JP2020041091A - 機械加工性向上フィルム、積層体、及び機械加工性向上フィルムの使用方法 - Google Patents
機械加工性向上フィルム、積層体、及び機械加工性向上フィルムの使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020041091A JP2020041091A JP2018170970A JP2018170970A JP2020041091A JP 2020041091 A JP2020041091 A JP 2020041091A JP 2018170970 A JP2018170970 A JP 2018170970A JP 2018170970 A JP2018170970 A JP 2018170970A JP 2020041091 A JP2020041091 A JP 2020041091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- active energy
- machinability
- machinability improving
- improving layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000006872 improvement Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 129
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 129
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 208
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 120
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 74
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 51
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 33
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 33
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 29
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 21
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 21
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 21
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 18
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 17
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 16
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 15
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 15
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 11
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 10
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 5
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 3
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrazine Chemical compound C=CC1=CN=CC=N1 KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAJHTEATVYLCMQ-UHFFFAOYSA-N (2-amino-4-ethylphenyl)-(4-ethylphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(CC)C=C1N VAJHTEATVYLCMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVYHOTUPISDNFZ-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxy-2,4-dimethylpentan-3-one Chemical compound OCC(C)C(=O)C(C)CO TVYHOTUPISDNFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCMVPOVMOHQFKU-UHFFFAOYSA-N 1-(aziridin-1-yl)prop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CC1 SCMVPOVMOHQFKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYYJOCXNESGFSB-UHFFFAOYSA-N 1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CNCC1CO1 HYYJOCXNESGFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 1-piperidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCCC1 RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGPVNNMFVYYVDF-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoylpyrrolidin-2-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCC1=O DGPVNNMFVYYVDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPAQAXAZQUXBG-UHFFFAOYSA-N 1-pyrrolidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCC1 WLPAQAXAZQUXBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(oxiran-2-ylmethoxymethyl)butan-1-ol Chemical compound C1OC1COCC(CO)(CC)COCC1CO1 JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;hexanedioic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OC(=O)CCCCC(O)=O YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-phenylethanone Chemical compound CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-1-hydroxypropan-2-yl)diazenyl]-3-hydroxy-2-methylpropanenitrile Chemical compound OCC(C)(C#N)N=NC(C)(CO)C#N VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(C=C)C(=O)C2=C1 IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOUPWPPOMJVLGH-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.CC(C(=O)O)(CO)C Chemical compound C(C=C)(=O)O.CC(C(=O)O)(CO)C FOUPWPPOMJVLGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 102100026735 Coagulation factor VIII Human genes 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101000911390 Homo sapiens Coagulation factor VIII Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- TXWRERCHRDBNLG-UHFFFAOYSA-N cubane Chemical group C12C3C4C1C1C4C3C12 TXWRERCHRDBNLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical group 0.000 description 1
- LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N cyclodecane Chemical compound C1CCCCCCCCC1 LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N cyclododecane Chemical group C1CCCCCCCCCCC1 DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001162 cycloheptenyl group Chemical group C1(=CCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004113 cyclononanyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000522 cyclooctenyl group Chemical group C1(=CCCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KYTNZWVKKKJXFS-UHFFFAOYSA-N cycloundecane Chemical group C1CCCCCCCCCC1 KYTNZWVKKKJXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N n-[[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]phenyl]methyl]-1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC=1C=C(CN(CC2OC2)CC2OC2)C=CC=1)CC1CO1 SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002872 norbornadienyl group Chemical group C12=C(C=C(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N oxido(phenyl)phosphanium Chemical compound O=[PH2]c1ccccc1 WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDHYRUBXLGOLKR-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OP(O)(O)=O WDHYRUBXLGOLKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N tridecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
- C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
- C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2333/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
- C08J2333/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
- C08J2333/06—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters of esters containing only carbon, hydrogen, and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
Abstract
Description
特に、タッチパネルや液晶表示装置等を製造する際に用いる、切削性や耐久性等に優れた機械加工性向上フィルム、積層体、及びそのような機械加工性向上フィルムの使用方法に関する。
より具体的には、タッチ入力を受け付ける操作領域とタッチ入力を受け付けない非操作領域とを有するタッチパネルであって、前記操作領域に対応する前記加飾フィルムの下面に凹凸が形成されていることを特徴とするタッチパネル装置である。
より具体的には、ベースポリマー(A)と、重合性不飽和基を少なくとも1つ有する単量体(B)と、熱架橋剤(C)と、重合開始剤(D)と、溶剤(E)と、を含有する粘着組成物を加熱により半硬化させた粘着剤を含む粘着剤層(X)を備える粘着シートである。
より具体的には、打ち抜き加工した際に、その切断面において粘着剤以外の部分に付着する粘着剤の面積を、粘着層の面積の20%以下とした光学部材である。
その上、接着層は、加飾フィルムが容易に交換可能である設計としていること、及び粘着力について、何ら考慮していないことから、耐久条件(例えば、85℃、85%RH、500時間等)に供した場合、接着界面において浮きや剥がれの発生によって加飾フィルムから接着剤層が剥離して、耐久性が乏しくなるという問題も見られた。
したがって、粘着剤層の貯蔵弾性率の値を何ら考慮していないことから、粘着シートの切削性が乏しいという問題も見られた。
更に、活性エネルギー線照射後の機械加工性向上層の粘着力(P2)を所定値以上とすることにより、樹脂板を含んだ状態で、所定基材の一つである機能性フィルム等及び機械加工性向上層を厳しい耐久条件(例えば、85℃、85%RH、500時間の湿熱環境条件)に供した場合であっても、浮きや剥がれ等の発生が抑制され、優れた耐久性を発揮することも見出した。
すなわち、本発明者等は、上述した切削性の問題とともに、耐久性の問題も解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
したがって、本発明は、タッチパネルや液晶表示装置等の樹脂板とともに、所定基材を同時に機械加工処理(切削処理)する際の、優れた機械加工処理性(切削性)、及び耐久条件に供した際に優れた耐久性が得られる機械加工性向上フィルム、そのような機械加工性向上フィルムを樹脂板に貼付してなる積層体、及びそのような機械加工性向上フィルムの効率的な使用方法を提供することを目的とする。
すなわち、このように機械加工性向上フィルムを構成し、樹脂板に貼付した状態の、活性エネルギー線照射後の機械加工性向上層の貯蔵弾性率(M2)を所定値以上とすることにより、樹脂板を含んだ状態で、機械加工性向上フィルムを同時に切削した場合であっても、切削加工において機械加工性向上層の欠けや伸びの発生が抑制されて、加工後の切削面が良好となり、優れた切削性を得ることができる。
また、活性エネルギー線照射後の機械加工性向上層の粘着力(P2)を所定値以上とすることにより、樹脂板に対して、機械加工性向上層を貼付した状態で、耐久試験(例えば、85℃、85%RH、500時間等)を施した場合であっても、気泡や浮き剥がれが発生せず、優れた耐久性を発揮することができる。
このように機能性フィルム又は剥離フィルムを含むことによって、機械加工性向上フィルムの取り扱いが良好になり、樹脂板との貼合性が向上する。
これにより、貼合ミスによる積層体の外観不良発生の抑制や、積層界面に空気をかみこんでしまうことを起因とした耐久性の低下を防止することができる。
なお、所定基材として、機能性フィルム及び剥離フィルムを両方含むこともより好ましい。
このように機械加工性向上層のゲル分率(G2)を制御することによって、更に良好な切削性等を得ることができる。
加えて、活性エネルギー線照射後における、機械加工性向上層の凝集力が適度なものとなるため、耐久性向上にも寄与する。
このように活性エネルギー線照射前における、機械加工性向上層の貯蔵弾性率(M1)を制御することにより、樹脂板との貼合性が優れたものになり、貼合時に空気をかみこんでしまうことを起因とした耐久性の低下を防止することができる。
このように活性エネルギー線照射後における、機械加工性向上層の貯蔵弾性率(M2)を制御することにより、機械加工性向上層は適度な凝集力を有するものとなり、良好な切削性を発揮することに加えて、更に耐久性を両立し易いものとなる。
このように貯蔵弾性率の増加率(%)を所定範囲内の値に制御することで、機械加工性向上層が硬化前の良好な貼合性と、硬化後の適度な凝集力を両立し易くなり、更に良好な切削性及び耐久性を得ることができる。
また、硬化前に良好に貼合されると、硬化後の貼合界面との密着性も高まるため、その効果も相まって、切削処理における機械加工性向上層の欠けや伸びを抑制し易い傾向にある。
このように機械加工性向上フィルムの機械加工性向上層の厚さを制御することにより、活性エネルギー線照射前後における、JIS Z 0237:2000に準拠して測定されるガラスに対する180°剥離粘着力(以下、単に粘着力と称する場合がある。)を所望範囲内の値に調整することが容易となり、良好な耐久性を発揮するものとなる。
また、比較的薄い厚みであることから、得られる積層体の軽量化にも寄与することができる。
このような積層体であれば、樹脂板は従来の金属フレーム等に比べると加工性に優れるため、各種機器において使用される各種機能性フィルムを、機械加工性向上層を介して樹脂板に貼合した状態で、精度良く切削処理することができる。
また、樹脂板は従来の金属フレーム等よりも軽量であるため、当該積層体が適用される機器の軽量化も可能となる。
このような光学用樹脂板を含む積層体であれば、光学分野における機器に適用し易くなり、例えば、タッチパネルや液晶表示装置等の光学部品において、光学特性を有しながらも軽量化も可能となる。
(1)所定基材としての機能性フィルムの表面に、活性エネルギー線硬化性成分を含む組成物を塗布し、加熱処理することにより、活性エネルギー線硬化性の機械加工性向上層を備えた機械加工性向上フィルムとする工程
(2)得られた機械加工性向上フィルムを、樹脂板に貼付する工程
(3)樹脂板又は所定基材側から活性エネルギー線を照射し、機械加工性向上層中における活性エネルギー線硬化性成分を硬化させ、硬化後の機械加工性向上層とする工程
(4)硬化後の機械加工性向上層及び樹脂板を含む積層体に対して、所定の機械加工処理を施す工程
このように機械加工性向上フィルムを使用することにより、タッチパネルや液晶表示装置等の光学部品等に適用可能な、機械加工性向上層を介した機能性フィルム付きの樹脂板を簡便に製造することができる。すなわち、一度の切削処理によって、所望の形状を有する積層体を容易に得ることができる。更に、切削処理において機械加工性向上層の欠けや伸びはないため、加工後の切削面は良好となり、得られる積層体は、優れた外観品質を有するものとなる。更に、得られる積層体は、耐久性に優れるため、厳しい環境下で使用される光学部品(例えば、車載用のタッチパネルや液晶表示装置等)にも適用可能である。
そして、本実施形態の機械加工性向上フィルム18は、樹脂板12に対して積層した状態の機械加工性向上層14の、活性エネルギー線照射後の貯蔵弾性率(M2)が0.2MPa以上の値であり、活性エネルギー線の照射後の粘着力(P2)が10N/25mm以上の値であることを特徴とする。
以下、適宜図面を参照しつつ、機械加工性向上フィルム18を、構成要件ごとに、具体的に説明する。
なお、図1(a)は、機械加工性向上フィルム18を積層してなる樹脂板12から構成されてなる積層体10の態様を例示しており、図1(b)は、別の積層体10の一態様であって、機械加工性向上層14の一部に、所定空間14aを有するタッチパネル(但し、電気配線等を省略)の一例を示している。
(1)種類
図1(a)等に示される樹脂板12の種類としては、特に制限されるものではないが、機械加工性が良好なため、公知の透明又は半透明の樹脂板を用いることが好ましい。
また、透明性や、機械的強度、柔軟性、加工性、耐候性、更には経済性にも優れていることから、特に、アクリル樹脂板(MMA樹脂板等)やポリカーボネート樹脂板であることが更に好ましい。
図1(a)等に示される樹脂板12の厚さを、通常、200〜10000μmの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる樹脂板の厚さが200μm未満の値となると、樹脂板の強度が低下したり、樹脂板を含むタッチパネル等の配置固定性が低下したりする場合があるためである。
一方、樹脂板の厚さが10000μmを超えた値となると、機械加工性向上層を介して、樹脂板と、所定基材としての機能性フィルム等とともに同時に機械加工処理することが困難となる場合があるためである。
したがって、樹脂板の厚さを500〜5000μmの範囲内の値とすることがより好ましく、700〜2000μmの範囲内の値とすることが更に好ましい。
樹脂板の光学特性に関し、タッチパネルや液晶表示装置等の用途に使用可能な程度に透明性を有することが好ましい。
具体的には、樹脂板の可視光透過率が過度に低くなると、歩留まりが著しく低下したり、使用可能な構成材料の種類が過度に制限されたりする場合がある。
したがって、樹脂板の可視光透過率の下限として、60%以上の値とすることが好ましく、75%以上の値とすることがより好ましく、85%以上の値とすることが更に好ましい。
一方、樹脂板の可視光透過率の上限は、通常、100%以下であり、99.9%以下の値とすることが好ましく、99%以下の値とすることがより好ましく、98%以下の値とすることが更に好ましい。
樹脂板において、耐久性、物理特性、機械特性等を改良すべく、酸化防止剤、加水分解防止剤、紫外線吸収剤、無機フィラー、有機フィラー、無機繊維、有機繊維、導電性材料、電気絶縁性材料、金属イオン捕捉剤、軽量化剤、充填剤、研磨剤、着色剤、粘度調整剤等のうち少なくとも一つの公知の添加剤を、配合することも好ましい。
そして、これらの公知の添加剤を樹脂板中に配合する場合、その添加剤の種類にもよるが、通常、その配合量を、樹脂板の全体量(100重量%)に対して、0.1〜30重量%の範囲内の値とすることが好ましく、0.5〜20重量%の範囲内の値とすることがより好ましく、1〜10重量%の範囲内の値とすることが更に好ましい。
本実施形態における機械加工性向上層14は、主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、熱硬化性成分(B)と、活性エネルギー線硬化性成分(C)を必須成分とする、機械加工性向上層を形成するための組成物に由来した樹脂層13を加熱処理によって熱架橋することで得ることができる。
すなわち、かかる機械加工性向上層14は、主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、熱硬化性成分(B)とから構成される架橋構造と、未硬化の活性エネルギー線硬化性成分(C)によって構成される。この機械加工性向上層14に、活性エネルギー線照射により硬化させることにより、硬化後の機械加工性向上層14´を得ることができる。
以下、機械加工性向上層14を構成する、各成分等について、具体的に説明する。
機械加工性向上層14を構成する、主剤(A)の種類としては、特に制限されるものではない。
しかしながら、例えば、入手しやすく、後述する活性エネルギー線硬化性成分(C)と均一に混合し易いことから、所定の(メタ)アクリル酸エステルモノマー成分に由来した(メタ)アクリル酸エステル共重合体が、主剤(A)であることが好ましい。
この理由は、反応性基含有モノマー由来の反応性基が熱硬化性成分(B)と反応して、架橋構造(三次元網目構造)が形成されることにより、被膜強度の比較的高い機械加工性向上層を得ることができるためである。
主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル重合体の一部を構成する反応性基含有モノマーとしては、分子内に水酸基を有するモノマー(以下、水酸基含有モノマーと称する場合がある。)、分子内にカルボキシ基を有するモノマー(以下、カルボキシ基含有モノマーと称する場合がある。)、分子内にアミノ基を有するモノマー(以下、アミノ基含有モノマーと称する場合がある。)などが挙げられる。
これらの中でも、熱硬化性成分(B)との反応性に優れ、被着体への悪影響が少ない観点から水酸基含有モノマーが好ましく、また、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が比較的低くても、所望の凝集力が発揮される観点から、カルボキシ基含有モノマーが好ましい。
これらの中でも、得られる(メタ)アクリル酸エステル共重合体における水酸基と熱硬化性成分(B)との反応性及び他の単量体との共重合性の観点から、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル及び(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチルが好ましく、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル及びアクリル酸4−ヒドロキシブチルがより好ましい。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
更に、かかる水酸基含有モノマーの配合量を、モノマー全体量に対して、50重量%以下含有することが好ましく、40重量%以下含有することがより好ましく、30重量%以下含有することが更に好ましい。
すなわち、(メタ)アクリル酸エステル共重合体が、モノマー単位として水酸基含有モノマーを所定範囲で含有することにより、熱硬化性成分(B)と好適に反応し易くなり、良好な架橋構造が形成される。その結果、得られる機械加工性向上層は、被膜強度が比較的高く、機械加工性向上層の貯蔵弾性率が所望の値を満たしやすくなり、良好な切削性を有するものとなる。
これらの中でも、得られる(メタ)アクリル酸エステル共重合体におけるカルボキシ基と熱硬化性成分(B)との反応性及び他の単量体との共重合性の観点から、アクリル酸が好ましい。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
そして、モノマー単位として、カルボキシ基含有モノマーを含む場合、(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、当該カルボキシ基含有モノマーを、モノマー全体量に対して、1重量%以上含有することが好ましく、5重量%以上含有することが特に好ましく、8重量%以上含有することが更に好ましい。
更に、(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、カルボキシ基含有モノマーを、30重量%以下含有することが好ましく、20重量%以下含有することがより好ましく、15重量%以下含有することが更に好ましい。
すなわち、モノマー単位としてカルボキシ基含有モノマーを所定範囲で含有することにより、熱硬化性成分(B)と好適に反応し易くなり、良好な架橋構造が形成される。
その結果、得られる機械加工性向上層は、被膜強度が比較的高く、機械加工性向上層の貯蔵弾性率が所望の値を満たしやすくなり、良好な切削性を有するものとなる。
この理由は、カルボキシ基は酸成分であるため、カルボキシ基含有モノマーを含有しないことにより、粘着剤の貼付対象に、酸により不具合が生じるもの、例えば、スズドープ酸化インジウム(ITO)等の透明導電膜や金属膜などが存在する場合にも、酸によるそれらの不具合(腐食、抵抗値変化等)を抑制することができるためである。
ただし、このような不具合が生じない程度に、カルボキシ基含有モノマーを所定量含有することは許容される。
具体的には、(メタ)アクリル酸エステル共重合体中に、モノマー単位として、カルボキシ基含有モノマーを5重量%以下、好ましくは1重量%以下、より好ましくは0.1重量%以下の量で含有することが許容される。
これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が1〜20の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含有することが好ましい。
これにより、機械加工性向上層が好ましい粘着性を発現することができる。
また、アルキル基の炭素数が1〜20の(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、より好ましい粘着性を発現できる観点から、直鎖状又は分岐鎖状の構造であることが好ましい。
この理由は、かかる低Tgアルキルアクリレートを構成モノマー単位として含有することにより、得られる機械加工性向上層の粘着性を、より向上させることができるためである。
これらの中でも、より効果的に粘着性を向上させる観点から、低Tgアルキルアクリレートとして、ホモポリマーのTgが、−25℃以下であるものがより好ましく、−50℃以下であるものが更に好ましい。
具体的には、アクリル酸n−ブチル及びアクリル酸2−エチルヘキシルが特に好ましい。
この理由は、このようにかかる低Tgアルキルアクリレートを配合すると、得られる機械加工性向上層の粘着性を良好に向上させることができ、樹脂板への貼合性をより優れたものとできるためである。
また、(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、低Tgアルキルアクリレートを、上限値として、99重量%以下含有することが好ましく、特に90重量%以下含有することがより好ましく、80重量%以下含有することが更に好ましい。
この理由は、このようにかかる低Tgアルキルアクリレートを配合すると、(メタ)アクリル酸エステル重合体中に他のモノマー成分(特に反応性官能基含有モノマー)を好適な量導入することができるためである。
この理由は、得られる機械加工性向上層に適度な凝集力を付与し、機械加工性向上層の貯蔵弾性率が所望の値を満たし易くなり、切削性を向上させることができるためである。
このような高Tgアルキルアクリレートとしては、例えば、アクリル酸メチル(Tg:10℃)、メタクリル酸メチル(Tg:105℃)、メタクリル酸エチル(Tg:65℃)、メタクリル酸n−ブチル(Tg:20℃)、メタクリル酸イソブチル(Tg:48℃)、メタクリル酸t−ブチル(Tg:107℃)、アクリル酸n−ステアリル(Tg:30℃)、メタクリル酸n−ステアリル(Tg:38℃)等のアクリル系モノマー、酢酸ビニル(Tg:32℃)、スチレン(Tg:30℃)等の少なくとも一つが挙げられる。
これらの中でも、機械加工性向上層に適度な凝集力を付与でき、所望の貯蔵弾性率を発現できることから、高Tgアルキルアクリレートとしては、特にメタクリル酸メチルであることが好ましい。
また、(メタ)アクリル酸エステル重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、当該高Tgアルキルアクリレートを20重量%以下含有することが好ましく、12重量%以下含有することがより好ましく、8重量%以下含有することが更に好ましい。
この理由は、高Tgアルキルアクリレートを、低Tgアルキルアクリレートとともに、上記の量となるように併用することにより、得られる機械加工性向上層は、好適な粘着性及び凝集力を発現し、粘着力及び貯蔵弾性率が所望の値を満たし易くなり、切削性及び耐久性が発揮し易くなるためである。
主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、分子内に脂環式構造を有するモノマー(脂環式構造含有モノマー)を含有することが好ましい。
この理由は、脂環式構造含有モノマーが分子構造上、嵩高いためで、これを共重合体中に存在させることにより、重合体同士の間隔を広げるものと推定される。その結果、得られる機械加工性向上層を柔軟性に優れたものとすることができるためである。
したがって、(メタ)アクリル酸エステル重合体がモノマー単位として脂環式構造含有モノマーを含有することにより、組成物を架橋させて得られる機械加工性向上層は、樹脂板への貼合性に優れたものとなる。
また、このような脂環式構造は、単環の脂環式構造であってもよいし、二環、三環等の多環の脂環式構造であってもよい。
得られる(メタ)アクリル酸エステル共重合体において重合体同士の間隔を広げ、機械加工性向上層の柔軟性を効果的に発揮させる観点から、上記の脂環式構造は、多環の脂環式構造(多環構造)であることが好ましい。
更に、(メタ)アクリル酸エステル共重合体と他の成分との相溶性が良好であることから、上記の多環構造は、二環から四環であることが特に好ましい。
一方、脂環式構造の炭素数の上限は特に制限されないが、上記と同様に相溶性の観点から、15以下であることが好ましく、10以下であることがより好ましい。
したがって、上記の脂環式構造含有モノマーとしては、上記の骨格を含む(メタ)アクリル酸エステルモノマーが好ましい。具体的には、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニル、(メタ)アクリル酸アダマンチル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンテニル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル等の少なくとも一つが挙げられる。
その上、これらの中でも、より優れた耐久性を得る観点から、(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニル、(メタ)アクリル酸アダマンチル又は(メタ)アクリル酸イソボルニルが好ましく、(メタ)アクリル酸イソボルニルがより好ましく、アクリル酸イソボルニルが特に好ましい。
同様に、(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、脂環式構造含有モノマーを40重量%以下含有することが好ましく、30重量%以下含有することがより好ましく、24重量%以下含有することが更に好ましく、耐久性をより優れたものにする観点においては、18重量%以下含有することが特に好ましい。
このように脂環式構造含有モノマーの含有量が上記の範囲内であることにより、得られる機械加工性向上層の柔軟性が良好となり、樹脂板への貼合性がより優れたものとなるため、所望の粘着力の値をより満たし易くなり、良好な耐久性を発揮し易くなるためである。
主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、分子内に窒素原子を有するモノマー(窒素原子含有モノマー)を含有することが好ましい。
なお、反応性基含有モノマーとして例示したアミノ基含有モノマーは、当該窒素原子含有モノマーから除かれる。窒素原子含有モノマーを構成単位として共重合体中に存在させることにより、アクリル酸エステル共重合体と熱硬化性成分(B)との反応を促進させることができ、機械加工性向上層に極性を付与し、機械加工性向上層の凝集力を高めることができる。
かかる窒素含有複素環を有するモノマーとしては、例えば、N−(メタ)アクリロイルモルフォリン、N−ビニル−2−ピロリドン、N−(メタ)アクリロイルピロリドン、N−(メタ)アクリロイルピペリジン、N−(メタ)アクリロイルピロリジン、N−(メタ)アクリロイルアジリジン、アジリジニルエチル(メタ)アクリレート、2−ビニルピリジン、4−ビニルピリジン、2−ビニルピラジン、1−ビニルイミダゾール、N−ビニルカルバゾール、N−ビニルフタルイミド等の少なくとも一つが挙げられる。
そして、これらの中でも、より優れた粘着力を得る観点から、N−(メタ)アクリロイルモルフォリンが好ましく、N−アクリロイルモルフォリンがより好ましいと言える。
また、(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、窒素原子含有モノマーを40重量%以下含有することが好ましく、30重量%以下含有することがより好ましく、20重量%以下含有することが更に好ましく、耐久性をより優れたものにすることから、10重量%以下の含有にすることが特に好ましい。
これは、このように窒素原子含有モノマーの含有量が上記の範囲内にあることで、得られる機械加工性向上層の凝集力が効果的に向上し、所望の貯蔵弾性率の値を満たし易くなり、耐久性が優れたものとなるためである。
主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、必要に応じて、当該共重合体を構成するモノマー単位として、上述したモノマー成分とは異なる他のモノマーを含有するのが好ましい。
このような他のモノマーとしては、反応性を有する官能基を含まないモノマーが好ましい。
すなわち、例えば、(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチル等の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキルエステル、酢酸ビニル、スチレンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の重合態様は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。
機械加工性向上層14を構成する主剤(A)が、(メタ)アクリル酸エステル共重合体である場合、その重量平均分子量(Mw)を5万〜250万の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が5万未満の値になると、凝集力が低下して、樹脂板から剥離したり、接着性が著しく低下したりする場合があるためである。
一方、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が250万を超えた値になると、取り扱いが困難になったり、樹脂板への貼合性が低下したりする場合があるためである。
したがって、(メタ)アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量を10万〜180万の範囲の値とすることがより好ましく、20〜120万の範囲の値とすることが特に好ましく、30〜80万の範囲の値とすることが更に好ましい。
なお、機械加工性向上層の主剤の重量平均分子量は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)によって、予め作成してある標準ポリスチレン粒子に対する検量線と対比して求めることができる。
主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、当該重合体を構成するモノマーの混合物を、通常のラジカル重合法で重合することにより製造することができる。
かかる(メタ)アクリル酸エステル共重合体の重合は、所望により重合開始剤を使用して、溶液重合法等により行うことができる。
重合溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、トルエン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン等が挙げられ、2種類以上を併用してもよい。
より具体的に、アゾ系化合物としては、例えば、2,2'−アゾビスイソブチロニトリル、2,2'−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1'−アゾビス(シクロヘキサン1−カルボニトリル)、2,2'−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2'−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシバレロニトリル)、ジメチル2,2'−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、4,4'−アゾビス(4−シアノバレリック酸)、2,2'−アゾビス(2−ヒドロキシメチルプロピオニトリル)、2,2'−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]等が挙げられる。
なお、上記重合工程において、2−メルカプトエタノール等の連鎖移動剤を配合することにより、得られる重合体の重量平均分子量を所望の値に調節することができる。
熱硬化性成分(B)を含有する組成物を加熱すると、当該熱硬化性成分(B)は、主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体と架橋反応し、架橋構造(三次元網目構造)を形成する。これにより、被膜強度の比較的高い機械加工性向上層を得ることができる。
このような熱硬化性成分(B)の種類としては、主剤(A)(例えば、(メタ)アクリル酸エステル共重合体等)と反応するものであればよく、好ましくは、組成物の主剤(A)に導入されてなる反応性基(例えば、水酸基やカルボキシ基等)と反応するものであればよい。
したがって、熱硬化性成分(B)として、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、アンモニウム塩系架橋剤等の少なくとも一つが挙げられる。
これら熱硬化性成分(B)の種類は、主剤(A)が有する反応性基の反応性に応じて選択すればよい。
例えば、主剤(A)が有する反応性基が水酸基の場合、水酸基との反応性に優れたイソシアネート系架橋剤を配合することが好ましい。
また、主剤(A)が有する反応性基がカルボキシ基の場合、カルボキシ基との反応性に優れたエポキシ系架橋剤を使用することが好ましい。
なお、熱硬化性成分(B)は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
ここで、ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、更にはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などが挙げられる。これらの中でも水酸基との反応性の観点から、トリメチロールプロパン変性の芳香族ポリイソシアネート、特にトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート及びトリメチロールプロパン変性キシリレンジイソシアネートの少なくとも一つであることが好ましい。
これらの中でもカルボキシ基との反応性の観点から、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサンが特に好適である。
この理由は、かかる熱硬化性成分(B)の配合量が0.05重量部未満の値になると、主剤に導入された水酸基やカルボキシ基との反応性が著しく低下して、得られる機械加工性向上層の所望の凝集力を得ることができず、所定の粘着性を発揮することができない場合があるためである。その結果、機械加工性向上層が樹脂板から剥離したり、接着性が著しく低下したりする場合がある。
一方、かかる熱硬化性成分(B)の配合量が10重量部を超えた値になると、主剤(A)に導入された水酸基やカルボキシ基と過度に反応して、得られる機械加工性向上層の凝集力が高くなりすぎて、粘着性が著しく低下したりする場合がある。
したがって、主剤(A)100重量部に対して、熱硬化性成分(B)の配合量を0.1〜5重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、0.3〜1重量部の範囲内の値とすることが更に好ましい。
本実施形態における機械加工性向上層は、活性エネルギー線硬化性成分(C)を含有していることが好ましい。
このような機械加工性向上層を、被着体(樹脂板)に貼付後に、活性エネルギー線が照射されると、後述する光重合開始剤(D)の開裂を契機として、活性エネルギー線硬化性成分(C)の重合が促進される。
その重合した活性エネルギー線硬化性成分(C)は、主剤(A)及び熱硬化性成分(B)の熱架橋により形成された架橋構造(三次元網目構造)に絡み付くものと推定される。
したがって、このような高次構造を有する機械加工性向上層は、所望の粘着力の値を満たし易くなり、高温高湿条件下での耐久性に優れたものとなるとともに、所望の貯蔵弾性率の値を満たし易くなり、切削性に優れたものとなる。
また、活性エネルギー線硬化性成分(C)は、モノマー、オリゴマー又はポリマーのいずれであってもよいし、それらの混合物であってもよい。
これらの中でも、主剤(A)等との相溶性に優れる重量平均分子量が1,000未満の多官能アクリレート系モノマーが好ましい。
ここで、反応性官能基を2個有するアクリレート系モノマーとしては、例えば、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、ジ(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン等の少なくとも一つが挙げられる。
反応性官能基を5個有するアクリレート系モノマーとしては、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等の少なくとも一つが挙げられる。
反応性官能基を6個有するアクリレート系モノマーとしては、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の少なくとも一つが挙げられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−(2−(メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌレートが特に好ましい。
このようなアクリレート系オリゴマーの例としては、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジエンアクリレート系、シリコーンアクリレート系等の少なくとも一つが挙げられる。
そして、このようなアクリレート系オリゴマーの重量平均分子量は、50000以下であることが好ましく、500〜50000であることがより好ましく、3000〜40000であることが更に好ましい。
このようなアダクトアクリレート系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステルと、分子内に架橋性官能基を有する単量体との共重合体を用い、当該共重合体の架橋性官能基の一部に、(メタ)アクリロイル基及び架橋性官能基と反応する基を有する化合物を反応させることにより得ることができる。
上記のアダクトアクリレート系ポリマーの重量平均分子量は、5万〜90万程度であることが好ましく、10万〜50万程度であることがより好ましい。
この理由は、かかる活性エネルギー線硬化性成分(C)の配合量が、1重量部未満の値になると、反応性が乏しくなって、良好な機械加工処理性が得られない場合があるためである。
一方、かかる活性エネルギー線硬化性成分(C)の配合量が、50重量部を超えると、逆に反応性が制御できずに、主剤(A)と過度に反応し、架橋構造が密になり過ぎてしまい、粘着力が低下して良好な耐久性が得られない場合があるためである。
したがって、かかる活性エネルギー線硬化性成分(C)の配合量の下限を、主剤(A)100重量部に対して、3重量部以上とすることが好ましく、6重量部以上とすることが特に好ましく、10重量部以上とすることが更に好ましい。
一方、かかる活性エネルギー線硬化性成分(C)の配合量の上限を、30重量部以下とすることが好ましく、20重量部以下とすることが特に好ましく、13重量部以下とすることが更に好ましい。
活性エネルギー線の照射によって、活性エネルギー線硬化性成分(C)を効率的に硬化できることから、所望により光重合開始剤(D)を含有することが好ましい。
この理由は、以下のとおりである。
タッチパネル等を備えるモバイル電子機器等は屋外で多く使用されるため、その構成部材は紫外線の影響により劣化してしまう問題がある。
この問題を解決するため、紫外線吸収性能を有する部材(紫外線遮蔽部材)を電子機器内に組み込むことによって、紫外線の影響による劣化を抑制する手法がとられることがある。
このように紫外線遮蔽部材を電子機器内に組み込んで、紫外線遮蔽部材側から紫外線を照射する場合において、機械加工性向上層に紫外線吸収波長領域外に吸収波長を有さない光重合開始剤(D)を使用すると、紫外線が紫外線遮蔽部材に遮蔽されてしまい機械加工性向上層の硬化ができなくなる。
逆に言えば、このような場合において、機械加工性向上層に紫外線吸収波長領域外にも吸収波長を有する光重合開始剤(D)を使用すれば、紫外線吸収波長領域外の波長を利用して十分に硬化をすることができるためである。
機械加工性向上層を形成するための組成物は、更にシランカップリング剤(E)を含有することも好ましい。
これにより、被着体にガラス部材や樹脂部材が含まれている場合、機械加工性向上層と、被着体との密着性が向上するためである。
したがって、シランカップリング剤(E)を含有する機械加工性向上層は、高温高湿条件下での耐久性により優れたものとなる。
このようなシランカップリング剤(E)としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性不飽和基含有ケイ素化合物;3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ構造を有するケイ素化合物;3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン等のメルカプト基含有ケイ素化合物;3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基含有ケイ素化合物;3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、あるいはこれらの少なくとも1つと、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン等のアルキル基含有ケイ素化合物との縮合物などが挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
この理由は、かかるシランカップリング剤(E)の配合量が0.01重量部未満の値になると、配合効果が得られにくい場合があるためである。
一方、かかるシランカップリング剤(E)の配合量が5重量部を超えた値になると、かかるシランカップリング剤(E)に起因して、主剤(A)に導入された水酸基やカルボキシ基と、熱硬化性成分(B)とが過度に反応して、粘着性が、著しく低下したりする場合があるためである。
したがって、シランカップリング剤(E)の配合量を、主剤(A)100重量部に対して、0.1〜3重量部の範囲内の値とすることが好ましく、0.2〜1重量部の範囲内の値とすることが更に好ましい。
機械加工性向上層の機械加工性向上性や機械特性等を更に改良すべく、上述したシランカップリング剤(E)以外に、無機フィラー、有機フィラー、無機繊維、有機繊維、導電性材料、電気絶縁性材料、金属イオン捕捉剤、軽量化剤、増粘剤、充填剤、研磨剤、着色剤、酸化防止剤、加水分解防止剤、紫外線吸収剤等の少なくとも一つの公知の添加剤を、配合することも好ましい。
そして、これらの公知の添加剤を配合する場合、その配合量を、通常、主剤(A)の全体量(100重量%)に対して、0.1〜50重量%の範囲内の値とすることが好ましく、0.5〜30重量%の範囲内の値とすることがより好ましい。
機械加工性向上層の厚さを、3〜40μmの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる械加工性向上層の厚さが3μm未満の値となると、所望の粘着性を発現できず、樹脂板への貼合性や耐久性が悪化する傾向があるためである。
一方、かかる機械加工性向上層の厚さが40μmを超えた値になると、切削性が悪化する場合や、活性エネルギー線照射前後における、粘着力等を所望範囲内の値に調整することが困難になる場合があるためである。
したがって、機械加工性向上層の厚さを、8〜30μmの範囲内の値とすることがより好ましく、10〜20μmの範囲内の値とすることが更に好ましい。
所定基材の種類は特に制限されるものでないが、通常、機能性フィルムや剥離フィルムが典型的である。
上述した各種機能性フィルムは、PETフィルム、PENフィルム、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、あるいはTACフィルム等の表面に、各種機能(加飾性、光偏光性、光位相性、光拡散性、光制御性、防眩性、紫外線遮蔽、遮熱性、帯電防止性、導電性、ハーフミラー性、ハードコート性、装飾性、ホログラフ性等)を付与するための機能層を表面又は内部に備えており、これらは目的に応じて適宜選択される。
この理由は、機能性フィルムの厚さが10μm未満の値になると、機械的強度や耐久性が著しく低下する場合があるためである。
一方、機能性フィルムの厚さが300μmを超えた値になると、タッチパネル等に用いた場合に、感度が低下したり、活性エネルギー線の透過性が著しく低下したりする場合があるためである。
したがって、機能性フィルムの厚さを20〜250μmの範囲の値とすることがより好ましく、30〜200μmの範囲の値とすることが更に好ましい。
なお、本明細書における剥離面とは、剥離処理を施した面及び剥離処理を施さなくても剥離性を示す面のいずれをも含むものである。
この理由は、剥離フィルムの厚さが10μm未満の値になると、機械的強度や耐久性が著しく低下する場合があるためである。
一方、剥離フィルムの厚さが300μmを超えた値になると、ロール状に席巻したり、取り扱いが困難となったりする場合があるためである。
したがって、剥離フィルムの厚さを20〜250μmの範囲の値とすることがより好ましく、30〜200μmの範囲の値とすることが更に好ましい。
すなわち、樹脂板の可視光透過率の下限として、60%以上の値とすることが好ましく、75%以上の値とすることがより好ましく、85%以上の値とすることが更に好ましい。
また、樹脂板の可視光透過率の上限は、通常、100%以下であり、99.9%以下の値とすることが好ましく、99%以下の値とすることがより好ましく、98%以下の値とすることが更に好ましい。
(1)活性エネルギー線照射前の貯蔵弾性率(M1)
本実施形態にかかる機械加工性向上層は、活性エネルギー線照射前の貯蔵弾性率(M1)を0.01〜1MPaの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる貯蔵弾性率(M1)を所定範囲に制御することにより、活性エネルギー線照射前における機械加工性向上層の柔軟性が適度なものとなり、樹脂板への貼合性が良好なものとなるためである。
したがって、活性エネルギー線照射前の貯蔵弾性率(M1)を0.04〜0.20MPaの範囲内の値とすることがより好ましく、更には、活性エネルギー線照射後の耐久性と切削性を両立しやすいことから、0.07〜0.08MPaの範囲内の値とすることが更に好ましい。
なお、特に断りが無い場合、本明細書においては、温度25℃相当の貯蔵弾性率(M1、M2)を意味するものとする(以下、同様である。)。
本実施形態にかかる機械加工性向上層は、活性エネルギー線照射後の貯蔵弾性率(M2)を0.20MPa以上の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる貯蔵弾性率(M2)を0.20MPa以上の値に制御することにより、機械加工性向上フィルムを、樹脂板に貼付した状態で、切削装置を用いて切削した場合において、機械加工性向上層由来の欠けや、はみ出しの発生が抑制され、良好な切削性を得られるためである。
したがって、かかる貯蔵弾性率(M2)の下限を0.22MPa以上の値とすることが好ましく、0.25MPa以上の値とすることがより好ましく、0.30MPa以上の値とすることが更に好ましい。
一方、上述した貯蔵弾性率(M2)の値が過度に大きくなると、耐久性が低下する場合がある。
したがって、かかる貯蔵弾性率(M2)の上限を5MPa以下の値とすることが好ましく、2MPa以下の値とすることがより好ましく、1MPa以下の値とすることが特に好ましく、0.6MPa以下の値とすることが更に好ましい。
図2は、後述する実施例及び比較例に準拠した評価結果に基づいており、横軸に、活性エネルギー線照射後の機械加工性向上層における貯蔵弾性率(M2)(MPa)の値を採ってあり、縦軸に、切削性の評価(相対値)の値が採ってある。
なお、切削性の評価(相対値)の値は、後述する実施例及び比較例の切削性の評価において、◎を5点、○を3点、△を1点、×を0点として、算出した相対的数値である。
図2より、かかる貯蔵弾性率(M2)の値が0.2MPa未満では、切削性の評価(相対値)の値は0点であるが、0.20MPa以上になると、切削性の評価(相対値)の値が大きくなる傾向があることが分かる。
そして、かかる貯蔵弾性率(M2)の値が0.25〜0.3MPa程度になると、切削性の評価(相対値)の値が更に大きくなって3〜5点程度になり、更に0.3MPa以上においては、切削性の評価(相対値)の値は最高の5点となっていることが分かる。
したがって、図2より、活性エネルギー線照射後の貯蔵弾性率(M2)の値を少なくとも0.2MPa以上とすることによって、比較的良好な切削性が得られ、更に、その値が大きくなればなるほど、切削性が良好となることが理解できる。
本実施形態にかかる機械加工性向上層は、活性エネルギー線照射後の貯蔵弾性率(M2)に対する、活性エネルギー線照射前の貯蔵弾性率(M1)の増加率(=M2/M1×100)を、通常、320〜30000%の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、前述した貯蔵弾性率の増加率(%)を所定範囲内の値に制御することにより、活性エネルギー線照射前における樹脂板への貼合性と、活性エネルギー線照射前後における耐久性及び切削性を両立し易いものにするためである。
したがって、貯蔵弾性率の増加率を350〜10000%の範囲内の値とすることがより好ましく、380〜1000%の範囲内の値とすることが更に好ましい。
本実施形態にかかる機械加工性向上層は、活性エネルギー線照射前のゲル分率(G1)を、通常、40〜78%の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるゲル分率(G1)を所定範囲内の値に制御することにより、樹脂板に対する貼合性を良好なものにすることができるためである。
より具体的には、かかるゲル分率(G1)が、40%未満である場合、機械加工性向上層の凝集力不足により、機械加工性向上フィルムの取扱性が悪くなる場合がある。
一方、上述したゲル分率(G1)が、78%を超える値の場合、機械加工性向上層が硬くなり過ぎてしまい、樹脂板への貼合性が悪化し、それに伴って耐久性が悪化する場合がある。
したがって、かかるゲル分率(G1)を50〜76%の範囲内の値とすることがより好ましく、60〜72%の範囲内の値とすることが更に好ましい。
なお、かかるゲル分率(G1)の測定方法は、後述する実施例において、詳細に説明する。
本実施形態にかかる機械加工性向上層は、活性エネルギー線照射後のゲル分率(G2)を60%以上の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるゲル分率(G2)が60%未満の値の場合、切削性が著しく低下し、粘着剤残りが発生したりする場合があるためである。
したがって、かかるゲル分率(G2)の下限を70%以上の値とすることがより好ましく、75%以上の値とすることが特に好ましく、77%以上の値とすることが更に好ましい。
また、かかるゲル分率(G2)の上限値は、特に制限はないが、100%であってもよいが、切削性と耐久性の両立の観点から、95%以下が好ましく、90%以下が特に好ましい。
なお、かかるゲル分率(G2)の測定方法は、後述する実施例において、詳細に説明する。
本実施形態にかかる機械加工性向上層は、活性エネルギー線照射後のゲル分率(G2)に対する、活性エネルギー線照射前のゲル分率(G1)の増加率(=G2/G1×100)を、通常、110〜250%の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるゲル分率の増加率を所定範囲内の値に制御することにより、活性エネルギー線照射前における樹脂板への貼合性が好適なものとなるとともに、活性エネルギー線照射後における耐久性及び切削性が両立し易いものとなるためである。
より具体的には、かかるゲル分率の増加率が110%未満の値となると切削性が低下し、機械加工性向上層の欠け等が発生したり、耐久性が低下したりする場合がある。
一方、かかるゲル分率の増加率が250%を超えた値となると、機械加工性向上層が脆くなって割れたりする場合がある。
したがって、かかるゲル分率の増加率を114〜200%の範囲内の値とすることがより好ましく、120〜160%の範囲内の値とすることが更に好ましく、128〜140%の範囲内の値とすることが特に好ましい。
本実施形態にかかる機械加工性向上フィルムは、活性エネルギー線照射前の粘着力(P1)を1〜60N/25mmの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる粘着力(P1)を所定範囲内の値に制御することにより、樹脂板に対する密着性が良好となるためである。
かかる粘着力(P1)が1N/25mm未満であると、そもそも樹脂板への貼合が困難となってしまったり、貼合できたとしても工程中に樹脂板から機械加工性向上層が剥がれたりする不具合が生じ易くなる場合がある。
一方、かかる粘着力(P1)が60N/25mmを超えた値の場合、取扱性が悪くなる場合がある。
したがって、かかる粘着力(P1)を8〜40N/25mmの範囲内の値とすることがより好ましく、15〜30N/25mmの値とすることが更に好ましい。
なお、かかる粘着力(P1)は、活性エネルギー線照射前において、JIS Z0237:2009に準じた180°引き剥がし法により測定することができるが、より具体的な測定方法は、後述する実施例に示す通りである。
本実施形態にかかる機械加工性向上フィルムは、活性エネルギー線照射後の粘着力(P2)を10N/25mm以上の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる粘着力(P2)を10N/25mm以上の値に制御することにより、密着性が良好なものとなり、優れた耐久性を発揮するためである。
したがって、かかる粘着力(P2)の下限値を15N/25mm以上の値とすることが好ましく、20N/25mm以上の値とすることがより好ましく、24N/25mm以上の値とすることが更に好ましい。
一方、かかる粘着力(P2)の上限値を、200N/25mm以下の値とすることが好ましく、120N/25mm以下の値とすることがより好ましく、60N/25mm以下の値とすることが更に好ましく、40N/25mm以下の値とすることが特に好ましい。
なお、かかる粘着力(P2)についても、活性エネルギー線照射後において、JIS Z0237:2009に準じた180度引き剥がし法により測定することができるが、より具体的な測定方法は、後述する実施例に示す通りである。
本実施形態にかかる機械加工性向上フィルムは、活性エネルギー線照射後の粘着力(P2)に対する、活性エネルギー線照射前の粘着力(P1)の増加率(=P2/P1×100)を80〜300%の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる粘着力の増加率を所定範囲内の値に制御することにより、活性エネルギー線照射前における樹脂板への貼合性と、活性エネルギー線照射後における耐久性との両立がより容易となるためである。
したがって、かかる粘着力の増加率を100〜200%の範囲内の値とすることがより好ましく、120〜140%の範囲内の値とすることが更に好ましい。
本実施形態にかかる機械加工性向上フィルムは、活性エネルギー線照射後の引張応力を測定した際の最大応力(S2)を、通常、1.5N/mm2以上の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる最大応力(S2)を1.5N/mm2以上の値とすることによって、機械加工時において機械加工性向上層の欠けが抑制される傾向にあり、切削性が良好となるためである。
したがって、かかる最大応力(S2)を2.0N/mm2以上の値とすることがより好ましく、耐久性との両立の観点からは2.5N/mm2以上の値とすることが更に好ましい。
一方、かかる最大応力(S2)の上限値は、特に限定されないが、耐久性と切削性を両立させる観点から、20N/mm2以下の値とすることが好ましく、10N/mm2以下の値とすることがより好ましく、4N/mm2以下の値とすることが特に好ましい。
本実施形態にかかる機械加工性向上フィルムは、活性エネルギー線照射後の100%伸長時応力(E2)を、通常、10N/mm2以下の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる100%伸長時応力(E2)を10N/mm2以下の値とすることによって、機械加工時において機械加工性向上層が伸び難くなる傾向にあり、切削後に機械加工性向上層がはみ出すことのない切断面を得ることができ、ひいては、切削性が良好となるためである。
したがって、かかる100%伸長時応力(E2)の上限値を6N/mm2以下の値とすることがより好ましく、耐久性との両立の観点からは、1N/mm2以下の値とすることが更に好ましい。
一方、かかる100%伸長時応力(E2)の下限値は、特に限定されないが、耐久性と切削性を両立させる観点から、0.1N/mm2以上の値とすることが好ましく、0.4N/mm2以上の値とすることがより好ましく、0.7N/mm2以上の値とすることが特に好ましい。
本実施形態にかかる機械加工性向上フィルムを使用した積層体は、図1(a)等に示される機械加工性向上フィルム18を積層してなる樹脂板12から構成されてなる積層体であれば、特に制限されるものではない。
したがって、各種機器において使用される各種機能性フィルムを、機械加工性向上層を介して、樹脂板とともに精度良く機械加工処理(切削処理)し、樹脂板付きの機能性フィルム等の積層体として容易に製造することができる。
以下、かかる積層体の態様を具体的に説明する。
活性エネルギー線硬化前の積層体は、図1(a)、図3(c)、図4(d)、図5(d)等に示すように、所定基材16としての機能性フィルムと、機械加工性向上フィルム18と、樹脂板12とが順次積層された積層体10である。
なお、図3〜5の内容については、後述する機械加工性向上フィルムの使用方法として具体的に説明する。
活性エネルギー線硬化後の積層体は、前述した活性エネルギー線硬化前の積層体の所定基材16、又は、樹脂板12側より活性エネルギー線を照射することにより、機械加工性向上層14を、硬化後の機械加工性向上層14´とすることができる。
すなわち、図3(d)及び図3(e)、図4(e)及び図4(f)、図5(e)及び図5(f)に示すように、所定基材16としての機能性フィルムと、硬化後の機械加工性向上層14´と、樹脂板12とが順次積層された積層体10´である。
本実施形態では、この硬化後の機械加工性向上層14´は、主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体と熱硬化性成分(B)とから構成される架橋構造を有するとともに、活性エネルギー線硬化性成分(C)が重合して硬化した構造(重合構造)を含有する粘着剤からなる。
当該重合構造は、主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体と熱硬化性成分(B)とから構成される架橋構造に絡み付いているものと推定される。
複数の三次元構造が絡み合う構造を有していることにより、硬化後の機械加工性向上層14´は高い凝集力を有するものとなり、所望の粘着力及び貯蔵弾性率の値を満たし易いものとなる。
したがって、硬化後の機械加工性向上層14´は優れた切削性を発揮しながら、耐久性も優れたものとなる。
本実施形態では、硬化後の機械加工性向上層14´中において、光重合開始剤の残量は0.1質量%以下であることが好ましく、0.01質量%以下であることがより好ましい。
機械加工性向上フィルム18の使用方法としては、図3(a)〜(e)に例示するように、下記工程(1)〜(4)を含むことが好ましい。
(1)所定基材16としての機能性フィルムの表面に、活性エネルギー線硬化性成分を含む組成物(機械加工性向上層を形成するための組成物を由来とした樹脂層13)を塗布し、加熱処理することにより、活性エネルギー線硬化性の機械加工性向上層14を備えた機械加工性向上フィルム18とする工程
(2)得られた機械加工性向上フィルム18を、樹脂板12に貼付する工程
(3)樹脂板12又は所定基材16側から活性エネルギー線を照射し、機械加工性向上層14中における活性エネルギー線硬化性成分を硬化させ、硬化後の機械加工性向上層14´とする工程
(4)硬化後の機械加工性向上層14´及び樹脂板12を含む積層体10´に対して、所定の機械加工処理を施す工程
以下、適宜図面を参照して、機械加工性向上フィルム18の使用方法を具体的に説明する。
工程(1)−1は、機械加工性向上層を形成するための組成物の準備工程である。
したがって、図3(a)等に示される、機械加工性向上層を形成するための組成物を由来とした樹脂層13は、主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、熱硬化性成分(B)と、活性エネルギー線硬化性成分(C)とを主成分として含む組成物から構成される。
当該組成物は、必要に応じて光重合開始剤(D)、シランカップリング剤(E)及び有機溶剤等を含むことができ、これらを均一に混合することで、上述した樹脂層13とするため塗布液を得ることができる。
工程(1)−2は、前述した所定組成物を含む塗布液の塗布工程である。
したがって、図3(a)に示されるように、所定基材16(機能性フィルム等)の表面に、前述した組成物の塗布液を塗布し、所定基材16と機械加工性向上層を形成するための組成物を由来とした樹脂層13とが積層された積層物を得る。
塗布液を塗布する方法としては、特に制限されず、公知の方法で行うことができる。
たとえば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が例示される。
そして、図3(b)に示されるように、所定の加熱処理(H)を施して、主剤(A)に含まれる官能基と、熱硬化性成分(B)とを熱架橋反応させ、活性エネルギー線硬化性の機械加工性向上層14とすることで、機械加工性向上フィルム18を得る。
当該加熱処理(H)は、前述した組成物の塗布液に含まれる溶剤等の飛散除去も兼ねることができる。
その際、具体的に、加熱処理(H)の加熱温度は、50〜150℃であることが好ましく、70〜120℃であることがより好ましい。
また、加熱時間は、10秒〜10分であることが好ましく、50秒〜2分であることがより好ましい。
更に、加熱処理後、常温(例えば、23℃、50%RH)で1〜2週間程度の養生期間を設けることが好ましい。
このような加熱処理(及び養生)により、熱硬化性成分(B)を介して(メタ)アクリル酸エステル共重合体が良好に架橋され、架橋構造が形成される。
すなわち、このような工程を経て、機械加工性向上層を形成するための組成物を由来とした樹脂層13を熱架橋してなる、機械加工性向上層14が得られ、所定の機械加工性向上フィルム18となる。
なお、機械加工性向上層を形成するための組成物に含まれる他の成分(活性エネルギー線硬化性成分(C)、光重合開始剤(D)、カップリング剤(E)等)は、熱架橋前後で含有量及び性質等は変化しない。
次いで、工程(2)は、機械加工性向上フィルムの樹脂板への積層工程である。
したがって、図3(c)に示されるように、樹脂板12と、機械加工性向上フィルム18の機械加工性向上層14とを貼合して積層する。
このような樹脂板12と機械加工性向上フィルム18の貼合は、ラミメーター等、公知の貼合方法を用いることができる。
これにより、活性エネルギー線硬化性の機械加工性向上層14が、所定基材(機能性フィルム等)16と樹脂板12に挟持された積層体10を得ることができる。
次いで、工程(3)は、活性エネルギー線の照射工程である。
したがって、図3(d)に示されるように、紫外線等の活性エネルギー線(L)を所定基材16の背面側から照射する。
これにより、機械加工性向上層14中の活性エネルギー線硬化性成分(C)が硬化し、硬化後の機械加工性向上層14´が形成される。
すなわち、硬化後の機械加工性向上層14´が、所定基材16(機能性フィルム等)と、樹脂板12との間に挟持された積層体10´を得ることができる。
なお、図3(d)においては、樹脂板12の背面側から、活性エネルギー線(L)を照射しているが、所定基材16(機能性フィルム等)が設けられた側、すなわち、背面側とは反対側から活性エネルギー線(L)を照射しても良く、更には、樹脂板12の背面側と、所定基材16(機能性フィルム等)の側の両面から、活性エネルギー線(L)を照射しても良い。
本実施形態における活性エネルギー線としては、200〜450nmの波長を有する光を含む活性エネルギー線であることが好ましい。
上記の条件を満足する活性エネルギー線を得るためには、例えば、高圧水銀ランプ、フュージョンHランプ、キセノンランプ等の紫外線を照射可能な光源を用いればよい。
活性エネルギー線の照射量は、照度が50〜1000mW/cm2の範囲内の値であることが好ましい。
光量は、50mJ/cm2以上であることが好ましく、80mJ/cm2以上であることがより好ましく、200mJ/cm2以上であることが更に好ましい。
また、光量は、10000mJ/cm2以下であることが好ましく、5000mJ/cm2以下であることがより好ましく、2000mJ/cm2以下であることが更に好ましい。
工程(4)は機械加工処理工程である。
したがって、図3(e)に示されるように、所定基材16(機能性フィルム等)とともに、機械加工性向上層14´が積層された樹脂板12に対して、所定の機械加工処理(例えば、矢印Aで示す方向への切削処理)を行うことになる。
そして、本実施形態の機械加工性向上フィルムは、優れた切削性を有することから、一度の切削処理によって、所望の形状を有する積層体を容易に得ることができる。
更に、切削処理において機械加工性向上層の欠けや伸びはないため、加工後の切削面は良好となり、得られる積層体は、優れた外観品質を有するものとなる。
また、得られる積層体は、耐久性に優れるため、厳しい環境下で使用される光学部品(例えば、車載用のタッチパネルや液晶表示装置等)にも適用可能である。
よって、本実施形態の機械加工性向上フィルムを上述したように使用することにより、タッチパネルや液晶表示装置等の光学部品等に適用可能な、機械加工性向上層を介した機能性フィルム付きの樹脂板を簡便に製造することができる。
7−1 変形例1
図4(a)〜(f)に例示される工程は、前述した工程(1)において、所定基材16´(剥離フィルム等)を使用する場合の工程例である。
したがって、例えば、所定基材16´(剥離フィルム等)を使用する場合、図4(a)〜(f)に例示されるように、下記工程(1´)〜(4´)を含むことにより、機械加工性向上フィルム18を機械加工処理(切削処理)に好適に使用することができる。
工程(1´)は、熱処理工程である。
したがって、図4(a)および図4(b)に示す通り、所定基材16´(剥離フィルム等)の表面に、機械加工性向上層を形成するための組成物を由来とした樹脂層13を塗布して、熱処理(H)を施すことにより、機械加工性向上層14を含む機械加工性向上フィルム18´とする工程である。
ここで、機械加工性向上層を形成するための組成物の準備工程及び塗布工程は、前述した工程(1)−1及び工程(1)−2に準ずる。
なお、図示しないものの、図4(b)において、機械加工性向上層14の一方の面に所定基材16´(剥離フィルム等)を設けても良い。
このような構成とすることで、使用するまでの間、機械加工性向上層14が汚染されるリスクが低減する。
次いで、工程(2´)は、機械加工性向上フィルムの樹脂板への積層工程である。
すなわち、図4(c)および図4(d)に示すように、機械加工性向上フィルム18´の機械加工性向上層14の露出面と、所定基材16(機能性フィルム)とを貼合して、積層する。
そして、所定基材16´(剥離フィルム等)を剥がして、樹脂板12を積層する。
これにより、活性エネルギー線硬化性の機械加工性向上層14が、所定基材16(機能性フィルム等)と樹脂板12に挟持された積層体10を得ることができる。
次いで、工程(3´)は、活性エネルギー線の照射工程である。
したがって、図4(e)に示すように、活性エネルギー線(L)を照射して、機械加工性向上層14に含まれる活性エネルギー線硬化性成分(C)を硬化させて、機械加工性向上層14´とする。すなわち、硬化後の機械加工性向上層14´が、所定基材16(機能性フィルム等)と、樹脂板12との間に挟持された積層体10´を得ることができる。
なお、活性エネルギー線の照射条件等は、前述した工程(3)に準ずる。
工程(4´)は、機械加工処理工程である。
したがって、図4(f)に示すように、所定基材16(機能性フィルム等)とともに、機械加工性向上層14´が積層された樹脂板12に対して、所定の機械加工処理(例えば、矢印Aで示す方向への切削処理)を行う。
そして、上述した工程(1´)〜(4´)においても、前述した工程(1)〜(4)と同様に、本実施形態の機械加工性向上フィルムを好適に使用することができる。
よって、当該変形例1においても、タッチパネルや液晶表示装置等の光学部品等に適用可能な、機械加工性向上層を介した機能性フィルム付きの樹脂板を簡便に製造することができる。
図5(a)〜(f)に例示される工程は、前述した変形例1の工程(2´)において、機械加工性向上フィルム18´の貼合の順番が異なる場合の工程例である。
すなわち、図5(c)に示すように、図5(b)に示す機械加工性向上フィルム18´の機械加工性向上層14の一方の面と、樹脂板12とを貼合して、積層する。
そして、図5(d)に示すように、所定基材16´(剥離フィルム等)を剥がして、所定基材16(機能性フィルム)を積層する工程である。なお、上述した工程(2´)以外については、前述した変形例1に準ずる。
したがって、当該変形例2においても、前述した工程(1)〜(4)及び前述した工程(1´)〜(4´)と同様に、本実施形態の機械加工性向上フィルムを好適に使用することができる。
よって、当該工程(1´)〜(4´)においても、タッチパネルや液晶表示装置等の光学部品等に適用可能な、機械加工性向上層を介した機能性フィルム付きの樹脂板を簡便に製造することができる。
但し、本実施形態は、特に理由なく、これらの実施例の記載に限定されるものではない。
1.機械加工性向上フィルムの作成及び使用
1−(1) 主剤(A)の調整
モノマー成分としての全体量を100重量部として、ブチルアクリレート30重量部と、2−エチルヘキシルアクリレート25重量部と、イソボロニルアクリレート10重量部と、メチルメタクリレート5重量部と、アクリロイルモルフォリン5重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート25重量部とを溶液重合させて、主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体を調整した。
得られた(メタ)アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量(Mw)を以下に示す方法で測定したところ、50万であった。
(測定条件)
・GPC測定装置:東ソー社製,HLC−8020
・GPCカラム(以下の順に通過):東ソー社製
TSK guard column HXL−H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
・測定溶媒:テトラヒドロフラン
・測定温度:40℃
(主剤(A):((メタ)アクリル酸エステル共重合体))
BA:ブチルアクリレート
2EHA:アクリル酸2−エチルヘキシル
IBXA:アクリル酸イソボルニル
MMA:メチルメタクリレート
ACMO:N−アクリロイルモルフォリン
HEA:アクリル酸2−ヒドロキシエチル
AA:アクリル酸
4HBA:アクリル酸4−ヒドロキシブチル
HEMA:メタクリル酸2−ヒドロキシエチル
次いで、主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体(固形分)100重量部に対し、熱硬化性成分(B)として、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートを0.3重量部と、活性エネルギー線硬化性成分(C)として、ε-カプロラクトン変性トリス−(2−アクリロキシエチル)イソシアヌレートを8重量部と、光重合開始剤(D)として、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイドを0.8重量部と、シランカップリング剤(E)として、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを0.3重量部の割合で配合し、均一になるまで攪拌して、メチルエチルケトンで希釈することにより、固形分濃度が30重量%である塗布溶液を得た。
(熱硬化性成分(B))
B1:トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート
B2:トリメチロールプロパン変性キシレンジイソシアネート
B3:1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン
(活性エネルギー線硬化性成分(C))
C1:ε−カプロラクトン変性トリス−(2−アクリロキシエチル)イソシアヌレート
C2:トリメチロールプロパントリアクリレート
C3:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
得られた塗布溶液を、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン系剥離剤で剥離処理した重剥離型剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP−PET752150」)の剥離処理面に、乾燥後の厚さが15μmとなるように、バーコーターを用いて塗布した。
そして、塗布層に対し、90℃で1分間加熱処理して熱架橋反応を進行させ、主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体と熱硬化性成分(B)とから構成される架橋構造を有する機械加工性向上層を形成した。
なお、機械加工性向上層の厚さは、JIS K7130に準拠し、定圧厚さ測定器(テクロック社製,製品名「PG−02」)を使用して測定した値である。
2−(1)活性エネルギー線照射前の粘着力(P1)の測定
評価用機械加工性向上フィルムのうち、機械加工性向上層から、軽剥離型剥離フィルムを剥離し、易接着層を有するポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東洋紡社製,製品名「PET A4300」,厚さ:100μm)の易接着層に貼合し、重剥離型剥離フィルム/機械加工性向上層(15μm)/PETフィルムの積層体を得た。
得られた積層体を25mm幅、150mm長に裁断し、これをサンプルとした。
23℃、50%RHの環境下にて、上記により得たサンプルから重剥離型剥離シートを剥離し、露出した機械加工性向上層をガラス板に貼付したのち、2kgのローラーを1往復させることにより圧着した。
その後、23℃、50%RHの条件下で24時間放置してから、引張試験機(オリエンテック社製,テンシロン)を用い、剥離速度300mm/min、剥離角度180度の条件で粘着力(P1、N/25mm)を測定した。
なお、ここに記載した以外の条件はJIS Z 0237:2000に準拠して、測定を行った。結果を表2に示す。
23℃、50%RHの環境下にて、上記により得たサンプルから重剥離型剥離シートを剥離し、露出した機械加工性向上層をガラス板に貼付したのち、2kgのローラーを1往復させることにより圧着し、PETフィルム側から活性エネルギー線として紫外線を下記条件で照射した。
その後、23℃、50%RHの条件下で24時間放置してから、引張試験機(オリエンテック社製,テンシロン)を用い、剥離速度300mm/min、剥離角度180度の条件で活性エネルギー線照射後の粘着力(P2、N/25mm)を測定した。
なお、ここに記載した以外の条件はJIS Z 0237:2000に準拠して、測定を行った。結果を表2に示す。
<紫外線照射条件>
・高圧水銀ランプ使用
・照度200mW/cm2,光量2000mJ/cm2
・UV照度・光量計はアイグラフィックス社製「UVPF−A1」を使用
上記で測定した活性エネルギー線照射前の粘着力(P1)に対する、活性エネルギー線照射後の粘着力(P2)の増加率(=P2/P1×100、%)を算出した。結果を表2に示す。
得られた評価用機械加工性向上フィルムのうち、機械加工性向上層のみをポリエステル製メッシュ(メッシュサイズ200)に包み、その質量を精密天秤にて秤量し、上記メッシュ単独の質量を差し引くことにより、機械加工性向上層のみの質量を算出した。このときの質量をm1とする。
次に、上記の手法で作成したポリエステル製メッシュに包まれた状態の機械加工性向上層を、室温下(23℃)で酢酸エチルに72時間浸漬させた。
その後、ポリエステル製メッシュに包まれた状態の機械加工性向上層を取り出し、温度23℃、相対湿度50%の環境下で、24時間風乾させ、更に80℃のオーブン中にて12時間乾燥させた。
乾燥後、その質量を精密天秤にて秤量し、上記メッシュ単独の質量を差し引くことにより、機械加工性向上層のみの質量を算出した。このときの質量をm2とする。
上記にて算出した質量をもとに、活性エネルギー線照射前における機械加工性向上層のゲル分率(G1)(=(m2/m1)×100、%)を導出した。結果を表2に示す。
得られた評価用機械加工性向上フィルムから軽剥離型剥離フィルムを剥離し、露出した機械加工性向上層に対して、上述した条件で活性エネルギー線を直接照射し、機械加工性向上層を硬化させた。
この硬化後の機械加工性向上層について、上記と同様にして活性エネルギー線照射後における機械加工性向上層のゲル分率(G2)を導出した。結果を表2に示す。
上記で導出した活性エネルギー線照射前のゲル分率(G1)に対する、活性エネルギー線照射後のゲル分率(G2)の増加率(=G2/G1×100、%)を算出した。結果を表2に示す。
得られた評価用機械加工性向上フィルムから軽剥離型剥離フィルムを剥離し、露出した機械加工性向上層に対して、上述した条件で活性エネルギー線を直接照射し、機械加工性向上層を硬化させた。
この硬化後の機械加工性向上層のみについて、最大応力(S2、N/mm2)及び100%伸長時応力(E2、N/mm2)を、引張試験機(オリエンテック社製,テンシロン、剥離速度200mm/min)を用いて、測定した。
なお、ここに記載した以外の条件はJIS K 7162−2:2014に準拠して、測定を行った。結果を表2に示す。
得られた評価用機械加工性向上フィルムのうち、機械加工性向上層のみにつき、JIS K7244−4:1999に準じて、粘弾性測定装置(ティー・エイ・インスツルメント社製,ARES、周波数1Hz)を用いて、活性エネルギー線照射前における機械加工性向上層の貯蔵弾性率(M1、MPa(25℃))を測定した。結果を表2に示す。
得られた評価用機械加工性向上フィルムから軽剥離型剥離フィルムを剥離し、露出した機械加工性向上層に対して、上述した条件で活性エネルギー線を直接照射し、機械加工性向上層を硬化させた。
この硬化後の機械加工性向上層のみについて、上記と同様の条件にて、活性エネルギー線照射後における機械加工性向上層の貯蔵弾性率(M2、MPa(25℃))を測定した。結果を表2に示す。
上記で測定した活性エネルギー線照射前の貯蔵弾性率(M1)に対する、活性エネルギー線照射後の貯蔵弾性率(M2)の増加率(=M2/M1×100、%)を算出した。結果を表2に示す。
得られた評価用機械加工性向上フィルムの軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した機械加工性向上層を、PETフィルム(100μm)に貼付した。
更に、重剥離型剥離シートを剥離して、露出した機械加工性向上層を、PETフィルム(100μm)に貼付することで、試験片を得た。
上述した条件で活性エネルギー線を照射して、機械加工性向上層を硬化させた後、カッターを用いて、試験片の一方のPETフィルム面に対して鉛直方向に切断した。
そして、切断面を顕微鏡観察し、下記基準に沿って切削性を評価した。
◎:機械加工性向上層の欠けや伸びは観察されず、良好な切削面であった。
○:機械加工性向上層の欠けや伸びがわずかに見られたが、実用上問題ない切削面であった。
△:機械加工性向上層の欠けや伸びが見られ、実用上好ましくない切削面であった。
×:機械加工性向上層の欠けや伸びが観察され、実用上使用できない切削面であった。
得られた評価用機械加工性向上フィルムの軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した機械加工性向上層を、ポリメチルメタクリレート(PMMA)とポリカーボネート(PC)とが積層された樹脂板(厚さ:1mm、紫外線吸収剤含有)のポリカーボネート側の面に貼付した。
更に、評価用機械加工性向上フィルムから重剥離型剥離シートを剥離して、露出した機械加工性向上層を、機能性フィルムとしてのTACフィルム(厚み100μm)に貼付することで、試験片を得た。得られた試験片を、50℃、0.5MPaの条件下で30分間オートクレーブ処理した後、常圧、23℃、50%RHにて24時間放置した。
次いで、上述した条件で樹脂板側より活性エネルギー線を照射して、機械加工性向上層を硬化させた後、85℃、85%RHの高温高湿条件下にて500時間保管した。
その後、機械加工性向上層と被着体との界面における浮き剥がれを目視で確認し、以下の基準により耐久性を評価した。結果を表2に示す。
◎:気泡も浮き剥がれも確認できない。
○:微小な気泡がわずかに発生するが、大きな気泡や剥がれは確認できない。
△:中程度の気泡が発生し、大きな気泡や剥がれが僅かに確認される。
×:大きな気泡又は浮き剥がれが顕著に確認できる。
主剤(A)としての(メタ)アクリル酸エステル共重合体の組成および分子量、熱硬化性成分(B)の種類及び配合量、活性エネルギー線硬化性成分(C)の種類及び配合量、光重合開始剤(D)の配合量、シランカップリング剤(E)の配合量を、表1に示すように変更する以外は、実施例1と同様に、機械加工性向上フィルムを得て、機械加工性向上フィルムの評価を行った。得られた結果を表2に示す。
また、本発明の機械加工性向上フィルムによれば、活性エネルギー線を照射した後の機械加工性向上層の粘着力(P2)を所定値とすることにより、良好な耐久性が得られるようになった。
したがって、本発明の機械加工性向上フィルムは、タッチパネルや液晶表示装置等における生産効率化や高品質化等に寄与することが期待される。
12:樹脂板
13:機械加工性向上層を形成するための組成物を由来とした樹脂層
14:機械加工性向上層
14´:硬化後の機械加工性向上層
16:所定基材(機能性フィルム等)
16´:所定基材(剥離フィルム等)
18、18´:機械加工性向上フィルム
Claims (10)
- 樹脂板に貼付する、所定基材に積層してなる活性エネルギー線硬化性の機械加工性向上層を備えた機械加工性向上フィルムであって、
前記樹脂板に対して貼付した状態の、前記機械加工性向上層につき、活性エネルギー線照射後の貯蔵弾性率が0.2MPa以上の値であり、
活性エネルギー線照射後の粘着力を10N/25mm以上の値とすることを特徴とする機械加工性向上フィルム。 - 前記所定基材として、機能性フィルム又は剥離フィルムを含むことを特徴とする請求項1に記載の機械加工性向上フィルム。
- 活性エネルギー線照射後の、前記機械加工性向上層のゲル分率を60%以上の値とすることを特徴とする請求項1又は2に記載の機械加工性向上フィルム。
- 活性エネルギー線照射前における、前記機械加工性向上層の貯蔵弾性率を0.01〜1MPaの範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の機械加工性向上フィルム。
- 活性エネルギー線照射後における、前記機械加工性向上層の貯蔵弾性率を0.2〜5MPaの範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の機械加工性向上フィルム。
- 活性エネルギー線照射前における、前記機械加工性向上層の貯蔵弾性率をM1とし、活性エネルギー線照射後における、前記機械加工性向上層の貯蔵弾性率をM2としたときに、M2/M1×100で表された数値を320〜30000%の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の機械加工性向上フィルム。
- 前記機械加工性向上層の厚さを3〜40μmの範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の機械加工性向上フィルム。
- 請求項1〜7のいずれか一項の機械加工性向上フィルムが、樹脂板に貼付されてなることを特徴とする積層体。
- 前記樹脂板が、光学用樹脂板であることを特徴とする請求項8に記載の積層体。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の機械加工性向上フィルムの使用方法であって、下記工程(1)〜(4)を含むことを特徴とする機械加工性向上フィルムの使用方法。
(1)所定基材としての機能性フィルムの表面に、活性エネルギー線硬化性成分を含む組成物を塗布し、加熱処理することにより、活性エネルギー線硬化性の機械加工性向上層を備えた機械加工性向上フィルムとする工程
(2)前記機械加工性向上フィルムを、樹脂板に貼付する工程
(3)樹脂板又は所定基材側から活性エネルギー線を照射し、前記機械加工性向上層中における活性エネルギー線硬化性成分を硬化させ、硬化後の機械加工性向上層とする工程
(4)硬化後の機械加工性向上層及び樹脂板を含む積層体に対して、所定の機械加工処理を施す工程
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018170970A JP7108505B2 (ja) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 機械加工性向上フィルム、積層体、及び機械加工性向上フィルムの使用方法 |
KR1020190050317A KR20200030435A (ko) | 2018-09-12 | 2019-04-30 | 기계가공성 향상 필름, 적층체, 및 기계가공성 향상 필름의 사용 방법 |
TW108118430A TW202010808A (zh) | 2018-09-12 | 2019-05-28 | 機械加工性提升薄膜、積層體及機械加工性提升薄膜之使用方法 |
CN201910450613.8A CN110894261A (zh) | 2018-09-12 | 2019-05-28 | 机械加工性提高膜、层叠体和机械加工性提高膜的使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018170970A JP7108505B2 (ja) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 機械加工性向上フィルム、積層体、及び機械加工性向上フィルムの使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020041091A true JP2020041091A (ja) | 2020-03-19 |
JP7108505B2 JP7108505B2 (ja) | 2022-07-28 |
Family
ID=69785369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018170970A Active JP7108505B2 (ja) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 機械加工性向上フィルム、積層体、及び機械加工性向上フィルムの使用方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7108505B2 (ja) |
KR (1) | KR20200030435A (ja) |
CN (1) | CN110894261A (ja) |
TW (1) | TW202010808A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022061624A (ja) * | 2020-10-07 | 2022-04-19 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、粘着剤付き光学フィルム、および画像表示装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001235626A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Nitto Denko Corp | 光学部材 |
JP2006235568A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-09-07 | Lintec Corp | 偏光板用粘着剤、粘着剤付き偏光板及びその製造方法 |
JP2008031212A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Lintec Corp | 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法 |
JP2010044211A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板及びそれを用いた画像表示装置 |
JP2010117903A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Unon Giken:Kk | 透明タッチパネル入力側透明樹脂基板の製造方法 |
JP2013176985A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-09-09 | Kimoto & Co Ltd | 表面保護板の製造方法 |
JP2013203899A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Lintec Corp | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
JP2015174907A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層および粘着シート |
JP2017200975A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 王子ホールディングス株式会社 | 粘着シート及び積層体 |
JP2018131623A (ja) * | 2018-02-16 | 2018-08-23 | リンテック株式会社 | 活性エネルギー線硬化性粘着シートおよび積層体 |
JP6467551B1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-02-13 | 日東電工株式会社 | 補強フィルム |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5610085B2 (ja) | 2011-10-24 | 2014-10-22 | 王子ホールディングス株式会社 | 粘着シート及びその使用方法並びに積層体 |
JP6716372B2 (ja) | 2016-07-05 | 2020-07-01 | 富士通コンポーネント株式会社 | タッチパネル装置 |
-
2018
- 2018-09-12 JP JP2018170970A patent/JP7108505B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-30 KR KR1020190050317A patent/KR20200030435A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-05-28 TW TW108118430A patent/TW202010808A/zh unknown
- 2019-05-28 CN CN201910450613.8A patent/CN110894261A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001235626A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Nitto Denko Corp | 光学部材 |
JP2006235568A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-09-07 | Lintec Corp | 偏光板用粘着剤、粘着剤付き偏光板及びその製造方法 |
JP2008031212A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Lintec Corp | 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法 |
JP2010044211A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板及びそれを用いた画像表示装置 |
JP2010117903A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Unon Giken:Kk | 透明タッチパネル入力側透明樹脂基板の製造方法 |
JP2013176985A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-09-09 | Kimoto & Co Ltd | 表面保護板の製造方法 |
JP2013203899A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Lintec Corp | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
JP2015174907A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層および粘着シート |
JP2017200975A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 王子ホールディングス株式会社 | 粘着シート及び積層体 |
JP6467551B1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-02-13 | 日東電工株式会社 | 補強フィルム |
JP2018131623A (ja) * | 2018-02-16 | 2018-08-23 | リンテック株式会社 | 活性エネルギー線硬化性粘着シートおよび積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110894261A (zh) | 2020-03-20 |
JP7108505B2 (ja) | 2022-07-28 |
TW202010808A (zh) | 2020-03-16 |
KR20200030435A (ko) | 2020-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102620334B1 (ko) | 점착 시트 및 표시체 | |
KR102271568B1 (ko) | 점착 시트, 표시체 및 그들의 제조 방법 | |
KR102470720B1 (ko) | 점착 시트 및 표시체 | |
JP6554377B2 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート | |
JP7170387B2 (ja) | 粘着シートおよび表示体 | |
JP6251293B6 (ja) | 粘着シート、および表示体の製造方法 | |
KR102447233B1 (ko) | 점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체 | |
CN115109526B (zh) | 紫外线固化型丙烯酸类粘合剂层的制造方法 | |
KR20190024606A (ko) | 점착 시트, 표시체 및 표시체의 제조 방법 | |
CN110093109B (zh) | 粘着片、结构体及其制造方法 | |
JP7227797B2 (ja) | 機械加工性向上フィルム、積層体、及び機械加工性向上フィルムの使用方法 | |
JPWO2016063405A6 (ja) | 粘着シート、および表示体の製造方法 | |
JP2017171749A (ja) | 両面粘着シート、表示体および表示体の製造方法 | |
JP2020002239A (ja) | 粘着シートおよび光学積層体 | |
KR20190045855A (ko) | 점착 시트 및 표시체 | |
JP6270941B2 (ja) | 粘着剤、粘着シート、および表示体の製造方法 | |
JP6764924B2 (ja) | バックライトユニットの製造方法 | |
JP7138511B2 (ja) | 粘着剤、粘着シートおよび表示体 | |
JP7108505B2 (ja) | 機械加工性向上フィルム、積層体、及び機械加工性向上フィルムの使用方法 | |
KR102555270B1 (ko) | 구성체 및 그 제조 방법, 표시체, 그리고 광학용 점착 시트 | |
JP7369757B2 (ja) | 粘着シート、構成体および構成体の製造方法 | |
JP2020105360A (ja) | 粘着性組成物、粘着剤、粘着シート、構成体および構成体の製造方法 | |
JP7148369B2 (ja) | 構成体の製造方法 | |
KR20200081214A (ko) | 점착 시트, 구성체 및 구성체의 제조 방법 | |
JP2020114903A (ja) | 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220609 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220715 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7108505 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |