KR20190098875A - 분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 커팅 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 모 패널 커팅 공정 중 발생하는 분진을 효과적으로 제거 하기 할 수 있는 분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 커팅 장치로, 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치는, 스테이지; 스테이지 상에 배치되고 토출구를 정의하는 내부 케이스; 내부 케이스의 외면을 둘러싸도록 배치된 측벽부 및 측벽부으로부터 돌출된 돌출부를 포함하고, 측벽부에 위치한 배기구를 갖는 외부 케이스; 배기구에서 공기를 흡입하는 동력을 제공하는 흡입 펌프; 내부 케이스 상에 배치되고, 내부 케이스 내부로 공기를 분사하는 분사 유닛; 및 외부 케이스의 돌출부의 끝단 및 내부 케이스의 하부 끝단에 의해 정의되는 흡기구;를 포함하고, 흡기구는 토출구보다 작은 폭을 갖는다.

Description

분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 커팅 장치{PARTICLE REMOVAL APPARATUS AND LASER CUTTING APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 커팅 장치에 관한 것이다. 상세하게는, 효과적으로 분진을 제거하여 분진에 의한 오염을 방지할 수 있는 분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 커팅 장치에 대한 것이다.
표시 장치는 블랙 매트릭스 또는 화소 정의막에 의해 정의되는 영역에 구비되는 복수의 화소들을 포함한다. 표시 장치로는 액정 표시 장치(liquid crystal display device), 발광 소자 표시 장치(light emitting element display device), 전기영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등이 있다.
표시 소자가 형성된 모 패널을 커팅하여 하나의 표시 장치로 제조된다. 레이저 커팅 장치를 이용한 모 패널 커팅 공정 중 분진이 발생하여 표시 패널 및 생산 설비 내부 부품이 오염될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 모 패널 커팅 공정 중 발생하는 분진을 효과적으로 제거할 수 있는 분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 커팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 분진 제거 장치는, 스테이지; 스테이지 상에 배치되고 토출구를 정의하는 내부 케이스; 내부 케이스의 외면을 둘러싸도록 배치된 측벽부 및 측벽부으로부터 돌출된 돌출부를 포함하고, 측벽부에 위치한 배기구를 갖는 외부 케이스; 배기구에서 공기를 흡입하는 동력을 제공하는 흡입 펌프; 내부 케이스 상에 배치되고, 내부 케이스 내부로 공기를 분사하는 분사 유닛; 및 외부 케이스의 돌출부의 끝단 및 내부 케이스의 하부 끝단에 의해 정의되는 흡기구;를 포함하고, 흡기구는 토출구보다 작은 폭을 갖는다.
외부 케이스의 돌출부는 스테이지로부터 20mm 이하 거리만큼 이격될 수 있다.
내부 케이스는 일정 각도로 경사진 형태인 경사부; 경사부의 하부로부터 수직으로 연장된 수직부; 및 수직부에 의해 정의되는 토출구;를 포함할 수 있다.
경사부와 외부 케이스 사이의 이격 거리는 흡기구의 폭보다 클 수 있다.
흡기구는 돌출부의 끝단 및 수직부의 하부 끝단에 의해 정의될 수 있다.
흡기구는 20mm 이하의 폭을 가질 수 있다.
돌출부의 적어도 일부는 평면상에서 경사부 및 수직부와 중첩할 수 있다.
돌출부의 끝단은 평면상에서 수직부와 중첩할 수 있다.
돌출부의 적어도 일부는 평면상에서 경사부와 중첩하고, 수직부와 중첩하지 않을 수 있다.
돌출부의 끝단은 평면상에서 수직부와 중첩하지 않을 수 있다.
흡기구는 평면상에서 폐곡선 형상을 가질 수 있다.
분사 유닛은, 유입관; 유입관과 연결된 유출관; 및 유출관과 연결된 분사 노즐;을 포함할 수 있다.
분사 노즐의 분사 각도를 조절하는 각도 조절부를 포함할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 분진 제거 장치를 포함하는 레이저 커팅 장치는, 스테이지; 스테이지 상에 이격되어 배치된 분진 제거 장치; 및 분진 제거 장치 상에 이격되어 배치되고, 분진 제거 장치에 의해 정의된 내부의 공간을 통해 레이저 광을 조사하는 레이저 조사부; 를 포함하고, 분진 제거 장치는, 스테이지 상에 배치되고 토출구를 정의하는 내부 케이스; 내부 케이스의 외면을 둘러싸도록 배치된 측벽부 및 측벽부으로부터 돌출된 돌출부를 포함하고, 측벽부에 위치한 배기구를 갖는 외부 케이스; 배기관을 통해 배기구와 연결된 흡입 펌프; 내부 케이스 상에 배치되고, 내부 케이스 내부로 공기를 분사하는 분사 유닛; 및 외부 케이스의 돌출부의 끝단 및 내부 케이스의 하부 끝단에 의해 정의되는 흡기구;를 포함하고, 흡기구는 토출구보다 작은 폭을 갖는다.
외부 케이스의 돌출부는 스테이지로부터 20mm 이하 거리만큼 이격될 수 있다.
내부 케이스는 일정 각도로 경사진 형태인 경사부; 경사부의 하부로부터 연장된 수직부; 및 수직부에 의해 정의되는 토출구;를 포함할 수 있다.
경사부와 외부 케이스 사이의 이격거리는 흡기구의 폭보다 클 수 있다.
흡기구는 돌출부의 끝단 및 수직부의 하부 끝단에 의해 정의될 수 있다.
흡기구는 20mm 이하의 폭을 가질 수 있다.
흡기구는 폐곡선 형상을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 분진 제거 장치는 표시 장치 제조 공정 중 발생하는 분진을 효과적으로 제거하여 표시 장치 및 표시 장치 제조 설비 내부 부품의 오염을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 단면도이다.
도 4는 도 3의 'A' 부분을 확대한 확대도이다.
도 5는 도 3의 'A'부분을 확대한 다른 확대도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)"등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 그에 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치 및 분진 제거 장치를 포함하는 레이저 커팅 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 개략도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 분진 제거 장치는 분사 유닛(100), 배출 유닛(200), 흡입 유닛(미도시) 및 스테이지(400)를 포함한다.
분사 유닛(100)은 배출 유닛(200) 상에 배치된다. 분사 유닛(100)은 배출 유닛(200)을 향해 공기를 분사한다. 분사 유닛(100)은 배출 유닛(200)과 별도의 구성요소로 분리될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 분사 유닛(100)은 배출 유닛(200)과 일체로 형성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 분사 유닛(100)은 유입구, 유출구, 노즐을 포함할 수 있다. 분사 유닛(100)과 연결된 공기 펌프로부터 유입구를 통해 공기가 분사 유닛(100)으로 유입된다. 유입된 공기는 유출구를 통해 노즐로 이동할 수 있다. 노즐은 유출구로부터 공급받은 공기를 내부 케이스(210)의 내부를 향하여 분사한다. 구체적으로, 노즐은 유출구로부터 공급받은 공기를 내부 케이스(210)의 경사부를 향하여 분사한다. 이때, 노즐의 공기 분사 각도를 조절하는 각도 조절부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 각도 조절부는 복수의 노즐의 분사 각도를 조절할 수 있고, 또는 각각의 노즐의 분사 각도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 각도 조절부는 복수의 노즐의 각도를 조절하는 힌지일 수 있다. 다만, 본 발명의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 각도 조절 수단으로 다양한 부재가 적용될 수 있다.
배출 유닛(200)은 내부 케이스(210) 및 외부 케이스(220)를 포함한다.
내부 케이스(210)는 외부 케이스(220) 내부에 배치된다.
내부 케이스(210)는 경사부(211), 수직부(212), 지지부(213) 및 토출구(214)를 포함한다.
경사부(211)는 외부 케이스(220)의 안쪽을 향하는 방향으로 일정 각도로 경사진 형태를 갖는다. 이에 따라, 내부 케이스(210)의 상부는 하부보다 큰 직경을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 경사부(211)는 외부 케이스(220)와 후술할 흡기구(231)의 폭보다 큰 거리로 이격될 수 있다.
수직부(212)는 외부 케이스(220)와 이격되어 배치되고, 경사부(211)의 하부로부터 후술할 하부 플레이트(222)를 향하여 수직으로 연장된다. 수직부(212)는 하부 플레이트(222)의 돌출부(222a)와 이격되어 배치된다.
도시되지 않았지만, 수직부(212)는 평면상에서 레이저 가공 처리되는 기판의 커팅 라인과 대응하는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 피처리 기판의 커팅 라인이 평면상에서 사각형인 경우, 수직부(212)는 평면상 사각형 형상의 공간을 정의하도록 배치될 수 있다.
내부 케이스(210)의 지지부(213)는 경사부(211)의 상부로부터 수평 방향으로 연장된다. 후술할 외부 케이스(220)의 지지부(221a) 상에 내부 케이스(210)의 지지부(213)가 배치되고, 내부 케이스(210)의 지지부(213) 상에 분사 유닛(100)이 배치된다.
토출구(214)는 수직부(212)에 의해 정의되는 내부 공간으로, 분진 및 분사 유닛(100)으로부터 분사된 공기의 유동 경로를 형성한다. 토출구(214)는 레이저 가공에 의해 커팅되는 피처리 기판(S)의 커팅 라인에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 구체적으로, 수직부(212)가 피처리 기판(S)의 커팅 라인에 대응하여 배치되기 때문에, 수직부(212)에 의해 정의되는 토출구(214)는 피처리 기판(S)의 커팅 라인과 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 피처리 기판(S)의 커팅 공정 중 본 발명에 따른 분진 제거 장치를 이동시키지 않고 분진을 제거하기 때문에, 분진이 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 토출구(214)의 폭(Wd)은 피처리 기판(S)의 커팅 라인의 크기에 비례할 수 있다.
외부 케이스(220)는 측벽부(221) 및 하부 플레이트(222)를 포함한다.
측벽부(221)는 내부 케이스(210)를 둘러싸도록 배치되고, 측벽부(221)의 적어도 일부는 내부 케이스(210)와 이격되어 공기의 유동 경로를 형성한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 측벽부(221)는 지지부(221a) 및 배기구(221b)를 포함한다.
외부 케이스(220)의 지지부(221a)는 분사 유닛(100) 및 내부 케이스(210)를 지지한다. 구체적으로, 외부 케이스(220)의 지지부(221a) 상에 내부 케이스(210)의 지지부(213) 및 분사 유닛(100)이 위치한다. 이때, 외부 케이스(220)의 지지부(221a)는 내부 케이스(210)의 지지부(213) 및 분사 유닛(110)과 나사와 같은 결합 부재에 의해 결합될 수 있다.
배기구(221b)는 지지부(221a)에 의해 정의된다. 배기구(221b)는 외부 케이스(220)의 적어도 한 측벽부(221)에 위치한다. 배기구(221b)는 배기관(310)을 통해 흡입 펌프(미도시)와 연결되어 분진 및 공기의 유동 경로를 형성한다.
하부 플레이트(222)는 측벽부(221)를 지지한다. 즉, 하부 플레이트(222) 상에 측벽부(221)가 위치한다.
하부 플레이트(222)는 돌출부(222a)를 포함한다.
돌출부(222a)는 측벽부(221)로부터 외부 케이스(220)의 내부를 향하여 돌출된다. 이에 따라, 하부 플레이트(222)는 내부 케이스(210)와 함께 분진 및 공기가 배출될 수 있는 공간을 정의한다. 구체적으로, 하부 플레이트(222)의 돌출부(222a)는 내부 케이스(210)의 수직부(212)와 함께 흡기구(231)를 정의한다. 예를 들어, 돌출부(222a)의 끝단은 수직부(212) 하부의 끝단과 함께 흡기구(231)를 정의한다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 돌출부(222a)는 내부 케이스(210)의 수직부(212)와 평면상에서 중첩할 수 있다. 구체적으로, 돌출부(222a)의 끝단은 수직부(212) 하단의 끝단과 평면상에서 중첩할 수 있다.
도시되지 않았지만, 흡기구(231)는 수직부(212)의 단면에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
흡기구(231)는 20mm 이하의 폭(Wi)을 가질 수 있다. 이때, 흡기구(231)가 20mm 초과의 폭을 갖는 경우, 분진 및 공기의 유동 속도가 작아 분진이 외부로 유출될 수 있다. 예를 들어, 흡기구(231)는 5mm 이상 10mm 이하의 폭(Wi)을 가질 수 있다.
흡기구(231)는 내부 케이스(210)의 수직부(212)에 의해 정의된 토출구(214)의 내경(Wd)보다 작은 폭(Wi)을 갖는다.
돌출부(222a)는 내부 케이스(210)에서 외부 케이스(220)로 이동하는 공기의 유출을 방지한다. 구체적으로, 돌출부(222a)는 내부 케이스(210) 및 외부 케이스(220)와 함께, 배기구(221b)로 향하는 공기의 유동 경로를 형성하여, 내부 케이스(210)에서 외부 케이스(220)로 이동하는 공기가 외부로 유출되는 것을 방지한다.
하부 플레이트(222)는 측벽부(221)와 일체일 수 있다. 구체적으로, 돌출부(222a)는 측벽부(221)와 일체로 형성될 수 있다. 또는, 하부 플레이트(222)는 측벽부(221)와 별도의 구성요소로 나사와 같은 결합 부재를 통해 결합될 수 있다.
흡입 유닛은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 배기관(310) 및 배기관(310)과 연결된 흡입 펌프(미도시)를 포함할 수 있다.
배기관(310)은 외부 케이스(220)와 흡입 펌프를 서로 연결하여 배기구(221b)에서 흡입 펌프로 향하는 분진 및 공기 유동 경로를 형성한다.
흡입 펌프는 내부 케이스(210) 및 외부 케이스(220) 내의 공기 및 분진을 흡입하는 동력을 제공한다. 이에 따라, 흡입 펌프는 토출구(214)에서 흡기구(231)를 통해 배기구(221b)로 향하는 분진 및 공기의 유동 경로를 형성한다.
스테이지(400)는 레이저 가공 처리되는 피처리 기판(S)이 안착되는 공간을 제공한다. 스테이지(400)는 하부 플레이트(222)의 돌출부(222a)와 이격되어 배치될 수 있다.
도 4는 도 3의 ‘A’ 부분을 확대한 확대도이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 스테이지(400)는 하부 플레이트(222)의 돌출부(222a)와 20mm 이하의 간격(Ws)으로 이격될 수 있다. 스테이지(400)가 20mm 초과의 거리로 이격된 경우, 피처리 기판(S)에서 발생한 분진이 분진 제거 장치 외부로 유출될 수 있다. 예를 들어, 스테이지(400)는 하부 플레이트(222)의 돌출부(222a)와 3mm 이상 10mm 이하 이격(Ws)될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치에 의해 분진이 제거되는 과정을 상세히 설명한다.
도 3을 참조하면, 스테이지(320) 상에 배치된 피처리 기판(S)이 레이저 조사부(미도시)로부터 출사된 레이저 광에 의해 가공된다. 구체적으로, 레이저 조사부로부터 출사된 레이저 광은 본 발명의 일 실시예에 따른 분진 제거 장치를 통과하여 피처리 기판(S)을 가공한다. 이때, 가공되는 피처리 기판(S)에서 분진이 발생한다.
분사 유닛(100)은 내부 케이스(210)의 하부를 향해 공기를 분사하여 피처리 기판(S)에서 발생한 분진이 내부 케이스(210)의 상부 방향으로 이동 및 유출되지 않도록 한다. 분사 유닛(100)에 의해 분사된 공기는 내부 케이스(210)의 경사부(211)를 따라 이동된다.
내부 케이스(210)의 경사부(211)를 따라 이동된 공기는 분사 유닛(100)에서분사된 공기 압력에 의해 토출구(214)로 이동한다.
토출구(214)를 통과한 공기는 흡기구(231)로 이동한다. 이때, 흡기구(231)는토출구(214)의 내경(Wd)보다 작은 폭(Wi)을 갖기 때문에, 흡기구(231)를 통해 공기 및 분진의 유동 경로가 형성된다.
흡기구(231)는 토출구(214)의 내경(Wd)보다 작은 폭(Wi)을 갖기 때문에, 토출구(214)보다 작은 단면적을 갖는다. 이때, 유체의 속력은 유체가 통과하는 단면적에 반비례한다는 베르누이의 원리에 의해, 흡기구(231)에서 공기의 속도는 토출구(214)에서 공기의 속도보다 크다. 즉, 토출구(214)를 통과한 공기는 흡기구(231)에서 이동 속도가 증가한다. 따라서, 피처리 기판(S)에서 발생한 분진은 이동 속도가 증가된 공기와 함께 흡기구(231)를 통해 고속으로 이동한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 흡기구(231)는 20mm 이하의 폭(Wi)을 가질 수 있다.
흡기구(231)를 통해 이동된 분진 및 공기는 내부 케이스(210)와 외부 케이스(220) 사이에 형성된 공간을 통해 배기구(221b)로 이동될 수 있다. 이때, 내부 케이스(210)의 경사부(211)와 외부 케이스(220) 사이의 이격 거리는 흡기구(231)의 폭보다 클 수 있다. 이에 따라, 흡기구(231)는 분진 및 공기 유동 경로 중 가장 작은 단면적을 갖기 때문에, 공기는 흡기구(231)에서 가장 빠른 속도로 이동될 수 있다.
또한, 흡입 펌프에 의해 형성된 흡입력은 피처리 기판(S)과 외부 케이스(220) 사이의 이격된 공간에서 외부 케이스(220) 내부로 향하는 공기 유동 경로를 형성한다. 이에 따라, 피처리 기판(S)과 외부 케이스(220) 사이의 이격된 공간을 통해 분진이 외부 케이스(220)의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 피처리 기판(S)의 레이저 커팅 공정 중 발생하는 분진은 외부에 유출되지 않고 효과적으로 제거될 수 있다. 따라서, 분진에 의한 표시 패널 및 생산 설비 내부 부품의 오염을 방지할 수 있다.
흡기구(231)를 통과한 분진 및 공기는 배기구(221b) 및 배기관(310)를 통해 분진 제거 장치의 외부로 배출된다.
도 5는 도 3의 ‘A’부분을 확대한 다른 확대도이다. 이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 커팅 장치의 구조에 대해 상세히 설명한다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 분진 제거 장치 및 이를 포함하는 레이저 커팅 장치에 관한 설명과 중복되는 내용은 생략한다.
외부 케이스(220)는 측벽부(221) 및 하부 플레이트(222)를 포함한다.
측벽부(221)는 내부 케이스(210)와 이격되어 내부 케이스(210)를 둘러싸도록 배치된다.
하부 플레이트(222)는 돌출부(222a)를 포함한다.
돌출부(222a)는 측벽부(221)로부터 외부 케이스(220)의 내부를 향하여 돌출된다. 이에 따라, 하부 플레이트(222)는 내부 케이스(210)와 함께 분진 및 공기가 배출될 수 있는 공간을 정의한다. 구체적으로, 하부 플레이트(222)의 돌출부(222a)는 내부 케이스(210)의 수직부(212)와 함께 흡기구(231)를 정의한다. 예를 들어, 돌출부(222a)의 끝단은 수직부(212) 하부의 끝단과 함께 흡기구(231)를 정의한다. 이때, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 돌출부(222a)는 내부 케이스(210)의 수직부(212)와 평면상에서 중첩하지 않을 수 있다. 구체적으로, 돌출부(222a)의 끝단은 수직부(212) 하단의 끝단과 평면상에서 중첩하지 않을 수 있다.
도시되지 않았지만, 흡기구(231)는 평면상에서 폐곡선 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 흡기구(231)는 평면상에서 토출구(214)를 둘러싸는 링 형상일 수 있다.
흡기구(231)는 20mm 이하의 폭(Wi)을 가질 수 있다. 이때, 흡기구(231)가 20mm 초과의 폭을 갖는 경우, 분진 및 공기의 유동 속도가 작아 분진이 외부로 유출될 수 있다.
흡기구(231)는 내부 케이스(210)의 수직부(212)에 의해 정의된 토출구(214)의 내경(Wd)보다 작은 폭(Ws)을 갖는다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 피처리 기판(S)의 레이저 커팅 공정 중 발생하는 분진을 외부에 유출시키지 않고 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서, 분진에 의한 표시 패널 및 생산 설비 내부 부품의 오염을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
100: 분사 유닛 210: 내부 케이스
211: 경사부 212: 수직부
213: 지지부 214: 토출구
220: 외부 케이스 221: 측벽부
221a: 지지부 221b: 배기구
222: 하부 플레이트 222a: 돌출부
231: 흡기구 310: 배기관
400: 스테이지

Claims (20)

  1. 스테이지;
    상기 스테이지 상에 배치되고 토출구를 정의하는 내부 케이스;
    상기 내부 케이스의 외면을 둘러싸도록 배치된 측벽부 및 상기 측벽부으로부터 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 측벽부에 위치한 배기구를 갖는 외부 케이스;
    상기 배기구에서 공기를 흡입하는 동력을 제공하는 흡입 펌프;
    상기 내부 케이스 상에 배치되고, 상기 내부 케이스 내부로 공기를 분사하는 분사 유닛; 및
    상기 외부 케이스의 돌출부의 끝단 및 상기 내부 케이스의 하부 끝단에 의해 정의되는 흡기구;를 포함하고,
    상기 흡기구는 상기 토출구보다 작은 폭을 갖는 분진 제거 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외부 케이스의 돌출부는 상기 스테이지로부터 20mm 이하 거리만큼 이격된 분진 제거 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 내부 케이스는
    일정 각도로 경사진 형태인 경사부;
    상기 경사부의 하부로부터 수직으로 연장된 수직부;및
    상기 수직부에 의해 정의되는 토출구;를 포함하는 분진 제거 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 경사부와 상기 외부 케이스 사이의 이격 거리는 상기 흡기구의 폭보다 큰 분진 제거 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 흡기구는 상기 돌출부의 끝단 및 상기 수직부의 하부 끝단에 의해 정의되는 분진 제거 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 흡기구는 20mm 이하의 폭을 갖는 분진 제거 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 돌출부의 적어도 일부는 평면상에서 상기 경사부 및 상기 수직부와 중첩하는 분진 제거 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 돌출부의 끝단은 평면상에서 상기 수직부와 중첩하는 분진 제거 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 돌출부의 적어도 일부는 평면상에서 상기 경사부와 중첩하고, 상기 수직부와 중첩하지 않는 분진 제거 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 돌출부의 끝단은 평면상에서 상기 수직부와 중첩하지 않는 분진 제거 장치.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 흡기구는 평면상에서 폐곡선 형상을 갖는 분진 제거 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 분사 유닛은,
    유입관;
    상기 유입관과 연결된 유출관;및
    상기 유출관과 연결된 분사 노즐;을 포함하는 분진 제거 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 분사 노즐의 분사 각도를 조절하는 각도 조절부를 포함하는 분진 제거 장치.
  14. 스테이지;
    상기 스테이지 상에 이격되어 배치된 분진 제거 장치; 및
    상기 분진 제거 장치 상에 이격되어 배치되고, 상기 분진 제거 장치에 의해 정의된 내부의 공간을 통해 레이저 광을 조사하는 레이저 조사부; 를 포함하고,
    상기 분진 제거 장치는,
    상기 스테이지 상에 배치되고 토출구를 정의하는 내부 케이스;
    상기 내부 케이스의 외면을 둘러싸도록 배치된 측벽부 및 상기 측벽부으로부터 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 측벽부에 위치한 배기구를 갖는 외부 케이스;
    배기관을 통해 상기 배기구와 연결된 흡입 펌프;
    상기 내부 케이스 상에 배치되고, 상기 내부 케이스 내부로 공기를 분사하는 분사 유닛; 및
    상기 외부 케이스의 돌출부의 끝단 및 상기 내부 케이스의 하부 끝단에 의해 정의되는 흡기구;를 포함하고,
    상기 흡기구는 상기 토출구보다 작은 폭을 갖는 레이저 커팅 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 외부 케이스의 돌출부는 상기 스테이지로부터 20mm 이하 거리만큼 이격된 레이저 커팅 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 내부 케이스는
    일정 각도로 경사진 형태인 경사부;
    상기 경사부의 하부로부터 연장된 수직부;및
    상기 수직부에 의해 정의되는 토출구;를 포함하는 레이저 컷팅 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 경사부와 상기 외부 케이스 사이의 이격거리는 상기 흡기구의 폭보다 큰 분진 제거 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 흡기구는 상기 돌출부의 끝단 및 상기 수직부의 하부 끝단에 의해 정의되는 레이저 커팅 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 흡기구는 20mm 이하의 폭을 갖는 레이저 커팅 장치.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 흡기구는 폐곡선 형상을 갖는 레이저 커팅 장치.
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