KR20200036859A - 검사용 기판 및 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

검사용 기판은 두께 방향 일방측 및 타방측에 각각 배치되는 검사 장치 및 피검사 장치를 두께 방향으로 도통시키기 위한 검사용 기판이다. 검사용 기판은 절연층과, 절연층의 두께 방향을 관통하고, 두께 방향에 대한 직교 방향으로 서로 간격을 두고 배치되는 복수의 도통부를 구비한다. 절연층은 복수의 도통부의 각각의 주연부의 두께 방향 일방면을 피복하여 있다. 절연층은 주연부에 대해서 두께 방향 일방측에 배치되고, 주연부에 대향하는 대향부와, 서로 이웃하는 대향부 사이에 배치되고, 서로 이웃하는 대향부를 직교 방향으로 연결하는 연결부를 갖는다. 대향부의 두께 방향 일방면과, 연결부의 두께 방향 일방면의 두께 방향에 있어서의 레벨 차이(D)가 5㎛ 이하이다.

Description

검사용 기판 및 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법

본 발명은 검사용 기판 및 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법, 상세하게는, 검사용 기판 및 이를 이용하는 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법에 관한 것이다.

검사용 기판은 두께 방향으로 도전성을 갖는 복수의 도통부를 구비하는 이방(異方) 도전성 시트이다. 그리고, 검사용 기판은 전기적 검사 장치와 피검사 회로 기판 사이에 개재되어서, 이들의 전극을 복수의 도통부에 대해서 두께 방향 양측으로부터 접촉시켜서 이용되는 것이 알려져 있다.

예를 들어, 복수의 관통 구멍이 형성된 절연성 시트체와, 관통 구멍에 충전되는 도전로 소자와, 도전로 소자의 표면을 덮는 접점용 금속층을 구비하는 이방 도전성 시트가 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조.).

일본 특허 공개 제 2000-243486 호 공보

근년, 제조 방법 상의 관점이나 도통부의 강도 확보의 관점 등에서, 복수의 도통부의 주연부의 상측이 절연성 시트체로 피복되는 경우가 있다. 그 경우에는, 절연성 시트체는 주연부를 따라서, 기복(요철)을 갖는다.

게다가, 접점용 금속층 대신에, 도전성 입자를 포함한 도전 보호 조성물을, 절연성 시트체 및 도전로 소자의 상면에 도포한 후, 절연성 시트체의 상면의 도전 보호 조성물을 제거하고, 도전로 소자의 상면의 도전 보호 조성물로부터 도전 보호부를 형성하는 경우도 있다.

이 때, 절연성 시트체의 상면에 도포된 도전 보호 조성물은, 오목부에 들어가게 되므로, 그 후에 이러한 도전 보호 조성물은 제거하기 어렵고, 그 때문에, 이러한 도전 보호 조성물이 잔존하면, 서로 이웃하는 도전로 소자끼리 단락하고, 검사의 신뢰성이 저하한다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 도전성 입자를 포함한 도전 보호 조성물을 두께 방향 일방면에 배치해도, 절연층의 두께 방향에 일방면에 있어서의 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 있고, 검사의 신뢰성이 뛰어난 검사용 기판 및 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법을 제공한다.

본 발명 (1)은 두께 방향 일방측 및 타방측에 각각 배치되는 검사 장치 및 피검사 장치를 상기 두께 방향으로 도통시키기 위한 검사용 기판이며, 절연층과, 상기 절연층의 상기 두께 방향을 관통하고, 상기 두께 방향에 대한 직교 방향으로 서로 간격을 두고 배치되는 복수의 도통부를 구비하고, 상기 절연층은 상기 복수의 도통부의 각각의 주연부의 상기 두께 방향 일방면을 피복하여 있고, 상기 절연층은 상기 주연부에 대해서 상기 두께 방향 일방측에 배치되고, 상기 주연부에 대향하는 대향부와, 서로 이웃하는 상기 대향부 사이에 배치되고, 서로 이웃하는 상기 대향부를 상기 직교 방향으로 연결하는 연결부를 갖고, 상기 대향부의 상기 두께 방향 일방면과, 상기 연결부의 상기 두께 방향 일방면과의 상기 두께 방향에 있어서의 레벨 차이(D)가 5㎛ 이하인 검사용 기판을 포함한다.

본 검사용 기판에서는, 대향부의 두께 방향 일방면과, 연결부의 두께 방향 일방면과의 두께 방향에 있어서의 레벨 차이(D)가 5㎛ 이하이다. 그 때문에, 도전성 입자를 포함하는 도전 보호 조성물을 검사용 기판의 두께 방향 일방면에 배치해도, 그 후, 절연층의 두께 방향 일방면에 배치된 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 있다. 그 때문에, 이 검사용 기판은 검사의 신뢰성이 뛰어나다.

본 발명 (2)는 상기 대향부의 두께(T2)의, 상기 주연부의 두께(T1)에 대한 비(T2/T1)가 0.6 이상인, (1)에 기재된 검사용 기판을 포함한다.

본 검사용 기판에서는, 대향부의 두께(T2)의, 주연부의 두께(T1)에 대한 비(T2/T1)가 0.6 이상이므로, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 절연층의 두께 방향 일방면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

본 발명 (3)은 상기 주연부의 두께(T1)가 10㎛ 이하인, (1) 또는 (2)에 기재된 검사용 기판을 포함한다.

본 검사용 기판에서는, 주연부의 두께(T1)가 10㎛ 이하이므로, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 절연층의 두께 방향 일방면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

본 발명 (4)는 상기 대향부의 두께(T2)가 7㎛ 이상인, (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 검사용 기판을 포함한다.

본 검사용 기판에서는, 대향부의 두께(T2)가 7㎛ 이상이므로, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 절연층의 두께 방향 일방면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

본 발명 (5)는 서로 이웃하는 상기 도통부 간의 간격(I)이 5㎛ 초과, 15㎛ 미만인, (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 검사용 기판을 포함한다.

본 검사용 기판에서는, 서로 이웃하는 도통부 간의 간격(I)이 5㎛ 초과, 15㎛ 미만이므로, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 절연층의 두께 방향 일방면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

본 발명 (6)은 상기 복수의 도통부 사이에 있어서, 상기 절연층에 매설되어 있고, 상기 연결부의 상기 두께 방향 일방면을, 상기 대향부의 두께 방향 일방면에 대해서, 상기 두께 방향에 있어서 근접시키거나, 또는 동일 레벨로 배치하는 인상(嵩上) 부재를 구비하는, (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 검사용 기판을 포함한다.

본 검사용 기판은 복수의 도통부 사이에 있어서, 절연층에 매설되어 있고, 연결부의 두께 방향 일방면을, 대향부의 두께 방향 일방면에 대해서, 두께 방향에 있어서 근접시키거나, 또는 동일 레벨로 배치하는 인상 부재를 구비한다. 그 때문에, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 절연층의 두께 방향 일방면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

본 발명 (7)은 상기 인상 부재는 상기 두께 방향에 있어서, 상기 도통부의 상기 주연부와 동일 레벨에 위치하여 있는, (6)에 기재된 검사용 기판을 포함한다.

본 검사용 기판에서는, 인상 부재는 두께 방향에 있어서, 도통부의 주연부와 동일 레벨에 위치하여 있으므로 구성이 간단하다.

본 발명 (8)은 상기 레벨 차이(D) 이상인 평균 입자 직경(d)을 갖는 도전성 입자를 포함하는 도전 보호 조성물을, (1) 내지 (7) 중 어느 한 항에 기재된 검사용 기판의 상기 두께 방향 일방면에 배치하는 공정, 상기 절연층의 상기 두께 방향 일방면에 배치된 상기 도전 보호 조성물을 제거하는 공정, 및 상기 도통부의 상기 두께 방향 일방면에 배치된 상기 도전 보호 조성물로부터 도전 보호부를 형성하는 공정을 구비하는 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법을 포함한다.

본 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법은, 레벨 차이(D) 이상인 평균 입자 직경(d)을 갖는 도전성 입자를 포함한 도전 보호 조성물을, 상기한 레벨 차이(D)를 갖는 검사용 기판의 두께 방향 일방면에 배치하므로, 절연층의 두께 방향 일방면에 배치된 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 있다.

그 때문에, 도통부의 두께 방향 일방면에 배치된 도전 보호 조성물로부터 도전 보호부를 형성할 수 있고, 그 결과, 검사의 신뢰성이 높은 도전 보호부를 갖는 검사용 기판을 제조할 수 있다.

본 발명 (9)는 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경(d)이 10㎛ 미만인, (8)에 기재된 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법을 포함한다.

본 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법에 의하면, 도전성 입자의 평균 입자 직경(d)이 10㎛ 미만으로 작기 때문에, 이러한 도전성 입자를 포함한 도전 보호부를 도통부의 두께 방향 일방면에 확실히 배치할 수 있다.

본 발명의 검사용 기판은 검사의 신뢰성이 뛰어나다.

본 발명의 도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법에 의하면, 검사의 신뢰성이 높은 도전 보호부를 갖는 검사용 기판을 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 검사용 기판의 일 실시형태의 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시되는 검사용 기판의 A-A선을 따르는 단면도를 도시한다.
도 3의 (A) 내지 도 3의 (D)는 도 2에 도시되는 검사용 기판의 제조 방법 및 검사용 기판을 이용하는 도전 보호층 부착 검사용 기판의 제조 방법의 공정도이며, 도 3의 (A)가 절연 하부를 마련하는 공정, 도 3의 (B)가 도통부를 마련하는 공정, 도 3의 (C)가 절연 피막을 마련하는 공정, 도 3의 (D)가 절연 상부를 마련하는 공정을 도시한다.
도 4의 (E) 내지 도 4의 (H)는 도 3의 (D)에 이어서, 도 2에 도시되는 검사용 기판의 제조 방법 및 검사용 기판을 이용하는 도전 보호층 부착 검사용 기판의 제조 방법의 공정도이며, 도 4의 (E)가 지지판을 제거하는 공정, 도 4의 (F)가 도전 도막(塗膜)을 마련하는 공정, 도 4의 (G)가 도전 도막의 일부를 제거하는 공정, 도 4의 (H)가 도전 보호부를 형성하여 도전 보호층 부착 검사용 기판을 제조하고, 이어서, 도전 보호층 부착 검사용 기판에 의해 검사 장치를 검사하는 공정을 도시한다.
도 5의 (A) 내지 도 5의 (D)는 플랜지부의 두께(T1), 상측 대향부의 두께(T2), 도통부 간의 간격(I)에 기인하는 오목부를 고찰하기 위한 설명도이며, 도 5의 (A)가 플랜지부의 두께(T1)가 얇고, 상측 대향부(5)의 두께(T2)가 얇은 태양, 도 5의 (B)가 플랜지부의 두께(T1)가 두껍고, 상측 대향부(5)의 두께(T2)가 두꺼운 태양, 도 5의 (C)가 플랜지부의 두께(T1)가 두껍고, 상측 대향부(5)의 두께(T2)가 얇은 태양, 도 5의 (D)가 서로 이웃하는 도통부 간의 간격(I)이 넓은 태양을 예시한다.
도 6은 도 1에 도시하는 검사용 기판의 변형예(도통부가 종방향 및 횡방향으로 격자 형상으로 정렬 배치되는 태양)의 평면도를 도시한다.
도 7은 도 1에 도시하는 검사용 기판의 변형예(인상 부재를 구비하는 태양)의 확대 평면도를 도시한다.
도 8은 도 7에 도시되는 검사용 기판의 B-B 굴곡선을 따르는 단면도를 도시한다.
도 9는 도 1에 도시되는 검사용 기판의 변형예(1개의 인상 부재를 구비하는 태양)의 확대 평면도를 도시한다.
도 10은 도 9에 도시하는 검사용 기판의 A-A선을 따르는 단면도를 도시한다.
도 11은 도 1에 도시하는 검사용 기판의 변형예(인상 부재가 대략 Y자 형상인 태양)의 평면도를 도시한다.
도 12는 도 1에 도시하는 검사용 기판의 변형예(하측 대향부가 2종류의 테이퍼면을 갖는 모양)의 평면도를 도시한다.
도 13은 도 2에 도시되는 검사용 기판의 변형예(본체부가 플랜지부를 구비하지 않는 태양)의 평면도를 도시한다.

도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 이 검사용 기판(1)은 소정의 두께를 갖는 시트 형상을 갖고 있고, 상측(두께 방향 일방측의 일례) 및 하측(두께 방향 타방측의 일례)에 각각 배치되는 검사 장치(30)(도 4의 (H) 참조) 및 피검사 장치(31)(도 4의 (H) 참조)를 도통시켜서, 비검사 장치(31)를 전기적으로 검사하기 위한 이방 도전성 시트이다. 검사용 기판(1)은 두께 방향에 대해서 직교하는 면방향으로 연장되는 대략 평판(시트) 형상을 갖는다. 검사용 기판(1)은 절연층(2)과, 복수의 도통부(3)를 구비한다.

절연층(2)은 소정의 두께를 갖고, 면방향으로 연장되는 시트 형상을 갖는다. 절연층(2)은 하측 대향부(4)와, 상측 대향부(5)와, 연결부(6)를 일체적으로 구비한다. 하측 대향부(4)와, 상측 대향부(5)와, 연결부(6)는 다음에 상술한다.

또한, 절연층(2)은 복수의 도통부(3)의 각각을 충전하는 개구부(9)를 갖는다. 개구부(9)는 복수의 도통부(3)에 대응하여 복수 마련되어 있다.

절연층(2)의 재료는 예를 들면, 폴리이미드 등의 수지를 들 수 있다. 절연층(2)의 치수는 다음에 상술한다.

복수의 도통부(3)는 절연층(2)의 두께 방향을 관통하고, 면방향으로 서로 간격을 두고 배치된다. 복수의 도통부(3)는 예를 들면, 평면시에 있어서, 지그재그 형상으로 정렬 배치되어 있다. 복수의 도통부(3)의 각각은 평면시 대략 원 형상을 갖는다. 복수의 도통부(3)의 각각은 단면시에 있어서, 하측으로 돌출하는 햇(hat) 형상을 갖고 있고, 구체적으로는, 개구부(9)에 위치하는 본체부(10)와, 그 주위에 위치하는 주연부의 일례로서의 플랜지부(11)를 일체적으로 구비한다.

본체부(10)는 도통부(3)에 있어서, 두께 방향의 도통를 확보하는 도통 부분(도통 본체부)이다. 본체부(10)는 중앙부(12)와, 경사부(13)를 일체적으로 구비한다.

중앙부(12)는 면방향으로 연장되는 대략 원판 형상을 갖는다. 중앙부(12)는 개구부(9)의 내측에 위치하는 바닥부이다. 중앙부(12)는 서로 평행하는 상면 및 하면을 갖는다. 복수의 중앙부(12)는 두께 방향에 있어서 동일 레벨에 위치한다.

경사부(13)는 중앙부(12)의 주단연(周端緣)으로부터, 면방향 외측을 향해 상측으로 경사지는 형상을 갖는 테이퍼부이다. 경사부(13)는 평면시 대략 원환 형상을 갖는다. 경사부(13)는 서로 평행하는 상면(상사면(上斜面)) 및 하면(하사면)을 갖는다.

플랜지부(11)는 도통부(3)에 있어서, 절연층(2)에 지지되어서, 검사용 기판(1)에 보지되기 위한 피지지 부분(또는, 절연층(2)에 대한 인괘부(引掛部))이다. 플랜지부(11)는 경사부(13)의 주단연으로부터, 면방향 외측을 향해 연장되는 대략 원환 형상(플랜지 형상)을 갖는다. 플랜지부(11)는 중앙부(12)에 대해서, 상측의 레벨에 위치한다.

플랜지부(11)는 서로 평행하는 플랜지 하면(14) 및 플랜지 상면(15)과, 이들의 주단연을 연결하는 연결면(16)을 갖는다. 인접하는 도통부(3)에 있어서, 이들에 대응하는 2개의 연결면(16)은 면방향으로 서로 대향하여 있고, 두께 방향에 있어서, 동일 레벨에 위치한다. 따라서, 복수의 플랜지부(11)도 두께 방향에 있어서 동일 레벨에 위치한다.

도통부(3)의 재료는 예를 들면, 구리 등의 도체를 들 수 있다.

도통부(3)의 치수는 다음에 상술한다.

다음에, 절연층(2)의 하측 대향부(4), 상측 대향부(5) 및 연결부(6)를 순서대로 상세하게 설명한다.

하측 대향부(4)는 도통부(3)의 경사부(13) 및 플랜지부(11)의 하측에 배치되어 있고, 이들의 하측에 대향한다. 하측 대향부(4)는 플랜지부(11)의 토대이다. 하측 대향부(4)는 대략 원환 형상을 갖는다. 하측 대향부(4)는 플랜지부(11)의 플랜지 하면(14)에 접촉하는 상면과, 경사부(13)의 하면에 접촉하는 테이퍼면(18)과, 상면 및 테이퍼면(18)의 하측에 대향 배치되는 하면을 갖는다. 테이퍼면(18)은 하측 대향부(4)에 있어서, 상면 및 하면의 내주연을 연결한다. 테이퍼면(18)은 경사부(13)의 상면에 평행한다. 또한, 테이퍼면(18)은 하측을 향해 내측으로 경사진다. 하측 대향부(4)의 하면은 하측으로 노출한다. 또한, 하측 대향부(4)의 하면은 중앙부(12)의 하면과 면일(面一)하다.

상측 대향부(5)는 플랜지부(11)의 상측에 배치되어 있고, 이러한 상측에 대향한다. 상측 대향부(5)는 플랜지부(11)를 상측으로부터 피복하는 피복 부분이다. 상측 대향부(5)는 대략 원환 형상을 갖는다. 또한, 상측 대향부(5)는 하측 대향부(4)에 대해서, 플랜지부(11)가 배치되는 간격을 두고, 상측에 대향 배치되어 있다. 상측 대향부(5)는 대향 상면(7)과, 대향 상면(7)의 하측에 대향 배치되는 대향 하면(39)과, 대향 상면(7) 및 대향 하면(39)의 내주연을 연결하는 대향 내면(8)을 갖는다.

대향 상면(7)은 면방향을 따르는 평탄 형상을 갖는다. 대향 상면(7)은 플랜지부(11)의 플랜지 상면(15)에 평행한다.

대향 하면(39)은 플랜지부(11)의 플랜지 상면(15)에 접촉하는 평탄면이다.

대향 내면(8)은 두께 방향에 따라 연장되는 형상을 갖는다. 대향 내면(8)은 도통부(3)의 본체부(10)의 상면에 면하고 있다.

연결부(6)는 평면시에 있어서, 서로 이웃하는 하측 대향부(4) 사이와, 서로 이웃하는 상측 대향부(5) 사이에 배치되어 있다. 연결부(6)는 면방향으로 연장되어 있고, 구체적으로는, 서로 이웃하는 하측 대향부(4)를 면방향으로 연결하는 동시에, 서로 이웃하는 상측 대향부(5)를 면방향으로 연결한다. 연결부(6)는 평면시에 있어서, 도통부(3)와 역 패턴(도통부(3) 이외의 영역)으로 형성되어 있다.

또한, 연결부(6)는 서로 이웃하는 연결면(16) 사이에도 충전(배치)되어 있다. 연결부(6)는 서로 이웃하는 연결면(16)에 접촉하여 있다. 이에 의해, 연결부(6)는 서로 이웃하는 연결면(16)을 절연하여 있다.

연결부(6)는 두께 방향으로 서로 간격을 두고 대향 배치되는 연결 하면(37) 및 연결 상면(38)을 갖는다.

연결 하면(37)은 평탄 형상을 갖는다. 또한, 연결 하면(37)은 하측 대향부(4)의 하면에 연속하고 면일하다. 이에 의해서, 중앙부(12)의 하면과 하측 대향부(4)의 하면과 연결 하면(37)은, 공통의 면(하면)을 형성한다.

연결 상면(38)은 상측 대향부(5)의 대향 상면(7)의 주단연을 연결한다. 연결 상면(38)은 하측을 향해 오목한 오목부(17)를 포함한다. 오목부(17)는 예를 들면, 연결부(6)에 있어서, 서로 이웃하는 대향 상면(7) 사이의 대략 중앙부에 위치한다. 오목부(17)의 최심부(最深部)는 대향 상면(7)에 대해서, 두께 방향에 있어서의 레벨 차이(D)를 구성한다. 즉, 오목부(17)의 최심부는 대향 상면(7)에 대해서, 낮은 레벨에 위치하여 있고, 구체적으로는, 차이(D)만큼 낮은 레벨에 위치한다. 레벨 차이(D)는 오목부(17)의 깊이(D)에 상당한다.

또한, 레벨 차이(D)는 두께(T1)를 갖는 플랜지부(11) 등에 기인하여 불가피적으로 생기는 것이며, 본래, 생기는 것이 부적(不適)하다. 그러나, 본 발명은 상기한 레벨 차이(D)를 갖고 있어도, 그것을 소망한 범위로 설정하므로, 본 발명의 과제인 도전 보호 조성물의 제거를 확실히 달성하여, 서로 이웃하는 도통부(3)끼리의 단락을 억제하는 것이다.

또한, 연결 상면(38)은 오목부(17) 외에, 도 2에 있어서 도시되지 않지만, 도 1의 파선으로 나타내는 바와 같이, 복수의 제 2 오목부(47)를 갖는다. 복수의 제 2 오목부(47)는 서로 근접하는 3개의 도통부(3) 사이에 위치한다. 구체적으로는, 3개의 도통부(3)(의 중심) 사이를 서로 연결하는 3개의 가상 선분에 의해서 둘러싸이는 가상 영역 안에 위치하여 있다. 제 2 오목부(47)의 깊이는 오목부(17)의 깊이(D)와 동일 또는 깊다. 또한, 제 2 오목부(47)도 오목부(17)와 마찬가지로, 불가피적으로 생기는 것이다.

또한, 하측 대향부(4), 상측 대향부(5) 및 연결부(6) 사이에는, 경계선은 명확하게 형성되어 있지 않다. 또한, 절연층(2)은 단층 또는 복층이면 좋다. 절연층(2)이 복층인 경우에는, 각 층이 예를 들면, 두께 방향으로 순서대로 배치되어 있고, 각 층 간에 경계선은 명확하게 형성되어 있어도, 또는 형성되어 있지 않아도 좋다.

절연층(2)에 대해서, 플랜지부(11)는 면방향에 있어서 삽입되어 있다(끼워넣어지고 있다). 이에 의해, 도통부(3)는 플랜지부(11)에 의해서, 절연층(2)에 지지되어 있다.

다음에, 절연층(2) 및 도통부(3)의 치수 등에 대해 설명한다.

절연층(2)의 두께는 하측 대향부(4)의 하면과 상측 대향부(5)의 절연 상면(7)의 거리이며, 예를 들면, 5㎛ 이상, 바람직하게는, 10㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면, 50㎛ 이하, 바람직하게는, 30㎛ 이하이다.

절연층(2)에 있어서의 상측 대향부(5)의 두께(T2)는 예를 들면, 1㎛ 이상, 바람직하게는, 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는, 7㎛ 이상이다. 상측 대향부(5)의 두께(T2)가 상기한 하한 이상이면, 레벨 차이(D)(다음에 상술)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 연결부(6)의 연결 상면(38)에 배치된 도전 보호 조성물(도전 도막(28))(후술)을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

또한, 상측 대향부(5)의 두께(T2)는 예를 들면, 20㎛ 이하, 바람직하게는, 15㎛ 이하이다.

하측 대향부(4)의 두께는 예를 들면, 3㎛ 이상, 바람직하게는, 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면, 30㎛ 이하, 바람직하게는, 18㎛ 이하이다.

상측 대향부(5)의 대향 상면(7)과, 연결부(6)의 연결 상면(38)에 있어서의 오목부(17)의 최심부의 두께 방향에 있어서의 레벨 차이(D)는, 5㎛ 이하, 바람직하게는, 4㎛ 이하, 보다 바람직하게는, 3㎛ 이하, 한층 더 바람직하게는, 2.5㎛ 이하, 특히 바람직하게는, 1.5㎛ 이하이다. 또한, 레벨 차이(D)는 예를 들면, 0.001㎛ 이상, 바람직하게는, 0.01㎛ 이상이기도 하다.

레벨 차이(D)가 상기한 상한을 상회하면, 도전 보호 조성물(후술)을 검사용 기판(1)의 상면 전면에 배치하고, 그 후, 절연층(2)의 상면(특히, 오목부(17))에 배치된 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 없다. 환언하면, 레벨 차이(D)가 상기한 상한을 하회하면, 도전 보호 조성물을 검사용 기판(1)의 상면 전면에 배치해도, 절연층(2)의 상면(특히, 오목부(17))에 배치된 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 있다.

도통부(3)의 두께는 예를 들면, 본체부(10)의 두께와, 플랜지부(11)의 두께(T1)와 동일하다. 구체적으로는, 도통부(3)의 두께는 예를 들면, 25㎛ 이하, 바람직하게는, 18㎛ 이하, 보다 바람직하게는, 10㎛ 이하, 한층 더 바람직하게는, 8㎛ 이하이다. 도통부(3)의 두께(플랜지부(11)의 두께(T1))가 상기한 상한 이하이면, 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 연결부(6)의 연결 상면(38)에 배치된 도전 보호 조성물(도전 도막(28))을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

또한, 도통부(3)의 두께는 예를 들면, 예를 들면, 2㎛ 이상, 바람직하게는, 3㎛ 이상이다.

또한, 상측 대향부(5)의 두께(T2)의, 플랜지부(11)의 두께(T1)에 대한 비(T2/T1)는 예를 들면, 0.3 이상, 바람직하게는, 0.6 이상, 보다 바람직하게는, 0.7 이상, 한층 더 바람직하게는, 1 이상이다. 비(T2/T1)가 상기한 하한 이상이면, 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 연결부(6)의 연결 상면(38)에 배치된 도전 보호 조성물(도전 도막(28))을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

또한, 비(T2/T1)는 예를 들면, 10 이하, 바람직하게는, 5 이하이다.

서로 이웃하는 도통부(3) 간의 간격(I), 즉, 서로 이웃하는 연결면(16) 간의 대향 거리(I)는 예를 들면, 15㎛ 미만, 바람직하게는, 13㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면, 5㎛ 초과, 바람직하게는, 7㎛ 이상이다. 간격(I)이 상기한 상한 이하이면, 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 연결부(6)의 연결 상면(38)에 배치된 도전 보호 조성물(도전 도막(28))을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다. 간격(I)이 상기한 하한 이상이면, 인접하는 도통부(3)끼리의 단락을 확실히 방지할 수 있다.

다음에, 이 검사용 기판(1)의 제조 방법, 도 3의 (A) 내지 도 4의 (H)를 참조하여 설명한다.

도 3의 (A)에 도시되는 바와 같이, 우선, 이 방법에서는, 지지판(21)을 준비하고, 이어서, 절연 하부(22)를 지지판(21)의 상면에 마련한다. 절연 하부(22)는 예를 들면, 절연층(2)에 있어서 하측에 위치하는 부분이다. 절연 하부(22)의 재료는 절연층(2)의 재료와 동일하다. 절연 하부(22)는 하측 대향부(4)와, 연결부(6)에 있어서의 하측 부분으로 이루어진다. 절연 하부(22)는 복수의 개구부(9)를 갖는 시트 형상을 갖는다. 절연 하부(22)는 지지판(21)의 상면에 접촉하는 하면과, 이에 평행하는 상면과, 개구부(9)를 구분하고, 하면 및 상면의 내주연을 연결하는 테이퍼면(18)을 갖는다.

도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 그 다음에, 이 방법에서는, 복수의 도통부(3)를 본체부(10) 및 플랜지부(11)를 갖는 패턴으로 마련한다. 구체적으로는, 본체부(10)를 개구부(9) 내에 형성하는 동시에, 플랜지부(11)를 하측 대향부(4)의 상면에 마련한다. 복수의 도통부(3)를 예를 들면, 애디티브(additive)법, 서브트랙티브(subtractive)법 등에 의해서 마련한다.

이 때, 플랜지부(11)의 플랜지 상면(15)과, 연결부(6)의 하측 부분(35)에는, 단차가 있다.

도 3의 (C) 내지 도 4의 (E)에 도시되는 바와 같이, 이어서, 절연 상부(23)를 마련한다. 도 4의 (E)에 도시되는 바와 같이, 절연 상부(23)는 절연 하부(22)의 상측에 연속하는 부분이며, 절연 하부(22)와 함께 절연층(2)을 구성한다. 절연 상부(23)는 상측 대향부(5)와, 연결부(6)에 있어서의 상측 부분으로 이루어진다. 절연 상부(23)의 상면은 상기한 레벨 차이(D)를 갖는다.

절연 상부(23)를 마련하려면, 예를 들면, 우선, 절연층(2)과 동일한 재료를 포함한 절연 조성물을 조제한다. 또한, 절연 조성물에는 바람직하게는, 감광 성분을 적절한 비율로 배합한다. 이어서, 도 3의 (C)에 도시되어 있는 바와 같이, 절연 조성물을, 도통부(3)의 상면(플랜지 상면(15)을 포함함)과, 연결부(6)의 하측 부분(35)의 상면에 도포하고, 그 후, 필요에 의해 건조하여, 절연 피막(24)을 형성한다.

절연 피막(24)의 상면은 상기한 레벨 차이(D)를 포함하고 있다. 상세한 것은, 플랜지 상면(15)과 연결부(6)의 하측 부분(35)의 단차에 근거하여, 플랜지부(11)의 상측에 대향하는 부분과, 서로 이웃하는 플랜지부(11) 사이에 있어서, 연결부(6)의 하측 부분(35)에 대향하는 부분 사이에, 고저차(高低差), 즉, 레벨 차이(D)를 생기게 한다.

또한, 절연 피막(24)의 상면은 중앙부(12)에 대향하는 부분과 플랜지부(11)에 대향하는 부분 사이의 두께 방향에 있어서의 제 2 레벨 차이(D2)를 갖는다. 제 2 레벨 차이(D2)는 절연 피막(24)의 상면에 있어서, 중앙부(12)에 대응하여 형성되는 제 2 오목부(36)의 깊이이다.

또는, 절연 조성물의 도포 대신에, 시트 형상을 갖고 재료가 절연 조성물인 절연 시트를, 도통부(3)의 상면과, 연결부(6)의 하측 부분(35)의 상면에 배치할 수도 있다.

그 후, 도 3의 (D)에 도시되는 바와 같이, 이 방법에서는, 절연 피막(24)의 일부를 제거하여, 절연 상부(23)를 형성한다. 구체적으로는, 절연 피막(24)에 있어서 본체부(10)에 대향하는 부분을 제거한다.

절연 피막(24)이 감광 성분을 포함한 경우에는, 포토 가공에 의해서, 절연 피막(24)의 일부를 제거한다. 또는, 에칭 등에 의해서, 절연 피막(24)의 일부를 제거한다. 이 때, 제 2 오목부(36)는 제거된다.

또는, 미리, 절연 상부(23)의 패턴으로 형성된 절연 시트를, 플랜지부(11)의 플랜지 상면(15)과 연결부(6)의 하측 부분(35)의 상면에 배치할 수도 있다.

이에 의해서, 절연 상부(23)를, 플랜지부(11)에 대해서 상측에 대향하고, 또한, 서로 이웃하는 플랜지부(11) 사이에 충전되는 형상으로 형성한다. 절연 상부(23)는 본체부(10)의 상면을 노출하여 있다.

이에 의해서, 절연 하부(22) 및 절연 상부(23)로 이루어지는 절연층(2)을 형성한다. 즉, 절연층(2)은 절연 하부(22) 및 절연 상부(23)의 2층을 상측을 향해 순서대로 구비한다.

그 다음에, 도 4의 (E)에 도시되는 바와 같이, 지지판(21)을, 예를 들면, 박리 등에 의해 제거한다. 이에 의해서, 중앙부(12)의 하면과, 하측 대향부(4)의 하면과, 연결부(6)의 연결 하면(37)을 하측에 노출시킨다. 이들의 면은 공통되는 하면을 형성한다.

이에 의해서, 절연층(2)과 복수의 도통부(3)를 구비하는 검사용 기판(1)을 제조한다.

이 검사용 기판(1)은 아직, 도전 보호부(29)(도 4의 (H) 참조)를 구비하지 않고, 즉, 도전 보호층 부착 검사용 기판(25)은 아니다. 그러나, 검사용 기판(1)은 이것 단독으로 유통하고, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.

그 후, 도 4의 (F) 내지 도 4의 (H)에 도시되는 바와 같이, 검사용 기판(1)에 도전 보호부(29)를 마련한다.

도 4의 (H)에 도시되는 바와 같이, 도전 보호부(29)는 본체부(10)의 상면에 추종하는 형상을 갖는다. 즉, 도전 보호부(29)는 면방향 중앙부로부터 외측을 향함에 따라 상측으로 만곡하는 형상을 갖는다. 도전 보호부(29)는 본체부(10)의 상면에 접촉하는 하면과, 상측을 향해 개방(노출)하는 상면과, 대향 내면(8)에 접촉하는 외주면을 구비한다. 한편, 도전 보호부(29)는 상측 대향부(5)의 대향 상면(7), 및 연결부(6)의 연결 상면(38)에는, 실질적으로는 존재하지 않는다.

도전 보호부(29)를 마련하려면, 우선, 도전 보호 조성물을 조제하고, 이를 도 4의 (F)에 도시되는 바와 같이, 검사용 기판(1)의 상면 전면에 배치한다.

도전 보호 조성물은 예를 들면, 도전성 입자와, 매트릭스 성분과, 용매를 함유한다.

도전성 입자로서는, 예를 들면, 철, 코발트, 니켈, 금, 은, 구리, 팔라듐, 로듐 및 이러한 합금 등의 금속으로 이루어지는 금속 입자, 예를 들면, 코어재로서의 비도전성 입자(폴리머 입자, 유리 비즈 등)와, 그 코어재 표면에 상기 금속으로 이루어지는 쉘부를 구비하는 코어쉘형 입자 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 폴리머 입자에 금속을 피복한 코어쉘형 입자를 들 수 있다. 도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 구형상, 판형상, 바늘 형상, 부정형상 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 구형상을 들 수 있다.

도전성 입자의 평균 입자 직경(d)은 상기한 레벨 차이(D) 이상이다. 도전성 입자의 평균 입자 직경(d)은, 평균 입자 직경(d)의 레벨 차이(D)에 대한 비(d/D)가 예를 들면, 1.0 초과, 바람직하게는, 1.25 이상, 바람직하게는, 1.5 이상, 보다 바람직하게는, 2.0 이상이며, 또한, 예를 들면, 100 이하이다.

비(d/D)가 상기한 하한을 하회하면, 절연층(2)의 상면에 배치되고, 도전성 입자를 함유하는 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 없다. 환언하면, 비(d/D)가 상기한 하한을 상회하면, 상기한 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 있다.

도전성 입자의 평균 입자 직경(d)은 상기한 바와 같이, 레벨 차이(D)에 따라 설정되지만, 예를 들면, 20㎛ 이하, 바람직하게는, 10㎛ 미만, 보다 바람직하게는, 5㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면, 0.1㎛ 이상, 바람직하게는, 1㎛ 이상이다. 도전성 입자의 평균 입자 직경(d)이 상기한 상한 이하이면, 도전성 입자가 본체부(10)의 상면에 확실히 마련된다.

도전성 입자의 비율은 매트릭스 성분 100 질량부에 대해서, 예를 들면, 150 질량부 이상, 바람직하게는, 200 질량부 이상이며, 또한, 예를 들면, 2000 질량부 이하, 바람직하게는, 1500 질량부 이하이다.

매트릭스 성분으로서는, 예를 들면, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지 등의 수지를 들 수 있다.

용매로서는, 예를 들면, 에스터, 알코올, 케톤 등의 유기용매, 예를 들면, 물을 들 수 있고, 바람직하게는, 유기용매를 들 수 있다. 또한, 용매는 도전 보호부(29)의 오목 형상을 바꾸기 위해서 적시 사용할 수 있다.

또한, 도전 보호 조성물은 시판품을 이용할 수 있다.

도전 보호 조성물을 검사용 기판(1)의 상면에 배치하려면, 예를 들면, 예를 들면, 닥터블레이드, 그라비아 코터, 파운틴 코터, 캐스트 코터, 스핀 코터, 롤 코터 등의 도포 장치가 이용된다.

도전 보호 조성물을 검사용 기판(1)의 상면 전면에 도포하면, 본체부(10)의 상면과, 상측 대향부(5)의 대향 상면(7)과, 연결부(6)의 연결 상면(38)에, 도전 보호 조성물로 이루어지는 도전 도막(28)이 형성된다.

계속해서, 도 4의 (G)에 도시되는 바와 같이, 상측 대향부(5)의 대향 상면(7) 및 연결부(6)의 연결 상면(38)에 도포된 도전 도막(28)을 제거한다. 예를 들어, 스퀴지(와이퍼)(26), 예를 들면, 감압 접착 시트(테이프) 등을 이용하여, 상기한 도전 도막(28)을 제거(세정)한다.

바람직하게는, 스퀴지(26)에 의해서, 상기한 도전 도막(28)을 긁어낸다.

이 때, 본체부(10)의 상면에 도포된 도전 도막(28)은 그 상측 부분(구체적으로는, 상측 대향부(5)의 대향 상면(7)보다 상측에 위치하는 부분)이 제거되지만, 하측 부분(구체적으로는, 상측 대향부(5)의 대향 상면(7)보다 하측에 위치하는 부분)이 잔존하고(머무르고), 후술하는 도전 보호부(29)를 형성한다.

또한, 오목부(17)에도 도전 도막(28)이 도포되어 있고, 이러한 도전 도막(28)은 오목부(17) 내에 있어서 잔존하기 쉽지만, 상기한 바와 같이, 차이(D)(오목부(17)의 깊이)가 상기한 상한을 하회하므로, 오목부(17)에 있어서의 도전 도막(28)은 잔존할 수 없고, 용이하고 확실히 제거된다.

도 4의 (H)에 도시되는 바와 같이, 그 다음에, 이 방법에서는, 도전 도막(28)에 있어서의 용매를, 예를 들면, 가열에 의한 건조에 의해서 제거한다. 이에 의해서, 도전성 입자 및 매트릭스 성분으로 이루어지는 도전 보호부(29)를, 본체부(10)의 상면에 형성한다.

이에 의해서, 검사용 기판(1)과 도전 보호부(29)를 구비하는 도전 보호층 부착 검사용 기판(25)을 제조한다.

다음에, 이 도전 보호층 부착 검사용 기판(25)을 이용하여, 비검사 장치(31)를 전기적으로 검사하는 방법을 설명한다.

이 방법에서는, 복수의 검사 전극(33)을 갖는 검사 장치(30), 및 복수의 전극(34)을 갖는 피검사 장치(31)를 준비하고, 도 4의 (H)의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 도전 보호층 부착 검사용 기판(25)의 상측 및 하측의 각각에, 검사 장치(30) 및 피검사 장치(31)의 각각을 배치한다.

계속해서, 검사 전극(33)을 도전 보호부(29)의 상면에 접촉시키는 동시에, 전극(34)을 중앙부(12)의 하면에 접촉시킨다.

이에 의해서, 비검사 장치(31)를 전기적으로 검사한다.

그리고, 이 검사용 기판(1)에서는, 상측 대향부(5)의 대향 상면(7)과, 연결부(6)의 오목부(17)를 포함한 연결 상면(38)의 두께 방향에 있어서의 레벨 차이(D)가 5㎛ 이하이다. 그 때문에, 도전성 입자를 포함한 도전 보호 조성물을 검사용 기판(1)의 상면 전면에 배치해도, 그 후, 절연층(2)의 상면(특히, 오목부(17))에 배치된 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 있다.

한편, 도 4의 (H)의 파선으로 나타내는 바와 같이, 상기한 레벨 차이(D)가 5㎛를 초과하면, 오목부(17)에 배치된 도전 보호 조성물, 특히, 도전성 입자가 잔존하기 쉽다. 그 때문에, 서로 이웃하는 도통부(3)끼리가 단락하는 경우가 있다.

한편, 이 일 실시형태의 검사용 기판(1)에서는, 레벨 차이(D)가 5㎛ 이하이며, 도전성 입자를 포함한 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 있으므로, 서로 이웃하는 도통부(3)끼리의 단락을 억제할 수 있다. 그 결과, 검사용 기판(1)은 검사의 신뢰성이 뛰어나다.

또한, 이 검사용 기판(1)에서는, 상측 대향부(5)의 두께(T2)의, 플랜지부(11)의 두께(T1)에 대한 비(T2/T1)가 0.6 이상이면, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 절연층(2)의 상면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

또한, 이 검사용 기판(1)에서는, 플랜지부(11)의 두께(T1)가 10㎛ 이하이면, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 절연층(2)의 상면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

또한, 이 검사용 기판(1)에서는, 상측 대향부(5)의 두께(T2)가 7㎛ 이상이므로, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 절연층(2)의 상면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

또한, 이 검사용 기판(1)에서는, 서로 이웃하는 도통부(3) 간의 간격(I)이 5㎛ 초과, 15㎛ 미만이면, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 절연층(2)의 상면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

이 도전 보호층 부착 검사용 기판(25)의 제조 방법은, 레벨 차이(D) 이상인 평균 입자 직경(d)을 갖는 도전성 입자를 포함하는 도전 보호 조성물을, 상기한 레벨 차이(D)를 갖는 검사용 기판(1)의 상면에 배치하므로, 절연층(2)의 상면에 배치된 도전 보호 조성물을 확실히 제거할 수 있다.

그 때문에, 도통부(3)의 상면에 배치된 도전 보호 조성물로부터 도전 보호부(29)를 형성할 수 있고, 그 결과, 검사의 신뢰성이 높은 도전 보호층 부착 검사용 기판(25)을 제조할 수 있다.

게다가, 이 도전 보호층 부착 검사용 기판(25)의 제조 방법에 의하면, 도전성 입자의 평균 입자 직경(d)이 10㎛ 미만으로 작으면, 이러한 도전성 입자를 포함하는 도전 보호부를 본체부(10)의 상면에 확실히 배치할 수 있다.

일 실시형태에서는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 요컨대, 플랜지부(11)의 두께(T1)를 얇게, 상측 대향부(5)의 두께(T2)를 두껍게 하여, 상기한 레벨 차이(D)를 저감하는 것이다.

예를 들어, 도 5의 (A)에 도시되는 바와 같이, 플랜지부(11)의 두께(T1)가 얇고, 상측 대향부(5)의 두께(T2)도 얇은 경우를 고찰한다. 이 경우에는, 플랜지부(11)에 기인하는 단차는 작기는 하지만, 상측 대향부(5)를 연결하는 연결부(6)(연결부(6)에 있어서의 절연 상부(23), 이하 마찬가지임.)는 얇기 때문에, 상기한 작은 단차에 확실히 추종한 형상을 갖는다. 그 때문에, 도 2에 도시되는 오목부(17)보다 큰 오목부(17)를 생성한다. 즉, 도 5의 (A)의 레벨 차이(D)는 도 2의 레벨 차이(D)보다 크다.

한편, 도 5의 (B)에 도시되는 바와 같이, 플랜지부(11)의 두께(T1)가 두껍고, 상측 대향부(5)의 두께(T2)도 두꺼운 경우를 고찰한다. 이 경우에는, 플랜지부(11)에 기인하는 단차는 크기는 하지만, 상측 대향부(5)를 연결하는 연결부(6)는 두껍기 때문에, 상기한 큰 단차에 대한 추종성은 낮다. 그 때문에, 결과적으로, 도 2에 도시되는 오목부(17)보다 큰 오목부(17)를 생성한다. 즉, 도 5의 (B)의 레벨 차이(D)는 도 2의 레벨 차이(D)보다 크다.

또 한편, 도 5의 (C)에 도시되는 바와 같이, 플랜지부(11)의 두께(T1)가 두껍지만, 상측 대향부(5)의 두께(T2)가 얇은 경우를 고찰한다. 이 경우에는, 플랜지부(11)에 기인하는 단차는 크고, 한편, 상측 대향부(5)를 연결하는 연결부(6)는 얇기 때문에, 상기한 큰 단차에 대한 추종성은 높다. 그 때문에, 도 5의 (B) 및 도 5의 (C)에 도시되는 오목부(17)보다 큰 오목부(17)를 생성한다. 즉, 도 5의 (A)에 도시되는 오목부(17)보다 현저하게 큰 오목부(17)를 생성한다. 즉, 도 5의 (D)의 레벨 차이(D)는 도 2의 레벨 차이(D)보다 현저하게 크다.

이 일 실시형태에서는, 상측 대향부(5)의 두께(T2)의, 플랜지부(11)의 두께(T1)에 대한 비(T2/T1)를 크게 설정하거나, 또한, 플랜지부(11)의 두께(T1)를 소망한 상한 이하로 설정하거나, 또는, 상측 대향부(5)의 두께(T2)를 소망한 하한 이상으로 설정하는 것에 의해, 오목부(17)에 있어서의 깊이(D)를 소망한 상한 이하로 설정하는 것이다.

한편, 플랜지부(11)의 두께(T1) 및 상측 대향부(5)의 두께(T2)는 별개로, 도 5의 (D)에 도시되는 바와 같이, 서로 이웃하는 도통부(3) 간의 간격(I)이 넓은 경우에는, 서로 이웃하는 연결면(16)의 내측에 있어서, 도 2에 나타내는 오목부(17)보다 큰 오목부(17)를 생성한다. 즉, 도 5의 (D)의 레벨 차이(D)는 도 2의 레벨 차이(D)보다 크다.

또 한편, 도 2에 도시되는 바와 같이, 서로 이웃하는 도통부(3) 간의 간격(I)이 좁은 경우에는, 상측 대향부(5)를 연결하는 연결부(6)가 단차에 확실히 추종하지 않는다. 그 때문에, 오목부(17)가 작아진다. 즉, 도 2의 레벨 차이(D)는 도 5의 (D)의 레벨 차이(D)보다 작다.

그 때문에, 이 일 실시형태에서는, 서로 이웃하는 도통부(3) 간의 간격(I)을 상기한 상한 이하로 설정하는 것에 의해, 오목부(17)에 있어서의 깊이(D)를 소망한 상한 이하로 설정하는 것이기도 하다.

<변형예>

이하의 각 변형예에 있어서, 상기한 일 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예를 적절하게 조합할 수 있다. 게다가, 각 변형예는 특기하는 이외, 일 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 이룰 수 있다.

도 2에 도시되는 검사용 기판(1)에 있어서, 도시되지 않지만, 중앙부(12)의 하면, 및/또는 중앙부(12) 및 경사부(13)의 상면에 범프 및/또는 도금층을 마련할 수 있다.

또한, 절연층(2)에 있어서의 연결부(6)의 연결 상면(38)이 오목부(17)를 갖지 않아도 좋다. 대향 상면(7)과 연결 상면(38)은 두께 방향에 있어서 동일 레벨에 위치하므로, 레벨 차이(D)가 0이 된다. 그 경우에는, 깊이(D)(레벨 차이(D))를 갖는 제 2 오목부(47)가 잔존한다. 즉, 검사용 기판(1)은 적어도, 제 2 오목부(47) 및 오목부(17) 중 어느 일방을 갖는다.

도 4의 (F)에 도시되는 공정에서는, 도전 보호 조성물을 도포에 의해서, 검사용 기판(1)의 상면 전면에 배치하고 있지만, 예를 들면, 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄 등의 인쇄에 의해서, 본체부(10)에 배치할 수도 있다. 그 때에는, 본체부(10)에 인쇄된 도전 보호 조성물은 상측 대향부(5)의 대향 상면(7), 또한, 연결부(6)의 연결 상면(38)으로의 유출(이동)이 있어도, 오목부(17)의 상측으로 이동한 도전 보호 조성물을 상기한 긁어냄(세정) 등에 의해 확실히 제거할 수 있다.

일 실시형태에서는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 복수의 도통부(3)가 지그재그 형상으로 배치되어 있지만, 예를 들면, 도 6에 도시되는 바와 같이, 종방향 및 횡방향(양방향은, 함께 면방향을 따르는 방향이며, 서로 직교함)을 따라 서로 간격을 두고 격자 형상으로 정렬 배치되어 있어도 좋다.

또한, 도 7 및 도 8에 도시되는 바와 같이, 검사용 기판(1)은 인상 부재(27)를 더 구비할 수 있다.

인상 부재(27)는 연결부(6)의 연결 상면(38)을, 상측 대향부(5)의 대향 상면(7)에 대해서, 두께 방향에 있어서 근접시키거나, 또는 동일 레벨에 배치한다.

인상 부재(27)는 복수의 도통부(3) 사이에 있어서, 절연층(2)에 매설되어 있다. 인상 부재(27)는 서로 근접하는 3개의 도통부(3) 사이에 위치한다. 구체적으로는, 복수의 도통부(3)가 지그재그 형상으로 배치되는 경우에는, 3개의 도통부(3)(의 중심) 간을 서로 연결하는 3개의 가상 선분에 의해서 둘러싸이는 가상 영역 내에, 1개의 인상 부재(27)가 배치되어 있다. 또는, 도 6의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 복수의 도통부(3)가 종방향 및 횡방향을 따라서 정렬 배치되는 경우에는, 4의 도통부(3)(의 중심) 간을 서로 연결하는 4개의 가상 선분에 의해서 둘러싸이는 가상 영역 내에 1개의 인상 부재(27)가 배치되어 있다.

도 8에 도시되는 바와 같이, 인상 부재(27)는 연결부(6)의 두께 방향 중앙부에 매설되어 있다. 복수의 인상 부재(27)의 각각은 면방향으로 연장되는 대략 원판 형상을 갖는다. 또한, 인상 부재(27)는 두께 방향에 있어서, 플랜지부(11)와 동일한 레벨에 위치하고 있다. 인상 부재(27)의 두께는 예를 들면, 도통부(3)(플랜지부(11))의 두께(T1)와 동일하다. 인상 부재(27)의 외측면과, 플랜지부(11)의 연결면(16)의 간격(대향 거리)(L)은, 상기한 I와 동일 범위이다. 인상 부재(27)의 재료는 특별히 한정되지 않는다. 인상 부재(27)의 재료는 예를 들면, 도체, 수지를 들 수 있고, 바람직하게는, 도통부(3)와 동일 재료를 들 수 있다. 인상 부재(27)의 재료가 도통부(3)와 동일 재료이면, 인상 부재(27)를 두께 방향으로의 도통를 갖지 않는 더미 도통부(32)에 형성할 수 있다.

인상 부재(27)를 형성하려면, 예를 들면, 도 3의 (B)에 도시하는 공정에 있어서, 도통부(3)의 형성과 동시, 또는 그 전후에, 인상 부재(27)를 하측 부분(35)의 상측(상면)에 마련한다. 인상 부재(27)가 더미 도통부(32)이면, 바람직하게는, 도통부(3)의 형성과 동시에, 더미 도통부(32)를 형성한다.

그리고, 절연 상부(23)를 마련할 때에는, 연결부(6)의 하측 부분(35)의 상면(노출면)은 인상 부재(27)에 의해서 피복되고. 즉, 인상 부재(27)의 상면이 노출면이 되고, 이러한 노출면이 상측으로 인상된다. 그 때문에, 플랜지부(11)에 기인하는 단차의 영향이 저감되므로, 연결부(6)의 연결 상면(38)이, 상측 대향부(5)의 대향 상면(7)에 대해서, 두께 방향에 있어서 근접하거나, 또는 동일 레벨에 배치된다.

그리고, 이 검사용 기판(1)은 복수의 도통부(3) 사이에 있어서, 절연층(2)에 매설되어 있고, 연결부(6)의 연결 상면(38)을, 상측 대향부(5)의 대향 상면(7)에 대해서, 두께 방향에 있어서 근접시키거나, 또는 동일 레벨에 배치하는 인상 부재(27)를 구비한다. 그 때문에, 상기의 레벨 차이(D)를 확실히 5㎛ 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 절연층(2)의 상면에 배치된 도전 보호 조성물을 보다 한층 확실히 제거할 수 있다.

게다가, 인상 부재(27)는 두께 방향에 있어서, 플랜지부(11)와 동일 레벨에 위치하여 있으므로, 구성이 간단하다.

또한, 도 7에서는, 복수의 인상 부재(27)를, 서로 독립하여 마련하고 있지만, 예를 들면, 도 9 및 도 10에 도시되는 바와 같이, 1개의 인상 부재(27)를 면방향으로 연속하여 마련할 수도 있다.

인상 부재(27)는 평면시에 있어서, 대략 허니콤(honeycomb) 형상을 갖는다. 구체적으로는, 인상 부재(27)는 서로 평행하는 변을 3조(組) 갖는 육각 형상이, 면방향으로 연속 형성되어 있고, 복수의 육각형의 각각을 따라 둘러싸이는 영역에, 복수의 도통부(3)의 각각이 배치된다.

또한, 도 11에 도시되는 바와 같이, 인상 부재(27)를 평면시 대략 Y자 형상을 갖도록, 복수 서로 독립하여 마련할 수도 있다. 또한, 인상 부재(27)의 형상은 이에 한정되지 않고, 삼각 형상, 직사각형상, 오각 형상 등의 다각 형상이라도 좋다. 구체적으로는, 도 11에 도시되는 변형예에서는, 도 9에 도시되는 대략 허니콤 형상에 있어서의 각변의 중앙부를 잘라낸 형상이다. 상세한 것은, 이들 복수의 인상 부재(27)의 각각은, 테트라포드(tetrapod)(등록상표)를 투영한 형상을 갖고 있고, 상세한 것은, 상기한 가상 영역의 중심(중심(重心))으로부터 3방향으로 연장되는 3개의 직선부를 갖는다. 3개의 직선부 중, 각각이 이루는 각도는 예를 들면, 120도이다.

일 실시형태에서는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 하측 대향부(4)의 하면, 및 연결부(6)의 연결 하면(37)은 중앙부(12)의 하면과 동일 레벨에 위치한다. 그러나, 도 12에 도시되는 바와 같이, 하측 대향부(4)의 하면, 및 연결부(6)의 연결 하면(37)은 중앙부(12)의 하면에 대해서, 낮은 레벨(하측)에 위치할 수도 있다.

하측 대향부(4)는 일 실시형태의 테이퍼면(18)에 더하여, 제 2 테이퍼면(19)을 더 갖는다. 즉, 도 12에 도시되는 변형예에서는, 하측 대향부(4)는 2개의 테이퍼면을 갖는다.

제 2 테이퍼면(19)은 테이퍼면(18)의 하단연에 연속한다. 제 2 테이퍼면(19)은 하측을 향해 외측으로 경사진다. 제 2 테이퍼면(19)의 하단연은 하측 대향부(4)의 하면의 내주연에 연속한다.

일 실시형태에서는, 절연층에 피복되는 주연부의 일례로서의 플랜지부(11)를 예시하고 있지만, 예를 들면, 도 13에 도시되는 바와 같이, 경사부(13)를 예시할 수도 있다. 도통부(3)는 플랜지부(11)를 구비하지 않고, 본체부(10)로 이루어진다.

도통부(3)에 있어서의 경사부(13)는 절연층(2)에 피복되어 있다. 경사부(13)는 상기한 상면 및 하면에 더하여, 이들의 주단연을 연결하는 연결면(16)을 갖는다.

한편, 절연층(2)에 있어서의 하측 대향부(4)는 경사부(13)를 하측으로부터 지지하는 토대이며, 경사부(13)의 하면에 접촉한다.

상측 대향부(5)는 경사부(13)를 상측으로부터 피복하는 피복 부분이며, 경사부(13)의 상측에 접촉한다.

일 실시형태에서는, 도 4의 (H)에 도시되는 바와 같이, 도전 보호부(29)는 만곡 형상을 갖지만, 도시하지 않지만, 예를 들면, 상측 대향부(5)의 대향 상면(7)에 대해서 연속하는 평탄 형상을 가질 수도 있다.

실시예

이하에 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은 아무런 실시예 및 비교예에 한정되지 않는다. 이하의 기재에 있어서 이용되는 배합 비율(함유 비율), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 형태」에 있어서 기재되어 있는, 이들에 대응하는 배합 비율(함유 비율), 물성값, 파라미터 등 해당 기재의 상한값(「이하」, 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한값(「이상」, 「초과」로서 정의되어 있는 수치)로 대체할 수 있다.

실시예 1 내지 실시예 11 및 비교예 1 내지 4

표 1에 기재된 치수를 갖고, 도 1 및 도 2에 도시하는 절연층(2), 도통부(3)를 갖는 검사용 기판(1)을, 도 3의 (A) 내지 도 4의 (E)에 도시하는 공정에 따라서 제조하였다. 또한, 절연층(2)의 재료는 폴리이미드이다. 도통부(3)의 재료는 구리이다.

또한, 실시예 10 및 실시예 11에서는, 도 7 및 도 8에 기재된 인상 부재(27)를 검사용 기판(1)에 더욱 구비하였다. 인상 부재(27)는 재료가 구리인 더미 도통부(32)이다.

제조예 1 내지 10 및 비교 제조예 1 내지 5

각 실시예 및 각 비교예의 검사용 기판(1)에 도전 보호부(29)를, 도 4의 (F) 내지 도 4의 (H)에 도시되는 공정에 따라서 마련하였다.

도전 보호부(29)는 표 1에 기재된 평균 입자 직경(d)을 갖고, 니켈 도금 수지 입자로 이루어지는 도전성 입자 70 질량부와, 에폭시 수지(jER828, 미츠비시 화학사제) 21 질량부(매트릭스 성분 중, 70 질량%)와, 페녹시 수지(YP-50, 신일철주금 화학사제) 9 질량부(매트릭스 성분 중, 30 질량%)를 포함한다. 또한, 도전 도막(28)의 부분적인 제거는 스퀴지(26)에 의한 긁어냄에 의해 실시하였다.

(평가)

(인접하는 도통부에 있어서의 단락의 발생률)

근접(인접)하는 도통부(3)에 대응하는 도전 보호부(29)의 각 상면에 저항 측정계의 프로브를 맞대고, 저항값을 측정하는 것에 의해, 인접하는 도통부(3)에 있어서의 단락의 발생률을 평가하였다.

(절연 내면 내에 있어서의 도전성 입자의 비율)

광학 현미경에 의해, 대향 내면(8) 내에 있어서의 도전성 입자의 비율을 평가하였다.

(종합 평가)

◎ : 단락의 발생률이 0.2% 미만이며, 도전성 입자의 비율이 90% 이상이었다.

○ : 단락의 발생률이 0.2% 이상, 1% 이하이며, 도전성 입자의 비율이 90% 이상이었다.

△ : 단락의 발생률이 0.2% 이상, 1% 이하이며, 도전성 입자의 비율이 90% 미만, 70% 이상이었다.

× : 단락의 발생률이 1% 초과였다.

[표 1]

또한, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공하였지만, 이는 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안된다. 해당 기술분야의 당업자에 의해서 분명한 본 발명의 변형예는, 하기 청구범위에 포함된다.

본 발명의 검사용 기판은 비검사용 장치의 전기적인 검사에 이용된다.

1 : 검사용 기판 2 : 절연층
3 : 도통부 5 : 상측 대향부
6 : 연결부 7 : 제 1 절연 상면
11 : 플랜지부 13 : 경사부
25 : 도전 보호층 부착 검사용 기판 29 : 도전 보호부
30 : 검사 장치 31 : 피검사 장치
38 : 연결 상면 D : 레벨 차이
T1 : 플랜지부의 두께 T2 : 상측 대향부의 두께
I : 서로 이웃하는 도통부 간의 간격
d : 도전성 입자의 평균 입자 직경

Claims (9)

1. 두께 방향 일방측 및 타방측에 각각 배치되는 검사 장치 및 피검사 장치를 상기 두께 방향으로 도통시키기 위한 검사용 기판에 있어서,
   절연층과, 상기 절연층의 상기 두께 방향을 관통하고, 상기 두께 방향에 대한 직교 방향으로 서로 간격을 두고 배치되는 복수의 도통부를 구비하고,
   상기 절연층은 상기 복수의 도통부의 각각의 주연부의 상기 두께 방향 일방면을 피복하여 있고,
   상기 절연층은,
   상기 주연부에 대해서 상기 두께 방향 일방측에 배치되고, 상기 주연부에 대향하는 대향부와,
   서로 이웃하는 상기 대향부 사이에 배치되고, 서로 이웃하는 상기 대향부를 상기 직교 방향으로 연결하는 연결부를 갖고,
   상기 대향부의 상기 두께 방향 일방면과, 상기 연결부의 상기 두께 방향 일방면의 상기 두께 방향에 있어서의 레벨 차이(D)가 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는
   검사용 기판.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 대향부의 두께(T2)의, 상기 주연부의 두께(T1)에 대한 비(T2/T1)가 0.6 이상인 것을 특징으로 하는
   검사용 기판.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 주연부의 두께(T1)가 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는
   검사용 기판.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 대향부의 두께(T2)가 7㎛ 이상인 것을 특징으로 하는
   검사용 기판.
5. 제 1 항에 있어서,
   서로 이웃하는 상기 도통부 간의 간격(I)이 5㎛ 초과, 15㎛ 미만인 것을 특징으로 하는
   검사용 기판.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 복수의 도통부 사이에 있어서, 상기 절연층에 매설되어 있고, 상기 연결부의 상기 두께 방향 일방면을, 상기 대향부의 두께 방향 일방면에 대해서, 상기 두께 방향에 있어서 근접시키거나, 또는 동일 레벨에 배치하는 인상 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는
   검사용 기판.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 인상 부재는 상기 두께 방향에 있어서, 상기 도통부의 상기 주연부와 동일 레벨에 위치하여 있는 것을 특징으로 하는
   검사용 기판.
8. 상기 레벨 차이(D) 이상인 평균 입자 직경(d)을 갖는 도전성 입자를 포함하는 도전 보호 조성물을, 제 1 항에 기재된 검사용 기판의 상기 두께 방향 일방면에 배치하는 공정,
   상기 절연층의 상기 두께 방향 일방면에 배치된 상기 도전 보호 조성물을 제거하는 공정, 및
   상기 도통부의 상기 두께 방향 일방면에 배치된 상기 도전 보호 조성물로부터 도전 보호부를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는
   도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 도전성 입자의 평균 입자 직경(d)이 10㎛ 미만인 것을 특징으로 하는
   도전 보호부를 갖는 검사용 기판의 제조 방법.

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