KR102495240B1 - Led 백라이트 케이스 - Google Patents

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Abstract

외장케이스가 개시된다. 외장케이스는 전자장치를 수납하는 내부 공간을 포함하는 베이스, 베이스의 외면에 배치되어, 광을 방출하는 복수의 발광소자들을 포함하는 회로기판과, 베이스 및 회로기판을 감싸고, 방출된 광을 투과시키는 위사 및 경사로 직조된 외피를 포함하고, 위사(weft) 및 경사(warp) 중 적어도 하나는 투명하게 형성된 TPEE(Thermoplastic Polyester Elastomer)를 코어로 사용하고, 코어를 감싸는 폴리우레탄(PU : Polyurethane) 재질로 이루어진 코팅층을 포함하는 TPEE 코팅사로 형성될 수 있다.

Description

LED 백라이트 케이스{LED BACKLIGHTING CASE}
후술되는 다양한 실시예에 따른 외장케이스는 심미감과 기능성을 향상시키기 위한 LED 백라이트 케이스에 관한 것이다.
외장케이스는 전자 장치를 보호하기 위해서 전자장치의 외부를 감싸는 형태로 제공될 수 있다. 외장케이스는 전자장치 보호뿐만 아니라, 사용자의 개성을 표현하는 수단이나 전자장치의 사용의 편리성을 보조하는 수단으로 활용될 수 있다.
사용자의 개성을 표현하거나 외장케이스의 고급스러움을 위하여, 외장케이스는 직물(fabric)로 형성되거나 다양한 재질로 형성될 수 있다. 또한 외장케이스는 디스플레이 패널을 자체에 포함하거나, 외장케이스는 일부를 투명하게 형성하여, 전자 장치의 디스플레이 일부를 노출시켜 사용자에게 정보를 전달하는 수단으로도 활용될 수 있다.
외장케이스는 디스플레이 패널을 포함하여 정보를 전달할 수 있다. 이러한 외장케이스의 표면이 직물로 이루어진 경우, 디스플레이 패널의 광은 직물로 인하여 투과되기 어려울 수 있다. 따라서, 표면이 직물로 이루어진 외장케이스에서, 디스플레이 패널의 광을 투과시키기 위한 방안이 요구될 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따른 외장케이스는 전자장치를 수납하는 내부 공간을 포함하는 베이스, 상기 베이스의 외면에 배치되어, 광을 방출하는 복수의 발광소자들을 포함하는 회로기판 및 상기 베이스 및 상기 회로기판을 감싸고, 방출된 상기 광을 투과시키는 위사 및 경사로 직조된 외피를 포함한다. 상기 위사(weft) 및 상기 경사(warp) 중 적어도 하나는 투명한 TPEE(Thermoplastic Polyester Elastomer)로 형성된 코어, 상기 코어를 감싸는 폴리우레탄(PU : Polyurethane)으로 형성된 코팅층을 포함하는 TPEE 코팅사로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 외장케이스는 전자장치를 수납되는 공간을 가지는 베이스, 상기 베이스의 일모서리를 기준으로 회전가능하게 배치되고, 상기 전자장치의 전면을 개폐하는 커버, 상기 커버의 외면에 배치되어, 광을 방출하는 복수의 발광소자들, 상기 복수의 발광소자들과 전기적으로 연결되고, 상기 베이스에 배치되는 회로기판과, 상기 베이스 및 상기 커버를 감싸 상기 베이스의 일모서리와 상기 커버의 일모서리가 인접하게 배치되고, 방출된 상기 광을 투과시키는 위사 및 경사로 직조된 외피를 포함할 수 있다. 상기 위사(weft) 및 상기 경사(warp) 중 적어도 하나는 투명한 TPEE(Thermoplastic Polyester Elastomer)로 형성된 코어, 상기 코어를 감싸는 폴리우레탄(PU : Polyurethane)으로 형성된 코팅층을 포함하는 TPEE 코팅사로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 외장케이스는 빛을 투과할 수 있는 직물로 형성된 외피로 케이스를 감싸고, 발광다이오드를 포함하는 기판에서 방출하는 빛은 직물을 투과하여 사용자에게 전자 장치의 정보를 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 외피를 형성하는 직물의 직조구조를 나타내는 개략도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 직물을 형성하는 실의 개략도이다.
도 3은, 도 2의 실을 제작하는 코팅장치를 나타내는 개략도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 내면을 바라본 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 외면을 바라본 사시도이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 분해 사시도이다.
도 7은, 도 5의 A-A'를 절단한 단면도이다.
도 8은, 도 5의 B-B'를 절단한 단면도이다.
도 9는, 다른 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 사시도이다.
도 10은, 다른 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 분해 사시도이다.
도 11a 및 도 11b는, 도 9의 A-A' 및 B-B'를 절단한 단면도이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 상면도이다.
도 13는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 14은, 다양한 실시예들에 따른 외장케이스의 블록도이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른 외장케이스의 활용도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 외피를 형성하는 직물의 직조구조를 나타내는 개략도이다.
도 1을 참조하면, 외피(outer skin, 150)를 형성하는 직물은 위사(weft, 10)와 경사(warp, 20)로 포함할 수 있다. 외피(150)는 경사(20)를 고정하고, 위사(10)를 경사(20)에 수직방향으로 각각의 경사(20)와 교차시키는 직조(weaving) 작업으로 제작될 수 있다.
직조작업은 경사(20)를 팽팽하게 하는 연경(warp tying)작업 및, 연경작업 이후, 위사(10)를 선정하여, 위사(10)와 경사(20)를 수직방향으로 교차시켜 외피(150)를 제작하는 방법을 포함할 수 있다. 위사(10)와 경사(20)는 각각의 실마다 반복적으로 교차되는 것으로 나타내었지만, 외피(150)는 일정한 개수의 위사(10)와 경사(20)마다 반복적으로 교차시켜 직조할 수 있다. 이를 통해, 외피(150)의 무늬는 다양하게 표현될 수 있다.
외피의 표현하고자 하는 색상에 따라서 위사(10) 또는 경사(20)의 색상을 선택할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 경사(20)의 색상은 하나로 선택되고, 외피(150)가 시각적으로 인식되는 색상을 기초로 위사(10)의 색상은 선택될 수 있다. 이와 반대로, 위사(10)의 색상은 하나로 선택되고, 위사(10)의 색상을 선택하여 외피(150)의 색상이 선택될 수 있다.
각각의 위사(10)나 각각의 경사(20)의 색상은 여러 종류로 선택될 수 있고, 외피(150)은 일정영역에서 다양한 색상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 경사(20)의 색상은 하나로 선택되고, 각각의 위사(10)의 색상은 다양하게 선택될 수 있다. 각각의 위사(10)의 선택된 색상에 따라, 외피(150)은 일정영역에서 다양한 색상을 가질 수 있다. 경사(20)의 색상으로 외피(150)의 색상이 선택되는 경우, 색상을 교체하기 위해서는 연경작업이 필요하지만, 위사(10)의 색상으로 외피(150)의 색상이 선택하는 경우, 연경작업 없이 위사(10)를 선택여 외피(150)의 색상이 선택될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 경사(20)의 색상은 하나로 선택되고, 일정영역에서 위사(10)의 색상의 농도는 다르게 할 수 있다. 일정영역에서 위사(10)의 색상의 농도는 점점 진해지거나 점점 옅어질 수 있다. 위사(10)의 색상 농도를 조절하여 외피(150)는 그라데이션(gradation) 효과를 구현한 일정영역을 가질 수 있다. 위사(10)의 색상 농도는 위사(10)를 다양한 톤으로 준비하여 조절할 수 있다. 물론 경사(20)의 색상 농도를 조절하여 외피(150)은 일정영역에서 그라데이션 효과를 구현할 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 외피를 형성하는 실의 개략도이고, 도 3은, 도 2의 실을 제작하는 코팅장치를 나타내는 개략도이다.
도 2를 참조하면, 위사(10) 및 경사(20)는 코어(31)와 코팅층(32)을 포함할 수 있다.
코어(31)는 양단에 인장력(tension)이 가해지면 잘 늘어 날 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 코어(31)는 연신율(elongation)이 큰 재질로 이루어 질 수 있다. 코어(31)의 연신율을 크게 하면, 외피(150)가 물체의 모서리 부분도 용이하게 감쌀 수 있고, 외피(150)와 물체의 접착은 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코어(31)는 투명한 재질로 이루어 질 수 있다. 코어(31)는 빛을 투과시킬 수 있고, 발광다이오드가 외피(150)의 일면에 배치되는 경우 발광다이오드의 빛은 외피(150)을 투과할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 위사(10) 및 경사(20)는 TPEE(Thermoplastic Polyester Elastomer)일 수 있다. TPEE재질의 위사(10) 및 경사(20)는 투명재질로 제작될 수 있다. TPEE재질의 코어를 가지는 위사(10) 및 경사(20)로 직조된 외피(150)은 물체의 형상에 구애 받지 않고, 물체를 감쌀 수 있다. 물체의 표면에 발광소자가 부착된 경우에도, 발광소자에서 방출된 빛은 외피를 투과하여, 외부에서 인식할 수 있다.
위사(10) 및 경사(20)는 코어(31)의 외주면을 감싸는 코팅층(32)을 가질 수 있다. 코팅층(32)은 위사(10) 및 경사(20)의 색상을 결정할 수 있다. 코팅층(32)은 폴리우레탄(PU: Polyurethane)으로 이루어 질 수 있다. 폴리우레탄의 성분을 조절하여, 위사(10) 및 경사(20)는 색상, 메탈감, 광택을 조절할 수 있다. 메탈감을 가지기 위해서, 위사(10) 및 경사(20)는 코팅층(32)인 폴리우레탄에 펄 가루(pearl powder)나 금속 가루 등을 섞어서, 제조될 수 있다.
도 3을 참조하면, 위사(10) 및 경사(20)는 코팅장치(40)로 제조될 수 있다. 코팅기(40)는 속이 비어 있는 하우징(41)과 실이 빠져 나올 수 있는 개구(43)를 포함하는 사출부(42)를 포함할 수 있다.
하우징(41)은 내부에 코어(31)의 코팅을 위한 재료를 저장할 수 있다. 하우징(41)은 코어(31)가 인입될 수 있는 인입부(미도시)를 포함할 수 있다. 코어(31)는 개구(43)를 통하여 외부로 인출될 수 있다.
하우징(41)의 내부에 코팅을 위한 재료는 고온에서 녹고, 개구(43)를 통하여 코어(31)가 인출되면서, 코팅층(32)은 코어(31)의 외주면을 인출된 코어(31)와 코팅층(32)은 실온에서 식으면서 코팅된 실이 될 수 있다.
하우징(41)의 내부에는 재료 알갱이 들이 포함되며, 열에 의해서 녹는 재질이면 어느 것이나 사용할 수 있다. 폴리우레탄뿐만 아니라, TPU등의 열가소성 또는 열경화성 재료를 이용하여 코팅층은 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코어(31)는 TPEE로 형성될 수 있고, 코팅층은 폴리우레탄(PU)으로 형성될 수 있다. 특히, 코어(31)는 투명하게 형성된 TPEE로 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 위사(10)와 경사(20)로 형성된 외피(150)는 빛을 투과할 수 있으며, 다양한 색상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코팅재료와 펄 가루 또는 금속 가루 등을 섞어서, 인출되는 실은 다양한 메탈감과 컬러를 가질 수 있다. 이와 같이 제작된 실을 위사(10)와 경사(20)로 활용하여, 외피(150)가 직조 될 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 내면을 바라본 사시도이고, 도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 외면을 바라본 사시도이고, 도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 외장케이스(100)는 베이스(110) 및 외피(150)를 포함할 수 있다.
베이스(110)는 전자 장치를 수납할 수 있는 내부 공간(115)을 포함한다. 또한, 베이스(110) 전자 장치의 외부 센서에 대응되는 복수의 개구(111, 112, 113)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(111)는 전자 장치의 지문 센서를 노출시킬 수 있고, 제2 개구(112)는 전자 장치의 카메라를 노출시킬 수 있다. 제3 개구(113)은 전자 장치의 심박 센서를 노출시킬 수 있다. 개구는 전자 장치의 카메라 각종 센서들의 위치나 형상에 따라 개구의 위치, 형상 또는 수량은 자유롭게 결정될 수 있다. 베이스(110)의 꼭지점 영역(119)은 전자 장치의 형상에 따라 결정될 수 있다. 베이스(110)의 꼭지점 영역(119)은 직각으로 꺽여지거나 곡선으로 부드럽게 이어질 수 있다. 외피(150)도 베이스(110)의 형상에 맞추어 제작될 수 있다.
다양한 형상에 맞추어 외피(150)가 제작되고, 외피(150)는 베이스(110)에 부착되기 위하여, 외피(150)는 연신율이 큰 위사(10) 및 경사(20)로 직조될 수 있다. 외피(150)은 베이스(110)를 덮고, 외피(150)의 모서리부분에 인장력이 가해지면, 외피(150)은 늘어날 수 있다. 늘어난 외피(150)은 베이스(110)의 측면(118a, 118b, 118c, 118d) 및 베이스(110)의 꼭지점 영역(119)를 덮을 수 있다. 외피(150)은 베이스(110)의 측면(118a, 118b, 118c, 118d)의 깊이 보다 더 늘일 수 있고, 외피(150)의 늘어난 부분은 베이스(110)의 측면(118a, 118b, 118c, 118d)의 끝부분을 감쌀 수 있다. 상술한 과정을 통하여, 외피(150)은 베이스(110)의 외면 전체를 감쌀 수 있고, 베이스(110)에 고정될 수 있다.
인장력이 좋은 외피(150)은 베이스(110)의 형상에 맞게 베이스(110)를 덮을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 위사(10) 및 경사(20)는 연신율이 좋은 코어(31)를 가지고, 코어(31)를 PU 코팅한 코팅층(32)을 포함할 수 있다. 외피(150)의 색상은 코팅층(32)의 색에 따라 결정될 수 있다.
도 5를 참조하면, 베이스(110)는 외피(150)에 덮여 있음을 알 수 있다. 외장케이스(100)의 외면에는 다이오드 기판(130)이 위치할 수 있고, 다이오드 기판(130)위에 외피(150)을 덮을 수 있다.
외피(150)은 외장케이스(100)의 베이스(110)에 형성된 다양한 센서 또는 카메라를 위한 개구(111, 112, 113)에 대응되는 형상을 가지도록 제조될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외피(150)은 베이스(110)의 일 측면(118c)에 형성된 전자 장치의 전원 공급포트에 대응되는 전원 공급구(117)를 가질 수 있다.
다이오드 기판(130)에서 발생하는 빛은 외피(150)을 투과하여, 외부로 빛이 전달될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 다이오드 기판(130)은 시간, 메시지 수신여부, 통화정보, 연락처 등의 다양한 정보를 나타낼 수 있다. 전자 장치와 외장케이스(100)는 통신을 할 수 있다. 다이오드 기판(130)에 표시되는 정보는 전자 장치로부터 수신 받아 다이오드 기판(130)에 나타낼 수 있다.
도 6을 참조하면, 외장케이스는 베이스(110), 회로기판(170), 홀더(120) 및 외피(150)을 포함할 수 있다.
베이스(110)는 베이스(110) 내부에 수납된 전자 장치(1301, 도 13 참조)의 카메라 모듈(1380, 도 13 참조), 각종 센서 모듈(1376, 도 13 참조)을 노출시키기 위한 개구(111, 112, 113)를 포함할 수 있다. 또한, 베이스(110)의 측면에 전원 공급구(117)를 가질 수 있다.
회로기판(170)은 다이오드 기판(130), 통신안테나(171), 및 코일(173)을 포함할 수 있다.
다이오드 기판(130)은 복수의 픽셀을 가지는 LED 패널이나 LCD 패널등과 같이 복수의 발광소자(135)들을 포함하는 기판일 수 있다. 복수의 발광소자(135)들은 전자 장치(1101)로부터 수신 받은 정보를 나타낼 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 다이오드 기판(130)은 전자 장치로부터 전달받은 시간, 연락처, 수신정보, 통화정보, 날씨등의 정보를 나타낼 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 다이오드 기판(130)은 베이스(110)의 전체를 커버할 수 있으며, 복수의 발광소자(135)들은 다이오드 기판(130)의 다양한 영역에 배치될 수 있다. 심미적 효과를 위해서, 문양으로 배치될 수 도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 베이스(110)에 대응되는 크기의 다이오드 기판(130)에 촘촘하게 복수의 발광 소자(135)들이 배치되는 경우, 발광 소자(135)들 중 일부만 점등하여 문양이나 모양을 외장케이스(100)의 후면에 나타낼 수 있다.
통신안테나(171)는 전자 장치(1101)의 통신 모듈(1190)과 통신할 수 있다. 통신안테나(171)는 예컨대, NFC안테나 일 수 있고, 코일로 형성되어, 통신 모듈(1390, 도 13 참조)의 신호를 수신할 수 있다. 통신안테나(171)는 전자 장치(1301)의 통신 모듈(1390)을 통하여, 전자 장치(1301)의 시간, 연락처 수신정보, 통화정보 및 날씨 등의 정보를 수신할 수 있다. 통신안테나(171)는 수신 받은 정보를 포함하는 신호를 전기적으로 연결된 컨트롤러(172)로 전송할 수 있다.
컨트롤러(172)는 수신 받은 신호를 처리하여 다이오드 기판(130)으로 송신 할 수 있다. 다이오드 기판(130)은 송신 받은 신호를 바탕으로 전자 장치(1101)가 제공한 정보를 복수의 발광다이오드들을 통하여 정보를 표시할 수 있다.
컨트롤러(172)와 다이오드 기판(130)은 전기적으로 연결될 수 있다. 컨트롤러(172)와 다이오드 기판(130)은 하나의 회로기판(170)으로 구성될 수 있으며, 연성회로기판(FPCB)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
코일(173)은 전자 장치(130)의 안테나 모듈(1197)과의 전자기 유도를 할 수 있다. 전자기 유도를 통하여 코일(173)은 전류를 생성할 수 있다. 코일(173)은 생성된 전류를 컨트롤러(172), 통신 모듈(171), 다이오드 기판(130) 등을 포함하는 회로기판(170)으로 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 베이스(110)에 코일을 구비하지 않을 수 있다. 회로기판(170)과 같이 전력이 필요한 소자에 전류를 공급하기 위하여, 베이스(110)는 전자 장치(1201)와 전기적으로 연결될 수 있는 단자(미도시) 또는 배터리(미도시)를 포함할 수 있다.
외장케이스(100)는 다이오드 기판(130)에 대응되는 크기의 광통과부(131)을 포함할 수 있다. 광통과부(131)는 다이오드 기판(130)에 설치된 복수의 발광다이오드들(135)에 대응되도록 광통과구들(132)을 가질 수 있다. 발광 다이오드들(135)에서 방출된 광은 광통과구들(132)을 통과하여 외부로 빛을 방출 할 수 있다. 광통과구들(132)은 각각의 발광 다이오드(135)들에서 방출된 광들이 서로 간섭되는 것을 막을 수 있고, 빛이 확산되는 것을 막을 수 있다. 광통과구들(132)은 외부에서 인식되는 빛의 시인성을 높일 수 있다.
홀더(120)는 베이스(110)의 개구(111, 112, 113)에 대응되는 개구(121, 122, 123)를 포함할 수 있다. 홀더(120)는 다이오드 기판(130) 및 광통과부(131)가 설치되어 고정될 수 있는 다이오드 기판 결합구(125)를 포함할 수 있다. 홀더(120)는 회로기판(170)이 안착될 수 있는 홈(127)을 더 포함할 수 있다.
회로기판(170)은 홀더(120)에 형성된 홈(127)에 스냅결합이나, 둘출부(미도시)와 체결홈(미도시)간에 체결로 결합하는 등의 방식으로 결합될 수 있고, 홈(127)과 회로기판(170)사이에 접착물질을 사용하여 회로기판(170)을 홀더(120)에 고정할 수 있다. 홀더(120)는 회로기판(170)을 체결을 위한 홈(127)대신에 개구를 가질 수 있고, 홀더(120)는 다오오드 기판(130)만을 체결할 수도 있다.
다이오드 기판(130)과 광통과부(131)간에도 상술한 방법으로 물리적으로 체결되거나, 접착물질을 사용하여 결합할 수 있다. 다이오드 기판(130)과 다이오드 기판 결합구(125)의 결합도 물리적으로 체결되거나 접착물질을 사용하여 결합할 수 있다.
홀더(120)는 다이오드 기판(130) 의 표면과 홀더(120)의 표면을 평탄하게 만들고, 홀더(120)는 회로기판(170)에 포함된 소자들을 은폐할 수 있다. 홀더(120)에 부착된 다이오드 기판(130)을 포함하는 회로기판(170)은 외피(150)과 용이하게 결합할 수 있다. 외피(150)은 베이스(110)의 개구(111, 112, 113)에 대응되는 개구(151, 152, 153)를 포함할 수 있고, 베이스의 전원 공급구(117)에 대응되는 개구(157)을 포함할 수 있다.
외피(150)은 위사(10)와 경사(20)로 이루어질 수 있다. 위사(10)와 경사(20)는 동일한 재질로 이루어 질 수 있다. 위사(10)와 경사(20)는 코어(31)를 TPEE로 형성할 수 있고, 위사(10)와 경사(20)는 코어(31)의 외주면을 감싸는 폴리우레탄(PU) 코팅층(32)으로 형성될 수 있다.
외피(150)은 다이오드 기판(130), 회로기판(170) 및 연성회로기판(140)등을 은폐할 수 있는 색상으로 이루어 질 수 있다. 회로기판(170)의 경우, 홀더(120)에 의해 노출이 되지 않는다면, 외피(150)은 다이오드 기판(130)을 은폐할 수 있도록 색상이 선택될 수 있다.
외피(150)의 색상은 위사(10)의 색상에 의해 결정된다. 외피(150)은 위사(10)의 색상에 따라 일정영역에서 다른 색상으로 선택될 수 있다. 이에 따라, 외피(150)은 다이오드 기판(130)이 배치되는 영역에서만 다른 색상 또는 다른 톤으로 직조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외피(150)은 회로기판(170) 및 연성회로기판(140)이 배치되는 영역에서는 회로기판(170) 및 연성회로기판(140)을 은폐할 수 있는 색상으로 직조하고, 다이오드 기판(130)이 배치되는 영역에서는 다른 색상으로 직조할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외피(150)은 다이오드 기판(130)이 배치되는 영역에서 복수의 발광다이오드들(135)에서 방출되는 빛의 시인성을 높일 수 있는 색상으로 선택될 수 있다.
회로기판(170)은 컨트롤러(172)와 메모리(미도시)를 포함할 수 있다. 메모리에는 외피(150)의 색상, 색상 농도, 및 그라데이션 정보 등을 포함할 수 있다. 컨트롤러(172)는 메모리에 저장된 외피(150)의 색상, 색상 농도, 및 그라데이션 정보등을 바탕으로, 복수의 발광다이오드들(135)에서 방출되는 광은 외피(150)을 투과하여 외부에서 인식될 수 있다.
도 7은, 도 5의 A-A'를 절단한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 외장케이스(100)는 베이스(110), 다이오드 기판(130), 광통과부(131), 및 외피(150)로 적층될 수 있다.
베이스(110)는 사출이나 몰딩과 같은 성형을 통하여 형성될 수 있다. 다이오드 기판(130)은 베이스(110)의 상부에 적층될 수 있다. 광통과부(131)는 다이오드 기판(130)에 배치되는 복수의 발광 다이오드들(135)에 대응되는 광통과구들(132)을 포함할 수 있다. 광통과부(131)는 광통과구들(132)을 복수의 발광 다이오드들(135)의 위치에 정렬시켜 다이오드 기판(130)상에 배치할 수 있다.
베이스(110), 다이오드 기판(130), 광통과부(131)은 서로 접착필름이나 접착물질을 이용하여 적층될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 베이스(110)와 다이오드 기판(130)은 접착이나 물리적으로 끼움 결합 또는 스냅 결합 등의 방법으로 고정될 수 있고, 다이오드 기판(130)과 광통과부(131)는 서로 고정되도록 물리적으로 끼움 결합 또는 스냅 결합할 수 있다.
다이오드 기판(130)과 광통과부(131)는 홀더(120)에 의해서 결합될 수 있다. 홀더(120)에 형성된 다이오드 기판 결합구(125)를 통하여 다이오드 기판(130)과 광통과부(131)는 홀더(120)에 체결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 다이오드 기판(130)의 복수의 발광다이오드들(135)과 복수의 광통과구들(132)들은 서로 정렬되어 홀더(120)에 결합될 수 있다.
외피(150)은 광통과부(131)의 상부에 적층될 수 있다. 외피는(150) 위사(152) 및 경사(153)로 구성될 수 있다. 외피(150)과 광통과부(131)는 서로 접착물질에 의하여 접착될 수 있다.
외피(150)은 홀더(120)의 측면, 베이스(110)의 측면을 따라 감쌀 수 있다. 외피(150)은 베이스(110) 및 홀더(120)의 측면에 접착물질로 접착될 수 있다.
홀더(120)가 존재하지 않는 경우, 다이오드 기판(130)과 광통과부(131)의 높이에 따라 베이스(110)는 단차를 가질 수 있다. 베이스(110)와 다이오드 기판(130), 광통과부(131)의 단차로 인하여, 외피(150)은 다이오드 기판(130), 광통과부(131) 및 베이스와의 접착이 용이하지 않을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 다이오드 기판(130)이나 광통과부(131)가 외피(150)에 직접 접착이 어려울 경우, 홀더(120)는 외피(150)과의 접착을 용이하게 할 수 있다.
외피(150)은 베이스(110)의 측면(118b, 118d)의 적어도 일부를 감쌀 수 있고, 외피(150)은 베이스(110)와의 결합력을 높일 수 있다.
외피(150)의 위사(152) 및 경사(153)는 투명한 TPEE 코어에 폴리우레탄(PU) 코팅층을 포함할 수 있고, 빛을 투과시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 광통과구(132)를 통하여 전달되는 복수의 발광다이오드들(135)의 빛은 외피(150)을 투과하여 외장케이스(100)의 외부에서 시각적으로 인식할 수 있다.
도 8은, 도 5의 B-B'를 절단한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 외장케이스(100)는 베이스(110), 회로기판(170), 홀더(120) 및 외피(150)이 적층될 수 있다.
베이스(110)는 다양한 방법의 성형에 의해 형성될 수 있다. 회로기판(170)은 베이스(110)의 상부에 적층될 수 있다. 회로기판(170)과 베이스(110)사이에 접착필름이나 접착제가 도포될 수 있다. 접착필름이나 접착제에 의해 회로기판(170)과 베이스(110)는 결합할 수 있다. 회로기판(170)과 베이스(110) 각각에 홈이나 돌기가 형성되어 스냅결합이나 끼움결합으로 고정될 수 있다.
홀더(120)는 홈(127)을 가질 수 있고, 홈(127)과 회로기판(170)은 서로 체결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 홈(127)과 회로기판(170) 사이에 접착필름이나 접착제가 도포될 수 있다.
외피(150)은 위사(152) 및 경사(153)를 포함할 수 있다. 외피(150)은 홀더(120)와 접착물질에 의하여 접착될 수 있다. 홀더(120)가 홈(127) 대신에 개구를 가져, 회로기판(170)이 홀더(120) 외부로 노출될 수 있다. 회로기판(170)이 홀더(120) 외부로 노출된 경우, 외피(150)은 회로기판(170)과 직접 접착할 수 있다. 이 경우, 외피(150)의 색상은 회로기판(170)을 은폐할 수 있는 색상으로 선택될 수 있다. 즉, 회로기판(170)의 색상에 따라, 위사(152)의 색상은 결정될 수 있다.
외피(150)은 홀더(120) 및 베이스(110)의 측면을 감쌀 수 있다. 외피(150)은 베이스(110) 및 홀더(120)의 측면에 접착물질로 접착될 수 있다.
홀더(120)가 존재하지 않는 경우, 회로기판(170)의 높이에 따라 베이스(110)는 단차를 가질 수 있다. 베이스(110)와 회로기판(170)의 단차로 인하여, 외피(150)은 회로기판(170) 및 베이스(110)와의 접착이 용이하지 않을 수 있다. 회로기판(170)은 다양한 소자들을 포함하고 있어 표면이 불균일하여 외피(150)과 접착이 어려울 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 홀더(120)를 통하여 회로기판(170)은 외피(150)과의 접착을 용이하게 할 수 있다.
외피(150)은 베이스(110)의 측면(118b, 118d)에서 연장될 수 있다. 외피(150)은 베이스(110)의 측면(118b, 118d)의 적어도 일부를 감쌀 수 있고, 외피(150)은 베이스(110)와의 결합력을 높일 수 있다.
도 9는, 다른 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 사시도이고, 도 10은, 다른 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 분해 사시도이다.
도 9(a) 및 도 9(b)를 참조하면, 외장케이스(900)는 베이스(910) 및 커버(930)를 포함할 수 있다.
베이스(910)는 전자장치(1201)를 수납하는 내부공간을 포함할 수 있다. 베이스(910)는 각종 센서나 카메라 모듈을 노출시키는 개구(901)를 포함할 수 있다.
커버(930)는 베이스(910)의 일모서리를 기준으로 회전가능하게 배치될 수 있다. 커버(930)는 베이스(910)에 수납된 전자장치(12010)의 전면 디스플레이가 노출되도록 개폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버(915)는 복수의 발광소자(935)를 구비하는 다이오드 패널(930)을 포함할 수 있다. 다이오드 패널(930)은 커버(915)의 외부로 빛을 방출하도록 커버의 외면에 배치될 수 있다.
베이스(910)와 커버(915)는 연결부(917)에 의해서 서로 일체로 형성될 수 있다. 연결부(917)는 베이스(910)의 일모서리의 적어도 일 영역에서 연장되어 커버(915)와 연결될 수 있다. 연결부(917)는 베이스(910) 및 커버(915)를 덮고 있는 외피(950, 955)과 같은 재질로 형성될 수 있다. 연결부(917)와 베이스(910)의 외피(950) 및 커버(915)의 외피(955)는 일체로 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 외장케이스(900)는 베이스(910), 커버(9150, 회로기판(970), 홀더(920, 925) 및 외피(950, 955)을 포함할 수 있다.
베이스(910)는 베이스(910) 내부에 수납된 전자 장치(1201)의 카메라 모듈(1280), 각종 센서 모듈(1276)을 노출시키기 위한 개구(911)를 포함할 수 있다. 베이스(910)의 일측면에 전원 공급구(919)를 가질 수 있다. 전원 공급구(919)를 통하여 전자 장치(1201)의 공급포트는 외보로 노출될 수 있다.
회로기판(970)은 다이오드 기판(930), 통신안테나(971), 및 코일(973)을 포함할 수 있다.
다이오드 기판(930)은 복수의 픽셀을 가지는 LED 패널이나 LCD 패널 등과 같은 복수의 발광소자(935)들을 포함하는 기판일 수 있다. 복수의 발광소자(935)들은 전자 장치(1201)로부터 수신받은 시간, 연락처, 수신정보, 통화정보, 날씨 등의 정보를 나타낼 수 있다.
통신안테나(971)는 전자 장치(1201)의 통신 모듈(1290)과 통신할 수 있다. 통신안테나(971)은 코일로 형성될 수 있다. 통신안테나(971)는 전자 장치(1201)의 통신 모듈(1290)과 전자기 유도를 통하여 통신할 수 있고, NFC 안테나 일수 있다. 통신안테나(971)는 통신 모듈(1290)로부터 수신받은 신호를 컨트롤러(972)로 전송할 수 있다.
컨트롤러(972)는 수신받은 신호를 처리하여 다이오드 기판(930)으로 전달할 수 있다. 다이오드 기판(130)은 전달받은 신호를 바탕으로 복수의 발광다이오드들(935)을 통하여 전자 장치(1201)의 정보를 표시한다.
코일(973)은 전자 장치(1201)의 안테나 모듈(1297)과의 전자기 유도를 할 수 있다. 전자기 유도를 통하여 코일(973)은 전류를 생성할 수 있다. 코일(973)은 생성된 전류를 회로기판(970)으로 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 베이스(910)에 코일을 구비하지 않을 수 있다. 베이스(910)는 전자 장치(1201)와 전기적으로 연결될 수 있는 단자(미도시) 또는 배터리(미도시)를 포함할 수 있다.
베이스(910)의 일면에 통신모듈(971), 컨트롤러(972), 코일(973) 및 메모리(미도시)등이 배치될 수 있다.
통신모듈(971)과 전자 장치(1201)간의 근거리 무선 통신을 위해서, 전자 장치(1201)가 베이스에 수납될 때, 통신모듈(971)은 전자 장치(1201)의 통신 모듈(1290)의 위치에 근접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1201)의 통신 모듈(1290)에 대응되는 베이스의 위치에 통신모듈(971)은 배치될 수 있다.
코일(973)은 전자 장치(1201)의 안테나 모듈(1297)과의 전자기 유도를 위하여, 베이스(910)에 위치할 수 있다. 안테나 모듈(1297)과의 전자기 유도 효율을 높이기 위하여, 안테나 모듈(1297)의 위치에 대응되는 베이스의 위치에 코일(973)은 배치될 수 있다. 코일(973)은 베이스(910)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 코일(973)은 회로기판(970)의 소자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 코일(973)의 크기는 외장케이스(900)의 필요한 전력에 따라 결정될 수 있다.
커버(915)가 전자 장치(1201)의 전면을 덮고 있을 때, 다이오드 기판(930)은 전자 장치(1201)의 정보를 외부로 표현할 수 있다. 다이오드 기판(930)은 커버(915)의 일면에 배치될 수 있다.
컨트롤러(972)와 다이오드 기판(930)은 연성회로기판(940)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
연성회로기판(940)의 일부는 베이스(910)에 위치할 수 있고, 연성회로기판(940)의 나머지 일부는 커버(915)에 위치할 수 있다. 커버(915)는 베이스(910)의 일모서리를 기준으로 회전가능하므로, 구부러질 수 있는 연성회로기판(940)으로 베이스(910)에 위치하는 회로기판(970)의 소자들과 다이오드 기판(930)은 연결 될 수 있다.
외장케이스(900)는 다이오드 기판(930)에 대응되는 크기의 광통과부(931)를 포함할 수 있다. 광통과부(931)는 다이오드 기판(930)에 설치된 복수의 발광다이오드들(935)에 대응되도록 광통과구(932)를 가질 수 있다. 복수의 발광다이오드들(935)에서 방출되는 광은 광통과구(932)를 통하여 외부로 빛을 방출된다. 광통과구(932)는 빛의 경로를 안내하는 역할을 수행하고, 각각의 발광다이오드(935)에서 방출되는 빛이 서로 간섭되는 것을 방지한다. 다양한 실시예에 따르면, 광통과구(932)는 외부에서 인식되는 빛의 시인성을 높일 수 있다.
회로기판(970) 및 다이오드 기판(930)을 베이스(910) 및 커버(915)에 안착시키는 홀더는 베이스 홀더(920) 및 커버 홀더(925)로 이루어 질 수 있다. 베이스 홀더(920) 및 커버 홀더(925)는 베이스(910) 및 커버(915)에 대응되는 형상으로 이루어 질 수 있다.
베이스 홀더(920)는 회로기판(970)을 안착시키는 홈(923)을 가질 수 있다. 베이스 홀더(920)는 베이스(910)에 형성된 개구(911)에 대응되는 위치에 개구를 가질 수 있고, 이를 통하여, 전자장치(1201)의 카메라 모듈이나 각종 센서는 외부로 노출될 수 있다. 베이스 홀더(920)는 연성회로기판(940) 및 코일(973)에 대응되는 홈(미도시)을 추가적으로 형성할 수 있다. 베이스 홀더(920)는 회로기판(970), 연성회로기판(940) 및 코일(973)을 베이스(910) 사이에 안착시킬 수 있다. 베이스 홀더(920)는 베이스 홀더(920)에 형성된 홈(923)에 스냅결합이나 돌출부와 체결홈간의 체결 방식 등으로 회로기판(970)과 결합될 수 있다. 홈(923)과 회로기판(970)사이에 접착물질을 사용하여 회로기판(970)은 베이스 홀더(920)에 안착될 수 있다. 베이스 홀더(920)는 각종 전자 소자를 포함하는 회로기판(970)과 코일(973)을 직접 외피(950)에 접촉시키지 않을 수 있다. 베이스 홀더(920)가 외피(950)에 결합하여, 회로기판(970)과 코일(973)는 외장케이스(900) 내부에 실장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 베이스 홀더(920)는 홈(923)대신 개구를 포함하여 회로기판(970)을 체결할 수 있다.
커버 홀더(925)는 다이오드 패널(930) 및 광통과부(931)를 안착시킬 수 있는 다이오드 기판 결합구(927)를 포함할 수 있다. 다이오드 기판(930)과 광통과부(931)는 서로 물리적으로 체결되거나 접착물질을 사용하여 결합될 수 있다. 다이오드 기판(930)과 광통과부(931)는 다이오드 기판 결합구(927)에 삽입되어 베이스(910)에 안착될 수 있다. 다이오드 기판 결합구(927)과 다이오드 기판(930) 또는 광통과부(931)는 서로 물리적으로 체결되거나 접착물질로 결합될 수 있다.
외피(917, 950, 955)은 위사(10)와 경사(20)로 이루어질 수 있다. 위사(10)와 경사(20)는 동일한 재질로 이루어 질 수 있다. 위사(10)와 경사(20)는 코어(31)를 TPEE로 형성할 수 있고, 위사(10)와 경사(20)는 코어(31)의 외주면을 감싸는 폴리우레탄(PU) 코팅층(32)으로 형성될 수 있다.
베이스(910)의 상부에 형성된 외피(950)은 회로기판(970) 및 연성회로기판(940) 등을 은폐할 수 있는 색상으로 형성될 수 있다. 회로가판(970)이 베이스 홀더(920)에 의해 노출되지 않는 경우, 외피(950)은 연성회로기판(940)을 은폐할 수 있는 색상으로 형성될 수 있다.
커버(915)의 상부에 형성된 외피(955)은 광통과부(931)나 다이오드 기판(930)을 은폐할 수 있는 색상으로 선택될 수 있고, 베이스(910)의 일모서리에 형성된 외피(917)은 연성회로기판(940)을 은폐할 수 있는 색상으로 선택될 수 있다.
외피(917, 950, 955)은 일체로 형성될 수 있고, 베이스(910) 커버(915), 홀더(920, 925) 및 각종 부품들의 조립체를 감싸서 외장케이스(900)의 외관을 형성할 수 있다. 외피(917, 950, 955)은 단일색상으로 직조 될 수도 있고, 일정영역에서 다른 색상이나 농도를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버(915)의 상부에 형성된 외피(955)은 다이오드 기판(930)이 배치되는 영역에서 복수의 발광다이오드들(935)에서 방출되는 빛의 시인성을 높일 수 있는 색상으로 선택될 수 있다.
회로기판(970)은 컨트롤러(972)와 메모리(미도시)를 포함할 수 있다. 메모리에는 커버의 상부에 형성된 외피(955)의 색상, 색상 농도, 및 그라데이션 정보 등을 포함할 수 있다. 컨트롤러(972)는 메모리에 저장된 외피(955)의 색상, 색상 농도, 및 그라데이션 정보등을 바탕으로, 복수의 발광다이오드들(935)에서 방출되는 광은 외피(955)을 투과하여 외부에서 인식될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는, 도 9의 A-A' 및 B-B'를 절단한 단면도이다.
도 11a를 참조하면, 외장케이스(900)의 커버(915) 부분은, 커버(915), 다이오드 기판(930), 및 광통과부(931)로 적층될 수 있다. 외피(955)은 적층된 커버(915), 다이오드 기판(930), 및 광통과부(931)을 감쌀 수 있다.
커버(915)는 사출이나 몰딩을 통하여 형성될 수 있다. 다이오드 기판(930)은 커버(915)의 일면에 적층될 수 있다. 광통과부(931)는 다이오드 기판(930)에 실장된 복수의 발광다이오드들(135)에 대응되는 광통과구(932)를 포함할 수 있다. 광통과부(931)는 광통과구(932)를 복수의 발광 다이오드(935)의 위치에 정렬시켜 다이오드 기판(930)상에 배치할 수 있다.
커버(915), 다이오드 기판(930) 및 광통과부(931)은 서로 접착필름이나 접착제 등을 이용하여 적층될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 다이오드 기판(930)과 광통과부(931)는 홀더(120)에 의해서 결합될 수 있다. 커버 홀더(925)에 형성된 다이오드 기판 결합구(927)를 통하여 다이오드 기판(930)과 광통과부(931)는 커버 홀더(925)에 체결될 수 있다.
외피(955)은 커버(915), 다이오드 기판(930), 및 광통과부(931)을 포함하는 커버 조립체 전체를 감쌀 수 있다. 외피(955)은 광통과부(931)의 일면에 적층될 수 도 있다. 전자 장치(1201)를 사용할 때, 커버(915)는 베이스(910)의 일모서리를 기준으로 회전하여 전자 장치(1201)의 표면을 노출시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 커버(915)는 내면, 외면 모두 노출될 수 있어, 외피(955)은 커버(915)의 내면 및 외면 모두를 감쌀 수 있다.
도 11b를 참조하면, 외장케이스(900)의 베이스(910) 부분은 베이스(910), 회로기판(970), 및 홀더(920)로 적층되어 베이스 조립체를 형성할 수 있다.
외피(950)은 베이스 조립체를 감쌀 수 있다. 물론, 도 8과 같이 베이스(910)의 수납공간이 위치하는 후면 부분은 외피(950)로 감싸지 않을 수 있다.
베이스(910)는 다양한 방법의 성형으로 형성될 수 있다. 회로기판(970)은 베이스(110)의 일면에 적층될 수 있다. 회로기판(970)과 베이스(910)는 접착필름이나 접착제를 사이에 도포하여 결합할 수 있다. 회로기판(970)과 베이스(910) 각각에 홈이나 돌기가 형성되어 스냅결합이나 끼움결합으로 고정될 수 있다.
베이스 홀더(920)는 홈(927)을 가질 수 있고, 홈(927)과 회로기판(970)은 서로 체결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 홈(927)과 회로기판(970) 사이에 접착필름이나 접착제가 도포되어 회로기판(970)은 베이스 홀더(920)에 안착할 수 있다.
외피(950)은 위사(952), 및 경사(953)를 포함할 수 있다. 외피(950)은 베이스 조립체 표면에 도포된 접착제 또는 접착필름에 의해서 베이스 조립체와 결합할 수 있다. 홀더(920)가 홈(923) 대신에 개구를 가져, 회로기판(970)이 홀더(920) 외부로 노출될 수 있다. 회로기판(970)이 홀더(920) 외부로 노출된 경우, 외피(950)은 회로기판(970)과 직접 접착할 수 있다. 이 경우, 외피(950)의 색상은 회로기판(970)을 은폐할 수 있는 색상으로 선택될 수 있다. 즉, 회로기판(970)의 색상에 따라, 위사(952)의 색상은 결정될 수 있다.
도 8에서는 외피가 베이스(910)의 측면을 감쌀 수 있다. 다양한 실시예에 따라 도 11B를 참조하면, 외피(950)은 베이스(910)의 수납공간(916)이 존재하는 면을 감쌀 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 외피(950, 955)는 각각 베이스(910)와 커버(915)를 감쌀 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 10과 같이 외피(917, 950, 955)은 일체로 형성될 수 있다. 베이스(910)를 감싸는 외피(950) 중 베이스(910)의 일모서리에 위치하는 외피(919)은 연결부(917)와 일체로 형성될 수 있다. 베이스(910)의 일모서리를 기준으로 회전하는 커버(915)의 일모서리에 위치하는 외피(918)도 연결부(917)와 일체로 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 베이스(910)의 일모서리에 위치하는 외피(919)과 커버(915)의 일모서리에 위치하는 외피(918)은 서로 결합하여 일체로 형성될 수도 있다. 외피(950, 955)은 연신율이 좋은 재질로 형성되므로, 커버(915)는 베이스(910)로부터 용이하게 개폐할 수 있다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 외장케이스의 상면도이다.
일 실시예에 따르면, 외장케이스(1200)는 케이스 후면(1201)과 복수의 케이스 광 통과구(1250)를 포함할 수 있다. 다이오드 기판(130)의 발광다이오드들(135)은 복수의 광 통과구(1250)에 대응되는 위치에 배치되어 빛을 방출할 수 있다. 외장케이스(1200)에 형성된 복수의 광 통과구(1250)는 다양한 위치에, 다양한 크기로 형성될 수 있다. 다양한 크기 또는 모양으로 배치된 광 통과구(1250)를 통해 방출되는 빛은 광 통과구(1250)의 크기에 따라 밝기가 다를 수 있고, 방출되는 빛의 모양도 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외장 케이스는 폴리카보네이트(PC), 실리콘, 열가소성 폴리우레탄(TPU : Thermoplastic Poly Urethane)으로 사출성형으로 형성될 수 있다. 사출 성형으로 형성되는 경우, 광 통과구(1250)에 대응되는 돌출부를 포함하는 몰드를 이용하여 광 통과구(1250)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 빛을 투과할 수 있는 재질로 외장케이스(1200)가 형성되는 경우에는, 광 통과구(1250)를 형성하지 않고, 발광다이오드들(135)을 다양한 위치에 배치할 수 있다.
도 13는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)의 블럭도이다. 도 13를 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제 1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 장치(1350), 음향 출력 장치(1355), 표시 장치(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1360) 또는 카메라 모듈(1380))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1376)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1360)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 로드하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1323)은 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1350)는, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1355)는 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1355)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1360)는 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1360)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 장치(1350) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1378)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 1398 또는 제 2 네트워크 1399와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1302, 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1302, 1304, or 1308) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 14은, 다양한 실시예들에 따른 외장케이스의 블록도이다.
도 14을 참조하면, 외장케이스(100)는 통신모듈(171), 컨트롤러(172), 코일(173), 메모리(175), 정류기(177), 및 다이오드 기판(130)을 포함한다.
다양한 실시예에 따르면, 통신모듈(171)은 외장케이스(100)와 전자 장치(1301)간의 유선 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립 및 수립된 통신채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 통신모듈(171)은 무선 통신 모듈(예: 근거리 무선 통신 모듈, 또는 블루투스 통신 모듈 등)이나 전기적으로 연결된 유선 통신 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신모듈(171)은 전자장치(1301)의 안테나 모듈(1397)로부터 신호를 수신할 수 있다. 통신모듈(171)은 안테나 모듈(1397)로부터 수신 받은 신호를 컨트롤러(172)로 전달할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)로부터 프로세서(1320)는 시간, 메시지 수신, 통화 연결등과 관련된 정보를 처리하여 안테나 모듈(1397)이 외장케이스(100)의 통신모듈(171)로 신호를 송신하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 컨트롤러(172)는 통신모듈(171)로부터 전달받은 신호를 처리하여, 다이오드 기판(130)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(172)는 대기상태에서 시간, 날씨 정보등에 관한 신호를 전자장치(1301)로부터 획득하여, 다이오드 기판(130)을 통하여 시간, 날씨 정보등에 관한 정보를 디스플레이 하도록 제어할 수 있다.
다른 실시에에 따르면, 메시지 수신, 통화연결 등의 이벤트가 발생하면, 컨트롤러(172)는 메시지나 통화연결등의 신호를 처리하여, 디스플레이 패널(130)을 통하여 메시지 수신표시나, 상대방의 연락처 등을 디스플레이 하도록 제어할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 메모리(175)는 외피(150)의 색상 정보, 농도 정보 등을 저장할 수 있다. 메모리(175)에 저장된 색상 정보, 농도 정보를 바탕으로 컨트롤러(172)는 시인성이 좋은 광을 방출하도록 다이오드 기판(130)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 현재 시간, 날씨 정보 등을 전자 장치로부터 수신 받고, 메모리에 저장된 외피(150)의 색상관련 정보를 바탕으로, 컨트롤러(172)는 다이오드 기판(130)이 방출하는 광의 색상, 밝기등을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코일(173)은 전자 장치(1301)의 안테나 모듈(1397)과 전자기 유도를 통하여 전류를 생성할 수 있다. 안테나 모듈(1397)의 코일에 전류가 흐르면, 코일(173)에 유도 전류가 흐르게 된다. 코일(173)에 유도된 전류는 다이오드 기판(130)등을 포함하는 외장케이스(100)의 부품에 전력을 공급할 수 있다. 코일(173)에 유도된 전류는 교류이므로 정류기(177)를 통하여 직류로 바뀔 수 있다. 예를 들면, 정류기(177)는 AC-DC 컨버터일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외장케이스(100)와 전자 장치(1301)가 전기적으로 연결되는 경우에는 코일(173), 정류기(177) 대신 컨버터 회로등을 포함할 수 있고 별도의 신호선을 통하여 컨트롤러에 신호를 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 외장케이스(100)는 코일(173), 정류기(177) 대신 배터리를 포함할 수 있다.
다이오드 기판(130)은 디지타이저 패널(미도시)을 포함할 수 있고, 이 경우, 사용자가 다이오드 기판(130)상의 외장케이스(100)표면을 통하여 입력을 하여, 전자 장치(1301)를 조작할 수 있다. 예를 들면, 전화수신을 알리는 표시가 다이오드 기판(130)을 통하여 표시될 때, 사용자의 입력동작으로 전자 장치(1301)는 전화수신 상태가 될 수 있고, 수신 거절상태로 변환될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(1378)을 활용하여, 전자 장치(1301)의 디스플레이(1360)이 사용하지 않을 때, 예를 들어, 전자 장치(1301)의 디스플레이(1360)이 책상에 뒤집어져 배치될 때, 다이오드 기판(130)은 시간, 메시지 등의 정보를 사용자에게 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)의 디스플레이(1360)이 비활성화 상태일 때, 외장케이스(100)의 외부로 노출되는 전자 장치(1301)의 심박 센서 또는 지문인식 센서가 사용자의 지문 또는 심박을 인식하면, 다이오드 기판(130)은 동작하여 다양한 정보를 사용자에게 전달할 수 있다.
전자 장치(1301)의 자세에 관한 정보 또는 사용자의 지문 또는 심박을 인식하면, 센서 모듈(1376) 로부터 수신한 프로세서(1320)가 처리를 하여, 다이오드 기판(130)의 제어에 관한 신호는 컨트롤러(172)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치(1301)의 디스플레이(1360)가 비활성화 상태일 때, 혹은 비활성화 상태가 일정시간 지속될 때, 다이오드 기판(130)은 동작하여 정보를 사용자에게 전달할 수 있다. 디스플레이(1360) 상태 정보는 프로세서(1320)가 처리를 하여, 다이오드 기판(130)의 제어에 관한 신호는 컨트롤러(172)로 전달될 수 있다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른 외장케이스의 활용도이다.
도 15를 참조하면, 외장 케이스(1500)의 후면은 제1 다이오드 패널(1550), 제2 다이오드 패널(1555), 및 제3 다이오드 패널(1556)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 카메라 앱을 구동하여, 타이머 기능을 활성화된 상태에서, 제1 다이오드 패널(1550), 제2 다이오드 패널(1555), 및 제3 다이오드 패널(1556)이 동작할 수 있다.
프로세서(1320)는 타이머 기능이 활성화 된 경우, 제1 다이오드 패널(1550), 제2 다이오드 패널(1555), 및 제3 다이오드 패널(1556)을 아래와 같이 동작하도록 컨트롤러(172)에 신호를 전달할 수 있다.
3초의 시간 인터벌을 두고 타이머가 동작하는 경우, 프로세서(1320)는 제1 다이오드 패널(1550)에 남은 시간을 표시하도록 컨트롤러(172)에 신호를 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 3초가 남은 경우, 제1 다이오드 패널(1550)은 숫자 3을 표시하고, 제2 다이오드 패널(1555)의 일부가 점등하여 외부로 빛을 방출할 수 있다. 2초가 남은 경우, 제1 다이오드 패널(1550)은 숫자 2을 표시하고, 제2 다이오드 패널(1555)와 제3 다이오드 패널(1556)의 일부가 점등하여 외부로 빛을 방출할 수 있다. 1초가 남은 경우, 제1 다이오드 패널(1550)은 숫자 1을 표시하고, 제2 다이오드 패널(1555)와 제3 다이오드 패널(1556)전체가 점등하여 외부로 빛을 방출할 수 있다. 사진 촬영 순간에는 모든 다이오드 패널이 점등될 수 있고, 제2 다이오드 패널(1555) 및 제3 다이오드 패널(1556)은 더 밝게 빛을 방출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 다이오드 패널(1555) 및 제3 다이오드 패널(1557)은 발광소자가 각각의 시간에 맞춰 여러 개가 한번에 점등될 수 있고, 시간의 경과에 따라 하나씩 연속적으로 점등 될 수 있다.
상술한 바와 같은, 다양한 실시예들에 따른 외장케이스(예 ; 도 4의 외장케이스(100))는 전자 장치(예 ; 도 13의 전자장치(1301)를 수납하는 내부 공간(도 4의 내부공간(115))을 포함하는 베이스(예 ; 도 6의 베이스(110)), 상기 베이스의 외면에 배치되어, 광을 방출하는 복수의 발광소자(도 6의 발광소자(135))들을 포함하는 회로기판(예 ; 도 6의 회로기판(170))과, 상기 베이스 및 상기 회로기판을 감싸고, 방출된 상기 광을 투과시키는 위사(예 ; 도 1의 10) 및 경사(예 ; 도 1의 20)로 직조된 외피(예 ; 도 6의 외피(150));를 포함하고, 상기 위사(weft) 및 상기 경사(warp) 중 적어도 하나는 투명한 TPEE(Thermoplastic Polyester Elastomer)로 형성된 코어(예 ; 도 2의 코어(31)), 및 상기 코어를 감싸는 폴리우레탄(PU : Polyurethane) 으로 형성된 코팅층(예 ; 도 2의 코팅층(32))을 포함하는 TPEE 코팅사로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 위사 및 경사는 빛을 투과시키고, 인장력을 가하면 늘어날 수 있다.
다양한 실시예들에서, 직조에 의해 형성된 상기 외피의 요철부분(도 1의 요철부분(25))에 투명 코팅을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 회로기판을 상기 베이스에 안착시키기 위해, 상기 회로기판을 부착시키고, 상기 베이스에 체결되는 홀더를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 홀더는 상기 복수의 발광소자들에 대응되는 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 경사의 색상은 하나의 색상으로 구성되고, 상기 위사 각각의 색상은 시각적으로 인식되는 상기 외피의 색상을 바탕으로 선택될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 위사 각각의 색상은, 상기 외피의 적어도 일영역에서 순차적으로 옅어지거나 짙어질 수 있도록, 선택될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 위사의 색상은 상기 회로기판을 은폐하도록 선택될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 회로기판은 상기 전자장치의 신호를 수신하는 통신장치(도 6의 통신장치(171)), 상기 외피의 색상 또는 농도 등을 포함하는 외피정보를 저장하는 메모리(예 ; 도 13의 (175)), 및 상기 통신장치 및 상기 메모리와 동작적으로 연결되는 컨트롤러(예 ; 도 6의 컨트롤러(172))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는 상기 발광소자의 위치에 대응되는 상기 외피의 영역의 색상 또는 농도 등을 바탕으로 상기 발광소자의 색을 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는 수신된 상기 전자장치의 신호를 바탕으로 상기 발광소자들을 통하여 정보를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 전자장치와 전자기 유도를 통하여 전류를 생성하는 코일(도 6의 코일(173))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 다른 외장케이스(예 ; 도 10의 외장케이스(900))는, 전자 장치(예 ; 도 13의 전자 장치(1301))를 수납하는 공간을 가지는 베이스(예 ; 도 10의 베이스(910)), 상기 베이스의 일모서리를 기준으로 회전가능하게 배치되고, 상기 전자 장치의 전면을 개폐하는 커버(예 ; 도 10의 커버(915)), 상기 커버의 외면에 배치되어, 광을 방출하는 복수의 발광소자들(예 ; 도 10의 발광소자(935), 상기 복수의 발광소자들과 전기적으로 연결되고, 상기 베이스에 배치되는 회로기판(도 10의 회로기판(970))과, 상기 베이스 및 상기 커버를 감싸 상기 베이스의 일모서리와 상기 커버의 일모서리가 인접하게 배치되고, 방출된 상기 광을 투과시키는 위사(예; 도 1의 위사(10)) 및 경사(예 ; 도 1의 경사(20))로 직조된 외피(예 ; 도 10의 외피(950, 955))를 포함하고, 상기 위사 및 상기 경사 중 적어도 하나는 투명한 TPEE(Thermoplastic Polyester Elastomer)로 형성된 코어, 및 상기 코어(예 ; 도 2의 코어(31))를 감싸는 폴리우레탄(PU)으로 형성된 코팅층(예; 도 2의 코팅층 32));을 포함하는 TPEE 코팅사(예 ; 도 1의 위사(10) 및 경사(20))로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로기판은 상기 발광소자들을 포함하는 다이오드 기판(예 ; 도 10의 다이오드 기판(930))과 연성인쇄회로기판(예 ; 도 10의 연성회로기판(940))으로 연결되어 신호 및 전원을 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 위사 및 경사는 빛을 투과시키고, 인장력을 가하면 늘어날 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 경사의 색상은 하나의 색상으로 구성되고, 상기 위사 각각의 색상은 시각적으로 인식되는 색상에 의해 선택될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 베이스의 외부에 위치하는 상기 위사는 상기 회로기판을 은폐할 수 있는 색상으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로기판은 상기 전자장치의 신호를 수신하는 통신장치(예 ; 도 10의 통신장치, 971), 상기 외피의 색상 또는 농도등의 외피정보를 저장하는 메모리(예 ; 도 13의 메모리(173)), 및 상기 통신장치 및 상기 메모리와 동작적으로 연결되는 컨트롤러(예 ; 도 13의 컨트롤러(972))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨트롤러는 상기 발광소자의 위치에 대응되는 상기 외피의 영역의 색상 또는 농도 등을 바탕으로 상기 발광소자의 방출되는 광의 색을 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 베이스에 형성되어 상기 전자장치와 전자기 유도로 전류를 생성하고, 상기 회로기판에 전류를 공급하는 코일(예 ; 도 10의 코일(973))을 더 포함할 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 외장케이스
110 : 베이스
120 : 홀더
130 : 다이오드 기판
140 : 연성회로기판
150 : 외피
170 : 회로기판
171 : 통신모듈
172 : 컨트롤러
173 : 코일

Claims (20)

  1. 전자장치를 수납하는 내부 공간을 포함하는 베이스;
    상기 베이스의 외면에 배치되어, 광을 방출하는 복수의 발광소자들을 포함하는 회로기판;
    상기 베이스 및 상기 회로기판을 감싸고, 방출된 상기 광을 투과시키는 위사 및 경사로 직조된 외피; 및
    상기 복수의 발광소자들과 상기 외피 사이에 배치되는 복수개의 광 통과구를 포함하는 광 통과부를 포함하고,
    상기 위사(weft) 및 상기 경사(warp) 중 적어도 하나는 투명한 TPEE(Thermoplastic Polyester Elastomer)로 형성된 코어, 상기 코어를 감싸는 폴리우레탄(PU : Polyurethane)으로 형성된 코팅층을 포함하는 TPEE 코팅사로 형성된 외장케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위사 및 경사는 빛을 투과시키고, 인장력을 가하면 늘어나는 외장케이스.
  3. 제1항에 있어서,
    직조에 의해 형성된 상기 외피의 요철부분에 투명 코팅을 형성하는 외장케이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판을 상기 베이스에 안착시키기 위해, 상기 회로기판을 부착시키고, 상기 베이스에 체결되는 홀더;를 더 포함하는 외장케이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 복수의 발광소자들에 대응되는 개구를 포함하는 외장케이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 경사의 색상은 하나의 색상으로 구성되고, 상기 위사 각각의 색상은 시각적으로 인식되는 상기 외피의 색상을 바탕으로 선택될 수 있는 외장케이스.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 위사 각각의 색상은, 상기 외피의 적어도 일영역에서 순차적으로 옅어지거나 짙어질 수 있도록, 선택되는 외장케이스.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 위사의 색상은 상기 회로기판을 은폐하도록 선택되는 외장케이스.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 전자장치의 신호를 수신하는 통신장치, 상기 외피의 색상 또는 농도 중 적어도 하나를 포함하는 외피정보를 저장하는 메모리, 및 상기 통신장치 및 상기 메모리와 동작적으로 연결되는 컨트롤러를 포함하는 외장케이스.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 상기 발광소자의 위치에 대응되는 상기 외피의 영역의 색상 또는 농도 중 적어도 하나를 바탕으로 상기 발광소자의 색을 선택하는 외장케이스.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 수신된 상기 전자장치의 신호를 바탕으로 상기 발광소자들을 통하여 정보를 나타내는 외장케이스.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서,
    상기 회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 전자장치와 전자기 유도를 통하여 전류를 생성하는 코일을 더 포함하는 외장케이스.
  13. 전자장치를 수납하는 공간을 가지는 베이스;
    상기 베이스의 일모서리를 기준으로 회전가능하게 배치되고, 상기 전자장치의 전면을 개폐하는 커버;
    상기 커버의 외면에 배치되어, 광을 방출하는 복수의 발광소자들;
    상기 복수의 발광소자들과 전기적으로 연결되고, 상기 베이스에 배치되는 회로기판;
    상기 베이스 및 상기 커버를 감싸 상기 베이스의 일모서리와 상기 커버의 일모서리가 인접하게 배치되고, 방출된 상기 광을 투과시키는 위사 및 경사로 직조된 외피; 및
    상기 복수의 발광소자들과 상기 외피 사이에 배치되는 복수개의 광 통과구를 포함하는 광 통과부를 포함하고,
    상기 위사(weft) 및 상기 경사(warp) 중 적어도 하나는 투명한 TPEE(Thermoplastic Polyester Elastomer)로 형성된 코어, 상기 코어를 감싸는 폴리우레탄(PU : Polyurethane)으로 형성된 코팅층을 포함하는 TPEE 코팅사로 형성된 외장케이스.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 발광소자들을 포함하는 다이오드 기판과 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 연결되어 신호 및 전원을 공급하는 외장케이스.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 위사 및 경사는 빛을 투과시키고, 인장력을 가하면 늘어나는 외장케이스.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 경사의 색상은 하나의 색상으로 구성되고, 상기 위사 각각의 색상은 시각적으로 인식되는 색상에 의해 선택될 수 있는 외장케이스.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제16항에 있어서,
    상기 베이스의 외부에 위치하는 상기 위사는 상기 회로기판을 은폐할 수 있는 색상으로 이루어진 외장케이스.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 전자장치의 신호를 수신하는 통신장치, 상기 외피의 색상 또는 농도 중 적어도 하나의 외피정보를 저장하는 메모리, 및 상기 통신장치 및 상기 메모리와 동작적으로 연결되는 컨트롤러를 포함하는 외장케이스.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제18항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 상기 발광소자의 위치에 대응되는 상기 외피의 영역의 색상 또는 농도 중 적어도 하나를 바탕으로 상기 발광소자에서 방출되는 광의 색을 조절하는 외장케이스.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제18항에 있어서,
    상기 베이스에 형성되어 상기 전자장치와 전자기 유도로 전류를 생성하고, 상기 회로기판에 전류를 공급하는 코일을 더 포함하는 외장케이스.
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