KR20200134157A - 감압 건조 장치 - Google Patents

감압 건조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200134157A
KR20200134157A KR1020200057747A KR20200057747A KR20200134157A KR 20200134157 A KR20200134157 A KR 20200134157A KR 1020200057747 A KR1020200057747 A KR 1020200057747A KR 20200057747 A KR20200057747 A KR 20200057747A KR 20200134157 A KR20200134157 A KR 20200134157A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solvent
substrate
boiling point
vacuum drying
mounting table
Prior art date
Application number
KR1020200057747A
Other languages
English (en)
Inventor
준지 오이카와
데루유키 하야시
요스케 나루모토
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20200134157A publication Critical patent/KR20200134157A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

비점이 서로 상이한 복수의 용매를 포함하는 용액의 건조 시간을 기판의 면내에서 균일하게 한다.
기판 상의 용액을 감압하에서 건조시키는 감압 건조 장치에 있어서, 상기 용액은 서로 비점이 상이한 복수의 용매를 포함하며, 상기 감압 건조 장치는 상기 기판을 수용하는 용기를 가지며, 상기 용기 내에, 상기 기판이 탑재되는 탑재대와, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집부와, 상기 용매 포집부를 상하방향으로 이동시키는 이동 기구를 가지며, 상기 용기는 상기 탑재대의 주변에 있어서의 상기 탑재대보다 하측에, 상기 용기의 내부를 배기하는 배기 장치에 접속되는 배기구가 마련되며, 상기 용매 포집부는, 평면에서 본, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판보다 외측에 마련되어 있으며, 상기 기판보다 외측에 있어서 상기 이동 기구에 의해 상하방향으로 이동된다.

Description

감압 건조 장치{REDUCED PRESSURE DRYING APPARATUS}
본 개시는 감압 건조 장치에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 챔버 내에 수납된 기판 상의 용액을 감압 상태에서 건조시키는 감압 건조 장치가 개시되어 있다. 이 감압 건조 장치에는, 용매 포집망이 마련되어 있다. 용매 포집망은 망형상판으로 이루어지며, 기판으로부터 기화한 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 것으로서, 챔버 내에 있어서 기판에 대향하도록 마련되어 있다. 특허문헌 1에 개시된 감압 건조 장치에서는 이 용매 포집망을 마련하는 것에 의해, 건조 시간이 기판의 면내에서 균일하게 되도록 하고 있다.
일본 특허 공개 제 2018-59597 호 공보
본 개시에 따른 기술은 비점이 서로 상이한 복수의 용매를 포함하는 용액의 건조 시간을 기판의 면내에서 균일하게 한다.
본 개시된 일 태양은, 기판 상의 용액을 감압하에서 건조시키는 감압 건조 장치에 있어서, 상기 용액은 서로 비점이 상이한 복수의 용매를 포함하며, 상기 감압 건조 장치는 상기 기판을 수용하는 용기를 가지며, 상기 용기 내에 상기 기판이 탑재되는 탑재대와, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집부와, 상기 용매 포집부를 상하방향으로 이동시키는 이동 기구를 가지며, 상기 용기는 상기 탑재대의 주변에 있어서의 상기 탑재대보다 하측에 상기 용기의 내부를 배기하는 배기 장치에 접속되는 배기구가 마련되고, 상기 용매 포집부는, 평면에서 본, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판보다 외측에 마련되어 있으며, 상기 기판보다 외측에 있어서 상기 이동 기구에 의해 상하방향으로 이동된다.
본 발명에 의하면, 비점이 서로 상이한 복수의 용매를 포함하는 용액의 건조 시간을 기판의 면내에서 균일하게 할 수 있다.
도 1은 종래 기술의 과제를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 제 1 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 3은 제 1 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략 구성을 도시하는 상면도이다.
도 4는 제 1 실시형태에 따른 감압 건조 처리시의 챔버 내의 상태를 도시하는 단면도이다.
도 5는 제 2 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 6은 제 2 실시형태에 따른 감압 건조 처리시의 챔버 내 상태를 도시하는 단면도이다.
도 7은 제 3 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 8은 제 3 실시형태에 따른 감압 건조 처리시의 챔버 내 상태를 도시하는 단면도이다.
종래, 유기 EL(Electroluminescence)의 발광을 이용한 발광 다이오드인 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)가 알려져 있다. 이러한 유기 발광 다이오드를 이용한 유기 EL 디스플레이는 박형, 경량 또한 저소비 전력인데다, 응답 속도나 시야각, 콘트라스트비의 면에서 우수하다는 이점을 갖고 있으므로, 차세대 플랫 패널 디스플레이(FPD)로서 근래 주목받고 있다.
유기 발광 다이오드는, 기판 상의 양극과 음극 사이에 유기 EL 층을 사이에 둔 구조를 갖고 있다. 유기 EL 층은 예를 들면 양극측으로부터 순서대로, 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층이 적층되어서 형성된다. 이들 유기 EL 층의 각 층(특히 정공 주입층, 정공 수송층 및 발광층)을 형성할 때는, 예를 들면 잉크젯 방식으로 유기 재료의 액적을 기판 상에 이산적으로 배치된 각 색의 화소에 대응하는 뱅크에 토출하는 것에 의해, 뱅크 내에 그 화소의 유기 재료의 막을 도포한다는 방법이 이용된다.
잉크젯 방식으로 기판 상에 토출된 유기 재료 중에는 다량의 용매가 포함되어 있다. 그 때문에, 용매를 제거하는 것을 목적으로 하여, 기판이 수용된 용기 내를 감압시켜 상기 기판 상의 용액을 건조하는 감압 건조 처리가 실행되고 있다.
이 감압 건조 처리시, 예를 들면 기판 코너부보다 기판 중앙부 쪽이 용매의 건조 시간이 길어져 버리는 등, 건조 시간이 기판의 면내에서 불균일하게 되는 경우가 있다. 이 경우, 예를 들면 먼저 건조가 완료되고 기판 코너부에 형성된 도포막이 건조가 완료되어 있지 않은 기판 중앙부에서 기화한 용매에 의해 녹아버린다. 특허문헌 1에서는, 상술과 같은 기판 면내에 있어서의 용액의 건조 시간의 불균일성을 해소하기 위해, 기판 상의 유기 재료막으로부터 휘발되는 용매를 상기 용매 포집망에서 포집하는 용매 포집망을 기판에 대향하도록 마련하고 있다.
그런데, 기판 상에 토출되는 유기 재료에는 저비점의 용매와 고비점의 용매 양쪽이 포함되는 경우가 있다. 이 경우, 감압 건조 처리의 과정에서, 도 1의 (A)에 도시하는 바와 같이, 저비점 용매(S1)가 기화하고 나서, 도 1의 (B)에 도시하는 바와 같이, 고비점 용매(S2)가 기화한다. 그 때문에, 특허문헌 1과 같이, 기판(W)에 대향하도록 용매 포집망(N)을 마련하면, 고비점 용매(S2)가 기화하는 단계에서는 용매 포집망(N)에 저비점의 용매(S1)가 남아 있어, 상기 용매 포집망(N)은 고비점 용매(S2)를 흡착할 수 없는 상태에 있다. 따라서, 고비점 용매(S2)에 있어서는 용매 포집망(N)이 존재하지 않는 상태와 동일하기 때문에, 용액의 건조에 필요로 하는 시간이 기판 면내에서 불균일하게 되는 일이 있다.
그래서, 본 개시에 따른 기술은 비점이 서로 상이한 복수의 용매를 포함하는 용액의 건조 시간을 기판의 면내에서 균일하게 한다.
이하, 본 실시형태에 따른 감압 건조 장치 및 감압 건조 방법을 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하는 것에 의해 중복 설명을 생략한다.
(제 1 실시형태)
도 2 및 도 3은 제 1 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략 구성을 도시하는 도면으로서, 도 2는 단면도이며, 도 3은 상면도이다. 또한, 도 3에서는 후술의 천장판 등의 도시는 생략되어 있다.
도 2의 감압 건조 장치(1)는 기판(W) 상에 예를 들면 잉크젯 방식으로 도포된 용액을 감압 상태로 건조시키는 것이다. 또한, 감압 건조 장치(1)의 처리 대상의 기판(W)은 예를 들면 유기 EL 디스플레이용의 대형의 유리 기판이며, 그 평면 사이즈는 예를 들면 2.2m×2.5㎜이다.
처리 대상의 기판(W)에 도포되어 있는 용액은, 용질과 용매로 이루어지며, 감압 건조 처리의 대상이 되는 성분은 주로 용매이다.
또한, 상기 용액에는 용매로서, 저비점 용매와 고비점 용매가 혼합된 것이 이용되고 있다.
본 실시형태에서는, 저비점이 예를 들면 200℃ 내지 230℃이며, 고비점이 250℃ 이상으로 한다. 이 경우, 저비점 용매로서는, 예를 들면 4-tert-부틸 아니솔을 들 수 있다. 또한, 고비점 용매로서는, 예를 들면 도데실벤젠을 들 수 있다.
또한, 저비점 및 고비점은 상대적인 것이며, 실험 등으로 여러 가지 결정 방법이 있으며, 그 결정 결과에 따라서, 저비점 용매 및 고비점 용매는 예를 들면 이하에 기재된 재료 등으로부터 적절히 선택하여 이용할 수 있다.
1,3-디메틸-2-이미다졸리딘온(1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, 비점 220℃, 융점 8℃), 4-tert-부틸아니솔(4-tert-Butylanisole, 비점 222℃, 융점 18℃), Trans-아네톨(Trans-Anethole, 비점 235℃, 융점 20℃), 1,2-디메톡시벤젠(1,2-Dimethoxybenzene, 비점 206.7℃, 융점 22.5℃), 2-메톡시비페닐(2-Methoxybiphenyl, 비점 274℃, 융점 28℃), 페닐에테르(Phenyl Ether, 비점 258.3℃, 융점 28℃), 2-에톡시나프탈렌(2-Ethoxynaphthalene, 비점 282℃, 융점 35℃), 벤질페닐에테르(Benzyl Phenyl Ether, 비점 288℃, 융점 39℃), 2, 6-디메톡시톨루엔(2,6-Dimethoxytoluene, 비점 222℃, 융점 39℃), 2-프로폭시나프탈렌(2-Propoxynaphthalene, 비점 305℃, 융점 40℃), 1,2,3-트리메톡시벤젠(1,2,3-Trimethoxybenzene, 비점 235℃, 융점 45℃), 시클로헥실벤젠(cyclohexylbenzene, 비점 237.5℃, 융점 5℃), 도데실벤젠(dodecylbenzene, 비점 288℃, 융점 -7℃), 1,2,3,4-테트라메틸벤젠(1,2,3,4-tetramethylbenzene, 비점 203℃, 융점 76℃)
감압 건조 장치(1)는 감압 가능하게 구성되며, 기판(W)을 수용하는 용기인 챔버(10)를 구비한다.
챔버(10)는 예를 들면 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된다. 또한, 챔버(10)는 상하에 개구가 형성된 각통형상의 본체부(11)를 갖는다.
본체부(11)의 측벽에는 기판(W)을 챔버(10) 내에 반입·반출하기 위한 반입·반출구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 또한, 본체부(11)의 상측의 개구를 폐색하도록 천장판(12)이 장착되며, 본체부(11)의 하측의 개구를 폐색하도록 바닥판(13)이 장착되어 있다.
챔버(10) 내에 있어서의 대략 중앙에는 탑재대(20)가 마련되어 있다. 탑재대(20)는 기판 탑재면(20a)인 그 상면에, 기판(W)이 수평으로 탑재된다. 또한, 탑재대(20)는 평면에서 보아 기판(W)보다 치수가 큰 직사각 형상으로 형성되어 있다. 탑재대(20)의 하면 중앙부에는, 상하방향으로 연장되는 지지 부재(21)의 상단부가 접속되어 있다. 지지 부재(21)의 하단부는 챔버(10)의 바닥판(13)에 접속되어 있다. 또한, 탑재대(20)에 대하여, 상기 탑재대(20)를 관통하도록 승강핀(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 승강핀은 챔버(10)의 외부로부터 상기 챔버(10) 내에 삽입되는 기판 반송 장치(도시하지 않음)와의 사이에서 기판(W)을 주고 받기 위한 것이다. 이 승강핀은 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 자유 자재로 상하동 가능하게 구성되어 있다.
또한, 챔버(10) 내에는 탑재대(20)의 주변의 위치에 있어서 상기 탑재대(20)의 기판 탑재면(20a)보다 하측에, 복수의 배기구(13a)가 형성되어 있다. 구체적으로는, 예를 들면 도 3에 도시하는 바와 같이, 챔버(10)의 바닥판(13)에 있어서의, 평면에서 보아 탑재대(20)와 중첩되지 않는 영역(즉 탑재대(20)보다 외측)에 평면에서 본 탑재대(20)의 각각의 장변을 따라서 배열되도록 4개의 배기구(13a)가 형성되어 있다.
배기구(13a) 각각에는 도 2에 도시하는 바와 같이 배기관(30)의 일단이 접속되어 있다. 각 배기관(30)의 타단부에는 챔버(10)의 내부를 배기하여 감압하는 배기 장치(P)가 접속되어 있다. 배기 장치(P)는 진공 펌프로 구성되며, 예를 들면 터보 분자 펌프와 드라이 펌프가 예를 들면 상류측으로부터 이 순서대로 직렬로 접속되어서 구성된다. 배기관(30)에 있어서의 배기 장치의 상류측에는 자동 압력 제어 밸브(APC(Adaptive Pressure Control) 밸브)(31)가 마련되어 있다. 감압 건조 장치(1)에서는, 배기 장치(P)의 진공 펌프를 작동시킨 상태에서 APC 밸브(31)의 개방도를 조절하는 것에 의해, 감압 배기시의 챔버(10) 내의 진공도를 제어할 수 있다.
또한, APC 밸브(31)에 의한 상기 진공도의 제어를 위해, 챔버(10) 내의 압력을 측정하는 압력계(도시하지 않음)가 감압 건조 장치(1)에 마련되어 있다. 상기 압력계에서의 계측 결과는 전기 신호로서 APC 밸브(31)에 입력된다.
이들 배기 장치(P)나 APC 밸브(31) 내에 이물이 인입되지 않도록, 배기구(13a)에는 보호 커버(도시하지 않음)가 장착되어 있다.
또한, 챔버(10) 내에는, 탑재대(20)에 탑재된 기판(W)으로부터 기화한 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집부(40)가 마련되어 있다. 용매 포집부(40)는 구체적으로는, 기판(W) 상에 잉크젯 방식에 의해 도포된 용액으로부터 기화한 용매를 포집한다. 용매 포집부(40)를 챔버(10) 내에 마련하는 것에 의해, 상기 챔버(10) 내의 분위기 중의 용매 농도를 조절할 수 있다.
용매 포집부(40)는 평면에서 보아, 탑재대(20)에 탑재된 기판(W)보다 외측의 영역에 위치하도록 배설되어 있다. 본 실시형태에서는, 용매 포집부(40)는 평면에서 보아, 탑재대(20)의 주변에 형성된 배기구(13a)와 중첩되는 위치에 배설되어 있다. 따라서, 기판(W)에 대향하는 위치에 배설되는 경우와 비교하여, 용매 포집부(40)의 망을 통과하여 배기구(13a)를 향하는 기류가 형성되기 쉬워, 용매의 흡착과 이탈이 진행되기 쉽다.
용매 포집부(40)의 형상은, 예를 들면 평면에서 보아, 탑재대(20)의 외측을 둘러싸는 각환상이다. 또한, 용매 포집부(40)는 예를 들면 복수의 평면에서 보아 직사각 형상의 부재(이하, "분할 부재"라 함)(41)를 가지며, 도면의 예에서는 4개의 분할 부재(41)를 갖는다. 각 분할 부재(41)를 챔버(10)의 본체부(11)의 측벽을 따라서 배열하는 것에 의해, 용매 포집부(40)는 전체적으로 상술과 같은 각환상을 형성하고 있다.
용매 포집부(40)의 각 분할 부재(41)는, 두께방향으로 관통하는 개구가 평면에서 보아 격자형상으로 규칙적으로 형성된 판형상 부재, 즉 망형상판인 용매 포집망(도시하지 않음)을 갖는다. 용매 포집망은 예를 들면 스테인리스나 알루미늄, 구리, 금과 같은 금속 재료 등의 열전도성이 좋은 재료로 형성된다. 보다 구체적으로는 강판을 냉간 절연하는 것에 의해 제조되는 익스팬드 메탈로 구성된다. 또한, 용매 포집망은 그 열용량이 작아지도록 형성되어 있다.
또한, 용매 포집부(40)의 분할 부재(41)는 각각 후술의 지지 부재(52)에 의해 하방으로부터 지지된다.
또한, 챔버(10) 내에는, 상술의 용매 포집부(40)를 상하방향으로 이동시키는 이동 기구(50)를 갖는다.
이동 기구(50)는 레일(51)과 지지 부재(52)와 구동부(53)를 갖는다.
레일(51)은 상하방향으로 연장되는 부재이며, 챔버(10)의 본체부(11)의 측벽에 고정되어 있다.
지지 부재(52)는 수평방향(도면의 좌우방향)으로 연장되는 부재이며, 용매 포집부(40)를 지지하며, 구체적으로는 용매 포집부(40)의 분할 부재(41)를 지지한다. 이 지지 부재(52)는 구동부(53)에 의해 레일(51)을 따라서 이동 가능하다. 이 구성에 의해, 용매 포집부(40)는 상하동 가능하게 되어 있다.
또한, 감압 건조 장치(1)는 제어부(U)를 갖는다. 이 제어부(U)는 예를 들면 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터로서, 프로그램 격납부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 격납부에는 감압 건조 장치(1)에 있어서의 감압 건조 처리를 제어하는 프로그램이 격납되어 있다. 또한, 상기 프로그램은 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 상기 기억 매체로부터 상기 제어부에 인스톨된 것이어도 좋다. 프로그램의 일부 또는 전체는 전용 하드웨어(회로 기판)로 실현되어도 좋다.
계속해서, 감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리에 대해 도 4를 이용하여 설명한다. 도 4는 감압 건조 처리시의 챔버(10) 내 상태를 도시하는 단면도이다.
감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리에서는 우선, 잉크젯 방식으로 용액이 도포된 기판(W)이 탑재대(20)에 탑재된다.
이어서, 배기 장치(P)의 드라이 펌프가 작동되어 챔버(10) 내가 감압 배기된다. 드라이 펌프에 의한 감압 배기는 챔버(10) 내의 압력이 예를 들면 10㎩가 될 때까지 실행된다.
계속해서, 배기 장치(P)의 터보 분자 펌프가 작동되어 챔버(10) 내가 더욱 감압 배기된다.
상술의 감압 배기시, 단열 팽창에 의해 챔버(10) 내의 기체가 냉각되고, 그리고 냉각된 기체에 의해, 후술의 흡착 위치에 위치하는 열용량이 작은 용매 포집부(40)가 냉각된다. 그 결과, 용매 포집부(40)의 온도가 각 시점에서의 챔버(10) 내의 압력에 있어서의 저비점 용매나 고비점 용매의 노점 이하(예를 들면 8℃ 내지 15℃)가 된다.
또한, 용매 포집부(40)의 온도는 기판(W) 상의 용매의 증발이 완료될 때까지의 동안, 각 시점에서의 챔버(10) 내의 압력에 있어서의 상기 노점 이하로 유지된다.
또한, 상술의 감압 배기에 의해, 챔버(10) 내의 압력이 저비점 용매의 증기압(그 때의 기판(W)의 온도에 있어서의 증기압을 의미한다. 이하 동일함.)(P1)에 도달하면, 도 4의 (A)에 도시하는 바와 같이, 저비점 용매(S1)가 기화한다. 기화한 저비점 용매(S1)는 상술한 바와 같이 냉각되어 있는 흡착 위치의 용매 포집부(40)에 흡착된다. 상기 흡착 위치란, 기판 면내에서 균일하게 용매가 균일하게 건조되도록 상기 용매를 흡착할 수 있는 상하방향에 관한 미리 정해진 위치이다.
기판(W) 상의 저비점 용매(S1)의 건조가 완료된 타이밍에서 용매 포집부(40)가 도 4의 (B)에 도시하는 바와 같이, 탑재대(20)보다 하방의, 배기구(13a) 부근의 건조 위치로 하강된다. 용매 포집부(40)에 흡착된 저비점 용매(S1)를 상기 용매 포집부(40)로부터 제거하기 위해서이다. 상술한 바와 같이 하강시키는 것에 의해, 용매 포집부(40)에 흡착된 저비점 용매(S1)가 빨리 제거된다. 용매 포집부(40)로부터 이탈된 저비점 용매(S1)는 배기구(13a)를 거쳐서 배출된다. 또한, "기판(W) 상의 저비점 용매(S1)의 건조가 완료된 타이밍"이란, 구체적으로는 예를 들면 배기 장치(P)의 터보 분자 펌프의 작동 개시 후 미리 정해진 시간이 경과한 타이밍이다.
그리고, 용매 포집부(40)에 의해 포집된 저비점 용매(S1)의 제거가 완료된 타이밍에서, 용매 포집부(40)는 도 4의 (C)에 도시하는 바와 같이, 건조 위치보다 상방의 흡착 위치로 되돌려진다. 또한, "용매 포집부(40)에 의해 포집된 저비점 용매(S1)의 제거가 완료된 타이밍"이란, 예를 들면 배기 장치(P)의 터보 분자 펌프의 작동 개시 후 미리 정해진 시간이 경과한 타이밍이다.
그 후, 챔버(10) 내의 압력이 저하하여, 고비점 용매(S2)의 증기압(P2)에 도달하면, 고비점 용매(S2)가 기화한다. 이 시점에서는, 용매 포집부(40)로부터 저비점 용매(S1)가 제거되어 있기 때문에, 기화한 고비점 용매(S2)는 용매 포집부(40)에 흡착된다. 즉, 고비점 용매(S2)에 대해서도 용매 포집부(40)는 기능한다. 따라서, 고비점 용매(S2)의 건조에 필요로 하는 시간이 기판 면내에서 균일하게 된다.
기판(W) 상의 고비점 용매(S2)의 제거가 완료된 후도 배기 장치(P)의 터보 분자 펌프에서의 배기는 계속된다. 용매 포집부(40)에 의해 포집된 고비점 용매(S2)를 상기 용매 포집부(40)로부터 제거하기 위해서이다. 용매 포집부(40)로부터 이탈된 고비점 용매(S2)는 배기구(13a)를 거쳐서 배출된다.
예를 들면 터보 분자 펌프가 작동되고 나서 미리 정해진 시간이 경과할 때까지 터보 분자 펌프에서의 배기를 계속하는 것에 의해, 용매 포집부(40)로부터 고비점 용매를 제거하는 공정이 종료된다.
또한, 이 공정 시에 배기구(13a) 부근의 위치로 용매 포집부(40)를 하강시키도록 하여도 좋다.
용매 포집부(40)로부터 고비점 용매를 제거하는 공정 종료 후, 배기 장치(P)가 정지된다. 그 후, 챔버(10) 내의 압력이 대기압까지 되돌려진 후, 기판(W)이 챔버(10)로부터 반출된다. 이것으로, 감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리가 종료된다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 배기구(13a)가 탑재대(20)의 주변에 있어서의 탑재대(20)보다 하측에 마련되어 있으며, 용매 포집부(40)가 평면에서 본, 탑재대에 탑재된 기판(W)보다 외측의 영역에 마련되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 용매 포집부(40)를 상하방향으로 이동시키는 이동 기구(50)가 마련되어 있다. 그 때문에, 기판(W) 상의 저비점 용매(S1)의 제거가 완료된 후에 용매 포집부(40)를 배기구(13a)측으로 하강시키는 것 등에 의해, 상기 용매 포집부(40)에 흡착된 저비점 용매(S1)를 상기 용매 포집부(40)로부터 빨리 제거할 수 있다. 따라서, 기판(W)으로부터 기화하여 용매 포집부(40)에 흡착된 저비점 용매(S1)를 고비점 용매(S2)가 기화하는 시점에 있어서, 상기 용매 포집부(40)로부터 이탈시켜 배출시켜둘 수 있다. 따라서, 기판(W) 상의 고비점 용매(S2)를 기화시킬 때에, 고비점 용매(S2)를 용매 포집부(40)에서 흡착할 수 있어서, 즉, 용매 포집부(40)를 기능시킬 수 있다. 그 결과, 저비점 용매(S1)와 고비점 용매(S2)의 양쪽을 포함하는 용액의 건조에 필요로 하는 시간을 기판 면내에서 균일하게 할 수 있다. 또한, 이에 의해, 화소내 막형상의 기판(W) 내에서의 편차나, 기판(W) 내에서의 막 두께 분포의 편차, 한 화소 내에 있어서의 막 두께 분포의 편차가 생기는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 용매 포집부(40)로부터 빨리 저비점 용매가 제거되기 때문에, 챔버(10) 내의 압력을 고비점 용매(S2)의 증기압에 빨리 도달시킬 수 있다. 따라서, 기판(W)으로부터의 고비점 용매의 건조 완료까지의 시간을 단축할 수 있다.
또한, 용매 포집부(40)에 의해 포집된 고비점 용매의 제거 공정 시에, 배기구(13a)의 부근의 건조 위치로 용매 포집부(40)를 하강시키는 것에 의해, 용매 포집부(40)로부터 빨리 고비점 용매를 제거할 수 있다. 그 때문에, 용매 포집부(40)의 건조를 포함한, 감압 건조 처리 전체에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 용매 포집부(40)는 평면에서 보아, 배기구(13a)가 마련되어 있는 영역인 탑재대(20)의 장변과 대향하는 영역뿐만 아니라, 배기구(13a)가 마련되어 있지 않은 영역인 탑재대(20)의 단변과 대향하는 영역에도 마련되어 있다. 그러나, 용매 포집부(40)의, 탑재대(20)의 단변과 대향하는 영역에 마련된 부분은 생략하여도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는 용매 포집부(40)는 평면에서 보아, 각환상을 이루도록 마련되어 있지만, 용매 포집부(40)에 있어서의 상기 각환의 코너부에 대응하는 부분(도 3의 일점쇄선부(K))은 생략하도록 하여도 좋다. 빨리 건조되는 경향이 있는 기판 코너부가 빨리 건조되는 것을 억제하기 위해서이다.
또한, 용매 포집부(40)의 각 분할 부재(41)가 갖는 용매 포집망의 개구는, 예를 들면 그 개구율이 상기 용매 포집망의 면내에서 균일하게 되도록 형성되지만, 이들 개구는 상기 용매 포집망의 면내에서 불균일하게 하여, 장소에 따라서 열용량이 상이하게 하도록 하여도 좋다. 예를 들면 용매 포집망에 있어서의 기판 코너부에 가까운 위치 부분은 개구율을 작게 하여 열용량을 크게 하고, 그 이외의 부분은 개구율을 크게 하여 열용량을 작게 하도록 하여도 좋다. 열용량이 작은 쪽이 냉각되기 쉽고 용매를 흡착하기 쉽기 때문에, 상술한 바와 같이 구성하는 것에 의해, 빨리 건조되는 경향이 있는 기판 코너부가 빨리 건조되는 것을 억제할 수 있다.
도 2 등의 예에서는, 용매 포집부(40)의 각 분할 부재(41)는 수평방향으로 연장되도록 배설되어 있지만, 수평방향에 대하여 경사져서 배설되어도 좋으며, 상하방향으로 연장되도록 배설되어도 좋다.
또한, 이상의 예에서는 배기구(13a)가 바닥판(13)에 마련되어 있었지만, 탑재대(20)의 하측 주변에 있어서의 상기 탑재대(20)보다 하측이면, 배기구는 챔버(10)의 본체부(11)의 측벽에 마련되어 있어도 좋다.
또한, 도면의 예에서는, 용매 포집부(40)의 위치로서의 상술의 흡착 위치는 탑재대(20)보다 상방의 위치이지만, 상하방향에 관한 탑재대(20)와 배기구(13a) 사이의 위치라도 좋다.
(제 2 실시형태)
도 5는 제 2 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
제 2 실시형태에서는 도 5에 도시하는 바와 같이, 감압 건조 장치(1a)가 용매 포집부(40)와 마찬가지의 용매 포집부(60)를 가지며, 이들 용매 포집부(40, 60)가 상하방향으로 적층되어 있다. 본 실시형태에서는, 용매 포집부(40)가 하단에 배설되고, 용매 포집부(60)가 상단에 배설되어 있다. 또한, 감압 건조 장치(1a)는, 용매 포집부(60)를 상하방향으로 이동시키는 이동 기구(70)를 추가로 갖는다.
이동 기구(70)는 지지 부재(71)와 구동부(72)를 갖는다. 레일(51)은 이동 기구(70)와 이동 기구(50)에서 공용하고 있다.
지지 부재(71)는 수평방향(도면의 좌우방향)으로 연장되는 부재로서, 용매 포집부(60)를 지지한다. 이 지지 부재(71)는 구동부(53)보다 상방에 마련된 구동부(62)에 의해 레일(51)을 따라서 이동 가능하다. 이 구성에 의해, 용매 포집부(60)는 용매 포집부(40)의 상방에서 상하동 가능하게 되어 있다.
계속해서, 감압 건조 장치(1a)를 이용한 감압 건조 처리에 대해서, 제 1 실시형태의 감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리와 상이한 점을 도 6을 이용하여 설명한다. 도 6은 감압 건조 처리시의 감압 건조 장치(1a)의 챔버(10) 내 상태를 도시하는 단면도이다.
감압 건조 장치(1a)를 이용한 감압 건조 처리에서는, 배기 장치(P)의 드라이 펌프와 터보 분자 펌프에 의해 챔버(10) 내가 감압 배기되어, 챔버(10) 내의 압력이 저비점 용매의 증기압(P1)에 도달하면, 도 6의 (A)에 도시하는 바와 같이 저비점 용매(S1)가 기화한다. 감압 배기에 의한 단열 팽창에 수반하여 흡착 위치의 용매 포집부(40)가 냉각되어 있기 때문에, 기화한 저비점 용매(S1)는 상기 용매 포집부(40)에 흡착된다.
또한, 이 때, 용매 포집부(60)는 흡착 위치보다 상방의 대기 위치에 위치하며 기판(W)으로부터 멀고, 또한, 용매 포집부(40)에 비해 냉각되어 있지 않기 때문에, 상기 용매 포집부(60)에는 저비점 용매(S1)는 흡착되지 않는다.
기판(W) 상의 저비점 용매(S1)의 건조가 완료된 타이밍에서, 용매 포집부(40)는 도 6의 (B)에 도시하는 바와 같이, 배기구(13a) 부근의 건조 위치로 하강되며, 그와 동시에, 용매 포집부(60)가 흡착 위치로 하강된다. 용매 포집부(40)의 건조 위치로의 하강에 의해, 용매 포집부(40)에 흡착된 저비점 용매(S1)가 제거된다. 또한, 용매 포집부(60)를 흡착 위치로 하강시키는 것에 의해, 상기 용매 포집부(60)가 감압 배기시의 단열 팽창으로 냉각된 챔버(10) 내의 기체에 의해 냉각된다.
그리고, 챔버(10) 내의 압력이 저하하여, 고비점 용매(S2)의 증기압(P2)에 도달하면, 고비점 용매(S2)가 기화한다. 기화한 고비점 용매(S2)는 냉각된 용매 포집부(60)에 흡착된다.
기판(W) 상의 고비점 용매(S2)의 건조가 완료된 타이밍에서, 배기 장치(P)에 의한 감압 배기가 계속된 채로, 용매 포집부(60)가 도 6의 (C)에 도시하는 바와 같이 하방의 위치로 이동된다. 이에 의해, 용매 포집부(60)에 흡착된 고비점 용매(S2)가 빨리 제거된다. 또한, "기판(W) 상의 고비점 용매(S2)의 건조가 완료된 타이밍"이란, 구체적으로는, 예를 들면 배기 장치(P)의 터보 분자 펌프의 작동 개시 후 미리 정해진 시간이 경과한 타이밍이다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는 용매 포집부(40, 60)를 적층시키는 동시에, 용매 포집부(40, 60)를 상하방향으로 이동시키는 이동 기구(50, 70)가 마련되어 있다. 그 때문에, 용매 포집부(40)에 흡착된 저비점 용매(S1)를 상기 용매 포집부(40)로부터 제거하면서, 용매 포집부(60)에서 고비점 용매(S2)를 흡착할 수 있다. 제 1 실시형태에서는, 챔버(10) 내의 압력이 고비점 용매(S2)의 증기압(P2)에 도달했을 때에 용매 포집부(40)로부터 저비점 용매(S1)는 제거되어 있는 것으로 했지만, 증기압(P2)에 도달했을 때에 이 저비점 용매(S1)의 제거가 완료되어 있지 않은 경우도 있다. 이 경우에서도, 본 실시형태에서는 챔버(10) 내의 압력이 고비점 용매(S2)의 증기압(P2)에 도달한 단계로부터, 용매 포집부(60)에서 고비점 용매(S2)를 흡착할 수 있기 때문에, 저비점 용매(S1)와 고비점 용매(S2)의 양쪽을 포함하는 용액의 건조에 필요로 하는 시간을 보다 확실히 기판 면내에서 균일하게 할 수 있다.
또한, 용매 포집부(60)에 의해 포집된 고비점 용매의 건조 공정시에 배기구(13a)의 부근의 위치로 용매 포집부(60)를 하강시켜, 용매 포집부(60)에 흡착된 고비점 용매가 빨리 제거되도록 하고 있다. 그 때문에, 용매 포집부(60)의 건조를 포함한, 감압 건조 처리 전체에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.
(제 3 실시형태)
도 7은 제 3 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
제 3 실시형태에서는 도 7에 도시하는 바와 같이, 감압 건조 장치(1b)가, 용매 포집부(40) 외에, 탑재대(20)에 탑재된 기판(W)과 대향하도록 마련된 다른 용매 포집부(80)를 갖고 있다. 또한, 감압 건조 장치(1b)는 용매 포집부(80)를 상하방향으로 이동시키는 다른 이동 기구(90)를 추가로 갖는다.
이동 기구(90)는 지지 부재(91)를 갖는다.
지지 부재(91)는 상하방향으로 신축 가능하게 구성된 부재이며, 용매 포집부(80)를 상방으로부터 지지한다. 지지 부재(91)의 일단은 용매 포집부(80)에 접속되며, 타단은 천장판(12)에 접속되어 있다. 이 구성에 의해, 용매 포집부(80)는 상하동 가능하게 되어 있다.
계속해서, 감압 건조 장치(1b)를 이용한 감압 건조 처리에 대하여, 제 1 실시형태의 감압 건조 장치(1)나 제 2 실시형태의 감압 건조 장치(1a)를 이용한 감압 건조 처리와 상이한 점을 도 8을 이용하여 설명한다. 도 8은 감압 건조 처리시의 감압 건조 장치(1b)의 챔버(10) 내 상태를 도시하는 단면도이다.
감압 건조 장치(1b)를 이용한 감압 건조 처리에서는, 배기 장치(P)의 드라이 펌프와 터보 분자 펌프에 의해 챔버(10) 내가 감압 배기되어, 챔버(10) 내의 압력이 저비점 용매의 증기압(P1)에 도달하면, 도 8의 (A)에 도시하는 바와 같이 저비점 용매(S1)가 기화한다. 감압 배기에 의한 단열 팽창에 수반하여 흡착 위치의 용매 포집부(40)가 냉각되어 있기 때문에, 기화한 저비점 용매(S1)는 상기 용매 포집부(40)에 흡착된다.
또한, 이 때, 용매 포집부(80)는 대기 위치에 위치하며 기판(W)으로부터 멀고, 또한, 용매 포집부(40)에 비해 냉각되어 있지 않기 때문에, 상기 용매 포집부(80)에는 저비점 용매(S1)는 흡착되지 않는다.
기판(W) 상의 저비점 용매(S1)의 건조가 완료된 타이밍에서, 용매 포집부(40)는 도 8의 (B)에 도시하는 바와 같이, 배기구(13a) 부근의 건조 위치로 하강되고, 그와 동시에 용매 포집부(80)가 흡착 위치로 하강된다. 용매 포집부(40)의 건조 위치로의 하강에 의해, 용매 포집부(40)에 흡착된 저비점 용매(S1)가 제거된다. 또한, 용매 포집부(80)를 흡착 위치로 하강시키는 것에 의해, 상기 용매 포집부(80)가 감압 배기시의 단열 팽창으로 냉각된 챔버(10) 내의 기체에 의해 냉각된다.
그리고, 챔버(10) 내의 압력이 저하하여, 고비점 용매(S2)의 증기압(P2)에 도달하면, 고비점 용매(S2)가 기화한다. 기화한 고비점 용매(S2)는 냉각된 용매 포집부(80)에 흡착된다.
기판(W) 상의 고비점 용매(S2)의 제거가 완료된 후도 배기 장치(P)의 터보 분자 펌프에서의 배기는 계속된다. 도 8의 (C)에 도시하는 바와 같이, 용매 포집부(80)에 의해 포집된 고비점 용매(S2)를 상기 용매 포집부(80)로부터 제거하기 위해서이다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는 탑재대(20)에 탑재된 기판(W)과 대향하는 용매 포집부(80)와, 용매 포집부(80)를 상하방향으로 이동시키는 다른 이동 기구(90)가 마련되어 있다. 그 때문에, 용매 포집부(40)에 흡착된 저비점 용매(S1)를 상기 용매 포집부(40)로부터 제거하면서, 용매 포집부(80)에서 고비점 용매(S2)를 흡착할 수 있다. 따라서, 제 2 실시형태와 마찬가지로, 저비점 용매(S1)와 고비점 용매(S2)의 양쪽을 포함하는 용액의 건조에 필요로 하는 시간을 보다 확실히 기판 면내에서 균일하게 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 용매 포집부(40)에서 저비점 용매(S1)를 흡착하고, 용매 포집부(80)에서 고비점 용매(S2)를 흡착하도록 했지만, 용매 포집부(40)에서 고비점 용매(S2)를 흡착하고, 용매 포집부(80)에서 저비점 용매(S1)를 흡착하도록 하여도 좋다.
또한, 이상의 설명에서는 처리 대상의 기판에 도포되어 있는 용액에 포함되는 용매는 저비점 용매와 고비점 용매로 이루어지는 2종류 용매의 혼합 용매인 것으로 했지만, 서로 비점이 상이한 3종 이상의 용매의 혼합 용매라도 좋다.
상술의 3종 이상의 용매의 혼합 용매를 이용하는 경우, 예를 들면 제 2 실시형태에서는, 용매 포집망이 3단 이상으로 적층되고, 제 4 실시형태에서는, 평면에서 보아 탑재대(20) 상의 기판(W)의 외측에 위치하는 용매 포집부가 2단 이상으로 적층된다.
용매의 건조 시간의 기판 면내에 있어서의 불균일성은 기판(W)이 대형화되면 더욱 현저하게 된다. 따라서, 이상의 각 실시형태에 따른 감압 건조 장치는 대형의 기판(W)을 건조 처리 대상으로 하는 경우에 특히 유용하다.
금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 한다. 상기의 실시형태는 첨부된 청구의 범위 및 그 주지를 일탈하는 일이 없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
또한, 이하와 같은 구성도 본 개시된 기술적 범위에 속한다.
(1) 기판 상의 용액을 감압하에서 건조시키는 감압 건조 장치에 있어서,
상기 용액은 서로 비점이 상이한 복수의 용매를 포함하며,
상기 감압 건조 장치는 상기 기판을 수용하는 용기를 가지며,
상기 용기 내에,
상기 기판이 탑재되는 탑재대와,
상기 탑재대에 탑재된 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집부와,
상기 용매 포집부를 상하방향으로 이동시키는 이동 기구를
가지며,
상기 용기는,
상기 탑재대의 주변에 있어서의 상기 탑재대보다 하측에, 상기 용기의 내부를 배기하는 배기 장치에 접속되는 배기구가 마련되며,
상기 용매 포집부는, 평면에서 본, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판보다 외측에 마련되어 있으며, 상기 기판보다 외측에 있어서 상기 이동 기구에 의해 상하방향으로 이동되는 감압 건조 장치.
상기 (1)에 의하면, 배기구가 탑재대의 주변에 있어서의 탑재대보다 하측에 마련되어 있으며, 용매 포집부가, 평면에서 본, 탑재대에 탑재된 기판보다 외측의 영역에 마련되어 있다. 또한, 용매 포집부를 상하방향으로 이동시키는 이동 기구가 마련되어 있다. 그 때문에, 기판 상의 저비점 용매의 제거가 완료된 후에 용매 포집부를 배기구측으로 하강시키는 것 등에 의해, 상기 용매 포집부에 흡착된 저비점 용매를 상기 용매 포집부로부터 빨리 제거할 수 있다. 따라서, 저비점 용매에 이어서 고비점 용매를 기판 상으로부터 제거할 때에, 용매 포집부를 기능시킬 수 있다. 따라서, 저비점 용매와 고비점 용매의 양쪽을 포함하는 용액의 건조에 필요로 하는 시간을 기판 면내에서 균일하게 할 수 있다.
또한, 상기 (1)에 의하면, 예를 들면 기판으로부터의 고비점 용매의 건조 완료까지의 시간을 단축할 수 있다.
(2) 제어부를 가지며,
상기 제어부는,
상기 용액에 포함되는 저비점의 용매가 상기 용매 포집부에서 포집된 후, 상기 용매 포집부가 하방으로 이동되며,
하방으로 이동된 상기 용매 포집부로부터 상기 저비점의 용매가 이탈된 후, 상기 용매 포집부가 상방으로 이동되도록, 상기 이동 기구를 제어하도록 구성되어 있는 상기 (1)에 기재된 감압 건조 장치.
(3) 상기 용매 포집부는, 상하방향으로 복수 적층되며,
상기 이동 기구는, 복수 적층된 상기 용매 포집부를 상하방향으로 이동시키는, 상기 (1)에 기재된 감압 건조 장치.
상기 (3)에 의하면, 저비점 용매와 고비점 용매의 양쪽을 포함하는 용액의 건조에 필요로 하는 시간을 보다 확실히 기판 면내에서 균일하게 할 수 있다.
또한, 용매 포집부의 건조를 포함한, 감압 건조 처리 전체에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.
(4) 제어부를 가지며,
상기 제어부는, 상기 용액에 포함되는 저비점의 용매가, 복수 적층된 상기 용매 포집부 중 하단의 상기 용매 포집부에서 포집된 후, 상기 복수 적층된 상기 용매 포집부가 하방으로 이동되도록, 상기 이동 기구를 제어하도록 구성되어 있는 상기 (3)에 기재된 감압 건조 장치.
(5) 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판과 대향하도록 마련된 다른 용매 포집부를 갖는 상기 (1)에 기재된 감압 건조 장치.
상기 (5)에 의하면, 저비점 용매와 고비점 용매의 양쪽을 포함하는 용액의 건조에 필요로 하는 시간을 보다 확실히 기판 면내에서 균일하게 할 수 있다.
(6) 상기 다른 용매 포집부를 상하방향으로 이동시키는 다른 이동 기구와,
제어부를 가지며,
상기 제어부는, 상기 용액에 포함되는 저비점의 용매가 상기 용매 포집부에서 포집된 후, 상기 다른 용매 포집부가 하방으로 이동되도록, 상기 다른 이동 기구를 제어하도록 구성되어 있는 상기 (5)에 기재된 감압 건조 장치.
(7) 감압 건조 장치를 이용하여 기판 상의 용액을 감압하에서 건조시키는 감압 건조 방법에 있어서,
상기 용액은 서로 비점이 상이한 복수의 용매를 포함하며,
상기 감압 건조 장치는,
상기 기판을 수용하는 용기를 가지며,
상기 용기 내에,
상기 기판이 탑재되는 탑재대와,
상기 탑재대에 탑재된 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집부를 가지며,
상기 용기에는,
상기 탑재대의 주변에 있어서의 상기 탑재대보다 하측에 상기 용기의 내부를 배기하는 배기 장치에 접속되는 배기구가 마련되며,
상기 용매 포집부가, 평면에서 본, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판보다 외측에 마련되며,
상기 감압 건조 방법은,
상기 용기 내를 배기하며, 상기 용액에 포함되는 저비점의 용매를 상기 용매 포집부에서 포집하는 공정과,
상기 저비점의 용매를 포집하는 공정에 계속해서 상기 용기 내를 배기하며, 상기 용매 포집부에 포집된 저비점의 용매를 이탈하는 공정과,
상기 저비점의 용매를 이탈하는 공정에 계속해서 상기 용기 내를 배기하며, 상기 용액에 포함되는 고비점의 용매를 상기 용매 포집부에서 포집하는 공정을 갖는 감압 건조 방법.
1, 1a, 1b: 감압 건조 장치 10: 챔버
13a: 배기구 20: 탑재대
40, 60, 80: 용매 포집부 P: 배기 장치
S1: 저비점 용매 S2: 고비점 용매
W: 기판

Claims (7)

  1. 기판 상의 용액을 감압하에서 건조시키는 감압 건조 장치에 있어서,
    상기 용액은 서로 비점이 상이한 복수의 용매를 포함하며,
    상기 감압 건조 장치는 상기 기판을 수용하는 용기를 가지며,
    상기 용기 내에,
    상기 기판이 탑재되는 탑재대와,
    상기 탑재대에 탑재된 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집부와,
    상기 용매 포집부를 상하방향으로 이동시키는 이동 기구를
    가지며,
    상기 용기는,
    상기 탑재대의 주변에 있어서의 상기 탑재대보다 하측에, 상기 용기의 내부를 배기하는 배기 장치에 접속되는 배기구가 마련되며,
    상기 용매 포집부는, 평면에서 본, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판보다 외측에 마련되어 있으며, 상기 기판보다 외측에 있어서 상기 이동 기구에 의해 상하방향으로 이동되는
    감압 건조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제어부를 가지며,
    상기 제어부는,
    상기 용액에 포함되는 저비점의 용매가 상기 용매 포집부에서 포집된 후, 상기 용매 포집부가 하방으로 이동되며,
    하방으로 이동된 상기 용매 포집부로부터 상기 저비점의 용매가 이탈된 후, 상기 용매 포집부가 상방으로 이동되도록 상기 이동 기구를 제어하도록 구성되어 있는
    감압 건조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 용매 포집부는 상하방향으로 복수 적층되며,
    상기 이동 기구는, 복수 적층된 상기 용매 포집부를 상하방향으로 이동시키는
    감압 건조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    제어부를 가지며,
    상기 제어부는, 상기 용액에 포함되는 저비점의 용매가, 복수 적층된 상기 용매 포집부 중 하단의 상기 용매 포집부에서 포집된 후, 상기 복수 적층된 상기 용매 포집부가 하방으로 이동되도록, 상기 이동 기구를 제어하도록 구성되어 있는
    감압 건조 장치
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 탑재대에 탑재된 상기 기판과 대향하도록 마련된 다른 용매 포집부를 갖는
    감압 건조 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 다른 용매 포집부를 상하방향으로 이동시키는 다른 이동 기구와,
    제어부를 가지며,
    상기 제어부는, 상기 용액에 포함되는 저비점의 용매가 상기 용매 포집부에서 포집된 후, 상기 다른 용매 포집부가 하방으로 이동되도록, 상기 다른 이동 기구를 제어하도록 구성되어 있는
    감압 건조 장치.
  7. 감압 건조 장치를 이용하여 기판 상의 용액을 감압하에서 건조시키는 감압 건조 방법에 있어서,
    상기 용액은 서로 비점이 상이한 복수의 용매를 포함하며,
    상기 감압 건조 장치는,
    상기 기판을 수용하는 용기를 가지며,
    상기 용기 내에,
    상기 기판이 탑재되는 탑재대와,
    상기 탑재대에 탑재된 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집부를 가지며,
    상기 용기에는,
    상기 탑재대의 주변에 있어서의 상기 탑재대보다 하측에, 상기 용기의 내부를 배기하는 배기 장치에 접속되는 배기구가 마련되며,
    상기 용매 포집부가, 평면에서 본, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판보다 외측에 마련되며,
    상기 감압 건조 방법은,
    상기 용기 내를 배기하며, 상기 용액에 포함되는 저비점의 용매를 상기 용매 포집부에서 포집하는 공정과,
    상기 저비점의 용매를 포집하는 공정에 계속해서 상기 용기 내를 배기하며, 상기 용매 포집부에 포집된 저비점의 용매를 이탈시키는 공정과,
    상기 저비점의 용매를 이탈하는 공정에 계속해서 상기 용기 내를 배기하며, 상기 용액에 포함되는 고비점의 용매를 상기 용매 포집부에서 포집하는 공정을 갖는
    감압 건조 방법.
KR1020200057747A 2019-05-21 2020-05-14 감압 건조 장치 KR20200134157A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019095437A JP7316095B2 (ja) 2019-05-21 2019-05-21 減圧乾燥装置
JPJP-P-2019-095437 2019-05-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200134157A true KR20200134157A (ko) 2020-12-01

Family

ID=73441729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200057747A KR20200134157A (ko) 2019-05-21 2020-05-14 감압 건조 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7316095B2 (ko)
KR (1) KR20200134157A (ko)
CN (1) CN111987241A (ko)
TW (1) TW202100925A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022234716A1 (ja) * 2021-05-06 2022-11-10 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥装置、減圧乾燥処理方法、減圧乾燥処理の所要時間の短縮方法
CN115366546B (zh) * 2021-05-21 2024-03-29 广东聚华印刷显示技术有限公司 干燥装置
JP2023020269A (ja) * 2021-07-30 2023-02-09 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法および基板処理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018059597A (ja) 2016-10-07 2018-04-12 大日本印刷株式会社 保冷保温箱

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4113422B2 (ja) * 2002-12-03 2008-07-09 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥装置、塗布膜形成装置及び減圧乾燥方法
JP2010169308A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Panasonic Corp 乾燥装置
JP2013249998A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Konica Minolta Inc 塗布膜の乾燥装置及び乾燥方法
JP6114636B2 (ja) * 2013-06-06 2017-04-12 東京エレクトロン株式会社 乾燥装置及び乾燥処理方法
JP6804250B2 (ja) * 2016-09-23 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥装置、および減圧乾燥方法
JP6909617B2 (ja) * 2016-09-30 2021-07-28 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥装置
JP6886866B2 (ja) * 2017-05-31 2021-06-16 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018059597A (ja) 2016-10-07 2018-04-12 大日本印刷株式会社 保冷保温箱

Also Published As

Publication number Publication date
CN111987241A (zh) 2020-11-24
TW202100925A (zh) 2021-01-01
JP7316095B2 (ja) 2023-07-27
JP2020190361A (ja) 2020-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI657225B (zh) 乾燥裝置及乾燥處理方法(一)
KR20200134157A (ko) 감압 건조 장치
KR101663005B1 (ko) 베이크 처리 시스템 및 유기 el 소자의 유기 기능막의 적층체의 제조 방법
KR101994874B1 (ko) 건조 장치 및 건조 처리 방법
JP6804250B2 (ja) 減圧乾燥装置、および減圧乾燥方法
JP2014026764A5 (ko)
TWI637656B (zh) 乾燥裝置及乾燥處理方法
TWI766997B (zh) 減壓乾燥裝置及減壓乾燥方法
CN107878044B (zh) 减压干燥装置
KR20200132705A (ko) 감압 건조 장치 및 용매 포집 부재의 제조 방법
KR20200121733A (ko) 감압 건조 장치
JP2017073397A (ja) 減圧乾燥装置、減圧乾燥方法及びベーク処理システム
KR20190017699A (ko) 감압 건조 장치
KR20210126504A (ko) 감압 건조 장치 및 감압 건조 방법
JP2022170308A (ja) 減圧乾燥装置及び減圧乾燥処理方法
WO2022234716A1 (ja) 減圧乾燥装置、減圧乾燥処理方法、減圧乾燥処理の所要時間の短縮方法
KR20150144104A (ko) 기판 홀더 및 이를 구비한 증착장치
JP2022172684A (ja) 減圧乾燥装置、減圧乾燥処理方法、減圧乾燥処理の所要時間の短縮方法
JP2022172691A (ja) 減圧乾燥装置、減圧乾燥処理方法、減圧乾燥処理の所要時間の短縮方法
JP2022172679A (ja) 減圧乾燥装置、減圧乾燥処理方法、減圧乾燥処理の所要時間の短縮方法
CN111952483A (zh) 减压干燥装置和溶剂收集部件的制造方法