TW202135957A - 具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可簡便低價製造具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體的方法，且其缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸係經抑制。本發明實施形態之具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法包含：疊合多片附黏著劑層之光學積層體而形成工件；及，藉由使用端銑刀進行切削而於工件之預定位置形成貫通孔。附黏著劑層之光學積層體包含：光學薄膜、黏著劑層、分離件及表面保護薄膜；該黏著劑層配置於光學薄膜之一側，該分離件係以可剝離之狀態暫時黏著於黏著劑層，該表面保護薄膜係以可剝離之狀態暫時黏著於光學薄膜之另一側。形成貫通孔包含：一邊將該端銑刀壓抵於孔之端面進行切削，一邊使端銑刀朝上方或下方之任一方移動來進行切削。

Description

具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法
本發明係有關於一種具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法。
行動電話、筆記型個人電腦等影像顯示裝置為了實現影像顯示及/或提高該影像顯示性能，而使用各種光學積層體(例如偏光板)。光學積層體代表上係設置黏著劑層而構成為附黏著劑層之光學積層體，且可貼合於影像顯示單元。近年來由於智慧型手機、觸控面板式資訊處理裝置急速普及，搭載有相機之影像顯示裝置漸被廣泛利用。因應此情事，在對應於相機部之位置上具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體亦被廣泛利用。所述貫通孔例如可藉由使用了端銑刀的開孔加工來形成。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2017/047510號
發明欲解決之課題 惟，附黏著劑層之光學積層體的開孔加工會有所謂缺膠(黏著劑層之端部缺漏的現象)、以及/或者在製造步驟中所使用之表面保護薄膜及/或分離件產生浮凸的情形。本發明係為了解決所述課題而成者，其主要目的在於提供一種可以簡便低價製造具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體的方法，且其缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸係經抑制。
用以解決課題之手段 本發明實施形態之具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法包含：疊合多片附黏著劑層之光學積層體而形成工件；及，藉由使用端銑刀進行切削而於該工件之預定位置形成貫通孔。該附黏著劑層之光學積層體包含：光學薄膜、黏著劑層、分離件及表面保護薄膜；該黏著劑層配置於該光學薄膜之一側，該分離件係以可剝離之狀態暫時黏著於該黏著劑層，該表面保護薄膜係以可剝離之狀態暫時黏著於該光學薄膜之另一側。形成該貫通孔包含：一邊將該端銑刀壓抵於孔之端面進行切削，一邊使該端銑刀朝上方或下方之任一方移動來進行切削。 在一實施形態中，形成上述貫通孔包含：形成預留孔；一邊將上述端銑刀壓抵於該預留孔之端面進行切削，一邊使該端銑刀從切削開始時之預定位置朝上方或下方之任一方移動且同時使該端銑刀沿該預留孔之端面環繞一圈，而形成更大孔，該更大孔具有較該預留孔之孔徑大了預定量的孔徑；將該端銑刀返回至該預定位置，並一邊將該端銑刀壓抵於該更大孔之端面進行切削，一邊使該端銑刀從該預定位置朝上方或下方之任一方移動且同時使該端銑刀沿該更大孔之端面環繞一圈，而形成又更大孔，該又更大孔具有較該更大孔之孔徑大了預定量的孔徑；及，重複預定次數藉由使端銑刀沿著孔之端面環繞所進行之切削，而形成具有預定孔徑的貫通孔。 在一實施形態中，形成上述貫通孔包含：以懸臂狀態之端銑刀形成上述預留孔；及，以兩端固定狀態之端銑刀形成上述更大孔以後的孔。 在一實施形態中，上述端銑刀具有螺旋刃，且形成上述貫通孔時該端銑刀之上下移動方向為切削屑的排出方向。 在一實施形態中，形成上述預留孔之端銑刀與形成上述更大孔以後的孔之端銑刀為同一端銑刀，且形成該更大孔以後的孔時該端銑刀之上下移動方向為上方。 在一實施形態中，上述工件之厚度為10mm以上。 在一實施形態中，上述光學薄膜包含偏光件或偏光板。
發明效果 根據本發明之實施形態，在製造具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體中於形成貫通孔時，藉由一邊使端銑刀朝上方或下方之任一方移動一邊切削，可抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。
用以實施發明之形態 以下參照圖式針對本發明之具體實施形態進行說明，惟本發明不受該等實施形態限定。此外，為了易於觀看，圖式例係以示意性顯示，並且圖式中的長度、寬度、厚度等之比率、以及角度等與實際不同。
本發明實施形態之具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法包含：疊合多片附黏著劑層之光學積層體而形成工件；及，藉由使用端銑刀進行切削而於工件之預定位置形成貫通孔。附黏著劑層之光學積層體包含：光學薄膜、黏著劑層、分離件及表面保護薄膜；該黏著劑層配置於光學薄膜之一側，該分離件係以可剝離之狀態暫時黏著於黏著劑層，該表面保護薄膜係以可剝離之狀態暫時黏著於光學薄膜之另一側。在本發明之實施形態中，形成貫通孔包含一邊使端銑刀朝上方或下方之任一方移動一邊切削。為求方便，首先說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體之具體結構，接著再針對本發明實施形態之具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法進行說明。
A.附黏著劑層之光學積層體 圖1係說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體之一例的概略截面圖。圖式例之附黏著劑層之光學積層體100包含：光學薄膜10、黏著劑層20、分離件30、表面保護薄膜40；黏著劑層20配置於光學薄膜10之一側，分離件30係以可剝離之狀態暫時黏著於黏著劑層20，而表面保護薄膜40係以可剝離之狀態暫時黏著於光學薄膜10之另一側。附黏著劑層之光學積層體應用於影像顯示裝置時，代表上分離件30係配置於影像顯示單元側。實際使用附黏著劑層之光學積層體時會將分離件30剝離去除，而黏著劑層20可用於將附黏著劑層之光學積層體貼合至影像顯示裝置(實質上為影像顯示單元)。表面保護薄膜40代表上具有基材41與黏著劑層42。此外，為了與黏著劑層20作區別，有時會將表面保護薄膜之黏著劑層42稱為「PF黏著劑層」。表面保護薄膜40亦會在實際使用附黏著劑層之光學積層體時被剝離去除。
本發明實施形態中，附黏著劑層之光學積層體於預定位置具有貫通孔50。貫通孔50可如圖2A所示形成1個，亦可如圖2B所示形成2個，亦可形成3個以上(圖未示)。例如形成2個貫通孔時，可如圖2B所示排列形成於短邊方向上，亦可排列形成於長邊方向上，亦可隨機形成。貫通孔之形成位置可因應目的適當設定。貫通孔代表上形成於附黏著劑層之光學積層體的端部或其附近，並宜如圖式例形成於隅部。藉由將貫通孔形成於附黏著劑層之光學積層體的端部或其附近，可在附黏著劑層之光學積層體應用於影像顯示裝置時，將其對影像顯示造成之影響降至最小限度。貫通孔在一實施形態中可形成於與影像顯示裝置之相機部對應的位置。貫通孔之俯視形狀可因應目的及影像顯示裝置所期望之結構採用任意適當之形狀。代表例可舉如圖式例之大致圓形。貫通孔的尺寸(在圖式例中為直徑)例如為5mm以下，宜為1mm~5mm，較宜為2mm~4mm。此外，圖1中省略了貫通孔的描繪。根據本發明實施形態，如後所述，在形成貫通孔時，藉由一邊使端銑刀朝上方或下方之任一方移動一邊切削，可抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。即，根據本發明實施形態可解決在包含黏著劑層、分離件與表面保護薄膜的附黏著劑層之光學積層體之製造方法中特有的課題。
光學薄膜10可舉可用於需要貫通孔之用途上之任意適當的光學薄膜。光學薄膜可為單層構成之薄膜亦可為積層體。單層構成之光學薄膜的具體例可舉如偏光件、相位差薄膜。以積層體形式構成之光學薄膜的具體例可舉偏光板(代表上為偏光件與保護薄膜之積層體)、觸控面板用導電性薄膜、表面處理薄膜、以及因應目的將該等單層構成之光學薄膜及/或以積層體形式構成之光學薄膜適當積層而成之積層體(例如抗反射用圓偏光板、附觸控面板用導電層之偏光板)。
黏著劑層20可採用任意適當之構成。構成黏著劑層之黏著劑之具體例可舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑及聚醚系黏著劑。藉由調整形成黏著劑之基底樹脂的單體種類、數量、組合及摻混比、以及交聯劑的摻混量、反應溫度、反應時間等，可調製出具有因應目的之所期望特性的黏著劑。黏著劑的基底樹脂可單獨使用亦可組合2種以上來使用。從透明性、加工性及耐久性等觀點來看，宜為丙烯酸系黏著劑。構成黏著劑層之黏著劑的詳細內容例如記載於日本專利特開2014-115468號公報，本說明書即援用該公報之記載作為參考。黏著劑層20之厚度可為例如10µm~100µm。
黏著劑層20在85℃下之潛變值例如為500µm以下，且宜為5µm~500µm。在一實施形態中，潛變值宜為200µm~450µm，較宜為220µm~420µm。在另一實施形態中，潛變值宜為5µm~300µm，較宜為5µm~200µm，更宜為10µm~100µm。潛變值若在所述範圍內，則可顯著抑制形成貫通孔時之缺膠，且可顯著抑制在高溫高濕環境下之剝落。吾等推測即使在潛變值相對較大(例如200µm以上)之情況下，仍可藉由控制構成黏著劑層之黏著劑的組成(例如基底聚合物之種類(極性、Tg、柔軟度)、分子量)、交聯結構(例如交聯劑的種類、交聯點間距離(交聯點間分子量)、交聯密度、未交聯成分(溶膠份))來抑制缺膠。另，潛變值例如可依以下程序測定：將從附黏著劑層之光學積層體裁切出之試驗試樣以10mm×10mm的接合面貼附於支持板。在貼附有試驗試樣之支持板已固定的狀態下於鉛直下方加上500gf之荷重。測定加上荷重1秒後及3600秒後從支持板偏移之偏移量，並分別設為Cr1 及Cr3600 。由Cr1 及Cr3600 藉由下述式求得ΔCr並將其作為潛變值。 ΔCr=Cr3600 -Cr1
黏著劑層20在85℃下之儲存彈性模數宜為1.0×104 Pa以上，較宜為2.0×104 Pa以上，更宜為5.0×104 Pa以上，又更宜為1.0×105 Pa以上。儲存彈性模數只要為所述範圍，便容易實現上述所期望之潛變值。另一方面，儲存彈性模數例如為3.0×106 Pa以下。此外，儲存彈性模數例如可由動態黏彈性測定求得。
分離件30可採用任意適當之分離件。具體例可舉以剝離劑進行過表面塗佈之塑膠薄膜、不織布或紙。剝離材之具體例可舉聚矽氧系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑。塑膠薄膜之具體例可舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜。分離件之厚度例如可為10µm~100µm。
表面保護薄膜40如上述，代表上具有基材41與黏著劑層42。基材41的形成材料可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、降莰烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂及其等之共聚物樹脂。較理想的是酯系樹脂(特別是聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂)。只要為所述材料，便具有彈性模數夠高且即便於輸送及/或貼合時加諸張力亦不易發生變形之優點。
基材41之彈性模數例如可為2.2kN/mm2 ~4.8kN/mm2 。基材之彈性模數只要為所述範圍，便具有即便於輸送及/或貼合時加諸張力亦不易發生變形之優點。此外，彈性模數係依循JIS K 6781來測定。
基材41之厚度例如可為30µm~70µm。
黏著劑層(PF黏著劑層)42可採用任意適當之構成。具體例可舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑及聚醚系黏著劑。藉由調整形成黏著劑之基底樹脂的單體種類、數量、組合及摻混比、以及交聯劑的摻混量、反應溫度、反應時間等，可調製出具有因應目的之所期望特性的黏著劑。黏著劑的基底樹脂可單獨使用亦可組合2種以上來使用。構成PF黏著劑層之黏著劑具有以下特徵：基底樹脂包含具有含活性氫之官能基的聚合物。只要為所述基底樹脂，便可獲得具有所期望儲存彈性模數之PF黏著劑層。構成PF黏著劑層之黏著劑的詳細內容例如記載於日本專利特開2018-123281號公報，本說明書即援用該公報之記載作為參考。PF黏著劑層42之厚度例如可為10µm~100µm。PF黏著劑層42在25℃下之儲存彈性模數G’例如可為0.5×106 (Pa)~3.0×106 (Pa)。只要儲存彈性模數為所述範圍，便可獲得黏著性與剝離性之平衡優異的黏著劑層(以結果而言為表面保護薄膜)。
表面保護薄膜40之厚度例如可為40µm~120µm。此外，表面保護薄膜之厚度係指基材與PF黏著劑層之合計厚度。
B.附黏著劑層之光學積層體之製造方法 以下，說明附黏著劑層之光學積層體之製造方法的代表例。
B-1.形成工件 首先，形成工件。圖3係說明本發明實施形態之製造方法中形成貫通孔之概略內容的概略立體圖，且工件W係顯示於本圖。如圖3所示，係形成疊合有多片附黏著劑層之光學積層體而成之工件W。附黏著劑層之光學積層體在形成工件時，代表上係裁切成任意適當之形狀。具體而言，附黏著劑層之光學積層體可裁切成矩形形狀，亦可裁切成類似矩形形狀之形狀，而亦可裁切成因應目的之適當形狀(例如圓形)。工件W在一實施形態中具有彼此相對向的外周面(切削面)1a、1b及與其等正交的外周面(切削面)1c、1d。工件W宜被夾持機構(未圖示)從上下夾持著。工件之總厚度宜為3mm以上，較宜為5mm~40mm，更宜為10mm~30mm。例如當貫通孔之直徑為2mm~3mm時，工件之總厚度宜為10mm~25mm。根據本發明實施形態，如後所述，在形成貫通孔時，藉由一邊使端銑刀朝上方或下方之任一方移動一邊切削，可增大工件之總厚度。其結果，可顯著提升具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體的製造效率。附黏著劑層之光學積層體係以使工件成為所述之總厚度的方式疊合。構成工件之附黏著劑層之光學積層體的片數可隨附黏著劑層之光學積層體的厚度而變。附黏著劑層之光學積層體的片數宜為50片以上，較宜為50片~200片，更宜為75片~150片。根據本發明之實施形態，可疊合明顯較通常更多片數之附黏著劑層之光學積層體而形成工件，其結果可顯著提升具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體的製造效率。夾持機構(例如夾具)可由軟質材料所構成亦可由硬質材料所構成。在由軟質材料所構成的情況下，其硬度(JIS A)宜為60°~80°。若硬度過高，則會有夾持機構所造成之壓痕殘留的情形。若硬度過低，則會因夾具之變形造成位置偏移，而變得有切削精度不足之情形。
B-2.形成貫通孔 然後，於工件(實質上為附黏著劑層之光學積層體)形成貫通孔。貫通孔可如圖3所示藉由使用端銑刀切削來形成。另，在圖3中，示意性顯示最初形成之預留孔與最後形成之貫通孔。以下，最初先針對可用於形成貫通孔之端銑刀進行說明，接著針對形成貫通孔的具體程序進行說明。
B-2-1.端銑刀的結構 端銑刀60可具有螺旋刃(可具有預定的刃角度)，刃角度亦可為0°。端銑刀60代表上如圖3及圖4所示具有螺旋刃。一邊將端銑刀朝上方或下方之任一方移動一邊切削(後述)所帶來的效果，會藉由使用具有螺旋刃之端銑刀而變得顯著。其係因為易於使切削屑的排出方向與端銑刀的移動方向相配合之故。具有螺旋刃之端銑刀60如圖4所示，具有：旋轉軸61，係沿工件W之積層方向(鉛直方向)延伸；及切削刃62，係構成為以旋轉軸61為中心旋轉的本體之最外徑。在圖式例中，切削刃62係構成為沿旋轉軸61扭轉之最外徑，顯示為右刃右螺旋。切削刃62包含刀鋒62a、前刀面62b與後刀面62c。切削刃62的刃數可因應目的適當設定。圖式例中之切削刃為3片結構，但刃數可為連續的1片，可為2片，可為4片，亦可為5片以上。端銑刀的刃角度(圖式例中的切削刃之螺旋角θ)宜為10°~40°，較宜為20°~30°。斜角宜為15°~25°，餘隙角宜為25°~35°。切削刃之後刀面宜經粗面化處理。粗面化處理可採用任意適當之處理。代表例可舉噴砂處理。藉由對後刀面施行粗面化處理，可抑制黏著劑附著至切削刃，結果上可抑制黏結。端銑刀的外徑宜為0.5mm~10mm，較宜為0.8mm~5mm，更宜為1mm~3mm。端銑刀之切削刃的有效長度宜為10mm~50mm，較宜為20mm~40mm。另外，本說明書中所謂「黏結」係指工件中的附黏著劑層之光學積層體因端面之黏著劑互相接著之現象，附著於端面的黏著劑切屑會助長附黏著劑層之光學積層體互相接著。又，所謂「端銑刀之外徑」係指將旋轉軸61至刀鋒62a的距離乘以2倍而得者。
接下來，說明端銑刀之結構與切削屑的排出方向及旋轉方向之關係。圖5係說明本發明實施形態之製造方法可使用的具有螺旋刃之端銑刀之結構代表例的概略圖。如圖5所示，具有螺旋刃之端銑刀之結構大致分成右刃右螺旋、右刃左螺旋、左刃右螺旋、左刃左螺旋。如圖5所示，所謂右刃係指從上側(柄側)看去為順時針旋轉時可進行切削的結構；所謂左刃則係指從上側(柄側)看去為逆時針旋轉時可進行切削的結構。如圖5進一步所示，所謂右螺旋係指刀鋒從側邊看去沿右斜上方延伸之結構；左螺旋則係指刀鋒從側邊看去沿左斜上方延伸之結構。右刃右螺旋及左刃左螺旋之切削屑的排出方向為上方；右刃左螺旋及左刃右螺旋之切削屑的排出方向為下方。
B-2-2.形成貫通孔 以下，參照圖6~圖9來說明使用如上述之端銑刀形成貫通孔之代表例。
首先，如圖6所示形成預留孔51。本說明書中「預留孔」係指用以在正確位置上形成貫通孔之作為開端的孔洞。預留孔51代表上可如圖7(a)所示，以懸臂狀態(僅保持一端之狀態)之端銑刀60來形成。圖式例中，係使保持住上端之端銑刀60從上方朝下方移動而形成預留孔51，但亦可使保持住下端之端銑刀60從下方朝上方移動而形成預留孔51。預留孔51之直徑實質上與端銑刀60之外徑相同。
接著，如圖8所示，一邊將端銑刀60壓抵於預留孔51之端面進行切削，一邊使端銑刀60沿預留孔51之端面環繞一圈。其結果，如圖6及圖8所示，形成更大孔52，其具有比預留孔51之孔徑大了預定量P的孔徑。在本發明實施形態中，係使端銑刀60一邊從切削開始時之預定位置A朝上方或下方之任一方移動，一邊沿預留孔51之端面環繞一圈，而形成更大孔52。作為一例，如圖9(a)所示，針對從預留孔51之切削開始位置AS 著手而形成更大孔52的情形進行說明。此時，端銑刀60係一邊以最外部(刀鋒)切削預留孔51之端面，一邊以AS →A1 →A2 →A3 →A4 →A1 →AS 來移動。具體而言，AS →A1 係端銑刀以從上方看去為順時針方向的軌道來移動而開始切削預定間距，接著，端銑刀係沿預留孔51之端面以A1 →A2 →A3 →A4 →A1 環繞一圈。當環繞1圈到達A1 後，端銑刀係以從上方看去為順時針方向的軌道來進行切削並同時返回As。在此，當端銑刀60(例如，作為定位指標之切削刃的中間點M)位於工件厚度方向(鉛直方向)之預定位置T時，隨著端銑刀以AS →A1 →A2 →A3 →A4 →A1 →AS 來移動，端銑刀之位置會在使端銑刀朝上方移動時如圖9(b)所示般變化，而在使端銑刀朝下方移動時則如圖9(c)所示般變化。一旦切削1圈形成更大孔52，則於位置AS 處，端銑刀60返回到位置T(此時，不進行切削)。又，在本說明書中，有時將預定量P稱為切削間距。
接著，將端銑刀60從位置AS 沿水平方向移動至又更大孔53之切削開始位置BS (在該移動期間不進行切削)。以下之程序係依與切削預留孔(形成更大孔52)相同的方式，使端銑刀60一邊朝上方或下方之任一方移動，一邊沿更大孔52之端面環繞一圈來切削更大孔52之端面。其結果，如圖6所示，形成又更大孔53，其具有較更大孔52之孔徑大了預定量P的孔徑。更詳細地說，如圖9(a)所示，端銑刀60係一邊以最外部(刀鋒)切削更大孔52之端面，一邊以BS →B1 →B2 →B3 →B4 →B1 →BS 移動。隨著端銑刀以BS →B1 →B2 →B3 →B4 →B1 →BS 移動，端銑刀之位置會在使端銑刀朝上方移動時如圖9(b)所示般變化，而在使端銑刀朝下方移動時則如圖9(c)所示般變化。一旦切削1圈形成又更大孔53，則於位置BS 處，端銑刀60返回到位置T。接著，將端銑刀60從位置BS 沿水平方向移動至又更大孔之切削開始位置CS ，藉由重複同樣的程序，而形成具有所期望之直徑的貫通孔。
形成貫通孔時的端銑刀之向上方或下方的移動量(圖9(b)的U或圖9(c)的D)宜為1mm~8mm，較宜為2mm~7mm，更宜為3mm~5mm。若該移動量過小，則會有無法充分抑制缺膠或者表面保護薄膜或分離件之浮凸的情形。該移動量越大越好，上限可依端銑刀之切削刃的有效長度來限制。該移動量相對於端銑刀之切削刀刃的有效長度例如可為6%~15%。
端銑刀的移動方向宜為切削屑的排出方向。亦即，在端銑刀為右刃右螺旋或左刃左螺旋時，移動方向為上方；端銑刀為右刃左螺旋或左刃右螺旋時，移動方向為下方。只要為所述結構，便可顯著抑制切削屑累積於前刀面的刀鋒，而極度良好地排出切削屑，因此可顯著抑制該切削屑之壓入黏著劑層以及/或者表面保護薄膜及/或分離件的情形，結果可顯著抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。
在一實施形態中，於形成貫通孔(切削加工)時宜從與切削屑排出側的相反側朝排出方向送風。只要為所述結構，切削屑便更良好地被排出，因此可更加良好地抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。送風壓力例如為0.05Mpa~1Mpa，風速例如為1,500m/分鐘~15,000m/分鐘，風量例如為5L/分鐘~1,000L/分鐘。
更大孔52以後的孔代表上可如圖7(b)所示，以兩端固定狀態(保持住兩端之狀態)之端銑刀60來形成。
用於形成更大孔52以後的孔(以下有時稱為藉由環繞進行切削)之端銑刀可與用於形成預留孔51之端銑刀相同，亦可不同。在用於藉由環繞進行切削之端銑刀與用於形成預留孔之端銑刀相同時，在藉由環繞進行切削時該端銑刀之上下移動方向宜為上方。更詳細而言，預留孔代表上可如上述，藉由使懸臂狀態(保持住上端之狀態)之端銑刀朝下方移動來形成。此時，從抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸的觀點來看，切削屑之排出方向宜為上方。因此，在藉由環繞進行切削時該端銑刀之上下移動方向宜為切削屑的排出方向，也就是上方。在用於藉由環繞進行切削之端銑刀與用於形成預留孔之端銑刀不同時，在藉由環繞進行切削時該端銑刀之上下移動方向可對應端銑刀之結構(切削屑的排出方向)而為上方，亦可為下方。
切削間距P可因應貫通孔之尺寸、端銑刀之外徑、端銑刀之環繞次數來變化。端銑刀之環繞次數可因應貫通孔之尺寸、端銑刀之外徑、切削間距P來變化。切削間距例如為5µm~20µm，且宜為5µm~10µm。例如，在貫通孔之尺寸為3mm、端銑刀之外徑為2mm、切削間距P為10µm的情況下，端銑刀之環繞次數即為50次。
形成貫通孔時的切削條件可因應貫通孔之尺寸、端銑刀之外徑、端銑刀之環繞次數等來適當地設定。端銑刀的旋轉數宜為1000rpm~10000rpm，較宜為1500rpm~4000rpm。端銑刀的進給速度宜為50mm/分~2000mm/分，較宜為70mm/分~1000mm/分，更宜為70mm/分~400mm/分。
重複預定次數如上述之利用端銑刀沿著孔之端面所進行之切削(亦即，以預定之環繞次數進行利用端銑刀之切削)，藉此形成具有預定孔徑的貫通孔50。亦可視需求將貫通孔之端面供於精削。
依上述方式，可製得具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體。由本發明實施形態之製造方法獲得之附黏著劑層之光學積層體，其缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸經抑制。
實施例 以下，以實施例來具體說明本發明，惟本發明不受該等實施例限制。實施例之評估項目如下。
(1)缺膠 從實施例及比較例中所得具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體的工件抽出10片附黏著劑層之光學積層體。該10片附黏著劑層之光學積層體為下述附黏著劑層之光學積層體：工件最上面及最下面的附黏著劑層之光學積層體、以及，將工件於厚度方向上分割成5份後，分別從其上部及下部各取一個、及，分別從中央部之3個部分隨機抽出2個者。針對該10片附黏著劑層之光學積層體使用放大鏡或顯微鏡觀察貫通孔部分之缺膠，若未觀測到50µm以上之缺膠，則該附黏著劑層之光學積層體便計為「無缺膠」試樣。以10片中之「無缺膠」試樣之比率(%)為評估基準。針對實施例5及比較例3，準備50組工件並評估合計500片試樣。 A：「無缺膠」試樣在90%以上 B：「無缺膠」試樣在60%以上且小於90% C：「無缺膠」試樣小於60% (2)表面保護薄膜或分離件之浮凸 依與上述(1)相同方式觀察貫通孔部分之表面保護薄膜或分離件之浮凸，若未觀察到50µm以上之浮凸，則該附黏著劑層之光學積層體便計為「無浮凸」試樣。以10片中之「無浮凸」試樣之比率(%)為評估基準。針對實施例5及比較例3，準備50組工件並評估合計500片試樣。 A：「無浮凸」試樣為98%以上 B：「無浮凸」試樣為60%以上且小於98% C：「無浮凸」試樣小於60% (3)裂痕 依與上述(1)相同方式觀察貫通孔部分之裂痕，若未觀察到50µm以上之裂痕，則該附黏著劑層之光學積層體便計為「無裂痕」試樣。以10片中之「無裂痕」試樣之比率(%)為評估基準。針對實施例5及比較例3，準備50組工件並評估合計500片試樣。 A：「無裂痕」試樣在98%以上 B：「無裂痕」試樣為60%以上且小於98% C：「無裂痕」試樣小於60%
＜實施例1＞ 依常規方法製作出從視辨側起依序具有表面保護薄膜(58µm)/HC-TAC保護薄膜(32µm)/偏光件(5µm)/黏著劑層(15µm)/分離件(38µm)之結構的附黏著劑層之偏光板。此外，HC-TAC保護薄膜係於三乙醯纖維素(TAC)薄膜(25µm)上形成有硬塗(HC)層(7µm)之薄膜，並以TAC薄膜呈偏光件側的方式積層。又，表面保護薄膜係使用具有PET基材(38µm)/PF黏著劑層(20µm)之結構的表面保護薄膜。黏著劑層之潛變值為73µm。將所得附黏著劑層之偏光板沖裁成5.7吋大小(長140mm及寬65mm左右)後，疊合120片經沖裁之偏光板製成工件(總厚度約18mm)。將所得工件以鉗夾(夾具)夾住，並在此狀態下藉由端銑刀加工而於隅部形成直徑3mm之貫通孔。更詳細如下述。用於形成貫通孔之端銑刀為外徑2.0mm、切削刃之有效長度30mm、刃角度25°、斜角20°、餘隙角30°、右刃右螺旋(切削屑之排出方向為上方)。使用此端銑刀，首先以懸臂狀態從表面保護薄膜側(上方)朝下方移動而形成預留孔(直徑2µm)。接著，將端銑刀設為兩端固定狀態，並如圖9(a)所示，一邊將端銑刀壓抵於預留孔之端面進行切削，一邊使其沿預留孔之端面環繞一圈。切削間距為10µm。在本實施例中，使端銑刀環繞1圈並同時朝上方移動4mm。環繞後，端銑刀返回到AS 位置後，使其朝下方移動4mm(亦即，在未切削的狀態下朝下方移動4mm)而在上下方向上回到原來的位置。接著，將端銑刀從AS 移動至BS ，並進行上述端銑刀的下一個藉由環繞之切削。重複所述藉由端銑刀之環繞所進行之切削，而形成直徑3mm之貫通孔。環繞時端銑刀之水平方向的移動速度為250mm/分，旋轉數為2500rpm。針對所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板進行上述(1)~(3)之評估。茲將結果列於表1。
＜實施例2＞ 除了以懸臂狀態進行藉由端銑刀之環繞所行之切削加工以外，依與實施例1相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。茲將結果列於表1。
＜比較例1＞ 除了在藉由端銑刀之環繞進行切削加工中不使端銑刀朝上方移動(使其僅沿水平方向移動)以外，依與實施例1相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。茲將結果列於表1。
＜比較例2＞ 除了在藉由端銑刀之環繞進行切削加工中不使端銑刀朝上方移動(使其僅沿水平方向移動)以外，依與實施例2相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。茲將結果列於表1。
＜實施例3＞ 依常規方法製作出從視辨側起依序具有表面保護薄膜(58µm)/HC-TAC保護薄膜(32µm)/偏光件(12µm)/TAC保護薄膜(25µm)/接著劑層(1µm)/第1相位差層(厚度2.5µm)/黏著劑層(5µm)/第2相位差層(厚度1.5µm)/黏著劑層(20µm)/分離件(38µm)之結構的附黏著劑層之圓偏光板。此外，第1相位差層及第2相位差層皆為液晶化合物之定向固化層，第1相位差層之面內相位差為240nm，第2相位差層之面內相位差為120nm。並且，第1相位差層的慢軸與偏光件的吸收軸所夾角度為15°，第2相位差層的慢軸與偏光件的吸收軸所夾角度為75°。黏著劑層之潛變值為73µm。將所得附黏著劑層之偏光板沖裁成5.7吋大小(長140mm及寬65mm左右)後，疊合90片經沖裁之偏光板製成工件(總厚度約18mm)。以下，除了將端銑刀環繞時之水平方向的移動速度設為70mm/分鐘以外，依與實施例1相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板供於進行與實施例1相同之評估。茲將結果列於表1。
＜實施例4＞ 除了將端銑刀環繞時之水平方向的移動速度設為125mm/分鐘以外，依與實施例3相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板供於進行與實施例1相同之評估。茲將結果列於表1。
＜實施例5＞ 除了將端銑刀環繞時之水平方向的移動速度設為250mm/分鐘以外，依與實施例3相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板供於進行與實施例1相同之評估。茲將結果列於表1。
＜比較例3＞ 除了在藉由端銑刀之環繞進行切削加工時不使端銑刀朝上方移動(使其僅沿水平方向移動)、及以懸臂狀態進行藉由端銑刀之環繞所行之切削加工以外，依與實施例5相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板供於進行與實施例1相同之評估。茲將結果列於表1。
＜比較例4＞ 在藉由端銑刀之環繞進行切削加工時，如圖10所示，使端銑刀如正弦曲線般於上下方向上移動。具體而言，係於使端銑刀環繞1圈的期間分別於上下方向上移動2mm。除此之外，依與比較例3相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之圓偏光板供於進行與實施例1相同之評估。茲將結果列於表1。
[表1]
Figure 02_image001
＜評價＞ 由表1可知，根據本發明之實施例，在形成附黏著劑層之光學積層體之貫通孔中於端銑刀環繞時，藉由使端銑刀朝上方或下方中之任一方移動，可顯著抑制缺膠以及表面保護薄膜或分離件之浮凸。
產業上之可利用性 本發明製造方法可適用於製造需貫通孔之附黏著劑層之光學積層體。藉由本發明製造方法製得之附黏著劑層之光學積層體可適用於以汽車儀表面板、智慧手錶、具有相機部之影像顯示裝置為代表之具有貫通孔之影像顯示部。
10:光學薄膜 20:黏著劑層 30:分離件 40:表面保護薄膜 41:基材 42:黏著劑層 1a,1b,1c,1d:外周面(切削面) 50:貫通孔 51:預留孔 52:更大孔 53:又更大孔 60:端銑刀 61:旋轉軸 62:切削刃 62a:刀鋒 62b:前刀面 62c:後刀面 100:附黏著劑層之光學積層體 AS ,A1 ,A2 ,A3 ,A4 ,BS ,B1 ,B2 ,B3 ,B4 ,CS ,C1 ,C2 :點 A,B,C:切削開始位置 p:切削間距 U,D:移動量 W:工件 θ:螺旋角,角度
圖1係說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體之一例的概略截面圖。 圖2A係說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體中貫通孔之一例的概略截面圖。 圖2B係說明於本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體中貫通孔之另一例的概略截面圖。 圖3係說明本發明實施形態之製造方法中形成貫通孔之概略內容的概略立體圖。 圖4係用以說明本發明實施形態之製造方法中可使用於形成貫通孔的具有螺旋刃之端銑刀結構的概略圖。 圖5係說明本發明實施形態之製造方法可使用的具有螺旋刃之端銑刀結構的代表例與切削屑排出方及與旋轉方向之關係的概略圖。 圖6係說明本發明實施形態之製造方法中形成貫通孔之詳細內容的概略俯視圖。 圖7中，(a)係說明在形成貫通孔時形成預留孔的概略截面圖，(b)係說明形成更大孔以後的孔的概略截面圖。 圖8係用以說明在形成貫通孔時利用端銑刀進行切削之概略俯視圖。 圖9中，(a)係說明在形成貫通孔時端銑刀之平面內軌道的概略俯視圖；(b)係說明端銑刀之伴隨平面內移動而往上方向移動的概略圖；(c)係說明端銑刀之伴隨平面內移動而往下方向移動的概略圖。 圖10係說明比較例4中端銑刀之伴隨平面內移動而往上下方向移動的概略圖。
10:光學薄膜
20:黏著劑層
30:分離件
40:表面保護薄膜
41:基材
42:黏著劑層
100:附黏著劑層之光學積層體

Claims (7)

  1. 一種具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法，包含： 疊合多片附黏著劑層之光學積層體而形成工件；及 藉由使用端銑刀進行切削而於該工件之預定位置形成貫通孔； 該附黏著劑層之光學積層體包含光學薄膜、黏著劑層、分離件及表面保護薄膜，該黏著劑層配置於該光學薄膜之一側，該分離件係以可剝離之狀態暫時黏著於該黏著劑層，該表面保護薄膜係以可剝離之狀態暫時黏著於該光學薄膜之另一側； 形成該貫通孔包含：一邊將該端銑刀壓抵於孔之端面進行切削，一邊使該端銑刀朝上方或下方之任一方移動來進行切削。
  2. 如請求項1之製造方法，其中形成前述貫通孔包含： 形成預留孔； 一邊將上述端銑刀壓抵於該預留孔之端面進行切削，一邊使該端銑刀從切削開始時之預定位置朝上方或下方之任一方移動且同時使該端銑刀沿該預留孔之端面環繞一圈，而形成更大孔，該更大孔具有較該預留孔之孔徑大了預定量的孔徑； 將該端銑刀返回至該預定位置，並一邊將該端銑刀壓抵於該更大孔之端面並切削，一邊使該端銑刀從該預定位置朝上方或下方之任一方移動且同時使該端銑刀沿該更大孔之端面移動環繞一圈，而形成又更大孔，該又更大孔具有較該更大孔之孔徑大了預定量的孔徑；及， 重複預定次數藉由使端銑刀沿著孔之端面環繞所進行之切削，而形成具有預定孔徑的貫通孔。
  3. 如請求項2之製造方法，其中形成前述貫通孔包含：以懸臂狀態之端銑刀形成前述預留孔；及以兩端固定狀態之端銑刀形成前述更大孔以後的孔。
  4. 如請求項1至3中任一項之製造方法，其中前述端銑刀具有螺旋刃，且形成前述貫通孔時該端銑刀之上下移動方向為切削屑的排出方向。
  5. 如請求項2至4中任一項之製造方法，其中形成前述預留孔之端銑刀與形成前述更大孔以後的孔之端銑刀為同一端銑刀，且形成該更大孔以後的孔時該端銑刀之上下移動方向為上方。
  6. 如請求項1至5中任一項之製造方法，其中前述工件之厚度為10mm以上。
  7. 如請求項1至6中任一項之製造方法，其中前述光學薄膜包含偏光件或偏光板。
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