JP6603554B2 - 導電性フィルム - Google Patents

Description

本発明は、導電性フィルムに関する。

生体の組織表面に対して非侵襲ないし低侵襲な生体センサが要請されている。このような生体センサとして、血糖値や眼圧を検出するいわゆるスマートコンタクトレンズが提案されている。スマートコンタクトレンズのようなレンズ形態の生体センサでは、電極材として用いる導電性材料は可視光を透過することが望まれる。

可視光を透過する導電性材料は、これまで多く提案されている。例えば、特許文献１には、透明な樹脂（ポリマー）基材と、この樹脂基材上に積層された金属薄膜からなる導電性メッシュとを備える電磁波遮蔽板としての、可視光を透過する導電性材料が記載されている。また、特許文献２には、透明な樹脂基材と、この樹脂基材上に設けられ、複数の開口領域を画成する導電性メッシュとを備える、可視光を透過する導電性メッシュシートが記載されている。以上のような導電性材料における導電性メッシュは、網目としての開口領域を囲む複数の導電部から構成されており、導電部同士が互いの端部で接続されていることで導電パスを形成している。

また、組織表面のほとんどは球面などの曲面となっており、曲がる、伸縮する、捻れる等のように、変形することが通常である。したがって、組織表面に用いるための導電性材料には、曲面などにも沿うように変形することができる形状対応性や、例えば貼り付け対象物の変形に追従することができる変形追従性をもつことが要請される。こうしたいわゆる変形自在な導電性材料も、これまで提案されている。例えば特許文献３に記載される導電性材料としての配線構造体は、生体の組織表面に貼り付ける生体センサに用いられ、基材としてのベース層と、導電層と、カバー層とを備える。ベース層は、柔軟性を有する樹脂素材、例えばポリジメチルシロキサンから形成されている。このベース層の表面には、断面形状が波状の凹凸部が形成されており、導電層はこの凹凸部上に設けられている。カバー層は、柔軟性を有する樹脂素材から形成され、導電層上に設けられている。

また、導電性材料としては、特許文献４に記載されるように、表面が金属で被覆された樹脂繊維で形成された不織布もある。特許文献５には、厚み方向に貫通した微小な孔がフィルム面に沿って複数並んで形成されることによりハニカム状の構造とされ、隣り合う孔と孔との間の隔壁の表面に無電解めっき層が形成されている導電性フィルムが記載されている。この導電性フィルムは、厚み方向にのみ導電性を示す異方性導電フィルムであり、個々の孔は独立している。

特開平１１−１２１９７４号公報 特開２０１４−１７５６０９号公報 特開２０１２−２４８３４６号公報 特開２０１１−２１６３７３号公報 特開２００７−０７３３８９号公報

しかしながら、特許文献１，２，４の各導電性材料は、多少は変形するものの、伸びたり曲げたりすることができる変形の程度は小さいので、変形自在とは言い難い。また、特許文献３の導電性材料は、フィルム状ではあるものの、曲げや伸縮といった変形機能を発現ないし維持するために、基材であるベース層の厚みを３００μｍと厚くし、さらに導電層の上にカバー層を設けてあるので、材料としての厚みが大きい。このため用途が制限される。そして、特許文献３の導電性材料は、導電性につき、繰り返しの変形に耐える一定の耐久性はもっているものの、耐えられる繰り返し回数は依然として少ない。また、特許文献５の導電性材料は、フィルム面に沿ったいわゆる面方向には導電性がないので、前述の生体センサの電極材のような面方向に導電性が要求される用途には用いることができない。

そこで、本発明は、面方向における導電性を有し、変形自在で、耐久性に優れ、可視光を透過する導電性フィルムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の導電性フィルムは、フィルム基材とフィルム基材の一方のフィルム基材面に配された導電材料層とを備え、フィルム基材及び導電材料層を厚み方向に貫通した複数の貫通孔が形成されている導電性フィルムであって、導電材料層は、互いに隣り合う開口部の各間に導電部を有し、導電部の個数が１ｍｍ^２当たり少なくとも４００個であり、導電材料層の開口率が少なくとも４０％であり、フィルム基材は疎水性ポリマーを含み、疎水性ポリマーは、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリジメチルシロキサン誘導体、またはポリイソブチレンのいずれかを含む。フィルム基材の他方のフィルム基材面に、ゲル層またはエラストマー層を備えることが好ましい。

また、本発明の導電性フィルムは、フィルム基材とフィルム基材の一方のフィルム基材面に配された導電材料層とを備え、フィルム基材及び導電材料層を厚み方向に貫通した複数の貫通孔が形成されている導電性フィルムであって、導電材料層は、互いに隣り合う開口部の各間に導電部を有し、導電部の個数が１ｍｍ ^２ 当たり少なくとも４００個であり、導電材料層の開口率が少なくとも４０％であり、フィルム基材の他方のフィルム基材面に、ゲル層またはエラストマー層を備える。フィルム基材は疎水性ポリマーを含むことが好ましい。疎水性ポリマーは、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリジメチルシロキサン誘導体、またはポリイソブチレンのいずれかを含むことが好ましい。

複数の貫通孔は、一方のフィルム基材面に沿って規則的に配列されていることが好ましく、フィルム基材は、一方のフィルム基材面の垂直方向からみたときにハニカム状の構造とされていることがより好ましく、隣り合う貫通孔の間の隔壁は、フィルム基材の厚み方向における中央に向かって厚みが漸減していることがさらに好ましい。隔壁はフィルム基材の厚み方向における中央に隔壁開口部を有することが好ましい。

フィルム基材の厚みが０．２μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。導電材料層は金で形成されており、導電材料層の厚みが１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。導電材料層は、スパッタリング法により形成された部材であることが好ましい。

本発明によれば、面方向における導電性を有し、可視光を透過し、変形自在で、優れた耐久性を示す。

第１実施形態の導電性フィルムの平面概略図である。 図１のII−II線に沿う断面概略図である。 図１のIII−III線に沿う断面概略図である。 導電部の説明図である。 層開口部の説明図である。 導電部材に金を用いた導電性フィルムの走査型電子顕微鏡画像である。 導電部材にチタンを用いた導電性フィルムの走査型電子顕微鏡画像である。 導電部材に白金を用いた導電性フィルムの走査型電子顕微鏡画像である。 光の波長に対する導電性フィルムの透過率を示すグラフである。 導電部材の厚みが異なる導電性フィルムについて、伸び率とシート抵抗との関係を示すグラフである。 導電性フィルムの伸縮回数とシート抵抗との関係を示すグラフである。 スパッタリング法により形成した導電材料層の走査型電子顕微鏡画像である。 熱蒸着法により形成した導電材料層の走査型電子顕微鏡画像である。 導電性フィルムの製造工程を示す説明図である。 スパッタリング時間を２０秒として形成した導電材料層の断面の透過型電子顕微鏡画像である。 スパッタリング時間を６０秒として形成した導電材料層の断面の透過型電子顕微鏡画像である。 第２実施形態の導電性フィルムの層構造を示す説明図である。 第２実施形態の導電性フィルムにおけるフィルム基材の斜視概略図である。 第２実施形態の導電性フィルムにおける導電材料層の平面概略図である。 第３実施形態の導電性フィルムの側面概略図である。 第３実施形態の導電性フィルムの膨潤前と膨潤後とをそれぞれデジタルカメラで撮影した写真である。

［第１実施形態］
図１ないし図３に示すように、本発明を実施した導電性フィルム１０は、メッシュ状に形成されており、網目としての開口が面状（二次元）に複数並んでいる。導電性フィルム１０は、フィルム基材１１と、導電材料層１２とを備える。導電材料層１２は、フィルム基材１１の一方のフィルム基材面（以下、第１基材面と称する）１１ａに層状に設けられて一方のフィルム面を成し、導電材料で形成された部材である。なお、図１には、導電性フィルム１０の導電材料層１２側を図示しており、図２，図３では、フィルム基材１１の厚みに対して導電材料層１２の厚みを誇張して描いてある。導電性フィルム１０を貼り付け対象物に対して貼り付ける場合には、フィルム基材１１が貼り付け対象物に接し、導電材料層１２が外側に露呈するように、導電性フィルム１０を配する。なお、導電性フィルム１０の厚みは、フィルム基材１１の厚みＴ１１と導電材料層１２の厚みＴ１２との和であり、図２及び図３においては符号Ｔ１０を付す。

導電性フィルム１０には、フィルム基材１１及び導電材料層１２を、フィルム面に対して垂直な方向、すなわち厚み方向に貫通した貫通孔１３が、複数形成されている。複数の貫通孔１３は、図１に示すように導電材料層１２の表面に沿って形成されており、図２に示すようにフィルム基材１１においては第１基材面１１ａに沿って形成されている。これら貫通孔１３は、導電材料層１２の表面と、フィルム基材１１の第１基材面１１ａ及び他方のフィルム基材面（以下、第２基材面と称する）１１ｂとに、それぞれ開口部を形成している。導電材料層の表面の開口部を、以下、層開口部と称して符号２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・２１ｈ，・・・を付し、第１基材面１１ａ及び第２基材面１１ｂの開口部を、以下、基材開口部と称して符号１１ｃを付す。図１においては、図の煩雑化を避けるため、図示している層開口部２１のうち、８つの層開口部２１ａ，２１ｂ，・・・，２１ｈのみ符号を付しており、以下の説明においてこれらを区別しない場合には層開口部２１と称する。本実施形態における層開口部２１と基材開口部１１ｃとの各径は５μｍである。

複数の貫通孔１３は、その大きさ、形状が概ね一定であり、導電材料層１２側のフィルム面の垂直な方向から見たときに、図１に示すように、任意の１つの貫通孔１３を中心にした６角形の各頂点に周囲の６個の貫通孔１３が配された状態に、貫通孔１３は密に配列している。

フィルム基材１１は、上記の複数の貫通孔１３により、メッシュ状とされている。複数の貫通孔１３は、第１基材面１１ａに沿って規則的に配列していることが好ましく、この例では、より具体的にはマトリクス状に、配列されている。基材開口部１１ｃの大きさ、形状は概ね一定である。

このようなフィルム基材１１は、第１基材面１１ａの垂直な方向から見たときに、図１に示す導電材料層１２側のフィルム面における前述の配列状態と同様の態様で貫通孔１３が形成されており、このため、フィルム基材１１は、蜂の巣状、すなわちハニカム状の構造となっている。この「ハニカム状の構造」については後述する。

隣り合う貫通孔１３と貫通孔１３との間の隔壁１６は、フィルム基材１１において、図２、図３に示されるように、第１基材面１１ａと第２基材面１１ｂとのそれぞれから厚み方向での中央に向かうに従い厚みが漸減していることが好ましい。

この例では、隔壁１６は、図２に示すように、フィルム基材１１において、厚み方向での概ね中央に隔壁開口部１６ａが形成されており、これにより、隔壁１６を介して隣り合う貫通孔１３同士はフィルム基材１１の内部で第１基材面１１ａに沿った方向に繋がっている。ただし、隔壁１６は、隔壁開口部１６ａが形成されていない場合もあり、その場合には貫通孔１３は個々に独立している。

ハニカム状の構造とは、基材開口部１１ｃの形状や、貫通孔１３の第１基材面１１ａに平行な断面における形状が６角形である必要はない。この例では、基材開口部１１ｃの形状は円形となっている。第１基材面１１ａの単位面積当たりの貫通孔１３の密度や隣り合う貫通孔１３同士の距離等に応じて、基材開口部１１ｃと、第１基材面１１ａにおける貫通孔１３との各形状は、例えば丸みを帯びた略６角形や略８角形等になる場合もあり、ハニカム状の構造とはこのような態様も含む。また、ハニカム状の構造は、貫通孔１３が互いに独立している構造の他、この例のように隣り合う貫通孔１３同士がフィルム基材１１の内部で繋がっている構造をも含む。さらに、貫通孔１３の配列は、上記のものに限定されない。任意の１つの貫通孔１３の周囲に３〜５個、あるいは７個以上の貫通孔１３が配されてもよく、貫通孔１３が正方配列されてもよい。

フィルム基材１１の厚みＴ１１は、０．２μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、本実施形態では４μｍとしている。厚みＴ１１は、断面形状を走査型電子顕微鏡で観察し、その画像において測定することにより求めることができ、本実施形態でもこの方法を用いている。厚みＴ１１は０．５μｍ以上１５μｍの範囲内であることがより好ましく、１．０μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることがさらに好ましい。

フィルム基材１１は、透明な、具体的には可視光を透過する疎水性ポリマー５２（図１４参照）を含む。可視光を高い透過率で透過する疎水性ポリマー５２としては、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリグリコール酸、ポリジオキサノン、ポリヒドロキシブチレート、ポリブタジエン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、およびこれらの繰り返し単位を含む共重合体、伸縮性や弾性を有するゴム系ポリマー等が好ましい。ゴム系ポリマー素材としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリジメチルシロキサン誘導体、ポリイソブチレンなどが挙げられる。本実施形態では疎水性ポリマーとしてポリブタジエンを用いている。なお、フィルム基材１１には、界面活性剤（両親媒性化合物）を、フィルム基材１１の質量に対して１０質量％以下ならば含んでいてもよい。フィルム基材１１は、導電性フィルム１０をより変形自在にする観点と、繰り返しの変形に対する耐久性を発現する観点とではポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリジメチルシロキサン誘導体、ポリイソブチレンのいずれかで形成されることがより好ましい。

フィルム基材１１は層開口部２１を非閉塞な状態に導電材料層１２と重なっており、また、導電材料層１２は、基材開口部１１ｃを非閉塞な状態にフィルム基材１１上に配されている。導電材料層１２は、図４に示すように、導電材料で形成された複数の導電部２２ａ，２２ｂ，・・・，２２ｇ，・・・を有する。なお、以降の説明において、導電部２２ａ，２２ｂ，・・・，２２ｇ，・・・を区別しない場合には、導電部２２と称する。図４においては、図の煩雑化を避けるため、図示している導電部２２のうち、７つの導電部２２ａ，２２ｂ，・・・，２２ｇのみ符号を付してある。

導電部２２は、導電性フィルム１０を導電材料層１２側のフィルム面の垂直な方向から見たときに、隣り合う層開口部２１の各間に、線状に存在する。この例では、図４に示すように、層開口部２１ａに隣り合う層開口部は、符号２１ｂ〜２１ｇで示す６つの層開口部であり、これら層開口部２１ｂ〜２１ｇの各々と層開口部２１ａとの間に、導電部２２ａ〜２２ｆが存在する。なお、導電材料層１２側のフィルム面の垂直な方向から見たときに、複数の層開口部２１の中心間を線分でそれぞれ結び、線分同士が交差する場合には、短い一方の線分で結んだ２つの層開口部２１を、長い他方の線分で結んだ２つの層開口部２１の一方の「隣り合う層開口部」とする。例えば、層開口部２１ａに対して層開口部２１ｂ，２１ｃ，２１ｈのいずれが隣り合う層開口部であるかを判断する場合には、図５に示すように、まず、層開口部２１ａと層開口部２１ｈとの中心間を実線で示す線分Ｌ１で結び、層開口部２１ｂと層開口部２１ｃとの中心間を破線で示す線分Ｌ２で結ぶ。線分Ｌ１と線分Ｌ２とは交差しており、線分Ｌ２は線分Ｌ１より短い。したがって、層開口部２１ａと隣り合う層開口部は、層開口部２１ｂと層開口部２１ｃとであり、層開口部２１ｈは層開口部２１ａと隣り合う層開口部ではない、とする。

隣り合う導電部２２は互いに端部で接続されており、これにより、導電性フィルム１０の面方向で導電パスが形成される。少なくとも１つの導電部２２の端部と他の少なくとも１つの導電部２２の端部との接続部分、すなわち導電部２２同士が接続する接続点（以下、単に「接続点」と称する）には符号２３を付す。層開口部２１の各々は、互いに端部で接続する複数の導電部２２で囲まれており、この例では、ひとつの層開口部２１ａに着目した場合に、この層開口部２１ａは６つの導電部２２ａ〜２２ｆに囲まれている。そして、各接続点２３で３つの導電部２２が接続している。

導電材料層１２は、導電性フィルム１０を導電材料層１２側の一方のフィルム面側からみたときに、導電部２２の個数が、面積１ｍｍ²当たり、少なくとも４００個、すなわち４００個以上とされており、本実施形態では４２０００個である。導電部２２の個数は、面積１ｍｍ²当たり、４００個以上４０００００個以下の範囲内であることがより好ましく、１０００個以上２０００００個以下の範囲内であることがさらに好ましく、２０００個以上１０００００個以下の範囲内であることが特に好ましい。面積１ｍｍ²当たりの導電部２２の個数は、例えば、一般の光学顕微鏡での画像を用いて求めることができる。

導電材料層１２は、導電性フィルム１０を導電材料層１２側の一方のフィルム面側からみたときに、開口率が少なくとも４０％、すなわち４０％以上とされており、本実施形態では７０％である。この開口率は、走査型電子顕微鏡での画像を用いて求めることができる。具体的には、その画像が長方形であるときの一辺をｘ、他辺をｙ、層開口部２１の半径をｒ、画像の面積（ｘとｙとの積であるｘｙ）における層開口部２１の個数をｎ（個）とするときに、（πｒ²ｎ／ｘｙ）×１００の式で求められる百分率であり、本実施形態では後述の図１２の画像を用いて求めている。導電材料層１２の開口率は、４０％以上９０％以下の範囲内であることがより好ましく、４５％以上８０％以下の範囲内であることがさらに好ましく、５０％以上７０％以下の範囲内であることが特に好ましい。

導電材料層１２は第１基材面１１ａに加えて隔壁１６の表面にも形成されていてよい。導電性フィルム１０をより変形自在にする観点、具体的には、導電性フィルム１０がより小さい曲率で曲がり、より大きな伸び率で伸び、また、曲がった状態や伸びた状態から元の状態へより復元しやすくなる観点から、導電材料層１２は隔壁１６の表面には形成されていない方が好ましく、形成されていても面積が小さいほど好ましい。

導電材料層１２の厚みＴ１２は、導電材料層１２を構成する導電材料によって好ましい範囲に多少の違いがあり、後述のように金（Ａｕ）である場合には、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましく、本実施形態では２３．２００ｎｍにしてある。厚みＴ１２は、１５ｎｍ以上４０ｎｍ以下の範囲内であることがより好ましく、２０ｎｍ以上３０ｎｍ以下の範囲内であることがさらに好ましい。厚みＴ１２は、導電性フィルム１０をエポキシ樹脂に包埋し、ウルトラミクロトーム（ＵＣ６、ライカマイクロシステムズ（株））で切片を作製し、この切片の透過型電子顕微鏡（Ｈ−７６５０、（株）日立製作所製）での画像により求めることができ、本実施形態でもこの方法を用いている。本実施形態においては、より具体的には、切片につき１０箇所で厚みを測定して１０の測定値を得て、それら１０の測定値の平均値を厚みＴ１２としている。

導電材料層１２を構成する導電材料は、本実施形態では金（Ａｕ）を用いている（図６参照）が、これに限定されず、例えば、チタン（Ｔｉ）（図７参照）、白金（Ｐｔ）（図８参照）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）等でもよい。厚みＴ１２を同じに形成した場合において、高い導電性を発現する観点と、導電性フィルム１０をより大きな伸び率で延ばしたり、繰り返しの変形に対する耐久性を高める観点とから、上記の導電材料の中でも金、チタン、白金がより好ましく、これらの中でも金が特に好ましい。

導電材料層１２は、熱蒸着法により形成された部材（以下、熱蒸着部材と称する）でもよいが、スパッタリング法により形成された部材（以下、スパッタ形成部材と称する）である方が好ましく、本実施形態でもスパッタ形成部材としている。

上記構成の作用を説明する。導電材料層１２は、メッシュ状、この例ではハニカム状の構造をもつフィルム基材１１の第１基材面１１ａ上に設けられており、層開口部２１による開口率が少なくとも４０％とされているから、導電性フィルム１０は可視光の高い透過率（以下、単に透過率と称する）を示す。

透過率の評価結果を表１に示す。透過率は、積分球付き検出ユニットを搭載した分光光度計（Ｖ−６７０、日本分光（株））を用いて測定している。具体的には、可視光域としての３５０ｎｍから７００ｎｍの波長域に関して各導電性フィルム１０の拡散反射率を求めた後、１００％から拡散透過率を減算することで求めている。表１に示すように、導電材料層１２の厚みＴ１２が厚くなっても、導電性フィルム１０は、高い透過率を示す。表１において、「導電材料層の厚み」が０ｎｍである場合が、フィルム基材１１単体での透過率である。

また、導電性フィルム１０の透過率は、光の波長依存性が低く、図９に示すように、３５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲内の波長において、概ね９２％以上の透過率を示す。本実施形態においては、光の波長に対する透過率（単位は％）は、積分球付き検出ユニットを搭載した分光光度計（Ｖ−６７０、日本分光（株））を用いて測定している。具体的には、３５０ｎｍから７００ｎｍの波長域に関して導電性フィルム１０の拡散反射率を求めた後、１００％から拡散透過率を減算して求めている。

フィルム基材１１は、複数の貫通孔１３によりメッシュ状に形成されているから、貫通孔１３が形成されていないフィルム基材、複数の孔が一方のフィルム基材面にのみ開口して形成されているフィルム基材、複数の孔が両フィルム基材面に開口しておらず内部に空隙として封じられているフィルム基材に比べて、より小さい曲率で曲がり、より大きな伸び率で伸び、捻れることができ、また、曲がった状態、伸びた状態、捻れた状態から元の状態へより復元しやすい。そのため、導電性フィルム１０は、変形自在であって、例えば生体の組織表面などのように表面形状が曲面であってもその形状に沿うように形を変え、表面が例えば乾いた貼り付け対象物に対しても密着する。また、導電性フィルム１０は、貼り付けて用いた場合に貼り付け対象物の曲げや伸縮、捻じれなどに追従して変形し、繰り返しの変形に対する耐久性も示す。

さらに、貫通孔１３はフィルム基材１１を厚み方向に貫通して第２基材面１１ｂに基材開口部１１ｃを形成しており、第２基材面１１ｂは基材開口部１１ｃを除いて平滑に形成されているから、導電性フィルム１０は、例えば水などの液体を含む貼り付け対象物に第２基材面１１ｂを密着して配した際に、貫通孔１３における毛管力によって、密着状態をより確実に保持する。

隔壁１６の厚みは、フィルム基材１１の厚み方向での中央に向かうに従い漸減しているから、フィルム基材１１の厚み方向において一定である場合に比べて、導電性フィルム１０はより変形自在であり、繰り返しの変形に対する耐久性もより優れる。導電性フィルム１０は、隔壁１６に隔壁開口部１６ａが形成されているから、形成されていないものに比べて、より変形自在であり、繰り返しの変形に対する耐久性もより優れる。

複数の貫通孔１３は、第１基材面１１ａに沿って規則的に配列しているから、変形した際に応力がフィルム基材１１の面方向で均一にかかり、局部的な応力集中が抑制される。このため、第１基材面１１ａ上の導電材料層１２においても局部的な応力集中が抑制されて、変形の際に、より高い確度で導電パスが保持される。この導電パスの保持により、導電性フィルム１０のフィルム面全体での導電性が担保される。したがって、導電性フィルム１０は、変形自在な性質と繰り返しの変形に対する耐久性とがより確実になり、この確実性は、フィルム基材１１がハニカム状の構造とされることでより高まる。

フィルム基材１１の厚みＴ１１が０．２μｍ以上であるから、０．２μｍ未満である場合に比べて、導電性フィルム１０は高い強度をもち、伸縮変形時に破断せず、自己支持性を有する。厚みＴ１１が２０μｍ以下であるから、２０μｍより大きい場合に比べて、貼り付け対象物の表面形状に沿うように形を変え、また、貼り付け対象物の表面形状の変形に追従して、密着状態をより確実に保持する。そして、２０μｍ以下という薄さであっても、導電性フィルム１０は、フィルム基材１１の上記構成により、変形しても破断しにくく、また、繰り返しの変形に対する耐久性も示す。

導電材料層１２はフィルム基材１１の第１基材面１１ａ上に設けられており、導電部２２同士の接続による導電パスの形成により、導電性フィルム１０は面方向での導電性を示し、フィルム面全域に亘る導電性が発現する。各接続点２３で接続する導電部２２の個数は本実施形態では３とされているから、導電性フィルム１０の変形で、仮にひとつの導電部２２が破断したり、互いに接続する一対の導電部２２同士が離れても、残りの導電部２２や他の導電部２２同士の接続によって導電パスが確保される。そして、導電性フィルム１０を導電材料層１２側の一方のフィルム面側からみたときに、面積１ｍｍ²当たりの導電部２２の個数は、少なくとも４００個と非常に多く、導電部２２が高密度に存在する。そのため、導電性フィルム１０の変形で例えばいくつかの導電部２２が破断しても、他の導電部２２で導電パスが確保され、導電性が保持される。

金（Ａｕ）で形成されている導電材料層１２の厚みＴ１２は、１０ｎｍ以上であるから、導電性フィルム１０が変形しても、より確実に導電性が保持される。また、厚みＴ１２が５０ｎｍ以下であるから、５０ｎｍよりも大きい場合に比べて、導電性フィルム１０がより大きな伸び率で延ばされても、導電性がより確実に保持される。

面方向の導電性は、シート抵抗によって評価することができる。本実施形態では、シート抵抗は、幅が１ｃｍ、長さが３ｃｍの導電性フィルム１０の抵抗値Ｒを用い、Ｒ×ｗ／Ｌの式により算出している。導電性フィルム１０の抵抗値Ｒは、上記サイズの導電性フィルム１０の長手方向における両端に１Ｖの定電圧を印加し、印加中に流れる電流を計測し、オームの法則（Ｖ＝ＩＲ）より算出している。電流は、ビー・エー・エス（株）製のＡＬＳ電気化学アナライザを用いて計測している。伸び率は、伸ばす前の状態の長さをＬ１、一方向に伸ばした状態の長さをＬ２とするときに、（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１で求める値である。導電材料層１２の厚みＴ１２が２３．２００ｎｍである本実施形態の導電性フィルム１０のシート抵抗は、図１０の曲線Ａ（測定値は●で示してある）で示すように、伸び率が０．２以下ではほとんど変化せず、伸び率が０．６であっても６ｋΩ／□よりも小さく抑えられている。なお、図１０におけるシート抵抗は、伸び率が０である場合を除いて、いずれも伸ばした状態で求めており、測定に用いたサンプルは、導電性フィルム１０のフィルム基材１１の第２基材面１１ｂに厚みが５００μｍのゲル部材を備えたものとしている。ゲル部材は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）である。また、上記のように本明細書でのシート抵抗の単位として用いている「ｋΩ／□」は、「ｋΩ／square」を意味しており、ＳＩ単位系では「ｋΩ」である。

なお、導電材料層１２の厚みＴ１２によって、伸び率に対して保持される導電性の程度は異なる。図１０の曲線Ｂ（測定値は▲で示す）は厚みＴ１２が３４．６００ｎｍ、曲線Ｃ（測定値は■で示す）は厚みＴ１２が４２．１００ｎｍの場合のシート抵抗である。それぞれ約０．２、約０．１の伸び率で導電部２２が破断し、シート抵抗が大きく増加した。これは導電材料層１２が厚みＴ１２を増すことで硬い膜状となり伸びに対して破断しやすくなったためである。導電材料層１２を構成する導電材料が金（Ａｕ）である場合において、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内で厚みＴ１２が薄いほど伸び率に対する導電性が優れる。このように、伸び率に対する導電性は、導電材料に応じて厚みＴ１２を調整することで、変えることができる。

導電性フィルム１０のシート抵抗は、図１１に示すように、伸縮回数が１００回以下ではほとんど変化せず、伸縮回数が１０００回とされても２２００Ω／□程度に抑えられている。特に、▲で示す伸び率が０．３の場合においては伸縮回数が１０００回とされても６００Ω／□程度に抑えられている。この図１１に示す各シート抵抗は、所定の一方向に所定の伸び率で延伸した後、その延伸力を解除する処理を繰り返し、最終の延伸を終えて延伸力を解除した状態で測定したものである。◆は伸び率を０．５にした場合であり、■は伸び率を０．４にした場合である。測定に用いたサンプルは、図１０に示すシート抵抗を測定するために用いたサンプルと同じ態様のものである。

導電材料層１２は、スパッタ形成部材である（図１２参照）ので、例えば熱蒸着部材（図１３参照）や無電解めっきで形成された無電解めっき部材よりも、広範囲にわたって厚みがより均一である。このため、導電性フィルム１０の変形の際に、導電部２２の破断や、導電部２２同士が離れてしまうこと等が、より確実に抑制される。図１２及び図１３に示すように、スパッタ形成部材とすることで熱蒸着部材であるよりも、フィルム基材１１の基材開口部１１ｃをより確実に閉塞せずに形成されている点で、より好ましい。

導電性フィルム１０は、例えば図１４に示す導電性フィルム製造工程により製造される。導電性フィルム製造工程は、溶液調製工程４１、流延工程４２、結露工程４３、蒸発工程４４、剥離工程４５、導電材料層形成工程４６とを有する。

溶液調製工程４１は、フィルム基材１１を形成するための溶液５１を調製する工程である。この例では、疎水性ポリマー５２を、溶媒５３に溶解して溶液５１とする。流延工程４２は、溶液５１を支持体（図示無し）の上に流下して広げ、流延膜５４を形成する工程である。支持体は、予め温度を調整しておき、流延膜５４を形成する間も温度を調整していることが好ましい。なお、溶媒５３は、疎水性ポリマー５２の種類によって選定する。前述の各種疎水性ポリマー５２を用いる場合には、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム、トルエン、ノルマルヘキサンを単独で用いたり、またはこれらから選ばれる複数種類を併用することができ、さらに他の液体を加えて用いてもよい。疎水性ポリマー５２として例えばポリブタジエンを用いる場合の溶媒５３としては、クロロホルムを単独で用いたり、またはクロロホルムを主成分とする混合物を用いることができる。

結露工程４３は、流延膜５４の膜面に結露させて水滴を形成する工程である。水滴は、周辺の雰囲気の温度よりも低い温度となるように支持体を介して流延膜５４を冷却することで形成される。ただし、複数の水滴の発生のタイミングを揃えたり、形成される水滴の大きさを均一に揃える観点では、支持体が所定の温度に保持されるように支持体の温度を調整しつつ、加湿した気体（例えば空気）を流延膜５４上に供給することが好ましい。

蒸発工程４４は、結露工程４３で形成した水滴と、溶媒５３とを蒸発させる工程である。この蒸発工程４４では、水滴よりも溶媒５３を早く蒸発させる。これにより、流延膜５４中に水滴を沈み込ませ、沈み込んだ水滴を鋳型にして孔を形成する。この孔は、得られるフィルム基材１１における貫通孔１３となる。このため、溶媒５３としては、水よりも蒸発速度が大きいものを用いることが好ましい。ただし、水滴が蒸発し始めるタイミングは、溶媒５３のすべてが蒸発し終わった後でなくてもよい。また、形成された孔が維持される程度であれば、水滴の蒸発が完了した後にも多少の溶媒５３が流延膜５４に残っていてもよく、この場合には残存している溶媒５３は水滴の蒸発が完了した後に蒸発させる。なお、結露工程４３中に、水滴が流延膜５４中に沈み込みを開始する場合もある。また、上記の結露工程４３、蒸発工程４４は、ハニカム状の構造をもつ多孔フィルムの製造方法として周知である、結露法（Breath Figure法とも呼ばれる）の工程である。剥離工程４５では、支持体から流延膜５４をフィルム基材１１として剥がす。

導電材料層形成工程４６は、支持体から剥離したフィルム基材１１の第１基材面１１ａに導電材料層１２を形成する。この導電材料層１２の形成手法は、熱蒸着法やスパッタリング法を用いることができるが、スパッタリング法の方がより好ましく、本実施形態でもスパッタリング法としている。スパッタリング法においては、例えば、フィルム基材１１を、スパッタリング処理装置にセットするための治具を備えたフレーム（枠部材）に保持した状態で、スパッタリング処理装置に供するとよい。なお、本実施形態のように、隔壁１６がフィルム基材１１の厚み方向の中央に向かうに従い漸減している場合には、スパッタリング法は、熱蒸着法に比べて、隔壁１６の表面に導電材料層１２が形成されにくい点でも、好ましい。

スパッタリング法によって導電材料層１２を形成する場合には、スパッタリング時間を変えることにより、導電材料層１２の厚みＴ１２を変えることができる。表２に示すように、スパッタリング時間を長くするほど、厚みＴ１２を厚くすることができる。図１５と図１６とを比較すると、スパッタリング時間を２０秒にした導電材料層１２よりもスパッタリング時間を６０秒にした導電材料層１２の方が、厚く形成されていることがわかる。なお、図１５及び図１６は、基材開口部１１ｃ近傍における断面の画像であり、黒い部分が導電材料層１２、各画像の左下はフィルム基材１１における貫通孔１３の内部、右上が導電材料層１２上の外部空間である。図１５と図１６とは拡大倍率が互いに等しく、図１６における右下の白い線分の長さは、図１５におけるのと同じく１００ｎｍに相当する。画像は、導電性フィルム１０をエポキシ樹脂に包埋して、前述のウルトラミクロトームで切片を作製し、この切片を透過型電子顕微鏡（Ｈ−７６５０、（株）日立製作所製）で観察することにより得られる。なお、スパッタリング時間に代えて、または加えて、金属ターゲットとフィルム基材１１との距離を調節することにより、厚みＴ１２を調整することが可能である。

導電材料層１２のスパッタリング法による形成には、市販のスパッタリング成膜装置を用いてよい。本実施形態では、マルチターゲットコンパクトコーター（ＳＶＣ−７００ＴＭＳＧ−ＮＳ、サンユー電子（株）製）を用いている。本実施形態におけるスパッタリングは、チャンバ内圧力を０．４Ｐａ、ターゲット金属への印加直流電圧を３２０Ｖ（電流は２２ｍＡ）、ターゲット金属とフィルム基材１１との距離を５ｃｍに設定して行っている。

上記の例では、導電材料層形成工程４６を剥離工程４５の後にしているが、剥離工程４５を導電材料層形成工程４６の後にしてもよい。

導電材料層１２の開口率と面積１ｍｍ²当たりの導電部２２の個数は、フィルム基材１１における貫通孔１３の形状を制御することにより変えられる。フィルム基材１１における貫通孔１３の形状は、結露工程４３や蒸発工程４４で制御することができる。なお、特開２０１０−７０６４８号公報の段落［００１７］，［００１８］、特開２０１０−７６１０５号公報の段落［００３２］〜［００４０］、特開２０１０−２３５８０８号公報の段落［０００９］，［００２５］等に、支持体や加湿した気体などの各温度、結露で生成した水滴の成長時間を制御することで、孔の形状を制御することが記載されており、これらに記載される手法を、結露工程４３や蒸発工程４４に適用することができる。

層開口部２１及び基材開口部１１ｃの各径が５μｍ、導電材料層１２における開口率が７０％、フィルム基材１１の厚みＴ１１が４μｍ、導電部２２の個数が１ｍｍ²当たり４２０００個の本実施形態の導電性フィルム１０は、より具体的には以下の方法で製造している。まず、疎水性ポリマー５２と界面活性剤としての両親媒性高分子化合物とを、質量比１０：１で混合し、この混合物を溶媒５３に溶解して、濃度が２ｍｇ／ミリリットルの溶液５１を調製した。疎水性ポリマー５２としてはポリブタジエン（ＪＳＲ株式会社製）を、溶媒５３としてはクロロホルムを用いており、両親媒性高分子化合物は式（１）で示す両親媒性ポリアクリルアミドである。この溶液５１を、冷却板上に設置した支持体としてのガラス板に塗布することで流延膜５４を形成した。この流延膜５４に、高加湿にされた空気を供給した。この際、冷却板の温度は１０℃に、加湿した空気の湿度は露点が１８℃になるように、それぞれ調節した。流延膜５４を乾燥してからガラス板から剥ぎ取り、フィルム基材１１を得た。このフィルム基材１１に対して、前述のようにスパッタリング法を用いて導電材料層１２を付与した。層開口部２１及び基材開口部１１ｃの各径、導電材料層１２における開口率、フィルム基材１１の厚みＴ１１、１ｍｍ²当たりの導電部２２の個数は顕微鏡を用いて確認した。

また、別の態様として、層開口部２１及び基材開口部１１ｃの各径が４５μｍ、導電材料層１２における開口率が６０％、フィルム基材１１の厚みＴ１１が２０μｍ、導電部２２の個数が１ｍｍ²当たり４８０個の導電性フィルム１０は、より具体的には以下の方法で製造している。まず、疎水性ポリマー５２と界面活性剤としての両親媒性高分子化合物とを、質量比１０：１で混合し、この混合物を溶媒５３に溶解して、上記の別態様での溶液５１よりも高い濃度の溶液５１を調製した。疎水性ポリマー５２としてはポリブタジエン（ＪＳＲ株式会社製）を用い、溶媒５３の主成分はクロロホルムとした。この溶液５１を、冷却板上に設置した支持体としてのガラス板に塗布することで流延膜５４を形成した。この流延膜５４に、高加湿にされた空気を供給した。この際、冷却板の温度は５℃に、加湿した空気の湿度は露点が２０℃になるように、それぞれ調節した。流延膜５４を乾燥してからガラス板から剥ぎ取り、フィルム基材１１を得た。このフィルム基材１１に対して、前述のようにスパッタリング法を用いて導電材料層１２を付与した。層開口部２１及び基材開口部１１ｃの各径、導電材料層１２における開口率、フィルム基材１１の厚みＴ１１、１ｍｍ²当たりの導電部２２の個数は顕微鏡を用いて確認した。

導電性フィルム１０を例えば電極材として用いるために、導電材料層１２に所定のパターンを形成してもよい。本実施形態では、上記の方法で得られた導電性フィルム１０の導電材料層１２に対し、いわゆるレーザーアブレーションによりパターニング処理を行い、電極パターンを形成して電極材を作製している。作製した電極材を、ガラス玉上に載置した含水状態のソフトコンタクトレンズの凸側表面に配した。電極材は、ソフトコンタクトレンズの概ね半分の面積とし、凸側表面の片側半分の領域に配した。フィルム基材１１がソフトコンタクトレンズに接するように配したところ、電極材はソフトコンタクトレンズに密着した。ＬＥＤ（Light Emitting Diode）と電源と一対の端子とにより、導電テスタを作製した。この導電テスタは、ＬＥＤの点灯により通電を確認することができるものである。上記の電極材をソフトコンタクトレンズに密着させた状態で、電極パターンの一端と他端とにそれぞれ端子を接触させ、ＬＥＤの点灯によって、通電が確認された。なお、この通電の確認には、３Ｖの直流電圧を印加してＬＥＤを点灯させている。このように、導電性フィルム１０は、一端が陽極に接続され、他端が陰極に接続される電極材として機能する。

フィルム基材はメッシュ状であればハニカム状の構造のフィルム基材１１に限定されない。メッシュ状としては、例えば織物状、編み物状、不織布状、スポンジ状などがあり、このような態様のフィルム基材と導電材料層とを備える導電性フィルムは上記の導電性フィルム１０と同様の作用をもつ。なお、スポンジ状とは、不定形の空隙が複数形成されている多孔質状を意味する。

［第２実施形態］
図１７Ａに示す導電性フィルム７０は、フィルム基材７１と、導電材料層８０とを備える。導電材料層８０は、フィルム基材７１の第１基材面ａ上に、層状に重ねて設けられている。この導電性フィルム７０にも導電性フィルム１０と同様に、フィルム基材７１と導電材料層８０とを、厚み方向に貫通する貫通孔７５（図１７Ｂ参照）が形成されているが、図１７Ａにおいては貫通孔７５の図示を略してある。なお、図１７Ａは、導電性フィルム７０を模式的に示すものであり、各フィルム面を便宜的に平坦に描いてある。

フィルム基材７１は、図１７Ｂに示すように、第１の方向に延びた複数の第１線条体７２と、第１の方向と直交する第２の方向に延びた複数の第２線条体７３とで織られた織物状に形成されている。第１線条体７２と第２線条体７３とは、前述の疎水性ポリマーにより形成されている。第１線条体７２と第２線条体７３とに囲まれた貫通孔７５は、第１基材面７１ａと第２基材面７１ｂとのそれぞれに基材開口部を形成している。

第１線条体７２と第２線条体７３とは、互いに独立しているが、例えば加熱による融着などで一体にされていてもよい。また、第１線条体７２と第２線条体７３との交差角度は９０°に限られない。隣り合う第１線条体７２の間の距離を、この例では一定にし、隣り合う第２線条体７３の間の距離も同様に一定にしている。これにより複数の貫通孔７５は規則的に配列している。ただし、隣り合う第１線条体７２の間の距離と、隣り合う第２線条体７３の間の距離との少なくともいずれか一方を不均一にしてもよい。

このフィルム基材７１もメッシュ状に形成されているから、フィルム基材１１と同様に、貫通孔が形成されていないフィルム基材、複数の孔が一方のフィルム基材面にのみ開口して形成されているフィルム基材、複数の孔が両フィルム基材面に開口しておらず内部に空隙として封じられているフィルム基材に比べて、より小さい曲率で曲がり、より大きな伸び率で伸び、捻れることができ、また、曲がった状態、伸びた状態、捻れた状態から元の状態へより復元しやすい。そのため、このフィルム基材７１と導電材料層８０（図１７Ａ参照）とを備える導電性フィルム７０（図１７Ａ参照）は、変形自在であって、例えば生体の組織表面などのように表面形状が曲面であってもその形状に沿うように形を変え、表面が例えば乾いた貼り付け対象物に対しても密着する。また、この導電性フィルム７０は、貼り付けて用いた場合に貼り付け対象物の曲げや伸縮、捻じれなどに追従して変形し、繰り返しの変形に対する耐久性も示す。

導電材料層８０は、図１７Ｃに示すように、各貫通孔７５を囲む第１線条体７２と第２線条体７３との第１基材面７１ａ側表面にそれぞれ導電部２２を備え、複数の層開口部８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，・・・が形成されている。なお、以下の説明においてこれらの層開口部８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，・・・を区別しない場合には、層開口部８１と称する。導電部２２は、隣り合う層開口部８１の各間に線状に存在しており、この例における隣り合う層開口部８１とは、層開口部が並ぶ列方向（図１７Ｃにおける上下方向）と行方向（図１７Ｃにおける横方向）に隣接する層開口部８１同士を意味する。例えば、層開口部８１ｅと隣り合う層開口部は、符号８１ｂ，８１ｄ，８１ｆ，８１ｈの４つであり、符号８１ａ，８１ｃ，８１ｇ，８１ｉの４つは層開口部８１ｅと隣り合う層開口部ではない。したがって各層開口部８１は４つの導電部２２に囲まれている。

この例においても、導電材料層８０の開口率は、少なくとも４０％とされており、導電性フィルム７０は高い透過率を示すものとなる。また、この例では、ひとつの接続点２３で４つの導電部２２が接続する。そのため、変形で例えばいくつかの導電部２２が破断しても、他の導電部２２で導電パスが確保され、導電性が保持される。

導電材料層８０も、導電材料層１２と同様に、導電材料層８０側の一方のフィルム面側からみたときに、導電部２２の個数が、面積１ｍｍ²当たり、少なくとも４００個とされる。このように、導電材料層１２において導電部２２が高密度に形成されているから、変形で例えばいくつかの導電部２２が破断しても、他の導電部２２で導電パスが確保され、導電性が保持される。

［第３実施形態］
図１８を参照しながら、第３実施形態である導電性フィルム９０について説明する。なお、図１８においては、図１に示す部材と同じものには、図１と同じ符号を付し、説明を略す。また、図の煩雑化を避けるため、貫通孔１３については図示を略してある。導電性フィルム９０は、フィルム基材１１と、導電材料層１２と、ゲル層９１とを備える。ゲル層９１はフィルム基材１１の第２基材面１１ｂに配されている。ゲル層９１は、第２基材面１１ｂに形成されている基材開口部１１ｃ（図示無し）を閉塞するように第２基材面１１ｂを覆っている。

ゲル層９１は、貼り付け対象物に対する密着性を高めるためのものである。したがって、導電性フィルム９０を貼り付け対象物に貼り付ける場合には、ゲル層９１が貼付対象物に接触するように導電性フィルム９０を配する。貼り付け対象物としては、例えば、乾いた表面や粘着性に欠けた表面をもつものや、乾燥しないように湿潤状態を保つべき表面をもつものが挙げられる。乾いた表面とは、水などの液体を非含有とする表面である。粘着性に欠けた表面とは、例えば、深さが数μｍ程度の凹部や高さが数μｍ程度の凸部が形成された微細な凹凸構造をもつ表面などである。乾燥しないように湿潤状態を保つべき表面とは、例えば、眼などの生体組織の表面などが挙げられる。

ゲル層９１は、水などの液体を吸収して膨潤するものであり、構成する素材がゲルである。ゲル層９１に代えて、構成する素材をエラストマーとするエラストマー層９６としてもよい。ゲルとしては、例えば、ポリアクリルアミドとポリアクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸とからなるハイドロゲル等が好ましく、エラストマーとしては、例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などが好ましい。本実施形態は、ゲル層９１としてソフトコンタクトレンズ（素材は、ボリ−２−ヒドロキシエチルメタクリレート（略称はＰ−ＨＥＭＡ））を用いている形態と、ゲル層９１としてポリアクリルアミドとポリアクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸とからなるハイドロゲルを用いている形態とがある。

ゲル層９１とエラストマー層９６との厚みＴＣは特に限定されず、例えば５０μｍ以上１０ｍｍ以下の範囲内とされ、本実施形態では５００μｍとしている。

フィルム基材１１と導電材料層１２とから構成される部分は、第１実施形態の導電性フィルム１０と同様に変形自在であり、繰り返しの変形に対する耐久性をもつから、ゲル層９１とエラストマー層９６とが液体を吸収して膨潤しても、またゲル層９１とエラストマー層９６とが液体を蒸発して収縮しても、ゲル層９１またはエラストマー層９６との密着状態と、導電性とは保持される。

導電性フィルム９０のフィルム基材１１を、フィルム基材７１などの他のメッシュ状のフィルム基材に代えてもよい。

導電性フィルム９０は、本実施形態では、導電性フィルム１０と、液体の水を含んで膨潤状態にあるゲル層９１またはエラストマー層９６を重ねることにより製造している。フィルム基材１１は前述のように第２基材面１１ｂに基材開口部１１ｃが形成されており、貫通孔１３による毛管力によって、ゲル層９１またはエラストマー層９６と重ねることで密着する。なお、液体が非含有の状態のゲル層またはエラストマー層と、導電性フィルム１０とを重ねてから、ゲル層またはエラストマー層に液体を吸収させても、導電性フィルム９０を製造することができる。

この導電性フィルム９０の導電材料層１２にも、所定のパターンを形成することができる。本実施形態では、上記の方法で得られた導電性フィルム９０の導電材料層１２に対し、前述のレーザーアブレーションによりパターニング処理を行い、電極パターンを形成して電極材を作製している。なお、ここでの導電性フィルム９０はゲル層９１を備えたものとしており、その素材は、ポリアクリルアミドとポリアクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸とからなるハイドロゲルである。作製した電極材を、ペンの周面上に配した。電極材を、ゲル層９１がペンの周面に接するように配したところ、この電極材はペンに密着した。電極材をペンの周面に密着させた状態で、前述の導電テスタの一対の端子を電極パターンの一端と他端とに接触させて、ＬＥＤの点灯によって、通電が確認された。さらに、この電極材を、ペンに代えてヒトの手の指に巻き付けたところ、この電極材は指に密着した。指に密着させた状態の電極材は、前述の導電テスタにより、通電が確認された。

また、図１９に示すように、同様の電極材を、１ｃｍ角の枡目が描かれた基板上へ載せ、水の吸収と蒸発とにより導電性フィルム９０のゲル層９１の膨潤と乾燥とを繰り返した。なお、一方向に並べた「Ｂ」、「Ｉ」、「Ｏ」の文字の形状をもつ黒みを帯びた部分と、これらの文字同士を接続する黒みを帯びた線とが、パターニング処理で形成された電極パターンである。図１９に示すように、導電性フィルム９０は、ゲル層９１が乾燥状態にある収縮状態（左側の画像）と、ゲル層９１が膨潤状態にある伸びた状態（右側の画像）とを繰り返した。ゲル層９１が膨潤状態にある場合には、乾燥状態にある場合に比べて、導電性フィルム９０が概ね２倍の大きさになっていることがわかる。

１０，７０，９０ 導電性フィルム
１１，７１ フィルム基材
１２，８０ 導電材料層
１３，７５ 貫通孔
１６ 隔壁
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・ 層開口部
９１ ゲル層
９６ エラストマー層

Claims (11)

1. フィルム基材と前記フィルム基材の一方のフィルム基材面に配された導電材料層とを備え、前記フィルム基材及び前記導電材料層を厚み方向に貫通した複数の貫通孔が形成されている導電性フィルムであって、
   前記導電材料層は、互いに隣り合う開口部の各間に導電部を有し、前記導電部の個数が１ｍｍ^２当たり少なくとも４００個であり、前記導電材料層の開口率が少なくとも４０％であり、
   前記フィルム基材は疎水性ポリマーを含み、
   前記疎水性ポリマーは、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリジメチルシロキサン誘導体、またはポリイソブチレンのいずれかを含む導電性フィルム。
2. フィルム基材と前記フィルム基材の一方のフィルム基材面に配された導電材料層とを備え、前記フィルム基材及び前記導電材料層を厚み方向に貫通した複数の貫通孔が形成されている導電性フィルムであって、
   前記導電材料層は、互いに隣り合う開口部の各間に導電部を有し、前記導電部の個数が１ｍｍ^２当たり少なくとも４００個であり、前記導電材料層の開口率が少なくとも４０％であり、
   前記フィルム基材の他方のフィルム基材面に、ゲル層またはエラストマー層を備える導電性フィルム。
3. 前記フィルム基材は疎水性ポリマーを含む請求項２に記載の導電性フィルム。
4. 前記疎水性ポリマーは、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリジメチルシロキサン誘導体、またはポリイソブチレンのいずれかを含む請求項３に記載の導電性フィルム。
5. 前記フィルム基材の厚みが０．２μｍ以上２０μｍ以下の範囲内である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
6. 前記複数の貫通孔は、前記一方のフィルム基材面に沿って規則的に配列されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
7. 前記フィルム基材は、前記一方のフィルム基材面の垂直方向からみたときにハニカム状の構造とされている請求項６に記載の導電性フィルム。
8. 隣り合う前記貫通孔の間の隔壁は、前記フィルム基材の厚み方向における中央に向かって厚みが漸減している請求項７に記載の導電性フィルム。
9. 前記隔壁は前記フィルム基材の厚み方向における中央に隔壁開口部を有する請求項８に記載の導電性フィルム。
10. 前記導電材料層は金で形成されており、前記導電材料層の厚みが１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
11. 前記導電材料層は、スパッタリング法により形成された部材である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の導電性フィルム。