KR20210002485A - 수지 시트 및 그의 제조 방법 - Google Patents

수지 시트 및 그의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210002485A
KR20210002485A KR1020207029658A KR20207029658A KR20210002485A KR 20210002485 A KR20210002485 A KR 20210002485A KR 1020207029658 A KR1020207029658 A KR 1020207029658A KR 20207029658 A KR20207029658 A KR 20207029658A KR 20210002485 A KR20210002485 A KR 20210002485A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin sheet
cutting
cutting edge
work
cut
Prior art date
Application number
KR1020207029658A
Other languages
English (en)
Inventor
히로시 토모히사
아키노리 이자키
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20210002485A publication Critical patent/KR20210002485A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
    • B23C3/13—Surface milling of plates, sheets or strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Milling Processes (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

절삭 가공되어 있음에도 불구하고 크랙이 억제된 수지 시트 및 그와 같은 수지 시트를 제조할 수 있는 방법이 제공된다. 본 발명의 수지 시트는 절삭 가공된 수지 시트이며, 절삭 단면에서의 정반사율(RR)과 확산 반사율(DR)과의 비 RR/DR이 0.10 이상이다. 이 수지 시트의 제조 방법은 수지 시트를 복수 매 겹쳐서 워크를 형성하는 것; 및 워크의 적층 방향으로 연장되는 회전축과 회전축을 중심으로 하여 회전하는 본체의 최외경으로서 구성된 절삭 날을 포함하는 절삭 수단의 절삭 날을 워크의 외주면에 당접시켜, 워크의 외주면을 절삭하는 것을 포함한다. 하나의 실시형태에서는, 절삭 날의 HV 경도는 7000 이상이며, 절삭 수단의 이송 속도(F)와 절삭 날의 접촉 횟수(T)와의 비 F/T는 0.012 이상이다. 혹은, 절삭 날의 HV 경도는 2000 이상이고, F/T는 0.015 이상이다.

Description

수지 시트 및 그의 제조 방법
본 발명은 수지 시트 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
용도에 따른 다양한 수지 시트가 폭넓게 이용되고 있다. 수지 시트는 소정 형상으로 절단된 후, 절단면을 절삭에 의한 마무리 공정에 제공하는 경우가 있다. 또한 근래, 수지 시트를 직사각형 이외로 가공(이형(異形) 가공)하는 것이 요망되는 경우가 있다. 이와 같은 절삭 가공에서는 엔드 밀에 의한 절삭이 행하여지는 경우가 있다. 그러나 엔드 밀에 의해 절삭 가공된 수지 시트는 크랙이 발생하는 경우가 있다.
특허문헌 1:　일본 특허공개공보 2007-187781호 특허문헌 2:　일본 특허공개공보 2018-022140호
본 발명은, 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그의 주된 목적은, 절삭 가공되어 있음에도 불구하고 크랙이 억제된 수지 시트 및 그와 같은 수지 시트를 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 수지 시트는 절삭 가공된 수지 시트이며, 절삭 단면에서의 정반사율(RR)과 확산 반사율(DR)과의 비 RR/DR이 0.10 이상이다.
하나의 실시형태에서는, 상기 수지 시트는 접착제층 및/또는 점착제층을 포함한다.
하나의 실시형태에서는, 상기 수지 시트는 편광자를 포함한다.
본 발명의 다른 국면에 따르면, 상기 수지 시트의 제조 방법이 제공된다. 이 제조 방법은 해당 수지 시트를 복수 매 겹쳐서 워크를 형성하는 것; 및, 해당 워크의 적층 방향으로 연장되는 회전축과 해당 회전축을 중심으로 하여 회전하는 본체의 최외경으로서 구성된 절삭 날을 갖는 절삭 수단의 해당 절삭 날을 해당 워크의 외주면에 당접시켜, 해당 워크의 외주면을 절삭하는 것을 포함한다.
　하나의 실시형태에서는, 해당 절삭 날의 HV 경도는 7000 이상이며, 해당 절삭 수단의 이송 속도(F)와 해당 절삭 날의 접촉 횟수(T)와의 비 F/T는 0.012 이상이다. 이 경우, 절삭 날은 소결 다이아몬드를 포함한다.
다른 실시형태에서는, 해당 절삭 날의 HV 경도는 2000 이상이며, 해당 절삭 수단의 이송 속도(F)와 해당 절삭 날의 접촉 횟수(T)와의 비 F/T는 0.015 이상이다. 이 경우, 절삭 날은 초경합금으로 구성되어 있다.
본 발명에 따르면, 절삭 가공된 수지 시트에서 절삭 단면의 정반사율(RR)과 확산 반사율(DR)과의 비 RR/DR을 0.10 이상으로 하는 것에 의해, 크랙(특히, 히트 사이클 시험 후의 크랙)을 억제할 수 있다. 이와 같은 수지 시트는, 절삭 가공(대표적으로는 엔드 밀 가공)에서 절삭 날의 HV 경도와, 절삭 수단의 이송 속도와 절삭 날의 접촉 횟수와의 비와의 관계를 최적화하는 것에 의해 실현될 수 있다.
도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태에 따른 수지 시트를 소정 두께로 적층한 상태에서 절삭 단면의 투과광의 상태를 관찰한 사진이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태의 범위 밖인 수지 시트를 소정 두께로 적층한 상태에서 절삭 단면의 투과광의 상태를 관찰한 사진이다.
도 3은, 본 발명의 절삭 가공된 수지 시트의 형상의 일례를 나타내는 개략 평면도이다.
도 4는, 본 발명의 수지 시트의 절삭 가공의 일례를 설명하기 위한 개략 사시도이다.
도 5는, 본 발명의 수지 시트의 제조 방법에서의 절삭 가공에 이용되는 절삭 수단의 일례를 설명하기 위한 개략 사시도이다.
도 6(a)는 본 발명의 수지 시트의 제조 방법에서의 절삭 가공에 이용되는 절삭 수단의 다른 예를 설명하기 위한 축 방향에서 본 개략 단면도이고; 도 6(b)는 도 6(a)의 절삭 수단의 개략 사시도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태에 대해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태에는 한정되지 않는다. 또한 보기 쉽게 하기 위해 도면은 모식적으로 나타내고 있으며, 또한 도면에서의 길이, 폭, 두께 등의 비율, 및 각도 등은 실제와는 다르다.
A. 수지 시트
수지 시트로서는, 절삭 가공이 필요로 되는 용도에 이용될 수 있는 임의의 적절한 수지 시트를 들 수 있다. 수지 시트는 단일층으로 구성되는 필름이어도 되고, 적층체이어도 된다. 수지 시트의 구체예로서는, 광학 필름을 들 수 있다. 광학 필름의 구체예로서는 편광자, 위상차 필름, 편광판(대표적으로는 편광자와 보호 필름과의 적층체), 터치 패널용 도전성 필름, 표면 처리 필름, 및 이들을 목적에 따라 적절히 적층한 적층체(예컨대, 반사 방지용 원편광판, 터치 패널용 도전층 부착 편광판)을 들 수 있다. 본 발명의 실시형태에 따르면, 특히 편광자와 같은 수축하기 쉬운 광학 필름을 포함하는 수지 필름에서 크랙을 현저하게 억제할 수 있다. 하나의 실시형태에서는, 수지 시트는, 접착제층 및/또는 점착제층을 포함한다. 본 발명의 실시형태에 따르면, 접착제층 및/또는 점착제층을 포함하는 수지 시트를 절삭 가공한 경우여도, 크랙(특히, 히트 사이클 시험 후의 크랙)을 억제할 수 있다.
본 발명의 실시형태에서는 수지 시트의 절삭 단면에서의 정반사율(RR)과 확산 반사율(DR)과의 비 RR/DR은 0.10 이상이고, 바람직하게는 0.14 이상이며, 보다 바람직하게는 0.16 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.18 이상이다. 비 RR/DR의 상한은, 예컨대 0.30이며, 바람직하게는 0.24이다. 비 RR/DR이 이와 같은 범위이면, 절삭 가공(예컨대, 엔드 밀 가공)된 수지 시트에서의 크랙(특히, 히트 사이클 시험 후의 크랙)을 억제할 수 있다.
수지 시트의 절삭 단면에서의 정반사율(RR)은 바람직하게는 0.30% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.40% 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.50% 이상이다. 정반사율(RR)의 상한은, 예컨대 0.75%이며, 바람직하게는 0.65%이다. 수지 시트의 절삭 단면에서의 확산 반사율(DR)은 바람직하게는 2.40%~5.00%이며, 보다 바람직하게는 2.50%~3.50%이다.
정반사율(RR) 및 확산 반사율(DR)은 예컨대 하기와 같이 하여 얻어지고, 얻어진 RR 및 DR로부터 비 RR/DR이 산출된다. 절삭 가공된 수지 시트를 랜덤으로 선출하고, 선출한 수지 시트를 적층하여 두께 약 15mm의 다발을 제작한다. 보다 상세하게는, 수지 시트는 다른 복수의 워크(워크에 대해서는 후술)로부터 랜덤으로 선출된다. 제작한 다발의 측정면을 같은 평면상에 놓이게 한 상태에서, 다발의 측정면 방향의 양단부로부터 소정 거리의 위치(2개소)에 고무줄을 감아 다발을 구속한다. 구속한 다발의 측정면에 대하여, 분광 측색계(예컨대, 코니카 미놀타사 제조 "CM-2600d")를 이용하여 SCI(Specular Component Include) 및 SCE(Specular Component Exclude)를 측정하고, 이하의 식으로부터 정반사율(RR) 및 확산 반사율(DR)을 구한다.
　정반사율(RR)=SCI-SCE
　확산 반사율(DR)=SCE
이하, RR/DR에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 도 1은 RR/DR이 상기와 같은 범위를 충족시키는 수지 시트를 소정 두께로 적층한 상태에서 절삭 단면의 투과광의 상태를 관찰한 사진이며, 도 2는 RR/DR이 상기와 같은 범위에서 벗어나는 수지 시트를 소정 두께로 적층한 상태에서 절삭 단면의 투과광의 상태를 관찰한 사진이다. 도 1과 도 2를 비교하면 분명한 바와 같이, RR/DR이 상기와 같은 범위를 충족시키는 수지 시트는 광의 윤곽이 명확하며(이른바 번들거림이 있으며), 한편, RR/DR이 상기와 같은 범위를 벗어나는 수지 시트는 광의 윤곽이 불명확하다(번들거림이 없다). 본 발명자들은 절삭 가공(대표적으로는, 엔드 밀 가공)된 수지 시트에서의 크랙의 문제에 대하여 시행 착오를 반복한 결과, 절삭 단면에 번들거림이 있는 수지 시트에서 크랙이 억제되는 것을 발견하였다. 또한, 본 발명자들은 이와 같은 절삭 단면에 번들거림이 있는 수지 시트는 후술하는 바와 같이 절삭 가공(대표적으로는 엔드 밀 가공)에서, 절삭 날의 HV 경도와 절삭 수단의 이송 속도와 절삭 날의 접촉 횟수와의 비와의 관계를 최적화하는 것에 의해 실현할 수 있는 것을 발견하였다. 이와 같이, 본 발명은 수지 시트의 절삭 가공(대표적으로는 엔드 밀 가공)에서 새롭게 발생한 과제를 해결하는 것이며, 절삭 단면의 번들거림(또는 RR/DR)을 최적화하는 것에 의한 효과는 예상치 못한 우수한 효과이다. 또한, 도 1 및 도 2에서는 차이를 명확화하기 위해 투과광의 상태를 나타내고 있지만, 반사광의 번들거림도 이에 대응한다.
이하, 일례로서 도 3에 나타내는 바와 같은 평면 형상의 수지 시트의 제조 방법에서의 각 공정을 설명한다.
B. 워크의 형성
도 4는 절삭 가공을 설명하기 위한 개략 사시도이며, 본 도면에 워크(1)가 나타나 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 수지 시트를 복수 매 겹친 워크(1)가 형성된다. 수지 시트는 워크 형성 시, 대표적으로는 임의의 적절한 형상으로 절단되어있다. 구체적으로는 수지 시트는 직사각형상으로 절단되어 있어도 되고, 직사각형상에 유사한 형상으로 절단되어 있어도 되며, 목적에 따른 적절한 형상(예컨대, 원형)으로 절단되어 있어도 된다. 도시예에서는 광학 적층체는 직사각형상으로 절단되어 있으며, 워크(1)는 서로 대향하는 외주면(절삭면)(1a, 1b) 및 그들과 직교하는 외주면(절삭면)(1c, 1d)을 포함하고 있다. 워크(1)는 바람직하게는 클램프 수단(도시하지 않음)에 의해 상하로부터 클램프되어 있다. 워크의 총 두께는, 바람직하게는 8mm~20mm이고, 보다 바람직하게는 9mm~15mm이며, 더욱 바람직하게는 약 10mm이다. 이와 같은 두께라면 클램프 수단에 의한 가압 또는 절삭 가공 시의 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다. 수지 시트는 워크가 이와 같은 총 두께가 되도록 겹쳐진다. 워크를 구성하는 수지 시트의 매수는, 예컨대 10장~50장일 수 있다. 클램프 수단(예컨대, 지그)은 연질 재료로 구성되어도 되고 경질 재료로 구성되어도 된다. 연질 재료로 구성되는 경우, 그의 경도(JIS A)는 바람직하게는 60°~80°이다. 경도가 지나치게 높으면, 클램프 수단에 의한 눌린 자국이 남는 경우가 있다. 경도가 지나치게 낮으면, 지그의 변형에 의해 위치 어긋남이 생기고, 절삭 정밀도가 불충분하게 되는 경우가 있다.
C. 절삭 가공
다음으로, 워크(1)의 외주면을, 절삭 수단(20)에 의해 절삭한다. 절삭은 절삭 수단의 절삭 날을 워크(1)의 외주면에 당접시키는 것에 의해 행하여진다. 절삭은, 워크의 외주면의 전체 둘레(全周)에 걸쳐 행하여도 되고, 소정의 위치에만 행하여도 된다. 도 3에 나타내는 바와 같은 평면 형상의 수지 시트를 제작하는 경우, 절삭은 대표적으로는 워크의 외주면의 전체 둘레에 걸쳐 행하여진다. 절삭 가공은 대표적으로는 도 4~도 6에 나타내는 바와 같이, 이른바 엔드 밀 가공이다. 즉, 절삭 수단(엔드 밀)(20)의 측면을 이용하여, 워크(1)의 외주면을 절삭한다. 절단 수단(엔드 밀)(20)으로서는 대표적으로는 스트레이트 엔드 밀이 이용될 수 있다.
엔드 밀(20)은 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 워크(1)의 적층 방향 (연직 방향)으로 연장되는 회전축(21)과, 회전축(21)을 중심으로 하여 회전하는 본체의 최외경으로서 구성되는 절삭 날(22)을 포함한다. 절삭 날(22)은 도 5에 나타내는 바와 같이 회전축(21)을 따라 비틀린 최외경으로서 구성되어도 되고(소정의 비틀림 각을 갖고 있어도 되고), 도 6에 나타내는 바와 같이 회전축(21)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하도록 구성되어 있어도 된다(비틀림 각이 0°이어도 된다). 또한, "0°"는 실질적으로 0°라는 의미이며, 가공 오차 등에 의해 약간의 각도가 비틀어져 있는 경우도 포함한다. 절삭 날이 소정의 비틀림 각을 갖는 경우, 비틀림 각 은 바람직하게는 70° 이하이고, 보다 바람직하게는 65° 이하이며, 더욱 바람직하게는 45° 이하이다. 절삭 날(22)은 날 끝(22a)과, 절삭면(22b)과, 이스케이프면(22c)을 포함한다. 절삭 날(22)의 날 수는, 후술하는 소망 접촉 횟수가 얻어지는 범위 한에서 적절하게 설정될 수 있다. 도 5에서의 날 수는 3매이며 도 6에서의 날 수는 2매이지만, 날 수는 1매이어도 되고, 4매이어도 되며, 5매 이상이어도 된다. 바람직하게는 날 수는 2매이다. 이와 같은 구성이면, 날의 강성이 확보되고, 또한 포켓이 확보되어 절삭 부스러기를 양호하게 배출할 수 있다.
하나의 실시형태에서는, 절삭 날(22)의 HV 경도는 대표적으로는 1500 이상이고, 바람직하게는 1700 이상이며, 보다 바람직하게는 2000 이상이다. HV 경도의 상한은, 예컨대 2350일 수 있다. 이 경우, 절삭 날은 대표적으로는 초경합금으로 구성된다. 초경합금은 대표적으로는 금속 탄화물의 분말을 소결하여 얻어진다. 초경합금의 구체예로서는 WC-Co계 합금, WC-TiC-Co계 합금, WC-TaC-Co계 합금, WC-TiC-TaC-Co계 합금을 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 엔드 밀(20)의 이송 속도(F)와 절삭 날(22)의 접촉 횟수(워크와의 접촉 횟수)(T)와의 비 F/T는, 대표적으로는 0.015 이상이고, 바람직하게는 0.020 이상이며, 보다 바람직하게는 0.030 이상이다. F/T의 상한은, 예컨대 0.070일 수 있다. 여기에서, 절삭 날의 접촉 횟수란, 엔드 밀의 회전수(rpm)와 날 수와의 곱으로 나타난다. 또한, HV 경도는 비커스 경도라고도 칭해지며, JIS Z 2244에 준하여 측정될 수 있다. 또한 본 명세서에서 "이송 속도"는 절삭 수단(엔드 밀)과 워크와의 상대 속도를 의미한다. 따라서 절삭 가공에서는 엔드 밀만을 이동시켜도 되고, 워크만을 이동시켜도 되며, 엔드 밀 및 워크 모두를 이동 시켜도 된다.
다른 실시형태에서는, 절삭 날(22)의 HV 경도는 대표적으로는 7000 이상이고, 바람직하게는 8000 이상이며, 보다 바람직하게는 9000 이상이고, 더욱 바람직하게는 10000 이상이다. HV 경도의 상한은, 예컨대 15000일 수 있다. 이 경우, 절삭 날은 대표적으로는 소결 다이아몬드를 포함한다. 보다 상세하게는, 절삭 날은 초경합금으로 구성된 기부(基部)에 소결 다이아몬드층이 형성되어 있다. 소결 다이아몬드 (PCD: Polycrystalline diamond)는, 다이아몬드의 작은 입자를 금속 및/또는 세라믹스의 분말과 함께 고온·고압에서 구워 굳힌 다결정 다이아몬드를 말한다. 본 실시형태에서는, 엔드 밀(20)의 이송 속도(F)와 절삭 날(22)의 접촉 횟수(워크와의 접촉 횟수) T와의 비 F/T는, 대표적으로는 0.012 이상이고, 바람직하게는 0.020 이상이며, 보다 바람직하게는 0.030 이상이다. F/T의 상한은, 예컨대 0.070일 수 있다.
절삭 가공의 조건은, 상기 소망하는 F/T가 얻어지는 한에서 적절하게 설정 될 수 있다. 엔드 밀의 이송 속도(F)는, 바람직하게는 500mm/min~10000mm/min이며, 보다 바람직하게는 500mm/min~2500mm/min이다. 엔드 밀의 회전수는 바람직하게는 5 000rpm~60000rpm이며, 보다 바람직하게는 15000rpm~45000rpm이다. 절삭 횟수는 1 회 절삭, 2회 절삭, 3회 절삭 또는 그 이상일 수 있다. 하나의 실시형태에서는, 엔드 밀(20)의 직경은 바람직하게는 3mm~20mm이다.
이상과 같이 하여, 소정의 RR/DR을 갖는 절삭 가공된 수지 시트가 얻어질 수 있다. 또한, 절삭 가공된 수지 시트는 대표적으로는 절삭흔을 가질 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로는 한정되지 않는다. 실시예에서의 평가 항목은 이하와 같다.
(1) RR/DR
실시예 및 비교예에서 얻어진 다른 복수의 워크로부터 편광판을 랜덤으로 선출하고, 선출한 편광판을 적층하여 두께 약 15mm의 다발을 제작하였다. 제작한 다발의 측정면을 같은 평면상에 놓이게 한 상태에서, 다발의 측정면 방향의 양단부로부터 10mm의 위치(2개소)에 고무줄(아이·지·오사 제조, #7)을 감아 다발을 구속하였다. 구속한 다발의 측정면에 대하여, 분광 측색계(코니카 미놀타사 제조 "CM-2600d")를 이용하여 SCI 및 SCE를 측정하고, 이하의 식으로부터 정반사율(RR) 및 확산 반사율(DR)을 구하였다.
　　　　정반사율(RR)=SCI-SCE
　　　　확산 반사율(DR)=SCE
(2) 크랙
실시예 및 비교예에서 얻어진 편광판에 대하여 -40℃~85℃에서 200사이클의 히트 사이클(히트 쇼크) 시험을 행하였다. 시험 후의 크랙의 발생 상황에 대하여, 광학 현미경으로 확대한 화상을 이용하여 크랙의 길이를 측정하였다. 관찰된 크랙의 최대 길이를 평가의 지표로 하였다. 구체적으로는, 크랙의 최대 길이가 150㎛ 미만인 경우를 "양호", 150㎛ 이상인 경우를 "불량"으로 평가하였다.
<실시예 1>
통상적인 방법에 따라, 시인 측으로부터 순서대로 표면 보호 필름(48㎛)/하드 코트층(5㎛)/시클로올레핀계 보호 필름(47㎛)/편광자(5㎛)/시클로올레핀계 보호 필름(24㎛)/점착제층(20㎛)/세퍼레이터의 구성을 갖는 시인 측 편광판을 제작하였다. 얻어진 편광판을 도 3과 유사한 형상(개략 사이즈 142.0mm×66.8mm에서 4개의 모서리의 R 6.25mm)으로 펀칭하고, 펀칭한 편광판을 복수 매 겹쳐서 워크(총 두께 약 10mm)로 하였다. 얻어진 워크를 클램프(지그)로 끼운 상태에서, 엔드 밀 가공에 의해 주연부를 절삭하여, 도 3에 나타내는 바와 같은 절삭 가공된 편광판을 얻었다. 엔드 밀의 절삭 날은 소결 다이아몬드를 이용한 것이며, HV 경도는 10000이었다. 또한 엔드 밀의 날 수는 2매, 비틀림 각은 0°이었다. 또한, 엔드 밀의 이송 속도(직선부를 절삭할 때의 이송 속도)는 1500mm/분이고, 회전수는 15000rpm이며, 절삭 횟수는 2회(1회째 0.1mm, 2회째 0.2mm, 절삭 여유 0.3mm)이었다.
최종적으로 얻어진 절삭 가공된 편광판을, 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 2~8 및 비교예 1 >
절삭 가공의 조건을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도 3에 나타내는 바와 같은 절삭 가공된 편광판을 얻었다. 얻어진 편광판을 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 9>
엔드 밀의 절삭 날로서 초경합금으로 제조된 것(HV 경도: 2050)을 이용한 것, 및 절삭 가공의 조건을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도 3에 나타내는 바와 같은 절삭 가공된 편광판을 얻었다. 얻어진 편광판을 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 10~16 및 비교예 2~5>
절삭 가공의 조건을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 9와 마찬가지로 하여, 도 3에 나타내는 바와 같은 절삭 가공된 편광판을 얻었다. 얻어진 편광판을 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 17>
통상적인 방법에 따라, 배면 측으로부터 순서대로 표면 보호 필름(48㎛)/휘도 향상 필름(30㎛)/점착제층(12㎛)/편광자(5㎛)/아크릴계 보호 필름(20㎛)/점착제층(20㎛)/세퍼레이터의 구성을 갖는 배면 측 편광판을 제작하였다. 이 편광판을 이용한 것, 및 절삭 가공의 조건을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도 3에 나타내는 바와 같은 절삭 가공된 편광판을 얻었다. 얻어진 편광판을 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 18~28 및 비교예 6>
절삭 가공의 조건을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 17과 마찬가지로 하여, 도 3에 나타내는 바와 같은 절삭 가공된 편광판을 얻었다. 얻어진 편광판을 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00001
<평가>
표 1에서 명확한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 히트 사이클 시험 후의 크랙이 억제되어 있는 것을 알 수 있다.
산업상 이용가능성
본 발명의 절삭 가공된 수지 시트는, 광학 필름으로서 바람직하게 이용될 수 있다. 광학 필름(특히, 편광판)은 퍼스널 컴퓨터(PC)나 태블릿 단말로 대표되는 직사각형의 화상 표시부, 및/또는 자동차의 인스트루먼트 패널이나 스마트 워치로 대표되는 이형의 화상 표시부에 바람직하게 이용될 수 있다.
1 워크
20 절삭 수단

Claims (7)

  1. 절삭 가공된 수지 시트로서,
    절삭 단면에서의 정반사율(RR)과 확산 반사율(DR)과의 비 RR/DR이 0.10 이상인,
    수지 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지 시트가 접착제층 및/또는 점착제층을 포함하는 수지 시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수지 시트가 편광자를 포함하는 수지 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 수지 시트의 제조 방법으로서,
    상기 수지 시트를 복수 매 겹쳐서 워크를 형성하는 것; 및, 상기 워크의 적층 방향으로 연장되는 회전축과 상기 회전축을 중심으로 하여 회전하는 본체의 최 외경으로서 구성된 절삭 날을 포함하는 절삭 수단의 상기 절삭 날을 상기 워크의 외주면에 당접시켜, 상기 워크의 외주면을 절삭하는 것을 포함하고,
    상기 절삭 날의 HV 경도가 7000 이상이며,
    상기 절삭 수단의 이송 속도(F)와 상기 절삭 날의 접촉 횟수(T)와의 비 F/T가 0.012 이상인,
    방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절삭 날이 소결 다이아몬드를 포함하는 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 수지 시트의 제조 방법으로서,
    상기 수지 시트를 복수 매 겹쳐서 워크를 형성하는 것; 및 상기 워크의 적층 방향으로 연장되는 회전축과 상기 회전축을 중심으로 하여 회전하는 본체의 최외경 으로서 구성된 절삭 날을 포함하는 절삭 수단의 상기 절삭 날을 상기 워크의 외주면에 당접시켜, 상기 워크의 외주면을 절삭하는 것을 포함하고,
    상기 절삭 날의 HV 경도가 2000 이상이며,
    상기 절삭 수단의 이송 속도(F)와 상기 절삭 날의 접촉 횟수(T)와의 비 F/T가 0.015 이상인,
    방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절삭 날이 초경합금으로 구성되어 있는 제조 방법.
KR1020207029658A 2018-04-27 2019-04-03 수지 시트 및 그의 제조 방법 KR20210002485A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018086481A JP7255974B2 (ja) 2018-04-27 2018-04-27 樹脂シートおよびその製造方法
JPJP-P-2018-086481 2018-04-27
PCT/JP2019/014850 WO2019208138A1 (ja) 2018-04-27 2019-04-03 樹脂シートおよびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210002485A true KR20210002485A (ko) 2021-01-08

Family

ID=68295302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207029658A KR20210002485A (ko) 2018-04-27 2019-04-03 수지 시트 및 그의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7255974B2 (ko)
KR (1) KR20210002485A (ko)
CN (1) CN112005142B (ko)
TW (1) TWI803617B (ko)
WO (1) WO2019208138A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7191542B2 (ja) * 2018-04-27 2022-12-19 日東電工株式会社 カバーガラス付光学積層体、および、カバーガラス付画像表示装置
JP7221256B2 (ja) * 2020-09-14 2023-02-13 日東電工株式会社 偏光板、位相差層付偏光板、ならびに、該偏光板または該位相差層付偏光板を含む画像表示装置
JP7366510B2 (ja) * 2022-03-14 2023-10-23 日東電工株式会社 複合切削工具およびそれを用いた樹脂シートの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007187781A (ja) 2006-01-12 2007-07-26 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学フィルム製品の製造方法
KR20180022140A (ko) 2016-08-23 2018-03-06 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 이를 포함하는 시스템

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3822655B2 (ja) * 1994-12-14 2006-09-20 三菱マテリアル神戸ツールズ株式会社 耐摩耗性に優れた硬質皮膜および硬質皮膜被覆部材
JPH0920951A (ja) * 1995-06-30 1997-01-21 Nachi Fujikoshi Corp 高耐熱、高靱性ダイヤモンド焼結体およびその製造法
JP3882302B2 (ja) * 1997-12-25 2007-02-14 Ｊｆｅスチール株式会社 表面疵検査装置及びその方法
JP2000169733A (ja) * 1998-12-03 2000-06-20 Minolta Co Ltd 両性イオン基含有樹脂組成物及び水性インク
FR2842416B1 (fr) * 2002-07-19 2004-12-17 Oreal Composition cosmetique
JP4401267B2 (ja) * 2004-10-04 2010-01-20 富士フイルム株式会社 インクジェット記録用媒体
JP4954662B2 (ja) 2006-01-27 2012-06-20 日東電工株式会社 シート状部材の切削加工方法と製造方法
US7604381B2 (en) * 2007-04-16 2009-10-20 3M Innovative Properties Company Optical article and method of making
US8817373B2 (en) * 2007-07-06 2014-08-26 Nitto Denko Corporation Microcrack free polarization plate
JP2011197220A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Reiko Co Ltd 光拡散反射フイルム
CN104884040B (zh) * 2012-11-29 2017-11-10 荷兰联合利华有限公司 包含反射颗粒的结构化液体
WO2014082540A1 (en) * 2012-11-29 2014-06-05 Unilever Plc Structured liquids containing reflective particles
KR102182769B1 (ko) * 2013-03-27 2020-11-25 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 섬유 강화 복합재 또는 금속의 절삭 가공용 엔트리 시트 및 그 절삭 가공 방법
JP6437230B2 (ja) * 2013-09-04 2018-12-12 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 端面加工偏光板の製造方法
CN106112282A (zh) * 2016-07-13 2016-11-16 京东方科技集团股份有限公司 一种针对co2激光切割的裂纹的判定方法和系统
JP6899721B2 (ja) * 2016-07-22 2021-07-07 日東電工株式会社 偏光板の製造方法およびその製造装置
JP2018030901A (ja) * 2016-08-22 2018-03-01 東レ株式会社 ポリエステルフィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007187781A (ja) 2006-01-12 2007-07-26 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学フィルム製品の製造方法
KR20180022140A (ko) 2016-08-23 2018-03-06 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 이를 포함하는 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN112005142B (zh) 2023-05-02
TWI803617B (zh) 2023-06-01
CN112005142A (zh) 2020-11-27
TW201945193A (zh) 2019-12-01
JP7255974B2 (ja) 2023-04-11
JP2019191464A (ja) 2019-10-31
WO2019208138A1 (ja) 2019-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20210002485A (ko) 수지 시트 및 그의 제조 방법
KR102561432B1 (ko) 비직선 가공된 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법
KR102504195B1 (ko) 광학 적층체의 제조 방법
CN111971598B (zh) 经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法
KR102646726B1 (ko) 비직선 가공된 수지 시트의 제조 방법
JP2022092624A (ja) 光学積層体、カバーガラス付光学積層体、およびこれらの製造方法、ならびにカバーガラス付画像表示装置
TWI821291B (zh) 光學薄膜切削用端銑刀及使用該端銑刀之光學薄膜的製造方法
CN111971599B (zh) 经切削加工的带硬涂层的光学层叠体的制造方法
WO2018180977A1 (ja) 非直線加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法
WO2021131120A1 (ja) 光学フィルム切削用エンドミルおよび該エンドミルを用いた光学フィルムの製造方法
TW202135957A (zh) 具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法
KR20210076017A (ko) 엔드 밀의 제조 방법
WO2019244505A1 (ja) 光学フィルム切削用エンドミルおよび該エンドミルを用いた光学フィルムの製造方法
CN112888521A (zh) 立铣刀以及其制造方法
CN112888522A (zh) 立铣刀以及其制造方法
KR20240072120A (ko) 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법
TW202040174A (zh) 光學薄膜的製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal