KR20190100368A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20190100368A
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히토시 나카이
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

기판 처리 장치는, 기판을 유지하는 기판 유지 유닛과, 상기 기판을 처리하기 위한 처리액을 토출하기 위한 처리액 노즐과, 상기 처리액 노즐에 처리액을 공급하는 공급 배관과, 상기 공급 배관에 개재되어, 당해 공급 배관을 개폐하는 공급 밸브와, 상기 처리액 노즐로부터 토출된 처리액이며, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판에 공급되지 않는 처리액이 흐르는 유통 배관과, 상기 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출하기 위한 누액 검출 유닛이며, 상기 유통 배관에 개재되어 당해 유통 배관을 개폐하는 유통 밸브와, 상기 유통 배관 중 상기 유통 밸브보다 상류측의 상류측 영역에 모이는 처리액, 또는 상기 상류측 영역으로부터 분기하여, 상기 처리액을 모아 두는 것이 가능한 분기 영역에 모이는 처리액을 검출하기 위한 검출기를 갖고, 상기 공급 밸브 및 상기 유통 밸브의 닫힘 상태에 있어서 상기 상류측 영역 또는 상기 분기 영역에 모이는 처리액에 의거하여 상기 공급 밸브로부터의 누액을 검출하는 누액 검출 유닛을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
이 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양전지용 기판 등이 포함된다.
반도체 장치나 액정 표시 장치의 제조 공정에는, 반도체 웨이퍼나 액정 표시 패널용 유리 기판 등의 기판에 대해 처리액을 이용한 처리를 실시하는 기판 처리 장치가 이용된다. 이러한 기판 처리 장치는, 기판을 거의 수평으로 유지하여 회전시키는 스핀 척과, 이 스핀 척에 유지된 기판에 처리액을 토출하기 위한 노즐과, 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 배관과, 처리액 배관의 도중부에 개재된 처리액 밸브를 포함한다.
하기 특허 문헌 1에는, 처리액 밸브의 리크 고장을 검출하는 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 이 기판 처리 장치는, 처리액 배관에 있어서 처리액 밸브보다 하류측의 연직 부분에 설정된 분기 위치로부터 분기하는 처리액 흡인관과, 처리액 흡인관의 선단에 접속된 흡인 장치와, 연직 부분에 있어서 분기 위치보다 약간 상류측에 배치된 액면 센서를 포함한다. 노즐로부터의 처리액의 토출 동작의 종료 후에, 흡인 장치가 처리액을 흡인하고, 처리액의 선단면을 분기 위치까지 후퇴시킨다. 액면 센서에 의해, 연직 부분에 있어서의, 처리액의 액면 높이를 감시하여, 액면 높이가 소정 높이에 이르렀을 때, 기판 처리 장치가, 처리액 밸브의 리크 고장을 판정한다.
일본 특허 제5030767호 공보
특허 문헌 1의 수법이면, 노즐로부터의 처리액의 토출 동작의 종료마다, 흡인 장치에 의해 처리액을 흡인하고, 처리액의 선단면을 분기 위치까지 후퇴시킬 필요가 있다. 처리액의 선단면을 크게 후퇴시킬 필요가 있기 때문에, 처리액의 흡인에 시간을 필요로 하고 있었다. 즉, 이러한 흡인을 행함으로써, 스루풋이 악화될 우려가 있다. 그 때문에, 다른 수법을 이용하여 공급 밸브(처리액 밸브)로부터의 처리액의 누출을 검출하는 것이 요구되고 있다.
그래서, 이 발명의 하나의 목적은, 스루풋을 악화시키지 않고, 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출할 수 있는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
이 발명의 일실시 형태는, 기판을 유지하는 기판 유지 유닛과, 상기 기판을 처리하기 위한 처리액을 토출하기 위한 처리액 노즐과, 상기 처리액 노즐에 처리액을 공급하는 공급 배관과, 상기 공급 배관에 개재되어, 당해 공급 배관을 개폐하는 공급 밸브와, 상기 처리액 노즐로부터 토출된 처리액으로서, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판에 공급되지 않는 처리액이 흐르는 유통 배관과, 상기 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출하기 위한 누액 검출 유닛이며, 상기 유통 배관에 개재되어 당해 유통 배관을 개폐하는 유통 밸브와, 상기 유통 배관 중 상기 유통 밸브보다 상류측의 상류측 영역에 모이는 처리액, 또는 상기 상류측 영역으로부터 분기하여, 상기 처리액을 모아 두는 것이 가능한 분기 영역에 모이는 처리액을 검출하기 위한 검출기를 갖고, 상기 공급 밸브 및 상기 유통 밸브의 닫힘 상태에 있어서 상기 상류측 영역, 또는 상기 분기 영역에 모이는 처리액에 의거하여 상기 공급 밸브로부터의 누액을 검출하는 누액 검출 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 공급 배관에 개재되어 있는 공급 밸브가 닫혀 있는 상태로, 유통 배관에 개재되어 있는 유통 밸브가 닫힌다. 유통 밸브의 닫힘에 의해, 유통 배관에 공급되는 액체를 상류측 영역 또는 분기 영역에서 모을 수 있다. 공급 밸브의 고장 등에 기인하여, 공급 밸브로부터 처리액의 누출이 있는 경우에는, 공급 밸브로부터 누출된 처리액이 처리액 노즐로부터 토출되어 유통 배관에 공급된다. 유통 밸브가 닫힘 상태이므로, 공급 밸브로부터의 누액이 있는 경우에, 공급 밸브로부터 누출된 처리액이 상류측 영역 또는 분기 영역에 모인다. 따라서, 상류측 영역 또는 분기 영역에 모인 처리액을 검출함으로써, 공급 밸브로부터의 누액을 양호하게 검출할 수 있다.
처리액 노즐로부터 토출된 처리액을 이용하여 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출하기 때문에, 처리액의 선단면을 크게 후퇴시키지 않고 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출할 수 있다. 그러므로, 스루풋의 단축을 도모하면서, 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 처리액 노즐을, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판의 상방에 위치하는 처리 위치와, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판의 상방으로부터 측방으로 퇴피하는 퇴피 위치의 사이에서 이동시키는 노즐 이동 유닛을 더 포함한다. 또, 상기 유통 배관이, 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상기 처리액 노즐로부터 토출된 처리액이 흐르는 퇴피 유통 배관을 포함한다.
이 구성에 의하면, 퇴피 유통 배관을 이용하여 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 행한다. 기판 처리 시에 기판에 공급되는 처리액이 유입되지 않는 퇴피 유통 배관을 이용하여 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 행하므로, 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 정밀도 좋게 행할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 기판 처리 장치가, 상기 퇴피 위치에 배치된 상기 처리액 노즐로부터 토출되는 처리액을 받아들이는 포트를 더 포함한다. 또, 상기 퇴피 유통 배관이, 상기 포트에 접속되어, 상기 포트에 받아들여진 처리액이 배액을 위해 흐르는 배액 배관을 포함한다.
처리액을 이용한 처리를 기판에 실시하지 않는 비처리 시에는, 처리액 노즐이 퇴피 위치에 배치된다.
이 구성에 의하면, 처리액 노즐이 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 처리액 노즐로부터 토출된 처리액은, 포트에 받아들여져, 그 후 배액 배관에 공급된다. 이것에 의해, 비처리 시에 있어서 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 행할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 누액 검출 유닛이, 상기 처리액 노즐이 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 상기 유통 밸브를 닫는 밸브 닫기 공정을 실행한다.
이 구성에 의하면, 처리액 노즐이 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 유통 밸브를 닫는다. 이것에 의해, 공급 밸브로부터의 누액이 있는 경우에, 공급 밸브로부터 누출된 처리액을, 퇴피 유통 배관의 상류측 영역 또는 분기 영역에서 모을 수 있다. 그리고, 상류측 영역 또는 분기 영역에 모인 처리액을 검출함으로써, 공급 밸브로부터의 누액을, 퇴피 유통 배관에 있어서 양호하게 검출할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 노즐 이동 유닛이, 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상기 처리액 노즐을 당해 퇴피 위치로부터 다른 위치로 이동시키는 이동 공정을 실행한다. 또, 상기 누액 검출 유닛이, 상기 이동 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제1의 밸브 열기 공정을 실행한다.
이 구성에 의하면, 퇴피 위치로부터 다른 위치로 이동시키는 이동 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브를 열림 상태로 한다. 이것에 의해, 퇴피 유통 배관의 상류측 영역 또는 분기 영역에 모여 있는 처리액이 있는 경우에, 이 처리액을 상류측 영역 밖 또는 분기 영역 밖으로 방출할 수 있다. 그 때문에, 누액 검출을 행하지 않는 기간에 있어서 상류측 영역 또는 분기 영역에 처리액이 모이는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 다음 회의 누액 검출을 양호하게 행할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 누액 검출 유닛이, 상기 처리액 노즐이 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 상기 공급 밸브를 여는 퇴피 토출 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제2의 밸브 열기 공정을 실행한다.
이 구성에 의하면, 퇴피 토출 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브를 열림 상태로 한다. 그 때문에, 유통 밸브를 열림 상태로 유지하면서 퇴피 토출 공정을 행할 수 있고, 이것에 의해, 퇴피 토출 공정을 양호하게 행할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 누액 검출 유닛이, 상기 공급 밸브로부터 누액을 검출했을 경우에, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제3의 밸브 열기 공정을 더 실행한다.
이 구성에 의하면, 공급 밸브로부터 누액을 검출했을 경우에, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브를 엶으로써, 유통 배관의 상류측 영역 또는 분기 영역에 모인 처리액을 상류측 영역 밖으로 방출할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 검출기가, 상기 상류측 영역에 모이는 처리액을 검출한다. 또, 상기 누액 검출 유닛이, 상기 처리액 노즐이 상기 처리 위치에 배치되고 또한 상기 공급 밸브가 열리는 상태에 있는 경우에, 당해 누액 검출 유닛에 의한 누액 검출을 유효로 하고, 그것을 제외한 소정의 경우에, 당해 누액 검출 유닛에 의한 누액 검출을 무효로 한다.
이 구성에 의하면, 처리액 노즐이 처리 위치에 배치되고 또한 공급 밸브가 닫힘 상태에 있는 경우, 즉, 기판에 대한 처리액의 공급 중에 있어서, 누액 검출 유닛에 의한 누액 검출을 유효로 한다. 이것에 의해, 비처리 시에 있어서 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 행할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 누액 검출 유닛이, 상기 처리액 노즐이 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 상기 공급 밸브를 여는 퇴피 토출 공정의 실행 중에 있어서, 당해 누액 검출 유닛에 의한 누액 검출을 무효로 한다.
이 구성에 의하면, 퇴피 토출 공정의 실행 중에 있어서, 누액 검출을 무효로 한다. 퇴피 토출 공정의 실행 중에 있어서, 퇴피 유통 배관을 처리액이 유통한다. 검출기의 종류에 따라서는, 퇴피 토출 공정의 실행 중의, 퇴피 유통 배관에 있어서의 처리액의 유통을, 공급 밸브로부터의 누액이라고 오검출할 우려가 있다. 그러나, 이 구성에 의하면, 퇴피 토출 공정의 실행 중에 누액 검출을 무효로 하므로, 공급 밸브로부터의 누액 만을 확실히 검출할 수 있다.
또, 누액 검출 유닛이, 상기 공급 밸브로부터의 누액이, 미리 정한 검출 기간 내에 미리 정한 검출량의 처리액이 검출되었을 경우에, 상기 공급 밸브로부터의 누액 있음으로 검출하고, 상기 유통 밸브가 닫히고 나서 상기 검출 기간 내에 상기 검출량의 처리액이 검출되지 않았던 경우에는, 상기 공급 밸브로부터의 누액 없음으로 검출해도 된다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 검출기가, 상기 상류측 영역 또는 분기 영역에 모이는 처리액의 액위(液位)가 소정 높이에 이르렀는지 아닌지를 검출하는 액위 센서를 포함한다.
이 구성에 의하면, 상류측 영역 또는 분기 영역에 모이는 처리액을, 비교적 간단한 구성의 액위 센서에 의해 검출할 수 있다. 그 때문에, 처리액 노즐로부터 낙액(落液)하는 처리액을 직접 검출하는 경우와 비교해, 공급 노즐로부터의 누액의 검출을 염가로 행할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 공급 배관이, 상기 공급 밸브가 개재된 제1의 배관 부분과, 상기 제1의 배관 부분의 하류단으로부터 상방으로 연장되는 제2의 배관 부분과, 상기 제2의 배관 부분의 하류단으로부터 수평으로 연장되는 제3의 배관 부분과, 상기 제3의 배관 부분과 상기 처리액 노즐을 접속하는 제4의 배관 부분을 포함한다. 또, 상기 처리액 노즐로부터의 처리액의 토출 후에, 상기 공급 배관 내의 처리액을 흡인하여, 당해 처리액의 선단면을, 상기 제3의 배관 부분 또는 제4의 배관 부분에 설정된 소정의 후퇴 위치까지 흡인하는 흡인 장치를 더 포함한다.
이 구성에 의하면, 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 유통 배관에서 행하므로, 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 제2의 배관 부분에 있어서 행할 필요가 없다. 그 때문에, 처리액 노즐로부터의 처리액의 토출 후에 있어서, 처리액의 선단면을, 제3의 배관 부분 또는 제4의 배관 부분에 설정된 후퇴 위치까지 후퇴시키면 된다. 따라서, 처리액의 선단면을 크게 후퇴시키지 않고 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출할 수 있다. 그러므로, 스루풋을 악화시키지 않고, 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태는, 처리액 노즐에 처리액을 공급하는 공급 배관과, 상기 공급 배관에 개재되어, 당해 공급 배관을 개폐하는 공급 밸브와, 상기 처리액 노즐로부터 토출된 처리액이며, 상기 기판에 공급되지 않는 처리액이 흐르는 유통 배관과, 상기 유통 배관에 개재되어 당해 유통 배관을 개폐하는 유통 밸브를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서, 상기 공급 밸브가 닫힘 상태에 있는 상태로, 상기 유통 밸브를 닫는 밸브 닫기 공정과, 상기 공급 밸브의 닫힘 상태 또한 상기 유통 밸브의 닫힘 상태에 있어서, 상기 유통 배관 중 상기 유통 밸브보다 상류측의 상류측 영역에 모이는 처리액, 또는 상기 상류측 영역으로부터 분기하여, 상기 처리액을 모아 두는 것이 가능한 분기 영역에 모이는 처리액에 의거하여 상기 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출하는 누액 검출 공정을 포함하는, 기판 처리 방법이다.
이 방법에 의하면, 공급 배관에 개재되어 있는 공급 밸브가 닫혀 있는 상태로, 유통 배관에 개재되어 있는 유통 밸브가 닫힌다. 유통 밸브의 닫힘에 의해, 유통 배관에 공급되는 액체를 상류측 영역 또는 분기 영역에서 모을 수 있다. 공급 밸브의 고장 등에 기인하여, 공급 밸브로부터 처리액의 누출이 있는 경우에는, 공급 밸브로부터 누출된 처리액이 처리액 노즐로부터 토출되어 유통 배관에 공급된다. 유통 밸브가 닫힘 상태이므로, 공급 밸브로부터의 누액이 있는 경우에, 공급 밸브로부터 누출된 처리액이 상류측 영역 또는 분기 영역에 모인다. 따라서, 상류측 영역 또는 분기 영역에 모인 처리액을 검출함으로써, 공급 밸브로부터의 누액을 양호하게 검출할 수 있다.
처리액 노즐로부터 토출된 처리액을 이용하여 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출하기 때문에, 처리액의 선단면을 크게 후퇴시키지 않고 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출할 수 있다. 그러므로, 스루풋의 단축을 도모하면서, 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 유통 배관이, 상기 기판의 상방으로부터 측방으로 퇴피하는 퇴피 위치에 배치되어 있는 상기 처리액 노즐로부터 토출된 처리액이 흐르는 퇴피 유통 배관을 포함하고, 상기 기판 처리 방법이, 상기 처리액 노즐을, 상기 밸브 닫기 공정에 앞서, 상기 퇴피 위치에 배치하는 퇴피 위치 배치 공정을 더 포함하는, 청구항 13에 기재된 기판 처리 방법이다.
이 방법에 의하면, 밸브 닫기 공정에 앞서, 처리액 노즐이 퇴피 위치에 배치된다. 그 때문에, 공급 밸브가 닫히고, 또한 처리액 노즐이 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로, 유통 밸브가 닫힌다. 이것에 의해, 공급 밸브로부터의 누액이 있는 경우에, 공급 밸브로부터 누출된 처리액을, 퇴피 유통 배관의 상류측 영역 또는 분기 영역에서 모을 수 있다. 그리고, 상류측 영역 또는 분기 영역에 모인 처리액을 검출함으로써, 공급 밸브로부터의 누액을, 퇴피 유통 배관에 있어서 양호하게 검출할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 기판 처리 방법이, 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상기 처리액 노즐을 당해 퇴피 위치로부터 다른 위치로 이동시키는 이동 공정과, 상기 이동 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제1의 밸브 열기 공정을 더 포함한다.
이 방법에 의하면, 퇴피 위치로부터 다른 위치로 이동시키는 이동 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브를 열림 상태로 한다. 이것에 의해, 퇴피 유통 배관의 상류측 영역 또는 분기 영역에 모여 있는 처리액이 있는 경우에, 이 처리액을 상류측 영역 밖 또는 분기 영역 밖으로 방출할 수 있다. 그 때문에, 누액 검출을 행하지 않는 기간에 있어서 상류측 영역 또는 분기 영역에 처리액이 모이는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 다음 회의 누액 검출을 양호하게 행할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 기판 처리 방법이, 상기 처리액 노즐이 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 상기 공급 밸브를 엶으로써, 프리디스펜스를 위해 상기 처리액 노즐로부터 처리액을 토출하는 퇴피 토출 공정을 더 포함하고, 상기 퇴피 토출 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제2의 밸브 열기 공정을 더 포함한다.
이 방법에 의하면, 퇴피 토출 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브를 열림 상태로 한다. 그 때문에, 유통 밸브를 열림 상태로 유지하면서 퇴피 토출 공정을 행할 수 있어, 이것에 의해, 퇴피 토출 공정을 양호하게 행할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 기판 처리 방법이, 상기 누액 검출 공정이 상기 공급 밸브로부터의 누액을 검출했을 경우에, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제3의 밸브 열기 공정을 더 포함한다.
이 방법에 의하면, 공급 밸브로부터 누액을 검출했을 경우에, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브를 엶으로써, 유통 배관의 상류측 영역 또는 분기 영역에 모인 처리액을 상류측 영역 밖으로 방출할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 누액 검출 공정이, 상기 처리액 노즐이 상기 처리 위치에 배치되고 또한 상기 공급 밸브가 열리는 상태에 있는 경우에, 당해 누액 검출 공정에 있어서의 누액 검출을 유효로 하고, 그 이외의 소정의 경우에, 당해 누액 검출 공정에 있어서의 누액 검출을 무효로 하는 검출 무효 공정을 포함한다.
이 방법에 의하면, 처리액 노즐이 처리 위치에 배치되고 또한 공급 밸브가 닫힘 상태에 있는 경우, 즉, 비처리 시에 있어서 누액 검출 유닛에 의한 누액 검출을 유효로 한다. 이것에 의해, 비처리 시에 있어서 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 행할 수 있다.
이 발명의 일실시 형태에 있어서는, 상기 검출 무효 공정이, 상기 처리액 노즐이 상기 처리 위치에 배치되고 또한 상기 공급 밸브가 열려 있는 경우에, 상기 누액 검출 공정에 있어서의 누액 검출을 무효로 한다.
이 방법에 의하면, 퇴피 토출 공정의 실행 중에 있어서, 누액 검출을 무효로 한다. 퇴피 토출 공정의 실행 중에 있어서, 퇴피 유통 배관을 처리액이 유통한다. 누액 검출 공정에서 이용하는 검출기의 종류에 따라서는, 퇴피 토출 공정의 실행 중의, 퇴피 유통 배관에 있어서의 처리액의 유통을, 공급 밸브로부터의 누액이라고 오검출할 우려가 있다. 그러나, 이 방법에 의하면, 퇴피 토출 공정의 실행 중에 누액 검출을 무효로 하므로, 공급 밸브로부터의 누액 만을 확실히 검출할 수 있다.
또, 상기 누액 검출 공정이, 상기 공급 밸브로부터의 누액이, 미리 정한 검출 기간 내에 미리 정한 검출량의 처리액이 검출되었을 경우에, 상기 공급 밸브로부터의 누액 있음으로 검출하고, 또한 상기 유통 밸브가 닫히고 나서 상기 검출 기간 내에 상기 검출량의 처리액이 검출되지 않았던 경우에는, 상기 공급 밸브로부터의 누액 없음으로 검출하는 공정을 포함하고 있어도 된다.
본 발명에 있어서의 상술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 서술하는 실시 형태의 설명에 의해 밝혀진다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 수평방향으로 본 모식도이다.
도 2는, 상기 기판 처리 장치의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블럭도이다.
도 3은, 공급 밸브의 개폐 상태, 처리액 노즐의 위치 상태, 유통 밸브의 개폐 상태, 및 액위 센서의 검출 출력의 유효/무효 상태를 나타내는 타임 차트이다.
도 4a는, 대기 공정(도 3의 S1)을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4b는, 프리디스펜스 공정(도 3의 S2)을 설명하기 위한 모식도이다.
도 4c는, 프리디스펜스 공정 후의 약액 흡인을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4d는, 노즐 배치 공정(도 3의 S3) 및 약액 공정(도 3의 S4)을 설명하기 위한 모식도이다.
도 4e는, 약액 공정 후의 약액 흡인을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4f는, 대기 공정(도 3의 S1)에 있어서, 처리액 노즐로부터 약액의 누출이 있는 경우의 모식도이다.
도 5는, 누액 검출의 흐름을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 6은, 본 발명의 제2의 실시 형태에 따른 본 발명의 제2의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 주요부를 나타내는 도이다.
도 7은, 본 발명의 제2의 실시 형태에 따른 공급 밸브의 개폐 상태, 약액 노즐의 위치 상태, 유통 밸브의 개폐 상태, 및 액위 센서의 검출 출력의 유효/무효 상태를 나타내는 타임 차트이다.
도 8은, 대기 공정(도 7의 S1)에 있어서, 약액 노즐로부터 약액의 누출이 있는 경우의 모식도이다.
도 9는, 본 발명의 제2의 실시 형태의 제1의 변형예를 설명하기 위한 도이다.
도 10은, 본 발명의 제2의 실시 형태의 제2의 변형예를 설명하기 위한 도이다.
도 1은, 본 발명의 제1의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)를 수평방향으로 본 도이다. 기판 처리 장치(1)는, 반도체 웨이퍼 등의 원판형상의 기판(W)을 한 장씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 기판 처리 장치(1)는, 처리액(약액 및 린스액)을 이용하여 기판(W)을 처리하는 처리 유닛(2)과, 처리 유닛(2)에 대해서 기판(W)을 반출입하는 반송 로봇(도시하지 않음)과, 기판 처리 장치(1)에 구비된 장치나 밸브의 개폐를 제어하는 제어 장치(3)를 포함한다.
처리 유닛(2)은, 상자형의 처리 챔버(4)와, 처리 챔버(4) 내에서, 기판(W)을 수평으로 유지하면서 기판(W)의 중앙부를 지나는 연직의 회전축선(A1) 둘레로 기판(W)을 회전시키는 스핀 척(기판 유지 유닛)(5)과, 스핀 척(5)에 유지되어 있는 기판(W)을 향해서 처리액을 토출하는 하나 또는 복수의 처리액 노즐을 포함한다.
스핀 척(5)은, 수평인 자세로 유지된 원판형상의 스핀 베이스(6)와, 스핀 베이스(6)의 상방에서 기판(W)을 수평인 자세로 유지하는 복수의 협지 핀(7)과, 스핀 베이스(6)의 중앙부로부터 하방으로 연장되는 스핀 축(8)과, 스핀 축(8)을 회전시킴으로써 기판(W) 및 스핀 베이스(6)를 회전축선(A1) 둘레로 회전시키는 스핀 모터(9)를 포함한다. 스핀 척(5)은, 복수의 협지 핀(7)을 기판(W)의 둘레 단면에 접촉시키는 협지식의 척에 한정하지 않고, 비(非)디바이스 형성면인 기판(W)의 이면(하면)을 스핀 베이스(6)의 상면에 흡착시킴으로써 기판(W)을 수평으로 유지하는 진공식의 척이어도 된다.
처리 유닛(2)은, 스핀 척(5)에 유지되어 있는 기판(W)의 상면을 향해서 린스액을 하방으로 토출하는 린스액 노즐(10)과, 린스액 공급원으로부터의 린스액을 린스액 노즐(10)로 이끄는 린스액 배관(11)과, 린스액 배관(11)의 내부를 개폐하는 린스액 밸브(12)를 포함한다. 린스액은, 예를 들어, 순수(탈이온수： Deionized water)이다. 린스액은, 순수에 한정하지 않고, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 및 희석 농도(예를 들어, 10~100ppm 정도)의 염산수 중 어느 하나여도 된다. 린스액 노즐(10)을 이동시킴으로서, 기판(W)의 상면에 대한 물의 착액(着液) 위치를 기판(W)의 면 내에서 주사시키는 물노즐 이동 장치를 구비하고 있어도 된다.
처리 유닛(2)은, 스핀 척(5)에 유지되어 있는 기판(W)의 상면을 향해서 약액(처리액)을 토출하는 약액 노즐(처리액 노즐)(13)과, 약액 노즐(13)이 선단부에 부착된 노즐 아암(14)과, 노즐 아암(14)을 소정의 요동축(도시하지 않음) 둘레로 요동되어 약액 노즐(13)을 이동시키는 노즐 이동 유닛(15)을 포함한다. 약액 노즐(13)은, 그 토출구(13a)를 예를 들어 하방을 향한 상태로, 수평방향으로 연장되는 노즐 아암(14)에 부착되어 있다. 노즐 이동 유닛(15)은, 약액 노즐(13)을, 기판(W)의 상방에 설정된 처리 위치(P1)(도 1에 실선으로 나타내는 위치)와, 스핀 척(5)의 측방으로 퇴피하는 퇴피 위치(P2)(도 1에 파선으로 나타내는 위치)의 사이에서 (수평으로) 이동시킨다.
처리 유닛(2)은, 약액 공급원(도시하지 않음)으로부터의 약액을 약액 노즐(13)로 이끄는 공급 배관(16)을 더 포함한다. 공급 배관(16)에는, 공급 배관(16)을 개폐하는 공급 밸브(18), 및 공급 배관(16)을 유통하는 약액의 유량을 계측하기 위한 유량계(19)가, 약액 노즐(13)측으로부터 이 순서로 개재되어 있다. 공급 배관(16)은, 약액 공급원측으로부터 순서대로, 공급 밸브(18)가 개재된 제1의 배관 부분(16a)과, 제1의 배관 부분(16a)의 하류단으로부터 상방으로 연장되는 제2의 배관 부분(16b)과, 제2의 배관 부분(16b)의 하류단으로부터 수평으로 연장되는 제3의 배관 부분(16c)과, 제3의 배관 부분(16c)의 하류단으로부터 하방으로 연장되어 약액 노즐(13)에 접속되는 제4의 배관 부분(16d)을 포함한다. 공급 밸브(18)는, 제1의 배관 부분(16a)의 도중부에 개재되어 있다.
제1 및 제3의 배관 부분(16a, 16c)은, 각각 수평으로 연장되어 있다. 제3의 배관 부분(16c)은, 제1의 배관 부분(16a)보다 상하 방향으로 높은 위치에 배치되어 있다. 높이(H)는, 예를 들어 수십 cm이다. 제2의 배관 부분(16b)은, 제1의 배관 부분(16a)과 제3의 배관 부분(16c)을 연결한다. 제2의 배관 부분(16b)은, 예를 들어 상하 방향으로 연장되어 있다. 제4의 배관 부분(16d)은, 제3의 배관 부분(16c)과 약액 노즐(13)을 연결한다. 제4의 배관 부분(16d)은, 예를 들어 상하 방향으로 연장되어 있다. 제1~제4의 배관 부분(16a~16d)은, 연속형상의 한 개의 배관에 의해 구성되어 있고, 각 관직경은 서로 공통이다.
약액은, 예를 들어, 황산, 아세트산, 질산, 염산, 불산, 암모니아수, 과산화 수소수, 유기산(예를 들어 구연산, 옥살산 등), 유기 알칼리(예를 들어, TMAH： 테트라메틸암모늄 하이드로옥사이드 등), 유기 용제(예를 들어, IPA： 이소프로필알코올 등), 및 계면활성제, 부식 방지제 중 적어도 1개를 포함하는 액이다.
처리 유닛(2)은, 흡인 장치(17)를 구비하고 있다. 흡인 장치(17)는, 다이어프램식의 흡인 장치이다. 다이어프램식의 흡인 장치는, 공급 배관(16)(제1의 배관 부분(16a))의 도중부에 개재되는 통형상의 헤드와, 헤드 내에 수용된 다이어프램을 포함하고, 다이어프램의 구동에 의해, 헤드 내에 형성되는 유로의 용적을 변화시키는 공지의 구성의 흡인 장치이다(일본 특허공개 2016-111306호 공보 등 참조). 다이어프램식의 흡인 장치는, 이젝터식의 흡인 장치에 비해, 흡인력(흡인 속도)이 약하다. 그 때문에, 다이어프램식의 흡인 장치는, 이젝터식의 흡인 장치에 비해, 흡인 가능한 약액의 양이 소량이다. 도 1의 예에서는, 흡인 장치(17)가 공급 밸브(18)와 별도 장치로 구성되어 있지만, 흡인 장치(17)가 공급 밸브(18)의 일부를 이용하여 설치되어 있어도 된다.
처리 유닛(2)은, 평면에서 보았을 때에 스핀 척(5)의 주위에 배치된 대기 포트(포트)(20)를 포함한다. 대기 포트(20)는, 퇴피 위치(P2)에 배치된 약액 노즐(13)로부터 토출되는 약액을 받아들이기 위한 상자형상의 포트이다. 대기 포트(20)의 저부에는, 배액 배관(21)이 접속되어 있다. 대기 포트(20)에 받아들여진 약액은, 배액 배관(21)을 통하여 기(機) 외의 배액 처리 설비(도시하지 않음)에 송출된다. 그 때문에, 대기 포트(20)에 토출되는 약액은, 기판(W)에 공급되는 일은 없다.
배액 배관(21)의 도중부에는, 배액 배관(21)을 개폐하기 위한 유통 밸브(22)가 개재되어 있다. 유통 밸브(22)의 닫힘 상태에서는, 배액 배관(21)에 액체가 공급됨으로써, 배액 배관(21) 중 유통 밸브(22)보다 상류측 영역(이하, 간단히 「상류측 영역」이라고 한다)(22)에 모이는 약액을 검출하기 위한 검출기가 배치되어 있다. 검출기는, 상류측 영역(23)에 모이는 약액의 액위가 소정 높이에 이르렀는지 아닌지를 검출하는 액위 센서(24)(도 4f 참조)이다.
처리 유닛(2)은, 스핀 척(5)을 둘러싸는 통형상의 처리 컵(30)을 더 포함한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 처리 컵(30)은, 스핀 척(5)에 유지되어 있는 기판(W)보다 바깥쪽(회전축선(A1)으로부터 멀어지는 방향)에 배치되어 있다. 처리 컵(30)은, 스핀 베이스(6)의 주위를 둘러싸고 있다. 스핀 척(5)이 기판(W)을 회전시키고 있는 상태에서, 처리액이 기판(W)에 공급되면, 기판(W)에 공급된 처리액이 기판(W)의 주위로 떨쳐내어진다. 처리액이 기판(W)에 공급될 때, 상향으로 열린 처리 컵(30)의 상단부(30a)는, 스핀 베이스(6)보다 상방에 배치된다. 따라서, 기판(W)의 주위에 배출된 처리액(약액, 린스액 등)은, 처리 컵(30)에 의해 받아들여진다. 그리고, 처리 컵(30)에 받아들여진 처리액은, 도시하지 않는 처리 설비에 보내진다.
도 2는, 기판 처리 장치(1)의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블럭도이다.
제어 장치(3)는, 예를 들어 마이크로 컴퓨터를 이용하여 구성되어 있다. 제어 장치(3)는 CPU 등의 연산 유닛, 고정 메모리 디바이스, 하드 디스크 드라이브 등의 기억 유닛, 및 입출력 유닛을 갖고 있다. 기억 유닛에는, 연산 유닛이 실행하는 프로그램이 기억되어 있다.
제어 장치(3)는, 미리 정해진 프로그램에 따라서, 스핀 모터(9), 노즐 이동 유닛(15), 흡인 장치(17) 등의 동작을 제어한다. 또, 제어 장치(3)는, 린스액 밸브(12), 공급 밸브(18), 유통 밸브(22) 등의 개폐 동작을 제어한다. 또, 제어 장치(3)에는, 액위 센서(24)로부터의 검출 출력이 입력되게 되어 있다.
유통 밸브(22), 검출기(액위 센서(24)) 및 제어 장치(3)에 의해, 공급 밸브(18)로부터의 누액을 검출하는 누액 검출 유닛이 구성되어 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면서, 처리 유닛(2)에 의한, 기판(W)에 대한 일련의 처리에 대해 설명한다.
처리 유닛(2)에서 실행되는 일련의 처리의 처리예에서는, 반송 로봇에 의해 미처리의 기판(W)이 처리 챔버(4) 내에 반입되고, 기판(W)이 그 표면(디바이스 형성면)을 상방을 향한 상태로 스핀 척(5)에 수도(受渡)되어, 스핀 척(5)에 기판(W)이 유지된다.
약액 노즐(13)로부터의 약액을 이용하는 약액 처리(후술하는 약액 공정 S3(도 3))의 비실행 시(즉, 대기 시)에는, 약액 노즐(13)은, 퇴피 위치(P2)(도 1에 파선으로 나타내는 위치)에 배치되어 있다. 약액 노즐(13)이 퇴피 위치(P2)에 배치되어 있는 상태에서는, 약액 노즐(13)의 토출구(13a)가 대기 포트(20)에 대향하고 있다.
제어 장치(3)는, 노즐 이동 유닛(15)을 제어하여, 퇴피 위치(P2)에 배치되어 있는 약액 노즐(13)을, 처리 위치(P1)(도 1에 실선으로 나타내는 위치)까지 꺼내어, 회전하고 있는 기판(W)의 상면을 향해서 약액을 약액 노즐(13)로 하여금 토출시킨다. 이것에 의해, 약액이 기판(W)의 상면 전역에 공급된다. 제어 장치(3)는, 약액 노즐(13)로부터의 약액의 토출을 정지시킨 후, 노즐 이동 유닛(15)을 제어하여, 약액 노즐(13)을, 처리 위치(P1)로부터 퇴피 위치(P2)까지 되돌린다.
그 후, 제어 장치(3)는, 린스액을 회전하고 있는 기판(W)을 향해서 린스액 노즐(10)로 하여금 토출시킨다. 이것에 의해, 린스액이 기판(W)의 상면 전역에 공급되어, 기판(W)에 부착되어 있는 약액이 씻어내어진다(린스 공정). 제어 장치(3)는, 린스액 노즐(10)로부터의 린스액의 토출을 정지시킨 후, 스핀 척(5)으로 하여금 기판(W)을 고회전 속도로 회전시킨다. 이것에 의해, 기판(W)에 부착되어 있는 린스액이 원심력에 의해 기판(W)의 주위로 떨쳐내어진다. 그 때문에, 기판(W)으로부터 린스액이 제거되어, 기판(W)이 건조된다(건조 공정). 그 후, 처리 완료의 기판이, 반송 로봇에 의해 처리 챔버(4) 내로부터 반출된다.
도 3은, 대기 공정(S1)으로부터 약액 공정(S4)을 거쳐 재차 대기 공정(S1)에 이르는, 공급 밸브(18)의 개폐 상태, 약액 노즐(13)의 위치 상태, 유통 밸브(22)의 개폐 상태, 및 액위 센서(24)의 검출 출력의 유효/무효 상태를 나타내는 타임 차트이다. 도 4a는, 대기 공정(S1)을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4b는, 프리디스펜스 공정(퇴피 토출 공정. S2)을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4c는, 약액 공정(S4) 후의 약액 흡인을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4d는, 노즐 배치 공정(S3) 및 약액 공정(S4)을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4e는, 약액 공정(S4) 후의 약액 흡인을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4f는, 대기 공정(도 3의 S1)에 있어서, 약액 노즐(13)로부터 약액의 누출이 있는 경우의 모식도이다.
다음에, 도 1~4f를 참조하면서, 대기 공정(S1)으로부터 약액 공정(S4)을 거쳐, 재차 대기 공정(S1)에 이르는 각 공정에 대해 설명한다. 또, 도 4a~4f에 있어서 유량계(19)의 도시는 생략하고 있다.
이 처리예에서는, 제어 장치(3)는, 공급 배관(16) 내의 불필요한 약액(예를 들어 경시 열화한 약액이나 온도 저하한 약액)을 배출하는 프리디스펜스 공정(S2)과, 약액 노즐(13)을, 퇴피 위치(P2)로부터 처리 위치(P1)로 이동시키는 노즐 배치 공정(S3)과, 기판(W)의 표면에 약액을 이용한 처리를 실시하는 약액 공정(S4)과, 약액 노즐(13)을, 처리 위치(P1)로부터 퇴피 위치(P2)로 이동시키는 노즐 퇴피 공정(S5)을 실행한다. 또, 이 처리예에서는, 약액 노즐(13)이 퇴피 위치(P2)에 배치되어 있고 또한 프리디스펜스 공정(S2)의 실행 중이 아닌 상태를 대기 공정(S1)이라고 부른다.
이 처리예의 특징은, 대기 공정(S1)에 있어서, 배액 배관(21)에 개재된 유통 밸브(22)를, 상시 닫힘 상태로 하고 있는 점이다. 이러한 구성에 의해, 대기 공정(S1)에 있어서 공급 밸브(18)로부터의 누액 검출을 실현하고 있다.
또, 이 처리예에서는, 전회의 약액 처리의 실행으로부터 소정 기간이 경과하고 있는 경우에는, 약액 처리의 개시에 앞서, 프리디스펜스 공정(S2)이 행해진다. 이하, 이 처리예에 대해서, 프리디스펜스 공정(S2)을 행하는 경우를 예로 들어 설명하지만, 전회의 약액 처리의 실행으로부터 소정 기간이 경과하고 있지 않은 경우에는, 프리디스펜스 공정(S2)은 실행되지 않는다.
도 4a에 나타내는 바와 같이, 약액 처리의 개시 전에는, 약액 노즐(13)이 퇴피 위치(P2)에 배치되어 있다(대기 공정(S1)). 전회의 약액 처리의 종료 후, 약액 노즐(13)이 처리 위치(P1)로부터 퇴피 위치(P2)에 퇴피되고, 약액 노즐(13)은 그대로 퇴피 위치(P2)에 계속 배치되어 있다. 이 상태에서는, 제어 장치(3)는, 유통 밸브(22)를 닫고 있고, 또한 검출기(액위 센서(24))에 의한 누액 검출을 유효로 하고 있다. 즉, 제어 장치(3)는, 공급 밸브(18)로부터의 누액 검출이 있는지 아닌지를 감시하고 있다.
다음에, 프리디스펜스 공정(S2)이 실행된다. 프리디스펜스 공정(S2)의 개시에 앞서, 제어 장치(3)는, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브(22)가 열린다. 또, 검출기에 의한 누액 검출을 무효로 한다. 유통 밸브(22)의 열림 상태, 및 검출기에 의한 누액 검출의 무효는, 노즐 퇴피 공정(S5)이 종료될 때까지 계속된다. 즉, 제어 장치(3)는, 프리디스펜스 공정(S2)으로부터 노즐 퇴피 공정(S5)에 있어서, 공급 밸브(18)로부터의 누액 검출이 있는지 아닌지를 감시하고 있지 않다.
프리디스펜스 공정(S2)의 실행 타이밍이 되면, 약액 노즐(13)이 퇴피 위치(P2)에 배치되어 있는 상태로, 제어 장치(3)는 공급 밸브(18)를 연다. 이것에 의해, 약액 공급원으로부터의 약액이, 공급 배관(16)을 지나 약액 노즐(13)에 공급되어, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 약액 노즐(13)의 토출구(13a)로부터 약액이 토출된다. 약액 노즐(13)로부터 토출된 약액은, 대기 포트(20)에 받아들여진 후, 배액 배관(21)을 흐른다. 유통 밸브(22)가 열림 상태에 있으므로, 배액 배관(21)을 흐르는 약액은, 배액 배관(21)을 통과하여 소정의 처리 설비에 이끌린다. 소정의 프리디스펜스 기간이 경과하면, 제어 장치(3)는 공급 밸브(18)를 닫는다. 공급 밸브(18)를 닫은 후, 제어 장치(3)는, 흡인 장치(17)를 구동하여, 공급 배관(16)의 내부의 약액을 소정량 흡인한다. 약액의 흡인에 의해, 도 4c에 나타내는 바와 같이, 공급 배관(16)의 내부의 약액의 선단면이 후퇴하게 된다. 약액의 선단면이 후퇴 위치(P3)까지 후퇴하면, 제어 장치(3)는, 흡인 장치(17)의 구동을 정지한다.
이 실시 형태에서는, 공급 밸브(18)로부터의 누액의 검출을 배액 배관(21)에서 행하므로, 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 제2의 배관 부분(16b)에 있어서 행하지 않는다. 그 때문에, 프리디스펜스 공정(S2) 후에 있어서, 약액의 선단면을 제4의 배관 부분(16d)에 설정된 후퇴 위치(P3)까지 후퇴시키면 된다.
그 후, 기판(W)에 대한 약액 토출의 타이밍이 가까워지면, 제어 장치(3)는, 노즐 배치 공정(S3)을 실행한다. 즉, 제어 장치(3)는, 도 4d에 나타내는 바와 같이, 공급 밸브(18)의 닫힘 상태를 유지하면서, 노즐 이동 유닛(15)을 제어하여, 약액 노즐(13)을, 퇴피 위치(P2)로부터 처리 위치(P1)까지 꺼낸다.
다음에, 약액 공정(S4)이 실행된다. 구체적으로는, 약액 노즐(13)이 처리 위치(P1)에 배치된 후, 제어 장치(3)는, 공급 밸브(18)를 연다. 이것에 의해, 약액 공급원으로부터의 약액이, 공급 배관(16)을 지나 약액 노즐(13)에 공급되어, 도 4d에 나타내는 바와 같이, 약액 노즐(13)의 토출구(13a)로부터 약액이 토출된다. 약액 노즐(13)로부터 토출된 약액은, 기판(W)에 공급된다. 공급 밸브(18)를 닫은 후, 제어 장치(3)는, 흡인 장치(17)를 구동하여, 공급 배관(16)의 내부의 약액을 소정량 흡인한다. 약액의 흡인에 의해, 도 4e에 나타내는 바와 같이, 공급 배관(16)의 내부의 약액의 선단면이 후퇴하게 된다. 약액의 선단면이 후퇴 위치(P3)까지 후퇴하면, 제어 장치(3)는, 흡인 장치(17)의 구동을 정지한다.
이 실시 형태에서는, 공급 밸브(18)로부터의 누액의 검출을 배액 배관(21)에서 행하므로, 공급 밸브로부터의 누액의 검출을 제2의 배관 부분(16b)에 있어서 행하지 않는다. 그 때문에, 프리디스펜스 공정(S2) 후에 있어서, 약액의 선단면을 제4의 배관 부분(16d)에 설정된 후퇴 위치(P3)까지 후퇴시키면 된다. 또한, 후퇴 위치(P3)는, 제4의 배관 부분(16d)이 아니고, 제3의 배관 부분(16c)에 설정되어도 된다.
다음에, 제어 장치(3)는, 노즐 퇴피 공정(S5)을 실행한다. 즉, 제어 장치(3)는, 공급 밸브(18)의 열림 상태를 유지하면서, 노즐 이동 유닛(15)을 제어하여, 처리 위치(P1)에 배치되어 있는 약액 노즐(13)을 퇴피 위치(P2)까지 되돌린다.
약액 노즐(13)이 퇴피 위치(P2)에 배치되면, 제어 장치(3)는, 열림 상태에 있는 유통 밸브(22)를 닫고, 또한 검출기에 의한 누액 검출을 유효로 한다. 즉, 제어 장치(3)는, 공급 밸브(18)로부터의 누액 검출이 있는지 아닌지의 감시를 재개한다(대기 공정(S1)의 재개).
공급 밸브(18)의 고장 등에 기인하여, 공급 밸브(18)로부터 약액의 누출이 있는 경우에는, 도 4f에 나타내는 바와 같이, 공급 밸브(18)로부터 누출된 약액이 약액 노즐(13)로부터 토출되어, 배액 배관(21)에 공급된다. 이 실시 형태에서는, 도 4f에 나타내는 바와 같이, 액위 센서(24)(도 4f 참조)는, 예를 들어, 1세트의 발광 소자(24a) 및 수광 소자(24b)를 갖는 투과형의 위치 센서이며, 상류측 영역(23)에 모여 있는 약액의 높이가, 미리 정한 검출 높이 위치에 설정된 광축(발광 소자(24a) 및 수광 소자(24b)에 의한 광축)에 이르렀는지 아닌지를 검출하고 있다. 위치 센서는, 투과형이 아니고, 반사형의 센서여도 된다. 또, 위치 센서는, 상류측 영역(23)에 모여 있는 약액의 액면의 높이를 직접 검출하는 액면 센서여도 된다. 또한, 액위 센서(24)는 위치 센서에 한정하지 않고, 액위 센서(24)가 정전 용량형의 센서에 의해 구성되어 있어도 된다. 유통 밸브(22)가 닫힘 상태로 되어 있으므로, 공급 밸브(18)로부터 누액이 있는 경우에는, 공급 밸브(18)로부터 누출된 약액이 상류측 영역(23)에 모여 있다. 따라서, 상류측 영역(23)에 약액이 모여 있는 것을 검출함으로써, 공급 밸브(18)로부터의 누액을 양호하게 검출할 수 있다.
도 5는, 누액 검출의 흐름을 설명하기 위한 플로차트이다.
제어 장치(3)는, 대기 공정(S1)에 있어서, 공급 밸브(18)로부터의 누액 검출이 있는지 아닌지를 감시하고 있다(T1). 대기 공정(S1)에 있어서, 액위 센서(24)로부터의 검출 출력에 의거하여 상류측 영역(23)에 모여 있는 약액의 액위가 상기의 검출 높이 위치에 이르렀다고 판단되면(T1에서 YES), 제어 장치(3)는, 공급 밸브(18)로부터의 누액의 취지를 기판 처리 장치(1)의 모니터(도시하지 않음)에 경고 표시한다(T2). 공급 밸브(18)로부터의 누액의 취지의 정보는, 제어 장치(3)의 기억 유닛(도시하지 않음)에 로그로서 기록되어도 된다. 이 경우, 공급 밸브(18)로부터의 누액의 취지의 경고가 모니터에 표시되지 않아도 된다.
또, 제어 장치(3)는, 상류측 영역(23)에 모여 있는 약액의 액위가 상기의 검출 높이 위치에 이르렀다고 판단되면(T1에서 YES), 제어 장치(3)는, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브(22)를 연다(T3). 이것에 의해, 상류측 영역(23)에 모여 있는 약액을, 배액 배관(21)에 있어서의 유통 밸브(22)보다 하류측 부분을 지나 기 외로 배출할 수 있다.
이상에 의해, 제1의 실시 형태에 의하면, 약액 노즐(13)이 퇴피 위치(P2)에 배치되고, 또한 공급 배관(16)에 개재되어 있는 공급 밸브(18)가 닫혀 있는 상태로, 배액 배관(21)에 개재되어 있는 유통 밸브(22)가 닫힌다. 이것에 의해, 배액 배관(21)에 공급되는 액체를 상류측 영역(23)에서 모을 수 있다. 공급 밸브(18)의 고장 등에 기인하여, 공급 밸브(18)로부터 약액의 누출이 있는 경우에는, 공급 밸브(18)로부터 누출된 약액이 약액 노즐(13)로부터 토출되어 배액 배관(21)에 공급된다. 유통 밸브(22)가 닫힘 상태이므로, 공급 밸브(18)로부터의 누액이 있는 경우에, 공급 밸브(18)로부터 누출된 약액이 상류측 영역(23)에 모인다. 따라서, 상류측 영역(23)에 모인 약액의 액위를 검출함으로써, 공급 밸브(18)로부터의 누액을 양호하게 검출할 수 있다.
그리고, 약액 노즐(13)로부터 토출된 약액을 이용하여, 공급 밸브(18)로부터의 약액의 누출을 검출하기 때문에, 제2의 배관 부분(연직 부분)(16b)까지 약액의 선단면을 후퇴시키지 않고, 공급 밸브(18)로부터의 약액의 누출을 검출할 수 있다. 그러므로, 처리의 스루풋의 단축을 도모하면서, 공급 밸브(18)로부터의 약액의 누출을 검출할 수 있다.
또, 프리디스펜스 공정(S2)에 앞서, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브(22)를 열림 상태로 한다. 이것에 의해, 프리디스펜스 공정(S2)을, 유통 밸브(22)를 열림 상태로 유지하면서 행할 수 있고, 이것에 의해, 프리디스펜스 공정(S2)을 양호하게 행할 수 있다.
또, 관점을 바꾸면, 배치 공정(S3)에 앞서, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브(22)를 열림 상태로 한다. 이것에 의해, 배액 배관(21)의 상류측 영역(23)에 모여 있는 약액이 있는 경우에, 이 약액을 상류측 영역(23) 밖으로 방출할 수 있다. 그 때문에, 누액 검출을 행하지 않는 기간에 있어서 상류측 영역(23)에 약액이 모이는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 다음 회의 누액 검출을 양호하게 행할 수 있다.
또, 약액 노즐(13)이 처리 위치(P1)에 배치되고 또한 공급 밸브(18)가 열림 상태에 있는 경우, 즉 약액 공정(S4)에 있어서 누액 검출을 유효로 하고, 프리디스펜스 공정(S2) 중에 있어서 누액 검출을 무효로 한다. 액위 센서(24)로서 위치 센서를 이용하는 경우에는, 프리디스펜스 공정(S2)에 있어서 누액 검출을 유효로 하면, 프리디스펜스 공정(S2) 중의, 배액 배관(21)에 있어서의 약액의 유통을, 공급 밸브(18)로부터의 누액이라고 오검출할 가능성을 완전하게 배제할 수 없다. 그러나, 이 실시 형태에서는, 프리디스펜스 공정(S2)의 실행 중에 누액 검출을 무효로 하므로, 공급 밸브(18)로부터의 누액 만을 확실히 검출할 수 있다.
또, 본 실시 형태에 따른 누액 검출은, 공급 밸브(18)로부터 누출되어 있는 처리액을 모으고 나서 검출하므로, 미소 유량의 누액도 검출할 수 있다. 유량계(19)에 의한 검출에서는, 미소 유량의 누액을 검출할 수 없다고 하는 문제가 있지만, 이러한 미소 유량의 누액을 양호하게 검출할 수 있다. 또, 유량계(19)에 의한 검출에서는, 공급 밸브(18)를 닫았을 때의 발포에 의한 공기 혼입의 영향이 염려되지만, 본 실시 형태에 따른 누액 검출에서는 이러한 우려가 없다.
도 6은, 본 발명의 제2의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(201)의 주요부를 나타내는 도이다. 도 7은, 공급 밸브(18)의 개폐 상태, 약액 노즐(13)의 위치 상태, 유통 밸브의 개폐 상태, 및 액위 센서(224)의 검출 출력의 유효/무효 상태를 나타내는 타임 차트이다. 도 8은, 대기 공정(도 7의 S1)에 있어서, 약액 노즐(13)로부터 약액의 누출이 있는 경우의 모식도이다.
제2의 실시 형태에 있어서, 제1의 실시 형태에 나타난 각 부에 대응하는 부분에는, 도 1~도 5의 경우와 동일한 참조 부호를 붙여 나타내고, 설명을 생략한다.
제2의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(201)가, 제1의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)와 상이한 점은, 누액 검출을 행하기 위한 검출기(액위 센서(224))가, 상류측 영역(23)에 모이는 처리액을 검출하는 것이 아니라, 상류측 영역(23)으로부터 분기하는 분기 영역(분기 배액 배관(221))에 모이는 처리액을 검출한다는 점이다. 이하, 구체적으로 설명한다.
기판 처리 장치(201)의 처리 유닛(202)에 있어서, 배액 배관(21)의 상류측 영역(23)은, 연직 방향을 따라서 연장되는 연직부(23a)를 포함한다. 연직부(23a)의 도중부에는, 분기 배액 배관(221)이 분기 접속되어 있다. 분기 배액 배관(221)은, 분기 접속 위치(23b)로부터 순서대로, 제1의 배관 부분(221a)과, 제1의 배관 부분(221a)의 하류단으로부터 연직 상방으로 연장되는 제2의 배관 부분(221b)과, 제2의 배관 부분(221b)의 하류단으로부터 수평으로 연장되는 제3의 배관 부분(221c)과, 제3의 배관 부분(221c)의 하류단으로부터 하방으로 연장되는 제4의 배관 부분(221d)을 포함한다. 제4의 배관 부분(221d)의 선단이 소정의 처리 설비에 접속되어 있다.
제1 및 제3의 배관 부분(221a, 221c)은, 각각 수평으로 연장되어 있다. 제2의 배관 부분(221b)은, 제1의 배관 부분(221a)과 제3의 배관 부분(221c)을 연결한다. 제2의 배관 부분(221b)은, 예를 들어 연직 방향을 따라서 연장되어 있다. 제4의 배관 부분(221d)은, 제3의 배관 부분(221c)과 처리 설비를 연결한다. 제4의 배관 부분(221d)은, 예를 들어 상하 방향으로 연장되어 있다. 제1~제4의 배관 부분(221a~221d)은, 연속형상의 한 개의 배관에 의해 구성되어 있다. 제2의 배관 부분(221b)의 내경은 소경(예를 들어 약 8mm)이다. 제2의 배관 부분(221b)이 상방을 향해서 연장되어 있으므로, 배액 배관(21)의 분기 접속 위치(23b)로부터 분기 배액 배관(221)에 유입된 약액을 제2의 배관 부분(221b)에 모을 수 있게 되어 있다. 액위 센서(224)는, 제2의 배관 부분(221b)에 모여 있는 약액의 높이를 검출하고 있다. 액위 센서(224)는, 액위 센서(224)(도 4f 참조)와 동등한 구성이므로, 도 4f의 경우와 동등한 참조 부호를 붙이고, 설명을 생략하고 있다. 액위 센서(224)로부터의 검출 출력은, 제어 장치(3)에 입력되게 되어 있다. 유통 밸브(22), 검출기(액위 센서(224)) 및 제어 장치(3)에 의해, 공급 밸브(18)로부터의 누액을 검출하는 누액 검출 유닛이 구성되어 있다.
분기 배액 배관(221)이, 배액 배관(21)의 상류측 영역(23)(연직부(23a))으로부터 분기하므로, 유통 밸브(22)가 열려 있는 상태에서는, 상류측 영역(23)을 흐르는 약액은, 분기 배액 배관(221)에는 이끌리지 않고, 배액 배관(21)에 있어서의 유통 밸브(22)보다 하류측 부분에 이끌린다.
한편, 유통 밸브(22)의 닫힘 상태에 있어서, 상류측 영역(23)에 약액이 공급되면, 그 약액은, 상류측 영역(23)에서 흘러넘쳐, 분기 배액 배관(221)에 약액이 흘러들어, 분기 배액 배관(221)의 내부에서 모인다. 그리고, 제2의 배관 부분(221b)에 모여 있는 약액의 높이가, 액위 센서(224)에 의해 검출된다.
처리 유닛(202)에 의해 실행되는 처리예에서는, 제1의 실시 형태에 따른 처리 유닛(2)에 의해 실행되는 처리예와 마찬가지로, 대기 공정(도 7의 S1), 프리디스펜스 공정(퇴피 토출 공정. 도 7의 S2), 노즐 배치 공정(도 7의 S3) 및 약액 공정(도 7의 S4)이 실행된다.
도 7은, 대기 공정(도 7의 S1)으로부터 약액 공정(도 7의 S4)을 거쳐 재차 대기 공정(도 7의 S1)에 이르는, 공급 밸브(18)의 개폐 상태, 약액 노즐(13)의 위치 상태, 유통 밸브(22)의 개폐 상태, 및 액위 센서(224)의 검출 출력의 유효/무효 상태를 나타내는 타임 차트이다. 도 8은, 대기 공정(도 7의 S1)에 있어서, 약액 노즐(13)로부터 약액의 누출이 있는 경우의 모식도이다.
공급 밸브(18)의 고장 등에 기인하여, 공급 밸브(18)로부터 약액의 누출이 있는 경우에는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 공급 밸브(18)로부터 누출된 약액이 약액 노즐(13)로부터 토출되어, 배액 배관(21)에 공급된다. 대기 공정(도 7의 S1)에 있어서, 유통 밸브(22)가 닫힘 상태로 되어 있으므로, 공급 밸브(18)로부터 누액이 있는 경우에는, 공급 밸브(18)로부터 누출된 약액이, 분기 배액 배관(221)의 제2의 배관 부분(221b)에 모여 있다. 따라서, 분기 배액 배관(221)의 제2의 배관 부분(221b)에 약액이 모여 있는 것을 검출함으로써, 공급 밸브(18)로부터의 누액을 양호하게 검출할 수 있다.
누액 검출의 흐름은, 제1의 실시 형태의 경우(도 5 참조)와 동일하다. 즉, 제어 장치(3)는, 대기 공정(도 7의 S1)에 있어서, 공급 밸브(18)로부터의 누액 검출이 있는지 아닌지를 감시하고 있다(도 5의 T1). 대기 공정(도 7의 S1)에 있어서, 액위 센서(224)로부터의 검출 출력에 의거하여, 분기 배액 배관(221)의 제2의 배관 부분(221b)에 모여 있는 약액의 액위가 상기의 검출 높이 위치에 이르렀다고 판단한다(도 5의 T1에서 YES). 제어 장치(3)는, 공급 밸브(18)로부터의 누액의 취지를 기판 처리 장치(1)의 모니터(도시하지 않음)에 경고 표시한다(도 5의 T2). 공급 밸브(18)로부터의 누액의 취지의 정보는, 제어 장치(3)의 기억 유닛(도시하지 않음)에 로그로서 기록되어도 된다. 이 경우, 공급 밸브(18)로부터의 누액의 취지의 경고가 모니터에 표시되지 않아도 된다.
또, 제어 장치(3)는, 분기 배액 배관(221)의 제2의 배관 부분(221b)에 모여 있는 약액의 액위가 상기의 검출 높이 위치에 이르렀다고 판단되면(도 5의 T1에서 YES), 제어 장치(3)는, 닫힘 상태에 있는 유통 밸브(22)를 연다(도 5의 T3). 이것에 의해, 분기 배액 배관(221)에 모여 있는 약액을, 배액 배관(21)에 있어서의 유통 밸브(22)보다 하류측 부분을 지나 기 외로 배출할 수 있다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛(202)에서 실행되는 처리예에서는, 처리 유닛(2)에서 실행되는 처리예와 달리, 처리의 전체 기간에 걸쳐 검출기(액위 센서(224))에 의한 누액 검출을 유효로 하고 있다.
이상에 의해, 제2의 실시 형태에 의하면, 제1의 실시 형태에 관련하여 설명한 작용 효과와 동등한 작용 효과를 나타낼 수 있다.
이에 더하여, 제2의 실시 형태에서는, 유통 밸브(22)가 열려 있는 상태에서는, 상류측 영역(23)을 흐르는 약액은, 분기 배액 배관(221)에는 이끌리지 않고, 유통 밸브(22)가 닫혀 있는 상태에서만, 분기 배액 배관(221)에 약액이 흘러든다. 그 때문에, 약액 공정(도 7의 S3)에 있어서, 검출기(액위 센서(224))에 의한 누액 검출을 무효로 할 필요가 없다. 그러므로, 제1의 실시 형태와 비교해, 누액 검출의 유효/무효의 전환과 같은 복잡한 제어가 불필요하게 된다.
이상, 이 발명의 2개의 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 다른 형태로 실시할 수도 있다.
예를 들어, 제2의 실시 형태에 있어서, 도 9에 나타내는 제1의 변형예와 같이, 분기 배액 배관(221)의 하류단을 처리 설비에 접속하는 것이 아니라, 분기 배액 배관(221)에 있어서의 유통 밸브(22)보다 하류측 부분에 접속하도록 해도 된다. 구체적으로는, 분기 배액 배관(221)이, 제4의 배관 부분(221d)의 하류단과, 분기 배액 배관(221)에 있어서의 유통 밸브(22)보다 하류측 부분을 연결하는 제5의 배관 부분(221e)을 구비하고 있어도 된다.
또, 제2의 실시 형태에 있어서, 도 10에 나타내는 제2의 변형예와 같이, 분기 배액 배관(221)의 하류단을, 상류측 영역(23)에 있어서의 분기 접속 위치(23b)보다 상류측의 부분에 접속해도 된다. 구체적으로는, 분기 배액 배관(221)이, 제2의 배관 부분(221b)의 하류단(상단)과, 상류측 영역(23)에 있어서의 분기 접속 위치(23b)보다 상류측의 부분을 연결하는 제6의 배관 부분(221f)을 구비하고 있어도 된다.
또, 제2의 실시 형태에 있어서, 도 6, 도 9 및 도 10에 파선으로 나타내는 바와 같이, 분기 배액 배관(221)과 같이, 가스 배출용의 가스 배출 배관(231)이 분기 접속되어 있어도 된다. 도 6, 도 9 및 도 10의 예에서는, 가스 배출 배관(231)은, 제2의 배관 부분(221b)의 하류단(상단)에 분기 접속되어 있다. 이것에 의해, 분기 배액 배관(221)(특히 제2의 배관 부분(221b))에 모인 가스가 배출되기 쉬워지므로, 상류측 영역(23)에서 흘러넘친 약액을 양호하게 분기 배액 배관(221)으로 이끌 수 있다.
또, 예를 들어, 제1의 실시 형태에 있어서, 약액 노즐(13)이 퇴피 위치(P2)에 배치되면, 제어 장치(3)는, 열림 상태에 있는 유통 밸브(22)를 닫는 것으로서 설명했지만, 유통 밸브(22)의 닫힘이, 약액 노즐(13)의 퇴피 위치(P2)로의 배치보다 소정의 딜레이 기간 D1(도 3 참조) 지연되어도 된다. 또, 유통 밸브(22)의 닫힘과, 검출기에 의한 누액 검출의 유효화를 동기하여 행하는 것으로서 설명했지만, 검출기에 의한 누액 검출의 유효화가, 유통 밸브(22)의 닫힘보다 소정의 딜레이 기간 D2(도 3 참조) 지연되어도 된다.
또, 제1의 실시 형태에 있어서, 유통 밸브(22)의 닫힘, 및 검출기에 의한 누액 검출의 유효의 개시는, 프리디스펜스 공정(S2)의 실행 후이면, 노즐 퇴피 공정(S5)의 종료에 앞서 행해지고 있어도 된다.
또, 제1 및 제2의 실시 형태에 있어서, 공급 밸브(18)로부터의 누액의 검출을, 프리디스펜스용의 배액 배관(21), 또는 배액 배관(21)으로부터 분기하는 분기 배액 배관(221)에 있어서 행한 것으로서 설명했지만, 누액의 검출 대상의 배관(유통 배관)은, 기판의 주위로부터 비산하는 처리액을 받는 처리 컵(30)에 포함되는 컵 중, 약액 공정(S4)에 있어서 사용하지 않는 컵에 접속된 배관(예를 들어 배액 배관)이어도 된다.
또, 제1 및 제2의 실시 형태에 있어서, 누액의 검출 대상의 배관(유통 배관)은, 배기 배관(도시하지 않음)이어도 된다.
또, 제1 및 제2의 실시 형태에 있어서, 흡인 장치(17)로서, 다이어프램식의 흡인 장치를 예로 들어 설명했지만, 이것에 대신하여, 사이펀식의 흡인 장치가 채용되어 있어도 된다.
또, 제1 및 제2의 실시 형태에 있어서, 공급 밸브(18)로부터의 누액의 검출량이, 미리 정한 검출 기간 내에 소정의 검출량에 이르렀을 때에만, 공급 밸브(18)로부터의 누액 있음으로 검출해도 된다. 이 경우에는, 미리 정한 검출 기간 내에 소정의 검출량에 이르지 않으면, 누액 없음으로 검출된다.
또, 제1 및 제2의 실시 형태에 있어서, 상술한 설명에서는, 누액 검출의 대상이 되는 처리액이 약액이 것으로서 설명했지만, 누액 검출의 대상이 되는 처리액이 린스액이어도 된다.
또, 제1 및 제2의 실시 형태에서는, 기판 처리 장치(1, 201)가 원판형상의 기판(W)을 처리하는 장치인 경우에 대해 설명했지만, 기판 처리 장치(1, 201)가, 액정 표시 장치용 유리 기판 등의 다각형의 기판을 처리하는 장치여도 된다.
본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해 이용된 구체예에 지나지 않고, 본 발명은 이들 구체예로 한정해 해석되어야 하는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 첨부의 청구의 범위에 의해서만 한정된다.
이 출원은, 2017년 2월 27일에 일본 특허청에 제출된 특원 2017-035048호, 및 2017년 12월 19일에 일본 특허청에 제출된 특원 2017-242942호에 각각 대응하고 있고, 이들 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 편입되는 것으로 한다.
1 기판 처리 장치
3 제어장치
5 스핀 척(기판 유지 유닛)
13 약액 노즐(처리액 노즐)
15 노즐 이동 유닛
16 공급 배관
16a 제1의 배관 부분
16b 제2의 배관 부분
16c 제3의 배관 부분
16d 제4의 배관 부분
17 흡인 장치
18 공급 밸브
20 포트
21 배액 배관
22 유통 밸브
24 액위 센서
201 기판 처리 장치
221 분기 배액 배관
224 액위 센서
P1 처리 위치
P2 퇴피 위치
P3 후퇴 위치
W 기판

Claims (20)

  1. 기판을 유지하는 기판 유지 유닛과,
    상기 기판을 처리하기 위한 처리액을 토출하기 위한 처리액 노즐과,
    상기 처리액 노즐에 처리액을 공급하는 공급 배관과,
    상기 공급 배관에 개재되어, 당해 공급 배관을 개폐하는 공급 밸브와,
    상기 처리액 노즐로부터 토출된 처리액이며, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판에 공급되지 않는 처리액이 흐르는 유통 배관과,
    상기 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출하기 위한 누액 검출 유닛이며, 상기 유통 배관에 개재되어 당해 유통 배관을 개폐하는 유통 밸브와, 상기 유통 배관 중 상기 유통 밸브보다 상류측의 상류측 영역에 모이는 처리액, 또는 상기 상류측 영역으로부터 분기하여, 상기 처리액을 모아 두는 것이 가능한 분기 영역에 모이는 처리액을 검출하기 위한 검출기를 갖고, 상기 공급 밸브 및 상기 유통 밸브의 닫힘 상태에 있어서 상기 상류측 영역 또는 상기 분기 영역에 모이는 처리액에 의거하여 상기 공급 밸브로부터의 누액을 검출하는 누액 검출 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리액 노즐을, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판의 상방에 위치하는 처리 위치와, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판의 상방으로부터 측방으로 퇴피하는 퇴피 위치의 사이에서 이동시키는 노즐 이동 유닛을 더 포함하고,
    상기 유통 배관이, 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상기 처리액 노즐로부터 토출된 처리액이 흐르는 퇴피 유통 배관을 포함하는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 퇴피 위치에 배치된 상기 처리액 노즐로부터 토출되는 처리액을 받아들이는 포트가 설치되어 있고,
    상기 퇴피 유통 배관이, 상기 포트에 접속되어, 상기 포트에 받아들여진 처리액이, 배액을 위해 흐르는 배액 배관을 포함하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 누액 검출 유닛이, 상기 처리액 노즐이 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 상기 유통 밸브를 닫는 밸브 닫기 공정을 실행하는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 노즐 이동 유닛이, 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상기 처리액 노즐을 당해 퇴피 위치로부터 다른 위치로 이동시키는 이동 공정을 실행하고,
    상기 누액 검출 유닛이, 상기 이동 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제1의 밸브 열기 공정을 실행하는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 누액 검출 유닛이, 상기 처리액 노즐이 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 상기 공급 밸브를 여는 퇴피 토출 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제2의 밸브 열기 공정을 실행하는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 누액 검출 유닛이, 상기 공급 밸브로부터 누액을 검출했을 경우에, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제3의 밸브 열기 공정을 더 실행하는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 검출기가, 상기 상류측 영역에 모이는 처리액을 검출하고,
    상기 누액 검출 유닛이, 상기 처리액 노즐이 상기 처리 위치에 배치되고 또한 상기 공급 밸브가 열리는 상태에 있는 경우에, 당해 누액 검출 유닛에 의한 누액 검출을 유효로 하고, 그것을 제외한 소정의 경우에, 당해 누액 검출 유닛에 의한 누액 검출을 무효로 하는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 누액 검출 유닛이, 상기 처리액 노즐이 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 상기 공급 밸브를 여는 퇴피 토출 공정의 실행 중에 있어서, 당해 누액 검출 유닛에 의한 누액 검출을 무효로 하는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    누액 검출 유닛이,
    상기 공급 밸브로부터의 누액이, 미리 정한 검출 기간 내에 미리 정한 검출량의 처리액이 검출되었을 경우에, 상기 공급 밸브로부터의 누액 있음으로 검출하고,
    상기 유통 밸브가 닫히고 나서 상기 검출 기간 내에 상기 검출량의 처리액이 검출되지 않았던 경우에는, 상기 공급 밸브로부터의 누액 없음으로 검출하는, 기판 처리 장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출기가, 상기 상류측 영역 또는 상기 분기 영역에 모이는 처리액의 액위(液位)가 소정 높이에 이르렀는지 아닌지를 검출하는 액위 센서를 포함하는, 기판 처리 장치.
  12. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공급 배관이, 상기 공급 밸브가 개재된 제1의 배관 부분과, 상기 제1의 배관 부분의 하류단으로부터 상방으로 연장되는 제2의 배관 부분과, 상기 제2의 배관 부분의 하류단으로부터 수평으로 연장되는 제3의 배관 부분과, 상기 제3의 배관 부분과 상기 처리액 노즐을 접속하는 제4의 배관 부분을 포함하고,
    상기 처리액 노즐로부터의 처리액의 토출 후에, 상기 공급 배관 내의 처리액을 흡인하여, 당해 처리액의 선단면을, 상기 제3의 배관 부분 또는 제4의 배관 부분에 설정된 소정의 후퇴 위치까지 흡인하는 흡인 장치를 더 포함하는, 기판 처리 장치.
  13. 처리액 노즐에 처리액을 공급하는 공급 배관과, 상기 공급 배관에 개재되어, 당해 공급 배관을 개폐하는 공급 밸브와, 상기 처리액 노즐로부터 토출된 처리액이며, 상기 기판에 공급되지 않는 처리액이 흐르는 유통 배관과, 상기 유통 배관에 개재되어 당해 유통 배관을 개폐하는 유통 밸브를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서,
    상기 공급 밸브가 닫힘 상태에 있는 상태로, 상기 유통 밸브를 닫는 밸브 닫기 공정과,
    상기 공급 밸브의 닫힘 상태 또한 상기 유통 밸브의 닫힘 상태에 있어서, 상기 유통 배관 중 상기 유통 밸브보다 상류측의 상류측 영역에 모이는 처리액, 또는 상기 상류측 영역으로부터 분기하여, 상기 처리액을 모아 두는 것이 가능한 분기 영역에 모이는 처리액에 의거하여 상기 공급 밸브로부터의 처리액의 누출을 검출하는 누액 검출 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 유통 배관이, 상기 기판의 상방으로부터 측방으로 퇴피하는 퇴피 위치에 배치되어 있는 상기 처리액 노즐로부터 토출된 처리액이 흐르는 퇴피 유통 배관을 포함하고,
    상기 기판 처리 방법이, 상기 처리액 노즐을, 상기 밸브 닫기 공정에 앞서, 상기 퇴피 위치에 배치하는 퇴피 위치 배치 공정을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상기 처리액 노즐을 당해 퇴피 위치로부터 다른 위치로 이동시키는 이동 공정과,
    상기 이동 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제1의 밸브 열기 공정을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  16. 청구항 14 또는 청구항 15에 있어서,
    상기 처리액 노즐이 상기 퇴피 위치에 배치되어 있는 상태로 상기 공급 밸브를 엶으로써, 프리디스펜스를 위해 상기 처리액 노즐로부터 처리액을 토출하는 퇴피 토출 공정을 더 포함하고,
    상기 퇴피 토출 공정에 앞서, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제2의 밸브 열기 공정을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  17. 청구항 13 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 누액 검출 공정이 상기 공급 밸브로부터의 누액을 검출했을 경우에, 닫힘 상태에 있는 상기 유통 밸브를 여는, 제3의 밸브 열기 공정을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  18. 청구항 13 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 누액 검출 공정이,
    상기 처리액 노즐이 상기 처리 위치에 배치되고 또한 상기 공급 밸브가 열리는 상태에 있는 경우에, 당해 누액 검출 공정에 있어서의 누액 검출을 유효로 하고, 그 이외의 소정의 경우에, 당해 누액 검출 공정에 있어서의 누액 검출을 무효로 하는 검출 무효 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 검출 무효 공정이, 상기 처리액 노즐이 상기 처리 위치에 배치되고 또한 상기 공급 밸브가 열려 있는 경우에, 상기 누액 검출 공정에 있어서의 누액 검출을 무효로 하는, 기판 처리 방법.
  20. 청구항 13 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 누액 검출 공정이,
    상기 공급 밸브로부터의 누액이, 미리 정한 검출 기간 내에 미리 정한 검출량의 처리액이 검출되었을 경우에, 상기 공급 밸브로부터의 누액 있음으로 검출하고, 또한 상기 유통 밸브가 닫히고 나서 상기 검출 기간 내에 상기 검출량의 처리액이 검출되지 않았던 경우에는, 상기 공급 밸브로부터의 누액 없음으로 검출하는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110534452B (zh) * 2018-11-08 2022-06-14 北京北方华创微电子装备有限公司 用于清洗工艺腔室的漏液监控装置及清洗工艺腔室
JP7364460B2 (ja) 2019-12-25 2023-10-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
TWI762072B (zh) * 2020-12-08 2022-04-21 力晶積成電子製造股份有限公司 晶圓清洗機台
DE102021100754A1 (de) * 2021-01-15 2022-07-21 Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh Dosierventil

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5030767B1 (ko) 1969-03-11 1975-10-03
JP2009158597A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR20100046784A (ko) * 2008-10-28 2010-05-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP2017034120A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP2017034188A (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および処理液吐出方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0770507B2 (ja) * 1989-07-05 1995-07-31 三菱電機株式会社 半導体ウエハ用洗浄装置
JP3577580B2 (ja) * 1998-03-17 2004-10-13 東京エレクトロン株式会社 空気駆動式液体供給装置
JP3730079B2 (ja) * 2000-03-21 2005-12-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN101436001B (zh) * 2003-07-28 2012-04-11 株式会社尼康 曝光装置、器件制造方法
JP2006156672A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP5073310B2 (ja) * 2007-02-13 2012-11-14 武蔵エンジニアリング株式会社 漏液検知機構およびそれを備えた液体材料塗布装置
CN103295938B (zh) * 2013-05-29 2017-10-10 上海华虹宏力半导体制造有限公司 半导体处理设备
JP6059087B2 (ja) * 2013-05-31 2017-01-11 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
CN105914167B (zh) * 2015-02-25 2018-09-04 株式会社思可林集团 基板处理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5030767B1 (ko) 1969-03-11 1975-10-03
JP2009158597A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR20100046784A (ko) * 2008-10-28 2010-05-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP2017034120A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP2017034188A (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および処理液吐出方法

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