KR20150098551A

KR20150098551A - Scribing device

Info

Publication number: KR20150098551A
Application number: KR1020140139684A
Authority: KR
Inventors: 도루 나루오
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2014-02-20
Filing date: 2014-10-16
Publication date: 2015-08-28
Also published as: TWI635058B; JP2015155355A; TW201532989A; CN104860522A; CN104860522B; JP6331454B2

Abstract

Provided is a scribing apparatus capable of scribing with high accuracy even on a thin film or a small sized substrate from the bottom. The scribing apparatus is configured to scribe by repositioning a fragile material substrate (M) on a pair of supporting units (1) which is arranged with a space (P) herebetween, and scribing a lower side of the fragile material substrate (M) by electrically driving a cutter wheel (2) from a lower portion of the space (P). The scribing apparatus comprises: a cutter wheel support (3) having a cutter wheel (2) on an upper end thereof; and a scribe head (5) having a driving unit (4) which elevates the cutter wheel support (3). A measurement (L) according to the width direction of the space (P) of the cutter wheel support (3) is within a range of the space (P) and sets the length of the cutter wheel support (3) to enable an upper end of a scribe head (5) not to touch a lower portion of the supporting units (1), in a state where the cutter wheel (2) is lifted to a scribe site at a lower side of the fragile material substrate (M).

Description

SCRIBING DEVICE

본 발명은 유리 기판, 반도체 기판 등의 취성 재료 기판의 스크라이브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing apparatus for a brittle material substrate such as a glass substrate and a semiconductor substrate.

일반적으로 대면적의 취성 재료 기판으로부터 단위 제품을 자르는 공정에서는, 취성 재료 기판의 표면에 대하여, 스크라이브 예정 라인을 따라 커터 휠 (스크라이빙 휠이라고도 한다) 을 압접시키면서 상대 이동시킴으로써, 서로 직교하는 X 방향 그리고 Y 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정을 실시한다. 그 후, 당해 스크라이브 라인을 따라 외력을 인가하여 기판을 휘게 함으로써, 취성 재료 기판을 단위 표시 패널마다 완전히 분단하는 브레이크 공정을 실시한다.Generally, in a step of cutting a unit product from a large-area brittle material substrate, a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) is moved relative to the surface of the brittle material substrate along a planned scribing line to relatively move X Direction and a scribe line in the Y direction are formed. Thereafter, an external force is applied along the scribe line to warp the substrate, thereby performing the breaking process of completely dividing the brittle material substrate per unit display panel.

상기 스크라이브 공정을, 취성 재료 기판의 하면으로부터 실시하도록 한 스크라이브 장치가, 예를 들어 특허문헌 1 에 개시되어 있다.A scribing apparatus for performing the scribing process from a lower surface of a brittle material substrate is disclosed in, for example, Patent Document 1.

이 스크라이브 장치는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 취성 재료 기판 (M) 을 재치 (載置) 하여 반송하는 1 쌍의 컨베이어 (21a, 21b) 가 간격 (P) 을 두고 직렬로 배치되어 있고, 당해 컨베이어 (21a, 21b) 사이에는, 취성 재료 기판 (M) 의 이면에 스크라이브 라인을 가공하기 위한 커터 휠 (22) 그리고 이것을 지지하는 스크라이브 헤드 (23) 가 배치되어 있다. 그리고 취성 재료 기판 (M) 의 상면을 받침대 (24) 로 지지하고, 커터 휠 (22) 을 취성 재료 기판 (M) 의 이면에 가압하면서 X 방향 (도 6 의 전후 방향) 으로 전동시킴으로써, 도 7 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 취성 재료 기판 (M) 의 이면에 X 방향의 스크라이브 라인 (S1) 을 가공한다. 그 후, 취성 재료 기판 (M) 을 90 도 회전하고, 상기와 마찬가지로 커터 휠을 전동시켜, 도 7 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, Y 방향의 스크라이브 라인 (S2) 을 가공하도록 하고 있다.6, a pair of conveyors 21a and 21b for placing and transporting a brittle material substrate M are arranged in series with an interval P therebetween, Between the conveyors 21a and 21b, a cutter wheel 22 for machining a scribe line and a scribe head 23 for supporting the scribe line are disposed on the back surface of the brittle material substrate M. The upper surface of the brittle material substrate M is supported by the pedestal 24 and the cutter wheel 22 is pressed against the back surface of the brittle material substrate M and rotated in the X direction The scribe line S1 in the X direction is processed on the back surface of the brittle material substrate M as shown in Fig. Thereafter, the brittle material substrate M is rotated by 90 degrees and the cutter wheel is driven in the same manner as described above to machine the scribe line S2 in the Y direction as shown in Fig. 7 (b).

이와 같이 하여 X 방향 그리고 Y 방향의 스크라이브 라인 (S1, S2) 이 형성된 취성 재료 기판 (M) 은, 브레이크 장치에 보내져 각 스크라이브 라인으로부터 분단되어, 단위 제품 (M1) 이 취출된 후에 단연부의 단재 영역 (M2) 은 폐기된다.The brittle material substrate M formed with the scribe lines S1 and S2 in the X direction and the Y direction is sent to the brake device and is separated from each scribe line so that the unit product M1 is taken out, (M2) is discarded.

일본 공개특허공보 2010-026267호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-026267

상기한 스크라이브 장치에 있어서, 취성 재료 기판 (M) 을 하면측으로부터 스크라이브하기 위해서는, 커터 휠 (22) 을 구비한 스크라이브 헤드 (23) 를 상류측의 컨베이어 (21b) 와 하류측의 컨베이어 (21a) 사이에 배치해야 한다. 그러나, 스크라이브 헤드 (23) 는 내부에 승강 구동부 등이 장착되어 있기 때문에, 치수 (체적) 를 작게 하는 데에는 한계가 있고, 그 때문에 필연적으로 컨베이어 (21a, 21b) 의 간격 (P) 이 커진다. 이 간격 (P) 이 크면, 도 8 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 상류측 컨베이어 (21b) 에서 하류측 컨베이어 (21a) 로 취성 재료 기판 (M) 을 주고 받을 때에, 기판 (M) 의 선단이 하류측 컨베이어 (21a) 의 선단 부분에 접촉하여 손상되거나, 기판 (M) 의 방향이 어긋나거나 한다는 문제가 발생하는 경우가 있다.In order to scribe the brittle material substrate M from the bottom side, the scribe head 23 provided with the cutter wheel 22 is placed on the upstream side conveyor 21b and the downstream side conveyor 21a, . However, since the scribe head 23 is equipped with the elevation drive unit or the like therein, there is a limit in reducing the dimension (volume), and consequently the interval P of the conveyors 21a and 21b inevitably becomes large. 8 (a), when the brittle material substrate M is transferred from the upstream conveyor 21b to the downstream conveyor 21a, the tip end of the substrate M There is a possibility that the downstream side conveyor 21a may come into contact with the front end portion of the downstream conveyor 21a to be damaged or the direction of the substrate M may be shifted.

특히 최근에 있어서 기판의 박판화, 소형화가 진행되어 기판의 두께가 얇은 경우에는, 간격 (P) 내에서 선단 부분이 하방으로 처질 기미가 있는 점에서, 상기한 문제의 발생이 특히 문제가 된다. 또, 기판의 사이즈가 작은 경우에는, 도 8 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 취성 재료 기판 (M) 이 간격 (P) 내에서 기울거나 낙하하거나 한다는 문제도 발생한다.Particularly in recent years, when the substrate is made thinner and smaller and the thickness of the substrate is reduced, there is a tendency that the tip portion of the substrate P falls downward in the interval P. In addition, when the size of the substrate is small, there arises a problem that the brittle material substrate M tilts or falls within the clearance P as shown in Fig. 8 (b).

그래서 본 발명의 목적은, 상기의 문제를 해소하여, 박판이나 작은 사이즈의 기판이라 하더라도 하면으로부터 양호한 정밀도로 스크라이브할 수 있는 스크라이브 장치를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a scribe apparatus capable of scribing from the underside with a good precision even if a thin plate or a small size substrate is solved by solving the above problem.

상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명의 스크라이브 장치는, 간격을 두고 배치된 1 쌍의 지지 기구 상에 취성 재료 기판을 재치하고, 당해 취성 재료 기판의 하면을 상기 간격의 하방으로부터 커터 휠을 전동시켜 스크라이브하는 스크라이브 장치로서, 상기 커터 휠을 상단부에 구비한 커터 휠 지지체와, 이 커터 휠 지지체를 승강시키는 구동부를 갖는 스크라이브 헤드를 구비하고, 상기 커터 휠 지지체의 상기 간격의 폭 방향을 따른 치수가, 상기 간격의 범위 내가 되도록 형성되고, 상기 커터 휠이 상기 취성 재료 기판의 하면을 스크라이브하는 위치로 상승한 상태에 있어서, 상기 스크라이브 헤드의 상단이 상기 지지 기구의 하부에 접촉하지 않는 위치가 되도록, 상기 커터 휠 지지체의 길이가 설정되어 있는 구성으로 하였다.In order to solve the above problems, a scribing apparatus of the present invention is characterized in that a brittle material substrate is placed on a pair of supporting mechanisms arranged at intervals, and the lower surface of the brittle material substrate is rotated A scribing apparatus for scribing, comprising: a scribe head having a cutter wheel support body having the cutter wheel at an upper end thereof and a drive unit for moving the cutter wheel support body up and down, wherein a dimension of the cutter wheel support body, Wherein the cutter wheel is formed so as to be in the range of the interval so that the cutter wheel is raised to a position scribing the lower surface of the brittle material substrate so that the upper end of the scribe head does not contact the lower portion of the support mechanism, And the length of the wheel support is set.

상기 지지 기구는, 상기 취성 재료 기판을 재치하여 반송하는 상류측의 컨베이어와 하류측의 컨베이어로 형성하는 것이 바람직하다.It is preferable that the support mechanism is formed by a conveyor on the upstream side and a conveyor on the downstream side for mounting and transporting the brittle material substrate.

본 발명에 의하면, 커터 휠 지지체의 폭 치수가 취성 재료 기판의 지지 기구의 간격보다 좁고, 게다가 커터 휠이 스크라이브 위치까지 상승했을 때에, 스크라이브 헤드의 상단 외연 부분이, 상기 지지 기구의 하부에 접촉하지 않는 위치가 되도록 커터 휠 지지체가 길게 형성되어 있으므로, 지지 기구를 커터 휠 지지체에 근접하는 위치까지 접근시켜 형성하는 것이 가능해진다. 이로써, 작은 사이즈의 취성 재료 기판이라 하더라도, 간격 내에서 기울거나 간격 내에 낙하되거나 하는 것을 없앨 수 있음과 함께, 얇은 기판인 경우에는 간격 내에서의 처짐 등의 현상을 완화시킬 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, when the width dimension of the cutter wheel support is narrower than the gap of the support mechanism of the brittle material substrate and the cutter wheel rises to the scribe position, the upper outer edge portion of the scribe head does not contact the lower portion of the support mechanism It is possible to form the support mechanism close to the position close to the cutter wheel support body. As a result, even if the brittle material substrate of a small size is used, it is possible to eliminate the inclination in the space or fall within the space, and in the case of the thin substrate, the phenomenon such as deflection in the space can be mitigated.

도 1 은 본 발명에 관련된 스크라이브 장치의 일례를 나타내는 일부 절결 사시도이다.
도 2 는 커터 휠을 포함하는 스크라이브 헤드 부분을 나타내는 확대 사시도이다.
도 3 은 스크라이브 헤드 부분을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 4 는 스크라이브시의 상태를 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 5 는 본 발명의 스크라이브 장치의 다른 실시예를 나타내는 주요부의 측면도이다.
도 6 은 종래의 스크라이브 장치의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 7 은 취성 재료 기판에 대한 스크라이브 라인의 가공 순서를 나타내는 평면도이다.
도 8 은 종래의 스크라이브 장치에 의해 발생하는 문제를 나타내는 설명도이다.1 is a partially cutaway perspective view showing an example of a scribing apparatus according to the present invention.
2 is an enlarged perspective view showing a scribe head portion including a cutter wheel.
3 is a partial cross-sectional side view showing a scribe head portion.
4 is a partial cross-sectional side view showing the scribe state.
5 is a side view of a main portion showing another embodiment of the scribing apparatus of the present invention.
6 is a side view showing an example of a conventional scribing apparatus.
Fig. 7 is a plan view showing a processing procedure of a scribe line for a brittle material substrate. Fig.
FIG. 8 is an explanatory view showing a problem caused by a conventional scribing apparatus. FIG.

이하에 있어서, 본 발명의 스크라이브 장치의 상세를, 도 1 ∼ 4 에 기초하여 설명한다.Hereinafter, the scribing apparatus of the present invention will be described in detail with reference to Figs. 1 to 4. Fig.

스크라이브 장치 (A) 는, 대면적의 취성 재료 기판 (M) 을 재치하는 1 쌍의 지지 기구 (1) 를 구비하고 있다. 본 실시예에서는 이 지지 기구 (1) 로서, 취성 재료 기판 (M) 을 재치하여, 도 1 의 Y 방향으로 반송하는 상류측 컨베이어 (1b) 그리고 하류측 컨베이어 (1a) 로 형성되어 있다.The scribing apparatus A includes a pair of support mechanisms 1 for mounting a brittle material substrate M having a large area. In this embodiment, as the support mechanism 1, the brittle material substrate M is placed on the upstream side conveyor 1b and the downstream side conveyor 1a for conveying in the Y direction in Fig. 1.

상류측 컨베이어 (1b) 그리고 하류측 컨베이어 (1a) 는, 후술하는 커터 휠 (2) 과 가이드 롤러 (6) 그리고 이들의 지지체 (3, 7) 를 배치하기 위한 간격 (P) 을 두고 동일 평면 상에서 Y 방향으로 직렬로 배치되어 있다. 상류측 컨베이어 (1b) 그리고 하류측 컨베이어 (1a) 는, 륜체 (輪體) 사이에서 벨트가 회동하는 벨트 컨베이어로 하는 것이 좋다.The upstream side conveyor 1b and the downstream side conveyor 1a are arranged on the same plane with a gap P for arranging the cutter wheel 2 and the guide roller 6 described later and the supports 3, And are arranged in series in the Y direction. It is preferable that the upstream conveyor 1b and the downstream conveyor 1a be a belt conveyor in which the belt rotates between the wheels.

상류측 컨베이어 (1b) 와 하류측 컨베이어 (1a) 사이에는, X 방향 그리고 Y 방향의 스크라이브 라인 (S1, S2) (도 7 참조) 를 취성 재료 기판 (M) 의 이면에 가공하기 위한 커터 휠 (2) 이 배치되어 있다. 이 커터 휠 (2) 은, 수직 방향으로 연장되는 커터 휠 지지체 (3) 의 상단부에 장착되고, 커터 휠 지지체 (3) 는, 후술하는 가이드 롤러 지지체 (7) 와 함께 승강 구동부 (4) 를 내장하는 스크라이브 헤드 (5) 로 승강 가능하게 유지되어 있다.Between the upstream side conveyor 1b and the downstream side conveyor 1a there are provided cutter wheels S1 and S2 (see FIG. 7) in the X direction and the Y direction for cutting the back side of the brittle material substrate M 2 are disposed. This cutter wheel 2 is mounted on the upper end of the cutter wheel support 3 extending in the vertical direction and the cutter wheel support 3 is provided with a guide roller support 7 The scribe head 5 is movable up and down.

본 실시예에서는, 커터 휠 (2) 의 전동 방향에 있어서의 전후의 위치에, 가이드 롤러 지지체 (7, 7) 에 유지된 가이드 롤러 (6, 6) 가 일직선 상에 배치되어 있다. 이 가이드 롤러 (6, 6) 는, 롤러면이 커터 휠 (2) 의 날끝보다 약간 하방으로 후퇴한 높이 위치가 되도록 배치되어 있고, 스크라이브시에 있어서의 커터 휠 (2) 의 날끝의 기판 (M) 에 대한 과도한 침투가 억제되도록 되어 있다.In the present embodiment, guide rollers 6 and 6 held by the guide roller supports 7 and 7 are arranged in a straight line on the front and rear positions in the rolling direction of the cutter wheel 2. [ The guide rollers 6 and 6 are arranged such that the roller surface is at a height position slightly lower than the blade edge of the cutter wheel 2. The guide rollers 6 and 6 are disposed on the substrate M ) Is prevented from being excessively infiltrated.

커터 휠 지지체 (3) 그리고 가이드 롤러 지지체 (7) 는, 각각 하단부에서 공통의 기반 (8) 에 의해 연결되고, 스크라이브 헤드 (5) 에 내장된 승강 구동부 (4) 의 승강축 (11) 에 대하여, 수직인 축 (9) 및 베어링 (10) 을 통하여 회동 가능하게 장착되어 있다. 승강 구동부 (4) 는, 유체 실린더 또는 모터 등의 원동기 (12) 에 의해 구동된다.The cutter wheel support 3 and the guide roller support 7 are connected to each other at the lower end by a common base 8 and are connected to the elevation shaft 11 of the elevation driving part 4 built in the scribe head 5 A vertical shaft 9, and a bearing 10, as shown in Fig. The lifting drive section 4 is driven by a prime mover 12 such as a fluid cylinder or a motor.

또, 스크라이브 헤드 (5) 는, 문형의 브리지 (13) 의 수평인 빔 (횡량 (橫梁)) (14) 에 형성된 가이드 (15) 를 따라 X 방향으로 왕복 이동할 수 있도록 장착되어 있다.The scribe head 5 is mounted so as to be able to reciprocate in the X direction along the guide 15 formed on the horizontal beam 14 of the door-shaped bridge 13. [

본 발명에서는, 커터 휠 지지체 (3) 그리고 가이드 롤러 지지체 (7) 의 컨베이어 (1a, 1b) 간의 간격 (P) 의 폭 방향을 따른 폭 치수 (L) 가, 컨베이어 (1a, 1b) 의 간격 (P) 의 범위 내가 되도록 가늘게 형성되어 있다. 그리고, 컨베이어 (1a, 1b) 가 이들 지지체 (3, 7) 에 근접하는 위치까지 가까워지도록 간격 (P) 은 가능한 한 좁게 형성되어 있다.In the present invention, the width dimension L along the width direction of the gap P between the cutter wheel support 3 and the conveyor 1a and 1b of the guide roller support 7 is set to be equal to or greater than the distance L between the conveyors 1a and 1b P). &Lt; / RTI > The interval P is formed to be as narrow as possible so that the conveyors 1a and 1b are brought close to the positions near the support members 3 and 7. [

또, 커터 휠 (2) 이 취성 재료 기판 (M) 의 하면을 스크라이브하는 위치까지 상승한 도 4 의 상태에서는, 승강 구동부 (4) 를 내장하는 스크라이브 헤드 (5) 의 상단 외연 부분이 컨베이어 (1a, 1b) 의 하부에 접촉하지 않는 위치가 되도록, 커터 휠 지지체 (3) 그리고 가이드 롤러 지지체 (7) 가 길게 형성되어 있다.4 where the cutter wheel 2 rises to a position scribing the lower surface of the brittle material substrate M, the upper edge portion of the upper end of the scribe head 5 incorporating the lifting and lowering drive portion 4 is conveyed to the conveyor 1a, 1b, the cutter wheel support 3 and the guide roller support 7 are elongated.

또한, 컨베이어 (1a, 1b) 의 간격 (P) 의 상방에는 당해 간격 (P) 을 따라 연장되는 받침대 (16) 가 배치되어 있다. 이 받침대 (16) 는, 커터 휠 (2) 에 의한 스크라이브시에, 취성 재료 기판 (M) 의 상면에 접촉하여 취성 재료 기판 (M) 의 부상을 방지하기 위해서 사용되는 것으로서, 브리지 (13) 에 형성된 빔 (17) 의 하방에, 유체 실린더 (18) 에 의해 승강 가능하게 장착되어 있다.A pedestal 16 extending along the interval P is disposed above the interval P between the conveyors 1a and 1b. This pedestal 16 is used to prevent floating of the brittle material substrate M in contact with the upper surface of the brittle material substrate M at the time of scribing by the cutter wheel 2, Is mounted below the formed beam (17) by means of a fluid cylinder (18) so as to be able to move up and down.

상기의 구성에 있어서, 취성 재료 기판 (M) 을 상류측 컨베이어 (1b) 그리고 하류측 컨베이어 (1a) 상에 재치하고, 커터 휠 (2) 을 취성 재료 기판 (M) 의 이면에 가압한 상태로 X 방향으로 전동시킴으로써, X 방향의 스크라이브 라인 (S1) 을 가공한다. 모든 X 방향의 스크라이브 라인 (S1) 의 가공이 완료되면, 취성 재료 기판 (M) 을 90 도 회전시켜 다시 컨베이어 (1a, 1b) 상에 재치하고, 상기와 마찬가지로 커터 휠 (2) 을 취성 재료 기판 (M) 에 가압하면서 전동시킴으로써, Y 방향의 스크라이브 라인 (S2) 을 가공한다.In the above configuration, the brittle material substrate M is placed on the upstream conveyor 1b and the downstream conveyor 1a, and the cutter wheel 2 is pressed against the back surface of the brittle material substrate M The scribe line S1 in the X direction is machined by rolling in the X direction. The brittle material substrate M is rotated 90 degrees and placed again on the conveyors 1a and 1b and the cutter wheel 2 is moved to the brittle material substrate The scribe line S2 in the Y direction is machined by pressing the workpiece M while pressing it.

이상과 같이 이 스크라이브 장치에서는, 커터 휠 지지체 (3) 및 가이드 롤러 지지체 (7) 의 폭 치수 (L) 가 컨베이어 (1a, 1b) 의 간격 (P) 보다 가늘게 형성되고, 또한, 커터 휠 (2) 이 스크라이브 위치까지 상승했을 때에, 스크라이브 헤드 (5) 의 상단 외연 부분이 컨베이어 (1a, 1b) 의 하부에 접촉하지 않는 위치가 되도록, 양 지지체 (3, 7) 가 길게 형성되어 있으므로, 컨베이어 (1a, 1b) 의 간격 (P) 을, 이들 지지체 (3, 7) 에 근접하는 위치까지 좁혀 형성하는 것이 가능해진다. 이로써, 작은 사이즈의 취성 재료 기판이라 하더라도, 간격 (P) 내에서 기울거나 낙하하거나 하는 것을 없앨 수 있음과 함께, 상류측 컨베이어 (1b) 에서 하류측 컨베이어 (1a) 로 취성 재료 기판 (M) 을 주고 받을 때에, 기판 (M) 의 선단이 하류측 컨베이어 (1a) 의 선단 부분에 접촉하여 손상되거나, 기판 (M) 의 방향이 어긋나거나 하는 문제에 대해서도 해소할 수 있다. 또, 박판의 취성 재료 기판 (M) 이라 하더라도, 간격 (P) 내에서의 처짐 등의 현상을 완화시킬 수 있다.As described above, in this scribing apparatus, the width L of the cutter wheel support 3 and the guide roller support 7 are formed to be smaller than the interval P between the conveyors 1a and 1b, and the cutter wheel 2 The support members 3 and 7 are elongated such that the upper edge of the upper end of the scribe head 5 does not contact the lower portion of the conveyors 1a and 1b when the scribe head 5 is raised to the scribe position, 1a and 1b can be narrowed to a position close to the support bodies 3 and 7, as shown in Fig. This makes it possible to eliminate the inclination or fall of the brittle material substrate within the interval P and to prevent the brittle material substrate M from being conveyed from the upstream conveyor 1b to the downstream conveyor 1a It is possible to solve the problem that the leading end of the substrate M is damaged by the contact with the leading end portion of the downstream conveyor 1a or the direction of the substrate M is shifted. Further, even if the brittle material substrate M is a thin plate, the phenomenon such as deflection in the interval P can be alleviated.

상기 실시예에서는, 취성 재료 기판 (M) 을 재치하는 1 쌍의 지지 기구 (1) 로서, 상류측 컨베이어 (1b) 와 하류측 컨베이어 (1a) 로 이루어지는 구성을 나타냈지만, 이것에 대체하여, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 간격 (P) 을 두고 배치한 1 쌍의 고정 지지대 (1c, 1d) 로 형성할 수도 있다. 이 경우에 있어서의 취성 재료 기판 (M) 의 반송은, 도시는 생략하지만, 예를 들어 지지대 (1c, 1d) 의 상면에 형성한 에어 토출공으로부터 에어를 분사하여 기판 (M) 을 부상시키는 반송 기구, 혹은 흡착 반송 로봇 등의 기판 반송 기구에 의해 실시하도록 하면 된다.In the above-described embodiment, the pair of support mechanisms 1 for mounting the brittle material substrate M has the configuration comprising the upstream-side conveyor 1b and the downstream-side conveyor 1a. Alternatively, As shown in Fig. 5, a pair of fixed supports 1c and 1d arranged at intervals P may be used. In this case, the conveyance of the brittle material substrate M is carried out by conveying the substrate M by, for example, spraying air from the air discharge holes formed on the upper surfaces of the support stands 1c and 1d, Or by a substrate transport mechanism such as an adsorption transport robot.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시예 구조에만 특정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 실시예에서 나타낸 가이드 롤러 (6) 그리고 가이드 롤러 지지체 (7) 를 생략하여 형성할 수도 있다. 그 밖에 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.Although the representative embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments. For example, the guide roller 6 and the guide roller support 7 shown in the above embodiment may be omitted. In addition, in the present invention, it is possible to appropriately modify or change the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention.

본 발명은 유리 기판, 반도체 기판 등의 취성 재료 기판의 이면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 장치에 적용할 수 있다.The present invention can be applied to a scribe apparatus for processing a scribe line on the back surface of a brittle material substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate.

A : 스크라이브 장치
L : 커터 휠 지지체 그리고 가이드 롤러 지지체의 폭
M : 취성 재료 기판
S1 : X 방향의 스크라이브 라인
S2 : Y 방향의 스크라이브 라인
P : 지지 기구의 간격
1 : 지지 기구
1a, 1b : 컨베이어
2 : 커터 휠
3 : 커터 휠 지지체
4 : 승강 구동부 (구동부)
5 : 스크라이브 헤드
6 : 가이드 롤러
7 : 가이드 롤러 지지체A: Scribing device
L: width of cutter wheel support and guide roller support
M: brittle material substrate
S1: scribe line in X direction
S2: scribe line in Y direction
P: Spacing of the support mechanism
1: support mechanism
1a, 1b: Conveyor
2: Cutter wheel
3: Cutter wheel support
4: Lift-up driving part (driving part)
5: Scribe head
6: Guide roller
7: guide roller support

Claims

There is provided a scribe apparatus for placing a brittle material substrate on a pair of supporting mechanisms disposed at intervals and scribing the lower surface of the brittle material substrate by rolling the cutter wheel from below the gap,
A cutter wheel support having the cutter wheel at its upper end,
And a scribing head having a driving part for moving the cutter wheel support up and down,
The dimension along the width direction of the gap of the cutter wheel support is formed to be within the range of the gap,
Wherein the scribe head is moved to a position where the cutter wheel scribes the lower surface of the brittle material substrate so that the upper end of the scribe head does not contact the lower portion of the support mechanism, Device.

The method according to claim 1,
Wherein the supporting mechanism is a conveyor on the upstream side for placing the brittle material substrate on the conveying side and a downstream conveyor.