KR102422000B1

KR102422000B1 - 레이저 처리 장치

Info

Publication number: KR102422000B1
Application number: KR1020210094728A
Authority: KR
Inventors: 오승열; 이주열
Original assignee: 진명기술주식회사
Priority date: 2021-07-20
Filing date: 2021-07-20
Publication date: 2022-07-19

Abstract

레이저 처리 장치는 레이저를 사용한 공정 수행시 발생하는 불순물을 흡입하는 흡입부를 더 포함할 수 있다. 상기 흡입부는 플로우부, 공간 제공부, 및 압축 공기 공급부로 이루어질 수 있는데, 상기 플로우부는 상기 불순물이 플로우될 수 있는 입구 및 출구를 갖는 경로를 제공하도록 구비될 수 있고, 상기 공간 제공부는 상기 플로우부와의 사이에 공간이 형성될 수 있게 상기 플로우부를 둘러싸도록 구비되되, 상기 플로우부의 입구 쪽과는 연통할 수 있게 개방됨과 아울러 상기 입구와 마주하는 단부는 서로 이격되도록 구비되고, 상기 플로우부의 출구 쪽은 상기 출구 아래쪽에서 상기 플로우부와 결합되도록 구비될 수 있고, 상기 압축 공기 공급부는 베르누이 원리의 적용에 의해 상기 불순물이 상대적으로 높은 흡입력으로 상기 입구 쪽으로 흡입될 수 있게 상기 공간 제공부의 공간에 압축 공기를 공급하도록 구비될 수 있다.

Description

레이저 처리 장치{APPARATUS FOR PROCESS PROCESSING USING LASER}

본 발명은 레이저 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조시 사용되는 레이저 처리 장치에 관한 것이다.

반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 소잉 공정, 다이싱 공정, 마킹 공정, 그루빙 공정 등과 같은 처리 공정을 수행할 수 있는데, 언급한 처리 공정은 주로 레이저 처리 장치를 사용함에 의해 이루어지고 있다.

그리고 레이저를 사용하는 처리 공정의 수행에서는 레이저의 조사로 인하여 기판으로부터 파티클, 분진, 흄 등과 같은 공정 부산물인 불순물이 발생할 수 있는데, 언급한 불순물이 기판에 잔류하거나 또는/및 레이저 처리 장치 주변에 잔류할 경우 공정 불량으로 작용할 수 있다.

이에, 링블로워(ring blower) 등과 같은 공조 부재를 구비하여 레이저 처리 공정의 수행시 발생하는 불순물을 흡입하여 외부로 배출시켜야만 한다.

다만, 링블로워 등과 같은 공조 부재는 그 크기 등으로 인하여 레이저 처리 장치에서의 불순물이 발생하는 주변 가까이에 설치하는 것이 다소 힘들기 때문에 불순물이 발생하는 주변으로부터 상대적으로 멀리 떨어진 곳에 설치하는 것이 일반적이다.

따라서 종래에는 링 블로워의 흡입력이 상대적으로 약하게 작용할 수 있기 때문에 불순물의 흡입 및 배출이 원활하게 이루어지지 못하는 상황이 발생하는 문제점이 있을 수 있고, 이를 해결하기 위한 일환으로 중간 관로 등에 별도 부재를 마련해야 하는 등과 같은 공조 부재를 보다 복잡한 구조를 갖도록 구비해야 하는 문제점이 있을 수 있다.

본 발명의 일 목적은 보다 간소한 구조를 가짐에도 불구하고 불순물을 보다 강력하게 흡입할 수 있는 흡입부를 구비하는 레이저 처리 장치를 제공하는데 있다.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치는 레이저를 사용한 공정 수행시 발생하는 불순물을 흡입하는 흡입부를 더 포함할 수 있다. 상기 흡입부는 플로우부, 공간 제공부, 및 압축 공기 공급부로 이루어질 수 있는데, 상기 플로우부는 상기 불순물이 플로우될 수 있는 입구 및 출구를 갖는 경로를 제공하도록 구비될 수 있고, 상기 공간 제공부는 상기 플로우부와의 사이에 공간이 형성될 수 있게 상기 플로우부를 둘러싸도록 구비되되, 상기 플로우부의 입구 쪽과는 연통할 수 있게 개방됨과 아울러 상기 입구와 마주하는 단부는 서로 이격되도록 구비되고, 상기 플로우부의 출구 쪽은 상기 출구 아래쪽에서 상기 플로우부와 결합되도록 구비될 수 있고, 상기 압축 공기 제공부는 베르누이 원리의 적용에 의해 상기 불순물이 상대적으로 높은 흡입력으로 상기 입구 쪽으로 흡입될 수 있게 상기 공간 제공부의 공간에 압축 공기를 공급하도록 구비될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 플로우부는 상기 입구로부터 상기 출구로 수직하게 연장되는 구조를 갖도록 구비되되, 상기 입구 쪽은 상기 출구 쪽으로 갈수록 좁아지는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡입부는 상기 플로우부의 입구 아래쪽에 상기 플로우부의 입구와 연통함과 아울러 수평하게 연장되는 구조를 갖도록 이루어지는 수평 연통부를 더 구비하되, 상기 수평 연통부에는 상기 플로우부의 입구 쪽으로 상기 불순물을 유입시킬 수 있는 유입부가 형성될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 수평 연통부에는 상기 레이저가 통과할 수 있는 통과홀이 형성될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 플로우부 및 상기 공간 제공부는 나사 체결에 의해 상기 플로우부의 출구 아래쪽에 결합되는 구조를 갖도록 구비되되, 상기 나사 체결의 조정을 통하여 상기 플로우부의 입구 쪽에서 상기 플로우부 및 상기 공간 제공부가 이격되는 간격을 조정할 수 있게 구비될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡입부에서의 진공도를 센싱할 수 있는 센싱부를 더 포함하되, 상기 진공도가 설정값 이하일 경우에는 상기 흡입력을 낮출 수 있게 상기 플로우부 및 상기 공간 제공부가 이격되는 간격을 상대적으로 넓게 조정되도록 하고, 상기 진공도가 설정값 이상일 경우에는 상기 흡입력을 높일 수 있게 상기 플로우부 및 상기 공간 제공부가 이격되는 간격을 상대적으로 좁게 조정되도록 할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 압축 공기 공급부는 상기 플로우부의 출구에 비해 상대적으로 상기 플로우부의 입구 가까운 쪽에 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 플로우부의 출구와 연통함과 아울러 상기 공간 제공부를 수용하도록 구비되는 하우징을 더 포함하되, 상기 하우징은 상기 흡입부가 흡입하는 불순물을 외부로 배출시킬 수 있는 부재와 연결되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치는 링블로워 등과 같은 불순물을 흡입하기 위한 공조 부재를 생략할 수 있기 때문에 장치적 구조를 보다 간소화할 수 있을 것이다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치는 공조 부재가 차지하는 공간을 줄일 수 있는 이점을 기대할 수 있을 것이고, 유지보수의 용이성을 도모할 수 있는 이점을 기대할 수 있을 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치는 압축 공기를 플로우부의 입구 가까이에서 공급되게 할 수 있을 뿐만 아니라 베르누이 원리의 적용에 의해 불순물을 상대적으로 높은 흡입력으로 흡입되게 할 수 있기 때문에 레이저를 사용하는 처리 공정의 수행시 발생하는 불순물을 보다 용이하게 흡입 및 배출시킬 수 있을 것이다.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치는 불순물로 인한 공정 불량의 최소화를 통하여 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상까지도 기대할 수 있을 것이다.

아울러, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치는 흡입부가 배치되는 위치, 불순물을 흡입 및 배출하는 경로가 레이저를 조사하는 부재가 배치되는 위치, 레이저가 조사되는 경로와 서로 겹치지 않고 분리되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치는 레이저의 조사에 따른 방해 요소가 없기 때문에 레이저를 사용하는 처리 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있은 이점을 기대할 수 있을 것이다.

다만, 본 발명의 과제 및 효과는 상기 언급한 바에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치에서의 플로우부 및 공간 제공부가 이격되는 간격을 조정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

그리고 첨부한 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조시 레이저를 사용하는 처리 공정에 적용할 수 있는 것으로써, 레이저 조사부(15), 흡입부(16) 등으로 이루어질 수 있다.

반도체 소자의 제조에서는 웨이퍼 등과 같은 기판을 대상으로 레이저를 사용하는 처리 공정이 이루어질 수 있고, 디스플레이 소자의 제조에서는 글라스 등과 같은 기판을 대상으로 레이저를 사용하는 처리 공정이 이루어질 수 있다.

레이저를 사용하는 처리 공정의 예로서는 칩 단위로 기판을 잘라내는 소잉 공정 또는 다이싱 공정, 단위 칩에 고유 번호 등을 기록하는 마킹 공정, 기판에 소정 깊이의 홈을 형성하는 그루빙 공정 등을 들 수 있다.

먼저 레이저 조사부(15)는 공정 대상물인 기판(11)으로 레이저를 조사하도록 구비되는 것으로써, 예들 들면 이산화탄소 레이저, 엑시머 레이저, 헬륨-네온 레이저 등과 같은 기체 레이저 또는 루비 레이저, 유리 레이저, YAG 레이저, YLF 레이저 등과 같은 고체 레이저일 수 있다.

그리고 도시하지는 않았지만, 레이저 조사부(15)에는 광학 부재 등이 구비될 수 있는데, 그 예로서는 레이저 빔의 형상을 균질화시키기 위한 균질기(homogenizer), 레이저 빔을 집광(focusing)하기 위한 집광 렌즈 등일 수 있다.

또한 도시하지는 않았지만, 레이저 조사부(15)에는 광학 부재 등과의 상대적인 배치에 의해 레이저 빔의 방향을 변경하기 위한 미러(mirror) 등이 구비될 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)를 사용하는 처리 공정의 수행시 기판(11)은 스테이지(13)에 놓이도록 이루어질 수 있는데, 언급한 스테이지(13)는 주로 진공 흡인력에 의해 기판(11) 이면을 파지하는 진공척, 정전기력에 의해 기판(11) 이면을 파지하는 정전기척 등으로 이루어질 수 있다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)를 사용하는 처리 공정은 스테이지(13)에 기판(11)을 놓은 후 기판(11)을 향하여 레이저를 조사함에 의해 이루어질 수 있다.

그런데 레이저를 사용하는 처리 공정에서는 고강도의 레이저를 기판(11)에 조사하기 때문에 기판(11)으로부터 파티클, 분진 등이 발생할 수 있고, 특히 미립자인 흄이 발생할 수 있다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 레이저를 사용하는 처리 공정의 수행시 레이저를 조사함에 의해 발생하는 파티클, 분진, 흄 등과 같은 공정 부산물인 불순물을 기판(11) 또는/및 레이저 처리 장치(100)의 주변으로부터 흡입하여 외부로 배출할 수 있게 구비될 수 있다.

흡입부(16)는 레이저를 사용하는 처리 공정의 수행시 레이저를 조사함에 의해 발생하는 불순물을 흡입하여 외부로 배출시킬 수 있는 부재(41)로 플로우시킬 수 있게 구비되는 것으로써, 플로우부(17), 공간 제공부(23), 압축 공기 공급부(27), 수평 연통부(29) 등으로 이루어질 수 있다.

플로우부(17)는 불순물의 흡입시 불순물이 플로우되는 경로를 제공하도록 구비되는 것으로써, 불순물이 유입되는 입구(19) 및 유입된 불순물이 배출되는 출구(21)를 갖는 경로를 제공하도록 구비될 수 있다.

즉, 플로우부(17)는 입구(19) 및 출구(21) 양쪽이 개방된 원통형 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.

다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)에서의 플로우부(17)는 불순물의 흡입시 베르누이 원리가 적용될 수 있게 입구(19)의 크기가 출구(21)의 크기보다 더 크게 형성될 수 있는데, 언급한 바와 같이 플로우부(17)가 원통형 구조를 갖도록 이루어질 경우에는 입구(19) 쪽의 직경이 출구(21) 쪽의 직경보다 더 크게 형성되도록 구비될 수 있다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플로우부(17)는 입구(19) 쪽이 출구(21) 쪽으로 갈수록 좁아지는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

그리고 흡입부(16)가 수평 방향으로 설치될 경우에는 수직 방향으로 설치될 경우보다 상대적으로 많은 공간을 차지할 수 있기 때문에 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)에서의 흡입부(16)는 수직 방향으로 설치되는 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플로우부(17)는 입구(19)로부터 출구(21)로 수직하게 연장되는 구조를 갖도록 구비됨과 아울러 입구(19) 부분은 출구(21) 쪽으로 갈수록 좁아지는 구조, 즉 테이퍼진 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 일예로 입구(19) 일부가 출구(21) 쪽으로 갈수록 좁아지다가 어느 부분에서 곧바로 수직하게 연장되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

공간 제공부(23)는 플로우부(17)를 둘러싸도록 구비되는 것으로써, 플로우부(17)와의 사이에 공간(25)이 형성될 수 있게 플로우부(17)를 둘러싸도록 구비될 수 있다.

다만, 공간 제공부(23)는 플로우부(17)에서의 불순물의 플로우에 지장을 주지 않는 구조를 갖도록 플로우부(17)를 둘러싸도록 구비되어야 한다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)에서의 공간 제공부(23)는 플로우부(17)의 입구(19) 쪽과는 연통할 수 있게 개방되도록 구비될 수 있고, 플로우부(17)의 출구(21) 쪽은 출구(21) 아래쪽에서 플로우부(17)와 결합되도록 구비될 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 플로우부(17)는 내통 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 그리고 공간 제공부(23)는 내통 구조의 플로우부(17)가 삽입될 때 그 사이에 공간(25)이 형성될 수 있는 외통 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

더욱이, 공간 제공부(23)는 내통 구조를 갖는 플로우부(17)의 출구(21)가 돌출될 수 있게 외통 구조를 갖는 공간 제공부(23)에 삽입되는 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 이때 언급한 바와 같이 돌출이 이루어지는 플로우부(17)의 출구(21) 쪽 아래 부분에서 플로우부(17)와 결합되도록 구비될 수 있다.

즉, 공간 제공부(23) 및 플로우부(17)는 서로 결합되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 특히 돌출이 이루어질 때 서로 면접하는 부분에서 결합이 이루어질 수 있는 구조를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.

그리고 후술하는 바와 같이, 공간 제공부(23)의 공간(25)을 통하여 플로우부(17) 쪽으로 압축 공기가 공급되어야 하기 때문에 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 공간 제공부(23)는 플로우부(17)의 입구(19)와 마주하는 단부가 서로 이격되도록 구비될 수 있다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)에서의 흡입부(16)는 공간 제공부(23)의 아래쪽 단부 부분을 통하여 플로우부(17)의 입구(19) 쪽으로 압축 공기가 공급될 수 있다.

아울러, 플로우부(17)를 통한 불순물의 플로우에 지장을 끼치지 않아야 하기 때문에 플로우부(17)의 입구(19) 쪽에서의 공간 제공부(23)는 플로우부(17)의 입구(19) 쪽과는 연통할 수 있게 개방되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

언급한 바에 따르면, 공간 제공부(23)는 내통 구조를 갖는 플로우부(17)가 삽입됨과 아울러 삽입시 공간(25)을 확보할 수 있는 외통 구조를 갖도록 구비되고, 플로우부(17)의 입구(19) 쪽에서는 플로우부(17)의 입구(19)와 이격되도록 구비됨과 아울러 플로우부(17)의 출구(21) 쪽에서는 플로우부(17)의 출구(21) 아래 쪽에서 결합되도록 구비될 수 있다.

압축 공기 공급부(27)는 공간 제공부(23)를 통하여 플로우부(17)로 압축 공기를 공급할 수 있게 구비되는 것으로써, 압축 공기가 플로우부(17)의 입구(19) 쪽으로 공급되어야 하기 때문에 플로우부(17)의 출구(21)에 비해 상대적으로 플로우부(17)의 입구(19) 가까운 쪽에 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

압축 공기 공급부(27)는 공간 제공부(23)와 연결되는 연결 라인 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 언급한 연결 라인을 통하여 압축기(compressor) 등과 같은 부재를 사용하여 압축 공기를 공급하도록 구비될 수 있다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 압축 공기 공급부(27)로부터 공간 제공부(23)의 공간(25)을 경유하여 플로우부(17)의 입구(19) 쪽으로 압축 공기가 공급될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 플로우부(17)의 입구(19) 쪽으로 압축 공기가 공급됨으로써 베르누이 원리에 의해 플로우부(17)의 입구(19)로부터 출구(21)로 플로우되는 압축 공기는 높은 흡입력을 가질 수 있을 것이다.

즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 플로우부(17)의 입구(19)가 출구(21)에 비해 상대적으로 넓은 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 압축 공기가 넓게 형성되는 플로우부(17)의 입구(19)로부터 좁게 형성되는 플로우부(17)의 출구(21)로 플로우될 수 있기 때문에 베르누이 원리가 적용됨에 의해 플로우부(17)의 입구(19)로부터 출구(21)로 플로우되는 압축 공기는 높은 흡입력을 가질 수 있는 것이다.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 플로우부(17)의 입구(19) 쪽이 출구(21) 쪽보다 큰 직경을 갖도록 형성되는 원통형 구조로 이루어질 수 있기 때문에 플로우부(17)의 입구(19) 쪽으로 공급되는 압축 공기는 베르누이 원리에 의해 보다 높은 흡입력으로 출구(21) 쪽으로 플로우될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 플로우부(17)로 공급되는 압축 공기를 보다 높은 흡입력으로 플로우시킬 수 있기 때문에 레이저를 사용하는 처리 공정의 수행시 발생하는 불순물을 용이하게 흡입 및 배출시킬 수 있을 것이고, 나아가 압축 공기를 플로우부(17)의 입구(19) 가까이에서 공급되도록 할 수 있기 때문에 언급한 불순물을 보다 용이하게 흡입 및 배출시킬 수 있을 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)에서의 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)는 언급한 단부 쪽에서의 이격 간격을 조정할 수 있게 구비될 수 있다.

도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치에서의 플로우부 및 공간 제공부가 이격되는 간격을 조정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)에서의 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)는 나사 체결에 의해 플로우부(17)의 출구(21) 아래쪽에 결합되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 내통 구조의 플로우부(17) 및 외통 구조의 공간 제공부(23)가 서로 면접할 수 있는 부분을 나사 체결에 의해 결합되는 구조를 갖도록 구비하는 것이다.

이에 따라, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 언급한 나사 체결의 조정을 통하여 플로우부(17)의 입구(19) 쪽에서 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)가 이격되는 간격을 조정할 수 있게 구비될 수 있는 것이다.

도시하지는 않았지만 언급한 바와는 다르게, 나사 체결에 의해 결합시킬 수 있는 결합링을 사용하여 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)가 결합되는 구조를 갖도록 구비할 수 있고, 이에 결합링의 나사 체결의 조정을 통하여 플로우부(17)의 입구(19) 쪽에서 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)가 이격되는 간격을 조정할 수 있게 구비될 수도 있을 것이다.

다시 도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 흡입부(16)에서의 진공도를 센싱할 수 있는 센싱부(37)를 더 포함할 수 있다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 센싱부(37)를 사용한 센싱을 통하여 흡입부(16)에서의 진공도를 실시간으로 조정하도록 구비될 수 있다.

언급한 진공도의 조정은 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)가 이격되는 간격을 조정함에 의해 달성될 수 있는 것으로써, 진공도가 설정값 이하일 경우에는 흡입력을 낮출 수 있게 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)가 이격되는 간격을 상대적으로 넓게 조정되도록 함에 의해 진공도가 설정값을 갖도록 할 수 있을 것이고, 진공도가 설정값 이상일 경우에는 흡입력을 높일 수 있게 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)가 이격되는 간격을 상대적으로 좁게 조정되도록 함에 의해 진공도가 설정값을 갖도록 할 수 있을 것이다.

일예로, 진공도가 설정값 이하일 경우, 즉 음압이 높게 형성되어 흡입력이 설정값보다 높은 것으로 확인될 경우에는 흡입력을 낮출 수 있게 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)가 이격되는 간격을 상대적으로 넓게 조정되도록 하고, 진공도가 설정값 이상일 경우, 즉 음압이 낮게 형성되어 흡입력이 설정값보다 낮은 것으로 확인될 경우에는 흡입력을 높일 수 있게 플로우부(17) 및 공간 제공부(23)가 이격되는 간격을 상대적으로 좁게 조정되도록 하는 것이다.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 센싱부(37)를 사용한 센싱을 통하여 흡입부(16)에서의 진공도를 원하는 설정값을 가질 수 있게 실시간으로 조정할 수 있고, 이에 레이저 처리 장치(100)를 사용하는 공정 수행시 불순물의 흡입 및 배출을 보다 안정적으로 수행할 수 있을 것이다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 플로우부(17)의 출구(21)와 연통함과 아울러 공간 제공부(23)를 수용하도록 구비되는 하우징(39)을 더 포함할 수 있고, 언급한 하우징(39)은 흡입부(16)가 흡입하는 불순물을 외부로 배출시킬 수 있는 부재(41)와 연결되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 하우징(39)을 구비함으로써 불순물을 외부로 배출시킬 수 있는 부재(41) 등과 같은 공조 부재와 보다 안정적인 연결을 달성할 수 있을 것이고, 더욱이 기존에 사용하고 있는 공조 부재와의 연결 효율도 보다 용이하게 확보할 수 있을 것이다.

즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 하우징(39)을 구비함에 의해 기존에 사용하고 잇는 공조 부재를 그대로 사용할 수 있는 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)가 하우징(39)을 구비할 경우 센싱부(37)는 하우징(39) 쪽에 배치되게 구비될 수 있는데, 가급적 플로우부(17)의 출구(21) 근방에 배치되게 구비될 수 있다.

특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 흡입부(16)가 배치되는 위치, 불순물을 흡입 및 배출하는 경로가 레이저를 조사하는 부재가 배치되는 위치, 레이저가 조사되는 경로와 서로 겹치지 않고 분리되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 불순물을 흡입 및 배출하는 경로와 레이저가 조사되는 경로가 서로 겹치지 않고 분리되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.

수평 연통부(29)는 플로우부(17)의 입구(19) 아래쪽에 플로우부(17)의 입구(19)와 연통함과 아울러 수평하게 연장되는 구조를 갖도록 이루어질 수 있는 것으로써, 언급한 수평하게 연장되는 구조는 플로우부(17)가 수직 방향으로 연장되는 구조를 기준으로 이루어질 수 있다.

특히, 수평 연통부(29)는 플로우부(17)의 입구(19) 쪽으로 불순물을 유입시킬 수 있는 유입부(31)가 형성되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 수평 연통부(29)를 플로우부(17)의 아래쪽에서 플로우부(17) 쪽으로 불순물이 유입될 수 있게 구비시킬 수 있고, 이에 수평 연통부(29) 근방 아래쪽에 레이저를 사용하여 처리 공정을 수행하기 위한 기판(11)을 배치시킬 경우 불순물을 흡입 및 배출하는 경로와 레이저가 조사되는 경로가 서로 겹치지 않고 분리될 수 있는 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 레이저가 조사되는 경로를 확보하는 구조를 갖도록 구비될 수 있는데, 이는 수평 연통부(29)에 레이저가 통과할 수 있는 통과홀(33)을 형성함에 의해 이루어질 수 있다.

이에, 수평 연통부(29)는 플로우부(17)의 입구(19) 아래쪽에 플로우부(17)의 입구(19)와 연통함과 아울러 수평하게 연장되는 구조를 갖도록 구비하고, 그리고 수평하게 연장되는 부분 중에 플로우부(17)의 입구(19)와 상대적으로 가까운 쪽에 유입부(31)를 형성하고, 상대적으로 먼 쪽에 통과홀(33)을 형성함으로써 불순물을 흡입 및 배출하는 경로와 레이저가 조사되는 경로가 서로 겹치지 않고 분리되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 레이저의 조사에 따른 방해 요소가 없기 때문에 레이저를 사용하는 처리 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 보다 안정적으로 수행할 수 있을 것이다.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치(100)는 내통 구조의 플로우부(17) 및 외통 구조의 공간 제공부(23)의 결합을 통하여 불순물을 흡입할 수 있기 때문에 링블로워 등과 같은 공조 부재의 생략을 통하여 장치적 구조의 간소화를 달성할 수 있을 것이다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 레이저 처리 장치는 레이저를 사용하는 처리 공정에 적용할 수 있는 것으로써, 특히 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

11 : 기판 13 : 스테이지
15 : 레이저 조사부 16 : 흡입부
17 : 플로우부 23 : 공간 제공부
27 : 압축 공기 공급부 29 : 수평 연통부
37 : 센싱부 39 : 하우징
100 : 레이저 처리 장치

Claims

레이저를 사용하는 레이저 처리 장치에 있어서,
상기 레이저를 사용한 공정 수행시 발생하는 불순물을 흡입하는 흡입부를 더 포함하되,
상기 흡입부는,
상기 불순물이 플로우될 수 있는 입구 및 출구를 갖는 경로를 제공하도록 구비되는 플로우부;
상기 플로우부와의 사이에 공간이 형성될 수 있게 상기 플로우부를 둘러싸도록 구비되되, 상기 플로우부의 입구 쪽과는 연통할 수 있게 개방됨과 아울러 상기 입구와 마주하는 단부는 서로 이격되도록 구비되고, 상기 플로우부의 출구 쪽은 상기 출구 아래쪽에서 상기 플로우부와 결합되도록 구비되는 공간 제공부; 및
베르누이 원리의 적용에 의해 상기 불순물이 상대적으로 높은 흡입력으로 상기 플로우부의 입구 쪽으로 흡입될 수 있게 상기 공간 제공부의 공간에 압축 공기를 공급하도록 구비되는 압축 공기 공급부로 이루어지되,
상기 플로우부 및 상기 공간 제공부는 나사 체결에 의해 상기 플로우부의 출구 아래쪽에 결합되는 구조를 갖도록 구비되되, 상기 나사 체결의 조정을 통하여 상기 플로우부의 입구 쪽에서 상기 플로우부 및 상기 공간 제공부가 이격되는 간격을 조정할 수 있게 구비되는 것을 특징으로 하는 레이저 처리 장치.
제1 항에 있어서,
상기 플로우부는 상기 입구로부터 상기 출구로 수직하게 연장되는 구조를 갖도록 구비되되, 상기 입구 쪽은 상기 출구 쪽으로 갈수록 좁아지는 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 레이저 처리 장치.
제2 항에 있어서,
상기 흡입부는,
상기 플로우부의 입구 아래쪽에 상기 플로우부의 입구와 연통함과 아울러 수평하게 연장되는 구조를 갖도록 이루어지는 수평 연통부를 더 구비하되, 상기 수평 연통부에는 상기 플로우부의 입구 쪽으로 상기 불순물을 유입시킬 수 있는 유입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 처리 장치.
제3 항에 있어서,
상기 수평 연통부에는 상기 레이저가 통과할 수 있는 통과홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 처리 장치.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 흡입부에서의 진공도를 센싱할 수 있는 센싱부를 더 포함하되, 상기 진공도가 설정값 이하일 경우에는 상기 흡입력을 낮출 수 있게 상기 플로우부 및 상기 공간 제공부가 이격되는 간격을 상대적으로 넓게 조정되도록 하고, 상기 진공도가 설정값 이상일 경우에는 상기 흡입력을 높일 수 있게 상기 플로우부 및 상기 공간 제공부가 이격되는 간격을 상대적으로 좁게 조정되도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저 처리 장치.
제1 항에 있어서,
상기 압축 공기 공급부는 상기 플로우부의 출구에 비해 상대적으로 상기 플로우부의 입구 가까운 쪽에 배치되는 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 레이저 처리 장치.
제1 항에 있어서,
상기 플로우부의 출구와 연통함과 아울러 상기 공간 제공부를 수용하도록 구비되는 하우징을 더 포함하되, 상기 하우징은 상기 흡입부가 흡입하는 불순물을 외부로 배출시킬 수 있는 부재와 연결되는 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 레이저 처리 장치.