CN111952483A - 减压干燥装置和溶剂收集部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种使基片上的溶液在减压状态下干燥的减压干燥装置,其包括:用于收纳所述基片的容器;设置在所述容器内的用于载置所述基片的载置台;和溶剂收集部件,其以与载置在所述载置台上的所述基片相对的方式设置在所述容器内,用于暂时收集从该基片气化了的所述溶液中的溶剂,所述溶剂收集部件具有多个溶剂收集单元部件,该溶剂收集单元部件具有多个开口且形成为平板状,所述溶剂收集部件通过使所述多个溶剂收集单元部件各自的俯视时的侧端彼此接合而构成。根据本发明,即使是大型的基片也能够使溶剂的干燥状态在面内均匀。
Description
技术领域
本发明涉及减压干燥装置和溶剂收集部件的制造方法。
背景技术
在专利文献1中,公开有使腔室内收纳的基片上的溶液在减压状态下干燥的减压干燥装置。在该减压干燥装置中设置有溶剂收集板。溶剂收集板由网状板构成,以与基片相对的方式设置在腔室内,用于暂时收集从基片气化了的溶液中的溶剂。在专利文献1所公开的减压干燥装置中,通过设置该溶剂收集板,使得干燥时间在基片的面内变得均匀。另外,在专利文献1所公开的减压干燥装置中,构成溶剂收集板的网状板由通过对钢板进行冷轧来制作的金属网构成。此外,上述网状板由一个金属网构成或将多个金属网在水平方向排列而构成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-59597号公报。
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明所涉及的技术提供即使是大型的基片也能够使溶剂的干燥状态在面内均匀的减压干燥装置。
用于解决问题的技术手段
本发明的一个方式是一种使基片上的溶液在减压状态下干燥的减压干燥装置,其包括:用于收纳所述基片的容器;设置在所述容器内的用于载置所述基片的载置台;和溶剂收集部件,其以与载置在所述载置台上的所述基片相对的方式设置在所述容器内,用于暂时收集从该基片气化了的所述溶液中的溶剂,所述溶剂收集部件具有多个溶剂收集单元部件,该溶剂收集单元部件具有多个开口且形成为平板状,所述溶剂收集部件通过使所述多个溶剂收集单元部件各自的俯视时的侧端彼此接合而构成。
发明效果
根据本发明,提供即使是大型的基片也能够使溶剂的干燥状态在面内均匀的减压干燥装置。
附图说明
图1是用于说明现有技术的问题的图。
图2是表示本实施方式的减压干燥装置的概略结构的剖视图。
图3是表示本实施方式的减压干燥装置的概略结构的俯视图。
图4是用于说明溶剂收集部件的安装结构的图,是减压干燥装置内的部分侧视图。
图5是用于说明溶剂收集部件的安装结构的图,是减压干燥装置的溶剂收集部件及其周围的仰视图。
图6是单元部件的俯视时的侧端部的放大平面图。
图7是单元部件的上述侧端部的放大剖视图。
图8是用于说明单元部件的接合方法的另一例的图,是单元部件的上述侧端部的放大剖视图。
图9是说明单元部件的接合方法的另一例的图,是单元部件的上述侧端部的放大平面图。
图10是说明单元部件的接合方法的又一例的图,是单元部件的上述侧端部的放大剖视图。
图11是说明单元部件的接合方法的又一例的图,是单元部件的上述侧端部的放大平面图。
图12是说明单元部件的接合方法的另外又一例的图,是单元部件的上述侧端部的放大剖视图。
图13是说明单元部件的接合方法的另外又一例的图,是单元部件的上述侧端部的放大平面图。
图14是表示溶剂收集部件的另一例的平面图。
附图标记的说明
1 减压干燥装置
10 腔室
20 载置台
40 溶剂收集部件
41 溶剂收集单元部件
W 基片
具体实施方式
在现有技术中,已知有利用有机EL(Electroluminescence)的发光的发光二极管即有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diode)。使用该有机发光二极管的有机EL显示器不仅薄型轻量且耗电低,而且在响应速度和视角、对比度比方面优异,由于具有这些优点,因此作为下一代平板显示器(FPD)近年来受到瞩目。
有机发光二极管具有在基片上的阳极与阴极之间夹着有机EL层的结构。有机EL层例如从阳极侧起依次层叠空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层和电子注入层而形成。在形成这些有机EL层的各层(特别是空穴注入层、空穴输送层和发光层)时,例如使用如下方法:通过以喷墨方式向分散配置在基片上的与各色像素对应的堤堰中排出有机材料的液滴,从而在堤堰内涂敷该像素的有机材料的膜。
在以喷墨方式排出到基片上的有机材料中,含有大量的溶剂。因此,为了除去溶剂而进行对基片上的溶液在减压状态下进行干燥的减压干燥处理。
作为进行减压干燥处理的减压干燥装置,在专利文献1公开有一种装置,其包括:气密地构成的通过排气装置减压的腔室;和在腔室内以与基片相对的方式设置的、用于暂时收集从基片上的有机材料膜挥发的溶剂的溶剂收集板。在专利文献1所公开的减压干燥装置中,通过设置上述溶剂收集板,使得干燥时间在基片的面内均匀。此外,在专利文献1所公开的减压干燥装置中,溶剂收集板由网状板构成,该网状板由金属网构成。此外,在专利文献1中公开了上述网状板能够由一个金属网构成或将多个金属网在水平方向上排列而构成。
但是,近年来,作为减压干燥处理的对象的基片越来越大型化。在使用金属网使大型的基片上的溶剂如专利文献1那样干燥时,需要如图1所示那样,将金属网M在水平方向上排列多个。而且,在各金属网M的周缘部,通常为了进行增强和形状维持等而设置有框架F。因此,当将金属网M如上述那样排列多个时,在俯视时存在框架F与基片W重叠的部分P。在该部分P,与其它部分相比,基片W上的溶剂比较不易挥发。因此,存在溶剂的干燥状态的面内分布在上述部分P与其它部分不同的情况。也就是,存在溶剂的干燥状态的面内分布中转印了框架F的情况。
因此,本发明的目的是提供一种即使是大型的基片也能够使溶剂的干燥状态在面内均匀的减压干燥装置,也就是,即使是大型的基片也不会发生框架F的转印的减压干燥装置。
以下,参照附图说明本实施方式的减压干燥装置和溶剂收集部件的制造方法。另外,在本说明书和附图中,对具有实质上相同的功能结构的要素,标注相同的附图标记并省略重复说明。
图2和图3是表示本实施方式的减压干燥装置的概略结构的图,图2是剖视图,图3是俯视图。在图2中省略用于支承后述的溶剂收集部件的结构体的图示,在图3中省略后述的顶板等的图示。图4和图5是用于说明溶剂收集部件的安装结构的图,图4是减压干燥装置内的部分侧视图,图5是减压干燥装置的溶剂收集部件及其周围的仰视图。
图2的减压干燥装置1是对在基片W上例如通过喷墨方式涂敷的溶液在减压状态下进行干燥的装置。此外,减压干燥装置1的处理对象的基片W例如是有机EL显示器用的玻璃基片。进一步,处理对象的基片W是大型的基片,其平面尺寸例如为2.2m×2.7m。另外,在本说明书中,“大型”是指平面尺寸比将市场上通常流通的钢板进行冷轧制作而得的金属网大。
处理对象的基片W上所涂敷的溶液由溶质和溶剂构成,作为减压干燥处理的对象的成分主要是溶剂。作为溶剂中含有的有机化合物,多为高沸点的有机化合物,例如能够列举1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(1,3-dimethyl-2-imidazolidinone,沸点220℃,熔点8℃)、4-tert-丁基茴香醚(4-tert-Butylanisole,沸点222℃,熔点18℃)、Trans-茴香脑(Trans-Anethole,沸点235℃,熔点20℃)、1,2-二甲氧基苯(1,2-Dimethoxybenzene,沸点206.7℃,熔点22.5℃)、2-甲氧基联苯(2-Methoxybiphenyl,沸点274℃,熔点28℃)、苯基醚(PhenylEther,沸点258.3℃,熔点28℃)、2-乙氧基萘(2-Ethoxynaphthalene,沸点282℃,熔点35℃)、苄基苯基醚(Benzyl Phenyl Ether,沸点288℃,熔点39℃)、2,6-二甲氧基甲苯(2,6-Dimethoxytoluene,沸点222℃,熔点39℃)、2-丙氧基萘(2-Propoxynaphthalene,沸点305℃,熔点40℃)、1,2,3-三甲氧基苯(1,2,3-Trimethoxybenzene,沸点235℃,熔点45℃)、环己基苯(cyclohexylbenzene,沸点237.5℃,熔点5℃)、十二烷基苯(dodecylbenzene,沸点288℃,熔点-7℃)、1,2,3,4-四甲基苯(1,2,3,4-tetramethylbenzene,沸点203℃,熔点76℃)等。这些高沸点有机化合物有时也被组合2种以上而调配至溶液中。
减压干燥装置1包括腔室10和载置台20,与排气装置30连接。
腔室10是可减压地构成的容器,例如由不锈钢等金属材料形成。腔室10具有在上下具有开口的角筒状的主体部11、安装在主体部11的上侧的顶板12和安装在主体部11的下侧的底板13。
主体部11在其侧面设置有用于将基片W送入腔室10内和将基片W从送入腔室10送出的送入送出口(未图示)。
顶板12封闭主体部11的上侧的开口,并且支承后述的溶剂收集部件40。
底板13是封闭主体部11的下侧的开口的部件。在底板13的上表面中央设置有载置台20。此外,在底板13,以包围载置台20的外周的方式设置有排气口狭缝13a,在排气口狭缝13a,经由排气管31连接有排气装置30。经由该排气口狭缝13a,能够将减压干燥装置1的腔室10内减压。
载置台20是用于载置基片W的部件。在载置台20,以贯通该载置台20的方式设置有升降销(未图示)。升降销用于与从腔室10的外部插入该腔室10内的基片运送装置(未图示)之间交接基片W。该升降销能够通过升降机构(未图示)自由上下移动。
排气装置30由真空泵构成,具体而言,例如从上游侧起依次串联连接涡轮分子泵和干式泵而构成。
在排气管31的排气口狭缝13a与排气装置30之间的部分设置有自动压力控制阀(APC(Adaptive Pressure Control:自适应压力控制)阀)32。在减压干燥装置1中,通过在使排气装置30的真空泵工作的状态下,调节APC阀32的开度,能够控制减压排气时的腔室10内的真空度。
另外,为了利用APC阀32进行上述真空度的控制,在减压干燥装置1设置有测定腔室10内的压力的压力计(未图示)。上述压力计的测量结果作为电信号输入APC阀32。
此外,减压干燥装置1具有控制部(未图示)。该控制部例如是包括CPU和存储器等的计算机,具有程序储存部(未图示)。在程序储存部储存有控制减压干燥装置1的减压干燥处理的程序。另外,上述程序记录于可由计算机读取的存储介质,也可以从该存储介质安装至上述控制部。也可以利用专用硬件芯片(电路基片)实现程序的一部分或全部。
进一步,在减压干燥装置1中,在腔室10内以与上述基片W相对的方式配置有用于暂时收集从载置在载置台20上的基片W气化了的溶液中的溶剂的溶剂收集部件40。具体而言,溶剂收集部件40暂时收集从通过喷墨方式涂敷于基片W上的溶液中气化了的溶剂。通过将溶剂收集部件40设置在腔室10内,能够调节该腔室10内的气氛中的溶剂浓度。
如图3所示,溶剂收集部件40具有多个溶剂收集单元部件(以下,有时简称为“单元部件”。)41。单元部件41是具有多个开口的平板状的部件,即网状的部件。上述开口例如是在上下方向上贯通的贯通孔,在俯视时呈点阵状形成有多个。而且,溶剂收集部件40通过使多个单元部件41各自的俯视时的侧端彼此接合而构成。单元部件41的接合方法后述。
单元部件41分别由不锈钢或铝、铜这样的金属材料等的导热系数高的材料形成。
另外,单元部件41薄,其厚度例如为0.05mm~0.2mm。此外,将多个单元部件41相互接合而构成的溶剂收集部件40的水平方向的尺寸与基片W的水平方向的尺寸大致相同。不过,为了增加气化的溶剂的吸附量,溶剂收集部件40的水平方向的尺寸也可以大于基片W的水平方向的尺寸。
进一步,单元部件41由于其开口率高达60%~90%,如上述那样薄至0.05~0.2mm,因此俯视时的每单位面积的热容小。另外,以下,各单元部件41的上述单位面积的热容相等。
在图示的例子中,单元部件41的个数为3个,不过并不限定于此,为2个以上即可。
如图2所示,溶剂收集部件40被支承于顶板12与载置台20上的基片W之间的位置,其中,顶板12为该溶剂收集部件40的上部的结构物且为离溶剂收集部件40最近的结构物。此外,溶剂收集部件40以与载置台20上的基片W正相对的方式,即以与载置台20上的基片W大致平行的方式,被顶板12支承。另外,溶剂收集部件40被支承于顶板12与载置台20上的基片W之间的中间的位置,具体而言为至基片W的距离例如成为75mm的位置。
如图4和图5所示,顶板12对溶剂收集部件40的支承通过作为框体的框架50和腿部51进行。例如,通过焊接等将溶剂收集部件40固定于方筒形的框架50,使用螺栓等将设置在框架50的外侧的耳部50a固定至从顶板12向下方向延伸的腿部51,由此溶剂收集部件40被顶板12支承。另外,溶剂收集部件40以框架50不位于与基片W相对的区域的方式,即以俯视时不存在框架50与基片W重叠的部分的方式被支承。
框架50和腿部51例如由不锈钢等金属材料形成。
此外,框体50及脚部51隔着溶剂收集网40位于与基板W相反侧。因此,从基片W侧看,溶剂收集部件40没有被框架50和腿部51覆盖,因此从基片W向溶剂收集部件40的方向去的气化了的溶剂的流动不会被框架50和腿部51阻碍。
接着,使用图6和图7说明溶剂收集部件40的制造方法的一个例子。图6是单元部件41的俯视时的侧端部(以下,有时简称为“侧端部”。)的放大平面图,图7是单元部件41的侧端部的放大剖视图。另外,图6表示接合前的状态,图7表示接合后的状态。
溶剂收集部件40的制造方法例如包含以下的单元部件制作步骤和接合步骤。
(单元部件制作步骤)
在该步骤中,制作多个单元部件41。具体而言,在该步骤中,在由不锈钢或铝、铜这样的金属材料等的导热系数高的材料形成的板材,例如通过激光加工或等离子体蚀刻实施打孔加工,如图6所示,作为开口形成大量俯视时为正方形的贯通孔41a。通过反复进行该处理,即,通过对多个板材分别进行该处理,来制作多个单元部件41。另外,上述的打孔加工以在上述板材的侧端部形成没有设置贯通孔41a的部分即接合余量部41b的方式进行。接合余量部41b是为了使单元部件41彼此的接合容易进行而设置的。
(接合步骤)
在该步骤中,通过使多个单元部件41各自的俯视时的侧端彼此接合,而使上述多个单元部件41连结在一起。由此制造溶剂收集部件40。
单元部件41的接合例如通过激光焊接进行。具体而言,通过将如图6所示那样设置在单元部件41的侧端部的接合余量部41b的侧端面彼此以对接的状态进行激光焊接,来进行单元部件41的接合。通过上述激光焊接,如图7所示那样,在单元部件41间形成焊接部L,通过该焊接部L,单元部件41彼此接合在一起。另外,激光焊接例如对单元部件41的上下表面双方进行。
另外,俯视时为正方形的贯通孔41a的一个边的长度L例如为1mm,俯视时的贯通孔41a间的宽度(以下,也称为“线宽”。)W2例如为1mm,而接合余量部41b的宽度W1例如为0.15mm以上1mm以下。因此,接合余量部41b的宽度W1为现有的框架F的下表面的没有被金属网M覆盖的部分的宽度Wo(参照图1)的约1/100~1/50。
接着,说明使用减压干燥装置1的减压干燥处理。
在使用减压干燥装置1进行的减压干燥处理中,首先,将以喷墨方式涂敷有溶液的基片W载置在载置台20上。
接着,排气装置30的干泵工作,对腔室10内进行减压排气。利用干泵进行减压排气直到腔室10内的压力成为例如10Pa。
在该减压排气时,通过隔热膨胀,将腔室10内的气体冷却。即使如上所述将腔室10内的气体冷却,因基片W的热容较大,所以该基片W的温度几乎不会从室温的23℃变化。但是,热容小的溶剂收集网40的温度会降低。
之后,排气装置30的涡轮分子泵工作,进一步进行减压排气。伴随该减压排气,与上述同样地,溶剂收集网40的温度降低,成为该时刻的腔室10内的压力下的露点以下(例如8~15℃)。
另外,溶剂收集网40的温度在基片W上的溶剂的蒸发完成为止的期间,被维持为各时刻的腔室10内的压力下的溶剂的露点以下。
因此,从基片W气化了的溶剂被溶剂收集网40高效地收集,所以腔室10内的气体状的溶剂的浓度被维持得较低。因此,能够快速除去基片W上的溶剂。
在基片W上的溶剂除去完成之后,使用排气装置30的涡轮分子泵继续进行排气。这是为了将由溶剂收集网40收集了的溶剂从该溶剂收集网40除去。
例如从涡轮分子泵开始工作起经过规定时间为止,继续进行涡轮分子泵的排气,由此从溶剂收集网40除去溶剂的溶剂收集网40的干燥步骤结束。
在溶剂收集网40的干燥步骤结束后,排气装置30停止。之后,腔室10内的压力返回大气压后,基片W从腔室10被送出。至此,使用减压干燥装置1进行的减压干燥处理结束。
如上所述,在本实施方式中,以与载置台20上的基片W相对的方式在腔室10内设置有溶剂收集部件40,并且,因为基片W为大型基片,所以溶剂收集部件40具有多个单元部件41,其具有多个开口且形成为平板状。而且,溶剂收集部件40通过将多个单元部件41各自的俯视时的侧端彼此接合而构成。因此,在俯视时,不存在框架50与基片W重叠的部分。因此,根据本实施方式,即使基片W为大型基片,也能够使溶剂的干燥状态在面内均匀。
另外,在俯视时,单元部件41的接合余量部41b与基片W重叠,不过接合余量部41b的宽度W1为现有的框架F的下表面的没有被金属网M覆盖的部分的宽度Wo的约1/100~1/50,较窄。因此,接合余量部41b对溶剂的干燥状态的面内分布的影响少。
此外,在本实施方式中,由于将单元部件41的侧端面彼此对接来将这些单元部件41接合,所以单元部件41至载置台20上的基片W的距离在单元部件41间相等。因此,能够使溶剂的干燥状态在面内更均匀。
在如本实施方式那样,将单元部件41的侧端面彼此对接并通过激光焊接将这些单元部件41接合在一起的情况下,单元部件41的接合余量部41b的宽度W1也可以为0.15mm以上。通过令接合余量部41b的宽度W1为0.15mm以上,能够在单元部件41间不产生间隙,且在激光焊接中单元部件41不破损地焊接单元部件41,能够获得高强度的溶剂收集部件40。
此外,在如本实施方式那样,将单元部件41的侧端面彼此对接并通过激光焊接将这些单元部件41接合在一起的情况下,单元部件41的接合余量部41b的宽度W1也可以为1mm以下。
表1表示单元部件41的接合余量部41b的宽度W1与溶剂收集部件40的面内的温度范围(最大值与最小值的差)的关系。具体而言,表1表示溶剂收集部件40最冷时的上述关系。在表1中,“◎”指温度范围小于2℃,“○”指温度范围为2℃以上且小于3℃,“×”指3℃以上。此外,得到表1的结果时的焊接余量40b的宽度W1以外的各条件如下所述。
测定范围:接合余量部41b的短边方向(宽度方向)上自接合部分起±140mm的范围。
测定点数:12个点。
溶剂收集部件40的平面尺寸:600mm×300mm。
单元部件41的平面尺寸:300×300mm。
单元部件41的厚度:0.1mm。
单元部件41的材料:不锈钢。
单元部件41的贯通孔41a的一个边的长度L:1.3mm。
单元部件41的线宽:0.1mm~0.2mm。
单元部件41的开口率:76%~87%。
溶剂收集部件40至载置台20的距离:70mm。
载置台20至顶板12的距离:150mm。
[表1]
焊接余量(mm) | 温度范围 |
0.15 | ◎ |
0.2 | ◎ |
1 | ○ |
5 | × |
如表1所示,通过使接合余量部41b的宽度W1为1mm以下,能够使溶剂收集部件40的面内的温度范围小于3℃,进一步,通过使接合余量部41b的宽度W1为0.2mm以下,能够使溶剂收集部件40的面内的温度范围小于2℃。即,通过使接合余量部41b的宽度W1为1mm以下,能够将溶剂收集部件40均匀地冷却,进一步,通过使接合余量部41b的宽度W1为0.2mm以下,能够将溶剂收集部件40更均匀地冷却。
另外,虽然省略了对表1的记载,不过溶剂收集部件40的面内平均温度并不因焊接余量41b的宽度的不同而大幅变化,只要单元部件41的开口率相同,则溶剂收集部件40的面内平均温度就大致相同。
与上述的例子不同,在使单元部件41的接合余量部41b的宽度W1大于1mm的情况下,也可以在激光焊接后,对接合余量部41b追加实施加工,以在接合余量部41b形成与贯通孔41a相同的贯通孔。接合余量部41b的贯通孔例如在单元部件41中形成为开口率在接合余量部41所形成的区域与其以外的区域相等。
此外,单元部件41的接合余量部41b的宽度也可以在溶剂收集部件40的面内不同。例如,在从基片W中取多个面板的情况下,单元部件41的接合余量部41b也可以在俯视时,在与载置台20上的基片W内的各面板重叠的部分和不重叠的部分,宽度不同。具体而言,也可以使接合余量部41b的宽度W1在俯视时,与基片W内的面板间的边界重叠的部分大,不重叠的部分小。更具体而言,也可以使接合余量部41b的宽度W1在俯视时,与基片W内的面板的溶液的涂敷区域间的边界重叠的部分大,不重叠的部分小。由此,能够保持溶剂收集部件40的强度,并且至少对溶剂收集部件40的与基片W内的面板相对的部分均匀地冷却。
图8和图9是用于说明单元部件41的接合方法的另一例的图。
单元部件41的侧端彼此的接合也可以如以下那样进行。即,如图8所示那样,在使一个单元部件41的侧端所设置的接合余量部41b的上表面与在另一个单元部件41的侧端所设置的接合余量部41b的下表面抵接的状态下,通过进行点焊,进行单元部件41的接合。通过上述点焊,在单元部件41间形成焊接部S,通过该焊接部S,如图9所示那样,单元部件41彼此连接。
当进行这样的接合时,在俯视时,单元部件41的接合余量部41b与基片W重叠的部分的面积小,因此能够使溶剂的干燥状态在面内更加均匀。
另外,在本例中也可以使单元部件41的接合余量部41b的宽度在溶剂收集部件40的面内不同。
图10和图11是用于说明单元部件41的接合方法的又一例的图。
如图10和图11所示,单元部件41的侧端彼此的接合也可以使用接合部件J1进行。具体而言,也可以以在单元部件41的接合余量部41b形成的螺栓J11的插通孔41c彼此连通的方式使单元部件41的接合余量部41b彼此抵接,利用插通至连通的插通孔41c中的螺栓J11和与该螺栓J11螺合的螺母J12来进行单元部件41的接合。
在该接合方法中,也是在俯视时单元部件41的接合余量部41b与基片W重叠的部分的面积小,因此能够使溶剂的干燥状态在面内更加均匀。
另外,在本例中也可以使单元部件41的接合余量部41b的宽度在溶剂收集部件40的面内不同。
图12和图13是用于说明单元部件41的接合方法的另外又一例的图。
单元部件41的侧端彼此的接合中使用的接合部件J2也可以是图12和图13所示那样的部件。接合部件J2具有在使不具有接合余量部41b(参照图6)的单元部件41的侧端面彼此对接的状态下,以跨2个单元部件41的方式配置在该单元部件41的上表面和下表面的平板部件J21。此外,接合部件J2还具有贯通单元部件41的上表面所配置的平板部件J21、一个单元部件41的贯通孔41a和单元部件41的下表面所配置的平板部件J21的螺栓J22,以及与螺栓J22螺合的螺母J23。进一步,接合部件J2具有贯通单元部件41的上表面所配置的平板部件J21、另一个单元部件41的贯通孔41a和单元部件41的下表面所配置的平板部件J21的螺栓J24,以及与螺栓J24螺合的螺母J25。
通过在使单元部件41的侧端面彼此对接状态下,将以跨2个单元部件41的方式配置在该单元部件41的上下表面的平板部件J21,使用螺栓J22及螺母J23和螺栓J24及J24夹着,从而将单元部件41接合在一起。
在该接合方法中,由于没有在单元部件41设置接合余量部41,因此能够使溶剂的干燥状态在面内更加均匀。进一步,由于单元部件41至载置台20上的基片W的距离在单元部件41间相等,所以能够使溶剂的干燥状态在面内进一步均匀。
不过,即使在使用接合部件J2的情况下,也可以在单元部件41设置接合余量部。
另外,在以上的说明中,各单元部件41的俯视时的每单位面积的热容相等。不过,各单元部件41的上述热容也可以相互不同。
例如,各单元部件41的上述热容也可以根据与该单元部件41相对的基片W的部分的不同而不同。具体而言,例如也可以如图14所示那样,在与基片中央部相对的单元部件411和与基片角部相对的单元部件412,使上述热容不同。更具体而言,也可以使与基片中央部相对的单元部件411的上述热容比与基片周缘部相对的单元部件412的上述热容小。
由于上述热容小时更容易冷却,溶剂的吸附能力更高,所以通过使用如上述那样使上述热容不同的单元部件41,能够高效地收集来自与基片角部相比溶剂的干燥时间具有更长趋势的基片中央部的溶剂。因此,能够使基片W上的溶液的干燥结束的时刻在基片中央部与基片角部相等,因此能够使溶剂的干燥状态在面内进一步均匀。
单元部件41的俯视时的每单位面积的热容能够通过调节该单元部件41的开口率和板厚来变更。具体而言,例如能够通过使开口率更大或更薄而使上述热容更小。
另外,单元部件41的线宽L2在面内并不固定,也可以仅在框架50被焊接的部分较粗。具体而言,也可以使单元部件41中的与框架50焊接的部分的线宽为0.2mm,这以外的部分的线宽为0.1mm。由此,在进行单元部件41与框架50的焊接时,能够可靠地防止单元部件41的破损。在这样使线宽在单元部件41的面内不同的情况下,可以使溶剂收集部件40中的线宽细且溶剂的吸附效果高的区域比载置台20的搭载基片W的区域面积大,以前者的区域覆盖整个后者的区域。
本发明的上述实施方式应被认为在所有方面均为例示而不具有限制性。上述的实施方式可以在不脱离所附的权利要求及其主旨的范围内以各种方式进行省略、替换、变更。
Claims (10)
1.一种使基片上的溶液在减压状态下干燥的减压干燥装置,其特征在于,包括:
用于收纳所述基片的容器;
设置在所述容器内的用于载置所述基片的载置台;和
溶剂收集部件,其以与载置在所述载置台上的所述基片相对的方式设置在所述容器内,用于暂时收集从该基片气化了的所述溶液中的溶剂,
所述溶剂收集部件具有多个溶剂收集单元部件,该溶剂收集单元部件具有多个开口且形成为平板状,
所述溶剂收集部件通过使所述多个溶剂收集单元部件各自的俯视时的侧端彼此接合而构成。
2.如权利要求1减压干燥装置,其特征在于:
所述多个溶剂收集单元部件各自的俯视时的侧端彼此的接合是通过激光焊接进行的。
3.如权利要求2减压干燥装置,其特征在于:
所述溶剂收集单元部件的所述侧端的接合余量为0.15mm以上1mm以下。
4.如权利要求1减压干燥装置,其特征在于:
所述多个溶剂收集单元部件各自的俯视时的侧端彼此的接合是通过点焊进行的。
5.如权利要求4减压干燥装置,其特征在于:
彼此相邻的所述溶剂收集单元部件中的一者的所述侧端的上表面与另一者的所述侧端的下表面焊接在一起。
6.如权利要求1减压干燥装置,其特征在于:
所述多个溶剂收集单元部件各自的俯视时的侧端彼此的接合是使用接合部件来进行的。
7.如权利要求1~6中任一项所述的减压干燥装置,其特征在于:
所述溶剂收集单元部件的所述侧端的接合余量在所述溶剂收集部件的面内不同。
8.如权利要求1~6中任一项所述的减压干燥装置,其特征在于:
所述多个溶剂收集单元部件各自的每单位面积的热容相互不同。
9.如权利要求1~6中任一项所述的减压干燥装置,其特征在于:
包括用于固定所述溶剂收集部件的框体,
所述溶剂收集部件以所述框体不位于与所述基片相对的区域的方式被支承。
10.一种溶剂收集部件的制造方法,所述溶剂收集部件用于暂时收集从基片上的溶液气化了的该溶液中的溶剂,所述制造方法的特征在于,包括:
在多个板材分别形成多个开口,从而形成多个溶剂收集单元部件的步骤;和
使所述多个溶剂收集单元部件各自的俯视时的侧端彼此接合,以使所述多个溶剂收集单元部件连结在一起的步骤。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-093439 | 2019-05-17 | ||
JP2019093439 | 2019-05-17 | ||
JP2020037750A JP2020190405A (ja) | 2019-05-17 | 2020-03-05 | 減圧乾燥装置及び溶媒捕集部材の製造方法 |
JP2020-037750 | 2020-03-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111952483A true CN111952483A (zh) | 2020-11-17 |
Family
ID=73337065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010376827.8A Pending CN111952483A (zh) | 2019-05-17 | 2020-05-07 | 减压干燥装置和溶剂收集部件的制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111952483A (zh) |
-
2020
- 2020-05-07 CN CN202010376827.8A patent/CN111952483A/zh active Pending
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