KR20190128990A - Apparatus for dividing substrate - Google Patents

Apparatus for dividing substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20190128990A
KR20190128990A KR1020190042534A KR20190042534A KR20190128990A KR 20190128990 A KR20190128990 A KR 20190128990A KR 1020190042534 A KR1020190042534 A KR 1020190042534A KR 20190042534 A KR20190042534 A KR 20190042534A KR 20190128990 A KR20190128990 A KR 20190128990A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tilting
substrate
tilting table
holding
board
Prior art date
Application number
KR1020190042534A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
도시유키 사카이
도루 나루오
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20190128990A publication Critical patent/KR20190128990A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

Provided is a substrate dividing apparatus, which has a tilting table capable of division by corresponding to a lot of kinds of various substrates. The present invention has substrate holding surfaces (1a, 2a) holding a substrate (W). In addition, the present invention comprises a fixing table (1) and a tilting table (2) which are adjacent to each other while having an interval so that the substrate holding surfaces (1a, 2a) form the same horizontal surface. The tilting table (1) comprises: a tilting device tilting the tilting table (2) around a rotating shaft (3) formed on one end portion adjacent to the fixing table (1); a horizontal moving device moving the tilting table (2) so as to separate the same from the fixing table (1) in a horizontal direction; and a lifting device lifting the tilting table (2).

Description

기판 분단 장치{APPARATUS FOR DIVIDING SUBSTRATE}Board Dividers {APPARATUS FOR DIVIDING SUBSTRATE}

본 발명은, 취성 재료로 이루어지는 기판의 기판 분단 장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 기판상에 형성한 복수조의 스크라이브 라인(scribe line)(스크라이브 홈)을 따라서 단책(短冊) 모양 혹은 격자 모양으로 기판을 분단하는 기판 분단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate dividing device for a substrate made of a brittle material. Especially this invention relates to the board | substrate dividing apparatus which divides a board | substrate in a strip shape or a grid | lattice form along a plurality of scribe lines (scribe groove | channel) formed on the board | substrate.

일반적으로, 마더(mother) 기판으로부터 단위 기판을 잘라 내는 공정에서는, 커터 휠이나 레이저 광을 이용한 분단 방법이 이용된다. 이 경우, 마더 기판의 분단 예정 위치에 커터 휠이나 레이저 광으로 서로 교차하는 스크라이브 라인을 격자 모양으로 가공하고, 이후, 분단 장치에 의해 스크라이브 라인을 따라서 기판을 분단하여 단위 기판을 잘라 낸다.Generally, in the process of cutting out a unit board | substrate from a mother board | substrate, the division method using a cutter wheel or a laser beam is used. In this case, the scribe lines which cross each other by a cutter wheel or a laser beam are processed in a grid | lattice form at the planned division | segmentation position of a mother substrate, and a board | substrate is cut | disconnected along a scribe line with a dividing apparatus, and a unit substrate is cut out.

기판을 분단하는 수단으로서는, 특허문헌 1, 2에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 라인을 형성한 반대측의 면으로부터 브레이크 바를 누르고 기판을 휘게 하는 것으로 분단하는 방법이나, 특허문헌 3, 4에 나타내는 바와 같이, 틸팅(tiling) 테이블에 의해 기판을 굽혀 스크라이브 라인을 따라서 분단하는 방법이 있다.As a means for dividing the substrate, as shown in Patent Literatures 1 and 2, a method of dividing by pressing the brake bar from the surface on the opposite side where the scribe lines are formed and bending the substrate, or as shown in Patent Literatures 3 and 4, tilting There is a method of bending a substrate by a tilting table and dividing it along a scribe line.

틸팅 테이블을 이용한 분단 방법은, 기판을 흡착 유지하는 고정 테이블과 틸팅 테이블이 틈새를 두고 인접하여 마련되며, 틸팅 테이블이 고정 테이블 측에 접근한 단부 하면에서 회동축을 통하여 하방으로 틸팅하도록 형성되어 있다. 그리고, 고정 테이블과 틸팅 테이블과의 틈새에 스크라이브 라인을 위치시킨 상태에서 양 테이블의 상면에 기판을 흡착 유지시키고, 틸팅 테이블을 경사시키는 것에 의해 기판에 굽힘 모멘트를 부여하여 스크라이브 라인을 따라서 분단하도록 하고 있다.The dividing method using a tilting table is provided so that the fixed table and the tilting table which adsorb and hold | maintain a board | substrate are provided adjacently with a gap, and the tilting table is tilted downward through the rotational shaft at the lower end part which approached the fixed table side. . In the state where the scribe line is positioned in the gap between the fixed table and the tilting table, the substrate is adsorbed and held on the upper surface of both tables, and the bending moment is applied to the substrate by inclining the tilting table so as to divide along the scribe line. have.

이 틸팅 테이블을 이용한 분단 방법에서는, 테이블의 틸팅에 의해서 기판에 굽힘 모멘트를 부여함과 아울러, 고정 테이블에 인접하는 틸팅 테이블의 선단부가, 인접하는 고정 테이블에 대해서 떨어지는 방향으로 변위하여 분단되는 기판의 단면끼리가 떼어 놓아지기 때문에, 기판이 서로 접촉하는 것에 의한 손상을 없앨 수 있다는 장점이 있다.In the dividing method using the tilting table, the bending moment is applied to the substrate by the tilting of the table, and the tip of the tilting table adjacent to the fixed table is displaced in the falling direction with respect to the adjacent fixed table. Since the end faces are separated, there is an advantage that the damage caused by the substrates coming into contact with each other can be eliminated.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 제2017－128137호Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-128137 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 제2014－083821호Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-083821 특허문헌 3: 일본 공개특허공보 평4－280828호Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 4-280828 특허문헌 4: 일본 공개특허공보 제2017－177453호Patent Document 4: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-177453

통상, 분단 가공 대상 기판으로서는, 유리, 실리콘, 알루미나, 세라믹스 등의 각각 물리적 강도가 다른 취성 재료로 형성된 1매만의 단판이나, 2매의 기판을 접합시킨 접합 기판, 혹은 유리 기판의 양면에 다른 재료로 이루어지는 박판을 접합시킨 3층 구조의 적층 기판 등, 많은 종류의 다양한 타입이 있으며, 각각의 두께도, 예를 들면 유리 단판에서는 0.1mm에서 5mm 이상의 것이 있다. 따라서, 기판의 타입에 따라서는, 간단하게 굽힘 모멘트를 가하는 것만으로는 분단할 수 없는 것이 있어, 굽힘 모멘트와 동시에 인장력을 가하거나, 혹은 상하 방향으로 전단력을 가하거나 하는 것이 요구되는 경우가 있다.Usually, as the substrate to be divided into pieces, only one end plate formed of brittle material having different physical strengths, such as glass, silicon, alumina, ceramics, or the like, a bonded substrate on which two substrates are bonded, or different materials on both sides of the glass substrate There are many types of various types, such as the laminated substrate of the three-layered structure which bonded the thin plate which consists of these, and each thickness also has a thing of 0.1 mm-5 mm or more in a glass single plate. Therefore, depending on the type of substrate, it may not be possible to divide simply by simply applying a bending moment, and it may be required to apply a tensile force at the same time as the bending moment or to apply a shearing force in the vertical direction.

그러나, 종래의 틸팅 테이블에서는, 회동축을 통하여 간단하게 틸팅만하는 구성이기 때문에, 상기한 많은 종류의 다양한 기판을 분단하기에는 한계가 있었다.However, in the conventional tilting table, since it is the structure which only tilts simply through a rotating shaft, there existed a limit to division | dividing many types of various board | substrates mentioned above.

그래서 본 발명은, 이러한 종래 과제의 해결을 도모하여, 많은 종류의 다양한 기판에 대응하여 분단할 수 있는 틸팅 테이블을 구비한 기판 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate dividing apparatus having a tilting table capable of solving such a conventional problem and dividing corresponding to many kinds of various substrates.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명에서는, 취성 재료로 이루어지는 기판의 표면에 형성된 스크라이브 라인을 따라서 상기 기판을 분단하는 기판 분단 장치로서, 각각에 기판을 유지하는 기판 유지면을 구비하고, 또한, 이들 기판 유지면이 동일 수평면을 형성하도록 간격을 두고 인접된 고정 테이블 및 틸팅 테이블로 이루어지고, 상기 틸팅 테이블은, 상기 틸팅 테이블을 상기 고정 테이블에 인접하는 일단부에 형성된 회동축을 지점으로 하여 틸팅시키는 틸팅 기구와, 상기 틸팅 테이블을 상기 고정 테이블에서 수평 방향으로 이탈하도록 이동시키는 수평 이동 기구와, 상기 틸팅 테이블을 승강시키는 승강 기구를 구비하고 있는 구성으로 했다.In order to achieve the above object, the present invention has taken the following technical means. That is, in this invention, the board | substrate dividing apparatus which divides the said board | substrate along the scribe line formed in the surface of the board | substrate which consists of a brittle material, is provided with the board | substrate holding surface which hold | maintains a board | substrate, respectively, and these board | substrate holding surface is the same. And a tilting mechanism adjacent to the fixed table and the tilting table at intervals to form a horizontal plane, wherein the tilting table comprises a tilting mechanism for tilting the tilting table with a pivot formed at one end adjacent to the fixed table as a point; It was set as the structure provided with the horizontal movement mechanism which moves a tilting table so that it may move to a horizontal direction from the said fixed table, and the lifting mechanism which raises and lowers the said tilting table.

본 발명은 상기의 구성으로 했기 때문에, 기판의 분단시에, 틸팅 테이블을 상방 또는 하방에 경사시켜 굽힘 모멘트를 가하여 분단하거나, 틸팅 테이블을 상방 또는 하방으로 승강시켜 전단력에 의해 분단하거나, 혹은, 틸팅 테이블을 틸팅시키는 것과 동시에 상하 방향 또는, 수평 방향으로 이동시켜 굽힘 모멘트와 동시에 전단력을 가하거나, 인장력을 가하거나 하여 분단할 수 있다. 이것에 의해, 두께나 재료, 적층 구조가 다른 각종 타입의 기판에 대응하여, 가장 바람직한 분단 방법을 선택하여 실시할 수 있다.Since the present invention has the above-described configuration, at the time of dividing the substrate, the tilting table may be inclined upward or downward to apply a bending moment, or the tilting table may be lifted upward or downward to split by a shear force, or by tilting. At the same time as the tilting of the table, the table may be moved in the vertical direction or in the horizontal direction to apply a shearing force at the same time as the bending moment, or may be divided by applying a tensile force. Thereby, the most preferable division method can be selected and implemented corresponding to the various types of board | substrate with which thickness, material, and laminated structure differ.

또, 틸팅 테이블은 수평 방향으로 이동할 수 있도록 형성되어 있으므로, 기판 분단 후에 분단된 기판을 틸팅 테이블에 실은 채로 외부에 반출할 수 있고, 이것에 의해, 분단된 기판을 외부에 반출하기 위한 컨베이어 등의 반출 수단을 생략할 수 있는 효과가 있다.Moreover, since the tilting table is formed so as to be movable in the horizontal direction, it is possible to carry out the board | substrate divided | segmented after board | substrate division | segment on the tilting table, and to carry out to the outside by this. There is an effect that the carrying out means can be omitted.

본 발명에 있어서, 상기 틸팅 기구는, 상기 회동축을 통하여 상기 틸팅 테이블을 회동 가능하게 지지하는 지지 암과, 상기 틸팅 테이블의 타단부 하면에 연결되며, 상기 회동축을 지점으로 하여 상기 틸팅 테이블을 상하로 요동시키는 유체 실린더로 구성하는 것이 좋다.In the present invention, the tilting mechanism is connected to a support arm rotatably supporting the tilting table through the pivoting shaft, and to a lower surface of the other end of the tilting table, and the tilting table as the point. It is good to comprise a fluid cylinder which swings up and down.

이것에 의해, 회동축을 지점으로 하여 틸팅 테이블을 상향 또는 하향의 경사 자세로 요동 변위시킬 수 있다.Thereby, the tilting table can be rocked and displaced in an upward or downward inclined attitude with the rotational axis as the point.

본 발명에 있어서, 상기 수평 이동 기구는, 상기 지지 암 및 상기 유체 실린더를 유지하는 주행 부재와, 가이드 레일을 통하여 상기 주행 부재를 수평 방향으로 이동 가능하게 유지하는 받침판으로 이루어지고, 상기 가이드 레일은, 상기 틸팅 테이블이 상기 고정 테이블로부터 이탈하는 방향으로 연장하여 형성되고, 상기 주행 부재가 구동 기구를 통하여 주행하도록 형성되어 있는 구성으로 하는 것이 좋다.In the present invention, the horizontal moving mechanism includes a traveling member for holding the support arm and the fluid cylinder, and a support plate for movably holding the traveling member in a horizontal direction through a guide rail. The tilting table may extend in a direction away from the fixed table, and the traveling member may be configured to travel through a drive mechanism.

이것에 의해, 주행 부재에 유지시킨 틸팅 테이블을 고정 테이블에서 떼어 놓는 위치로 이동시킬 수 있다.Thereby, the tilting table hold | maintained at the traveling member can be moved to the position which detach | separates from the fixed table.

본 발명에 있어서, 상기 승강 기구는, 상기 받침판을 승강 가능하게 유지하는 지주(支柱)와, 상기 받침판의 하면에 마련된 풀리와, 이 풀리를 받드는 경사 받이면을 구비한 슬라이드 부재와, 가이드 레일을 통하여 상기 슬라이드 부재를 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 유지하는 기반(基盤)으로 이루어지고, 상기 가이드 레일은, 상기 틸팅 테이블이 상기 고정 테이블로부터 이탈하는 방향으로 연장하여 형성되고, 상기 경사 받이면의 경사 방향이 상기 가이드 레일의 방향을 따라서 형성되며, 상기 슬라이드 부재가 구동 기구에 의해 슬라이딩 하도록 형성되어 있는 구성으로 하는 것이 좋다.In the present invention, the elevating mechanism includes a support member for holding the support plate up and down, a slide member provided with a pulley provided on the lower surface of the support plate, an inclined support surface for supporting the pulley, and a guide rail. The base is made of a base for slidably holding the slide member in a horizontal direction, and the guide rail is formed by extending in a direction that the tilting table is separated from the fixed table, the inclined direction of the inclined receiving surface It is good to set it along the direction of this said guide rail, and to be comprised so that the said slide member may slide by a drive mechanism.

이것에 의해, 받침판에 유지된 틸팅 테이블을 고정 테이블에 대해서 상측 이동 또는 하측 이동시킬 수 있다.Thereby, the tilting table held by the base plate can be moved upward or downward with respect to the fixed table.

도 1은 본 발명의 기판 분단 장치를 나타내는 측면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 기판 분단 장치의 배면도이다.
도 3은 본 발명에 있어서의 틸팅 테이블의 틸팅 상태를 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명에 있어서의 틸팅 테이블의 수평 방향으로의 이동 상태를 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 발명에 있어서의 틸팅 테이블의 승강 상태를 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 기판 분단 장치에 있어서의 틸팅 테이블의 동작을 나타내는 설명도이다.1 is a side view showing a substrate dividing apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a rear view of the substrate dividing apparatus shown in FIG. 1.
It is a side view which shows the tilting state of the tilting table in this invention.
It is a side view which shows the movement state to the horizontal direction of the tilting table in this invention.
It is a side view which shows the lifting state of the tilting table in this invention.
It is explanatory drawing which shows the operation | movement of the tilting table in the board | substrate division apparatus of this invention.

이하에 있어서, 본 발명에 따른 기판 분단 장치의 상세를 도 1~도 5에서 나타낸 실시예에 기초하여 설명한다.Hereinafter, the detail of the board | substrate dividing apparatus which concerns on this invention is demonstrated based on the Example shown in FIGS.

본 발명에 따른 기판 분단 장치는, 취성 재료로 이루어지는 기판(W)을 유지하는 기판 유지면(1a, 2a)을 가지는 고정 테이블(1) 및 틸팅 테이블(2)을 구비하고 있다. 이들 양 테이블(1, 2)은, 기판 유지면(1a, 2a)이 동일 수평면을 형성하도록 간격을 두고 인접하여 마련되어 있다. 기판 유지면(1a, 2a)은, 본 실시예에서는 테이블(1, 2)의 표면에 다수의 흡인 구멍(미도시)을 마련하여 흡인 공기에 의해 기판(W)을 흡착 유지할 수 있도록 형성되어 있다.The board | substrate dividing apparatus which concerns on this invention is equipped with the fixing table 1 and the tilting table 2 which have the board | substrate holding surfaces 1a and 2a holding the board | substrate W which consists of brittle materials. These tables 1 and 2 are provided adjacent to each other at intervals such that the substrate holding surfaces 1a and 2a form the same horizontal plane. In this embodiment, the substrate holding surfaces 1a and 2a are formed to provide a plurality of suction holes (not shown) on the surfaces of the tables 1 and 2 so that the substrate W can be adsorbed and held by the suction air. .

틸팅 테이블(2)은, 고정 테이블(1)에 인접하는 일단측의 하면에서 회동축(3)을 통하여 지지 암(4)에 회동 가능하게 유지되어 있고, 타단측은 그 하면에서 상하 방향을 따라서 배치된 유체 실린더(5)의 샤프트(5a)의 선단에 추축(樞軸)(6)을 통하여 연결되어 있다. 지지 암(4)은, 그 하단부에서 주행 부재(7)에 고정되어 있고, 유체 실린더(5)도 추축(樞軸)(5b)을 통하여 변위 가능하게 주행 부재(7)에 유지되어 있다.The tilting table 2 is rotatably held by the support arm 4 via the rotation shaft 3 at the lower surface of one end side adjacent to the fixed table 1, and the other end side is disposed along the vertical direction at the lower surface thereof. It is connected to the distal end of the shaft 5a of the fluid cylinder 5 via a spindle 6. The support arm 4 is fixed to the traveling member 7 at its lower end, and the fluid cylinder 5 is also held on the traveling member 7 so as to be displaceable via the pivot 5b.

상기의 구성에 의해, 틸팅 테이블(2)을 틸팅시키는 것이 가능한 틸팅 기구가 형성되어 있다. 즉, 유체 실린더(5)를 구동하여 샤프트(5a)를 상하 이동시키는 것에 의해, 회동축(3)을 지점으로 하여 틸팅 테이블(2)을 요동시켜, 도 6의 (a), (b)에서 나타내는 바와 같은 상향 또는 하향의 경사 자세로 할 수 있다.By the above structure, a tilting mechanism capable of tilting the tilting table 2 is formed. That is, by moving the fluid cylinder 5 and moving the shaft 5a up and down, the tilting table 2 is rocked with the rotational shaft 3 as a point, and it becomes from FIG. 6 (a), (b). It can be set as the upward or downward inclination posture as shown.

추가로, 상기한 주행 부재(7)는, 가이드 레일(8)을 통하여 수평 방향으로 이동 가능하게 받침판(9)에 유지되어 있다. 가이드 레일(8)은, 틸팅 테이블(2)이 고정 테이블(1)로부터 이탈하는 방향을 따라서 연장하여 형성되어 있고, 주행 부재(7)는, 구동 기구(미도시)에 의해 주행할 수 있도록 형성되어 있다.In addition, the traveling member 7 is held on the support plate 9 so as to be movable in the horizontal direction through the guide rail 8. The guide rail 8 is formed extending along the direction in which the tilting table 2 is separated from the fixed table 1, and the traveling member 7 is formed so that it can travel by a drive mechanism (not shown). It is.

이 구성에 의해 틸팅 테이블(2)의 수평 이동 기구가 형성되어 있다. 여기에서는, 주행 부재(7)를 가이드 레일(8)을 따라서 이동시키는 것에 의해, 도 6의 (e)에 나타내는 바와 같이 틸팅 테이블(2)을 고정 테이블(1)로부터 떼어 놓는 방향으로 이동시킬 수 있다.By this structure, the horizontal movement mechanism of the tilting table 2 is formed. Here, by moving the traveling member 7 along the guide rail 8, as shown in FIG.6 (e), the tilting table 2 can be moved to the direction which remove | separates from the fixed table 1 have.

또, 상기한 받침판(9)은, 그 중간부의 좌우에서 지주(10)에 가이드(10a)를 통하여 승강 가능하게 지지되어 있다. 또한, 받침판(9)의 하면에는, 그 전후 및 좌우에 풀리(11)가 마련되어 있고, 풀리(11)는 슬라이드 부재(12)에 마련된 경사 받이면(13)에 의해서 받들어지고 있다. 슬라이드 부재(12)는, 기반(14)의 가이드 레일(15)에 슬라이드 가능하게 유지되어 있고, 구동 기구(미도시)에 의해 이동할 수 있도록 되어 있다. 가이드 레일(15)은, 틸팅 테이블(2)이 고정 테이블(1)로부터 이탈하는 방향을 따라서 형성되고 있고, 경사 받이면(13)의 경사 방향은, 가이드 레일(15)의 연장 방향을 따라서 형성되어 있다. 또한, 도 1에서는 경사 받이면(13)의 좌측이 경사 상위(上位)가 되도록 나타냈지만, 그 역으로도 된다.Moreover, the said support plate 9 is supported by the support | pillar 10 on the left and right of the intermediate part so that raising / lowering is possible. Moreover, the pulley 11 is provided in the lower surface of the support plate 9 before and after, and left and right, and the pulley 11 is supported by the inclined receiving surface 13 provided in the slide member 12. As shown in FIG. The slide member 12 is slidably held by the guide rail 15 of the base 14 and is movable by a drive mechanism (not shown). The guide rail 15 is formed along the direction in which the tilting table 2 is separated from the fixed table 1, and the inclination direction of the inclined receiving surface 13 is formed along the extension direction of the guide rail 15. It is. In addition, although the left side of the inclined receiving surface 13 was shown in FIG. 1 so that it might become inclined upper side, you may reversely.

이 구성에 의해, 틸팅 테이블(2)의 승강 기구가 형성되어 있다. 여기에서는, 슬라이드 부재(12)를 가이드 레일(15)을 따라서 이동시키는 것에 의해, 경사 받이면(13)도 이것에 수반하여 이동하여, 받침판(9)의 풀리(11)를, 도 5에 나타내는 바와 같이 경사 받이면(13)의 경사 상위 측으로 들어 올리거나, 혹은 경사 하위 측으로 강하시킨다. 이것에 의해, 받침판(9)에 유지된 틸팅 테이블(2)을 고정 테이블(1)에 대해서 상측 이동 또는 하측 이동시킬 수 있다(도 5 및 도 6의 (c), (d) 참조).By this structure, the lifting mechanism of the tilting table 2 is formed. Here, by moving the slide member 12 along the guide rail 15, the inclined receiving surface 13 also moves along with this, and the pulley 11 of the support plate 9 is shown in FIG. As described above, the inclined upper side of the inclined side 13 is lifted up or descended to the inclined lower side. Thereby, the tilting table 2 hold | maintained at the support plate 9 can be moved upwards or downwards with respect to the fixed table 1 (refer FIG. 5 and FIG. 6 (c), (d)).

상기의 기판 분단 장치에서 기판(W)을 분단할 때는, 전(前) 공정에서 가공한 스크라이브 라인(S)을 틸팅 테이블(2)과 고정 테이블(1)과의 간격 내에 위치시킨 상태에서 기판(W)을 양 테이블(1, 2)에 흡착 유지시킨다. 이 상태에서 틸팅 테이블(2)을 도 6의 (a), (b)와 같이 상방 또는 하방으로 경사시켜 굽힘 모멘트를 가하여 분단하거나, 도 6의 (c), (d)와 같이 틸팅 테이블(2)을 상방 또는 하방으로 승강시켜 전단력에 의해 분단하거나 할 수 있다. 또, 기판의 종류에 따라서는, 틸팅 테이블(2)을 틸팅시키는 것과 동시에 승강 기구에 의해서 상하 방향으로 이동시키거나, 또는 수평 이동 기구에 의해서 수평 방향으로 이동시키거나 하는 것에 의해, 굽힘 모멘트와 동시에 전단력을 가하거나, 인장력을 가하거나 하여 효과적으로 분단할 수 있다.When dividing the board | substrate W by the said board | substrate dividing apparatus, the board | substrate (in the state which located the scribe line S processed in the previous process within the space | interval of the tilting table 2 and the fixed table 1 ( W) is adsorbed and held on both tables (1, 2). In this state, the tilting table 2 is inclined upwards or downwards as shown in FIGS. 6A and 6B to apply a bending moment, or the tilting table 2 is divided as shown in FIGS. 6C and 6D. ) May be segmented by shear force by elevating upward or downward. In addition, depending on the type of substrate, the tilting table 2 is tilted and moved in the vertical direction by the lifting mechanism or in the horizontal direction by the horizontal moving mechanism. The shearing force or the tensile force can be used to effectively divide.

또, 틸팅 테이블(2)은 수평 이동 기구의 가이드 레일(8)을 따라서 수평 방향으로 이동시킬 수 있으므로, 분단 후의 기판(W)을 틸팅 테이블(2)에 실은 채로 외부로 반출하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 분단된 기판을 외부로 반출하기 위한 컨베이어 등의 반출 수단을 생략할 수 있다.Moreover, since the tilting table 2 can be moved in the horizontal direction along the guide rail 8 of the horizontal moving mechanism, it is possible to carry out the board | substrate W after division on the tilting table 2 to the outside. Thereby, carrying out means, such as a conveyor, for carrying out the board | substrate which were divided | segmented out can be abbreviate | omitted.

또한, 틸팅 테이블(2)을 틸팅시켜 기판(W)을 분단할 때에, 도 3에 나타내는 바와 같이 틸팅 테이블(2)의 고정 테이블(1)에 인접하는 선단부가, 회동축(3)을 중심으로 하는 회동에 의해서 고정 테이블(1)에 대해서 상방 또는 하방으로 변위하므로, 분단된 기판(W)의 단면끼리가 떼어 놓아져, 기판끼리의 접촉에 의한 단면의 손상을 방지할 수 있다.In addition, when the tilting table 2 is tilted to divide the substrate W, as shown in FIG. 3, the tip portion adjacent to the fixed table 1 of the tilting table 2 is centered around the rotation shaft 3. Since rotation is performed upward or downward with respect to the fixed table 1, the cross sections of the divided board | substrates W are separated, and the damage of the cross section by the contact of board | substrates can be prevented.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태에 특정되는 것이 아니고, 본 발명의 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적당히 수정, 변경하는 것이 가능하다.As mentioned above, although the typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily specific to said embodiment, Comprising: It is suitably corrected and changed in the range which achieves the objective of this invention and does not deviate from the Claim. It is possible.

본 발명은, 취성 재료로 이루어지는 기판을 스크라이브 라인을 따라서 분단하는 기판 분단 장치에 이용할 수 있다.This invention can be used for the board | substrate dividing apparatus which divides the board | substrate which consists of a brittle material along a scribe line.

S 스크라이브 라인 W 기판
1 고정 테이블 1a 기판 유지면
2 틸팅 테이블 2a 기판 유지면
3 회동축 4 지지 암
5 유체 실린더 5a 샤프트
6 추축 7 주행 부재
8 가이드 레일 9 받침판
10 지주 11 풀리
12 슬라이드 부재 13 경사 받이면
14 기반 15 가이드 레일S scribe line W board
1 fixed table 1a substrate holding surface
2 tilting table 2a substrate holding surface
3 pivot 4 support arms
5 fluid cylinder 5a shaft
6 axis 7 running member
8 Guide rail 9 Base plate
10 Shovel 11 Pulley
12 Slide member 13 When inclined
14 based 15 guide rail

Claims (4)

취성 재료로 이루어지는 기판의 표면에 형성된 스크라이브 라인을 따라서 상기 기판을 분단하는 기판 분단 장치로서,
각각에 기판을 유지하는 기판 유지면을 구비하고, 또한, 이들 기판 유지면이 동일 수평면을 형성하도록 간격을 두고 인접된 고정 테이블 및 틸팅 테이블로 이루어지고,
상기 틸팅 테이블은,
상기 틸팅 테이블을 상기 고정 테이블에 인접하는 일단부에 형성된 회동축을 지점으로 하여 틸팅시키는 틸팅 기구와,
상기 틸팅 테이블을 상기 고정 테이블에서 수평 방향으로 이탈하도록 이동시키는 수평 이동 기구와,
상기 틸팅 테이블을 승강시키는 승강 기구를 구비하고 있는 기판 분단 장치.A substrate dividing apparatus for dividing the substrate along a scribe line formed on a surface of a substrate made of a brittle material,
Each having a substrate holding surface for holding a substrate, and further comprising a fixed table and a tilting table adjacent to each other at intervals such that these substrate holding surfaces form the same horizontal surface,
The tilting table is
A tilting mechanism for tilting the tilting table with a pivot axis formed at one end adjacent to the fixed table as a point;
A horizontal moving mechanism for moving the tilting table away from the fixed table in a horizontal direction;
The board | substrate dividing apparatus provided with the lifting mechanism which raises and lowers the said tilting table. 청구항 1에 있어서,
상기 틸팅 기구는, 상기 회동축을 통하여 상기 틸팅 테이블을 회동 가능하게 지지하는 지지 암과, 상기 틸팅 테이블의 타단부 하면에 연결되며, 상기 회동축을 지점으로 하여 상기 틸팅 테이블을 상하로 요동시키는 유체 실린더로 이루어지는 기판 분단 장치.The method according to claim 1,
The tilting mechanism is connected to a support arm rotatably supporting the tilting table through the pivoting shaft, and to a lower end of the other end of the tilting table, and fluid for swinging the tilting table up and down with the pivotal shaft as a point. Substrate dividing device consisting of a cylinder. 청구항 1에 있어서,
상기 수평 이동 기구는, 상기 틸팅 기구를 유지하는 주행 부재와, 가이드 레일을 통하여 상기 주행 부재를 수평 방향으로 이동 가능하게 유지하는 받침판으로 이루어지고, 상기 가이드 레일은, 상기 틸팅 테이블이 상기 고정 테이블로부터 이탈하는 방향으로 연장하여 형성되고, 상기 주행 부재가 구동 기구를 통하여 주행하도록 형성되어 있는 기판 분단 장치.The method according to claim 1,
The horizontal moving mechanism includes a traveling member for holding the tilting mechanism and a support plate for movably holding the traveling member in a horizontal direction through a guide rail, wherein the tilting table is formed from the fixed table. The board | substrate dividing apparatus is formed so that it may extend in the direction to break away, and the said traveling member will run through a drive mechanism. 청구항 1에 있어서,
상기 승강 기구는, 상기 수평 이동 기구의 받침판을 승강 가능하게 유지하는 지주(支柱)와, 상기 받침판의 하면에 마련된 풀리와, 이 풀리를 받드는 경사 받이면을 구비한 슬라이드 부재와, 가이드 레일을 통하여 상기 슬라이드 부재를 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 유지하는 기반(基盤)으로 이루어지고, 상기 가이드 레일은, 상기 틸팅 테이블이 상기 고정 테이블로부터 이탈하는 방향으로 연장하여 형성되고, 상기 경사 받이면의 경사 방향이 상기 가이드 레일의 방향을 따라서 형성되며, 상기 슬라이드 부재가 구동 기구에 의해 슬라이딩 하도록 형성되어 있는 기판 분단 장치.The method according to claim 1,
The elevating mechanism includes a support member for holding the supporting plate of the horizontal moving mechanism in a liftable manner, a pulley provided on a lower surface of the supporting plate, a slide member provided with an inclined receiving surface supporting the pulley, and a guide rail. The base is made of a base for slidably holding the slide member in the horizontal direction, wherein the guide rail is formed extending in a direction in which the tilting table is separated from the fixed table, the inclined direction of the inclined receiving surface It is formed along the direction of the said guide rail, The board | substrate dividing apparatus formed so that the said slide member may slide by a drive mechanism.
KR1020190042534A 2018-05-09 2019-04-11 Apparatus for dividing substrate KR20190128990A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018090464A JP2019196281A (en) 2018-05-09 2018-05-09 Substrate dividing device
JPJP-P-2018-090464 2018-05-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190128990A true KR20190128990A (en) 2019-11-19

Family

ID=68507342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190042534A KR20190128990A (en) 2018-05-09 2019-04-11 Apparatus for dividing substrate

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2019196281A (en)
KR (1) KR20190128990A (en)
CN (1) CN110466075A (en)
TW (1) TW201947644A (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7098173B2 (en) 2020-02-12 2022-07-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 Brittle material Substrate splitting mechanism
CN111807697B (en) * 2020-06-29 2023-11-14 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 display panel cutting device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04280828A (en) 1991-03-08 1992-10-06 Asahi Glass Co Ltd Cutting of plate glass and device therefor
JP2014083821A (en) 2012-10-26 2014-05-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method and apparatus for segmenting brittle material substrate
JP2017128137A (en) 2017-04-24 2017-07-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device
JP2017177453A (en) 2016-03-29 2017-10-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate dividing device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5348856Y2 (en) * 1975-12-23 1978-11-22
JPH0919918A (en) * 1995-07-07 1997-01-21 Sony Corp Dividing device
JP3473532B2 (en) * 2000-01-11 2003-12-08 株式会社村田製作所 Substrate dividing device
JP5777849B2 (en) * 2009-05-29 2015-09-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device and break method
JP2017226164A (en) * 2016-06-23 2017-12-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 Dividing device
JP6759961B2 (en) * 2016-10-17 2020-09-23 日本電気硝子株式会社 Glass plate cutting method and its cutting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04280828A (en) 1991-03-08 1992-10-06 Asahi Glass Co Ltd Cutting of plate glass and device therefor
JP2014083821A (en) 2012-10-26 2014-05-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method and apparatus for segmenting brittle material substrate
JP2017177453A (en) 2016-03-29 2017-10-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate dividing device
JP2017128137A (en) 2017-04-24 2017-07-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device

Also Published As

Publication number Publication date
CN110466075A (en) 2019-11-19
TW201947644A (en) 2019-12-16
JP2019196281A (en) 2019-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2279983A2 (en) Method and Apparatus for Processing Brittle Material Substrate
US10328607B2 (en) Machine for cutting stone material
KR20140011469A (en) Breaking apparatus for brittle material substrate
JPWO2005087458A1 (en) Substrate cutting system, substrate manufacturing apparatus, substrate scribing method, and substrate cutting method
KR102474314B1 (en) Method and device for dividing brittle material substrate
KR20190128990A (en) Apparatus for dividing substrate
JP2019071390A (en) Plate division device
KR20150123694A (en) Method and apparatus for breaking
JP6085384B2 (en) Breaking device for brittle material substrate
JPH07106922B2 (en) Glass plate breaking machine
KR20150098551A (en) Scribing device
KR20140073149A (en) Apparatus and method for cutting glass plate
JPWO2004009311A1 (en) Method of scribing brittle material, scribing head, and scribing apparatus equipped with the scribing head
KR102064891B1 (en) Panel breaking device of brittle material substrate and panel breaking method using the same
WO2018016038A1 (en) Cutting device and cutting method
KR101980606B1 (en) Tilting type panel breaking device of brittle material substrate and tilting type panel breaking method using the same
JP2018027666A (en) End material removal device
CN111747639A (en) Cutting device and cutting system for brittle material substrate
JP2003221252A (en) Method for making groove for cutting on mother glass substrate and its device
TW201929062A (en) Device for dividing substrate capable of maintaining the parallelism of a breaking bar with respect to a substrate while the device for dividing substrate rotates the breaking bar and changes its direction of the extension
KR101421353B1 (en) Brittle material plate cutting apparatus
KR102194338B1 (en) Cutting device
JPH06340439A (en) Device for cracking sheet grass by folding and its associated device
KR20060075107A (en) Breaking system of glass
CN110103286B (en) Display panel cutting area separation device and use method thereof