JP2019027932A - 検査用基板および導電保護部付検査用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性粒子を含む導電保護組成物を厚み方向一方面に配置しても、絶縁層の厚み方向に一方面における導電保護組成物を確実に除去でき、検査の信頼性に優れる検査用基板および導電保護部付検査用基板の製造方法を提供すること。【解決手段】検査用基板１は、厚み方向両側にそれぞれ配置される検査装置３０および被検査装置３１を厚み方向に導通させる。検査用基板１は、絶縁層２と、絶縁層２の厚み方向を貫通し、面方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の導通部３とを備える。絶縁層２は、複数の導通部３のそれぞれの鍔部１１の鍔上面１５を被覆する。絶縁層２は、鍔部１１に対して上側に配置され、鍔部１１に対向する上側対向部５と、隣り合う上側対向部５の間に配置され、隣り合う上側対向部５を面方向に連結する連結部６とを有する。上側対向部５の対向上面７と、連結部６の連結上面３８との厚み方向におけるレベル差Ｄが、５μｍ以下である。【選択図】図２

Description

本発明は、検査用基板および導電保護部付検査用基板の製造方法、詳しくは、検査用基板、および、それを用いる導電保護部付検査用基板の製造方法に関する。

検査用基板は、厚み方向に導電性を有する複数の導通部を備える異方導電性シートである。そして、検査用基板は、電気的検査装置と被検査回路基板との間に介在されて、それらの電極を複数の導通部に対して厚み方向両側から接触させて用いられることが知られている。

例えば、複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体と、貫通孔に充填される導電路素子と、導電路素子の表面を覆う接点用金属層とを備える異方導電性シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０００−２４３４８６号公報

近年、製造方法上の観点や導通部の強度確保の観点などから、複数の導通部の周縁部の上側が絶縁性シート体で被覆される場合がある。その場合には、絶縁性シート体は、周縁部に応じて、起伏（凹凸）を有する。

さらに、接点用金属層に代えて、導電性粒子を含む導電保護組成物を、絶縁性シート体および導電路素子の上面に塗布した後、絶縁性シート体の上面の導電保護組成物を除去し、導電路素子の上面の導電保護組成物から導電保護部を形成する場合もある。

このとき、絶縁性シート体の上面に塗布された導電保護組成物は、凹部に入り込むので、その後にかかる導電保護組成物は除去し難く、そのため、かかる導電保護組成物が残存すると、隣り合う導電路素子同士で短絡し、検査の信頼性が低下するという不具合がある。

本発明は、導電性粒子を含む導電保護組成物を厚み方向一方面に配置しても、絶縁層の厚み方向に一方面における導電保護組成物を確実に除去でき、検査の信頼性に優れる検査用基板および導電保護部付検査用基板の製造方法を提供する。

本発明（１）は、厚み方向一方側および他方側にそれぞれ配置される検査装置および被検査装置を前記厚み方向に導通させるための検査用基板であり、絶縁層と、前記絶縁層の前記厚み方向を貫通し、前記厚み方向に対する直交方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の導通部とを備え、前記絶縁層は、前記複数の導通部のそれぞれの周縁部の前記厚み方向一方面を被覆しており、前記絶縁層は、前記周縁部に対して前記厚み方向一方側に配置され、前記周縁部に対向する対向部と、隣り合う前記対向部の間に配置され、隣り合う前記対向部を前記直交方向に連結する連結部とを有し、前記対向部の前記厚み方向一方面と、前記連結部の前記厚み方向一方面との前記厚み方向におけるレベル差Ｄが、５μｍ以下である、検査用基板を含む。

この検査用基板では、対向部の厚み方向一方面と、連結部の厚み方向一方面との厚み方向におけるレベル差Ｄが、５μｍ以下である。そのため、導電性粒子を含む導電保護組成物を検査用基板の厚み方向一方面に配置しても、その後、絶縁層の厚み方向一方面に配置された導電保護組成物を確実に除去することができる。そのため、この検査用基板は、検査の信頼性に優れる。

本発明（２）は、前記対向部の厚みＴ２の、前記周縁部の厚みＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）が、０．６以上である、（１）に記載の検査用基板を含む。

この検査用基板では、対向部の厚みＴ２の、周縁部の厚みＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）が、０．６以上であるので、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、絶縁層の厚み方向一方面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

本発明（３）は、前記周縁部の厚みＴ１が、１０μｍ以下である、（１）または（２）に記載の検査用基板を含む。

この検査用基板では、周縁部の厚みＴ１が、１０μｍ以下であるので、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、絶縁層の厚み方向一方面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

本発明（４）は、前記対向部の厚みＴ２が、７μｍ以上である、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の検査用基板を含む。

この検査用基板では、対向部の厚みＴ２が、７μｍ以上であるので、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、絶縁層の厚み方向一方面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

本発明（５）は、隣り合う前記導通部間の間隔Ｉが、５μｍ超過、１５μｍ未満である、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の検査用基板を含む。

この検査用基板では、隣り合う導通部間の間隔Ｉが、５μｍ超過、１５μｍ未満であるので、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、絶縁層の厚み方向一方面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

本発明（６）は、前記複数の導通部の間において、前記絶縁層に埋設されており、前記連結部の前記厚み方向一方面を、前記対向部の厚み方向一方面に対して、前記厚み方向において、近接させるか、または、同一レベルに配置する嵩上げ部材を備える、（１）〜（５）のいずれか一項に記載の検査用基板を含む。

この検査用基板は、複数の導通部の間において、絶縁層に埋設されており、連結部の厚み方向一方面を、対向部の厚み方向一方面に対して、厚み方向において、近接させるか、または、同一レベルに配置する嵩上げ部材を備える。そのため、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。絶縁層の厚み方向一方面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

本発明（７）は、前記嵩上げ部材は、前記厚み方向において、前記導通部の前記周縁部と同一レベルに位置している、（６）に記載の検査用基板を含む。

この検査用基板では、嵩上げ部材は、厚み方向において、導通部の周縁部と同一レベルに位置しているので、構成が簡単である。

本発明（８）は、前記レベル差Ｄ以上である平均粒子径ｄを有する導電性粒子を含む導電保護組成物を、（１）〜（７）のいずれか一項に記載の検査用基板の前記厚み方向一方面に配置する工程、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に配置された前記導電保護組成物を除去する工程、および、前記導通部の前記厚み方向一方面に配置された前記導電保護組成物から導電保護部を形成する工程を備える導電保護部付検査用基板の製造方法を含む。

この導電保護部付検査用基板の製造方法は、レベル差Ｄ以上である平均粒子径ｄを有する導電性粒子を含む導電保護組成物を、上記したレベル差Ｄを有する検査用基板の厚み方向一方面に配置するので、絶縁層の厚み方向一方面に配置された導電保護組成物を確実に除去することができる。

そのため、導通部の厚み方向一方面に配置された導電保護組成物から導電保護部を形成することができ、その結果、検査の信頼性が高い導電保護部付検査用基板を製造することができる。

本発明（９）は、前記導電性粒子の平均粒子径ｄが、１０μｍ未満である、（８）に記載の導電保護部付検査用基板の製造方法を含む。

この導電保護部付検査用基板の製造方法によれば、導電性粒子の平均粒子径ｄが、１０μｍ未満と小さいので、かかる導電性粒子を含む導電保護部を導通部の厚み方向一方面に確実に配置することができる。

本発明の検査用基板は、検査の信頼性に優れる。

本発明の導電保護部付検査用基板の製造方法によれば、検査の信頼性が高い導電保護部付検査用基板を製造することができる。

図１は、本発明の検査用基板の一実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す検査用基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図３Ａ〜図３Ｄは、図２に示す検査用基板の製造方法および検査用基板を用いる導電保護層付検査用基板の製造方法の工程図であり、図３Ａが、絶縁下部を設ける工程、図３Ｂが、導通部を設ける工程、図３Ｃが、絶縁被膜を設ける工程、図３Ｄが、絶縁上部を設ける工程を示す。 図４Ｅ〜図４Ｈは、図３Ｄに引き続き、図２に示す検査用基板の製造方法および検査用基板を用いる導電保護層付検査用基板の製造方法の工程図であり、図４Ｅが、支持板を除去する工程、図４Ｆが、導電塗膜を設ける工程、図４Ｇが、導電塗膜の一部を除去する工程、図４Ｈが、導電保護部を形成して導電保護層付検査用基板を製造し、続いて、導電保護層付検査用基板により検査装置を検査する工程を示す。 図５Ａ〜図５Ｄは、鍔部の厚みＴ１、上側対向部の厚みＴ２、導通部間の間隔Ｉに起因する凹部を考察するための説明図であり、図５Ａが、鍔部の厚みＴ１が薄く、上側対向部５の厚みＴ２が薄い態様、図５Ｂが、鍔部の厚みＴ１が厚く、上側対向部５の厚みＴ２が厚く態様、図５Ｃが、鍔部の厚みＴ１が厚く、上側対向部５の厚みＴ２が薄い態様、図５Ｄが、隣り合う導通部間の間隔Ｉが広い態様を例示する。 図６は、図１に示す検査用基板の変形例（導通部が縦方向および横方向に格子状に整列配置される態様）の平面図を示す。 図７は、図１に示す検査用基板の変形例（嵩上げ部材を備える態様）の拡大平面図を示す。 図８は、図７に示す検査用基板のＢ−Ｂ屈曲線に沿う断面図を示す。 図９は、図１に示す検査用基板の変形例（１つの嵩上げ部材を備える態様）の拡大平面図を示す。 図１０は、図９に示す検査用基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図１１は、図１に示す検査用基板の変形例（嵩上げ部材が略Ｙ字形状である態様）の平面図を示す。 図１２は、図１に示す検査用基板の変形例（下側対向部が２種類のテーパ面を有する態様）の平面図を示す。 図１３は、図２に示す検査用基板の変形例（本体部が、鍔部を備えない態様）の平面図を示す。

図１および図２に示すように、この検査用基板１は、所定の厚みを有するシート形状を有しており、上側（厚み方向一方側の一例）および下側（厚み方向他方側の一例）にそれぞれ配置される検査装置３０（図４Ｈ参照）および被検査装置３１（図４Ｈ参照）を導通させて、検査装置３０を電気的に検査するための異方導電性シートである。検査用基板１は、厚み方向に対して直交する面方向に延びる略平板（シート）形状を有する。検査用基板１は、絶縁層２と、複数の導通部３とを備える。

絶縁層２は、所定の厚みを有し、面方向に延びるシート形状を有する。絶縁層２は、下側対向部４と、上側対向部５と、連結部６とを一体的に備える。下側対向部４と、上側対向部５と、連結部６とは、後で詳述する。

また、絶縁層２は、複数の導通部３のそれぞれを充填する開口部９を有する。開口部９は、複数の導通部３に対応して複数設けられている。

絶縁層２の材料は、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。絶縁層２の寸法は、後で詳述する。

複数の導通部３は、絶縁層２の厚み方向を貫通し、面方向に互いに間隔を隔てて配置される。複数の導通部３は、例えば、平面視において、千鳥状に整列配置されている。複数の導通部３のそれぞれは、平面視略円形状を有する。複数の導通部３のそれぞれは、断面視において、下側に突出するハット形状を有しており、具体的には、開口部９に位置する本体部１０と、その周囲に位置する周縁部の一例としての鍔部１１とを一体的に備える。

本体部１０は、導通部３において、厚み方向の導通を確保する導通部分（導通本体部）である。本体部１０は、中央部１２と、傾斜部１３とを一体的に備える。

中央部１２は、面方向に延びる略円板形状を有する。中央部１２は、開口部９の内側に位置する底部である。中央部１２は、互いに平行する上面および下面を有する。複数の中央部１２は、厚み方向において同一レベルに位置する。

傾斜部１３は、中央部１２の周端縁から、面方向外側に向かって上側に傾斜する形状を有するテーパ部である。傾斜部１３は、平面視略円環形状を有する。傾斜部１３は、互いに平行する上面（上斜面）および下面（下斜面）を有する。

鍔部１１は、導通部３において、絶縁層２に支持されて、検査用基板１に保持されるための被支持部分（あるいは、絶縁層２に対する引掛部）である。鍔部１１は、傾斜部１３の周端縁から、面方向外側に向かって延びる略円環形状（鍔形状）を有する。鍔部１１は、中央部１２に対して、上側のレベルに位置する。

鍔部１１は、互いに平行する鍔下面１４および鍔上面１５と、それらの周端縁を連結する連結面１６とを有する。隣接する導通部３において、それらに対応する２つの連結面１６は、面方向に互いに対向しており、厚み方向において、同一レベルに位置する。したがって、複数の鍔部１１も、厚み方向において同一レベルに位置する。

導通部３の材料は、例えば、銅などの導体が挙げられる。

導通部３の寸法は、後で詳述する。

次に、絶縁層２の下側対向部４、上側対向部５および連結部６を順に詳説する。

下側対向部４は、導通部３の傾斜部１３および鍔部１１の下側に配置されており、それらの下側に対向する。下側対向部４は、鍔部１１の土台である。下側対向部４は、略円環形状を有する。下側対向部４は、鍔部１１の鍔下面１４に接触する上面と、傾斜部１３の下面に接触するテーパ面１８と、上面およびテーパ面１８の下側に対向配置される下面とを有する。テーパ面１８は、下側対向部４において、上面および下面の内周縁を連結する。テーパ面１８は、傾斜部１３の上面に平行する。また、テーパ面１８は、下側に向かって内側に傾斜する。下側対向部４の下面は、下側に露出する。また、下側対向部４の下面は、中央部１２の下面と面一である。

上側対向部５は、鍔部１１の上側に配置されており、それらの上側に対向する。上側対向部５は、鍔部１１を上側から被覆する被覆部分である。上側対向部５は、略円環形状を有する。また、上側対向部５は、下側対向部４に対して、鍔部１１が配置される間隔を隔てて、上側に対向配置されている。上側対向部５は、対向上面７と、対向上面７の下側に対向配置される対向下面３９と、対向上面７および対向下面３９の内周縁を連結する対向内面８とを有する。

対向上面７は、面方向に沿う平坦形状を有する。対向上面７は、鍔部１１の鍔上面１５に平行する。

対向下面３９は、鍔部１１の鍔上面１５に接触する平坦面である。

対向内面８は、厚み方向に沿って延びる形状を有する。対向内面８は、導通部３の本体部１０の上面に臨んでいる。

連結部６は、平面視において、隣り合う下側対向部４の間と、隣り合う上側対向部５の間とに、配置されている。連結部６は、面方向に延びており、具体的には、隣り合う下側対向部４を面方向に連結するとともに、隣り合う上側対向部５を面方向に連結する。連結部６は、平面視において、導通部３と逆パターン（導通部３以外の領域）に形成されている。

また、連結部６は、隣り合う連結面１６の間にも充填（配置）されている。連結部６は、隣り合う連結面１６に接触している。これにより、連結部６は、隣り合う連結面１６を絶縁している。

連結部６は、厚み方向に互いに間隔を隔てて対向配置される連結下面３７および連結上面３８を有する。

連結下面３７は、平坦形状を有する。また、連結下面３７は、下側対向部４の下面に連続し、面一である。これによって、中央部１２の下面と、下側対向部４の下面と、連結下面３７とは、共通の面（下面）を形成する。

連結上面３８は、上側対向部５の対向上面７の周端縁を連結する。連結上面３８は、下側に向かって凹む凹部１７を含む。凹部１７は、例えば、連結部６において、隣り合う対向上面７の間の略中央部に位置する。凹部１７の最深部は、対向上面７に対して、厚み方向におけるレベル差Ｄを構成する。つまり、凹部１７の最深部は、対向上面７に対して、低いレベルに位置しており、具体的には、差Ｄだけ低いレベルに位置する。レベル差Ｄは、凹部１７の深さＤに相当する。

なお、レベル差Ｄは、厚みＴ１を有する鍔部１１などに起因して不可避的に生じるものであり、本来、生じることが不適である。しかし、本発明は、上記したレベル差Ｄを有していても、それを所望の範囲に設定するので、本発明の課題である導電保護組成物の除去を確実に達成して、隣り合う導通部３同士の短絡を抑制するものである。

なお、連結上面３８は、凹部１７の他に、図２において図示されないが、図１の破線で示すように、複数の第２凹部４７を有する。複数の第２凹部４７は、互いに近接する３つの導通部３の間に位置する。具体的には、３つの導通部３（の中心）間を互いに結ぶ３つの仮想線分によって囲まれる仮想領域内に位置している。第２凹部４７の深さは、凹部１７の深さＤと同一または深い。なお、第２凹部４７も、凹部１７と同様に、不可避的に生じるものである。

また、下側対向部４、上側対向部５および連結部６の間には、境界線は明確に形成されていない。また、絶縁層２は、単層または複層であってよい。絶縁層２が複層である場合には、各層が、例えば、厚み方向に順に配置されており、各層間に境界線は明確に形成されていても、あるいは、形成されていなくてもよい。

絶縁層２に対して、鍔部１１は、面方向において挿入されている（嵌め込まれている）。これにより、導通部３は、鍔部１１によって、絶縁層２に支持されている。

次に、絶縁層２および導通部３の寸法等について説明する。

絶縁層２の厚みは、下側対向部４の下面と、上側対向部５の絶縁上面７との距離であり、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

絶縁層２における上側対向部５の厚みＴ２は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、７μｍ以上である。上側対向部５の厚みＴ２が上記した下限以上であれば、レベル差Ｄ（次に詳述）を確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、連結部６の連結上面３８に配置された導電保護組成物（導電塗膜２８）（後述）をより一層確実に除去することができる。

また、上側対向部５の厚みＴ２は、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

下側対向部４の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１８μｍ以下である。

上側対向部５の対向上面７と、連結部６の連結上面３８における凹部１７の最深部との厚み方向におけるレベル差Ｄは、５μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下、より好ましくは、３μｍ以下、さらに好ましくは、２．５μｍ以下、とりわけ好ましくは、１．５μｍ以下である。また、レベル差Ｄは、例えば、０．００１μｍ以上、好ましくは、０．０１μｍ以上でもある。

レベル差Ｄが上記した上限を上回れば、導電保護組成物（後述）を検査用基板１の上面全面に配置し、その後、絶縁層２の上面（とりわけ、凹部１７）に配置された導電保護組成物を確実に除去することができない。換言すれば、レベル差Ｄが上記した上限を下回れば、導電保護組成物を検査用基板１の上面全面に配置しても、絶縁層２の上面（とりわけ、凹部１７）に配置された導電保護組成物を確実に除去することができる。

導通部３の厚みは、例えば、本体部１０の厚みと、鍔部１１の厚みＴ１と同一である。具体的には、導通部３の厚みは、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１８μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下、さらに好ましくは、８μｍ以下である。導通部３の厚み（鍔部１１の厚みＴ１）が上記した上限以下であれば、レベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、連結部６の連結上面３８に配置された導電保護組成物（導電塗膜２８）をより一層確実に除去することができる。

また、導通部３の厚みは、例えば、例えば、２μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。

また、上側対向部５の厚みＴ２の、鍔部１１の厚みＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）は、例えば、０．３以上、好ましくは、０．６以上、より好ましくは、０．７以上、さらに好ましくは、１以上である。比Ｔ２／Ｔ１が上記した下限以上であれば、レベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、連結部６の連結上面３８に配置された導電保護組成物（導電塗膜２８）をより一層確実に除去することができる。

また、比Ｔ２／Ｔ１は、例えば、１０以下、好ましくは、５以下である。

隣り合う導通部３間の間隔Ｉ、つまり、隣り合う連結面１６間の対向距離Ｉは、例えば、１５μｍ未満、好ましくは、１３μｍ以下であり、また、例えば、５μｍ超過、好ましくは、７μｍ以上である。間隔Ｉが上記した上限以下であれば、レベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、連結部６の連結上面３８に配置された導電保護組成物（導電塗膜２８）をより一層確実に除去することができる。間隔Ｉが上記した下限以上であれば、隣接する導通部３同士の短絡を確実に防止することができる。

次に、この検査用基板１の製造方法、図３Ａ〜図４Ｈを参照して説明する。

図３Ａに示すように、まず、この方法では、支持板２１を用意し、続いて、絶縁下部２２を、支持板２１の上面に設ける。絶縁下部２２は、例えば、絶縁層２において下側に位置する部分である。絶縁下部２２の材料は、絶縁層２の材料と同じである。絶縁下部２２は、下側対向部４と、連結部６における下側部分とからなる。絶縁下部２２は、複数の開口部９を有するシート形状を有する。絶縁下部２２は、支持板２１の上面に接触する下面と、それに平行する上面と、開口部９を仕切り、下面および上面の内周縁を連結するテーパ面１８とを有する。

図３Ｂに示すように、次いで、この方法では、複数の導通部３を、本体部１０および鍔部１１を有するパターンで、設ける。具体的には、本体部１０を開口部９内に形成するとともに、鍔部１１を下側対向部４の上面に設ける。複数の導通部３を、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などによって、設ける。

この際、鍔部１１の鍔上面１５と、連結部６の下側部分３５とには、段差がある。

図３Ｃ〜図４Ｅに示すように、続いて、絶縁上部２３を設ける。図４Ｅに示すように、絶縁上部２３は、絶縁下部２２の上側に連続する部分であり、絶縁下部２２とともに、絶縁層２を構成する。絶縁上部２３は、上側対向部５と、連結部６における上側部分とからなる。絶縁上部２３の上面は、上記したレベル差Ｄを有する。

絶縁上部２３を設けるには、例えば、まず、絶縁層２と同じ材料を含む絶縁組成物を調製する。なお、絶縁組成物には、好ましくは、感光成分を適宜の割合で配合する。続いて、図３Ｃに示すように、絶縁組成物を、導通部３の上面（鍔上面１５を含む）と、連結部６の下側部分３５の上面とに塗布して、その後、必要により、乾燥して、絶縁被膜２４を形成する。

絶縁被膜２４の上面は、上記したレベル差Ｄを含んでいる。詳しくは、鍔上面１５と、連結部６の下側部分３５との段差に基づいて、鍔部１１の上側に対向する部分と、隣り合う鍔部１１の間であって、連結部６の下側部分３５に対向する部分との間に、高低差、つまり、レベル差Ｄを生じる。

なお、絶縁被膜２４の上面は、中央部１２に対向する部分と、鍔部１１に対向する部分との間の厚み方向における第２のレベル差Ｄ２を有する。第２のレベル差Ｄ２は、絶縁被膜２４の上面において、中央部１２に対応して形成される第２凹部３６の深さである。

または、絶縁組成物の塗布に代えて、シート形状を有し、材料が絶縁組成物である絶縁シートを、導通部３の上面と、連結部６の下側部分３５の上面とに配置することもできる。

その後、図３Ｄに示すように、この方法では、絶縁被膜２４の一部を除去して、絶縁上部２３を形成する。具体的には、絶縁被膜２４において本体部１０に対向する部分を除去する。

絶縁被膜２４が感光成分を含む場合には、フォト加工によって、絶縁被膜２４の一部を除去する。あるいは、エッチングなどによって、絶縁被膜２４の一部を除去する。この際、第２凹部３６は、除去される。

または、予め、絶縁上部２３のパターンに形成された絶縁シートを、鍔部１１の鍔上面１５と、連結部６の下側部分３５の上面に配置することもできる。

これによって、絶縁上部２３を、鍔部１１に対して上側に対向し、かつ、隣り合う鍔部１１の間に充填される形状で形成する。絶縁上部２３は、本体部１０の上面を露出している。

これによって、絶縁下部２２および絶縁上部２３からなる絶縁層２を形成する。つまり、絶縁層２は、絶縁下部２２および絶縁上部２３の２層を上側に向かって順に備える。

次いで、図４Ｅに示すように、支持板２１を、例えば、剥離などによって除去する。これによって、中央部１２の下面と、下側対向部４の下面と、連結部６の連結下面３７とを、下側に露出させる。これらの面は、共通する下面を形成する。

これによって、絶縁層２と、複数の導通部３とを備える検査用基板１を製造する。

この検査用基板１は、まだ、導電保護部２９（図４Ｈ参照）を備えておらず、つまり、導電保護層付検査用基板２５ではない。しかし、検査用基板１は、それ単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

その後、図４Ｆ〜図４Ｈに示すように、検査用基板１に導電保護部２９を設ける。

図４Ｈに示すように、導電保護部２９は、本体部１０の上面に追従する形状を有する。つまり、導電保護部２９は、面方向中央部から外側に向かうに従って上側に湾曲する形状を有する。導電保護部２９は、本体部１０の上面に接触する下面と、上側に向かって開放（露出）する上面と、対向内面８に接触する外周面とを備える。一方、導電保護部２９は、上側対向部５の対向上面７、および、連結部６の連結上面３８には、実質的には存在しない。

導電保護部２９を設けるには、まず、導電保護組成物を調製し、これを、図４Ｆに示すように、検査用基板１の上面全面に配置する。

導電保護組成物は、例えば、導電性粒子と、マトリクス成分と、溶媒とを含有する。

導電性粒子としては、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、金、銀、銅、パラジウム、ロジウムおよびこれらの合金などの金属からなる金属粒子、例えば、コア材としての非導電性粒子（ポリマー粒子、ガラスビーズなど）と、そのコア材表面に上記金属からなるシェル部とを備えるコアシェル型粒子などが挙げられる。好ましくは、ポリマー粒子に金属を被覆したコアシェル型粒子が挙げられる。導電性粒子の形状は、特に限定されず、例えば、球形状、板形状、針形状、不定形状などが挙げられ、好ましくは、球形状が挙げられる。

導電性粒子の平均粒子径ｄは、上記したレベル差Ｄ以上である。導電性粒子の平均粒子径ｄは、平均粒子径ｄのレベル差Ｄに対する比（ｄ／Ｄ）が、例えば、１．０超過、好ましくは、１．２５以上、好ましくは、１．５以上、より好ましくは、２．０以上であり、また、例えば、１００以下である。

比（ｄ／Ｄ）が上記した下限を下回ると、絶縁層２の上面に配置され、導電性粒子を含有する導電保護組成物を確実に除去することができない。換言すれば、比（ｄ／Ｄ）が上記した下限を上回ると、上記した導電保護組成物を確実に除去することができる。

導電性粒子の平均粒子径ｄは、上記したように、レベル差Ｄに応じて設定されるが、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ未満、より好ましくは、５μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上である。導電性粒子の平均粒子径ｄが上記した上限以下であれば、導電性粒子が本体部１０の上面に確実に設けられる。

導電性粒子の割合は、マトリクス成分１００質量部に対して、例えば、１５０質量部以上、好ましくは、２００質量部以上であり、また、例えば、２０００質量部以下、好ましくは、１５００質量部以下である。

マトリクス成分としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの樹脂が挙げられる。

溶媒としては、例えば、エステル、アルコール、ケトンなどの有機溶媒、例えば、水が挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。なお、溶媒は、導電保護部２９の凹み形状を変えるために適時使用することができる。

また、導電保護組成物は、市販品を用いることができる。

導電保護組成物を、検査用基板１の上面に配置するには、例えば、例えば、ドクターブレード、グラビアコータ、ファウンテンコータ、キャストコータ、スピンコータ、ロールコータなどの塗布装置が用いられる。

導電保護組成物を検査用基板１の上面全面に塗布すれば、本体部１０の上面と、上側対向部５の対向上面７と、連結部６の連結上面３８とに、導電保護組成物からなる導電塗膜２８が形成される。

続いて、図４Ｇに示すように、上側対向部５の対向上面７および連結部６の連結上面３８に塗布された導電塗膜２８を、除去する。例えば、スキージ（ワイパ）２６、例えば、感圧接着シート（テープ）、などを用いて、上記した導電塗膜２８を除去（洗浄）する。好ましくは、スキージ２６によって、上記した導電塗膜２８を掻き取る。

この際、本体部１０の上面に塗布された導電塗膜２８は、その上側部分（具体的には、上側対向部５の対向上面７より上側に位置する部分）が除去されるものの、下側部分（具体的には、上側対向部５の対向上面７より下側に位置する部分）が残存し（留まり）、後述する導電保護部２９を形成する。

なお、凹部１７にも導電塗膜２８が塗布されており、かかる導電塗膜２８は、凹部１７内において残存し易いが、上記したように、差Ｄ（凹部１７の深さ）が上記した上限を下回るので、凹部１７における導電塗膜２８は、残存できず、容易かつ確実に除去される。

図４Ｈに示すように、次いで、この方法では、導電塗膜２８における溶媒を、例えば、加熱による乾燥によって、除去する。これによって、導電性粒子およびマトリクス成分からなる導電保護部２９を、本体部１０の上面に形成する。

これによって、検査用基板１と、導電保護部２９とを備える導電保護層付検査用基板２５を製造する。

次に、この導電保護層付検査用基板２５を用いて、検査装置３０を電気的に検査する方法を説明する。

この方法では、複数の検査電極３３を有する検査装置３０、および、複数の電極３４を有する被検査装置３１を用意し、図４Ｈの仮想線で示すように、導電保護層付検査用基板２５の上側および下側のそれぞれに、検査装置３０および被検査装置３１のそれぞれを配置する。

続いて、検査電極３３を導電保護部２９の上面に接触させるとともに、電極３４を中央部１２の下面に接触させる。

これによって、検査装置３０を電気的に検査する。

そして、この検査用基板１では、上側対向部５の対向上面７と、連結部６の凹部１７を含む連結上面３８との厚み方向におけるレベル差Ｄが、５μｍ以下である。そのため、導電性粒子を含む導電保護組成物を検査用基板１の上面全面に配置しても、その後、絶縁層２の上面（とりわけ、凹部１７）に配置された導電保護組成物を確実に除去することができる。

一方、図４Ｈの破線で示すように、上記したレベル差Ｄが５μｍを超過すると、凹部１７に配置された導電保護組成物、とりわけ、導電性粒子が残存し易い。そのため、隣り合う導通部３同士が短絡する場合がある。

一方、この一実施形態の検査用基板１では、レベル差Ｄが５μｍ以下であり、導電性粒子を含む導電保護組成物を確実に除去できるので、隣り合う導通部３同士の短絡を抑制することができる。その結果、検査用基板１は、検査の信頼性に優れる。

また、この検査用基板１では、上側対向部５の厚みＴ２の、鍔部１１の厚みＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）が、０．６以上であれば、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、絶縁層２の上面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

また、この検査用基板１では、鍔部１１の厚みＴ１が、１０μｍ以下であれば、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、絶縁層２の上面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

また、この検査用基板１では、上側対向部５の厚みＴ２が、７μｍ以上であるので、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、絶縁層２の上面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

また、この検査用基板１では、隣り合う導通部３間の間隔Ｉが、５μｍ超過、１５μｍ未満であれば、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、絶縁層２の上面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

この導電保護層付検査用基板２５の製造方法は、レベル差Ｄ以上である平均粒子径ｄを有する導電性粒子を含む導電保護組成物を、上記したレベル差Ｄを有する検査用基板１の上面に配置するので、絶縁層２の上面に配置された導電保護組成物を確実に除去することができる。

そのため、導通部３の上面に配置された導電保護組成物から導電保護部２９を形成することができ、その結果、検査の信頼性が高い導電保護層付検査用基板２５を製造することができる。

さらに、この導電保護層付検査用基板２５の製造方法によれば、導電性粒子の平均粒子径ｄが、１０μｍ未満と小さければ、かかる導電性粒子を含む導電保護部を本体部１０の上面に確実に配置することができる。

一実施形態では、図２に示すように、要するに、鍔部１１の厚みＴ１を薄く、上側対向部５の厚みＴ２を厚くして、上記したレベル差Ｄを低減するものである。

例えば、図５Ａに示すように、鍔部１１の厚みＴ１が薄く、上側対向部５の厚みＴ２も薄い場合を考察する。この場合には、鍔部１１に起因する段差は、小さいものの、上側対向部５を連結する連結部６（連結部６における絶縁上部２３、以下同様。）は、薄いので、上記した小さい段差に確実に追従した形状を有する。そのため、図２に示す凹部１７よりも、大きな凹部１７を生じる。つまり、図５Ａのレベル差Ｄは、図２のレベル差Ｄよりも、大きい。

一方、図５Ｂに示すように、鍔部１１の厚みＴ１が厚く、上側対向部５の厚みＴ２も厚い場合を考察する。この場合には、鍔部１１に起因する段差は、大きいものの、上側対向部５を連結する連結部６は、厚いので、上記した大きい段差に対する追従性は低い。そのため、結果的に、図２に示す凹部１７よりも、大きな凹部１７を生じる。つまり、図５Ｂのレベル差Ｄは、図２のレベル差Ｄよりも、大きい。

他方、図５Ｃに示すように、鍔部１１の厚みＴ１が厚いが、上側対向部５の厚みＴ２が薄い場合を考察する。この場合には、鍔部１１に起因する段差は、大きく、かつ、上側対向部５を連結する連結部６は、薄いので、上記した大きい段差に対する追従性は高い。そのため、図５Ｂおよび図５Ｃに示す凹部１７よりも、大きな凹部１７を生じる。つまり、図５Ａに示す凹部１７よりも顕著に大きな凹部１７を生じる。つまり、図５Ｄのレベル差Ｄは、図２のレベル差Ｄよりも、顕著に大きい。

この一実施形態では、上側対向部５の厚みＴ２の、鍔部１１の厚みＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）を大きく設定したり、さらには、鍔部１１の厚みＴ１を所望の上限以下に設定したり、あるいは、上側対向部５の厚みＴ２を所望の下限以上に設定することにより、凹部１７における深さＤを所望の上限以下に設定するものである。

一方、鍔部１１の厚みＴ１および上側対向部５の厚みＴ２とは、別に、図５Ｄに示すように、隣り合う導通部３間の間隔Ｉが広い場合には、隣り合う連結面１６の内側において、図２に示す凹部１７よりも、大きな凹部１７を生じる。つまり、図５Ｄのレベル差Ｄは、図２のレベル差Ｄよりも、大きい。

他方、図２に示すように、隣り合う導通部３間の間隔Ｉが狭い場合には、上側対向部５を連結する連結部６が、段差に確実に追従しない。そのため、凹部１７が小さくなる。つまり、図２のレベル差Ｄは、図５Ｄのレベル差Ｄよりも、小さい。

そのため、この一実施形態では、隣り合う導通部３間の間隔Ｉを上記した上限以下に設定することにより、凹部１７における深さＤを所望の上限以下に設定するものでもある。

＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

図２に示す検査用基板１において、図示しないが、中央部１２の下面、および／または、中央部１２および傾斜部１３の上面に、バンプおよび／またはめっき層を設けることができる。

また、絶縁層２における連結部６の連結上面３８が凹部１７を有さなくてもよい。対向上面７と連結上面３８とは、厚み方向において同一レベルに位置するので、レベル差Ｄが０となる。その場合には、深さＤ（レベル差Ｄ）を有する第２凹部４７が残存する。つまり、検査用基板１は、少なくとも、第２凹部４７および凹部１７のいずれか一方を有する。

図４Ｆに示す工程では、導電保護組成物を塗布によって、検査用基板１の上面全面に配置しているが、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷によって、本体部１０に配置することもできる。その際には、本体部１０に印刷された導電保護組成物は、上側対向部５の対向上面７、さらには、連結部６の連結上面３８への流れ出し（移動）があっても、凹部１７の上側に移動した導電保護組成物を上記した掻き取り（洗浄）などによって確実に除去することができる。

一実施形態では、図１に示すように、複数の導通部３が、千鳥状に配置されているが、例えば、図６に示すように、縦方向および横方向（両方向は、ともに、面方向に沿う方向であって、互いに直交する）に沿って互いに間隔を隔てて格子状に整列配置されていてもよい。

また、図７および図８に示すように、検査用基板１は、嵩上げ部材２７をさらに備えることができる。

嵩上げ部材２７は、連結部６の連結上面３８を、上側対向部５の対向上面７に対して、厚み方向において、近接させるか、または、同一レベルに配置する。

嵩上げ部材２７は、複数の導通部３の間において、絶縁層２に埋設されている。嵩上げ部材２７は、互いに近接する３つの導通部３の間に位置する。具体的には、複数の導通部３が千鳥状に配置される場合には、３つの導通部３（の中心）間を互いに結ぶ３つの仮想線分によって囲まれる仮想領域内に、１つの嵩上げ部材２７が配置されている。あるいは、図６の仮想線で示すように、複数の導通部３が縦方向および横方向に沿って整列配置される場合には、４つの導通部３（の中心）間を互いに結ぶ４つの仮想線分によって囲まれる仮想領域内に、１つの嵩上げ部材２７が配置されている。

図８に示すように、嵩上げ部材２７は、連結部６の厚み方向中央部に埋設されている。複数の嵩上げ部材２７のそれぞれは、面方向に延びる略円板形状を有する。また、嵩上げ部材２７は、厚み方向において、鍔部１１と同じレベルに位置している。嵩上げ部材２７の厚みは、例えば、導通部３（鍔部１１）の厚みＴ１と同一である。嵩上げ部材２７の外側面と、鍔部１１の連結面１６との間隔（対向距離）Ｌは、上記したＩと同一範囲である。嵩上げ部材２７の材料は、特に限定されない。嵩上げ部材２７の材料は、例えば、導体、樹脂が挙げられ、好ましくは、導通部３と同一材料が挙げられる。嵩上げ部材２７の材料が導通部３と同一材料であれば、嵩上げ部材２７を、厚み方向への導通を有しないダミー導通部３２に形成することができる。

嵩上げ部材２７を形成するには、例えば、図３Ｂに示す工程において、導通部３の形成と同時、あるいは、その前後に、嵩上げ部材２７を、下側部分３５の上側（上面）に設ける。嵩上げ部材２７がダミー導通部３２であれば、好ましくは、導通部３の形成と同時に、ダミー導通部３２を形成する。

そして、絶縁上部２３を設ける際には、連結部６の下側部分３５の上面（露出面）は、嵩上げ部材２７によって、被覆され、つまり、嵩上げ部材２７の上面が、露出面となり、かかる露出面が上側に嵩上げされる。そのため、鍔部１１に起因する段差の影響が低減されるので、連結部６の連結上面３８が、上側対向部５の対向上面７に対して、厚み方向において、近接するか、または、同一レベルに配置される。

そして、この検査用基板１は、複数の導通部３の間において、絶縁層２に埋設されており、連結部６の連結上面３８を、上側対向部５の対向上面７に対して、厚み方向において、近接させるか、または、同一レベルに配置する嵩上げ部材２７を備える。そのため、上記のレベル差Ｄを確実に５μｍ以下に設定することができる。そのため、絶縁層２の上面に配置された導電保護組成物をより一層確実に除去することができる。

さらに、嵩上げ部材２７は、厚み方向において、鍔部１１と同一レベルに位置しているので、構成が簡単である。

また、図７では、複数の嵩上げ部材２７を、互いに独立して設けているが、例えば、図９および図１０に示すように、１つの嵩上げ部材２７を面方向に連続して設けることもできる。

嵩上げ部材２７は、平面視において、略ハニカム形状を有する。具体的には、嵩上げ部材２７は、互いに平行する辺を３組有する六角形状が、面方向に連続形成されており、複数の六角形のそれぞれによって囲まれる領域に、複数の導通部３のそれぞれが、配置される。

また、図１１に示すように、嵩上げ部材２７を、平面視略Ｙ字形状を有するように、複数互いに独立して設けることもできる。なお、嵩上げ部材２７の形状は、これ限定されず、三角形状、矩形状、五角形状などの多角形状でもよい。具体的には、図１１に示す変形例では、図９に示す略ハニカム形状における各辺の中央部を切り取った形状である。詳しくは、これら複数の嵩上げ部材２７のそれぞれは、テトラポッド（登録商標）を投影した形状を有しており、詳しくは、上記した仮想領域の中心（重心）から３方向に延びる３つの直線部を有する。３つの直線部のうち、それぞれが成す角度は、例えば、１２０度である。

一実施形態では、図２に示すように、下側対向部４の下面、および、連結部６の連結下面３７は、中央部１２の下面と同一レベルに位置する。しかし、図１２に示すように、下側対向部４の下面、および、連結部６の連結下面３７は、中央部１２の下面に対して、低いレベル（下側）に位置することもできる。

下側対向部４は、一実施形態のテーパ面１８に加え、第２テーパ面１９をさらに有する。つまり、図１２に示す変形例では、下側対向部４は、２つのテーパ面を有する。

第２テーパ面１９は、テーパ面１８の下端縁に連続する。第２テーパ面１９は、下側に向かって外側に傾斜する。第２テーパ面１９の下端縁は、下側対向部４の下面の内周縁に連続する。

一実施形態では、絶縁層に被覆される周縁部の一例としての鍔部１１を例示しているが、例えば、図１３に示すように、傾斜部１３を例示することもできる。導通部３は、鍔部１１を備えず、本体部１０からなる。

導通部３における傾斜部１３は、絶縁層２に被覆されている。傾斜部１３は、上記した上面および下面に加え、それらの周端縁を連結する連結面１６を有する。

一方、絶縁層２における下側対向部４は、傾斜部１３を下側から支持する土台であって、傾斜部１３の下面に接触する。

上側対向部５は、傾斜部１３を上側から被覆する被覆部分であって、傾斜部１３の上側に接触する。

一実施形態では、図４Ｈに示すように、導電保護部２９は、湾曲形状を有するが、図示しないが、例えば、上側対向部５の対向上面７に対して連続する平坦形状を有することもできる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１〜実施例１１および比較例１〜４
表１に記載の寸法を有し、図１〜図２に示す絶縁層２、導通部３を有する検査用基板１を、図３Ａ〜図４Ｅに示す工程に従って、製造した。なお、絶縁層２の材料は、ポリイミドである。導通部３の材料は、銅である。

なお、実施例１０および実施例１１では、図７および図８に記載の嵩上げ部材２７を検査用基板１にさらに備えた。嵩上げ部材２７は、材料が銅であるダミー導通部３２である。

製造例１〜１０および比較製造例１〜５
各実施例および各比較例の検査用基板１に導電保護部２９を、図４Ｆ〜図４Ｈに示す工程に従って、設けた。

導電保護部２９は、表１に記載の平均粒子径ｄを有し、ニッケルメッキ樹脂粒子からなる導電性粒子７０質量部と、エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱化学社製）２１質量部（マトリクス成分中、７０質量％）と、フェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、新日鉄住金化学社製）９質量部（マトリクス成分中、３０質量％）とを含む。また、導電塗膜２８の部分的な除去は、スキージ２６による掻き取りにより実施した。

（評価）
（隣接する導通部における短絡の発生率）
近接（隣接）する導通部３に対応する導電保護部２９の各上面に抵抗測定計のプローブを当てて、抵抗値を測定することにより、隣接する導通部３における短絡の発生率を評価した。

（絶縁内面内における導電性粒子の割合）
光学顕微鏡により、対向内面８内における導電性粒子の割合を評価した。

（総合評価）
◎：短絡の発生率が０．２％未満であり、導電性粒子の割合が９０％以上であった。
○：短絡の発生率が０．２％以上、１％以下であり、導電性粒子の割合が９０％以上であった。
△：短絡の発生率が０．２％以上、１％以下であり、導電性粒子の割合が９０％未満、７０％以上であった。
×：短絡の発生率が１％超過であった。

１ 検査用基板
２ 絶縁層
３ 導通部
５ 上側対向部
６ 連結部
７ 第１絶縁上面
１１ 鍔部
１３ 傾斜部
２５ 導電保護層付検査用基板
２９ 導電保護部
３０ 検査装置
３１ 被検査装置
３８ 連結上面
Ｄ レベル差
Ｔ１ 鍔部の厚み
Ｔ２ 上側対向部の厚み
Ｉ 隣り合う導通部間の間隔
ｄ 導電性粒子の平均粒子径

Claims (9)

1. 厚み方向一方側および他方側にそれぞれ配置される検査装置および被検査装置を前記厚み方向に導通させるための検査用基板であり、
   絶縁層と、前記絶縁層の前記厚み方向を貫通し、前記厚み方向に対する直交方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の導通部とを備え、
   前記絶縁層は、前記複数の導通部のそれぞれの周縁部の前記厚み方向一方面を被覆しており、
   前記絶縁層は、
   前記周縁部に対して前記厚み方向一方側に配置され、前記周縁部に対向する対向部と、
   隣り合う前記対向部の間に配置され、隣り合う前記対向部を前記直交方向に連結する連結部とを有し、
   前記対向部の前記厚み方向一方面と、前記連結部の前記厚み方向一方面との前記厚み方向におけるレベル差Ｄが、５μｍ以下であることを特徴とする、検査用基板。
2. 前記対向部の厚みＴ２の、前記周縁部の厚みＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）が、０．６以上であることを特徴とする、請求項１に記載の検査用基板。
3. 前記周縁部の厚みＴ１が、１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の検査用基板。
4. 前記対向部の厚みＴ２が、７μｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の検査用基板。
5. 隣り合う前記導通部間の間隔Ｉが、５μｍ超過、１５μｍ未満であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の検査用基板。
6. 前記複数の導通部の間において、前記絶縁層に埋設されており、前記連結部の前記厚み方向一方面を、前記対向部の厚み方向一方面に対して、前記厚み方向において、近接させるか、または、同一レベルに配置する嵩上げ部材を備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の検査用基板。
7. 前記嵩上げ部材は、前記厚み方向において、前記導通部の前記周縁部と同一レベルに位置していることを特徴とする、請求項６に記載の検査用基板。
8. 前記レベル差Ｄ以上である平均粒子径ｄを有する導電性粒子を含む導電保護組成物を、請求項１〜７のいずれか一項に記載の検査用基板の前記厚み方向一方面に配置する工程、
   前記絶縁層の前記厚み方向一方面に配置された前記導電保護組成物を除去する工程、および、
   前記導通部の前記厚み方向一方面に配置された前記導電保護組成物から導電保護部を形成する工程
   を備えることを特徴とする、導電保護部付検査用基板の製造方法。
9. 前記導電性粒子の平均粒子径ｄが、１０μｍ未満であることを特徴とする、請求項８に記載の導電保護部付検査用基板の製造方法。
   

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