유들(44I)은 상이한 경로들(42) 사이의 단락 회로를 방지할 수 있다. 전도성 스트랜드들(44C)은 베어 메탈 와이어들일 수 있고, 금속(및 옵션적으로 디바이스들(10 및/또는 10') 내의 회로부와의 접속부들을 형성하는 경우에 선택적으로 제거될 수 있는 외부 절연 코팅)으로 코팅된 폴리머 스트랜드들일 수 있다.
도 12는 패브릭 구조체(36)를 포함하는 디바이스(예컨대, 커버(10'))를 형성하는 데 사용될 수 있는 구조체들의 예시적인 측면도이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 커넥터(16')는 가요성 인쇄 회로(54)(예컨대, 커넥터(16')가 그에 납땜될 수 있는 금속 상호연결 트레이스들을 포함하는 인쇄 회로) 및 (인쇄 회로(54)의 트레이스들을 패브릭 구조체(36)에 결합할 수 있는) 전도성 압력 감응형 접착제(56)와 같은 구조체들을 사용하여 패브릭 구조체(36)에 결합될 수 있다.
키보드(26)는 구조체(36)의 단부들 중 하나의 단부에서 패브릭 구조체(36)에 결합될 수 있다. 키보드(26)는 인쇄 회로(38)를 포함할 수 있다. 집적 회로(66) 및/또는 다른 회로부는 키보드(26)를 제어하기 위한 제어 회로부로서 기능하도록 인쇄 회로(38) 상에 실장될 수 있다. 인쇄 회로(38) 상의 집적 회로(66) 및/또는 다른 제어 회로부는 키보드(26) 내의 키들로부터 키스트로크 데이터를 수집할 수 있고, 인쇄 회로 상호접속부들(64), 패브릭 구조체(36) 내의 금속 트레이스들(42) 및 커넥터(16')를 통해 디바이스(10)에 이 정보를 통신할 수 있다.
키보드(26)용 키들은 인쇄 회로(38)의 상부 표면 상에 실장된 키 스위치들(68)의 어레이로 형성될 수 있다. 플라스틱 키 웹(plastic key web)(72)은 키 캡들(70)을 수용하는 개구부들을 가질 수 있다. 키 캡들(70)은 각각의 키 스위치들(68)과 정렬되어 키보드(26)의 키들을 형성할 수 있다. 패브릭 커버(74) 또는 다른 커버 재료는 키보드(26)의 외부 표면을 덮기 위해 사용될 수 있다. 인쇄 회로(38)는 접착 층(58)을 사용하여 패브릭 구조체(36) 내의 금속 트레이스들(42)에 결합될 수 있다. 접착 층(58)은 비전도성(절연성) 접착제(60)로 둘러싸인 전도성 접착제(62)를 포함할 수 있다. 도 13은 어떻게 전도성 접착제(62)가 패브릭(40) 상에 직사각형 구역들을 형성하는지를 도시하는 패브릭 구조체(36)의 평면도이다. 전도성 접착제(62)는 트레이스들(42)의 단부들과 중첩할 수 있고 절연 접착제(60)로 둘러싸일 수 있다.
도 14는 어떻게 구조체(36)가 인쇄 회로(38)에 결합될 수 있는지를 도시한다. 인쇄 회로(38)는 인쇄 회로(38) 내의 트레이스들(64)에 단락된 금속 컨택트 패드들(64P)을 가질 수 있다. 패브릭 구조체(36)는 패브릭 기판(40)을 포함할 수 있다. 금속 트레이스들(42)은 기판(40) 상에 형성될 수 있다. 얇은 유전체 코팅(즉, 얇은 절연 폴리머 보호 층)은 기판(40)의 표면 및 금속 트레이스들(42)을 덮을 수 있다. 전도성 접착제(62)는 금속 트레이스들(42)의 단부들과 중첩하기 위해 직사각형 또는 다른 적절한 형상들(예컨대, 도 13의 전도성 접착제(62) 참조)로 패턴화될 수 있다. 절연 접착제(60)는 전도성 접착제(62)의 각각의 직사각형을 둘러쌀 수 있다. 인쇄 회로(38)와 패브릭 구조체(36)가 함께 압축되는 경우에, 접착제(62) 내의 금속 입자들(62P)은 코팅(76)을 관통하여 트레이스들(42)에 단락될 수 있다. 금속 입자들(62P)은 또한 패드들(64P)에 전기적 접속부들을 형성하여, 트레이스들(42)을 패드들(62P)에 단락시키고, 인쇄 회로(38)를 패브릭 구조체(36)에 전기적으로 결합시킬 수 있다.
원한다면, 인쇄 회로(38)에 패브릭 구조체(36)를 고정하는 것을 돕기 위해 도 15에 도시된 유형의 상호맞물림(interlocking) 구조체들의 세트가 사용될 수 있다. 인쇄 회로(38)(또는 패브릭 구조체(36)를 부착하기를 원하는 다른 구조체)에는 리세스들이 구비될 수 있고, 클램프 구조체(78)에는 정합 돌출부들이 구비될 수 있다. 구조체(78)가 구조체(38)에 부착되는 경우에, 구조체들(78) 상의 돌출부들은 인쇄 회로(38)의 정합 리세스 내부에 패브릭 구조체(36)의 일부분들을 보유하도록 도와 구조체들(36) 및 인쇄 회로(38)를 부착할 수 있다. 원한다면, 도 15에 도시된 유형의 구성이 도 14의 전도성 접착제 구조체들과 함께 사용될 수 있다. 기타 유형의 클램프들, 클립들, 체결구들, 접착제들 및 부착 구조체들이 또한 패브릭 구조체(36)를 인쇄 회로(38) 및/또는 커버(10') 내의 다른 회로부에 고정하는 데 사용될 수 있다. 도 15의 예는 단지 예시적인 것에 불과하다.
도 16에 도시된 바와 같이, 전기 컴포넌트들(80)과 같은 컴포넌트들이 패브릭 구조체(36)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트들(80) 상의 컨택트들은 땜납 또는 전도성 접착제를 사용하여 구조체(36)의 금속 트레이스들(42)에 결합될 수 있다. 컴포넌트들(80)은 입출력 디바이스들 및/또는 제어 회로부(예컨대, 집적 회로들 및 도 1의 회로부(12) 및 디바이스들(14)과 관련하여 기술된 유형의 다른 컴포넌트들)를 포함할 수 있다. 컴포넌트들(80) 및 구조체(36)는 본체(20) 내부에 봉입될 수 있다. 도 16의 평면 섬유유리 부재(34)와 같은 옵션적인 보강 부재들은 컴포넌트들(80) 부근에서 패브릭(36)의 굴곡을 방지하는데 사용될 수 있고, 이에 따라 컴포넌트들(80)이 패브릭(36)으로부터 이탈(dislodge)될 수 있는 위험을 감소시킬 수 있다.
패브릭 구조체(36)를 형성하는 것에 수반되는 예시적인 동작들이 도 17에 도시되어 있다. 패브릭 기판(40)은 재료(예컨대, 나일론) 또는 다른 적절한 재료의 폴리머 스트랜드들로 형성될 수 있다. 이러한 스트랜드들은 서로 직조될 수 있거나, 편조 기술들, 편직 기술들 또는 다른 섬유 얽힘 기술들을 사용하여 얽힐 수 있다.
기판(40)은 화학, 광, 기계적 처리(예컨대, 마모) 또는 전기도금 촉매 재료의 도포를 위한 기판(40)을 준비하기 위한 다른 전처리 동작들을 사용하여 단계(100)에서 전처리될 수 있다.
단계(102)에서, 촉매(예컨대, 금속 시드 층)가 (예컨대, 물리적 기상 증착 또는 다른 퇴적 기술들을 사용하여) 패브릭 기판 층(40)에 도포될 수 있다.
단계(104)에서, 금속 전기도금 동작들 또는 다른 적절한 금속 성장 동작들이 기판(40)의 일 측면 또는 양 측면들 상에 하나 이상의 금속 층들을 퇴적시키는 데 사용될 수 있다. 도 7과 관련하여 기술된 바와 같이, 예를 들어, 금속 층들(46, 48 및 50)은 전기도금 기술들을 사용하여 기판(40) 상에 형성될 수 있다. 일부 금속(46)은 패브릭(40) 내의 재료(44)의 스트랜드들 사이의 공간들을 관통할 수 있다(예컨대, 그들을 통해 금속(46)의 일부가 관통된 도 7의 개구부들(47) 참조).
단계(106)에서, 패브릭(40) 상의 퇴적된 금속 층(들)으로 형성된 블랭킷 금속 필름은 패턴화되어 금속 트레이스들(42)을 형성할 수 있다. 하나의 적절한 구성에서, 폴리머 층과 같은 마스킹 층이 금속 층들의 상부에 퇴적 및 패턴화될 수 있다. 폴리머는 스크린 인쇄를 사용하거나, 잉크젯 인쇄를 사용하거나, 블랭킷 퇴적과 후속하는 노광 및 현상을 사용하여(예컨대, 폴리머는 포토리소그래피 기술들을 사용하여 패턴화된 포토레지스트일 수 있음), 또는 패턴화된 마스크들을 형성하기 위한 다른 기술들을 사용하여 퇴적 및 패턴화될 수 있다. 폴리머 마스크의 형성 후에, 습식 및/또는 건식 금속 에칭 공정들이 퇴적된 금속의 원하지 않는 부분들을 제거하는데 사용될 수 있으며, 이로 인해 패턴화된 금속 트레이스들(42)을 형성할 수 있다. 이어서, 폴리머 마스크를 벗겨낼 수 있다. 원한다면, 환경 보호를 위해 트레이스들 위로 얇은 유전체 층이 퇴적될 수 있다(예컨대, 도 14의 층(76) 참조).
원한다면, 금속 트레이스 패턴화는 도 18에 도시된 바와 같이, 전기도금 촉매를 패턴화함으로써 달성될 수 있다.
단계(108)에서, 촉매(예컨대, 금속 시드 층)는 (예컨대, 섀도우 마스크를 통한 물리적 기상 증착을 사용하여, 잉크젯 또는 스크린 인쇄를 사용하여, 블랭킷 필름 퇴적과 후속하는 포토리소그래피 패턴화 등을 사용하여) 패브릭 기판(40) 상에 원하는 패턴으로 퇴적될 수 있다.
단계(110)에서, 도 7의 층들(46, 48 및 50)과 같은 금속 층(들)을 성장시키기 위해 전기도금 동작들이 수행될 수 있다. 이들 금속 층들은 촉매가 존재하는 영역에서 선택적으로 성장할 것이고, 촉매가 존재하지 않는 곳에서는 성장하지 않으며, 이로 인해 패턴화된 금속 트레이스들(42)을 형성할 수 있다.
도 14의 층(76)과 같은 환경 보호 층은 단계(112)에서 금속 트레이스들(42) 위로 형성될 수 있다.
원한다면, 패브릭 구조체(36)를 위한 원하는 패턴들의 금속 트레이스들(42)을 형성하는 데 다른 패턴화 기술들(스크린 인쇄 및/또는 금속 페인트의 잉크젯 인쇄, 분무, 적하 등)이 사용될 수 있다. 도 17 및 도 18의 기술들은 단지 예시적인 것이다.
일 실시예에 따르면, 패브릭 기판 및 복수의 평행 금속 트레이스들을 형성하기 위해 패턴화된 패브릭 기판 상의 금속 층을 포함하는, 전자 디바이스에서 신호들을 전달하기 위한 가요성 패브릭 신호 경로 구조체가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 패브릭 기판은 직조된 패브릭 층을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 직조된 패브릭 층은 재료의 폴리머 스트랜드들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 재료의 폴리머 스트랜드들은 나일론을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 층은 상이한 금속들의 다수의 금속 층들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 층은 제1 금속 층 및 제1 금속 층 상의 제2 금속 층을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제1 금속 층은 구리 및 니켈로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제2 층은 은, 구리 및 주석으로 구성된 군으로부터 선택된 재료를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 층은 무전해 금속과 전해 도금된 금속으로 구성된 군으로부터 선택된 금속의 다중 층들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 트레이스들은 0.5 cm 초과의 폭들을 갖는다.
일 실시예에 따르면, 본체를 적어도 하나의 굴곡축을 중심으로 굴곡할 수 있게 하는 힌지 부분들을 갖는 본체, 및 굴곡축과 중첩하고 굴곡축을 가로질러 신호들을 전달하는 신호 경로들을 갖는 본체 내부의 가요성 패브릭 신호 경로 구조체를 포함하는 전자 디바이스용 커버가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 커버는 금속 패드들을 갖는 인쇄 회로, 및 신호 경로들을 인쇄 회로 상의 금속 패드들에 전기적으로 결합하기 위해, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체의 신호 경로들과 인쇄 회로 사이에 개재된 전도성 접착제를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 커버는 전도성 접착제를 둘러싸는 절연 접착제를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 커버는 키보드의 일부를 형성하는 인쇄 회로 상에 실장된 키 스위치들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체는 제1 및 제2 대향 단부들을 가지며, 전도성 접착제는 제1 단부에 형성되고, 커버는 제2 단부에서 가요성 패브릭 신호 경로 구조체에 결합된 커넥터를 더 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 신호 경로들은 재료의 전도성 스트랜드들을 포함하며, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체는 스트랜드 재료를 포함하는 패브릭 층을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체는 패브릭 기판을 가지며, 신호 경로들은 패브릭 기판 상의 금속 트레이스들을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 트레이스들은 전기도금된 금속을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 트레이스들은 굴곡축에 대해 수직으로 연장되며, 패브릭 기판은 굴곡축으로부터 1o 내지 10o의 영(0)이 아닌 각도로 배향된 재료의 스트랜드들을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 대향하는 제1 및 제2 단부들을 가지고 본체가 제1 및 제2 단부들 사이의 위치에서 굴곡축에 대해 굴곡할 수 있게 하는 힌지 부분을 갖는 본체, 인쇄 회로를 갖는 키보드, 커넥터, 및 제1 단부에서 키보드에 결합되고 제2 단부에서 커넥터에 결합되는 금속 트레이스들을 갖는 본체 내의 가요성 패브릭 신호 경로 구조체를 포함하는 태블릿 컴퓨터용 커버가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 가요성 패브릭 신호 경로 구조체는 키보드와 커넥터 사이에서 신호들을 전달하는 전기도금된 금속 트레이스들로 코팅된 직조된 패브릭을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 트레이스들은 0.5 cm 초과의 폭들을 갖는다.
전술한 내용은 단지 예시적인 것에 불과하며, 기술된 실시예들의 권리 범위 및 기술 사상을 벗어남 없이, 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 다양한 수정들이 이루어질 수 있다. 전술한 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 디바이스용 커버로서,
    제1 부분 및 제2 부분을 가지는 본체 - 상기 본체는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에서 굴곡축(bend axis)을 따라 굴곡되며, 상기 본체는 외부 표면을 가짐 -;
    상기 본체의 상기 제1 부분 상의 키보드;
    상기 본체의 상기 제2 부분 상의 커넥터 - 상기 커넥터는 상기 본체의 상기 외부 표면 상에 위치함 -; 및
    상기 굴곡축을 가로지르고 상기 키보드를 상기 커넥터로 연결하는 가요성 신호 경로
    를 포함하는 커버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본체는, 상기 굴곡축과 평행한 제1 추가 굴곡축 및 제2 추가 굴곡축을 따라 굴곡되며, 상기 제1 추가 굴곡축은 상기 굴곡축과 상기 제2 추가 굴곡축 사이에 게재되며, 상기 커버는, 상기 커버가 상기 전자 디바이스에 연결되고 지지하는 스탠드 위치로 구성가능하며, 상기 커버가 상기 스탠드 위치에 있을 때 상기 커버는 상기 굴곡축에서는 펼쳐지고 상기 제1 및 제2 추가 굴곡축에서는 굴곡되는, 커버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 신호 경로는 패브릭을 포함하며, 상기 가요성 신호 경로는 상기 패브릭 상의 금속 층을 포함하는, 커버.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 금속 층은 금속 트레이스들을 형성하도록 패터닝되는, 커버.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 커넥터는 제1, 제2 및 제3 컨택트를 포함하고, 상기 금속 트레이스들은 상기 제1 컨택트에 연결되는 제1 금속 트레이스와, 상기 제2 컨택트에 연결되는 제2 금속 트레이스와, 상기 제3 컨택트에 연결되는 제3 금속 트레이스를 포함하는, 커버.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 키보드는 인쇄 회로를 포함하며 상기 인쇄 회로 상의 키 스위치들의 어레이를 포함하는, 커버.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인쇄 회로는 대향하는 상부 표면 및 하부 표면을 가지며, 상기 키 스위치들은 상기 상부 표면 위에 위치하며, 전기적 컨택트가 상기 하부 표면 위에 위치하며, 상기 커버는,
    상기 전기적 컨택트를 상기 가요성 신호 경로에 연결하는 전도성 접착제를 추가로 포함하는, 커버.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전도성 접착체를 적어도 부분적으로 둘러싸는 절연 접착제를 추가로 포함하는 커버.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 키 스위치들의 어레이를 중첩하는 패브릭 층을 추가로 포함하는 커버.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 본체는 추가 굴곡축을 따라 굴곡되며, 상기 가요성 신호 경로는 상기 추가 굴곡축을 가로지르는, 커버.
  11. 태블릿 컴퓨터를 위한 커버로서,
    가요성 힌지에 의해 분리되는 제1 부분 및 제2 부분을 가지는 하우징;
    상기 제1 부분 내의 키보드;
    상기 제2 부분 내의 보강재;
    상기 하우징의 외부 표면 상의 전기적 컨택트; 및
    상기 가요성 힌지와 상기 보강재를 중첩하는 전도성 신호 경로 - 상기 전도성 신호 경로는 상기 키보드로 연결되는 제1 단부와 상기 전기적 컨택트로 연결되는 제2 단부를 가짐 -
    를 포함하는 커버.
  12. 제11항에 있어서,
    제1 및 제2 추가 가요성 힌지; 및
    제1 및 제2 추가 보강재 - 상기 가요성 힌지 및 상기 제1 및 제2 추가 가요성 힌지는 상기 제2 부분에서 상기 보강재 및 상기 제1 및 제2 추가 보강재와 산재되어 있음 (interspersed) -;
    를 추가로 포함하는 커버.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 전도성 신호 경로는 패브릭 기판 상의 금속 층을 포함하는, 커버.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 금속 층은 상기 패브릭 기판 내의 개구들을 관통하는, 커버.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 가요성 힌지는 상기 하우징이 굴곡축을 중심으로 굽혀지는 것을 허용하며, 상기 전도성 신호 경로는 상기 굴곡축에 수직인, 커버.
  16. 전자 디바이스를 위한 커버로서,
    굴곡축을 따라 굴곡되는 하우징;
    상기 하우징의 외부 표면 상의 복수의 전기적 컨택트;
    키보드;
    상기 키보드를 덮는 제1 패브릭 층;
    상기 굴곡축을 가로지르고 상기 키보드와 상기 복수의 전기적 컨택트 사이에서 연결되는 금속 트레이스들을 포함하는 제2 패브릭 층
    을 포함하는 커버.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 하우징은 제1 및 제2 추가 굴곡축을 따라 굴곡되며, 상기 제2 패브릭 층이 상기 제1 및 제2 추가 굴곡축을 가로지르는, 커버.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제2 패브릭 층은 직조된 패브릭을 포함하고, 상기 금속 트레이스들은 패턴화된 금속 층으로부터 형성되는, 커버.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 키보드는 상기 금속 트레이스들에 연결되는 전기적 컨택트들을 가지는 인쇄 회로를 포함하는, 커버.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 금속 트레이스들로 상기 전기적 컨택트들을 연결하는 전도성 접착제를 추가로 포함하는 커버.
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