KR20190129914A - 스크라이브 가공 방법 및 스크라이브 가공 장치 - Google Patents

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KR20190129914A
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scribe line
scribe
line
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laser
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히로요시 하야시
이쿠요시 나카타니
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

레이저 가공에 의하여 유리 기판에 스크라이브 라인을 형성할 때에, 후 분리가 용이하게 되도록 가공한다. 스크라이브 가공 방법은, 유리 기판(G)을 스크라이브 가공하는 방법이며, 하기의 공정을 구비하고 있다. 레이저 장치(3)를 이용한 펄스에 의한 유리 기판(G)의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적(斷續的)으로 행하는 것으로 스크라이브 라인(31)을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정. 스크라이브 라인 형성 공정 후에, 레이저 장치(3)를 이용한 펄스에 의한 유리 기판(G)의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하는 것으로, 스크라이브 라인(31)을 따라서 브레이크 라인(33)을 형성하는 브레이크 라인 형성 공정.

Description

스크라이브 가공 방법 및 스크라이브 가공 장치
본 발명은, 스크라이브 가공 방법 및 스크라이브 가공 장치, 특히, 레이저 장치를 이용한 펄스에 의한 유리 기판의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적(斷續的)으로 행하는 것으로 스크라이브 라인을 형성하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
유리 기판을 스크라이브 가공하는 방법으로서, 레이저 가공이 알려져 있다. 레이저 가공에서는, 예를 들어, 적외선 피코초 레이저가 이용되고 있다. 이 경우, 레이저가 펄스에 의한 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하여 복수의 레이저 필라멘트를 형성하는 것으로, 스크라이브 라인을 형성하는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허 문헌 1을 참조).
특허 문헌 1에 나타내는 기술에서는, 수속(收束) 레이저 빔은, 기판 내에 필라멘트를 만들어 내도록 선택된 에너지 및 펄스 지속 시간을 가지는 펄스로 구성된다. 그리고, 복수의 필라멘트에 의하여, 기판을 벽개(劈開)하기 위한 스크라이브 라인이 형성된다.
일본국 공표특허공보 특표2013-536081호
레이저 가공의 필라멘트 형성에 의한 스크라이브 라인 가공을 행하였을 경우는, 스크라이브 라인을 따른 유리 기판의 분리에 큰 힘이 필요하게 된다. 그 때문에, 스크라이브 라인을 따른 분리 시에, 깨짐, 치핑, 갈라짐 등이 발생하기 쉽고, 그 때문에 수율이 저하한다.
본 발명의 목적은, 레이저 가공에 의하여 유리 기판에 스크라이브 라인을 형성할 때에, 후(後) 분리가 용이하게 되도록 가공하는 것에 있다.
이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 태양(態樣)을 설명한다. 이들 태양은, 필요에 따라서 임의로 조합할 수 있다.
본 발명의 일 견지(見地)에 관련되는 스크라이브 가공 방법은, 유리 기판을 스크라이브 가공하는 방법에 있어서, 하기의 공정을 구비하고 있다.
◎ 레이저 장치를 이용한 펄스에 의한 유리 기판의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하는 것으로 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정
◎ 스크라이브 라인 형성 공정 후에, 레이저 장치를 이용한 펄스에 의한 유리 기판의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하는 것으로, 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 라인을 형성하는 브레이크 라인 형성 공정
이 방법에서는, 브레이크 라인이 형성될 때에, 유리 기판의 내부에서는, 가공된 부분의 구조가 붕괴하고, 한층 더 스크라이브 라인에 대하여 충격이 작용한다. 이 충격에 의하여, 스크라이브 라인에 균열이 생기거나 또는 진전한다. 이 결과, 스크라이브 라인의 분리가 용이하게 된다.
브레이크 라인 형성 공정에서는, 브레이크 라인은 스크라이브 라인과는 평면으로부터 볼 때에 있어서 다른 위치에 형성되어도 무방하다.
이 방법에서는, 구조의 붕괴가 스크라이브 라인까지 도달하지 않게 설정하는 것으로, 스크라이브 라인에의 충격을 충분히 크게 할 수 있다.
브레이크 라인은 스크라이브 라인과 실질적으로 평행으로 형성되어도 무방하다.
이 방법에서는, 스크라이브 라인에 대하여 전체적으로 충격을 줄 수 있다.
스크라이브 라인 형성 공정과 브레이크 라인 형성 공정에서는, 집광 상태가 달라도 무방하다.
이 방법에서는, 브레이크 라인 형성 공정에 있어서 스크라이브 라인에 충분한 충격을 줄 수 있는 집광 상태로 브레이크 라인을 형성할 수 있다.
스크라이브 라인 형성 공정과 브레이크 라인 형성 공정에서는, 렌즈 조작으로 집광 상태를 변경하여도 무방하다.
이 방법에서는, 1대의 레이저 장치로 스크라이브 라인과 브레이크 라인을 가공할 수 있기 때문에, 제조 코스트가 낮아진다.
스크라이브 라인 형성 공정과 브레이크 라인 형성 공정에서는, 공간 광 변조로 집광 상태를 변경하여도 무방하다.
이 방법에서는, 1대의 레이저 장치로 스크라이브 라인과 브레이크 라인을 가공할 수 있기 때문에, 제조 코스트가 낮아진다.
본 발명의 다른 견지에 관련되는 스크라이브 가공 장치는, 레이저 장치와, 상기의 스크라이브 가공 방법을 레이저 장치에 실행시키는 제어부를 구비하고 있다.
본 발명에 관련되는 스크라이브 가공 방법 및 스크라이브 가공 장치에서는, 레이저 가공에 의하여 유리 기판에 스크라이브 라인을 형성할 때에, 후 분리가 용이하게 되도록 가공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 레이저 가공 장치의 모식도.
도 2는 제1 실시 형태의 유리 기판의 평면도.
도 3은 유리 기판의 모식적 단면도.
도 4는 펄스 가공의 상태를 설명하기 위한 유리 기판의 평면도.
도 5는 스크라이브 라인 형성 공정에 있어서의 유리 기판의 모식적 평면도.
도 6은 브레이크 라인 형성 공정에 있어서의 유리 기판의 모식적 단면도.
도 7은 참고예의 스크라이브 라인을 따른 단면 사진.
도 8은 비교예의 스크라이브 라인을 따른 단면 사진.
도 9는 실시예의 스크라이브 라인을 따른 단면 사진.
도 10은 실시예의 스크라이브 라인을 따른 단면 사진.
도 11은 실시예의 스크라이브 라인을 따른 단면도.
도 12는 제2 실시 형태의 레이저 가공 장치의 모식도.
1. 제1 실시 형태
(1) 전체 구성
도 1에, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 유리 기판 절단용의 레이저 가공 장치(1)의 전체 구성을 도시한다. 도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태의 레이저 가공 장치의 모식도이다.
레이저 가공 장치(1)는, 유리 기판(G)을 풀커트 가공하기 위한 장치이다.
유리 기판(G)은, 소다 유리이며, 두께가 예를 들어 1.8mm이고, 1.1 ~ 3mm의 범위에 있다.
레이저 가공 장치(1)는, 레이저 장치(3)를 구비하고 있다. 레이저 장치(3)는, 유리 기판(G)에 레이저 광을 조사하기 위한 레이저 발진기(15)와, 레이저 제어부(17)를 가지고 있다. 레이저 발진기(15)는, 예를 들어, 파장 340 ~ 1100nm의 피코초 레이저이다. 레이저 제어부(17)는 레이저 발진기(15)의 구동 및 레이저 파워를 제어할 수 있다.
레이저 장치(3)는, 레이저 광을 후술하는 기계 구동계에 전송하는 전송 광학계(5)를 가지고 있다. 전송 광학계(5)는, 예를 들어, 집광 렌즈(19), 복수의 미러(도시하지 않음), 프리즘(도시하지 않음) 등을 가진다.
레이저 가공 장치(1)는, 렌즈의 위치를 광축 방향으로 이동시키는 것에 의하여, 레이저 광의 집광각을 변경하는 구동 기구(11)를 가지고 있다.
레이저 가공 장치(1)는, 유리 기판(G)이 재치(載置)되는 가공 테이블(7)을 가지고 있다. 가공 테이블(7)은, 테이블 구동부(13)에 의하여 이동된다. 테이블 구동부(13)는, 가공 테이블(7)을 베드(도시하지 않음)에 대하여 수평 방향으로 이동시키는 이동 장치(도시하지 않음)를 가지고 있다. 이동 장치는, 가이드 레일, 모터 등을 가지는 공지의 기구이다.
레이저 가공 장치(1)는, 제어부(9)를 구비하고 있다. 제어부(9)는, 프로세서(예를 들어, CPU)와, 기억 장치(예를 들어, ROM, RAM, HDD, SSD 등)와, 각종 인터페이스(예를 들어, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등)를 가지는 컴퓨터 시스템이다. 제어부(9)는, 기억부(기억 장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응)에 보존된 프로그램을 실행하는 것으로, 각종 제어 동작을 행한다.
제어부(9)는, 단일의 프로세서로 구성되어 있어도 무방하지만, 각 제어를 위하여 독립한 복수의 프로세서로 구성되어 있어도 무방하다.
제어부(9)는, 레이저 제어부(17)를 제어할 수 있다. 제어부(9)는, 구동 기구(11)를 제어할 수 있다. 제어부(9)는, 테이블 구동부(13)를 제어할 수 있다.
제어부(9)에는, 도시하지 않지만, 유리 기판(G)의 크기, 형상 및 위치를 검출하는 센서, 각 장치의 상태를 검출하기 위한 센서 및 스위치, 및 정보 입력 장치가 접속되어 있다.
(2) 스크라이브 가공 방법
도 2 ~ 도 6을 이용하여, 레이저 가공 장치(1)에 의한 스크라이브 가공 방법을 설명한다. 도 2는, 제1 실시 형태의 유리 기판의 평면도이다. 도 3은, 유리 기판의 모식적 단면도이다. 도 4는, 펄스 가공의 상태를 설명하기 위한 유리 기판의 평면도이다. 도 5는, 스크라이브 라인 형성 공정에 있어서의 유리 기판의 모식적 평면도이다. 도 6은, 브레이크 라인 형성 공정에 있어서의 유리 기판의 모식적 단면도이다.
(2-1) 개략 설명
스크라이브 가공 방법은, 하기의 공정을 구비하고 있다.
◎ 레이저 장치(3)를 이용한 펄스 L1에 의한 유리 기판(G)의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하는 것으로 스크라이브 라인(31)을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정(특히, 도 3 ~ 도 5를 참조).
◎ 스크라이브 라인 형성 공정 후에, 레이저 장치(3)를 이용한 펄스 L2에 의한 유리 기판(G)의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하는 것으로, 스크라이브 라인(31)을 따라서 브레이크 라인(33)을 형성하는 브레이크 라인 형성 공정(특히, 도 3 ~ 4 및 도 6을 참조).
상기의 스크라이브 라인 형성 공정에서는, 레이저 조사 부분에는 유리 기판(G) 내부에 광축을 따라서 길게 연장되는 가공흔(加工痕)이 형성된다. 덧붙여, 가공흔은, 유리 기판(G)의 표면 사이로 연장되어 있다.
상기의 브레이크 라인 형성 공정에서는, 레이저 조사 부분에는 유리 기판(G) 내부에 부분적인 가공흔이 형성된다.
이 방법에서는, 브레이크 라인(33)이 형성될 때에, 유리 기판(G) 내부에서는, 가공된 부분의 구조가 붕괴하고, 한층 더 스크라이브 라인(31)에 대하여 충격이 작용한다. 이 충격에 의하여, 스크라이브 라인(31)에 균열이 생기거나 또는 진전한다. 이 결과, 스크라이브 라인(31)의 분리가 용이하게 된다.
(2-2) 상세 설명
도 2에서는, 유리 기판(G)에 있어서, 스크라이브 라인(31)은 환상(環狀)으로 형성되고, 브레이크 라인(33)은 스크라이브 라인(31)의 외측에 환상으로 형성되어 있다. 다만, 브레이크 라인은 스크라이브 라인의 내측에 형성되어 있어도 무방하다. 또한, 스크라이브 라인 및 브레이크 라인은 환상 이외의 형상이어도 무방하다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 스크라이브 라인(31)을 구성하는 펄스 조사 위치 S1의 피치 D1은, 1 ~ 6μm의 범위이다. 또한, 브레이크 라인(33)을 구성하는 펄스 조사 위치 S2의 피치 D2는, 피치 D1보다 짧다. 구체적으로는, 피치 D2는 0.5 ~ 3μm의 범위이다.
구체적으로는, 브레이크 라인 형성 공정에서는, 브레이크 라인(33)은 스크라이브 라인(31)과는 평면으로부터 볼 때에 있어서 다른 위치에 형성된다. 그 때문에, 구조의 붕괴가 스크라이브 라인(31)까지 도달하지 않게 설정하는 것으로, 브레이크 라인(33)의 형성에 의하여 스크라이브 라인(31)에의 충격을 충분히 크게 할 수 있다.
한층 더 구체적으로는, 브레이크 라인(33)은 스크라이브 라인(31)과 실질적으로 평행으로 형성된다. 그 때문에, 브레이크 라인 형성에 의하여 스크라이브 라인(31)에 대하여 전체적으로 충격을 줄 수 있다. 다만, 반드시 양자는 일부 또는 모두가 평행이 아니어도 무방하다. 또한, 브레이크 라인은, 스크라이브 라인의 모두에 대응하고 있을 필요가 없고, 스크라이브 라인의 필요한 개소에만 대응하여 형성되어도 무방하다.
브레이크 라인(33)의 가공에 의하여 스크라이브 라인(31)의 분리가 용이하게 되는 이유는, 하기대로이다. 즉, 스크라이브 라인(31)의 옆에 브레이크 라인(33)을 형성하면, 유리 기판(G) 내부에서는, 가공을 행한 부분의 구조의 붕괴와 스크라이브 부분에의 충격이 가하여진다. 그 충격에 의하여, 스크라이브 부분에 균열이 생겨, 스크라이브 라인(31)의 분리가 용이하게 된다.
스크라이브 라인(31)과 브레이크 라인(33)의 거리 D3은, 예를 들어, 45μm이다. 거리 D3은, 5 ~ 70μm의 범위인 것이 바람직하고, 30 ~ 60μm인 것이 한층 더 바람직하다. 거리 D3은 모두 같지 않아도 무방하고, 즉 스크라이브 라인에 대하여 복수의 다른 거리의 위치에 브레이크 라인이 형성되어도 무방하다.
상기 거리가 너무 짧아지면, 충격이 가하여지는 범위가 좁아지고, 구조의 붕괴가 스크라이브 라인(31)까지 도달하기 때문에, 스크라이브의 일부가 무너져 버려, 스크라이브 라인(31)에 주는 충격이 작아진다. 그 때문에, 스크라이브 라인(31)의 분리가 어려워진다.
상기 거리가 너무 길어지면, 충격이 가하여지는 범위가 너무 넓어져, 스크라이브 라인(31)에 주는 충격이 작아진다.
한층 더 구체적으로는, 스크라이브 라인 형성 공정과 브레이크 라인 형성 공정에서는, 집광 상태가 다르다. 이 결과, 브레이크 라인 형성 공정에 있어서 스크라이브 라인(31)에 충분한 충격을 줄 수 있는 집광 상태로 브레이크 라인(33)을 형성할 수 있다.
예를 들어, 스크라이브 라인(31)의 가공 조건은 하기대로이다.
　1) 펄스 에너지: 400μJ(200μJ 이상이 바람직하다)
　2) 가공 피치: 4μm(1 ~ 6μm의 범위가 바람직하다)
이 경우, 펄스 L1의 빔 웨이스트(beam waist)는 유리 기판(G)의 내부에 있다. 이상의 결과, 유리 기판(G)의 상면(上面)으로부터 하면(下面)으로 연장되는 가공흔이 형성된다.
브레이크 라인(33)의 가공 조건은 하기대로이다.
　1) 펄스 에너지: 150μJ(100μJ 이상이 바람직하다)
　2) 가공 피치: 1μm(0.5 ~ 3μm의 범위가 바람직하다)
이 경우, 펄스 L2의 초점은 유리 기판(G)의 두께 방향 중간이 되어 있고, 스크라이브 라인(31)의 가공 조건에 비교하면, 펄스 에너지는 작고, 집광각은 크다. 이상의 결과, 유리 기판(G)의 두께 방향 중간에 부분적인 가공흔이 형성된다.
상기의 집광각의 변경을 위하여, 스크라이브 라인 형성 공정과 브레이크 라인 형성 공정에서는, 구동 기구(11)에 의한 렌즈 조작에 의하여 집광 상태를 변경한다. 그 때문에, 1대의 레이저 장치(3)로 스크라이브 라인(31)과 브레이크 라인(33)을 가공하는 것이 가능하기 때문에, 제조 코스트가 낮아진다.
(3) 실시예
도 7 ~ 도 11 이용하여, 복수 실험예를 설명한다. 도 7은, 참고예의 스크라이브 라인을 따른 단면 사진이다. 도 8 및 도 11은, 비교예의 스크라이브 라인을 따른 단면도이다. 도 9 ~ 도 11은, 실시예의 스크라이브 라인을 따른 단면 사진이다.
도 7은, 참고예를 도시하고 있고, 스크라이브 라인만을 형성하고 있는 예이다. 즉, 브레이크 라인은 형성되어 있지 않고, 따라서, 브레이크 라인에 기인하는 가공흔은 보이지 않는다.
도 8은, 비교예를 도시하고 있고, 거리 D3이 0μm이다. 이 경우, 구조의 붕괴가 스크라이브 라인까지 도달하고 있고, 스크라이브 라인의 일부가 무너져 버려 있다. 이 결과, 스크라이브 라인의 분단이 어렵게 되어 있다.
도 9는, 제1 실시예를 도시하고 있고, 거리 D3이 35μm이다. 브레이크 라인 형성으로 생긴 가공흔이 절단면에 나타내져 있다. 복수의 가공흔은, 상하 방향으로 길게 연장되어 있다.
도 10은, 제2 실시예를 도시하고 있고, 거리 D3이 45μm이다. 브레이크 라인 형성으로 생긴 가공흔이 절단면에 나타내져 있다. 복수의 가공흔은, 제1 실시예에 비하여, 상하 방향으로 짧아져 있다.
도 11은, 제3 실시예를 도시하고 있고, 거리 D3이 50μm이다. 이 경우는, 브레이크 라인 형성으로 생긴 가공흔이 절단면에 나타내져 있지 않다.
2. 제2 실시 형태
스크라이브 라인 형성 공정과 브레이크 라인 형성 공정에서는, 공간 광 변조로 집광 상태를 변경하여도 무방하다.
그와 같은 실시 형태를 도 12를 이용하여 설명한다. 도 12는, 제2 실시 형태의 레이저 가공 장치의 모식도이다.
레이저 가공 장치(1A)는, 레이저 장치(3)로부터 출사된 레이저 광을 변조하는 공간 광 변조기(21)를 가지고 있다. 공간 광 변조기(21)는, 예를 들어 반사형이며, 반사형 액정(LCOS: Liquid Crystal on Silicon)의 공간 광 변조기(SLM: Spatial　Light　Modulator)여도 무방하다. 공간 광 변조기(21)는, 수평 방향으로부터 입사하는 레이저 광을 변조하는 것과 함께, 하방(下方)으로 반사한다.
레이저 가공 장치(1A)는, 구동부(23)를 가지고 있다. 구동부(23)는, 공간 광 변조기(21)에 있어서의 각 화소 전극에 소정 전압을 인가하여, 액정층에 소정의 변조 패턴을 표시시키고, 이것에 의하여, 레이저 광을 공간 광 변조기(21)로 소망대로 변조시킨다. 여기서, 액정층에 표시되는 변조 패턴은, 예를 들어, 가공흔을 형성하려고 하는 위치, 조사하는 레이저 광의 파장, 가공 대상물의 재료, 및 전송 광학계(5)나 가공 대상물의 굴절률 등에 기초하여 미리 도출되고, 제어부(9)에 기억되어 있다.
이 방법에서는, 1대의 레이저 장치(3)로 스크라이브 라인과 브레이크 라인을 가공하는 것이 가능하기 때문에, 제조 코스트가 낮아진다.
3. 제3 실시 형태
제1 실시 형태의 변형예로서, 브레이크 라인의 피치를 변경한 제3 실시 형태를 설명한다. 그 이외의 조건은 제1 실시 형태와 같다.
이 실시 형태에서는, 스크라이브 라인(31)을 구성하는 펄스 조사 위치 S1의 피치 D1은, 1 ~ 6μm의 범위이다. 그리고, 제1 실시 형태와는 달리, 브레이크 라인(33)을 구성하는 펄스 조사 위치 S2의 피치 D2는, 피치 D1과 같은 정도이다. 구체적으로는, 피치 D2는, 1 ~ 6μm의 범위이다.
이 실시 형태에서는, 스크라이브 라인(31)과 브레이크 라인(33)의 거리 D3은, 5 ~ 300μm의 범위이다. 상기의 범위는, 예를 들어, 30 ~ 60μm인 것이나, 100 ~ 190μm인 것이 바람직하다. 거리 D3은 모두 같지 않아도 무방하고, 즉 스크라이브 라인에 대하여 복수의 다른 거리의 위치에 브레이크 라인이 형성되어도 무방하다.
예를 들어, 스크라이브 라인(31)의 가공 조건은 하기대로이다.
　1) 펄스 에너지: 667μJ
　2) 가공 피치: 4μm(가공 속도가 600mm/s, 반복 주파수가 150kHz)
이 경우, 펄스 L1의 빔 웨이스트는 유리 기판(G)의 내부에 있다. 이상의 결과, 유리 기판(G)의 상면으로부터 하면으로 연장되는 가공흔이 형성된다.
브레이크 라인(33)의 가공 조건은 하기대로이다.
　1) 펄스 에너지: 667μJ
　2) 가공 피치: 4μm(가공 속도가 600mm/s, 반복 주파수가 150kHz)
이 경우, 펄스 L2의 초점은 유리 기판(G)의 두께 방향 중간이 되어 있고, 스크라이브 라인(31)의 가공 조건에 비교하면, 펄스 에너지는 작고, 집광각은 크다. 이상의 결과, 유리 기판(G)의 두께 방향 중간에 부분적인 가공흔이 형성된다.
상기의 실시 형태에서도, 제1 실시 형태와 같은 효과를 얻을 수 있다.
4. 다른 실시 형태
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 관하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 쓰여진 복수의 실시예 및 변형예는 필요에 따라서 임의로 조합 가능하다.
덧붙여, 상기의 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에서는, 공통의 레이저 장치(3)를 이용하여 스크라이브 라인과 브레이크 라인을 형성하는 것으로 하였지만, 각각 전용의 레이저 장치를 이용하는 것으로 하여도 무방하다. 이 경우, 스크라이브 라인 형성용으로 피코초 레이저를, 브레이크 라인 형성용으로 피코초 또는 나노초 레이저를 이용할 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 펄스 레이저를 조사하는 것에 의하여 스크라이브 라인 및 브레이크 라인을 형성하는 것으로 하였지만, 이것에 대신하여, 버스트 모드(burst mode)로 발진한 펄스 레이저군을 조사하는 것으로 하여도 무방하다.
산업상의 이용 가능성
본 발명은, 레이저 장치를 이용한 펄스에 의한 유리 기판의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하는 것으로 스크라이브 라인을 형성하는 방법 및 장치에 넓게 적용할 수 있다.
1: 레이저 가공 장치
3: 레이저 장치
5: 전송 광학계
7: 가공 테이블
9: 제어부
11: 구동 기구
13: 테이블 구동부
15: 레이저 발진기
17: 레이저 제어부
19: 집광 렌즈
21: 공간 광 변조기
23: 구동부
31: 스크라이브 라인
33: 브레이크 라인

Claims (7)

  1. 유리 기판을 스크라이브 가공하는 방법에 있어서,
    레이저 장치를 이용한 펄스에 의한 유리 기판의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적(斷續的)으로 행하는 것으로 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정과,
    상기 스크라이브 라인 형성 공정 후에, 상기 레이저 장치를 이용한 펄스에 의한 유리 기판의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하는 것으로, 상기 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 라인을 형성하는 브레이크 라인 형성 공정
    을 구비한 스크라이브 가공 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 브레이크 라인 형성 공정에서는, 상기 브레이크 라인은 상기 스크라이브 라인과는 평면으로부터 볼 때에 있어서 다른 위치에 형성되는, 스크라이브 가공 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 브레이크 라인은 상기 스크라이브 라인과 실질적으로 평행으로 형성되는, 스크라이브 가공 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스크라이브 라인 형성 공정과 상기 브레이크 라인 형성 공정에서는, 집광 상태가 다른, 스크라이브 가공 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 스크라이브 라인 형성 공정과 상기 브레이크 라인 형성 공정에서는, 렌즈 조작으로 집광 상태를 변경하는, 스크라이브 가공 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 스크라이브 라인 형성 공정과 상기 브레이크 라인 형성 공정에서는, 공간 광 변조로 집광 상태를 변경하는, 스크라이브 가공 방법.
  7. 레이저 장치와,
    제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 스크라이브 가공 방법을 상기 레이저 장치에 실행시키는 제어부
    를 구비한 스크라이브 가공 장치.
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