KR20240072120A - 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법 - Google Patents

점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법 Download PDF

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KR20240072120A
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히로노리 마츠야마
카나코 무라나가
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

박리 라이너의 들뜸이 억제된, 점착제층 부착 광학 적층체의 간편한 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 실시형태에 의한 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법은 복수매의 점착제층 부착 광학 적층체와 복수매의 개재 필름을 교대로 겹쳐서 워크를 형성하는 것, 및 워크의 외주면을 절삭하는 것을 포함한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 점착제층 부착 광학 적층체는 광학 필름과, 광학 필름의 일방의 측에 배치된 두께가 50㎛ 이상인 제 1 점착제층과, 제 1 점착제층에 박리 가능하게 가착된 제 1 박리 라이너와, 광학 필름의 다른 일방의 측에 배치된 제 2 점착제층과, 제 2 점착제층에 박리 가능하게 가착된 제 2 박리 라이너를 포함한다.

Description

점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법
본 발명은 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.
휴대전화, 노트형 퍼스널 컴퓨터 등의 화상 표시 장치에는 화상 표시를 실현하고, 및/또는 상기 화상 표시의 성능을 높이기 위해서 다양한 광학 적층체(예를 들면, 편광판)가 사용되고 있다. 대표적으로는, 광학 적층체에는 일방의 최외층으로서 전면판(前面板)(예를 들면, 커버 유리)을 접합하기 위한 점착제층, 다른 일방의 최외층으로서 광학 적층체를 화상 표시 패널에 접합하기 위한 다른 점착제층이 형성되어 있다. 실용적으로는, 이들 점착제층에는 박리 라이너가 박리 가능하게 가착되고, 실사용까지의 동안 이들 점착제층을 보호하고 있다. 최근, 광학 적층체의 형상을 소망의 형상으로 가공하는 것이 요망되고 있다. 이러한 가공 방법으로서는, 예를 들면 엔드밀을 사용한 끝면 절삭 가공을 들 수 있다.
일본 특허공개 2001-54845호 공보
그러나, 점착제층 부착 광학 적층체의 끝면 절삭 가공에 있어서는, 가착되어 있는 박리 라이너의 들뜸이 발생하는 경우가 있다. 본 발명은 이러한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 주된 목적은 박리 라이너의 들뜸이 억제된, 점착제층 부착 광학 적층체의 간편한 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 실시형태에 의한 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법은, 복수매의 점착제층 부착 광학 적층체와 복수매의 개재 필름을 교대로 겹쳐 워크를 형성하는 것, 및 상기 워크의 외주면을 절삭하는 것을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 개재 필름의 두께는 75㎛∼1000㎛이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 개재 필름은 폴리에스테르계 수지로 구성되어 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착제층 부착 광학 적층체는 광학 필름과, 상기 광학 필름의 일방의 측에 배치된 두께가 50㎛ 이상인 제 1 점착제층과, 상기 제 1 점착제층에 박리 가능하게 가착된 제 1 박리 라이너와, 상기 광학 필름의 다른 일방의 측에 배치된 제 2 점착제층과, 상기 제 2 점착제층에 박리 가능하게 가착된 제 2 박리 라이너를 포함하고, 상기 제 1 박리 라이너의 박리력은 상기 제 2 박리 라이너의 박리력보다 크다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 광학 필름은 상기 제 1 점착제층측으로부터 순서대로 편광자와 위상차층을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 워크의 절삭은 엔드밀에 의한 절삭을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 엔드밀은 나선날을 갖고, 날 1매당의 포켓 면적은 5㎟ 이상이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 엔드밀의 외경은 10mm∼20mm이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 엔드밀에 의한 절삭은 헬리컬 파일에 의한 절삭을 포함한다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 엔드밀에 의한 절삭은 나선날을 갖는 엔드밀에 의한 거친 절삭과 헬리컬 파일에 의한 마무리 절삭을 포함한다.
본 발명의 실시형태에 의하면, 복수매의 점착제층 부착 광학 적층체와 복수매의 개재 필름을 교대로 겹쳐서 워크를 형성하고, 상기 워크의 외주면을 절삭함으로써 박리 라이너의 들뜸이 억제된, 점착제층 부착 광학 적층체의 간편한 제조 방법을 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 제조 방법에 있어서의 워크의 형성 방법을 설명하는 요부 개략 정면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 의한 제조 방법에 사용될 수 있는 점착제층 부착 광학 적층체의 일례를 설명하는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 의한 제조 방법에 있어서의 절삭 가공의 개략을 설명하는 개략 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 의한 제조 방법에 있어서의 절삭 가공에 사용될 수 있는 나선날을 갖는 엔드밀의 구조를 설명하기 위한 개략 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 의한 제조 방법에 있어서의 절삭 가공에 사용될 수 있는 나선날을 갖는 엔드밀의 포켓 면적을 설명하기 위한 회전축 방향으로부터 본 개략 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 의한 제조 방법에 있어서의 끝면 가공에 사용될 수 있는 헬리컬 파일의 구조를 설명하기 위한 개략 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 의한 제조 방법의 일 형태에 있어서의 여유각을 갖지 않는 헬리컬 파일을 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 도 6의 헬리컬 파일에 있어서의 파일부의 요철 깊이 및 피치를 설명하기 위한 요부 개략 단면도이다.
이하, 도면을 참조해서 본 발명의 구체적인 실시형태에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태에는 한정되지 않는다. 또한, 보기 쉽게 하기 위해서 도면은 모식적으로 나타내어져 있고, 또한 도면에 있어서의 길이, 폭, 두께 등의 비율,및 각도 등은 실제와는 상이하다.
본 발명의 실시형태에 의한 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법은, 복수매의 점착제층 부착 광학 적층체와 복수매의 개재 필름을 교대로 겹쳐서 워크를 형성하는 것, 및 상기 워크의 외주면을 절삭하는 것을 포함한다. 본 발명의 실시형태에 있어서는, 복수매의 점착제층 부착 광학 적층체와 복수매의 개재 필름을 교대로 겹쳐서 워크를 형성함으로써, 박리 라이너의 들뜸이 억제된(그 결과, 점착제층의 불량이 억제된) 점착제층 부착 광학 적층체를 간편하게 실현할 수 있다. 점착제층 부착 광학 적층체는 대표적으로는 광학 필름과, 광학 필름의 일방의 측에 배치된 두께가 50㎛ 이상인 제 1 점착제층과, 제 1 점착제층에 박리 가능하게 가착된 제 1 박리 라이너와, 광학 필름의 다른 일방의 측에 배치된 제 2 점착제층과, 제 2 점착제층에 박리 가능하게 가착된 제 2 박리 라이너를 포함한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 제 1 박리 라이너의 박리력은 제 2 박리 라이너의 박리력보다 크다. 이하, 제조 방법의 각 공정을 순서대로 설명한다.
A. 워크의 형성
A-1. 개요
먼저, 워크를 형성한다. 본 발명의 실시형태에 있어서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수매의 점착제층 부착 광학 적층체(100, 100, ···)와 복수매의 개재 필름(120, 120, ···)을 교대로 겹쳐서 워크(W)를 형성한다. 점착제층 부착 광학 적층체와 개재 필름을 교대로 겹침으로써, 박리 라이너의 들뜸을 현저하게 억제할 수 있다. 특히, 박리력이 작은(접착력이 약한) 제 2 박리 라이너의 들뜸을 양호하게 억제할 수 있다. 점착제층 부착 광학 적층체(100)는 제 1 박리 라이너(30)가 상측이 되도록 겹쳐도 좋고, 제 2 박리 라이너(50)가 상측이 되도록 겹쳐도 좋다. 바람직하게는, 점착제층 부착 광학 적층체(100)는 제 1 박리 라이너(30)가 상측이 되도록 겹쳐진다. 이러한 구성이면, 제 2 박리 라이너의 들뜸을 더욱 양호하게 억제할 수 있다. 워크의 총두께는, 예를 들면 5mm∼50mm이다. 점착제층 부착 광학 적층체 및 개재 필름은 워크가 이러한 총두께가 되도록 겹쳐진다. 워크에 포함되는 점착제층 부착 광학 적층체의 매수는 점착제층 부착 광학 적층체의 두께에 따라 변화할 수 있다. 점착제층 부착 광학 적층체의 매수는, 예를 들면 5매∼100매이다. 개재 필름(120)은, 대표적으로는 도 1에 나타내는 바와 같이, 워크의 상하의 최외층이 되도록 겹쳐진다. 즉, 워크에 있어서, 개재 필름(120)의 매수는 점착제층 부착 광학 적층체(100)의 매수보다 1매 많다. 이러한 구성이면, 절삭 시의 클램프에 의한 점착제층 부착 광학 적층체에의 압박 자국의 형성이 억제될 수 있다. 본 발명의 실시형태에 있어서는, 워크에 개재 필름이 포함되므로, 동일 두께의 워크로부터 얻어지는 점착제층 부착 광학 적층체의 매수는 통상의 제조 방법에 비해서 적은 한편으로, 박리 라이너의 들뜸이 현저하게 억제되므로, 결과적으로 점착제층의 불량이 현저하게 억제된다. 즉, 본 발명의 실시형태는 수율을 높이는 것이 전제로 되어 있는 통상의 제조 방법과는 반대의 기술 사상에 의거하는 것이다.
A-2. 점착제층 부착 광학 적층체
도 2는 점착제층 부착 광학 적층체의 일례를 설명하는 개략 단면도이다. 도시예의 점착제층 부착 광학 적층체(100)는 광학 필름(10)과, 광학 필름(10)의 일방의 측에 배치된 제 1 점착제층(20)과, 제 1 점착제층(20)에 박리 가능하게 가착된 제 1 박리 라이너(30)와, 광학 필름(10)의 다른 일방의 측에 배치된 제 2 점착제층(40)과, 제 2 점착제층에 박리 가능하게 가착된 제 2 박리 라이너(50)를 포함한다. 점착제층 부착 광학 적층체가 화상 표시 장치에 적용되는 경우, 대표적으로는 제 2 박리 라이너(50)(실질적으로는, 제 2 점착제층(40))가 화상 표시 패널측에 배치된다. 점착제층 부착 광학 적층체의 실제 사용 시에는 제 1 박리 라이너(30) 및 제 2 박리 라이너(50)는 박리 제거된다. 대표적으로는, 제 1 점착제층(20)은 전면판(예를 들면, 커버 유리)을 접합하기 위해서 사용될 수 있고; 제 2 점착제층(40)은, 점착제층 부착 광학 적층체를 화상 표시 장치(실질적으로는, 화상 표시 패널)에 접합하기 위해서 사용될 수 있다.
광학 필름(10)으로서는, 절삭 가공이 필요로 되는 용도에 사용될 수 있는 임의의 적절한 광학 필름을 들 수 있다. 광학 필름은 단일층으로 구성되는 필름이어도 좋고, 적층체여도 좋다. 단일층으로 구성되는 광학 필름의 구체예로서는, 편광자, 위상차 필름을 들 수 있다. 적층체로서 구성되는 광학 필름의 구체예로서는, 편광판(대표적으로는, 편광자와 보호 필름의 적층체), 터치 패널용 도전성 필름, 표면 처리 필름, 및 이들의 단일층으로 구성되는 광학 필름 및/또는 적층체로서 구성되는 광학 필름을 목적에 따라서 적절하게 적층한 적층체(예를 들면, 반사 방지용 원편광판, 터치 패널용 도전층 부착 편광판)를 들 수 있다. 도시예에서는, 광학 필름(10)은 제 1 점착제층(20)측으로부터 순서대로 편광자(11)와 위상차층(12)을 포함한다. 따라서, 도시예의 광학 필름(10)은 반사 방지용 원편광판이어도 좋다.
제 1 점착제층(20)은 25℃에 있어서의 저장 탄성률 G'가 바람직하게는 1.0×105(Pa)∼2.5×105(Pa)이며, 보다 바람직하게는 1.1×105(Pa)∼2.3×105(Pa)이며, 더욱 바람직하게는 1.2×105(Pa)∼2.0×105(Pa)이다. 저장 탄성률은, 예를 들면 동적 점탄성 측정으로부터 구해질 수 있다. 제 1 점착제층(20)은 광학 용도에 사용 가능한 점착성 및 투명성을 갖고, 또한 상기 소망의 저장 탄성률을 갖는 한 임의의 적절한 구성이 채용될 수 있다. 제 1 점착제층을 구성하는 점착제의 구체예로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 에폭시계 점착제, 및 폴리에테르계 점착제를 들 수 있다. 점착제의 베이스 수지를 형성하는 모노머의 종류, 수, 조합 및 배합비, 그리고 가교제의 배합량, 반응 온도, 반응 시간 등을 조정함으로써, 상기 소망의 저장 탄성률을 갖는 점착제를 조제할 수 있다. 점착제의 베이스 수지는 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 좋다. 투명성, 가공성 및 내구성 등의 관점에서 아크릴계 점착제가 바람직하다. 점착제층을 구성하는 점착제의 상세는, 예를 들면 일본 특허공개 2014-115468호 공보에 기재되어 있고, 상기 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용되어 있다.
제 1 점착제층(20)의 두께는 상기와 같이 50㎛ 이상이며, 바람직하게는 70㎛∼1000㎛이며, 보다 바람직하게는 100㎛∼700㎛이며, 더욱 바람직하게는 200㎛∼600㎛이다.
제 2 점착제층(40)은 업계에서 주지 관용의 구성을 채용할 수 있다. 제 2 점착제층(40)의 두께는, 예를 들면 10㎛∼50㎛, 또한 예를 들면 10㎛∼30㎛일 수 있다.
제 1 박리 라이너(30) 및 제 2 박리 라이너(50)는 각각 임의의 적절한 박리 라이너가 채용될 수 있다. 구체예로서는, 박리제에 의해 표면 코트된 플라스틱 필름, 부직포 또는 종이를 들 수 있다. 박리제의 구체예로서는, 실리콘계 박리제, 불소계 박리제, 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제를 들 수 있다. 플라스틱 필름의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름을 들 수 있다. 박리 라이너의 두께는, 예를 들면 10㎛∼100㎛일 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 제 1 박리 라이너(30)의 박리력은 제 2 박리 라이너(50)의 박리력보다 크다. 이러한 구성이면, 본 발명의 실시형태에 의한 효과(즉, 박리 라이너의 들뜸 억제)가 현저한 것이 된다. 제 1 박리 라이너(30)의 박리력은 바람직하게는 0.05N/10mm∼0.5N/10mm이며; 제 2 박리 라이너(50)의 박리력은 바람직하게는 0.01N/10mm∼0.02N/10mm이며; 박리력의 차(「제 1 박리 라이너」- 「제 2 박리 라이너」)는 바람직하게는 0.03N/10mm∼0.45N/10mm이다.
A-3. 개재 필름
개재 필름(120)의 두께는 바람직하게는 75㎛∼1000㎛이며, 보다 바람직하게는 150㎛∼750㎛이며, 더욱 바람직하게는 200㎛∼600㎛이며, 특히 바람직하게는 300㎛∼500㎛이다. 개재 필름이 지나치게 얇으면, 들뜸 억제 효과가 충분하지 않은 경우가 있고, 또한 점착제층 부착 광학 적층체와 교대의 적층이 곤란해지는 경우가 있다. 개재 필름이 지나치게 두꺼우면, 생산성이 불충분해지는 경우가 있다.
개재 필름(120)은 본 발명의 실시형태의 효과가 얻어지는 한에 있어서 임의의 적절한 수지 필름일 수 있다. 개재 필름은 대표적으로는 폴리에스테르계 수지, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성되어 있다. 이러한 구성이면, 절삭 가공 시의 개재 필름의 용융이 억제되므로, 용융 수지에 의한 점착제층 부착 광학 적층체의 오염이 억제될 수 있다. 또한, 개재 필름은 (메타)아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지(예를 들면, 나일론) 등으로 구성되어 있어도 좋다.
개재 필름의 탄성률은, 예를 들면 2.2kN/㎟∼4.8kN/㎟일 수 있다. 탄성률은 JIS K 6781에 준거해서 측정된다.
B. 워크의 외주면의 절삭
B-1. 개요
다음으로, 워크(W)의 외주면을 절삭한다. 도 3은 외주면의 절삭(이하, 「절삭 가공」이라고 칭하는 경우가 있다)의 개략을 설명하는 개략 사시도이다. 도 1을 참조해서 상기 A-1항에서 설명한 바와 같이, 복수매의 점착제층 부착 광학 적층체와 복수매의 개재 필름을 교대로 겹침으로써, 도 3에 나타내는 바와 같이 워크(W)가 형성된다. 도시예에 있어서는, 워크(W)는 서로 대향하는 외주면(1a, 1b) 및 그들과 직교하는 외주면(1c, 1d)을 갖고 있다. 워크(W)는 바람직하게는 클램프 수단(도시 생략)에 의해 상하로부터 클램프되어 있다. 클램프 수단(예를 들면, 지그)은 연질 재료로 구성되어도 좋고 경질 재료로 구성되어도 좋다. 연질 재료로 구성되는 경우, 그 경도(JIS A)는 바람직하게는 60°∼80°이다. 경도가 지나치게 높으면, 클램프 수단에 의한 압박 자국이 남는 경우가 있다. 경도가 지나치게 낮으면, 지그의 변형에 의해 위치 어긋남이 발생하여, 절삭 정밀도가 불충분해지는 경우가 있다. 점착제층 부착 광학 적층체는 워크 형성 시에 임의의 적절한 형상으로 절단되어 있다. 구체적으로는, 점착제층 부착 광학 적층체는 도시예와 같이 직사각형 형상으로 절단되어 있어도 좋고, 직사각형 형상과 유사한 형상(예를 들면, 장변 중앙부에 평면으로 본 경우에 오목부가 되는 형상이 형성된 직사각형 형상)으로 절단되어 있어도 좋고, 목적에 따른 적절한 형상(예를 들면, 원형)으로 절단되어 있어도 좋다.
B-2. 엔드밀
절삭 가공은 임의의 적절한 수단에 의해 행하여질 수 있다. 구체적으로는, 절삭 가공은 소위 풀백 가공이어도 좋고, 도 3에 나타내는 바와 같이 엔드밀 가공이어도 좋다. 이하, 절삭 가공의 대표예로서 엔드밀 가공을 설명한다. 먼저, 절삭 가공에 사용될 수 있는 엔드밀에 대해서 설명한다.
엔드밀로서는, 나선날을 갖는 엔드밀이 바람직하게 사용될 수 있다. 도 4는 나선날을 갖는 엔드밀의 구조를 설명하기 위한 개략 사시도이다. 나선날을 갖는 엔드밀(60)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 워크(W)의 적층 방향(연직 방향)으로 연장되는 회전축(61)과, 회전축(61)을 중심으로 해서 회전하는 본체의 최외경으로서 구성되는 절삭날(62)을 갖는다. 도시예에서는, 절삭날(62)은 회전축(61)을 따라 비틀린 최외경으로서 구성되어 있고, 우측 날 우측 나선을 나타내고 있다. 절삭날(62)은 날끝(62a)과, 경사면(62b)과, 여유면(62c)을 포함한다. 절삭날(62)의 날수는 목적에 따라서 적절히 설정될 수 있다. 도시예에 있어서의 절삭날은 3매의 구성이지만, 날수는 연속한 1매여도 좋고, 2매여도 좋고, 4매여도 좋고, 5매 이상이어도 좋다. 엔드밀의 날각도(도시예에 있어서의 절삭날의 나선각 θ)는 바람직하게는 20°∼70°이며, 보다 바람직하게는 30°∼60°이다. 절삭날의 여유면은 바람직하게는 조면화 처리되어 있다. 조면화 처리로서는, 임의의 적절한 처리가 채용될 수 있다. 대표예로서는, 블라스트 처리를 들 수 있다. 여유면에 조면화 처리를 실시함으로써, 절삭날에의 점착제의 부착이 억제되고, 결과적으로 블록킹이 억제될 수 있다. 엔드밀의 외경은 바람직하게는 5mm∼20mm이며, 보다 바람직하게는 10mm∼20mm이다. 또한, 본 명세서에 있어서 「블록킹」이란, 워크에 있어서의 점착제층 부착 광학 적층체끼리가 끝면의 점착제에 의해 접착하는 현상을 말하고, 끝면에 부착되는 점착제의 절삭 부스러기가 점착제층 부착 광학 적층체끼리의 접착에 기여하게 된다. 또한, 「엔드밀의 외경」이란, 회전축(61)부터 날끝(62a)까지의 거리를 2배한 것을 말한다. 엔드밀은 일단(상단)이 유지된 편측 고정 엔드밀이어도 좋고, 양단(상단과 하단)이 유지된 양측 고정 엔드밀이어도 좋다.
나선날을 갖는 엔드밀의 날 1매당의 포켓 면적은 바람직하게는 5㎟ 이상이며, 보다 바람직하게는 10㎟ 이상이며, 보다 바람직하게는 11㎟∼40㎟이다. 나선날을 갖는 엔드밀의 날 1매당의 포켓률은 바람직하게는 35%∼55%이며, 보다 바람직하게는 38%∼52%이며, 더욱 바람직하게는 42%∼50%이다. 날 1매당의 포켓 면적 및 포켓률이 이러한 범위이면, 박리 라이너의 들뜸을 양호하게 억제할 수 있다. 포켓 면적은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 엔드밀을 회전축 방향으로부터 보았을 때에, 엔드밀의 외경을 직경으로 하는 가상원(도 5의 파선에 의한 원)의 면적과 엔드밀 본체의 투영 면적(도 5의 실선부)의 차를 의미한다. 날 1매당의 포켓 면적은 포켓 면적을 날수로 나눔으로써 구해진다. 포켓률은 포켓 면적을 가상원의 면적으로 나눔으로써 구해진다. 포켓 면적은 임의의 적절한 화상 처리에 의해 얻어질 수 있다. 또한, 포켓 면적은 엔드밀의 외경 및 날수에 의존하는 바, 본 발명의 실시형태에 있어서는, 외경 및 날수에 관계없이, 포켓 면적을 최적화함으로써 박리 라이너의 들뜸을 양호하게 억제할 수 있다.
엔드밀로서 헬리컬 파일을 사용해도 좋다. 도 6은, 헬리컬 파일의 구조를 설명하기 위한 개략 사시도이다. 헬리컬 파일(70)은, 대표적으로는 도 6에 나타내는 바와 같이, 나선날을 갖는 엔드밀에 다이아몬드 입자를 부착시켜서 구성되어 있다. 구체적으로는, 헬리컬 파일(70)은 워크(W)의 적층 방향(연직 방향)으로 연장되는 회전축(71)과, 회전축(71)을 중심으로 해서 회전하는 본체의 최외경으로서 구성되는 절삭날(72)을 갖는다. 절삭날(72)에는 다이아몬드 입자가 부착되어, 파일부(73)가 형성되어 있다. 도시예에서는, 절삭날(72)은 회전축(71)을 따라 비틀린 최외경으로서 구성되어 있고, 우측 날 우측 나선을 나타내고 있다. 절삭날(72)은 날끝(72a)과, 경사면(72b)과, 여유면(72c)을 포함한다. 절삭날(72)의 날수는 목적에 따라서 적절히 설정될 수 있다. 도시예에 있어서의 절삭날은 3매의 구성이지만, 날수는 연속한 1매여도 좋고, 2매여도 좋고, 4매여도 좋고, 5매 이상이어도 좋다. 나선각 θ는 바람직하게는 10°∼70°이며, 보다 바람직하게는 30°∼60°이다. 경사각은 바람직하게는 1°∼25°이며, 보다 바람직하게는 3°∼20°이며, 더욱 바람직하게는 3°∼10°이다. 하나의 실시형태에 있어서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 헬리컬 파일(70)(실질적으로는 절삭날(72))은 여유각을 갖지 않는다. 즉, 날끝(72a)이 평탄면을 갖고 있어, 날끝(72a)과 워크의 피가공(절삭)면이 면으로 접하는 상태가 실현될 수 있다. 이러한 구성이면, 히트 쇼크 시험과 같은 과혹한 환경하여도 크랙 발생이 억제된 점착제층 부착 광학 적층체를 실현할 수 있다. 날끝(72a)의 평탄면의 폭 B는 바람직하게는 0.1mm 이상이며, 보다 바람직하게는 0.2mm∼1.4mm이며, 더욱 바람직하게는 0.4mm∼1.0mm이다. 상기 폭이 지나치게 작으면, 크랙 억제 효과가 불충분해지는 경우가 있다. 상기 폭이 지나치게 크면, 실질적으로는 로드 파일과 동등해져, 헬리컬 파일로서의 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 도 7은 보기 쉽게 하기 위한 모식도이며, 도 6의 헬리컬 파일에는 대응하고 있지 않다.
헬리컬 파일에 의한 가공은 경사면(72b)측을 회전 방향 상류측으로 하는 「통상 가공」으로 행해도 좋고, 여유면(72c)측(날의 배면측)을 회전 방향 상류측으로 하는 「칼등 가공」으로 행해도 좋다. 「칼등 가공」이면, 여유각을 갖는 경우(날끝(72a)의 평탄면의 폭 B가 0인 경우: 여유각은 예를 들면 2∼25°일 수 있다)여도 날끝(72a)과 워크의 피가공(절삭)면이 면으로 접하는 상태가 되므로, 여유각을 갖는 경우여도 충분한 크랙 억제 효과가 얻어질 수 있다. 「칼등 가공」은, 예를 들면 헬리컬 파일의 회전 방향을 반대로 하거나, 또는 헬리컬 파일의 회전 방향은 통상 가공의 경우와 동일하게 하고, 또한 부착을 통상 가공의 경우와 반대로 하는 등에 의해 실현할 수 있다.
도 8은 파일부(73)의 요철 형상을 설명하기 위한 요부 개략 단면도이다. 파일부(73)의 요철의 깊이 D는, 예를 들면 5㎛∼120㎛이다. 깊이 D의 하한은 바람직하게는 8㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상이다. 깊이 D의 상한은 바람직하게는 50㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 35㎛ 이하이다. 파일부(73)의 요철의 피치 P는, 예를 들면 5㎛∼250㎛이다. 피치 P의 하한은 바람직하게는 10㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 25㎛ 이상이다. 피치 P의 상한은 바람직하게는 100㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하이다. 헬리컬 파일(70)(실질적으로는 절삭날(72))의 직경(외경)은, 예를 들면 2mm∼12mm일 수 있다. 파일부(73)의 길이 L은, 예를 들면 10mm∼100mm일 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「헬리컬 파일의 직경」이란, 상기 「엔드밀의 직경」과 마찬가지로, 회전축(71)부터 날끝(72a)까지의 거리를 2배 한 것을 말한다. 파일부(73)의 면의 산술평균높이(Sa)는 바람직하게는 1㎛∼15㎛이며, 보다 바람직하게는 3㎛∼10㎛이다. 파일부(73)의 면의 최대 높이(Sz)는 바람직하게는 10㎛∼100㎛이며, 보다 바람직하게는 25㎛∼80㎛이다. 이들 면조도는 ISO 25178의 「비접촉식(광프로브)」평가 방법에 준해서 측정될 수 있다. 구체적으로는, 레이저 현미경(키엔스사제, 제품명「VK-X1000」)으로 측정될 수 있다. 또한, 다이아몬드 입자의 입경은 예를 들면 1㎛∼100㎛이다.
헬리컬 파일의 파일부의 번수는, 예를 들면 #100 이상일 수 있고, 바람직하게는 #200 이상이며, 보다 바람직하게는 #500 이상이다. 파일부의 번수는, 예를 들면 #3000 이하일 수 있고, 바람직하게는 #2500 이하이며, 보다 바람직하게는 #2200 이하이다. 번수는 다이아몬드 입자의 크기 등에 의해 조정할 수 있다.
B-3. 절삭 가공의 구체적 순서
절삭 가공은 대표적으로는 엔드밀의 절삭날을 워크의 외주면에 접촉시켜 회전시키면서, 엔드밀과 워크를 상대적으로 이동시킴으로써 행하여진다. 엔드밀이 회전 및 상대적으로 이동함으로써 절삭이 행하여진다. 절삭 가공에 있어서는, 엔드밀만을 이동시켜도 좋고, 워크만을 이동시켜도 좋고, 엔드밀과 워크 양방을 이동시켜도 좋다.
절삭 가공은 1회만 행해도 좋고, 복수회(예를 들면, 2회, 3회, 4회 이상) 행해도 좋다. 하나의 실시형태에 있어서는, 절삭 가공은 1회만 행하여진다. 이 경우, 절삭 가공은 대표적으로는 나선날을 갖는 엔드밀을 사용해서 행하여진다. 다른 실시형태에 있어서는, 절삭 가공은 2회 행하여진다. 이 경우, 절삭 가공은 바람직하게는 나선날을 갖는 엔드밀에 의한 거친 절삭과 헬리컬 파일에 의한 마무리 절삭을 포함한다. 헬리컬 파일에 의한 마무리 절삭을 행함으로써, 점착제 결여(점착제층의 단부가 결락한 상태)를 형성할 수 있다. 그 결과, 소위 점착제 덩어리를 현저하게 억제할 수 있다. 헬리컬 파일의 마무리 절삭에 의해 형성되는 점착제 결여량은, 예를 들면 10㎛∼500㎛일 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「점착제 덩어리」란, 점착제층을 구성하는 점착제가 절삭 가공에 있어서 끝면으로부터 밀려나오고, 상기 밀려나온 점착제가 입상으로 굳어진 것을 말한다. 마무리 절삭에 의한 절삭량은 대표적으로는 거친 절삭에 의한 절삭량보다 현저하게 작다. 이러한 구성이면, 얻어지는 점착제층 부착 광학 적층체의 치수 정밀도를 유지할 수 있고, 또한 우수한 품위(예를 들면, 들뜸 및 층간 박리 억제)를 유지할 수 있다. 예를 들면, 거친 절삭에 의한 절삭량은 바람직하게는 0.1mm∼0.5mm 정도이며; 마무리 절삭에 의한 절삭량은 바람직하게는 0.01mm∼0.05mm 정도이다.
절삭 가공의 조건은 목적 및 절삭 가공의 형태에 따라서 적절히 설정될 수 있다. 예를 들면 상기한 바와 같이, 절삭 가공이 나선날을 갖는 엔드밀에 의한 거친 절삭과 헬리컬 파일에 의한 마무리 절삭을 포함하는 경우, 이하와 같은 절삭 조건이 채용될 수 있다. 거친 절삭에 있어서의 나선날을 갖는 엔드밀의 회전수는 엔드밀의 외경에 따라서 변화할 수 있다. 예를 들면 외경이 15mm인 경우에는, 회전수는 바람직하게는 5000rpm∼15000rpm이며, 보다 바람직하게는 8000rpm∼10000rpm이며; 예를 들면 외경이 6mm인 경우에는, 회전수는 바람직하게는 1000rpm∼40000rpm이며, 보다 바람직하게는 15000rpm∼25000rpm이다. 거친 절삭에 있어서의 나선날을 갖는 엔드밀의 둘레 속도(외경에 의존하지 않는다)는 바람직하게는 200000mm/분∼750000mm/분이며, 보다 바람직하게는 250000mm/분∼500000mm/분이다. 거친 절삭에 있어서의 나선날을 갖는 엔드밀의 이송 속도는 바람직하게는 500mm/분∼2500mm/분이며, 보다 바람직하게는 1000mm/분∼2000mm/분이다. 1회의 거친 절삭에 있어서의 절삭 개소의 절삭 횟수는 1회 절삭, 2회 절삭, 3회 절삭 또는 그 이상일 수 있다. 마무리 절삭에 있어서의 헬리컬 파일의 회전수는 헬리컬 파일의 외경에 따라서 변화할 수 있다. 예를 들면 외경이 15mm인 경우에는, 회전수는 바람직하게는 2000rpm∼6000rpm이며, 보다 바람직하게는 3000rpm∼4000rpm이며; 예를 들면 외경이 6mm인 경우에는, 회전수는 바람직하게는 5000rpm∼15000rpm이며, 보다 바람직하게는 7000rpm∼10000rpm이다. 마무리 절삭에 있어서의 헬리컬 파일의 둘레 속도(외경에 의존하지 않는다)는 바람직하게는 95000mm/분∼300000mm/분이며, 보다 바람직하게는 150000mm/분∼200000mm/분이다. 마무리 절삭에 있어서의 헬리컬 파일의 이송 속도는 바람직하게는 300mm/분∼2000mm/분이며, 보다 바람직하게는 500mm/분∼1000mm/분이다. 1회의 마무리 절삭에 있어서의 절삭 개소의 절삭 횟수는 1회 절삭, 2회 절삭, 3회 절삭 또는 그 이상일 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 각 특성의 측정 방법은 이하와 같다.
(1) 두께
10㎛ 이하의 두께는 간섭 막두께계(오츠카 덴시사제, 제품명「MCPD-3000」)를 사용해서 측정했다. 10㎛를 초과하는 두께는 디지털 마이크로미터(안리츠사제, 제품명「KC-351C」)를 사용해서 측정했다.
(2) 박리 라이너의 들뜸
절삭 가공 후의 점착제층 부착 광학 적층체를 워크로부터 소정 수 추출하고, 확대경 또는 현미경을 사용해서 점착제층 부착 광학 적층체마다 전체 주위를 관찰했다. 상기 소정 수의 점착제층 부착 광학 적층체의 제 1 박리 라이너 및 제 2 박리 라이너의 들뜸량 중 최대 들뜸량을 「박리 라이너의 들뜸」으로 하고, 이하의 기준으로 평가했다.
A(양호): 100㎛ 미만
B : 100㎛ 이상 500㎛ 미만
C : 500㎛ 이상 900㎛ 미만
D(불량): 900㎛ 이상
[실시예 1]
1. 점착제층 부착 광학 적층체의 제작
편광자로서, 장척 형상의 폴리비닐알코올(PVA)계 수지 필름에 요오드를 함유시키고, 길이 방향(MD 방향)으로 1축 연신해서 얻어진 필름(두께 12㎛)을 사용했다. 이 편광자의 편측에 장척 형상의 광학 기능 필름(HC-TAC 필름)을 서로의 길이 방향을 일치시키도록 해서 접합했다. 또한, HC-TAC 필름은 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름(25㎛)에 하드 코트(HC)층(2㎛)이 형성된 필름이며, TAC 필름이 편광자측이 되도록 해서 접합하여, HC층/보호층(TAC 필름)/편광자의 적층체를 얻었다. 또한, 접합에는 통상의 아크릴계 점착제(두께 5㎛)를 사용했다. 다음으로, 얻어진 적층체의 편광자 표면에 위상차층으로서 폴리카보네이트계 수지 필름(굴절률 특성: nx>ny=nz, 면내 위상차: 약 140nm)을 접합했다. 접합은 편광자의 흡수축과 위상차층의 지상축이 45°의 각도를 이루도록 해서 행했다. 또한, 접합에는 상기와 마찬가지로 통상의 아크릴계 점착제(두께 5㎛)를 사용했다. 이렇게 하여, HC층/보호층(TAC 필름)/편광자/위상차층의 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체의 HC층 표면에 제 1 점착제층(저장 탄성률: 1.2×105Pa, 두께: 500㎛)을 형성하고, 제 1 점착제층에 제 1 박리 라이너를 가착했다. 또한, 상기 적층체의 위상차층 표면에 제 2 점착제층(저장 탄성률: 1.25×1011Pa, 두께: 20㎛)을 형성하고, 제 2 점착제층에 제 2 박리 라이너를 가착했다. 이렇게 하여, 점착제층 부착 광학 적층체를 제작했다.
2. 절삭 가공
상기와 같이 해서 얻어진 점착제층 부착 광학 적층체를 330mm×140mm의 직사각형으로 타발했다. 이때, 편광자의 흡수축 방향이 단변 방향이 되도록 타발했다. 한편, 타발한 점착제층 부착 광학 적층체와 동사이즈이고 두께 350㎛의 PET 필름을 준비하고, 개재 필름으로서 사용했다. 타발한 점착제층 부착 광학 적층체와 개재 필름을 교대로 겹쳐서 워크(두께 5mm 이상)를 형성했다. 여기서, 워크의 상하의 최외층이 개재 필름이 되도록(즉, 개재 필름이 점착제층 부착 광학 적층체보다 1매 많아지도록), 점착제층 부착 광학 적층체와 개재 필름을 겹쳤다. 얻어진 워크의 외주 끝면 전체를 엔드밀에 의해 절삭 가공했다. 엔드밀의 나선각은 50°, 경사각은 5°, 여유각은 15°였다. 또한, 엔드밀의 외경은 8mm, 날수는 4매, 외경을 직경으로 하는 가상원의 면적(이하, 편의상 「단면적」이라고 칭한다)은 50.2㎟, 날 1매당의 단면적은 12.6㎟, 날 1매당의 포켓 면적은 6.4㎟, 날 1매당의 포켓률은 50.7%였다. 절삭 조건으로서, 엔드밀의 회전수는 15000rpm(둘레 속도: 380000mm/분), 이송 속도는 1500mm/분이었다. 절삭 가공한 점착제층 부착 광학 적층체를 상기 (2)의 평가에 제공했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
3. 점착제 덩어리
엔드밀에 의한 절삭 가공 후의 워크(실질적으로는, 점착제층 부착 광학 적층체)를 육안에 의해 관찰한 바, 점착제 덩어리가 확인되었다. 이 워크를 또한 헬리컬 파일에 의한 절삭 가공에 제공했다. 헬리컬 파일의 직경은 6mm, 날수는 4매, 나선각은 45°, 경사각은 5°, 여유각은 없음, 날끝의 평탄면의 폭은 0.6mm, 파일부의 번수는 #1000이었다. 절삭 조건으로서, 헬리컬 파일의 회전수는 8000rpm(둘레 속도: 150000mm/분), 이송 속도는 900mm/분이었다. 헬리컬 파일에 의한 절삭 가공 후의 워크(실질적으로는, 점착제층 부착 광학 적층체)를 육안에 의해 관찰한 바, 점착제 덩어리는 인식할 수 없는 정도까지 제거되어 있었다.
[실시예 2∼8]
엔드밀의 외경 및 날수(결과적으로, 단면적, 포켓 면적, 포켓률)를 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 워크(실질적으로는, 점착제층 부착 광학 적층체)를 엔드밀에 의해 절삭 가공했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 2∼8의 각각에 대해서, 엔드밀에 의한 절삭 가공 후의 워크(실질적으로는, 점착제층 부착 광학 적층체)를 육안에 의해 관찰한 바, 점착제 덩어리가 확인되었다. 각각의 워크를 또한, 헬리컬 파일에 의한 절삭 가공에 제공했다. 그 결과, 점착제 덩어리를 육안에 의해 인식할 수 없는 정도까지 제거할 수 있었다.
[비교예 1]
개재 필름을 사용하지 않은 것, 즉 점착제층 부착 광학 적층체만을 겹친 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 워크를 형성했다. 이 워크를 실시예 2와 마찬가지로 해서 엔드밀에 의해 절삭 가공했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 표 1에 나타내는 바와 같이, 본 비교예는 들뜸이 열악했으므로, 헬리컬 파일에 의한 절삭 가공(점착제 덩어리의 평가)은 행하지 않았다.
표 1로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 점착제층 부착 광학 적층체와 개재 필름을 교대로 겹쳐서 형성한 워크를 엔드밀로 절삭 가공함으로써, 박리 라이너의 들뜸을 억제할 수 있다. 또한, 엔드밀의 포켓 면적을 소정값 이상으로 함으로써, 박리 라이너의 들뜸을 현저하게 억제할 수 있다.
산업상의 이용 가능성
본 발명의 실시형태에 의한 제조 방법으로부터 얻어지는 점착제층 부착 광학 적층체는 화상 표시 장치에 바람직하게 사용될 수 있다.
W: 워크
10: 광학 필름
11: 편광자
12: 위상차층
20: 제 1 점착제층
30: 제 1 박리 라이너
40: 제 2 점착제층
50: 제 2 박리 라이너
60: 엔드밀
70: 헬리컬 파일
100: 점착제층 부착 광학 적층체
120: 개재 필름

Claims (10)

  1. 복수매의 점착제층 부착 광학 적층체와 복수매의 개재 필름을 교대로 겹쳐서 워크를 형성하는 것, 및 상기 워크의 외주면을 절삭하는 것을 포함하는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개재 필름의 두께가 75㎛∼1000㎛인 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 개재 필름이 폴리에스테르계 수지로 구성되어 있는 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층 부착 광학 적층체가 광학 필름과, 상기 광학 필름의 일방의 측에 배치된 두께가 50㎛ 이상인 제 1 점착제층과, 상기 제 1 점착제층에 박리 가능하게 가착된 제 1 박리 라이너와, 상기 광학 필름의 다른 일방의 측에 배치된 제 2 점착제층과, 상기 제 2 점착제층에 박리 가능하게 가착된 제 2 박리 라이너를 포함하고,
    상기 제 1 박리 라이너의 박리력이 상기 제 2 박리 라이너의 박리력보다 큰 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 광학 필름이 상기 제 1 점착제층측으로부터 순서대로 편광자와 위상차층을 포함하는 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 워크의 절삭이 엔드밀에 의한 절삭을 포함하는 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 엔드밀이 나선날을 갖고, 날 1매당의 포켓 면적이 5㎟ 이상인 제조 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 엔드밀의 외경이 10mm∼20mm인 제조 방법.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엔드밀에 의한 절삭이 헬리컬 파일에 의한 절삭을 포함하는 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 엔드밀에 의한 절삭이 나선날을 갖는 엔드밀에 의한 거친 절삭과 헬리컬 파일에 의한 마무리 절삭을 포함하는 제조 방법.
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