KR20200108781A - 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법 및 기판 처리 시스템 - Google Patents

복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법 및 기판 처리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20200108781A
KR20200108781A KR1020200024868A KR20200024868A KR20200108781A KR 20200108781 A KR20200108781 A KR 20200108781A KR 1020200024868 A KR1020200024868 A KR 1020200024868A KR 20200024868 A KR20200024868 A KR 20200024868A KR 20200108781 A KR20200108781 A KR 20200108781A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
chamber
gas
gas supply
flow path
Prior art date
Application number
KR1020200024868A
Other languages
English (en)
Inventor
리사코 마츠다
노리히코 아미쿠라
가즈유키 미우라
게이타 쇼우지
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20200108781A publication Critical patent/KR20200108781A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F3/00—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow
    • G01F3/02—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement
    • G01F3/20—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement having flexible movable walls, e.g. diaphragms, bellows
    • G01F3/22—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with measuring chambers which expand or contract during measurement having flexible movable walls, e.g. diaphragms, bellows for gases
    • G01F3/221—Valves therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F5/00—Measuring a proportion of the volume flow
    • G01F5/005—Measuring a proportion of the volume flow by measuring pressure or differential pressure, created by the use of flow constriction
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L27/00—Testing or calibrating of apparatus for measuring fluid pressure
    • G01L27/002—Calibrating, i.e. establishing true relation between transducer output value and value to be measured, zeroing, linearising or span error determination
    • G01L27/005—Apparatus for calibrating pressure sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Flow Control (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

예시적 실시형태에 관한 기판 처리 시스템에서는, 복수의 가스 공급부의 각각이, 그 제1 가스 유로를 통하여 복수의 챔버 중 대응하는 챔버 내에 가스를 공급하도록 구성되어 있다. 복수의 챔버 압력 센서의 각각이, 대응하는 챔버 내의 압력을 측정하도록 구성되어 있다. 제2 가스 유로가, 복수의 가스 공급부 각각의 제1 가스 유로에 접속되어 있다. 기준 압력 센서가, 제2 가스 유로 내의 압력을 측정하도록 구성되어 있다. 예시적 실시형태에 관한 방법에서는, 복수의 챔버 압력 센서의 각각은, 대응하는 챔버, 대응하는 가스 공급부의 제1 가스 유로, 및 제2 가스 유로 내의 압력이 유지된 상태에 있어서의 그 압력 측정값 및 기준 압력 센서의 압력 측정값을 이용하여 교정된다.

Description

복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법 및 기판 처리 시스템{METHOD FOR CALIBRATING PLURALITY OF CHAMBER PRESSURE SENSORS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 개시의 예시적 실시형태는, 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
전자 디바이스의 제조에서는 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 기판 처리 장치는, 챔버를 구비한다. 기판 처리의 실행 시에는, 기판이 챔버 내에 배치된 상태에서, 챔버 내에 가스가 공급된다. 챔버 내의 압력은, 기판 처리 결과에 영향을 준다. 따라서, 챔버 내의 압력이, 압력 센서에 의하여 측정된다. 압력 센서 상태는, 경시적으로 변화할 수 있다. 따라서, 압력 센서는 교정될 필요가 있다.
기판 처리 장치의 압력 센서의 교정에 대해서는, 일본 공개특허공보 2010-251464호에 기재되어 있다. 이 문헌에는, 챔버 내의 압력을 측정하는 2개의 압력 센서를 이용하는 것이 기재되어 있다. 2개의 압력 센서 중 한쪽의 압력 센서는, 기판 처리 시에 챔버 내의 압력을 측정하기 위하여 이용된다. 2개의 압력 센서 중 다른 쪽의 압력 센서는, 한쪽의 압력 센서의 교정을 위하여 이용된다. 구체적으로는, 한쪽의 압력 센서는, 그 측정값이 다른 쪽의 압력 센서의 측정값과 동일한 값이 되도록 교정된다.
본 개시는, 복수의 챔버 각각을 위한 복수의 챔버 압력 센서의 기차(機差)를 저감시키는 기술을 제공한다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템의 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법이 제공된다. 기판 처리 시스템은, 복수의 챔버, 복수의 챔버 압력 센서, 복수의 가스 공급부, 및 복수의 배기 장치를 구비한다. 복수의 챔버 압력 센서는, 복수의 챔버 내의 압력을 각각 측정하도록 마련되어 있다. 복수의 가스 공급부의 각각은, 복수의 챔버 중 대응하는 챔버의 내부 공간에 가스를 공급하도록 구성되어 있다. 복수의 가스 공급부의 각각은, 유량 제어기, 1차 밸브, 2차 밸브, 및 제1 가스 유로를 갖는다. 1차 밸브는, 유량 제어기의 1차 측에 접속되어 있다. 2차 밸브는, 유량 제어기의 2차 측에 접속되어 있다. 제1 가스 유로는, 제1 단부, 제2 단부, 및 제3 단부를 포함한다. 제1 단부는, 2차 밸브에 접속되어 있다. 제3 단부는, 대응하는 챔버의 내부 공간에 접속 가능하게 구성되어 있다. 복수의 배기 장치는, 복수의 챔버의 내부 공간에 복수의 배기 유로를 통하여 각각 접속되어 있다. 기판 처리 시스템은, 제2 가스 유로 및 기준 압력 센서를 더 구비한다. 제2 가스 유로는, 복수의 가스 공급부 각각의 제2 단부에 접속되어 있다. 기준 압력 센서는, 제2 가스 유로 내의 압력을 측정하도록 마련되어 있다.
하나의 예시적 실시형태에 관한 방법은, 선택된 공간 내에서 압력이 유지된 상태를 형성하는 공정을 포함한다. 선택된 공간은, 복수의 가스 공급부 중 선택된 가스 공급부의 제1 가스 유로, 제2 가스 유로, 및 복수의 챔버 중 선택된 가스 공급부에 대응하는 선택된 챔버의 내부 공간을 포함한다. 이 상태는, 선택된 가스 공급부 또는 다른 가스 공급부로부터 설정 압력으로 공급되는 가스를 이용하여 형성된다. 방법은, 복수의 챔버 압력 센서 중 선택된 챔버용의 선택된 챔버 압력 센서를 이용하여, 상기 상태에 있어서의 선택된 챔버 내의 압력의 측정값인 복수의 제1 압력 측정값을 취득하는 공정을 더 포함한다. 방법은, 기준 압력 센서를 이용하여, 상기 상태에 있어서의 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값인 복수의 제2 압력 측정값을 취득하는 공정을 더 포함한다. 방법은, 복수의 제1 압력 측정값의 평균값과 동일한 선택된 챔버 압력 센서의 압력 측정값과 복수의 제2 압력 측정값의 평균값과의 차를 해소하도록, 선택된 챔버 압력 센서를 교정하는 공정을 더 포함한다. 이 방법에서는, 설정 압력으로서 복수의 상이한 설정 압력을 각각 이용하여, 상태를 형성하는 공정, 복수의 제1 압력 측정값을 취득하는 공정, 복수의 제2 압력 측정값을 취득하는 공정, 및 교정하는 공정을 포함하는 시퀀스의 반복이 행해진다. 이 방법에서는, 복수의 챔버 압력 센서가 선택된 챔버 압력 센서로서 순서대로 선택되어, 시퀀스의 반복이 실행된다.
하나의 예시적 실시형태에 의하면, 복수의 챔버 각각을 위한 복수의 챔버 압력 센서의 기차를 저감시키는 것이 가능해진다.
도 1은, 하나의 예시적 실시형태에 관한 기판 처리 시스템의 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법의 흐름도이다.
도 2는, 하나의 예시적 실시형태에 관한 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 도이다.
도 3은, 도 1에 나타내는 방법의 공정 STC의 예를 나타내는 흐름도이다.
이하, 다양한 예시적 실시형태에 대하여 설명한다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템의 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법이 제공된다. 기판 처리 시스템은, 복수의 챔버, 복수의 챔버 압력 센서, 복수의 가스 공급부, 및 복수의 배기 장치를 구비한다. 복수의 챔버 압력 센서는, 복수의 챔버 내의 압력을 각각 측정하도록 마련되어 있다. 복수의 가스 공급부의 각각은, 복수의 챔버 중 대응하는 챔버의 내부 공간에 가스를 공급하도록 구성되어 있다. 복수의 가스 공급부의 각각은, 유량 제어기, 1차 밸브, 2차 밸브, 및 제1 가스 유로를 갖는다. 1차 밸브는, 유량 제어기의 1차 측에 접속되어 있다. 2차 밸브는, 유량 제어기의 2차 측에 접속되어 있다. 제1 가스 유로는, 제1 단부, 제2 단부, 및 제3 단부를 포함한다. 제1 단부는, 2차 밸브에 접속되어 있다. 제3 단부는, 대응하는 챔버의 내부 공간에 접속 가능하게 구성되어 있다. 복수의 배기 장치는, 복수의 챔버의 내부 공간에 복수의 배기 유로를 통하여 각각 접속되어 있다. 기판 처리 시스템은, 제2 가스 유로 및 기준 압력 센서를 더 구비한다. 제2 가스 유로는, 복수의 가스 공급부 각각의 제2 단부에 접속되어 있다. 기준 압력 센서는, 제2 가스 유로 내의 압력을 측정하도록 마련되어 있다.
하나의 예시적 실시형태에 관한 방법은, 선택된 공간 내에서 압력이 유지된 상태를 형성하는 공정을 포함한다. 선택된 공간은, 복수의 가스 공급부 중 선택된 가스 공급부의 제1 가스 유로, 제2 가스 유로, 및 복수의 챔버 중 선택된 가스 공급부에 대응하는 선택된 챔버의 내부 공간을 포함한다. 이 상태는, 선택된 가스 공급부 또는 다른 가스 공급부로부터 설정 압력으로 공급되는 가스를 이용하여 형성된다. 방법은, 복수의 챔버 압력 센서 중 선택된 챔버용의 선택된 챔버 압력 센서를 이용하여, 상기 상태에 있어서의 선택된 챔버 내의 압력의 측정값인 복수의 제1 압력 측정값을 취득하는 공정을 더 포함한다. 방법은, 기준 압력 센서를 이용하여, 상기 상태에 있어서의 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값인 복수의 제2 압력 측정값을 취득하는 공정을 더 포함한다. 방법은, 복수의 제1 압력 측정값의 평균값과 동일한 선택된 챔버 압력 센서의 압력 측정값과 복수의 제2 압력 측정값의 평균값과의 차를 해소하도록, 선택된 챔버 압력 센서를 교정하는 공정을 더 포함한다. 이 방법에서는, 설정 압력으로서 복수의 상이한 설정 압력을 각각 이용하여, 상태를 형성하는 공정, 복수의 제1 압력 측정값을 취득하는 공정, 복수의 제2 압력 측정값을 취득하는 공정, 및 교정하는 공정을 포함하는 시퀀스의 반복이 행해진다. 이 방법에서는, 복수의 챔버 압력 센서가 선택된 챔버 압력 센서로서 순서대로 선택되어, 시퀀스의 반복이 실행된다.
상기 실시형태의 방법에 의하면, 복수의 챔버 압력 센서가, 하나의 기준 압력 센서를 이용하여 교정된다. 따라서, 복수의 챔버 압력 센서의 기차가 저감된다. 또, 기준 압력 센서에 의하여 취득되는 공통의 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값을 이용하여, 복수의 챔버 압력 센서가 교정된다. 따라서, 복수의 챔버 압력 센서의 교정이 용이하게 행해질 수 있다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템은, 복수의 플로 스플리터, 복수의 분배 유로군, 복수의 가스 주입부, 복수의 밸브, 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고 있어도 된다. 복수의 플로 스플리터의 각각은, 복수의 가스 공급부 중 대응하는 가스 공급부의 제3 단부에 접속되어 있다. 복수의 분배 유로군의 각각은, 복수의 분배 유로를 포함한다. 복수의 분배 유로는, 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와 복수의 챔버 중 대응하는 챔버를 접속한다. 복수의 가스 주입부의 각각은, 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군의 복수의 분배 유로에 포함되는 하나의 분배 유로에 가스를 주입하도록 마련되어 있다. 복수의 밸브의 각각은, 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군 중 하나의 분배 유로와 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와의 사이에서 접속되어 있다. 복수의 압력 제어 밸브는, 복수의 챔버와 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성되어 있다. 상태를 형성하는 공정에 있어서는, 복수의 밸브 중 선택된 밸브가 폐쇄된다. 선택된 밸브는, 선택된 챔버에 접속된 하나의 분배 유로와 복수의 플로 스플리터 중 선택된 챔버용 플로 스플리터와의 사이에서 접속되어 있다. 상태를 형성하는 공정에 있어서는, 선택된 챔버에 접속된 하나의 분배 유로를 더 포함하는 상기 선택된 공간에, 다른 가스 공급부로서 복수의 가스 주입부 중 선택된 챔버에 접속된 하나의 분배 유로용 가스 주입부로부터 가스가 공급되어도 된다. 상태를 형성하는 공정에 있어서는, 선택된 챔버 내의 압력이 복수의 압력 제어 밸브 중 선택된 챔버용 압력 제어 밸브에 의하여 설정 압력으로 조정되어도 된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템은, 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고 있어도 된다. 복수의 압력 제어 밸브는, 복수의 챔버와 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성되어 있다. 상태를 형성하는 공정에 있어서, 복수의 압력 제어 밸브 중 선택된 챔버용 압력 제어 밸브가 폐쇄된 상태에서, 선택된 가스 공급부로부터의 가스가 선택된 공간에 공급되어도 된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 방법은, 시퀀스 내에서, 상태를 형성하는 공정 전에, 선택된 챔버 압력 센서의 0점을 조정하는 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 0점을 조정하는 공정은, 선택된 공간이 진공 배기된 상태에서 행해진다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 방법은, 시퀀스에 있어서, 복수의 제1 압력 측정값의 각각과 복수의 제1 압력 측정값의 평균값을 서로 비교하는 공정을 더 포함하고 있어도 된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 방법은, 시퀀스에 있어서, 복수의 제2 압력 측정값의 각각과 복수의 제2 압력 측정값의 평균값을 서로 비교하는 공정을 더 포함하고 있어도 된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 방법은, 복수의 챔버 압력 센서에 대하여 순서대로 행해지는 시퀀스의 반복 전에, 기준 압력 센서인 제1 기준 압력 센서의 교정을 실행하는 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 제1 기준 압력 센서의 교정을 실행하는 공정은, 제2 가스 유로에 제2 기준 압력 센서를 접속하는 공정을 포함한다. 제1 기준 압력 센서의 교정을 실행하는 공정은, 대상 공간 내에서 압력이 유지된 다른 상태를 형성하는 공정을 더 포함한다. 대상 공간은, 복수의 가스 공급부 중 하나의 가스 공급부의 제1 가스 유로, 제2 가스 유로, 및 복수의 챔버 중 하나의 가스 공급부에 대응하는 하나의 챔버의 내부 공간을 포함한다. 다른 상태는, 하나의 가스 공급부 또는 다른 가스 공급부로부터 교정 압력으로 공급되는 가스를 이용하여 형성된다. 제1 기준 압력 센서의 교정을 실행하는 공정은, 제1 기준 압력 센서를 이용하여, 상기 다른 상태에 있어서의 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값인 복수의 제3 압력 측정값을 취득하는 공정을 더 포함한다. 제1 기준 압력 센서의 교정을 실행하는 공정은, 제2 기준 압력 센서를 이용하여, 상기 다른 상태에 있어서의 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값인 복수의 제4 압력 측정값을 취득하는 공정을 더 포함한다. 제1 기준 압력 센서의 교정을 실행하는 공정은, 복수의 제3 압력 측정값의 평균값과 동일한 제1 기준 압력 센서의 압력 측정값과 복수의 제4 압력 측정값의 평균값과의 차를 해소하도록, 제1 기준 압력 센서를 교정하는 공정을 더 포함한다. 이 실시형태에서는, 다른 시퀀스의 반복이 행해진다. 다른 시퀀스는, 다른 상태를 형성하는 공정, 복수의 제3 압력 측정값을 취득하는 공정, 복수의 제4 압력 측정값을 취득하는 공정, 및 제1 기준 압력 센서를 교정하는 공정을 포함한다. 다른 시퀀스의 반복에서는, 교정 압력으로서 복수의 상이한 교정 압력이 이용된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템은, 복수의 플로 스플리터, 복수의 분배 유로군, 복수의 가스 주입부, 복수의 밸브, 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고 있어도 된다. 복수의 플로 스플리터의 각각은, 복수의 가스 공급부 중 대응하는 가스 공급부의 제3 단부에 접속되어 있다. 복수의 분배 유로군의 각각은, 복수의 분배 유로를 포함한다. 복수의 분배 유로는, 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와 복수의 챔버 중 대응하는 챔버를 접속한다. 복수의 가스 주입부의 각각은, 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군의 복수의 분배 유로에 포함되는 하나의 분배 유로에 가스를 주입하도록 마련되어 있다. 복수의 밸브의 각각은, 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군 중 하나의 분배 유로와 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와의 사이에서 접속되어 있다. 복수의 압력 제어 밸브는, 복수의 챔버와 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성되어 있다. 다른 상태를 형성하는 공정에서는, 복수의 밸브 중 하나의 밸브가 폐쇄되어도 된다. 하나의 밸브는, 하나의 챔버에 접속된 하나의 분배 유로와 복수의 플로 스플리터 중 하나의 챔버용 플로 스플리터와의 사이에서 접속되어 있다. 다른 상태를 형성하는 공정에 있어서, 하나의 챔버에 접속된 하나의 분배 유로를 더 포함하는 상기 대상 공간에, 다른 가스 공급부로서 복수의 가스 주입부 중 하나의 챔버에 접속된 하나의 분배 유로용 가스 주입부로부터 가스가 공급되어도 된다. 다른 상태를 형성하는 공정에 있어서, 하나의 챔버 내의 압력이 복수의 압력 제어 밸브 중 하나의 챔버용 압력 제어 밸브에 의하여 교정 압력으로 조정되어도 된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템은, 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고 있어도 된다. 복수의 압력 제어 밸브는, 복수의 챔버와 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성되어 있다. 다른 상태를 형성하는 공정에 있어서, 복수의 압력 제어 밸브 중 하나의 챔버용 압력 제어 밸브가 폐쇄된 상태에서, 하나의 가스 공급부로부터의 가스가 하나의 챔버의 내부 공간에 공급되어도 된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 방법은, 다른 시퀀스의 반복 전에, 제1 기준 압력 센서 및 제2 기준 압력 센서 각각의 0점을 조정하는 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 0점을 조정하는 공정은, 대상 공간이 진공 배기된 상태에서, 행해진다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 방법은, 다른 시퀀스에 있어서 복수의 제3 압력 측정값의 각각과 복수의 제3 압력 측정값의 평균값을 서로 비교하는 공정을 더 포함하고 있어도 된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 방법은, 다른 시퀀스에 있어서 복수의 제4 압력 측정값의 각각과 복수의 제4 압력 측정값의 평균값을 서로 비교하는 공정을 더 포함하고 있어도 된다.
다른 예시적 실시형태에 있어서는, 기판 처리 시스템이 제공된다. 기판 처리 시스템은, 복수의 챔버, 복수의 챔버 압력 센서, 복수의 가스 공급부, 및 복수의 배기 장치를 구비한다. 복수의 챔버 압력 센서는, 복수의 챔버 내의 압력을 각각 측정하도록 마련되어 있다. 복수의 가스 공급부의 각각은, 복수의 챔버 중 대응하는 챔버의 내부 공간에 가스를 공급하도록 구성되어 있다. 복수의 가스 공급부의 각각은, 유량 제어기, 1차 밸브, 2차 밸브, 및 제1 가스 유로를 갖는다. 1차 밸브는, 유량 제어기의 1차 측에 접속되어 있다. 2차 밸브는, 유량 제어기의 2차 측에 접속되어 있다. 제1 가스 유로는, 제1 단부, 제2 단부, 및 제3 단부를 포함한다. 제1 단부는, 2차 밸브에 접속되어 있다. 제3 단부는, 대응하는 챔버의 내부 공간에 접속 가능하게 구성되어 있다. 복수의 배기 장치는, 복수의 챔버의 내부 공간에 복수의 배기 유로를 통하여 각각 접속되어 있다. 기판 처리 시스템은, 제2 가스 유로 및 기준 압력 센서를 더 구비한다. 제2 가스 유로는, 복수의 가스 공급부 각각의 제2 단부에 접속되어 있다. 기준 압력 센서는, 제2 가스 유로 내의 압력을 측정하도록 마련되어 있다. 기판 처리 시스템은, 제어부를 더 구비한다. 제어부는, 복수의 챔버 압력 센서의 교정을 행하기 위한 제어를 실행하도록 구성되어 있다.
제어부는, 복수의 챔버 압력 센서가 선택된 챔버 압력 센서로서 순서대로 선택하고, 설정 압력으로서 복수의 상이한 설정 압력을 각각 이용하여, 제어 시퀀스의 반복을 실행한다. 제어 시퀀스는, 제1 제어, 제2 제어, 제3 제어, 및 선택된 챔버 압력 센서의 교정을 포함한다. 제1 제어에서는, 제어부는, 복수의 가스 공급부 중 선택된 가스 공급부 또는 다른 가스 공급부를 제어한다. 제1 제어에서는, 제어부는, 선택된 가스 공급부 또는 다른 가스 공급부로부터 설정 압력으로 공급되는 가스를 이용하여, 선택된 공간 내에서 압력이 유지된 상태를 형성한다. 선택된 공간은, 선택된 가스 공급부의 제1 가스 유로, 제2 가스 유로, 및 복수의 챔버 중 선택된 가스 공급부에 대응하는 선택된 챔버의 내부 공간을 포함한다. 제2 제어에서는, 제어부는, 상기 상태에 있어서의 선택된 챔버 내의 압력의 측정값인 복수의 제1 압력 측정값을 취득하도록 복수의 챔버 압력 센서 중 선택된 챔버용의 선택된 챔버 압력 센서를 제어한다. 제3 제어에서는, 제어부는, 상기 상태에 있어서의 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값인 복수의 제2 압력 측정값을 취득하도록 기준 압력 센서를 제어한다. 제어부는, 복수의 제1 압력 측정값의 평균값과 동일한 선택된 챔버 압력 센서의 압력 측정값과 복수의 제2 압력 측정값의 평균값과의 차를 해소하도록 선택된 챔버 압력 센서의 교정을 실행한다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템은, 복수의 플로 스플리터, 복수의 분배 유로군, 복수의 가스 주입부, 복수의 밸브, 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고 있어도 된다. 복수의 플로 스플리터의 각각은, 복수의 가스 공급부 중 대응하는 가스 공급부의 제3 단부에 접속되어 있다. 복수의 분배 유로군의 각각은, 복수의 분배 유로를 포함한다. 복수의 분배 유로는, 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와 복수의 챔버 중 대응하는 챔버를 접속한다. 복수의 가스 주입부의 각각은, 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군의 복수의 분배 유로에 포함되는 하나의 분배 유로에 가스를 주입하도록 마련되어 있다. 복수의 밸브의 각각은, 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군 중 하나의 분배 유로와 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와의 사이에서 접속되어 있다. 복수의 압력 제어 밸브는, 복수의 챔버와 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성되어 있다. 제어부는, 제1 제어에 있어서, 선택된 밸브를 폐쇄하기 위하여 해당 밸브를 제어한다. 선택된 밸브는, 선택된 챔버에 접속된 하나의 분배 유로와 복수의 플로 스플리터 중 선택된 챔버용 플로 스플리터와의 사이에서 접속되어 있다. 제어부는, 제1 제어에 있어서, 선택된 챔버에 접속된 하나의 분배 유로를 더 포함하는 상기 선택된 공간에 가스를 공급하기 위하여, 복수의 가스 주입부 중 선택된 챔버에 접속된 하나의 분배 유로용 가스 주입부를 다른 가스 공급부로서 제어한다. 제어부는, 제1 제어에 있어서, 선택된 챔버 내의 압력을 설정 압력으로 조정하기 위하여, 복수의 압력 제어 밸브 중 선택된 챔버용 압력 제어 밸브를 제어한다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템은, 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고 있어도 된다. 복수의 압력 제어 밸브는, 복수의 챔버와 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성되어 있다. 제어부는, 제1 제어에 있어서, 복수의 압력 제어 밸브 중 선택된 챔버용 압력 제어 밸브를 폐쇄하기 위하여, 선택된 챔버용 중 그 압력 제어 밸브를 제어하며, 또한 선택된 챔버의 내부 공간에 가스를 공급하기 위하여, 선택된 가스 공급부를 제어한다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 제어부는, 제어 시퀀스에 있어서 제1 제어 전에, 선택된 공간이 진공 배기된 상태에서, 선택된 챔버 압력 센서의 0점을 조정해도 된다.
이하, 도면을 참조하여 다양한 예시적 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일하거나 또는 상당하는 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이는 것으로 한다.
도 1은, 하나의 예시적 실시형태에 관한 기판 처리 시스템의 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법의 흐름도이다. 도 1에 나타내는 방법은, 기판 처리 시스템의 복수의 챔버 압력 센서를 교정하기 위하여 실행된다. 도 2는, 하나의 예시적 실시형태에 관한 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 도이다. 도 1에 나타내는 방법(MT)은, 도 2에 나타내는 기판 처리 시스템(10)에 있어서 실행될 수 있다.
기판 처리 시스템(10)은, 복수의 챔버(12), 복수의 챔버 압력 센서(13), 복수의 가스 공급부(14), 및 복수의 배기 장치(16)를 구비하고 있다. 기판 처리 시스템(10)에 있어서, 챔버(12)의 개수, 복수의 챔버 압력 센서(13)의 개수, 및 배기 장치(16)의 개수의 각각은, N개이다. 기판 처리 시스템(10)에 있어서, 가스 공급부(14)의 개수는 N개일 수 있다. "N"은 2 이상의 정수이다. 이하의 설명에 있어서는, 기판 처리 시스템(10)의 N개의 요소 중 하나의 요소를 참조하는 경우에, 해당 요소를 나타내는 참조 부호의 말미에 "n"의 아래 첨자를 부가한다. 예를 들면, 복수의 챔버(12) 중 하나의 챔버를 참조하는 경우에는, 참조 부호 "12n"을 이용한다. 여기서 n은, 1 이상의 정수이다. 기판 처리 시스템(10)은, 복수의 프로세스 모듈을 구비하고 있다. 복수의 프로세스 모듈의 각각은, 동일한 번호 n을 갖는 챔버(12n), 가스 공급부(14n), 및 배기 장치(16n)를 포함하고 있다.
복수의 챔버(12)의 각각은, 내부 공간을 제공하고 있다. 복수의 챔버(12)의 각각은, 그 내부 공간 내에 기판을 수용하도록 구성되어 있다. 복수의 챔버 압력 센서(13)는, 복수의 챔버(12) 중 대응하는 챔버 내의 압력(대응하는 챔버의 내부 공간 내의 가스 압력)을 측정하도록 구성되어 있다. 즉, 챔버 압력 센서(13n)는, 챔버(12n) 내의 압력을 측정하도록 구성되어 있다.
복수의 가스 공급부(14)의 각각은, 복수의 챔버(12) 중 대응하는 챔버의 내부 공간에 가스를 공급하도록 구성되어 있다. 구체적으로, 기판 처리 시스템(10)에서는, 가스 공급부(141~14N)는 각각, 챔버(121~12N)의 내부 공간에 가스를 공급하도록 구성되어 있다. 즉, 가스 공급부(14n)는, 챔버(12n)의 내부 공간에 가스를 공급하도록 구성되어 있다.
복수의 가스 공급부(14)의 각각은, 1개 이상의 유량 제어기, 1개 이상의 1차 밸브, 1개 이상의 2차 밸브, 및 제1 가스 유로(21)를 갖고 있다. 일 실시형태에 있어서, 복수의 가스 공급부(14)의 각각은, 복수의 유량 제어기(18), 복수의 1차 밸브(19), 복수의 2차 밸브(20), 및 제1 가스 유로(21)를 갖고 있다. 복수의 가스 공급부(14)의 각각은, 케이스(17)를 더 갖고 있어도 된다. 복수의 가스 공급부(14)의 각각은, 밸브(22)를 더 갖고 있어도 된다. 일 실시형태에 있어서, 복수의 가스 공급부(14) 각각의 유량 제어기(18)의 개수, 1차 밸브(19)의 개수, 2차 밸브(20)의 개수는, M개이다. M은, 2 이상의 정수이다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 복수의 가스 공급부(14) 각각의 복수의 요소 중 하나의 요소를 참조하는 경우에, 해당 요소를 나타내는 참조 부호의 말미에 "m"의 아래 첨자를 부가한다. 예를 들면, 복수의 유량 제어기(18) 중 하나의 유량 제어기를 참조하는 경우에는, 참조 부호 "18m"을 이용한다. 여기서 m은, 1 이상의 정수이다.
케이스(17)는, 용기이다. 복수의 가스 공급부(14)의 각각에 있어서, 복수의 유량 제어기(18), 복수의 1차 밸브(19), 및 복수의 2차 밸브(20)는, 케이스(17) 내에 수용되어 있다. 복수의 유량 제어기(18)는, 매스 플로 컨트롤러 또는 압력 제어식의 유량 제어기이다. 복수의 1차 밸브(19)는 각각, 복수의 유량 제어기(18)의 1차 측에 접속되어 있다. 복수의 1차 밸브(19)의 각각은, 그 1차 측(상류 측)에 마련된 대응하는 가스 소스에 접속되어 있다. 복수의 2차 밸브(20)는 각각, 복수의 유량 제어기(18)의 2차 측에 접속되어 있다.
제1 가스 유로(21)는, 1개 이상의 제1 단부(21a), 제2 단부(21b), 및 제3 단부(21c)를 포함하고 있다. 일 실시형태에 있어서, 제1 가스 유로(21)는, 복수의 제1 단부(21a), 즉 M개의 제1 단부(21a)를 포함하고 있다. 복수의 제1 단부(21a)는 각각, 복수의 2차 밸브(20)에 접속되어 있다. 즉, 복수의 제1 단부(21a)는 각각, 복수의 2차 밸브(20)를 통하여 복수의 유량 제어기(18)의 2차 측에 접속되어 있다. 제1 가스 유로(21)는, 복수의 제1 단부(21a)로부터 뻗는 복수의 유로를 포함하고 있다. 복수의 제1 단부(21a)로부터 뻗는 복수의 유로는, 공통의 유로에 접속되어 있다. 제1 가스 유로(21)의 공통의 유로의 일단은, 제2 단부(21b)이다. 복수의 제1 단부(21a)로부터 제2 단부(21b)까지 뻗는 제1 가스 유로(21)의 부분은, 케이스(17) 내에 마련되어 있다. 일 실시형태에 있어서, 제2 단부(21b)는, 밸브(22)에 접속되어 있다. 밸브(22)는, 케이스(17) 내에 마련되어 있다.
제3 단부(21c)는, 케이스(17)의 외부에 마련되어 있다. 제3 단부(21c)를 포함하는 유로는 제1 가스 유로(21)의 상기의 공통의 유로에 접속되어 있다. 제3 단부(21c)는, 복수의 챔버(12) 중 대응하는 챔버의 내부 공간에 접속 가능하게 마련되어 있다. 즉, 가스 공급부(14n)의 제1 가스 유로(21)의 제3 단부(21c)는, 챔버(12n)의 내부 공간에 접속 가능하게 마련되어 있다.
일 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템(10)은, 복수의 플로 스플리터(FS), 복수의 분배 유로군(24), 및 복수의 가스 주입부(IU)를 더 구비하고 있어도 된다. 복수의 플로 스플리터(FS)의 개수 및 복수의 분배 유로군(24)의 개수의 각각은, N개이다. 복수의 가스 주입부(IU)의 개수는, N개일 수 있다. 복수의 플로 스플리터(FS) 각각의 입력 포트는, 복수의 가스 공급부(14) 중 대응하는 가스 공급부 중 제1 가스 유로(21) 중 제3 단부(21c)에 접속되어 있다. 즉, 플로 스플리터(FSn)의 입력 포트는, 가스 공급부(14n)의 제1 가스 유로(21)의 제3 단부(21c)에 접속되어 있다. 복수의 플로 스플리터(FS)의 각각은, 그 입력 포트에 공급된 가스를 분배한다. 즉, 복수의 플로 스플리터(FS)의 각각은, 그 입력 포트에 공급된 가스를 그 복수의 출력 포트로부터 출력한다.
복수의 분배 유로군(24)의 각각은, 복수의 분배 유로를 포함하고 있다. 도시된 예에서는, 복수의 분배 유로의 개수는 4개이지만 한정되는 것은 아니다. 복수의 분배 유로군(24) 각각의 복수의 분배 유로는, 복수의 플로 스플리터(FS) 중 대응하는 플로 스플리터와 복수의 챔버(12) 중 대응하는 챔버와의 사이에서 병렬로 접속되어 있다. 즉, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로는, 플로 스플리터(FSn)와 챔버(12n)와의 사이에서 병렬로 접속되어 있다. 복수의 분배 유로군(24) 각각의 복수의 분배 유로는, 복수의 밸브(25)를 통하여 대응하는 플로 스플리터의 복수의 출력 포트에 접속되어 있다. 복수의 분배 유로군(24) 각각의 복수의 분배 유로는, 대응하는 플로 스플리터의 복수의 출력 포트에 직접적으로 접속되어 있어도 된다. 복수의 분배 유로군(24) 각각의 복수의 분배 유로는, 복수의 밸브(26)를 통하여 대응하는 챔버에 접속되어 있다. 복수의 분배 유로군(24) 각각의 복수의 분배 유로에는, 대응하는 가스 공급부로부터 대응하는 플로 스플리터로 공급된 가스가 분배된다. 복수의 분배 유로군(24) 각각의 복수의 분배 유로는, 대응하는 챔버 내에 배치된 기판 중 복수의 상이한 영역에 각각 가스를 공급하기 위하여 마련되어 있다. 일 실시형태에서는, 기판 중 복수의 상이한 영역은, 기판의 중심을 그들을 중심으로 하는 복수의 동심(同心) 영역이다.
복수의 가스 주입부(IU)의 각각은, 복수의 분배 유로군(24) 중 대응하는 분배 유로군 중 하나의 분배 유로(도시한 예에서는, 분배 유로(24a))에 접속되어 있다. 즉, 가스 주입부(IUn)는, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로 중 분배 유로(24a)에 접속되어 있다. 복수의 가스 주입부(IU)의 각각은, 대응하는 분배 유로군 중 하나의 분배 유로에 가스를 주입하도록 구성되어 있다. 일 실시형태에 있어서, 복수의 가스 주입부(IU)의 각각은, 유량 제어기(27), 1차 밸브(28), 및 2차 밸브(29)를 포함하고 있다. 1차 밸브(28)는, 유량 제어기(27)의 1차 측에 접속되어 있다. 2차 밸브(29)는, 유량 제어기(27)의 2차 측에 접속되어 있다. 유량 제어기(27)는, 1차 밸브(28)를 통하여 가스 소스에 접속되어 있다. 유량 제어기(27)는, 2차 밸브(29)를 통하여, 대응하는 분배 유로군 중 하나의 분배 유로에 접속되어 있다. 또한, 기판 처리 시스템(10)은, N개보다 많은 개수의 가스 주입부(IU)를 구비하고 있어도 된다. 이 경우에, 복수의 분배 유로군(24) 각각의 복수의 분배 유로 중 2개 이상의 분배 유로의 각각에, 가스 주입부가 접속되어 있어도 된다.
기판 처리 시스템(10)은, 복수의 압력 제어 밸브(32)를 더 구비하고 있다. 기판 처리 시스템(10)은, 복수의 터보 분자 펌프(34), 복수의 배기 유로(36), 및 복수의 밸브(38)를 더 구비하고 있어도 된다. 압력 제어 밸브(32)의 개수, 터보 분자 펌프(34)의 개수, 배기 유로(36)의 개수, 밸브(38)의 개수의 각각은, N개이다. 복수의 압력 제어 밸브(32)의 각각은, 예를 들면 자동 압력 제어 밸브이다. 압력 제어 밸브(32n)는, 대응하는 챔버(12n)의 내부 공간 내의 압력을 조정하도록 구성되어 있다. 배기 유로(36n)는, 압력 제어 밸브(32n), 터보 분자 펌프(34n), 및 밸브(38n)를 통하여, 대응하는 챔버(12n)의 내부 공간에 접속되어 있다. 밸브(38n)의 하류에는, 배기 장치(16n)가 배기 유로(36n)에 접속되어 있다. 복수의 배기 장치(16)의 각각은, 예를 들면 드라이 펌프일 수 있다.
기판 처리 시스템(10)은, 제2 가스 유로(40) 및 기준 압력 센서(50)(제1 기준 압력 센서)를 더 구비하고 있다. 제2 가스 유로(40)는, 복수의 가스 공급부(14) 각각의 제1 가스 유로(21)의 제2 단부(21b)에 접속되어 있다. 일 실시형태에 있어서, 제2 가스 유로는, 가스 유로(42), 가스 유로(43), 가스 유로(44), 및 가스 유로(45)를 포함하고 있다.
가스 유로(42)는, 복수의 단부(42a) 및 하나의 단부(42b)를 포함하고 있다. 가스 유로(42)는, 복수의 단부(42a)로부터 단부(42b)까지 뻗어 있다. 복수의 단부(42a)는, 복수의 가스 공급부(14) 중 대응하는 가스 공급부의 제1 가스 유로(21)의 제2 단부(21b)에 접속되어 있다. 일 실시형태에서는, 복수의 단부(42a)는, 복수의 가스 공급부(14) 중 대응하는 가스 공급부의 밸브(22)를 통하여, 대응하는 가스 공급부의 제1 가스 유로(21)의 제2 단부(21b)에 접속되어 있다. 가스 유로(42)는, 복수의 단부(42a)를 각각 포함하는 복수의 유로, 및 해당 복수의 유로가 접속하는 공통의 유로를 포함하고 있다. 가스 유로(42)의 공통의 유로는, 단부(42b)를 포함하고 있다.
가스 유로(43)는, 단부(43a) 및 단부(43b)를 포함하고 있다. 가스 유로(43)는, 단부(43a)로부터 단부(43b)까지 뻗어 있다. 가스 유로(42)의 단부(42b)와 가스 유로(43)의 단부(43a)와의 사이에는, 밸브(51)가 접속되어 있다. 가스 유로(44)는, 단부(44a), 단부(44b), 및 단부(44c)를 갖고 있다. 가스 유로(44)는, 부분 유로(44d) 및 부분 유로(44e)를 갖고 있다. 부분 유로(44d)는, 단부(44a)와 단부(44b)와의 사이에서 뻗어 있다. 부분 유로(44e)는, 부분 유로(44d)에서 분기되어 단부(44c)까지 뻗어 있다. 가스 유로(43)의 단부(43b)와 가스 유로(44)의 단부(44a)와의 사이에는, 밸브(52)가 접속되어 있다. 가스 유로(44)의 단부(44b)는, 밸브(53)를 통하여 복수의 배기 장치(16)의 각각과 접속되어 있다. 일 실시형태에서는, 복수의 배기 유로(36)에는, N개의 밸브(58)가 각각 접속되어 있다. 밸브(53)는 밸브(58n) 및 배기 유로(36n)를 통하여 배기 장치(16n)에 접속되어 있다.
가스 유로(45)는, 일단 및 타단을 갖는다. 가스 유로(45)의 일단과 가스 유로(44)의 단부(44c)와의 사이에는, 밸브(54)가 접속되어 있다. 가스 유로(45)의 타단에는 밸브(59)가 접속되어 있다.
기준 압력 센서(50)는, 제2 가스 유로(40) 내의 압력을 측정하도록 구성되어 있다. 일 실시형태에서는, 기준 압력 센서(50)는, 밸브(54)와 밸브(59)와의 사이에 있어서 가스 유로(45) 내의 압력을 측정하도록 마련되어 있다.
일 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템(10)은, 압력 센서(47), 압력 센서(48), 및 온도 센서(49)를 더 구비하고 있어도 된다. 압력 센서(47) 및 압력 센서(48)의 각각은, 가스 유로(43) 내의 압력을 측정하도록 구성되어 있다. 온도 센서(49)는, 가스 유로(43) 내의 온도를 측정하도록 구성되어 있다.
방법(MT)에서는, 후술하는 바와 같이, 기준 압력 센서(60)(제2 기준 압력 센서)가 이용될 수 있다. 기준 압력 센서(60)는, 휴대형 압력 센서일 수 있다. 기준 압력 센서(60)는, 기준 압력 센서(50)의 교정을 위하여 이용된다. 예를 들면 기준 압력 센서(60)는, 복수의 기판 처리 시스템의 기준 압력 센서의 교정을 위하여 공용될 수 있다. 기준 압력 센서(60)는, 밸브(59)에 분리 가능하게 접속된다. 기준 압력 센서(60)는, 밸브(59)가 개방되어 있는 상태에서는, 제2 가스 유로(40) 내의 압력(예를 들면, 가스 유로(45) 내의 압력)을 측정할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템(10)은, 제어부(CU)를 더 구비할 수 있다. 제어부(CU)는, CPU와 같은 프로세서, 메모리와 같은 기억 장치, 키보드와 같은 입력 장치, 표시 장치 등을 갖는 컴퓨터 장치일 수 있다. 제어부(CU)는, 기억 장치에 기억되어 있는 제어 프로그램을 프로세서에 의하여 실행하여, 기억 장치에 기억되어 있는 레시피 데이터에 따라 기판 처리 시스템(10)의 각 부를 제어한다. 또한, 방법(MT)은, 제어부(CU)에 의한 기판 처리 시스템(10)의 각 부의 제어 및 연산에 의하여 실시될 수 있다.
다시 도 1을 참조한다. 이하에서는, 방법(MT)에 대하여 상세하게 설명한다. 또, 방법(MT)의 실행을 위한 제어부(CU)에 의한 제어 및 연산에 대하여 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태에 있어서, 방법(MT)은, 공정 STC를 포함하고 있어도 된다. 공정 STC에서는, 기준 압력 센서(50)의 교정이 행해진다.
도 3은, 도 1에 나타내는 방법의 공정 STC의 예를 나타내는 흐름도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 공정 STC는, 공정 STa로 개시한다. 공정 STa에서는, 기준 압력 센서(60)가 제2 가스 유로(40)에 접속된다. 기준 압력 센서(60)는, 예를 들면 밸브(59)에 접속된다.
공정 STC에서는, 교정 압력으로서 복수의 상이한 교정 압력을 각각 이용하여, 공정 ST24~공정 ST29를 포함하는 시퀀스(SQC)를 반복함으로써, 기준 압력 센서(50)가 교정된다.
일 실시형태에 있어서, 공정 STC는, 시퀀스(SQC)의 반복을 행하기 전에, 공정 ST21~공정 ST23을 포함하고 있어도 된다. 공정 ST21에서는, 대상 공간의 진공 배기가 실행된다. 대상 공간은, 하나의 가스 공급부(14n)의 제1 가스 유로(21), 제2 가스 유로(40), 및 하나의 챔버(12n)의 내부 공간을 포함한다. 일 실시형태에서는, 대상 공간은, 하나의 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로를 더 포함한다.
공정 ST21의 실행을 위하여, 가스 공급부(14n)의 밸브(22), 압력 제어 밸브(32n), 밸브(38n), 밸브(51), 밸브(52), 밸브(54), 및 밸브(59)가 개방된다. 공정 ST21의 실행을 위하여, 복수의 가스 공급부(14) 중 가스 공급부(14n) 이외의 가스 공급부의 밸브(22), 가스 공급부(14n)의 복수의 2차 밸브(20), 및 밸브(53)가 폐쇄된다. 그리고, 공정 ST21의 실행을 위하여, 배기 장치(16n)가 작동된다. 이들 밸브의 개폐 동작 및 배기 장치(16n)의 작동은, 제어부(CU)에 의하여 제어된다.
이어지는 공정 ST22에 있어서는, 리크 체크가 행해진다. 공정 ST22의 실행을 위하여, 밸브(54)가 폐쇄된다. 공정 ST22에서는, 기준 압력 센서(60)의 압력 측정값이 변화하지 않거나, 혹은 기준 압력 센서(60)의 압력 측정값의 증가량이 소정값 이상이면, 밸브(59) 또는 기준 압력 센서(60)의 접속부에 리크가 발생하고 있는 것이라고 판단된다. 공정 ST22에 있어서 리크가 발생하고 있다고 판단되면, 리크되고 있는 부분(밸브(59) 또는 기준 압력 센서(60)의 접속부)의 교환 또는 수리가 행해진다. 공정 ST22에 있어서 리크가 발생하지 않았다고 판정되면, 처리는 공정 ST23으로 이동한다.
공정 ST23에서는, 기준 압력 센서(50) 및 기준 압력 센서(60) 각각의 0점이 조정된다. 공정 ST23에서는, 공정 ST21과 제2 가스 유로(40)가 진공 배기된 상태에 있어서 취득된 기준 압력 센서(50)의 압력 측정값을 제로로 보정하도록 기준 압력 센서(50)가 교정된다. 또, 공정 ST23에서는, 공정 ST21에서 제2 가스 유로(40)가 진공 배기된 상태에 있어서 취득된 기준 압력 센서(60)의 압력 측정값을 제로로 보정하도록 기준 압력 센서(60)가 교정된다. 공정 ST23에서는, 제어부(CU)로부터의 신호에 의하여, 기준 압력 센서(50) 및 기준 압력 센서(60) 각각의 0점이 조정된다.
시퀀스(SQC) 내의 공정 ST24에서는, 교정 압력이 선택된다. 시퀀스(SQC)의 반복에 있어서, 교정 압력은 복수의 상이한 교정 압력으로부터 순서대로 선택된다. 공정 ST24에서는, 시퀀스(SQC)의 반복에 있어서 이용되는 교정 압력이 서서히 증가하도록, 복수의 상이한 교정 압력에서 이용되는 교정 압력이 선택될 수 있다.
이어지는 공정 ST25에서는, 대상 공간 내의 압력이 유지된 제1 상태가 형성된다. 대상 공간은, 가스 공급부(14n)의 제1 가스 유로(21), 제2 가스 유로(40), 및 챔버(12n)의 내부 공간을 포함한다. 일 실시형태에서는, 대상 공간은, 하나의 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로를 더 포함한다. 일 실시형태에서는, 제1 상태를 형성하기 위하여, 가스 공급부(14n)로부터의 가스가 이용된다. 공정 ST25에 있어서, 가스 공급부(14n)로부터는, 선택된 교정 압력으로 가스가 공급된다. 가스 공급부(14n)는, 기준 압력 센서(50) 또는 기준 압력 센서(60)의 압력 측정값이 선택된 교정 압력과 일치하도록, 제어부(CU)에 의하여 제어된다.
공정 ST25의 실행을 위하여, 가스 공급부(14n)의 1차 밸브(19m), 가스 공급부(14n)의 2차 밸브(20m), 가스 공급부(14n)의 밸브(22), 밸브(51), 밸브(52), 밸브(54), 및 밸브(59)가 개방된다. 공정 ST25의 실행을 위하여, 복수의 가스 공급부(14) 중 가스 공급부(14n) 이외의 가스 공급부의 밸브(22), 가스 공급부(14n)의 2차 밸브(20m) 이외의 모든 2차 밸브(20), 및 밸브(53)가 폐쇄된다.
일 실시형태에 있어서는, 공정 ST25의 실행을 위하여, 압력 제어 밸브(32n)가 폐쇄된다. 또, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 챔버(12n)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(26)가 개방된다. 또, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 플로 스플리터(FSn)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(25)가 개방된다. 이 실시형태에서는, 복수의 분배 유로군(24) 각각의 복수의 분배 유로는 대응하는 플로 스플리터의 복수의 출력 포트에 직접적으로 접속되어 있어도 된다. 이 실시형태에서는, 가스 공급부(14n)의 유량 제어기(18m)로부터의 가스가, 대상 공간에 공급된다. 공정 ST25에 있어서, 상술한 밸브, 압력 제어 밸브, 및 유량 제어기는, 제어부(CU)에 의하여 제어된다.
다른 실시형태에 있어서는, 공정 ST25의 실행을 위하여, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 챔버(12n)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(26)가 개방된다. 또, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 플로 스플리터(FSn)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(25) 중 하나의 분배 유로(24a)에 접속된 하나의 밸브(25a)가 폐쇄된다. 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 플로 스플리터(FSn)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(25) 중 하나의 밸브(25a) 이외의 밸브는 개방된다. 또, 밸브(38n)가 개방된다. 또, 배기 장치(16n)가 작동된다. 이 실시형태에서는, 공정 ST25의 실행을 위하여, 다른 가스 공급부인 가스 주입부(IUn)로부터의 가스가, 분배 유로군(24n) 중 하나의 분배 유로(24a)에 공급된다. 구체적으로는, 가스 주입부(IUn)의 1차 밸브(28) 및 2차 밸브(29)가 개방되어, 유량 제어기(27)로부터 출력되는 가스의 유량이 조정된다. 이 실시형태에서는, 가스 주입부(IUn)로부터의 가스가, 대상 공간에 선택된 교정 압력으로 주어진다. 대상 공간은, 가스 공급부(14n)의 제1 가스 유로(21), 제2 가스 유로(40), 챔버(12n)의 내부 공간, 및 하나의 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로를 포함한다. 즉, 대상 공간은, 분배 유로군(24n) 중 하나의 분배 유로(24a)를 더 포함한다. 챔버(12n)의 내부 공간 내의 압력은, 압력 제어 밸브(32n)의 개도(開度)에 의하여 조정된다. 압력 제어 밸브(32n)의 개도는, 선택된 교정 압력에 따른 소정의 개도로 제어되어도 된다. 압력 제어 밸브(32n)의 개도는, 챔버 압력 센서(13n)의 압력 측정값이 선택된 교정 압력과 일치하도록 제어되어도 된다. 공정 ST25에 있어서, 상술한 밸브, 압력 제어 밸브, 및 유량 제어기는, 제어부(CU)에 의하여 제어된다.
이어서, 공정 ST26 및 공정 ST27이 실행된다. 공정 ST26 및 공정 ST27은, 공정 ST25에 있어서 챔버(12n)의 내부 공간의 압력 및 제2 가스 유로(40) 내의 압력이 안정되는 시간이 경과한 후에 실행된다. 이 시간은, 소정의 시간여도 된다. 혹은, 이 시간은, 챔버 압력 센서(13n), 기준 압력 센서(50), 및 기준 압력 센서(60) 중 적어도 하나의 센서의 압력 측정값의 변동량이 소정량 이하가 되었을 때에 경과한 것이라고 판단된다.
공정 ST26에서는, 기준 압력 센서(50)에 의하여 복수의 압력 측정값 P53(복수의 제3 압력 측정값)이 취득된다. 복수의 압력 측정값 P53은, 제1 상태에 있어서의 제2 가스 유로(40) 내의 압력의 측정값이다. 공정 ST26의 실행을 위하여, 제어부(CU)는, 복수의 압력 측정값 P53을 취득하도록, 기준 압력 센서(50)를 제어한다. 공정 ST27에서는, 기준 압력 센서(60)에 의하여 복수의 압력 측정값 P64(복수의 제4 압력 측정값)가 취득된다. 복수의 압력 측정값 P64는, 제1 상태에 있어서의 제2 가스 유로(40) 내의 압력의 측정값이다. 공정 ST27의 실행을 위하여, 제어부(CU)는, 복수의 압력 측정값 P64를 취득하도록, 기준 압력 센서(60)를 제어한다.
이어지는 공정 ST28에서는, 복수의 압력 측정값 P53의 편차 및 복수의 압력 측정값 P64의 편차가 평가된다. 공정 ST28에 있어서의 평가는, 제어부(CU)에 의하여 실행된다. 복수의 압력 측정값 P53의 편차가 기준값 이상이면, 기준 압력 센서(50)가 교환된다. 복수의 압력 측정값 P64의 편차가 기준값 이상이면, 기준 압력 센서(60)가 교환된다. 복수의 압력 측정값 P53의 편차는, 복수의 압력 측정값 P53의 각각과 복수의 압력 측정값 P53의 평균값 P53A를 서로 비교함으로써 평가될 수 있다. 복수의 압력 측정값 P64의 편차는, 복수의 압력 측정값 P64의 각각과 복수의 압력 측정값 P64의 평균값 P64A를 서로 비교함으로써 평가될 수 있다.
공정 ST28에 있어서, 복수의 압력 측정값 P53의 편차 및 복수의 압력 측정값 P64의 편차는, 예를 들면 이하의 (1) 식 및 (2) 식에 의하여 평가된다.
|P53j-P53A|<P53R …(1)
|P64j-P64A|<P64R …(2)
(1) 식 및 (2) 식에 있어서, "j"는, 복수의 압력 측정값 P53 및 복수의 압력 측정값 P64 각각에 대한 인덱스이다. P53A는, 복수의 압력 측정값 P53의 평균값이다. P64A는, 복수의 압력 측정값 P64의 평균값이다. P53R은 기준값이며, 예를 들면 기준 압력 센서(50)의 정도(精度)이다. P64R은 기준값이며, 예를 들면 기준 압력 센서(60)의 정도이다. (1) 식이 충족되는 경우에는, 기준 압력 센서(50)는 교환되지 않는다. (2) 식이 충족되는 경우에는, 기준 압력 센서(60)는 교환되지 않는다.
이어지는 공정 ST29에서는, 기준 압력 센서(50)가 교정된다. 공정 ST29에 있어서, 기준 압력 센서(50)는, 평균값 P53A와 동일한 기준 압력 센서(50)의 압력 측정값과 평균값 P64A와의 차를 해소하도록 교정된다. 일례의 공정 ST29에서는, 기준 압력 센서(50)의 교정을 위하여, 평균값 P53A와 평균값 P64A와의 사이의 차가 보정량으로서 구해져도 된다. 이 예에서는, 보정량이 기준 압력 센서(50)에 부여됨으로써, 기준 압력 센서(50)가 교정된다. 다른 예의 공정 ST29에서는, 그것을 평균값 P53A에 대하여 곱함으로써 평균값 P64A와 실질적으로 동일한 압력 측정값을 얻을 수 있는 계수가 구해진다. 이 계수를 기준 압력 센서(50)에 설정함으로써, 기준 압력 센서(50)가 교정된다. 공정 ST29에 있어서의 연산 및 기준 압력 센서(50)의 교정은, 제어부(CU)에 의하여 실행된다.
이어지는 공정 ST30에서는, 모든 교정 압력이 이용되었는지 여부가 판정된다. 모든 교정 압력이 이용되지 않은 경우에는, 복수의 교정 압력 중 이용되지 않은 교정 압력이 선택되어, 시퀀스(SQC)가 다시 실행된다. 한편, 모든 교정 압력이 이용되고 있는 경우에는, 공정 STC는 종료된다. 공정 STC의 종료 후, 밸브(59)가 폐쇄되고, 기준 압력 센서(60)는 밸브(59)로부터 분리되어도 된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 공정 STC의 실행 후에, 시퀀스(SQ)의 반복이 실행됨으로써, 복수의 챔버 압력 센서(13)의 교정이 행해진다. 방법(MT)에서는, 복수의 챔버 압력 센서(13)가, 챔버 압력 센서(13n)로서 순서대로 선택된다. 챔버 압력 센서(13n)는, 공정 ST1에 있어서 선택된다. 방법(MT)에서는, 시퀀스(SQ)의 반복에 있어서 복수의 상이한 설정 압력을 각각 이용함으로써, 선택된 챔버 압력 센서(13n)가 교정된다.
일 실시형태에 있어서, 방법(MT)은, 시퀀스(SQ)의 반복을 행하기 전에, 공정 ST2~공정 ST3을 포함하고 있어도 된다. 공정 ST2에서는, 선택된 공간의 진공 배기가 실행된다. 선택된 공간은, 가스 공급부(14n)의 제1 가스 유로(21), 제2 가스 유로(40), 및 챔버(12n)의 내부 공간을 포함한다. 챔버(12n)는, 선택된 챔버 압력 센서(13n)에 대응하는 선택된 챔버이다. 챔버(12n) 내의 압력은, 선택된 챔버 압력 센서(13n)에 의하여 측정된다. 가스 공급부(14n)는, 챔버(12n)에 대응하는 선택된 가스 공급부이며, 챔버(12n)의 내부 공간에 가스를 공급하도록 구성되어 있다. 일 실시형태에서는, 선택된 공간은, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로를 더 포함한다. 분배 유로군(24n)은, 챔버(12n)와 플로 스플리터(FSn)와의 사이에서 접속되어 있다.
공정 ST2의 실행을 위하여, 가스 공급부(14n)의 밸브(22), 압력 제어 밸브(32n), 밸브(38n), 밸브(51), 밸브(52), 및 밸브(54)가 개방된다. 공정 ST2의 실행을 위하여, 복수의 가스 공급부(14) 중 가스 공급부(14n) 이외의 가스 공급부의 밸브(22), 가스 공급부(14n)의 복수의 2차 밸브(20), 밸브(53), 및 밸브(59)가 폐쇄된다. 그리고, 공정 ST2의 실행을 위하여, 배기 장치(16n)가 작동된다. 이들 밸브의 개폐 동작 및 배기 장치(16n)의 작동은, 제어부(CU)에 의하여 제어된다.
공정 ST3에서는, 챔버 압력 센서(13n)의 0점이 조정된다. 공정 ST3에서는, 공정 ST2에서 챔버(12n)의 내부 공간이 진공 배기된 상태에 있어서 취득된 챔버 압력 센서(13n)의 압력 측정값을 제로로 보정하도록 챔버 압력 센서(13n)가 교정된다. 공정 ST3에서는, 제어부(CU)로부터의 신호에 의하여, 챔버 압력 센서(13n)의 0점이 조정된다.
시퀀스(SQ) 내의 공정 ST4에서는, 설정 압력이 선택된다. 시퀀스(SQ)의 반복에 있어서, 설정 압력은 복수의 상이한 설정 압력부터 순서대로 선택된다. 공정 ST4에서는, 시퀀스(SQ)의 반복에 있어서 이용되는 설정 압력이 서서히 증가하도록, 복수의 상이한 설정 압력에서 이용되는 설정 압력이 선택될 수 있다.
이어지는 공정 ST5에서는, 선택된 공간 내의 압력이 유지된 제2 상태가 형성된다. 선택된 공간은, 가스 공급부(14n)의 제1 가스 유로(21), 제2 가스 유로(40), 및 챔버(12n)의 내부 공간을 포함한다. 일 실시형태에서는, 선택된 공간은, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로를 더 포함한다. 일 실시형태에서는, 제2 상태를 형성하기 위하여, 가스 공급부(14n)로부터의 가스가 이용된다. 공정 ST5에 있어서, 가스 공급부(14n)로부터는, 선택된 설정 압력으로 가스가 공급된다. 가스 공급부(14n)는, 기준 압력 센서(50)의 압력 측정값이 선택된 설정 압력과 일치하도록, 제어부(CU)에 의하여 제어된다.
공정 ST5의 실행을 위하여, 가스 공급부(14n)의 1차 밸브(19m), 가스 공급부(14n)의 2차 밸브(20m), 가스 공급부(14n)의 밸브(22), 밸브(51), 밸브(52), 및 밸브(54)가 개방된다. 공정 ST5의 실행을 위하여, 복수의 가스 공급부(14) 중 가스 공급부(14n) 이외의 가스 공급부의 밸브(22), 가스 공급부(14n)의 2차 밸브(20m) 이외의 모든 2차 밸브(20), 밸브(53), 및 밸브(59)가 폐쇄된다.
일 실시형태에 있어서는, 공정 ST5의 실행을 위하여, 압력 제어 밸브(32n)가 폐쇄된다. 또, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 챔버(12n)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(26)가 개방된다. 또, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 플로 스플리터(FSn)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(25)가 개방된다. 이 실시형태에서는, 복수의 분배 유로군(24) 각각의 복수의 분배 유로는 대응하는 플로 스플리터의 복수의 출력 포트에 직접적으로 접속되어 있어도 된다. 이 실시형태에서는, 가스 공급부(14n)의 유량 제어기(18m)로부터의 가스가, 선택된 공간에 공급된다. 공정 ST5에 있어서, 상술한 밸브, 압력 제어 밸브, 및 유량 제어기는, 제어부(CU)에 의하여 제어된다.
다른 실시형태에 있어서는, 공정 ST5의 실행을 위하여, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 챔버(12n)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(26)가 개방된다. 또, 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 플로 스플리터(FSn)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(25) 중 하나의 밸브(25a)가 폐쇄된다. 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로와 플로 스플리터(FSn)와의 사이에서 접속된 복수의 밸브(25) 중 하나의 밸브(25a) 이외의 밸브는 개방된다. 또, 밸브(38n)가 개방된다. 또, 배기 장치(16n)가 작동된다. 이 실시형태에서는, 공정 ST5의 실행을 위하여, 다른 가스 공급부인 가스 주입부(IUn)로부터의 가스가, 분배 유로군(24n) 중 하나의 분배 유로(24a)에 공급된다. 구체적으로는, 가스 주입부(IUn)의 1차 밸브(28) 및 2차 밸브(29)가 개방되어, 유량 제어기(27)로부터 출력되는 가스의 유량이 조정된다. 이 실시형태에서는, 가스 주입부(IUn)로부터의 가스가, 선택된 공간에 선택된 설정 압력으로 주어진다. 선택된 공간은, 가스 공급부(14n)의 제1 가스 유로(21), 제2 가스 유로(40), 챔버(12n)의 내부 공간, 및 분배 유로군(24n)의 복수의 분배 유로를 포함한다. 즉, 선택된 공간은, 분배 유로군(24n) 중 하나의 분배 유로(24a)를 더 포함한다. 챔버(12n)의 내부 공간 내의 압력은, 압력 제어 밸브(32n)의 개도에 의하여 조정된다. 압력 제어 밸브(32n)의 개도는, 선택된 설정 압력에 따른 소정의 개도로 제어되어도 된다. 압력 제어 밸브(32n)의 개도는, 챔버 압력 센서(13n)의 압력 측정값이 선택된 설정 압력과 일치하도록 제어되어도 된다. 공정 ST5에 있어서, 상술한 밸브, 압력 제어 밸브, 및 유량 제어기는, 제어부(CU)에 의하여 제어된다.
이어서, 공정 ST6 및 공정 ST7이 실행된다. 공정 ST6 및 공정 ST7은, 공정 ST5에 있어서, 챔버(12n)의 내부 공간의 압력 및 제2 가스 유로(40) 내의 압력이 안정되는 시간이 경과한 후에 실행된다. 이 시간은, 소정의 시간 길이어도 된다. 혹은, 이 시간 길이는, 챔버 압력 센서(13n) 및 기준 압력 센서(50) 중 적어도 하나의 센서의 압력 측정값의 변동량이 소정량 이하가 되었을 때에 경과한 것이라고 판단된다.
공정 ST6에서는, 챔버 압력 센서(13n)에 의하여, 복수의 압력 측정값 PC(복수의 제1 압력 측정값)가 취득된다. 복수의 압력 측정값 PC는, 제2 상태에 있어서의 챔버(12n) 내의 압력의 측정값이다. 공정 ST6의 실행을 위하여, 제어부(CU)는, 복수의 압력 측정값 PC를 취득하도록, 챔버 압력 센서(13n)를 제어한다. 공정 ST7에서는, 기준 압력 센서(50)에 의하여 복수의 압력 측정값 P52(복수의 제2 압력 측정값)가 취득된다. 복수의 압력 측정값 P52는, 제2 상태에 있어서의 제2 가스 유로(40) 내의 압력의 측정값이다. 공정 ST7의 실행을 위하여, 제어부(CU)는, 복수의 압력 측정값 P52를 취득하도록, 기준 압력 센서(50)를 제어한다.
이어지는 공정 ST8에서는, 복수의 압력 측정값 PC의 편차 및 복수의 압력 측정값 P52의 편차가 평가된다. 공정 ST8에 있어서의 평가는, 제어부(CU)에 의하여 실행된다. 복수의 압력 측정값 PC의 편차가 기준값 이상이면, 챔버 압력 센서(13n)가 교환된다. 복수의 압력 측정값 P52의 편차가 기준값 이상이면, 기준 압력 센서(50)가 교환된다. 복수의 압력 측정값 PC의 편차는, 복수의 압력 측정값 PC의 각각과 복수의 압력 측정값 PC의 평균값 PCA를 서로 비교함으로써 평가될 수 있다. 복수의 압력 측정값 P52의 편차는, 복수의 압력 측정값 P52의 각각과 복수의 압력 측정값 P52의 평균값 P52A를 서로 비교함으로써 평가될 수 있다.
공정 ST8에 있어서, 복수의 압력 측정값 PC의 편차 및 복수의 압력 측정값 P52의 편차는, 예를 들면 이하의 (3) 식 및 (4) 식에 의하여 평가된다.
|PCj-PCA|<PCR …(3)
|P52j-P52A|<P52R …(4)
(3) 식 및 (4) 식에 있어서, "j"는, 복수의 압력 측정값 PC 및 복수의 압력 측정값 P52 각각에 대한 인덱스이다. PCA는, 복수의 압력 측정값 PC의 평균값이다. P52A는, 복수의 압력 측정값 P52의 평균값이다. PCR은 기준값이며, 예를 들면 챔버 압력 센서(13n)의 정도이다. P52R은 기준값이며, 예를 들면 기준 압력 센서(50)의 정도이다. (3) 식이 충족되는 경우에는, 챔버 압력 센서(13n)는 교환되지 않는다. (4) 식이 충족되는 경우에는, 기준 압력 센서(50)는 교환되지 않는다.
이어지는 공정 ST9에서는, 챔버 압력 센서(13n)가 교정된다. 공정 ST9에 있어서, 챔버 압력 센서(13n)는, 평균값 PCA와 동일한 챔버 압력 센서(13n)의 압력 측정값과 평균값 P52A와의 차를 해소하도록 교정된다. 일례의 공정 ST9에서는, 챔버 압력 센서(13n)의 교정을 위하여, 평균값 PCA와 평균값 P52A와의 사이의 차가 보정량으로서 구해져도 된다. 이 예에서는, 보정량이 기준 압력 센서(50)에 부여됨으로써, 기준 압력 센서(50)가 교정된다. 다른 예의 공정 ST9에서는, 그것을 평균값 PCA에 대하여 곱함으로써 평균값 P52A와 실질적으로 동일한 압력 측정값을 얻을 수 있는 계수가 구해진다. 이 계수를 챔버 압력 센서(13n)에 설정함으로써, 챔버 압력 센서(13n)가 교정된다. 공정 ST9에 있어서의 연산 및 챔버 압력 센서(13n)의 교정은, 제어부(CU)에 의하여 실행된다.
이어지는 공정 ST10에서는, 모든 설정 압력이 이용되었는지 여부가 판정된다. 모든 설정 압력이 이용되지 않은 경우에는, 복수의 설정 압력 중 이용되지 않은 설정 압력이 선택되어, 시퀀스(SQ)가 다시 실행된다. 한편, 모든 설정 압력이 이용되고 있는 경우에는, 처리는 공정 ST11로 이동한다.
이어지는 공정 ST11에서는, 모든 챔버 압력 센서(13)가 선택되었는지 여부가 판정된다. 모든 챔버 압력 센서(13)가 선택되어 있지 않은 경우에는, 복수의 챔버 압력 센서(13) 중 미선택된 챔버 압력 센서가 선택되어, 공정 ST1로부터의 처리, 즉, 시퀀스(SQ)를 포함하는 처리가 다시 실행된다. 한편, 모든 챔버 압력 센서(13)가 이미 선택되어 있는 경우에는, 방법(MT)은 종료된다.
방법(MT)에 의하면, 복수의 챔버 압력 센서(13)가, 하나의 기준 압력 센서(50)를 이용하여 교정된다. 따라서, 복수의 챔버 압력 센서(13)의 기차가 저감된다. 또, 기준 압력 센서(50)에 의하여 취득되는 공통의 제2 가스 유로(40) 내의 압력의 측정값을 이용하여, 복수의 챔버 압력 센서(13)가 교정된다. 따라서, 복수의 챔버 압력 센서(13)의 교정이 용이하게 행해질 수 있다.
이상, 다양한 예시적 실시형태에 대하여 설명해 왔지만, 상술한 예시적 실시형태에 한정되지 않고, 다양한 추가, 생략, 치환, 및 변경이 이루어져도 된다. 또, 다른 실시형태에 있어서의 요소를 조합하여 다른 실시형태를 형성하는 것이 가능하다.
예를 들면, 방법(MT)에서는, 기준 압력 센서(50) 대신에, 압력 센서(47) 또는 압력 센서(48)가 이용되어도 된다.
이상의 설명으로부터, 본 개시의 다양한 실시형태는, 설명의 목적으로 본 명세서에서 설명되어 있으며, 본 개시의 범위 및 취지로부터 벗어나지 않고 다양한 변경을 할 수 있는 것이 이해될 것이다. 따라서, 본 명세서에 개시한 다양한 실시형태는 한정하는 것을 의도하고 있지 않으며, 진정한 범위와 취지는, 첨부한 특허청구의 범위에 의하여 나타내진다.

Claims (16)

  1. 기판 처리 시스템의 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법으로서,
    상기 기판 처리 시스템은,
    복수의 챔버와,
    상기 복수의 챔버 내의 압력을 각각 측정하도록 마련된 상기 복수의 챔버 압력 센서와,
    각각이 복수의 챔버 중 대응하는 챔버의 내부 공간에 가스를 공급하도록 구성된 복수의 가스 공급부이고,
    유량 제어기와,
    상기 유량 제어기의 1차 측에 접속된 1차 밸브와,
    상기 유량 제어기의 2차 측에 접속된 2차 밸브와,
    제1 단부, 제2 단부, 및 제3 단부를 포함하고, 상기 제1 단부가 상기 2차 밸브에 접속되어 있으며, 상기 제3 단부가 상기 대응하는 챔버의 내부 공간에 접속 가능하게 구성된 제1 가스 유로를 갖는, 상기 복수의 가스 공급부와,
    상기 복수의 챔버의 내부 공간에 복수의 배기 유로를 통하여 각각 접속된 복수의 배기 장치와,
    상기 복수의 가스 공급부 각각의 상기 제2 단부에 접속된 제2 가스 유로와,
    상기 제2 가스 유로 내의 압력을 측정하도록 마련된 기준 압력 센서를 구비하고,
    상기 방법은,
    상기 복수의 가스 공급부 중 선택된 가스 공급부의 상기 제1 가스 유로, 상기 제2 가스 유로, 및 상기 복수의 챔버 중 상기 선택된 가스 공급부에 대응하는 선택된 챔버의 내부 공간을 포함하는 선택된 공간 내에서 압력이 유지된 상태를 형성하는 공정이며, 상기 상태가 상기 선택된 가스 공급부 또는 다른 가스 공급부로부터 설정 압력으로 공급되는 가스를 이용하여 형성되는 상기 공정과,
    상기 복수의 챔버 압력 센서 중 상기 선택된 챔버용의 선택된 챔버 압력 센서를 이용하여, 상기 상태에 있어서의 상기 선택된 챔버 내의 압력의 측정값인 복수의 제1 압력 측정값을 취득하는 공정과,
    상기 기준 압력 센서를 이용하여, 상기 상태에 있어서의 상기 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값인 복수의 제2 압력 측정값을 취득하는 공정과,
    상기 복수의 제1 압력 측정값의 평균값과 동일한 상기 선택된 챔버 압력 센서의 압력 측정값과 상기 복수의 제2 압력 측정값의 평균값과의 차를 해소하도록, 상기 선택된 챔버 압력 센서를 교정하는 공정을 포함하며,
    상기 설정 압력으로서 복수의 상이한 설정 압력을 각각 이용하여, 상태를 형성하는 상기 공정, 복수의 제1 압력 측정값을 취득하는 상기 공정, 복수의 제2 압력 측정값을 취득하는 상기 공정, 및 교정하는 상기 공정을 포함하는 시퀀스의 반복이 행해지고,
    상기 복수의 챔버 압력 센서가 상기 선택된 챔버 압력 센서로서 순서대로 선택되어 상기 시퀀스의 상기 반복이 실행되는, 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 처리 시스템은,
    각각이 상기 복수의 가스 공급부 중 대응하는 가스 공급부의 상기 제3 단부에 접속된 복수의 플로 스플리터와,
    각각이 상기 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와 상기 복수의 챔버 중 대응하는 챔버를 접속하는 복수의 분배 유로를 포함하는 복수의 분배 유로군과,
    각각이 상기 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군의 상기 복수의 분배 유로에 포함되는 하나의 분배 유로에 가스를 주입하도록 마련된 복수의 가스 주입부와,
    각각이 상기 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군 중 상기 하나의 분배 유로와 상기 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와의 사이에서 접속된 복수의 밸브와,
    상기 복수의 챔버와 상기 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 상기 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성된 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고,
    상태를 형성하는 상기 공정에 있어서,
    상기 선택된 챔버에 접속된 상기 하나의 분배 유로와 상기 복수의 플로 스플리터 중 상기 선택된 챔버용 플로 스플리터와의 사이에서 접속된, 상기 복수의 밸브 중 선택된 밸브가 폐쇄되며,
    상기 선택된 챔버에 접속된 상기 하나의 분배 유로를 더 포함하는 상기 선택된 공간에, 상기 다른 가스 공급부로서 상기 복수의 가스 주입부 중 상기 선택된 챔버에 접속된 상기 하나의 분배 유로용 가스 주입부로부터 가스가 공급되고,
    상기 선택된 챔버 내의 압력이 상기 복수의 압력 제어 밸브 중 상기 선택된 챔버용 압력 제어 밸브에 의하여 상기 설정 압력으로 조정되는, 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 처리 시스템은, 상기 복수의 챔버와 상기 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 상기 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성된 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고,
    상태를 형성하는 상기 공정에 있어서, 상기 복수의 압력 제어 밸브 중 상기 선택된 챔버용 압력 제어 밸브가 폐쇄된 상태에서, 상기 선택된 가스 공급부로부터의 상기 가스가 상기 선택된 공간에 공급되는, 방법.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시퀀스 내에서, 상태를 형성하는 상기 공정 전에, 상기 선택된 공간이 진공 배기된 상태에서, 상기 선택된 챔버 압력 센서의 0점을 조정하는 공정을 더 포함하는, 방법.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시퀀스에 있어서, 상기 복수의 제1 압력 측정값의 각각과 상기 복수의 제1 압력 측정값의 상기 평균값을 서로 비교하는 공정을 더 포함하는, 방법.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시퀀스에 있어서, 상기 복수의 제2 압력 측정값의 각각과 상기 복수의 제2 압력 측정값의 상기 평균값을 서로 비교하는 공정을 더 포함하는, 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 챔버 압력 센서에 대하여 순서대로 행해지는 상기 시퀀스의 상기 반복 전에, 상기 기준 압력 센서인 제1 기준 압력 센서의 교정을 실행하는 공정을 더 포함하고,
    제1 기준 압력 센서의 교정을 실행하는 상기 공정은,
    상기 제2 가스 유로에 제2 기준 압력 센서를 접속하는 공정과,
    상기 복수의 가스 공급부 중 하나의 가스 공급부의 상기 제1 가스 유로, 상기 제2 가스 유로, 및 상기 복수의 챔버 중 상기 하나의 가스 공급부에 대응하는 하나의 챔버의 내부 공간을 포함하는 대상 공간 내에서 압력이 유지된 다른 상태를 형성하는 공정이며, 상기 다른 상태가 상기 하나의 가스 공급부 또는 상기 다른 가스 공급부로부터 교정 압력으로 공급되는 가스를 이용하여 형성되는 상기 공정과,
    상기 제1 기준 압력 센서를 이용하여, 상기 다른 상태에 있어서의 상기 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값인 복수의 제3 압력 측정값을 취득하는 공정과,
    상기 제2 기준 압력 센서를 이용하여, 상기 다른 상태에 있어서의 상기 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값인 복수의 제4 압력 측정값을 취득하는 공정과,
    상기 복수의 제3 압력 측정값의 평균값과 동일한 상기 제1 기준 압력 센서의 압력 측정값과 상기 복수의 제4 압력 측정값의 평균값과의 차를 해소하도록, 상기 제1 기준 압력 센서를 교정하는 공정을 포함하며,
    상기 교정 압력으로서 복수의 상이한 교정 압력을 각각 이용하여, 다른 상태를 형성하는 상기 공정, 복수의 제3 압력 측정값을 취득하는 상기 공정, 복수의 제4 압력 측정값을 취득하는 상기 공정, 및 상기 제1 기준 압력 센서를 교정하는 상기 공정을 포함하는 다른 시퀀스의 반복이 행해지는, 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 기판 처리 시스템은,
    각각이 상기 복수의 가스 공급부 중 대응하는 가스 공급부의 상기 제3 단부에 접속된 복수의 플로 스플리터와,
    각각이 상기 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와 상기 복수의 챔버 중 대응하는 챔버를 접속하는 복수의 분배 유로를 포함하는 복수의 분배 유로군과,
    각각이 상기 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군의 상기 복수의 분배 유로에 포함되는 하나의 분배 유로에 가스를 주입하도록 마련된 복수의 가스 주입부와,
    각각이 상기 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군 중 상기 하나의 분배 유로와 상기 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와의 사이에서 접속된 복수의 밸브와,
    상기 복수의 챔버와 상기 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 상기 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성된 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고,
    다른 상태를 형성하는 상기 공정에서는,
    상기 복수의 밸브 중 하나의 밸브가 폐쇄되고, 상기 하나의 밸브는, 상기 하나의 챔버에 접속된 상기 하나의 분배 유로와 상기 복수의 플로 스플리터 중 상기 하나의 챔버용 플로 스플리터와의 사이에서 접속되어 있으며,
    상기 하나의 챔버에 접속된 상기 하나의 분배 유로를 더 포함하는 상기 대상 공간에, 상기 다른 가스 공급부로서 상기 복수의 가스 주입부 중 상기 하나의 챔버에 접속된 상기 하나의 분배 유로용 가스 주입부로부터 가스가 공급되고,
    상기 하나의 챔버 내의 압력이 상기 복수의 압력 제어 밸브 중 상기 하나의 챔버용 압력 제어 밸브에 의하여 상기 교정 압력으로 조정되는, 방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 기판 처리 시스템은, 상기 복수의 챔버와 상기 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 상기 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성된 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고,
    다른 상태를 형성하는 상기 공정에서는, 상기 복수의 압력 제어 밸브 중 상기 하나의 챔버용 압력 제어 밸브가 폐쇄된 상태에서, 상기 하나의 가스 공급부로부터의 상기 가스가 상기 대상 공간에 공급되는, 방법.
  10. 청구항 7 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다른 시퀀스의 상기 반복 전에, 상기 대상 공간이 진공 배기된 상태에서, 상기 제1 기준 압력 센서 및 상기 제2 기준 압력 센서 각각의 0점을 조정하는 공정을 더 포함하는, 방법.
  11. 청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다른 시퀀스에 있어서, 상기 복수의 제3 압력 측정값의 각각과 상기 복수의 제3 압력 측정값의 상기 평균값을 서로 비교하는 공정을 더 포함하는, 방법.
  12. 청구항 7 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다른 시퀀스에 있어서, 상기 복수의 제4 압력 측정값의 각각과 상기 복수의 제4 압력 측정값의 상기 평균값을 서로 비교하는 공정을 더 포함하는, 방법.
  13. 복수의 챔버와,
    상기 복수의 챔버 내의 압력을 각각 측정하도록 마련된 복수의 챔버 압력 센서와,
    각각이 복수의 챔버 중 대응하는 챔버의 내부 공간에 가스를 공급하도록 구성된 복수의 가스 공급부이고,
    유량 제어기와,
    상기 유량 제어기의 1차 측에 접속된 1차 밸브와,
    상기 유량 제어기의 2차 측에 접속된 2차 밸브와,
    제1 단부, 제2 단부, 및 제3 단부를 포함하고, 상기 제1 단부가 상기 2차 밸브에 접속되어 있으며, 상기 제3 단부가 상기 대응하는 챔버의 내부 공간에 접속 가능하게 구성된 제1 가스 유로를 갖는, 상기 복수의 가스 공급부와,
    상기 복수의 챔버의 내부 공간에 복수의 배기 유로를 통하여 각각 접속된 복수의 배기 장치와,
    상기 복수의 가스 공급부 각각의 상기 제2 단부에 접속된 제2 가스 유로와,
    상기 제2 가스 유로 내의 압력을 측정하도록 마련된 기준 압력 센서와,
    복수의 챔버 압력 센서의 교정을 행하기 위한 제어를 실행하도록 구성된 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 복수의 가스 공급부 중 선택된 가스 공급부 또는 다른 가스 공급부를 제어하는 제1 제어이며, 상기 선택된 가스 공급부 또는 상기 다른 가스 공급부로부터 설정 압력으로 공급되는 가스를 이용하여, 상기 선택된 가스 공급부의 상기 제1 가스 유로, 상기 제2 가스 유로, 및 상기 복수의 챔버 중 상기 선택된 가스 공급부에 대응하는 선택된 챔버의 내부 공간을 포함하는 선택된 공간 내에서 압력이 유지된 상태를 형성하는, 상기 제1 제어를 실행하고,
    상기 상태에 있어서의 상기 선택된 챔버 내의 압력의 측정값인 복수의 제1 압력 측정값을 취득하도록 상기 복수의 챔버 압력 센서 중 상기 선택된 챔버용의 선택된 챔버 압력 센서를 제어하는 제2 제어를 실행하며,
    상기 상태에 있어서의 상기 제2 가스 유로 내의 압력의 측정값인 복수의 제2 압력 측정값을 취득하도록 상기 기준 압력 센서를 제어하는 제3 제어를 실행하고,
    상기 복수의 제1 압력 측정값의 평균값과 동일한 상기 선택된 챔버 압력 센서의 압력 측정값과 상기 복수의 제2 압력 측정값의 평균값과의 차를 해소하도록 상기 선택된 챔버 압력 센서의 교정을 실행하며,
    상기 복수의 챔버 압력 센서를 상기 선택된 챔버 압력 센서로서 순서대로 선택하여, 상기 설정 압력으로서 복수의 상이한 설정 압력을 각각 이용하여, 상기 제1 제어, 상기 제2 제어, 상기 제3 제어, 및 상기 선택된 챔버 압력 센서의 상기 교정을 포함하는 제어 시퀀스의 반복을 실행하도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
  14. 청구항 13에 있어서,
    각각이 상기 복수의 가스 공급부 중 대응하는 가스 공급부의 상기 제3 단부에 접속된 복수의 플로 스플리터와,
    각각이 상기 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와 상기 복수의 챔버 중 대응하는 챔버를 접속하는 복수의 분배 유로를 포함하는 복수의 분배 유로군과,
    각각이 상기 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군의 상기 복수의 분배 유로에 포함되는 하나의 분배 유로에 가스를 주입하도록 마련된 복수의 가스 주입부와,
    각각이 상기 복수의 분배 유로군 중 대응하는 분배 유로군 중 상기 하나의 분배 유로와 상기 복수의 플로 스플리터 중 대응하는 플로 스플리터와의 사이에서 접속된 복수의 밸브와,
    상기 복수의 챔버와 상기 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 상기 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성된 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 제1 제어에 있어서,
    상기 선택된 챔버에 접속된 상기 하나의 분배 유로와 상기 복수의 플로 스플리터 중 상기 선택된 챔버용 플로 스플리터와의 사이에서 접속된, 상기 복수의 밸브 중 선택된 밸브를 폐쇄하기 위하여 상기 밸브를 제어하며,
    상기 선택된 챔버에 접속된 상기 하나의 분배 유로를 더 포함하는 상기 선택된 공간에 가스를 공급하기 위하여, 상기 복수의 가스 주입부 중 상기 선택된 챔버에 접속된 상기 하나의 분배 유로용 가스 주입부를 상기 다른 가스 공급부로서 제어하고,
    상기 선택된 챔버 내의 압력을 상기 설정 압력으로 조정하기 위하여, 상기 복수의 압력 제어 밸브 중 상기 선택된 챔버용 압력 제어 밸브를 제어하도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 복수의 챔버와 상기 복수의 배기 장치와의 사이에 각각 마련되어 있으며, 상기 복수의 챔버 내의 압력을 각각 조정하도록 구성된 복수의 압력 제어 밸브를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 제1 제어에 있어서, 상기 복수의 압력 제어 밸브 중 상기 선택된 챔버용 압력 제어 밸브를 폐쇄하기 위하여, 상기 선택된 챔버용의 상기 압력 제어 밸브를 제어하고, 또한 상기 선택된 공간에 가스를 공급하기 위하여, 상기 선택된 가스 공급부를 제어하도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
  16. 청구항 13 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제어 시퀀스에 있어서 상기 제1 제어 전에, 상기 선택된 공간이 진공 배기된 상태에서, 상기 선택된 챔버 압력 센서의 0점을 조정하도록 구성되어 있는, 기판 처리 시스템.
KR1020200024868A 2019-03-11 2020-02-28 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법 및 기판 처리 시스템 KR20200108781A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019043495A JP2020148473A (ja) 2019-03-11 2019-03-11 複数のチャンバ圧力センサを校正する方法及び基板処理システム
JPJP-P-2019-043495 2019-03-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200108781A true KR20200108781A (ko) 2020-09-21

Family

ID=72422745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200024868A KR20200108781A (ko) 2019-03-11 2020-02-28 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법 및 기판 처리 시스템

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11585717B2 (ko)
JP (1) JP2020148473A (ko)
KR (1) KR20200108781A (ko)
CN (1) CN111678640A (ko)
TW (1) TW202100958A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7330060B2 (ja) * 2019-10-18 2023-08-21 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、制御装置及び圧力計の調整方法
CN112798740B (zh) * 2020-12-30 2023-05-02 天地（常州）自动化股份有限公司 一种检测系统
CN113848002B (zh) * 2021-09-24 2023-10-03 青岛歌尔智能传感器有限公司 压力传感器的测试工装、测试装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61124125A (ja) * 1984-11-20 1986-06-11 Tokuda Seisakusho Ltd プラズマ処理装置
JP2826409B2 (ja) * 1992-03-19 1998-11-18 山口日本電気株式会社 ドライエッチング装置
JPH10308383A (ja) * 1997-05-06 1998-11-17 Sony Corp 真空処理装置及び真空処理装置の駆動方法
JP2000065668A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Toshiba Corp 圧力及び差圧伝送器の自動校正装置
JP2004063968A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JP4379695B2 (ja) * 2003-12-15 2009-12-09 横河電機株式会社 酸素濃度計およびその校正方法
JP2010251464A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Panasonic Corp 真空処理装置
US8707754B2 (en) * 2010-04-30 2014-04-29 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for calibrating flow controllers in substrate processing systems
US8616043B2 (en) * 2010-04-30 2013-12-31 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for calibrating pressure gauges in a substrate processing system
DE102014210545A1 (de) * 2014-06-04 2015-12-17 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Kalibrieren von Durchflussmessern für fluide Medien
JP6348079B2 (ja) * 2015-03-24 2018-06-27 アズビル株式会社 校正装置および校正システム
JP6727871B2 (ja) * 2016-03-18 2020-07-22 東京エレクトロン株式会社 排気システム及びこれを用いた基板処理装置
JP6754648B2 (ja) * 2016-09-15 2020-09-16 東京エレクトロン株式会社 ガス供給系の検査方法、流量制御器の校正方法、及び、二次基準器の校正方法
JP6767232B2 (ja) * 2016-10-14 2020-10-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の流量制御器によって出力されるガスの出力流量を求める方法
JP6811146B2 (ja) * 2017-06-23 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 ガス供給系を検査する方法
JP6811147B2 (ja) * 2017-06-23 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 ガス供給系を検査する方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11585717B2 (en) 2023-02-21
CN111678640A (zh) 2020-09-18
US20200292403A1 (en) 2020-09-17
TW202100958A (zh) 2021-01-01
JP2020148473A (ja) 2020-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102613325B1 (ko) 가스의 유량을 구하는 방법
KR20200108781A (ko) 복수의 챔버 압력 센서를 교정하는 방법 및 기판 처리 시스템
CN107831753B (zh) 气体供给系统的检查方法、二次基准器的校正方法
TWI791598B (zh) 流量測定系統之檢查方法
JP7411479B2 (ja) 複数のチャンバ圧力センサを校正する方法
KR102415608B1 (ko) 기판 처리 장치의 유량 제어기에 의하여 출력되는 가스의 출력 유량을 구하는 방법
US10871786B2 (en) Substrate processing system and method of determining flow rate of gas
KR101143080B1 (ko) 전자 장치 제조 시스템에서 가스들의 인시튜 분석을 위한 방법 및 장치
JP2022027899A (ja) 流量測定方法および流量測定装置
KR102667132B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 가스의 유량을 구하는 방법
TWI723226B (zh) 基板處理裝置
JP7413073B2 (ja) 流量測定方法および流量測定装置
JP2016133400A (ja) 基板処理装置における容積を求める方法
US20090314053A1 (en) Device for calibration of a humidity sensor and a sensor arrangement with a humidity sensor which may be calibrated
KR20130070944A (ko) 기판처리시스템의 압력제어방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal