KR20200030435A - 기계가공성 향상 필름, 적층체, 및 기계가공성 향상 필름의 사용 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 수지판 및 기능성 필름 등을, 기계가공성 향상층을 개재해서 접착함에 의해, 우수한 절삭성이나 내구성이 얻어지는 기계가공성 향상 필름 등을 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 수지판에 첩부하는, 소정 기재에 적층해서 이루어지는 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층을 구비한 기계가공성 향상 필름 등으로서, 수지판에 대해서 첩부한 상태의, 기계가공성 향상층에 대하여, 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률(M2)이 0.2MPa 이상의 값이고, 활성 에너지선의 조사 후의 점착력(P2)이 10N/25㎜ 이상의 값인 것을 제공한다.

Description

기계가공성 향상 필름, 적층체, 및 기계가공성 향상 필름의 사용 방법{MACHINABILITY IMPROVEMENT FILM, LAMINATED MACHINABILITY IMPROVEMENT FILM AND METHOD OF USING MACHINABILITY IMPROVEMENT FILM}

본 발명은, 기계가공성 향상 필름, 적층체(기계가공성 향상 필름을 첩부한 수지판), 및 기계가공성 향상 필름의 사용 방법에 관한 것이다.

특히, 터치패널이나 액정 표시 장치 등을 제조할 때에 사용하는, 절삭성이나 내구성 등이 우수한 기계가공성 향상 필름, 적층체, 및 그와 같은 기계가공성 향상 필름의 사용 방법에 관한 것이다.

종래, 광의 간섭에 의한 간섭호의 발생을 억제하며, 또한, 가식 필름을 용이하게 교환할 수 있는 것을 목적으로 한 터치패널이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

보다 구체적으로는, 터치 입력을 접수하는 조작 영역과 터치 입력을 접수하지 않는 비조작 영역을 갖는 터치패널로서, 상기 조작 영역에 대응하는 상기 가식 필름의 하면에 요철이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 터치패널 장치이다.

또한, 터치패널이나 액정 표시 장치 등에 있어서, 요철을 갖는 한 쌍의 광학 부재끼리를 접착하는데 적합한 점착 시트가 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).

보다 구체적으로는, 베이스 폴리머(A)와, 중합성 불포화기를 적어도 하나 갖는 단량체(B)와, 열가교제(C)와, 중합개시제(D)와, 용제(E)를 함유하는 점착 조성물을 가열에 의해 반경화시킨 점착제를 포함하는 점착제층(Ⅹ)을 구비하는 점착 시트이다.

추가로 또한, 펀칭 가공 시에, 점착제가 비어져 나오기 어려워, 절단면에 있어서의 점착제가 비어져 나온 부착이 적고, 취급 시에 풀오염이나 풀파편이 발생하기 어려운 광학 부재도 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 3 참조).

보다 구체적으로는, 펀칭 가공했을 때에, 그 절단면에 있어서 점착제 이외의 부분에 부착하는 점착제의 면적을, 점착층의 면적의 20% 이하로 한 광학 부재이다.

일본 특개2018-5698호 공보(특허청구의 범위 등) WO2013-61938호 공보(특허청구의 범위 등) 일본 특개2001-235626호 공보(특허청구의 범위 등)

그러나, 특허문헌 1에 개시되어 있는 터치패널 장치는, 소정의 외장 유닛(판금/접착층/가식 필름)을 구비하고, 이와 같은 외장 유닛은, 판금 및 접착층이 각각 소정의 형상으로 가공된 후에 적층되어 제조된다. 이 때문에, 당해 외장 유닛을 얻기 위해서는, 제조 공정이 많은 것이 난점이다.

게다가, 접착층은, 가식 필름을 용이하게 교환 가능한 설계로 하고 있는 것, 및 점착력에 대하여, 하등 고려하고 있지 않으므로, 내구 조건(예를 들면, 85℃, 85% RH, 500시간 등)에 제공했을 경우, 접착 계면에 있어서 들뜸이나 벗겨짐의 발생에 의해서 가식 필름으로부터 접착제층이 박리해서, 내구성이 부족하게 된다는 문제도 나타났다.

또한, 특허문헌 2에 개시되어 있는 점착 시트는, 요철을 갖는 한 쌍의 광학 부재끼리의 접착만을 고려하고 있고, 점착 시트를 광학 부재끼리의 사이에 두고, 소정 형상으로 절삭 가공하는 것까지는, 하등 고려하고 있지 않았다.

따라서, 점착제층의 저장 탄성률의 값을 하등 고려하고 있지 않으므로, 점착 시트의 절삭성이 부족하다는 문제도 나타났다.

추가로 또한, 특허문헌 3에 개시되어 있는 광학 부재는, 구체적으로, 펀칭 가공했을 때에, 그 절단면에 있어서 점착제 이외의 부분에 부착하는 점착제의 면적을, 점착층의 면적의 20% 이하로 하는 제어 방법이 기재되어 있지 않고, 실용성이 부족하다는 문제가 나타났다.

그래서, 본 발명자 등은, 이상과 같은 사정에 감안해서 예의 노력한 결과, 수지판에 첩부하는, 소정 기재에 적층해서 이루어지는 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층을 구비한 기계가공성 향상 필름의, 활성 에너지선 조사 후의 기계가공성 향상층의 저장 탄성률(M2)을 소정값 이상으로 함에 의해, 절삭 장치 등을 사용해서, 수지판을 포함한 상태에서, 소정 기재의 하나인 기능성 필름 등 및 기계가공성 향상층을 절삭한 경우여도, 절삭 가공에 있어서 기계가공성 향상층의 파편이나 신장의 발생이 억제되어, 가공 후의 절삭면이 양호하게 되고, 우수한 기계가공처리성(절삭성)이 얻어지는 것을 알아냈다.

또한, 활성 에너지선 조사 후의 기계가공성 향상층의 점착력(P2)을 소정값 이상으로 함에 의해, 수지판을 포함한 상태에서, 소정 기재의 하나인 기능성 필름 등 및 기계가공성 향상층을 엄격한 내구 조건(예를 들면, 85℃, 85% RH, 500시간의 습열 환경 조건)에 제공한 경우여도, 들뜸이나 벗겨짐 등의 발생이 억제되어, 우수한 내구성을 발휘하는 것도 알아냈다.

즉, 본 발명자 등은, 상술한 절삭성의 문제와 함께, 내구성의 문제도 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시킨 것이다.

따라서, 본 발명은, 터치패널이나 액정 표시 장치 등의 수지판과 함께, 소정 기재를 동시에 기계가공 처리(절삭 처리)할 때의, 우수한 기계가공처리성(절삭성), 및 내구 조건에 제공했을 때에 우수한 내구성이 얻어지는 기계가공성 향상 필름, 그와 같은 기계가공성 향상 필름을 수지판에 첩부해서 이루어지는 적층체, 및 그와 같은 기계가공성 향상 필름의 효율적인 사용 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따르면, 수지판에 첩부하는, 소정 기재에 적층해서 이루어지는 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층을 구비한 기계가공성 향상 필름으로서, 수지판에 대해서 첩부한 상태의, 기계가공성 향상층에 대하여, 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률(M2)이 0.2MPa 이상의 값이고, 활성 에너지선 조사 후의 점착력(P2)이 10N/25㎜ 이상의 값인 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름이 제공되어, 상술한 문제를 해결할 수 있다.

즉, 이와 같이 기계가공성 향상 필름을 구성하고, 수지판에 첩부한 상태의, 활성 에너지선 조사 후의 기계가공성 향상층의 저장 탄성률(M2)을 소정값 이상으로 함에 의해, 수지판을 포함한 상태에서, 기계가공성 향상 필름을 동시에 절삭한 경우여도, 절삭 가공에 있어서 기계가공성 향상층의 파편이나 신장의 발생이 억제되어, 가공 후의 절삭면이 양호하게 되고, 우수한 절삭성을 얻을 수 있다.

또한, 활성 에너지선 조사 후의 기계가공성 향상층의 점착력(P2)을 소정값 이상으로 함에 의해, 수지판에 대해서, 기계가공성 향상층을 첩부한 상태에서, 내구 시험(예를 들면, 85℃, 85% RH, 500시간 등)을 실시한 경우여도, 기포나 들뜸 벗겨짐이 발생하지 않고, 우수한 내구성을 발휘할 수 있다.

또한, 본 발명의 기계가공성 향상 필름을 구성하는데 있어서, 소정 기재로서, 기능성 필름 또는 박리 필름을 포함하는 것이 바람직하다.

이와 같이 기능성 필름 또는 박리 필름을 포함함에 의해서, 기계가공성 향상 필름의 취급이 양호하게 되고, 수지판과의 첩합성이 향상한다.

이것에 의해, 첩합 미스에 의한 적층체의 외관 불량 발생의 억제나, 적층 계면에 공기를 물고 들어가 버리는 것을 기인으로 한 내구성의 저하를 방지할 수 있다.

또, 소정 기재로서, 기능성 필름 및 박리 필름을 양쪽 포함하는 것도 보다 바람직하다.

또한, 본 발명의 기계가공성 향상 필름을 구성하는데 있어서, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의, 기계가공성 향상층의 겔분율(G2)을 60% 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 기계가공성 향상층의 겔분율(G2)을 제어함에 의해서, 더 양호한 절삭성 등을 얻을 수 있다.

이에 더하여, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의, 기계가공성 향상층의 응집력이 적당한 것으로 되기 때문에, 내구성 향상에도 기여한다.

또한, 본 발명의 기계가공성 향상 필름을 구성하는데 있어서, 활성 에너지선 조사 전에 있어서의, 기계가공성 향상층의 저장 탄성률(M1)을 0.01∼1MPa의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 활성 에너지선 조사 전에 있어서의, 기계가공성 향상층의 저장 탄성률(M1)을 제어함에 의해, 수지판과의 첩합성이 우수한 것으로 되고, 첩합 시에 공기를 물고 들어가 버리는 것을 기인으로 한 내구성의 저하를 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 기계가공성 향상 필름을 구성하는데 있어서, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의, 기계가공성 향상층의 저장 탄성률(M2)을 0.2∼3MPa의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 활성 에너지선 조사 후에 있어서의, 기계가공성 향상층의 저장 탄성률(M2)을 제어함에 의해, 기계가공성 향상층은 적당한 응집력을 갖는 것으로 되고, 양호한 절삭성을 발휘하는 것에 더하여, 또한 내구성을 양립하기 쉬운 것으로 된다.

또한, 본 발명의 기계가공성 향상 필름을 구성하는데 있어서, 활성 에너지선 조사 전에 있어서의, 기계가공성 향상층의 저장 탄성률을 M1, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의, 기계가공성 향상층의 저장 탄성률을 M2로 했을 때에, M2/M1×100으로 표시된 수치(저장 탄성률의 증가율)를 320∼30000%의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 저장 탄성률의 증가율(%)을 소정 범위 내의 값으로 제어함으로써, 기계가공성 향상층이 경화 전의 양호한 첩합성과, 경화 후의 적당한 응집력을 양립하기 쉬워지고, 더 양호한 절삭성 및 내구성을 얻을 수 있다.

또한, 경화 전에 양호하게 첩합되면, 경화 후의 첩합 계면과의 밀착성도 높아지기 때문에, 그 효과도 어울려서, 절삭 처리에 있어서의 기계가공성 향상층의 파편이나 신장을 억제하기 쉬운 경향이 있다.

또한, 본 발명의 기계가공성 향상 필름을 구성하는데 있어서, 기계가공성 향상층의 두께를 3∼40㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 기계가공성 향상 필름의 기계가공성 향상층의 두께를 제어함에 의해, 활성 에너지선 조사 전후에 있어서의, JIS Z 0237:2000에 준거해서 측정되는 유리에 대한 180° 박리 점착력(이하, 단순히 점착력이라 하는 경우가 있다)을 원하는 범위 내의 값으로 조정하는 것이 용이하게 되고, 양호한 내구성을 발휘하는 것으로 된다.

또한, 비교적 얇은 두께이므로, 얻어지는 적층체의 경량화에도 기여할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 태양은, 상술한 어느 하나의 기계가공성 향상 필름이, 수지판에 첩부되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층체이다.

이와 같은 적층체이면, 수지판은 종래의 금속 프레임 등에 비교하면 가공성이 우수하기 때문에, 각종 기기에 있어서 사용되는 각종 기능성 필름을, 기계가공성 향상층을 개재해서 수지판에 첩합한 상태에서, 정도(精度) 좋게 절삭 처리할 수 있다.

또한, 수지판은 종래의 금속 프레임 등보다도 경량이기 때문에, 당해 적층체가 적용되는 기기의 경량화도 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 적층체를 구성하는데 있어서, 수지판이, 광학용 수지판인 것이 바람직하다.

이와 같은 광학용 수지판을 포함하는 적층체이면, 광학 분야에 있어서의 기기에 적용하기 쉬워지고, 예를 들면, 터치패널이나 액정 표시 장치 등의 광학 부품에 있어서, 광학 특성을 가지면서도 경량화도 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 또 다른 태양은, 상술한 어느 하나의 기계가공성 향상 필름의 사용 방법으로서, 하기 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름의 사용 방법이다.

(1) 소정 기재로서의 기능성 필름의 표면에, 활성 에너지선 경화성 성분을 포함하는 조성물을 도포하고, 가열 처리함에 의해, 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층을 구비한 기계가공성 향상 필름으로 하는 공정

(2) 얻어진 기계가공성 향상 필름을, 수지판에 첩부하는 공정

(3) 수지판 또는 소정 기재측으로부터 활성 에너지선을 조사하여, 기계가공성 향상층 중에 있어서의 활성 에너지선 경화성 성분을 경화시켜, 경화 후의 기계가공성 향상층으로 하는 공정

(4) 경화 후의 기계가공성 향상층 및 수지판을 포함하는 적층체에 대해서, 소정의 기계가공 처리를 실시하는 공정

이와 같이 기계가공성 향상 필름을 사용함에 의해, 터치패널이나 액정 표시 장치 등의 광학 부품 등에 적용 가능한, 기계가공성 향상층을 개재한 기능성 필름 부착의 수지판을 간편하게 제조할 수 있다. 즉, 한번의 절삭 처리에 의해서, 원하는 형상을 갖는 적층체를 용이하게 얻을 수 있다. 또한, 절삭 처리에 있어서 기계가공성 향상층의 파편이나 신장은 없기 때문에, 가공 후의 절삭면은 양호하게 되고, 얻어지는 적층체는, 우수한 외관 품질을 갖는 것으로 된다. 또한, 얻어지는 적층체는, 내구성이 우수하기 때문에, 엄격한 환경 하에서 사용되는 광학 부품(예를 들면, 차재용의 터치패널이나 액정 표시 장치 등)에도 적용 가능하다.

도 1의 (a)∼(b)는, 기계가공성 향상 필름을 사용해서 이루어지는 적층체의 구성예를 각각 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 2는, 활성 에너지선 조사 후의 기계가공성 향상층의, 저장 탄성률(MPa)과 절삭성(상대값)과의 관계를 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 3의 (a)∼(e)는, 열가교 공정을 포함하는 기계가공성 향상 필름의 제조 방법 및, 당해 기계가공성 향상 필름을 사용한, 적층체의 제조 방법을 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 4의 (a)∼(f)는, 소정 기재로서 기능성 필름을 사용한, 기계가공성 향상 필름을 사용해서 이루어지는 적층체의 작성 공정 및 사용 공정을 설명하기 위하여 제공하는 도면(그 1).
도 5의 (a)∼(f)는, 소정 기재로서 박리 필름을 사용한, 기계가공성 향상 필름을 사용해서 이루어지는, 다른 적층체의 작성 공정 및 사용 공정을 설명하기 위하여 제공하는 도면(그 2).

본 발명의 실시형태는, 도 1의 (a)∼(b)에 예시되는 바와 같이, 수지판(12)에 첩부하는, 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층(14), 및, 소정 기재(16)(기능성 필름 등)를 구비해서 이루어지는 기계가공성 향상 필름(18)이나, 그와 같은 기계가공성 향상 필름(18)을 사용해서 이루어지는 적층체(10), 또한, 기계가공성 향상 필름(18)의 사용 방법이다.

그리고, 본 실시형태의 기계가공성 향상 필름(18)은, 수지판(12)에 대해서 적층한 상태의 기계가공성 향상층(14)의, 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률(M2)이 0.2MPa 이상의 값이고, 활성 에너지선의 조사 후의 점착력(P2)이 10N/25㎜ 이상의 값인 것을 특징으로 한다.

이하, 적의(適宜) 도면을 참조하면서, 기계가공성 향상 필름(18)을, 구성 요건마다, 구체적으로 설명한다.

또, 도 1의 (a)는, 기계가공성 향상 필름(18)을 적층해서 이루어지는 수지판(12)으로 구성되어 이루어지는 적층체(10)의 태양을 예시하고 있고, 도 1의 (b)는, 다른 적층체(10)의 일 태양으로서, 기계가공성 향상층(14)의 일부에, 소정 공간(14a)을 갖는 터치패널(단, 전기 배선 등을 생략)의 일례를 나타내고 있다.

1. 수지판

(1) 종류

도 1의 (a) 등에 나타나는 수지판(12)의 종류로서는, 특히 제한되는 것은 아니지만, 기계가공성이 양호하기 때문에, 공지의 투명 또는 반투명의 수지판을 사용하는 것이 바람직하다.

이와 같은 수지판으로서, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지판, 폴리에틸렌 수지판, 폴리프로필렌 수지판, 디아세틸셀룰로오스 수지판, 트리아세틸셀룰로오스 수지판, 아세틸셀룰로오스부틸레이트 수지판, 폴리염화비닐 수지판, 폴리염화비닐리덴 수지판, 폴리비닐알코올 수지판, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지판, 폴리스티렌 수지판, 폴리카보네이트 수지판, 폴리메틸펜텐 수지판, 폴리설폰 수지판, 폴리에테르에테르케톤 수지판, 폴리에테르설폰 수지판, 폴리에테르이미드 수지판, 폴리이미드 수지판, 불소 수지판, 폴리아미드 수지판, 아크릴 수지판, 노르보르넨계 수지판, 시클로올레핀 수지판 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 광학 특성이나 내열성이 양호하며, 치수안정성도 우수하므로, 폴리에스테르 수지판, 폴리카보네이트 수지판, 폴리메틸펜텐 수지판, 폴리설폰 수지판, 아크릴 수지판, 폴리에테르에테르케톤 수지판, 폴리이미드 수지판, 노르보르넨계 수지판, 시클로올레핀 수지판 중 적어도 하나인 것이 바람직하다.

또한, 투명성이나, 기계적 강도, 유연성, 가공성, 내후성, 또한 경제성도 우수하므로, 특히, 아크릴 수지판(MMA 수지판 등)이나 폴리카보네이트 수지판인 것이 더 바람직하다.

(2) 두께

도 1의 (a) 등에 나타나는 수지판(12)의 두께를, 통상, 200∼10000㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 수지판의 두께가 200㎛ 미만의 값으로 되면, 수지판의 강도가 저하하거나, 수지판을 포함하는 터치패널 등의 배치고정성이 저하하는 경우가 있기 때문이다.

한편, 수지판의 두께가 10000㎛를 초과한 값으로 되면, 기계가공성 향상층을 개재해서, 수지판과, 소정 기재로서의 기능성 필름 등과 함께 동시에 기계가공 처리하는 것이 곤란하게 되는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 수지판의 두께를 500∼5000㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 700∼2000㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(3) 광학 특성

수지판의 광학 특성에 관하여, 터치패널이나 액정 표시 장치 등의 용도에 사용 가능할 정도로 투명성을 갖는 것이 바람직하다.

구체적으로는, 수지판의 가시광 투과율이 과도하게 낮아지면, 수율이 현저하게 저하하거나, 사용 가능한 구성 재료의 종류가 과도하게 제한되는 경우가 있다.

따라서, 수지판의 가시광 투과율의 하한으로서, 60% 이상의 값으로 하는 것이 바람직하고, 75% 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 85% 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

한편, 수지판의 가시광 투과율의 상한은, 통상, 100% 이하이고, 99.9% 이하의 값으로 하는 것이 바람직하고, 99% 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 98% 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(4) 첨가제

수지판에 있어서, 내구성, 물리 특성, 기계 특성 등을 개량하기 위하여, 산화방지제, 가수분해방지제, 자외선 흡수제, 무기 필러, 유기 필러, 무기 섬유, 유기 섬유, 도전성 재료, 전기절연성 재료, 금속이온포착제, 경량화제, 충전제, 연마제, 착색제, 점도조정제 등 중 적어도 하나의 공지의 첨가제를, 배합하는 것도 바람직하다.

그리고, 이들 공지의 첨가제를 수지판 중에 배합할 경우, 그 첨가제의 종류에도 따르지만, 통상, 그 배합량을, 수지판의 전체량(100중량%)에 대해서, 0.1∼30중량%의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 0.5∼20중량%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 1∼10중량%의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

2. 기계가공성 향상층

본 실시형태에 있어서의 기계가공성 향상층(14)은, 주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체와, 열경화성 성분(B)과, 활성 에너지선 경화성 성분(C)을 필수 성분으로 하는, 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물에 유래한 수지층(13)을 가열 처리에 의해서 열가교함으로써 얻을 수 있다.

즉, 이러한 기계가공성 향상층(14)은, 주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체와, 열경화성 성분(B)으로 구성되는 가교 구조와, 미경화의 활성 에너지선 경화성 성분(C)에 의해서 구성된다. 이 기계가공성 향상층(14)에, 활성 에너지선 조사에 의해 경화시킴에 의해, 경화 후의 기계가공성 향상층(14')을 얻을 수 있다.

또, 본 명세서에 있어서, 「(메타)아크릴레이트」는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 양쪽을 의미하는 것으로 하고, 이하, 다른 유사 용어도 포함해서 마찬가지이다. 이하, 기계가공성 향상층(14)을 구성하는, 각 성분 등에 대하여, 구체적으로 설명한다.

(1) 주제(A)

기계가공성 향상층(14)을 구성하는, 주제(A)의 종류로서는, 특히 제한되는 것은 아니다.

그러나, 예를 들면, 입수하기 쉽고, 후술하는 활성 에너지선 경화성 성분(C)과 균일하게 혼합하기 쉬우므로, 소정의 (메타)아크릴산에스테르 모노머 성분에 유래한 (메타)아크릴산에스테르 공중합체가, 주제(A)인 것이 바람직하다.

이러한 주제가, (메타)아크릴산에스테르 공중합체일 경우, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 열경화성 성분(B)과 반응하는, 반응성기를 분자 내에 갖는 모노머(반응성 관능기 함유 모노머)와, (메타)아크릴산알킬에스테르를 함유하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 반응성기 함유 모노머 유래의 반응성기가 열경화성 성분(B)과 반응해서, 가교 구조(삼차원 망목 구조)가 형성됨에 의해, 피막 강도가 비교적 높은 기계가공성 향상층을 얻을 수 있기 때문이다.

(1)-1 모노머 1(반응성 관능기 함유 모노머)

주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 중합체의 일부를 구성하는 반응성기 함유 모노머로서는, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머(이하, 수산기 함유 모노머라 하는 경우가 있다), 분자 내에 카르복시기를 갖는 모노머(이하, 카르복시기 함유 모노머라 하는 경우가 있다), 분자 내에 아미노기를 갖는 모노머(이하, 아미노기 함유 모노머라 하는 경우가 있다) 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 열경화성 성분(B)과의 반응성이 우수하고, 피착체에의 악영향이 적은 관점에서 수산기 함유 모노머가 바람직하고, 또한, (메타)아크릴산에스테르 공중합체의 중량 평균 분자량이 비교적 낮아도, 원하는 응집력이 발휘되는 관점에서, 카르복시기 함유 모노머가 바람직하다.

수산기 함유 모노머의 종류로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산2-히드록시부틸, (메타)아크릴산3-히드록시부틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸 등의 (메타)아크릴산히드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 얻어지는 (메타)아크릴산에스테르 공중합체에 있어서의 수산기와 열경화성 성분(B)과의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 관점에서, (메타)아크릴산2-히드록시에틸 및 (메타)아크릴산4-히드록시부틸이 바람직하고, 메타크릴산2-히드록시에틸, 아크릴산2-히드록시에틸 및 아크릴산4-히드록시부틸이 보다 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.

또한, 모노머 단위로서의 수산기 함유 모노머의 배합량을, 모노머 전체량(100중량%, 이하, 마찬가지이다)에 대해서, 1중량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, l0중량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 15중량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다.

또한, 이러한 수산기 함유 모노머의 배합량을, 모노머 전체량에 대해서, 50중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 40중량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 30중량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하다.

즉, (메타)아크릴산에스테르 공중합체가, 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 소정 범위에서 함유함에 의해, 열경화성 성분(B)과 호적하게 반응하기 쉬워지고, 양호한 가교 구조가 형성된다. 그 결과, 얻어지는 기계가공성 향상층은, 피막 강도가 비교적 높고, 기계가공성 향상층의 저장 탄성률이 원하는 값을 충족시키기 쉬워지고, 양호한 절삭성을 갖는 것으로 된다.

카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복시산을 들 수 있다.

이들 중에서도, 얻어지는 (메타)아크릴산에스테르 공중합체에 있어서의 카르복시기와 열경화성 성분(B)과의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 관점에서, 아크릴산이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.

그리고, 모노머 단위로서, 카르복시기 함유 모노머를 포함할 경우, (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 카르복시기 함유 모노머를, 모노머 전체량에 대해서, 1중량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 5중량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하고, 8중량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다.

또한, (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 카르복시기 함유 모노머를, 30중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 20중량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 15중량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하다.

즉, 모노머 단위로서 카르복시기 함유 모노머를 소정 범위에서 함유함에 의해, 열경화성 성분(B)과 호적하게 반응하기 쉬워지고, 양호한 가교 구조가 형성된다.

그 결과, 얻어지는 기계가공성 향상층은, 피막 강도가 비교적 높고, 기계가공성 향상층의 저장 탄성률이 원하는 값을 충족시키기 쉬워지고, 양호한 절삭성을 갖는 것으로 된다.

또한, 모노머 단위로서, 카르복시기 함유 모노머를 미량 포함하거나, 또는, 전혀 포함하지 않는 것도 바람직하다.

이 이유는, 카르복시기는 산 성분이기 때문에, 카르복시기 함유 모노머를 함유하지 않음에 의해, 점착제의 첩부 대상에, 산에 의해 불량이 발생하는 것, 예를 들면, 주석도프산화인듐(ITO) 등의 투명 도전막이나 금속막 등이 존재하는 경우에도, 산에 의한 그들의 불량(부식, 저항값 변화 등)을 억제할 수 있기 때문이다.

단, 이와 같은 불량이 발생하지 않을 정도로, 카르복시기 함유 모노머를 소정량 함유하는 것은 허용된다.

구체적으로는, (메타)아크릴산에스테르 공중합체 중에, 모노머 단위로서, 카르복시기 함유 모노머를 5중량% 이하, 바람직하게는 1중량% 이하, 보다 바람직하게는 0.1중량% 이하의 양으로 함유하는 것이 허용된다.

또한, 아미노기 함유 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산아미노에틸, (메타)아크릴산n-부틸아미노에틸 등을 들 수 있다.

이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.

(1)-2 모노머 2((메타)아크릴산알킬에스테르 모노머)

주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르를 함유하는 것이 바람직하다.

이것에 의해, 기계가공성 향상층이 바람직한 점착성을 발현할 수 있다.

또한, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르는, 보다 바람직한 점착성을 발현할 수 있는 관점에서, 직쇄상 또는 분기쇄상의 구조인 것이 바람직하다)

알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도(Tg)가 0℃ 미만인 것이 바람직하다(이하, 저Tg 알킬아크릴레이트라 하는 경우가 있다).

이 이유는, 이러한 저Tg 알킬아크릴레이트를 구성 모노머 단위로서 함유함에 의해, 얻어지는 기계가공성 향상층의 점착성을, 보다 향상시킬 수 있기 때문이다.

여기에서, 저Tg 알킬아크릴레이트로서는, 예를 들면, 아크릴산n-부틸(Tg : -55℃), 아크릴산n-옥틸(Tg : -65℃), 아크릴산이소옥틸(Tg : -58℃), 아크릴산2-에틸헥실(Tg : -70℃), 아크릴산이소노닐(Tg : -58℃), 아크릴산이소데실(Tg : -60℃), 메타크릴산이소데실(Tg : -41℃), 메타크릴산n-라우릴(Tg : -65℃), 아크릴산트리데실(Tg : -55℃), 메타크릴산트리데실(Tg : -40℃) 등의 적어도 하나를 바람직하게 들 수 있다.

이들 중에서도, 보다 효과적으로 점착성을 향상시키는 관점에서, 저Tg 알킬아크릴레이트로서, 호모폴리머의 Tg가, -25℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, -50℃ 이하인 것이 더 바람직하다.

구체적으로는, 아크릴산n-부틸 및 아크릴산2-에틸헥실이 특히 바람직하다.

또한, (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 저Tg 알킬아크릴레이트를, 하한값으로서 30중량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 40중량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 50중량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다.

이 이유는, 이와 같이 이러한 저Tg 알킬아크릴레이트를 배합하면, 얻어지는 기계가공성 향상층의 점착성을 양호하게 향상시킬 수 있고, 수지판에의 첩합성을 보다 우수한 것으로 할 수 있기 때문이다.

또한, (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 저Tg 알킬아크릴레이트를, 상한값으로서, 99중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 특히 90중량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 80중량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하다.

이 이유는, 이와 같이 이러한 저Tg 알킬아크릴레이트를 배합하면, (메타)아크릴산에스테르 중합체 중에 다른 모노머 성분(특히 반응성 관능기 함유 모노머)을 호적한 양 도입할 수 있기 때문이다.

또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체는, 모노머 단위로서, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도(Tg)가 0℃를 초과하는 모노머(이하, 고Tg 알킬아크릴레이트라 하는 경우가 있다)를 병용하는 것도 바람직하다.

이 이유는, 얻어지는 기계가공성 향상층에 적당한 응집력을 부여하여, 기계가공성 향상층의 저장 탄성률이 원하는 값을 충족시키기 쉬워지고, 절삭성을 향상시킬 수 있기 때문이다.

단, 여기에서 기재하는 고Tg 알킬아크릴레이트는, 후술하는 지환식 구조 함유 모노머 및 질소 함유 모노머를 제외하는 것으로 한다.

이와 같은 고Tg 알킬아크릴레이트로서는, 예를 들면, 아크릴산메틸(Tg : 10℃), 메타크릴산메틸(Tg : 105℃), 메타크릴산에틸(Tg : 65℃), 메타크릴산n-부틸(Tg : 20℃), 메타크릴산이소부틸(Tg : 48℃), 메타크릴산t-부틸(Tg : 107℃), 아크릴산n-스테아릴(Tg : 30℃), 메타크릴산n-스테아릴(Tg : 38℃) 등의 아크릴계 모노머, 아세트산비닐(Tg : 32℃), 스티렌(Tg : 30℃) 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

이들 중에서도, 기계가공성 향상층에 적당한 응집력을 부여할 수 있고, 원하는 저장 탄성률을 발현할 수 있으므로, 고Tg 알킬아크릴레이트로서는, 메타크릴산메틸인 것이 특히 바람직하다.

즉, (메타)아크릴산에스테르 중합체는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 상기 고Tg 알킬아크릴레이트를 함유할 경우, 당해 고Tg 알킬아크릴레이트를, 모노머 성분의 전체량에 대해서, 1중량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 3중량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하다.

또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 당해 고Tg 알킬아크릴레이트를 20중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 12중량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 8중량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하다.

이 이유는, 고Tg 알킬아크릴레이트를, 저Tg 알킬아크릴레이트와 함께, 상기한 양으로 되도록 병용함에 의해, 얻어지는 기계가공성 향상층은, 호적한 점착성 및 응집력을 발현하고, 점착력 및 저장 탄성률이 원하는 값을 충족시키기 쉬워지고, 절삭성 및 내구성을 발휘하기 쉬워지기 때문이다.

(1)-3 모노머 3(지환식 구조 함유 모노머)

주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 지환식 구조를 갖는 모노머(지환식 구조 함유 모노머)를 함유하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 지환식 구조 함유 모노머가 분자 구조상, 벌키(bulky)하기 때문에, 이것을 공중합체 중에 존재시킴에 의해, 중합체끼리의 간격을 넓히는 것으로 추정된다. 그 결과, 얻어지는 기계가공성 향상층을 유연성이 우수한 것으로 할 수 있기 때문이다.

따라서, (메타)아크릴산에스테르 중합체가 모노머 단위로서 지환식 구조 함유 모노머를 함유함에 의해, 조성물을 가교시켜서 얻어지는 기계가공성 향상층은, 수지판에의 첩합성이 우수한 것으로 된다.

또한, 지환식 구조 함유 모노머에 있어서의 지환식 구조의 탄소환은, 포화 구조의 것이어도 되고, 불포화 결합을 일부에 갖는 것이어도 된다.

또한, 이와 같은 지환식 구조는, 단환의 지환식 구조여도 되고, 이환, 삼환 등의 다환의 지환식 구조여도 된다.

얻어지는 (메타)아크릴산에스테르 공중합체에 있어서 중합체끼리의 간격을 넓히고, 기계가공성 향상층의 유연성을 효과적으로 발휘시키는 관점에서, 상기한 지환식 구조는, 다환의 지환식 구조(다환 구조)인 것이 바람직하다.

또한, (메타)아크릴산에스테르 공중합체와 다른 성분과의 상용성이 양호하므로, 상기한 다환 구조는, 이환 내지 사환인 것이 특히 바람직하다.

또한, 상기와 마찬가지로 점착제의 유연성을 효과적으로 발휘시키는 관점에서, 지환식 구조의 탄소수(환을 형성하여 있는 부분의 모든 탄소수를 의미하고, 복수의 환이 독립해서 존재하는 경우에는, 그 합계의 탄소수를 의미한다)는, 통상 5 이상인 것이 바람직하고, 7 이상인 것이 보다 바람직하다.

한편, 지환식 구조의 탄소수의 상한은 특히 제한되지 않지만, 상기와 마찬가지로 상용성의 관점에서, 15 이하인 것이 바람직하고, 10 이하인 것이 보다 바람직하다.

따라서, 지환식 구조 함유 모노머에 포함되는 지환식 구조로서는, 예를 들면, 시클로헥실 골격, 디시클로펜타디엔 골격, 아다만탄 골격, 이소보르닐 골격, 시클로알칸 골격(시클로헵탄 골격, 시클로옥탄 골격, 시클로노난 골격, 시클로데칸 골격, 시클로운데칸 골격, 시클로도데칸 골격 등), 시클로알켄 골격(시클로헵텐 골격, 시클로옥텐 골격 등), 노르보르넨 골격, 노르보르나디엔 골격, 큐베인 골격, 바스케테인 골격, 하우세인 골격, 스피로 골격 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

그리고, 이들 중에서도, 보다 우수한 내구성을 얻는 관점에서, 디시클로펜타디엔 골격(지환식 구조의 탄소수 : 10), 아다만탄 골격(지환식 구조의 탄소수 : 10) 또는 이소보르닐 골격(지환식 구조의 탄소수 : 7)을 포함하는 것이 바람직하고, 이소보르닐 골격을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

따라서, 상기한 지환식 구조 함유 모노머로서는, 상기한 골격을 포함하는 (메타)아크릴산에스테르 모노머가 바람직하다. 구체적으로는, (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산디시클로펜타닐, (메타)아크릴산아다만틸, (메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

게다가, 이들 중에서도, 보다 우수한 내구성을 얻는 관점에서, (메타)아크릴산디시클로펜타닐, (메타)아크릴산아다만틸 또는 (메타)아크릴산이소보르닐이 바람직하고, (메타)아크릴산이소보르닐이 보다 바람직하고, 아크릴산이소보르닐이 특히 바람직하다.

또한, (메타)아크릴산에스테르 공중합체가, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 모노머의 전체량에 대해서, 지환식 구조 함유 모노머를 1중량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 4중량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 8중량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다.

마찬가지로, (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 지환식 구조 함유 모노머를 40중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 30중량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 24중량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하고, 내구성을 보다 우수한 것으로 하는 관점에 있어서는, 18중량% 이하 함유하는 것이 특히 바람직하다.

이와 같이 지환식 구조 함유 모노머의 함유량이 상기한 범위 내임에 의해, 얻어지는 기계가공성 향상층의 유연성이 양호하게 되고, 수지판에의 첩합성이 보다 우수한 것으로 되기 때문에, 원하는 점착력의 값을 보다 충족시키기 쉬워지고, 양호한 내구성을 발휘하기 쉬워지기 때문이다.

(1)-4 모노머 4(질소 원자 함유 모노머)

주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 질소 원자를 갖는 모노머(질소 원자 함유 모노머)를 함유하는 것이 바람직하다.

또, 반응성기 함유 모노머로서 예시한 아미노기 함유 모노머는, 당해 질소 원자 함유 모노머로부터 제외된다. 질소 원자 함유 모노머를 구성 단위로서 공중합체 중에 존재시킴에 의해, 아크릴산에스테르 공중합체와 열경화성 성분(B)과의 반응을 촉진시킬 수 있고, 기계가공성 향상층에 극성을 부여하고, 기계가공성 향상층의 응집력을 높일 수 있다.

상기한 질소 원자 함유 모노머로서는, 제3급 아미노기를 갖는 모노머, 아미드기를 갖는 모노머, 질소 함유 복소환을 갖는 모노머 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 질소 함유 복소환을 갖는 모노머가 바람직하다.

이러한 질소 함유 복소환을 갖는 모노머로서는, 예를 들면, N-(메타)아크릴로일모르폴린, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메타)아크릴로일피롤리돈, N-(메타)아크릴로일피페리딘, N-(메타)아크릴로일피롤리딘, N-(메타)아크릴로일아지리딘, 아지리디닐에틸(메타)아크릴레이트, 2-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 2-비닐피라진, 1-비닐이미다졸, N-비닐카르바졸, N-비닐프탈이미드 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

그리고, 이들 중에서도, 보다 우수한 점착력을 얻는 관점에서, N-(메타)아크릴로일모르폴린이 바람직하고, N-아크릴로일모르폴린이 보다 바람직하다고 할 수 있다.

또한, 상술의 질소 함유 복소환을 갖는 모노머 이외의 질소 원자 함유 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-tert-부틸(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-이소프로필(메타)아크릴아미드, N-페닐(메타)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-비닐카프로락탐, (메타)아크릴산디메틸아미노에틸 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

그리고, (메타)아크릴산에스테르 공중합체가, 모노머 성분의 전체량에 대해서, 질소 원자 함유 모노머를 1중량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 2중량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 4중량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다.

또한, (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 질소 원자 함유 모노머를 40중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 30중량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 20중량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하고, 내구성을 보다 우수한 것으로 하므로, 10중량% 이하의 함유로 하는 것이 특히 바람직하다.

이것은, 이와 같이 질소 원자 함유 모노머의 함유량이 상기한 범위 내에 있음으로써, 얻어지는 기계가공성 향상층의 응집력이 효과적으로 향상하고, 원하는 저장 탄성률의 값을 충족시키기 쉬워지고, 내구성이 우수한 것으로 되기 때문이다.

(1)-5 모노머 5(그 밖의 모노머)

주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 필요에 따라서, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 상술한 모노머 성분과는 다른 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.

이와 같은 다른 모노머로서는, 반응성을 갖는 관능기를 포함하지 않는 모노머가 바람직하다.

즉, 예를 들면, (메타)아크릴산메톡시에틸, (메타)아크릴산에톡시에틸 등의 (메타)아크릴산알콕시알킬에스테르, 아세트산비닐, 스티렌 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다. 또, (메타)아크릴산에스테르 공중합체의 중합 태양은, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다.

(1)-6 중량 평균 분자량

기계가공성 향상층(14)을 구성하는 주제(A)가, (메타)아크릴산에스테르 공중합체일 경우, 그 중량 평균 분자량(Mw)을 5만∼250만의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, (메타)아크릴산에스테르 공중합체의 중량 평균 분자량이 5만 미만의 값으로 되면, 응집력이 저하하여, 수지판으로부터 박리하거나, 접착성이 현저하게 저하하는 경우가 있기 때문이다.

한편, (메타)아크릴산에스테르 공중합체의 중량 평균 분자량이 250만을 초과한 값으로 되면, 취급이 곤란하게 되거나, 수지판에의 첩합성이 저하하는 경우가 있기 때문이다.

따라서, (메타)아크릴산에스테르 공중합체의 중량 평균 분자량을 10만∼180만의 범위의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 20∼120만의 범위의 값으로 하는 것이 특히 바람직하고, 30∼80만의 범위의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

또, 기계가공성 향상층의 주제의 중량 평균 분자량은, GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해서, 미리 작성해 둔 표준 폴리스티렌 입자에 대한 검량선과 대비해서 구할 수 있다.

(1)-7 (메타)아크릴산에스테르 공중합체의 중합

주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체는, 당해 중합체를 구성하는 모노머의 혼합물을, 통상의 라디칼 중합법으로 중합함에 의해 제조할 수 있다. 이러한 (메타)아크릴산에스테르 공중합체의 중합은, 소망에 따라 중합개시제를 사용해서, 용액 중합법 등에 의해 행할 수 있다.

중합 용매로서는, 예를 들면, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 톨루엔, 아세톤, 헥산, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있고, 2종류 이상을 병용해도 된다.

(메타)아크릴산에스테르 공중합체를 중합할 때의 중합개시제로서는, 아조계 화합물, 유기 과산화물 등을 들 수 있고, 2종류 이상을 병용해도 된다.

보다 구체적으로, 아조계 화합물로서는, 예를 들면, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스(2-히드록시메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판] 등을 들 수 있다.

또한, 유기 과산화물로서는, 예를 들면, 과산화벤조일, t-부틸퍼벤조에이트, 쿠멘히드로퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디(2-에톡시에틸)퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드, 디프로피오닐퍼옥사이드, 디아세틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다.

또, 상기 중합 공정에 있어서, 2-메르캅토에탄올 등의 연쇄이동제를 배합함에 의해, 얻어지는 중합체의 중량 평균 분자량을 원하는 값으로 조절할 수 있다.

(2) 열경화성 성분(B)

열경화성 성분(B)을 함유하는 조성물을 가열하면, 당해 열경화성 성분(B)은, 주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체와 가교 반응하여, 가교 구조(삼차원 망목 구조)를 형성한다. 이것에 의해, 피막 강도가 비교적 높은 기계가공성 향상층을 얻을 수 있다.

이와 같은 열경화성 성분(B)의 종류로서는, 주제(A)(예를 들면, (메타)아크릴산에스테르 공중합체 등)와 반응하는 것이면 되며, 바람직하게는, 조성물의 주제(A)에 도입되어 이루어지는 반응성기(예를 들면, 수산기나 카르복시기 등)와 반응하는 것이면 된다.

따라서, 열경화성 성분(B)으로서, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아민계 가교제, 멜라민계 가교제, 아지리딘계 가교제, 히드라진계 가교제, 알데히드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 암모늄염계 가교제 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

이들 열경화성 성분(B)의 종류는, 주제(A)가 갖는 반응성기의 반응성에 따라서 선택하면 된다.

예를 들면, 주제(A)가 갖는 반응성기가 수산기일 경우, 수산기와의 반응성이 우수한 이소시아네이트계 가교제를 배합하는 것이 바람직하다.

또한, 주제(A)가 갖는 반응성기가 카르복시기일 경우, 카르복시기와의 반응성이 우수한 에폭시계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다.

또, 열경화성 성분(B)은, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.

또한, 이소시아네이트계 가교제는, 적어도 폴리이소시아네이트 화합물을 포함하는 것이 호적하다.

여기에서, 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 등, 및 그들의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 또한 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물인 어덕트체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 수산기와의 반응성의 관점에서, 트리메틸올프로판 변성의 방향족 폴리이소시아네이트, 특히 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 및 트리메틸올프로판 변성 자일릴렌디이소시아네이트의 적어도 하나인 것이 바람직하다.

또한, 에폭시계 가교제로서는, 예를 들면, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판디글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜아민 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

이들 중에서도 카르복시기와의 반응성의 관점에서, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산이 특히 호적하다.

또한, 열경화성 성분(B)의 배합량을, 주제(A) 100중량부에 대해서, 0.05∼10중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 열경화성 성분(B)의 배합량이 0.05중량부 미만의 값으로 되면, 주제에 도입된 수산기나 카르복시기와의 반응성이 현저하게 저하하고, 얻어지는 기계가공성 향상층의 원하는 응집력을 얻지 못하고, 소정의 점착성을 발휘할 수 없는 경우가 있기 때문이다. 그 결과, 기계가공성 향상층이 수지판으로부터 박리하거나, 접착성이 현저하게 저하하는 경우가 있다.

한편, 이러한 열경화성 성분(B)의 배합량이 10중량부를 초과한 값으로 되면, 주제(A)에 도입된 수산기나 카르복시기와 과도하게 반응해서, 얻어지는 기계가공성 향상층의 응집력이 너무 높아지고, 점착성이 현저하게 저하하는 경우가 있다.

따라서, 주제(A) 100중량부에 대해서, 열경화성 성분(B)의 배합량을 0.1∼5중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.3∼1중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(3) 활성 에너지선 경화성 성분(C)

본 실시형태에 있어서의 기계가공성 향상층은, 활성 에너지선 경화성 성분(C)을 함유하고 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 기계가공성 향상층을, 피착체(수지판)에 첩부 후에, 활성 에너지선이 조사되면, 후술하는 광중합개시제(D)의 개열(開裂)을 계기로 해서, 활성 에너지선 경화성 성분(C)의 중합이 촉진된다.

그 중합한 활성 에너지선 경화성 성분(C)은, 주제(A) 및 열경화성 성분(B)의 열가교에 의해 형성된 가교 구조(삼차원 망목 구조)에 얽혀붙는 것으로 추정된다.

따라서, 이와 같은 고차 구조를 갖는 기계가공성 향상층은, 원하는 점착력의 값을 충족시키기 쉬워지고, 고온 고습 조건 하에서의 내구성이 우수한 것으로 됨과 함께, 원하는 저장 탄성률의 값을 충족시키기 쉬워지고, 절삭성이 우수한 것으로 된다.

여기에서, 활성 에너지선 경화성 성분(C)으로서는, 활성 에너지선 조사에 의해서 경화 반응을 발생시키고, 상기한 효과가 얻어지는 성분이면 특히 제한되는 것은 아니다.

또한, 활성 에너지선 경화성 성분(C)은, 모노머, 올리고머 또는 폴리머의 어느 것이어도 되고, 그들의 혼합물이어도 된다.

이들 중에서도, 주제(A) 등과의 상용성이 우수한 중량 평균 분자량이 1,000 미만인 다관능 아크릴레이트계 모노머가 바람직하다.

보다 구체적으로는, 중량 평균 분자량이 1000 미만인 다관능 아크릴레이트계 모노머로서는, 반응성 관능기를 2∼6개 갖는 아크릴레이트계 모노머가 바람직하다.

여기에서, 반응성 관능기를 2개 갖는 아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들면, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메타)아크릴레이트, 디(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 알릴화시클로헥실디(메타)아크릴레이트, 에톡시화비스페놀A디아크릴레이트, 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

또한, 반응성 관능기를 3개 갖는 아크릴레이트계 모노머로서는, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-(메타)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

또한, 반응성 관능기를 4개 갖는 아크릴레이트계 모노머로서는, 디글리세린테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

반응성 관능기를 5개 갖는 아크릴레이트계 모노머로서는, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

반응성 관능기를 6개 갖는 아크릴레이트계 모노머로서는, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

이들 중에서도, 기계가공성 향상층의 내구성의 관점에서, 반응성 관능기를 3∼6개 갖는 아크릴레이트계 모노머가 특히 바람직하다.

구체적으로는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-(메타)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트가 특히 바람직하다.

또한, 활성 에너지선 경화성 성분(C)으로서는, 활성 에너지선 경화형의 아크릴레이트계 올리고머를 사용하는 것도 바람직하다.

이와 같은 아크릴레이트계 올리고머의 예로서는, 폴리에스테르아크릴레이트계, 에폭시아크릴레이트계, 우레탄아크릴레이트계, 폴리에테르아크릴레이트계, 폴리부타디엔아크릴레이트계, 실리콘아크릴레이트계 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

그리고, 이와 같은 아크릴레이트계 올리고머의 중량 평균 분자량은, 50000 이하인 것이 바람직하고, 500∼50000인 것이 보다 바람직하고, 3000∼40000인 것이 더 바람직하다.

또한, 활성 에너지선 경화성 성분(C)으로서는, (메타)아크릴로일기를 갖는 기가 측쇄에 도입된 어덕트아크릴레이트계 폴리머를 사용하는 것도 바람직하다.

이와 같은 어덕트아크릴레이트계 폴리머는, (메타)아크릴산에스테르와, 분자 내에 가교성 관능기를 갖는 단량체와의 공중합체를 사용하여, 당해 공중합체의 가교성 관능기의 일부에, (메타)아크릴로일기 및 가교성 관능기와 반응하는 기를 갖는 화합물을 반응시킴에 의해 얻을 수 있다.

상기한 어덕트아크릴레이트계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 5만∼90만 정도인 것이 바람직하고, 10만∼50만 정도인 것이 보다 바람직하다.

본 실시형태에 있어서, 활성 에너지선 경화성 성분(C)은, 상술한 다관능 아크릴레이트계 모노머를 사용하는 것이 바람직하지만, 다관능 아크릴레이트계 모노머, 아크릴레이트계 올리고머 및 어덕트아크릴레이트계 폴리머로부터, 1종을 선택해서 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 되고, 이들 성분과 다른 활성 에너지선 경화성 성분을 조합해서 사용해도 된다.

그리고, 활성 에너지선 경화성 성분(C)의 배합량을, 통상, 주제(A) 100중량부에 대해서, 1∼50중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 활성 에너지선 경화성 성분(C)의 배합량이, 1중량부 미만의 값으로 되면, 반응성이 부족해지고, 양호한 기계가공처리성이 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이다.

한편, 이러한 활성 에너지선 경화성 성분(C)의 배합량이, 50중량부를 초과하면, 반대로 반응성을 제어할 수 없어, 주제(A)와 과도하게 반응하여, 가교 구조가 너무 치밀해져 버려, 점착력이 저하해서 양호한 내구성이 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 이러한 활성 에너지선 경화성 성분(C)의 배합량의 하한을, 주제(A) 100중량부에 대해서, 3중량부 이상으로 하는 것이 바람직하고, 6중량부 이상으로 하는 것이 특히 바람직하고, 10중량부 이상으로 하는 것이 더 바람직하다.

한편, 이러한 활성 에너지선 경화성 성분(C)의 배합량의 상한을, 30중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 20중량부 이하로 하는 것이 특히 바람직하고, 13중량부 이하로 하는 것이 더 바람직하다.

(4) 광중합개시제(D)

활성 에너지선의 조사에 의해서, 활성 에너지선 경화성 성분(C)을 효율적으로 경화할 수 있으므로, 소망에 따라 광중합개시제(D)를 함유하는 것이 바람직하다.

이와 같은 광중합개시제(D)로서는, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2 (히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-터셔리부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤, 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아민벤조산에스테르, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

이들 중에서도, 활성 에너지선으로서 자외선을 사용할 경우, 자외선 흡수 파장 영역 외에도 흡수 파장을 갖는 광중합개시제(D)를 함유하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 자외선 영역보다도 장파장측(380㎚ 이상)에 흡수 파장을 갖는 광중합개시제(D)를 함유하는 것이 보다 바람직하고, 380㎚∼410㎚의 파장 영역에 흡수 파장을 갖는 광중합개시제(D)를 함유하는 것이 특히 바람직하고, 구체적으로는 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드나 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등을 함유하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이하와 같다.

터치패널 등을 구비하는 모바일 전자기기 등은 옥외에서 많이 사용되기 때문에, 그 구성 부재는 자외선의 영향에 의해 열화(劣化)해 버리는 문제가 있다.

이 문제를 해결하기 위하여, 자외선 흡수 성능을 갖는 부재(자외선 차폐 부재)를 전자기기 내에 도입함에 의해서, 자외선의 영향에 의한 열화를 억제하는 방법을 취하는 경우가 있다.

이와 같이 자외선 차폐 부재를 전자기기 내에 도입하고, 자외선 차폐 부재측으로부터 자외선을 조사하는 경우에 있어서, 기계가공성 향상층에 자외선 흡수 파장 영역 외에 흡수 파장을 갖지 않는 광중합개시제(D)를 사용하면, 자외선이 자외선 차폐 부재에 차폐되어 버려서 기계가공성 향상층의 경화를 할 수 없게 된다.

반대로 말하면, 이와 같은 경우에 있어서, 기계가공성 향상층에 자외선 흡수 파장 영역 외에도 흡수 파장을 갖는 광중합개시제(D)를 사용하면, 자외선 흡수 파장 영역 외의 파장을 이용해서 충분히 경화를 할 수 있기 때문이다.

그리고, 광중합개시제(D)의 배합량으로서는, 활성 에너지선 경화성 성분(C) 100중량부에 대해서, 0.5∼25중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 2∼20중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 5∼15중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(5) 실란커플링제(E)

기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물은, 실란커플링제(E)를 더 함유하는 것도 바람직하다.

이것에 의해, 피착체에 유리 부재나 수지 부재가 포함되어 있을 경우, 기계가공성 향상층과, 피착체와의 밀착성이 향상하기 때문이다.

따라서, 실란커플링제(E)를 함유하는 기계가공성 향상층은, 고온 고습 조건 하에서의 내구성이 보다 우수한 것으로 된다.

여기에서, 실란커플링제(E)의 종류로서, 분자 내에 알콕시실릴기를 적어도 1개 갖는 유기 규소 화합물로서, 광투과성을 갖는 것이 바람직하다.

이와 같은 실란커플링제(E)로서는, 예를 들면, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물; 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물; 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필디메톡시메틸실란 등의 메르캅토기 함유 규소 화합물; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물; 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 혹은 이들의 적어도 하나와, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란 등의 알킬기 함유 규소 화합물과의 축합물 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.

또한, 실란커플링제(E)의 배합량을, 주제(A) 100중량부에 대해서, 통상, 0.01∼5중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 실란커플링제(E)의 배합량이 0.01중량부 미만의 값으로 되면, 배합 효과가 얻어지기 어려운 경우가 있기 때문이다.

한편, 이러한 실란커플링제(E)의 배합량이 5중량부를 초과한 값으로 되면, 이러한 실란커플링제(E)에 기인해서, 주제(A)에 도입된 수산기나 카르복시기와, 열경화성 성분(B)이 과도하게 반응하고, 점착성이, 현저하게 저하하는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 실란커플링제(E)의 배합량을, 주제(A) 100중량부에 대해서, 0.1∼3중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 0.2∼1중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(6) 첨가제

기계가공성 향상층의 기계가공성 향상성이나 기계 특성 등을 더 개량하기 위하여, 상술한 실란커플링제(E) 이외에, 무기 필러, 유기 필러, 무기 섬유, 유기 섬유, 도전성 재료, 전기절연성 재료, 금속이온포착제, 경량화제, 증점제, 충전제, 연마제, 착색제, 산화방지제, 가수분해방지제, 자외선 흡수제 등의 적어도 하나의 공지의 첨가제를, 배합하는 것도 바람직하다.

그리고, 이들 공지의 첨가제를 배합할 경우, 그 배합량을, 통상, 주제(A)의 전체량(100중량%)에 대해서, 0.1∼50중량%의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 0.5∼30중량%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하다.

(7) 두께

기계가공성 향상층의 두께를, 3∼40㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 기계가공성 향상층의 두께가 3㎛ 미만의 값으로 되면, 원하는 점착성을 발현할 수 없고, 수지판에의 첩합성이나 내구성이 악화하는 경향이 있기 때문이다.

한편, 이러한 기계가공성 향상층의 두께가 40㎛를 초과한 값으로 되면, 절삭성이 악화하는 경우나, 활성 에너지선 조사 전후에 있어서의, 점착력 등을 원하는 범위 내의 값으로 조정하는 것이 곤란하게 되는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 기계가공성 향상층의 두께를, 8∼30㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10∼20㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

3. 소정 기재

소정 기재의 종류는 특히 제한되는 것은 아니지만, 통상, 기능성 필름이나 박리 필름이 전형적이다.

소정 기재가 기능성 필름일 경우, 그 종류로서는, 터치패널에 있어서의 가식 필름, 액정 표시 장치에 있어서의 편향 필름, 위상차 필름, 광확산 필름, 광제어 필름, 방현성 필름, 광촉매성 필름, 자외선 차폐 필름, 차열성 필름, 대전 방지 필름, 도전성 필름, 하프미러 필름, 하드코트 필름, 장식 필름, 홀로그래프 필름 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

상술한 각종 기능성 필름은, PET 필름, PEN 필름, 아크릴 필름, 폴리카보네이트 필름, 혹은 TAC 필름 등의 표면에, 각종 기능(가식성, 광편광성, 광위상성, 광확산성, 광제어성, 방현성, 자외선 차폐, 차열성, 대전방지성, 도전성, 하프미러성, 하드코트성, 장식성, 홀로그래프성 등)을 부여하기 위한 기능층을 표면 또는 내부에 구비하고 있고, 이들은 목적에 따라서 적의 선택된다.

소정 기재로서의 기능성 필름의 두께는, 용도나 광투과율 등을 고려해서 정해지지만, 통상, 10∼300㎛의 범위의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 기능성 필름의 두께가 10㎛ 미만의 값으로 되면, 기계적 강도나 내구성이 현저하게 저하하는 경우가 있기 때문이다.

한편, 기능성 필름의 두께가 300㎛를 초과한 값으로 되면, 터치패널 등에 사용했을 경우에, 감도가 저하하거나, 활성 에너지선의 투과성이 현저하게 저하하는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 기능성 필름의 두께를 20∼250㎛의 범위의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 30∼200㎛의 범위의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

소정 기재가 박리 필름일 경우, 그 종류로서는, 박리면을 갖는 폴리에스테르 필름(PET 필름 등), 올레핀 필름, 아크릴 필름, 우레탄 필름, 폴리카보네이트 필름, TAC 필름, 불소 필름, 폴리이미드 필름 등의 적어도 하나를 들 수 있다.

또, 본 명세서에 있어서의 박리면이란, 박리 처리를 실시한 면 및 박리 처리를 실시하지 않아도 박리성을 나타내는 면을 모두 포함하는 것이다.

소정 기재로서의 박리 필름의 두께는, 용도나 광투과율 등을 고려해서 정해지지만, 통상, 10∼300㎛의 범위의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 박리 필름의 두께가 10㎛ 미만의 값으로 되면, 기계적 강도나 내구성이 현저하게 저하하는 경우가 있기 때문이다.

한편, 박리 필름의 두께가 300㎛를 초과한 값으로 되면, 롤상으로 석권하거나, 취급이 곤란하게 되는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 박리 필름의 두께를 20∼250㎛의 범위의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 30∼200㎛의 범위의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

소정 기재(기능성 필름이나 박리 필름 등)의 광학 특성으로서는, 터치패널이나 액정 표시 장치 등의 용도로서 호적한 투명성을 갖는 것이 바람직하다.

즉, 수지판의 가시광 투과율의 하한으로서, 60% 이상의 값으로 하는 것이 바람직하고, 75% 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 85% 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

또한, 수지판의 가시광 투과율의 상한은, 통상, 100% 이하이고, 99.9% 이하의 값으로 하는 것이 바람직하고, 99% 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 98% 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

4. 기계가공성 향상층의 제반 물성

(1) 활성 에너지선 조사 전의 저장 탄성률(M1)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상층은, 활성 에너지선 조사 전의 저장 탄성률(M1)을 0.01∼1MPa의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 저장 탄성률(M1)을 소정 범위로 제어함에 의해, 활성 에너지선 조사 전에 있어서의 기계가공성 향상층의 유연성이 적당한 것으로 되고, 수지판에의 첩합성이 양호한 것으로 되기 때문이다.

따라서, 활성 에너지선 조사 전의 저장 탄성률(M1)을 0.04∼0.20MPa의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 또한, 활성 에너지선 조사 후의 내구성과 절삭성을 양립하기 쉬우므로, 0.07∼0.08MPa의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

또, 특히 한정하지 않을 경우, 본 명세서에 있어서는, 온도 25℃ 상당의 저장 탄성률(M1, M2)을 의미하는 것으로 한다(이하, 마찬가지이다).

(2) 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률(M2)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상층은, 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률(M2)을 0.20MPa 이상의 값으로 하는 것을 특징으로 한다.

이 이유는, 이러한 저장 탄성률(M2)을 0.20MPa 이상의 값으로 제어함에 의해, 기계가공성 향상 필름을, 수지판에 첩부한 상태에서, 절삭 장치를 사용해서 절삭한 경우에 있어서, 기계가공성 향상층 유래의 파편이나, 비어져 나옴의 발생이 억제되고, 양호한 절삭성이 얻어지기 때문이다.

따라서, 이러한 저장 탄성률(M2)의 하한을 0.22MPa 이상의 값으로 하는 것이 바람직하고, 0.25MPa 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.30MPa 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

한편, 상술한 저장 탄성률(M2)의 값이 과도하게 커지면, 내구성이 저하하는 경우가 있다.

따라서, 이러한 저장 탄성률(M2)의 상한을 5MPa 이하의 값으로 하는 것이 바람직하고, 2MPa 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 1MPa 이하의 값으로 하는 것이 특히 바람직하고, 0.6MPa 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

여기에서, 도 2를 참조해서, 활성 에너지선 조사 후의 기계가공성 향상층에 있어서의 저장 탄성률(M2)과, 절삭성과의 관계를 설명한다.

도 2는, 후술하는 실시예 및 비교예에 준거한 평가 결과에 의거하고 있으며, 횡축에, 활성 에너지선 조사 후의 기계가공성 향상층에 있어서의 저장 탄성률(M2)(MPa)의 값을 취하고 있고, 종축에, 절삭성의 평가(상대값)의 값을 취하고 있다.

또, 절삭성의 평가(상대값)의 값은, 후술하는 실시예 및 비교예의 절삭성의 평가에 있어서, ◎를 5점, ○를 3점, △를 1점, ×를 0점으로 해서, 산출한 상대적 수치이다.

도 2로부터, 이러한 저장 탄성률(M2)의 값이 0.2MPa 미만에서는, 절삭성의 평가(상대값)의 값은 0점이지만, 0.20MPa 이상으로 되면, 절삭성의 평가(상대값)의 값이 커지는 경향이 있는 것을 알 수 있다.

그리고, 이러한 저장 탄성률(M2)의 값이 0.25∼0.3MPa 정도로 되면, 절삭성의 평가(상대값)의 값이 더 크게 되어서 3∼5점 정도로 되고, 또한 0.3MPa 이상에 있어서는, 절삭성의 평가(상대값)의 값은 최고의 5점으로 되어 있는 것을 알 수 있다.

따라서, 도 2로부터, 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률(M2)의 값을 적어도 0.2MPa 이상으로 함에 의해서, 비교적 양호한 절삭성이 얻어지고, 또한, 그 값이 커질수록, 절삭성이 양호하게 되는 것을 이해할 수 있다.

(3) 저장 탄성률의 증가율(M2/M1×100)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상층은, 활성 에너지선 조사 전의 저장 탄성률(M1)에 대한, 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률(M2)의 증가율(=M2/M1×100)을, 통상, 320∼30000%의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 상술한 저장 탄성률의 증가율(%)을 소정 범위 내의 값으로 제어함에 의해, 활성 에너지선 조사 전에 있어서의 수지판에의 첩합성과, 활성 에너지선 조사 전후에 있어서의 내구성 및 절삭성을 양립하기 쉬운 것으로 하기 때문이다.

따라서, 저장 탄성률의 증가율을 350∼10000%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 380∼1000%의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(4) 활성 에너지선 조사 전의 겔분율(G1)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상층은, 활성 에너지선 조사 전의 겔분율(G1)을, 통상, 40∼78%의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 겔분율(G1)을 소정 범위 내의 값으로 제어함에 의해, 수지판에 대한 첩합성을 양호한 것으로 할 수 있기 때문이다.

보다 구체적으로는, 이러한 겔분율(G1)이, 40% 미만일 경우, 기계가공성 향상층의 응집력 부족에 의해, 기계가공성 향상 필름의 취급성이 나빠지는 경우가 있다.

한편, 상술한 겔분율(G1)이, 78%를 초과하는 값일 경우, 기계가공성 향상층이 너무 딱딱해져 버려서, 수지판에의 첩합성이 악화하고, 그것에 수반해서 내구성이 악화하는 경우가 있다.

따라서, 이러한 겔분율(G1)을 50∼76%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 60∼72%의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다. 또, 이러한 겔분율(G1)의 측정 방법은, 후술하는 실시예에 있어서, 상세히 설명한다.

(5) 활성 에너지선 조사 후의 겔분율(G2)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상층은, 활성 에너지선 조사 후의 겔분율(G2)을 60% 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 겔분율(G2)이 60% 미만의 값일 경우, 절삭성이 현저하게 저하하고, 점착제 남음이 발생하는 경우가 있기 때문이다.

따라서, 이러한 겔분율(G2)의 하한을 70% 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 75% 이상의 값으로 하는 것이 특히 바람직하고, 77% 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

또한, 이러한 겔분율(G2)의 상한값은, 특히 제한은 없지만, 100%여도 되지만, 절삭성과 내구성의 양립의 관점에서, 95% 이하가 바람직하고, 90% 이하가 특히 바람직하다.

또, 이러한 겔분율(G2)의 측정 방법은, 후술하는 실시예에 있어서, 상세히 설명한다.

(6) 겔분율의 증가율(G2/G1×100)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상층은, 활성 에너지선 조사 전의 겔분율(G1)에 대한, 활성 에너지선 조사 후의 겔분율(G2)의 증가율(=G2/G1×100)을, 통상, 110∼250%의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 겔분율의 증가율을 소정 범위 내의 값으로 제어함에 의해, 활성 에너지선 조사 전에 있어서의 수지판에의 첩합성이 호적한 것으로 됨과 함께, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의 내구성 및 절삭성이 양립하기 쉬운 것으로 되기 때문이다.

보다 구체적으로는, 이러한 겔분율의 증가율이 110% 미만의 값으로 되면 절삭성이 저하하고, 기계가공성 향상층의 파편 등이 발생하거나, 내구성이 저하하는 경우가 있다.

한편, 이러한 겔분율의 증가율이 250%를 초과한 값으로 되면, 기계가공성 향상층이 취약해져서 깨지거나 하는 경우가 있다.

따라서, 이러한 겔분율의 증가율을 114∼200%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 120∼160%의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하고, 128∼140%의 범위 내의 값으로 하는 것이 특히 바람직하다.

(7) 활성 에너지선 조사 전의 점착력(P1)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상 필름은, 활성 에너지선 조사 전의 점착력(P1)을 1∼60N/25㎜의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 점착력(P1)을 소정 범위 내의 값으로 제어함에 의해, 수지판에 대한 밀착성이 양호하게 되기 때문이다.

이러한 점착력(P1)이 1N/25㎜ 미만이면, 애초에 수지판에의 첩합이 곤란하게 되어 버리거나, 첩합할 수 있었다고 해도 공정 중에 수지판으로부터 기계가공성 향상층이 벗겨지는 불량이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다.

한편, 이러한 점착력(P1)이 60N/25㎜를 초과한 값일 경우, 취급성이 나빠지는 경우가 있다.

따라서, 이러한 점착력(P1)을 8∼40N/25㎜의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 15∼30N/25㎜의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

또, 이러한 점착력(P1)은, 활성 에너지선 조사 전에 있어서, JIS Z0237:2009에 준거한 180° 벗겨내기법에 의해 측정할 수 있지만, 보다 구체적인 측정 방법은, 후술하는 실시예에 나타내는 바와 같다.

(8) 활성 에너지선 조사 후의 점착력(P2)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상 필름은, 활성 에너지선 조사 후의 점착력(P2)을 10N/25㎜ 이상의 값으로 하는 것을 특징으로 한다.

이 이유는, 이러한 점착력(P2)을 10N/25㎜ 이상의 값으로 제어함에 의해, 밀착성이 양호한 것으로 되고, 우수한 내구성을 발휘하기 때문이다.

따라서, 이러한 점착력(P2)의 하한값을 15N/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 바람직하고, 20N/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 24N/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

한편, 이러한 점착력(P2)의 상한값을, 200N/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 바람직하고, 120N/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 60N/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하고, 40N/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 특히 바람직하다.

또, 이러한 점착력(P2)에 대해서도, 활성 에너지선 조사 후에 있어서, JIS Z0237:2009에 준거한 180도 벗겨내기법에 의해 측정할 수 있지만, 보다 구체적인 측정 방법은, 후술하는 실시예에 나타내는 바와 같다.

(9) 점착력의 증가율(P2/P1×100)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상 필름은, 활성 에너지선 조사 전의 점착력(P1)에 대한, 활성 에너지선 조사 후의 점착력(P2)의 증가율(=P2/P1×100)을 80∼300%의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 점착력의 증가율을 소정 범위 내의 값으로 제어함에 의해, 활성 에너지선 조사 전에 있어서의 수지판에의 첩합성과, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의 내구성과의 양립이 보다 용이하게 되기 때문이다.

따라서, 이러한 점착력의 증가율을 100∼200%의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 120∼140%의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

(10) 최대 응력(S2)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상 필름은, 활성 에너지선 조사 후의 인장 응력을 측정했을 때의 최대 응력(S2)을, 통상, 1.5N/㎟ 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 최대 응력(S2)을 1.5N/㎟ 이상의 값으로 함에 의해서, 기계가공 시에 있어서 기계가공성 향상층의 파편이 억제되는 경향이 있고, 절삭성이 양호하게 되기 때문이다.

따라서, 이러한 최대 응력(S2)을 2.0N/㎟ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 내구성과의 양립의 관점에서는 2.5N/㎟ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

한편, 이러한 최대 응력(S2)의 상한값은, 특히 한정되지 않지만, 내구성과 절삭성을 양립시키는 관점에서, 20N/㎟ 이하의 값으로 하는 것이 바람직하고, 10N/㎟ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 4N/㎟ 이하의 값으로 하는 것이 특히 바람직하다.

(11) 100% 신장 시 응력(E2)

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상 필름은, 활성 에너지선 조사 후의 100% 신장 시 응력(E2)을, 통상, 10N/㎟ 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.

이 이유는, 이러한 100% 신장 시 응력(E2)을 10N/㎟ 이하의 값으로 함에 의해서, 기계가공 시에 있어서 기계가공성 향상층이 신장하기 어려워지는 경향이 있고, 절삭 후에 기계가공성 향상층이 비어져 나오지 않는 절단면을 얻을 수 있고, 나아가서는, 절삭성이 양호하게 되기 때문이다.

따라서, 이러한 100% 신장 시 응력(E2)의 상한값을 6N/㎟ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 내구성과의 양립의 관점에서는, 1N/㎟ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.

한편, 이러한 100% 신장 시 응력(E2)의 하한값은, 특히 한정되지 않지만, 내구성과 절삭성을 양립시키는 관점에서, 0.1N/㎟ 이상의 값으로 하는 것이 바람직하고, 0.4N/㎟ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.7N/㎟ 이상의 값으로 하는 것이 특히 바람직하다.

5. 적층체

본 실시형태에 이러한 기계가공성 향상 필름을 사용한 적층체는, 도 1의 (a) 등에 나타나는 기계가공성 향상 필름(18)을 적층해서 이루어지는 수지판(12)으로 구성되어 이루어지는 적층체이면, 특히 제한되는 것은 아니다.

따라서, 각종 기기에 있어서 사용되는 각종 기능성 필름을, 기계가공성 향상층을 개재해서, 수지판과 함께 정도 좋게 기계가공 처리(절삭 처리)하여, 수지판 부착의 기능성 필름 등의 적층체로서 용이하게 제조할 수 있다.

이하, 이러한 적층체의 태양을 구체적으로 설명한다.

(1) 활성 에너지선 경화 전의 적층체

활성 에너지선 경화 전의 적층체는, 도 1의 (a), 도 3의 (c), 도 4의 (d), 도 5의 (d) 등에 나타내는 바와 같이, 소정 기재(16)로서의 기능성 필름과, 기계가공성 향상 필름(18)과, 수지판(12)이 순차 적층된 적층체(10)이다.

또, 도 3∼5의 내용에 대해서는, 후술하는 기계가공성 향상 필름의 사용 방법으로서 구체적으로 설명한다.

(2) 활성 에너지선 경화 후의 적층체

활성 에너지선 경화 후의 적층체는, 상술한 활성 에너지선 경화 전의 적층체의 소정 기재(16), 또는, 수지판(12)측으로부터 활성 에너지선을 조사함에 의해, 기계가공성 향상층(14)을, 경화 후의 기계가공성 향상층(14')으로 할 수 있다.

즉, 도 3의 (d) 및 도 3의 (e), 도 4의 (e) 및 도 4의 (f), 도 5의 (e) 및 도 5의 (f)에 나타내는 바와 같이, 소정 기재(16)로서의 기능성 필름과, 경화 후의 기계가공성 향상층(14')과, 수지판(12)이 순차 적층된 적층체(10')이다.

경화 후의 기계가공성 향상층(14')은, 상술한 기계가공성 향상 필름(18)이 갖는 기계가공성 향상층(14)을, 활성 에너지선 조사에 의해 경화시킨 것이다.

본 실시형태에서는, 이 경화 후의 기계가공성 향상층(14')은, 주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체와 열경화성 성분(B)으로 구성되는 가교 구조를 가짐과 함께, 활성 에너지선 경화성 성분(C)이 중합해서 경화한 구조(중합 구조)를 함유하는 점착제로 이루어진다.

당해 중합 구조는, 주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체와 열경화성 성분(B)으로 구성되는 가교 구조에 얽혀붙어 있는 것으로 추정된다.

복수의 삼차원 구조가 얽혀붙는 구조를 갖고 있음에 의해, 경화 후의 기계가공성 향상층(14')은 높은 응집력을 갖는 것으로 되고, 원하는 점착력 및 저장 탄성률의 값을 충족시키기 쉬운 것으로 된다.

따라서, 경화 후의 기계가공성 향상층(14')은 우수한 절삭성을 발휘하면서, 내구성도 우수한 것으로 된다.

또, 본 발명의 효과가 얻어지는 한에 있어서는, 상기한 경화 후의 기계가공성 향상층(14')에는, 활성 에너지선 조사에 의해서도 개열하지 않은 광중합개시제(D)가 포함되어 있어도 된다.

본 실시형태에서는, 경화 후의 기계가공성 향상층(14') 중에 있어서, 광중합개시제의 잔량은 0.1질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.01질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

6. 사용 방법

기계가공성 향상 필름(18)의 사용 방법으로서는, 도 3의 (a)∼(e)에 예시하는 바와 같이, 하기 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것이 바람직하다.

(1) 소정 기재(16)로서의 기능성 필름의 표면에, 활성 에너지선 경화성 성분을 포함하는 조성물(기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물을 유래로 한 수지층(13))을 도포하고, 가열 처리함에 의해, 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층(14)을 구비한 기계가공성 향상 필름(18)으로 하는 공정

(2) 얻어진 기계가공성 향상 필름(18)을, 수지판(12)에 첩부하는 공정

(3) 수지판(12) 또는 소정 기재(16)측으로부터 활성 에너지선을 조사하여, 기계가공성 향상층(14) 중에 있어서의 활성 에너지선 경화성 성분을 경화시켜, 경화 후의 기계가공성 향상층(14')으로 하는 공정

(4) 경화 후의 기계가공성 향상층(14') 및 수지판(12)을 포함하는 적층체(10')에 대해서, 소정의 기계가공 처리를 실시하는 공정

이하, 적의 도면을 참조해서, 기계가공성 향상 필름(18)의 사용 방법을 구체적으로 설명한다.

6-1 : 공정 (1)-1

공정 (1)-1은, 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물의 준비 공정이다.

따라서, 도 3의 (a) 등에 나타나는, 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물을 유래로 한 수지층(13)은, 주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체와, 열경화성 성분(B)과, 활성 에너지선 경화성 성분(C)을 주성분으로서 포함하는 조성물로 구성된다.

당해 조성물은, 필요에 따라서 광중합개시제(D), 실란커플링제(E) 및 유기 용제 등을 포함할 수 있고, 이들을 균일하게 혼합함으로써, 상술한 수지층(13)으로 하기 위하여 도포액을 얻을 수 있다.

6-2 : 공정 (1)-2

공정 (1)-2는, 상술한 소정 조성물을 포함하는 도포액의 도포 공정이다.

따라서, 도 3의 (a)에 나타나는 바와 같이, 소정 기재(16)(기능성 필름 등)의 표면에, 상술한 조성물의 도포액을 도포하여, 소정 기재(16)와 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물을 유래로 한 수지층(13)이 적층된 적층물을 얻는다.

도포액을 도포하는 방법으로서는, 특히 제한되지 않으며, 공지의 방법으로 행할 수 있다.

예를 들면, 바 코트법, 나이프 코트 법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비어 코트법 등이 예시된다.

그리고, 도 3의 (b)에 나타나는 바와 같이, 소정의 가열 처리(H)를 실시해서, 주제(A)에 포함되는 관능기와, 열경화성 성분(B)을 열가교 반응시켜, 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층(14)으로 함으로써, 기계가공성 향상 필름(18)을 얻는다.

당해 가열 처리(H)는, 상술한 조성물의 도포액에 포함되는 용제 등의 비산 제거도 겸할 수 있다.

그 때, 구체적으로, 가열 처리(H)의 가열 온도는, 50∼150℃인 것이 바람직하고, 70∼120℃인 것이 보다 바람직하다.

또한, 가열 시간은, 10초∼10분인 것이 바람직하고, 50초∼2분인 것이 보다 바람직하다.

또한, 가열 처리 후, 상온(예를 들면, 23℃, 50% RH)에서 1∼2주간 정도의 양생 기간을 마련하는 것이 바람직하다.

이와 같은 가열 처리(및 양생)에 의해, 열경화성 성분(B)을 개재해서 (메타)아크릴산에스테르 공중합체가 양호하게 가교되어, 가교 구조가 형성된다.

즉, 이와 같은 공정을 거쳐, 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물을 유래로 한 수지층(13)을 열가교해서 이루어지는, 기계가공성 향상층(14)이 얻어져, 소정의 기계가공성 향상 필름(18)으로 된다.

또, 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물에 포함되는 다른 성분(활성 에너지선 경화성 성분(C), 광중합개시제(D), 커플링제(E) 등)은, 열가교 전후로 함유량 및 성질 등은 변화하지 않는다.

6-3 : 공정 (2)

다음으로, 공정 (2)는, 기계가공성 향상 필름의 수지판에의 적층 공정이다.

따라서, 도 3의 (c)에 나타나는 바와 같이, 수지판(12)과, 기계가공성 향상 필름(18)의 기계가공성 향상층(14)을 첩합해서 적층한다.

이와 같은 수지판(12)과 기계가공성 향상 필름(18)의 첩합은, 라미네이터 등, 공지의 첩합 방법을 사용할 수 있다.

이것에 의해, 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층(14)이, 소정 기재(기능성 필름 등)(16)와 수지판(12)에 협지된 적층체(10)를 얻을 수 있다.

6-4 : 공정 (3)

다음으로, 공정 (3)은, 활성 에너지선의 조사 공정이다.

따라서, 도 3의 (d)에 나타나는 바와 같이, 자외선 등의 활성 에너지선(L)을 소정 기재(16)의 배면측으로부터 조사한다.

이것에 의해, 기계가공성 향상층(14) 중의 활성 에너지선 경화성 성분(C)이 경화하여, 경화 후의 기계가공성 향상층(14')이 형성된다.

즉, 경화 후의 기계가공성 향상층(14')이, 소정 기재(16)(기능성 필름 등)와, 수지판(12)과의 사이에 협지된 적층체(10')를 얻을 수 있다.

또, 도 3의 (d)에 있어서는, 수지판(12)의 배면측으로부터, 활성 에너지선(L)을 조사하고 있지만, 소정 기재(16)(기능성 필름 등)가 마련된 측, 즉, 배면측과는 반대측으로부터 활성 에너지선(L)을 조사해도 되고, 또한, 수지판(12)의 배면측과, 소정 기재(16)(기능성 필름 등)측의 양면으로부터, 활성 에너지선(L)을 조사해도 된다.

여기에서, 활성 에너지선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 말하며, 구체적으로는, 자외선, 전자선 등을 들 수 있다.

본 실시형태에 있어서의 활성 에너지선으로서는, 200∼450㎚의 파장을 갖는 광을 포함하는 활성 에너지선인 것이 바람직하다.

상기한 조건을 만족하는 활성 에너지선을 얻기 위해서는, 예를 들면, 고압 수은 램프, 퓨전 H 램프, 제논 램프 등의 자외선을 조사 가능한 광원을 사용하면 된다.

활성 에너지선의 조사량은, 조도가 50∼1000mW/㎠의 범위 내의 값인 것이 바람직하다.

광량은, 50mJ/㎠ 이상인 것이 바람직하고, 80mJ/㎠ 이상인 것이 보다 바람직하고, 200mJ/㎠ 이상인 것이 더 바람직하다.

또한, 광량은, 10000mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 5000mJ/㎠ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2000mJ/㎠ 이하인 것이 더 바람직하다.

6-5 : 공정 (4)

공정 (4)는 기계가공 처리 공정이다.

따라서, 도 3의 (e)에 나타나는 바와 같이, 소정 기재(16)(기능성 필름 등)와 함께, 기계가공성 향상층(14')이 적층된 수지판(12)에 대해서, 소정의 기계가공 처리(예를 들면, 화살표 A로 나타내는 방향으로의 절삭 처리)를 행하게 된다.

그리고, 본 실시형태의 기계가공성 향상 필름은, 우수한 절삭성을 가지므로, 한번의 절삭 처리에 의해서, 원하는 형상을 갖는 적층체를 용이하게 얻을 수 있다.

또한, 절삭 처리에 있어서 기계가공성 향상층의 파편이나 신장은 없기 때문에, 가공 후의 절삭면은 양호하게 되고, 얻어지는 적층체는, 우수한 외관 품질을 갖는 것으로 된다.

또한, 얻어지는 적층체는, 내구성이 우수하기 때문에, 엄격한 환경 하에서 사용되는 광학 부품(예를 들면, 차재용의 터치패널이나 액정 표시 장치 등)에도 적용 가능하다.

따라서, 본 실시형태의 기계가공성 향상 필름을 상술한 바와 같이 사용함에 의해, 터치패널이나 액정 표시 장치 등의 광학 부품 등에 적용 가능한, 기계가공성 향상층을 개재한 기능성 필름 부착의 수지판을 간편하게 제조할 수 있다.

7. 그 밖의 사용 방법

7-1 변형예 1

도 4의 (a)∼(f)에 예시되는 공정은, 상술한 공정 (1)에 있어서, 소정 기재(16')(박리 필름 등)를 사용하는 경우의 공정예이다.

따라서, 예를 들면, 소정 기재(16')(박리 필름 등)를 사용할 경우, 도 4의 (a)∼(f)에 예시되는 바와 같이, 하기 공정 (1')∼(4')를 포함함에 의해, 기계가공성 향상 필름(18)을 기계가공 처리(절삭 처리)에 호적하게 사용할 수 있다.

(1) 공정 (1')

공정 (1')는, 열처리 공정이다.

따라서, 도 4의 (a) 및 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 소정 기재(16')(박리 필름 등)의 표면에, 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물을 유래로 한 수지층(13)을 도포하고, 열처리(H)를 실시함에 의해, 기계가공성 향상층(14)을 포함하는 기계가공성 향상 필름(18')으로 하는 공정이다.

여기에서, 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물의 준비 공정 및 도포 공정은, 상술한 공정 (1)-1 및 공정 (1)-2에 준거한다.

또, 도시하지 않지만, 도 4의 (b)에 있어서, 기계가공성 향상층(14)의 한쪽의 면에 소정 기재(16')(박리 필름 등)를 마련해도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 사용하기 까지의 사이, 기계가공성 향상층(14)이 오염될 리스크가 저감된다.

(2) 공정(2')

다음으로, 공정(2')는, 기계가공성 향상 필름의 수지판에의 적층 공정이다.

즉, 도 4의 (c) 및 도 4의 (d)에 나타내는 바와 같이, 기계가공성 향상 필름(18')의 기계가공성 향상층(14)의 노출면과, 소정 기재(16)(기능성 필름)를 첩합해서, 적층한다.

그리고, 소정 기재(16')(박리 필름 등)를 벗기고, 수지판(12)을 적층한다.

이것에 의해, 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층(14)이, 소정 기재(16)(기능성 필름 등)와 수지판(12)에 협지된 적층체(10)를 얻을 수 있다.

(3) 공정 (3')

다음으로, 공정 (3')는, 활성 에너지선의 조사 공정이다.

따라서, 도 4의 (e)에 나타내는 바와 같이, 활성 에너지선(L)을 조사해서, 기계가공성 향상층(14)에 포함되는 활성 에너지선 경화성 성분(C)을 경화시켜서, 기계가공성 향상층(14')으로 한다. 즉, 경화 후의 기계가공성 향상층(14')이, 소정 기재(16)(기능성 필름 등)와, 수지판(12)과의 사이에 협지된 적층체(10')를 얻을 수 있다.

또, 활성 에너지선의 조사 조건 등은, 상술한 공정 (3)에 준거한다.

(4) 공정 (4')

공정 (4')는, 기계가공 처리 공정이다.

따라서, 도 4의 (f)에 나타내는 바와 같이, 소정 기재(16)(기능성 필름 등)와 함께, 기계가공성 향상층(14')이 적층된 수지판(12)에 대해서, 소정의 기계가공 처리(예를 들면, 화살표 A로 나타내는 방향으로의 절삭 처리)를 행한다.

그리고, 상술한 공정 (1')∼(4')에 있어서도, 상술한 공정 (1)∼(4)와 마찬가지로, 본 실시형태의 기계가공성 향상 필름을 호적하게 사용할 수 있다.

따라서, 당해 변형예 1에 있어서도, 터치패널이나 액정 표시 장치 등의 광학 부품 등에 적용 가능한, 기계가공성 향상층을 개재한 기능성 필름 부착의 수지판을 간편하게 제조할 수 있다.

7-2 변형예 2

도 5의 (a)∼(f)에 예시되는 공정은, 상술한 변형예 1의 공정 (2')에 있어서, 기계가공성 향상 필름(18')의 첩합의 순번이 서로 다른 경우의 공정예이다.

즉, 도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, 도 5의 (b)에 나타내는 기계가공성 향상 필름(18')의 기계가공성 향상층(14)의 한쪽의 면과, 수지판(12)을 첩합해서, 적층한다.

그리고, 도 5의 (d)에 나타내는 바와 같이, 소정 기재(16')(박리 필름 등)를 벗기고, 소정 기재(16)(기능성 필름)를 적층하는 공정이다. 또, 상술한 공정 (2')이외에 대해서는, 상술한 변형예 1에 준거한다.

따라서, 당해 변형예 2에 있어서도, 상술한 공정 (1)∼(4) 및 상술한 공정 (1')∼(4')와 마찬가지로, 본 실시형태의 기계가공성 향상 필름을 호적하게 사용할 수 있다.

따라서, 당해 공정 (1')∼(4')에 있어서도, 터치패널이나 액정 표시 장치 등의 광학 부품 등에 적용 가능한, 기계가공성 향상층을 개재한 기능성 필름 부착의 수지판을 간편하게 제조할 수 있다.

(실시예)

이하, 실시예를 참조해서, 본 실시형태의 기계가공성 향상 필름 및 기계가공성 향상 필름의 사용 방법 등을 더 상세히 설명한다.

단, 본 실시형태는, 특히 이유 없이, 이들 실시예의 기재로 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

1. 기계가공성 향상 필름의 작성 및 사용

1-(1) 주제(A)의 조제

모노머 성분으로서의 전체량을 100중량부로 하여, 부틸아크릴레이트 30중량부와, 2-에틸헥실아크릴레이트 25중량부와, 이소보르닐아크릴레이트 10중량부와, 메틸메타크릴레이트 5중량부와, 아크릴로일모르폴린 5중량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 25중량부를 용액 중합시켜서, 주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체를 조제했다.

얻어진 (메타)아크릴산에스테르 공중합체의 중량 평균 분자량(Mw)을 이하에 나타내는 방법으로 측정했더니, 50만이었다.

또한, 이러한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여, 이하의 조건에서 측정(GPC 측정)한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.

(측정 조건)

·GPC 측정 장치 : 도소샤제, HLC-8020

·GPC 칼럼(이하의 순서대로 통과) : 도소샤제

TSK guard column HXL-H

TSK gel GMHXL(×2)

TSK gel G2000HXL

·측정 용매 : 테트라히드로퓨란

·측정 온도 : 40℃

또, 표 1에 기재된, 약호 등의 상세는, 이하와 같다.

(주제(A) : (메타)아크릴산에스테르 공중합체))

BA : 부틸아크릴레이트

2EHA : 아크릴산2-에틸헥실

IBXA : 아크릴산이소보르닐

MMA :메틸메타크릴레이트

ACMO : N-아크릴로일모르폴린

HEA : 아크릴산2-히드록시에틸

AA : 아크릴산

4HBA : 아크릴산4-히드록시부틸

HEMA : 메타크릴산2-히드록시에틸

1-(2) 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물의 조정

다음으로, 주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체(고형분) 100중량부에 대하여, 열경화성 성분(B)으로서, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트를 0.3중량부와, 활성 에너지선 경화성 성분(C)으로서, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트를 8중량부와, 광중합개시제(D)로서, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드를 0.8중량부와, 실란커플링제(E)로서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 0.3중량부의 비율로 배합하고, 균일하게 될 때까지 교반하고, 메틸에틸케톤으로 희석함에 의해, 고형분 농도가 30중량%인 도포 용액을 얻었다.

또, 표 2 중에 기재된, 약호 등의 상세는, 이하와 같다.

(열경화성 성분(B))

B1 : 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트

B2 : 트리메틸올프로판 변성 자일렌디이소시아네이트

B3 : 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산

(활성 에너지선 경화성 성분(C))

C1 : ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트

C2 : 트리메틸올프로판트리아크릴레이트

C3 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트

1-(3) 기계가공성 향상층의 형성 공정

얻어진 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 중박리형 박리 필름(린텍샤제, 제품명 「SP-PET752150」)의 박리 처리면에, 건조 후의 두께가 15㎛로 되도록, 바 코터를 사용해서 도포했다.

그리고, 도포층에 대하여, 90℃에서 1분간 가열 처리해서 열가교 반응을 진행시켜, 주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체와 열경화성 성분(B)으로 구성되는 가교 구조를 갖는 기계가공성 향상층을 형성했다.

다음으로, 상기에서 얻어진 중박리형 박리 필름 상의 도포층과, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 경박리형 박리 필름(린텍샤제, 제품명 「SP-PET382120」)을, 당해 경박리형 박리 필름의 박리 처리면이, 기계가공성 향상층에 접촉하도록 첩합하고, 23℃, 50% RH의 조건 하에서 7일간 양생함에 의해, 중박리형 박리 필름/기계가공성 향상층(두께 : 15㎛)/경박리형 박리 필름의 구성으로 이루어지는, 평가용 기계가공성 향상 필름을 작성했다.

또, 기계가공성 향상층의 두께는, JIS K7130에 준거하여, 정압 두께 측정기(테크록샤제, 제품명 「PG-02」)를 사용해서 측정한 값이다.

2. 기계가공성 향상 필름의 평가

2-(1) 활성 에너지선 조사 전의 점착력(P1)의 측정

평가용 기계가공성 향상 필름 중, 기계가공성 향상층으로부터, 경박리형 박리 필름을 박리하고, 이접착층(易接着層)을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도요보샤제, 제품명 「PET A4300」, 두께 : 100㎛)의 이접착층에 첩합하여, 중박리형 박리 필름/기계가공성 향상층(15㎛)/PET 필름의 적층체를 얻었다.

얻어진 적층체를 25㎜ 폭, 150㎜ 길이로 재단하여, 이것을 샘플로 했다.

23℃, 50% RH의 환경 하에서, 상기에 의해 얻은 샘플로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 기계가공성 향상층을 유리판에 첩부한 후, 2kg의 롤러를 1왕복시킴에 의해 압착했다.

그 후, 23℃, 50% RH의 조건 하에서 24시간 방치하고 나서, 인장 시험기(오리엔텍샤제, 텐시론)를 사용하여, 박리 속도 300㎜/min, 박리 각도 180도의 조건에서 점착력(P1, N/25㎜)을 측정했다.

또, 여기에 기재한 이외의 조건은 JIS Z 0237:2000에 준거해서, 측정을 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

2-(2) 활성 에너지선 조사 후의 점착력(P2)의 측정

23℃, 50% RH의 환경 하에서, 상기에 의해 얻은 샘플로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 기계가공성 향상층을 유리판에 첩부한 후, 2kg의 롤러를 1왕복시킴에 의해 압착하고, PET 필름측으로부터 활성 에너지선으로서 자외선을 하기 조건에서 조사했다.

그 후, 23℃, 50% RH의 조건 하에서 24시간 방치하고 나서, 인장 시험기(오리엔텍샤제, 텐시론)를 사용하여, 박리 속도 300㎜/min, 박리 각도 180도의 조건에서 활성 에너지선 조사 후의 점착력(P2, N/25㎜)을 측정했다.

또, 여기에 기재한 이외의 조건은 JIS Z 0237:2000에 준거해서, 측정을 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

<자외선 조사 조건>

·고압 수은 램프 사용

·조도 200mW/㎠, 광량 2000mJ/㎠

·UV 조도·광량계는 아이그래픽스샤제 「UVPF-A1」을 사용

2-(3) 점착력의 증가율의 산출

상기에서 측정한 활성 에너지선 조사 전의 점착력(P1)에 대한, 활성 에너지선 조사 후의 점착력(P2)의 증가율(=P2/P1×100, %)을 산출했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

2-(4) 활성 에너지선 조사 전의 겔분율(G1)의 측정

얻어진 평가용 기계가공성 향상 필름 중, 기계가공성 향상층만을 폴리에스테르제 메시(메시 사이즈 200)로 감싸고, 그 질량을 정밀 천칭으로 칭량하고, 상기 메시 단독의 질량을 뺌에 의해, 기계가공성 향상층만의 질량을 산출했다. 이때의 질량을 m1로 한다.

다음으로, 상기한 방법으로 작성한 폴리에스테르제 메시로 감싼 상태의 기계가공성 향상층을, 실온 하(23℃)에서 아세트산에틸에 72시간 침지시켰다.

그 후, 폴리에스테르제 메시로 감싼 상태의 기계가공성 향상층을 취출하고, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에서, 24시간 풍건(風乾)시키고, 추가로 80℃의 오븐 중에서 12시간 건조시켰다.

건조 후, 그 질량을 정밀 천칭으로 칭량하고, 상기 메시 단독의 질량을 뺌에 의해, 기계가공성 향상층만의 질량을 산출했다. 이때의 질량을 m2로 한다.

상기에서 산출한 질량을 근거로 해서, 활성 에너지선 조사 전에 있어서의 기계가공성 향상층의 겔분율(G1)(=(m2/m1)×100, %)을 도출했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

2-(5) 활성 에너지선 조사 후의 겔분율(G2)의 측정

얻어진 평가용 기계가공성 향상 필름으로부터 경박리형 박리 필름을 박리하고, 노출한 기계가공성 향상층에 대해서, 상술한 조건에서 활성 에너지선을 직접 조사하여, 기계가공성 향상층을 경화시켰다.

이 경화 후의 기계가공성 향상층에 대하여, 상기와 마찬가지로 해서 활성 에너지선 조사 후에 있어서의 기계가공성 향상층의 겔분율(G2)을 도출했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

2-(6) 겔분율의 증가율의 산출

상기에서 도출한 활성 에너지선 조사 전의 겔분율(G1)에 대한, 활성 에너지선 조사 후의 겔분율(G2)의 증가율(=G2/G1×100, %)을 산출했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

2-(7) 최대 응력(S2) 및 100% 신장 시 응력(E2)의 측정

얻어진 평가용 기계가공성 향상 필름으로부터 경박리형 박리 필름을 박리하고, 노출한 기계가공성 향상층에 대해서, 상술한 조건에서 활성 에너지선을 직접 조사하여, 기계가공성 향상층을 경화시켰다.

이 경화 후의 기계가공성 향상층에 대해서만, 최대 응력(S2, N/㎟) 및 100% 신장 시 응력(E2, N/㎟)을, 인장 시험기(오리엔텍샤제, 텐시론, 박리 속도 200㎜/min)를 사용해서, 측정했다.

또, 여기에 기재한 이외의 조건은 JIS K 7162-2:2014에 준거해서, 측정을 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

2-(8) 활성 에너지선 조사 전의 저장 탄성률(M1)의 측정

얻어진 평가용 기계가공성 향상 필름 중, 기계가공성 향상층에 있어서만, JIS K 7244-4:1999에 준거해서, 점탄성 측정 장치(T·A·인스트루먼트샤제, ARES, 주파수 1Hz)를 사용해서, 활성 에너지선 조사 전에 있어서의 기계가공성 향상층의 저장 탄성률(M1, MPa(25℃))을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

2-(9) 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률(M2)의 측정

얻어진 평가용 기계가공성 향상 필름으로부터 경박리형 박리 필름을 박리하고, 노출한 기계가공성 향상층에 대해서, 상술한 조건에서 활성 에너지선을 직접 조사하여, 기계가공성 향상층을 경화시켰다.

이 경화 후의 기계가공성 향상층에 대해서만, 상기와 마찬가지의 조건에서, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의 기계가공성 향상층의 저장 탄성률(M2, MPa(25℃))을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

2-(10) 저장 탄성률의 증가율의 산출

상기에서 측정한 활성 에너지선 조사 전의 저장 탄성률(M1)에 대한, 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률(M2)의 증가율(=M2/M1×100, %)을 산출했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

2-(11) 절삭성의 평가

얻어진 평가용 기계가공성 향상 필름의 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 기계가공성 향상층을, PET 필름(100㎛)에 첩부했다.

또한, 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 기계가공성 향상층을, PET 필름(100㎛)에 첩부함으로써, 시험편을 얻었다.

상술한 조건에서 활성 에너지선을 조사해서, 기계가공성 향상층을 경화시킨 후, 커터를 사용해서, 시험편의 한쪽의 PET 필름면에 대해서 연직 방향으로 절단했다.

그리고, 절단면을 현미경 관찰하고, 하기 기준에 따라 절삭성을 평가했다.

◎ : 기계가공성 향상층의 파편이나 신장은 관찰되지 않고, 양호한 절삭면이었음

○ : 기계가공성 향상층의 파편이나 신장이 약간 보였지만, 실용상 문제없는 절삭면이었음

△ : 기계가공성 향상층의 파편이나 신장이 보이고, 실용상 바람직하지 않은 절삭면이었음

× : 기계가공성 향상층의 파편이나 신장이 관찰되고, 실용상 사용할 수 없는 절삭면이었음

2-(12) 내구성의 평가

얻어진 평가용 기계가공성 향상 필름의 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 기계가공성 향상층을, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 폴리카보네이트(PC)가 적층된 수지판(두께 : 1㎜, 자외선 흡수제 함유)의 폴리카보네이트측의 면에 첩부했다.

또한, 평가용 기계가공성 향상 필름으로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 기계가공성 향상층을, 기능성 필름으로서의 TAC 필름(두께 100㎛)에 첩부함으로써, 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편을, 50℃, 0.5MPa의 조건 하에서 30분간 오토클레이브 처리한 후, 상압, 23℃, 50% RH에서 24시간 방치했다.

다음으로, 상술한 조건에서 수지판측으로부터 활성 에너지선을 조사해서, 기계가공성 향상층을 경화시킨 후, 85℃, 85% RH의 고온 고습 조건 하에서 500시간 보관했다.

그 후, 기계가공성 향상층과 피착체와의 계면에 있어서의 들뜸 벗겨짐을 목시로 확인하고, 이하의 기준에 의해 내구성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

◎ : 기포도 들뜸 벗겨짐도 확인할 수 없음

○ : 미소한 기포가 약간 발생하지만, 큰 기포나 벗겨짐은 확인할 수 없음

△ : 중간 정도의 기포가 발생하고, 큰 기포나 벗겨짐이 약간 확인됨

× : 큰 기포 또는 들뜸 벗겨짐을 현저하게 확인할 수 있음

[실시예 2∼9, 비교예 1∼4]

주제(A)로서의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체의 조성 및 분자량, 열경화성 성분(B)의 종류 및 배합량, 활성 에너지선 경화성 성분(C)의 종류 및 배합량, 광중합개시제(D)의 배합량, 실란커플링제(E)의 배합량을, 표 1에 나타내는 바와 같이 변경하는 이외는, 실시예 1과 마찬가지로, 기계가공성 향상 필름을 얻고, 기계가공성 향상 필름의 평가를 행했다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.

[표 1]

[표 2]

이상, 상술한 바와 같이, 본 발명의 기계가공성 향상 필름에 의하면, 소정의 수지판에 첩부하고, 추가로 활성 에너지선을 조사한 후의 기계가공성 향상층의 저장 탄성률(M2)을 소정값으로 함에 의해, 기계 처리 장치를 사용해서, 수지판을 포함한 상태에서, 기계가공성 향상층을 동시에 절삭 등 한 바와 같은 경우여도, 양호한 절삭성이 얻어지게 되었다.

또한, 본 발명의 기계가공성 향상 필름에 의하면, 활성 에너지선을 조사한 후의 기계가공성 향상층의 점착력(P2)을 소정값으로 함에 의해, 양호한 내구성이 얻어지게 되었다.

그리고, 그와 같은 기계가공성 향상층을 구비한 기계가공성 향상 필름, 그와 같은 기계가공성 향상층을 포함하는 적층체(기계가공성 향상 필름이 첩부된 수지판) 및, 그와 같은 기계가공성 향상 필름의 효율적인 사용 방법을 제공할 수 있게 되었다.

따라서, 본 발명의 기계가공성 향상 필름은, 터치패널이나 액정 표시 장치 등에 있어서의 생산 효율화나 고품질화 등에 기여하는 것이 기대된다.

10, 10' : 적층체
12 : 수지판
13 : 기계가공성 향상층을 형성하기 위한 조성물을 유래로 한 수지층
14 : 기계가공성 향상층
14' : 경화 후의 기계가공성 향상층
16 : 소정 기재(기능성 필름 등)
16' : 소정 기재(박리 필름 등)
18, 18' : 기계가공성 향상 필름

Claims (10)

1. 수지판에 첩부하는, 소정 기재에 적층해서 이루어지는 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층을 구비한 기계가공성 향상 필름으로서,
   상기 수지판에 대해서 첩부한 상태의, 상기 기계가공성 향상층에 대하여, 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률이 0.2MPa 이상의 값이고,
   활성 에너지선 조사 후의 점착력을 10N/25㎜ 이상의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름.
2. 제1항에 있어서,
   상기 소정 기재로서, 기능성 필름 또는 박리 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름.
3. 제1항에 있어서,
   활성 에너지선 조사 후의, 상기 기계가공성 향상층의 겔분율을 60% 이상의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름.
4. 제1항에 있어서,
   활성 에너지선 조사 전에 있어서의, 상기 기계가공성 향상층의 저장 탄성률을 0.01∼1MPa의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름.
5. 제1항에 있어서,
   활성 에너지선 조사 후에 있어서의, 상기 기계가공성 향상층의 저장 탄성률을 0.2∼5MPa의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름.
6. 제1항에 있어서,
   활성 에너지선 조사 전에 있어서의, 상기 기계가공성 향상층의 저장 탄성률을 Ml로 하고, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의, 상기 기계가공성 향상층의 저장 탄성률을 M2로 했을 때에, M2/M1×100으로 표시된 수치를 320∼30000%의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름.
7. 제1항에 있어서,
   상기 기계가공성 향상층의 두께를 3∼40㎛의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름.
8. 제1항에 기재된 기계가공성 향상 필름이, 수지판에 첩부되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층체.
9. 제8항에 있어서,
   상기 수지판이, 광학용 수지판인 것을 특징으로 하는 적층체.
10. 제1항에 기재된 기계가공성 향상 필름의 사용 방법으로서, 하기 공정 (1)∼(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기계가공성 향상 필름의 사용 방법.
    (1) 소정 기재로서의 기능성 필름의 표면에, 활성 에너지선 경화성 성분을 포함하는 조성물을 도포하고, 가열 처리함에 의해, 활성 에너지선 경화성의 기계가공성 향상층을 구비한 기계가공성 향상 필름으로 하는 공정
    (2) 상기 기계가공성 향상 필름을, 수지판에 첩부하는 공정
    (3) 수지판 또는 소정 기재측으로부터 활성 에너지선을 조사하여, 상기 기계가공성 향상층 중에 있어서의 활성 에너지선 경화성 성분을 경화시켜, 경화 후의 기계가공성 향상층으로 하는 공정
    (4) 경화 후의 기계가공성 향상층 및 수지판을 포함하는 적층체에 대해서, 소정의 기계가공 처리를 실시하는 공정

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