KR20190119540A - 기판 이송 시스템, 저장 매체 및 기판 이송 방법 - Google Patents

기판 이송 시스템, 저장 매체 및 기판 이송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190119540A
KR20190119540A KR1020190042635A KR20190042635A KR20190119540A KR 20190119540 A KR20190119540 A KR 20190119540A KR 1020190042635 A KR1020190042635 A KR 1020190042635A KR 20190042635 A KR20190042635 A KR 20190042635A KR 20190119540 A KR20190119540 A KR 20190119540A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
door
foup
efem
space
load port
Prior art date
Application number
KR1020190042635A
Other languages
English (en)
Inventor
다카시 하기노
마사에이 스와다
Original Assignee
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. filed Critical 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
Publication of KR20190119540A publication Critical patent/KR20190119540A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 이송 시스템의 예들은, 기판 이송 로봇; 상기 기판 이송 로봇을 내부에 수용하며, EFEM 도어를 포함하는 모듈; 상부에 FOUP 도어를 갖는 FOUP을 위치시키기 위한 로드 포트; 및 상기 FOUP이 상기 로드 포트의 도크 위치에 위치될 때, 상기 FOUP 도어가 폐쇄된 상태에서 상기 EFEM 도어를 개방하기 위한 컨트롤러;를 포함한다.

Description

기판 이송 시스템, 저장 매체 및 기판 이송 방법{Substrate transporting system, storage medium and substrate transporting method}
기판 이송 시스템, 저장 매체 및 기판 이송 방법에 관한 실시 예들이 기재되어 있다.
특허문헌1(일본 공개 특허공보 제2006-128153호)은 가스 공급관이 FIMS 내부의 개구부의 상부에 배치하고, 웨이퍼로부터 오염물 등을 제거하기 위해 세정 가스가 상기 관으로부터 포드(pod)에 수납된 웨이퍼의 상부 표면 상으로 세정 가스를 분사되는 것을 개시하고 있다.
예를 들어, 반도체 제조 공정에서, FOUP(Front-Opening Unified Pod)가 로드 포트 상에 배치되고, 기판이 FOUP에서 인출되거나 또는 FOUP 속으로 투입된다. 예를 들어, FOUP에서 기판을 인출하거나 FOUP 속으로 기판을 투입하기 위해 FIMS (Front-Opening Interface Mechanical Standard)가 사용된다. 산소 또는 수분과 같은 성분이 FOUP 속으로 침투하면 FOUP에서의 환경이 오염되거나 또는 FOUP 에서의 기판이 오염된다.
본 명세서에서 기술된 일부 예들은 상술한 문제점을 해결할 수 있다. 본 명세서에 기술된 일부 예들은 FOUP의 내부의 오염을 억제할 수 있는 기판 이송 시스템, 저장 매체 및 기판 이송 방법을 제공할 수 있다.
일부 예들에서, 기판 이송 시스템은 기판 이송 로봇, 기판 이송 로봇을 수용하고 EFEM 도어를 갖는 모듈, 위에 FOUP 도어를 갖는 FOUP을 배치하기 위한 로드 포트 및 EFEM 도어를 개방하기 위한 컨트롤러를 포함하며, 상기 FOUP 도어는 상기 FOUP가 로드 포트의 도크(dock) 위치에 위치될 때 폐쇄된다.
도 1은 EFEM(Equipment Front End Module)의 정면도이며,
도 2는 상기 EFEM의 측면도이며,
도 3은 상기 FIMS 도어 및 상기 FOUP를 보여주는 단면도이며,
도 4는 상기 FIMS가 개방된 것을 보여주며,
도 5는 상기 FIMS가 폐쇄된 것을 보여주며,
도 6은 상기 FIMS 도어 및 상기 FOUP 도어가 개방된 것을 보여주며,
도 7은 상기 FOUP 도어가 개방된 것을 보여주는 도면이며,
도 8은 산소 농도의 변화(transition)를 보여주는 도면이며,
도 9는 산소 농도의 변화를 보여주는 도면이며,
도 10은 하드웨어의 예시적 구성을 보여주는 도면이며, 그리고
도 11은 기판 이송 방법의 예를 보여주는 플로우차트이다.
실시 예에 따른 기판 이송 시스템, 저장 매체 및 기판 이송 방법이 도면들을 참조하여 기술될 것이다. 동일하거나 대응하는 구성 요소들은 동일한 참조 부호로 표시되며, 반복 설명들은 생략될 수 있다.
(시스템 구성)
도 1은 EFEM(Equipment Front End Module)의 정면도이다. 도 1은 EFEM의 내부를 나타낸다. 상기 EFEM은 내부에 공간(10a)을 제공하는 하우징(10)을 가지며, 상기 하우징(10) 내에 기판 이송 로봇(12)이 수용된다. 상기 모듈의 상부에는 불활성 가스를 분출하는 취출부(14)가 제공되며, 팬(16)이 상기 취출부(14) 아래에 제공된다. 불활성 가스는 ULPA 필터(18)를 통과한 후, 팬(16)에 의해 공간(10a)에 공급된다.
공간 (10a)의 하부에 도달한 불활성 가스는 순환 덕트(20) 내로 도입된 후 다시 취출부(14)에 도달한다. 상술한 바와 같이, 공간(10a) 내에 불활성 가스의 하류(down-flow)가 발생할 수 있다. 필요에 따라, 순환 덕트(20)에 불활성 가스를 공급하기 위한 라인이 밸브(22)에 의해 개폐될 수 있도록 제공될 수 있다. 또한, 필요에 따라, 공간(10a) 내의 가스를 외부로 배출하기 위한 라인이 밸브(30)에 의해 개폐될 수 있도록 제공될 수 있다. 상기 구성은 상기 모듈 내로 불활성 가스를 순환시키기 위한 순환 장치를 제공한다. 상기 모듈에 불활성 가스를 순환시키기 위한 다른 순환 장치가 채택될 수 있다. 또한, 불활성 가스는 순환되지 않지만, 불활성 가스는 주기적으로 교환되거나, 불활성 가스의 전부를 소진할 수도 있다.
도 2는 상기 EFEM의 측면도이다. 도 2는 도 1과 같은 상기 EFEM의 내부를 도시한다. 상기 모듈에는 FIMS 도어(40)가 제공된다. FIMS 도어(40)는 EFEM 도어의 일 예이다. FIMS 도어(40) 대신 FIMS와 일치하지 않는 EFEM 도어가 사용될 수 있다. 로드 포트(42)는 하우징(10)의 측면에 제공된다. 로드 포트(42)는 그 위에 FOUP 도어를 갖는 FOUP(44)를 배치하기 위해 사용될 수 있다.
도 3은 FIMS 도어(40) 및 FOUP(44)의 예시적인 구성을 도시하는 단면도이다. FOUP(44)는 본체(44A) 및 FOUP 도어(44B)를 갖는다. 본체(44A)에는 기판을 수용하기 위한 수용 공간(44a)이 설치되어 있다. FOUP 도어(44B)는, 예를 들어 내부에 제1 공간(44b)을 제공하기 위한 상자-타입 형상을 갖는다. FOUP(44)의 제1 공간(44b)에는 청정실로부터 이동된 공기가 있다. 예를 들어, 약 21%의 산소를 함유하는 공기가 제1 공간(44b)에 함유될 수 있다.
상기 FOUP 도어(44B)가 폐쇄되면, 수용 공간(44a)은 폐쇄 공간이 된다. 본체 (44A)와 FOUP 도어(44B)는 예를 들어, 패킹(packing)을 통해 서로 접촉한다. 도크 위치에 위치된 FOUP(44)의 본체(44A)는 예를 들어, 탄성적으로 변형된 O-링(52)을 통해 하우징(10)과 접촉한다. FOUP(44)가 도크 위치에 위치될 때, 제2 공간(44c)이 FOUP 도어(44B) 및 FIMS 도어 사이에 존재한다.
FIMS 도어(40)가 폐쇄된 상태에서, FIMS 도어(40)는 FOUP 도어(44B)에 대향한다. FIMS 도어(40)는 본체(40A), 흡인 패드(40B) 및 래치 키(latch key)(40C)를 포함한다. 흡인 패드(40B)는, 예를 들면 FOUP 도어(44B)에 흡인되도록 적용되는 진공 흡인기구이다. FIMS 도어(40)가 폐쇄된 상태에서, 본체(40A)는 탄성적으로 변형된 O-링(54)을 통해 하우징(10)의 내벽과 접촉한다. O-링들(52 및 54)은 다른 밀봉 부품들로 대체될 수 있다.
먼저, FOUP(44)는 오버헤드 이송기(overhead transfer)(OHT)에 의해 로드 포트(42) 상의 언도크(undock) 위치에 배치된다. 이때, 로드 포트(42)로부터 FOUP(44)의 수용 공간(44a)으로 질소 등의 불활성 가스를 공급하여 수용 공간(44a)을 퍼지 할 수 있다. 예를 들어, 불활성 가스가 개폐가능하도록 본체(44A)의 저면에 형성된 다른 홀을 통하여 상기 수용 공간(44a)으로 공급되는 상태에서, 수용 공간(44a) 내의 가스는 개폐가능하도록 본체(44A)의 저면에 형성된 홀을 통해 외부로 배출된다.
후속하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 로드 포트(42) 상에 위치된 FOUP(44)가 도크 위치로 이동되고, 그런 다음 FOUP 도어(44B)와 FIMS 도어(40)가 서로 대향하도록 위치된다. 결과적으로, O-링(52)은 FOUP(44)와 하우징(10) 사이에 개재되어 탄성적으로 변형된다.
후속하여, FIMS 도어(40)만이 개방된다. 도 4는 FOUP 도어(44B)가 폐쇄된 상태에서 FIMS 도어(40)가 개방된 것을 도시한다. FIMS 도어(40)만이 개방되면 제1 공간(44b)과 제2 공간(44c)으로서 역할하는 공간이 하우징(10)의 공간(10a)과 연통된다. 그 결과, 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c) 내의 가스는 불활성 가스가 순환되는 공간(10a) 내의 질소 등의 불활성 가스로 대체된다. 예를 들어, 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c) 내의 산소 및 수분과 같은 가스들은 질소 가스와 같은 불활성 가스로 대체된다. 이 처리 중에, FOUP 도어(44B)가 폐쇄되어, 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c) 내의 산소 및 수분과 같은 가스들이 수용 공간(44a)으로 침입하는 것이 방지된다.
후속하여, FIMS 도어(40)가 폐쇄된다. 도 5는 FIMS 도어(40)가 폐쇄된 것을 도시한다. 이때, 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c)에는 질소 가스와 같은 불활성 가스가 충전된다.
후속하여, FIMS 도어(40) 및 FOUP 도어(44B)가 개방된다. 도 6은 FIMS 도어(40) 및 FOUP 도어(44B)가 개방된 것을 도시한다. 구체적으로, FIMS 도어(40)는 예를 들어, 흡인 패드(40B)에 의해 FOUP 도어(44B)에 고정되고, FIMS 도어(40) 및 FOUP 도어(44B)는 개방된다. 또한, FIMS 도어(40)와 FOUP 도어(44B)가 개방될 때에도 래치 키(latch key)(40C)에 의한 래치 해제가 실행된다.
FOUP 도어(44B)와 통합된 FIMS 도어(40)는 하방으로 이동하여 수용 공간(44a)과 공간(10a)이 서로 연통하게 된다. 상기 도어가 개방된 이후, 하우징(10)의 상기 공간(10a)으로는 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c)으로서 역할을 하는 공간 내의 일정량의 불활성 가스가 공급된다. 후속하여, FOUP(44) 내의 기판이 도 1에서 보여지는 기판 이송 로봇(12)에 의해 상기 하우징(10) 속으로 이동된다. 또는, 상기 기판은 FOUP(44)으로 이송된다.
상기한 바와 같이, FOUP 도어(44B)가 개방되기 전에 FIMS 도어(40)만을 개방함으로써, 제1 공간(44b) 및 제2 공간 (44c) 내의 산소 또는 수분과 같은 오염원이 되는 가스를 불활성 가스로 대체할 수 있다. 따라서, FOUP 도어(44B)가 개방될 때에 FOUP(44)의 내부가 산소나 수분 등에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 공간(10a) 내의 산소 및 수분의 농도가 소정 값들보다 작은지를 확인한 후, FOUP 도어(44B)가 개방될 수 있다.
도 7은 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c) 내의 가스를 불활성 가스로 대체하지 않고 FOUP 도어(44B)가 개방된 상태를 나타내는 도면이다. 이 경우, 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c) 내의 산소 또는 수분과 같은 오염원이 수용 공간(44a)에 침투하여, FOUP(44)의 내부가 오염될 수 있다. 그러나, 이러한 문제는 FIMS 도어(40)만을 개방하는 처리를 제공함으로써 해결될 수 있다.
도 4를 참조하여 기술된 FIMS 도어(40)만을 개방하는 단계에서 퍼지되는 공간은 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c)에 한정되지 않는다. 기판 이송 시스템의 구성에 따라, 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c) 중 하나만이 존재할 수 있거나, 제1 공간(44b) 및 제2 공간 (44c)과 다른 공간이 존재할 수 있다. 이러한 공간들 내의 오염원은 FIMS 도어(40)만을 개방하는 단계를 제공함으로써 퍼지될 수 있다. 또한, 오염원은 산소 또는 수분에 한정되지 않고, FOUP 내부의 기판과 접촉하는 것이 바람직하지 않다고 여겨지는 모든 가스들이 오염원으로서 적용될 수 있다.
전술한 바와 같은 처리를 실현하기 위한 기판 이송 시스템의 구성은 전술한 작용이 얻어질 수 있는 한 자유롭게 변경될 수 있다. 상술한 각 처리는 기판 이송 시스템의 구성의 임의의 변경을 요구하지 않으며, 동작들의 사양의 변경만으로 실현될 수 있다.
(산소 농도의 증가/감소)
도 8은 FOUP 도어(44B)가 FIMS 도어(40)만을 개방하는 단계를 거치지 않고 개방될 때의 FOUP 내의 산소 농도의 변화를 도시하는 도면이다. 도 8에서 "FOUP"로 표시된 곡선은, FOUP에서 산소 농도의 변화를 보여준다. 도 8에서 "EFEM"으로 표시된 곡선은 하우징(10) 내의 산소 농도의 변화를 나타낸다. 예를 들어, FIMS 도어 (40)만을 개방하는 처리가 제공되지 않으면, 산소가 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c)으로부터 FOUP로 침투하고, 그리고 FOUP 내의 산소 농도가 타겟 값을 초과한다. 예를 들어, FOUP 내의 O2 농도의 피크 값은 1000ppm에 도달한다. 또한, EFEM 내의 O2 농도는 200ppm에 도달할 수 있지만, EFEM 내에서 N2의 퍼지 량을 증가시킴으로써 EFEM 내의 O2 농도는 감소될 수 있다. 하우징(10)의 공간(10a)에는 FIMS 도어(40)가 개방될 뿐만 아니라 FOUP 도어(44B)가 개방될 때조차도 산소 농도가 타겟 값을 초과하지 않는 사양이 적용될 수 있다.
도 9는 FIMS 도어(40)만이 먼저 개방된 후, 이어서 FOUP 도어(44B)가 개방될 때 FOUP 내의 산소 농도의 변화를 도시하는 도면이다. 도 9에서 "FOUP"라고 표시된 곡선은 FOUP에서 산소 농도의 변화를 나타낸다. 도 9에서 "EFEM"으로 표시된 곡선은 하우징(10) 내의 산소 농도의 변화를 나타낸다. FIMS 도어(40)만을 개방하는 처리가 수행되기 때문에, 일부 예들에서 상기 FOUP 도어(44B)를 개방함에 기인하여 FOUP으로의 산소 침투가 억제될 수 있다. 따라서, 기판이 고농도의 산소 분위기에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
(저장 매체)
도 10은 하드웨어의 예시적 구성을 도시하는 도면이다. 전술한 일련의 처리는 컴퓨터 판독가능한 저장 매체에 기록된 프로그램에 기초하여 수행될 수 있다. 이러한 프로그램은 예를 들어, 모듈 컨트롤러(60)의 저장 매체(60a)에 기록된다. 저장 매체(60a)에 기록된 프로그램은 CPU에 의해 구성된 컴퓨터(60b)가 다음의 단계들을 수행하게 한다.
(1) 로드 포트(42)에 위치하며, FOUP 도어(44B)를 갖는 FOUP(44)가 도크 위치로 이동되어 FOUP 도어(44B)와 FIMS 도어(40)가 서로 대향하게 위치하도록 한다.
(2) FOUP(44)가 로드 포트(42)의 도크 위치에 위치될 때, FOUP 도어(44B)가 폐쇄되는 상태에서 FIMS 도어(40)가 개방된다.
또한, 컴퓨터는 다음 단계를 수행하게 할 수도 있다.
(3) 로드 포트(42)의 언도크(undock) 위치에 위치된 FOUP(44)에 불활성 가스가 공급된다.
모듈 컨트롤러(60)는 전술한 단계들 (1) 내지 (3)에 부가하여 전술한 임의의 선택적인 단계를 수행하게 할 수 있다. 모듈 컨트롤러(60)가 각각의 기능들을 실현할 때, 전술한 처리를 실행하기 위해 기존의 로드 포트 동작 명령이 단지 변경될 수 있다. 이상의 처리는 로드 포트(42) 및 컴퓨터의 기억 매체에 의해 수행될 수 있다.
상기 처리를 실현하기 위한 컨트롤러는 모듈 컨트롤러(60) 또는 로드 포트 (42)일 수 있다. 새로운 FOUP(44)가 로드 포트(42) 상에 배치될 때마다 FIMS 도어(40)만을 개방하는 처리를 수행할지, 또는 필요에 따라 처리를 수행할지 선택될 수 있다. 이 경우, 상기 컨트롤러는 흡인 패드(40B)의 기능을 비활성화시키고 FIMS 도어(40)를 개방하는 단계, 또는 흡인 패드(40B)의 기능을 활성화시키고 FIMS 도어(40)를 개방하는 단계를 선택한다. 또한, 상기 컨트롤러는 FOUP 도어(44B)가 폐쇄된 상태에서 FIMS 도어(40)가 개방된 이후 FIMS 도어(40)를 폐쇄할 수 있으며, 그런 다음 모듈 내의 산소 농도가 소정 값 아래로 떨어질 수 있다. 모듈 내의 산소 농도는 하우징(10) 내에 센서를 제공함으로써 측정된다.
(순서도)
도 11은 기판 이송 방법의 일례를 나타내는 플로우차트이다. 제1 단계 S1에서, FOUP(44)의 내부가 퍼지된다. 이어서, 단계 S2에서, FOUP(44)가 도크 위치로 이동된다. 이어서, 단계 S3에서, FIMS 도어(40)만 개방되고, 예를 들어 제1 공간(44b) 및 제2 공간(44c)이 퍼지된다. 계속해서, 단계 S4에서, EFEM 내의 공간 인 공간(10a) 내의 산소 농도 및 수분 농도가 소정 값들 이하인지의 여부가 판정된다. 공간(10a) 내의 산소 농도 및 수분 농도는, 예를 들어 산소 농도를 측정하기 위한 센서 및 하우징(10)의 내벽상의 수분 농도를 측정하기 위한 센서를 제공함으로써 검출될 수 있다. 상기 공간(10a) 내의 산소 농도 및 수분 농도가 소정 값들 이하가 아니면 다음 단계로 처리가 진행하지 않는다.
공간(10a) 내의 산소 농도 및 수분 농도가 소정 값들 이하인지를 확인할 수 있는 경우, 단계 S5로 처리가 진행된다. 단계 S5에서, FIMS 도어(40)는 폐쇄된다. 이어서, 단계 S6에서, FIMS 도어(40)와 함께 FOUP 도어(44B)가 개방된다. 공간(10a) 내의 산소 농도 및 수분 농도가 충분히 낮게 유지되는 것이 단계 S4의 처리에 의해 보장되기 때문에, FOUP 도어(44B)의 개방에 기인하여 FOUP의 내부가 오염되는 것이 방지된다.

Claims (10)

  1. 기판 이송 로봇;
    상기 기판 이송 로봇을 내부에 수용하며, EFEM(Equipment Front End Module) 도어를 포함하는 모듈;
    상부에 FOUP(Front-Opening Unified Pod) 도어를 갖는 FOUP을 위치시키기 위한 로드 포트; 및
    상기 FOUP이 상기 로드 포트의 도크(dock) 위치에 위치될 때, 상기 FOUP 도어가 폐쇄된 상태에서 상기 EFEM 도어를 개방하기 위한 컨트롤러;를 포함하는 기판 이송 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    불활성 가스를 상기 모듈 내로 순환시키기 위한 순환 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 EFEM 도어는 상기 FOUP 도어에 흡인되어지는 흡인 패드를 포함하며, 그리고 상기 컨트롤러는 상기 흡인 패드의 기능을 비활성화하고 상기 EFEM 도어를 개방하거나, 또는 상기 흡인 패드의 기능을 활성화하고 상기 EFEM 도어를 개방하는 것을 선택하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 FOUP 도어가 폐쇄된 상태에서 상기 EFEM 도어가 개방된 이후에 상기 EFEM 도어를 폐쇄하며, 그런 다음 상기 모듈 내의 산소 농도가 소정 값 아래로 떨어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  5. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 FOUP 도어가 폐쇄된 상태에서 상기 EFEM 도어를 개방시키며, 그리하여 상기 FOUP 도어 내의 제1 공간 및 상기 FOUP 도어와 상기 EFEM 도어 사이의 제2 공간이 상기 모듈 내의 공간과 연통하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  6. 내부에 기록된 프로그램을 갖는 컴퓨터-판독가능한 저장 매체로서, 상기 프로그램은 컴퓨터로 하여금,
    로드 포트 상에 위치하며, FOUP(Front-Opening Unified Pod) 도어를 갖는 FOUP을, 상기 FOUP 도어와 EFEM(Equipment Front End Module) 도어가 서로 대향하게 위치되도록, 도크 위치로 이동시키는 단계; 및
    상기 FOUP이 상기 로드 포트의 상기 도크 위치에 위치될 때, 상기 FOUP 도어가 폐쇄된 상태에서 상기 EFEM 도어를 개방시키는 단계;를 수행하게 하는 컴퓨터-판독가능한 저장 매체.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 프로그램은 상기 컴퓨터로 하여금, 상기 로드 포트의 언도크(undock) 위치에 위치한 상기 FOUP으로 불활성 가스를 공급하는 단계를 더 수행하게 하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터-판독가능한 저장 매체.
  8. 로드 포트 상에 위치하며, FOUP(Front-Opening Unified Pod) 도어를 갖는 FOUP을, 상기 FOUP 도어와 EFEM(Equipment Front End Module) 도어가 서로 대향하게 위치되도록, 도크 위치로 이동시키는 단계;
    상기 FOUP이 상기 로드 포트의 상기 도크 위치에 위치될 때, 상기 FOUP 도어가 폐쇄된 상태에서 상기 EFEM 도어를 개방시키는 단계;
    상기 EFEM 도어를 폐쇄시키는 단계;
    상기 EFEM 도어를 상기 FOUP 도어에 고정시키고, 상기 EFEM 도어 및 상기 FOUP 도어를 개방시키는 단계; 및
    하우징 내에 제공된 기판 이송 로봇에 의해 기판을 상기 FOUP 내에서 인출하는 단계;를 포함하는 기판 이송 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    불활성 가스를 상기 하우징 내로 순환시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 FOUP 도어가 폐쇄된 상태에서 상기 EFEM 도어를 개방시키는 단계를 더 포함하며, 그리하여 상기 FOUP 도어 내의 제1 공간 내의 가스 및 상기 FOUP 도어와 상기 EFEM 도어 사이의 제2 공간 내의 가스가 상기 불활성 가스로 대체되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
KR1020190042635A 2018-04-12 2019-04-11 기판 이송 시스템, 저장 매체 및 기판 이송 방법 KR20190119540A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/951,882 US10403514B1 (en) 2018-04-12 2018-04-12 Substrate transporting system, storage medium and substrate transporting method
US15/951,882 2018-04-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190119540A true KR20190119540A (ko) 2019-10-22

Family

ID=67770090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190042635A KR20190119540A (ko) 2018-04-12 2019-04-11 기판 이송 시스템, 저장 매체 및 기판 이송 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10403514B1 (ko)
KR (1) KR20190119540A (ko)
CN (1) CN110379753B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI819953B (zh) * 2023-01-13 2023-10-21 科嶠工業股份有限公司 前開式物料盒的潔淨度檢測方法及其裝置

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59611078D1 (de) * 1995-03-28 2004-10-14 Brooks Automation Gmbh Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
JP3425592B2 (ja) 1997-08-12 2003-07-14 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US20020006322A1 (en) * 2000-03-06 2002-01-17 Applied Materials, Inc. Pod door opener
JP2002261150A (ja) * 2001-03-06 2002-09-13 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2003332402A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Kondo Kogyo Kk ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
US6984839B2 (en) * 2002-11-22 2006-01-10 Tdk Corporation Wafer processing apparatus capable of mapping wafers
KR100583726B1 (ko) * 2003-11-12 2006-05-25 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4585514B2 (ja) * 2004-06-21 2010-11-24 株式会社ライト製作所 ロードポート
JP4012190B2 (ja) 2004-10-26 2007-11-21 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び開閉方法
JP4891538B2 (ja) * 2004-11-04 2012-03-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ ロードポート
US20060285944A1 (en) * 2005-06-21 2006-12-21 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. FOUP loading load lock
US20080008570A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-10 Rogers Theodore W Bridge loadport and method
US7585144B2 (en) * 2006-07-10 2009-09-08 Asyst Technologies, Inc. Variable lot size load port
WO2008008737A2 (en) * 2006-07-10 2008-01-17 Asyst Technologies, Inc. Variable lot size load port
US8186927B2 (en) * 2008-05-27 2012-05-29 Tdk Corporation Contained object transfer system
JP2010232560A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Sinfonia Technology Co Ltd マッピング機構、ｆｏｕｐ、及びロードポート
JP6045946B2 (ja) * 2012-07-13 2016-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、プログラムおよび記録媒体
US20140157722A1 (en) * 2012-12-04 2014-06-12 Tdk Corporation Lid opening/closing system for closed container, and substrate processing method using the same
JP5718379B2 (ja) * 2013-01-15 2015-05-13 東京エレクトロン株式会社 基板収納処理装置及び基板収納処理方法並びに基板収納処理用記憶媒体
JP6106501B2 (ja) * 2013-04-12 2017-04-05 東京エレクトロン株式会社 収納容器内の雰囲気管理方法
CN105453246A (zh) * 2013-08-12 2016-03-30 应用材料公司 具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法
JP2015142008A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 Tdk株式会社 ロードポート装置
JP6204226B2 (ja) * 2014-02-24 2017-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法
JP6287515B2 (ja) * 2014-04-14 2018-03-07 Tdk株式会社 Ｅｆｅｍシステム及び蓋開閉方法
JP6556148B2 (ja) * 2014-09-05 2019-08-07 ローツェ株式会社 ロードポート及びロードポートの雰囲気置換方法
CN107004624B (zh) * 2014-11-25 2020-06-16 应用材料公司 具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法
JP6455239B2 (ja) * 2015-03-06 2019-01-23 シンフォニアテクノロジー株式会社 ドア開閉装置
JP6536090B2 (ja) * 2015-03-06 2019-07-03 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
TWI727562B (zh) * 2015-08-04 2021-05-11 日商昕芙旎雅股份有限公司 裝載埠
TW202429615A (zh) * 2015-08-04 2024-07-16 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
JP6679907B2 (ja) * 2015-12-11 2020-04-15 Tdk株式会社 ロードポート装置及びロードポート装置における容器内への清浄化ガス導入方法
JP6882656B2 (ja) * 2016-07-08 2021-06-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートを備える基板搬送システム
JP6752163B2 (ja) * 2017-02-13 2020-09-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板搬送方法
KR102423761B1 (ko) * 2017-06-23 2022-07-20 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인덱서블 측면 저장 포드 장치, 가열식 측면 저장 포드 장치, 시스템들, 및 방법들

Also Published As

Publication number Publication date
US10403514B1 (en) 2019-09-03
CN110379753B (zh) 2023-10-10
CN110379753A (zh) 2019-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7193748B2 (ja) ロードポート
JP7445162B2 (ja) ドア開閉システムおよびドア開閉システムを備えたロードポート
JP3880343B2 (ja) ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
US9887115B2 (en) Substrate processing apparatus, cover opening and closing mechanism,shielding mechanism, and method for purging container
KR100453090B1 (ko) 처리장치및처리장치내의기체의제어방법
KR100303075B1 (ko) 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
US11404297B2 (en) Systems, apparatus, and methods for an improved load port
US10446428B2 (en) Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods
TW201740496A (zh) 基板收納容器之連結機構及連結方法
US11521879B2 (en) Load port apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and method of controlling atmosphere in pod
KR20110029079A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20190109244A (ko) Efem 시스템, 및 efem 시스템에 있어서의 가스 공급 방법
JPWO2020111013A1 (ja) ウェーハストッカ
JP4386700B2 (ja) ウエハー供給回収装置
KR20190119540A (ko) 기판 이송 시스템, 저장 매체 및 기판 이송 방법
KR20060112825A (ko) 반도체 제조설비의 개스공급장치
KR20070007448A (ko) 반도체 제조설비의 개스공급장치
KR20070016729A (ko) 로드락 챔버 퍼지 시스템
KR20240152961A (ko) 팩토리 인터페이스 환경 제어들을 갖는 기판 프로세싱 시스템들, 장치, 및 방법들
KR20070013115A (ko) 공정챔버

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal