KR20060075107A - Breaking system of glass - Google Patents

Breaking system of glass Download PDF

Info

Publication number
KR20060075107A
KR20060075107A KR1020040113668A KR20040113668A KR20060075107A KR 20060075107 A KR20060075107 A KR 20060075107A KR 1020040113668 A KR1020040113668 A KR 1020040113668A KR 20040113668 A KR20040113668 A KR 20040113668A KR 20060075107 A KR20060075107 A KR 20060075107A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
glass substrate
bar
cutting device
glass
Prior art date
Application number
KR1020040113668A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100642902B1 (en
Inventor
이창하
김택천
김성철
전양근
Original Assignee
삼성코닝정밀유리 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성코닝정밀유리 주식회사 filed Critical 삼성코닝정밀유리 주식회사
Priority to KR1020040113668A priority Critical patent/KR100642902B1/en
Publication of KR20060075107A publication Critical patent/KR20060075107A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100642902B1 publication Critical patent/KR100642902B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

본 발명은 유리기판의 절단장치에 관한 것으로서, 스크라이빙된 유리기판이 정렬된 위치에 놓여지는 절단테이블(200)과, 절단테이블(200)의 상측에 설치되는 지지프레임(220)과, 지지프레임(220)의 하부에 설치되어 X, Y축으로의 이동이 가능한 이동플레이트(230)와, 이동플레이트(230)의 각 네 모서리부에 설치되어 위치 정렬된 유리기판의 각 절단면에 대하여 차례로 절단 및 트림이 동시에 이루어지는 절단수단(240)을 포함한다. 따라서 절단테이블에서는 절단에 필요한 얼라인 위치가 스크라이빙된 위치와 항상 동일하며, 절단수단으로 하여 절단시 유리기판이 깨지는 등의 품질 불량이 최소화되어 생산성 향상의 효과가 있다.The present invention relates to an apparatus for cutting a glass substrate, comprising: a cutting table (200) in which a scribed glass substrate is placed in an aligned position, a support frame (220) installed above the cutting table (200), and a support; It is installed in the lower portion of the frame 220, the movable plate 230, which can move in the X, Y axis, and the cutting plate is installed in each of the four corners of the movable plate 230 in order to cut each of the cut surface of the alignment And cutting means 240 that trims at the same time. Therefore, in the cutting table, the alignment position necessary for cutting is always the same as the scribed position, and as a cutting means, quality defects such as breaking of the glass substrate during cutting are minimized, thereby improving productivity.

Description

유리기판의 절단장치{BREAKING SYSTEM OF GLASS}Glass substrate cutting device {BREAKING SYSTEM OF GLASS}

도 1은 종래 유리기판의 절단 공정을 개략적으로 도시한 공정도이고,1 is a process diagram schematically showing a cutting process of a conventional glass substrate,

도 2는 본 발명에 따른 유리기판의 절단장치의 전체적인 평면도이고,2 is an overall plan view of a cutting device for a glass substrate according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 유리기판의 절단장치의 정면도이고,3 is a front view of a cutting device for a glass substrate according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 절단테이블의 평면도이고,4 is a plan view of a cutting table according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 절단수단의 측면도이다.5 is a side view of the cutting means according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 절단테이블 210 : 얼라인수단100: cutting table 210: alignment means

211 : 서보실린더 212 : 진공패드211: servo cylinder 212: vacuum pad

214 : 스토퍼 215 : 감지센서214: stopper 215: detection sensor

216 : 에어플로팅 220 : 지지프레임216: air floating 220: support frame

230 : 이동플레이트 240 : 절단수단230: moving plate 240: cutting means

242 : 누름바 243, 245 : 실린더242: push bar 243, 245: cylinder

244 : 절단바 246 : 흡착판244: cutting bar 246: adsorption plate

248 : LM가이드248: LM Guide

본 발명은 유리기판의 절단장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유리기판의 대형화에 적합하도록 얼라인 및 절단의 방식을 개선한 유리기판의 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cutting a glass substrate, and more particularly, to an apparatus for cutting a glass substrate, in which an alignment and cutting method is improved to be suitable for the enlargement of a glass substrate.

일반적으로 TFT-LCD(Thin film transistor-liquid crystal display), PDP(Plasma display panel), EL(Electro luminescent)등 평판디스플레이(Flat display)의 제조 분야에서 사용되는 유리기판은 유리 용해로(Glass melting furnace)에서 용해된 유리물을 용해성형기에 공급하여 제조되어 일차 규격에 맞도록 절단되고, 표면에 보호용 필름을 코팅하여 가공라인으로 운반된다.Generally, glass substrates used in the manufacture of flat panel displays such as thin film transistor-liquid crystal displays (TFT-LCDs), plasma display panels (PDPs), and electroluminescent (EL) are glass melting furnaces. It is manufactured by supplying the dissolved glass in the melt molding machine, cut to meet the primary standard, and coated with a protective film on the surface is transported to the processing line.

유리기판의 가공라인에서는 전면과 이면에 필름이 코팅된 제품을 한 매씩 취출하여 제품의 크기별로, 스크라이빙(Scribing)하게 되며, 이러한 스크라이빙의 실시 후, 브레이크 공정에서 유리기판에 형성된 스크라이빙 라인을 따라 유리기판을 절단한다.In the processing line of the glass substrate, the products coated with film on the front and the back are taken out one by one, and then scribed according to the size of the product. After the scribing, the scribe formed on the glass substrate in the brake process is performed. Cut the glass substrate along the ice line.

도 1은 종래 유리기판의 절단 공정을 개략적으로 도시한 공정도이다.1 is a process diagram schematically showing a conventional cutting process of a glass substrate.

우선, 스크라이빙장치(1)에 있어서 테이블(2)상에 유리기판(3)을 재치한다. 그리고 유리기판(3)에 대하여 선단이 둔각인 커터휠(4)을 소정의 압력으로 유리기판(3)상에 가압하고, 소정의 압력을 가한 상태에서 커터휠(4)을 전동시킴으로써 유리기판(3)의 표면에 스크라이빙 라인을 형성한다.First, the glass substrate 3 is mounted on the table 2 in the scribing apparatus 1. Then, the cutter wheel 4 having an obtuse angle with respect to the glass substrate 3 is pressed onto the glass substrate 3 at a predetermined pressure, and the cutter wheel 4 is driven by applying a predetermined pressure to the glass substrate 3. Form a scribing line on the surface of 3).

다음에, 유리기판(3)을 이면으로 반전시키고, 브레이크장치(5)의 테이블(6)상에 쿠션이 되는 고무판(7) 및 스테인레스판(8)을 사이에 두고 유리기판(3)을 셋 팅한다. 막대 모양의 브레이크바(9)를 유리기판(3)의 하면에 있는 스크라이빙 라인을 따라 대향하는 위치에 유리기판(3)을 배치한다. 그리고 브레이브바(9)를 실린더(10)의 구동에 의하여 유리기판(3)은 탄성체인 고무판(7)상으로 약간 V자 모양으로 휘어지게 되어 스크라이빙 라인을 따라 휨모멘트가 가해져서 스크라이빙 라인의 바로 아래에 형성되어 있는 수직의 크랙(crack)을 신장시켜 스크라이빙 라인을 따라 절단한다. Next, the glass substrate 3 is inverted to the rear surface, and the glass substrate 3 is set with the rubber plate 7 and the stainless plate 8 to be cushioned on the table 6 of the brake device 5 interposed therebetween. Ting. The glass substrate 3 is arrange | positioned in the position which opposes the rod-shaped brake bar 9 along the scribing line in the lower surface of the glass substrate 3. The glass substrate 3 is bent in a V shape on the rubber plate 7 which is an elastic body by driving the brave bar 9 to the cylinder 10, and a bending moment is applied along the scribing line. The vertical crack formed just below the ice line is elongated and cut along the scribing line.

그런데, 이처럼 종래의 스크라이빙장치에서는 한 면씩 스크라이빙 및 절단 하여야 하기 때문에 가공시간이 길어지고, 장치의 설치면적도 증대되는 문제가 있다. 또한, 스크라이빙 한 후에 유리기판을 반전시켜야 하기 때문에 유리기판을 다시 정렬시켜야 한다는 문제가 있었다.However, the conventional scribing apparatus has a problem in that the machining time is long because the scribing and cutting of each surface is performed one by one, and the installation area of the apparatus is also increased. In addition, the glass substrate has to be inverted after scribing and thus the glass substrate needs to be aligned again.

본 발명은 상기한 바와 같은 결점을 해소시키기 위하여 안출된 것으로서, 대형 유리기판에 대해서도 절단에 필요한 얼라인 위치가 스크라이빙된 위치와 항상 동일하며, 절단과 트림이 동시에 이루어져서 가공시간이 줄어들 수 있는 유리기판의 절단장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned defects, the alignment position required for cutting even for large glass substrates is always the same as the scribed position, cutting and trimming at the same time can reduce the processing time It is an object of the present invention to provide a cutting device for a glass substrate.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 유리기판의 절단장치으로서, 스크라이빙된 유리기판이 정렬된 위치에 놓여지는 절단테이블과, 절단테이블의 상측에 설치되는 지지프레임과, 지지프레임의 하부에 설치되어 X, Y축으로의 이동이 가능한 이동플레이트와, 이동플레이트의 각 네 모서리부에 설치되어 위치 정렬된 유리기판의 각 절단면에 대하여 차례로 절단 및 트림이 동시에 이루어지는 절단수단을 포함하는 유리기판의 절단장치를 제공한다. The present invention for achieving the above object is a cutting device of a glass substrate, the cutting table is placed in the position where the scribed glass substrate is aligned, the support frame provided on the upper side of the cutting table, the lower portion of the support frame A glass substrate including a moving plate installed in the movable plate capable of moving in the X and Y axes, and cutting means for simultaneously cutting and trimming each cutting surface of the glass substrate positioned and aligned at each of four corners of the moving plate. It provides a cutting device of.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the invention described below with reference to the accompanying drawings by those skilled in the art.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 유리기판의 절단장치의 전체적인 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 유리기판의 절단장치의 정면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 절단테이블의 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 절단장치의 측면도이다.2 is an overall plan view of a cutting device for a glass substrate according to the present invention, FIG. 3 is a front view of a cutting device for a glass substrate according to the present invention, FIG. 4 is a plan view of a cutting table according to the present invention, and FIG. Side view of the cutting device according to the invention.

도 2에 도시된 바와 같이 유리기판의 절단장치은, 유리기판(10)에 스크라이빙이 형성시키는 스크라이빙테이블(100)과, 다음 공정 이송을 위한 컨베이어(300)와, 컨베이어(300)와 스크라이빙테이블(100)의 사이에 본 발명인 절단테이블(200)이 설치된다.As shown in FIG. 2, the apparatus for cutting a glass substrate includes a scribing table 100 formed by scribing the glass substrate 10, a conveyor 300 for the next process transfer, a conveyor 300, The cutting table 200 of the present invention is installed between the scribing tables 100.

여기서 도 3 및 도 4에서와 같이 절단테이블(200)은, 절단테이블(200)의 상측에 위치하는 지지프레임(220)과, 지지프레임(220)을 따라 이동하는 이동플레이트(230)와, 이동플레이트(230)의 하부에 설치되는 절단수단(240)으로 크게 구성된다.3 and 4, the cutting table 200 includes a support frame 220 positioned above the cutting table 200, a moving plate 230 moving along the support frame 220, and moving. It is largely composed of a cutting means 240 installed in the lower portion of the plate 230.

스크라이빙된 유리기판(10)이 정렬된 위치에 놓여지는 절단테이블(200)은, 높이를 가지는 사각의 판상으로 이루어지며, 상부측에 근접하여 얼라인수단(210)이 설치된다. The cutting table 200 in which the scribed glass substrate 10 is placed in an aligned position is formed in a rectangular plate shape having a height, and an alignment means 210 is installed near the upper side.

얼라인수단(210)은 절단테이블(200)로 위치 이동된 유리기판(10)을 기준 위치로 정렬시키는 것으로서, 서보실린더(211)로 구동되며, 일단에 진공패드(212)가 부착되어 유리기판(10)을 흡착하여 소정 위치로 이동시키게 된다.Alignment means 210 is to align the glass substrate 10 moved to the cutting table 200 to the reference position, is driven by the servo cylinder 211, the vacuum pad 212 is attached to one end of the glass substrate Adsorbed to (10) to move to a predetermined position.

그리고 절단테이블(200)의 네모서리 중 어느 두 개의 모서리부에 유리기판(10)의 정렬 기준이 되는 스토퍼(214)가 다수개 설치되며, 이 스토퍼(214)에는 감지센서(215)가 부착되어 위치되는 유리기판(10)을 감지하게 된다. In addition, a plurality of stoppers 214 serving as alignment standards of the glass substrate 10 are installed at any two corners of the four corners of the cutting table 200, and a detection sensor 215 is attached to the stoppers 214. The glass substrate 10 is located.

또한, 절단테이블(200)에는 에어 플로팅(216) 시스템이 적용되어 유리기판(10)이 이송 및 진공 흡착될 수 있다.In addition, the air float 216 system is applied to the cutting table 200 so that the glass substrate 10 may be transported and vacuum adsorbed.

그리고 절단테이블(200)을 가로지르는 "

Figure 112004061924213-PAT00001
" 형상으로 지지프레임(220)이 설치되며, 지지프레임(220)의 하부로 X, Y축으로의 이동이 가능한 이동플레이트(230)가 설치된다. And across the cutting table 200 "
Figure 112004061924213-PAT00001
Support frame 220 is installed in the "shape, a moving plate 230 that is movable in the X, Y axis is installed below the support frame 220.

이동플레이트(230)도 사각의 형태를 가지며, 그 사각의 각 네 모서리부에 절단수단(240)이 각각 설치되어 위치 정렬된 유리기판(10)의 각 절단면을 순차적으로 돌아가면서 절단 및 트림이 동시에 이루어지도록 하는 것이다. The moving plate 230 also has a square shape, and cutting means 240 are installed at each of four corners of the square to sequentially rotate and cut each trimmed surface of the glass substrate 10 aligned. To make it happen.

절단수단(240)은 도 5에서와 같이, 절단면을 기준으로 그 내측의 유리기판(10)의 상면을 누르게 되는 누름바(243)가 설치되며, 누름바(243)와 마주하여 유리기판(10)의 절단면을 절단하는 절단바(244)가 설치된다.As shown in FIG. 5, the cutting means 240 is provided with a push bar 243 for pressing the upper surface of the inner glass substrate 10 based on the cut surface, and faces the push bar 243. Cutting bar 244 for cutting the cut surface of the) is provided.

누름바(243)와 절단바(244)는 각각 실린더(243)(245)로 하여 승하강 이동되며, 누름바(243)는 "ㄴ"자 형상으로 형성된다.The push bar 243 and the cutting bar 244 are moved up and down by the cylinders 243 and 245, respectively, and the push bar 243 is formed in a "b" shape.

그리고 절단바(244)의 중단 내부에 흡착판(246)이 관통 설치되어 절단바 (244)의 하강으로 직각 방향 꺾인 유리기판(10)의 절단면을 흡착하게 된다.In addition, the suction plate 246 penetrates the inside of the middle of the cutting bar 244 to absorb the cut surface of the glass substrate 10 that is bent at right angles to the lowering of the cutting bar 244.

또, 이렇게 흡착판(246)에 부착된 유리기판(10)의 절단면을 떼어내기 위하여 절단바(244)를 전, 후진시킬 수 있는 LM가이드(248)로 구성된다.In addition, in order to remove the cut surface of the glass substrate 10 attached to the suction plate 246, the cutting bar 244 is composed of an LM guide 248 that can move forward and backward.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 유리기판의 절단장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the cutting device of the glass substrate according to the present invention configured as described above are as follows.

스크라이빙테이블(100)에서 스크라이빙이 완료된 유리기판(10)이 절단테이블(200)로 공급된다.In the scribing table 100, the scribing completed glass substrate 10 is supplied to the cutting table 200.

공급된 유리기판(10)은 요구되는 제작 크기에 맞게 얼라인수단(210)으로 하여 기준 위치로 이동된다. The supplied glass substrate 10 is moved to the reference position by means of the alignment means 210 in accordance with the required manufacturing size.

이동은, 진공패드(212)에 흡착된 유리기판(10)을 서보실린더(211)로 하여 승강시키거나 수평 이동시키면서 스토퍼(214)가 위치되어 있는 기준면으로 이동시킨다. The movement moves the glass substrate 10 adsorbed on the vacuum pad 212 to the reference plane on which the stopper 214 is positioned while raising or lowering the glass substrate 10 as the servo cylinder 211.

스토퍼(214)에 설치된 감지센서(215)는 유리기판(10)의 위치가 감지되면, 바른 위치에 정렬된 것으로 판단하고, 에어 플로팅(216) 시스템이 적용되어 유리기판(10)의 하면을 진공 흡착하게 된다.When the position of the glass substrate 10 is detected, the detection sensor 215 installed in the stopper 214 determines that the glass substrate 10 is aligned at the correct position, and the air floating 216 system is applied to vacuum the lower surface of the glass substrate 10. Adsorption.

이어서 지지프레임(220)의 이동플레이트(230)를 소정의 위치로 이동시킨 후, 전방측에 위치된 절단수단(240)이 먼저 내려와 절단 및 트림이 이루어지며, 다음 어느 측방측에 위치된 절단수단(240)이 내려와 절단 및 트림을 하게 된다. 이와 같이 다시 후방과 다시 측방으로 절단수단(240)이 차례로 내려와 절단 및 트림이 실시된다.Subsequently, after moving the moving plate 230 of the support frame 220 to a predetermined position, the cutting means 240 located on the front side is first lowered to cut and trim, and then the cutting means located on any side 240 is lowered to cut and trim. In this way, the cutting means 240 is lowered back and back to the side in turn to cut and trim.

절단 및 트림이 이루어지는 과정을 좀 더 자세히 살펴보면, 실린더(243)로 하여 누름바(242)가 내려오면, 누름바(242)는 절단면을 기준으로 하여 남아있는 유리기판(10)의 상면을 상부에서 흔들리지 않게 누르게 된다.Looking in more detail the process of cutting and trimming, when the push bar 242 is lowered to the cylinder 243, the push bar 242 is the upper surface of the remaining glass substrate 10 on the basis of the cut surface from the top It is pressed firmly.

그리고 절단면을 기준으로 누름바(242)와 마주하여 위치하는 절단바(244)가 실린더(245)의 구동으로 내려와 절단면을 내려치게 된다. 따라서 절단바(244)에 의하여 절단면은 하방의 90°로 꺽이게 되며, 이를 흡착판(246)이 전진하여 흡착하게 된다. 이와 같은 상태에서 LM가이드(248)를 따라 절단바(244)가 후퇴되어 흡착판(246)에 흡착된 절단면이 떨어지게 된다.And the cutting bar 244 which is located facing the push bar 242 on the basis of the cutting surface is driven down by the driving of the cylinder 245 to lower the cutting surface. Therefore, the cutting surface is bent by 90 ° by the cutting bar 244, which is adsorbed by the adsorption plate 246 is advanced. In this state, the cutting bar 244 is retracted along the LM guide 248 so that the cutting surface adsorbed on the suction plate 246 falls.

그리고 떨어져서 흡착판(246)에 흡착된 절단면은 하부에 위치된 별도의 박스(250)에 버려지게 된다.Then, the cut surface adsorbed by the suction plate 246 apart is discarded in a separate box 250 positioned below.

절단의 동작이 완료된 유리기판(10)은 컨베이어(300)로 하여 다음 공정으로 반송된다.The glass substrate 10 in which the cutting operation is completed is conveyed to the next process by the conveyor 300. As shown in FIG.

이와 같은 절단 공정이 절단테이블(200)에서 반복 실행된다.This cutting process is repeatedly performed in the cutting table 200.

이처럼 절단테이블(200)에 얼라인수단(210)이 설치되어 이송된 유리기판(10)의 스크라이빙된 위치와 항상 동일하게 유지시킬 수 있으며, 하나의 절단수단(240)으로 하여 절단과 트림이 동시에 이루어져 유리기판(10)의 품질이 향상된다. In this way, the alignment means 210 is installed on the cutting table 200 to be always kept the same as the scribed position of the transported glass substrate 10, and the cutting and trimming is performed with one cutting means 240. At the same time, the quality of the glass substrate 10 is improved.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 유리기판의 절단장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다. What has been described above is just one embodiment for implementing the apparatus for cutting a glass substrate according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the following claims of the present invention Without departing from the gist of the present invention, one of ordinary skill in the art will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 유리기판의 절단장치는, 대형 유리기판에 대해서도 절단에 필요한 얼라인 위치가 스크라이빙된 위치와 항상 동일하며, 절단과 트림이 동시에 이루어져서 가공시간이 줄어들어 생산성 향상의 효과가 있다.As described above, the apparatus for cutting a glass substrate according to the present invention is always the same as the scribed position of the alignment position required for cutting even a large glass substrate, and simultaneously cuts and trims the machining time, thereby reducing productivity. There is an effect of improvement.

Claims (8)

유리기판의 절단장치으로서,As a cutting device for glass substrates, 스크라이빙된 상기 유리기판이 정렬된 위치에 놓여지는 절단테이블과,A cutting table on which the scribed glass substrate is placed in an aligned position; 상기 절단테이블의 상측에 설치되는 지지프레임과,A support frame installed on an upper side of the cutting table; 상기 지지프레임의 하부에 설치되어 X, Y축으로의 이동이 가능한 이동플레이트와,A moving plate installed at a lower portion of the support frame and capable of moving in X and Y axes; 상기 이동플레이트의 각 네 모서리부에 설치되어 위치 정렬된 상기 유리기판의 각 절단면에 대하여 차례로 절단 및 트림이 동시에 이루어지는 절단수단,Cutting means installed in each of the four corners of the movable plate in the cutting and trimming at the same time for each cutting surface of the glass substrate positioned and aligned, 을 포함하는 유리기판의 절단장치.Cutting device for a glass substrate comprising a. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 절단테이블 상에는 위치 이동된 상기 유리기판을 기준 위치로 정렬시키는 얼라인수단이 더 포함되는 유리기판의 절단장치.And a aligning means for aligning the positionally moved glass substrate to a reference position on the cutting table. 청구항 2에 있어서, The method according to claim 2, 상기 얼라인수단은,The aligning means, 서보실린더로 구동되며, 상기 서보실린더의 일단에 진공패드가 부착되는 구성의 유리기판의 절단장치. A device for cutting a glass substrate driven by a servo cylinder, wherein a vacuum pad is attached to one end of the servo cylinder. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 절단테이블에는 에어 플로팅 시스템이 적용되어 상기 유리기판이 이송 및 진공 흡착되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단장치.Air cutting system is applied to the cutting table is a glass substrate cutting device, characterized in that the glass substrate is transported and vacuum suction. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 절단테이블에는 다수개의 스토퍼가 설치되어 상기 유리기판이 정렬 기준이 되는 유리기판의 절단장치.The cutting table is a plurality of stoppers are installed in the cutting device of the glass substrate that the glass substrate is the alignment reference. 청구항 5에 있어서, The method according to claim 5, 상기 스토퍼에는 감지센서가 부착되어 상기 유리기판의 위치를 감지하게 되는 유리기판의 절단장치.Cutting device of the glass substrate is attached to the stopper to detect the position of the glass substrate. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 절단수단은,The cutting means, 상기 이동플레이트의 하면에 설치되어 상기 절단면을 기준으로 상기 유리기판의 내측 상면을 누르게 되는 누름바와,A push bar installed on a lower surface of the movable plate and pressing an inner upper surface of the glass substrate based on the cut surface; 상기 누름바와 마주하여 설치되며, 상기 유리기판의 절단면을 절단하는 절단바와,It is installed facing the push bar, and a cutting bar for cutting the cut surface of the glass substrate, 상기 절단바의 내부에 관통 설치되어 상기 절단 바의 하강으로 직각 방향으로 꺾인 상기 유리기판의 절단면을 흡착하는 흡착판과,An adsorption plate which is penetrated inside the cutting bar and adsorbs the cut surface of the glass substrate which is bent in a right angle to the lowering of the cutting bar; 상기 흡착판에 부착된 상기 유리기판의 절단면을 떼어내기 위하여 상기 절단바를 전, 후진시킬 수 있는 LM가이드로,An LM guide capable of moving the cutting bar forward and backward to remove the cut surface of the glass substrate attached to the suction plate, 구성되는 유리기판의 절단장치.Cutting device for glass substrates. 청구항 7에 있어서, The method according to claim 7, 상기 누름바는 "ㄴ"자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단장치.The push bar is a cutting device for a glass substrate, characterized in that formed in the "b" shape.
KR1020040113668A 2004-12-28 2004-12-28 Breaking system of glass KR100642902B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040113668A KR100642902B1 (en) 2004-12-28 2004-12-28 Breaking system of glass

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040113668A KR100642902B1 (en) 2004-12-28 2004-12-28 Breaking system of glass

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060075107A true KR20060075107A (en) 2006-07-04
KR100642902B1 KR100642902B1 (en) 2006-11-08

Family

ID=37167693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040113668A KR100642902B1 (en) 2004-12-28 2004-12-28 Breaking system of glass

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100642902B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102363561A (en) * 2011-06-20 2012-02-29 安徽省银锐玻璃机械有限公司 Limiting device for guide rod mechanism of full-automatic glass cutting machine
KR101244864B1 (en) * 2010-11-25 2013-03-19 한밭대학교 산학협력단 cutting apparatus of curved glass
KR101394903B1 (en) * 2012-06-12 2014-05-15 로체 시스템즈(주) Initial cracker for cutting of nonmetal-substrate
KR101694199B1 (en) * 2015-12-11 2017-01-09 주식회사 에스에프에이 Glass auto break system

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101010310B1 (en) 2008-05-06 2011-01-25 세메스 주식회사 Scribing apparatus, and apparatus and method for cutting substrate using the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0184524B1 (en) * 1991-08-19 1999-04-15 시게루 반도오 Device for treating plate glass
JPH0674153B2 (en) * 1991-11-07 1994-09-21 旭硝子株式会社 Method and apparatus for cutting glass plate
JPH10338534A (en) 1997-06-03 1998-12-22 Toshiba Corp Scriber, breaker, glass cutter and scribing method
JP5122038B2 (en) * 1999-06-18 2013-01-16 坂東機工株式会社 Glass plate processing equipment

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101244864B1 (en) * 2010-11-25 2013-03-19 한밭대학교 산학협력단 cutting apparatus of curved glass
CN102363561A (en) * 2011-06-20 2012-02-29 安徽省银锐玻璃机械有限公司 Limiting device for guide rod mechanism of full-automatic glass cutting machine
KR101394903B1 (en) * 2012-06-12 2014-05-15 로체 시스템즈(주) Initial cracker for cutting of nonmetal-substrate
KR101694199B1 (en) * 2015-12-11 2017-01-09 주식회사 에스에프에이 Glass auto break system

Also Published As

Publication number Publication date
KR100642902B1 (en) 2006-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4965632B2 (en) Substrate cutting system, substrate manufacturing apparatus, substrate scribing method, and substrate cutting method
US8029879B2 (en) Display device having pair of glass substrates and method for cutting it
CN101068666B (en) Method and apparatus for scribing brittle material board and system for breaking brittle material board
US7845529B2 (en) Method for processing substrate, apparatus for processing substrate, method for conveying substrate and mechanism for conveying substrate
US6463762B1 (en) Process and apparatus for breaking and transporting flat glass sheets
WO2004096721A1 (en) Brittle board dividing system and brittle board dividing method
KR20020050116A (en) A method of scribing and breaking brittle sheets and an apparatus therefor
JP6364789B2 (en) Scribing equipment
KR20190126050A (en) Method for manufacturing plate glass and snapping device for plate glass
KR20150123694A (en) Method and apparatus for breaking
KR100642902B1 (en) Breaking system of glass
JP2005162604A (en) Method and apparatus for manufacturing plate glass
JP5409749B2 (en) Glass processing equipment
KR20150090812A (en) Scribing apparatus of brittle material substrate
JP2012126581A (en) Method for dividing laminated substrate
WO2009107794A1 (en) Separation device and separation method of mother board for plane display panel
KR20190023556A (en) Panel breaking device of brittle material substrate and panel breaking method using the same
KR20120034295A (en) Scribing method of glass panel
KR100678294B1 (en) Film scribing device of glass
KR101946541B1 (en) The breaking device of the display board
TW201927501A (en) Scribing method and scribing device for bonded substrate for suppressing the deformation of a terminal area during a scribing operation so as to provide a high-quality product
JP2020001965A (en) Mechanism and method for positioning substrate in substrate processing apparatus
JP2022056989A (en) Substrate parting method and substrate parting apparatus
JP2015178453A (en) Method and apparatus processing glass plate
JP2015160802A (en) Method and apparatus for processing glass plate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121011

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130910

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141006

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151001

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160927

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170920

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180920

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190924

Year of fee payment: 14