JP2018142694A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】スループットを悪化させることなく、供給バルブからの処理液の漏出を検出することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、薬液を吐出するための薬液ノズル１３と、薬液ノズル１３に薬液を供給する供給配管１６と、供給配管１６に介装され、供給配管１６を開閉する供給バルブ１８と、薬液ノズル１３から吐出された薬液であって、基板Ｗに供給されない薬液が流れる排液配管２１と、排液配管２１に介装されて排液配管２１を開閉する流通バルブ２２と、排液配管２１において、流通バルブ２２よりも上流側の上流側領域２３に溜まる薬液の液位を検出するための液位センサ２４とを含む。【選択図】図１

Description

この発明は、基板処理装置および基板処理方法に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板に対して処理液を用いた処理を施す基板処理装置が用いられる。このような基板処理装置は、基板をほぼ水平に保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに保持された基板に処理液を吐出するためのノズルと、ノズルに処理液を供給する処理液配管と、処理液配管の途中部に介装された処理液バルブとを含む。
下記特許文献１には、処理液バルブのリーク故障を検出する基板処理装置が開示されている。この基板処理装置は、処理液配管において処理液バルブよりも下流側の鉛直部分に設定された分岐位置から分岐する処理液吸引管と、処理液吸引管の先端に接続された吸引装置と、鉛直部分において分岐位置よりもやや上流側に配置された液面センサとを含む。ノズルからの処理液の吐出動作の終了後に、吸引装置が処理液を吸引し、処理液の先端面を分岐位置まで後退させる。液面センサによって、鉛直部分における、処理液の液面高さを監視し、液面高さが所定高さに達したとき、基板処理装置が、処理液バルブのリーク故障を判定する。
特許第５０３０７６７号公報
特許文献１の手法であれば、ノズルからの処理液の吐出動作の終了毎に、吸引装置により処理液を吸引して、処理液の先端面を分岐位置まで後退させる必要がある。処理液の先端面を大きく後退させる必要があることから、処理液の吸引に時間を要していた。すなわち、このような吸引を行うことで、スループットが悪化するおそれがある。そのため、他の手法を用いて供給バルブ（処理液バルブ）からの処理液の漏出を検出することが求められている。
そこで、この発明の一つの目的は、スループットを悪化させることなく、供給バルブからの処理液の漏出を検出することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
前記の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板を処理するための処理液を吐出するための処理液ノズルと、前記処理液ノズルに処理液を供給する供給配管と、前記供給配管に介装され、当該供給配管を開閉する供給バルブと、前記処理液ノズルから吐出された処理液であって、前記基板保持ユニットに保持されている基板に供給されない処理液が流れる流通配管と、前記供給バルブからの処理液の漏出を検出するための漏液検出ユニットであって、前記流通配管に介装されて当該流通配管を開閉する流通バルブと、前記流通配管のうち前記流通バルブよりも上流側の上流側領域に溜まる処理液、または前記上流側領域から分岐し、処理液を溜めておくことが可能な分岐領域に溜まる処理液を検出するための検出器とを有し、前記供給バルブおよび前記流通バルブの閉状態において前記上流側領域、または前記分岐領域に溜まる処理液に基づいて前記供給バルブからの漏液を検出する漏液検出ユニットとを含む、基板処理装置を提供する。
この構成によれば、供給配管に介装されている供給バルブが閉じられている状態で、流通配管に介装されている流通バルブが閉じられる。流通バルブの閉成により、流通配管に供給される液体を上流側領域または分岐領域で溜めることができる。供給バルブの故障等に起因して、供給バルブから処理液の漏出がある場合には、供給バルブから漏出した処理液が処理液ノズルから吐出されて流通配管に供給される。流通バルブが閉状態であるので、供給バルブからの漏液がある場合に、供給バルブから漏出した処理液が上流側領域または分岐領域に溜められる。したがって、上流側領域または分岐領域に溜められた処理液を検出することにより、供給バルブからの漏液を良好に検出することができる。
処理液ノズルから吐出された処理液を用いて供給バルブからの処理液の漏出を検出するから、処理液の先端面を大きく後退させることなく供給バルブからの処理液の漏出を検出することができる。ゆえに、スループットの短縮を図りながら、供給バルブからの処理液の漏出を検出することができる。
請求項２に記載の発明は、前記処理液ノズルを、前記基板保持ユニットに保持されている基板の上方に位置する処理位置と、前記基板保持ユニットに保持されている基板の上方から側方に退避する退避位置との間で移動させるノズル移動ユニットをさらに含み、前記流通配管が、前記退避位置に配置されている前記処理液ノズルから吐出された処理液が流れる退避流通配管を含む、請求項１に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、退避流通配管を用いて供給バルブからの漏液の検出を行う。基板処理時に基板に供給される処理液が流入しない退避流通配管を用いて供給バルブからの漏液の検出を行うので、供給バルブからの漏液の検出を精度良く行うことができる。
請求項３に記載のように、前記退避位置に配置された前記処理液ノズルから吐出される処理液を受け止めるポットが設けられており、前記退避流通配管が、前記ポットに接続され、前記ポットに受け止められた処理液が、排液のために流れる排液配管を含む、請求項２に記載の基板処理装置である。
処理液を用いた処理を基板に施さない非処理時には、処理液ノズルが退避位置に配置される。
この構成によれば、処理液ノズルが退避位置に配置されている状態で処理液ノズルから吐出された処理液は、ポットに受け止められ、その後排液配管に供給される。これにより、非処理時において供給バルブからの漏液の検出を行うことができる。
請求項４に記載の発明は、前記漏液検出ユニットが、前記処理液ノズルが前記退避位置に配置されている状態で前記流通バルブを閉じるバルブ閉成工程を実行する、請求項２または３に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、処理液ノズルが退避位置に配置されている状態で流通バルブを閉じる。これにより、供給バルブからの漏液がある場合に、供給バルブから漏出した処理液を、退避流通配管の上流側領域または分岐領域で溜めることができる。そして、上流側領域または分岐領域に溜められた処理液を検出することにより、供給バルブからの漏液を、退避流通配管において良好に検出することができる。
請求項５に記載の発明は、前記ノズル移動ユニットが、前記退避位置に配置されている前記処理液ノズルを当該退避位置から他の位置に移動させる移動工程を実行し、前記漏液検出ユニットが、前記移動工程に先立って、閉状態にある前記流通バルブを開く、第１のバルブ開成工程を実行する、請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、退避位置から他の位置に移動させる移動工程に先立って、閉状態にある流通バルブを開状態にする。これにより、退避流通配管の上流側領域または分岐領域に溜められている処理液がある場合に、この処理液を上流側領域外または分岐領域外に放出することができる。そのため、漏液検出を行わない期間において上流側領域または分岐領域に処理液が溜められるのを防止することができる。ゆえに、次回の漏液検出を良好に行うことができる。
請求項６に記載の発明は、前記漏液検出ユニットが、前記処理液ノズルが前記退避位置に配置されている状態で前記供給バルブを開く退避吐出工程に先立って、閉状態にある前記流通バルブを開く、第２のバルブ開成工程を実行する、請求項２〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、退避吐出工程に先立って、閉状態にある流通バルブを開状態にする。そのため、流通バルブを開状態に維持しながら退避吐出工程を行うことができ、これにより、退避吐出工程を良好に行うことができる。
請求項７に記載の発明は、前記漏液検出ユニットが、前記供給バルブから漏液を検出した場合に、閉状態にある前記流通バルブを開く、第３のバルブ開成工程をさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、供給バルブから漏液を検出した場合に、閉状態にある流通バルブを開くことにより、流通配管の上流側領域または分岐領域に溜められた処理液を上流側領域外に放出することができる。
請求項８に記載の発明は、前記検出器が、前記上流側領域に溜まる処理液を検出し、前記漏液検出ユニットは、前記処理液ノズルが前記処理位置に配置されかつ前記供給バルブが開く状態にある場合に、当該漏液検出ユニットによる漏液検出を有効にし、それを除く所定の場合に、当該漏液検出ユニットによる漏液検出を無効にする、請求項２〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、処理液ノズルが処理位置に配置されかつ供給バルブが閉状態にある場合、すなわち、基板に対する処理液の供給中において、漏液検出ユニットによる漏液検出を有効にする。これにより、非処理時において供給バルブからの漏液の検出を行うことができる。
請求項９に記載の発明は、前記漏液検出ユニットが、前記処理液ノズルが前記退避位置に配置されている状態で前記供給バルブを開く退避吐出工程の実行中において、当該漏液検出ユニットによる漏液検出を無効にする、請求項８に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、退避吐出工程の実行中において、漏液検出を無効にする。退避吐出工程の実行中において、退避流通配管を処理液が流通する。検出器の種類によっては、退避吐出工程の実行中の、退避流通配管における処理液の流通を、供給バルブからの漏液であると誤検出するおそれがある。しかし、この構成によれば、退避吐出工程の実行中に漏液検出を無効にするので、供給バルブからの漏液のみを確実に検出することができる。
請求項１０に記載のように、前記漏液検出ユニットが、前記供給バルブからの漏液が、予め定める検出期間内に予め定める検出量の処理液が検出された場合に、前記供給バルブからの漏液ありと検出し、前記流通バルブが閉じられてから前記検出期間内に前記検出量の処理液が検出されなかった場合には、前記供給バルブからの漏液なしと検出してもよい。
請求項１１に記載の発明は、前記検出器が、前記上流側領域または分岐領域に溜まる処理液の液位が所定高さに達したか否かを検出する液位センサを含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、上流側領域または分岐領域に溜まる処理液を、比較的簡単な構成の液位センサによって検出できる。そのため、処理液ノズルから落液する処理液を直接検出する場合と比較して、供給ノズルからの漏液の検出を、安価に行える。
請求項１２に記載の発明は、前記供給配管が、前記供給バルブが介装された第１の配管部分と、前記第１の配管部分の下流端から上方に延びる第２の配管部分と、前記第２の配管部分の下流端から水平に延びる第３の配管部分と、前記第３の配管部分と前記処理液ノズルとを接続する第４の配管部分とを含み、前記処理液ノズルからの処理液の吐出後に、前記供給配管内の処理液を吸引して、当該処理液の先端面を、前記第３の配管部分または第４の配管部分に設定された所定の後退位置まで吸引する吸引装置をさらに含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、供給バルブからの漏液の検出を流通配管で行うので、供給バルブからの漏液の検出を第２の配管部分において行う必要がない。そのため、処理液ノズルからの処理液の吐出後において、処理液の先端面を、第３の配管部分または第４の配管部分に設定された後退位置まで後退させればよい。したがって、処理液の先端面を大きく後退させることなく供給バルブからの処理液の漏出を検出することができる。ゆえに、スループットを悪化させることなく、供給バルブからの処理液の漏出を検出することができる。
前記の目的を達成するための請求項１３に記載の発明は、処理液ノズルに処理液を供給する供給配管と、前記供給配管に介装され、当該供給配管を開閉する供給バルブと、前記処理液ノズルから吐出された処理液であって、前記基板に供給されない処理液が流れる流通配管と、前記流通配管に介装されて当該流通配管を開閉する流通バルブとを含む基板処理装置において実行される基板処理方法であって、前記供給バルブが閉状態にある状態で、前記流通バルブを閉じるバルブ閉成工程と、前記供給バルブの閉状態かつ前記流通バルブの閉状態において、前記流通配管のうち前記流通バルブよりも上流側の上流側領域に溜まる処理液、または前記上流側領域から分岐し、処理液を溜めておくことが可能な分岐領域に溜まる処理液に基づいて前記供給バルブからの処理液の漏出を検出する漏液検出工程とを含む、基板処理方法である。
この方法によれば、供給配管に介装されている供給バルブが閉じられている状態で、流通配管に介装されている流通バルブが閉じられる。流通バルブの閉成により、流通配管に供給される液体を上流側領域または分岐領域で溜めることができる。供給バルブの故障等に起因して、供給バルブから処理液の漏出がある場合には、供給バルブから漏出した処理液が処理液ノズルから吐出されて流通配管に供給される。流通バルブが閉状態であるので、供給バルブからの漏液がある場合に、供給バルブから漏出した処理液が上流側領域または分岐領域に溜められる。したがって、上流側領域または分岐領域に溜められた処理液を検出することにより、供給バルブからの漏液を良好に検出することができる。
処理液ノズルから吐出された処理液を用いて供給バルブからの処理液の漏出を検出するから、処理液の先端面を大きく後退させることなく供給バルブからの処理液の漏出を検出することができる。ゆえに、スループットの短縮を図りながら、供給バルブからの処理液の漏出を検出することができる。
請求項１４に記載の発明は、前記流通配管が、前記基板の上方から側方に退避する退避位置に配置されている前記処理液ノズルから吐出された処理液が流れる退避流通配管を含み、前記基板処理方法が、前記処理液ノズルを、前記バルブ閉成工程に先立って、前記退避位置に配置する退避位置配置工程をさらに含む、請求項１３に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、バルブ閉成工程に先立って、処理液ノズルが退避位置に配置される。そのため、供給バルブが閉じられ、かつ処理液ノズルが退避位置に配置されている状態で、流通バルブが閉じられる。これにより、供給バルブからの漏液がある場合に、供給バルブから漏出した処理液を、退避流通配管の上流側領域または分岐領域で溜めることができる。そして、上流側領域または分岐領域に溜められた処理液を検出することにより、供給バルブからの漏液を、退避流通配管において良好に検出することができる。
請求項１５に記載の発明は、前記退避位置に配置されている前記処理液ノズルを当該退避位置から他の位置に移動させる移動工程と、前記移動工程に先立って、閉状態にある前記流通バルブを開く、第１のバルブ開成工程とをさらに含む、請求項１４に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、退避位置から他の位置に移動させる移動工程に先立って、閉状態にある流通バルブを開状態にする。これにより、退避流通配管の上流側領域または分岐領域に溜められている処理液がある場合に、この処理液を上流側領域外または分岐領域外に放出することができる。そのため、漏液検出を行わない期間において上流側領域または分岐領域に処理液が溜められるのを防止することができる。ゆえに、次回の漏液検出を良好に行うことができる。
請求項１６に記載の発明は、前記処理液ノズルが前記退避位置に配置されている状態で前記供給バルブを開くことにより、プリディスペンスのために前記処理液ノズルから処理液を吐出する退避吐出工程をさらに含み、前記退避吐出工程に先立って、閉状態にある前記流通バルブを開く、第２のバルブ開成工程をさらに含む、請求項１３または１４に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、退避吐出工程に先立って、閉状態にある流通バルブを開状態にする。そのため、流通バルブを開状態に維持しながら退避吐出工程を行うことができ、これにより、退避吐出工程を良好に行うことができる。
請求項１７に記載の発明は、前記漏液検出工程が前記供給バルブからの漏液を検出した場合に、閉状態にある前記流通バルブを開く、第３のバルブ開成工程をさらに含む、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、供給バルブから漏液を検出した場合に、閉状態にある流通バルブを開くことにより、流通配管の上流側領域または分岐領域に溜められた処理液を上流側領域外に放出することができる。
請求項１８に記載の発明は、前記漏液検出工程が、前記処理液ノズルが前記処理位置に配置されかつ前記供給バルブが開く状態にある場合に、当該漏液検出工程における漏液検出を有効にし、それ以外の所定の場合に、当該漏液検出工程における漏液検出を無効にする検出無効工程を含む、請求項１３〜１７のいずれか一項に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、処理液ノズルが処理位置に配置されかつ供給バルブが閉状態にある場合、すなわち、非処理時において漏液検出ユニットによる漏液検出を有効にする。これにより、非処理時において供給バルブからの漏液の検出を行うことができる。
請求項１９に記載の発明は、前記検出無効工程が、前記処理液ノズルが前記処理位置に配置されかつ前記供給バルブが開かれている場合に、前記漏液検出工程における漏液検出を無効にする、請求項１８に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、退避吐出工程の実行中において、漏液検出を無効にする。退避吐出工程の実行中において、退避流通配管を処理液が流通する。漏液検出工程で用いる検出器の種類によっては、退避吐出工程の実行中の、退避流通配管における処理液の流通を、供給バルブからの漏液であると誤検出するおそれがある。しかし、この方法によれば、退避吐出工程の実行中に漏液検出を無効にするので、供給バルブからの漏液のみを確実に検出することができる。
請求項２０に記載のように、前記漏液検出工程が、前記供給バルブからの漏液が、予め定める検出期間内に予め定める検出量の処理液が検出された場合に、前記供給バルブからの漏液ありと検出し、かつ前記流通バルブが閉じられてから前記検出期間内に前記検出量の処理液が検出されなかった場合には、前記供給バルブからの漏液なしと検出する工程を含んでいてもよい。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を水平方向に見た模式図である。 図２は、前記基板処理装置の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図３は、供給バルブの開閉状態、処理液ノズルの位置状態、流通バルブの開閉状態、および液位センサの検出出力の有効／無効状態を示すタイムチャートである。 図４Ａは、待機工程（図３のＳ１）を説明するための模式図である。図４Ｂは、プリディスペンス工程（図３のＳ２）を説明するための模式図である。 図４Ｃは、プリディスペンス工程後の薬液吸引を説明するための模式図である。図４Ｄは、ノズル配置工程（図３のＳ３）および薬液工程（図３のＳ４）を説明するための模式図である。 図４Ｅは、薬液工程後の薬液吸引を説明するための模式図である。図４Ｆは、待機工程（図３のＳ１）において、処理液ノズルから薬液の漏出がある場合の模式図である。 図５は、漏液検出の流れを説明するためのフローチャートである。 図６は、本発明の第２の実施形態に係る本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の要部を示す図である。 図７は、本発明の第２の実施形態に係る供給バルブの開閉状態、薬液ノズルの位置状態、流通バルブの開閉状態、および液位センサの検出出力の有効／無効状態を示すタイムチャートである。 図８は、待機工程（図７のＳ１）において、薬液ノズルから薬液の漏出がある場合の模式図である。 図９は、本発明の第２の実施形態の第１の変形例を説明するための図である。 図１０は、本発明の第２の実施形態の第２の変形例を説明するための図である。
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１を水平方向に見た図である。基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、処理液（薬液およびリンス液）を用いて基板Ｗを処理する処理ユニット２と、処理ユニット２に対して基板Ｗを搬出入する搬送ロボット（図示しない）と、基板処理装置１に備えられた装置やバルブの開閉を制御する制御装置３とを含む。
処理ユニット２は、箱形の処理チャンバ４と、処理チャンバ４内で、基板Ｗを水平に保持しながら基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック（基板保持ユニット）５と、スピンチャック５に保持されている基板Ｗに向けて処理液を吐出する一または複数の処理液ノズルとを含む。
スピンチャック５は、水平な姿勢で保持された円板状のスピンベース６と、スピンベース６の上方で基板Ｗを水平な姿勢で保持する複数の挟持ピン７と、スピンベース６の中央部から下方に延びるスピン軸８と、スピン軸８を回転させることにより基板Ｗおよびスピンベース６を回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンモータ９とを含む。スピンチャック５は、複数の挟持ピン７を基板Ｗの周端面に接触させる挟持式のチャックに限らず、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面（下面）をスピンベース６の上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持するバキューム式のチャックであってもよい。
処理ユニット２は、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面に向けてリンス液を下方に吐出するリンス液ノズル１０と、リンス液供給源からのリンス液をリンス液ノズル１０に導くリンス液配管１１と、リンス液配管１１の内部を開閉するリンス液バルブ１２とを含む。リンス液は、たとえば、純水（脱イオン水：Deionized water）である。リンス液は、純水に限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。リンス液ノズル１０を移動させることにより、基板Ｗの上面に対する水の着液位置を基板Ｗの面内で走査させる水ノズル移動装置を備えていてもよい。
処理ユニット２は、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面に向けて薬液（処理液）を吐出する薬液ノズル（処理液ノズル）１３と、薬液ノズル１３が先端部に取り付けられたノズルアーム１４と、ノズルアーム１４を所定の揺動軸（図示しない）まわりに揺動さえて薬液ノズル１３を移動させるノズル移動ユニット１５とを含む。薬液ノズル１３は、その吐出口１３ａをたとえば下方に向けた状態で、水平方向に延びるノズルアーム１４に取り付けられている。ノズル移動ユニット１５は、薬液ノズル１３を、基板Ｗの上方に設定された処理位置Ｐ１（図１に実線で示す位置）と、スピンチャック５の側方に退避する退避位置Ｐ２（図１に破線で示す位置）との間で（水平に）移動させる。
処理ユニット２は、薬液供給源（図示しない）からの薬液を薬液ノズル１３に導く供給配管１６をさらに含む。供給配管１６には、供給配管１６を開閉する供給バルブ１８、および供給配管１６を流通する薬液の流量を計測するための流量計１９が、薬液ノズル１３側からこの順に介装されている。供給配管１６は、薬液供給源側から順に、供給バルブ１８が介装された第１の配管部分１６ａと、第１の配管部分１６ａの下流端から上方に延びる第２の配管部分１６ｂと、第２の配管部分１６ｂの下流端から水平に延びる第３の配管部分１６ｃと、第３の配管部分１６ｃの下流端から下方に延びて薬液ノズル１３に接続される第４の配管部分１６ｄとを含む。供給バルブ１８は、第１の配管部分１６ａの途中部に介装されている。
第１および第３の配管部分１６ａ，１６ｃは、それぞれ水平に延びている。第３の配管部分１６ｃは、第１の配管部分１６ａよりも上下方向に高い位置に配置されている。高さＨは、たとえば数十ｃｍである。第２の配管部分１６ｂは、第１の配管部分１６ａと第３の配管部分１６ｃとをつなぐ。第２の配管部分１６ｂは、たとえば上下方向に延びている。第４の配管部分１６ｄは、第３の配管部分１６ｃと薬液ノズル１３とをつなぐ。第４の配管部分１６ｄは、たとえば上下方向に延びている。第１〜第４の配管部分１６ａ〜１６ｄは、連続状の一本の配管によって構成されており、各管径は互いに共通である。
薬液は、たとえば、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（たとえばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（たとえば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、有機溶剤（たとえば、ＩＰＡ：イソプロピルアルコールなど）、および界面活性剤、腐食防止剤の少なくとも１つを含む液である。 処理ユニット２は、吸引装置１７を備えている。吸引装置１７は、ダイヤフラム式の吸引装置である。ダイヤフラム式の吸引装置は、供給配管１６（第１の配管部分１６ａ）の途中部に介装される筒状のヘッドと、ヘッド内に収容されたダイヤフラムとを含み、ダイヤフラムの駆動により、ヘッド内に形成される流路の容積を変化させるような公知の構成の吸引装置である（特開２０１６-１１１３０６号公報等参照）。ダイヤフラム式の吸引装置は、エジェクタ式の吸引装置に比べて、吸引力（吸引速度）が弱い。そのため、ダイヤフラム式の吸引装置は、エジェクタ式の吸引装置に比べて、吸引可能な薬液の量が少量である。図１の例では、吸引装置１７が供給バルブ１８とが別装置で構成されているが、吸引装置１７が供給バルブ１８の一部を利用して設けられていてもよい。
処理ユニット２は、平面視でスピンチャック５の周囲に配置された待機ポット（ポット）２０を含む。待機ポット２０は、退避位置Ｐ２に配置された薬液ノズル１３から吐出される薬液を受け止めるための箱状のポットである。待機ポット２０の底部には、排液配管２１が接続されている。待機ポット２０に受け止められた薬液は、排液配管２１を介して機外の排液処理設備（図示しない）に送出される。そのため、待機ポット２０に吐出される薬液は、基板Ｗに供給されることはない。
排液配管２１の途中部には、排液配管２１を開閉するための流通バルブ２２が介装されている。流通バルブ２２の閉状態では、排液配管２１に液体が供給されることにより、排液配管２１のうち流通バルブ２２よりも上流側領域（以下、単に「上流側領域」という）２２に溜まる薬液を検出するための検出器が配置されている。検出器は、上流側領域２３に溜まる薬液の液位が所定高さに達したか否かを検出する液位センサ２４（図４Ｆ参照）である。
処理ユニット２は、スピンチャック５を取り囲む筒状の処理カップ３０をさらに含む。図１に示すように、処理カップ３０は、スピンチャック５に保持されている基板Ｗよりも外方（回転軸線Ａ１から離れる方向）に配置されている。処理カップ３０は、スピンベース６の周囲を取り囲んでいる。スピンチャック５が基板Ｗを回転させている状態で、処理液が基板Ｗに供給されると、基板Ｗに供給された処理液が基板Ｗの周囲に振り切られる。処理液が基板Ｗに供給されるとき、上向きに開いた処理カップ３０の上端部３０ａは、スピンベース６よりも上方に配置される。したがって、基板Ｗの周囲に排出された処理液（薬液、リンス液等）は、処理カップ３０によって受け止められる。そして、処理カップ３０に受け止められた処理液は、図示しない処理設備に送られる。
図２は、基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
制御装置３は、たとえばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御装置３はＣＰＵ等の演算ユニット、固定メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶ユニット、および入出力ユニットを有している。記憶ユニットには、演算ユニットが実行するプログラムが記憶されている。
制御装置３は、予め定められたプログラムに従って、スピンモータ９、ノズル移動ユニット１５、吸引装置１７等の動作を制御する。また、制御装置３は、リンス液バルブ１２、供給バルブ１８、流通バルブ２２等の開閉動作を制御する。また、制御装置３には、液位センサ２４からの検出出力が入力されるようになっている。
流通バルブ２２、検出器（液位センサ２４）および制御装置３によって、供給バルブ１８からの漏液を検出する漏液検出ユニットが構成されている。
図１および図２を参照しながら、処理ユニット２による、基板Ｗに対する一連の処理について説明する。
処理ユニット２で実行される一連の処理の処理例では、搬送ロボットによって未処理の基板Ｗが処理チャンバ４内に搬入され、基板Ｗがその表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態でスピンチャック５に受け渡され、スピンチャック５に基板Ｗが保持される。
薬液ノズル１３からの薬液を用いる薬液処理（後述する薬液工程Ｓ３（図３））の非実行時（すなわち、待機時）には、薬液ノズル１３は、退避位置Ｐ２（図１に破線で示す位置）に配置されている。薬液ノズル１３が退避位置Ｐ２に配置されている状態では、薬液ノズル１３の吐出口１３ａが待機ポット２０に対向している。
制御装置３は、ノズル移動ユニット１５を制御して、退避位置Ｐ２に配置されている薬液ノズル１３を、処理位置Ｐ１（図１に実線で示す位置）まで引き出し、回転している基板Ｗの上面に向けて薬液を薬液ノズル１３に吐出させる。これにより、薬液が基板Ｗの上面全域に供給される。制御装置３は、薬液ノズル１３からの薬液の吐出を停止させた後、ノズル移動ユニット１５を制御して、薬液ノズル１３を、処理位置Ｐ１から退避位置Ｐ２まで戻す。
その後、制御装置３は、リンス液を回転している基板Ｗに向けてリンス液ノズル１０に吐出させる。これにより、リンス液が基板Ｗの上面全域に供給され、基板Ｗに付着している薬液が洗い流される（リンス工程）。制御装置３は、リンス液ノズル１０からのリンス液の吐出を停止させた後、スピンチャック５に基板Ｗを高回転速度で回転させる。これにより、基板Ｗに付着しているリンス液が遠心力によって基板Ｗの周囲に振り切られる。そのため、基板Ｗからリンス液が除去され、基板Ｗが乾燥する（乾燥工程）。その後、処理済みの基板が、搬送ロボットによって処理チャンバ４内から搬出される。
図３は、待機工程（Ｓ１）から薬液工程（Ｓ４）を経て再度待機工程（Ｓ１）に至る、供給バルブ１８の開閉状態、薬液ノズル１３の位置状態、流通バルブ２２の開閉状態、および液位センサ２４の検出出力の有効／無効状態を示すタイムチャートである。図４Ａは、待機工程（Ｓ１）を説明するための模式図である。図４Ｂは、プリディスペンス工程（退避吐出工程。Ｓ２）を説明するための模式図である。図４Ｃは、薬液工程（Ｓ４）後の薬液吸引を説明するための模式図である。図４Ｄは、ノズル配置工程（Ｓ３）および薬液工程（Ｓ４）を説明するための模式図である。図４Ｅは、薬液工程（Ｓ４）後の薬液吸引を説明するための模式図である。図４Ｆは、待機工程（図３のＳ１）において、薬液ノズル１３から薬液の漏出がある場合の模式図である。
次に、図１〜４Ｆを参照しながら、待機工程（Ｓ１）から薬液工程（Ｓ４）を経て、再度待機工程（Ｓ１）に至る各工程について説明する。また、図４Ａ〜４Ｆにおいて流量計１９の図示は省略している。
この処理例では、制御装置３は、供給配管１６内の不要な薬液（たとえば経時劣化した薬液や温度低下した薬液）を排出するプリディスペンス工程（Ｓ２）と、薬液ノズル１３を、退避位置Ｐ２から処理位置Ｐ１に移動するノズル配置工程（Ｓ３）と、基板Ｗの表面に薬液を用いた処理を施す薬液工程（Ｓ４）と、薬液ノズル１３を、処理位置Ｐ１から退避位置Ｐ２に移動するノズル退避工程（Ｓ５）とを実行する。また、この処理例では、薬液ノズル１３が退避位置Ｐ２に配置されておりかつプリディスペンス工程（Ｓ２）の実行中でない状態を待機工程（Ｓ１）と呼ぶ。
この処理例の特徴は、待機工程（Ｓ１）において、排液配管２１に介装された流通バルブ２２を、常時閉状態にしている点である。このような構成により、待機工程（Ｓ１）において供給バルブ１８からの漏液検出を実現している。
また、この処理例では、前回の薬液処理の実行から所定期間が経過している場合には、薬液処理の開始に先立って、プリディスペンス工程（Ｓ２）が行われる。以下、この処理例について、プリディスペンス工程（Ｓ２）を行う場合を例に挙げて説明するが、前回の薬液処理の実行から所定期間が経過していない場合には、プリディスペンス工程（Ｓ２）は実行されない。
図４Ａに示すように、薬液処理の開始前には、薬液ノズル１３が退避位置Ｐ２に配置されている（待機工程（Ｓ１））。前回の薬液処理の終了後、薬液ノズル１３が処理位置Ｐ１から退避位置Ｐ２に退避され、薬液ノズル１３はそのまま退避位置Ｐ２に配置され続けている。この状態では、制御装置３は、流通バルブ２２を閉じており、かつ検出器（液位センサ２４）による漏液検出を有効としている。すなわち、制御装置３は、供給バルブ１８からの漏液検出があるか否かを監視している。
次いで、プリディスペンス工程（Ｓ２）が実行される。プリディスペンス工程（Ｓ２）の開始に先立って、制御装置３は、閉状態にある流通バルブ２２が開かれる。また、検出器による漏液検出を無効にする。流通バルブ２２の開状態、および検出器による漏液検出の無効は、ノズル退避工程（Ｓ５）が終了するまで継続される。すなわち、制御装置３は、プリディスペンス工程（Ｓ２）からノズル退避工程（Ｓ５）において、供給バルブ１８からの漏液検出があるか否かを監視していない。
プリディスペンス工程（Ｓ２）の実行タイミングになると、薬液ノズル１３が退避位置Ｐ２に配置されている状態で、制御装置３は供給バルブ１８を開く。これにより、薬液供給源からの薬液が、供給配管１６を通って薬液ノズル１３に供給され、図４Ｂに示すように、薬液ノズル１３の吐出口１３ａから薬液が吐出される。薬液ノズル１３から吐出された薬液は、待機ポット２０に受け止められた後、排液配管２１を流れる。流通バルブ２２が開状態にあるので、排液配管２１を流れる薬液は、排液配管２１を通過して所定の処理設備に導かれる。所定のプリディスペンス期間が経過すると、制御装置３は供給バルブ１８を閉じる。供給バルブ１８の閉成後、制御装置３は、吸引装置１７を駆動して、供給配管１６の内部の薬液を所定量吸引する。薬液の吸引により、図４Ｃに示すように、供給配管１６の内部の薬液の先端面が後退させられる。薬液の先端面が後退位置Ｐ３まで後退すると、制御装置３は、吸引装置１７の駆動を停止する。
この実施形態では、供給バルブ１８からの漏液の検出を排液配管２１で行うので、供給バルブからの漏液の検出を第２の配管部分１６ｂにおいて行わない。そのため、プリディスペンス工程（Ｓ２）後において、薬液の先端面を第４の配管部分１６ｄに設定された後退位置Ｐ３まで後退させればよい。
その後、基板Ｗに対する薬液吐出のタイミングが近づくと、制御装置３は、ノズル配置工程（Ｓ３）を実行する。すなわち、制御装置３は、図４Ｄに示すように、供給バルブ１８の閉状態を維持しながら、ノズル移動ユニット１５を制御して、薬液ノズル１３を、退避位置Ｐ２から処理位置Ｐ１まで引き出す。
次いで、薬液工程（Ｓ４）が実行される。具体的には、薬液ノズル１３が処理位置Ｐ１に配置された後、制御装置３は、供給バルブ１８を開く。これにより、薬液供給源からの薬液が、供給配管１６を通って薬液ノズル１３に供給され、図４Ｄに示すように、薬液ノズル１３の吐出口１３ａから薬液が吐出される。薬液ノズル１３から吐出された薬液は、基板Ｗに供給される。供給バルブ１８の閉成後、制御装置３は、吸引装置１７を駆動して、供給配管１６の内部の薬液を所定量吸引する。薬液の吸引により、図４Ｅに示すように、供給配管１６の内部の薬液の先端面が後退させられる。薬液の先端面が後退位置Ｐ３まで後退すると、制御装置３は、吸引装置１７の駆動を停止する。
この実施形態では、供給バルブ１８からの漏液の検出を排液配管２１で行うので、供給バルブからの漏液の検出を第２の配管部分１６ｂにおいて行わない。そのため、プリディスペンス工程（Ｓ２）後において、薬液の先端面を第４の配管部分１６ｄに設定された後退位置Ｐ３まで後退させればよい。なお、後退位置Ｐ３は、第４の配管部分１６ｄでなく、第３の配管部分１６ｃに設定されてもよい。
次いで、制御装置３は、ノズル退避工程（Ｓ５）を実行する。すなわち、制御装置３は、供給バルブ１８の開状態を維持しながら、ノズル移動ユニット１５を制御して、処理位置Ｐ１に配置されている薬液ノズル１３を退避位置Ｐ２まで戻す。
薬液ノズル１３が退避位置Ｐ２に配置されると、制御装置３は、開状態にある流通バルブ２２を閉じ、かつ検出器による漏液検出を有効にする。すなわち、制御装置３は、供給バルブ１８からの漏液検出があるか否かの監視を再開する（待機工程（Ｓ１）の再開）。
供給バルブ１８の故障等に起因して、供給バルブ１８から薬液の漏出がある場合には、図４Ｆに示すように、供給バルブ１８から漏出した薬液が薬液ノズル１３から吐出され、排液配管２１に供給される。この実施形態では、図４Ｆに示すように、液位センサ２４（図４Ｆ参照）は、たとえば、一組の発光素子２４ａおよび受光素子２４ｂとを有する透過型の位置センサであり、上流側領域２３に溜められている薬液の高さが、予め定める検出高さ位置に設定された光軸（発光素子２４ａおよび受光素子２４ｂによる光軸）に達したか否かを検出している。位置センサは、透過型でなく、反射型のセンサであってもよい。また、位置センサは、上流側領域２３に溜められている薬液の液面の高さを直接検出する液面センサであってもよい。さらに、液位センサ２４は位置センサに限られず、液位センサ２４が静電容量型のセンサによって構成されていてもよい。
流通バルブ２２が閉状態にされているので、供給バルブ１８から漏液がある場合には、供給バルブ１８から漏出した薬液が上流側領域２３に溜められている。したがって、上流側領域２３に薬液が溜められていることを検出することにより、供給バルブ１８からの漏液を良好に検出することができる。
図５は、漏液検出の流れを説明するためのフローチャートである。
制御装置３は、待機工程（Ｓ１）において、供給バルブ１８からの漏液検出があるか否かを監視している（Ｔ１）。待機工程（Ｓ１）において、液位センサ２４からの検出出力に基づいて上流側領域２３に溜められている薬液の液位が前記の検出高さ位置に達したと判断されると（Ｔ１でＹＥＳ）、制御装置３は、供給バルブ１８からの漏液の旨が基板処理装置１のモニタ（図示しない）に警告表示する（Ｔ２）。供給バルブ１８からの漏液の旨の情報は、制御装置３の記憶ユニット（図示しない）にログとして記録されてもよい。この場合、供給バルブ１８からの漏液の旨の警告がモニタに表示されなくてもよい。
また、制御装置３は、上流側領域２３に溜められている薬液の液位が前記の検出高さ位置に達したと判断されると（Ｔ１でＹＥＳ）、制御装置３は、閉状態にある流通バルブ２２を開く（Ｔ３）。これにより、上流側領域２３に溜められている薬液を、排液配管２１における流通バルブ２２よりも下流側部分を通って機外に排出することができる。
以上により、第１の実施形態によれば、薬液ノズル１３が退避位置Ｐ２に配置され、かつ供給配管１６に介装されている供給バルブ１８が閉じられている状態で、排液配管２１に介装されている流通バルブ２２が閉じられる。これにより、排液配管２１に供給される液体を上流側領域２３で溜めることができる。供給バルブ１８の故障等に起因して、供給バルブ１８から薬液の漏出がある場合には、供給バルブ１８から漏出した薬液が薬液ノズル１３から吐出されて排液配管２１に供給される。流通バルブ２２が閉状態であるので、供給バルブ１８からの漏液がある場合に、供給バルブ１８から漏出した薬液が上流側領域２３に溜められる。したがって、上流側領域２３に溜められた薬液の液位を検出することにより、供給バルブ１８からの漏液を良好に検出することができる。
そして、薬液ノズル１３から吐出された薬液を用いて、供給バルブ１８からの薬液の漏出を検出するから、第２の配管部分（鉛直部分）１６ｂまで薬液の先端面を後退させることなく、供給バルブ１８からの薬液の漏出を検出することができる。ゆえに、処理のスループットの短縮を図りながら、供給バルブ１８からの薬液の漏出を検出することができる。
また、プリディスペンス工程（Ｓ２）に先立って、閉状態にある流通バルブ２２を開状態にする。これにより、プリディスペンス工程（Ｓ２）を、流通バルブ２２を開状態に維持しながら行うことができ、これにより、プリディスペンス工程（Ｓ２）を良好に行うことができる。
また、見方を変えれば、配置工程（Ｓ３）に先立って、閉状態にある流通バルブ２２を開状態にする。これにより、排液配管２１の上流側領域２３に溜められている薬液がある場合に、この薬液を上流側領域２３外に放出することができる。そのため、漏液検出を行わない期間において上流側領域２３に薬液が溜められるのを防止することができる。ゆえに、次回の漏液検出を良好に行うことができる。
また、薬液ノズル１３が処理位置Ｐ１に配置されかつ供給バルブ１８が開状態にある場合、すなわち薬液工程（Ｓ４）において漏液検出を有効にし、プリディスペンス工程（Ｓ２）中において漏液検出を無効にする。液位センサ２４として位置センサを用いる場合には、プリディスペンス工程（Ｓ２）において漏液検出を有効にすると、プリディスペンス工程（Ｓ２）中の、排液配管２１における薬液の流通を、供給バルブ１８からの漏液であると誤検出する可能性を完全に排除できない。しかし、この実施形態では、プリディスペンス工程（Ｓ２）の実行中に漏液検出を無効にするので、供給バルブ１８からの漏液のみを確実に検出することができる。
また、本実施形態に係る漏液検出は、供給バルブ１８から漏出している処理液を溜めてから検出するので、微小流量の漏液をも検出することができる。流量計１９による検出では、微小流量の漏液を検出できないという問題があるが、このような微小流量の漏液を良好に検出することができる。また、流量計１９による検出では、供給バルブ１８の閉成時の発泡によるエア噛みの影響が懸念されるが、本実施形態に係る漏液検出ではこのようなおそれがない。
図６は、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置２０１の要部を示す図である。図７は、供給バルブ１８の開閉状態、薬液ノズル１３の位置状態、流通バルブの開閉状態、および液位センサ２２４の検出出力の有効／無効状態を示すタイムチャートである。図８は、待機工程（図７のＳ１）において、薬液ノズル１３から薬液の漏出がある場合の模式図である。
第２の実施形態において、第１の実施形態に示された各部に対応する部分には、図１〜図５の場合と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。
第２の実施形態に係る基板処理装置２０１が、第１の実施形態に係る基板処理装置１と相違する点は、漏液検出を行うための検出器（液位センサ２２４）が、上流側領域２３に溜まる処理液を検出するのではなく、上流側領域２３から分岐する分岐領域（分岐排液配管２２１）に溜まる処理液を検出する点である。以下、具体的に説明する。
基板処理装置２０１の処理ユニット２０２において、排液配管２１の上流側領域２３は、鉛直方向に沿って延びる鉛直部２３ａを含む。鉛直部２３ａの途中部には、分岐排液配管２２１が分岐接続されている。分岐排液配管２２１は、分岐接続位置２３ｂから順に、第１の配管部分２２１ａと、第１の配管部分２２１ａの下流端から鉛直上方に延びる第２の配管部分２２１ｂと、第２の配管部分２２１ｂの下流端から水平に延びる第３の配管部分２２１ｃと、第３の配管部分２２１ｃの下流端から下方に延びる第４の配管部分２２１ｄとを含む。第４の配管部分２２１ｄの先端が所定の処理設備に接続されている。
第１および第３の配管部分２２１ａ，２２１ｃは、それぞれ水平に延びている。第２の配管部分２２１ｂは、第１の配管部分２２１ａと第３の配管部分２２１ｃとをつなぐ。第２の配管部分２２１ｂは、たとえば鉛直方向に沿って延びている。第４の配管部分２２１ｄは、第３の配管部分２２１ｃと処理設備とをつなぐ。第４の配管部分２２１ｄは、たとえば上下方向に延びている。第１〜第４の配管部分２２１ａ〜２２１ｄは、連続状の一本の配管によって構成されている。第２の配管部分２２１ｂの内径は小径（たとえば約８ｍｍ）である。第２の配管部分２２１ｂが上方に向けて延びているので、排液配管２１の分岐接続位置２３ｂから分岐排液配管２２１に流入した薬液を第２の配管部分２２１ｂに溜めることができるようになっている。液位センサ２２４は、第２の配管部分２２１ｂに溜められている薬液の高さを検出している。液位センサ２２４は、液位センサ２２４（図４Ｆ参照）と同等の構成であるので、図４Ｆの場合と同等の参照符号を付し、説明を省略している。液位センサ２２４からの検出出力は、制御装置３に入力されるようになっている。流通バルブ２２、検出器（液位センサ２２４）および制御装置３によって、供給バルブ１８からの漏液を検出する漏液検出ユニットが構成されている。
分岐排液配管２２１が、排液配管２１の上流側領域２３（鉛直部２３ａ）から分岐するので、流通バルブ２２が開かれている状態では、上流側領域２３を流れる薬液は、分岐排液配管２２１には導かれず、排液配管２１における流通バルブ２２よりも下流側部分に導かれる。
一方、流通バルブ２２の閉状態において、上流側領域２３に薬液が供給されると、その薬液は、上流側領域２３で溢れて、分岐排液配管２２１に薬液が流れ込み、分岐排液配管２２１の内部で溜められる。そして、第２の配管部分２２１ｂに溜められている薬液の高さが、液位センサ２２４によって検出される。
処理ユニット２０２によって実行される処理例では、第１の実施形態に係る処理ユニット２によって実行される処理例と同様、待機工程（図７のＳ１）、プリディスペンス工程（退避吐出工程。図７のＳ２）、ノズル配置工程（図７のＳ３）および薬液工程（図７のＳ４）が実行される。
図７は、待機工程（図７のＳ１）から薬液工程（図７のＳ４）を経て再度待機工程（図７のＳ１）に至る、供給バルブ１８の開閉状態、薬液ノズル１３の位置状態、流通バルブ２２の開閉状態、および液位センサ２２４の検出出力の有効／無効状態を示すタイムチャートである。図８は、待機工程（図７のＳ１）において、薬液ノズル１３から薬液の漏出がある場合の模式図である。
供給バルブ１８の故障等に起因して、供給バルブ１８から薬液の漏出がある場合には、図８に示すように、供給バルブ１８から漏出した薬液が薬液ノズル１３から吐出され、排液配管２１に供給される。待機工程（図７のＳ１）において、流通バルブ２２が閉状態にされているので、供給バルブ１８から漏液がある場合には、供給バルブ１８から漏出した薬液が、分岐排液配管２２１の第２の配管部分２２１ｂに溜められている。したがって、分岐排液配管２２１の第２の配管部分２２１ｂに薬液が溜められていることを検出することにより、供給バルブ１８からの漏液を良好に検出することができる。
漏液検出の流れは、第１の実施形態の場合（図５参照）と同様である。すなわち、制御装置３は、待機工程（図７のＳ１）において、供給バルブ１８からの漏液検出があるか否かを監視している（図５のＴ１）。待機工程（図７のＳ１）において、液位センサ２２４からの検出出力に基づいて、分岐排液配管２２１の第２の配管部分２２１ｂに溜められている薬液の液位が前記の検出高さ位置に達したと判断する（図５のＴ１でＹＥＳ）、制御装置３は、供給バルブ１８からの漏液の旨が基板処理装置１のモニタ（図示しない）に警告表示する（図５のＴ２）。供給バルブ１８からの漏液の旨の情報は、制御装置３の記憶ユニット（図示しない）にログとして記録されてもよい。この場合、供給バルブ１８からの漏液の旨の警告がモニタに表示されなくてもよい。
また、制御装置３は、分岐排液配管２２１の第２の配管部分２２１ｂに溜められている薬液の液位が前記の検出高さ位置に達したと判断されると図５のＴ１でＹＥＳ）、制御装置３は、閉状態にある流通バルブ２２を開く（図５のＴ３）。これにより、分岐排液配管２２１に溜められている薬液を、排液配管２１における流通バルブ２２よりも下流側部分を通って機外に排出することができる。
図７に示すように、処理ユニット２０２で実行される処理例では、処理ユニット２で実行される処理例と異なり、処理の全期間に亘って検出器（液位センサ２２４）による漏液検出を有効にしている。
以上により、第２の実施形態によれば、第１の実施形態に関連して説明した作用効果と同等の作用効果を奏することができる。
加えて、第２の実施形態では、流通バルブ２２が開かれている状態では、上流側領域２３を流れる薬液は、分岐排液配管２２１には導かれず、流通バルブ２２が閉じられている状態でのみ、分岐排液配管２２１に薬液が流れ込む。そのため、薬液工程（図７のＳ３）において、検出器（液位センサ２２４）による漏液検出を無効にする必要がない。ゆえに、第１の実施形態と比較して、漏液検出の有効／無効の切り換えという複雑な制御が不要になる。
以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、本発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、第２の実施形態において、図９に示す第１の変形例のように、分岐排液配管２２１の下流端を処理設備に接続するのではなく、分岐排液配管２２１における流通バルブ２２よりも下流側部分に接続するようにしてもよい。具体的には、分岐排液配管２２１が、第４の配管部分２２１ｄの下流端と、分岐排液配管２２１における流通バルブ２２よりも下流側部分とをつなぐ第５の配管部分２２１ｅとを備えていてもよい。
また、第２の実施形態において、図１０に示す第２の変形例のように、分岐排液配管２２１の下流端を、上流側領域２３における分岐接続位置２３ｂよりも上流側の部分に接続してもよい。具体的には、分岐排液配管２２１が、第２の配管部分２２１ｂの下流端（上端）と、上流側領域２３における分岐接続位置２３ｂよりも上流側の部分とをつなぐ第６の配管部分２２１ｆとを備えていてもよい。
また、第２の実施形態において、図６、図９および図１０に破線で示すように、分岐排液配管２２１のように、ガス抜き用のガス抜き配管２３１を分岐接続されていてもよい。図６、図９および図１０の例では、ガス抜き配管２３１は、第２の配管部分２２１ｂの下流端（上端）に分岐接続されている。これにより、分岐排液配管２２１（とくに第２の配管部分２２１ｂ）に溜まったガスが抜け易くなるので、上流側領域２３で溢れた薬液を良好に分岐排液配管２２１に導くことができる。
また、たとえば、第１の実施形態において、薬液ノズル１３が退避位置Ｐ２に配置されると、制御装置３は、開状態にある流通バルブ２２を閉じるとして説明したが、流通バルブ２２の閉成が、薬液ノズル１３の退避位置Ｐ２への配置よりも所定のディレイ期間Ｄ１（図３参照）遅くなってもよい。また、流通バルブ２２の閉成と、検出器による漏液検出の有効化とを同期して行うとして説明したが、検出器による漏液検出の有効化が、流通バルブ２２の閉成よりも所定のディレイ期間Ｄ２（図３参照）遅くなってもよい。
また、第１の実施形態において、流通バルブ２２の閉成、および検出器による漏液検出の有効の開始は、プリディスペンス工程（Ｓ２）の実行後であれば、ノズル退避工程（Ｓ５）の終了に先立って行われていてもよい。
また、第１および第２の実施形態において、供給バルブ１８からの漏液の検出を、プリディスペンス用の排液配管２１、または排液配管２１から分岐する分岐排液配管２２１において行うとして説明したが、漏液の検出対象の配管（流通配管）は、基板の周囲から飛散する処理液を受ける処理カップ３０に含まれるカップのうち、薬液工程（Ｓ４）において使用しないカップに接続された配管（たとえば排液配管）であってもよい。
また、第１および第２の実施形態において、漏液の検出対象の配管（流通配管）は、排気配管（図示しない）であってもよい。
また、第１および第２の実施形態において、吸引装置１７として、ダイヤフラム式の吸引装置を例に挙げて説明したが、これに代えて、サイフォン式の吸引装置が採用されていてもよい。
また、第１および第２の実施形態において、供給バルブ１８からの漏液の検出量が、予め定める検出期間内に所定の検出量に達したときにのみ、供給バルブ１８からの漏液ありと検出してもよい。この場合には、予め定める検出期間内に所定の検出量に達しなければ、漏液なしと検出される。
また、第１および第２の実施形態において、前述の説明では、漏液検出の対象となる処理液が薬液であるとして説明したが、漏液検出の対象となる処理液がリンス液であってもよい。
また、第１および第２の実施形態では、基板処理装置１，２０１が円板状の基板Ｗを処理する装置である場合について説明したが、基板処理装置１，２０１が、液晶表示装置用ガラス基板などの多角形の基板を処理する装置であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
１ ：基板処理装置
３ ：制御装置
５ ：スピンチャック（基板保持ユニット）
１３ ：薬液ノズル（処理液ノズル）
１５ ：ノズル移動ユニット
１６ ：供給配管
１６ａ ：第１の配管部分
１６ｂ ：第２の配管部分
１６ｃ ：第３の配管部分
１６ｄ ：第４の配管部分
１７ ：吸引装置
１８ ：供給バルブ
２０ ：ポット
２１ ：排液配管
２２ ：流通バルブ
２４ ：液位センサ
Ｐ１ ：処理位置
Ｐ２ ：退避位置
Ｐ３ ：後退位置
２０１ ：基板処理装置
２２１ ：分岐排液配管
２２４ ：液位センサ
Ｗ ：基板

Claims (20)

  1. 基板を保持する基板保持ユニットと、
    前記基板を処理するための処理液を吐出するための処理液ノズルと、
    前記処理液ノズルに処理液を供給する供給配管と、
    前記供給配管に介装され、当該供給配管を開閉する供給バルブと、
    前記処理液ノズルから吐出された処理液であって、前記基板保持ユニットに保持されている基板に供給されない処理液が流れる流通配管と、
    前記供給バルブからの処理液の漏出を検出するための漏液検出ユニットであって、前記流通配管に介装されて当該流通配管を開閉する流通バルブと、前記流通配管のうち前記流通バルブよりも上流側の上流側領域に溜まる処理液、または前記上流側領域から分岐し、処理液を溜めておくことが可能な分岐領域に溜まる処理液を検出するための検出器とを有し、前記供給バルブおよび前記流通バルブの閉状態において前記上流側領域または前記分岐領域に溜まる処理液に基づいて前記供給バルブからの漏液を検出する漏液検出ユニットとを含む、基板処理装置。
  2. 前記処理液ノズルを、前記基板保持ユニットに保持されている基板の上方に位置する処理位置と、前記基板保持ユニットに保持されている基板の上方から側方に退避する退避位置との間で移動させるノズル移動ユニットをさらに含み、
    前記流通配管が、前記退避位置に配置されている前記処理液ノズルから吐出された処理液が流れる退避流通配管を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記退避位置に配置された前記処理液ノズルから吐出される処理液を受け止めるポットが設けられており、
    前記退避流通配管が、前記ポットに接続され、前記ポットに受け止められた処理液が、排液のために流れる排液配管を含む、請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記漏液検出ユニットが、前記処理液ノズルが前記退避位置に配置されている状態で前記流通バルブを閉じるバルブ閉成工程を実行する、請求項２または３に記載の基板処理装置。
  5. 前記ノズル移動ユニットが、前記退避位置に配置されている前記処理液ノズルを当該退避位置から他の位置に移動させる移動工程を実行し、
    前記漏液検出ユニットが、前記移動工程に先立って、閉状態にある前記流通バルブを開く、第１のバルブ開成工程を実行する、請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  6. 前記漏液検出ユニットが、前記処理液ノズルが前記退避位置に配置されている状態で前記供給バルブを開く退避吐出工程に先立って、閉状態にある前記流通バルブを開く、第２のバルブ開成工程を実行する、請求項２〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 前記漏液検出ユニットが、前記供給バルブから漏液を検出した場合に、閉状態にある前記流通バルブを開く、第３のバルブ開成工程をさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  8. 前記検出器が、前記上流側領域に溜まる処理液を検出し、
    前記漏液検出ユニットが、前記処理液ノズルが前記処理位置に配置されかつ前記供給バルブが開く状態にある場合に、当該漏液検出ユニットによる漏液検出を有効にし、それを除く所定の場合に、当該漏液検出ユニットによる漏液検出を無効にする、請求項２〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  9. 前記漏液検出ユニットが、前記処理液ノズルが前記退避位置に配置されている状態で前記供給バルブを開く退避吐出工程の実行中において、当該漏液検出ユニットによる漏液検出を無効にする、請求項８に記載の基板処理装置。
  10. 前記漏液検出ユニットが、
    前記供給バルブからの漏液が、予め定める検出期間内に予め定める検出量の処理液が検出された場合に、前記供給バルブからの漏液ありと検出し、
    前記流通バルブが閉じられてから前記検出期間内に前記検出量の処理液が検出されなかった場合には、前記供給バルブからの漏液なしと検出する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  11. 前記検出器が、前記上流側領域または前記分岐領域に溜まる処理液の液位が所定高さに達したか否かを検出する液位センサを含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  12. 前記供給配管が、前記供給バルブが介装された第１の配管部分と、前記第１の配管部分の下流端から上方に延びる第２の配管部分と、前記第２の配管部分の下流端から水平に延びる第３の配管部分と、前記第３の配管部分と前記処理液ノズルとを接続する第４の配管部分とを含み、
    前記処理液ノズルからの処理液の吐出後に、前記供給配管内の処理液を吸引して、当該処理液の先端面を、前記第３の配管部分または第４の配管部分に設定された所定の後退位置まで吸引する吸引装置をさらに含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  13. 処理液ノズルに処理液を供給する供給配管と、前記供給配管に介装され、当該供給配管を開閉する供給バルブと、前記処理液ノズルから吐出された処理液であって、前記基板に供給されない処理液が流れる流通配管と、前記流通配管に介装されて当該流通配管を開閉する流通バルブとを含む基板処理装置において実行される基板処理方法であって、
    前記供給バルブが閉状態にある状態で、前記流通バルブを閉じるバルブ閉成工程と、
    前記供給バルブの閉状態かつ前記流通バルブの閉状態において、前記流通配管のうち前記流通バルブよりも上流側の上流側領域に溜まる処理液、または前記上流側領域から分岐し、処理液を溜めておくことが可能な分岐領域に溜まる処理液に基づいて前記供給バルブからの処理液の漏出を検出する漏液検出工程とを含む、基板処理方法。
  14. 前記流通配管が、前記基板の上方から側方に退避する退避位置に配置されている前記処理液ノズルから吐出された処理液が流れる退避流通配管を含み、
    前記基板処理方法が、前記処理液ノズルを、前記バルブ閉成工程に先立って、前記退避位置に配置する退避位置配置工程をさらに含む、請求項１３に記載の基板処理方法。
  15. 前記退避位置に配置されている前記処理液ノズルを当該退避位置から他の位置に移動させる移動工程と、
    前記移動工程に先立って、閉状態にある前記流通バルブを開く、第１のバルブ開成工程とをさらに含む、請求項１４に記載の基板処理方法。
  16. 前記処理液ノズルが前記退避位置に配置されている状態で前記供給バルブを開くことにより、プリディスペンスのために前記処理液ノズルから処理液を吐出する退避吐出工程をさらに含み、
    前記退避吐出工程に先立って、閉状態にある前記流通バルブを開く、第２のバルブ開成工程をさらに含む、請求項１４または１５に記載の基板処理方法。
  17. 前記漏液検出工程が前記供給バルブからの漏液を検出した場合に、閉状態にある前記流通バルブを開く、第３のバルブ開成工程をさらに含む、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  18. 前記漏液検出工程が、
    前記処理液ノズルが前記処理位置に配置されかつ前記供給バルブが開く状態にある場合に、当該漏液検出工程における漏液検出を有効にし、それ以外の所定の場合に、当該漏液検出工程における漏液検出を無効にする検出無効工程を含む、請求項１３〜１７のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  19. 前記検出無効工程が、前記処理液ノズルが前記処理位置に配置されかつ前記供給バルブが開かれている場合に、前記漏液検出工程における漏液検出を無効にする、請求項１８に記載の基板処理方法。
  20. 前記漏液検出工程が、
    前記供給バルブからの漏液が、予め定める検出期間内に予め定める検出量の処理液が検出された場合に、前記供給バルブからの漏液ありと検出し、かつ前記流通バルブが閉じられてから前記検出期間内に前記検出量の処理液が検出されなかった場合には、前記供給バルブからの漏液なしと検出する工程を含む、請求項１３〜１９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
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