KR20200095348A - 투명도전성 필름 적층체 - Google Patents

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KR20200095348A
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carbon atoms
film
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아유무 나카하라
타카시 시미즈
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 컬 및 아웃가스의 발생이 억제된 투명도전성 필름 적층체를 제공하는 것.
(해결 수단) 폴리카보네이트 수지를 포함하고, 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향 어느 것에 있어서나 치수 수축률이 작고, MIT 횟수가 500회 이상인 베이스 필름을 사용한다.

Description

투명도전성 필름 적층체{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM LAMINATE}
본 발명은 투명도전성 필름 적층체에 관한 것이다.
터치패널 등에 사용되는 투명도전성 필름은 실용적으로는 캐리어 필름이 가부착되어서 적층체가 형성되고, 상기 적층체가 제조, 운반, 보관 등에 제공된다. 그러나, 종래의 투명도전성 필름 적층체에 있어서는 가열 공정에 있어서 컬이 발생하여 제조 효율이 불충분하게 되는 경우가 있다.
일본 특허공개 2017-190406호 공보
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는 컬 및 아웃가스의 발생이 억제된 투명도전성 필름 적층체를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 실시형태에 있어서의 투명도전성 필름 적층체는 수지 필름과 도전막을 포함하는 도전성 필름과; 폴리카보네이트 수지를 포함하는 베이스 필름과 상기 베이스 필름의 일방측에 배치된 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층을 통해 상기 도전성 필름에 박리 가능하게 가부착된 캐리어 필름;을 포함하고, 상기 캐리어 필름은 상기 도전성 필름의 도전막과는 반대측에 적층되어 있고, 상기 베이스 필름의 유리전이온도(Tg)는 150℃ 이상이며, 145℃에서의 치수 수축률이 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향에 있어서 각각 0.2% 이하이며, MIT 횟수는 500회 이상이다.
하나의 실시형태에 있어서는 상기 폴리카보네이트 수지는 말단 수산기에 결합하는 지방족 탄화수소기를 갖는 지방족 디올 화합물로부터 유도되는 하기 일반식(I)로 나타내어지는 구조단위와 하기 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위로 실질적으로 형성되어 이루어지고, 이하의 조건 (a)∼(d)를 만족시킨다.
Figure pat00001
(일반식(I) 중, Q는 이종원자를 포함해도 좋은 탄소수 3 이상의 탄화수소기를 나타낸다. R1∼R4는 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1∼30의 지방족 탄화수소기, 및 탄소수 6∼20의 방향족 탄화수소기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타낸다. n 및 m은 각각 독립적으로 0∼10의 정수를 나타낸다. 단, Q가 말단 수산기에 결합하는 지방족 탄화수소기를 포함하지 않는 경우, n 및 m은 각각 독립적으로 1∼10의 정수를 나타낸다. 또한 R1 및 R2 중 적어도 한쪽과, R3 및 R4 중 적어도 한쪽은 각각 수소원자 및 지방족 탄화수소기로 이루어지는 군으로부터 선택된다.)
Figure pat00002
(일반식(II) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 1∼20의 알콕실기, 탄소수 6∼20의 시클로알킬기, 탄소수 6∼20의 아릴기, 탄소수 6∼20의 시클로알콕실기, 또는 탄소수 6∼20의 아릴옥시기를 나타낸다. p 및 q는 0∼4의 정수를 나타낸다. X는 단순한 결합 또는 하기 일반식(II'）로 나타내어지는 2가의 유기기군으로부터 선택되는 기를 나타낸다.)
Figure pat00003
(일반식(II'）중, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1∼10의 알킬기, 또는 탄소수 6∼10의 아릴기를 나타내고, R3과 R4가 결합해서 지방족환을 형성하고 있어도 좋다.)
(a)이하의 일반식(III)으로 나타내어지는 구조를 갖는 것.
Figure pat00004
(일반식(III) 중, k는 4 이상의 정수, i는 1 이상의 정수, l은 1 이상의 정수, k'는 0 또는 1의 정수를 나타낸다. R은 직쇄 또는 분기의 탄화수소기, 불소를 포함해도 좋은 페닐기 또는 수소원자를 나타낸다. 단, 상기 수지 전량 중, 70중량% 이상은 i=1이다.)
(b)상기 일반식(I)로 나타내어지는 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위의 비율이 1∼30:99∼70(몰비)%인 것.
(c)중량 평균 분자량(Mw)이 30,000∼100,000인 것.
(d)상기 폴리카보네이트 수지를 구성하는 구조단위 전량에 대해서 하기 일반식(1) 및 일반식(2)로 나타내어지는 구조단위를 각각 디페놀산 환산값으로 2000ppm 이하 함유하는 것.
일반식(1):
Figure pat00005
일반식(2):
Figure pat00006
(상기 일반식(1) 및 일반식(2) 중의 X는 일반식(II)에 있어서의 것과 동일하다.)
하나의 실시형태에 있어서는 상기 캐리어 필름의 두께는 15㎛∼100㎛이다.
본 발명의 실시형태에 의하면, 투명도전성 필름과 캐리어 필름을 갖는 투명도전성 필름 적층체에 있어서, 소정의 폴리카보네이트 수지를 포함하고, 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향 어느 것에 있어서나 치수 수축률이 작고, MIT 횟수가 500회 이상인 베이스 필름을 사용함으로써, 컬 및 아웃가스의 발생이 억제된 투명도전성 필름 적층체를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 투명도전성 필름 적층체의 개략 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태에는 한정되지 않는다.
A. 투명도전성 필름 적층체의 전체 구성
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 투명도전성 필름 적층체의 개략 단면도이다. 도시예의 투명도전성 필름 적층체(100)는 투명도전성 필름(10)과 캐리어 필름(20)을 갖는다. 투명도전성 필름(10)은 대표적으로는 수지 필름(14)과, 도전층(11)을 갖는다. 캐리어 필름(20)은 대표적으로는 베이스 필름(22)과 점착제층(21)을 갖고, 점착제층(21)을 통해 투명도전성 필름(10)에 박리 가능하게 가부착되어 있다. 캐리어 필름은 필요에 따라 안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층(23)을 갖고 있어도 좋다.
본 발명의 실시형태에 있어서는 베이스 필름(22)의 유리전이온도(Tg)는 150℃ 이상이며, 바람직하게는 155℃ 이상이다. 또한, 베이스 필름(22)의 145℃에서의 치수 수축률은 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향에 있어서 각각 0.2% 이하이다. 상기 제 1 방향은 예를 들면, 후술의 제조 방법에 있어서의 MD 방향에 대응하고, 상기 제 2 방향은 예를 들면, TD 방향에 대응한다. 또한, 베이스 필름(22)의 MIT 횟수는 500회 이상이다. 상기 베이스 필름(22)의 유리전이온도(Tg), 145°에서의 치수 수축률 및 MIT 횟수가 이러한 범위이면, 컬 및 아웃가스의 발생이 억제된 투명도전성 필름 적층체가 얻어질 수 있다. 또한, 베이스 필름(22)의 내절 횟수는 바람직하게는 100회 이상이다.
캐리어 필름(20)의 두께는 바람직하게는 15㎛∼100㎛이며, 보다 바람직하게는 15㎛∼80㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛∼60㎛이다. 캐리어 필름의 두께가 이러한 범위이면, 컬 및 아웃가스의 발생이 억제되고, 우수한 내절성을 갖는 투명도전성 필름 적층체가 얻어질 수 있다. 또, 캐리어 필름의 두께란 베이스 필름, 점착제층 및, 필요에 따라 안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층을 적층했을 때의 총두께이다.
B. 투명도전성 필름
본 발명의 실시형태에 의한 투명도전성 필름(10)은 수지 필름(14)과, 도전층(11)을 포함한다. 도전층은 대표적으로는 수지 필름의 시인측 표면에 형성된다. 투명도전성 필름은 필요에 따라서, 인덱스 매칭(IM)층(12), 하드 코트(HC)층(13) 및/또는 안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층(15)을 갖고 있어도 좋다.
(수지 필름)
수지 필름은 임의의 적절한 수지에 의해 구성될 수 있다. 수지 필름을 구성하는 수지로서는 예를 들면, 시클로올레핀계 수지(COP), 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다. 시클로올레핀계 수지(COP)의 상세는 예를 들면, 일본 특허공개 2016-107503호 공보에 기재되어 있다. 상기 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용된다.
수지 필름의 두께는 바람직하게는 10㎛∼80㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛∼60㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛∼40㎛이다.
(도전층)
도전층은 대표적으로는 투명도전층이다. 도전층의 전광선 투과율은 바람직하게는 80% 이상이며, 보다 바람직하게는 85% 이상이며, 더욱 바람직하게는 90% 이상이다.
도전층의 밀도는 바람직하게는 1.0g/㎤∼10.5g/㎤이며, 보다 바람직하게는 1.3g/㎤∼8.0g/㎤이다.
도전층의 표면저항값은 바람직하게는 0.1Ω/□∼1000Ω/□이며, 보다 바람직하게는 0.5Ω/□∼500Ω/□이며, 더욱 바람직하게는 1Ω/□∼250Ω/□이다.
도전층의 대표예로서는 금속산화물을 포함하는 도전층을 들 수 있다. 금속산화물로서는 예를 들면, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 아연, 인듐-주석 복합 산화물, 주석-안티몬 복합 산화물, 아연-알루미늄 복합 산화물, 인듐-아연 복합 산화물을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는 인듐-주석 복합 산화물(ITO)이다.
도전층의 두께는 바람직하게는 0.01㎛∼0.06㎛이며, 보다 바람직하게는 0.01㎛∼0.045㎛이다. 이러한 범위이면, 도전성 및 광 투과성이 우수한 도전층을 얻을 수 있다.
도전층은 대표적으로는 수지 필름의 표면에 스퍼터링에 의해 형성될 수 있다.
(인덱스 매칭(IM)층)
IM층은 도전층의 일방측의 면에 형성되어도 좋다. IM층에 대해서는 업계에서 주지의 구성이 채용될 수 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.
(하드 코트(HC)층)
HC층은 상기 IM층과 수지 필름 사이에 형성되어도 좋다. HC층에 대해서는 업계에서 주지의 구성이 채용될 수 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.
(안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층)
ABHC층은 수지 필름에 있어서 HC층과 반대측의 면에 형성되어도 좋다. ABHC층의 상세는 예를 들면, 일본 특허공개 2016-107503호 공보에 기재되어 있다. 상기 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용된다.
C. 캐리어 필름
캐리어 필름(20)은 점착제층(21)과, 베이스 필름(22)을 포함한다. 캐리어 필름(20)은 필요에 따라 안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층(23)을 갖고 있어도 좋다.
(베이스 필름)
본 발명의 실시형태에 의한 투명도전성 필름용 기재는 폴리카보네이트 수지를 포함하는 필름으로 구성된다. 본 발명에 사용되는 폴리카보네이트 수지는 대표적으로는 상기 일반식(I)로 나타내어지는 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위로 실질적으로 형성되어 있다.
(1)일반식(I)로 나타내어지는 구조단위
일반식(I)로 나타내어지는 구조단위는 지방족 디올 화합물로부터 유도되는 것이다. 여기에서, 본원 발명에 있어서의 지방족 디올 화합물은 말단 수산기에 결합하는 지방족 탄화수소기를 갖는 화합물이다. 말단 수산기란 에스테르 교환 반응에 의해 방향족 폴리카보네이트 프리폴리머와의 사이의 카보네이트 결합의 형성에 기여하는 수산기를 의미한다.
지방족 탄화수소기로서는 알킬렌기 및 시클로알킬렌기를 들 수 있지만, 이들은 일부가 방향족기, 복소환 함유기 등으로 치환되어 있어도 좋다.
Figure pat00007
상기 일반식(I) 중, Q는 이종원자를 포함해도 좋은 탄소수 3 이상의 탄화수소기를 나타내고 있다. 이 탄화수소기의 탄소수의 하한은 바람직하게는 3, 보다 바람직하게는 6, 더욱 바람직하게는 10이며, 상한은 바람직하게는 40, 보다 바람직하게는 30, 더욱 바람직하게는 25이다.
상기 이종원자로서는 산소원자(O), 황원자(S), 질소원자(N), 불소원자(F) 및 규소원자(Si)를 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은 산소원자(O) 및 황원자(S)이다. 상기 탄화수소기는 직쇄상이어도 분기상이어도, 환상 구조이어도 좋다. 또 Q는 방향환, 복소환 등의 환상 구조를 포함하고 있어도 좋다.
상기 일반식(I) 중, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소원자, 바람직하게는 탄소수 1∼30, 보다 바람직하게는 탄소수 1∼10의 지방족 탄화수소기, 및 바람직하게는 탄소수 6∼20, 보다 바람직하게는 탄소수 6∼10의 방향족 탄화수소기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타낸다.
지방족 탄화수소기로서는 구체적으로는 직쇄 또는 분기의 알킬기, 시클로알킬기를 들 수 있다. 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, i-부틸기, t-부틸기, n-아밀기, 이소아밀기, n-헥실기, 이소헥실기 등을 들 수 있다. 시클로알킬기로서는 시클로헥실기를 들 수 있다. 방향족 탄화수소기로서는 페닐기, 나프틸기 등을 들 수 있다.
단, R1 및 R2 중 적어도 한쪽과, R3 및 R4 중 적어도 한쪽은 각각 수소원자 및 지방족 탄화수소기로 이루어지는 군으로부터 선택된다. R1∼R4로서 특히 바람직하게는 각각 독립적으로 수소원자 및 바람직하게는 탄소수 1∼30, 보다 바람직하게는 탄소수 1∼10의 지방족 탄화수소기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타낸다. 특히 바람직한 지방족 탄화수소기로서는 직쇄 또는 분기의 알킬기를 들 수 있다. 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, i-부틸기, t-부틸기, 이소아밀기를 들 수 있다.
또, R1∼R4는 모두 수소원자인 것이 가장 바람직하다. 즉, 상기 일반식(I)을 유도할 수 있는 지방족 디올 화합물은 바람직하게는 1급 디올 화합물이며, 더욱 바람직하게는 직쇄상 지방족 디올을 제외한 1급 디올 화합물이다.
n 및 m은 각각 독립적으로 바람직하게는 0∼10, 보다 바람직하게는 0∼4의 정수를 나타낸다. 단, Q가 말단 수산기에 결합하는 지방족 탄화수소기를 포함하지 않는 경우, n 및 m은 각각 독립적으로 바람직하게는 1∼10, 보다 바람직하게는 1∼4의 정수를 나타낸다.
상기 구조단위(I)을 유도하는 지방족 디올 화합물은 하기 일반식(A)로 나타내어지는 2가의 알콜성 수산기를 갖는 화합물이다. 일반식(A) 중, Q, R1∼R4, n 및 m은 상기 일반식(I)에 있어서의 것과 동일하다.
Figure pat00008
상기 말단구조 「HO-(CR1R2)n-」 및 「-(CR3R4)m-OH」의 구체예로서는 이하의 구조를 들 수 있다.
Figure pat00009
Figure pat00010
(2)일반식(II)로 나타내어지는 구조단위
본 발명의 폴리카보네이트 수지의 방향족 폴리카보네이트 형성 단위는 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위이다.
Figure pat00011
일반식(II) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 1∼20의 알콕실기, 탄소수 6∼20의 시클로알킬기, 탄소수 6∼20의 아릴기, 탄소수 6∼20의 시클로알콕실기, 또는 탄소수 6∼20의 아릴옥시기를 나타낸다. p 및 q는 0∼4의 정수를 나타낸다. X는 단순한 결합 또는 하기 일반식(II'）로 나타내어지는 2가의 유기기군으로부터 선택되는 기를 나타낸다.
Figure pat00012
일반식(II'）중, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1∼10의 알킬기, 또는 탄소수 6∼10의 아릴기를 나타내고, R3과 R4가 결합해서 지방족환을 형성하고 있어도 좋다.
상기 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위를 유도하는 방향족 디히드록시 화합물로서는 하기 일반식(II'')로 나타내어지는 화합물을 들 수 있다.
Figure pat00013
상기 일반식(II'') 중, R1∼R2, p, q, 및 X는 각각 상기 일반식(II)에 있어서의 것과 동일하다.
이러한 방향족 디히드록시 화합물로서는 구체적으로는 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)옥탄, 비스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐에탄, 비스(4-히드록시페닐)디페닐메탄, 2,2-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시-3-tert-부틸페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-페닐페닐)프로판, 2,2-비스(3-시클로헥실-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-브로모페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(4-히드록시-3-메톡시페닐)프로판, 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸페닐에테르, 4,4'-디히드록시페닐술피드, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술피드, 4,4'-디히드록시디페닐술폭시드, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭시드, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰 등을 들 수 있다.
그 중에서도 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판이 모노머로서의 안정성, 또한 그것에 포함되는 불순물의 양이 적지만 입수가 용이한 점 등의 이유에 의해 바람직한 것으로서 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 방향족 폴리카보네이트 형성 단위로서는 유리전이온도의 제어, 유동성의 향상, 굴절률의 향상, 복굴절의 저감 등, 광학적 성질의 제어 등을 목적으로 해서 상기 각종 모노머(방향족 디히드록시 화합물) 중 복수종으로부터 유도되는 구조단위가 필요에 따라 조합되어 있어도 좋다.
(3)요건(a)
본 발명의 폴리카보네이트 수지는 이하의 일반식(III)으로 나타내어지는 구조를 갖는 것을 특징으로 한다. 여기에서, 일반식(III) 중, (I)은 일반식(I)로 나타내어지는 구조단위를 나타내고, (II)는 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위를 나타낸다.
Figure pat00014
상기 일반식(III) 중, R은 직쇄 또는 분기의 탄화수소기, 불소를 포함해도 좋은 페닐기 또는 수소원자를 나타낸다. 구체적으로는 메틸기, 프로필기, 이소프로필기, 에틸기, 부틸기, 이소부틸기, 펜틸기, 이소아밀기, 헥실기, 테트라플루오로프로필기, t-부틸-페닐기, 펜타플루오로페닐기 등을 들 수 있다.
상기 일반식(III) 중, k는 방향족 폴리카보네이트 형성 단위로 이루어지는 쇄(방향족 폴리카보네이트쇄)의 평균 쇄길이를 나타내고 있다. 방향족 폴리카보네이트 형성 단위는 본 발명의 폴리카보네이트 수지의 주체가 되는 구조단위이며, 이것으로 이루어지는 방향족 폴리카보네이트쇄는 상기 폴리카보네이트 수지의 주된 고분자 구조를 형성한다. k는 바람직하게는 4 이상, 보다 바람직하게는 4∼100, 더욱 바람직하게는 5∼70이다. 이 쇄길이가 일정 이상의 길이를 갖지 않으면, 「-(I)i-」로 나타내어지는 구조부위가 상대적으로 증가하고, 그 결과, 본 발명의 폴리카보네이트 수지의 랜덤 공중합성이 증가하는 데다가, 폴리카보네이트 수지 본래의 특성인 내열성 등이 상실되는 경향이 있다.
구조단위 「-(II)k-」(방향족 폴리카보네이트쇄)는 방향족 폴리카보네이트 프리폴리머로부터 유도되는 구조단위이며, 그 중량 평균 분자량(Mw)은 바람직하게는 5,000∼60,000, 보다 바람직하게는 10,000∼50,000, 더욱 바람직하게는 10,000∼40,000, 특히 바람직하게는 15,000∼35,000이다.
방향족 폴리카보네이트쇄의 분자량이 지나치게 낮으면, 본 발명의 폴리카보네이트 수지는 공중합 성분의 물성 영향을 보다 크게 받은 것이 되는 경우가 있다. 이것에 의해 물성 개량을 행하는 것은 가능하지만, 방향족 폴리카보네이트의 유용한 물성을 유지하는 효과는 불충분하게 되는 경우가 있다.
방향족 폴리카보네이트쇄의 분자량이 지나치게 높으면, 본 발명의 폴리카보네이트 수지는 방향족 폴리카보네이트의 유용한 물성을 유지하면서 고유동성을 갖는 폴리카보네이트 수지로 될 수 없는 경우가 있다.
i는 지방족 디올 화합물로부터 유도되는 구조단위로 이루어지는 부위 「-(I)i-」의 평균 쇄길이를 나타내고 있다. i는 바람직하게는 1 이상, 보다 바람직하게는 1∼5, 더욱 바람직하게는 1∼3, 특히 바람직하게는 1∼2, 가장 바람직하게는 1이며, 이 평균 쇄길이는 1에 가까울수록 바람직하다. 이 지방족 디올 부위 「-(I)i-」의 평균 쇄길이가 지나치게 길면 내열성이나 기계적 강도가 저하되어 본 발명의 효과가 얻어지지 않는다.
l은 방향족 폴리카보네이트쇄와 지방족 디올 부위로 이루어지는 구조단위 「-[-(II)k-(I)i-]l-」의 평균 쇄길이를 나타내고 있다. l은 1 이상, 바람직하게는 1∼30, 더욱 바람직하게는 1∼20, 특히 바람직하게는 1∼10이다. k'는 바람직하게는 0 또는 1의 정수이다. 즉, 지방족 디올 부위 「-(I)i-」는 그 양측에 방향족 폴리카보네이트쇄를 갖는 경우와, 편측에만 방향족 폴리카보네이트쇄를 갖는 경우가 있고, 대부분은 그 양측에 방향족 폴리카보네이트쇄를 갖는다.
상기 폴리카보네이트 수지 중, 방향족 폴리카보네이트쇄 「-(II)k-」와 지방족 디올 부위 「-(I)i-」의 비율(몰비)은 특별히 제한되지 않지만, 폴리카보네이트 수지 전체의 평균값으로서 바람직하게는 「-(II)k-」/「-(I)i-」=0.1∼3, 보다 바람직하게는 0.6∼2.5, 특히 바람직하게는 2이다. 또한 k/l는 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 2∼200, 더욱 바람직하게는 4∼100이다.
단, 본 발명의 상기 폴리카보네이트 수지에 있어서는 그것을 구성하는 폴리머 분자 전량 중, 바람직하게는 70중량% 이상, 보다 바람직하게는 80중량% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상, 특히 바람직하게는 95% 이상의 폴리머 분자에 있어서, i=1이다. 즉, 수지는 통상, 여러가지 구조 및 분자량을 갖는 고분자 화합물(폴리머 분자)의 집합체이지만, 본 발명의 폴리카보네이트 수지는 장쇄의 방향족 폴리카보네이트쇄(-(II)k-)가 지방족 디올 화합물로부터 유도되는 1개의 구성단위(-(I)-)와 결합한 구조의 고분자 화합물을 70중량% 이상 포함하는 집합체인 것을 특징으로 한다. i=1의 고분자 화합물이 70중량% 미만에서는 공중합 성분의 비율이 높기 때문에, 공중합 성분의 물성 영향을 받기 쉬워지고, 방향족 폴리카보네이트 본래의 물성을 유지할 수 없다. 본 발명의 폴리카보네이트 수지 중에 있어서의 ｉ=1의 고분자 화합물의 비율은 폴리카보네이트 공수지의 1H-NMR 해석에 의해 분석할 수 있다.
(4)요건(b)
본 발명의 폴리카보네이트 수지에 있어서는 상기 일반식(I)로 나타내어지는 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위의 비율이 바람직하게는 1∼30:99∼70(몰비)%, 보다 바람직하게는 1∼25:99∼75(몰비), 더욱 바람직하게는 1∼20:99∼80(몰비)이다.
일반식(I)로 나타내어지는 구조단위의 비율이 지나치게 적으면, 폴리카보네이트 수지의 특징인 고분자량 또한 고유동성의 조건을 만족시키지 않게 되고, 지나치게 많으면 기계적 강도 및 내열성 등의 방향족 폴리카보네이트 수지가 본래 갖는 우수한 물성이 손상된다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지에는 본 발명의 주지를 일탈하지 않는 범위에서 다른 공중합 성분 유래의 구조가 포함되어 있어도 좋지만, 바람직하게는 본 발명의 폴리카보네이트 수지는 일반식(I)로 나타내어지는 구조단위를 구조단위 전량에 대해서 바람직하게는 1∼30몰%, 보다 바람직하게는 1∼25몰%, 더욱 바람직하게는 1∼20몰% 포함하는 것이다.
(5)요건(c)
본 발명의 폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 바람직하게는 30,000∼100,000, 보다 바람직하게는 30,000∼80,000, 더욱 바람직하게는 35,000∼75,000이며, 고분자량이면서, 높은 유동성을 아울러 갖는다.
폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량이 지나치게 낮으면, 블로우 성형, 압출 성형 등의 용도로 사용한 경우, 용융 장력이 낮아지고, 드로우 다운을 발생하기 쉬워 만족스러운 성형품이 얻어지지 않게 된다. 또한 사출 성형 등의 용도로 사용한 경우, 실당김 등에 의해 만족스러운 성형품이 얻어지지 않게 된다. 또한 얻어지는 성형품의 기계적 물성, 내열성 등의 물성이 저하된다. 또한 올리고머 영역이 증대되고, 내유기용제성 등의 물성도 저하된다.
폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량이 지나치게 높으면, 정밀부품이나 박물(薄物)의 사출성형이 곤란해지고, 성형 싸이클 시간이 장시간으로 되어 생산 비용에 악영향을 미친다. 그 때문에 성형온도를 올리는 등의 조치가 필요하지만, 고온 하에서는 겔화, 이종구조의 출현, N값의 증대 등의 가능성이 생긴다.
(6)요건(d)
본 발명의 폴리카보네이트 수지에 있어서는 그 구조단위 중에 이종구조로서 하기 일반식(1) 및 일반식(2)로 나타내어지는 구조단위(이하, 「구조단위(1)」, 「구조단위(2)」라고 한다) 중 적어도 하나가 포함되어 있다. 하기 일반식(1) 및 일반식(2) 중의 X는 상기 일반식(II)에 있어서의 것과 동일하다.
구조단위(1):
Figure pat00015
구조단위(2):
Figure pat00016
또, 상기 구조식(2) 중의 2개의 구조식(i)과 구조식(ii)는 서로 이성체이며, 분석상 구별할 수 없으므로, 본 발명에서는 같은 구조로서 취급하고 있다. 따라서, 본 발명에 있어서 구조식(2)이라고 할 때는 상기 구조식(i) 및 구조식(ii) 중 어느 하나 또는 양쪽을 의미한다. 또한 본 발명에 있어서의 구조단위(2)의 함유량은 상기 2개의 구조식(i)과 구조식(ii)의 합계량을 의미한다.
본 발명에 있어서는 상기 구조단위(1) 및 구조단위(2) 중 적어도 1종의 구조단위의 함유 비율이 방향족 폴리카보네이트 수지를 구성하는 구조단위 전량에 대해서 디페놀산 환산값으로 바람직하게는 2000ppm 이하, 보다 바람직하게는 1500ppm, 더욱 바람직하게는 1000ppm 이하, 특히 바람직하게는 500ppm 이하, 가장 바람직하게는 300ppm 이하이다. 구조단위(1) 및 구조단위(2)의 함유량이 모두 2000ppm을 초과하면, 분기도가 증대되고, 열안정성이 저하되는 경향이 있다. 또한 이들 구조단위는 자연 발생하는 분기이기 때문에 분기화제의 첨가량에 의해 간단하게 분기도를 제어하는 것이 어렵게 되거나, 유동성이 저하되어 성형성이 떨어지게 되거나 한다는 단점이 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 있어서는 상기 구조단위(1) 및 구조단위(2) 중 적어도 하나의 함유 비율이 디페놀산 환산값으로 2000ppm 이하인 것이 필요하며, 이것은 구조단위(1) 및 구조단위(2) 중 어느 하나가 2000ppm이면 좋은 것을 의미하지만, 바람직한 형태로서는 적어도 구조단위(1)이 2000ppm 이하, 보다 바람직하게는 1500ppm 이하, 더욱 바람직하게는 1000ppm 이하, 특히 바람직하게는 500ppm 이하, 가장 바람직하게는 300ppm 이하 함유되어 있는 것이 바람직하다. 특히, 구조단위(1)은 체류 안정성, 색상에의 영향이 크고, 구조단위(1)의 비율이 적으면 열안정성이나 색상이 현격히 향상된다.
다음에 바람직한 것은 구조단위(1) 및 구조단위(2)의 양쪽이 각각 디페놀산 환산값으로 2000ppm 이하, 보다 바람직하게는 1000ppm 이하, 더욱 바람직하게는 1000ppm 이하, 특히 바람직하게는 500ppm 이하, 가장 바람직하게는 300ppm 이하인 것이다.
또한 상기 구조단위(1) 및 구조단위(2)로 나타내어지는 구조단위의 비율이 합계로 디페놀산 환산값으로 바람직하게는 5000ppm 이하, 보다 바람직하게는 3000ppm 이하, 더욱 바람직하게는 2000ppm 이하, 특히 바람직하게는 1000ppm 이하, 가장 바람직하게는 600ppm 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 일반식(I) 및 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위의 상세는 예를 들면, 일본 특허공개 2014-101417호 공보에 기재되어 있다. 상기 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용된다.
폴리카보네이트 수지는 시판품을 사용해도 좋다. 시판품으로서는 예를 들면, 미츠비시 가스 가가쿠사제의 제품명 「유피제타(등록상표)」를 들 수 있다.
베이스 필름의 두께는 바람직하게는 10㎛∼80㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛∼60㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛∼40㎛이다.
베이스 필름의 탄성률은 바람직하게는 인장속도 100mm/min에 있어서 50MPa∼350MPa이다. 탄성률이 이러한 범위이면, 반송성 및 조작성이 우수한 베이스 필름을 얻을 수 있다. 본 발명의 실시형태에 의하면, 우수한 탄성률(강도)과 상기와 같은 우수한 가요성 또는 내절곡성(유연함)을 양립할 수 있다. 또, 탄성률은 JIS K 7127:1999에 준거해서 측정된다.
베이스 필름의 인장신도는 바람직하게는 70%∼200%이다. 인장신도가 이러한 범위이면, 반송중에 파단되기 어렵다고 하는 이점을 갖는다. 또, 인장신도는 JIS K 6781에 준거해서 측정된다.
(베이스 필름의 제조 방법)
본 발명의 실시형태에 의한 베이스 필름의 제조 방법은 상기 A항에 기재된 폴리카보네이트 수지를 포함하는 필름 형성 재료(수지 조성물)를 필름상으로 성형하는 것, 및, 상기 성형된 필름을 연신하는 것을 포함한다.
필름 형성 재료는 상기 폴리카보네이트 수지에 추가해서, 상기와 같은 다른 수지를 포함하고 있어도 좋고, 첨가제를 포함하고 있어도 좋고, 용매를 포함하고 있어도 좋다. 첨가제로서는 목적에 따라서 임의의 적절한 첨가제가 채용될 수 있다. 첨가제의 구체예로서는 반응성 희석제, 가소제, 계면활성제, 충전제, 산화방지제, 노화방지제, 자외선흡수제, 레벨링제, 틱소트로피제, 대전방지제, 도전재, 난연제를 들 수 있다. 첨가제의 수, 종류, 조합, 첨가량 등은 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다.
필름 형성 재료로 필름을 형성하는 방법으로서는 임의의 적절한 성형 가공법이 채용될 수 있다. 구체예로서는 압축 성형법, 트랜스퍼 성형법, 사출 성형법, 압출 성형법, 블로우 성형법, 분말 성형법, FRP 성형법, 캐스트 도공법(예를 들면, 유연법), 캘린더 성형법, 열 프레스법 등을 들 수 있다. 압출 성형법 또는 캐스트 도공법이 바람직하다. 얻어지는 필름의 평활성을 높이고, 양호한 광학적 균일성을 얻을 수 있기 때문이다. 성형 조건은 사용되는 수지의 조성이나 종류, 베이스 필름에 소망되는 특성 등에 따라 적당하게 설정될 수 있다.
필름의 연신 방법은 대표적으로는 2축 연신이며, 보다 상세하게는 축차 2축 연신 또는 동시 2축 연신이다. 면내 위상차가 작은 베이스 필름이 얻어지기 때문이다. 축차 2축 연신 또는 동시 2축 연신은 대표적으로는 텐터 연신기를 이용하여 행해진다. 따라서, 필름의 연신 방향은 대표적으로는 필름의 길이 방향 및 폭 방향이다.
연신 온도는 베이스 필름에 소망되는 면내 위상차 및 두께, 사용되는 수지의 종류, 사용되는 필름의 두께, 연신 배율 등에 따라 변화될 수 있다. 구체적으로는 연신 온도는 필름의 유리전이온도(Tg)에 대해서 바람직하게는 Tg+5℃∼Tg+50℃이며, 보다 바람직하게는 Tg+10℃∼Tg+40℃이다. 이러한 온도에서 연신함으로써, 본 발명의 실시형태에 있어서 적절한 특성을 갖는 베이스 필름이 얻어질 수 있다.
연신 배율은 베이스 필름에 소망되는 면내 위상차 및 두께, 사용되는 수지의 종류, 사용되는 필름의 두께, 연신 온도 등에 따라 변화될 수 있다. 2축 연신(예를 들면, 축차 2축 연신 또는 동시 2축 연신)을 채용하는 경우에는 제 1 방향(예를 들면, 길이 방향)의 연신 배율과 제 2 방향(예를 들면, 폭 방향)의 연신 배율은 바람직하게는 그 차가 가능한 한 작고, 보다 바람직하게는 실질적으로 같다. 이러한 구성이면, 면내 위상차가 작은 수지 필름이 얻어질 수 있다. 2축 연신(예를 들면, 축차 2축 연신 또는 동시 2축 연신)을 채용하는 경우에는 연신 배율은 제 1 방향(예를 들면, 길이 방향) 및 제 2 방향(예를 들면, 폭 방향)의 각각에 대해서, 예를 들면, 1.1배∼3.0배일 수 있다.
본 발명의 실시형태에 있어서는 연신 속도는 바람직하게는 10%/초 이하이며, 보다 바람직하게는 7%/초 이하이며, 더욱 바람직하게는 5%/초 이하이며, 특히 바람직하게는 2.5%/초 이하이다. 상기와 같은 특정 폴리카보네이트 수지를 포함하는 필름을 이러한 작은 연신 속도로 연신함으로써, 면내 위상차가 작은 베이스 필름이 얻어질 수 있다. 연신 속도의 하한은 예를 들면, 1.2%/초일 수 있다. 연신 속도가 지나치게 작으면, 생산성이 실용적이지 않게 되는 경우가 있다. 또, 2축 연신(예를 들면, 축차 2축 연신 또는 동시 2축 연신)을 채용하는 경우에는 제 1 방향(예를 들면, 길이 방향)의 연신 속도와 제 2 방향(예를 들면, 폭 방향)의 연신 속도는 바람직하게는 그 차가 가능한 한 작고, 보다 바람직하게는 실질적으로 같다. 이러한 구성이면, 베이스 필름의 면내 위상차 Re(550)를 작은 것으로 할 수 있다.
(점착제층)
점착제층으로서는 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는 예를 들면, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산 비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적당하게 선택해서 사용할 수 있다. 특히, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등도 우수하다는 점에서는 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.
점착제층을 구성하는 점착제에는 필요에 따라 점착 부여제, 가소제, 충전제, 산화방지제, 자외선흡수제, 실란 커플링제 등을 적당하게 사용할 수도 있다. 점착제층의 두께는 바람직하게는 5㎛∼100㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛∼50㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛∼35㎛이다.
(안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층)
투명도전성 필름에 있어서의 ABHC층과 같은 구성이기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
(실시예)
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 각 특성의 측정 방법은 이하와 같다. 또, 특별히 명기하지 않는 한, 실시예에 있어서의 「부」 및 「%」는 중량 기준이다.
(1)MIT 시험
MIT 시험은 JIS P 8115에 준거해서 행했다. 구체적으로는 실시예 및 비교예에서 얻어진 베이스 필름을 길이 15cm 및 폭 1.5cm로 잘라내고, 측정 시료로 했다. 측정 시료를 MIT 내절 피로 시험기 BE-202형(테스터 산교(주) 제품)에 부착하고(하중 1.0kgf, 클램프의 R:0.38mm), 시험 속도 90cpm 및 절곡 각도 90°로 500회를 상한으로 해서 반복하여 절곡을 행하고, 측정 시료가 파단되었을 때의 절곡 횟수를 시험값으로 했다.
(2)내절 시험
실시예 및 비교예에서 얻어진 베이스 필름에 대해서 180°절곡 시험을 100회 반복하고, 측정 시료가 파단되었을 때의 절곡 횟수를 시험값으로 했다.
(3)치수 수축률
실시예 및 비교예에서 얻어진 베이스 필름의 길이 방향(MD 방향) 및 폭 방향(TD 방향)의 열수축률을 이하와 같이 측정했다. 구체적으로는 베이스 필름을 폭 100mm, 길이 100mm로 잘라내고(시험편), 4코너부에 크로스로 상처를 내고 크로스 상처의 중앙부 4점의 MD 방향과 TD 방향의 가열전의 길이(mm)를 CNC 3차원 측정기(가부시키가이샤 미츠토요사제 LEGEX774)에 의해 측정했다. 그 후, 오븐에 투입하고, 가열 처리(145℃, 60분간)를 행했다. 실온에서 1시간 방랭후에 다시 4코너부 4점의 MD 방향과 TD 방향의 가열후의 길이(mm)를 CNC 3차원 측정기에 의해 측정하고, 그 측정값을 하기 식에 대입함으로써, MD 방향과 TD 방향의 각각의 열수축률을 구했다.
열수축률(%)=[[가열전의 길이(mm)-가열후의 길이(mm)]/가열전의 길이(mm)]×100
(4)아웃가스
실시예 및 비교예에서 얻어진 베이스 필름을 폭 100mm, 길이 100mm로 잘라내고(시험편), 투명도전성 필름과 접합하는 면과, 다른쪽의 면에 점착제를 도포하고, 점착제면을 알칼리 유리의 편면에 첩부하여 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편을 50℃, 0.5기압의 조건으로 오토클레이브에 투입하고, 15분후에 샘플을 꺼낸 후에, 육안 확인으로 기포가 없는 것을 ○, 기포가 발생하고 있는 것을 ×로 했다.
(5)컬
실시예 및 비교예에서 얻어진 투명도전층 필름 적층체를 20cm×20cm 사이즈로 잘랐다. ITO면이 위가 되는 상태에서 145℃, 60분간 가열한 후, 실온(23℃)에서 1시간 방랭했다. 그 후에 ITO층이 위가 되는 상태에서 수평한 면 위에 샘플을 두고, 중앙부의 수평면으로부터의 높이(컬값 A)를 측정했다. 또한 4코너부의 수평면으로부터의 높이를 각각 측정하고, 그 평균값(컬값 B)을 산출했다. 컬값 A로부터 컬값 B를 뺀 값(A-B)을 컬량으로서 산출했다. 컬값이 0mm∼50mm의 범위이면 ○, 그 이외를 ×로 했다.
<실시예 1>
1-1. 투명도전성 필름의 제작
폴리시클로올레핀 필름인 니폰 제온사제의 제품명「ZEONOR(등록상표)」(두께:50㎛, Tg:165℃)의 일방측의 표면에 안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층을 형성하고, 상기 ABHC층과는 반대측의 표면에 하드 코트(HC)층을 형성했다. HC층의 수지 필름과 반대측의 표면에 인덱스 매칭(IM)층을 형성했다. IM층의 HC층과는 반대측의 표면에 ITO를 스퍼터링해서 도전층을 형성하고, 투명도전성 필름(두께 25㎛)을 얻었다.
1-2. 폴리카보네이트 수지 필름의 제작
폴리카보네이트 수지인 미츠비시 가스 가가쿠사제의 제품명 「유피제타(등록상표)」 (Tg:174℃)를 120℃에서 5시간 진공건조를 한 후, 단축 압출기(이스즈 카코키사제, 스크류 지름 25mm, 실린더 설정 온도:295℃), T다이(폭 200mm, 설정 온도:295℃), 칠드 롤(설정 온도:140∼150℃) 및 권취기를 구비한 필름 제막 장치를 이용하여, 두께 100㎛의 폴리카보네이트 수지를 제작했다.
1-3. 베이스 필름의 제작
상기에서 얻어진 폴리카보네이트 수지 필름을 길이 방향 및 폭 방향으로 각각 2배로 동시 2축 연신하고, 베이스 필름을 얻었다. 얻어진 베이스 필름의 MIT 횟수는 500회 이상이며, 내절 횟수는 100회 이상이며, 치수변화율(MD/TD)은 0.06/0.08이었다.
1-4. 캐리어 필름의 제작
통상의 용액 중합에 의해 부틸아크릴레이트/아크릴산=100/6(중량비)으로 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 폴리머를 얻었다. 이 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해서 에폭시계 가교제(미츠비시 가스 가가쿠제 상품명 「테트라드C(등록상표)」) 6중량부를 첨가해서 아크릴계 점착제를 준비했다. 이형 처리된 PET 필름의 이형 처리면 상에 상술한 바와 같이 해서 얻은 아크릴계 점착제를 도포하고, 120℃에서 60초 가열하고, 두께 20㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기에서 얻어진 베이스 필름의 편면에 PET 필름을 점착제층을 통해 접합했다. 그 후, 이형 처리된 PET 필름을 벗기고, 점착제층과 반대측의 면에 안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층을 형성하고, 캐리어 필름(두께 40㎛)을 제작했다.
1-5. 투명도전성 필름 적층체의 제작
투명도전성 필름의 도전막이 형성되어 있지 않은 측의 표면에 캐리어 필름을 점착제층을 통해 박리 가능하게 가부착하고, 투명도전성 필름 적층체를 형성했다. 얻어진 투명도전성 필름 적층체를 상기 (4) 및 (5)의 평가에 제공했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 2>
투명도전성 필름의 두께를 15㎛로 한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름을 얻었다. 또한, 두께를 25㎛로 한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로, 캐리어 필름을 얻었다. 캐리어 필름의 제작에 사용한 베이스 필름의 MIT 횟수는 500회 이상이며, 내절 횟수는 100회 이상이며, 치수변화율(MD/TD)은 0.04/0.07이었다. 상기 투명도전성 필름 및 캐리어 필름을 이용하여, 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름 적층체를 얻었다. 얻어진 투명도전성 필름 적층체를 상기 (4) 및 (5)의 평가에 제공했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 3>
투명도전성 필름의 두께를 40㎛로 한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름을 얻었다. 또한, 캐리어 필름의 두께를 100㎛로 한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로, 캐리어 필름을 얻었다. 캐리어 필름의 제작에 사용한 베이스 필름의 MIT 횟수는 500회 이상이며, 내절 횟수는 100회 이상이며, 치수변화율(MD/TD)은 0.11/0.11이었다. 상기 투명도전성 필름 및 캐리어 필름을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름 적층체를 얻었다. 얻어진 투명도전성 필름 적층체를 상기 (4) 및 (5)의 평가에 제공했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 4>
투명도전성 필름에 폴리카보네이트 수지인 미츠비시 가스 가가쿠사제의 제품명 「유피제타(등록상표)」를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름을 얻었다. 또한, 실시예 1과 마찬가지로 캐리어 필름을 얻었다. 캐리어 필름의 제작에 사용한 베이스 필름의 MIT 횟수는 500회 이상이며, 내절 횟수는 100회 이상이며, 치수변화율(MD/TD)은 0.04/0.07이었다. 상기 투명도전성 필름 및 캐리어 필름을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름 적층체를 얻었다. 얻어진 투명도전성 필름 적층체를 상기 (4) 및 (5)의 평가에 제공했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<비교예 1>
실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름을 얻었다. 또한, 캐리어 필름에 폴리카보네이트(PC) 수지 필름(Tg:147℃)을 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 캐리어 필름을 얻었다. 캐리어 필름의 제작에 사용한 베이스 필름의 MIT 횟수는 500회 이상이며, 내절 횟수는 100회 이상이며, 치수변화율(MD/TD)은 0.13/0.1이었다. 상기 투명도전성 필름 및 캐리어 필름을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름 적층체를 얻었다. 얻어진 투명도전성 필름 적층체를 상기 (4) 및 (5)의 평가에 제공했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<비교예 2>
두께를 40㎛로 한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름을 얻었다. 또한, 두께를 110㎛로 한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 캐리어 필름을 얻었다. 캐리어 필름의 제작에 사용한 베이스 필름의 MIT 횟수는 500회 이상이며, 내절 횟수는 100회 이상이며, 치수변화율(MD/TD)은 0.21/0.21이었다. 상기 투명도전성 필름 및 캐리어 필름을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름 적층체를 얻었다. 얻어진 투명도전성 필름 적층체를 상기 (4) 및 (5)의 평가에 제공했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<비교예 3>
실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름을 얻었다. 또한, 폴리시클로올레핀 필름인 니폰 제온제의 제품명「ZEONOR(등록상표)」(Tg:160℃)를 사용한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 캐리어 필름을 얻었다. 캐리어 필름의 제작에 사용한 베이스 필름의 MIT 횟수는 150회이며, 내절 횟수는 63회이며, 치수변화율(MD/TD)은 0.05/0.06이었다. 상기 투명도전성 필름 및 캐리어 필름을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로, 투명도전성 필름 적층체를 얻었다. 얻어진 투명도전성 필름 적층체를 상기 (4) 및 (5)의 평가에 제공했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pat00017
<평가>
표 1로부터 명백하듯이, 본 발명의 실시예의 투명도전성 필름 적층체는 아웃가스 및 컬의 발생이 억제되어 있는 것을 알 수 있다. 이것은 캐리어 필름이 특정 폴리카보네이트 수지를 포함하고, 상기 폴리카보네이트 수지의 145℃, 1시간 가열시의 치수변화율이 소정 값 이하이며, MIT 횟수가 500회 이상인 것에 의해 실현될 수 있다고 추찰된다.
본 발명의 투명도전성 필름 적층체는 터치패널에 적합하게 사용된다.
10: 투명도전성 필름
11: 도전층
12: 인덱스 매칭(IM)층
13: 하드 코트(HC)층
14: 수지 필름
15: 안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층
20: 캐리어 필름
21: 점착제층
22: 베이스 필름
23: 안티 블록킹 하드 코트(ABHC)층
100: 투명도전성 필름 적층체

Claims (3)

  1. 수지 필름과 도전막을 포함하는 도전성 필름과; 폴리카보네이트 수지를 포함하는 베이스 필름과 상기 베이스 필름의 일방측에 배치된 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층을 통해 상기 도전성 필름에 박리 가능하게 가부착된 캐리어 필름;을 포함하고,
    상기 캐리어 필름이 상기 도전성 필름의 도전막과는 반대측에 적층되어 있고,
    상기 베이스 필름의 유리전이온도(Tg)가 150℃ 이상이며, 145℃에서의 치수 수축률이 제 1 방향 및 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향에 있어서 각각 0.2% 이하이며, MIT 횟수가 500회 이상인 투명도전성 필름 적층체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지가,
    말단 수산기에 결합하는 지방족 탄화수소기를 갖는 지방족 디올 화합물로부터 유도되는 하기 일반식(I)로 나타내어지는 구조단위와 하기 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위로 실질적으로 형성되어 이루어지고, 이하의 조건 (a)∼(d)를 만족하는 투명도전성 필름 적층체.
    Figure pat00018

    (일반식(I) 중, Q는 이종원자를 포함해도 좋은 탄소수 3 이상의 탄화수소기를 나타낸다. R1∼R4는 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1∼30의 지방족 탄화수소기, 및 탄소수 6∼20의 방향족 탄화수소기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타낸다. n 및 m은 각각 독립적으로 0∼10의 정수를 나타낸다. 단, Q가 말단 수산기에 결합하는 지방족 탄화수소기를 포함하지 않는 경우, n 및 m은 각각 독립적으로 1∼10의 정수를 나타낸다. 또한 R1 및 R2 중 적어도 한쪽과, R3 및 R4 중 적어도 한쪽은 각각 수소원자 및 지방족 탄화수소기로 이루어지는 군으로부터 선택된다.)
    Figure pat00019

    (일반식(II) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 1∼20의 알콕실기, 탄소수 6∼20의 시클로알킬기, 탄소수 6∼20의 아릴기, 탄소수 6∼20의 시클로알콕실기, 또는 탄소수 6∼20의 아릴옥시기를 나타낸다. p 및 q는 0∼4의 정수를 나타낸다. X는 단순한 결합 또는 하기 일반식(II'）로 나타내어지는 2가의 유기기군으로부터 선택되는 기를 나타낸다.)
    Figure pat00020

    (일반식(II'）중, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1∼10의 알킬기, 또는 탄소수 6∼10의 아릴기를 나타내고, R3과 R4가 결합해서 지방족환을 형성하고 있어도 좋다.)
    (a)이하의 일반식(III)으로 나타내어지는 구조를 갖는 것.
    Figure pat00021

    (일반식(III) 중, k는 4 이상의 정수, i는 1 이상의 정수, l은 1 이상의 정수, k'는 0 또는 1의 정수를 나타낸다. R은 직쇄 또는 분기의 탄화수소기, 불소를 포함해도 좋은 페닐기 또는 수소원자를 나타낸다. 단, 상기 수지 전량 중, 70중량% 이상은 i=1이다.)
    (b)상기 일반식(I)로 나타내어지는 구조단위와 일반식(II)로 나타내어지는 구조단위의 비율이 1∼30:99∼70(몰비)%인 것.
    (c)중량 평균 분자량(Mw)이 30,000∼100,000인 것.
    (d)상기 폴리카보네이트 수지를 구성하는 구조단위 전량에 대해서 하기 일반식(1) 및 일반식(2)로 나타내어지는 구조단위를 각각 디페놀산 환산값으로 2000ppm 이하 함유하는 것.
    일반식(1):
    Figure pat00022

    일반식(2):
    Figure pat00023

    (상기 일반식(1) 및 일반식(2) 중의 X는 일반식(II)에 있어서의 것과 동일하다.)
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어 필름의 두께가 15㎛∼100㎛인 투명도전성 필름 적층체.
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