KR20200133888A - 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 복수의 화소들, 제1 패널 패드 및 제2 패널 패드를 포함하는 표시 패널 및 제1 전원 전압을 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드로 전달하기 위해 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드에 각각 접속하는 제1 기판 패드 및 제2 기판 패드를 포함하는 회로 기판을 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 제2 기판 패드와 연결되고, 상기 복수의 화소들로 상기 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선 패턴 및 상기 제1 기판 패드와 연결된 제2 전원 배선 패턴을 더 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 제1 기판 패드 및 상기 제2 기판 패드 사이에 연결된 제1 정전 방전 보호 회로, 상기 제1 기판 패드와 전기적으로 연결된 기판 전원 패턴, 접지 전압을 수신하는 접지 패턴 및 상기 기판 전원 패턴과 상기 접지 패턴 사이에 연결된 제2 정전 방전 보호 회로를 포함한다.

Description

표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 정전 방전 보호 기능을 갖는 표시 장치 및 그것을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비전 등과 같은 전자 장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자 장치들은 정보 제공을 위해 표시 장치를 구비한다. 전자 장치들은 표시 장치 이외에 다양한 전자 모듈들을 더 포함한다.
표시 장치와 전자 모듈들을 조립하여 전자 장치를 제조한다. 이때 전자 장치의 외부 케이스와 브라켓을 이용하여 전자 모듈들을 유기적으로 배치한다.
표시 장치 중 하나인 유기 발광 표시 장치는 전자와 정공의 재결합에 의하여 빛을 발생하는 유기 발광 다이오드를 이용하여 영상을 표시하는 것으로, 이는 빠른 응답 속도를 가짐과 동시에 선명한 영상을 표시할 수 있다는 장점이 있다.
일반적으로, 유기 발광 표시 장치는 구동 트랜지스터와 유기 발광 다이오드를 포함하는 다수의 화소들을 구비하며, 각 화소는 구동 트랜지스터를 이용하여 유기 발광 다이오드로 공급되는 전류량을 제어함으로써 해당 계조를 표현할 수 있다.
유기 발광 표시 장치의 표시 패널은 인쇄 회로 기판 등의 외부로부터 전달되는 전원 전압 및 구동 신호를 공급받아 구동된다.
전원 전압 및 구동 신호들이 전송되는 신호 배선들 또는 패드들에 정전기가 유입되는 경우 유기 발광 표시 장치 내 회로 소자들이 손상될 수 있다.
본 발명은 정전 방전 보호 기능이 향상된 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 표시 장치는: 복수의 화소들, 제1 패널 패드 및 제2 패널 패드를 포함하는 표시 패널, 및 제1 전원 전압을 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드로 전달하기 위해 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드에 각각 접속하는 제1 기판 패드 및 제2 기판 패드를 포함하는 회로 기판을 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 제2 기판 패드와 연결되고, 상기 복수의 화소들로 상기 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선 패턴 및 상기 제1 기판 패드와 연결된 제2 전원 배선 패턴을 더 포함한다. 상기 회로 기판은, 상기 제1 기판 패드 및 상기 제2 기판 패드 사이에 연결된 제1 정전 방전 보호 회로, 상기 제1 기판 패드와 전기적으로 연결된 기판 전원 패턴, 접지 전압을 수신하는 접지 패턴 및 상기 기판 전원 패턴과 상기 접지 패턴 사이에 연결된 제2 정전 방전 보호 회로를 포함한다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 전원 전압은 상기 접지 전압보다 낮은 네거티브 전압 레벨을 가질 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 복수의 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접하고 상기 제1 전원 배선 패턴, 상기 제2 전원 배선 패턴, 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드가 배치된 비표시 영역을 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 표시 패널의 상기 비표시 영역은, 상기 표시 영역에 인접하고, 상기 제1 전원 배선 패턴이 배열된 에지 영역, 상기 에지 영역에 인접하고 씰 부재가 배치된 씰 영역, 및 상기 씰 영역에 인접하고 상기 제2 전원 배선 패턴이 배열된 전원 배선 영역을 더 포함하고, 상기 씰 영역은 상기 에지 영역 및 상기 표시 영역을 에워싸며, 상기 에지 영역 및 상기 전원 배선 영역은 상기 씰 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 정전 방전 보호 회로는 상기 제1 기판 패드와 연결된 제1 단자 및 상기 제2 기판 패드와 연결된 제2 단자를 포함하는 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 제2 정전 방전 보호 회로는 상기 기판 전원 패턴과 연결된 제1 단자 및 상기 접지 전압 패턴과 연결된 제2 단자를 포함하는 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 회로 기판은 플렉시블 회로 기판일 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 전자 장치는: 복수의 화소들, 제1 패널 패드 및 제2 패널 패드를 포함하는 표시 패널, 제1 전원 전압을 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드로 전달하기 위해 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드에 각각 접속하는 제1 기판 패드 및 제2 기판 패드를 포함하는 회로 기판 및 상기 표시 패널과 결합되는 브라켓을 포함한다. 상기 표시 패널은 상기 제2 기판 패드와 연결되고, 상기 복수의 화소들로 상기 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선 패턴 및 상기 제1 기판 패드와 연결된 제2 전원 배선 패턴을 더 포함한다. 상기 회로 기판은, 상기 제1 기판 패드 및 상기 제2 기판 패드 사이에 연결된 제1 정전 방전 보호 회로, 상기 제1 기판 패드와 전기적으로 연결된 제1 기판 전원 패턴, 접지 전압을 수신하는 제1 기판 접지 패턴 및 상기 제1 기판 전원 패턴과 상기 제1 기판 접지 패턴 사이에 연결된 제2 정전 방전 보호 회로를 포함한다.
이 실시예에 있어서, 상기 회로 기판의 일단은 상기 표시 패널의 상면에 배치되며, 타단은 상기 표시 패널의 배면에 배치되고, 상기 전자 장치는 상기 제1 기판 전원 패턴과 마주하는 제1 도전 패턴, 및 상기 제1 도전 패턴과 상기 제1 기판 전원 패턴을 접속하는 제1 도전성 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 전자 장치는 상기 제1 기판 접지 패턴과 마주하는 제2 도전 패턴 및 상기 제2 도전 패턴과 상기 기판 접지 패턴을 접속하는 제2 도전성 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 전자 장치는 상기 표시 패널의 배면에 배치된 쿠션 부재를 더 포함하며, 상기 제1 도전 패턴 및 제2 도전 패턴은 상기 쿠션 부재의 배면에 서로 이격하여 배치될 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 브라켓은 바닥부 및 상기 바닥부로부터 상기 표시 패널을 향해 절곡된 제1 측벽을 포함할 수 있다. 상기 바닥부는, 상기 제1 기판 전원 패턴과 마주하는 브라켓 전원 패턴, 상기 제1 기판 접지 패턴과 마주하는 브라켓 접지 패턴 및 상기 브라켓 전원 패턴과 상기 브라켓 접지 패턴 사이에 배치된 절연 패턴을 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 회로 기판은, 상기 회로 기판을 관통하는 제1 컨택홀에 배치되는 비아 전극을 통해 상기 제1 기판 전원 패턴과 연결되는 제2 기판 전원 패턴 및 상기 회로 기판을 관통하는 제2 컨택홀에 배치되는 비아 전극을 통해 상기 제1 기판 접지 패턴과 연결되는 제2 기판 접지 패턴을 더 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 제2 기판 전원 패턴과 상기 브라켓 전원 패턴을 접속하는 제3 도전성 접착 부재, 및 상기 제2 기판 접지 패턴과 상기 브라켓 접지 패턴을 접속하는 제4 도전성 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 브라켓은, 제2 측벽, 상기 브라켓 전원 패턴으로부터 상기 표시 패널을 향해 절곡된 브라켓 전원 측벽, 상기 제2 측벽과 상기 브라켓 전원 측벽 사이에 배치된 브라켓 절연 측벽을 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 전원 전압은 상기 접지 전압보다 낮은 네거티브 전압 레벨을 가질 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 복수의 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접하고 상기 제1 전원 배선 패턴, 상기 제2 전원 배선 패턴, 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드가 배치된 비표시 영역을 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 표시 패널의 상기 비표시 영역은, 상기 표시 영역에 인접하고, 상기 제1 전원 배선 패턴이 배열된 에지 영역, 상기 에지 영역에 인접하고 씰 부재가 배치된 씰 영역 및 상기 씰 영역에 인접하고 상기 제2 전원 배선 패턴이 배열된 전원 배선 영역을 더 포함할 수 있다. 상기 씰 영역은 상기 에지 영역 및 상기 표시 영역을 에워싸며, 상기 에지 영역 및 상기 전원 배선 영역은 상기 씰 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 정전 방전 보호 회로는 상기 제1 기판 패드와 연결된 제1 단자 및 상기 제2 기판 패드와 연결된 제2 단자를 포함하는 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 포함할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 제2 정전 방전 보호 회로는 상기 기판 전원 패턴과 연결된 제1 단자 및 상기 접지 전압 패턴과 연결된 제2 단자를 포함하는 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 포함할 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 표시 장치는 접지 전압보다 낮은 전압 레벨의 전원 전압으로 정전기가 방전될 수 있는 경로를 포함한다. 그러므로 접지 전압이 전달되는 신호 배선 또는 패드를 통해 정전기가 유입되더라도 정전기의 방전이 가능하다. 또한 전원 전압의 전원 패턴을 확장함으로써 전원 패턴을 통한 정전기 에너지의 분산 효과가 증대될 수 있다. 따라서 표시 장치의 정전 방전 보호 기능이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 표시 패널의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 간략히 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 XX 영역을 간략히 도시한 단면도이다.
도 6은 회로 기판의 정전기 보호 소자들을 예시적으로 보여주는 회로도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 측면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해도이다. 도 3은 도 2에 도시된 표시 패널의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치가 적용된 예로써 휴대용 단말기를 도시하였다. 휴대용 단말기는 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션 유닛, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에 사용될 수 있다. 이것들은 단지 실시예로 제시된 것들이며, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기에도 채용될 수 있음은 물론이다.
도 1에 도시된 것과 같이, 이미지(IM)가 표시되는 표시면은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면에 평행한다. 전자 장치(ED)는 표시면 상에서 구분되는 복수의 영역들을 포함한다. 표시면은 영상(IM)이 표시되는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)에 인접한 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 비표시 영역(NDA)은 베젤 영역으로 불리울 수 있다. 일 예로, 표시 영역(DA)은 사각 형상일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싼다. 또한, 도시되지 않았지만, 일 예로, 전자 장치(ED)는 부분적으로 굴곡된 형상을 포함할 수 있다. 그 결과, 표시 영역(DA)의 일 영역이 굴곡된 형상을 가질 수 있다.
표시면의 법선 방향, 즉 전자 장치(ED)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면, 또는 제1 면)과 배면(또는 하면, 또는 제2 면)이 정의된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD), 전자 모듈(EM), 전원 공급 모듈(PM), 브라켓(BRK), 및 외부 케이스(EDC)를 포함한다. 도 1a 및 도 1b에서 상기 구성들은 단순하게 도시되었다.
표시 장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시 모듈(DM)을 포함한다. 윈도우 부재(WM)는 전자 장치(ED)의 전면을 제공한다. 윈도우 부재(WM)는 유리 기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 등을 포함할 수 있다. 또한 윈도우 부재(WM)는 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등의 기능성 코팅층을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 표시영역(DA) 내에서 플랫한 형태의 윈도우 부재(WM)를 도시하였으나, 윈도우 부재(WM)의 형태는 변형될 수 있다. 윈도우 부재(WM)의 제1 방향(DR1)에서 마주하는 엣지들은 곡면을 제공할 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 윈도우 부재(WM)의 배면 상에 배치되어 이미지를 생성한다. 또한, 표시 모듈(DM)은 사용자 입력(예컨대, 사용자 터치 및/또는 사용자의 압력 인가)을 감지할 수도 있다. 표시 모듈(DM)은 플렉서블 회로 기판 또는 전자부품 커넥터 등을 통해 전자 모듈(EM)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에서 플랫한 표시면을 제공하는 표시 모듈(DM)을 예시적으로 도시하였으나, 표시 모듈(DM)의 형상은 변형될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 제1 방향(DR1)에서 마주하는 엣지들은 중심부분들로부터 밴딩되어 곡면을 제공할 수도 있다.
전원 공급 모듈(PM)은 전자 장치(ED)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원 공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.
브라켓(BRK)은 표시 장치(DD) 및/또는 외부 케이스(EDC)와 결합되어 전자 장치(ED)의 내부 공간을 분할한다. 브라켓(BRK)은 다른 구성 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공한다. 또한, 브라켓(BRK)은 표시 장치(DD)가 흔들림 없이 고정되도록 표시 장치(DD)를 지지할 수 있다. 브라켓(BRK)에는 전자 모듈(EM)이 고정되도록 전자 모듈(EM)의 형상에 대응하는 결합홈이 정의될 수 있다. 브라켓(BRK)은 금속 및/또는 플라스틱 부재를 포함한다. 하나의 브라켓(BRK)을 예시적으로 도시하였으나, 전자 장치(ED)는 복수 개의 브라켓(BRK)을 포함할 수 있다.
외부 케이스(EDC)는 브라켓(BRK) 및/또는 표시 장치(DD)에 결합될 수 있다. 외부 케이스(EDC)는 전자 장치(ED)의 외면을 제공한다. 하나의 바디로 이루어진 외부 케이스(EDC)를 예시적으로 도시하였으나, 외부 케이스(EDC)는 서로 조립되는 복수 개의 바디를 포함할 수 있다. 외부 케이스(EDC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다.
전자 모듈(EM)은 마더보드 및 마더보드에 실장되며 전자장치(ED)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 마더보드는 통상의 전자부품 커넥터 등을 통해 표시 장치(DD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 마더보드는 리지드 회로 기판을 포함할 수 있다.
자세하게, 도 2를 참조하면, 표시 모듈(DM)는 표시 패널(210), 봉지 부재(220) 및 구동 제어 모듈(DCM)을 포함한다.
표시 패널(210)은 다양한 표시 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 소자는 액정 커패시터, 유기 발광 소자, 전기 영동 소자, 또는 전기 습윤 소자일 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 소자는 복수의 유기 발광 소자들(Organic Light Emetting Diode)인 것으로 설명된다. 즉, 본 발명에 따른 표시 패널(210)은 플렉서블한 표시 패널로 예컨대, 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 표시 장치(DD)는 유기 발광 표시 패널을 포함하는 유기 발광 표시 장치로 설명된다.
봉지 부재(220)는 표시 패널(210) 상에 배치된다. 봉지 부재(220)는 표시 패널(210)를 밀봉하여 수분 및 산소로부터 표시 소자를 보호한다. 봉지 부재(220)는 투명한 절연성 물질로 구성될 수 있다. 봉지 부재(220)은 유기물 및 무기물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 봉지 부재(220)는 다양한 형태로 제공될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 표시 모듈(DM)은 봉지 부재(220)의 상면에 배치되며, 외부 입력(예를 들면, 사용자의 터치)의 좌표정보를 획득하기 위한 입력 감지 유닛, 컬러필터와 같은 반사 방지 유닛 등 더 포함할 수 있다. 또한 표시 패널(210)의 배면에 배치되는 보호 필름(미 도시됨)을 더 포함할 수 있다.
구동 제어 모듈(DCM)은 제1 회로 기판(MCB), 제2 회로 기판(FCB) 및 제2 회로 기판(FCB)에 실장된 구동 칩(F-IC)을 포함할 수 있다. 구동제어모듈(DCM)의 일부 구성은 생략될 수 있다. 구동 칩(F-IC)은 표시 패널(210)에 실장될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제1 회로 기판(MCB)에는 복수 개의 수동 소자와 능동 소자들이 실장될 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 제1 회로 기판(MCB)은 전자 부품 커넥터를 통해서 전자 모듈(EM, 도 1b 참조)의 마더보드와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 회로 기판(FCB)은 표시 패널(210)과 전기적으로 연결된다. 제2 회로 기판(FCB)의 일단은 표시 패널(210)의 일 영역에 배치된 패드들 상에 본딩되어, 표시 패널(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구동 칩(F-IC)은 칩 온 필름(Chip on Film: COF) 방식으로 제2 회로 기판(FCB)에 실장될 수 있다. 구동 칩(F-IC)은 신호 라인들을 통해 화소들 각각에 전기적 신호를 제공할 수 있다. 제2 회로 기판(FCB)은 플렉서블 회로 기판(Flexible printed circuit)으로 구현될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제2 회로 기판(FCB)이 플렉서블한 성질을 가짐에 따라, 표시 패널(210)의 측면을 따라 제2 회로 기판(FCB)이 휘어진 형상을 가질 수 있다. 즉, 제2 회로 기판(FCB)의 일단은 표시 패널(210)의 상면에 배치되며, 타단은 표시 패널(210)의 배면에 배치될 수 있다. 이처럼, 표시 패널(210)의 측면을 따라 제2 회로 기판(240)이 휘어짐에 따라, 제2 회로 기판(FCB)의 타단에 연결된 제1 회로 기판(MCB)이 표시 패널(210)의 배면에 배치될 수 있다. 즉, 제1 회로 기판(MCB)이 표시 패널(210)의 배면에 배치된 구조를 기반하여, 표시 모듈(DM)이 외부 케이스(EDC)의 내측에 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 간략히 도시한 평면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 XX영역을 간략히 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 패널(210)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 생성하여 표시할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 가장 자리를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 가장 자리 일부에만 인접할 수도 있고, 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시 패널(210)은 표시 영역(DA)에 영상을 생성하여 표시할 수 있다. 표시 패널(210)은 베이스 기판(BS) 및 화소(PX)를 포함할 수 있다. 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)은 베이스 기판(BS)에 의해 제공되는 영역들일 수 있다. 베이스 기판(BS)은 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(BS)은 유리 기판, 플라스틱 기판, 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치된다. 화소들(PX)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)을 따라 배열되어, 매트릭스 형상으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. 화소들(PX) 각각은 전기적 신호를 수신하여 영상을 구성하는 광들을 각각 표시한다.
화소들(PX) 각각은 복수의 신호 라인들에 연결된다. 신호 라인들은 스캔 라인들(SL), 데이터 라인들(DL), 및 전원 라인들(PL)을 포함할 수 있다.
스캔 라인들(SL)은 각각 제1 방향(D1)을 따라 연장되고, 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 스캔 라인들(SL)은 화소들(PX)에 스캔 신호들을 전달한다.
데이터 라인들(DL)은 스캔 라인들(SL)과 절연 교차할 수 있다. 본 실시예에서, 데이터 라인들(DL)은 제2 방향(D2)을 따라 각각 연장되고, 제1 방향(D1)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX)에 데이터 신호들을 전달한다.
전원 라인들(PL)은 스캔 라인들(SL) 및 데이터 라인들(DL)과 절연될 수 있다. 본 실시예에서, 전원 라인들(PL)은 제1 방향(D1)을 따라 각각 연장되고 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 전원 라인들(PL)은 화소들(PX)에 제1 전원 신호를 전달한다.
화소들(PX) 각각은 제1 트랜지스터(TR1), 제2 트랜지스터(TR2), 커패시터(CP), 및 발광 소자(OLD)를 포함할 수 있다. 제1 트랜지스터(TR1)는 스캔 라인들(SL) 중 대응되는 스캔 라인에 의해 제공되는 스캔 신호에 의해 턴-온 되어 데이터 라인들(DL) 중 대응되는 데이터 라인에 의해 제공되는 데이터 신호를 커패시터(CP)에 제공한다.
커패시터(CP)는 제3 전원 배선 패턴(PL3)으로부터 제공되는 제2 전원 전압(ELVDD)과 데이터 신호 사이의 전위차에 대응되는 전압을 충전한다. 제2 트랜지스터(TR2)는 커패시터(CP)에 충전된 전압에 의해 턴-온 되어 전원 라인(PL)으로부터 제공되는 제2 전원 전압(ELVDD)을 발광 소자(OLD)에 제공한다.
발광 소자(OLD)는 전기적 신호에 따라 광을 발생시키거나 광량을 제어할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(OLD)는 유기 발광 소자, 양자점 발광소자, 전기 영동 소자, 또는 전기 습윤 소자를 포함할 수 있다.
발광 소자(OLD)는 서브 전원 라인(SPL)과 연결되어 제2 전원 전압(ELVDD)과 상이한 제1 전원 전압(ELVSS)를 제공받는다. 발광 소자(OLD)에는 제2 트랜지스터(TR2)로부터 제공되는 전기적 신호와 제1 전원 전압(ELVSS) 사이의 차이에 대응하는 구동 전류가 흐르게 되고, 발광 소자(OLD)는 구동 전류에 대응하는 광을 생성할 수 있다.
한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 화소(PX)는 다양한 구성과 배열을 가진 전자 소자들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
신호 라인들(SL, DL, PL)은 베이스 기판(BS) 상에 배치된다. 신호 라인들(SL, DL, SPL)은 스캔 라인(SL), 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)을 포함할 수 있다. 스캔 라인(SL), 데이터 라인(DL), 및 서브 전원 라인(SPL)은 각각 서로 상이한 전기적 신호를 전달할 수 있다.
스캔 라인(SL)은 제1 방향(D1)을 따라 연장된다. 스캔 라인(SL)은 복수로 제공되어 제2 방향(D2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있으나, 용이한 설명을 위해 단일의 스캔 라인(SL)을 예시적으로 도시하였다.
한편, 표시 패널(210)은 베이스 기판(BS)에 실장되어 스캔 라인(SL)에 전기적 신호를 제공하는 스캔 구동 회로(SD)를 포함하다.
게이트 구동 회로(GV)는 적어도 하나의 구동 트랜지스터(TR-D) 및 복수의 도전 라인들(CL, VIN)을 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(TR-D)는 제2 트랜지스터(TR2)와 동일한 구조로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 제2 트랜지스터(TR2)와 상이한 구조를 가질 수도 있다. 도전 라인들(CL, VIN)은 구동 트랜지스터(TR-D) 등에 연결되어 전자 회로를 구성한다. 게이트 구동 회로(GV)는 게이트 라인들(GL)과 연결된 게이트 구동 회로일 수 있다.
제1 전원 배선 패턴(PL1), 제2 전원 배선 패턴(PL2) 및 제3 전원 배선 패턴(PL1)은 비표시 영역(NDA)에 배치된다. 제1 전원 배선 패턴(PL1)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 제1 장변 및 제2 장변 그리고 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 단변을 가질 수 있다. 제2 전원 배선 패턴(PL2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 제1 장변 및 제2 장변 그리고 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 단변을 가질 수 있다. 제1 전원 배선 패턴(PL1)과 제2 전원 배선 패턴(PL2)은 평면상에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 전원 배선 패턴(PL3)은 제1 전원 배선 패턴(PL1) 및 제2 전원 배선 패턴(PL2)과 이격되어 배치될 수 있다. 제1 전원 배선 패턴(PL1), 제2 전원 배선 패턴(PL2) 및 제3 전원 배선 패턴(PL3)의 형상 및 배치 위치는 도 4에 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
씰 부재(SM)는 비표시 영역(NDA)에 배치되어 제1 전원 배선 패턴(PL1) 및 제3 전원 배선 패턴(PL3)을 에워싸는 형태를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 씰 부재(SM)는 제1 전원 배선 패턴(PL1) 및 제2 전원 배선 패턴(PL2)의 사이에 배치된다.
씰 부재(SM)는 베이스 기판(BS)과 커버 기판(223) 사이에 배치되어 베이스 기판(BS)과 커버 기판(223) 사이의 셀 갭(cell-gap)을 지지하고, 베이스 기판(BS)과 커버 기판(223)을 결합시킨다.
복수의 패널 패드들(PP1-PP6)은 비표시 영역(NDA)에 배치된다. 비표시 영역(NDA) 중 패널 패드들(PP1-PP6)이 배치된 영역은 패널 패드 영역(PA1)으로 정의될 수 있다. 패널 패드들(PP1-PP6)은 전원 패드들(PP1-PP4, PP6) 및 데이터 패드들(PP5)을 포함할 수 있다.
패널 패드 영역(PA1)에는 화소(PX)를 구동하기 위한 제2 회로 기판(FCB)이 결합될 수 있다. 제2 회로 기판(FCB)은 기판 패드 영역(PA2)에 배치된 제1 내지 제4 기판 패드들(FP1-FP4)을 통해 표시 패널(210)에 전기적으로 접속된다.
전원 패드들(PP1-PP4, PP6) 중 전원 패드들(PP2, PP4)은 제1 전원 배선 패턴(PL1)과 연결된다. 제1 전원 배선 패턴(PL1)은 전원 패드들(PP2, PP4)을 통해 외부에서 제공되는 제1 전원 전압(ELVSS)을 수신할 수 있다. 전원 패드들(PP1, PP3)은 제2 전원 배선 패턴(PL2)과 연결된다. 제2 전원 배선 패턴(PL2)은 전원 패드들(PP1, PP3)을 통해 외부에서 제공되는 제1 전원 전압(ELVSS)을 수신할 수 있다.
전원 패드(PP6)은 제3 전원 배선 패턴(PL3)과 연결된다. 제3 전원 배선 패턴(PL3)은 전원 패드(PP6)를 통해 외부에서 제공되는 제2 전원 전압(ELVDD)을 수신할 수 있다.
데이터 패드들(PP5)는 도전 패턴(CP1)과 연결된다. 도전 패턴(CP1)은 데이터 라인들(DL) 및 데이터 패드들(PP6)을 연결한다. 도전 패턴(CP1)은 제2 방향(D2)을 따라 각각 연장되고 제1 방향(D1)을 따라 서로 이격되어 배열된 복수의 라인 패턴들을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 도전 패턴(CP1)은 데이터 라인들(DL)과 상이한 층 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전 패턴(CP1)은 스캔 라인들(SL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 도전 패턴(CP1)은 데이터 라인들(DL)과 일체로 형성되어 데이터 라인들(DL)의 일부분으로 제공되거나 별도의 브릿지 패턴 등을 통해 데이터 라인들(DL) 각각에 연결될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 패턴(CP1)은 데이터 라인들(DL)에 접속될 수 있는 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 베이스 기판(BS)은 절연 기판일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(BS)은 플라스틱 기판 또는 유리 기판을 포함할 수 있다. 보조층(BL)은 베이스 기판(BS) 상에 배치되어 베이스 기판(BS)의 전면을 커버한다. 보조층(BL)은 무기물을 포함한다. 보조층(BL)은 배리어층(barrier layer) 및/또는 버퍼층(buffer layer)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 보조층(BL)은 베이스 기판(BS)을 통해 유입되는 산소나 수분이 화소(PX)에 침투되는 것을 방지하거나, 화소(PX)가 베이스 기판(BS) 상에 안정적으로 형성되도록 베이스 기판(BS)의 표면 에너지를 감소시킬 수 있다.
화소(PX)는 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 화소(PX)는 도 2에 도시된 화소(PX)의 등가 회로도의 구성들 중 제2 트랜지스터(TR2)와 발광 소자(OLD)를 예시적으로 도시하였다. 제1 내지 제4 절연층들(10, 20, 30, 40) 각각은 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있으며, 단층 또는 적층 구조를 가질 수 있다.
제2 트랜지스터(TR2)는 베이스 기판(BS) 상에 배치되고, 제어 전극(CE), 입력 전극(IE), 출력 전극(OE), 및 반도체 패턴(SP)을 포함할 수 있다. 제어 전극(CE)은 제1 절연층(10)을 사이에 두고 반도체 패턴(SP)으로부터 이격되어 배치되고, 커패시터(CP)의 일 전극과 연결된다. 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE) 각각은 제2 절연층(20) 상에 배치되어 제1 절연층(10) 및 제2 절연층(20)을 관통하여 반도체 패턴(SP)에 접속된다. 입력 전극(IE)은 커패시터(CP)의 다른 일 전극과 연결되고 출력 전극(OE)은 발광 소자(OLD)와 연결된다.
발광 소자(OLD)는 제2 트랜지스터(TR2)와 서브 전원 라인(SPL)에 각각 연결된다. 발광 소자(OLD)는 제1 전극(E1), 발광층(EL), 및 제2 전극(E2)을 포함한다. 제1 전극(E1)은 제3 절연층(30) 상에 배치되고 제3 절연층(30)을 관통하여 제2 트랜지스터(TR2)에 접속된다. 발광층(EL)은 제4 절연층(40)에 의해 노출된 제1 전극(E1)을 커버한다. 발광층(EL)은 전위차에 대응하여 광을 생성하는 발광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층(EL)은 유기발광물질 또는 양자점을 포함할 수 있다.
제2 전극(E2)은 발광층(EL) 상에 배치된다. 제2 전극(E2)은 표시 영역(DA) 전면에 형성될 수 있다. 제2 전극(E2)은 표시 영역(DA)으로부터 비표시 영역(NDA)까지 연장되어 접속 패턴(E-CNT)에 접속될 수 있다. 접속 패턴(E-CNT)은 서브 전원 라인(SPL)과 대응될 수 있다.
서브 전원 라인(SPL)은 발광 소자(OLD)에 제1 전원 전압(ELVSS)을 제공한다. 제1 전원 전압(ELVSS)은 제2 전원 전압(ELVDD)과 상이한 전위를 가질 수 있다. 발광 소자(OLD)는 제2 트랜지스터(TR2)로부터 제공되는 데이터 신호와 서브 전원 라인(SPL)로부터 제공되는 제1 전원 전압(ELVSS) 사이의 전위 차에 대응되는 광을 생성하여 발한다.
스캔 구동 회로(SD)는 적어도 하나의 구동 트랜지스터(TR-D), 복수의 도전 라인들(CL, VIN)을 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(TR-D)는 제2 트랜지스터(TR2)와 동일한 구조로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 제2 트랜지스터(TR2)와 상이한 구조를 가질 수도 있다. 도전 라인들(CL, VIN)은 구동 트랜지스터(TR-D) 등에 연결되어 전자 회로를 구성한다. 스캔 구동 회로(SD)는 스캔 라인들(SL)과 연결된 게이트 구동 회로일 수 있다.
스캔 라인들(SL)은 표시 영역(DA)으로부터 연장되어 비표시 영역(NDA)에 배치된 스캔 구동 회로(SD)와 연결될 수 있다. 스캔 구동 회로(SD)는 스캔 라인들(SL)을 통해 전기적 신호, 예를 들어 스캔 신호를 화소들(PX) 각각에 제공할 수 있다.
본 실시예에서, 스캔 구동 회로(SD)는 단일의 구성으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 스캔 구동 회로(SD)는 복수로 제공되어 표시 영역(DA)을 사이에 두고 제1 방향(D1)에서 서로 이격되어 배치될 수도 있다. 또한, 본 실시예에서 스캔 구동 회로(SD)는 베이스 기판(BS) 상에 직접 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 스캔 구동 회로(SD)는 별도로 제공되는 회로 기판에 실장되어 제공될 수도 있다. 이때, 스캔 구동 회로(SD)는 도전성 점착 부재를 통해 표시 패널(210)에 접속될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 스캔 구동 회로(SD)는 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제1 전원 배선 패턴(PL1)은 비표시 영역(NDA)에 배치되어 화소들(PX) 각각에 대해 동일한 전위의 제1 전원 전압(ELVSS)을 제공할 수 있다.
제1 전원 배선 패턴(PL1)과 제2 전원 배선 패턴(PL2)은 비표시 영역(NDA)에서 제1 방향(D1)을 따라 서로 이격되어 배치된다.
봉지 부재(220)는 제4 절연층(40) 상에 배치되어 발광 소자(OLD)를 봉지한다. 봉지 부재(220)는 유기막(221), 봉지층(222), 커버 기판(223) 및 씰 부재(SM)를 포함한다.
비표시 영역(NDA)은 에지 영역(EA), 씰 영역(SA) 및 전원 배선 영역(PLA)을 포함한다. 에지 영역(EA)은 표시 영역(DA)에 인접하고, 스캔 구동 회로(SD) 및 제1 전원 배선 패턴(PL1)이 배치된다. 씰 영역(SA)은 에지 영역(EA)에 인접하고 씰 부재(SM)가 배치된다. 전원 배선 영역(PLA)은 씰 영역(SA)에 인접하고 제2 전원 배선 패턴(PL2)이 배치된다. 씰 영역(SA)은 에지 영역(EA)과 표시 영역(DA)을 에워싸는 형상일 수 있다. 에지 영역(EA) 및 전원 배선 영역(PLA)은 씰 영역(SA)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.
봉지층(222)은 비 활성 물질을 포함할 수 있다. 커버 기판(223)은 베이스 기판(BS) 상에 배치된다. 커버 기판(223)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 커버한다. 커버 기판(223)은 봉지층(222)을 사이에 두고 화소들(PX)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
씰 부재(SM)는 베이스 기판(BS)과 커버 기판(223) 사이에 배치되어 베이스 기판(BS)과 커버 기판(223) 사이의 셀 갭(cell-gap)을 지지하고, 베이스 기판(BS)과 커버 기판(223)을 결합시킨다. 씰 부재(SM)는 외부 환경의 에지 영역(EA)과 표시 영역(DA)으로의 침입을 방지하여 화소들(PX)을 보호한다.
또한 씰 부재(SM)는 제1 전원 배선 패턴(PL1)이 외부에 노출되는 것을 최소화하여 정전기와 같은 외부 환경이 제1 전원 배선 패턴(PL1)에 영향을 주지 않도록 할 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 제2 회로 기판(FCB)은 기판 패드 영역(PA2)에 배치된 제1 내지 제4 기판 패드들(FP1-FP4)을 통해 표시 패널(210)에 전기적으로 접속된다. 제1 내지 제4 기판 패드들(FP1-FP4)은 패널 패드들(PP1-PP4)에 각각 접속될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 기판 패드 영역(PA2)은 패널 패드들(PP5-PP6)에 접속될 수 있는 기판 패드들을 더 포함할 수 있다.
제2 회로 기판(FCB)은 전압 발생기(300)로부터 제1 전원 전압(ELVSS), 제2 전원 전압(ELVDD) 및 접지 전압(GND)을 수신한다. 예시적인 실시예에서, 전압 발생기(300)는 도 1b에 도시된 전자 모듈(EM)에 구비될 수 있다. 다른 실시예에서, 전압 발생기(300)는 제2 회로 기판(FCB)에 구비될 수 있다.
제2 회로 기판(FCB)은 전압 발생기(300)로부터 수신된 제1 전원 전압(ELVSS) 및 제2 전원 전압(ELVDD)을 표시 패널(210)로 전달한다. 예시적인 실시예에서, 제2 회로 기판(FCB)은 제1 내지 제4 기판 패드들(FP1-FP4)을 통해 표시 패널(210)의 패널 패드들(PP5-PP4)로 제1 전원 전압(ELVSS)을 전달할 수 있다. 또한 2 회로 기판(FCB)은 기판 패드(미 도시됨)을 통해 표시 패널(210)의 패널 패드(PP6)로 제2 전원 전압(ELVDD)을 전달할 수 있다.
제2 회로 기판(FCB)은 제1 기판 전원 패턴(FPL1), 제1 기판 접지 패턴(FGL1) 및 제1 내지 제3 정전 방전 보호 회로들(251, 252, 253)을 더 포함한다.
제1 기판 전원 패턴(FPL1)은 제1 기판 패드(FP1) 및 제3 기판 패드(FP3)를 전기적으로 연결한다. 제1 기판 접지 패턴(FGL1)은 접지 전압(GND)을 공급받는다.
제1 정전 방전 보호 회로(251)는 제1 기판 패드(FP1) 및 제2 기판 패드(FP2)에 연결된다. 제2 정전 방전 보호 회로(252)는 제1 기판 전원 패턴(FPL1) 및 제1 기판 접지 패턴(FGL1)에 연결된다. 제3 정전 방전 보호 회로(253)는 제3 기판 패드(FP3) 및 제4 기판 패드(FP4)에 연결된다.
도 6은 회로 기판의 정전기 보호 소자들을 예시적으로 보여주는 회로도이다.
도 6을 참조하면, 제1 정전 방전 보호 회로(251)는 TVS(Transient Voltage Suppression) 다이오드(TVS1)를 포함할 수 있다. TVS 다이오드(TVS1)는 제1 기판 패드(FP1) 및 제2 기판 패드(FP2) 사이에 연결된다.
제2 정전 방전 보호 회로(252)는 TVS 다이오드(TVS2)를 포함할 수 있다. TVS 다이오드(TVS2)는 제1 기판 전원 패턴(FPL1) 및 제1 기판 접지 패턴(FGL1) 사이에 연결된다.
제3 정전 방전 보호 회로(253)는 TVS 다이오드(TVS3)를 포함할 수 있다. TVS 다이오드(TVS3)는 제3 기판 패드(FP3) 및 제4 기판 패드(FP4) 사이에 연결된다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 제2 정전 방전 보호 회로(252)는 접지 전압(GND)이 전달되는 제1 기판 접지 패턴(FGL1)을 통해 정전기가 유입되는 경우 접지 전압(GND)보다 낮은 전압 레벨인 제1 전원 전압(ELVSS)으로 방전되도록 유도할 수 있다.
제2 회로 기판(FCB)의 제1 내지 제4 기판 패드들(FP1-FP4)이 표시 패널(210)의 패널 패드들(PP5-PP4)에 접속된 상태에서 제2 전원 배선 패턴(PL2) 및/또는 제1 기판 전원 패턴(FPL1)을 통해 정전기가 유입될 수 있다. 이러한 경우, 제1 정전 방전 보호 회로(251) 및 제3 정전 방전 보호 회로(253)는 순간적으로 상승한 과전압을 클리핑함으로써 제2 기판 패드(FP2) 및 제4 기판 패드(FP4)를 통해 제1 기판 전원 패턴(FPL1)으로 정전기가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 화소들(PX)과 직접 연결된 제1 기판 전원 패턴(FPL1)은 정전기로부터 보호될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 내지 제3 정전 방전 보호 회로들(251, 252, 253)은 TVS 다이오드들(TVS1-TVS3)을 각각 포함하나, TVS 다이오드 대신 페라이트 비드(ferrite bead)와 같은 고주파 차단 소자를 포함할 수 있다.
전자 장치(ED, 도 1a 및 도 1b에 도시됨)의 브라켓(BRK)은 전도성을 갖는 메탈 소재로 구현될 수 있다. 브라켓(BRK)을 접지 전압(GND)에 연결함으로써 정전기가 유입될 때 브라켓(BRK)을 통해 분산될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 제1 기판 접지 패턴(FGL1)을 통해 정전기가 유입되더라도 접지 전압(GND)보다 낮은 전압 레벨인 제1 전원 전압(ELVSS)으로 정전기가 방전될 수 있다. 또한 제1 전원 전압(ELVSS)을 통한 정전기 에너지를 분산시키기 위해 제1 전원 전압(ELVSS)의 전원 패턴을 확장하는 방법이 더 필요하다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 측면도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 측면도이다.
도 7에는 제2 회로 기판(FCB)이 표시 패널(210)의 측면을 따라 휘어진 제1 측면을 도시하였고, 도 8에는 제2 방향(DR2)에서 제1 측면과 마주하는 제2 측면을 도시하였다.
먼저 도 7을 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시 모듈(DM)을 포함한다. 표시 장치(DD) 및 브라켓(BRK)은 윈도우 접착 부재(WAM)에 의해 결합될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(210)과 제2 회로 기판(FCB) 사이에 배치되는 쿠션 테이프(205)를 더 포함할 수 있다. 쿠션 테이프(205)는 제2 회로 기판(FCB)이 표시 패널(210)에 직접적으로 접촉되는 것을 방지함으로써, 제2 회로 기판(FCB)의 손상을 방지할 수 있다.
제2 회로 기판(FCB)은 제2 기판 전원 패턴(FPL2), 제2 기판 접지 패턴(FGL2), 제1 컨택홀(CH1) 및 제2 컨택홀(CH2)을 더 포함할 수 있다. 제2 기판 전원 패턴(FPL2)은 제1 컨택홀(CH1)에 포함된 비아 전극을 통해 제1 기판 전원 패턴(FPL1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제2 기판 접지 패턴(FGL2)은 제2 컨택홀(CH2)에 포함된 비아 전극을 통해 제1 기판 접지 패턴(FGL1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이 실시예에서, 제1 기판 전원 패턴(FPL1), 제2 기판 전원 패턴(FPL2), 제1 기판 접지 패턴(FGL1) 및 제2 기판 접지 패턴(FGL2)은 제2 회로 기판(FCB)의 상면 및 하면에 각각 배치되는 것으로 도시하고 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 회로 기판(FCB)은 다수의 절연층들을 포함하고, 제1 기판 전원 패턴(FPL1), 제2 기판 전원 패턴(FPL2), 제1 기판 접지 패턴(FGL1) 및 제2 기판 접지 패턴(FGL2)은 절연층들 사이에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1 기판 전원 패턴(FPL1), 제2 기판 전원 패턴(FPL2), 제1 기판 접지 패턴(FGL1) 및 제2 기판 접지 패턴(FGL2)을 외부로 노출하기 위한 컨택홀들이 필요할 수 있다.
제1 도전 패턴(MP1)은 제1 기판 전원 패턴(FPL1)과 마주하도록 쿠션 테이프(205)의 하면에 배치된다. 제2 도전 패턴(MP2)은 제1 기판 접지 패턴(FGL1)과 마주하도록 쿠션 테이프(205)의 하면에 배치된다. 제1 도전 패턴(MP1)과 제2 도전 패턴(MP2)은 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제1 도전 패턴(MP1)과 제1 기판 전원 패턴(FPL1)은 제1 도전성 접착 부재(AM1)를 통해 서로 접속될 수 있다. 따라서 제1 도전 패턴(MP1)에는 제1 전원 전압(ELVSS)이 전달될 수 있다. 제2 도전 패턴(MP2)과 제1 기판 접지 패턴(FGL1)은 제2 도전성 접착 부재(AM2)를 통해 서로 접속될 수 있다. 따라서 제2 도전 패턴(MP2)에는 접지 전압(GND)이 전달될 수 있다. 제1 도전성 접착 부재(AM1) 및 제2 도전성 접착 부재(AM2)는 큰 접착력을 갖는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 도전성 접착 부재(AM1) 및 제2 도전성 접착 부재(AM2)는 솔더 페이스트 또는 솔더볼 또는 솔더 범프를 포함할 수도 있다.
외부 케이스(EDC)는 표시 장치(DD) 및/또는 브라켓(BRK)과 결합될 수 있다.
브라켓(BRK)은 바닥부(410) 및 바닥부(410)로부터 표시 패널(210)을 향해 절곡된 제1 측벽(420)을 포함한다.
바닥부(410)는 브라켓 절연 패턴(411), 브라켓 전원 패턴(412) 및 브라켓 접지 패턴(413)을 포함한다. 제1 측벽(420)과 인접한 바닥부(410)는 브라켓 접지 패턴으로 형성될 수 있다.
브라켓 절연 패턴(411)은 브라켓 전원 패턴(412) 및 브라켓 접지 패턴(413) 사이에 배치되어서 브라켓 전원 패턴(412) 및 브라켓 접지 패턴(413)을 절연시킨다.
브라켓 전원 패턴(412)은 제2 기판 전원 패턴(FPL2)과 마주할 수 있다. 브라켓 전원 패턴(412)과 제2 기판 전원 패턴(FPL2)은 제3 도전성 접착 부재(AM3)를 통해 서로 접속될 수 있다. 브라켓 접지 패턴(413)은 제2 기판 접지 패턴(FGL2)과 마주할 수 있다. 브라켓 접지 패턴(413)과 제2 기판 접지 패턴(FGL2)은 제3 도전성 접착 부재(AM3)를 통해 서로 접속될 수 있다. 제3 도전성 접착 부재(AM3) 및 제4 도전성 접착 부재(AM4)는 큰 접착력을 갖는 이방성 도전 필름(ACF)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제3 도전성 접착 부재(AM3) 및 제4 도전성 접착 부재(AM4)는 솔더 페이스트 또는 솔더볼 또는 솔더 범프를 포함할 수도 있다.
앞서 설명된 바와 같이, 접지 전압(GND)이 전달되는 제1 기판 접지 패턴(FGL1), 제2 기판 접지 패턴(FGL2), 제2 도전 패턴(MP2) 및/또는 제1 측벽(420)을 통해 정전기가 유입되더라도 정전기접지 전압(GND)보다 낮은 전압 레벨인 제1 전원 전압(ELVSS)으로 정전기가 방전될 수 있다. 또한 제1 전원 전압(ELVSS)의 전원 패턴을 제1 기판 전원 패턴(FPL1), 제2 기판 전원 패턴(FPL1) 및 제1 도전 패턴(MP1)으로 확장함으로써 제1 전원 패턴을 통한 정전기 에너지의 분산 효과가 증대될 수 있다.
도 8을 참조하면, 외부 케이스(EDC)와 브라켓(BRK) 사이의 공간(330)에는 다른 구성 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 공간(330)에는 배터리와 같은 전원 공급 모듈(PM, 도 1b에 도시됨) 및 전자 모듈(EM)이 배치될 수 있다.
전자 모듈(EM)은 브라켓(BRK)과 외부 케이스(EDC) 사이의 공간(330)에 배치될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 전자 모듈(EM)은 도 4에 도시된 전압 발생기(300)를 포함할 수 있다.
전자 모듈(EM)은 제1 절연층(IL1), 도전층(ML) 및 제2 절연층(IL2)이 제3 방향(DR3)으로 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 도전층(ML)은 제1 전원 전압(ELVSS)을 전달하기 위한 전원 패턴일 수 있다.
전자 모듈(EM)과 브라켓(BRK)은 표시 장치(DD)의 두께 방향인 제3 방향(DR3)에서 전자 모듈(EM)과 브라켓(BRK) 사이에 배치된 제1 및 제2 도전성 부재들(CAM1, CAM2)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 도전성 부재들(CAM1, CAM2)은 전자 모듈(EM)과 브라켓(BRK)을 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 물리적으로도 결합시킨다. 예시적인 실시예에서, 배치된 제1 및 제2 도전성 부재들(CAM1, CAM2)은 도전성 스크류들을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 도전성 부재들(CAM1, CAM2)에 의해 전자 모듈(EM)의 도전층(ML)은 브라켓(BRK)의 브라켓 전원 패턴(412)과 전기적으로 연결될 수 있다.
브라켓(BRK)은 제2 측벽(430), 브라켓 절연 측벽(440) 및 브라켓 전원 측벽(450)을 포함한다. 제2 측벽(430)은 외부 케이스(EDC)와 인접하게 배치된다. 브라켓 전원 측벽(450)은 바닥부(410)의 브라켓 전원 패턴(412)으로부터 표시 패널(210)을 향해 절곡된다. 브라켓 절연 측벽(440)은 제2 측벽(430)과 브라켓 전원 측벽(450) 사이에 배치되어 2 측벽(430)과 브라켓 전원 측벽(450)을 절연시킨다. 제2 측벽(430)에는 접지 전압(GND)이 전달될 수 있다.
제5 도전 패턴(MP5)은 쿠션 테이프(205)의 하면에 배치되고, 브라켓 전원 패턴(412)과 마주한다. 제5 도전 패턴(MP5)과 브라켓 전원 패턴(412)은 제5 도전성 접착 부재(AM5)를 통해 서로 접속될 수 있다. 따라서 제5 도전 패턴(MP5)에는 제1 전원 전압(ELVSS)이 전달될 수 있다. 제5 도전성 접착 부재(AM5)는 큰 접착력을 갖는 이방성 도전 필름(ACF)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제5 도전성 접착 부재(AM5)는 솔더 페이스트 또는 솔더볼 또는 솔더 범프를 포함할 수도 있다.
접지 전압(GND)이 전달되는 제2 측벽(430) 및 브라켓 접지 패턴(413)을 통해 정전기가 유입되더라도, 접지 전압(GND)보다 낮은 전압 레벨인 제1 전원 전압(ELVSS)으로 정전기가 방전될 수 있다. 또한 제1 전원 전압(ELVSS)의 전원 패턴을 브라켓 전원 측벽(450), 브라켓 전원 패턴(412) 및 제5 도전 패턴(MP5)으로 확장함으로써 제1 전원 전압(ELVSS)을 통한 정전기 에너지의 분산 효과가 증대될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
ED: 전자 장치
DD: 표시 장치
EM: 전자 모듈
PM: 전원 공급 모듈
BRK: 브라켓
EDC: 외부 케이스
WM: 윈도우 부재
DCM: 구동 제어 모듈
210: 표시 패널
220: 봉지 부재

Claims (20)

  1. 복수의 화소들, 제1 패널 패드 및 제2 패널 패드를 포함하는 표시 패널; 및
    제1 전원 전압을 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드로 전달하기 위해 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드에 각각 접속하는 제1 기판 패드 및 제2 기판 패드를 포함하는 회로 기판을 포함하되,
    상기 표시 패널은 상기 제2 기판 패드와 연결되고, 상기 복수의 화소들로 상기 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선 패턴 및 상기 제1 기판 패드와 연결된 제2 전원 배선 패턴을 더 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 제1 기판 패드 및 상기 제2 기판 패드 사이에 연결된 제1 정전 방전 보호 회로;
    상기 제1 기판 패드와 전기적으로 연결된 기판 전원 패턴;
    접지 전압을 수신하는 접지 패턴; 및
    상기 기판 전원 패턴과 상기 접지 패턴 사이에 연결된 제2 정전 방전 보호 회로를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전원 전압은 상기 접지 전압보다 낮은 네거티브 전압 레벨을 갖는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 복수의 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접하고 상기 제1 전원 배선 패턴, 상기 제2 전원 배선 패턴, 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드가 배치된 비표시 영역을 포함하는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상기 비표시 영역은,
    상기 표시 영역에 인접하고, 상기 제1 전원 배선 패턴이 배열된 에지 영역;
    상기 에지 영역에 인접하고 씰 부재가 배치된 씰 영역; 및
    상기 씰 영역에 인접하고 상기 제2 전원 배선 패턴이 배열된 전원 배선 영역을 더 포함하고,
    상기 씰 영역은 상기 에지 영역 및 상기 표시 영역을 에워싸며,
    상기 에지 영역 및 상기 전원 배선 영역은 상기 씰 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치되는 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 정전 방전 보호 회로는 상기 제1 기판 패드와 연결된 제1 단자 및 상기 제2 기판 패드와 연결된 제2 단자를 포함하는 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 포함하는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 정전 방전 보호 회로는 상기 기판 전원 패턴과 연결된 제1 단자 및 상기 접지 전압 패턴과 연결된 제2 단자를 포함하는 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 포함하는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 플렉시블 회로 기판인 표시 장치.
  8. 복수의 화소들, 제1 패널 패드 및 제2 패널 패드를 포함하는 표시 패널;
    제1 전원 전압을 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드로 전달하기 위해 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드에 각각 접속하는 제1 기판 패드 및 제2 기판 패드를 포함하는 회로 기판; 및
    상기 표시 패널과 결합되는 브라켓을 포함하되,
    상기 표시 패널은 상기 제2 기판 패드와 연결되고, 상기 복수의 화소들로 상기 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선 패턴 및 상기 제1 기판 패드와 연결된 제2 전원 배선 패턴을 더 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 제1 기판 패드 및 상기 제2 기판 패드 사이에 연결된 제1 정전 방전 보호 회로;
    상기 제1 기판 패드와 전기적으로 연결된 제1 기판 전원 패턴;
    접지 전압을 수신하는 제1 기판 접지 패턴; 및
    상기 제1 기판 전원 패턴과 상기 제1 기판 접지 패턴 사이에 연결된 제2 정전 방전 보호 회로를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 일단은 상기 표시 패널의 상면에 배치되며, 타단은 상기 표시 패널의 배면에 배치되고,
    상기 제1 기판 전원 패턴과 마주하는 제1 도전 패턴; 및
    상기 제1 도전 패턴과 상기 제1 기판 전원 패턴을 접속하는 제1 도전성 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 기판 접지 패턴과 마주하는 제2 도전 패턴; 및
    상기 제2 도전 패턴과 상기 기판 접지 패턴을 접속하는 제2 도전성 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 배면에 배치된 쿠션 부재를 더 포함하며,
    상기 제1 도전 패턴 및 제2 도전 패턴은 상기 쿠션 부재의 배면에 서로 이격하여 배치되는 전자 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 브라켓은 바닥부 및 상기 바닥부로부터 상기 표시 패널을 향해 절곡된 제1 측벽을 포함하고,
    상기 바닥부는,
    상기 제1 기판 전원 패턴과 마주하는 브라켓 전원 패턴;
    상기 제1 기판 접지 패턴과 마주하는 브라켓 접지 패턴; 및
    상기 브라켓 전원 패턴과 상기 브라켓 접지 패턴 사이에 배치된 절연 패턴을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 회로 기판은,
    상기 회로 기판을 관통하는 제1 컨택홀에 배치되는 비아 전극을 통해 상기 제1 기판 전원 패턴과 연결되는 제2 기판 전원 패턴; 및
    상기 회로 기판을 관통하는 제2 컨택홀에 배치되는 비아 전극을 통해 상기 제1 기판 접지 패턴과 연결되는 제2 기판 접지 패턴을 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제2 기판 전원 패턴과 상기 브라켓 전원 패턴을 접속하는 제3 도전성 접착 부재; 및
    상기 제2 기판 접지 패턴과 상기 브라켓 접지 패턴을 접속하는 제4 도전성 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    제2 측벽;
    상기 브라켓 전원 패턴으로부터 상기 표시 패널을 향해 절곡된 브라켓 전원 측벽; 및
    상기 제2 측벽과 상기 브라켓 전원 측벽 사이에 배치된 브라켓 절연 측벽을 포함하는 전자 장치.
  16. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 전원 전압은 상기 접지 전압보다 낮은 네거티브 전압 레벨을 갖는 전자 장치.
  17. 제 8 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 복수의 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접하고 상기 제1 전원 배선 패턴, 상기 제2 전원 배선 패턴, 상기 제1 패널 패드 및 상기 제2 패널 패드가 배치된 비표시 영역을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상기 비표시 영역은,
    상기 표시 영역에 인접하고, 상기 제1 전원 배선 패턴이 배열된 에지 영역;
    상기 에지 영역에 인접하고 씰 부재가 배치된 씰 영역; 및
    상기 씰 영역에 인접하고 상기 제2 전원 배선 패턴이 배열된 전원 배선 영역을 더 포함하고,
    상기 씰 영역은 상기 에지 영역 및 상기 표시 영역을 에워싸며,
    상기 에지 영역 및 상기 전원 배선 영역은 상기 씰 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치되는 전자 장치.
  19. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 정전 방전 보호 회로는 상기 제1 기판 패드와 연결된 제1 단자 및 상기 제2 기판 패드와 연결된 제2 단자를 포함하는 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 포함하는 전자 장치.
  20. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 정전 방전 보호 회로는 상기 기판 전원 패턴과 연결된 제1 단자 및 상기 접지 전압 패턴과 연결된 제2 단자를 포함하는 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 포함하는 전자 장치.
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