KR20200016327A - 가요성 복합 필름, 그것을 이용한 가요성 회로 필름 - Google Patents
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Abstract
신규한 가요성 복합 필름과 그것을 출발 소재로 하는 가요성 회로 필름을 제공한다. 가요성 복합 필름은, 특수 기능이 부여되어 있는 기능성 수지 필름(1)의 표면에 구리 도금을 행함으로써 거기에 구리 도금 피막(2)을 제막하여 이루어지고, 가요성 회로 필름은 그 구리 도금 피막(2)을 가공하여 이루어지는 도전 회로가 형성되어 있고, 그들은 모두, 단순한 도전 부재로서 기능할 뿐만 아니라, 기능성 수지 필름(1) 그 자체가 구비하는 특수한 기능도 동시에 발휘한다.
Description
본 발명은 신규한 가요성(可撓性) 복합 필름과 그것을 이용한 가요성 회로 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 각종의 특수 기능을 구비하는 기능성 수지 필름을 기재로 하여, 그의 표면에 구리 도금을 실시하여 플랫한 도전 피막을 형성한 가요성 복합 필름과, 그 가요성 복합 필름을 출발 소재로 하여, 상기 도전 피막을 소정 패턴의 도체 회로로 전화(轉化)한 신규한 가요성 회로 필름에 관한 것이다.
각종의 전자 기기의 경우, 소정 패턴의 도체 회로가 형성되어 있는 회로 기판과 거기에 실장된 각종의 반도체 소자가 내장되어 있다. 그리고 회로 기판의 도체 회로에 소정의 전기 신호를 전송하여 탑재한 반도체 소자를 구동시켜, 기기로서의 전체적인 기능을 발휘시키고 있다.
그 경우의 회로 기판으로서는, 종래, 유리·에폭시 수지 복합판을 기재로 하여, 그의 표면에 구리의 도체 회로가 형성된 리지드한 회로 기판이 이용되고 있다.
최근, IT·정보 기술의 적용 분야가 확대되어 다양화하고 있음에 수반하여, 각종의 전자 기기나 거기에 조입하는 관련 부재에 관해서는, 형상의 소형화·박형화, 회로 기판으로의 반도체 소자의 고밀도 실장화, 다기능화 등이 진행되고 있다. 그리고, 그것에 대응하여, 이들 기기로의 전기 신호의 전송 경로이기도 한 회로 기판에 관해서도, 리지드한 기판 형태로부터 플렉시블한 필름 형태로의 이행이 진행되기 시작하고 있다. 구체적으로는, 얇은 절연 수지 필름에 동박을 접착하여 이루어지는 가요성의 동 클래드 적층 복합 필름이나, 그의 복합 필름의 동박을 가공하여 소정 패턴의 도체 회로로 전화한 가요성의 회로 필름 등이 개발되고 있다.
그 경우, 이용하는 절연 수지 필름으로서는, 전기 절연성이 우수한 것은 물론으로, 회로 필름으로서의 실동시에 발생하는 열량에 대하여 내열성을 구비하고 있는 것, 열 변형을 일으키기 어려운 것, 외부로부터의 충격 등에 대하여 손상되지 않는 기계적 강도를 구비하고 있는 것 등을 감안하여 선정되고 있다.
이러한 점에서, 현재, 기재인 절연 수지 필름으로서는, 폴리이미드 수지(PI) 필름이 주로 이용되고 있다(특허문헌 1 참조). 그것은, 다른 절연 수지에 비해, PI의 절연 파괴 전압이 400KV/㎜ 정도로 높아 전기 절연성이 우수하고, 선 팽창 계수가 15∼20ppm/℃ 정도로 열 변형량은 작고, 유리 전이 온도가 약 300℃로 높아 내열성이 우수하고, 또한 인장 강도나 탄성률도 크고 기계적 특성이 우수하기 때문이다.
이 PI 필름을 기재로 하여 상기한 복합 필름을 제조하는 방법으로서는, 예를 들면 시판의 동박에 PI 바니스를 도포하여 2층 구조의 복합 필름으로 하는 방법, 동박에 에폭시계 접착제로 PI 필름을 접착하여 3층 구조의 복합 필름으로 하는 방법, PI 필름의 표면에 금속을 스퍼터링하여 얇은 금속 박층을 제막한 후, 거기에 구리 도금을 실시하여 2층 구조의 복합 필름으로 하는 방법 등이 알려져 있다. 이와 같이 하여, PI 필름의 표면에 플랫한 동박이 접착 또는 적층된 가요성 복합 필름이 제조된다.
그리고 이 복합 필름의 플랫한 동박에 포토리소그래피와 에칭 기술을 실시함으로써, PI 필름의 표면에 소정 패턴의 도체 회로를 형성하여 가요성 회로 필름이 제조된다.
이러한 가요성 회로 필름의 경우, 기재의 PI 필름이 내열성이 우수하기 때문에 예를 들면 납땜이나 와이어 본딩에 의해 당해 도체 회로에 직접 반도체 소자를 탑재하거나, 접속 단자를 형성할 수 있고, 그 때문에 이 가요성 회로 필름을 기기 구동을 위한 메인보드적인 기능을 발휘시킬 수 있다.
그러나, 이 PI 필름을 기재로 하는 가요성 회로 필름에는, 다음과 같은 문제가 있다.
우선 PI의 흡수율(吸水率)은 1.6％ 정도로 다른 절연 수지에 비해 높기 때문에, 이 회로 필름을 고온 다습한 환경에서 사용했을 때에 치수 변화를 일으키기 쉽다는 것이다. 이는 회로 필름의 오동작을 초래하는 요인도 될 수 있다. 또한 PI는 유전율도 3.5∼4.0 정도로 각별하게 작다고는 할 수 없고, 사용시에 인가되는 전계 조건에 따라서는 PI 필름 분극을 일으키는 경우도 있을 수 있다.
그리고, 이 가요성 회로 필름의 경우, 그의 출발 소재인 가요성 복합 필름은, 상기한 바와 같이, 시판의 동박과 PI 필름이 기본적으로는 직접 접착된 층 구조로 되어 있다. 동박 표면은, 필름의 밀착성을 높이기 위해 표면 조화되어 있고, 통상은 ㎚ 오더의 미소 요철이 존재하고 있다. 그 때문에, 그것을 출발 소재로 하여 제조된 가요성 회로 필름의 경우도, 동박을 가공하여 형성한 도체 회로와 기재인 PI 필름의 계면에도 동일한 미소 요철이 존재하고 있다. 그 결과, 이 가요성 회로 필름의 도체 회로에 전기 신호로서 고주파 신호가 전송되면, 도체 회로에 표피 효과가 발생하여 전송 신호가 회로 표면에 집중하고, 신호 손실을 일으키게 된다. 이는 전송 신호가 고주파화하면 할수록 현저해진다. 이것은, 고주파 구동의 경향이 강화되고 있는 최근의 전자 기기에 있어서는 바람직한 것은 아니다.
한편, 광학용 기기, 화상 표시 기기, 의료용 기기, 음향 기기, 센서 기기 등의 분야에서는, 최근, 그 자체에 특수한 기능을 부여받은 각종의 수지 필름이 그들 기기의 구성 부재의 하나로서 조입되어 있다. 그리고 그러한 특수 기능이 부여된 이들 수지 필름은 기능성 수지 필름으로 총칭되고 있다.
그 중 하나로서 예를 들면 압전(壓電) 기능을 구비하는 폴리불화비닐리덴 수지(PVDF) 필름이 알려져 있다. 이는, 외부 환경으로부터의 압력 변화(물리량의 변화)를 전기 신호로 변환하는 압력 센서나, 인체 등 외부 환경의 온도 변화를 전기 신호로 변환하는 비접촉식 온도 센서 등에 조입되어 있다. 그 경우, PVDF 필름은 그의 양면에 예를 들면 은 잉크를 도포하거나, 스퍼터링하거나 하고, 양면에 얇은 은 피막과 같은 플랫 전극을 제막하고, 그리고 이 전극에 출입력 단자를 부착하고, 추가로 리드선을 통하여 전원에 접속하여 사용되고 있다.
이와 같이, 기능성 수지 필름은 그 특수 기능을 이용하여 여러가지 분야에서 사용되기 시작하고 있다. 그러나, 현재까지는, 상기한 PI 필름의 경우와 같이, 종래의 회로 기판을 대신하는 가요성 회로 필름으로서의 개발예는 알려져 있지 않다.
특히 각종의 기능성 수지 필름의 표면에 구리 등의 도금을 함으로써 도전 피막을 제막하여 가요성 복합 필름으로 하는 것, 그리고 그 도전 피막을 가공함으로써 도체 회로를 형성하여 가요성 회로 필름으로 하는 것에 관해서는 알려져 있지 않다.
본 발명은, 상기한 상황을 감안하여 이루어진 것으로서, 각종의 기능성 수지 필름의 표면에 도금을 실시하여 당해 표면이 구리 등의 도전 피막으로 피복되어 있는 신규한 가요성 복합 필름의 제공을 목적으로 한다. 또한 그 가요성 복합 필름을 출발 소재로 하여, 도금으로 이루어지는 도전 피막을 소정 패턴의 도체 회로로 전화한 신규한 가요성 회로 필름의 제공을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 있어서는, 기능성 수지 필름을 기재로 하여, 상기 기재의 적어도 한쪽의 표면에 도금으로 이루어지는 도전 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성 복합 필름이 제공된다.
상기 기능성 수지 필름은,
폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK) 필름, 폴리불화비닐리덴 수지(PVDF) 필름, 퍼플루오로알콕시불소 수지(PFA) 필름, 사이클로올레핀폴리머 수지(COP) 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 열가소성 엘라스토머(TPE) 필름, 투명 기능성 수지 필름 또는 자성 재료를 포함한 복합 수지 필름으로부터 선택되는 것을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기 가요성 복합 필름의 상기 도전 피막을 가공하여 이루어지는 소정 패턴의 도체 회로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성 회로 필름이 제공된다.
구체적으로는, 폴리에테르에테르케톤 수지 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 기재로 하는 상기 가요성 복합 필름에 상기 도체 회로가 형성되어 이루어지는 상기 가요성 회로 필름은, 음향 기기의 진동판에 형성하여 사용하기에 적합하다.
퍼플루오로알콕시불소 수지 필름 또는 사이클로올레핀폴리머 수지 필름을 기재로 하는 상기 가요성 복합 필름에 상기 도체 회로가 형성되어 이루어지는 상기 가요성 회로 필름은, 고속 전송용 플렉시블 회로 기판, 안테나 케이블용 플렉시블 회로 기판 또는 반도체용 플렉시블 회로 기판에 조입하여 사용하기에 적합하다.
폴리불화비닐리덴 수지 필름을 기재로 하는 상기 가요성 복합 필름에 상기 도체 회로가 형성되어 이루어지는 상기 가요성 회로 필름은, 액추에이터로서 사용하기에 적합하다.
상기 투명 기능성 수지 필름을 기재로 하는 상기 가요성 복합 필름에 상기 도체 회로가 형성되어 이루어지는 상기 가요성 회로 필름은, 투명체에 형성하여 사용하기에 적합하다. 투명체로서, 콘택트 렌즈 또는 안경의 렌즈에 조입하여 사용하기에 적합하다. 특히, 전체 광선 투과율 80％ 이상의 투명성이 높은 기능성 수지 필름에 상기 도체 회로가 형성되어 이루어지는 상기 가요성 회로 필름을 이용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 가요성 복합 필름과 가요성 회로 필름은, 모두, 표면에 형성되어 있는 도전 피막이나 도체 회로가 전기 신호의 전송 경로로서 기능하는 것과 동시에, 그 전기 신호에 의해 기재인 소정의 기능성 수지 필름이 그 자체에 부여되어 있는 특수 기능을 발휘할 수 있다. 또한 반대로, 외부 환경으로부터의 물리량의 변화(예를 들면 음량 변화, 압력 변화, 온도 변화 등)를 기재인 기능성 수지 필름이 감지하여 전기 신호로 변환하고, 그 전기 신호를 도전 피막이나 도체 회로가 검지 시스템에 전송할 수 있다.
예를 들면 기재로서 압전 기능을 구비하는 기능성 수지 필름을 이용함으로써, 음량과 전기 신호의 상호 변환, 압력과 전기 신호의 상호 변환, 온도와 전기 신호의 상호 변환이 가능한, 예를 들면 음향 기기의 진동판, 압력 센서, 비접촉식 온도 센서 등에 이용할 수 있다. 또한, 기재로서 유전율이나 유전 정접이 작은 기능성 수지 필름을 이용하면 고주파 특성을 높일 수 있고, 표면의 평활성이 우수한 기능성 수지 필름을 이용하면 도전 피막과 도체 회로의 계면에 있어서의 미소 요철도 적어져, 고주파 신호를 전송한 경우라도 신호 손실을 저감할 수 있다.
또한 높은 내열성과 낮은 흡수율을 구비하는 기능성 수지 필름을 기재로서 이용하면, 예를 들면 치수 변화를 일으키기 어려워, 높은 치수 정밀도가 요구되는 용도에 적합하다. 또한, 회로 형성이 완료된 투명 기능성 수지 필름을 투명체에 적층하는 등 하여 부착함으로써, 투명체가 갖는 투명성을 보존유지(保持)하면서, 각종 전기 신호의 주고받음을 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 가요성 복합 필름의 일 예 A를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 가요성 회로 필름의 일 예 B를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따르는 단면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 가요성 회로 필름의 일 예 B를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따르는 단면도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 도면에 기초하여 가요성 복합 필름(이하, 필름 A라고 함), 가요성 회로 필름(이하, 필름 B라고 함)에 관하여 설명한다.
도 1은 필름 A의 일 예를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따르는 단면도이다.
필름 A는, 기재인 기능성 수지 필름(1)과, 그의 표면을 피복하는 플랫한 도전 피막(2)으로 이루어지는 일체 구조의 복합 필름으로 되어 있다. 그리고 도전 피막(2)은, 본 실시 형태에서는 구리 도금법을 적용하여 제막된 구리 도금 피막이다.
도 3은 필름 B의 일 예를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따르는 단면도이다.
이 필름 B는, 필름 A와 동일한 기능성 수지 필름(1)과 그의 표면에 형성된 소정 패턴의 도체 회로(3)로 이루어지는 일체 구조의 회로 필름으로 되어 있다. 그리고 도체 회로(3)는, 필름 A의 도전 피막(구리 도금 피막)(2)에 예를 들면 포토리소그래피와 에칭 기술을 적용함으로써 형성되어 있다.
또한, 도면에서는 구리 도금 피막(2), 도체 회로(3)가 기능성 수지 필름(1)의 편면에 형성된 예를 나타내고 있지만, 구리 도금 피막(2)의 제막 개소는 이에 한정되는 것이 아니라, 기능성 수지 필름(1)의 양면이라도 좋다. 또한 구리 도금 피막(2)을 제막하는 경우, 도 1과 같은 기능성 수지 필름(1)의 전체면을 피복하는 태양에 한정되는 일 없이, 부분적으로 피복하는 태양이라도 좋다.
여기에서, 기능성 수지 필름(1)에 관하여 설명한다.
기능성 수지 필름(1)으로서는, 각별히 한정되는 것은 아니지만, 기본적으로는 제조하는 필름 A나 필름 B에 어떠한 기능을 발휘시키는가 하는 관점에서 적절히 선정된다.
본 실시 형태에서는, 각종의 기능성 수지 필름 중, 이하의 관점에서 PEEK 필름, PVDF 필름, PET 필름, PFA 필름, COP 필름을 적합예로서 선정한다.
우선, PEEK 필름은, 선 팽창 계수가 상기한 PI 필름에 비하면 거의 2배 정도의 값으로 크고, 인장 강도도 작다고는 해도, 유리 전이 온도는 PI 필름보다도 높아 내열성이 우수하다. 그리고 흡수율이 작아 고온 다습의 환경에서도 치수 변화를 일으키기 어렵다. 이러한 점에서, PEEK 필름을 기재로 하여 제조한 필름 A, 필름 B는, 집음 마이크나 스피커 등 음향 기기의 진동판의 표면 등에 직접 부착하여 형성하는 전기 회로로서 이용하기에 적합한 특성을 갖고 있다. 예를 들면, 음향 기기의 스피커에서는, 종래, 진동판을 진동시키는 보이스 코일에 전류를 흐르게 하기 때문에, 리드선을 배선할 필요가 있고, 배선 스페이스가 필요하게 됨과 함께, 진동에 의해 리드선의 접속부에 있어서 단선(斷線) 등의 우려도 있다. 그러나, 필름 B에 의하면, 기능성 수지 필름(1) 그 자체에 도체 회로(3)가 형성되어 있기 때문에, 이를 진동판에 직접 부착함으로써, 배선 스페이스를 매우 작게 할 수 있고, 또한, 도체 회로(3)가 진동판과 함께 진동하기 때문에, 배선 접속부에 있어서의 단선의 우려도 적어져, 내구성이 우수하다.
또한, PET 필름도 내열성이 높고, 또한 치수 변화를 일으키기 어려운 점에서, PEEK 필름과 마찬가지로, 진동판에 부착하여 이용하기에 적합하다.
PVDF 필름의 경우는, 압전 기능을 구비하고 있다. 이 필름은, 인장 강도나 유리 전이 온도는 상기한 PI 필름에 비하면 뒤떨어진다고는 해도, 흡수율과 유전율이 훨씬 작고, 형상 안정성이나 유전 특성이 우수하다. 이러한 점에서, PVDF 필름을 기재로 하여 제조한 필름 A, 필름 B는, 압전 기능을 이용한 각종 액추에이터로서 사용할 수 있다. 또한, 압전 기능을 이용하여 음량(공기 진동)을 전기 신호로 변환하는 집음 마이크나 스피커 등의 음향 기기의 진동판에 이용할 수도 있다.
PFA 필름은 PVDF 필름과 동일한 불소계이지만, PFA 필름과 PVDF 필름의 주된 상위점은, 전자가 후자보다도 유전율과 유전 정접이 작다는 점에 있다. 그 때문에, 이 PFA 필름을 기재로 하여 제조한 필름 A, 필름 B는 고주파 특성이 우수하여, 고주파 신호를 전송하는 기기에, 예를 들면, 고속 전송용 플렉시블 회로 기판, 안테나 케이블용 플렉시블 회로 기판으로서 적합하다.
COP 필름은 PI 필름에 비하면 인장 강도나 내열성은 뒤떨어지지만, 흡수율과 유전 정접은 상기한 PFA 필름과 거의 동등하게 작다. 또한 이 필름은, 표면 평활성이 우수하고, 또한 전체 광선 투과율이 크며 투명성도 우수하다. 이러한 점에서, 이 COP 필름을 기재로 하여 제조한 필름 A, 필름 B는 고주파 특성이 우수하고 고주파 신호의 전송시에 있어서의 신호 손실이 작기 때문에, 고주파 신호를 전송하는 기기에, 예를 들면, 고속 전송용 플렉시블 회로 기판, 안테나 케이블용 플렉시블 회로 기판으로서 조입할 수 있다. 치수 변화를 일으키기 어렵기 때문에, 높은 치수 정밀도가 요구되는 반도체용 플렉시블 회로 기판 등에 사용할 수 있다.
또한, 상기한 각종 기능성 수지 필름 중, 도체 회로(3)가 형성된 소정의 투명도의 투명 기능성 수지 필름은, 각종의 투명체, 예를 들면, 자동차 등의 탈 것의 프론트 유리, 리어 유리, 창 유리, 계기류(計器類)의 투명한 커버, 건물의 창 유리 등에 형성함으로써, 투명체의 특성을 유지한 채로 각종의 전기 신호의 주고받음을 실현할 수 있다. 예를 들면, 고주파 특성이 우수한 PFA 필름이나 COP 필름의 투명한 것을 기재로 하여 도체 회로(3)를 형성한 필름 B를 이용함으로써, 이를 투명한 각종의 유리에 접착하는 것만으로, 소정의 투명성을 유지하면서, 도체 회로(3)(온도를 검지하는 온도 센서 등에 접속되는 무선 통신용의 회로 등)와 그의 정보의 송수신을 행하는 각종 제어 기기의 사이에서의 무선 통신을 가능하게 할 수 있다. 그 결과, 프런트 유리 등으로의 시속 그 외의 각종 정보의 표시나 흐림 방지 기능 등을 갖게 하는 것을 용이하게 실현할 수 있다. 또한, 투명 기능성 수지 필름으로서는, 적층 등 하여 부착하는 부착 대상의 투명체의 투명도를 저하시키지 않도록, 당해 투명체와 동(同)정도 이상의 투명도를 갖는 것인 것이 바람직하다.
또한, 투명 기능성 수지 필름은, 콘택트 렌즈나 안경의 렌즈와 같은 투명체에도 형성할 수 있다. 최근, 콘택트 렌즈에 있어서는, 소프트 콘택트 렌즈용 소재를 구성하는 2매의 막 사이에 얇은 무선 칩, 혈당값 센서, 안테나 회로, LED 라이트를 사이에 끼워, 눈물의 글루코오스 성분을 센싱하여, 혈당값 변화를 외부 컴퓨터(스마트 폰 등)에 송신하거나, 혹은, LED 라이트의 점등에 의해 급격한 혈당값 변화를 장착자 자신에게 경고하거나 하는 것이 알려져 있다. 이 경우, 무선 칩, 혈당값 센서, 안테나 회로 등은, 장착자의 위화감을 경감하기 위해, 가능한 한 박형인 것을 2매의 막 사이에 샌드위치할 필요가 있지만, 본 실시 형태의 필름 B는, 도금에 의해 매우 얇은 도체 회로(3)가 일체적으로 형성되어 있기 때문에, 이들 얇은 센서, 회로를 형성하기에 적합하다.
또한, 콘택트 렌즈에, 극소 카메라, 이미지 센서, 무선 통신 회로, 압력 센서 등을 조입하여, 눈 깜박임을 행함으로써 촬영할 수 있는 것도 알려져 있다. 이러한 전기 회로, 센서 회로에 대해서도, 본 실시 형태의 필름 B에 의하면 도금에 의해 얇게 일체로 형성할 수 있어, 이들 용도에도 적합하다. 또한, 안경(선글라스, 고글 등을 포함함)의 렌즈에도, 마찬가지로 각종 센서, 무선 통신 회로 등을 조입하는 등 하여 전기 신호를 취출하여 주변 정보의 촬영, 장착자의 생체 정보의 취득 등을 행하는 기술도 알려져 있다. 이 경우도, 안경의 렌즈에 회로를 형성함에 있어서는, 본 실시 형태의 도금에 의해 형성한 도체 회로(3)를 갖는 필름 B는 적합하게 이용할 수 있다.
또한, 콘택트 렌즈, 안경의 렌즈에 필름 B를 일체화하는 경우도, 필름 B를 구성하는 투명 기능성 수지 필름도, 콘택트 렌즈나 안경의 렌즈 자체가 구비하는 투명도를 손상시킬 일이 없을 정도의 투명성을 갖는 것이 이용된다.
상기의 각종 투명체, 그 중에서도 콘택트 렌즈나 안경의 렌즈와 같이 높은 투명성이 요구되는 투명체에 이용되는 투명 기능성 수지 필름으로서는, 전체 광선 투과율 80％ 이상인 것이 바람직하고, 전체 광선 투과율 85％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 전체 광선 투과율 90％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 높은 전체 광선 투과율로 할 수 있는 기능성 수지 필름으로서는, PI 필름, COP 필름이 적합하다.
다음으로, 필름 A, 필름 B의 제조에 관하여 순차 설명한다.
필름 A의 제조시에 있어서는, 기재인 기능성 수지 필름(1)의 표면에 구리 도금을 실시한다. 도금을 실시할 때, 본 실시 형태에서는, 일반적인 수지 도금으로 실시되는 물리적인 표면 조화 처리는 행하지 않는다. 그 때문에, 본 실시 형태에서는, 구리 도금 피막(2)과의 계면에 미소 요철이 발생하지 않고, 이에 따라, 필름 B를 고주파 신호의 전송용으로 이용했을 때에는, 도체 회로(3)의 표피 효과가 억제되어, 신호 손실이 감소된다는 작용, 효과를 가져올 수 있다.
또한, 도금 처리 공정에서는, 우선 무전해 구리 도금 혹은 무전해 니켈 도금으로 기능성 수지 필름(1)의 표면에 도전성을 부여한 후, 그 위에 전해 구리 도금 혹은 무전해 구리 도금을 행하여 구리 도금 피막(2)을 제막한다. 최초의 무전해 구리 도금만으로 구리 도금 피막(2)을 제막해도 좋다.
단, 어느 경우라도, 구리 도금 피막(2)과 기능성 수지 필름(1)의 밀착 강도를 높이기 위해, 구리 도금에 앞서, 기능성 수지 필름(1)의 표면을 개질 처리해 두는 것이 바람직하다. 본 실시 형태로 이용하는 기능성 수지 필름(1)(PEEK 필름, PVDF 필름, PET 필름, PFA 필름, COP 필름 등)에 대해서는, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리, 화학적 처리를 복수 종류 조합하여 행함으로써, 적합하게 표면을 개질할 수 있다.
이 도금 과정에서, 도금 시간을 조정함으로써, 제막하는 구리 도금 피막(2)의 막두께를 조정할 수 있다.
이와 같이 하여, 기능성 수지 필름(기재)(1)의 표면이 소망하는 막두께의 플랫한 구리 도금 피막(2)으로 피복된 필름 A가 제조된다.
이어서 이 필름 A를 출발 소재로 하여 필름 B를 제조한다.
구체적으로는, 필름 A의 구리 도금 피막(2)의 표면에, 포토레지스트를 이용하여 소정의 회로 패턴을 인쇄한 후 그의 레지스트 패턴을 광 경화시키고, 이어서 에칭액을 이용하여 포토레지스트가 인쇄되어 있지 않은 구리 도금 피막(2)의 개소를 에칭 제거하면 좋다.
그 결과, 필름 A의 구리 도금 피막(2)은 소정 패턴의 도체 회로(3)로 전화하고, 도 3과 도 4에 나타난 바와 같이, 기능성 수지 필름(1)의 표면에 구리의 도체 회로(3)가 형성되어 있는 필름 B가 제조된다.
이때, 필름 A에 있어서의 구리 도금 피막(2)의 막두께를 극박(極薄)(예를 들면 2∼5㎛)으로 설정해 두면, 필름 B에 형성된 도체 회로(3)는 그의 폭도 높이도 파인화할 수 있기 때문에, 필름 B를 파인인 회로 패턴을 갖는 회로 필름으로 할 수 있다.
또한, 상기한 설명에 있어서, 구리 도금 피막(2)은 어디까지나 일 예이고, 용도에 따라서는, 구리 도금 피막(2)을 대신하여 니켈 도금, 금 도금, 은 도금 등의 다른 금속 도금 피막으로 하는 것도 물론 가능하다. 또한, 기재가 되는 기능성 수지 필름으로서는, 상기 외에, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 우레탄계 등의 열가소성 엘라스토머 필름, 자성 재료를 포함한 복합 수지 필름 등을 이용할 수도 있다. 자성 재료를 포함한 복합 수지 필름은, 전자파 실드성이 우수하기 때문에, 고주파 고속 전송용 회로의 형성에 적합하다. 또한, 종래의 전자파 실드재와 비교하여 경량화에 적합하다.
A : 가요성 복합 필름
B : 가요성 회로 필름
1 : 기능성 수지 필름
2 : 도전 피막(구리 도금 피막)
3 : 도체 회로
B : 가요성 회로 필름
1 : 기능성 수지 필름
2 : 도전 피막(구리 도금 피막)
3 : 도체 회로
Claims (9)
- 기능성 수지 필름을 기재로 하여, 상기 기재의 적어도 한쪽의 표면에 도금으로 이루어지는 도전 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성(可撓性) 복합 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 기능성 수지 필름이,
폴리에테르에테르케톤 수지 필름, 폴리불화비닐리덴 수지 필름, 퍼플루오로알콕시불소 수지 필름, 사이클로올레핀폴리머 수지 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 열가소성 엘라스토머 필름, 투명 기능성 수지 필름 또는 자성 재료를 포함한 복합 수지 필름
으로부터 선택되는 가요성 복합 필름. - 제1항 또는 제2항에 기재된 가요성 복합 필름의 상기 도전 피막을 가공하여 이루어지는 소정 패턴의 도체 회로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성 회로 필름.
- 제3항에 있어서,
폴리에테르에테르케톤 수지 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 기재로 하는 상기 가요성 복합 필름에 상기 도체 회로가 형성되어 이루어지고, 음향 기기의 진동판에 형성되는 가요성 회로 필름. - 제3항에 있어서,
퍼플루오로알콕시불소 수지 필름 또는 사이클로올레핀폴리머 수지 필름을 기재로 하는 상기 가요성 복합 필름에 상기 도체 회로가 형성되어 이루어지고, 고속 전송용 플렉시블 회로 기판, 안테나 케이블용 플렉시블 회로 기판 또는 반도체용 플렉시블 회로 기판에 조입되는 가요성 회로 필름. - 제3항에 있어서,
폴리불화비닐리덴 수지 필름을 기재로 하는 상기 가요성 복합 필름에 상기 도체 회로가 형성되어 이루어지고, 액추에이터로서 이용되는 가요성 회로 필름. - 제3항에 있어서,
상기 투명 기능성 수지 필름을 기재로 하는 상기 가요성 복합 필름에 상기 도체 회로가 형성되어 이루어지고, 투명체에 형성되는 가요성 회로 필름. - 제7항에 있어서,
상기 투명체가, 콘택트 렌즈 또는 안경의 렌즈인 가요성 회로 필름. - 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 투명 기능성 수지 필름은, 전체 광선 투과율 80％ 이상인 가요성 회로 필름.
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal |