CN110709239A - 可挠性复合膜、利用其的可挠性电路膜 - Google Patents
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Abstract
提供新的可挠性复合膜和将其作为起始素材的可挠性电路膜。可挠性复合膜通过在被赋予特殊功能的功能性树脂膜(1)的表面进行镀铜来在该表面制膜镀铜覆膜(2)，由此构成，可挠性电路膜形成有加工该镀铜覆膜(2)而构成的导电电路，它们均不仅作为单纯的导电构件发挥功能，还同时发挥功能性树脂膜(1)它自身所具备的特殊的功能。
Description
技术领域
本发明涉及新的可挠性复合膜和利用其的可挠性电路膜，更详细地，涉及以具备各种特殊功能的功能性树脂膜为基材并对其表面实施镀铜而形成平坦的导电覆膜的可挠性复合膜、和以该可挠性复合膜为起始素材并将所述导电覆膜转化成给定图案的导体电路的新的可挠性电路膜。
背景技术
在各种电子设备的情况下，内置有形成给定图案的导体电路的电路基板和安装于其的各种半导体元件。并且对电路基板的导体电路传输给定的电信号来使搭载的半导体元件驱动，使之发挥作为设备的整体的功能。
作为该情况下的电路基板，过去使用以玻璃环氧树脂复合板为基材并在其表面形成铜的导体电路的刚性的电路基板。
最近，伴随IT/信息技术的适用领域扩大、多样化，关于各种电子设备、装入其中的关联构件，在推进形状的小型化、薄型化、半导体元件向电路基板的高密度安装化、多功能化等。并且，与此对应地，关于作为电信号向这些设备的传输路径的电路基板，也开始推进从刚性的基板形态向柔性的膜形态的过渡。具体地，开发出了在薄的绝缘树脂膜粘贴铜箔而成的可挠性的覆铜层叠复合膜、对该复合膜的铜箔进行加工来转化成给定图案的导体电路的可挠性的电路膜等。
在该情况下，作为所使用的绝缘树脂膜，电绝缘性卓越自不必说，还斟酌具备对作为电路膜的实际工作时产生的热量具备耐热性、难以引起热变形、具备对来自外部的冲击等不损伤的机械强度，来进行选定。
据此，现在，作为用作基材的绝缘树脂膜，主要使用聚酰亚胺树脂(PI)膜(参考专利文献1)。这是因为，与其他绝缘树脂相比，PI的绝缘击穿电压高到400KV/mm程度而电绝缘性卓越，线膨胀系数是15～20ppm/℃程度，热变形量小，玻璃转化温度高到约300℃而耐热性卓越，另外抗拉强度、弹性模量也大，机械特性卓越。
作为将该PI膜作为基材来制造上述的复合膜的方法，例如已知如下方法等：在市场出售的铜箔涂布PI清漆来做出2层结构的复合膜的方法；在铜箔以环氧系粘结剂粘贴PI膜来做出3层结构的复合膜的方法；在对PI膜的表面溅射金属而制膜了薄的金属薄层后对其实施镀铜来做出2层结构的复合膜的方法。如此地制造在PI膜的表面粘贴或层叠有平坦的铜箔的可挠性复合膜。
然后，通过对该复合膜的平坦的铜箔实施光刻和蚀刻技术来在PI膜的表面形成给定图案的导体电路，从而制造可挠性电路膜。
在这样的可挠性电路膜的情况下，由于基材的PI膜耐热性卓越，因此能通过例如钎焊或引线键合在该导体电路直接搭载半导体元件或形成连接端子，由此能使该可挠性电路膜发挥用于设备驱动的主板的功能。
但在该以PI膜为基材的可挠性电路膜中有如下那样的问题。
首先，由于PI的吸水率是1.6％程度，与其他绝缘树脂相比更高，因此在将该电路膜在高温多湿的环境中使用时，易于引起尺寸变化。这也会成为招致电路膜的误动作的要因。另外，PI的介电常数也是3.5～4.0程度，不能说特别小，根据使用时施加的电场条件，也可能引起PI膜极化。
并且在该可挠性电路膜的情况下，该起始素材即可挠性复合膜如上述那样成为市场出售的铜箔和PI膜基本被直接粘贴的层结构。铜箔表面为了提高与膜的紧贴性而被表面粗化，通常存在nm级的微小凹凸。为此，在将其作为起始素材制造的可挠性电路膜的情况下，在加工铜箔形成的导体电路与作为基材的PI膜的界面也存在相同的微小凹凸。其结果，若对该可挠性电路膜的导体电路作为电信号而传输高频信号，就会在导体电路产生趋肤效应而使传输信号集中到电路表面，会引起信号损失。传输信号越是高频化，这情况下越是显著。这对增强高频驱动的倾向的最近的电子设备而言并不优选。
另一方面，在光学用设备、图像显示设备、医疗用设备、音响设备、传感器设备等领域中，最近将其自身被赋予特殊的功能的各种树脂膜作为这些设备的构成构件之一来装入。并且将这样的被赋予特殊功能的这些树脂膜总称为功能性树脂膜。
作为其中之一，例如已知具备压电功能的聚偏二氟乙烯树脂(PVDF)膜。其被装入将来自外部环境的压力变化(物理量的变化)变换成电信号的压力传感器、将人体等外部环境的温度变化变换成电信号的非接触式温度传感器等中。在该情况下，PVDF膜在其两面例如涂布或溅射银墨液来在两面制膜薄的银覆膜那样的平坦电极，然后在该电极安装输入输出端子，进而经由引线与电源来使用。
如此地，功能性树脂膜利用其特殊功能而开始在各种领域中使用。但在现在，如所述的PI膜的情况那样，并没有已知作为取代现有的电路基板的可挠性电路膜的开发例。
特别是关于通过在各种功能性树脂膜的表面进行铜等的镀覆来制膜导电覆膜从而做出可挠性复合膜、然后通过加工导电覆膜来形成导体电路从而做出可挠性电路膜的方法并不为人所知。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2009-233874号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于上述的状况而提出的发明，目的在于，提供对各种功能性树脂膜的表面实施镀覆来以铜等导电覆膜被覆该表面的新的可挠性复合膜。另外，目的在于，提供以该可挠性复合膜为起始素材并将通过镀覆构成的导电覆膜转化成给定图案的导体电路的新的可挠性电路膜。
用于解决课题的手段
为了解决上述的课题，在本发明中，提供可挠性复合膜，其以功能性树脂膜为基材，在所述基材的至少一方的表面形成有通过镀覆构成的导电覆膜。
所述功能性树脂膜优选使用从聚醚醚酮树脂(PEEK)膜、聚偏二氟乙烯树脂(PVDF)膜、全氟烷氧基氟树脂(PFA)膜、环烯烃聚合物树脂(COP)膜、聚四氟乙烯(PTFE)膜、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜、热可塑性弹性体(TPE)膜、透明功能性树脂膜或含磁性材料的复合树脂膜选出的树脂膜。
另外，在本发明中，提供可挠性电路膜，其特征在于，形成有对所述可挠性复合膜的所述导电覆膜加工而成的给定图案的导体电路。
具体地，在以聚醚醚酮树脂膜或聚对苯二甲酸乙二酯膜为基材的所述可挠性复合膜形成所述导体电路而成的所述可挠性电路膜适合设于音响设备的振动板来使用。
在以全氟烷氧基氟树脂膜或环烯烃聚合物树脂膜为基材的所述可挠性复合膜形成所述导体电路而成的所述可挠性电路膜适合装入高速传输用柔性电路基板、天线电缆用柔性电路基板或半导体用柔性电路基板来使用。
在以聚偏二氟乙烯树脂膜为基材的所述可挠性复合膜形成所述导体电路而成的所述可挠性电路膜适合作为致动器使用。
在以所述透明功能性树脂膜为基材的所述可挠性复合膜形成所述导体电路而成的所述可挠性电路膜适合设于透明体来使用。作为透明体，适合装入隐形眼镜或眼镜的镜片来使用。特别优选使用在全光线透过率为80％以上的透明性高的功能性树脂膜形成所述导体电路而成的所述可挠性电路膜。
发明效果
本发明的可挠性复合膜和可挠性电路膜均是：形成于表面的导电覆膜、导体电路在作为电信号的传输路径发挥功能的同时，作为基材的给定的功能性树脂膜能通过该电信号而发挥它自身被赋予的特殊功能。另外，相反地，作为基材的功能性树脂膜感知能够来自外部环境的物理量的变化(例如音量变化、压力变化、温度变化等)并转换成电信号，导电覆膜、导体电路将该电信号传输到探测系统。
例如，通过作为基材而使用具备压电功能的功能性树脂膜，能用在能进行音量与电信号的相互变换、压力与电信号的相互变换、温度与电信号的相互变换的例如音响设备的振动板、压力传感器、非接触式温度传感器等中。另外，若作为基材而使用介电常数、介质损耗角正切小的功能性树脂膜，就能提高高频特性，若使用表面的平滑性卓越的功能性树脂膜，就会也减少导电覆膜与导体电路的界面中的微小凹凸，在传输高频信号的情况下也能降低信号损失。
另外，若使用具备高的耐热性和低的吸水率的功能性树脂膜作为基材，则难以引起尺寸变化，适于要求高的尺寸精度的用途。另外，将电路形成完毕的透明功能性树脂膜通过层叠等安装在透明体，由此能在保持透明体所具有的透明性的同时进行各种电信号的交换。
附图说明
图1是表示本发明的可挠性复合膜的一例A的立体图。
图2是沿着图1的II-II线的截面图。
图3是表示本发明的可挠性电路膜的一例B的截面图。
图4是沿着图3的IV-IV线的截面图。
具体实施方式
以下，基于附图对可挠性复合膜(以下称作膜A)、可挠性电路膜(以下称作膜B)进行说明。
图1是表示膜A的一例的立体图，图2是沿着图1的II-II的截面图。
膜A成为由作为基材的功能性树脂膜1和被覆其表面的平坦的导电覆膜2构成的一体结构的复合膜。并且导电覆膜2在本实施方式中是运用镀铜法制膜的镀铜覆膜。
图3是表示膜B的一例的立体图，图4是沿着图3的IV-IV线的截面图。
该膜B成为由与膜A相同的功能性树脂膜1和形成于其表面的给定图案的导体电路3构成的一体结构的电路膜。并且导体电路3通过对膜A的导电覆膜(镀铜覆膜)2运用例如光刻和蚀刻技术来形成。
另外，图中示出了镀铜覆膜2、导体电路3形成于功能性树脂膜1的单面的示例，但镀铜覆膜2的制膜部位并不限定于此，也可以是功能性树脂膜1的两面。另外在制膜镀铜覆膜2的情况下，并不限定于图1那样的将功能性树脂膜1的整面被覆的方案，也可以是部分地被覆的方案。
在此说明功能性树脂膜1。
作为功能性树脂膜1，只要没有特别限定，基本从使制造的膜A、膜B发挥怎样的功能这样的观点出发，适当地选定。
在本实施方式中，从以下的观点出发，将各种功能性树脂膜当中PEEK膜、PVDF膜、PET膜、PFA膜、COP膜作为适合例选定。
首先，PEEK膜的线膨胀系数与所述的PI膜相比达到大致2倍程度的值，虽说抗拉强度也小，但玻璃转化温度比PI膜高，耐热性卓越。并且吸水率小，在高温多湿的环境中也难以引起尺寸变化。据此，以PEEK膜为基材制造的膜A、膜B具有适合用作直接安装于集音麦克风、扬声器等音响设备的振动板的表面等而形成的电气电路的特性。例如在音响设备的扬声器中，过去由于在使振动板振动的音圈流过电流，因此需要布线引线，需要布线空间，并且有可能会因振动而有可能在引线的连接部发生断线等。但根据膜B，由于在功能性树脂膜1本身形成导体电路3，因此通过将其直接安装于振动板，能使布线空间极小，另外，由于导体电路3和振动板一起振动，因此布线连接部中断线的可能性变小，耐久性卓越。
另外，由于PET膜也耐热性高、另外难以引起尺寸变化，因此与PEEK膜同样，也适合安装在振动板来使用。
PVDF膜的情况具备压电功能。该膜虽说抗拉强度、玻璃转化温度比所述的PI膜差，但吸水率和介电常数要小得多，形状稳定性、介电特性卓越。据此，以PVDF膜为基材制造的膜A、膜B能作为利用压电功能的各种致动器来使用。另外，还能用在利用压电功能将音量(空气振动)变换成电信号的集音麦克风、扬声器等音响设备的振动板。
PFA膜与PVDF膜是相同的氟系，但PFA膜与PVDF膜的主要相异点在于，前者比后者介电常数和介质损耗角正切更小。为此，以该PFA膜为基材制造的膜A、膜B的高频特性卓越，从而适合在传输高频信号的设备中作为例如高速传输用柔性电路基板、天线电缆用柔性电路基板。
COP膜虽然与PI膜相比抗拉强度、耐热性要差，但吸水率和介质损耗角正切与上述的PFA膜大致同等地小。另外该膜的表面平滑性卓越，另外全光线透过率大，透明性也卓越。据此，以该COP膜为基材制造的膜A、膜B由于高频特性卓越，并且高频信号的传输时的信号损失小，因此能在传输高频信号的设备中作为例如高速传输用柔性电路基板、天线电缆用柔性电路基板而装入。由于难以引起尺寸变化，因此还能使用于要求高的尺寸精度的半导体用柔性电路基板等。
另外，上述的各种功能性树脂膜当中形成有导体电路3的给定的透明度的透明功能性树脂膜通过设于各种透明体，例如设于汽车等交通工具的前挡风玻璃、后挡风玻璃、窗玻璃、仪表类的透明的罩、建筑物的窗玻璃等，能维持透明体的特性不变地实现各种电信号的交换。例如，通过使用以高频特性卓越的透明的PFA膜、COP膜为基材来形成导体电路3的膜B，仅将其粘贴在透明的各种玻璃，就能在维持给定的透明性的同时，在导体电路3(与探测温度的温度传感器等连接的无线通信用的电路等)与进行其信息的收发的各种控制设备之间进行无线通信。其结果，能容易地实现具有向前挡风玻璃等显示时速其他各种信息的功能、防雾功能等。另外，作为透明功能性树脂膜，优选具有与该透明体同程度以上的透明度，使得通过层叠等安装的安装对象的透明体的透明度不会降低。
另外，透明功能性树脂膜还能设于隐形眼镜、眼镜的镜片这样的透明体。近年来，在隐形眼镜中，已知在构成软性隐形眼镜用素材的2片膜间夹入薄的无线芯片、血糖值传感器、天线电路、LED灯，感测眼泪的葡萄糖成分，将血糖值变化发送到外部计算机(智能手机等)，或者通过LED灯的点亮来向佩戴者自身警告急剧的血糖值变化。在该情况下，无线芯片、血糖值传感器、天线电路等为了减轻佩戴者的不协调感，需要将尽可能薄型夹在2片膜间，本实施方式的膜B由于通过镀覆一体地形成极薄的导体电路3，因此适合形成这些薄的传感器、电路。
另外，已知通过在隐形眼镜装入极小摄像机、图像传感器、无线通信电路、压力传感器等而能通过进行眨眼来拍摄的技术。对于这样的电气电路、传感器电路，根据本实施方式的膜B，也能通过镀覆而较薄地形成为一体，也适合于这些用途。另外，还已知如下技术：在眼镜(包含太阳镜、护目镜等等)的镜片中也同样地装入各种传感器、无线通信电路等等，去除电信号来进行周边信息的拍摄、佩戴者的生物体信息的取得等。在该情况下，在眼镜的镜片形成电路时，也适合使用本实施方式的具有通过镀覆形成的导体电路3的膜B。
另外，在将膜B与隐形眼镜、眼镜的镜片一体化的情况下，构成膜B的透明功能性树脂膜也使用具有不会损害隐形眼镜、眼镜的镜片自身所具备的透明度的程度的透明性的膜。
作为上述的各种透明体，尤其是用在隐形眼镜、眼镜的镜片那样要求高的透明性的透明体中的透明功能性树脂膜，优选全光线透过率80％以上，更优选全光线透过率85％以上，进一步优选全光线透过率90％以上。作为能设为这样高的全光线透过率的功能性树脂膜，PI膜、COP膜是适合的。
接下来，依次说明膜A、膜B的制造。
在制造膜A时，对作为基材的功能性树脂膜1的表面实施镀铜。在实施镀覆时，在本实施方式中，不进行一般的树脂镀覆中实施的物理的表面粗化处理。为此，在本实施方式中，在与镀铜覆膜2的界面不产生微小凹凸，由此在将膜B用在高频信号的传输用时，抑制了导体电路3的趋肤效应，能起到减少信号损失这样的作用、效果。
另外，在镀覆处理工序中，首先以无电解镀铜或无电解镀镍对功能性树脂膜1的表面赋予导电性，之后在其上进行电解镀铜或无电解镀铜来制膜镀铜覆膜2。也可以仅以最初的无电解镀铜来制膜镀铜覆膜2。
但不管在哪种情况下，为了提高镀铜覆膜2与功能性树脂膜1的紧贴强度，都优选在镀铜之前，对功能性树脂膜1的表面进行改性处理。对于本实施方式中所用的功能性树脂膜1(PEEK膜、PVDF膜、PET膜、PFA膜、COP膜等)，通过将紫外线照射处理、等离子处理、化学处理多种类组合来进行，能适合地对表面进行改性。
在该镀覆过程中，通过调整镀覆时间，能调整制膜的镀铜覆膜2的膜厚。
如此地制造功能性树脂膜(基材)1的表面被所期望的膜厚的平坦的镀铜覆膜2被覆的膜A。
接下来，以该膜A为起始素材来制造膜B。
具体地，在膜A的镀铜覆膜2的表面使用光刻胶印刷给定的电路图案，之后使该抗蚀剂图案光固化，接下来使用蚀刻液将未印刷光刻胶的镀铜覆膜2的部位蚀刻除去即可。
其结果，膜A的镀铜覆膜2转化成给定图案的导体电路3，如图3和图4所示那样制造在功能性树脂膜1的表面形成有铜的导体电路3的膜B。
这时，若将膜A中的镀铜覆膜2的膜厚设定成极薄(例如2～5μm)，形成于膜B的导体电路3能使其宽度和高度都纤巧化，因此能使膜B成为具有纤巧的电路图案的电路膜。
另外，在上述的说明中，镀铜覆膜2只是一例，当然能根据用途不同，取代镀铜覆膜2而设为镀镍、镀金、镀银等其他金属镀覆覆膜。另外，作为成为基材的功能性树脂膜，除了上述以外，还能使用聚四氟乙烯(PTFE)、尿烷系等热可塑性弹性体膜、含磁性材料的复合树脂膜等。含磁性材料的复合树脂膜由于电磁波屏蔽性卓越，因此适于高频高速传输用电路的形成。另外，与现有的电磁波屏蔽材料相比，适于轻量化。
符号说明
A 可挠性复合膜
B 可挠性电路膜
1 功能性树脂膜
2 导电覆膜(镀铜覆膜)
4 导体电路
Claims (9)
1.一种可挠性复合膜，其特征在于，
将功能性树脂膜作为基材，在所述基材的至少一方的表面形成有通过镀覆构成的导电覆膜。
2.根据权利要求1所述的可挠性复合膜，其特征在于，
所述功能性树脂膜从聚醚醚酮树脂膜、聚偏二氟乙烯树脂膜、全氟烷氧基氟树脂膜、环烯烃聚合物树脂膜、聚四氟乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、热可塑性弹性体膜、透明功能性树脂膜或含磁性材料的复合树脂膜选出。
3.一种可挠性电路膜，其特征在于，
形成有对权利要求1或2所述的可挠性复合膜的所述导电覆膜进行加工而构成的给定图案的导体电路。
4.根据权利要求3所述的可挠性电路膜，其特征在于，
在以聚醚醚酮树脂膜或聚对苯二甲酸乙二酯膜为基材的所述可挠性复合膜形成有所述导体电路，所述可挠性电路膜设于音响设备的振动板。
5.根据权利要求3所述的可挠性电路膜，其特征在于，
在以全氟烷氧基氟树脂膜或环烯烃聚合物树脂膜为基材的所述可挠性复合膜形成有所述导体电路，所述可挠性电路膜被装入高速传输用柔性电路基板、天线电缆用柔性电路基板或半导体用柔性电路基板中。
6.根据权利要求3所述的可挠性电路膜，其特征在于，
在以聚偏二氟乙烯树脂膜为基材的所述可挠性复合膜形成有所述导体电路，所述可挠性电路膜用作致动器。
7.根据权利要求3所述的可挠性电路膜，其特征在于，
在以所述透明功能性树脂膜为基材的所述可挠性复合膜形成有所述导体电路，所述可挠性电路膜设于透明体。
8.根据权利要求7所述的可挠性电路膜，其特征在于，
所述透明体是隐形眼镜或眼镜的镜片。
9.根据权利要求7或8所述的可挠性电路膜，其特征在于，
所述透明功能性树脂膜的全光线透过率为80％以上。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1240566A (zh) * | 1996-10-21 | 2000-01-05 | 艾利森电话股份有限公司 | 安装电子器件的装置和方法 |
| CN1640187A (zh) * | 2002-02-28 | 2005-07-13 | 古河电气工业株式会社 | 平面扬声器 |
| CN1679380A (zh) * | 2002-08-23 | 2005-10-05 | 日本瑞翁株式会社 | 电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法 |
| CN1819294A (zh) * | 2005-02-10 | 2006-08-16 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动体、压电振动体的调节方法、压电致动器、钟表、电子设备 |
| CN104125529A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 易音特电子株式会社 | 用于声换能器的悬置件 |
| CN104943273A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | Jx日矿日石金属株式会社 | 由树脂制的板状载体与金属层构成的积层体 |
| CN105169554A (zh) * | 2015-09-14 | 2015-12-23 | 上海交通大学 | 一种视觉假体柔性神经微电极焊盘的制备方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4587010B2 (ja) * | 2000-09-06 | 2010-11-24 | 本田技研工業株式会社 | 圧電式アクチュエータ |
| KR100640694B1 (ko) * | 2004-04-27 | 2006-10-31 | 일진소재산업주식회사 | 전자파 차폐용 필터 제조방법 |
| JP4738308B2 (ja) * | 2006-10-11 | 2011-08-03 | 株式会社関東学院大学表面工学研究所 | 金属皮膜付シクロオレフィンポリマー材の製造方法及びその製造方法を用いて得られる金属皮膜付シクロオレフィンポリマー材 |
| JP5163219B2 (ja) | 2008-03-26 | 2013-03-13 | 宇部興産株式会社 | 極薄銅箔積層フィルムの製造方法及び移送方法 |
| JP2009260624A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Hosiden Corp | スピーカ用振動板 |
| CN102196904A (zh) * | 2008-08-25 | 2011-09-21 | 株式会社关东学院大学表面工学研究所 | 叠层体及其制造方法 |
| WO2010032780A1 (ja) * | 2008-09-18 | 2010-03-25 | 古河電気工業株式会社 | 金属張積層体、回路基板及び電子部品 |
| JP2010268033A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Onkyo Corp | スピーカー振動板およびこれを用いた動電型スピーカー |
| JP5717289B2 (ja) * | 2011-06-23 | 2015-05-13 | アキレス株式会社 | 回路用導電フィルム |
| WO2014157684A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 富士フイルム株式会社 | スピーカシステム |
| JP2014238268A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-18 | 日本写真印刷株式会社 | 圧力検出装置および入力装置 |
| JP6061301B2 (ja) * | 2013-06-17 | 2017-01-18 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | フレキシブル有機ｅｌ表示装置及びその製造方法 |
| JP2015002334A (ja) * | 2013-06-18 | 2015-01-05 | 出光興産株式会社 | 電子回路基板用積層体 |
| US10314691B2 (en) * | 2014-10-24 | 2019-06-11 | Verily Life Sciences Llc | Intra-ocular device |
| JP6603554B2 (ja) * | 2015-11-13 | 2019-11-06 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フィルム |
-
2018
- 2018-06-06 KR KR1020207000079A patent/KR20200016327A/ko not_active Application Discontinuation
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1240566A (zh) * | 1996-10-21 | 2000-01-05 | 艾利森电话股份有限公司 | 安装电子器件的装置和方法 |
| CN1640187A (zh) * | 2002-02-28 | 2005-07-13 | 古河电气工业株式会社 | 平面扬声器 |
| CN1679380A (zh) * | 2002-08-23 | 2005-10-05 | 日本瑞翁株式会社 | 电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法 |
| CN1819294A (zh) * | 2005-02-10 | 2006-08-16 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动体、压电振动体的调节方法、压电致动器、钟表、电子设备 |
| CN104125529A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 易音特电子株式会社 | 用于声换能器的悬置件 |
| CN104943273A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | Jx日矿日石金属株式会社 | 由树脂制的板状载体与金属层构成的积层体 |
| CN105169554A (zh) * | 2015-09-14 | 2015-12-23 | 上海交通大学 | 一种视觉假体柔性神经微电极焊盘的制备方法 |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| 《中国集成电路大全》编委会: "《微波集成电路》", 31 May 1995 * |
| 任广军: "《电镀工艺学》", 30 December 2016 * |
| 林春华等: "《简明表面处理手册》", 28 February 1995 * |
| 金银河: "《柔性版印刷》", 31 May 2001 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2018225760A1 (ja) | 2020-04-09 |
| KR20200016327A (ko) | 2020-02-14 |
| JP7312419B2 (ja) | 2023-07-21 |
| WO2018225760A1 (ja) | 2018-12-13 |
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