KR20190099791A

KR20190099791A - 자동 이송형 납땜장치

Info

Publication number: KR20190099791A
Application number: KR1020180019692A
Authority: KR
Inventors: 김태강
Original assignee: 김태강
Priority date: 2018-02-20
Filing date: 2018-02-20
Publication date: 2019-08-28

Abstract

본 발명은 자동 이송형 납땜 장치에 관한 것으로, 납땜장치 전체를 회동시킬 필요없이 단순히 인두팁만을 로봇의 동작에 의해서 회동시킴으로써, 구성이 매우 간소해질 수 있도록 하고 그로 인해 제작이 손쉬워짐은 물론, 제품의 단가도 낮출 수 있어 제품의 대중화를 통해 시장 경제성을 확보할 수 있도록 한다.

Description

자동 이송형 납땜장치{Automatic transfer type soldering machine}

본 발명은 자동형 납땜장치에 관한 기술분야로서, 구체적으로는 납땜(soldering) 장치의 회동구조를 개선하여 납땜 대상물의 위치와 형태에 따라 납땜장치 전체를 회전시킬 필요 없이 인두팁만을 개별적으로 회동시킬 수 있도록 함에 따라, 전체 구조를 간소화 하고 작업이 신속하게 이루어지며 납땜장치 회동에 필요한 전기에너지를 줄일 수도 있으며 이동 과정에서 전체 장치에 가해지는 다양한 하중을 최소화 할 수 있어 제품 수명도 늘릴 수 있도록 한 기술이다.

최근 모든 전자기기는 각종 전자부품이 실장된 전자회로를 탑재하고 있다.

전자회로의 형성공정은 기본적으로 로봇장치를 통해 pcb기판에 각종 전자단자들을 납땜하는 형태로 이루어지는데, 예를 들어 배선 기판에 형성된 쓰루 홀(through hole)에 전자 부품(electronic component) 단자나 와이어가 삽입되어 그 선단 부분을 쓰루 홀(through hole)의 주위에 형성된 배선 패턴(wiring pattern)에 로봇 암(arm)으로 구동된 솔더링부재에 솔더를 공급해 납땜(soldering) 하는 형태로서, 전자 부품(electronic component)이나 와이어의 배선 기판으로의 실장고정이 이루어진다.

납땜(soldering)의 공정은 먼저 가열 용융 된 솔더가, 배선 기판에 공급되는 것으로 실현된다. 다양한 형상의 전자 부품(electronic component)을 확실히 납땜(soldering)하기 위해서, 인두팁을 이동 혹은 회동시키는 것이 행해지고 있다.

예를 들면 로봇에 의해서 납땜장치 전체를 회동시키면서 납땜(soldering)을 실시하는 구성이 되고 있다.

종래 납땜(soldering) 장치에서는 솔더링부재를 회동시키기 위해서, 솔더가 고정된 부착판을 로봇 등의 이동 수단의 암(arm)에 설치하고 회동을 실시하고 있었다. 납땜(soldering)에는 만을 가열하는 히터(electron tubeheater)나 솔더 및 솔더 전송장치(feeding device) 등의 부속 장치(attachment device)가 갖추어져 있고, 이들의 부속 장치(attachment device)도 일체적으로 회동시켜야만 했다.

그런데 중량의 큰 부속 장치(attachment device)를 구동하기 위해서는, 로봇구동부에는 대형의 모터가 필요하게 된다.

또 그 모터를 구동하기 위해서 다관절의 로봇 자체도 강력한 구동부가 필요하게 되어, 장치 전체가 대형일 수밖에 없고 가격도 높을 수밖에 없다.

또 부속 장치(attachment device)가 회동하는 것에 의해서, 전기 배선이나 실솔더가 구부러져 내구성 및 신뢰성이 뒤떨어지는 단점이 있었다.

이러한 기존 기술이 갖고 있는 단점을 해소하기 위해서, 본 발명은 납땜장치 전체를 회동시킬 필요없이 단순히 인두팁만을 로봇의 동작에 의해서 회동시킴으로써, 구성이 매우 간소해질 수 있도록 하고 그로 인해 제작이 손쉬워짐은 물론, 제품의 단가도 낮출 수 있어 제품의 대중화를 통해 시장 경제성을 확보할 수 있도록 함을 목적으로 한다.

본발명에 의한 납땜장치는 솔더를 공급하는 솔더 이송 기구(feeding mechanism)와, 가열 수단에 따라 솔더을 용융 하는 인두팁으로 이루어지는 납땜(soldering) 장치와, 납땜(soldering) 장치를 이동시키는 납땜(soldering) 장치 이동수단과, 인두팁에 회동 조작체와 납땜(soldering) 장치의 외부에 배치한 고정레버를 구비해 납땜(soldering) 장치 이동수단에 따라 회동 조작체와 고정 레버를 계합시킨 후 납땜(soldering) 장치 이동 수단에 따라 회동 조작체를 조작해 인두팁를 회동해, 솔더을 공급해 용융 해 납땜(soldering)을 실시하는 것을 대표적인 특징으로 한다.

또한 납땜장치 이동수단의 직선운동에 의해 인두팁의 축을 중심으로 인두팁이 회동할 수 있다.

그리고 인두팁을 원통형태로 구현하고 원통구조 내부에서 솔더를 공급하고 납땜을 할 수 있다.

또한 인두팁의 주변에 형성된 오목부 및 오목부와 결합하는 핀에 의해 인두팁의 위치가 결정될 수 있다.

그리고 납땜장치 이동수단에 의해 납땜장치를 고정레버로 이동시켜 인두팁을 회동시킨 후 로봇에 의해 납땜 장비를 납땜위치로 이동시켜 납땜이 실시되도록 할 수 있다.

본 발명에 따른 납땜장치에 의하면,

로봇 등의 납땜 이동수단의 조작에 의해 인투팁이 직접 회동되기 때문에, 납땜장치 용 이동수단 구동부에 의해 인두팁을 회동시킬 수 있어 자동납땜장비에 갖추어져 있는 기존의 로솝구동부를 공요할 수 있어 별도의 구동장치를 필요로 하지 않기 때문에, 구성이 간단하고 제품단가를 낮출 수 있다, 또한 인두팁만 회동하면 회전과정에서 하중이 작게 작용한 상태로 작동되므로 제품의 수명이 길게 확보될 뿐만 아니라 구동에 필요한 구동수단을 최소화할 수 있어 제품이 소형화가 가능해진다.

도1은 전체 입체 개략도
도2는 전체 단면 개략도
도3은 인두팁을 나타낸 일부 확대 단면 개략도
도4는 동작모습을 나타낸 입체 개략도
도5는 납땜장치의 이동수단을 나타낸 입체 개략도
도6은 납땜장치의 동작모습을 나타낸 단면 개략도
도7은 솔더링부재의 동작을 나타낸 단면 개략도
도8은 다른 형태의 인두팁을 나타낸 확대 단면도
도9는 도9 상태의 인두팁의 단면 개략도

아래에서는 도면에 도시된 실시 예를 통해 본 발명의 보다 구체적인 구성 및 그에 따른 작용을 설명하도록 한다.

도1은 본 발명의 실시 예 1에 따른 납땜 장치 A의 사시도이고, 도2는 도1에 도시된 납땜 장치 A를 평면 P1 (인두팁 5의 중심 축을 포함하고 상하 좌우로 펼쳐지는 평면)에서 절단 한 경우의 단면도이다.

또한 도 1에서는 그림을 단순화 하여 이해하기 쉽도록 지지부 1의 일부를 절단하여 표시하였다.

납땜(soldering) 장치 A는 상부로부터 와이어 솔더 W를 공급해, 하부에 설치된 솔더링부재Sa를 이용해, 솔더링부재Sa의 하부에 배치되는 배선 기판 Bd와 전자 부품(electronic component) Ep를 납땜(soldering) 하는 장치이다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 납땜(soldering) 장치 A는 지지부 1, 커터 유닛 2, 솔더 절단 구동 기구(drive) 3, 솔더 이송 기구(feeding mechanism) 6 및 솔더링부재Sa를 구비하고 있다.

납땜(soldering) 장치 A는 지그 Gj에 장착된 배선 기판 Bd의 랜드 Ld와 배선 기판 Bd에 배치된 전자 부품(electronic component) Ep의 단자에 용융 솔더을 공급해, 접속 고정을 실시한다.

납땜(soldering) 장치 A는 상하 좌우를 포함한 각방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있다.

지지부 1은 입설된 평판 모양의 벽체 11을 구비하고 있다. 커터유닛 2는 솔더 이송 기구(feeding mechanism) 6에 의해서 보내진 와이어 솔더 W를 소정 길이의 솔더조각으로 절단하는 것이다.

커터유닛 2는 슬라이딩 가이드 13에 고정된 커터(cutting head)하 칼날 22와 커터(cutting head)하 칼날 22의 상부에 배치되어 슬라이딩 가능하게 배치된 커터상(cutting head)칼날 21을 구비하고 있다.

또, 커터 유닛 2는 납땜 절단 구동장치(driving arrangement)의 후술하는 제2액추에이터(actuator) 32에 의해서, 상하방향(커터상(cutting head)칼날 21의 슬라이딩 방향과 교차하는 방향)으로 구동되는 푸셔(pointer pusher) 핀 23을 구비하고 있다.(도2참조)

도 2에 나타낸 바와 같이, 커터상(cutting head)칼날 21은 솔더 이송 기구(feeding mechanism) 6에서 보내진 와이어 솔더 W가 삽입되는 관통공인 상칼날 홀 211과 푸셔(pointer pusher)핀 23이 삽입된 관통공인 핀공 212를 구비하고 있다. 상 칼날 홀 211의 하단의 가장자리부는 칼날 형상으로 이루어져 있다.

커터(cutting head)하 칼날 22는 상 칼날 홀 211을 관통한 와이어 솔더 W가 삽입되는 관통공인 아래 칼날 홀 221을 구비하고 있다. 그리고 아래 칼날 홀 221의 상단의 가장자리부는 칼날 형상으로 이루어져 있다. 상 칼날 홀 211으로 아래 칼날 홀 221이라는 것은 와이어 솔더 W가 삽입되고 있는 상태로, 와이어 솔더 W와 교차하는 방향으로 어긋나는 것으로, 서로의 인선에 의해서 와이어 솔더 W를 솔더 조각 형태로 절단한다.

상 칼날 홀 211으로 핀공 212라는 것은 커터상(cutting head)칼날 21의 슬라이딩 방향 선상에 위치한다. 그리고 커터상(cutting head)칼날 21은 상 칼날 홀 211으로 아래 칼날 홀 221이 상하로 겹쳐지는 위치와 핀공 212로 아래 칼날 홀 221이 상하로 겹쳐지는 위치 사이를 슬라이딩한다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 솔더 절단 구동장치(driving arrangement) 3은 커터(cutting head)하 칼날 22에 고정되어 커터상(cutting head)칼날 21을 슬라이딩시키는 제1액추에이터(actuator) 31과 커터상(cutting head)칼날 21에 장착되어 푸셔(pointer pusher)핀 23을 구동하는 제2액추에이터(actuator) 32를 구비하고 있다.

제1액추에이터(actuator) 31은 커터(cutting head)하 칼날 22에 고정된 실린더(cylinder) 311과 실린더(cylinder) 311의 내부에 배치되어 공급되는 공기의 압력으로 신축하는 피스톤 로드(piston rod) 312를 구비하고 있다.

피스톤 로드(piston rod) 312의 선단 부분이 커터상(cutting head)칼날 21에 고정되고 있어 피스톤 로드(piston rod) 312의 신축 동작에 의해서 커터상(cutting head)칼날 21이 슬라이딩한다.

또한 도 2에 나타내는 납땜(soldering) 장치 A에서는 제1액추에이터(actuator) 31의 피스톤 로드(piston rod) 312가 실린더(cylinder) 311으로부터 가장 돌출되었을 때, 커터상(cutting head)칼날 21이 도면 중 왼쪽끝에 있으며, 상 칼날 홀 211이 아래 칼날 홀 221으로 상하과 겹쳐지게 되어 있다. 또 도 5에 나타낸 바와 같이, 피스톤 로드(piston rod) 312가 실린더(cylinder) 311에 수납되었을 때, 커터상(cutting head)칼날 21이 도면 중 오른쪽 끝으로 이동해, 핀공 212이 아래 칼날 홀 221과 위아래로 겹치게 되어 있다.

제2액추에이터(actuator) 32는 커터상(cutting head)칼날 21에 고정된 실린더(cylinder) 321과 실린더(cylinder) 321의 내부에 배치되어 공기압으로 신축하는 피스톤 로드(piston rod) 322를 구비하고 있다. 피스톤 로드(piston rod) 322의 선단에는 푸셔(pointer pusher)핀 23이 고정되고 있다.

제2액추에이터(actuator) 32는 핀공 212로 아래 칼날 홀 221이 위아래 겹쳐지고 있는 상태의 경우, 피스톤 로드(piston rod) 322를 신장 시키는 것으로, 푸셔(pointer pusher)핀 23을 아래 칼날 홀 221에 삽입해, 피스톤 로드(piston rod) 322를 실린더(cylinder) 321에 수용하는 것으로 푸셔(pointer pusher)핀 23을 아래 칼날 홀 221으로부터 뽑는다. 커터 유닛 2에 의해서 절단된 솔더 조각이 아래 칼날 홀 221에 남아 있는 경우에서도, 이 푸셔(pointer pusher) 핀 23의 동작에 의해서 밀려 나온다.

솔더 이송 기구(feeding mechanism) 6은 와이어 솔더 W를 공급하는 것이며, 와이어 솔더 W를 보내는 한 쌍의 이송 롤러 61과 이송 롤러 61으로 보내지는 와이어 솔더 W를 가이드하는 가이드관 62를 구비하고 있다. 한 쌍의 이송 롤러 61은 지지부 1에 장착되고 있어 와이어 솔더 W를 사이에 두는 것과 동시에, 회동하는 것으로 와이어 솔더 W를 하부에 보낸다. 이송 롤러 61은 회전 각도(회전수)에 의해서, 송출된 와이어 솔더의 길이를 결정하고 있다.

가이드관 62는 탄성변형 가능한(elastic deformation) 관체이며, 상단은 이송 롤러 61 와이어 솔더 W가 배웅해지는 부분에 근접해서 배치되어 있다.

또, 가이드관 62의 하단은 커터상(cutting head)칼날 21의 슬라이딩에 추종해 이동하는 것이며, 상 칼날 홀 211에 연결되고 있다. 가이드관 62는 커터상(cutting head)칼날 21이 슬라이딩하는 범위에서 끌려가거나 버티거나 하지 않게 설치되고 있다.

커터(cutting head)하 칼날 22의 하부에는 질소나 공기를 아래 칼날 홀 221에 보내기 위한 환기 경로(도시하지 않음)가 설치되고 있다. 또 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 솔더링부재Sa는 커터 유닛 2의 하부에 고정되고 있다. 솔더링부재Sa의 상세한 것에 대하여 설명한다.

솔더링부재Sa는 히터 유닛 4와 히터 유닛 4에 장착된 인두팁 5를 구비하고 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 히터 유닛 4는 통전에 의해서 발열하는 히터(electron tubeheater) 41과 히터(electron tubeheater) 41을 설치하기 위한 히터 블록 42와 히터 블록 42를 보유하는 히터 블록 보유부 43을 구비하고 있다.

히터 블록 42는 원통형상을 가지고 있어 외주면에는 히터(electron tubeheater) 41이 감겨져 있다. 히터 블록 42는 축방향의 하단부에 인두팁 5를 설치하기 위한 단면 원형상의 오목부 421과 오목부 421의 저부의 중심부로부터 반대측에 관통하는 솔더 공급 홀 422를 구비하고 있다.

히터 블록 보유부 43은 평판 모양의 본체부에 형성된 관통공을 구비하고 있다. 이 관통공에 히터 블록 42를 압입하는 것으로, 히터 블록 42는 히터 블록 보유부 43에 보유되고 있다. 히터 블록 보유부 43을 지지부 1에 설치하는 것으로, 솔더링부재Sa가 지지부 1에 고정된다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 커터(cutting head)하 칼날 22 아래 칼날 홀 221은 히터 블록 42의 솔더 공급 홀 422에 연통하고 있다.

인두팁 5는 솔더에 대해서 비젖음성의 부재이며, 상하 방향(축방향)으로 성장하는 원통형상이 되고 있다. 인두팁 5의 중앙 부분에는 축방향에 늘어나는 솔더홀 51이 형성되고 있다.

인두팁 5는 높은 열전도율(thermal conductivity)을 가지는 재료, 예를 들면, 탄화 규소, 질화 알루미늄 등 세라믹(ceramic)이나 텅스텐 등(tungsten)의 금속에 의해서 형성되고 있는 것이 바람직하다.

인두팁 5는 솔더링부재Sa의 본체에 대해서 착탈 가능하고, 장착시에는 상부가 히터 블록 42의 오목부 421에 삽입해서 배치되어 하단부가 히터 블록 42보다 하부에 돌출한다. 이 상태에 있어서, 인두팁 5의 솔더홀 51으로 솔더 공급 홀 421이 연통한다. 커터 유닛 2로 절단된 와이어 솔더은 아래 칼날 홀 221으로부터 솔더 공급 홀 421을 통해 솔더홀 51에 공급된다.

솔더링부재Sa에서 납땜(soldering)을 실시하는 경우, 히터 블록 42를 통해 히터(electron tubeheater) 41의 열이 전달되어 그 열로 솔더홀 51에 공급된 솔더 조각을 용융 한다. 납땜(soldering) 장치 A에 의하면, 통형상의 인두팁 5의 선단을, 배선 기판 Bd의 랜드 Ld에 접촉시킨 상태에서 납땜(soldering)을 실시할 수 있다. 이것에 의해, 솔더이나 플럭스(flux) 흄(Hume) 등을 억제하는 것이 가능하다.

도 3은 인두팁 5가 설치해 상태를 나타낸 단면도여, 보기 쉬움을 위해서 인두팁 5는 단면을 실시하지 않고 표시하고 있다. 히터 블록 42에는 위치결정(positioning) 핀 74가 용수철 75에 의해서 인두팁 5의 원주 방향(circumferencial direction)에 있는 홈 5 c에 꽉 눌리고, 인두팁 5는 도면의 상하 방향에는 위치 규제 되어 원주 방향(circumferencial direction)에는 회동 자재이다.

인두팁 5에는 설치체 71이 핀 72에서 일체적으로 고정되고 있어 설치체 71에는 회동 조작체 73이 인두팁 5로 거의 직각 방향으로 설치되고 있어 회동 조작체 73을 누르는 것으로 인두팁 5를 회동시킬 수 있다. 설치체 71은 열전도율(thermal conductivity)이 낮게 또 열방사율의 낮은 재료를 이용하고, 인두팁 5의 방열을 방지해도 좋다.

그리고 납땜(soldering)장치 A와는 별도로 만회동 기구 Do가 설치되고 있다. 이 동기구 Do는 고정대 81상에 설치된 고정 레버 82로 이루어져, 통상은 동기구 Do는 미리 정해진 위치에 고정되고 있다.

납땜(soldering) 장치 A의 이동은 도 5에 나타내는 로봇 Rb(납땜(soldering) 장치 이동 수단)에 의해서 행해져 납땜(soldering) 장치 A가 회동 조작체 73의 위치까지 이동해, 고정 레버 82로 회동 조작체 73이 당접한다. 로봇 Rb는 도 5에 나타내는 XYZ의 3 방향으로 이동하는 것이 가능하고, XY방향으로 기구 위치나 납땜(soldering) 위치에 납땜(soldering) 장치 A를 이동시켜, Z방향의 이동에 의해서 배선 기판에 접촉시키고 납땜을 실시하는 것이다.

또 납땜(soldering) 장치 A에는 그 장치가 정상적으로 기능하도록 각종 동작을 제어하는 제어 기구(brake mechanism) CS(미도시)가 설치되고 있다. 제어 기구(brake mechanism) CS는 예를 들면 MPU나 CPU 등의 논리 회로(logic circuit)를 구비해 제1액추에이터(actuator) 31, 제2액추에이터(actuator) 32, 히터(electron tubeheater) 41, 롤러 61 등을 제어하는 기능을 가지고 있다. 또 제어 기구(brake mechanism) CS는 납땜(soldering) 장치 A(솔더링부재Sa를 포함한다)의 이동을 제어하는 기능도 가지고 있어 더욱이, 온도 검출 수단의 검출 결과를 계속적으로 취득하는 것이 가능하다.

납땜(soldering) 공정시, 제어 기구(brake mechanism) CS는 인두팁 5의 선단이 배선 기판 Bd에 가까워지도록(혹은 접촉하도록) 솔더링부재Sa를 이동시킨다. 그 후 제어 기구(brake mechanism) CS는 와이어 솔더 W로부터 솔더 조각이 잘라지도록 롤러 61으로 각 액추에이터-(31, 32)를 제어해, 인두팁 5의 내부에 솔더 조각이 공급되도록 한다.

또 제어 기구(brake mechanism) CS는 이 솔더 조각이 용융 하도록 히터(electron tubeheater) 41에 의한 가열을 제어해, 배선 기판 Bd상에 있어서, 그 솔더 조각을 이용한 납땜(soldering)을 달성되도록 한다.

그리고 이 때 제어 기구(brake mechanism) CS는 예를 들면, 인두팁 5의 온도가 약 400℃이 되도록 히터(electron tubeheater) 41에 의한 가열을 제어한다. 이와 같이 납땜(soldering) 장치 A는 인두팁 5의 선단이 배선 기판 Bd에 접촉 또는 근접한 상태로 용융 처리를 실시해, 용융 한 솔더을 배선 기판 Bd상에 공급하도록 형성되고 있다.

다음으로 납땜(soldering) 동작(배선 기판 Bd상의 단자 Ld를 납땜(soldering)하는 동작)에 대해서 설명한다. 도 2에 있어서, 납땜(soldering) 장치 A를 로봇 Rb에 의해서 배선 기판 Bd의 납땜(soldering) 개소에 이동시켜, 납땜(soldering) 장치 A를 도면의 아래방향에 로봇 Rb에 의해서 이동시킨다.

다음으로 솔더 이송 기구(feeding mechanism) 6에 따라 미리 설정된 길이의 와이어 솔더 W가 공급된다. 그리고 제 1액츄에이터 31을 구동해 피스톤 로드(piston rod) 312를 통해 커터상(cutting head)칼날 21을 도면의 오른쪽 방향에 이동시켜,도 6에 나타낸 바와 같이 커터(cutting head)하 칼날 22와의 사이에 와이어 솔더 W를 절단한다.

절단된 솔더 조각은 상 칼날 홀 211으로부터 아래 칼날 홀 221에 낙하해, 한층 더 제2액츄에이터 32를 구동해 푸셔(pusher)핀 23이 아래방향에 밀어내므로 확실히 솔더 공급 홀 422에 이동한다. 솔더 조각은 솔더 공급 홀 422로부터 인두팁 5의 솔더공급 홀 51으로 안내되어 한층 더 낙하해 도 7에 나타낸 바와 같이 배선 기판 Bd상에 이른다.

인두팁 5는 히터 유닛 4에 따라 솔더의 용융 온도 이상으로 가열되고 있으므로, 낙하한 솔더 조각Wt는 용융 해, 용융 솔더이 흘러나오고, 배선 기판 Bd의 전자 부품(electronic component) Ep의 도면의 우측에 위치하는 것 랜드 Ldr에 흘러들어 납땜(soldering)을 한다.

이 때인두팁 5의 선단은 노치 부분 5 a를 가지고 있어 전자 부품(electronic component) Ep에 당접하는 일 없이 선단부 5 b가 랜드 Ldr에 접해 가열하는 것과 동시에, 솔더을 용융 하고 납땜(soldering)을 실시한다.

41;히터 5;인두팁
6;솔더 이송 기구 73;회동 조작체
74;핀 82;고정 레버
a;납땜 장비 Rb;로봇(장치이동수단)
w;와이어 솔더

Claims

솔더를 공급하는 솔더 이송 기구(feeding mechanism)와, 가열 수단에 따라 솔더을 용융 하는 인두팁으로 이루어지는 납땜(soldering) 장치와, 납땜(soldering) 장치를 이동시키는 납땜(soldering) 장치 이동수단과, 인두팁에 회동 조작체와 납땜(soldering) 장치의 외부에 배치한 고정 레버를 구비해 납땜(soldering) 장치 이동수단에 따라 회동 조작체와 고정 레버를 계합시킨 후 납땜(soldering) 장치 이동수단에 따라 회동 조작체를 조작해 인두팁를 회동해, 솔더을 공급해 용융 해 납땜(soldering)을 실시하고,
납땜장치 이동수단의 직선운동에 의해 인두팁의 축을 중심으로 인두팁이 회동할 수 있으며,
인두팁을 원통형태로 구현하고 원통구조 내부에서 솔더를 공급하고 납땜을 할 수 있고,
인두팁의 주변에 형성된 오목부 및 오목부와 결합하는 핀에 의해 인두팁의 위치가 결정될 수 있으며,
납땜장치 이동수단에 의해 납땜장치를 고정레버로 이동시켜 인두팁을 회동시킨 후 로봇에 의해 납땜 장비를 납땜위치로 이동시켜 납땜이 실시되도록 할 수 있는 것을 특징으로 하는 자동 이송형 납땜장치.