CN111969007A - 显示装置和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种显示装置和一种电子装置，所述显示装置包括：显示面板，包括多个像素、第一面板焊盘和第二面板焊盘；以及电路板，包括第一基底焊盘和第二基底焊盘，第一基底焊盘和第二基底焊盘将第一电源电压施加到第一面板焊盘和第二面板焊盘。显示面板还包括第一电源线图案和第二电源线图案，第一电源线图案连接到第二基底焊盘以将第一电源电压施加到所述多个像素，第二电源线图案连接到第一基底焊盘。电路板还包括：第一静电放电保护电路，连接在第一基底焊盘与第二基底焊盘之间；基底电源图案，电连接到第一基底焊盘；接地图案，接收接地电压；以及第二静电放电保护电路，连接在基底电源图案与接地图案之间。

Description

显示装置和电子装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年5月20日提交的第10-2019-0059021号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及显示装置。更具体地，本公开涉及具有静电放电保护功能的显示装置以及具有该显示装置的电子装置。
背景技术
近年来，正在开发诸如智能电话、平板计算机、笔记本式计算机和智能电视机的各种电子装置。电子装置包括显示装置以提供信息。除了显示装置之外，电子装置还包括各种电子模块。
通过组装显示装置和电子模块来制造电子装置。在一些情况下，使用电子装置的外壳和支架来布置电子模块。
有机发光显示装置使用有机发光二极管来显示图像，所述有机发光二极管通过电子-空穴复合来生成光。与现有技术的显示装置相比，有机发光显示装置可以具有快速响应速度和低功耗。
通常，有机发光显示装置包括多个像素，每个像素包括驱动晶体管和有机发光二极管，并且每个像素控制流向相应有机发光二极管的电流量，从而显示与每个像素对应的灰度级(例如，灰度值)。
通过从诸如印刷电路板的外部源接收电源电压和驱动信号来操作有机发光显示装置的显示面板。
当将静电引入通过其传输电源电压和驱动信号的信号线或焊盘中时，有机发光显示装置中的电路元件可能面临被损坏的风险。
发明内容
本公开提供了一种具有静电放电保护功能的显示装置。
本公开提供了一种包括显示装置的电子装置。
本公开的一些实施例提供了一种显示装置，包括：显示面板，包括多个像素、第一面板焊盘和第二面板焊盘；以及电路板，包括第一基底焊盘和第二基底焊盘，所述第一基底焊盘和所述第二基底焊盘分别连接到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘，以将第一电源电压施加到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘。所述显示面板还包括第一电源线图案和第二电源线图案，所述第一电源线图案连接到所述第二基底焊盘以将所述第一电源电压施加到所述多个像素，所述第二电源线图案连接到所述第一基底焊盘。所述电路板还包括：第一静电放电保护电路，连接在所述第一基底焊盘与所述第二基底焊盘之间；基底电源图案，电连接到所述第一基底焊盘；接地图案，接收接地电压；以及第二静电放电保护电路，连接在所述基底电源图案与所述接地图案之间。
在一些实施例中，所述第一电源电压具有比所述接地电压低的负电压电平。
在一些实施例中，所述显示面板包括其中布置有所述多个像素的显示区域以及其中布置有所述第一电源线图案、所述第二电源线图案、所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘的非显示区域，并且所述非显示区域与所述显示区域相邻。
在一些实施例中，所述显示面板的所述非显示区域还包括：边缘区域，所述第一电源线图案位于所述边缘区域中，所述边缘区域与所述显示区域相邻；密封区域，密封构件位于所述密封区域中，所述密封区域与所述边缘区域相邻；以及电源线区域，所述第二电源线图案位于所述电源线区域中，所述电源线区域与所述密封区域相邻。所述密封区域围绕所述边缘区域和所述显示区域，并且所述边缘区域和所述电源线区域彼此间隔开，所述密封区域介于所述边缘区域和所述电源线区域之间。
在一些实施例中，所述第一静电放电保护电路包括瞬态电压抑制器二极管，所述瞬态电压抑制器二极管包括连接到所述第一基底焊盘的第一端子和连接到所述第二基底焊盘的第二端子。
在一些实施例中，所述第二静电放电保护电路包括瞬态电压抑制器二极管，所述瞬态电压抑制器二极管包括连接到所述基底电源图案的第一端子和连接到所述接地图案的第二端子。
在一些实施例中，所述电路板包括柔性电路板。
本公开的一些实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：显示面板，包括多个像素、第一面板焊盘和第二面板焊盘；电路板，包括第一基底焊盘和第二基底焊盘，所述第一基底焊盘和所述第二基底焊盘分别连接到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘，以将第一电源电压施加到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘；以及支架，耦接到所述显示面板。所述显示面板还包括第一电源线图案和第二电源线图案，所述第一电源线图案连接到所述第二基底焊盘以将所述第一电源电压施加到所述多个像素，所述第二电源线图案连接到所述第一基底焊盘。所述电路板还包括：第一静电放电保护电路，连接在所述第一基底焊盘与所述第二基底焊盘之间；第一基底电源图案，电连接到所述第一基底焊盘；第一基底接地图案，接收接地电压；以及第二静电放电保护电路，连接在所述第一基底电源图案与所述第一基底接地图案之间。
在一些实施例中，所述电子装置还包括：第一导电图案，面对所述第一基底电源图案；和第一导电粘合剂构件，连接所述第一导电图案和所述第一基底电源图案。所述电路板的一端放置在所述显示面板的上表面上，并且所述电路板的另一端放置在所述显示面板的后表面上。
在一些实施例中，所述电子装置还包括：第二导电图案，面对所述第一基底接地图案；和第二导电粘合剂构件，连接所述第二导电图案和所述第一基底接地图案。
在一些实施例中，所述电子装置还包括在所述显示面板的所述后表面上的缓冲构件，并且所述第一导电图案和所述第二导电图案放置在所述缓冲构件的后表面上。
在一些实施例中，所述支架包括底部和从所述底部向所述显示面板弯曲的第一侧壁。所述底部包括面对所述第一基底电源图案的支架电源图案、面对所述第一基底接地图案的支架接地图案以及在所述支架电源图案和所述支架接地图案之间的绝缘图案。
在一些实施例中，所述电路板还包括：第二基底电源图案，通过在穿过所述电路板的第一接触孔中的贯通电极连接到所述第一基底电源图案；和第二基底接地图案，通过在穿过所述电路板的第二接触孔中的贯通电极连接到所述第一基底接地图案。
在一些实施例中，所述电子装置还包括：第三导电粘合剂构件，连接所述第二基底电源图案和所述支架电源图案；和第四导电粘合剂构件，连接所述第二基底接地图案和所述支架接地图案。
在一些实施例中，所述支架包括第二侧壁、从所述支架电源图案弯曲到所述显示面板的支架电源侧壁以及在所述第二侧壁与所述支架电源侧壁之间的支架绝缘侧壁。
在一些实施例中，第一电源电压具有比接地电压低的负电压电平。
在一些实施例中，所述显示面板包括：其中布置有所述多个像素的显示区域以及其中布置有所述第一电源线图案、所述第二电源线图案、所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘的非显示区域，并且所述非显示区域与所述显示区域相邻。
在一些实施例中，所述显示面板的所述非显示区域还包括：其中放置有所述第一电源线图案的边缘区域，所述边缘区域与所述显示区域相邻；其中放置有密封构件的密封区域，所述密封区域与所述边缘区域相邻；以及电源线区域，所述第二电源线图案位于所述电源线区域中，所述电源线区域与所述密封区域相邻。所述密封区域围绕所述边缘区域和所述显示区域，并且所述边缘区域和所述电源线区域彼此间隔开，所述密封区域介于所述边缘区域和所述电源线区域之间。
在一些实施例中，所述第一静电放电保护电路包括瞬态电压抑制器二极管，所述瞬态电压抑制器二极管包括连接到所述第一基底焊盘的第一端子和连接到所述第二基底焊盘的第二端子。
在一些实施例中，所述第二静电放电保护电路包括瞬态电压抑制器二极管，所述瞬态电压抑制器二极管包括连接到所述第一基底电源图案的第一端子和连接到所述第一基底接地图案的第二端子。
根据以上内容，显示装置包括这样的路径，所述静电通过该路径被放电到具有比所述接地电压低的电压电平的电源电压。因此，尽管通过对其传输所述接地电压的所述信号线或所述焊盘引入静电，但是所述静电可以被放电。此外，扩展了电源电压的电源图案，可以提高通过电源图案的静电能量的分散效应。因此，与现有技术的装置相比，可以改善所述显示装置的静电放电保护功能。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的以上和其他特征将变得易于显而易见，在附图中：
图1A是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的透视图；
图1B是示出根据本公开的示例性实施例的图1A的电子装置的分解透视图；
图2是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的分解透视图；
图3是示出图2中所示的显示面板的透视图；
图4是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的平面图；
图5是示出图4中所示的区域XX的剖视图；
图6是示出电路板的静电保护元件的电路图；
图7是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的第一侧视图；并且
图8是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的第二侧视图。
具体实施方式
在本公开中，将理解的是，当将元件或层称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。
在整个本公开中，同样的附图标记指代同样的元件。在附图中，为了清楚起见，可能夸大了层、膜和区域的厚度。
如本文中使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。
将理解的是，尽管在本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分可以不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以称为第二元件、组件、区域、层或部分。如本文中使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式的“一个”、“一种”和“所述(该)”也意图包括复数形式。
为了便于描述，在本文中可以使用诸如“在……下面”、“在……下方”、“下”、“在……上方”和“上”等空间相对性术语来描述如附图中示出的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地如此定义，否则诸如在通用词典中定义的术语的术语可以被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，而不将以理想化的或过于形式化的含义来解释。
还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在下文中，将参照附图详细说明本公开。
图1A是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的透视图。图1B是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置ED的分解透视图。图2是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的分解透视图。图3是示出图2中所示的显示面板210的透视图。
图1A至图1B示出了对其使用显示装置的便携式终端的典型示例。便携式终端可以包括平板计算机、智能电话、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、游戏单元和腕表式电子装置，然而，便携式终端可以不限于此或者可以不受此限制。
根据本公开的显示装置DD可以应用于诸如电视机或户外广告牌的大型电子项目以及诸如个人计算机、笔记本式计算机、汽车导航单元和照相机的中小型电子项目。这些仅仅是示例而非限制性的，根据本公开的显示装置DD可以应用于其他电子装置，只要所述其他电子装置不脱离本公开的构思即可。
参照图1A，通过其显示图像IM的显示表面基本上平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的表面。例如，在显示区域DA的显示表面中显示的图像IM基本上平行于在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的表面。电子装置ED在显示表面上包括彼此区分的多个区域。显示表面包括通过其显示图像IM的显示区域DA以及与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。例如，非显示区域NDA可以不显示任何图像。非显示区域NDA可以被称为边框区域。作为示例，显示区域DA可以具有四边形形状。非显示区域NDA围绕显示区域DA。此外，尽管在附图中未示出，但是作为示例，电子装置ED可以具有部分弯曲的形状。因此，显示区域DA的一部分可以具有弯曲的形状。
第三方向DR3表示显示表面的法线方向，即，电子装置ED的厚度方向。电子装置ED的每个构件的前(或上，或第一)表面和后(或下，或第二)表面相对于其中显示图像IM的方向被限定。例如，所显示的图像IM可以充当用于限定电子装置ED的每个构件的前(或上，或第一)表面和后(或下，或第二)表面的参考点。然而，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3表示的方向可以是相对于彼此的，并且可以变为其他方向。在下文中，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3分别对应于由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3表示的方向，并且被分配与第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3相同的附图标记。
参照图1B，电子装置ED包括显示装置DD、电子模块EM、电源模块PM、支架BRK和外壳EDC。这些组件在图1B中示意性地示出。
显示装置DD包括窗口构件WM和显示模块DM。窗口构件WM提供电子装置ED的前表面。窗口构件WM可以包括玻璃基底、蓝宝石基底或塑料基底。此外，窗口构件WM可以包括功能层，诸如防指纹层、防反射层和硬涂层。在本示例性实施例中，窗口构件WM在显示区域DA中具有平坦的形状，然而，窗口构件WM的形状可以被适当地修改。例如，窗口构件WM的形状可以基于电子装置ED的应用来限定。窗口构件WM的在第一方向DR1上彼此面对的边缘可以是弯曲的。在其他实施例中，窗口构件WM的边缘可以基于电子装置ED的应用被定制为具有不同的形状。
显示模块DM位于窗口构件WM的后表面上以生成图像。此外，显示模块DM可以感测用户输入，例如，用户的触摸和/或用户的压力。例如，显示模块DM可以检测来自用户的外部输入，例如，触摸和/或压力。显示模块DM可以经由柔性电路板或电子组件连接器电连接到电子模块EM。
在本示例性实施例中，将提供平坦的显示表面的显示模块DM作为典型示例示出，然而，显示模块DM的形状可以被适当地修改。例如，显示模块DM可以基于电子装置ED的应用被定制为具有不同的形状。显示模块DM的在第一方向DR1上彼此面对(或相对)的边缘可以被弯曲以提供曲面。然而，在其他实施例中，显示模块的边缘可以不被弯曲。
电源模块PM供应用于电子装置ED的总体操作的电力。电源模块PM可以包括常规的电池模块。
支架BRK耦接到显示装置DD和/或外壳EDC，以划分电子装置ED的内部空间。支架BRK提供其中布置有其他组件的空间。此外，支架BRK可以支撑显示装置DD，使得不晃动地固定显示装置DD。例如，支架BRK可以为显示装置DD的结构提供稳定性。支架BRK可以设置有被限定在支架BRK中并与电子模块EM的形状对应的耦接槽，以使得电子模块EM固定到支架BRK。支架BRK包括金属构件和/或塑料构件。在本示例性实施例中，将一个支架BRK作为典型示例示出，然而，电子装置ED可以包括多个支架BRK。
外壳EDC可以耦接到支架BRK和/或显示装置DD。外壳EDC充当电子装置ED的外表面。例如，外壳EDC可以保护电子装置ED免受外部干扰。在本示例性实施例中，将具有单个主体的外壳EDC作为典型示例示出，然而，外壳EDC可以包括彼此组装的多个主体。例如，外壳EDC可以包括彼此功能性连接的多个主体。外壳EDC可以包括由玻璃、塑料或金属材料制成的多个框架和/或多个板。
电子模块EM包括母板和安装在母板上以操作电子装置ED的各种功能模块。母板可以经由常规的电子组件连接器电连接到显示装置DD。在本示例性实施例中，母板可以包括刚性电路板。然而，在一些实施例中，母板可以包括柔性电路板。
参照图2，显示模块DM包括显示面板210、封装构件220和驱动控制模块DCM。
显示面板210可以包括各种显示元件。例如，显示元件可以是液晶电容器、有机发光元件、电泳元件或电润湿元件。在本示例性实施例中，多个有机发光二极管将被描述为显示元件。即，根据本示例性实施例的显示面板210可以是柔性显示面板，例如，有机发光显示面板。显示装置DD将被描述为包括有机发光显示面板的有机发光显示装置。例如，有机发光显示面板可以包括有机发光二极管(OLED)。
封装构件220位于显示面板210上。封装构件220封装显示面板210以保护显示元件免受湿气和氧的影响。例如，封装构件220可以完全覆盖显示面板210以保护显示面板210免受外部干扰。封装构件220可以包括透明绝缘材料。封装构件220可以包括有机材料和无机材料中的至少一种。封装构件220可以提供为各种形状。例如，封装构件220的形状可以基于电子装置ED的应用而被适当地修改。
在其他实施例中，显示模块DM还可以包括位于封装构件220上的输入感测单元，并且可以获得关于外部输入(例如，用户的触摸)或防反射单元(诸如，滤色器)的坐标信息。此外，显示模块DM还可以包括位于显示面板210的后表面上的保护膜(未示出)。
驱动控制模块DCM可以包括第一电路板MCB、第二电路板FCB和安装在第二电路板FCB上的驱动芯片F-IC。根据各种实施例，可以省略驱动控制模块DCM的一些组件。驱动芯片F-IC可以安装在显示面板210上。
在一些实施例中，多个无源元件和多个有源元件可以安装在第一电路板MCB上。在其他实施例中，第一电路板MCB可以经由电子组件连接器电连接到电子模块EM的母板(参照图1B)。
第二电路板FCB电连接到显示面板210。第二电路板FCB的一端接合在布置在显示面板210的区域中的焊盘上，且电连接到显示面板210。
根据实施例，驱动芯片F-IC可以以薄膜覆晶(COF)的方式安装在第二电路板FCB上。驱动芯片F-IC可以经由信号线将电信号施加到像素。第二电路板FCB可以由柔性印刷电路板实现。
参照图3，因为第二电路板FCB具有柔性，所以第二电路板FCB可以具有沿着显示面板210的侧表面被弯曲的形状。即，第二电路板FCB的一端可以位于显示面板210的上表面上，并且第二电路板FCB的另一端可以位于显示面板210的后表面上。如上所述，因为第二电路板FCB沿着显示面板210的侧表面被弯曲，所以连接到第二电路板FCB的另一端的第一电路板MCB可以位于显示面板210的后表面上。即，基于其中将第一电路板MCB放置在显示面板210的后表面上的结构，显示模块DM可以位于外壳EDC内部。例如，显示模块DM在外壳EDC内部的位置可以根据第一电路板MCB在显示面板210的后表面上的位置而变化。
图4是示出了根据本公开的示例性实施例的显示面板210的平面图。图5是示出了图4中所示的区域XX的剖视图。
参照图4和图5，显示面板210可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。通过显示面板210显示图像。例如，图像可以显示在显示面板210的显示区域DA中。非显示区域NDA与显示区域DA相邻。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA的边缘。然而，这仅仅是示例，并且根据一些其他实施例，非显示区域NDA可以仅与显示区域DA的边缘的一部分相邻，或者可以被省略。即，非显示区域NDA可以不限于任何具体实施例。
显示面板210可以生成图像，并且可以通过显示区域DA显示图像。显示面板210可以包括基体基底BS和至少一个像素PX。例如，显示面板210可以包括多个像素PX。显示区域DA和非显示区域NDA可以是由基体基底BS提供的区域。基体基底BS可以包括绝缘基底。例如，基体基底BS可以包括玻璃基底、塑料基底或它们的组合。
像素PX布置在显示区域DA中。例如，像素PX以矩阵的形状布置在显示区域DA中。像素PX沿着第一方向DR1和第二DR2布置，并且以矩阵形式布置以彼此间隔开。每个像素PX接收电信号并发光，以显示图像。
每个像素PX连接到多条信号线。信号线包括扫描线SL、数据线DL、电源线PL和子电源线SPL。
扫描线SL在第一方向DR1上延伸，并且沿着第二方向DR2布置以彼此间隔开。扫描线SL将扫描信号传输到像素PX。
数据线DL在与扫描线SL交叉的同时与扫描线SL绝缘。例如，数据线DL在数据线DL和扫描线SL的交叉区域处与扫描线SL电绝缘。在本示例性实施例中，数据线DL在第二方向DR2上延伸，并且沿着第一方向DR1布置以彼此间隔开。数据线DL将数据信号传输到像素PX。
电源线PL可以与扫描线SL和数据线DL绝缘。在本示例性实施例中，电源线PL在第一方向DR1上延伸，并且沿着第二方向DR2布置以彼此间隔开。电源线PL将第二电力信号传输到像素PX。
子电源线SPL可以与扫描线SL和数据线DL绝缘。在本示例性实施例中，子电源线SPL在第一方向DR1上延伸，并且沿着第二方向DR2布置以彼此间隔开。子电源线SPL将第一电力信号传输到像素PX。
每个像素PX可以包括第一晶体管TR1、第二晶体管TR2、电容器CP和发光元件OLD。例如，发光元件OLD可以是有机发光二极管(OLED)。第一晶体管TR1响应于经由扫描线SL中的相应扫描线SL对其施加的扫描信号而导通，并且将经由数据线DL中的相应数据线DL对其施加的数据信号施加到电容器CP。
电容器CP被充入与从第三电源线图案PL3提供的第二电源电压ELVDD与数据信号之间的电位差对应的电压。第二晶体管TR2通过充入电容器CP中的电压而导通，以将对其施加的第二电源电压ELVDD通过电源线PL提供到发光元件OLD。
发光元件OLD可以生成光，并且可以响应于电信号来控制光的光量。例如，发光元件OLD可以包括有机发光元件、量子点发光元件、电泳元件或电润湿元件。
发光元件OLD连接到子电源线SPL，以接收与第二电源电压ELVDD不同的第一电源电压ELVSS。与从第二晶体管TR2提供的电信号与第一电源电压ELVSS之间的差对应的驱动电流流过发光元件OLD，并且发光元件OLD可以生成与驱动电流对应的光。
然而，这仅仅是示例。根据本公开的实施例的像素PX可以包括具有各种配置和布置的电子组件，并且像素PX可以不受具体限制。
信号线SL、DL、PL和SPL位于基体基底BS上。扫描线SL、数据线DL、电源线PL和子电源线SPL可以传输彼此不同的电信号。
扫描线SL在第一方向DR1上延伸。将扫描线SL设置为多条，并且扫描线SL沿着第二方向DR2布置以彼此间隔开。为了便于说明，将扫描线SL作为典型示例示出。
根据一些实施例，显示面板210包括位于基体基底BS上的扫描驱动电路SD，以将电信号施加到扫描线SL。
扫描驱动电路SD可以包括至少一个驱动晶体管TR-D和多条导线CL和VIN。驱动晶体管TR-D具有与第二晶体管TR2基本相同的结构，然而，驱动晶体管TR-D可以不限于此或者可以不受此限制。即，驱动晶体管TR-D可以具有与第二晶体管TR2不同的结构。导线CL和VIN连接到驱动晶体管TR-D以形成电子电路。扫描驱动电路SD可以连接到扫描线SL。
第一电源线图案PL1、第二电源线图案PL2和第三电源线图案PL3位于非显示区域NDA中。第一电源线图案PL1可以包括在第二方向DR2上延伸的第一长边和第二长边以及在第一方向DR1上延伸的短边。第二电源线图案PL2可以包括在第二方向DR2上延伸的第一长边和第二长边以及在第一方向DR1上延伸的短边。当在平面图中观察时，第一电源线图案PL1和第二电源线图案PL2可以彼此间隔开，其中，所述平面图是从与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面正交的方向观察的视图。第三电源线图案PL3可以与第一电源线图案PL1和第二电源线图案PL2间隔开。第一电源线图案PL1、第二电源线图案PL2和第三电源线图案PL3的形状和布置可以以各种适当的方式改变，而不限于图4中的示例性实施例。例如，第一电源线图案PL1、第二电源线图案PL2和第三电源线图案PL3的形状和位置可以基于设计选择而不同。
密封构件SM位于非显示区域NDA中以围绕第一电源线图案PL1和第三电源线图案PL3。在示例性实施例中，密封构件SM位于第一电源线图案PL1和第二电源线图案PL2之间。
密封构件SM位于基体基底BS与盖基底223之间，以支撑基体基底BS与盖基底223之间的单元间隙并将基体基底BS和盖基底223结合。
多个面板焊盘PP1至PP6位于非显示区域NDA中。非显示区域NDA中的其中面板焊盘PP1至PP6所位于的区域可以被称为“面板焊盘区域PA1”。面板焊盘PP1至PP6可以包括电源焊盘PP1至PP4和电源焊盘PP6以及数据焊盘PP5。在一些实施例中，可以存在不同数量的电源焊盘或数据焊盘。
第二电路板FCB可以耦接到面板焊盘区域PA1以驱动像素PX。第二电路板FCB经由位于基底焊盘区域PA2中的第一基底焊盘FP1至第四基底焊盘FP4电连接到显示面板210。
在电源焊盘PP1至PP4和电源焊盘PP6中，电源焊盘PP2和PP4连接到第一电源线图案PL1。第一电源线图案PL1可以通过电源焊盘PP2和PP4接收从外部提供的第一电源电压ELVSS。电源焊盘PP1和PP3连接到第二电源线图案PL2。第二电源线图案PL2可以通过电源焊盘PP1和PP3接收从外部提供的第一电源电压ELVSS。
电源焊盘PP6连接到第三电源线图案PL3。第三电源线图案PL3可以通过电源焊盘PP6从外部接收第二电源电压ELVDD。
数据焊盘PP5连接到导电图案CP1。导电图案CP1连接数据线DL和数据焊盘PP5。导电图案CP1包括多个线图案，所述多个线图案在第二方向DR2上延伸并在第一方向DR1上布置以彼此间隔开。
在本示例性实施例中，导电图案CP1可以放置在与数据线DL不同的层上。例如，导电图案CP1可以位于与扫描线SL相同的层处。即，导电图案CP1可以与数据线DL一体形成(或放置)并且用作数据线DL的一部分，或者可以经由单独的桥接图案分别连接到每条数据线DL。根据本公开的示例性实施例的导电图案CP1可以具有各种适当的形状，只要导电图案CP1连接到数据线DL即可，且没有具体限制。
参照图4和图5，基体基底BS可以是绝缘基底。例如，基体基底BS可以包括塑料基底或玻璃基底。辅助层BL放置在基体基底BS上以覆盖基体基底BS的整个表面。辅助层BL包括无机材料。辅助层BL包括阻挡层和/或缓冲层。因此，辅助层BL防止氧或湿气通过基体基底BS渗入像素PX中并减小基体基底BS的表面能量，使得像素PX稳定地形成在基体基底BS上。例如，辅助层BL可以保护像素PX免受外部干扰，并且还可以为像素PX提供结构稳定性。
像素PX可以布置在显示区域DA中。在本示例性实施例中，将图2中所示的像素PX的等效电路的组件中的第二晶体管TR2和发光元件OLD作为典型示例示出。第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40中的每一个可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层或多层结构。
第二晶体管TR2位于基体基底BS上，并且包括控制电极CE、输入电极IE、输出电极OE和半导体图案SP。控制电极CE与半导体图案SP间隔开，第一绝缘层10介于控制电极CE和半导体图案SP之间，并且控制电极CE连接到电容器CP的一个电极。输入电极IE和输出电极OE中的每一个位于第二绝缘层20上，并且输入电极IE和输出电极OE中的每一个在穿透第一绝缘层10和第二绝缘层20之后连接到半导体图案SP。输入电极IE连接到电容器CP的另一电极，并且输出电极OE连接到发光元件OLD。
发光元件OLD连接到第二晶体管TR2和子电源线SPL。发光元件OLD包括第一电极E1、发光层EL和第二电极E2。第一电极E1放置在第三绝缘层30上，并且第一电极E1在穿透第三绝缘层30之后连接到第二晶体管TR2。发光层EL覆盖通过第四绝缘层40暴露的第一电极E1。发光层EL可以包括发光材料，该发光材料响应于电位差而生成光。例如，发光层EL可以包括有机发光材料或量子点。
第二电极E2位于发光层EL上。第二电极E2位于显示区域DA的整个表面上。例如，第二电极E2可以覆盖显示区域DA的整个表面。第二电极E2从显示区域DA延伸到非显示区域NDA，并且连接到连接图案E-CNT。连接图案E-CNT可以与子电源线SPL对应。
子电源线SPL将第一电源电压ELVSS施加到发光元件OLD。第一电源电压ELVSS可以具有与第二电源电压ELVDD的电位不同的电位。发光元件OLD生成与来自第二晶体管TR2的数据信号和来自子电源线SPL的第一电源电压ELVSS之间的电位差对应的光，并且发射光。例如，发光元件OLD发射具有与来自第二晶体管TR2的数据信号和来自子电源线SPL的第一电源电压ELVSS之间的电位差对应的亮度的光。
扫描驱动电路SD可以包括至少一个驱动晶体管TR-D以及导线CL和VIN。驱动晶体管TR-D具有与第二晶体管TR2基本相同的结构，然而，驱动晶体管TR-D可以不限于此或者可以不受此限制。即，驱动晶体管TR-D可以具有与第二晶体管TR2不同的结构。导线CL和VIN连接到驱动晶体管TR-D以形成电子电路。扫描驱动电路SD可以连接到扫描线SL。
扫描线SL从显示区域DA延伸并连接到位于非显示区域NDA中的扫描驱动电路SD。扫描驱动电路SD经由扫描线SL将例如扫描信号的电信号施加到像素PX。
在本示例性实施例中，示出了一个扫描驱动电路SD，然而，扫描驱动电路SD可以设置为多个数量。在这种情况下，扫描驱动电路SD可以沿着第一方向DR1彼此间隔开，显示区域DA介于扫描驱动电路SD之间。另外，在本示例性实施例中，扫描驱动电路SD可以直接在基体基底BS上，然而，扫描驱动电路SD可以不限于此或者可以不受此限制。即，扫描驱动电路SD可以在安装于单独的电路板上之后被提供。在这种情况下，扫描驱动电路SD可以经由导电粘合剂构件连接到显示面板210。根据本公开的示例性实施例的扫描驱动电路SD可以以各种适当的方式提供，然而，所述扫描驱动电路SD可以不受具体限制。
第一电源线图案PL1放置在非显示区域NDA中，以将相同电位的第一电源电压ELVSS施加到每个像素PX。
第一电源线图案PL1和第二电源线图案PL2放置在非显示区域NDA中，以沿着第一方向DR1彼此间隔开。
封装构件220位于第四绝缘层40上，以封装发光元件OLD。封装构件220可以包括有机层221、封装层222、盖基底223和密封构件SM。
非显示区域NDA包括边缘区域EA、密封区域SA和电源线区域PLA。边缘区域EA位于与显示区域DA相邻，并且扫描驱动电路SD和第一电源线图案PL1放置在边缘区域EA中。密封区域SA位于与边缘区域EA相邻，并且密封构件SM位于密封区域SA中。电源线区域PLA与密封区域SA相邻地放置，并且第二电源线图案PL2位于电源线区域PLA中。密封区域SA可以具有围绕边缘区域EA和显示区域DA的形状。边缘区域EA和电源线区域PLA可以彼此间隔开，密封区域SA介于边缘区域EA和电源线区域PLA之间。
封装层222可以包括非活性材料。盖基底223放置在基体基底BS上。盖基底223覆盖显示区域DA和非显示区域NDA。盖基底223可以与像素PX间隔开，封装层222介于盖基底223和像素PX之间。
密封构件SM位于基体基底BS与盖基底223之间，以支撑基体基底BS和盖基底223之间的单元间隙，并且将基体基底BS和盖基底223结合。密封构件SM防止外部环境影响边缘区域EA和显示区域DA，以保护像素PX。例如，密封构件SM可以保护边缘区域EA和显示区域DA免受外部干扰，以便为像素PX提供保护。
此外，密封构件SM使第一电源线图案PL1暴露于外部减少或最小化，以防止诸如静电的外部环境影响第一电源线图案PL1。例如，密封构件SM为第一电源线图案PL1提供保护，以免被例如静电的外部干扰损坏。
再次参照图4，第二电路板FCB通过位于基底焊盘区域PA2中的第一基底焊盘FP1至第四基底焊盘FP4电连接到显示面板210。第一基底焊盘FP1至第四基底焊盘FP4可以分别连接到面板焊盘PP1至PP4。尽管在附图中未示出，但是基底焊盘区域PA2还可以包括连接到面板焊盘PP5和PP6的基底焊盘。
第二电路板FCB从电压发生器300接收第一电源电压ELVSS、第二电源电压ELVDD和接地电压GND。在示例性实施例中，电压发生器300可以被包括在图1B中所示的电子模块EM中。根据另一实施例，电压发生器300可以被包括在第二电路板FCB中。
第二电路板FCB将第一电源电压ELVSS和第二电源电压ELVDD从电压发生器300传输到显示面板210。在示例性实施例中，第二电路板FCB可以将第一电源电压ELVSS通过第一基底焊盘FP1至第四基底焊盘FP4传输到显示面板210的面板焊盘PP1至PP4。另外，第二电路板FCB可以将第二电源电压ELVDD通过基底焊盘(未示出)传输到显示面板210的面板焊盘PP6。
第二电路板FCB还包括第一基底电源图案FPL1、第一基底接地图案FGL1以及第一静电放电保护电路(ESD)251、第二静电放电保护电路(ESD)252和第三静电放电保护电路(ESD)253。
第一基底电源图案FPL1电连接第一基底焊盘FP1和第三基底焊盘FP3。第一基底接地图案FGL1接收接地电压GND。
第一静电放电保护电路251连接到第一基底焊盘FP1和第二基底焊盘FP2。第二静电放电保护电路252连接到第一基底电源图案FPL1和第一基底接地图案FGL1。第三静电放电保护电路253连接到第三基底焊盘FP3和第四基底焊盘FP4。
图6是示出第二电路板FCB的静电保护元件的电路图。
参照图6，第一静电放电保护电路251可以包括瞬态电压抑制器(TVS)二极管TVS1。根据图6中所示的实施例，TVS二极管TVS1连接在第一基底焊盘FP1与第二基底焊盘FP2之间。
第二静电放电保护电路252可以包括TVS二极管TVS3。TVS二极管TVS3连接在第一基底电源图案FPL1与第一基底接地图案FGL1之间。
第三静电放电保护电路253可以包括TVS二极管TVS2。TVS二极管TVS2连接在第三基底焊盘FP3与第四基底焊盘FP4之间。
参照图4和图6，当通过对其传输接地电压GND的第一基底接地图案FGL1引入静电时，第二静电放电保护电路252可以感应静电以放电到具有比接地电压GND低的电压电平的第一电源电压ELVSS。
在第二电路板FCB的第一基底焊盘FP1至第四基底焊盘FP4连接到显示面板210的面板焊盘PP2和PP4的状态下，可以通过第二电源线图案PL2和/或第一基底电源图案FPL1引入静电。在这种情况下，第一静电放电保护电路251和第三静电放电保护电路253抑制(clip)瞬时上升的过电压，因此可以防止静电通过第二基底焊盘FP2和第四基底焊盘FP4被引入到第一基底电源图案FPL1中。因此，可以保护直接连接到像素PX的第一基底电源图案FPL1免受静电影响。
在示例性实施例中，第一静电放电保护电路251、第二静电放电保护电路252和第三静电放电保护电路253分别包括TVS二极管TVS1、TVS3和TVS2，然而，第一静电放电保护电路251、第二静电放电保护电路252和第三静电放电保护电路253可以包括诸如铁氧体磁珠的高频截止元件以代替TVS二极管。
电子装置ED的支架BRK(参照图1A和图1B)可以由具有导电性的金属材料实现。例如，电子装置ED的支架BRK可以由例如银、金或铜等高导电金属制成。由于支架BRK连接到接地电压GND，因此当引入静电时，静电可以通过支架BRK被分散。
根据示例性实施例，尽管通过第一基底接地图案FGL1引入静电，但是静电可以被放电到具有比接地电压GND低的电压电平的第一电源电压ELVSS。此外，还期望一种扩展第一电源电压ELVSS的电源图案的方法，以通过第一电源电压ELVSS分散静电能量。
图7是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的第一侧视图。图8是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的第二侧视图。
图7示出了其中第二电路板FCB沿着显示面板210的侧表面被弯曲的第一侧，并且图8示出了在第二方向DR2上面对第一侧的第二侧。
参照图7，显示装置DD包括窗口构件WM和显示模块DM。显示装置DD和支架BRK可以通过窗口粘合剂构件WAM彼此耦接。
显示模块DM还可以包括放置在显示面板210和第二电路板FCB之间的缓冲带205。缓冲带205防止第二电路板FCB与显示面板210直接接触，这可以减少第二电路板FCB被损坏的机会。例如，缓冲带205在第二电路板FCB与显示面板210之间提供隔离，并进而为第二电路板FCB提供保护。
第二电路板FCB还可以包括第二基底电源图案FPL2、第二基底接地图案FGL2、第一接触孔CH1和第二接触孔CH2。第二基底电源图案FPL2可以通过位于第一接触孔CH1中的贯通电极(via electrode)电连接到第一基底电源图案FPL1。另外，第二基底接地图案FGL2可以通过位于第二接触孔CH2中的贯通电极电连接到第一基底接地图案FGL1。
在本示例性实施例中，第一基底电源图案FPL1和第一基底接地图案FGL1位于第二电路板FCB的上表面上，并且第二基底电源图案FPL2和第二基底接地图案FGL2位于第二电路板FCB的下表面上。然而，本公开可以不限于此或者可以不受此限制。例如，第二电路板FCB可以包括多个绝缘层，并且第一基底电源图案FPL1、第二基底电源图案FPL2、第一基底接地图案FGL1和第二基底接地图案FGL2可以位于绝缘层之间。在这种情况下，可以期望接触孔使第一基底电源图案FPL1、第二基底电源图案FPL2、第一基底接地图案FGL1和第二基底接地图案FGL2暴露于外部。例如，接触孔CH1、CH2使第一基底电源图案FPL1、第二基底电源图案FPL2、第一基底接地图案FGL1和第二基底接地图案FGL2暴露于外部。
第一导电图案MP1放置在缓冲带205的下表面上，以面对第一基底电源图案FPL1。第二导电图案MP2位于缓冲带205的下表面上，以面对第一基底接地图案FGL1。第一导电图案MP1和第二导电图案MP2可以在第二方向DR2上彼此间隔开。
第一导电图案MP1和第一基底电源图案FPL1可以通过第一导电粘合剂构件AM1彼此连接。因此，第一电源电压ELVSS可以被施加到第一导电图案MP1。第二导电图案MP2和第一基底接地图案FGL1可以通过第二导电粘合剂构件AM2彼此连接。因此，接地电压GND可以被施加到第二导电图案MP2。第一导电粘合剂构件AM1和第二导电粘合剂构件AM2可以包括具有大的粘合力的各向异性导电膜(ACF)。在本公开的示例性实施例中，第一导电粘合剂构件AM1和第二导电粘合剂构件AM2可以包括焊膏、焊珠或焊料凸块。
外壳EDC可以耦接到显示装置DD和/或支架BRK。
支架BRK包括底部410和从底部410弯曲到显示面板210的第一侧壁420。
底部410包括支架绝缘图案411、支架电源图案412和支架接地图案413。与第一侧壁420相邻的底部410可以是支架接地图案413。
支架绝缘图案411放置在支架电源图案412与支架接地图案413之间，以使支架电源图案412与支架接地图案413绝缘。
支架电源图案412可以面对第二基底电源图案FPL2。支架电源图案412和第二基底电源图案FPL2可以通过第三导电粘合剂构件AM3彼此连接。支架接地图案413可以面对第二基底接地图案FGL2。支架接地图案413和第二基底接地图案FGL2可以通过第四导电粘合剂构件AM4彼此连接。第三导电粘合剂构件AM3和第四导电粘合剂构件AM4可以包括具有大的粘合力的各向异性导电膜(ACF)。在本公开的示例性实施例中，第三导电粘合剂构件AM3和第四导电粘合剂构件AM4可以包括焊膏、焊珠或焊料凸块。
如上所述，即使通过接收接地电压GND的第一基底接地图案FGL1、第二基底接地图案FGL2、第二导电图案MP2和/或第一侧壁420引入静电，静电也可以被放电到具有比接地电压GND低的电压电平的第一电源电压ELVSS。此外，第一电源电压ELVSS的电源图案扩展到第一基底电源图案FPL1、第二基底电源图案FPL2和第一导电图案MP1，可以提高通过电源图案的静电能量的分散效应。例如，为了提高通过电源图案的静电能量的分散，第一电源电压ELVSS的电源图案可以扩展到第一基底电源图案FPL1、第二基底电源图案FPL2和第一导电图案MP1。
参照图8，其他组件可以布置在外壳EDC与支架BRK之间的空间330中。例如，诸如电池的电源模块PM(参照图1B)和电子模块EM可以布置在空间330中。
电子模块EM可以布置在支架BRK与外壳EDC之间的空间330中。尽管在附图中未示出，但是电子模块EM可以包括图4中所示的电压发生器300。
电子模块EM可以具有其中第一绝缘层IL1、导电层ML和第二绝缘层IL2彼此依次堆叠的结构。导电层ML可以是传输第一电源电压ELVSS的电源图案。
电子模块EM和支架BRK可以在作为显示装置DD的厚度方向的第三方向DR3上通过位于电子模块EM与支架BRK之间的第一导电构件CAM1和第二导电构件CAM2彼此电连接。第一导电构件CAM1和第二导电构件CAM2不仅电连接电子模块EM和支架BRK，还物理连接电子模块EM和支架BRK。例如，第一导电构件CAM1和第二导电构件CAM2提供了电子模块EM与支架BRK之间的物理连接和电连接。在示例性实施例中，第一导电构件CAM1和第二导电构件CAM2可以包括导电螺钉。
电子模块EM的导电层ML可以通过第一导电构件CAM1和第二导电构件CAM2电连接到支架BRK的支架电源图案412。
支架BRK包括第二侧壁430、支架绝缘侧壁440和支架电源侧壁450。第二侧壁430与外壳EDC相邻。支架电源侧壁450从底部410的支架电源图案412弯曲到显示面板210。支架绝缘侧壁440位于第二侧壁430与支架电源侧壁450之间，以使第二侧壁430与支架电源侧壁450绝缘。例如，支架绝缘侧壁440提供第二侧壁430与支架电源侧壁450之间的电绝缘。接地电压GND可以被施加到第二侧壁430。
第三导电图案MP3位于缓冲带205的下表面上，并面对支架电源图案412。第三导电图案MP3和支架电源图案412可以通过第五导电粘合剂构件AM5彼此连接。因此，第一电源电压ELVSS可以被施加到第三导电图案MP3。第五导电粘合剂构件AM5可以包括具有大的粘合力的各向异性导电膜(ACF)。在本公开的示例性实施例中，第五导电粘合剂构件AM5可以包括焊膏、焊珠或焊料凸块。
尽管通过接收接地电压GND的第二侧壁430和支架接地图案413引入静电，但是静电可以被放电到具有比接地电压GND低的电压电平的第一电源电压ELVSS。此外，第一电源电压ELVSS的电源图案被扩展到支架电源侧壁450、支架电源图案412和第三导电图案MP3，可以提高通过第一电源电压ELVSS的静电能量的分散效应。
尽管已经描述了本公开的示例性实施例，但是将理解的是，本公开可以不限于这些示例性实施例，而是本领域普通技术人员可以在如下文中要求的本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。因此，所公开的主题可以不限于本文中描述的任何单个实施例，并且将根据本公开来确定本发明构思的范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
显示面板，包括多个像素、第一面板焊盘和第二面板焊盘；和
电路板，包括第一基底焊盘和第二基底焊盘，所述第一基底焊盘和所述第二基底焊盘分别连接到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘，以将第一电源电压施加到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘，
其中，所述显示面板还包括第一电源线图案和第二电源线图案，所述第一电源线图案连接到所述第二基底焊盘以将所述第一电源电压施加到所述多个像素，所述第二电源线图案连接到所述第一基底焊盘，并且
其中，所述电路板还包括：
第一静电放电保护电路，连接在所述第一基底焊盘与所述第二基底焊盘之间；
基底电源图案，电连接到所述第一基底焊盘；
接地图案，配置为接收接地电压；以及
第二静电放电保护电路，连接在所述基底电源图案与所述接地图案之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一电源电压具有比所述接地电压低的负电压电平。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述显示面板包括其中布置有所述多个像素的显示区域以及其中布置有所述第一电源线图案、所述第二电源线图案、所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘的非显示区域，并且
所述非显示区域与所述显示区域相邻。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述显示面板的所述非显示区域还包括：
边缘区域，所述第一电源线图案位于所述边缘区域中，所述边缘区域与所述显示区域相邻；
密封区域，密封构件位于所述密封区域中，所述密封区域与所述边缘区域相邻；以及
电源线区域，所述第二电源线图案位于所述电源线区域中，所述电源线区域与所述密封区域相邻，所述密封区域围绕所述边缘区域和所述显示区域，并且所述边缘区域和所述电源线区域彼此间隔开，所述密封区域介于所述边缘区域和所述电源线区域之间。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一静电放电保护电路包括瞬态电压抑制器二极管，所述瞬态电压抑制器二极管包括连接到所述第一基底焊盘的第一端子和连接到所述第二基底焊盘的第二端子。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二静电放电保护电路包括瞬态电压抑制器二极管，所述瞬态电压抑制器二极管包括连接到所述基底电源图案的第一端子和连接到所述接地图案的第二端子。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述电路板包括柔性电路板。
8.一种电子装置，其中，所述电子装置包括：
显示面板，包括多个像素、第一面板焊盘和第二面板焊盘；
电路板，包括第一基底焊盘和第二基底焊盘，所述第一基底焊盘和所述第二基底焊盘分别连接到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘，以将第一电源电压施加到所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘；以及
支架，耦接到所述显示面板，
其中，所述显示面板还包括第一电源线图案和第二电源线图案，所述第一电源线图案连接到所述第二基底焊盘以将所述第一电源电压施加到所述多个像素，所述第二电源线图案连接到所述第一基底焊盘，并且
其中，所述电路板还包括：
第一静电放电保护电路，连接在所述第一基底焊盘与所述第二基底焊盘之间；
第一基底电源图案，电连接到所述第一基底焊盘；
第一基底接地图案，配置为接收接地电压；以及
第二静电放电保护电路，连接在所述第一基底电源图案与所述第一基底接地图案之间。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：
第一导电图案，面对所述第一基底电源图案；和
第一导电粘合剂构件，连接所述第一导电图案和所述第一基底电源图案，其中，所述电路板的一端放置在所述显示面板的上表面上，并且所述电路板的另一端放置在所述显示面板的后表面上。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：
第二导电图案，面对所述第一基底接地图案；和
第二导电粘合剂构件，连接所述第二导电图案和所述第一基底接地图案。
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