KR20220117362A - 커버 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 기판, 기판 상에 배치되고 비표시 영역과 중첩하며 표시 영역으로 데이터 전압을 제공하는 데이터 구동부, 기판 상에 배치되고 비표시 영역과 중첩하며 평면 상에서 데이터 구동부와 인접하고 표시 영역으로 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선, 및 데이터 구동부 및 제1 전원 배선 상에 배치되고 데이터 구동부를 커버하는 커버 필름을 포함한다. 커버 필름은 제1 전원 배선과 중첩하는 제1 차폐부를 포함하는 제1 층을 포함한다.

Description

커버 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 {COVER FILM AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 커버 필름 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 전자파 노이즈를 차폐할 수 있는 커버 필름에 관한 것이다.
표시 장치는 다양한 전압 및 신호를 통해 구동되며, 그에 따라 상기 표시 장치에서는 전자파 노이즈(electromagnetic interference noise, EMI noise)가 발생될 수 있다. 최근, 상기 표시 장치가 다양한 기능을 수행하기 위해, 상기 표시 장치에는 다양한 전자 장치들(예를 들어, 안테나, GPS 등)이 집적화되고, 상기 전자 장치들이 서로 네트워크를 형성하여 작동된다. 상기 표시 장치에서 발생되는 전자파 노이즈에 의해, 상기 표시 장치 및/또는 상기 전자 장치들의 오작동 문제가 증가되고 있다.
본 발명의 일 목적은 전자파 노이즈를 차폐(또는, 흡수)할 수 있는 커버 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 커버 필름을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접하는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 상기 표시 영역으로 데이터 전압을 제공하는 데이터 구동부, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 평면 상에서 상기 데이터 구동부와 인접하고, 상기 표시 영역으로 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선, 및 상기 데이터 구동부 및 상기 제1 전원 배선 상에 배치되고, 상기 데이터 구동부를 커버하는 커버 필름을 포함하고, 상기 커버 필름은, 상기 제1 전원 배선과 중첩하는 제1 차폐부를 포함하는 제1 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 층은 상기 제1 차폐부와 인접하고, 상기 데이터 구동부와 중첩하는 절연부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 절연부는 폴리이미드를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 상기 제1 전원 배선과 인접하고, 상기 표시 영역으로 제2 전원 전압을 전달하는 제2 전원 배선을 더 포함하고, 상기 제1 차폐부는 상기 제2 전원 배선과 더 중첩할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 전원 배선은 상기 데이터 구동부 및 제2 전원 배선 사이에 배치될 수 잇다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 평면 상에서 상기 데이터 구동부와 인접하고, 상기 표시 영역으로 상기 제1 전원 전압을 전달하는 제3 전원 배선 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 평면 상에서 상기 제3 전원 배선과 인접하고, 상기 표시 영역으로 상기 제2 전원 전압을 전달하는 제4 전원 배선을 더 포함하고, 상기 커버 필름은 상기 제3 전원 배선 및 상기 제4 전원 배선과 중첩하는 제2 차폐부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제3 전원 배선은 상기 데이터 구동부 및 상기 제4 전원 배선 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 층 상에 배치되는 제2 층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 층은 절연 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 커버 필름은 상기 제1 층 상에 배치되는 도전층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 커버 필름은 상기 데이터 구동부와 상기 제1 층 사이에 배치되고, 상기 데이터 구동부와 접착되는 접착층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 접착층은 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 차폐부는 도전성 물질 및 탄성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 도전성 물질은 철을 포함하는 금속 분말이고, 상기 탄성 물질은 고분자일 수 있다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접하는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 상기 표시 영역으로 데이터 전압을 제공하는 데이터 구동부, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 평면 상에서 상기 데이터 구동부와 인접하고, 상기 표시 영역으로 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선, 및 상기 데이터 구동부 및 상기 제1 전원 배선 상에 배치되고, 상기 데이터 구동부를 커버하는 커버 필름을 포함하고, 상기 커버 필름은 상기 제1 전원 배선과 중첩하고, 도전성 물질을 포함하는 접착층 및 상기 접착층 상에 배치되고, 절연 물질을 포함하는 제1 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 접착층은 상기 데이터 구동부와 접착될 수 있다.
전술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 필름은 접착층, 상기 접착층 상에 배치되고, 절연부 및 상기 절연부와 인접하는 차폐부를 포함하는 제1 층, 및 상기 제1 층 상에 배치되는 제2 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 층은 상기 절연부와 동일한 절연 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 층은 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 차폐부는 도전성 물질 및 탄성 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 데이터 구동부, 상기 데이터 구동부와 인접하는 적어도 하나의 전원 배선, 및 커버 필름을 포함할 수 있다. 상기 커버 필름은 상기 데이터 구동부를 커버하고, 상기 전원 배선과 중첩할 수 있다. 또한, 상기 커버 필름은 적어도 하나의 차폐부(또는, 전자파 차단 물질이 임베디드 된 접착층)를 포함할 수 있다. 상기 차폐부가 자성을 갖는 도전성 물질을 포함함에 따라, 상기 커버 필름은 상기 전원 배선에서 발생되는 전자파 노이즈를 차폐(또는, 흡수)할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치에 포함된 화소를 설명하기 위한 회로도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치에 포함된 표시 패널을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 도 5의 표시 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치를 설명하기 위한 블록도이며, 도 3은 도 1의 표시 장치에 포함된 화소를 설명하기 위한 회로도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(10)는 화소부(PXP), 데이터 구동부(DDV), 제1 전원 배선(PL1), 제2 전원 배선(PL2), 제3 전원 배선(PL3), 제4 전원 배선(PL4), 커버 필름(CF), 제1 전원 패턴(PP1), 및 제2 전원 패턴(PP2)을 포함할 수 있다.
상기 화소부(PXP)는 적어도 하나의 화소(PX)를 포함할 수 있으며, 상기 화소(PX)를 구동하기 위한 전압(예를 들어, 전원 전압 및/또는 데이터 전압)을 제공받을 수 있다. 또한, 상기 화소부(PXP)에는 상기 화소(PX)와 연결되는 데이터 배선(예를 들어, 도 2의 데이터 배선(DL)), 상기 화소(PX)와 연결되는 게이트 배선(예를 들어, 도 2의 게이트 배선(GL)), 및 상기 화소(PX)와 연결되는 발광 제어 배선(예를 들어, 도 2의 발광 제어 배선(EML))이 배치될 수 있다.
상기 데이터 구동부(DDV)는 상기 표시 장치(10)의 비표시 영역(NDA)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 영역(DA)은 직사각형 형상을 가지고, 상기 비표시 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로(integrated circuit, D-IC)의 형태로 상기 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 비표시 영역(NDA)에 배치된 팬아웃 배선들과 연결되도록 상기 데이터 구동부(DDV)가 접착될 수 있고, 상기 팬아웃 배선들을 통해 상기 표시 영역(DA)으로 상기 데이터 전압(예를 들어, 도 3의 데이터 전압(DATA))이 전달될 수 있다. 다만, 상기 데이터 구동부(DDV)가 배치되는 구조는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 데이터 구동부(DDV)는 별도의 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수도 있다.
상기 데이터 구동부(DDV)는 상기 데이터 전압(DATA)을 생성할 수 있고, 상기 표시 영역(DA)으로 상기 데이터 전압(DATA)을 제공할 수 있다. 이에 대하여는, 도 2를 참조하여 설명하기로 한다.
상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 상기 비표시 영역(NDA)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 전원 배선(PL1)은 상기 데이터 구동부(DDV)와 인접하며, 상기 데이터 구동부(DDV)의 좌측에 배치될 수 있다. 상기 제2 전원 배선(PL2)은 상기 제1 전원 배선(PL1)과 인접하며, 상기 제1 전원 배선(PL1)의 좌측에 배치될 수 있다. 상기 제3 전원 배선(PL3)은 상기 데이터 구동부(DDV)와 인접하며, 상기 데이터 구동부(DDV)의 우측에 배치될 수 있다. 상기 제4 전원 배선(PL4)은 상기 제3 전원 배선(PL3)과 인접하며, 상기 제3 전원 배선(PL3)의 우측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 데이터 구동부(DDV)를 기준선으로, 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 대칭될 수 있다.
다만, 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)의 개수 및 배치 구조는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 표시 장치(10)는 상기 제1 및 제2 전원 배선들(PL1, PL2)을 포함하고, 상기 제3 및 제4 전원 배선들(PL3, PL4)을 포함하지 않을 수 있다. 또한, 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 상기 데이터 구동부(DDV)의 좌측(또는, 우측)에 모두 배치될 수도 있다.
상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 패드들로부터 상기 표시 영역(DA)으로 상기 전원 전압을 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 패드들은 전원 관리 집적 회로(power management integrated circuit, PMIC)가 접착된 연성 인쇄 회로 기판과 연결될 수 있고, 상기 전원 관리 직접 회로로부터 상기 전원 전압을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 전원 배선(PL1)은 제1 전원 전압(예를 들어, 도 3의 제1 전원 전압(ELVDD))을 전달할 수 있고, 상기 제2 전원 배선(PL2)은 제2 전원 전압(예를 들어, 도 3의 제2 전원 전압(ELVSS))을 전달할 수 있으며, 상기 제3 전원 배선(PL3)은 상기 제1 전원 전압(ELVDD)을 전달할 수 있고, 상기 제4 전원 배선(PL4)은 상기 제2 전원 전압(ELVSS)을 전달할 수 있다.
다만, 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)이 전달하는 전원 전압은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 제1 및 제3 전원 배선들(PL1, PL3)은 상기 제2 전원 전압(ELVSS)을 전달할 수 있고, 상기 제2 및 제4 전원 배선들(PL2, PL4)은 상기 제1 전원 전압(ELVDD)을 전달할 수 있다. 또한, 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 상기 전원 전압과 상이한 전압을 전달할 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 초기화 전압(예를 들어, 도 3의 초기화 전압(VINT))을 전달할 수 있다.
상기 커버 필름(CF)은 상기 데이터 구동부(DDV) 상에 배치되고, 상기 데이터 구동부(DDV)를 커버할 수 있다. 또한, 상기 커버 필름(CF)은 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)과 중첩할 수 있다.
상기 커버 필름(CF)은 상기 데이터 구동부(DDV)가 노출된 부분을 전체적으로 감싸도록 배치될 수 있다. 그에 따라, 상기 커버 필름(CF)은 상기 데이터 구동부(DDV)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 필름(CF)은 상기 데이터 구동부(DDV)의 정전기 방전(electro static discharge, ESD)을 방지할 수 있고, 외부 충격으로부터 상기 데이터 구동부(DDV)를 보호할 수 있다.
또한, 상기 커버 필름(CF)은 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)과 중첩할 수 있다. 그에 따라, 상기 커버 필름(CF)은 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)에서 발생되는 전자파 노이즈(electromagnetic interference noise, EMI noise)를 차폐(또는, 흡수)할 수 있다.
상기 제1 전원 패턴(PP1)은 상기 비표시 영역(NDA)과 중첩하고, 상기 표시 영역(DA)과 상기 데이터 구동부(DDV) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 전원 패턴(PP1)은 상기 제1 및 제3 전원 배선들(PL1, PL3)과 연결될 수 있다. 상기 제1 전원 패턴(PP1)은 상기 제1 및 제3 전원 배선들(PL1, PL3)로부터 상기 제1 전원 전압(ELVDD)을 전달받을 수 있고, 상기 표시 영역(DA)으로 상기 제1 전원 전압(ELVDD)을 전달할 수 있다.
상기 제2 전원 패턴(PP2)은 상기 비표시 영역(NDA)과 중첩하고, 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 제2 전원 패턴(PP2)은 상기 제2 및 제4 전원 배선들(PL2, PL4)과 연결될 수 있다. 상기 제2 전원 패턴(PP2)은 상기 제2 및 제4 전원 배선들(PL2, PL4)로부터 상기 제2 전원 전압(ELVSS)을 전달받을 수 있고, 상기 표시 영역(DA)으로 상기 제2 전원 전압(ELVSS)을 전달할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 표시 장치(10)는 상기 화소부(PXP)를 구동시키기 위한 게이트 구동부(GDV), 상기 데이터 구동부(DDV), 발광 구동부(EDV) 및 타이밍 제어부(CON)를 포함할 수 있다.
상기 게이트 구동부(GDV)는 게이트 제어 신호(GCTRL)에 기초하여 게이트 신호(GW, GC, GI, GB)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 신호(GW, GC, GI, GB)는 트랜지스터를 턴온시키는 게이트 온 전압 및 상기 트랜지스터를 턴오프시키는 게이트 오프 전압을 포함할 수 있다. 게이트 제어 신호(GCTRL)는 수직 개시 신호, 클록 신호 등을 포함할 수 있다.
상기 데이터 구동부(DDV)는 출력 영상 데이터(ODAT) 및 데이터 제어 신호(DCTRL)에 기초하여 상기 데이터 전압(DATA)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 데이터 구동부(DDV)는 상기 출력 영상 데이터(ODAT)에 상응하는 상기 데이터 전압(DATA)을 생성하고, 상기 데이터 제어 신호(DCTRL)에 응답하여 상기 데이터 전압(DATA)을 출력할 수 있다. 상기 데이터 제어 신호(DCTRL)는 출력 데이터 인에이블 신호, 수평 개시 신호 및 로드 신호를 포함할 수 있다.
상기 발광 구동부(EDV)는 발광 구동 신호(ECTRL)에 기초하여 발광 제어 신호(EM)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 구동 신호(ECTRL)는 수직 개시 신호, 클록 신호 등을 포함할 수 있고, 상기 발광 제어 신호(EM)는 트랜지스터를 턴온시키는 게이트 온 전압 및 상기 트랜지스터를 턴오프시키는 게이트 오프 전압을 포함할 수 있다.
상기 제어부(CON)(예를 들어, 타이밍 컨트롤러(T-CON))는 외부의 호스트 프로세서(예를 들어, GPU)로부터 입력 영상 데이터(IDAT) 및 제어 신호(CTRL)를 제공받을 수 있다. 예를 들어, 상기 입력 영상 데이터(IDAT)는 적색 영상 데이터, 녹색 영상 테이터 및 청색 영상 데이터를 포함하는 RGB 데이터일 수 있다. 상기 제어 신호(CTRL)는 수직 동기 신호, 수평 동기 신호, 입력 데이터 인에이블 신호, 마스터 클록 신호 등을 포함할 수 있다. 상기 제어부(CON)는 상기 입력 영상 데이터(IDAT) 및 상기 제어 신호(CTRL)에 기초하여, 상기 게이트 제어 신호(GCTRL), 상기 발광 구동 신호(ECTRL), 상기 데이터 제어 신호(DCTRL) 및 상기 출력 영상 데이터(ODAT)를 생성할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 화소(PX)는 화소 회로(PC) 및 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 상기 화소 회로(PC)는 상기 발광 다이오드(LED)로 구동 전류를 제공할 수 있고, 상기 발광 다이오드(LED)는 상기 구동 전류에 기초하여 광을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 다이오드(LED)는 유기 발광 다이오드, 무기 발광 다이오드, 나노 발광 다이오드 등을 포함할 수 있다.
상기 화소 회로(PC)는 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 제4 트랜지스터(T4), 제5 트랜지스터(T5), 제6 트랜지스터(T6), 제7 트랜지스터(T7), 및 스토리지 커패시터(CST) 를 포함할 수 있다.
상기 발광 다이오드(LED)는 제1 단자(예를 들어, 애노드 단자) 및 제2 단자(예를 들어, 캐소드 단자)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드(LED)의 상기 제1 단자는 상기 제6 트랜지스터(T6) 및 상기 제7 트랜지스터(T7)와 연결되고, 상기 제2 단자는 상기 제2 전원 전압(ELVSS)을 제공받을 수 있다. 상기 발광 다이오드(LED)는 상기 구동 전류에 상응하는 휘도의 광을 생성할 수 있다.
상기 스토리지 커패시터(CST)는 제1 단자 및 제2 단자를 포함할 수 있다. 상기 스토리지 커패시터(CST)의 상기 제1 단자는 상기 제1 트랜지스터(T1)와 연결되고, 상기 스토리지 커패시터(CST)의 상기 제2 단자는 상기 제1 전원 전압(ELVDD)을 제공받을 수 있다. 상기 스토리지 커패시터(CST)는 제1 게이트 신호(GW)의 비활성화 구간 동안 상기 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 단자의 전압 레벨을 유지할 수 있다.
상기 제1 트랜지스터(T1)는 상기 게이트 단자, 제1 단자(예를 들어, 소스 단자) 및 제2 단자(예를 들어, 드레인 단자)를 포함할 수 있다. 상기 제1 트랜지스터(T1)의 상기 게이트 단자는 상기 스토리지 커패시터(CST)의 상기 제1 단자와 연결될 수 있다. 상기 제1 트랜지스터(T1)의 상기 제1 단자는 상기 제2 트랜지스터(T2)와 연결될 수 있고, 상기 데이터 전압(DATA)을 제공받을 수 있다. 상기 제1 트랜지스터(T1)의 상기 제2 단자는 상기 제6 트랜지스터와 연결될 수 있다. 상기 제1 트랜지스터(T1)는 상기 게이트 단자와 상기 제1 단자 사이의 전압차에 기초하여 상기 구동 전류를 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 트랜지스터(T1)는 구동 트랜지스터로 지칭될 수 있다.
상기 제2 트랜지스터(T2)는 게이트 단자, 제1 단자(예를 들어, 소스 단자) 및 제2 단자(예를 들어, 드레인 단자)를 포함할 수 있다. 상기 제2 트랜지스터(T2)의 상기 게이트 단자는 상기 게이트 배선(GL)을 통해 상기 제1 게이트 신호(GW)를 제공받을 수 있다.
상기 제2 트랜지스터(T2)는 상기 제1 게이트 신호(GW)에 응답하여 턴온 또는 턴오프될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 트랜지스터(T2)가 PMOS 트랜지스터인 경우, 상기 제2 트랜지스터(T2)는 상기 제1 게이트 신호(GW)가 양의 전압 레벨을 가질 때 턴오프되고, 상기 제1 게이트 신호(GW)가 음의 전압 레벨을 가질 때 턴온될 수 있다. 상기 제2 트랜지스터(T2)의 상기 제1 단자는 데이터 배선(DL)을 통해 상기 데이터 전압(DATA)을 제공받을 수 있다. 상기 제2 트랜지스터(T2)의 상기 제2 단자는 상기 제2 트랜지스터(T2)가 턴온되는 구간 동안, 상기 제1 트랜지스터(T1)의 상기 제1 단자로 상기 데이터 전압(DATA)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 트랜지스터(T2)는 스위칭 트랜지스터로 지칭될 수 있다.
상기 제3 트랜지스터(T3)는 게이트 단자, 제1 단자(예를 들어, 소스 단자) 및 제2 단자(예를 들어, 드레인 단자)를 포함할 수 있다. 상기 제3 트랜지스터(T3)의 상기 게이트 단자는 제2 게이트 신호(GC)를 제공받을 수 있다. 상기 제3 트랜지스터(T3)의 상기 제1 단자는 상기 제1 트랜지스터(T1)의 상기 제2 단자와 연결될 수 있다. 상기 제3 트랜지스터(T3)의 상기 제2 단자는 상기 제1 트랜지스터(T1)의 상기 게이트 단자와 연결될 수 있다.
상기 제3 트랜지스터(T3)는 상기 제2 게이트 신호(GC)에 응답하여 턴온 또는 턴오프될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 트랜지스터(T3)가 PMOS 트랜지스터인 경우, 상기 제3 트랜지스터(T3)는 상기 제2 게이트 신호(GC)가 양의 전압 레벨을 가질 때 턴오프되고, 상기 제2 게이트 신호(GC)가 음의 전압 레벨을 가질 때 턴온될 수 있다.
상기 제2 게이트 신호(GC)에 응답하여 상기 제3 트랜지스터(T3)가 턴온되는 구간 동안, 상기 제3 트랜지스터(T3)는 상기 제1 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킬 수 있다. 그에 따라, 상기 제3 트랜지스터(T3)는 상기 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압을 보상할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 트랜지스터(T3)는 보상 트랜지스터로 지칭될 수 있다.
상기 제4 트랜지스터(T4)는 게이트 단자, 제1 단자(예를 들어, 소스 단자) 및 제2 단자(예를 들어, 드레인 단자)를 포함할 수 있다. 상기 제4 트랜지스터(T4)의 상기 게이트 단자는 제3 게이트 신호(GI)를 제공받을 수 있다. 상기 제4 트랜지스터(T4)의 상기 제1 단자는 상기 제1 트랜지스터(T1)의 상기 게이트 단자와 연결될 수 있다. 상기 제4 트랜지스터(T4)의 상기 제2 단자는 상기 초기화 전압(VINT)을 제공받을 수 있다.
상기 제4 트랜지스터(T4)는 상기 제3 게이트 신호(GI)에 응답하여 턴온 또는 턴오프될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 트랜지스터(T4)가 PMOS 트랜지스터인 경우, 상기 제4 트랜지스터(T4)는 상기 제3 게이트 신호(GI)가 양의 전압 레벨을 가질 때 턴오프되고, 상기 제3 게이트 신호(GI)가 음의 전압 레벨을 가질 때 턴온될 수 있다.
상기 제4 트랜지스터(T4)가 상기 제3 게이트 신호(GI)에 턴온되는 구간 동안, 상기 제1 트랜지스터(T1)의 상기 게이트 단자로 상기 초기화 전압(VINT)이 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 제4 트랜지스터(T4)는 상기 제1 트랜지스터(T1)의 상기 게이트 단자를 상기 초기화 전압(VINT)으로 초기화시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 트랜지스터(T4)는 게이트 초기화 트랜지스터로 지칭될 수 있다.
상기 제5 트랜지스터(T5)는 게이트 단자, 제1 단자(예를 들어, 소스 단자) 및 제2 단자(예를 들어, 드레인 단자)를 포함할 수 있다. 상기 제5 트랜지스터(T5)의 상기 게이트 단자는 상기 발광 제어 신호(EM)를 제공받을 수 있다. 상기 제5 트랜지스터(T5)의 상기 제1 단자는 상기 제1 전원 전압(ELVDD)을 제공받을 수 있다. 상기 제5 트랜지스터(T5)의 상기 제2 단자는 상기 제1 트랜지스터(T1)와 연결될 수 있다. 상기 발광 제어 신호(EM)에 응답하여 상기 제5 트랜지스터(T5)가 턴온되면, 상기 제5 트랜지스터(T5)는 상기 제1 트랜지스터(T1)로 상기 제1 전원 전압(ELVDD)을 제공할 수 있다.
상기 제6 트랜지스터(T6)는 게이트 단자, 제1 단자(예를 들어, 소스 단자) 및 제2 단자(예를 들어, 드레인 단자)를 포함할 수 있다. 상기 제6 트랜지스터(T6)의 상기 게이트 단자는 상기 발광 제어 신호(EM)를 제공받을 수 있다. 상기 제6 트랜지스터(T6)의 상기 제1 단자는 상기 제1 트랜지스터(T1)와 연결될 수 있다. 상기 제6 트랜지스터(T6)의 상기 제2 단자는 상기 발광 다이오드(LED)와 연결될 수 있다. 상기 발광 제어 신호(EM)에 응답하여 상기 제6 트랜지스터(T6)가 턴온되면, 상기 제6 트랜지스터(T6)는 상기 구동 전류를 상기 발광 다이오드(LED)로 제공할 수 있다.
상기 제7 트랜지스터(T7)는 게이트 단자, 제1 단자(예를 들어, 소스 단자) 및 제2 단자(예를 들어, 드레인 단자)를 포함할 수 있다. 상기 제7 트랜지스터(T7)의 상기 게이트 단자는 제4 게이트 신호(GB)를 제공받을 수 있다. 상기 제7 트랜지스터(T7)의 상기 제1 단자는 상기 발광 다이오드(LED)와 연결될 수 있다. 상기 제7 트랜지스터(T7)의 상기 제2 단자는 상기 초기화 전압(VINT)을 제공받을 수 있다.
상기 제4 게이트 신호(GB)에 응답하여 상기 제7 트랜지스터(T7)가 턴온되면, 상기 제7 트랜지스터(T7)는 상기 발광 다이오드(LED)로 상기 초기화 전압(VINT)을 제공할 수 있다. 그에 따라, 상기 제7 트랜지스터(T7)는 상기 발광 다이오드(LED)의 상기 제1 단자를 상기 초기화 전압(VINT)으로 초기화시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제7 트랜지스터(T7)는 애노드 초기화 트랜지스터로 지칭될 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 상기 화소 회로(PC)의 회로 구조는 예시적인 것으로서 다양하게 변경될 수 있다.
도 4는 도 1의 표시 장치에 포함된 화소부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 화소부(PXP)는 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 화소부(PXP)는 배리어층(201), 버퍼층(202), 액티브 패턴(301), 게이트 절연층(203), 게이트 전극(302), 층간 절연층(204), 소스 전극(303), 드레인 전극(304), 비아 절연층(205), 제1 전극(401), 화소 정의막(404), 발광층(402), 제2 전극(403), 제1 무기층(501), 유기층(502), 및 제2 무기층(503)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 액티브 패턴(301), 상기 게이트 전극(302), 상기 소스 전극(303), 및 상기 드레인 전극(304)은 트랜지스터(300)를 구성할 수 있고, 상기 트랜지스터(300)는 도 3을 참조하여 설명한 상기 제6 트랜지스터(T6)(또는, 상기 제7 트랜지스터(T7))과 대응될 수 있다. 상기 제1 전극(401), 상기 발광층(402), 및 상기 제2 전극(403)은 발광 구조물(400)을 구성할 수 있고, 상기 발광 구조물(400)은 도 3을 참조하여 설명한 상기 발광 다이오드(LED)와 대응될 수 있다. 상기 제1 무기층(501), 상기 유기층(502), 및 상기 제2 무기층(503)은 박막 봉지층(500)을 구성할 수 있다.
상기 기판(100)은 유리, 석영, 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 기판(100)은 플라스틱을 포함할 수 있고, 상기 표시 장치(10)는 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 기판(100)은 적어도 하나의 유기 필름층 및 적어도 하나의 배리어층이 번갈아 가며 적층된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 유기 필름층은 폴리이미드와 같은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있고, 상기 배리어층은 무기 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 기판(100)은 유리를 포함할 수 있고, 상기 표시 장치(10)는 리지드한 특성을 가질 수 있다.
상기 배리어층(201)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 배리어층(201)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배리어층(201)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등을 포함할 수 있다.
상기 버퍼층(202)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 버퍼층(202)은 상기 기판(100)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 상기 액티브 패턴(301)으로 확산되지 않도록 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층(202)은 상기 액티브 패턴(301)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 제공 속도를 조절할 수 있다.
상기 액티브 패턴(301)은 상기 버퍼층(202) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 액티브 패턴(301)은 실리콘 반도체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 실리콘 반도체는 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 액티브 패턴(301)은 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
상기 게이트 절연층(203)은 상기 액티브 패턴(301)을 덮으며, 상기 버퍼층(202) 상에 배치될 수 있다. 상기 게이트 절연층(203)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 절연층(203)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등을 포함할 수 있다.
상기 게이트 전극(302)은 상기 게이트 절연층(203) 상에 배치될 수 있다. 상기 게이트 전극(302)은 금속, 합금, 도전 금속 산화물, 투명 도전 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(302)은 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WN), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrN), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 백금(Pt), 스칸듐(Sc), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다.
상기 층간 절연층(204)은 상기 게이트 전극(302)을 덮으며, 상기 게이트 절연층(203) 상에 배치될 수 있다. 상기 층간 절연층(204)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 소스 전극(303) 및 상기 드레인 전극(304)은 상기 층간 절연층(204) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 소스 전극(303) 및 상기 드레인 전극(304)은 상기 액티브 패턴(301)과 접촉할 수 있다. 상기 소스 전극(303)은 상기 구동 전류(또는, 상기 초기화 전압(VINT))을 상기 액티브 패턴(301)로 전달할 수 있고, 상기 드레인 전극(304)은 상기 구동 전류(또는, 상기 초기화 전압(VINT))을 상기 제1 전극(401)로 전달할 수 있다. 상기 소스 전극(303) 및 상기 드레인 전극(304)은 금속, 합금, 도전 금속 산화물, 투명 도전 물질 등을 포함할 수 있다.
상기 비아 절연층(205)은 상기 소스 전극(303) 및 상기 드레인 전극(304)을 덮으며, 상기 층간 절연층(204) 상에 배치될 수 있다. 상기 비아 절연층(205)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비아 절연층(205)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등을 포함할 수 있다. 그에 따라, 상기 비아 절연층(205)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다.
상기 제1 전극(401)은 상기 비아 절연층(205) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 전극(401)은 상기 드레인 전극(304)과 접촉할 수 있다. 상기 제1 전극(401)은 상기 드레인 전극(304)으로부터 상기 구동 전류(또는, 상기 초기화 전압(VINT))을 전달받을 수 있다. 상기 제1 전극(401)은 반사 금속 물질 또는 투명 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전극(401)은 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WN), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrN), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 백금(Pt), 스칸듐(Sc), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 전극(401)은 Ag/ITO/Ag를 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.
상기 화소 정의막(404)은 상기 제1 전극(401)의 단부를 덮으며, 상기 비아 절연층(205) 상에 배치될 수 있다. 상기 화소 정의막(404)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 상기 화소 정의막(404)에는 상기 제1 전극(401)을 노출시키는 개구가 형성될 수 있다.
상기 발광층(402)은 상기 제1 전극(401) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 발광층(402)은 상기 개구 내에 배치될 수 있다. 상기 발광층(402)은 상기 구동 전류에 기초하여 광을 생성할 수 있다. 또한, 상기 발광층(402)의 발광 효율을 증가시키기 위해, 상기 발광층(402)은 기능층(예를 들어, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층 등)을 포함할 수도 있다.
상기 제2 전극(403)은 상기 발광층(402) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(403)은 판 형상으로 형성되고, 상기 제2 전원 전압(ELVSS)을 전달받을 수 있다.
상기 제1 무기층(501)은 상기 제2 전극(403) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무기층(501)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 상기 유기층(502)은 상기 제1 무기층(501) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 유기층(502)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 그에 따라, 상기 유기층(502)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 상기 제2 무기층(503)은 상기 유기층(502) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 무기층(503)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 무기층(501), 상기 유기층(502), 및 상기 제2 무기층(503)은 상기 박막 봉지층(500)을 구성할 수 있다. 상기 박막 봉지층(500)은 외부 충격 및/또는 불순물로부터 상기 발광 구조물(400)을 보호할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 6은 도 5의 표시 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 예를 들어, 도 5는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도일 수 있다.
도 1, 4, 및 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(11)는 상기 기판(100), 제1 절연층(211), 제2 절연층(212), 제3 절연층(213), 제4 절연층(214), 상기 제1 전원 배선(PL1), 상기 제2 전원 배선(PL2), 상기 제3 전원 배선(PL3), 상기 제4 전원 배선(PL4), 제5 절연층(215), 제6 절연층(511), 제7 절연층(512), 제8 절연층(513), 상기 데이터 구동부(DDV), 및 상기 커버 필름(CF)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커버 필름(CF)은 접착층(610), 제1 층(710), 및 제2 층(810)을 포함할 수 있다. 상기 제1 층(710)은 절연부(711), 제1 차폐부(712), 및 제2 차폐부(713)를 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층(211)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연층(211)은 상기 배리어층(201)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제2 절연층(212)은 상기 제1 절연층(211) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 절연층(212)은 상기 버퍼층(202)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제3 절연층(213)은 상기 제2 절연층(212) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 절연층(213)은 상기 게이트 절연층(203)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제4 절연층(214)은 상기 제3 절연층(213) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 절연층(214)은 상기 층간 절연층(204)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 상기 제4 절연층(214) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 상기 소스 전극(303)(또는, 상기 드레인 전극(304))과 함께 형성될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 금속, 합금, 도전 금속 산화물, 투명 도전 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)은 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WN), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrN), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 백금(Pt), 스칸듐(Sc), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다.
상기 제5 절연층(215)은 상기 제1 내지 제4 전원 배선들(PL1, PL2, PL3, PL4)을 덮으며, 상기 제4 절연층(214) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제5 절연층(215)은 상기 비아 절연층(205)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제6 절연층(511)은 상기 제5 절연층(215) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제6 절연층(511)은 상기 제1 무기층(501)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제7 절연층(512)은 상기 제6 절연층(511) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제7 절연층(512)은 상기 유기층(502)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제8 절연층(513)은 상기 제7 절연층(512) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제8 절연층(513)은 상기 제2 무기층(503)과 함께 형성될 수 있다.
상기 데이터 구동부(DDV)는 상기 제8 절연층(513) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버 필름(CF)은 상기 데이터 구동부(DDV) 상에 배치되고, 상기 데이터 구동부(DDV)를 커버할 수 있다. 그에 따라, 상기 커버 필름(CF)은 상기 데이터 구동부(DDV)를 물리적 및/또는 전기적으로 보호할 수 있다.
상기 접착층(610)은 상기 데이터 구동부(DDV) 상에 배치되고, 상기 데이터 구동부(DDV)와 접착될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 접착층(610)은 접착성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(610)은 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 광학 투명 수지(optical clear resin, OCR), 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA) 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 층(710)은 상기 절연부(711), 상기 제1 차폐부(712), 및 상기 제2 차폐부(713)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 차폐부(712)는 상기 절연부(711)의 좌측에서 상기 절연부(711)와 인접하고, 상기 제2 차폐부(713)는 상기 절연부(711)의 우측에서 상기 절연부(711)와 인접할 수 있다. 다시 말하면, 상기 절연부(711)는 상기 제1 차폐부(712)와 상기 제2 차폐부(713) 사이에 배치될 수 있다.
상기 절연부(711)는 상기 데이터 구동부(DDV)와 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 절연부(711)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연부(711)는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 다만, 상기 절연부(711)에 포함되는 상기 절연 물질은 이에 한정되지 아니한다.
상기 제1 차폐부(712)는 상기 제1 및 제2 전원 배선들(PL1, PL2)과 중첩할 수 있다. 상기 제1 차폐부(712)는 상기 제1 및 제2 전원 배선들(PL1, PL2)에서 발생되는 전자파 노이즈(EMI noise)를 차폐(또는, 흡수)할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 차폐부(712)는 자성을 갖는 도전성 물질 및 탄성을 갖는 탄성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 차폐부(712)는 철(Fe)을 포함하는 금속 분말(metal flake) 및 고분자(polymer)를 포함할 수 있다. 다만, 상기 제1 차폐부(712)에 포함되는 물질은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 제1 차폐부(712)는 전자파 노이즈를 차폐(또는, 흡수)할 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 차폐부(713)는 상기 제3 및 제4 전원 배선들(PL3, PL4)과 중첩할 수 있다. 상기 제2 차폐부(713)는 상기 제3 및 제4 전원 배선들(PL3, PL4)에서 발생되는 전자파 노이즈(EMI noise)를 차폐(또는, 흡수)할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 차폐부(713)는 도전성 물질 및 탄성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 차폐부(713)는 상기 제1 차폐부(712)와 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 층(810)은 상기 제1 층(710) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 층(810)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 층(810)은 상기 절연부(711)와 동일한 물질(예를 들어, 폴리이미드(PI))을 포함할 수 있다. 상기 제2 층(810)은 상기 커버 필름(CF)이 절연 파괴(dielectric breakdown)되는 것을 방지할 수 있다. 다만, 상기 제2 층(810)에 포함되는 상기 절연 물질은 이에 한정되지 아니한다.
도 5 및 6을 참조하면, 도 5에 도시된 상기 표시 장치(11)를 제조하는 방법에서, 상기 데이터 구동부(DDV)가 접착된 상기 제8 절연층(513) 상에 상기 커버 필름(CF)이 접착될 수 있다. 상기 커버 필름(CF)은 상기 접착층(610), 상기 제1 층(710), 및 상기 제2 층(810)이 일체로 형성된 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 필름(CF)은, 상기 접착층(610)의 하면에 접착된 이형지가 제거된 후, 상기 데이터 구동부(DDV)를 커버하도록 상기 데이터 구동부(DDV) 상에 접착될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 예를 들어, 도 7은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도일 수 있다.
도 1, 4, 및 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(12)는 상기 기판(100), 상기 제1 절연층(211), 상기 제2 절연층(212), 상기 제3 절연층(213), 상기 제4 절연층(214), 상기 제1 전원 배선(PL1), 상기 제2 전원 배선(PL2), 상기 제3 전원 배선(PL3), 상기 제4 전원 배선(PL4), 상기 제5 절연층(215), 상기 제6 절연층(511), 상기 제7 절연층(512), 상기 제8 절연층(513), 상기 데이터 구동부(DDV), 및 커버 필름(CF1)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커버 필름(CF1)은 상기 접착층(610), 상기 제1 층(710), 및 도전층(820)을 포함할 수 있다. 상기 제1 층(710)은 상기 절연부(711), 상기 제1 차폐부(712), 및 상기 제2 차폐부(713)를 포함할 수 있다. 다만, 상기 표시 장치(12)는 상기 도전층(820)을 제외하고는, 도 5를 참조하여 설명한 상기 표시 장치(11)와 실질적으로 동일할 수 있다. 이하에서는, 상기 도전층(820)에 대하여 설명하기로 한다.
상기 도전층(820)은 상기 제1 층(710) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 도전층(820)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전층(820)은 상기 제1 층(810)의 상면을 금속(예를 들어, 구리(Cu))으로 도전 처리하여 형성될 수 있다. 상기 도전층(820)이 형성됨에 따라, 상기 표시 장치(12)가 제조되는 공정 동안 발생되는 정전기 등이 상기 도전층(820)을 통해 우회될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 예를 들어, 도 8은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도일 수 있다.
도 1, 4, 및 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(13)는 상기 기판(100), 상기 제1 절연층(211), 상기 제2 절연층(212), 상기 제3 절연층(213), 상기 제4 절연층(214), 상기 제1 전원 배선(PL1), 상기 제2 전원 배선(PL2), 상기 제3 전원 배선(PL3), 상기 제4 전원 배선(PL4), 상기 제5 절연층(215), 상기 제6 절연층(511), 상기 제7 절연층(512), 상기 제8 절연층(513), 상기 데이터 구동부(DDV), 및 커버 필름(CF2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커버 필름(CF2)은 접착층(630), 제1 층(730), 및 상기 제2 층(810)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 표시 장치(13)는 상기 접착층(630) 및 상기 제1 층(730)을 제외하고는, 도 5를 참조하여 설명한 상기 표시 장치(11)와 실질적으로 동일할 수 있다. 이하에서는, 상기 접착층(630) 및 상기 제1 층(730)에 대하여 설명하기로 한다.
상기 접착층(630)은 상기 데이터 구동부(DDV) 상에 배치되고, 상기 데이터 구동부(DDV)와 접착될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 접착층(630)은 접착성 물질 및 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(630)은 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 광학 투명 수지(optical clear resin, OCR), 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착층(630)은 철(Fe)을 포함하는 금속 분말(metal flake)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 상기 접착층(630)은 전자파 차단 물질(또는, 전자파 흡수 물질)이 임베디드(embedded) 된 접착층일 수 있다.
상기 제1 층(730)은 상기 접착층(630) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 층(730)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 층(730)은 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 다만, 상기 제1 층(730)에 포함되는 상기 절연 물질은 이에 한정되지 아니한다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 예를 들어, 도 9는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도일 수 있다.
도 1, 4, 및 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(14)는 상기 기판(100), 상기 제1 절연층(211), 상기 제2 절연층(212), 상기 제3 절연층(213), 상기 제4 절연층(214), 상기 제1 전원 배선(PL1), 상기 제2 전원 배선(PL2), 상기 제3 전원 배선(PL3), 상기 제4 전원 배선(PL4), 상기 제5 절연층(215), 상기 제6 절연층(511), 상기 제7 절연층(512), 상기 제8 절연층(513), 상기 데이터 구동부(DDV), 및 커버 필름(CF3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커버 필름(CF3)은 상기 접착층(630), 상기 제1 층(710), 및 상기 제2 층(810)을 포함할 수 있다.
상기 제1 층(710)은 상기 절연부(711), 상기 제1 차폐부(712), 및 상기 제2 차폐부(713)를 포함할 수 있다. 상기 접착층(630)은 도 8을 참조하여 설명한 상기 접착층(630)과 실질적으로 동일할 수 있고, 상기 제1 층(710) 및 상기 제2 층(810)은 도 5를 참조하여 상기 제1 층(710) 및 상기 제2 층(810)과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 예를 들어, 도 10은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도일 수 있다.
도 1, 4, 및 10을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(15)는 상기 기판(100), 상기 제1 절연층(211), 상기 제2 절연층(212), 상기 제3 절연층(213), 상기 제4 절연층(214), 상기 제1 전원 배선(PL1), 상기 제2 전원 배선(PL2), 상기 제5 절연층(215), 상기 제6 절연층(511), 상기 제7 절연층(512), 상기 제8 절연층(513), 상기 데이터 구동부(DDV), 및 커버 필름(CF4)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커버 필름(CF3)은 상기 접착층(610), 제1 층(740), 및 상기 제2 층(810)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 표시 장치(15)는 상기 제3 전원 배선(PL3), 상기 제4 전원 배선(PL4), 및 상기 제1 층(740)을 제외하고는, 도 5를 참조하여 설명한 상기 표시 장치(11)와 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 표시 장치(15)는 상기 제1 및 제2 전원 배선들(PL1, PL2)을 포함하고, 상기 제3 및 제4 전원 배선들(PL3, PL4)을 포함하지 않을 수 있다. 다시 말하면, 상술한 바와 같이, 상기 전원 배선들의 개수 및 상기 전원 배선들이 배치되는 위치는 필요에 따라 설정될 수 있다.
상기 제1 층(740)은 절연부(740) 및 차폐부(742)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 차폐부(742)는 상기 절연부(740)의 좌측에서 상기 절연부(740)과 인접할 수 있다.
상기 절연부(741)는 상기 데이터 구동부(DDV)와 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 절연부(741)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연부(741)는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 다만, 상기 절연부(741)에 포함되는 상기 절연 물질은 이에 한정되지 아니한다.
상기 차폐부(742)는 상기 제1 및 제2 전원 배선들(PL1, PL2)과 중첩할 수 있다. 상기 차폐부(742)는 상기 제1 및 제2 전원 배선들(PL1, PL2)에서 발생되는 전자파 노이즈(EMI noise)를 차폐(또는, 흡수)할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 차폐부(742)는 자성을 갖는 도전성 물질 및 탄성을 갖는 탄성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐부(742)는 철(Fe)을 포함하는 금속 분말(metal flake) 및 고분자(polymer)를 포함할 수 있다. 다만, 상기 차폐부(742)에 포함되는 물질은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 차폐부(742)는 전자파 노이즈를 차폐(또는, 흡수)할 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(10)는 데이터 구동부(DDV), 상기 데이터 구동부(DDV)와 인접하는 적어도 하나의 전원 배선, 및 커버 필름(CF)을 포함할 수 있다. 상기 커버 필름(CF)은 상기 데이터 구동부(DDV)를 커버하고, 상기 전원 배선과 중첩할 수 있다. 또한, 상기 커버 필름(CF)은 적어도 하나의 차폐부(또는, 전자파 차단 물질이 임베디드 된 접착층)를 포함할 수 있다. 상기 차폐부가 자성을 갖는 도전성 물질을 포함함에 따라, 상기 커버 필름(CF)은 상기 전원 배선에서 발생되는 전자파 노이즈를 차폐(또는, 흡수)할 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 이용하는 전자 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10, 11, 12, 13, 14, 15 : 표시 장치
PXP : 화소부 DDV : 데이터 구동부
CF, CF1, CF2, CF3, CF4 : 커버 필름
610, 630 : 접착층 710, 730, 740 : 제1 층
810 : 제2 층 820 : 도전층
711, 741 : 절연부 712 : 제1 차폐부
742 : 차폐부 713 : 제2 차폐부
PL1, PL2, PL3, PL4 : 제1 내지 제4 전원 배선

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접하는 비표시 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 상기 표시 영역으로 데이터 전압을 제공하는 데이터 구동부;
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 평면 상에서 상기 데이터 구동부와 인접하고, 상기 표시 영역으로 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선; 및
    상기 데이터 구동부 및 상기 제1 전원 배선 상에 배치되고, 상기 데이터 구동부를 커버하는 커버 필름을 포함하고,
    상기 커버 필름은, 상기 제1 전원 배선과 중첩하는 제1 차폐부를 포함하는 제1 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 층은
    상기 제1 차폐부와 인접하고, 상기 데이터 구동부와 중첩하는 절연부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 절연부는 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 상기 제1 전원 배선과 인접하고, 상기 표시 영역으로 제2 전원 전압을 전달하는 제2 전원 배선을 더 포함하고,
    상기 제1 차폐부는 상기 제2 전원 배선과 더 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 전원 배선은 상기 데이터 구동부 및 제2 전원 배선 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 평면 상에서 상기 데이터 구동부와 인접하고, 상기 표시 영역으로 상기 제1 전원 전압을 전달하는 제3 전원 배선; 및
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 평면 상에서 상기 제3 전원 배선과 인접하고, 상기 표시 영역으로 상기 제2 전원 전압을 전달하는 제4 전원 배선을 더 포함하고,
    상기 커버 필름은 상기 제3 전원 배선 및 상기 제4 전원 배선과 중첩하는 제2 차폐부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 제3 전원 배선은 상기 데이터 구동부 및 상기 제4 전원 배선 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 커버 필름은
    상기 제1 층 상에 배치되는 제2 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제2 층은 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 커버 필름은
    상기 제1 층 상에 배치되는 도전층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 커버 필름은
    상기 데이터 구동부와 상기 제1 층 사이에 배치되고, 상기 데이터 구동부와 접착되는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 접착층은 도전성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 제1 차폐부는 도전성 물질 및 탄성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 도전성 물질은 철을 포함하는 금속 분말이고, 상기 탄성 물질은 고분자인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접하는 비표시 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 상기 표시 영역으로 데이터 전압을 제공하는 데이터 구동부;
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하며, 평면 상에서 상기 데이터 구동부와 인접하고, 상기 표시 영역으로 제1 전원 전압을 전달하는 제1 전원 배선; 및
    상기 데이터 구동부 및 상기 제1 전원 배선 상에 배치되고, 상기 데이터 구동부를 커버하는 커버 필름을 포함하고,
    상기 커버 필름은
    상기 제1 전원 배선과 중첩하고, 도전성 물질을 포함하는 접착층; 및
    상기 접착층 상에 배치되고, 절연 물질을 포함하는 제1 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 접착층은 상기 데이터 구동부와 접착되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 접착층;
    상기 접착층 상에 배치되고, 절연부 및 상기 절연부와 인접하는 차폐부를 포함하는 제1 층; 및
    상기 제1 층 상에 배치되는 제2 층을 포함하는 커버 필름.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 제2 층은 상기 절연부와 동일한 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버 필름.
  19. 제17 항에 있어서, 상기 제2 층은 도전성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버 필름.
  20. 제17 항에 있어서, 상기 차폐부는 도전성 물질 및 탄성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버 필름.
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