JPWO2018225760A1 - 可撓性複合フィルム、それを用いた可撓性回路フィルム - Google Patents

Abstract

新規な可撓性複合フィルムとそれを出発素材とする可撓性回路フィルムを提供する。可撓性複合フィルムは、特殊機能が付与されている機能性樹脂フィルム１の表面に銅めっきを行うことによりそこに銅めっき被膜２を製膜して成り、可撓性回路フィルムはその銅めっき被膜２を加工して成る導電回路が形成されていて、それらはいずれも、単なる導電部材として機能するだけではなく、機能性樹脂フィルム１それ自体が具備する特殊な機能も同時に発揮する。

Description

本発明は新規な可撓性複合フィルムとそれを用いた可撓性回路フィルムに関し、更に詳しくは、各種の特殊機能を具備する機能性樹脂フィルムを基材とし、その表面に銅めっきを施してフラットな導電被膜を形成した可撓性複合フィルムと、その可撓性複合フィルムを出発素材とし、前記導電被膜を所定パターンの導体回路に転化した新規な可撓性回路フィルムに関する。

各種の電子機器の場合、所定パターンの導体回路が形成されている回路基板とそこに実装された各種の半導体素子が内蔵されている。そして回路基板の導体回路に所定の電気信号を伝送して搭載した半導体素子を駆動させ、機器としての全体的な機能を発揮させている。

その場合の回路基板としては、従来、ガラス・エポキシ樹脂複合板を基材とし、その表面に銅の導体回路が形成されたリジッドな回路基板が用いられている。
最近、ＩＴ・情報技術の適用分野が拡大し多様化していることに伴い、各種の電子機器やそれに組み込む関連部材に関しては、形状の小型化・薄型化、回路基板への半導体素子の高密度実装化、多機能化などが進んでいる。そして、そのことに対応して、これら機器への電気信号の伝送経路でもある回路基板に関しても、リジッドな基板形態からフレキシブルなフィルム形態への移行が進み始めている。具体的には、薄い絶縁樹脂フィルムに銅箔を貼着して成る可撓性の銅張積層複合フィルムや、その複合フィルムの銅箔を加工して所定パターンの導体回路に転化した可撓性の回路フィルムなどが開発されている。

その場合、用いる絶縁樹脂フィルムとしては、電気絶縁性が優れていることはもとよりのこと、回路フィルムとしての実働時に発生する熱量に対して耐熱性を備えていること、熱変形を起こしにくいこと、外部からの衝撃などに対して損傷しない機械的強度を備えていることなどを勘案して選定されている。

このようなことから、現在、基材である絶縁樹脂フィルムとしては、ポリイミド樹脂（ＰＩ）フィルムが主として用いられている（特許文献１参照）。それは、他の絶縁樹脂に比べて、ＰＩの絶縁破壊電圧が４００ＫＶ／ｍｍ程度と高く電気絶縁性に優れており、線膨張係数が１５〜２０ｐｐｍ／℃程度で熱変形量は小さく、ガラス転移温度が約３００℃と高く耐熱性に優れており、また引張強度や弾性率も大きく機械的特性に優れているからである。

このＰＩフィルムを基材として上記した複合フィルムを製造する方法としては、例えば市販の銅箔にＰＩワニスを塗布して２層構造の複合フィルムにする方法、銅箔にエポキシ系接着剤でＰＩフィルムを貼着して３層構造の複合フィルムにする方法、ＰＩフィルムの表面に金属をスパッタリングして薄い金属薄層を製膜したのち、そこに銅めっきを施して２層構造の複合フィルムにする方法などが知られている。このようにして、ＰＩフィルムの表面にフラットな銅箔が貼着または積層された可撓性複合フィルムが製造される。

そしてこの複合フィルムのフラットな銅箔にフォトリソグラフィーとエッチング技術を施すことにより、ＰＩフィルムの表面に所定パターンの導体回路を形成して可撓性回路フィルムが製造される。
このような可撓性回路フィルム場合、基材のＰＩフィルムが耐熱性に優れているので例えばはんだ付けやワイヤボンディングによって当該導体回路に直接半導体素子を搭載したり、接続端子を形成することができ、もってこの可撓性回路フィルムを機器駆動のためのマザーボード的な機能を発揮させることができる。

しかしながら、このＰＩフィルムを基材とする可撓性回路フィルムには、次のような問題がある。
まずＰＩの吸水率は１．６％程度と他の絶縁樹脂に比べて高いので、この回路フィルムを高温多湿な環境で使用したときに寸法変化を起こし易いということである。これは回路フィルムの誤動作を招く要因にもなり得る。またＰＩは誘電率も３．５〜４．０程度であり格別に小さいとはいえず、使用時に印加される電界条件によってはＰＩフィルム分極を起こすこともあり得る。

そして、この可撓性回路フィルムの場合、その出発素材である可撓性複合フィルムは、上記したように、市販の銅箔とＰＩフィルムが基本的には直接貼着された層構造になっている。銅箔表面は、フィルムとの密着性を高めるため表面粗化されており、通常はｎｍオーダーの微小凹凸が存在している。そのため、それを出発素材として製造された可撓性回路フィルムの場合も、銅箔を加工して形成した導体回路と基材であるＰＩフィルムとの界面にも同じ微小凹凸が存在している。その結果、この可撓性回路フィルムの導体回路に電気信号として高周波信号が伝送されると、導体回路に表皮効果が発生して伝送信号が回路表面に集中し、信号損失を起こすようになる。これは伝送信号が高周波化すればするほど顕著となる。このことは、高周波駆動の傾向を強めている最近の電子機器にとっては好ましいことではない。

一方、光学用機器、画像表示機器、医療用機器、音響機器、センサー機器などの分野では、最近、それ自体に特殊な機能を付与された各種の樹脂フィルムがそれら機器の構成部材の１つとして組み込まれている。そしてそのような特殊機能が付与されたこれらの樹脂フィルムは機能性樹脂フィルムと総称されている。

その一つとして例えば圧電機能を備えるポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）フィルムが知られている。これは、外部環境からの圧力変化（物理量の変化）を電気信号に変換する圧力センサーや、人体など外部環境の温度変化を電気信号に変換する非接触式温度センサーなどに組み込まれている。その場合、ＰＶＤＦフィルムはその両面に例えば銀インキを塗布したり、スパッタリングしたりして、両面に薄い銀被膜のようなフラット電極を製膜し、そしてこの電極に出入力端子を取り付け、更にてリード線を介して電源に接続して使用されている。

このように、機能性樹脂フィルムはその特殊機能を利用して様々な分野で使用され始めている。しかし、現在までのところ、前記したＰＩフィルムの場合のように、従来の回路基板に代わる可撓性回路フィルムとしての開発例は知られていない。

とくに各種の機能性樹脂フィルムの表面に銅等のめっきをすることにより導電被膜を製膜して可撓性複合フィルムにすること、そしてその導電被膜を加工することにより導体回路を形成して可撓性回路フィルムにすることに関しては知られていない。

特開２００９−２３３８７４号公報

本発明は、上記した状況に鑑みてなされた発明であって、各種の機能性樹脂フィルムの表面にめっきを施して当該表面が銅等の導電被膜で被覆されている新規な可撓性複合フィルムの提供を目的とする。またその可撓性複合フィルムを出発素材とし、めっきからなる導電被膜を所定パターンの導体回路に転化した新規な可撓性回路フィルムの提供を目的とする。

上記した課題を解決するため、本発明においては、機能性樹脂フィルムを基材とし、前記基材の少なくとも一方の表面にめっきから成る導電被膜が形成されていることを特徴とする可撓性複合フィルムが提供される。

前記機能性樹脂フィルムは、
ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）フィルム、ポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）フィルム、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）フィルム、シクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ）フィルム、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）フィルム、透明機能性樹脂フィルム又は磁性材料を含んだ複合樹脂フィルム、から選ばれるものを用いることが好ましい。

また、本発明においては、前記可撓性複合フィルムの前記導電被膜を加工して成る所定パターンの導体回路が形成されていることを特徴とする可撓性回路フィルムが提供される。

具体的には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム又はポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とする前記可撓性複合フィルムに前記導体回路が形成されてなる前記可撓性回路フィルムは、音響機器の振動板に設けて使用するのに好適である。
ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂フィルム又はシクロオレフィンポリマー樹脂フィルムを基材とする前記可撓性複合フィルムに前記導体回路が形成されてなる前記可撓性回路フィルムは、高速伝送用フレキシブル回路基板、アンテナケーブル用フレキシブル回路基板又は半導体用フレキシブル回路基板に組み込んで使用するのに好適である。
ポリフッ化ビニリデン樹脂フィルムを基材とする前記可撓性複合フィルムに前記導体回路が形成されてなる前記可撓性回路フィルムは、アクチュエーターとして使用するのに好適である。
前記透明機能性樹脂フィルムを基材とする前記可撓性複合フィルムに前記導体回路が形成されてなる前記可撓性回路フィルムは、透明体に設けて使用するのに好適である。透明体として、コンタクトレンズ又は眼鏡のレンズに組み込んで使用するのに好適である。特に、全光線透過率８０％以上の透明性の高い機能性樹脂フィルムに前記導体回路が形成されてなる前記可撓性回路フィルムを用いることが好ましい。

本発明の可撓性複合フィルムと可撓性回路フィルムは、いずれも、表面に形成されている導電被膜や導体回路が電気信号の伝送経路として機能すると同時に、その電気信号によって基材である所定の機能性樹脂フィルムがそれ自体に付与されている特殊機能を発揮することができる。また逆に、外部環境からの物理量の変化（例えば音量変化、圧力変化、温度変化など）を基材である機能性樹脂フィルムが感知して電気信号に変換し、その電気信号を導電被膜や導体回路が検知システムに伝送することができる。

例えば基材として圧電機能を備える機能性樹脂フィルムを用いることにより、音量と電気信号の相互変換、圧力と電気信号の相互変換、温度と電気信号の相互変換が可能な、例えば音響機器の振動板、圧力センサー、非接触式温度センサーなどに用いることができる。また、基材として誘電率や誘電正接が小さい機能性樹脂フィルムを用いれば高周波特性を高めることができ、表面の平滑性に優れる機能性樹脂フィルムを用いれば導電被膜と導体回路との界面における微小凹凸も少なくなり、高周波信号を伝送した場合であっても信号損失を低減することができる。

また高い耐熱性と低い吸水率を備える機能性樹脂フィルムを基材として用いれば、例えば寸法変化を起こしにくく、高い寸法精度が要求される用途に適している。また、回路形成済みの透明機能性樹脂フィルムを透明体に積層するなどして取り付けることにより、透明体の有する透明性を保持しながら、各種電気信号のやり取りを行うことができる。

本発明の可撓性複合フィルムの一例Ａを示す斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の可撓性回路フィルムの一例Ｂを示す断面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。

以下、図面に基づいて可撓性複合フィルム（以下、フィルムＡという）、可撓性回路フィルム（以下、フィルムＢという）に関して説明する。

図１はフィルムＡの一例を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
フィルムＡは、基材である機能性樹脂フィルム１と、その表面を被覆するフラットな導電被膜２とから成る一体構造の複合フィルムになっている。そして導電被膜２は、本実施形態では銅めっき法を適用して製膜された銅めっき被膜である。

図３はフィルムＢの一例を示す斜視図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
このフィルムＢは、フィルムＡと同一の機能性樹脂フィルム１とその表面に形成された所定パターンの導体回路３とからなる一体構造の回路フィルムになっている。そして導体回路３は、フィルムＡの導電被膜（銅めっき被膜）２に例えばフォトリソグラフィーとエッチング技術を適用することにより形成されている。

なお、図では銅めっき被膜２、導体回路３が機能性樹脂フィルム１の片面に形成された例を示しているが、銅めっき被膜２の製膜個所はこれに限定されるものではなく、機能性樹脂フィルム１の両面であってもよい。また銅めっき被膜２を製膜する場合、図１のような機能性樹脂フィルム１の全面を被覆する態様に限定されることなく、部分的に被覆する態様であってもよい。

ここで、機能性樹脂フィルム１に関して説明する。
機能性樹脂フィルム１としては、格別限定されるものではないが、基本的には製造するフィルムＡやフィルムＢにいかなる機能を発揮させるかという観点から適宜に選定される。

本実施形態では、各種の機能性樹脂フィルムのうち、以下の観点からＰＥＥＫフィルム、ＰＶＤＦフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＦＡフィルム、ＣＯＰフィルムを好適例として選定する。
まず、ＰＥＥＫフィルムは、線膨張係数が前記したＰＩフィルムに比べるとほぼ２倍程度の値で大きく、引張強度も小さいとはいえ、ガラス転移温度はＰＩフィルムよりも高く耐熱性に優れている。そして吸水率が小さく高温多湿の環境でも寸法変化を起こしにくい。このようなことから、ＰＥＥＫフィルムを基材として製造したフィルムＡ、フィルムＢは、集音マイクやスピーカーなど音響機器の振動板の表面などに直接に取り付けて形成する電気回路として用いるのに適した特性を有している。例えば、音響機器のスピーカーでは、従来、振動板を振動させるボイスコイルに電流を流すため、リード線を配線する必要があり、配線スペースが必要になると共に、振動によってリード線の接続部において断線等のおそれもある。しかし、フィルムＢによれば、機能性樹脂フィルム１そのものに導体回路３が形成されているため、これを振動板に直接取り付けることで、配線スペースを極めて小さくでき、また、導体回路３が振動板と共に振動するため、配線接続部における断線のおそれも少なくなり、耐久性に優れている。
なお、ＰＥＴフィルムも耐熱性が高く、また寸法変化を起こしにくいことから、ＰＥＥＫフィルムと同様に、振動板に取り付けて用いるのに適している。

ＰＶＤＦフィルムの場合は、圧電機能を備えている。このフィルムは、引張強度やガラス転移温度は前記したＰＩフィルムに比べると劣るとはいえ、吸水率と誘電率がはるかに小さく、形状安定性や誘電特性に優れている。このようなことから、ＰＶＤＦフィルムを基材として製造したフィルムＡ、フィルムＢは、圧電機能を利用した各種アクチュエーターとして使用することができる。また、圧電機能を利用して音量（空気振動）を電気信号に変換する集音マイクやスピーカーなどの音響機器の振動板に用いることもできる。

ＰＦＡフィルムはＰＶＤＦフィルムと同じフッ素系であるが、ＰＦＡフィルムとＰＶＤＦフィルムとの主な相違点は、前者が後者よりも誘電率と誘電正接が小さいというところにある。そのため、このＰＦＡフィルムを基材として製造したフィルムＡ、フィルムＢは高周波特性に優れていて、高周波信号を伝送する機器に、例えば、高速伝送用フレキシブル回路基板、アンテナケーブル用フレキシブル回路基板として好適である。

ＣＯＰフィルムはＰＩフィルムに比べると引張強度や耐熱性は劣るが、吸水率と誘電正接は上記したＰＦＡフィルムとほぼ同等で小さい。またこのフィルムは、表面平滑性に優れ、また全光線透過率が大きく透明性にも優れている。このようなことから、このＣＯＰフィルムを基材として製造したフィルムＡ、フィルムＢは高周波特性に優れていて高周波信号の伝送時における信号損失が小さので、高周波信号を伝送する機器に、例えば、高速伝送用フレキシブル回路基板、アンテナケーブル用フレキシブル回路基板として組み込むことができる。寸法変化を起こしにくいため、高い寸法精度が要求される半導体用フレキシブル回路基板などに使用できる。

また、上記した各種機能性樹脂フィルムのうち、導体回路３が形成された所定の透明度の透明機能性樹脂フィルムは、各種の透明体、例えば、自動車等の乗物のフロントガラス、リアガラス、窓ガラス、計器類の透明なカバー、建物の窓ガラスなどに設けることにより、透明体の特性を維持したまま各種の電気信号のやり取りを実現できる。例えば、高周波特性に優れたＰＦＡフィルムやＣＯＰフィルムの透明なものを基材として導体回路３を形成したフィルムＢを用いることにより、これを透明な各種のガラスに貼着するだけで、所定の透明性を維持しながら、導体回路３（温度を検知する温度センサー等に接続される無線通信用の回路など）とその情報の送受信を行う各種制御機器との間での無線通信を可能にできる。その結果、フロントガラス等への時速その他の各種情報の表示や曇り止め機能等を持たせることを容易に実現できる。なお、透明機能性樹脂フィルムとしては、積層等して取り付ける取り付け対象の透明体の透明度を低下させないよう、当該透明体と同程度以上の透明度を有するものであることが好ましい。

また、透明機能性樹脂フィルムは、コンタクトレンズや眼鏡のレンズといった透明体にも設けることができる。近年、コンタクトレンズにおいては、ソフトコンタクトレンズ用素材を構成する２枚の膜間に薄い無線チップ、血糖値センサー、アンテナ回路、ＬＥＤライトを挟み込み、涙のグルコース成分をセンシングし、血糖値変化を外部コンピュータ（スマートフォン等）に送信したり、あるいは、ＬＥＤライトの点灯によって急激な血糖値変化を装着者自身に警告したりするものが知られている。この場合、無線チップ、血糖値センサー、アンテナ回路等は、装着者の違和感を軽減するため、できるだけ薄型のものを２枚の膜間にサンドイッチする必要があるが、本実施形態のフィルムＢは、めっきにより極めて薄い導体回路３が一体的に形成されているため、これらの薄いセンサー、回路を形成するのに好適である。

また、コンタクトレンズに、極小カメラ、イメージセンサー、無線通信回路、圧力センサーなどを組み込み、まばたきを行うことで撮影できるものも知られている。このような電気回路、センサー回路についても、本実施形態のフィルムＢによればめっきによって薄く一体に形成でき、これらの用途にも好適である。また、眼鏡（サングラス、ゴーグル等を含む）のレンズにも、同様に各種センサー、無線通信回路等を組み込むなどして電気信号を取り出して周辺情報の撮影、装着者の生体情報の取得等を行う技術も知られている。この場合も、眼鏡のレンズに回路を形成するにあたっては、本実施形態のめっきにより形成した導体回路３を有するフィルムＢは好適に用いることができる。

なお、コンタクトレンズ、眼鏡のレンズにフィルムＢを一体化する場合も、フィルムＢを構成する透明機能性樹脂フィルムも、コンタクトレンズや眼鏡のレンズ自体が備える透明度を損なうことのない程度の透明性を有するものが用いられる。

上記の各種透明体、なかでもコンタクトレンズや眼鏡のレンズのように高い透明性を要求される透明体に用いられる透明機能性樹脂フィルムとしては、全光線透過率８０％以上のものが好ましく、全光線透過率８５％以上のものがより好ましく、全光線透過率９０％以上のものがさらに好ましい。このような高い全光線透過率とすることができる機能性樹脂フィルムとしては、ＰＩフィルム、ＣＯＰフィルムが好適である。

次に、フィルムＡ、フィルムＢの製造に関して順次説明する。
フィルムＡの製造に際しては、基材である機能性樹脂フィルム１の表面に銅めっきを施す。めっきを施す際、本実施形態では、一般的な樹脂めっきで施される物理的な表面粗化処理は行わない。そのため、本実施形態では、銅めっき被膜２との界面に微小凹凸が発生せず、これにより、フィルムＢを高周波信号の伝送用に用いた際には、導体回路３の表皮効果が抑制され、信号損失が減少されるという作用、効果を奏することができる。

また、めっき処理工程では、まず無電解銅めっき若しくは無電解ニッケルめっきで機能性樹脂フィルム１の表面に導電性を付与したのち、その上に電解銅めっき若しくは無電解銅めっきを行って銅めっき被膜２を製膜する。最初の無電解銅めっきだけで銅めっき被膜２を製膜してもよい。

但し、いずれの場合であっても、銅めっき被膜２と機能性樹脂フィルム１との密着強度を高めるために、銅めっきに先立ち、機能性樹脂フィルム１の表面を改質処理しておくことが好ましい。本実施形態で用いる機能性樹脂フィルム１（ＰＥＥＫフィルム、ＰＶＤＦフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＦＡフィルム、ＣＯＰフィルム等）については、紫外線照射処理、プラズマ処理、化学的処理を複数種類組み合わせて行うことで、好適に表面を改質することができる。
このめっき過程で、めっき時間を調整することにより、製膜する銅めっき被膜２の膜厚を調整することができる。
このようにして、機能性樹脂フィルム（基材）１の表面が所望する膜厚のフラットな銅めっき被膜２で被覆されたフィルムＡが製造される。

ついでこのフィルムＡを出発素材にしてフィルムＢを製造する。
具体的には、フィルムＡの銅めっき被膜２の表面に、フォトレジストを用いて所定の回路パターンを印刷したのちそのレジストパターンを光硬化させ、ついでエッチング液を用いてフォトレジストが印刷されていない銅めっき被膜２の個所をエッチング除去すればよい。

その結果、フィルムＡの銅めっき被膜２は所定パターンの導体回路３に転化し、図３と図４で示したように、機能性樹脂フィルム１の表面に銅の導体回路３が形成されているフィルムＢが製造される

このとき、フィルムＡにおける銅めっき被膜２の膜厚を極薄（例えば２〜５μｍ）に設定しておけば、フィルムＢに形成された導体回路３はその幅も高さもファイン化することができるので、フィルムＢをファインな回路パターンを有する回路フィルムにすることができる。

なお、上記した説明において、銅めっき被膜２はあくまで一例であり、用途によっては、銅めっき被膜２に代えてニッケルめっき、金めっき、銀めっき等の他の金属めっき被膜とすることももちろん可能である。また、基材となる機能性樹脂フィルムとしては、上記のほか、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ウレタン系などの熱可塑性エラストマーフィルム、磁性材料を含んだ複合樹脂フィルムなどを用いることもできる。磁性材料を含んだ複合樹脂フィルムは、電磁波シールド性に優れるため、高周波高速伝送用回路の形成に適している。また、従来の電磁波シールド材と比べて軽量化に適している。

Ａ 可撓性複合フィルム
Ｂ 可撓性回路フィルム
１ 機能性樹脂フィルム
２ 導電被膜（銅めっき被膜）
４ 導体回路

Claims (9)

1. 機能性樹脂フィルムを基材とし、前記基材の少なくとも一方の表面にめっきから成る導電被膜が形成されていることを特徴とする可撓性複合フィルム。
2. 前記機能性樹脂フィルムが、
   ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリフッ化ビニリデン樹脂フィルム、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂フィルム、シクロオレフィンポリマー樹脂フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、熱可塑性エラストマーフィルム、透明機能性樹脂フィルム又は磁性材料を含んだ複合樹脂フィルム、
   から選ばれる請求項１記載の可撓性複合フィルム。
3. 請求項１又は２に記載の可撓性複合フィルムの前記導電被膜を加工して成る所定パターンの導体回路が形成されていることを特徴とする可撓性回路フィルム。
4. ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム又はポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とする前記可撓性複合フィルムに前記導体回路が形成されてなり、音響機器の振動板に設けられる請求項３記載の可撓性回路フィルム。
5. ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂フィルム又はシクロオレフィンポリマー樹脂フィルムを基材とする前記可撓性複合フィルムに前記導体回路が形成されてなり、高速伝送用フレキシブル回路基板、アンテナケーブル用フレキシブル回路基板又は半導体用フレキシブル回路基板に組み込まれる請求項３記載の可撓性回路フィルム。
6. ポリフッ化ビニリデン樹脂フィルムを基材とする前記可撓性複合フィルムに前記導体回路が形成されてなり、アクチュエーターとして用いられる請求項３記載の可撓性回路フィルム。
7. 前記透明機能性樹脂フィルムを基材とする前記可撓性複合フィルムに前記導体回路が形成されてなり、透明体に設けられる請求項３記載の可撓性回路フィルム。
8. 前記透明体が、コンタクトレンズ又は眼鏡のレンズである請求項７記載の可撓性回路フィルム。
9. 前記透明機能性樹脂フィルムは、全光線透過率８０％以上である請求項７又は８記載の可撓性回路フィルム。

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