KR20190018727A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents
기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDFInfo
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Abstract
기판 처리 장치는, 기판을 유지하는 기판 유지 유닛과, 상기 기판의 주면을 향해서 처리액을 토출하기 위한 토출구에 연통하는 처리액 배관과, 상기 처리액 배관에 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급 유닛과, 상기 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액을 흡인하기 위한 흡인 유닛과, 상기 처리액 공급 유닛 및 상기 흡인 유닛을 제어하는 제어 장치를 포함하고, 상기 제어 장치가, 상기 처리액 공급 유닛에 의해, 상기 토출구로부터 토출하기 위해서 상기 처리액 배관에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과, 상기 흡인 유닛에 의해, 상기 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액을 흡인하는 흡인 공정을 실행하고, 상기 제어 장치가, 상기 흡인 공정에 있어서, 처리액을 흡인하여, 흡인 후의 처리액의 선단면을, 상기 처리액 배관의 내부에 있어서의 미리 정하는 대기 위치에 배치시키는 제 1 흡인 공정과, 처리액을 흡인하여, 처리액의 선단면을 상기 대기 위치보다 후퇴시키는 제 2 흡인 공정을 선택적으로 실행한다.
Description
이 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 유기 EL (electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등이 포함된다.
반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 제조 공정에서는, 반도체 웨이퍼나 액정 표시 장치용 유리 기판 등의 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치가 사용된다. 기판을 1 매씩 처리하는 매엽식 (枚葉式) 의 기판 처리 장치는, 예를 들어, 기판을 수평으로 유지하여 회전시키는 스핀 척과, 스핀 척에 유지되고 있는 기판에 상방으로부터 대향하는 대향 부재와, 대향 부재의 중앙부에 형성되는 중앙 개구에 수용된 중심축 노즐과, 중심축 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 배관과, 처리액 배관의 내부의 처리액을 흡인하는 흡인 장치를 포함한다. 대향 부재는, 기판의 상면에 근접하여, 당해 상면을 그 주위의 공간으로부터 차단하기 위한 부재이다. 처리액의 토출 후에 처리액을 흡인하여, 중심축 노즐 내의 처리액의 선단면을 후퇴시키는 것이 알려져 있다.
처리액 배관 내의 처리액이 시간 경과적 변화하고 있는 경우 (예를 들어, 처리액 배관 내의 처리액이 성분 변화 (열화) 하거나 온도 저하되거나 하고 있는 경우) 에는, 그 처리액을 다음의 기판 처리에 사용하는 것은 바람직하지 않으므로, 다음의 기판 처리에 앞서, 처리액 배관 내의 처리액을 전부 배관 외로 배출할 필요가 있다. 한편, 처리액 배관 내의 처리액을 그대로 다음의 기판 처리에 사용하는 것이 가능한 경우에도, 토출구로부터 처리액이 뚝뚝 떨어지지 않도록, 처리액 배관 내의 처리액을 흡인하여 처리액의 선단면을 후퇴시킨다.
그러나, 흡인의 목적을 불문하고 일률적으로, 처리액의 흡인에 의해 처리액 배관 내의 처리액을 전부 배관 외로 배출한다고 하면, 처리액의 소비량이 증대한다. 그 뿐만 아니라, 처리액 배관의 각 흡인을 위해서 장기간을 필요로 하고, 스루풋의 저하를 초래할 우려가 있다. 그 때문에, 처리액의 소비량의 저감을 도모하면서, 그리고, 스루풋의 저하를 억제하면서, 처리액 배관 내의 처리액을 흡인하여 처리액의 선단면을 후퇴시키는 것이 요구되고 있다.
그래서, 이 발명의 하나의 목적은, 처리액의 소비량의 저감을 도모하면서, 처리액 배관 내의 처리액을 흡인할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다. 또, 이 발명의 다른 목적은, 스루풋의 저하를 억제하면서, 처리액 배관 내의 처리액을 흡인할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
이 발명은, 기판을 유지하는 기판 유지 유닛과, 상기 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 주면 (主面) 을 향해서 처리액을 토출하기 위한 토출구에 연통하는 처리액 배관과, 상기 처리액 배관에 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급 유닛과, 상기 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액을 흡인하기 위한 흡인 유닛과, 상기 처리액 공급 유닛 및 상기 흡인 유닛을 제어하는 제어 장치와, 상기 제어 장치가, 상기 처리액 공급 유닛에 의해, 상기 토출구로부터 토출하기 위해서 상기 처리액 배관에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과, 상기 흡인 유닛에 의해, 상기 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액을 흡인하는 흡인 공정을 실행하고, 상기 제어 장치가, 상기 흡인 공정에 있어서, 처리액을 흡인하여, 흡인 후의 처리액의 선단면을, 상기 처리액 배관의 내부에 있어서의 미리 정하는 대기 위치에 배치시키는 제 1 흡인 공정과, 처리액을 흡인하여, 처리액의 선단면을 상기 대기 위치보다 후퇴시키는 제 2 흡인 공정을 선택적으로 실행하는, 기판 처리 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 흡인 공정에 있어서, 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액이 흡인되고, 처리액의 선단면이 후퇴된다. 흡인 공정으로서, 처리액의 선단면이 대기 위치에 배치되는 제 1 흡인 공정과, 처리액의 선단면이 대기 위치보다 후퇴시켜지는 제 2 흡인 공정이 선택적으로 실행된다.
또, 제 1 흡인 공정에 있어서, 제 2 흡인 공정보다, 흡인되는 처리액의 양 및 시간이 저감된다. 그 때문에, 흡인 공정 모두에 있어서 제 2 흡인 공정을 실행하는 경우와 비교하여, 처리액의 소비량의 저감을 도모할 수 있고, 또, 스루풋의 저하를 억제할 수도 있다.
이상에 의해, 처리액의 소비량의 저감을 도모하면서, 또, 스루풋의 저하의 억제를 도모하면서, 처리액 배관 내의 처리액을 흡인할 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 처리액 배관에 접속되고, 액체가 유통하기 위한 유통 공간을 내부에 갖는 접속부를 추가로 포함하고 있다. 이 경우, 상기 제어 장치가, 상기 제 2 흡인 공정에 있어서, 처리액의 선단면을 상기 접속부의 상류단보다 후퇴시키는 공정을 실행해도 된다.
이 구성에 의하면, 제 2 흡인 공정에 있어서, 처리액의 선단면이 접속부의 상류단보다 후퇴시켜진다. 즉, 제 2 흡인 공정에 있어서, 처리액 배관의 내부 및 접속부의 유통 공간의 전역으로부터 처리액을 배제할 수 있다. 이에 따라, 처리액 배관 내의 처리액이 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 나 온도 저하) 하고 있는 경우, 그 처리액이, 다음의 기판 처리에 사용하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 상기 흡인 유닛이, 상기 처리액 배관의 내부의 처리액을 소정의 흡인력으로 흡인하는 제 1 흡인 장치와, 상기 제 1 흡인 장치보다 큰 흡인력으로 상기 처리액 배관의 내부의 처리액을 흡인하는 제 2 흡인 장치를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 제어 장치가, 상기 제 1 흡인 공정에 있어서 상기 제 1 흡인 장치에 의해 처리액을 흡인하고, 상기 제 2 흡인 공정에 있어서 상기 제 2 흡인 장치에 의해 처리액을 흡인해도 된다.
또, 제 1 및 제 2 흡인 공정의 쌍방에 있어서 강한 흡인력으로 처리액을 흡인하면, 제 1 흡인 공정의 흡인 후의 처리액의 선단면을 정확하게 제어할 수 없을 우려가 있다. 제 1 및 제 2 흡인 공정의 쌍방에 있어서 약한 흡인력으로 처리액을 흡인하면, 제 2 흡인 공정의 실행에 장기간을 필요로 할 우려가 있다.
이 구성에 의하면, 제 1 흡인 공정에 있어서, 처리액 배관 내의 처리액이 비교적 약한 흡인력으로 흡인되고, 처리액의 선단면이 후퇴된다. 그 때문에, 제 1 흡인 공정의 흡인 후의 처리액의 선단면을 정확하게 제어하는 것이 가능하고, 또한, 제 2 흡인 공정의 실행을 단시간에 실시할 수 있다.
또, 상기 기판 처리 장치가, 상기 처리액 배관에 접속되고, 액체가 유통하기 위한 유통 공간을 내부에 갖는 접속부를 추가로 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 제 1 흡인 장치가, 상기 처리액 배관에 개재 장착 또는 상기 처리액 배관에 분기 접속되어 있어도 된다. 상기 제 2 흡인 장치가, 상기 접속부에 접속된 흡인 배관을 통해서 처리액을 흡인해도 된다.
이 구성에 의하면, 제 1 흡인 장치는, 접속부에 대하여 토출구측에 배치되어 있고, 제 2 흡인 장치는, 접속부에 대하여 토출구와는 반대측에 배치되어 있다. 즉, 제 1 흡인 공정에 의한 흡인 후의 처리액의 선단면을 대기 위치에 배치시키고, 또한 제 2 흡인 공정에 있어서 처리액의 선단면이 접속부의 상류단보다 후퇴시키는 것을, 실현시키는 것이 가능한 구성이다.
또, 상기 제 2 흡인 장치가, 이젝터식 흡인 장치를 포함하고 있어도 된다.
또, 상기 제 1 흡인 장치가, 다이어프램식 흡인 장치를 포함하고 있어도 된다.
상기 기판 처리 장치가, 상기 처리액 배관에 접속되고, 상기 다이어프램식 흡인 장치가 개재 장착되는 흡인 배관과, 상기 처리액 배관을 개폐하는 처리액 밸브를 추가로 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 다이어프램식 흡인 장치를 구동하기 위한 제 1 구동원과, 상기 처리액 밸브를 구동하기 위한 제 2 구동원은 서로 독립되어 있어도 된다.
만일, 다이어프램식 흡인 장치를 구동하기 위한 구동원과, 처리액 밸브를 구동하기 위한 구동원이 공통이면, 처리액 밸브의 개폐에 연동하여, 다이어프램식 흡인 장치의 흡인/흡인 해제가 실시되어 버릴 우려가 있다.
이 구성에 의하면, 다이어프램식 흡인 장치를 구동하기 위한 구동원과, 처리액 밸브를 구동하기 위한 구동원이 서로 독립되어 있으므로, 처리액 밸브의 개폐와, 다이어프램식 흡인 장치의 흡인/흡인 해제를, 각각 최적인 동작 타이밍으로 실시할 수 있다.
또, 상기 제 1 흡인 장치가, 사이펀식 흡인 장치를 포함하고 있어도 된다.
또, 상기 제어 장치가, 상기 토출구로부터 토출되는 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 기판 처리가 연속하는 연속 처리에 있어서 상기 제 1 흡인 공정을 실행해도 된다. 이 경우, 상기 제어 장치가, 상기 연속 처리 전 및/또는 상기 연속 처리 후에 상기 제 2 흡인 공정을 실행해도 된다.
이 구성에 의하면, 연속 처리 중은, 기판 처리가 연속해서 실행되기 때문에, 처리액 배관 내에 처리액이 장기간 계속 체류하는 경우는 없다. 그 때문에, 처리액 소비량의 저감의 관점 및/또는 스루풋의 저하 억제의 관점에서, 연속 처리 중은, 흡인 후의 처리액의 선단면이 대기 위치에 배치되는 제 1 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
한편, 연속 처리 전 및/또는 연속 처리 후에는, 처리액 배관 내에 처리액이 장기간 계속 체류하고 있다. 시간 경과적 변화하고 있는 처리액을 다음의 기판 처리에 사용할 수는 없기 때문에, 연속 처리 전 및/또는 연속 처리 후에는, 처리액의 선단면이 대기 위치보다 후퇴되는 제 2 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
이상에 의해, 처리액 배관 내에 잔류한 처리액을, 그 처리액의 상태에 적합한 양태로 흡인할 수 있다.
상기 제어 장치가, 상기 토출구로부터 토출되는 처리액을 사용하여 1 매의 기판을 처리하는 기판 처리 사이에 상기 제 1 흡인 공정을 실행해도 된다. 이 경우, 상기 제어 장치가, 상기 기판 처리 전 및/또는 상기 기판 처리 후에 상기 제 2 흡인 공정을 실행해도 된다.
이 구성에 의하면, 1 매의 기판에 대한 기판 처리 중은, 처리액 배관 내에 처리액이 장기간 계속 체류하는 경우는 없다. 그 때문에, 처리액 소비량의 저감의 관점 및/또는 스루풋의 저하 억제의 관점에서, 기판 처리 중은, 흡인 후의 처리액의 선단면이 대기 위치에 배치되는 제 1 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
한편, 기판 처리의 내용에 따라서는, 기판 처리 전 및/또는 기판 처리 후에, 처리액 배관 내에 처리액이 장기간 계속 체류하는 경우가 있다. 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 나 온도 저하) 하고 있는 처리액을 다음의 기판 처리에 사용할 수는 없기 때문에, 연속 처리 전 및/또는 연속 처리 후에는, 처리액의 선단면이 대기 위치보다 후퇴시켜지는 제 2 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
이상에 의해, 처리액 배관 내에 잔류한 처리액을, 그 처리액의 상태에 적합한 양태로 흡인할 수 있다.
상기 제어 장치가, 상기 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 미만인 경우에 상기 제 1 흡인 공정을 실행해도 된다. 이 경우, 상기 제어 장치가, 상기 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 이상인 경우에 상기 제 2 흡인 공정을 실행해도 된다.
이 구성에 의하면, 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 그다지 길지 않은 경우에는, 처리액 배관 내에 체류하고 있는 처리액은, 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 나 온도 저하) 하고 있지 않기 때문에, 다음의 기판 처리에 사용된다. 이 경우, 처리액 소비량의 저감의 관점 및/또는 스루풋의 저하 억제의 관점에서, 흡인 후의 처리액의 선단면이 대기 위치에 배치되는 제 1 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
한편, 처리액의 토출 정지로부터 장기간이 경과하고 있는 경우에는, 처리액 배관 내에 잔류하고 있는 처리액이 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 나 온도 저하) 하고 있는 경우가 있다. 이와 같은 처리액은 그대로 처리에 사용하는 것은 바람직하지 않으므로, 다음의 기판 처리에 앞서, 처리액 배관 내의 처리액을 전부 배관 외로 배출할 필요가 있다. 그 때문에, 이 경우에는, 처리액의 선단면이 대기 위치보다 후퇴되는 제 2 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
이상에 의해, 처리액 배관 내에 잔류한 처리액을, 그 처리액의 상태에 적합한 양태로 흡인할 수 있다.
상기 제어 장치가, 상기 토출구로부터의 처리액의 토출 정지로부터의 경과 기간을 계측하는 경과 기간 계측 공정을 추가로 실행해도 된다. 이 경우, 상기 경과 기간이 상기 소정 기간 미만인 경우에, 상기 제어 장치가 상기 제 1 흡인 공정을 실행하고, 상기 경과 기간이 상기 소정 기간 이상인 경우에, 상기 제어 장치가 상기 제 2 흡인 공정을 실행해도 된다.
이 구성에 의하면, 토출구로부터의 처리액의 토출 정지로부터의 경과 기간을 계측함으로써, 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 상기의 소정 기간 이상인지의 여부를 고정밀도로 판별할 수 있다.
상기 토출구는, 상기 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 주면을 따른 방향으로 이동 불가능하게 형성되어 있어도 된다. 이 구성에 의하면, 토출구가, 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 표면을 따른 방향으로 이동 불가능하게 형성되어 있다.
또, 처리액 배관의 내부의 처리액이 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 또는 온도 저하) 하고 있는 경우에는, 다음의 기판 처리의 개시 전에, 처리액 배관 내의 처리액을 전부 배관 외로 배출할 필요가 있다. 그러나, 토출구가, 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 주면을 따른 방향으로 이동 불가능하게 형성되어 있는 경우에는, 토출구로부터 처리액을 토출하는 방식의 처리액 배출을 실시할 수가 없다. 그 때문에, 처리액 배관의 내부에 잔류하고 있는 처리액의 배출을, 흡인을 사용하여 실시할 필요가 있다. 또, 토출구가, 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 주면을 따른 방향으로 이동 불가능하게 형성되어 있는 경우에는, 기판의 주면에 토출구가 대향하고 있는 경우에는, 토출구로부터의 처리액의 낙액 (이른바 뚝뚝 떨어짐) 을 방지하기 위해서, 토출구로부터의 처리액의 토출 후, 처리액 배관의 내부를 흡인하여 처리액의 선단면을 후퇴시킬 필요가 있다.
또, 처리액 배관 내의 흡인의 목적 (뚝뚝 떨어짐 방지를 위한 흡인인지, 처리액의 배출을 위한 흡인인지) 에 따라 흡인 공정을 구분하여 사용함으로써, 처리액의 소비량의 저감 및 처리액의 소비량의 저감을 도모하면서, 처리액 배관 내의 처리액을 흡인할 수 있다.
상기 기판 처리 장치가, 상기 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 주면에 대향하고, 상기 기판의 주면을 따른 방향으로 이동 불가능한 기판 대향면을 갖는 대향 부재를 추가로 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 토출구는, 상기 기판 대향면에 형성되어 있어도 된다.
이 구성에 의하면, 토출구를, 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 표면을 따른 방향으로 이동시킬 수가 없다. 이 경우에 있어서도, 처리액의 소비량의 저감을 도모하면서, 또, 스루풋의 저하의 억제를 도모하면서, 처리액 배관 내의 처리액을 흡인할 수 있다.
또, 이 발명은, 토출구에 연통하는 처리액 배관을 포함하는 기판 처리 장치로 실행되는 기판 처리 방법으로서, 상기 토출구로부터 처리액을 토출하기 위해서 상기 처리액 배관에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과, 상기 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액을 흡인하는 흡인 공정을 포함하고, 상기 흡인 공정은, 처리액의 선단면을 후퇴시켜, 흡인 후의 처리액의 선단면을, 상기 처리액 배관의 내부에 있어서의 미리 정하는 대기 위치에 배치시키는 제 1 흡인 공정과, 처리액의 선단면을 상기 대기 위치보다 크게 후퇴시키는 제 2 흡인 공정을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 흡인 공정은, 선택적으로 실행되는 것인, 기판 처리 방법을 제공한다.
이 방법에 의하면, 흡인 공정에 있어서, 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액이 흡인되고, 처리액의 선단면이 후퇴된다. 흡인 공정으로서, 처리액의 선단면이 대기 위치에 배치되는 제 1 흡인 공정과, 처리액의 선단면이 대기 위치보다 후퇴되는 제 2 흡인 공정이 선택적으로 실행된다.
또, 제 1 흡인 공정에 있어서, 제 2 흡인 공정보다, 흡인되는 처리액의 양 및 시간이 저감된다. 그 때문에, 흡인 공정 모두에 있어서 제 2 흡인 공정을 실행하는 경우와 비교하여, 처리액의 소비량의 저감을 도모할 수 있고, 또, 스루풋의 저하를 억제할 수도 있다.
이상에 의해, 처리액의 소비량의 저감을 도모하면서, 또, 스루풋의 저하의 억제를 도모하면서, 처리액 배관 내의 처리액을 흡인할 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치가, 상기 처리액 배관에 접속되고, 액체가 유통하기 위한 유통 공간을 내부에 갖는 접속부를 추가로 포함하고 있다. 또, 상기 제 2 흡인 공정이, 처리액의 선단면을 상기 접속부의 상류단보다 후퇴시키는 공정을 포함하고 있어도 된다.
이 방법에 의하면, 제 2 흡인 공정에 있어서, 처리액의 선단면이 접속부의 상류단보다 후퇴된다. 즉, 제 2 흡인 공정에 있어서, 처리액 배관의 내부 및 접속부의 유통 공간의 전역으로부터 처리액을 배제할 수 있다. 이에 따라, 처리액 배관 내의 처리액이 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 나 온도 저하) 하고 있는 경우, 그 처리액이, 다음의 기판 처리에 사용하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 상기 제 1 흡인 공정이, 소정의 흡인력으로 상기 처리액 배관의 내부의 처리액을 흡인하는 공정을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 제 2 흡인 공정이, 상기 제 1 흡인 공정보다 큰 흡인력으로 상기 처리액 배관의 내부의 처리액을 흡인하는 공정을 포함하고 있어도 된다.
또, 제 1 및 제 2 흡인 공정의 쌍방에 있어서 강한 흡인력으로 처리액을 흡인하면, 제 1 흡인 공정의 흡인 후의 처리액의 선단면을 정확하게 제어할 수 없을 우려가 있다. 제 1 및 제 2 흡인 공정의 쌍방에 있어서 약한 흡인력으로 처리액을 흡인하면, 제 2 흡인 공정의 실행에 장기간을 필요로 할 우려가 있다.
이 방법에 의하면, 제 1 흡인 공정에 있어서, 처리액 배관 내의 처리액이 비교적 약한 흡인력으로 흡인되고, 처리액의 선단면이 후퇴된다. 그 때문에, 제 1 흡인 공정의 흡인 후의 처리액의 선단면을 정확하게 제어하는 것이 가능하고, 또한, 제 2 흡인 공정의 실행을 단시간에 실시할 수 있다.
또, 상기 제 1 흡인 공정이, 상기 토출구로부터 토출되는 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 기판 처리가 연속하는 연속 처리에 있어서 실시되는 공정이어도 된다. 이 경우, 상기 제 2 흡인 공정이, 상기 연속 처리 전 및/또는 상기 연속 처리 후에 실시되는 공정이어도 된다.
이 방법에 의하면, 연속 처리 중은, 기판 처리가 연속해서 실행되기 때문에, 처리액 배관 내에 처리액이 장기간 계속 체류하는 경우는 없다. 그 때문에, 처리액 소비량의 저감의 관점 및/또는 스루풋의 저하 억제의 관점에서, 연속 처리 중은, 흡인 후의 처리액의 선단면이 대기 위치에 배치되는 제 1 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
한편, 연속 처리 전 및/또는 연속 처리 후에는, 처리액 배관 내에 처리액이 장기간 계속 체류하고 있다. 시간 경과적 변화하고 있는 처리액을 다음의 기판 처리에 사용할 수는 없기 때문에, 연속 처리 전 및/또는 연속 처리 후에는, 처리액의 선단면이 대기 위치보다 후퇴시켜지는 제 2 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
이상에 의해, 처리액 배관 내에 잔류한 처리액을, 그 처리액의 상태에 적합한 양태로 흡인할 수 있다.
또, 상기 제 1 흡인 공정이, 상기 토출구로부터 토출되는 처리액을 사용하여 1 매의 기판을 처리하는 기판 처리 사이에 실시되는 공정이어도 된다. 이 경우, 상기 제 2 흡인 공정이, 상기 기판 처리 전 및/또는 상기 기판 처리 후에 실시되는 공정이어도 된다.
이 방법에 의하면, 1 매의 기판에 대한 기판 처리 중은, 처리액 배관 내에 처리액이 장기간 계속 체류하는 경우는 없다. 그 때문에, 처리액 소비량의 저감의 관점 및/또는 스루풋의 저하 억제의 관점에서, 기판 처리 중은, 흡인 후의 처리액의 선단면이 대기 위치에 배치되는 제 1 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
한편, 기판 처리의 내용에 따라서는, 기판 처리 전 및/또는 기판 처리 후에, 처리액 배관 내에 처리액이 장기간 계속 체류하는 경우가 있다. 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 나 온도 저하) 하고 있는 처리액을 다음의 기판 처리에 사용할 수는 없기 때문에, 연속 처리 전 및/또는 연속 처리 후에는, 처리액의 선단면이 대기 위치보다 후퇴되는 제 2 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
이상에 의해, 처리액 배관 내에 잔류한 처리액을, 그 처리액의 상태에 적합한 양태로 흡인할 수 있다.
또, 상기 제 1 흡인 공정이, 상기 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 미만인 경우에 실시되는 공정이어도 된다. 이 경우, 상기 제 2 흡인 공정이, 상기 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 이상인 경우에 실시되는 공정이어도 된다.
이 방법에 의하면, 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 그다지 길지 않은 경우에는, 처리액 배관 내에 체류하고 있는 처리액은, 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 나 온도 저하) 하고 있지 않기 때문에, 다음의 기판 처리에 사용된다. 이 경우, 처리액 소비량의 저감의 관점 및/또는 스루풋의 저하 억제의 관점에서, 흡인 후의 처리액의 선단면이 대기 위치에 배치되는 제 1 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
한편, 처리액의 토출 정지로부터 장기간이 경과하고 있는 경우에는, 처리액 배관 내에 잔류하고 있는 처리액이 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 나 온도 저하) 하고 있는 경우가 있다. 이와 같은 처리액은 그대로 처리에 사용하는 것은 바람직하지 않으므로, 다음의 기판 처리에 앞서, 처리액 배관 내의 처리액을 전부 배관 외로 배출할 필요가 있다. 그 때문에, 이 경우에는, 처리액의 선단면이 대기 위치보다 후퇴시켜지는 제 2 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다.
이상에 의해, 처리액 배관 내에 잔류한 처리액을, 그 처리액의 상태에 적합한 양태로 흡인할 수 있다.
또, 상기 기판 처리 방법은, 상기 토출구로부터의 처리액의 토출 정지로부터의 경과 기간을 계측하는 경과 기간 계측 공정을 추가로 포함하고, 상기 제 1 흡인 공정이, 상기 경과 기간이 상기 소정 기간 미만인 경우에 실행되는 공정이며, 상기 제 2 흡인 공정이, 상기 경과 기간이 상기 소정 기간 이상인 경우에 실행되는 공정이다.
이 방법에 의하면, 토출구로부터의 처리액의 토출 정지로부터의 경과 기간을 계측함으로써, 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 상기의 소정 기간 이상인지의 여부를 고정밀도로 판별할 수 있다.
본 발명에 있어서의 전술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 서술하는 실시형태의 설명에 의해 분명해진다.
도 1 은, 이 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치를 수평 방향으로 본 도면이다.
도 2 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 대향 부재의 종단면도이다.
도 3 은, 상기 대향 부재의 저면도이다.
도 4 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 제 1 공급/흡인 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 제 2 공급/흡인 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6 은, 상기 기판 처리 장치에 구비된 제 3 공급/흡인 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7 은, 상기 기판 처리 장치의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 8 은, 상기 기판 처리 장치에 의해 실행되는 기판 처리예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9 는, 상기 제 1 공급/흡인 유닛을 사용한 약액의 토출을 나타내는 도면이다.
도 10 은, 상기 제 1 공급/흡인 유닛을 사용한 약액의 토출 정지를 나타내는 도면이다.
도 11 은, 상기 제 1 공급/흡인 유닛을 사용한 약액의 제 1 흡인을 나타내는 도면이다.
도 12 는, 상기 제 1 공급/흡인 유닛을 사용한 약액의 제 2 흡인을 나타내는 도면이다.
도 13 은, 상기 제 2 공급/흡인 유닛을 사용한 유기 용제의 토출을 나타내는 도면이다.
도 14 는, 상기 제 2 공급/흡인 유닛을 사용한 유기 용제의 토출 정지를 나타내는 도면이다.
도 15 는, 상기 제 2 공급/흡인 유닛을 사용한 유기 용제의 제 1 흡인을 나타내는 도면이다.
도 16 은, 상기 제 2 공급/흡인 유닛을 사용한 유기 용제의 제 2 흡인을 나타내는 도면이다.
도 17 은, 상기 기판 처리예에 포함되는 각 처리액 공급 공정을 상세하게 설명하기 위한 흐름도이다.
도 18 은, 본 발명의 제 1 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 19 는, 본 발명의 제 2 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 20 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 내부의 레이아웃을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 21 은, 도 20 에 나타내는 처리 유닛의 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다.
도 22 는, 도 21 에 나타내는 중심축 노즐의 종단면도이다.
도 23 은, 상기 중심축 노즐의 저면도이다.
도 24 는, 도 21 에 나타내는, 소수화제 공급 유닛의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 25 는, 상기 기판 처리 장치의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 26 은, 상기 처리 유닛에 있어서 실행되는 기판 처리의 내용을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 27 은, 상기 처리 유닛에 있어서 프리레시피에 의해 실행되는 전처리의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 28 은, 상기 처리 유닛에 있어서 프로세스 레시피에 의해 실행되는 기판 처리의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 29 는, 상기 처리 유닛에 있어서 프로세스 레시피에 의해 실행되는 전처리의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 30a 는, 상기 기판 처리 장치에 대한 기판의 반입 전에 있어서의, 처리 유닛 상태를 나타내는 도면이다.
도 30b 는, 도 27 에 나타내는 프리디스펜스 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 31 은, 도 28 에 나타내는 소수화제 공급 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 32 는, 상기 소수화제 공급 공정 후에 실시되는 제 1 흡인 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 33 은, 도 29 에 나타내는 접속부 세정 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 34 는, 도 29 에 나타내는 배관 세정 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 35 는, 도 29 에 나타내는 제 2 흡인 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 36 은, 도 29 에 나타내는 충전 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 대향 부재의 종단면도이다.
도 3 은, 상기 대향 부재의 저면도이다.
도 4 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 제 1 공급/흡인 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 제 2 공급/흡인 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6 은, 상기 기판 처리 장치에 구비된 제 3 공급/흡인 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7 은, 상기 기판 처리 장치의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 8 은, 상기 기판 처리 장치에 의해 실행되는 기판 처리예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9 는, 상기 제 1 공급/흡인 유닛을 사용한 약액의 토출을 나타내는 도면이다.
도 10 은, 상기 제 1 공급/흡인 유닛을 사용한 약액의 토출 정지를 나타내는 도면이다.
도 11 은, 상기 제 1 공급/흡인 유닛을 사용한 약액의 제 1 흡인을 나타내는 도면이다.
도 12 는, 상기 제 1 공급/흡인 유닛을 사용한 약액의 제 2 흡인을 나타내는 도면이다.
도 13 은, 상기 제 2 공급/흡인 유닛을 사용한 유기 용제의 토출을 나타내는 도면이다.
도 14 는, 상기 제 2 공급/흡인 유닛을 사용한 유기 용제의 토출 정지를 나타내는 도면이다.
도 15 는, 상기 제 2 공급/흡인 유닛을 사용한 유기 용제의 제 1 흡인을 나타내는 도면이다.
도 16 은, 상기 제 2 공급/흡인 유닛을 사용한 유기 용제의 제 2 흡인을 나타내는 도면이다.
도 17 은, 상기 기판 처리예에 포함되는 각 처리액 공급 공정을 상세하게 설명하기 위한 흐름도이다.
도 18 은, 본 발명의 제 1 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 19 는, 본 발명의 제 2 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 20 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 내부의 레이아웃을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 21 은, 도 20 에 나타내는 처리 유닛의 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다.
도 22 는, 도 21 에 나타내는 중심축 노즐의 종단면도이다.
도 23 은, 상기 중심축 노즐의 저면도이다.
도 24 는, 도 21 에 나타내는, 소수화제 공급 유닛의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 25 는, 상기 기판 처리 장치의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 26 은, 상기 처리 유닛에 있어서 실행되는 기판 처리의 내용을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 27 은, 상기 처리 유닛에 있어서 프리레시피에 의해 실행되는 전처리의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 28 은, 상기 처리 유닛에 있어서 프로세스 레시피에 의해 실행되는 기판 처리의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 29 는, 상기 처리 유닛에 있어서 프로세스 레시피에 의해 실행되는 전처리의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 30a 는, 상기 기판 처리 장치에 대한 기판의 반입 전에 있어서의, 처리 유닛 상태를 나타내는 도면이다.
도 30b 는, 도 27 에 나타내는 프리디스펜스 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 31 은, 도 28 에 나타내는 소수화제 공급 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 32 는, 상기 소수화제 공급 공정 후에 실시되는 제 1 흡인 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 33 은, 도 29 에 나타내는 접속부 세정 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 34 는, 도 29 에 나타내는 배관 세정 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 35 는, 도 29 에 나타내는 제 2 흡인 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 36 은, 도 29 에 나타내는 충전 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 를 수평 방향으로 본 도면이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 기판 (W) 의 일례로서의 반도체 웨이퍼를 1 매씩 처리하는 매엽형의 장치이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 기판 (W) 을 처리하는 처리 유닛 (2) 과, 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 장치나 밸브의 개폐를 제어하는 제어 장치 (3) 를 포함한다.
처리 유닛 (2) 은, 내부 공간을 갖는 박스형의 챔버 (4) 와, 챔버 (4) 내에서 1 매의 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지하면서, 기판 (W) 의 중앙부를 통과하는 연직인 회전 축선 둘레에 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 척 (기판 유지 유닛) (5) 과, 스핀 척 (5) 에 유지되고 있는 기판 (W) 의 상면 (주면) 의 중앙부를 향해서 처리액을 토출하기 위한 제 1 토출구 (토출구) (8) 를 갖는 제 1 노즐 배관 (처리액 배관) (9) 과, 스핀 척 (5) 에 유지되고 있는 기판 (W) 의 상면의 중앙부를 향해서 처리액을 토출하기 위한 제 2 토출구 (토출구) (10) 를 갖는 제 2 노즐 배관 (처리액 배관) (11) 과, 스핀 척 (5) 에 유지되고 있는 기판 (W) 의 상면의 중앙부를 향해서 처리액을 토출하기 위한 제 3 토출구 (토출구) (12) 를 갖는 제 3 노즐 배관 (처리액 배관) (13) 과, 제 1 노즐 배관 (9) 에 약액 및 린스액을 선택적으로 공급하고, 또한 제 1 노즐 배관 (9) 내의 약액을 흡인하기 위한 제 1 공급/흡인 유닛 (처리액 공급 유닛, 흡인 유닛) (14) 과, 제 2 노즐 배관 (11) 에 액체의 유기 용제를 공급하고, 또한 제 2 노즐 배관 (11) 내의 유기 용제를 흡인하기 위한 제 2 공급/흡인 유닛 (처리액 공급 유닛, 흡인 유닛) (15) 과, 제 3 노즐 배관 (13) 에 액체의 표면 개질제를 공급하고, 또한 제 3 노즐 배관 (13) 내의 표면 개질제를 흡인하기 위한 제 3 공급/흡인 유닛 (처리액 공급 유닛, 흡인 유닛) (16) 과, 스핀 척 (5) 을 둘러싸는 통형상의 컵 (17) 을 포함한다.
챔버 (4) 는, 스핀 척 (5) 이나 노즐을 수용하는 박스형상의 격벽 (18) 과, 격벽 (18) 의 상부로부터 격벽 (18) 내에 청정 공기 (필터에 의해 여과된 공기) 를 보내는 송풍 유닛으로서의 FFU (팬·필터·유닛) (19) 와, 격벽 (18) 의 하부로부터 챔버 (4) 내의 기체를 배출하는 배기 덕트 (20) 를 포함한다. FFU (19) 는, 격벽 (18) 의 상방에 배치되어 있고, 격벽 (18) 의 천정에 장착되어 있다. FFU (19) 는, 격벽 (18) 의 천정으로부터 챔버 (4) 내에 하향으로 청정 공기를 보낸다. 배기 덕트 (20) 는, 컵 (17) 의 저부에 접속되어 있고, 기판 처리 장치 (1) 가 설치되는 공장에 형성된 배기 처리 설비를 향해서 챔버 (4) 내의 기체를 도출한다. 따라서, 챔버 (4) 내를 하방으로 흐르는 다운 플로우 (하강류) 가, FFU (19) 및 배기 덕트 (20) 에 의해 형성된다. 기판 (W) 의 처리는, 챔버 (4) 내에 다운 플로우가 형성되어 있는 상태에서 실시된다.
스핀 척 (5) 으로서, 기판 (W) 을 수평 방향으로 사이에 끼워 기판 (W) 을 수평으로 유지하는 협지식 (挾持式) 의 척이 채용되어 있다. 구체적으로는, 스핀 척 (5) 은, 스핀 모터 (22) 와, 이 스핀 모터 (22) 의 구동축과 일체화된 하측 스핀축 (23) 과, 하측 스핀축 (23) 의 상단에 대략 수평으로 장착된 원판상의 스핀 베이스 (24) 를 포함한다.
스핀 베이스 (24) 의 상면에는, 그 주연부 (周緣部) 에 복수 개 (3 개 이상. 예를 들어 6 개) 의 협지 부재 (25) 가 배치되어 있다. 복수 개의 협지 부재 (25) 는, 스핀 베이스 (24) 의 상면 주연부에 있어서, 기판 (W) 의 외주 형상에 대응하는 원주 (圓周) 상에서 적당한 간격을 띄우고 배치되어 있다.
또, 스핀 척 (5) 으로는, 협지식의 것에 한정되지 않고, 예를 들어, 기판 (W) 의 이면을 진공 흡착함으로써, 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지하고, 또한 그 상태에서 연직인 회전 축선 둘레에 회전함으로써, 스핀 척 (5) 에 유지되고 있는 기판 (W) 을 회전시키는 진공 흡착식의 것 (배큠 척) 이 채용되어도 된다.
기판 처리 장치 (1) 는, 스핀 척 (5) 에 유지되고 있는 기판 (W) 의 상면에 대향하는 대향 부재 (26) 를 추가로 포함한다. 도 2 는, 대향 부재 (26) 의 종단면도이다. 도 3 은, 대향 부재 (26) 의 저면도이다. 도 1 ∼ 도 3 을 참조하면서 대향 부재 (26) 에 대해서 설명한다.
대향 부재 (26) 는, 차단판 (27) 과, 차단판 (27) 에 일체 회전 가능하게 형성된 회전축 (28) 을 포함한다. 차단판 (27) 은, 기판 (W) 과 거의 동일한 직경 또는 그 이상의 직경을 갖는 원판상이다. 차단판 (27) 은, 그 하면에 기판 (W) 의 상면 전역에 대향하는 원형의 수평 평탄면으로 이루어지는 기판 대향면 (29) 을 가지고 있다. 기판 대향면 (29) 의 중앙부에는, 차단판 (27) 을 상하로 관통하는 원통상의 관통공 (30) 이 형성되어 있다. 관통공 (30) 은, 원통상의 내주면에 의해 구획되어 있다.
회전축 (28) 은, 차단판 (27) 의 중심을 통과하고 연직으로 연장되는 회전축선 (A2) (기판 (W) 의 회전축선 (A1) 과 일치하는 축선) 둘레에 회전 가능하게 형성되어 있다. 회전축 (28) 은, 원통상이다. 회전축 (28) 의 내주면은, 회전축선 (A2) 을 중심으로 하는 원통면에 형성되어 있다. 회전축 (28) 의 내부 공간은, 차단판 (27) 의 관통공 (30) 에 연통되어 있다. 회전축 (28) 은, 차단판 (27) 의 상방에서 수평으로 연장되는 지지 아암 (31) 에 상대 회전 가능하게 지지되고 있다. 이 실시형태에서는, 지지 아암 (31) 은, 상하 방향으로만 이동 가능하고, 좌우 방향 (즉, 기판 (W) 의 표면을 따른 방향) 으로는 이동하지 않는다. 바꿔 말하면, 기판 대향면 (29) 및 각 토출구 (8, 10, 12) 는 상하 방향으로만 이동 가능하고, 좌우 방향 (즉, 기판 (W) 의 표면을 따른 방향) 으로는 이동 불가능하다.
관통공 (30) 의 내부에는, 차단판 (27) 의 회전축선 (A2) 을 따라 상하로 연장되는 중심축 노즐 (32) 이 삽입 통과하고 있다. 중심축 노즐 (32) 은, 케이싱과, 케이싱의 내부를 상하로 상통하는 제 1 노즐 배관 (9), 제 2 노즐 배관 (11) 및 제 3 노즐 배관 (13) 을 포함한다. 이 실시형태에서는, 제 1 ∼ 제 3 노즐 배관 (9, 11, 13) 은, 각각 이너 튜브이다. 케이싱 (33) 은, 관통공 (30) 의 내부에, 차단판 (27) 이나 회전축 (28) 과 비접촉 상태로 삽입되어 있다.
차단판 (27) 에는, 전동 모터 등을 포함하는 구성의 차단판 회전 유닛 (34) 이 결합되어 있다. 차단판 회전 유닛 (34) 은, 차단판 (27) 및 회전축 (28) 을, 지지 아암 (31) 에 대하여 회전축선 (A2) 둘레에 회전시킨다.
지지 아암 (31) 에는, 전동 모터, 볼나사 등을 포함하는 구성의 대향 부재 승강 유닛 (35) 이 결합되어 있다. 대향 부재 승강 유닛 (35) 은, 대향 부재 (26) (차단판 (27) 및 회전축 (28)) 및 제 1 ∼ 제 3 노즐 배관 (9, 11, 13) 을, 지지 아암 (31) 과 함께 연직 방향으로 승강한다. 대향 부재 승강 유닛 (35) 은, 차단판 (27) 의 기판 대향면 (29) 이 스핀 척 (5) 에 유지되고 있는 기판 (W) 의 상면에 근접하는 근접 위치와, 근접 위치의 상방에 형성된 퇴피 위치의 사이에서, 차단판 (27) 및 노즐 배관 (9, 11, 13) 을 승강시킨다. 대향 부재 승강 유닛 (35) 은, 근접 위치와 퇴피 위치 사이의 각 위치에서 차단판 (27) 을 유지 가능하다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 컵 (17) 은, 스핀 척 (5) 에 유지되고 있는 기판 (W) 보다 외방 (회전축선 (A1) 으로부터 멀어지는 방향) 에 배치되어 있다. 컵 (17) 은, 스핀 베이스 (24) 의 주위를 둘러싸고 있다. 스핀 척 (5) 이 기판 (W) 을 회전시키고 있는 상태에서, 처리액이 기판 (W) 에 공급되면, 기판 (W) 에 공급된 처리액이 기판 (W) 의 주위에 털어내어진다. 처리액이 기판 (W) 에 공급될 때, 상향으로 열린 컵 (17) 의 상단부 (17a) 는, 스핀 베이스 (24) 보다 상방에 배치된다. 따라서, 기판 (W) 의 주위에 배출된 처리액 (약액, 린스액, 유기 용제, 표면 개질제 등) 은, 컵 (17) 에 의해 받아내어진다. 그리고, 컵 (17) 에 받아내어진 처리액은, 도시하지 않은 회수 장치 또는 배액 장치에 보내진다.
도 4 는, 제 1 공급/흡인 유닛 (14) 의 구성을 나타내는 도면이다.
제 1 노즐 배관 (9) 은, 제 1 상하 방향부 (41) 와, 제 1 좌우 방향부 (42) 를 가지고 있다. 제 1 좌우 방향부 (42) 의 선단부가, 제 1 상하 방향부 (41) 의 기단부 (상단부) 에 접속되어 있다. 제 1 상하 방향부 (41) 의 선단부 (하단부) 에 제 1 토출구 (8) 가 형성되어 있다.
제 1 공급/흡인 유닛 (14) 은, 제 1 노즐 배관 (9) 의 제 1 좌우 방향부 (42) 에 일단측 (도 4 의 좌측) 이 접속된 제 1 공통 배관 (43) 과, 제 1 공통 배관 (43) 의 타단측 (도 4 의 우측) 이 접속된 제 1 접속부 (44) 와, 제 1 접속부 (44) 에 일단측 (도 4 의 좌측) 이 접속된 제 1 배액 배관 (45) 과, 제 1 접속부 (44) 에 일단측 (도 4 의 좌측) 이 접속된 약액 배관 (46) 과, 제 1 접속부 (44) 에 일단측 (도 4 의 좌측) 이 접속된 린스액 배관 (47) 과, 제 1 공통 배관 (43) 의 도중부에 일단측 (도 4 의 좌측) 이 분기 접속된 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 과, 제 1 접속부 (44) 에 일단측 (도 4 의 좌측) 이 접속된 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 을 포함한다.
제 1 공통 배관 (43) 에 있어서의, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 의 분기 위치의 상류측 부분 (제 1 토출구 (8) 측의 부분) 에는, 제 1 공통 배관 (43) 을 개폐하기 위한 제 1 공통 밸브 (50) 가 개재 장착되어 있다.
제 1 배액 배관 (45) 에는, 제 1 배액 배관 (45) 을 개폐하기 위한 제 1 배액 밸브 (51) 가 개재 장착되어 있다. 제 1 배액 배관 (45) 의 타단측은, 기외 (機外) 의 배액 설비에 접속되어 있다.
약액 배관 (46) 에는, 약액 배관 (46) 을 개폐하기 위한 약액 밸브 (52) 가 개재 장착되어 있다. 약액 배관 (46) 의 타단측에는, 약액 공급원으로부터 약액이 공급되도록 되어 있다. 약액의 구체예는, 불산 (HF) 이다. 그러나, 약액은, 불산에 한정되지 않고, 황산, 아세트산, 질산, 염산, 불산, 암모니아수, 과산화수소수, 유기산 (예를 들어 시트르산, 옥살산 등), 유기 알칼리 (예를 들어, TMAH：테트라메틸암모늄하이드로옥사이드 등), 계면 활성제, 부식 방지제 중 적어도 1 개를 포함하는 액이어도 된다.
린스액 배관 (47) 에는, 린스액 배관 (47) 을 개폐하기 위한 린스액 밸브 (53) 가 개재 장착되어 있다. 린스액 배관 (47) 의 타단측에는, 린스액 공급원으로부터 린스액이 공급되도록 되어 있다.
린스액의 구체예는, 예를 들어 탈이온수 (DIW) 이지만, DIW 에 한정되지 않고, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수 및 희석 농도 (예를 들어, 10 ppm ∼ 100 ppm 정도) 의 암모니아수 중 어느 것이어도 된다.
제 1 공통 배관 (43) 에는, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 이 분기 접속되어 있다. 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 에는, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 을 개폐하기 위한 제 1 약액/린스액 흡인 밸브 (54) 가 개재 장착되어 있다. 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 의 타단측 (선단) 에는, 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (제 1 흡인 장치) (55) 가 접속되어 있다. 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 는, 사이펀식 흡인 장치이다.
사이펀식 흡인 장치란, 배관 (제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48)) 내를 액체로 채우고, 사이펀의 원리를 이용하여 제 1 공통 배관 (43) 내의 액체를 흡인 (배액) 하는 장치를 말한다. 사이펀식 흡인 장치는, 다음에 서술하는 진공 발생기나 아스피레이터 등의 이젝터식 흡인 장치와 비교하여, 흡인을 위한 에너지 소비를 억제할 수 있다.
제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 에는, 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 을 개폐하기 위한 제 2 약액/린스액 흡인 밸브 (56) 가 개재 장착되어 있다. 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 의 타단측 (선단) 에는, 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (제 2 흡인 장치) (57) 가 접속되어 있다. 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 는, 이젝터식 흡인 장치이다. 이젝터식 흡인 장치는, 사이펀식 흡인 장치와 비교하여, 흡인력이 강하고 (흡인 속도가 빠르고), 또 흡인 가능한 액 유량도 많다.
다른 밸브가 닫힌 상태에서, 약액 밸브 (52) 및 제 1 공통 밸브 (50) 가 열리면, 약액 배관 (46) 으로부터 약액이 제 1 노즐 배관 (9) 에 공급되고, 제 1 토출구 (8) 로부터 하방을 향해서 약액이 토출된다.
또, 다른 밸브가 닫힌 상태에서, 약액 밸브 (52) 및 제 1 배액 밸브 (51) 가 열리면, 약액 배관 (46) 으로부터 약액이 제 1 배액 배관 (45) 에 공급된다. 이에 따라, 약액 배관 (46) 내의 약액을 배액 (폐기) 할 수 있다.
다른 밸브가 닫힌 상태에서, 린스액 밸브 (53) 및 제 1 공통 밸브 (50) 가 열리면, 린스액 밸브 (53) 로부터 린스액이 제 1 노즐 배관 (9) 에 공급되고, 제 1 토출구 (8) 로부터 하방을 향해서 린스액이 토출된다.
또, 다른 밸브가 닫힌 상태에서, 린스액 밸브 (53) 및 제 1 배액 밸브 (51) 가 열리면, 린스액 밸브 (53) 로부터 린스액이 제 1 배액 배관 (45) 에 공급된다. 이에 따라, 린스액 배관 (47) 내의 린스액을 배액 (폐기) 할 수 있다.
제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 는, 예를 들어 상시 작동 상태로 되어 있다. 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 의 작동 상태에 있어서, 제 1 약액/린스액 흡인 밸브 (54) 가 열리면, 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 의 기능이 유효화되어, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 의 내부가 흡인되고, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 에 포함되는 처리액 (약액 또는 린스액) 이, 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 으로 인입된다. 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 의 흡인력은 비교적 약하고, 그 흡인 속도도 비교적 느리다.
또, 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 는, 예를 들어 상시 작동 상태로 되어 있다. 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 의 작동 상태에 있어서, 제 2 약액/린스액 흡인 밸브 (56) 가 열리면, 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 의 기능이 유효화되고, 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 의 내부가 흡인되고, 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49), 제 1 접속부 (44), 제 1 공통 배관 (43) 및 제 1 노즐 배관 (9) 에 포함되는 처리액 (약액 또는 린스액) 이, 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 으로 인입된다. 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 의 흡인력은, 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 의 경우와 비교하여 강하고, 그 흡인 속도도, 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 의 경우와 비교하여 느리다.
제 1 공급/흡인 유닛 (14) 중, 제 1 공통 배관 (43), 제 1 접속부 (44), 약액 배관 (46), 약액 밸브 (52), 린스액 배관 (47) 및 린스액 밸브 (53) 가, 처리액 공급 유닛을 구성하고 있다. 또, 제 1 공급/흡인 유닛 (14) 중, 제 1 공통 배관 (43), 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48), 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55), 제 1 접속부 (44), 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 및 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 가, 흡인 유닛을 구성하고 있다.
도 5 는, 제 2 공급/흡인 유닛 (15) 의 구성을 나타내는 도면이다.
제 2 노즐 배관 (11) 은, 제 2 상하 방향부 (61) 와, 제 2 좌우 방향부 (62) 를 가지고 있다. 제 2 좌우 방향부 (62) 의 선단부가, 제 2 상하 방향부 (61) 의 기단부 (상단부) 에 접속되어 있다. 제 2 상하 방향부 (61) 의 선단부 (하단부) 에 제 2 토출구 (10) 가 형성되어 있다.
제 2 공급/흡인 유닛 (15) 은, 제 2 노즐 배관 (11) 의 제 2 좌우 방향부 (62) 에 일단측 (도 5 의 좌측) 이 접속된 제 2 공통 배관 (63) 과, 제 2 공통 배관 (63) 의 타단측 (도 5 의 우측) 이 접속된 제 2 접속부 (64) 와, 제 2 접속부 (64) 에 일단측 (도 5 의 좌측) 이 접속된 제 2 배액 배관 (65) 과, 제 2 접속부 (64) 에 일단측 (도 5 의 좌측) 이 접속된 유기 용제 배관 (66) 과, 제 2 접속부 (64) 에 일단측 (도 5 의 좌측) 이 접속된 유기 용제 흡인 배관 (69) 을 포함한다.
제 2 공통 배관 (63) 에는, 제 2 공통 배관 (63) 을 개폐하기 위한 제 2 공통 밸브 (70) 가 개재 장착되어 있다.
제 2 배액 배관 (65) 에는, 제 2 배액 배관 (65) 을 개폐하기 위한 제 2 배액 밸브 (71) 가 개재 장착되어 있다. 제 2 배액 배관 (65) 의 타단측은, 기외의 배액 설비에 접속되어 있다.
유기 용제 배관 (66) 에는, 유기 용제 배관 (66) 을 개폐하기 위한 유기 용제 밸브 (72) 가 개재 장착되어 있다. 유기 용제 배관 (66) 의 타단측에는, 유기 용제 공급원으로부터 유기 용제가 공급되도록 되어 있다. 유기 용제의 일례는 IPA (isopropyl alcohol) 이다.
제 2 공통 배관 (63) 에는, 제 2 공통 밸브 (70) 의 개재 장착 위치보다 하류측 부분에, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (제 1 흡인 장치) (75) 가 개재 장착되어 있다. 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 는, 다이어프램식 흡인 장치이다. 다이어프램식 흡인 장치는, 제 2 공통 배관 (63) 의 도중부에 개재 장착되는 통형상의 헤드와, 헤드 내에 수용된 다이어프램을 포함하고, 다이어프램의 구동에 의해, 헤드 내에 형성되는 유로의 용적을 변화시키는 흡인 장치이다 (일본 공개특허공보 2016-111306호 등 참조).
유기 용제 흡인 배관 (69) 에는, 유기 용제 흡인 배관 (69) 을 개폐하기 위한 유기 용제 흡인 밸브 (76) 가 개재 장착되어 있다. 유기 용제 흡인 배관 (69) 의 타단측 (선단) 에는, 제 2 유기 용제 흡인 장치 (제 2 흡인 장치) (77) 가 접속되어 있다. 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 는, 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 와 동일한 이젝터식 흡인 장치이다. 이젝터식 흡인 장치는, 다이어프램식 흡인 장치와 비교하여, 흡인력이 강하고 (흡인 속도가 빠르고), 또 흡인 가능한 액 유량도 많다.
다른 밸브가 닫힌 상태에서, 유기 용제 밸브 (72) 및 제 2 공통 밸브 (70) 가 열리면, 유기 용제 배관 (66) 으로부터 유기 용제가 제 2 노즐 배관 (11) 에 공급되고, 제 2 토출구 (10) 로부터 하방을 향해서 유기 용제가 토출된다.
또, 다른 밸브가 닫힌 상태에서, 유기 용제 밸브 (72) 및 제 2 배액 밸브 (71) 가 열리면, 유기 용제 배관 (66) 으로부터 유기 용제가 제 2 배액 배관 (65) 에 공급된다. 이에 따라, 유기 용제 배관 (66) 내의 유기 용제를 배액 (폐기) 할 수 있다.
제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 는, 제어 장치 (3) 에 의해 작동된다 (제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 기능이 유효화된다). 이 작동 상태에서는, 제 2 공통 배관 (63) 에 포함되는 유기 용제가, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 로 인입된다. 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 흡인력은 비교적 약하고, 그 흡인 속도도 비교적 느리다.
또, 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 는, 예를 들어 상시 작동 상태로 되어 있다. 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 의 작동 상태에 있어서, 유기 용제 흡인 밸브 (76) 가 열리면, 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 의 기능이 유효화되고, 유기 용제 흡인 배관 (69) 의 내부가 흡인되고, 유기 용제 흡인 배관 (69), 제 2 접속부 (64), 제 2 공통 배관 (63) 및 제 2 노즐 배관 (11) 에 포함되는 유기 용제가, 유기 용제 흡인 배관 (69) 으로 인입된다. 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 의 흡인력은, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 경우와 비교하여 강하고, 그 흡인 속도도, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 경우와 비교하여 느리다.
제 2 공급/흡인 유닛 (15) 중, 제 2 공통 배관 (63), 제 2 접속부 (64), 유기 용제 배관 (66) 및 유기 용제 밸브 (72) 가, 처리액 공급 유닛을 구성하고 있다. 또, 제 2 공급/흡인 유닛 (15) 중, 제 2 공통 배관 (63), 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75), 제 2 접속부 (64), 유기 용제 흡인 배관 (69) 및 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 가, 흡인 유닛을 구성하고 있다.
도 6 은, 제 3 공급/흡인 유닛 (16) 의 구성을 나타내는 도면이다.
제 3 노즐 배관 (13) 은, 제 3 상하 방향부 (81) 와, 제 3 좌우 방향부 (82) 를 가지고 있다. 제 3 좌우 방향부 (82) 의 선단부가, 제 3 상하 방향부 (81) 의 기단부 (상단부) 에 접속되어 있다. 제 3 상하 방향부 (81) 의 선단부 (하단부) 에 제 3 토출구 (12) 가 형성되어 있다.
제 3 공급/흡인 유닛 (16) 은, 제 3 노즐 배관 (13) 의 제 3 좌우 방향부 (82) 에 일단측 (도 6 의 좌측) 이 접속된 제 3 공통 배관 (83) 과, 제 3 공통 배관 (83) 의 타단측 (도 6 의 우측) 이 접속된 제 3 접속부 (84) 와, 제 3 접속부 (84) 에 일단측 (도 6 의 좌측) 이 접속된 제 3 배액 배관 (85) 과, 제 3 접속부 (84) 에 일단측 (도 6 의 좌측) 이 접속된 제 1 표면 개질제 배관 (86) 과, 제 3 접속부 (84) 에 일단측 (도 6 의 좌측) 이 접속된 제 2 표면 개질제 배관 (87) 과, 제 3 접속부 (84) 에 일단측 (도 6 의 좌측) 이 접속된 표면 개질제 흡인 배관 (89) 을 포함한다. 표면 개질제의 일례는, 소수화제이다. 소수화제는, 실리콘계 소수화제여도 되고, 메탈계 소수화제여도 된다.
실리콘계의 소수화제는, 실리콘 (Si) 자체 및 실리콘을 포함하는 화합물을 소수화시키는 소수화제이다. 실리콘계 소수화제는, 예를 들어, 실란 커플링제이다. 실란 커플링제는, 예를 들어, HMDS (헥사메틸디실라잔), TMS (테트라메틸실란), 불소화 알킬클로로실란, 알킬디실라잔, 및 비클로로계 소수화제 중 적어도 1 개를 포함한다. 비클로로계 소수화제는, 예를 들어, 디메틸실릴디메틸아민, 디메틸실릴디에틸아민, 헥사메틸디실라잔, 테트라메틸디실라잔, 비스(디메틸아미노)디메틸실란, N,N-디메틸아미노트리메틸실란, N-(트리메틸실릴)디메틸아민 및 오르가노 실란 화합물 중 적어도 1 개를 포함한다.
메탈계의 소수화제는, 예를 들어 높은 배위성을 갖고, 주로 배위 결합에 의해 금속을 소수화하는 용제이다. 이 소수화제는, 예를 들어, 소수기를 갖는 아민, 및 유기 실리콘 화합물 중 적어도 1 개를 포함한다.
제 3 공통 배관 (83) 에는, 제 3 공통 배관 (83) 을 개폐하기 위한 제 3 공통 밸브 (90) 가 개재 장착되어 있다.
제 3 배액 배관 (85) 에는, 제 3 배액 배관 (85) 을 개폐하기 위한 제 3 배액 밸브 (91) 가 개재 장착되어 있다. 제 3 배액 배관 (85) 의 타단측은, 기외의 배액 설비에 접속되어 있다.
제 1 표면 개질제 배관 (86) 에는, 제 1 표면 개질제 배관 (86) 을 개폐하기 위한 제 1 표면 개질제 밸브 (92) 가 개재 장착되어 있다. 제 1 표면 개질제 배관 (86) 의 타단측에는, 제 1 표면 개질제 원액 공급원으로부터 제 1 표면 개질제 원액이 공급되도록 되어 있다.
제 2 표면 개질제 배관 (87) 에는, 제 2 표면 개질제 배관 (87) 을 개폐하기 위한 제 2 표면 개질제 밸브 (93) 가 개재 장착되어 있다. 제 2 표면 개질제 배관 (87) 의 타단측에는, 제 2 표면 개질제 원액 공급원으로부터 제 2 표면 개질제 원액이 공급되도록 되어 있다.
제 3 공통 배관 (83) 에는, 제 3 공통 밸브 (90) 의 개재 장착 위치보다 하류측 부분에, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (제 1 흡인 장치) (95) 가 개재 장착되어 있다. 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 는, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 와 동일한 다이어프램식 흡인 장치이다.
표면 개질제 흡인 배관 (89) 에는, 표면 개질제 흡인 배관 (89) 을 개폐하기 위한 표면 개질제 흡인 밸브 (96) 가 개재 장착되어 있다. 표면 개질제 흡인 배관 (89) 의 타단측 (선단) 에는, 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (제 2 흡인 장치) (97) 가 접속되어 있다. 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 는, 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 와 동일한 이젝터식 흡인 장치이다.
다른 밸브가 닫힌 상태에서, 제 1 표면 개질제 밸브 (92), 제 2 표면 개질제 밸브 (92) 및 제 3 공통 밸브 (90) 가 열리면, 제 1 표면 개질제 배관 (86) 으로부터의 제 1 표면 개질제 원액과, 제 2 표면 개질제 배관 (87) 으로부터의 제 2 표면 개질제 원액이 제 3 접속부 (84) 에 유입하여, 제 3 접속부 (84) 내에서 혼합되어 표면 개질제가 생성된다. 이 표면 개질제가 제 3 노즐 배관 (13) 에 공급되고, 제 3 토출구 (12) 로부터 하방을 향해서 표면 개질제가 토출된다.
또, 다른 밸브가 닫힌 상태에서, 제 1 표면 개질제 밸브 (92) 및 제 3 배액 밸브 (91) 가 열리면, 제 1 표면 개질제 배관 (86) 으로부터 제 1 표면 개질제 원액이 제 3 배액 배관 (85) 에 공급된다. 이에 따라, 제 1 표면 개질제 배관 (86) 내의 제 1 표면 개질제 원액을 배액 (폐기) 할 수 있다.
또, 다른 밸브가 닫힌 상태에서, 제 2 표면 개질제 밸브 (93) 및 제 3 배액 밸브 (91) 가 열리면, 제 2 표면 개질제 배관 (87) 으로부터 제 2 표면 개질제 원액이 제 3 배액 배관 (85) 에 공급된다. 이에 따라, 제 2 표면 개질제 배관 (87) 내의 제 2 표면 개질제 원액을 배액 (폐기) 할 수 있다.
제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 는, 제어 장치 (3) 에 의해 작동된다 (제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 의 기능이 유효화된다). 이 작동 상태에서는, 제 3 공통 배관 (83) 에 포함되는 표면 개질제가, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 로 인입된다. 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 의 흡인력은 비교적 약하고, 그 흡인 속도도 비교적 느리다.
또, 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 는, 예를 들어 상시 작동 상태로 되어 있다. 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 의 작동 상태에 있어서, 표면 개질제 흡인 밸브 (96) 가 열리면, 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 의 기능이 유효화되고, 표면 개질제 흡인 배관 (89) 의 내부가 흡인되고, 표면 개질제 흡인 배관 (89), 제 3 접속부 (84), 제 3 공통 배관 (83) 및 제 3 노즐 배관 (13) 에 포함되는 표면 개질제가, 표면 개질제 흡인 배관 (89) 으로 인입된다. 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 의 흡인력은, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 의 경우와 비교하여 강하고, 그 흡인 속도도, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 의 경우와 비교하여 느리다.
제 3 공급/흡인 유닛 (16) 중, 제 3 공통 배관 (83), 제 3 접속부 (84), 제 1 표면 개질제 배관 (86), 제 1 표면 개질제 밸브 (92) 및 제 2 표면 개질제 밸브 (93) 가, 처리액 공급 유닛을 구성하고 있다. 또, 제 3 공급/흡인 유닛 (16) 중, 제 3 공통 배관 (83), 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95), 제 3 접속부 (84), 표면 개질제 흡인 배관 (89) 및 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 가, 흡인 유닛을 구성하고 있다.
도 7 은, 기판 처리 장치 (1) 의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
제어 장치 (3) 는, 예를 들어 마이크로 컴퓨터를 사용하여 구성되어 있다. 제어 장치 (3) 에는, 기판 처리 장치 (1) 의 사용자 등에 의해 조작되는 조작 키 (101) 가 접속되어 있다. 제어 장치 (3) 는 CPU 등의 연산 유닛, 고정 메모리 디바이스, 하드 디스크 드라이브 등의 기억 유닛, 및 입출력 유닛 (도시하지 않음) 을 가지고 있다. 기억 유닛에는, 연산 유닛이 실행하는 프로그램이 기억되어 있다.
기억 유닛은, 기판 (W) 에 대한 각 처리의 내용을 기억하는 레시피를 기억하는 레시피 기억부 (102) 를 포함한다. 레시피 기억부 (102) 는, 전기적으로 데이터를 개서 가능한 불휘발성 메모리로 구성되어 있다. 조작 키 (101) 의 조작에 의해, 사용자는 각 처리 공정에 있어서의 기판 (W) 의 회전수 등의 실행 내용을 입력함으로써, 레시피를 작성할 수 있다. 조작 키 (101) 의 조작에 의해 작성된 레시피는, 레시피 기억부 (102) 에 기억 (보존) 된다.
레시피 기억부 (102) (도 7 참조) 에 기억 (보존) 되는 레시피는, 약액 공급 공정 (도 8 의 S3) 의 실행에 사용되는 약액 공급 레시피 (RE1) 와, 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S5, S7) 의 실행에 사용되는 유기 용제 공급 레시피 (RE2) 와, 표면 개질제 공급 공정 (도 8 의 S6) 의 실행에 사용되는 표면 개질제 공급 레시피 (RE3) 를 포함한다.
약액 공급 레시피 (RE1) 에는, 약액 공급 공정 (도 8 의 S3) 에 있어서의 처리 조건이 정해져 있다. 구체적으로는, 약액 공급 공정 (도 8 의 S3) 에 있어서의, 기판 (W) 의 회전 속도, 처리 기간 등의 처리 조건이 정해져 있다. 또, 약액 공급 레시피 (RE1) 에는, 약액의 토출 후에, 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) (도 4 참조) 를 사용한 흡인 동작을 실시하는 것이 지정되어 있다. 이와 같은 약액 공급 레시피 (RE1) 에 기초하여, 약액 공급 공정 (도 8 의 S3) 이 실행된다.
유기 용제 공급 레시피 (RE2) 에는, 제 1 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S5) 에 있어서의 처리 조건, 및 제 2 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S7) 에 있어서의 처리 조건이 정해져 있다. 구체적으로는, 제 1 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S5) 및 제 2 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S7) 에 있어서의, 기판 (W) 의 회전 속도, 처리 기간 등의 처리 조건이 정해져 있다. 또, 유기 용제 공급 레시피 (RE2) 에는, 유기 용제의 토출 후에, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) (도 5 참조) 를 사용한 흡인 동작을 실시하는 것이 지정되어 있다. 이와 같은 유기 용제 공급 레시피 (RE2) 에 기초하여, 제 1 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S5) 및 제 2 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S7) 이 실행된다.
표면 개질제 공급 레시피 (RE3) 에는, 표면 개질제 공급 공정 (도 8 의 S6) 에 있어서의 처리 조건이 정해져 있다. 구체적으로는, 표면 개질제 공급 공정 (도 8 의 S6) 에 있어서의, 기판 (W) 의 회전 속도, 처리 기간 등의 처리 조건이 정해져 있다. 또, 표면 개질제 공급 레시피 (RE3) 에는, 표면 개질제의 토출 후에, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) (도 6 참조) 를 사용한 흡인 동작을 실시하는 것이 지정되어 있다. 이와 같은 표면 개질제 공급 레시피 (RE3) 에 기초하여, 표면 개질제 공급 공정 (도 8 의 S6) 이 실행된다.
또, 기억 유닛은, 약액 공급 공정 (도 8 의 S3) 에 있어서의 흡인의 양태 설정에 사용되는 제 1 흡인 플래그 (103A) 와, 제 1 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S5) 및 제 2 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S7) 에 있어서의 흡인의 양태 설정에 사용되는 제 2 흡인 플래그 (103B) 와, 표면 개질제 공급 공정 (도 8 의 S6) 에 있어서의 흡인의 양태 설정에 사용되는 제 3 흡인 플래그 (103C) 를 포함한다.
각 흡인 플래그 (103A, 103B, 103C) 에는, 미리 정하는 값 (5A[H] 또는 00[H]) 이 선택 격납되도록 되어 있다. 흡인 플래그 (103A, 103B, 103C) 에는, 이니셜로서 00[H] 가 격납되어 있다. 전회의 약액 공급 공정 (도 8 의 S3) 의 종료로부터 소정의 기간이 경과하고 있는 경우에, 제 1 흡인 플래그 (103A) 에 5A[H] 가 격납된다. 전회의 제 1 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S5) 의 종료 또는 전회의 제 2 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S7) 의 종료로부터 소정의 기간이 경과하고 있는 경우에, 제 2 흡인 플래그 (103B) 에 5A[H] 가 격납된다. 전회의 표면 개질제 공급 공정 (도 8 의 S6) 의 종료로부터 소정의 기간이 경과하고 있는 경우에, 제 3 흡인 플래그 (103C) 에 5A[H] 가 격납된다. 흡인 플래그 (103A, 103B, 103C) 에 5A[H] 가 격납되어 있는 경우에는, 당해 흡인 플래그는 온 상태이다. 한편, 흡인 플래그 (103A, 103B, 103C) 에 00[H] 가 격납되어 있는 경우에는, 당해 흡인 플래그는 오프 상태가 된다.
또, 제어 장치 (3) 는, 타이머를 내장하고 있다. 타이머는, 전회의 약액 공급 공정 (도 8 의 S3) 의 종료 후 (즉, 제 1 토출구 (8) 로부터의 전회의 약액 토출 종료 후) 로부터의 경과 기간을 계시 (계측) 하기 위한 제 1 경과 기간 타이머 (104A) 와, 전회의 제 1 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S5) 의 종료 후, 또는 전회의 제 2 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S7) 의 종료 후 (즉, 제 2 토출구 (10) 로부터의 전회의 유기 용제 토출 종료 후) 로부터의 경과 기간을 계시 (계측) 하기 위한 제 2 경과 기간 타이머 (104B) 와, 전회의 표면 개질제 공급 공정 (도 8 의 S6) 의 종료 후 (즉, 제 3 토출구 (12) 로부터의 전회의 표면 개질제 토출 종료 후) 로부터의 경과 기간을 계시 (계측) 하기 위한 제 3 경과 기간 타이머 (104C) 를 포함한다.
또한, 제어 장치 (3) 는, 스핀 모터 (22), 대향 부재 승강 유닛 (35), 차단판 회전 유닛 (34), 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55), 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57), 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75), 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77), 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95), 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 등의 동작을 제어한다. 또, 제어 장치 (3) 는, 제 1 공통 밸브 (50), 제 1 배액 밸브 (51), 약액 밸브 (52), 린스액 밸브 (53), 제 1 약액/린스액 흡인 밸브 (54), 제 2 약액/린스액 흡인 밸브 (56), 제 2 공통 밸브 (70), 제 2 배액 밸브 (71), 유기 용제 밸브 (72), 유기 용제 흡인 밸브 (76), 제 3 공통 밸브 (90), 제 3 배액 밸브 (91), 제 1 표면 개질제 밸브 (92), 제 2 표면 개질제 밸브 (93), 표면 개질제 흡인 밸브 (96) 등을 개폐한다.
기판 (W) 은, 기판 반송 로봇 (도시하지 않음) 의 핸드 (도시하지 않음) 에 유지된 상태에서 처리 유닛 (2) 내에 반입된다. 기판 (W) 이 처리 유닛 (2) 내에 반입되면, 제어 장치 (3) 의 연산 유닛은, 당해 기판 (W) 에 대응하는 레시피를, 레시피 기억부 (102) 로부터 읽어낸다. 이 레시피에는, 다음에 서술하는 각 공정을 순서로 실행시키기 위한 제어 파라미터가 설정되어 있다. 그리고, 제어 장치 (3) 는, 처리 유닛 (2) 을 제어하여, 읽어낸 출력 레시피에 규정되어 있는 일련의 처리를 실행한다.
도 8 은, 처리 유닛 (2) 에 의한 기판 처리예를 설명하기 위한 흐름도이다. 도 9 ∼ 도 12 는, 약액 공급 공정 (도 8 의 S3) 에 있어서의 약액의 토출 동작 및 흡인 동작을 나타내는 도면이다. 도 13 ∼ 도 16 은, 제 1 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S5) 또는 제 2 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 S7) 에 있어서의 유기 용제의 토출 동작 및 흡인 동작을 나타내는 도면이다. 이하, 도 1 ∼ 도 8 을 참조하면서 기판 처리예에 대해서 설명한다. 도 9 ∼ 도 16 에 대해서는 적절히 참조한다. 기판 처리예는, 에칭 처리여도 되고, 세정 처리여도 된다. 기판 처리예의 실행에 관하여, 레시피 기억부 (102) 로부터 읽어내어진 레시피는, 상시 참조되고 있다.
기판 처리예가 실행될 때에는, 미처리 기판 (W) 이, 챔버 (4) 의 내부에 반입된다 (도 8 의 스텝 S1).
구체적으로는, 기판 (W) 을 유지하고 있는 기판 반송 로봇의 핸드를 챔버 (4) 의 내부에 진입시킴으로써, 기판 (W) 이 그 표면 (약액 처리 대상면) 을 상방으로 향하게 한 상태에서 스핀 척 (5) 에 수수된다. 그 후, 스핀 척 (5) 에 기판 (W) 이 유지된다.
그 후, 제어 장치 (3) 는, 스핀 모터 (22) 에 의해 기판 (W) 의 회전을 개시시킨다 (도 8 의 스텝 S2). 기판 (W) 은 미리 정하는 액 처리 속도 (약 10 ∼ 1200 rpm 의 범위 내에서, 예를 들어 약 1000 rpm) 까지 상승시켜지고, 그 액 처리 속도로 유지된다.
이어서, 제어 장치 (3) 는, 기판 (W) 의 상면에 약액을 공급하는 약액 공급 공정 (도 8 의 스텝 S3) 을 실시한다. 제어 장치 (3) 는, 다른 밸브를 닫으면서 약액 밸브 (52) 및 제 1 공통 밸브 (50) 를 연다. 이에 따라, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 차단판 (27) 의 기판 대향면 (29) 에 형성된 제 1 토출구 (8) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 약액이 토출된다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 약액은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면의 전역이 약액을 사용하여 처리된다.
약액의 토출 개시로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 약액 밸브 (52) 를 닫는다. 이에 따라, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 제 1 토출구 (8) 로부터의 약액의 토출이 정지된다. 이 때, 제 1 노즐 배관 (9) 내, 제 1 공통 배관 (43) 내 및 제 1 접속부 (44) 내에 약액이 남아 있다.
그 후, 제어 장치 (3) 는, 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 및 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 의 일방의 기능만을 유효화하여, 제 1 노즐 배관 (9) 내의 약액을 흡인한다. 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 및 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 중 어느 기능을 유효화할지는, 제 1 공급/흡인 유닛 (14) 에 대응하는 제 1 흡인 플래그 (103A) 의 값을 참조하여 결정된다.
흡인 플래그 (103) 가 오프 상태인 경우에는, 제어 장치 (3) 는, 제 1 공통 밸브 (50) 를 닫고, 또한 제 1 약액/린스액 흡인 밸브 (54) 를 열어 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 의 기능을 유효화한다. 이에 따라, 제 1 공통 배관 (43) 에 있어서의, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 의 분기 부분보다 상류측 부분의 내부가 흡인되고, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 당해 상류측 부분의 내부에 남아 있는 약액이, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 으로 비교적 약한 흡인력에 의해 인입된다. 약액의 흡인은, 약액의 선단면이, 제 1 좌우 방향부 (42) 내에 설정된 소정의 대기 위치로 후퇴할 때까지 실시된다. 약액의 선단면이, 대기 위치까지 후퇴하면, 제어 장치 (3) 는 제 1 약액/린스액 흡인 밸브 (54) 및 제 1 공통 밸브 (50) 를 닫는다.
한편, 흡인 플래그 (103) 가 온 상태인 경우에는, 제어 장치 (3) 는, 제 1 공통 밸브 (50) 를 닫은 채의 상태에서 제 2 약액/린스액 흡인 밸브 (56) 를 열어 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 의 기능을 유효화한다. 이에 따라, 제 1 접속부 (44) 의 내부가 흡인되고, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 제 1 노즐 배관 (9) 및 제 1 공통 배관 (43) 의 내부에 남아 있는 약액이, 제 1 접속부 (44) 를 통과하여 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 으로 비교적 강한 흡인력에 의해 인입된다. 제 1 노즐 배관 (9) 내, 제 1 공통 배관 (43) 내, 제 1 접속부 (44) 내 및 제 2 약액/린스액 흡인 배관 (49) 내로부터 모두 약액이 배출되면, 제어 장치 (3) 는 제 2 약액/린스액 흡인 밸브 (56) 및 제 1 공통 밸브 (50) 를 닫는다.
제 1 공통 밸브 (50) 의 폐성 (閉成) 에 의해, 약액 공급 공정 (S3) 이 종료한다.
이어서, 제어 장치 (3) 는, 기판 (W) 의 상면에 린스액을 공급하는 린스 공정 (도 8 의 스텝 S4) 을 실시한다. 제어 장치 (3) 는, 다른 밸브를 닫으면서 린스액 밸브 (53) 및 제 1 공통 밸브 (50) 를 연다. 이에 따라, 차단판 (27) 의 기판 대향면 (29) 에 형성된 제 1 토출구 (8) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 린스액이 토출된다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 린스액은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면 상의 약액이 린스액으로 치환된다.
린스액의 토출 개시로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 기판 (W) 의 상면 전역이 린스액에 덮여 있는 상태에서, 제어 장치 (3) 는, 스핀 모터 (22) 를 제어하여, 기판 (W) 의 회전 속도를 액 처리 속도로부터 패들 속도 (영 또는 약 40 rpm 이하의 저회전 속도. 제 1 기판 처리예에서는, 예를 들어 약 10 rpm) 까지 단계적으로 감속시킨다. 그 후, 기판 (W) 의 회전 속도를 패들 속도로 유지한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면에, 기판 (W) 의 상면 전역을 덮는 린스액의 액막이 패들형상으로 지지된다. 이 상태에서는, 기판 (W) 의 상면의 린스액의 액막에 작용하는 원심력이 린스액과 기판 (W) 의 상면의 사이에서 작용하는 표면 장력보다 작거나, 혹은 상기의 원심력과 상기의 표면 장력이 거의 길항하고 있다. 기판 (W) 의 감속에 의해, 기판 (W) 상의 린스액에 작용하는 원심력이 약해지고, 기판 (W) 상으로부터 배출되는 린스액의 양이 감소한다.
기판 (W) 을 패들 속도에 감속하고 나서 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 린스액 밸브 (53) 및 제 1 공통 밸브 (50) 를 닫는다. 이에 따라, 제 1 토출구 (8) 로부터의 린스액의 토출이 정지된다. 이 때, 제 1 노즐 배관 (9) 내, 제 1 공통 배관 (43) 내 및 제 1 접속부 (44) 내에 린스액이 남아 있다.
그 후, 제어 장치 (3) 는, 제 1 공통 밸브 (50) 를 닫은 채의 상태에서, 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55) 의 기능만을 유효화하여, 제 1 노즐 배관 (9) 내의 린스액을 흡인한다. 이에 따라, 제 1 공통 배관 (43) 에 있어서의, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 의 분기 부분보다 상류측 부분의 내부가 흡인되고, 당해 상류측 부분의 내부에 남아 있는 린스액이, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (48) 으로 비교적 약한 흡인력에 의해 인입된다. 린스액의 흡인은, 린스액의 선단면이, 제 1 좌우 방향부 (42) 내에 설정된 소정의 대기 위치로 후퇴할 때까지 실시된다. 린스액의 선단면이, 대기 위치까지 후퇴하면, 제어 장치 (3) 는 제 1 약액/린스액 흡인 밸브 (54) 를 닫는다. 이에 따라, 린스 공정 (S4) 이 종료한다.
이어서, 제어 장치 (3) 는, 기판 (W) 의 상면에 존재하는 린스액을 유기 용제 (예를 들어 IPA) 로 치환하는 제 1 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 스텝 S5) 을 실시한다. 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 대향 부재 승강 유닛 (35) 을 제어하여, 차단판 (27) 을 근접 위치와 퇴피 위치 사이의 처리 위치에 배치한다.
또, 제어 장치 (3) 는, 기판 (W) 의 회전을 패들 속도로 유지하면서, 다른 밸브를 닫으면서 유기 용제 밸브 (72) 및 제 2 공통 밸브 (70) 를 연다. 이에 따라, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 차단판 (27) 의 기판 대향면 (29) 에 형성된 제 2 토출구 (10) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 유기 용제가 토출된다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 유기 용제는, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면 상의 린스액이 유기 용제에 의해 치환된다.
유기 용제의 토출 개시로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 유기 용제 밸브 (72) 및 제 2 공통 밸브 (70) 를 닫는다. 이에 따라, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 제 2 토출구 (10) 로부터의 유기 용제의 토출이 정지된다. 이 때, 제 2 노즐 배관 (11) 내, 제 2 공통 배관 (63) 내 및 제 2 접속부 (64) 내에 유기 용제가 남아 있다.
그 후, 제어 장치 (3) 는, 제 2 공통 밸브 (70) 를 닫은 채의 상태에서, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 및 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 의 일방의 기능만을 유효화하여, 제 2 노즐 배관 (11) 내의 유기 용제를 흡인한다. 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 및 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 중 어느 기능을 유효화할지는, 제 2 공급/흡인 유닛 (15) 에 대응하는 제 2 흡인 플래그 (103B) 의 값을 참조하여 결정된다.
제 2 흡인 플래그 (103B) 가 오프 상태인 경우에는, 제어 장치 (3) 는, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 를 작동시켜, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 기능을 유효화한다. 이에 따라, 제 2 공통 배관 (63) 에 있어서의, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 개재 장착 부분보다 하류측 부분 (제 2 토출구 (10) 측의 부분) 의 내부가 흡인되고, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 당해 하류측 부분의 내부에 남아 있는 유기 용제가, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 내부 (다이어프램의 구동에 의해 확장한 영역) 로 비교적 약한 흡인력에 의해 인입된다. 유기 용제의 흡인은, 유기 용제의 선단면이, 제 2 좌우 방향부 (62) 내에 설정된 소정의 대기 위치로 후퇴할 때까지 실시된다. 이 때의 유기 용제의 흡인량은 약 0.1 ∼ 1 밀리리터이다. 유기 용제의 선단면이, 대기 위치까지 후퇴하면, 제어 장치 (3) 는 제 2 공통 밸브 (70) 를 닫는다.
한편, 제 2 흡인 플래그 (103B) 가 온 상태인 경우에는, 제어 장치 (3) 는, 유기 용제 흡인 밸브 (76) 를 열어 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 의 기능을 유효화한다. 이에 따라, 제 2 접속부 (64) 의 내부가 흡인되고, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 제 2 노즐 배관 (11) 및 제 2 공통 배관 (63) 의 내부에 남아 있는 유기 용제가, 제 2 접속부 (64) 를 통과하여 유기 용제 흡인 배관 (69) 으로 비교적 강한 흡인력에 의해 인입된다. 제 2 노즐 배관 (11) 내, 제 2 공통 배관 (63) 내, 제 2 접속부 (64) 내 및 유기 용제 흡인 배관 (69) 내로부터 모두 유기 용제가 배출되면, 제어 장치 (3) 는 유기 용제 흡인 밸브 (76) 및 제 2 공통 밸브 (70) 를 닫는다.
제 2 공통 밸브 (70) 의 폐성에 의해, 제 1 유기 용제 공급 공정 (S5) 이 종료한다.
이어서, 제어 장치 (3) 는, 기판 (W) 의 상면에 존재하는 린스액을 액체의 표면 개질제로 치환하는 표면 개질제 공급 공정 (도 8 의 스텝 S6) 을 실시한다. 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 차단판 (27) 을 처리 위치에 유지하면서, 다른 밸브를 닫으면서 제 1 표면 개질제 밸브 (92), 제 2 표면 개질제 밸브 (93) 및 제 3 공통 밸브 (90) 를 연다. 이에 따라, 차단판 (27) 의 기판 대향면 (29) 에 형성된 제 3 토출구 (12) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 표면 개질제가 토출된다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 표면 개질제는, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면 상의 유기 용제가 표면 개질제에 의해 치환된다.
표면 개질제의 토출 개시로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 제 1 표면 개질제 밸브 (92), 제 2 표면 개질제 밸브 (93) 및 제 3 공통 밸브 (90) 를 닫는다. 이에 따라, 제 3 토출구 (12) 로부터의 표면 개질제의 토출이 정지된다. 이 때, 제 3 노즐 배관 (13) 내, 제 3 공통 배관 (83) 내 및 제 3 접속부 (84) 내에 표면 개질제가 남아 있다.
그 후, 제어 장치 (3) 는, 제 3 공통 밸브 (90) 를 닫은 채의 상태에서, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 및 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 의 일방의 기능만을 유효화하여, 제 3 노즐 배관 (13) 내의 표면 개질제를 흡인한다. 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 및 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 중 어느 기능을 유효화할지는, 제 3 공급/흡인 유닛 (16) 에 대응하는 제 3 흡인 플래그 (103C) 의 값을 참조하여 결정된다.
제 3 흡인 플래그 (103C) 가 오프 상태인 경우에는, 제어 장치 (3) 는, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 를 작동시켜, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 의 기능을 유효화한다. 이에 따라, 제 3 공통 배관 (83) 에 있어서의, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 의 개재 장착 부분보다 하류측 부분 (제 3 토출구 (12) 측의 부분) 의 내부가 흡인되고, 당해 상류측 부분의 내부에 남아 있는 표면 개질제가, 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95) 의 내부 (다이어프램의 구동에 의해 확장한 영역) 로 비교적 약한 흡인력에 의해 인입된다. 표면 개질제의 흡인은, 표면 개질제의 선단면이, 제 2 좌우 방향부 (62) 내에 설정된 소정의 대기 위치로 후퇴할 때까지 실시된다. 이 때의 표면 개질제의 흡인량은 약 0.1 ∼ 1 밀리리터이다. 표면 개질제의 선단면이, 대기 위치까지 후퇴하면, 제어 장치 (3) 는 제 3 공통 밸브 (90) 를 닫는다.
한편, 제 3 흡인 플래그 (103C) 가 온 상태인 경우에는, 제어 장치 (3) 는, 표면 개질제 흡인 밸브 (96) 를 열어 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97) 의 기능을 유효화한다. 이에 따라, 제 3 접속부 (84) 의 내부가 흡인되고, 제 3 노즐 배관 (13) 및 제 3 공통 배관 (83) 의 내부에 남아 있는 표면 개질제가, 제 3 접속부 (84) 를 통과하여 표면 개질제 흡인 배관 (89) 으로 비교적 강한 흡인력에 의해 인입된다. 제 3 노즐 배관 (13) 내, 제 3 공통 배관 (83) 내, 제 3 접속부 (84) 내 및 표면 개질제 흡인 배관 (89) 내로부터 모두 표면 개질제가 배출되면, 제어 장치 (3) 는 표면 개질제 흡인 밸브 (96) 및 제 3 공통 밸브 (90) 를 닫는다.
제 3 공통 밸브 (90) 의 폐성에 의해, 표면 개질제 공급 공정 (S6) 이 종료한다.
이어서, 제어 장치 (3) 는, 기판 (W) 의 상면에 존재하는 린스액을 유기 용제 (예를 들어 IPA) 로 치환하는 제 2 유기 용제 공급 공정 (도 8 의 스텝 S7) 을 실시한다. 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 차단판 (27) 을 처리 위치에 유지하고, 또한 기판 (W) 의 회전을 스핀 드라이 속도로 유지하면서, 다른 밸브를 닫으면서 유기 용제 밸브 (72) 및 제 2 공통 밸브 (70) 를 연다. 이에 따라, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 제 2 토출구 (10) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 유기 용제가 토출된다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 유기 용제는, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면 상의 표면 개질제가 유기 용제에 의해 치환된다.
유기 용제의 토출 개시로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 유기 용제 밸브 (72) 및 제 2 공통 밸브 (70) 를 닫는다. 이에 따라, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 제 2 토출구 (10) 로부터의 유기 용제의 토출이 정지된다. 이 때, 제 2 노즐 배관 (11) 내, 제 2 공통 배관 (63) 내 및 제 2 접속부 (64) 내에 유기 용제가 남아 있다.
그 후, 제어 장치 (3) 는, 제 2 공통 밸브 (70) 를 닫은 채의 상태에서, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 및 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 의 기능의 일방만을 유효화하여, 제 2 노즐 배관 (11) 내의 유기 용제를 흡인한다. 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 및 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 의 기능 중 어느 것을 유효화할지는, 제 2 공급/흡인 유닛 (15) 에 대응하는 제 2 흡인 플래그 (103B) 의 값을 참조하여 결정된다.
제 2 흡인 플래그 (103B) 가 오프 상태인 경우에는, 제어 장치 (3) 는, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 를 작동시켜, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 기능을 유효화한다. 이에 따라, 제 2 공통 배관 (63) 에 있어서의, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 개재 장착 부분보다 상류측 부분의 내부가 흡인되고, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 당해 상류측 부분의 내부에 남아 있는 유기 용제가, 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 의 내부 (다이어프램의 구동에 의해 확장한 영역) 로 비교적 약한 흡인력에 의해 인입된다. 유기 용제의 흡인은, 유기 용제의 선단면이, 제 2 좌우 방향부 (62) 내에 설정된 소정의 대기 위치로 후퇴할 때까지 실시된다. 이 때의 유기 용제의 흡인량은 약 0.1 ∼ 1 밀리리터이다. 유기 용제의 선단면이, 대기 위치까지 후퇴하면, 제어 장치 (3) 는 제 2 공통 밸브 (70) 를 닫는다.
한편, 제 2 흡인 플래그 (103B) 가 온 상태인 경우에는, 제어 장치 (3) 는, 유기 용제 흡인 밸브 (76) 를 열어 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 의 기능을 유효화한다. 이에 따라, 제 2 접속부 (64) 의 내부가 흡인되고, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 제 2 노즐 배관 (11) 및 제 2 공통 배관 (63) 의 내부에 남아 있는 유기 용제가, 제 2 접속부 (64) 를 통과하여 유기 용제 흡인 배관 (69) 으로 비교적 강한 흡인력에 의해 인입된다. 제 2 노즐 배관 (11) 내, 제 2 공통 배관 (63) 내, 제 2 접속부 (64) 내 및 유기 용제 흡인 배관 (69) 내로부터 모두 유기 용제가 배출되면, 제어 장치 (3) 는 유기 용제 흡인 밸브 (76) 및 제 2 공통 밸브 (70) 를 닫는다.
제 2 공통 밸브 (70) 의 폐성에 의해, 제 2 유기 용제 공급 공정 (S7) 이 종료한다.
이어서, 기판 (W) 을 건조시키는 스핀 드라이 공정 (도 8 의 스텝 S8) 이 실시된다. 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 대향 부재 승강 유닛 (35) 을 제어하여, 차단판 (27) 을 근접 위치에 배치한다. 차단판 (27) 이 처리 위치에 있을 때에는, 차단판 (27) 이, 기판 (W) 의 상면을 그 주위의 공간으로부터 차단한다. 또, 제어 장치 (3) 는 스핀 모터 (22) 를 제어함으로써, 약액 공급 공정 (S3) ∼ 제 2 유기 용제 공급 공정 (S7) 의 각 공정에 있어서의 회전 속도보다 큰 건조 회전 속도 (예를 들어 수천 rpm) 까지 기판 (W) 을 가속시키고, 그 건조 회전 속도로 기판 (W) 을 회전시킨다. 이에 따라, 큰 원심력이 기판 (W) 상의 액체에 가해지고, 기판 (W) 에 부착되어 있는 액체가 기판 (W) 의 주위에 털어내어진다. 이와 같이 하여, 기판 (W) 으로부터 액체가 제거되고, 기판 (W) 이 건조된다.
기판 (W) 의 가속으로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 스핀 모터 (22) 를 제어함으로써, 스핀 척 (5) 에 의한 기판 (W) 의 회전을 정지시킨다 (도 8 의 스텝 S9). 그 후, 제어 장치 (3) 는, 대향 부재 승강 유닛 (35) 을 제어하여, 차단판 (27) 을 상승시켜 퇴피 위치에 배치한다.
다음으로, 챔버 (4) 내로부터 기판 (W) 이 반출된다 (도 8 의 스텝 S10). 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 기판 반송 로봇 (도시하지 않음) 의 핸드 (도시하지 않음) 를 챔버 (4) 의 내부에 진입시킨다. 그리고, 제어 장치 (3) 는, 기판 반송 로봇의 핸드에 스핀 척 (5) 상의 기판 (W) 을 유지시킨다. 그 후, 제어 장치 (3) 는, 기판 반송 로봇의 핸드를 챔버 (4) 내로부터 퇴피시킨다. 이에 따라, 세정 후의 기판 (W) 이 챔버 (4) 로부터 반출된다.
도 17 은, 각 처리액 공급 공정 (도 8 의 스텝 S3, S5 ∼ S7) 에 있어서의 처리액의 토출 동작 및 흡인 동작을 상세하게 설명하기 위한 흐름도이다.
각 처리액 공급 공정 (도 8 의 S3, S5 ∼ S7) 에 있어서, 미리 정하는 처리액 토출 개시 타이밍이 되면 (스텝 T1 에서 예), 제어 장치 (3) 는, 다른 밸브를 닫으면서, 당해 처리에 사용되어야 할 처리액 밸브 (약액 밸브 (52), 유기 용제 밸브 (72) 또는 표면 개질제 밸브 (92, 93)) 를 열고 (스텝 T2), 또한 당해 처리액 밸브에 대응하는 공통 밸브 (제 1 공통 밸브 (50), 제 2 공통 밸브 (70) 또는 제 3 공통 밸브 (90)) 를 연다. 이에 따라, 토출구 (제 1 토출구 (8), 제 2 토출구 (10) 또는 제 3 토출구 (12)) 로부터, 처리액 (약액, 유기 용제 또는 표면 개질제) 이 토출된다.
처리액의 토출 개시로부터, 공급 레시피 (RE1, RE2, RE3) 에 의해 지시된 처리액 토출 기간이 경과하면 (스텝 T3 에서 예), 제어 장치 (3) 는 처리에 사용되어야 할 처리액 밸브를 닫는다 (스텝 T4). 이에 따라, 토출구로부터의 처리액의 토출이 정지된다.
또, 처리액의 토출 개시로부터 처리액 토출 기간이 경과하면 (스텝 T3 에서 예), 경과 기간 타이머 (제 1 경과 기간 타이머 (104A), 제 2 경과 기간 타이머 (104B) 또는 제 3 경과 기간 타이머 (104C)) 에 의한 계시가 개시한다 (경과 시간 계측 공정의 개시. 스텝 T5). 그 후, 미리 정하는 처리액 토출 개시 타이밍이 된다.
처리액 공급 공정 (도 8 의 S3, S5 ∼ S7) 에 있어서, 미리 정하는 흡인 타이밍이 되면 (스텝 T6 에서 예), 제어 장치 (3) 는, 대응하는 흡인 플래그 (제 1 흡인 플래그 (103A), 제 2 흡인 플래그 (103B) 또는 제 3 흡인 플래그 (103C)) 의 값을 참조한다. 대응하는 흡인 플래그의 값이 00[H] (흡인 플래그 오프) 인 경우에는, 제어 장치 (3) 의 연산 유닛은, 대응하는 제 1 흡인 장치 (제 1 약액/린스액 흡인 장치 (55), 제 1 유기 용제 흡인 장치 (75) 또는 제 1 표면 개질제 흡인 장치 (95)) 의 기능을 유효화시켜 처리액의 흡인 동작을 실시한다. 한편, 대응하는 흡인 플래그의 값이 5A[H] (흡인 플래그 온) 인 경우에는, 제어 장치 (3) 의 연산 유닛은, 대응하는 제 2 흡인 장치 (제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57), 제 2 유기 용제 흡인 장치 (77) 또는 제 2 표면 개질제 흡인 장치 (97)) 를 유효화시켜 처리액의 흡인 동작을 실시한다.
이상에 의해 이 실시형태에 의하면, 각 처리액 공급 공정 (도 8 의 S3, S5 ∼ S7) 의 종료시에 실행되는 흡인에 있어서, 처리액의 토출 정지의 종료로부터의 경과 기간이 기준 기간 미만인 경우에는, 비교적 약한 흡인력으로 흡인되고, 한편, 경과 기간이 기준 기간 이상인 경우에는, 비교적 강한 흡인력으로 흡인된다.
처리액의 토출 정지로부터 그다지 기간이 경과하고 있지 않은 경우에는, 노즐 배관 (9, 11, 13) 내에 잔류하고 있는 처리액 (약액, 유기 용제, 표면 개질제 등) 은, 다음번의 처리액 공급 공정에 있어서도 계속해서 사용된다. 이 경우, 처리액의 선단면이 소정 위치로 후퇴하도록, 처리액이 흡인된다. 따라서, 처리액의 토출 정지의 종료로부터의 경과 기간이 기준 기간 미만인 경우에는 비교적 약한 흡인력에 의해 흡인한다. 이에 따라, 처리액의 선단면을 소정 위치까지 정확하게 후퇴시킬 수 있고, 그 결과, 처리액의 뚝뚝 떨어짐의 염려를 해소할 수 있다.
한편, 처리액의 토출 정지로부터 장기간이 경과하고 있는 경우에는, 노즐 배관 (9, 11, 13) 이나 공통 배관 (43, 63, 83) 내에 잔류하고 있는 처리액 (약액, 유기 용제, 표면 개질제 등) 이 시간 경과적 변화 (온도 변화 또는 성분 변화) 하고 있는 경우가 있다. 이와 같은 처리액은 그대로 처리에 사용하는 것은 바람직하지 않고, 다음번의 처리액 흡인 공급 공정의 실행에 앞서 기외로 배출할 (이른바 프리디스펜스를 실시할) 필요가 있다. 처리액의 토출 정지로부터의 경과 기간이 기준 기간 이상인 경우에는 강한 흡인력에 의해 흡인한다. 이에 따라, 시간 경과적 변화하고 있는 처리액을, 노즐 배관 (9, 11, 13) 이나 공통 배관 (43, 63, 83) 내로부터 배출할 수 있다.
이상에 의해, 노즐 배관 (9, 11, 13) 이나 공통 배관 (43, 63, 83) 내에 잔류한 처리액을, 그 처리액의 상태에 적합한 양태로 흡인할 수 있다.
예를 들어, 제 1 공급/흡인 유닛 (14) 에 형성되는 제 1 흡인 장치로서, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 와 동일한 이젝터식 흡인 장치로 이루어지는 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (112) 가 형성되어도 된다. 구체적으로는, 제 1 공급/흡인 유닛 (14) 은, 제 1 접속부 (44) 에 일단측 (도 18 의 좌측) 이 접속된 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (111) 과, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (111) 의 타단측 (선단) 에 접속된 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (112) 와, 제 1 약액/린스액 흡인 배관 (111) 을 개폐하기 위한 흡인 밸브 (113) 를 구비하고 있다. 이와 같이 제 1 흡인 장치로서 이젝터식 흡인 장치를 채용하는 경우에는, 에어압이나 압손실을 다르게 함으로써, 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (112) 의 흡인력 (흡인 속도) 이, 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 보다 약해지도록 (느려지도록) 설정된다.
또, 제 2 공급/흡인 유닛 (15) 이나 제 3 공급/흡인 유닛 (16) 에 있어서, 도 18 에 나타내는 변형예와 마찬가지로, 이젝터식의 제 1 약액/린스액 흡인 장치 (112) 가 형성되어도 된다.
또, 제 1 공급/흡인 유닛 (14) 에 있어서 1 개의 흡인 장치만이 형성되는 구성이어도 된다. 도 19 에 나타내는 바와 같이, 제 1 공급/흡인 유닛 (14) 이, 제 1 접속부 (44) 에 일단측 (도 19 의 좌측) 이 접속된 흡인 배관 (121) 과, 흡인 배관 (121) 의 타단측 (선단) 에 접속된 약액/린스액 흡인 장치 (흡인 장치) (122) 와, 흡인 배관 (121) 에 개재 장착되고, 흡인 배관 (121) 의 개도를 조정하여, 흡인력 (흡인 속도) 을 조정하기 위한 유량 조정 밸브 (흡인력 조정 유닛) (123) 와, 흡인 배관 (121) 을 개폐하기 위한 흡인 밸브 (124) 를 포함하고 있어도 된다. 약액/린스액 흡인 장치 (흡인 장치) (122) 는, 예를 들어, 제 2 약액/린스액 흡인 장치 (57) 와 동일한 이젝터식 흡인 장치이다. 유량 조정 밸브 (123) 는, 밸브 시트가 내부에 형성된 밸브 보디와, 밸브 시트를 개폐하는 밸브체와, 개 (開) 위치와 폐 (閉) 위치의 사이에서 밸브체를 이동시키는 액추에이터를 포함한다. 다른 유량 조정 밸브에 대해서도 동일하다. 유량 조정 밸브 (123) 는, 흡인 배관 (121) 이 아니라, 제 1 공통 배관 (43) 에 개재 장착되어 있어도 된다.
도 20 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (201) 의 내부의 레이아웃을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다. 기판 처리 장치 (201) 는, 실리콘 웨이퍼 등의 기판 (W) 을 1 매씩 처리하는 매엽식 장치이다. 이 실시형태에서는, 기판 (W) 은, 원판상의 기판이다. 기판 처리 장치 (201) 는, 처리액으로 기판 (W) 을 처리하는 복수의 처리 유닛 (202) 과, 처리 유닛 (202) 에서 처리되는 복수 매의 기판 (W) 을 수용하는 기판 수용기 (C) 가 재치 (載置) 되는 로드 포트 (LP) 와, 로드 포트 (LP) 와 처리 유닛 (202) 의 사이에서 기판 (W) 을 반송하는 반송 로봇 (IR 및 CR) 과, 기판 처리 장치 (201) 를 제어하는 제어 장치 (203) 를 포함한다. 반송 로봇 (IR) 은, 기판 수용기 (C) 와 반송 로봇 (CR) 의 사이에서 기판 (W) 을 반송한다. 반송 로봇 (CR) 은, 반송 로봇 (IR) 과 처리 유닛 (202) 의 사이에서 기판 (W) 을 반송한다. 복수의 처리 유닛 (202) 은, 예를 들어, 동일한 구성을 가지고 있다.
도 21 은, 처리 유닛 (202) 의 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다. 도 22 는, 중심축 노즐 (207) 의 종단면도이다. 도 23 은, 중심축 노즐 (207) 의 저면도이다.
처리 유닛 (202) 은, 박스형의 챔버 (204) 와, 챔버 (204) 내에서 1 매의 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지하여, 기판 (W) 의 중심을 통과하는 연직인 회전축선 (A1) 둘레에 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 척 (기판 유지 유닛) (205) 과, 스핀 척 (205) 에 유지되고 있는 기판 (W) 의 상면에 대향하는 대향 부재 (206) 와, 대향 부재 (206) 의 내부를 상하로 삽입 통과하고, 스핀 척 (205) 에 유지되고 있는 기판 (W) 의 상면의 중앙부를 향해서 처리액을 토출하기 위한 중심축 노즐 (207) 과, 중심축 노즐 (207) 에 약액을 공급하기 위한 약액 공급 유닛 (208) 과, 중심축 노즐 (207) 에 린스액을 공급하기 위한 린스액 공급 유닛 (209) 과, 중심축 노즐 (207) 에 액체의 소수화제를 공급하기 위한 소수화제 공급 유닛 (210) 과, 중심축 노즐 (207) 에, 공기보다 비중이 크고 또한 물보다 낮은 표면 장력을 갖는 저표면 장력 액체로서의 유기 용제를 공급하기 위한 유기 용제 공급 유닛 (211) 과, 스핀 척 (205) 을 둘러싸는 통형상의 처리 컵 (212) 을 포함한다.
챔버 (204) 는, 스핀 척 (205) 이나 노즐을 수용하는 박스형상의 격벽 (213) 과, 격벽 (213) 의 상부로부터 격벽 (213) 내에 청정 공기 (필터에 의해 여과된 공기) 를 보내는 송풍 유닛으로서의 FFU (팬·필터·유닛) (214) 와, 격벽 (213) 의 하부로부터 챔버 (204) 내의 기체를 배출하는 배기 덕트 (215) 를 포함한다. FFU (214) 는, 격벽 (213) 의 상방에 배치되어 있고, 격벽 (213) 의 천정에 장착되어 있다. FFU (214) 는, 격벽 (213) 의 천정으로부터 챔버 (204) 내에 하향으로 청정 공기를 보낸다. 배기 덕트 (215) 는, 처리 컵 (212) 의 저부에 접속되어 있고, 기판 처리 장치 (201) 가 설치되는 공장에 형성된 배기 처리 설비를 향해서 챔버 (204) 내의 기체를 도출한다. 따라서, 챔버 (204) 내를 하방으로 흐르는 다운 플로우 (하강류) 가, FFU (214) 및 배기 덕트 (215) 에 의해 형성된다. 기판 (W) 의 처리는, 챔버 (204) 내에 다운 플로우가 형성되어 있는 상태에서 실시된다.
스핀 척 (205) 으로서, 기판 (W) 을 수평 방향으로 사이에 끼워 기판 (W) 을 수평으로 유지하는 협지식의 척이 채용되고 있다. 구체적으로는, 스핀 척 (205) 은, 스핀 모터 (216) 와, 이 스핀 모터 (216) 의 구동축과 일체화된 스핀축 (217) 과, 스핀축 (217) 의 상단에 대략 수평으로 장착된 원판상의 스핀 베이스 (218) 를 포함한다.
스핀 베이스 (218) 의 상면에는, 그 주연부에 복수 개 (3 개 이상. 예를 들어 6 개) 의 협지 부재 (219) 가 배치되어 있다. 복수 개의 협지 부재 (219) 는, 스핀 베이스 (218) 의 상면 주연부에 있어서, 기판 (W) 의 외주 형상에 대응하는 원주 상에서 적당한 간격을 띄우고 배치되어 있다. 스핀 베이스 (218) 의 상면에는, 회전축선 (A1) 을 중심으로 하는 원주 상에, 대향 부재 (206) 를 하방으로부터 지지하기 위한 복수 개 (3 개 이상) 의 대향 부재 지지부 (220) 가 배치되어 있다. 대향 부재 지지부 (220) 와 회전축선 (A1) 사이의 거리는, 협지 부재 (219) 와 회전축선 (A1) 사이의 거리보다, 크게 설정되어 있다.
또, 스핀 척 (205) 으로는, 협지식의 것에 한정되지 않고, 예를 들어, 기판 (W) 의 이면을 진공 흡착함으로써, 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지하고, 또한 그 상태에서 연직인 회전 축선 둘레에 회전함으로써, 스핀 척 (205) 에 유지되고 있는 기판 (W) 을 회전시키는 진공 흡착식의 것 (진공 척) 이 채용되어도 된다.
대향 부재 (206) 는, 스핀 척 (205) 에 따라서 회전하는 종동형의 대향 부재 (즉, 차단 부재) 이다. 즉, 대향 부재 (206) 는, 기판 처리 중에 있어서, 대향 부재 (206) 가 스핀 척 (205) 에 일체 회전 가능하게 지지된다.
대향 부재 (206) 는, 차단판 (221) 과, 차단판 (221) 에 동반 승강 가능하게 형성된 걸어맞춤부 (222) 와, 걸어맞춤부 (222) 로 걸어맞춰 차단판 (221) 을 상방으로부터 지지하기 위한 지지부 (223) 를 포함한다.
차단판 (221) 은, 기판 (W) 보다 큰 직경을 갖는 원판상이다. 차단판 (221) 은, 그 하면에 기판 (W) 의 상면 전역에 대향하는 원형의 기판 대향면 (221a) 과, 기판 대향면 (221a) 의 주연부에 있어서 하방을 향해서 돌출하는 원환상 (圓環狀) 의 날밑부 (221b) 와, 기판 대향면 (221a) 에 형성되어 대향 부재 지지부 (220) 에 걸어맞추기 위한 스핀 척 걸어맞춤부 (221c) 를 가지고 있다. 기판 대향면 (221a) 의 중앙부에는, 대향 부재 (206) 를 상하로 관통하는 관통공 (224) 이 형성되어 있다. 관통공 (224) 은, 원통상의 내주면에 의해 구획되어 있다.
걸어맞춤부 (222) 는, 차단판 (221) 의 상면에 있어서, 관통공 (224) 의 주위를 포위하는 원통부 (225) 와, 원통부 (225) 의 상단으로부터 직경 방향 외방으로 넓어지는 플랜지부 (226) 를 포함한다. 플랜지부 (226) 는, 지지부 (223) 에 포함되는, 다음에 서술하는 플랜지 지지부 (228) 보다 상방에 위치하고 있고, 플랜지부 (226) 의 외주는, 플랜지 지지부 (228) 의 내주보다 대경 (大徑) 으로 되어 있다.
지지부 (223) 는, 예를 들어 대략 원판상의 지지부 본체 (227) 와, 수평인 플랜지 지지부 (228) 와, 지지부 본체 (227) 와 플랜지 지지부 (228) 를 접속하는 접속부 (229) 를 포함한다.
중심축 노즐 (207) 은, 차단판 (221) 및 기판 (W) 의 중심을 통과하는 연직인 축선, 즉, 회전축선 (A1) 을 따라 상하 방향으로 연장되어 있다. 중심축 노즐 (207) 은, 스핀 척 (205) 의 상방에 배치되고, 차단판 (221) 및 지지부 (223) 의 내부 공간을 삽입 통과한다. 중심축 노즐 (207) 은, 차단판 (221) 및 지지부 (223) 와 함께 승강한다.
중심축 노즐 (207) 은, 관통공 (224) 의 내부를 상하로 연장하는 원기둥형상의 케이싱 (230) 과, 케이싱 (230) 의 내부를 상하로 삽입 통과하는 제 1 노즐 배관 (231), 제 2 노즐 배관 (232), 제 3 노즐 배관 (233) 및 제 4 노즐 배관 (234) 을 포함한다. 케이싱 (230) 은, 원통상의 외주면 (230a) 과, 케이싱 (230) 의 하단부에 형성되고, 기판 (W) 의 상면의 중앙부에 대향하는 대향면 (230b) 을 가지고 있다. 제 1 ∼ 제 4 노즐 배관 (231 ∼ 234) 은, 각각 이너 튜브이다.
지지부 (223) 에는, 지지부 (223) 를 승강시켜 대향 부재 (206) 를 승강시키기 위한 대향 부재 승강 유닛 (247) 이 결합되어 있다. 대향 부재 승강 유닛 (247) 은, 서보모터나 볼나사 기구 등을 포함하는 구성이다.
대향 부재 승강 유닛 (247) 은, 대향 부재 (206) 및 제 1 ∼ 제 4 노즐 배관 (231 ∼ 234) 을, 지지부 (223) 와 함께 연직 방향으로 승강한다. 대향 부재 승강 유닛 (247) 은, 차단판 (221) 의 기판 대향면 (221a) 이 스핀 척 (205) 에 유지되고 있는 기판 (W) 의 상면에 근접하는 근접 위치와, 근접 위치의 상방에 형성된 퇴피 위치의 사이에서, 차단판 (221) 및 제 1 ∼ 제 4 노즐 배관 (231 ∼ 234) 을 승강시킨다. 대향 부재 승강 유닛 (247) 은, 근접 위치와 퇴피 위치 사이의 각 위치에서 차단판 (221) 을 유지 가능하다
대향 부재 승강 유닛 (247) 에 의해, 지지부 (223) 를 하위치 (도 21 에 파선으로 나타내는 위치) 와 상위치 (도 21 에 실선으로 나타내는 위치) 의 사이에서 승강시킬 수 있고, 이에 따라, 대향 부재 (206) 의 차단판 (221) 을, 스핀 척 (205) 에 유지된 기판 (W) 의 상면에 근접하는 근접 위치 (도 21 에 파선으로 나타내는 위치) 와, 스핀 척 (205) 의 상방으로 크게 퇴피한 퇴피 위치 (도 21 에 실선으로 나타내는 위치) 의 사이에서 승강시킬 수 있다.
구체적으로는, 지지부 (223) 가 상위치에 위치하는 상태에서는, 지지부 (223) 의 플랜지 지지부 (228) 와 플랜지부 (226) 가 걸어맞춰짐으로써, 걸어맞춤부 (222), 차단판 (221) 및 중심축 노즐 (207) 이 지지부 (223) 에 지지된다. 즉, 차단판 (221) 이 지지부 (223) 에 의해 매달린다.
지지부 (223) 가 상위치에 위치하는 상태에서는, 플랜지 지지부 (228) 의 상면에 돌출 형성된 돌기 (228a) 가, 플랜지부 (226) 에 둘레 방향으로 간격을 띄우고 형성된 걸어맞춤 구멍 (226a) 에 걸어맞춰짐으로써, 차단판 (221) 이 지지부 (223) 에 대하여 둘레 방향으로 위치 결정된다.
대향 부재 승강 유닛 (247) 이, 지지부 (223) 를 상위치로부터 하강시키면, 차단판 (221) 도 퇴피 위치로부터 하강한다. 그 후, 차단판 (221) 의 스핀 척 걸어맞춤부 (221c) 가, 대향 부재 지지부 (220) 에 맞닿으면, 차단판 (221) 및 중심축 노즐 (207) 이 대향 부재 지지부 (220) 에 의해 받아내어진다. 그리고, 대향 부재 승강 유닛 (247) 이 지지부 (223) 를 하강시키면, 지지부 (223) 의 플랜지 지지부 (228) 와 플랜지부 (226) 의 걸어맞춤이 해제되어, 걸어맞춤부 (222), 차단판 (221) 및 중심축 노즐 (207) 은 지지부 (223) 로부터 이탈하고, 스핀 척 (205) 에 의해 지지된다. 이 상태에서, 스핀 척 (205) (스핀 베이스 (218)) 의 회전에 동반하여, 차단판 (221) 이 회전시켜진다.
제 1 노즐 배관 (231) 은, 연직 방향을 따라 연장되는 연직 부분을 포함한다. 제 1 노즐 배관 (231) 의 하단은, 케이싱 (230) 의 대향면 (230b) 에 개구하여, 제 1 토출구 (231a) 를 형성하고 있다. 제 1 노즐 배관 (231) 에는, 약액 공급 유닛 (208) 으로부터의 약액이 공급된다. 약액 공급 유닛 (208) 은, 제 1 노즐 배관 (231) 의 상류단측에 접속된 약액 배관 (236) 과, 약액 배관 (236) 의 도중부에 개재 장착된 약액 밸브 (237) 를 포함한다. 약액 밸브 (237) 가 열리면, 제 1 토출구 (231a) 로부터 하방을 향해서 약액이 토출된다. 약액 밸브 (237) 가 닫히면, 제 1 토출구 (231a) 로부터의 약액의 토출이 정지된다. 약액은, 약액은, 예를 들어, 황산, 아세트산, 질산, 염산, 불산, 암모니아수, 과산화수소수, 유기산 (예를 들어 시트르산, 옥살산 등), 유기 알칼리 (예를 들어, TMAH：테트라메틸암모늄하이드로옥사이드 등), 및 계면 활성제, 부식 방지제 중 적어도 1 개를 포함하는 액이어도 된다.
제 2 노즐 배관 (232) 은, 연직 방향을 따라 연장되는 연직 부분을 포함한다. 제 2 노즐 배관 (232) 의 하단은, 케이싱 (230) 의 대향면 (230b) 에 개구하여, 제 2 토출구 (232a) 를 형성하고 있다. 제 2 노즐 배관 (232) 에는, 린스액 공급 유닛 (209) 으로부터의 린스액이 공급된다. 린스액 공급 유닛 (209) 은, 제 2 노즐 배관 (232) 의 상류단측에 접속된 린스액 배관 (238) 과, 린스액 배관 (238) 의 도중부에 개재 장착된 린스액 밸브 (239) 를 포함한다. 린스액 밸브 (239) 가 열리면, 제 2 토출구 (232a) 로부터 하방을 향해서 린스액이 토출된다. 린스액 밸브 (239) 가 닫히면, 제 2 토출구 (232a) 로부터의 린스액의 토출이 정지된다. 린스액은, 물이다. 이 실시형태에 있어서, 물은, 순수 (탈이온수), 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 및 희석 농도 (예를 들어, 10 ∼ 100 ppm 정도) 의 암모니아수 중 어느 것이다.
제 3 노즐 배관 (233) 은, 연직 방향을 따라 연장되는 연직 부분을 포함한다. 제 3 노즐 배관 (233) 의 하단은, 케이싱 (230) 의 대향면 (230b) 에 개구하여, 제 3 토출구 (233a) 를 형성하고 있다. 제 3 노즐 배관 (233) 에는, 소수화제 공급 유닛 (210) 으로부터의 소수화제가 공급된다. 소수화제 공급 유닛 (210) 은, 제 3 노즐 배관 (233) 의 상류단측에 접속된 소수화제 배관 (처리액 배관) (240) (후술하는 공통 배관 (251) 과 동일) 과, 소수화제 배관 (240) 의 도중부에 개재 장착된 소수화제 밸브 (241) (후술하는 공통 밸브 (260) 와 동일) 를 포함한다. 소수화제 밸브 (241) 가 열리면, 제 3 토출구 (233a) 로부터 하방을 향해서 소수화제가 토출된다. 소수화제 밸브 (241) 가 닫히면, 제 3 토출구 (233a) 로부터의 소수화제의 토출이 정지된다. 소수화제는, 실리콘계 소수화제여도 되고, 메탈계 소수화제여도 된다.
실리콘계의 소수화제는, 실리콘 (Si) 자체 및 실리콘을 포함하는 화합물을 소수화시키는 소수화제이다. 실리콘계 소수화제는, 예를 들어, 실란 커플링제이다. 실란 커플링제는, 예를 들어, HMDS (헥사메틸디실라잔), TMS (테트라메틸실란), 불소화 알킬클로로실란, 알킬디실라잔, 및 비클로로계 소수화제 중 적어도 1 개를 포함한다. 비클로로계 소수화제는, 예를 들어, 디메틸실릴디메틸아민, 디메틸실릴디에틸아민, 헥사메틸디실라잔, 테트라메틸디실라잔, 비스(디메틸아미노)디메틸실란, N,N-디메틸아미노트리메틸실란, N-(트리메틸실릴)디메틸아민 및 오르가노 실란 화합물 중 적어도 1 개를 포함한다.
메탈계의 소수화제는, 예를 들어 높은 배위성을 갖고, 주로 배위 결합에 의해 금속을 소수화하는 용제이다. 이 소수화제는, 예를 들어, 소수기를 갖는 아민, 및 유기 실리콘 화합물 중 적어도 1 개를 포함한다.
제 4 노즐 배관 (234) 은, 연직 방향을 따라 연장되는 연직 부분을 포함한다. 제 4 노즐 배관 (234) 의 하단은, 케이싱 (230) 의 대향면 (230b) 에 개구하여, 제 4 토출구 (234a) 를 형성하고 있다. 제 4 노즐 배관 (234) 에는, 유기 용제 공급 유닛 (211) 으로부터의 액체의 유기 용제가 공급된다.
제 4 노즐 배관 (234) 은, 연직 방향을 따라 연장되는 연직 부분을 포함한다. 제 4 노즐 배관 (234) 의 하단은, 케이싱 (230) 의 대향면 (230b) 에 개구하여, 제 4 토출구 (234a) 를 형성하고 있다. 제 4 노즐 배관 (234) 에는, 유기 용제 공급 유닛 (211) 으로부터의 액체의 유기 용제가 공급된다. 유기 용제 공급 유닛 (211) 은, 제 4 노즐 배관 (234) 의 상류단측에 접속된 유기 용제 배관 (242) 과, 유기 용제 배관 (242) 의 도중부에 개재 장착된 유기 용제 밸브 (243) 를 포함한다. 유기 용제 밸브 (243) 가 열리면, 제 4 토출구 (234a) 로부터 하방을 향해서 액체의 유기 용제가 토출된다. 유기 용제 밸브 (243) 가 닫히면, 제 4 토출구 (234a) 로부터의 액체의 유기 용제의 토출이 정지된다.
이 실시형태에 있어서, 유기 용제는, 예를 들어 IPA (isopropyl alcohol) 이지만, 이와 같은 유기 용제로서, IPA 이외에, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 아세톤, EG (에틸렌글리콜) 및 HFE (하이드로플루오로에테르) 를 예시할 수 있다. 또, 유기 용제로는, 단체 성분만으로 이루어지는 경우 뿐만 아니라, 다른 성분과 혼합한 액체여도 된다. 예를 들어, IPA 와 아세톤의 혼합액이어도 되고, IPA 와 메탄올의 혼합액이어도 된다.
도 21 에 나타내는 바와 같이, 처리 컵 (212) 은, 스핀 척 (205) 에 유지되고 있는 기판 (W) 보다 외방 (회전축선 (A1) 으로부터 멀어지는 방향) 에 배치되어 있다. 처리 컵 (212) 은, 스핀 베이스 (218) 의 주위를 둘러싸고 있다. 스핀 척 (205) 이 기판 (W) 을 회전시키고 있는 상태에서, 처리액이 기판 (W) 에 공급되면, 기판 (W) 에 공급된 처리액이 기판 (W) 의 주위에 털어내어진다. 처리액이 기판 (W) 에 공급될 때, 상향으로 열린 처리 컵 (212) 의 상단부 (212a) 는, 스핀 베이스 (218) 보다 상방에 배치된다. 따라서, 기판 (W) 의 주위에 배출된 처리액 (약액이나 린스액, 소수화제, 유기 용제) 은, 처리 컵 (212) 에 의해 받아내어진다. 그리고, 처리 컵 (212) 에 받아내어진 처리액은, 도시하지 않은 회수 장치 또는 배액 장치에 보내진다.
도 24 는, 도 21 에 나타내는, 소수화제 공급 유닛 (210) 의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
소수화제 공급 유닛 (210) 은, 제 1 노즐 배관 (231) 에 접속된 공통 배관 (251) 과, 공통 배관 (251) 을 통해서 제 1 노즐 배관 (231) 에 접속된 믹싱 밸브 유닛 (MV) 을 포함한다. 믹싱 밸브 유닛 (MV) 은, 제 1 노즐 배관 (231) 에 송액하는 접속부 (252) 와, 복수의 밸브 (259, 260, 262, 263, 267) 를 포함한다. 복수의 밸브 (259, 260, 262, 263, 267) 는, 모두 개폐 밸브이다. 믹싱 밸브 유닛 (MV) 은, 접속부 (252) 에 각각 접속된, 배출 배관 (253), 소수화제 공급 배관 (255), 흡인 배관 (256) 및 세정액 공급 배관 (257) 을 추가로 포함한다.
접속부 (252) 는, 소정의 일방향을 따라 긴쪽을 가지고 있다. 접속부 (252) 는, 유통 방향 (D1) 으로 연장되는 통형상 (예를 들어 원통상 또는 각통상 (角筒狀)) 의 측벽 (252a) 과, 측벽 (252a) 의 일방측 단부 (端部) 를 폐색하는 일단벽 (252b) 과, 측벽 (252a) 의 타방측 단부를 폐색하는 타단벽 (252c) 을 포함한다. 접속부 (252) 의 내부에는, 액체가 유통하기 위한 유통 공간 (SP1) 이 형성되어 있다. 유통 공간 (SP1) 은, 유통 방향 (D1) 을 따라 연장되어 있다. 접속부 (252) 의 측벽에는, 일방측 (도 24 의 상측) 으로부터, 배출 배관 (253), 공통 배관 (251), 소수화제 공급 배관 (255), 흡인 배관 (256) 및 세정액 공급 배관 (257) 의 순서로 접속되어 있다.
공통 배관 (251) 은, 상하 방향 부분 (251a) 과, 좌우 방향 부분 (251b) 을 가지고 있다. 상하 방향 부분 (251a) 의 하류단이, 제 1 노즐 배관 (231) 의 상류단에 접속되어 있다. 좌우 방향 부분 (251b) 의 하류단이, 상하 방향 부분 (251a) 의 상류단에 접속되어 있다. 좌우 방향 부분 (251b) 의 상류단이 접속부 (252) 에 접속되어 있다. 공통 배관 (251) 의 좌우 방향 부분 (251b) 에는, 공통 배관 (251) 을 개폐하기 위한 공통 밸브 (260) 가 개재 장착되어 있다. 공통 밸브 (260) 는, 에어 오퍼레이트식의 개폐 밸브이다. 이와 같은 에어 오퍼레이트식의 개폐 밸브로서, 다이어프램 밸브나, 버터플라이 밸브, 니들 밸브 등을 예로 들 수 있다.
공통 배관 (251) 의 좌우 방향 부분 (251b) 에는, 공통 밸브 (260) 보다 하류측에, 제 1 흡인 장치 (261) 가 개재 장착되어 있다. 제 1 흡인 장치 (261) 는, 다이어프램식 흡인 장치이다. 다이어프램식 흡인 장치는, 공통 배관 (251) 의 도중부에 개재 장착되는 통형상의 헤드와, 헤드 내에 수용된 다이어프램을 포함하고, 다이어프램의 구동에 의해, 헤드 내에 형성되는 유로의 용적을 변화시키는 흡인 장치이다 (일본 공개특허공보 2016-111306호 등 참조).
다이어프램식 흡인 장치로 이루어지는 제 1 흡인 장치 (261) 는, 에어 오퍼레이트식 흡인 장치이다. 제 1 흡인 장치 (261) 의 내부로의 에어의 공급 정지에 의해, 다이어프램이 형체 변화하여 헤드 내의 용적이 증대하고, 그 결과, 공통 배관 (251) 중 제 1 흡인 장치 (261) 보다 하류측 부분에 존재하는 소수화제가 헤드 내로 끌여들여지고, 당해 하류측 부분의 내부가 흡인된다 (즉, 토출 정지 신호의 입력에 따라서, 헤드 내에 소수화제가 흡인된다). 이에 따라, 제 1 흡인 장치 (261) 의 기능이 유효화된다. 또, 제 1 흡인 장치 (261) 의 내부로의 에어의 공급에 의해 다이어프램이 형체 변화하여 헤드 내의 용적이 감소하고, 이에 따라, 헤드 내에 흡인되고 있던 액체 (처리액) 가 밀려나온다 (즉, 토출 개시 신호의 입력에 따라서, 헤드 내의 소수화제가 밀려나온다). 이에 따라, 제 1 흡인 장치 (261) 의 기능이 무효화된다.
공통 밸브 (260) 를 구동하기 위한 구동원 (예를 들어 전자 밸브. 제 2 구동원) 과, 제 1 흡인 장치 (261) 를 구동하기 위한 구동원 (예를 들어 전자 밸브. 제 1 구동원) 은 서로 독립되어 있다. 만일, 공통 밸브 (260) 를 구동하기 위한 구동원과, 제 1 흡인 장치 (261) 를 구동하기 위한 구동원이 공통이면, 공통 밸브 (260) 의 개폐에 연동하여, 제 1 흡인 장치 (261) 의 흡인/흡인 해제가 실시되어 버린다. 공통 밸브 (260) 를 구동하기 위한 구동원과, 제 1 흡인 장치 (261) 를 구동하기 위한 구동원이 서로 독립되어 있으므로, 공통 밸브 (260) 의 개폐와, 제 1 흡인 장치 (261) 의 흡인/흡인 해제의 각각을, 서로 최적인 동작 타이밍으로 실시할 수 있다.
배출 배관 (253) 에는, 배출 배관 (253) 을 개폐하기 위한 배출 밸브 (259) 가 개재 장착되어 있다. 배출 배관 (253) 의 하류단측은, 기외의 배액 설비에 접속되어 있다.
소수화제 공급 배관 (255) 에는, 소수화제 공급 배관 (255) 을 개폐하기 위한 소수화제 공급 밸브 (262) 가 개재 장착되어 있다. 소수화제 공급 배관 (255) 의 상류단측에는, 소수화제 공급원으로부터 소수화제가 공급되도록 되어 있다.
흡인 배관 (256) 에는, 흡인 배관 (256) 을 개폐하기 위한 흡인 밸브 (263) 가 개재 장착되어 있다. 흡인 배관 (256) 의 하류단에는, 제 2 흡인 장치 (264) 가 접속되어 있다. 제 2 흡인 장치 (264) 는, 이젝터식 흡인 장치이다. 이젝터식 흡인 장치는, 진공 발생기나 아스피레이터를 포함한다. 이젝터식 흡인 장치는, 다이어프램식 흡인 장치나 사이펀식 흡인 장치와 비교하여, 흡인력이 강하고 (흡인 속도가 빠르고) 또한 흡인 가능한 액 유량이 많다.
제 2 흡인 장치 (264) 는, 유체 공급 배관 (265) 과, 유체 공급 배관 (265) 의 개폐를 전환하기 위한 유체 공급 밸브 (266) 를 포함한다. 유체 공급 밸브 (266) 는, 예를 들어 전자 밸브이다. 제 2 흡인 장치 (264) 의 통전 상태에 있어서, 유체 공급 밸브 (266) 가 열려, 유체 공급 배관 (265) 내에 유체가 흐름으로써, 제 2 흡인 장치 (264) 의 내부가 감압된다. 이에 따라, 흡인 배관 (256) 의 내부가 흡인된다. 즉, 제 2 흡인 장치 (264) 의 기능이 유효화된다.
세정액 공급 배관 (257) 에는, 세정액 공급 배관 (257) 을 개폐하기 위한 세정액 공급 밸브 (267) 가 개재 장착되어 있다. 세정액 공급 배관 (257) 의 상류단측에는, 세정액 공급원으로부터 세정액이 공급되도록 되어 있다. 세정액은, 도 24 의 예에서는, 예를 들어 유기 용제 (예를 들어 IPA) 이지만, 그 이외에 물을 세정액으로서 사용할 수도 있다.
소수화제 공급 유닛 (210) 에 있어서의 다른 밸브가 닫혀 있는 상태에서, 공통 밸브 (260) 및 소수화제 공급 밸브 (262) 가 열리면, 소수화제 공급 배관 (255) 으로부터의 소수화제가 접속부 (252) 의 내부에 유입하고, 이 소수화제가 공통 배관 (251) 을 통해서 제 1 노즐 배관 (231) 에 공급되고, 제 3 토출구 (233a) 로부터 하방을 향해서 소수화제가 토출된다.
또, 소수화제 공급 유닛 (210) 에 있어서의 다른 밸브가 닫혀 있는 상태에서, 소수화제 공급 밸브 (262) 및 배출 밸브 (259) 가 열리면, 소수화제 공급 배관 (255) 으로부터의 소수화제가 접속부 (252) 에 유입하고, 이 소수화제가, 배출 배관 (253) 을 통해 접속부 (252) 외로 배출시켜진다 (프리디스펜스 공정).
또, 소수화제 공급 유닛 (210) 에 있어서의 다른 밸브가 닫혀 있는 상태에서, 세정액 공급 밸브 (267) 및 배출 밸브 (259) 가 열리면, 세정액 공급 배관 (257) 으로부터의 세정액이 접속부 (252) 에 유입하고, 이 세정액이, 배출 배관 (253) 을 통해 접속부 (252) 외로 배출시켜진다 (접속부 세정 공정).
또, 소수화제 공급 유닛 (210) 에 있어서의 다른 밸브가 닫혀 있는 상태에서, 세정액 공급 밸브 (267) 및 공통 밸브 (260) 가 열리면, 세정액 공급 배관 (257) 으로부터의 세정액이 접속부 (252) 에 유입하고, 이 세정액이, 공통 밸브 (260) 를 통해 제 3 토출구 (233a) 로부터 토출된다 (배관 세정 공정).
또, 소수화제 공급 유닛 (210) 에 있어서의 다른 밸브 (공통 밸브 (260) 를 포함한다) 가 닫혀 있는 상태에서, 제 1 흡인 장치 (261) 의 기능이 유효화되면, 공통 배관 (251) 에 있어서의 제 1 흡인 장치 (261) 의 개재 장착 위치보다 하류측 부분에 존재하는 액체가 제 1 흡인 장치 (261) 에 흡인된다 (제 1 흡인 공정). 이 때의 소수화제의 흡인량은 약 0.1 ∼ 1 밀리리터이다.
또, 유체 공급 밸브 (266) 의 개성 (開成) 에 의해 제 2 흡인 장치 (264) 의 기능이 유효화되어 있는 상태에서, 흡인 밸브 (263) 및 공통 밸브 (260) 가 열리면, 흡인 배관 (256) 의 내부가 흡인되고, 접속부 (252) 의 내부 (유통 공간 (SP1)) 의 액체, 및 공통 배관 (251) 의 내부의 액체가 제 2 흡인 장치 (264) 에 의해 흡인된다 (제 2 흡인 공정).
도 25 는, 기판 처리 장치 (201) 의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
제어 장치 (203) 는, 예를 들어 마이크로 컴퓨터를 사용하여 구성되어 있다. 제어 장치 (203) 는 CPU 등의 연산 유닛 (301), 고정 메모리 디바이스 (도시하지 않음), 하드 디스크 드라이브 등의 기억 유닛 (302), 및 입출력 유닛 (도시하지 않음) 을 가지고 있다. 기억 유닛 (302) 에는, 연산 유닛 (301) 이 실행하는 프로그램 (303) 이 기억되어 있다.
기억 유닛 (302) 은, 기판 (W) 에 대한 각 처리의 내용을 규정하는 레시피를 기억하는 레시피 기억부 (304) 를 포함한다. 레시피 기억부 (304) 는, 전기적으로 데이터를 개서 가능한 불휘발성 메모리로 이루어진다. 레시피 기억부 (304) 에는, 조작부 (305) 의 조작에 의해 작성되는 프로세스 레시피 (306), 프리레시피 (307), 포스트레시피 (308) 및 플로우 레시피 (309) 가 기억된다. 프로세스 레시피 (306) 는, 기판 (W) 에 대한 처리의 내용 (순서 및 조건을 포함한다. 이하 동일.) 을 정한 것이다. 프리레시피 (307) 는, 예비 동작 레시피의 일례이며, 미리 정하는 전처리의 내용을 정한 것이다. 포스트레시피 (308) 는, 예비 동작 레시피의 일례이며, 미리 정하는 후처리의 내용을 정한 것이다. 플로우 레시피 (309) 는, 프로세스 레시피 (306) 에 따른 제어 (프로세스 레시피 제어), 프리레시피에 따른 제어 (프리레시피 제어) 및 포스트레시피에 따른 제어 (포스트레시피 제어) 의 실행 순서 및 실행 횟수를 정한 것이다.
기판 처리 장치 (201) 에는, 하나의 로트를 구성하는 소정 매수 (예를 들어, 25 매) 의 기판 (W) 이 기판 수용기 (C) (도 20 참조) 에 일괄하여 수용된 상태로 반입된다. 기판 처리 장치 (201) 에서는, 기판 수용기 (C) 마다, 1 개의 플로우 레시피 (309) 가 설정된다.
또한, 제어 장치 (203) 는, 미리 정해진 프로그램에 따라서, 스핀 모터 (216), 대향 부재 승강 유닛 (247) 등을 구동하고, 또, 제 1 흡인 장치 (261), 제 2 흡인 장치 (264) 등의 기능을 유효화시킨다. 또한, 제어 장치 (203) 는, 약액 밸브 (237), 린스액 밸브 (239), 유기 용제 밸브 (243), 배출 밸브 (259), 공통 밸브 (260), 소수화제 공급 밸브 (262), 흡인 밸브 (263), 세정액 공급 밸브 (267) 등을 개폐한다.
도 26 은, 처리 유닛 (202) 에 있어서 실행되는 처리의 내용을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 27 은, 처리 유닛 (202) 에 있어서 프리레시피 (307) 에 의해 실행되는 전처리의 흐름을 나타내는 흐름도이다. 도 28 은, 처리 유닛 (202) 에 있어서 프로세스 레시피 (306) 에 의해 실행되는 기판 처리의 흐름을 나타내는 흐름도이다. 도 29 는, 처리 유닛 (202) 에 있어서 포스트레시피 (308) 에 의해 실행되는 후처리의 흐름을 나타내는 흐름도이다. 도 30a 는, 기판 처리 장치 (201) 에 대한 기판 (W) 의 반입 전에 있어서의, 처리 유닛 (202) 의 상태를 나타내는 도면이다. 도 30b 는, 프리디스펜스 공정 (T1) 을 설명하기 위한 도면이다. 도 31 은, 소수화제 공급 공정 (E6) 을 설명하기 위한 도면이다. 도 32 는, 소수화제 공급 공정 (E6) 후에 실시되는 제 1 흡인 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 33 은, 접속부 세정 공정 (P1) 를 설명하기 위한 도면이다. 도 34 는, 배관 세정 공정 (P2) 을 설명하기 위한 도면이다. 도 35 는, 제 2 흡인 공정 (P3) 을 설명하기 위한 도면이다. 도 36 은, 충전 공정 (P4) 을 설명하기 위한 도면이다.
도 20 ∼ 도 29 를 참조하면서, 처리 유닛 (202) 에서 실행되는 기판 처리예에 대해서 설명한다. 도 30a ∼ 도 36 에 대해서는 적절히 참조한다. 또, 기판 처리예는, 에칭 처리여도 되고, 세정 처리여도 된다.
1 개의 로트에 포함되는 복수 매의 기판 (W) (1 개의 기판 수용기 (C) (도 20 참조) 에 수용되는 복수 매의 기판 (W)) 에 대하여, 1 또는 복수의 처리 유닛 (202) 에 있어서 처리가 실시된다. 기판 수용기 (C) (도 20 참조) 가, 기판 처리 장치 (201) 의 로드 포트 (LP) (도 20 참조) 에 재치되면, 기판 수용기 (C) 에 포함되는 로트의 정보를 나타내는 기판 정보가, 호스트 컴퓨터로부터 제어 장치 (203) 에 보내진다. 호스트 컴퓨터는, 반도체 제조 공장에 설치된 복수의 기판 처리 장치를 통괄하는 컴퓨터이다. 제어 장치 (203) 는, 호스트 컴퓨터로부터 보내진 기판 정보에 기초하여, 그 로트에 대한 플로우 레시피 (309) 가 레시피 기억부 (304) 로부터 읽어내어진다. 그리고, 플로우 레시피 (309) 에 따라서, 프리레시피 제어, 프로세스 레시피 제어 및 포스트레시피 제어가 순서로 실시된다.
먼저, 각 처리 유닛 (202) (도 20 참조) 에 있어서 프리레시피 (307) 에 따른 제어가 실행되고, 이에 따라 전처리 (S11) (도 26 참조) 가 실시된다.
그 후, 프로세스 레시피 (306) 에 따른 제어가 반복 실행됨으로써, 1 개의 기판 수용기 (C) 에 수용된 기판 (W) 은, 차례차례로 연속해서 처리 유닛 (202) 에 반입되고, 처리 유닛 (202) 에서 기판 처리 (S12) (도 26 참조) 를 받는다.
그리고, 프로세스 레시피 (306) 에 따른 제어가 기판 수용기 (C) 에 수용된 기판의 매수와 동등한 소정 횟수만큼 실행되고, 일련의 소정 횟수의 처리가 종료하면, 각 처리 유닛 (202) 에 있어서 포스트레시피 (308) 에 따른 제어가 실행됨으로써, 후처리 (S13) (도 26 참조) 가 실행된다.
플로우 레시피 (309) 에 의해 규정되는, 프로세스 레시피 (306) 의 실행 횟수가 1 회인 경우에는, 전처리 (S11) 와 후처리 (S13) 의 사이에, 기판 처리 (S12) 가 1 회만 실행된다. 그러나, 프로세스 레시피 (306) 의 실행 횟수가, N (N 은 2 이상의 정수) 회인 경우에는, 전처리 (S11) 와 후처리 (S13) 의 사이에, 기판 처리 (S12) 가 N 회 실행된다. 요컨대, 기판 처리 (S12) 가 연속해서 실행 (연속 처리) 된다.
전처리 (S11) 에 대해서 설명한다.
전회의 기판 (W) 에 대한 일련의 처리 후에는, 도 30b 에 나타내는 바와 같이, 소수화제의 선단면 (F) 이 대기 위치 (SP) 에 배치되어 있다. 대기 위치 (SP) 는, 공통 배관 (251) 의 좌우 방향 부분 (251b) 에 설정된 유통 방향의 일부분이다.
전처리 (S11) 에 있어서, 제어 장치 (203) 는, 도 30a 에 나타내는 바와 같이, 프리디스펜스 공정 (T1) 을 실행한다. 프리디스펜스 공정 (T1) 은, 소수화제 공급 배관 (255) 의 내부에 존재하고 있는 소수화제를, 소수화제 공급 배관 (255) 으로부터 배출하기 위한 공정이다. 전회의 기판 (W) 에 대한 일련의 처리의 종료로부터 장기간이 경과하고 있는 경우, 소수화제 공급 배관 (255) 의 내부나 접속부 (252) 의 내부 (유통 공간 (SP1) (도 24 참조)) 에 체류하고 있는 소수화제가 시간 경과적 변화 (성분 변화 (열화) 나 온도 저하) 하고 있을 우려가 있다. 그 때문에, 기판 처리 (S12) 에 앞서, 소수화제 공급 배관 (255) 의 내부나 접속부 (252) 의 내부에 체류하고 있는 소수화제를 소수화제 공급 배관 (255) 의 내부 및 접속부 (252) 의 내부로부터 배출시켜, 새로운 소수화제로 치환시킴으로써, 시간 경과적 변화하고 있는 소수화제가 기판 처리 (S12) 에 사용되지 않도록 한 것이다.
구체적으로는, 프리디스펜스 공정 (T1) 을 실시하는 경우에는, 제어 장치 (203) 는, 소수화제 공급 유닛 (210) 에 있어서의 다른 밸브가 닫혀 있는 상태에서, 소수화제 공급 밸브 (262) 및 배출 밸브 (259) 를 연다. 이에 따라, 소수화제 공급 배관 (255) 으로부터의 소수화제가 접속부 (252) 의 내부에 유입하고 배출 배관 (253) 을 통해 배출된다.
프리디스펜스 공정 (T1) 이 종료하면, 전처리 (S11) 는 종료한다.
다음으로, 기판 처리 (S12) (도 26 참조) 에 대해서 설명한다. 기판 처리 (S12) 의 실행에 관하여, 레시피 기억부 (304) (도 25 참조) 로부터 읽어내어진 프로세스 레시피 (306) 는, 상시 참조되고 있다.
기판 처리 (S12) 가 실행될 때에는, 미처리의 기판 (W) 이, 챔버 (204) 의 내부에 반입된다 (도 28 의 스텝 E1). 기판 (W) 을 유지하고 있는 반송 로봇 (CR) 의 핸드 (H) 를 챔버 (204) 의 내부에 진입시킴으로써, 구체적으로는, 기판 (W) 이 그 표면 (디바이스 형성면) 을 상방으로 향하게 한 상태에서 스핀 척 (205) 에 수수된다. 그 후, 스핀 척 (205) 에 기판 (W) 이 유지된다.
그 후, 제어 장치 (203) 는, 스핀 모터 (216) 를 제어하여 기판 (W) 의 회전을 개시시킨다 (도 28 의 스텝 E2). 기판 (W) 은 미리 정하는 액 처리 속도 (약 10 ∼ 1200 rpm 의 범위 내에서, 예를 들어 약 1000 rpm) 까지 상승시켜지고, 그 액 처리 속도로 유지된다. 또, 제어 장치 (203) 는, 대향 부재 승강 유닛 (247) 을 제어하여, 차단판 (221) 을 근접 위치에 배치한다.
차단판 (221) 이 근접 위치에 배치된 후, 이어서, 제어 장치 (203) 는, 기판 (W) 의 상면에 약액을 공급하는 약액 공급 공정 (E3) (도 28 참조) 을 실시한다. 제어 장치 (203) 는, 약액 밸브 (237) 를 연다. 이에 따라, 차단판 (221) 의 기판 대향면 (221a) 에 형성된 제 1 토출구 (231a) 로부터, 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 약액이 토출된다. 기판 (W) 의 상면 중앙부에 공급된 약액은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면의 전역이 약액을 사용하여 처리된다.
제 1 토출구 (231a) 로부터의 약액의 토출 개시로부터, 프로세스 레시피 (306) 에 의해 규정되어 있는 기간이 경과하면, 제어 장치 (203) 는, 약액 밸브 (237) 를 닫는다.
이어서, 제어 장치 (203) 는, 기판 (W) 의 상면에 린스액을 공급하는 린스 공정 (E4) (도 28 참조) 을 실시한다. 구체적으로는, 제어 장치 (203) 는, 린스액 밸브 (239) 를 연다. 이에 따라, 차단판 (221) 의 기판 대향면 (221a) 에 형성된 제 2 토출구 (232a) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 린스액이 토출된다. 기판 (W) 의 상면 중앙부에 공급된 린스액은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면 상의 약액이 린스액으로 치환된다.
제 2 토출구 (232a) 로부터의 약액의 토출 개시로부터, 프로세스 레시피 (306) 에 의해 규정되어 있는 기간이 경과하면, 린스액의 토출 개시로부터 소정 기간이 경과하면, 제어 장치 (203) 는, 린스액 밸브 (239) 를 닫는다. 이에 따라, 제 2 토출구 (232a) 로부터의 린스액의 토출이 정지되고, 린스 공정 (E4) 이 종료한다.
이어서, 제어 장치 (203) 는, 기판 (W) 의 상면에 존재하는 린스액을 유기 용제 (예를 들어 IPA) 로 치환하는 제 1 유기 용제 공급 공정 (E5) (도 28 참조) 을 실시한다.
구체적으로는, 제어 장치 (203) 는, 기판 (W) 의 회전을 액 처리 속도로 유지하면서, 유기 용제 밸브 (243) 를 연다. 이에 따라, 차단판 (221) 의 기판 대향면 (221a) 에 형성된 제 4 토출구 (234a) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 유기 용제가 토출된다. 기판 (W) 의 상면 중앙부에 공급된 유기 용제는, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면 상의 린스액이 유기 용제로 치환된다.
제 4 토출구 (234a) 로부터의 유기 용제의 토출 개시로부터, 프로세스 레시피 (306) 에 의해 규정되어 있는 기간이 경과하면, 린스액의 토출 개시로부터 소정 기간이 경과하면, 제어 장치 (203) 는, 유기 용제 밸브 (243) 를 닫는다. 이에 따라, 제 4 토출구 (234a) 로부터의 유기 용제의 토출이 정지되고, 제 1 유기 용제 공급 공정 (E5) 이 종료한다.
이어서, 제어 장치 (203) 는, 기판 (W) 의 상면에 존재하는 유기 용제를 액체의 소수화제로 치환하는 소수화제 공급 공정 (E6) (도 28 참조) 을 실시한다. 구체적으로는, 제어 장치 (203) 는, 차단판 (221) 을 근접 위치에 유지하면서, 소수화제 공급 유닛 (210) 에 있어서의 다른 밸브를 닫으면서 공통 밸브 (260) 및 소수화제 공급 밸브 (262) 를 연다. 소수화제 공급 공정 (E6) 의 개시 전에 있어서, 소수화제의 선단면 (F) 은, 대기 위치 (SP) 에 배치되어 있다.
공통 밸브 (260) 및 소수화제 공급 밸브 (262) 의 개성에 의해, 소수화제 공급 배관 (255) 으로부터의 소수화제가, 접속부 (252) 를 통해서 공통 배관 (251) 에 공급된다. 이에 따라, 도 31 에 나타내는 바와 같이, 차단판 (221) 의 기판 대향면 (221a) 에 형성된 제 3 토출구 (233a) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 소수화제가 토출된다. 기판 (W) 의 상면 중앙부에 공급된 소수화제는, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면 상의 유기 용제가 소수화제에 따라 치환된다.
또, 제어 장치 (203) 는, 제 1 흡인 장치 (261) 에 에어를 공급한다. 이에 따라, 제 1 흡인 장치 (261) 에 흡인되고 있던 소량의 소수화제가 공통 배관 (251) 으로 토출된다.
소수화제 공급 공정 (E6) 에 있어서, 제 3 토출구 (233a) 로부터의 소수화제의 토출 개시로부터, 프로세스 레시피 (306) 에 의해 규정되어 있는 기간이 경과하면, 제어 장치 (203) 는, 공통 밸브 (260) 및 소수화제 공급 밸브 (262) 를 닫는다. 이에 따라, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 제 3 토출구 (233a) 로부터의 소수화제의 토출이 정지된다. 또, 제어 장치 (203) 는, 제 1 흡인 장치 (261) 를 유효화시킨다. 이에 따라, 공통 배관 (251) 에 있어서의, 제 1 흡인 장치 (261) 의 개재 장착 부분보다 하류측 부분 (중심축 노즐 (207) 측의 부분) 의 내부가 흡인되고, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 당해 하류측 부분의 내부에 남아 있는 소수화제가, 제 1 흡인 장치 (261) 의 내부 (다이어프램의 구동에 의해 확장한 영역) 로 인입된다 (제 1 흡인 공정). 제 1 흡인 장치 (261) 의 흡인량은, 소수화제의 선단면 (F) 이, 좌우 방향 부분 (251b) 내에 설정된 소정의 대기 위치 (SP) 로 후퇴하도록 정해져 있다. 이 때의 소수화제의 흡인량은 약 0.1 ∼ 1 밀리리터이다. 이에 따라, 흡인 후의 소수화제의 선단면 (F) 이 대기 위치 (SP) 에 배치된다.
제 3 토출구 (233a) 로부터의 소수화제의 토출 정지에 기초하여, 소수화제 공급 공정 (E6) 이 종료한다.
이어서, 제어 장치 (203) 는, 기판 (W) 의 상면에 존재하는 소수화제를 유기 용제 (예를 들어 IPA) 로 치환하는 제 2 유기 용제 공급 공정 (E7) (도 28 참조) 을 실시한다.
구체적으로는, 제어 장치 (203) 는, 기판 (W) 의 회전을 액 처리 속도로 유지하면서, 유기 용제 밸브 (243) 를 연다. 이에 따라, 차단판 (221) 의 기판 대향면 (221a) 에 형성된 제 4 토출구 (234a) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향해서 유기 용제가 토출된다. 기판 (W) 의 상면 중앙부에 공급된 유기 용제는, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 주연부로 이동한다. 이에 따라, 기판 (W) 의 상면 상의 소수화제가 유기 용제로 치환된다.
제 4 토출구 (234a) 로부터의 유기 용제의 토출 개시로부터, 프로세스 레시피 (306) 에 의해 규정되어 있는 기간이 경과하면, 린스액의 토출 개시로로부터 소정 기간이 경과하면, 제어 장치 (203) 는, 유기 용제 밸브 (243) 를 닫는다. 이에 따라, 제 4 토출구 (234a) 로부터의 유기 용제의 토출이 정지되고, 제 2 유기 용제 공급 공정 (E7) 이 종료한다.
이어서, 기판 (W) 을 건조시키는 스핀 드라이 공정 (E8) (도 28 참조) 이 실시된다. 구체적으로는, 제어 장치 (203) 는, 차단판 (221) 이 근접 위치에 배치된 상태에서, 스핀 모터 (216) 를 제어하여 약액 공급 공정 (E3) ∼ 제 2 유기 용제 공급 공정 (E7) 의 각 공정에 있어서의 회전 속도보다 큰 건조 회전 속도 (예를 들어 수천 rpm) 까지 기판 (W) 을 가속시키고, 그 건조 회전 속도로 기판 (W) 을 회전시킨다. 이에 따라, 큰 원심력이 기판 (W) 상의 액체에 가해지고, 기판 (W) 에 부착되어 있는 액체가 기판 (W) 의 주위에 털어내어진다. 이와 같이 하여, 기판 (W) 으로부터 액체가 제거되고, 기판 (W) 이 건조된다.
기판 (W) 의 가속으로부터 소정 기간이 경과하면, 제어 장치 (203) 는, 스핀 모터 (216) 를 제어함으로써, 스핀 척 (205) 에 의한 기판 (W) 의 회전을 정지시킨다 (도 28 의 스텝 E9). 그 후, 제어 장치 (203) 는, 대향 부재 승강 유닛 (247) 을 제어하여, 차단판 (221) 을 상승시켜 퇴피 위치에 배치한다.
그 후, 챔버 (204) 내로부터 기판 (W) 이 반출된다 (도 28 의 스텝 E10). 구체적으로는, 제어 장치 (203) 는, 반송 로봇 (CR) 의 핸드를 챔버 (204) 의 내부에 진입시킨다. 그리고, 제어 장치 (203) 는, 반송 로봇 (CR) 의 핸드에 스핀 척 (205) 상의 기판 (W) 을 유지시킨다. 그 후, 제어 장치 (203) 는, 반송 로봇 (CR) 의 핸드를 챔버 (204) 내로부터 퇴피시킨다. 이에 따라, 처리 후의 기판 (W) 이 챔버 (204) 로부터 반출되고, 기판 처리 (S12) 는 종료한다.
다음으로, 후처리 (S13) 에 대해서 설명한다.
후처리 (S13) 에 있어서, 제어 장치 (203) 는, 먼저, 접속부 세정 공정 (P1) (도 29 참조) 을 실행한다.
접속부 세정 공정 (P1) 에서는, 제어 장치 (203) 는, 소수화제 공급 유닛 (210) 에 있어서의 다른 밸브가 닫혀 있는 상태에서, 도 33 에 나타내는 바와 같이, 세정액 공급 밸브 (267) 및 배출 밸브 (259) 를 연다. 이에 따라, 세정액 공급 배관 (257) 으로부터의 세정액이 접속부 (252) 의 내부에 유입하고, 그 세정액이 접속부 (252) 의 내부를 유통한 후, 배출 배관 (253) 으로 배출된다. 이에 따라, 접속부 (252) 의 내부에 존재하고 있는 소수화제를, 세정액을 사용하여 접속부 (252) 외로 밀어낼 수 있다.
세정액 공급 밸브 (267) 및 배출 밸브 (259) 의 개성으로부터 소정 기간 (예를 들어 2 ∼ 3 초간) 이 경과하면, 제어 장치 (203) 는, 세정액 공급 밸브 (267) 를 연 상태로, 도 34 에 나타내는 바와 같이, 배출 밸브 (259) 를 닫고 또한 공통 밸브 (260) 를 연다. 이에 따라, 접속부 (252) 에 유입한 세정액이 공통 배관 (251) 으로 유도된다. 즉, 접속부 세정 공정 (P1) 이 종료하고, 배관 세정 공정 (P2) (도 29 참조) 이 개시된다.
배관 세정 공정 (P2) 에 있어서, 공통 배관 (251) 으로 유도된 세정액은, 공통 배관 (251) 의 내부를 통과하여 제 3 토출구 (233a) 로부터 토출된다. 공통 배관 (251) 의 내부를 세정액이 유통함으로써, 공통 배관 (251) 의 내부가 세정액에 의해 세정된다. 또, 제어 장치 (203) 는, 제 1 흡인 장치 (261) 의 구동을 정지시킨다. 이에 따라, 제 1 흡인 장치 (261) 에 흡인되고 있던 소량의 소수화제가 공통 배관 (251) 으로 토출된다. 공통 밸브 (260) 의 개성으로부터 소정 기간이 경과하면, 세정액 공급 밸브 (267) 가 닫힌다. 이에 따라, 배관 세정 공정 (P2) 이 종료한다.
이어서, 제 2 흡인 공정 (P3) (도 29 참조) 이 실행된다.
제 2 흡인 공정 (P3) 에 있어서, 제어 장치 (203) 는, 도 35 에 나타내는 바와 같이, 유체 공급 밸브 (266) 의 개성에 의해 제 2 흡인 장치 (264) 의 기능이 유효화되어 있는 상태에서, 흡인 밸브 (263) 및 공통 밸브 (260) 가 열림으로써, 흡인 배관 (256) 의 내부가 흡인된다. 이에 따라, 접속부 (252) 의 내부에 체류하고 있는 세정액, 및 공통 배관 (251) 의 내부에 체류하고 있는 모든 세정액이, 제 2 흡인 장치 (264) 에 의해 흡인된다. 제 2 흡인 공정 (P3) 에 있어서, 이젝터 장치 등으로 이루어지는 제 2 흡인 장치 (264) 를 사용하여 흡인을 실시하므로, 긴 거리를 흡인할 수 있고, 또한 그 흡인을 단시간 동안에 실시할 수 있다. 흡인 밸브 (263) 의 개성으로부터 소정 기간이 경과하면, 세정액 공급 밸브 (267) 가 닫힌다.
이어서, 제어 장치 (203) 는, 충전 공정 (P4) (도 29 참조) 을 실행한다. 충전 공정 (P4) 은, 공통 배관 (251) 에 소수화제를 충전 (공급) 하고, 이에 따라, 선단면 (F) 을 대기 위치 (SP) 에 배치하는 공정이다. 구체적으로는, 충전 공정 (P4) 에 있어서, 제어 장치 (203) 는, 소수화제 공급 유닛 (210) 에 있어서의 다른 밸브를 닫은 상태에서, 공통 밸브 (260) 및 소수화제 공급 밸브 (262) 를 연다. 공통 밸브 (260) 및 소수화제 공급 밸브 (262) 의 개성에 의해, 소수화제 공급 배관 (255) 으로부터의 소수화제가, 접속부 (252) 를 통해서 공통 배관 (251) 에 공급된다. 소수화제 공급 밸브 (262) 의 개성으로부터 소정 기간이 경과하면, 제어 장치 (203) 는, 소수화제 공급 밸브 (262) 를 닫는다. 이에 따라, 도 36 에 나타내는 바와 같이, 소수화제의 선단면 (F) 이 대기 위치 (SP) 에 배치된다.
충전 공정 (P4) 이 종료하면, 후처리 (S13) 는 종료한다.
이상, 제 2 실시형태에 의하면, 흡인 공정에 있어서, 공통 배관 (251) 의 내부에 존재하고 있는 소수화제가 흡인되고, 소수화제의 선단면 (F) 이 후퇴된다. 흡인 공정으로서, 소수화제의 선단면 (F) 이 대기 위치 (SP) 에 배치되는 제 1 흡인 공정 (도 32 참조) 과, 소수화제의 선단면 (F) 이 접속부 (252) 의 상류단보다 후퇴되는 제 2 흡인 공정 (P3) 이 선택적으로 실행된다.
제 1 흡인 공정에 있어서, 제 2 흡인 공정 (P3) 보다, 흡인되는 소수화제의 양 (배액되는 소수화제의 양) 이 저감된다. 그 때문에, 흡인 공정 모두에 있어서 제 2 흡인 공정 (P3) 을 실행하는 경우와 비교하여, 소수화제의 소비량의 저감을 도모할 수 있다. 제 1 흡인 공정은, 공통 배관 (251) 내의 소수화제를 다음의 기판 처리 (S12) 에 사용할 수 있는 경우에 실행되고, 제 2 흡인 공정 (P3) 은, 공통 배관 (251) 내의 소수화제가 다음의 기판 처리 (S12) 에 사용할 수 없는 경우에 실행해도 된다. 이에 따라, 소수화제의 소비량의 저감을 도모하면서, 공통 배관 (251) 내의 소수화제의 선단면 (F) 을 후퇴시킬 수 있다.
이상에 의해, 소수화제의 소비량의 저감을 도모하면서, 공통 배관 (251) 내의 소수화제를 흡인할 수 있다.
또, 제 1 흡인 공정 (도 32 참조) 에 있어서, 다이어프램식 흡인 장치인 제 1 흡인 장치 (261) 를 사용하여 흡인을 실시하므로, 흡인 후의 소수화제의 선단면 (F) 을 정확하게 제어할 수 있다.
또, 제 2 흡인 공정 (P3) 에 있어서, 이젝터 장치 등으로 이루어지는 제 2 흡인 장치 (264) 를 사용하여 흡인을 실시하므로, 긴 거리를 흡인할 수 있고, 또한 그 흡인을 단시간 동안에 실시할 수 있다.
또, 연속 처리 중 (기판 처리 (S12) 의 연속 실행 중) 은, 제 1 흡인 공정이 흡인 공정으로서 실행된다. 한편, 연속 처리 후에 실행되는 후처리 (S13) 에 있어서, 제 2 흡인 공정 (P3) 이 실행된다.
연속 처리 중은, 기판 처리 (S12) 가 연속해서 실행되기 때문에, 공통 배관 (251) 내에 소수화제가 장기간 계속 체류하는 경우는 없다. 그 때문에, 소수화제의 소비량의 저감의 관점 및/또는 스루풋의 저하 억제의 관점에서, 연속 처리 중은 제 1 흡인 공정이 실행되고, 흡인 후의 소수화제의 선단면 (F) 이 대기 위치에 배치된다.
한편, 후처리 (S13) 후, 다음의 전처리 (S11) 까지 장기간을 필요로 하는 것도 생각된다. 공통 배관 (251) 내나 접속부 (252) 내에 소수화제가 장기간 계속 체류하면, 당해 소수화제가 시간 경과적 변화 또는 온도 저하될 우려가 있다. 시간 경과적 변화하고 있는 소수화제나 온도 저하되고 있는 소수화제를, 다음의 기판 처리 (S12) 에 사용할 수는 없기 때문에, 후처리 (S13) 에 있어서 흡인을 실시한다. 이 흡인으로서, 제 2 흡인 공정 (P3) 이 실행된다. 그 때문에, 후처리 (S13) 의 종료 후에는, 공통 배관 (251) 내 및 접속부 (252) 내가 빈 것으로 유지된다.
이상, 이 발명의 두 가지 실시형태에 대해서 설명했지만, 이 발명은, 또 다른 실시형태로 실시할 수 있다.
예를 들어, 제 1 실시형태에 있어서, 제 2 공급/흡인 유닛 (15) 이나 제 3 공급/흡인 유닛 (16) 에 있어서, 도 19 에 나타내는 변형예와 마찬가지로, 약액/린스액 흡인 장치 (흡인 장치) (122) 와, 유량 조정 밸브 (123) 가 형성되어 있어도 된다.
또, 제 1 실시형태에 관련된 제 1 공급/흡인 유닛 (14) 에 있어서, 제 1 흡인 장치로서 다이어프램식 흡인 장치가 채용되어 있어도 되고, 제 2 및/또는 제 3 공급/흡인 유닛 (15, 16) 에 있어서, 제 1 흡인 장치로서 사이펀식 흡인 장치가 채용되어 있어도 된다.
3 개의 노즐 배관 (9, 11, 13) 전부에 대응하여 공급/흡인 유닛 (14, 15, 16) 이 형성되어 있는 것으로 설명했지만, 3 개의 노즐 배관 (9, 11, 13) 중 적어도 1 개에 공급/흡인 유닛이 형성되어 있으면 된다.
또, 제 1 ∼ 제 3 공급/흡인 유닛 (14, 15, 16) 에서는, 처리액 공급 유닛과 처리액 흡인 유닛이 접속부 (44, 64, 84) 를 통해서 병렬로 접속되어 있는 구성을 예로 들어 설명했지만, 처리액 공급 유닛과 흡인 유닛과 병렬로 접속되어 있지 않아도 되는 것은 물론이다.
또, 제 1 실시형태에 있어서, 토출구 (8, 10, 12) 가 기판 대향면 (29) 에 형성된 처리액 배관에 대해서 설명했지만, 차단판 (27) 에 장착되지 않는 단일 노즐로서 형성할 수도 있다. 이 경우도 노즐의 토출구가, 좌우 방향 (즉, 기판 (W) 의 표면을 따른 방향) 으로는 이동 불가능한 것이 바람직하다.
또, 제 1 실시형태에 있어서, 유기 용제는, IPA 에 한정되지 않고, IPA, 메탄올, 에탄올, HFE (하이드로플로로에테르) 및 아세톤 중 적어도 1 개를 포함한다. 또, 유기 용제로는, 단체 성분만으로 이루어지는 경우 뿐만 아니라, 다른 성분과 혼합한 액체여도 된다. 예를 들어, IPA 와 아세톤의 혼합액이어도 되고, IPA 와 메탄올의 혼합액이어도 된다.
또, 제 2 실시형태에 있어서, 제 1 흡인 장치 (261) 로서, 다이어프램식 흡인 장치를 예로 들었지만, 이것 대신에, 사이펀식 흡인 장치가 채용되어 있어도 된다. 사이펀식 흡인 장치는, 배관을 갖고, 당해 배관의 내부를 액체로 채운 상태에서, 사이펀의 원리를 이용하여 공통 배관 (251) 의 내부의 소수화제를 흡인 (배액) 한다. 사이펀식 흡인 장치에서는, 흡인을 위한 에너지 소비가 억제된다.
또, 제 2 실시형태에 있어서, 제 2 흡인 공정 (P3) 에 앞서 실시하는 세정 공정이, 접속부 세정 공정 (P1) 과 배관 세정 공정 (P2) 의 쌍방을 포함하는 것으로 설명했지만, 세정 공정으로는, 이 중 적어도 일방을 포함하고 있으면 충분하다. 또, 제 2 흡인 공정 (P3) 에 앞서 세정 공정을 실시하지 않아도 된다.
제 2 흡인 공정 (P3) 을, 후처리 (S13) 에 있어서 실행하는 것으로 설명했지만, 제 2 흡인 공정 (P3) 을, 전처리 (S11) 에 있어서 실시해도 된다. 이 경우에는, 제 2 흡인 공정 (P3) 을, 프리디스펜스 공정 (T1) 의 전 또는 후에 실시하도록 해도 된다. 이 경우, 전처리 (S11) 에 있어서, 공통 배관 (251) 내에 잔류하고 있던 소수화제의 제거와, 소수화제 공급 배관 (255) 의 내부에 존재하고 있던 소수화제의 제거를 실시할 수 있으므로, 시간 경과적 변화 또는 온도 저하된 소수화제가, 기판 처리 (S12) 의 개시시에 기판 (W) 에 공급되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 제 2 흡인 공정 (P3) 을, 후처리 (S13) 및 전처리 (S11) 의 쌍방에 있어서 실시하도록 해도 된다.
또, 제 2 실시형태에 있어서, 프로세스 레시피 (306) 의 실행 횟수를 1 회로함으로써, 각 기판 처리 (S12) 의 후 또는 각 기판 처리 (S12) 의 전에, 제 2 흡인 공정 (P3) 을 실행할 수 있다.
또, 제 2 실시형태에 있어서, 제 2 흡인 공정 (P3) 이, 프리레시피 (307) 에 의해 규정되는 전처리 (S11), 및/또는 포스트레시피 (308) 에 의해 규정되는 후처리 (S13) 에 있어서가 아니라, 프로세스 레시피 (306) 에 의해 규정되는 기판 처리 (S12) 에 있어서 실행되도록 되어 있어도 된다.
이 경우, 프로세스 레시피 (306) 에 있어서, 전회의 토출구 (233a) 로부터의 소수화제의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 미만이 되는 기간에 있어서 실행되는 흡인 공정에 있어서는, 제 1 흡인 공정이 규정되어 있어도 된다. 또, 프로세스 레시피 (306) 에 있어서, 전회의 토출구 (233a) 로부터의 소수화제의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 미만이 되는 기간에 있어서 실행되는 흡인 공정에 있어서는, 제 2 흡인 공정 (P3) 이 규정되어 있어도 된다.
또, 제 2 실시형태에서는, 약액 공급 유닛 (208), 린스액 공급 유닛 (209) 및 유기 용제 공급 유닛 (211) 에 있어서, 도 24 에 나타내는 바와 같은 소수화제 공급 유닛 (210) 과 동등한 구성이 채용되어 있어도 된다. 그리고, 이 경우, 이들 유닛 (208, 209, 211) 에 있어서도, 제 1 흡인 공정 및 제 2 흡인 공정 (P3) 이 선택적으로 실행되도록 되어 있어도 된다. 즉, 흡인 대상의 처리액은 소수화제에 한정되지 않고, 다른 처리액 (약액, 린스액, 유기 용제 등) 이어도 된다. 또, 세정액으로는, 흡인 대상의 처리액에 따른 액종이 채용된다.
또, 제 2 실시형태에 있어서, 토출구 (토출구 (231a ∼ 234a)) 가 기판 대향면 (21a) 에 형성된 공통 배관에 대해서 설명했지만, 차단판 (221) 에 장착되지 않는 단일 노즐로서 형성할 수도 있다. 이 경우도 노즐의 토출구가, 좌우 방향 (즉, 기판 (W) 의 표면을 따른 방향) 으로는 이동 불가능하면, 이 노즐에 본 발명을 적합하게 적용할 수 있다.
또, 전술한 실시형태에서는, 기판 처리 장치 (1, 201) 가 원판상의 기판 (W) 을 처리하는 장치인 경우에 대해서 설명했지만, 기판 처리 장치 (1, 201) 가, 액정 표시 장치용 유리 기판 등의 다각형 기판을 처리하는 장치여도 된다.
이 출원은, 2016년 9월 21일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2016-184085호, 및 2017년 6월 30일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2017-129559호의 각각에 대응하고 있고, 이들 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 도입되는 것으로 한다.
1：기판 처리 장치
3：제어 장치
5：스핀 척 (기판 유지 유닛)
8：제 1 토출구 (토출구)
9：제 1 노즐 배관
10：제 2 토출구 (토출구)
11：제 2 노즐 배관
12：제 3 토출구
13：제 3 노즐 배관
14：제 1 흡인 유닛 (처리액 공급 유닛, 흡인 유닛)
15：제 2 흡인 유닛 (처리액 공급 유닛, 흡인 유닛)
16：제 3 흡인 유닛 (처리액 공급 유닛, 흡인 유닛)
55：제 1 약액/린스액 흡인 장치 (제 1 흡인 장치)
57：제 2 약액/린스액 흡인 장치 (제 2 흡인 장치)
75：제 1 유기 용제 흡인 장치 (제 1 흡인 장치)
77：제 2 유기 용제 흡인 장치 (제 2 흡인 장치)
95：제 1 표면 개질제 흡인 장치 (제 1 흡인 장치)
97：제 2 표면 개질제 흡인 장치 (제 2 흡인 장치)
122：제 1 약액/린스액 흡인 장치 (제 1 흡인 장치)
122：약액/린스액 흡인 장치
123：유량 조정 밸브 (흡인력 조정 유닛)
201：기판 처리 장치
203：제어 장치
208：약액 공급 유닛
209：린스액 공급 유닛
210：소수화제 공급 유닛
221：차단판
221a：기판 대향면
231a：제 1 토출구
232a：제 2 토출구
233a：제 3 토출구
234a：제 4 토출구
251：공통 배관
252：접속부
255：소수화제 공급 배관
256：흡인 배관
261：제 1 흡인 장치
264：제 2 흡인 장치
SP1：유통 공간
W：기판
3：제어 장치
5：스핀 척 (기판 유지 유닛)
8：제 1 토출구 (토출구)
9：제 1 노즐 배관
10：제 2 토출구 (토출구)
11：제 2 노즐 배관
12：제 3 토출구
13：제 3 노즐 배관
14：제 1 흡인 유닛 (처리액 공급 유닛, 흡인 유닛)
15：제 2 흡인 유닛 (처리액 공급 유닛, 흡인 유닛)
16：제 3 흡인 유닛 (처리액 공급 유닛, 흡인 유닛)
55：제 1 약액/린스액 흡인 장치 (제 1 흡인 장치)
57：제 2 약액/린스액 흡인 장치 (제 2 흡인 장치)
75：제 1 유기 용제 흡인 장치 (제 1 흡인 장치)
77：제 2 유기 용제 흡인 장치 (제 2 흡인 장치)
95：제 1 표면 개질제 흡인 장치 (제 1 흡인 장치)
97：제 2 표면 개질제 흡인 장치 (제 2 흡인 장치)
122：제 1 약액/린스액 흡인 장치 (제 1 흡인 장치)
122：약액/린스액 흡인 장치
123：유량 조정 밸브 (흡인력 조정 유닛)
201：기판 처리 장치
203：제어 장치
208：약액 공급 유닛
209：린스액 공급 유닛
210：소수화제 공급 유닛
221：차단판
221a：기판 대향면
231a：제 1 토출구
232a：제 2 토출구
233a：제 3 토출구
234a：제 4 토출구
251：공통 배관
252：접속부
255：소수화제 공급 배관
256：흡인 배관
261：제 1 흡인 장치
264：제 2 흡인 장치
SP1：유통 공간
W：기판
Claims (21)
- 기판을 유지하는 기판 유지 유닛과,
상기 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 주면 (主面) 을 향해서 처리액을 토출하기 위한 토출구에 연통하는 처리액 배관과,
상기 처리액 배관에 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급 유닛과,
상기 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액을 흡인하기 위한 흡인 유닛과,
상기 처리액 공급 유닛 및 상기 흡인 유닛을 제어하는 제어 장치를 포함하고,
상기 제어 장치가,
상기 처리액 공급 유닛에 의해, 상기 토출구로부터 토출하기 위해서 상기 처리액 배관에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
상기 흡인 유닛에 의해, 상기 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액을 흡인하는 흡인 공정을 실행하고,
상기 제어 장치가, 상기 흡인 공정에 있어서, 처리액을 흡인하여, 흡인 후의 처리액의 선단면을, 상기 처리액 배관의 내부에 있어서의 미리 정하는 대기 위치에 배치시키는 제 1 흡인 공정과, 처리액을 흡인하여, 처리액의 선단면을 상기 대기 위치보다 후퇴시키는 제 2 흡인 공정을 선택적으로 실행하는, 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 처리액 배관에 접속되고, 액체가 유통하기 위한 유통 공간을 내부에 갖는 접속부를 추가로 포함하고,
상기 제어 장치가, 상기 제 2 흡인 공정에 있어서, 처리액의 선단면을 상기 접속부의 상류단보다 후퇴시키는 공정을 실행하는, 기판 처리 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 흡인 유닛이,
상기 처리액 배관의 내부의 처리액을 소정의 흡인력으로 흡인하는 제 1 흡인 장치와,
상기 제 1 흡인 장치보다 큰 흡인력으로 상기 처리액 배관의 내부의 처리액을 흡인하는 제 2 흡인 장치를 포함하고,
상기 제어 장치가, 상기 제 1 흡인 공정에 있어서 상기 제 1 흡인 장치에 의해 처리액을 흡인하고, 상기 제 2 흡인 공정에 있어서 상기 제 2 흡인 장치에 의해 처리액을 흡인하는, 기판 처리 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 처리액 배관에 접속되고, 액체가 유통하기 위한 유통 공간을 내부에 갖는 접속부를 추가로 포함하고,
상기 제 1 흡인 장치가, 상기 처리액 배관에 개재 장착 또는 상기 처리액 배관에 분기 접속되어 있고,
상기 제 2 흡인 장치가, 상기 접속부에 접속된 흡인 배관을 통해서 처리액을 흡인하는, 기판 처리 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 흡인 장치가, 이젝터식 흡인 장치를 포함하는, 기판 처리 장치. - 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 흡인 장치가, 다이어프램식 흡인 장치를 포함하는, 기판 처리 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 처리액 배관에 접속되고, 상기 다이어프램식 흡인 장치가 개재 장착되는 흡인 배관과,
상기 처리액 배관을 개폐하는 처리액 밸브를 추가로 포함하고,
상기 다이어프램식 흡인 장치를 구동하기 위한 제 1 구동원과, 상기 처리액 밸브를 구동하기 위한 제 2 구동원은 서로 독립되어 있는, 기판 처리 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 흡인 장치가, 사이펀식 흡인 장치를 포함하는, 기판 처리 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제어 장치가,
상기 토출구로부터 토출되는 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 기판 처리가 연속하는 연속 처리에 있어서 상기 제 1 흡인 공정을 실행하고,
상기 연속 처리 전 및/또는 상기 연속 처리 후에 상기 제 2 흡인 공정을 실행하는, 기판 처리 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제어 장치가,
상기 토출구로부터 토출되는 처리액을 사용하여 1 매의 기판을 처리하는 기판 처리 사이에 상기 제 1 흡인 공정을 실행하고,
상기 기판 처리 전 및/또는 상기 기판 처리 후에 상기 제 2 흡인 공정을 실행하는, 기판 처리 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제어 장치가,
상기 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 미만인 경우에 상기 제 1 흡인 공정을 실행하고,
상기 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 이상인 경우에 상기 제 2 흡인 공정을 실행하는, 기판 처리 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제어 장치가,
상기 토출구로부터의 처리액의 토출 정지로부터의 경과 기간을 계측하는 경과 기간 계측 공정을 추가로 실행하고,
상기 경과 기간이 상기 소정 기간 미만인 경우에 상기 제 1 흡인 공정을 실행하고,
상기 경과 기간이 상기 소정 기간 이상인 경우에 상기 제 2 흡인 공정을 실행하는, 기판 처리 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 토출구가, 상기 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 주면을 따른 방향으로 이동 불가능하게 형성되어 있는, 기판 처리 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 기판 유지 유닛에 유지되고 있는 기판의 주면에 대향하고, 상기 기판의 주면을 따른 방향으로 이동 불가능한 기판 대향면을 갖는 대향 부재를 추가로 포함하고,
상기 토출구는, 상기 기판 대향면에 형성되어 있는, 기판 처리 장치. - 토출구에 연통하는 처리액 배관을 포함하는 기판 처리 장치로 실행되는 기판 처리 방법으로서,
상기 토출구로부터 처리액을 토출하기 위해서 상기 처리액 배관에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
상기 처리액 배관의 내부에 존재하고 있는 처리액을 흡인하는 흡인 공정을 포함하고,
상기 흡인 공정은, 처리액의 선단면을 후퇴시켜, 흡인 후의 처리액의 선단면을, 상기 처리액 배관의 내부에 있어서의 미리 정하는 대기 위치에 배치시키는 제 1 흡인 공정과, 처리액의 선단면을 상기 대기 위치보다 크게 후퇴시키는 제 2 흡인 공정을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 흡인 공정은, 선택적으로 실행되는 것인, 기판 처리 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 기판 처리 장치가, 상기 처리액 배관에 접속되고, 액체가 유통하기 위한 유통 공간을 내부에 갖는 접속부를 추가로 포함하고,
상기 제 2 흡인 공정이, 처리액의 선단면을 상기 접속부의 상류단보다 후퇴시키는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법. - 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 흡인 공정이, 소정의 흡인력으로 상기 처리액 배관의 내부의 처리액을 흡인하는 공정을 포함하고,
상기 제 2 흡인 공정이, 상기 제 1 흡인 공정보다 큰 흡인력으로 상기 처리액 배관의 내부의 처리액을 흡인하는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법. - 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 흡인 공정이, 상기 토출구로부터 토출되는 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 기판 처리가 연속하는 연속 처리에 있어서 실시되는 공정이고,
상기 제 2 흡인 공정이, 상기 연속 처리 전 및/또는 상기 연속 처리 후에 실시되는 공정인, 기판 처리 방법. - 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 흡인 공정이, 상기 토출구로부터 토출되는 처리액을 사용하여 1 매의 기판을 처리하는 기판 처리 사이에 실시되는 공정이고,
상기 제 2 흡인 공정이, 상기 기판 처리 전 및/또는 상기 기판 처리 후에 실시되는 공정인, 기판 처리 방법. - 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 흡인 공정이, 상기 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 미만인 경우에 실시되는 공정이고,
상기 제 2 흡인 공정이, 상기 토출구로부터의 처리액의 토출 종료로부터 그 다음의 토출 개시까지의 기간이 소정 기간 이상인 경우에 실시되는 공정인, 기판 처리 방법. - 제 20 항에 있어서,
상기 토출구로부터의 처리액의 토출 정지로부터의 경과 기간을 계측하는 경과 기간 계측 공정을 추가로 포함하고,
상기 제 1 흡인 공정이, 상기 경과 기간이 상기 소정 기간 미만인 경우에 실행되는 공정이고,
상기 제 2 흡인 공정이, 상기 경과 기간이 상기 소정 기간 이상인 경우에 실행되는 공정인, 기판 처리 방법.
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